JP2010206039A - 発光装置 - Google Patents
発光装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010206039A JP2010206039A JP2009051516A JP2009051516A JP2010206039A JP 2010206039 A JP2010206039 A JP 2010206039A JP 2009051516 A JP2009051516 A JP 2009051516A JP 2009051516 A JP2009051516 A JP 2009051516A JP 2010206039 A JP2010206039 A JP 2010206039A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light emitting
- package
- emitting device
- opening
- light
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 141
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 141
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 125
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 20
- 238000001579 optical reflectometry Methods 0.000 abstract 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 22
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 16
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 15
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 10
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 10
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 9
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 9
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 8
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 8
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 7
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 7
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920006375 polyphtalamide Polymers 0.000 description 6
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 5
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 4
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229910015363 Au—Sn Inorganic materials 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 description 2
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 2
- -1 fluororesin Polymers 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004850 liquid epoxy resins (LERs) Substances 0.000 description 2
- 239000011344 liquid material Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910002704 AlGaN Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 1
- 239000004954 Polyphthalamide Substances 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000000113 methacrylic resin Substances 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920000636 poly(norbornene) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 238000004078 waterproofing Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/483—Containers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
【解決手段】本発明の発光装置は、上面に開口部を有するパッケージと、少なくとも前記パッケージの上面の一部を構成する第1の成形樹脂と、少なくともパッケージの開口部の内面を構成する、第1の成形樹脂に比べて光反射率の高い第2の成形樹脂と、開口部内に載置される発光素子と、を備え、パッケージ上面又は開口部内に露出し第1の成形樹脂と第2の成形樹脂の界面を被覆するよう設けられる被覆部材とを備える。
【選択図】図1C
Description
また、保持部は、例えば図6、図10に示すような段差608,1008であってもよい。
102、202、302 開口部
103、203、303、403、503、603、703、803、903、1003、1103、34 第1の成形樹脂(黒色部分)
104、204、304、404、504、604、704、804、904、1004、1104、33 第2の成形樹脂(白色部分)
105、205 発光素子
106、206、306、406、506、606、706、806、906、1006、1106 被覆部材
107、207、307、407、607、907 封止部材
108、308、408、508、608、708、808、908、1008、1108 保持部(溝、突起、段差)
109、209 導体配線(リードフレーム)
110、210 ワイヤ
130、230 発光装置
Claims (7)
- 上面に開口部を有するパッケージと、
少なくとも前記パッケージの上面の一部を構成する第1の成形樹脂と、
少なくとも前記パッケージの開口部の内壁面を構成する、前記第1の成形樹脂に比べて光反射率の高い第2の成形樹脂と、
前記開口部内に載置される発光素子と、
前記パッケージ上面又は内壁面の前記第1の成形樹脂と前記第2の成形樹脂の界面を被覆するよう設けられる被覆部材と、
を備えることを特徴とする発光装置。 - 前記被覆部材は、前記界面から前記開口部内に延在して設けられていることを特徴とする請求項1に記載の発光装置。
- 前記開口部内の前記被覆部材より前記発光素子に近い側に封止部材が備えられていることを特徴とする請求項2に記載の発光装置。
- 前記界面が、パッケージ上面に露出しており、
前記第1の成形樹脂は、パッケージの上面に保持部を備え、
前記被覆部材は、前記界面上から前記保持部に延在していることを特徴とする請求項1ないし3に記載の発光装置。 - 前記保持部は、溝であることを特徴とする請求項4に記載の発光装置。
- 前記被覆部材は、前記開口部から前記保持部までの範囲に設けられていることを特徴とする請求項4ないし5に記載の発光装置。
- 前記被覆部材のパッケージの上面に設けられる部分は、開口部内に設けられる部分より薄いことを特徴とする請求項2、3、4、6に記載の発光装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009051516A JP5689223B2 (ja) | 2009-03-05 | 2009-03-05 | 発光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009051516A JP5689223B2 (ja) | 2009-03-05 | 2009-03-05 | 発光装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010206039A true JP2010206039A (ja) | 2010-09-16 |
JP5689223B2 JP5689223B2 (ja) | 2015-03-25 |
Family
ID=42967221
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009051516A Active JP5689223B2 (ja) | 2009-03-05 | 2009-03-05 | 発光装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5689223B2 (ja) |
Cited By (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013093418A (ja) * | 2011-10-25 | 2013-05-16 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | 半導体装置用パッケージの集合体、半導体装置の集合体、半導体装置の製造方法 |
JP2013125776A (ja) * | 2011-12-13 | 2013-06-24 | Dainippon Printing Co Ltd | リードフレーム、樹脂付リードフレームおよびその製造方法、ならびに半導体装置の製造方法 |
JP2013153035A (ja) * | 2012-01-25 | 2013-08-08 | Nippon Carbide Ind Co Inc | 発光素子搭載用基板、及び、それを用いた発光装置、及び、発光素子搭載用基板の製造方法 |
JP2013153070A (ja) * | 2012-01-25 | 2013-08-08 | Citizen Electronics Co Ltd | Led発光装置 |
JP2013232635A (ja) * | 2012-04-06 | 2013-11-14 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置用パッケージ成形体及びそれを用いた発光装置 |
WO2013181896A1 (zh) * | 2012-06-06 | 2013-12-12 | 深圳雷曼光电科技股份有限公司 | 用于表面贴装的led支架及制造方法、led灯 |
JP2014017355A (ja) * | 2012-07-09 | 2014-01-30 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置 |
JP2014041993A (ja) * | 2012-07-24 | 2014-03-06 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光装置及びその製造方法 |
JP2014533891A (ja) * | 2011-11-24 | 2014-12-15 | クリー フイツォー ソリッド ステイト ライティング カンパニー リミテッド | 防水型ledデバイス及び防水型ledデバイスを有するledディスプレイ |
KR20140145413A (ko) * | 2013-06-13 | 2014-12-23 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 소자 및 이를 구비한 조명 장치 |
CN104282674A (zh) * | 2013-07-10 | 2015-01-14 | 日亚化学工业株式会社 | 发光装置 |
KR20150089233A (ko) * | 2014-01-27 | 2015-08-05 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 소자 및 이를 구비한 조명 시스템 |
JP2016028456A (ja) * | 2015-11-10 | 2016-02-25 | 日本航空電子工業株式会社 | 半導体装置用パッケージの集合体、半導体装置の集合体、半導体装置の製造方法 |
JPWO2014073039A1 (ja) * | 2012-11-06 | 2016-09-08 | 日本碍子株式会社 | 発光ダイオード用基板 |
JP2016224286A (ja) * | 2015-05-29 | 2016-12-28 | 三菱電機株式会社 | 表示装置およびその表示方法 |
JP2017034292A (ja) * | 2011-06-22 | 2017-02-09 | エルジー イノテック カンパニー リミテッド | 発光素子パッケージ |
US9660148B2 (en) | 2013-03-25 | 2017-05-23 | Nichia Corporation | Method for manufacturing light emitting device, and light emitting device |
WO2017188278A1 (ja) * | 2016-04-26 | 2017-11-02 | シチズン電子株式会社 | 発光装置 |
JP2018078171A (ja) * | 2016-11-08 | 2018-05-17 | スタンレー電気株式会社 | 半導体発光装置 |
JP2019114630A (ja) * | 2017-12-22 | 2019-07-11 | シチズン電子株式会社 | 発光装置及び発光装置の製造方法 |
JP2019179798A (ja) * | 2018-03-30 | 2019-10-17 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
CN110649009A (zh) * | 2019-10-12 | 2020-01-03 | 东莞市欧思科光电科技有限公司 | 一种双模压成型的led产品及制作工艺 |
US10971663B2 (en) | 2016-11-08 | 2021-04-06 | Stanley Electric Co., Ltd. | Semiconductor light emitting device |
WO2022196300A1 (ja) * | 2021-03-15 | 2022-09-22 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置及び面状光源 |
Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06151977A (ja) * | 1992-11-11 | 1994-05-31 | Sharp Corp | 光半導体装置 |
JP2002509362A (ja) * | 1997-12-15 | 2002-03-26 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント コンパニー オッフェネ ハンデルスゲゼルシャフト | 表面取り付け可能なオプトエレクトロニクス素子を製作する方法及び表面取り付け可能なオプトエレクトロニクス素子 |
JP2002329892A (ja) * | 2001-04-27 | 2002-11-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 発光表示装置およびその製造方法 |
JP2003124521A (ja) * | 2001-10-09 | 2003-04-25 | Rohm Co Ltd | ケース付半導体発光装置 |
JP2004128393A (ja) * | 2002-10-07 | 2004-04-22 | Sharp Corp | Ledデバイス |
JP2005093896A (ja) * | 2003-09-19 | 2005-04-07 | Stanley Electric Co Ltd | 半導体発光装置 |
JP2005294646A (ja) * | 2004-04-01 | 2005-10-20 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 発光装置 |
JP2005330459A (ja) * | 2003-10-28 | 2005-12-02 | Nichia Chem Ind Ltd | 蛍光物質および発光装置 |
JP2006032387A (ja) * | 2004-07-12 | 2006-02-02 | Asahi Rubber:Kk | Ledランプ |
JP2006130714A (ja) * | 2004-11-04 | 2006-05-25 | Enomoto Co Ltd | 射出成形機、ledデバイス及び射出成形機を用いて製造したledデバイス |
JP2007273498A (ja) * | 2006-03-30 | 2007-10-18 | Kyocera Corp | 波長変換器および発光装置 |
JP2008311246A (ja) * | 2007-06-12 | 2008-12-25 | Nichia Corp | 発光装置 |
-
2009
- 2009-03-05 JP JP2009051516A patent/JP5689223B2/ja active Active
Patent Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06151977A (ja) * | 1992-11-11 | 1994-05-31 | Sharp Corp | 光半導体装置 |
JP2002509362A (ja) * | 1997-12-15 | 2002-03-26 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント コンパニー オッフェネ ハンデルスゲゼルシャフト | 表面取り付け可能なオプトエレクトロニクス素子を製作する方法及び表面取り付け可能なオプトエレクトロニクス素子 |
JP2002329892A (ja) * | 2001-04-27 | 2002-11-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 発光表示装置およびその製造方法 |
JP2003124521A (ja) * | 2001-10-09 | 2003-04-25 | Rohm Co Ltd | ケース付半導体発光装置 |
JP2004128393A (ja) * | 2002-10-07 | 2004-04-22 | Sharp Corp | Ledデバイス |
JP2005093896A (ja) * | 2003-09-19 | 2005-04-07 | Stanley Electric Co Ltd | 半導体発光装置 |
JP2005330459A (ja) * | 2003-10-28 | 2005-12-02 | Nichia Chem Ind Ltd | 蛍光物質および発光装置 |
JP2005294646A (ja) * | 2004-04-01 | 2005-10-20 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 発光装置 |
JP2006032387A (ja) * | 2004-07-12 | 2006-02-02 | Asahi Rubber:Kk | Ledランプ |
JP2006130714A (ja) * | 2004-11-04 | 2006-05-25 | Enomoto Co Ltd | 射出成形機、ledデバイス及び射出成形機を用いて製造したledデバイス |
JP2007273498A (ja) * | 2006-03-30 | 2007-10-18 | Kyocera Corp | 波長変換器および発光装置 |
JP2008311246A (ja) * | 2007-06-12 | 2008-12-25 | Nichia Corp | 発光装置 |
Cited By (40)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017034292A (ja) * | 2011-06-22 | 2017-02-09 | エルジー イノテック カンパニー リミテッド | 発光素子パッケージ |
JP2013093418A (ja) * | 2011-10-25 | 2013-05-16 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | 半導体装置用パッケージの集合体、半導体装置の集合体、半導体装置の製造方法 |
JP2014533891A (ja) * | 2011-11-24 | 2014-12-15 | クリー フイツォー ソリッド ステイト ライティング カンパニー リミテッド | 防水型ledデバイス及び防水型ledデバイスを有するledディスプレイ |
EP2783400B1 (en) * | 2011-11-24 | 2020-01-08 | Cree Huizhou Solid State Lighting Company Limited | Water resistant led devices and led display including the same |
JP2013125776A (ja) * | 2011-12-13 | 2013-06-24 | Dainippon Printing Co Ltd | リードフレーム、樹脂付リードフレームおよびその製造方法、ならびに半導体装置の製造方法 |
JP2013153035A (ja) * | 2012-01-25 | 2013-08-08 | Nippon Carbide Ind Co Inc | 発光素子搭載用基板、及び、それを用いた発光装置、及び、発光素子搭載用基板の製造方法 |
JP2013153070A (ja) * | 2012-01-25 | 2013-08-08 | Citizen Electronics Co Ltd | Led発光装置 |
JP2013232635A (ja) * | 2012-04-06 | 2013-11-14 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置用パッケージ成形体及びそれを用いた発光装置 |
WO2013181896A1 (zh) * | 2012-06-06 | 2013-12-12 | 深圳雷曼光电科技股份有限公司 | 用于表面贴装的led支架及制造方法、led灯 |
JP2014017355A (ja) * | 2012-07-09 | 2014-01-30 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置 |
US9425235B2 (en) | 2012-07-09 | 2016-08-23 | Nichia Corporation | Light emitting device including resin package having differently curved parts |
JP2014041993A (ja) * | 2012-07-24 | 2014-03-06 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光装置及びその製造方法 |
JPWO2014073039A1 (ja) * | 2012-11-06 | 2016-09-08 | 日本碍子株式会社 | 発光ダイオード用基板 |
US10461227B2 (en) | 2013-03-25 | 2019-10-29 | Nichia Corporation | Method for manufacturing light emitting device, and light emitting device |
US9660148B2 (en) | 2013-03-25 | 2017-05-23 | Nichia Corporation | Method for manufacturing light emitting device, and light emitting device |
KR20140145413A (ko) * | 2013-06-13 | 2014-12-23 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 소자 및 이를 구비한 조명 장치 |
KR102045409B1 (ko) * | 2013-06-13 | 2019-11-15 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 소자 및 이를 구비한 조명 장치 |
CN104282674A (zh) * | 2013-07-10 | 2015-01-14 | 日亚化学工业株式会社 | 发光装置 |
JP2015035592A (ja) * | 2013-07-10 | 2015-02-19 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
EP2824723A1 (en) * | 2013-07-10 | 2015-01-14 | Nichia Corporation | Light emitting device |
US9112124B2 (en) | 2013-07-10 | 2015-08-18 | Nichia Corporation | Light emitting device |
US9793453B2 (en) | 2013-07-10 | 2017-10-17 | Nichia Corporation | Light emitting device |
KR102131340B1 (ko) * | 2014-01-27 | 2020-07-07 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 소자 및 이를 구비한 조명 시스템 |
KR20150089233A (ko) * | 2014-01-27 | 2015-08-05 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 소자 및 이를 구비한 조명 시스템 |
JP2016224286A (ja) * | 2015-05-29 | 2016-12-28 | 三菱電機株式会社 | 表示装置およびその表示方法 |
JP2016028456A (ja) * | 2015-11-10 | 2016-02-25 | 日本航空電子工業株式会社 | 半導体装置用パッケージの集合体、半導体装置の集合体、半導体装置の製造方法 |
US10559722B2 (en) * | 2016-04-26 | 2020-02-11 | Citizen Electronics Co., Ltd. | Light-emitting device |
CN109075230A (zh) * | 2016-04-26 | 2018-12-21 | 西铁城电子株式会社 | 发光装置 |
JPWO2017188278A1 (ja) * | 2016-04-26 | 2019-02-28 | シチズン電子株式会社 | 発光装置 |
JP7046796B2 (ja) | 2016-04-26 | 2022-04-04 | シチズン電子株式会社 | 発光装置 |
CN109075230B (zh) * | 2016-04-26 | 2021-04-27 | 西铁城电子株式会社 | 发光装置 |
WO2017188278A1 (ja) * | 2016-04-26 | 2017-11-02 | シチズン電子株式会社 | 発光装置 |
US10971663B2 (en) | 2016-11-08 | 2021-04-06 | Stanley Electric Co., Ltd. | Semiconductor light emitting device |
JP2018078171A (ja) * | 2016-11-08 | 2018-05-17 | スタンレー電気株式会社 | 半導体発光装置 |
JP2019114630A (ja) * | 2017-12-22 | 2019-07-11 | シチズン電子株式会社 | 発光装置及び発光装置の製造方法 |
US10763407B2 (en) | 2018-03-30 | 2020-09-01 | Nichia Corporation | Light emitting device |
JP2019179798A (ja) * | 2018-03-30 | 2019-10-17 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
JP7082280B2 (ja) | 2018-03-30 | 2022-06-08 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
CN110649009A (zh) * | 2019-10-12 | 2020-01-03 | 东莞市欧思科光电科技有限公司 | 一种双模压成型的led产品及制作工艺 |
WO2022196300A1 (ja) * | 2021-03-15 | 2022-09-22 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置及び面状光源 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5689223B2 (ja) | 2015-03-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5689223B2 (ja) | 発光装置 | |
KR102218518B1 (ko) | 발광 장치 | |
JP6323217B2 (ja) | 発光装置 | |
US10153415B2 (en) | Light emitting device having dual sealing resins | |
US10355183B2 (en) | LED package | |
JP5691681B2 (ja) | 発光装置 | |
TWI427833B (zh) | 發光裝置 | |
US11171261B2 (en) | Light emitting device | |
JPH11284234A (ja) | 発光装置 | |
JP2010206138A (ja) | 発光装置 | |
CN107431116A (zh) | 发光器件和具有发光器件的相机模块 | |
KR20130098048A (ko) | 발광소자 패키지 | |
JP2014036083A (ja) | 半導体発光装置 | |
US9812620B2 (en) | Light emitting device and method of manufacturing the light emitting device | |
JP6107229B2 (ja) | 発光装置 | |
KR101163901B1 (ko) | 발광 소자 및 이를 구비한 조명 시스템 | |
JP6303457B2 (ja) | 発光装置およびその製造方法 | |
KR101125437B1 (ko) | 발광 소자 및 이를 구비한 조명 시스템 | |
JP2017017162A (ja) | 発光装置 | |
JP2019033263A (ja) | パッケージ及びそれを用いた発光装置 | |
KR20130080299A (ko) | 발광소자 패키지, 백라이트 유닛 및 영상표시장치 | |
JP7227478B2 (ja) | 樹脂パッケージおよび発光装置 | |
JP7048879B2 (ja) | 発光装置 | |
JP2016195288A (ja) | 発光装置 | |
JP2021044414A (ja) | 発光装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120302 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120828 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121019 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130625 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130823 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20131203 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140227 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20140307 |
|
A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20140509 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150106 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150128 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5689223 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |