JP2010205645A - Lighting system - Google Patents

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a lighting system capable of surely maintaining a bonded state of a globe and a holder until the last stage of its life. <P>SOLUTION: A bulb type LED lamp 1 has an LED module 10, a heat sink 20, and the globe 70. In the heat sink 20 serving as the holder, the LED module 10 is placed on the surface 20a of the upside in the Z-axis direction, and a groove having a depth in the Z-axis direction is formed is formed at the periphery. The globe 70 is fixed to the heat sink 20 through an adhesive layer 80 interposed between them with the opening edge part of the globe (lower side edge part in the Z-axis direction) inserted in the groove provided in the heat sink 20. The opening edge part of the globe 70 is in the shape of an arrowhead in a cross sectional view (portion indicated by the arrow A). <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、照明装置に関し、特にＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）などの半導体発光素子を備える照明装置に関する。   The present invention relates to an illuminating device, and more particularly, to an illuminating device including a semiconductor light emitting element such as an LED (Light Emitting Diode).

一般照明分野において、省電力化および長寿命化という観点から、従来から広く用いられてきた白熱電球に代えて、蛍光ランプが広く普及している。近年においては、更なる省電力化および長寿命化の要請から、ＬＥＤを用いたランプの研究・開発が進められており、特にソケットなどの既存設備をそのまま用いることができる、電球形ＬＥＤランプの開発が進められている（例えば、特許文献１を参照）。従来技術に係る電球形ＬＥＤランプの構成について、図６を用い説明する。   In the general lighting field, fluorescent lamps are widely used in place of incandescent bulbs that have been widely used in the past from the viewpoint of power saving and long life. In recent years, research and development of lamps using LEDs has been promoted due to demands for further power saving and longer life, and in particular, light bulb-type LED lamps that can use existing equipment such as sockets as they are. Development is ongoing (see, for example, Patent Document 1). The structure of the light bulb shaped LED lamp according to the prior art will be described with reference to FIG.

図６に示すように、電球形ＬＥＤランプは、複数のＬＥＤチップから構成されるＬＥＤモジュール９１０を備える。ＬＥＤモジュール９１０は、ヒートシンク９２０におけるＺ軸方向上側の表面９２０ａに載置されている。ヒートシンク９２０のＺ軸方向下端部分には、カバー９３０が取り付けられ、さらにその下端部分には、Ｅ型口金９４０が取り付けられている。   As shown in FIG. 6, the light bulb-shaped LED lamp includes an LED module 910 that includes a plurality of LED chips. The LED module 910 is mounted on the upper surface 920a of the heat sink 920 in the Z-axis direction. A cover 930 is attached to the lower end portion of the heat sink 920 in the Z-axis direction, and an E-type base 940 is attached to the lower end portion.

口金９４０の内部空間９４０ａには、リード線９６０によりＬＥＤモジュール９１０に接続された点灯回路基板９５０が収納されており、点灯回路基板９５０には、複数の電子部品９５１〜９５３が実装されている。
ＬＥＤモジュール９１０は、ヒートシンク９２０に接合された椀状のグローブ９７０により周囲が覆われている。図６の二点鎖線で囲んだ部分に示すように、グローブ９７０とヒートシンク９２０とは、グローブ９７０の開口縁部９７０ｂがヒートシンク９２０に形成された溝部９２０ｂに挿入され、互いの間に介在された接着層９８０を以って固着されている。 A lighting circuit board 950 connected to the LED module 910 by lead wires 960 is accommodated in the internal space 940a of the base 940, and a plurality of electronic components 951 to 953 are mounted on the lighting circuit board 950.
The periphery of the LED module 910 is covered with a bowl-like globe 970 bonded to the heat sink 920. As shown in the portion surrounded by the two-dot chain line in FIG. 6, the globe 970 and the heat sink 920 are inserted between the opening edge 970 b of the globe 970 in the groove 920 b formed in the heat sink 920. It is fixed with an adhesive layer 980.

ところで、ＬＥＤを備える電球形ＬＥＤランプでは、２００００時間以上の寿命時間が期待されており、電球形蛍光ランプの３倍以上となる。このため、電球形ＬＥＤランプでは、電球形蛍光ランプにも増して、ヒートシンク９２０とグローブ９７０との接合の確実を図ることが要望される。ヒートシンク９２０とグローブ９７０との接合の確実を図るためには、例えば、蛍光ランプに対して提案されている特許文献２の技術を採用することもできる。特許文献２で提案の技術は、グローブの開口縁部を、断面視円形に膨らませることで、接着層で固定した際に抜け難くするというものである。
特開２００８−０９１１４０号公報 特開平０７−３２０６８９号公報 By the way, in the light bulb-type LED lamp including the LED, a life time of 20000 hours or more is expected, which is three times or more that of the light bulb-type fluorescent lamp. For this reason, in the light bulb shaped LED lamp, it is desired to ensure the joining of the heat sink 920 and the globe 970 more than the light bulb shaped fluorescent lamp. In order to ensure the joining of the heat sink 920 and the globe 970, for example, the technique of Patent Document 2 proposed for a fluorescent lamp can be adopted. The technique proposed in Patent Document 2 is such that the opening edge of the globe is inflated in a circular shape in cross section so that it is difficult to come out when the glove is fixed with an adhesive layer.
JP 2008-091140 A JP 07-320689 A

しかしながら、ヒートシンク９２０とグローブ９７０とは、接着層９８０の介在を以って固着されているが、この接着層９８０には溝部９２０ａにグローブ９７０の開口縁部９７０ｂを挿入する際に抱き込まれた気泡が残留している場合がある。そして、接着層９８０中に残留した気泡は、照明装置の点灯駆動に際して、半導体発光素子や点灯駆動回路から発せられる熱により膨張し、消灯時に収縮する。このため、点灯駆動が長期に及んだ場合には、気泡の膨張・収縮の繰り返しが、接着層９８０のクラック等の原因となる。接着層９８０にクラックが生じ、これが進展すると、寿命末期においてグローブの落下やグローブの割れへと進展することも考えられる。   However, although the heat sink 920 and the globe 970 are fixed with the adhesive layer 980 interposed, the adhesive layer 980 is held when the opening edge portion 970b of the globe 970 is inserted into the groove portion 920a. Bubbles may remain. The bubbles remaining in the adhesive layer 980 expand due to the heat generated from the semiconductor light emitting element and the lighting drive circuit when the lighting device is turned on, and contract when turned off. For this reason, when the lighting drive is performed for a long period of time, the repeated expansion and contraction of the bubbles causes a crack or the like of the adhesive layer 980. When a crack is generated in the adhesive layer 980 and progresses, it may be considered that the adhesive layer 980 progresses to a drop of the globe or a crack of the globe at the end of the life.

特に、ＬＥＤなどの半導体発光素子を備える照明装置では、上記のように、蛍光ランプに比べても遥かに長寿命であるため、ヒートシンクとグローブとの接合の確実を図ることが重要な課題となる。なお、グローブが接合される対象は、ヒートシンクに限らず、樹脂材料やセラミックス材料などからなるホルダである場合もあるが、上記同様に接合の確実を図る必要がある。   In particular, in an illuminating device including a semiconductor light emitting element such as an LED, as described above, it has a much longer life than a fluorescent lamp. Therefore, it is important to ensure the bonding between the heat sink and the globe. . The target to which the globe is bonded is not limited to the heat sink, but may be a holder made of a resin material, a ceramic material, or the like, but it is necessary to ensure the bonding as described above.

本発明は、上記問題の解決を図ろうとなされたものであって、寿命末期に至るまでグローブとホルダとの接合状態を確実に維持することができる照明装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide an illuminating device that can reliably maintain the joint state between the globe and the holder until the end of its life.

上記目的を達成するために、本発明に係る照明装置は、次の構成を採用する。
本発明に係る照明装置は、発光モジュールと、ホルダと、グローブとを有する。
発光モジュールは、１または複数の半導体発光素子を有する。
ホルダは、発光モジュールが載置される載置部を有する。
グローブは、透光性を有するとともに椀状をし、発光モジュールを覆う状態に配されている。 In order to achieve the above object, the lighting device according to the present invention employs the following configuration.
The lighting device according to the present invention includes a light emitting module, a holder, and a globe.
The light emitting module has one or more semiconductor light emitting elements.
The holder has a placement portion on which the light emitting module is placed.
The globe is translucent and has a bowl shape, and is disposed in a state of covering the light emitting module.

そして、本発明に係る照明装置では、ホルダに、グローブの開口縁部を受け入れる溝部が形成されており、グローブとホルダとが、溝部に対して開口縁部が挿入され、溝部内壁面と開口縁部の外面との間への接着層の介在を以って固着されている。本発明に係る照明装置では、グローブにおける開口縁部の少なくとも一部が、断面視鏃状に形成されていることを特徴とする。   And in the illuminating device which concerns on this invention, the groove part which receives the opening edge part of a glove | globe is formed in the holder, an opening edge part is inserted with respect to a groove part with a glove | globe and a holder, a groove part inner wall surface, and an opening edge It is fixed by interposing an adhesive layer between the outer surfaces of the parts. The lighting device according to the present invention is characterized in that at least a part of the opening edge of the globe is formed in a cross-sectional shape.

上記のように、本発明に係る照明装置では、グローブの開口縁部が、断面視鏃状に形成されている。即ち、グローブの開口縁部は、溝部への進入方向における中間部分に最も肉厚の厚い部分を有し、当該厚肉の部分から先端部分に向けて肉厚が漸減する形状であり、予め接着剤が注入されたホルダの溝部に先端部分から開口縁部を挿入する際に、接着剤中に気泡を抱き込み難い。具体的に、図６に示す従来技術に係るランプの場合には、グローブ９７０の開口縁部９７０ｂの先端部分が断面矩形であるため、その先端面で接着層中に空気を抱き込み易い。   As described above, in the illuminating device according to the present invention, the opening edge of the globe is formed in a cross-sectional view hook shape. In other words, the opening edge of the glove has a thickest part at the middle part in the entry direction to the groove part, and the thickness gradually decreases from the thick part toward the tip part. When the opening edge portion is inserted from the tip portion into the groove portion of the holder into which the agent has been injected, it is difficult to entrap bubbles in the adhesive. Specifically, in the case of the lamp according to the prior art shown in FIG. 6, since the tip end portion of the opening edge portion 970b of the globe 970 is rectangular in cross section, it is easy to entrap air in the adhesive layer at the tip surface.

一方、本発明に係る照明装置では、グローブの開口縁部が断面視鏃状となっているの、溝部内への挿入に際して、予め注入された接着剤中に気泡を抱き込み難い。また、本発明に係る照明装置では、グローブの開口縁部を断面視鏃状としているので、図６に示す従来技術に係るグローブ９７０に比べて、接着層との接触面積を大きくすることができる。よって、この観点からもグローブとホルダとの接合強度の向上を図ることができる。   On the other hand, in the illuminating device according to the present invention, since the opening edge of the globe has a bowl-like shape in cross-section, it is difficult to embed bubbles in the pre-injected adhesive when inserted into the groove. Moreover, in the illuminating device according to the present invention, since the opening edge of the globe has a bowl shape in cross section, the contact area with the adhesive layer can be increased as compared with the globe 970 according to the prior art shown in FIG. . Therefore, the joint strength between the globe and the holder can be improved also from this viewpoint.

また、グローブの上記開口縁部には、その断面において中間部分が最も厚肉となっているので、当該部分がアンカー効果を発揮する。よって、本発明に係る照明装置では、ホルダからのグローブの脱落を確実に防止することができる。
従って、本発明に係る照明装置では、ホルダとグローブとの固着に際して、接着層への気泡を抱き込み難く、点灯駆動における熱による接着層でのクラックの発生が抑制される。このため、本発明に係る照明装置では、寿命末期に至るまでグローブとホルダとの接合状態を確実に維持することができる。 Moreover, since the intermediate part is the thickest in the cross section in the said opening edge part of a glove, the said part exhibits an anchor effect. Therefore, in the illuminating device according to the present invention, it is possible to reliably prevent the globe from falling off the holder.
Therefore, in the lighting device according to the present invention, when the holder and the globe are fixed, it is difficult to entrap bubbles in the adhesive layer, and the occurrence of cracks in the adhesive layer due to heat in lighting driving is suppressed. For this reason, in the illuminating device which concerns on this invention, the joining state of a globe and a holder can be maintained reliably until it reaches the end of life.

本発明に係る照明装置では、次のようなバリエーションを採用することができる。
上記本発明に係る照明装置では、グローブの開口縁部を断面視する場合において、最も肉厚の厚い厚肉部分の肉厚をｔ_１[ｍｍ]とし、当該厚肉の部分から先端までの開口縁部の挿入方向における距離をＨ_１[ｍｍ]とするとき、ｔ_１＜Ｈ_１の関係を満たす、という構成を採用することができる。このようにグローブにおける開口縁部に厚肉部分を設けることにより、接着層による固着後において、厚肉部分がアンカーとして作用することになる。よって、このような構成を採用する場合には、ホルダからのグローブの抜け落ちをより確実に抑制することができる。 The lighting device according to the present invention can employ the following variations.
In the lighting device according to the present invention, when the opening edge of the globe is viewed in cross-section, the thickness of the thickest part is t ₁ [mm], and the opening from the thick part to the tip is provided. When the distance in the insertion direction of the edge is H ₁ [mm], a configuration that satisfies the relationship of t ₁ <H ₁ can be adopted. Thus, by providing a thick part in the opening edge part in a glove, a thick part will act as an anchor after fixation by a contact bonding layer. Therefore, when adopting such a configuration, it is possible to more reliably suppress the drop-off of the globe from the holder.

また、上記本発明に係る照明装置では、グローブを断面視する場合において、開口縁部の根元部分の肉厚をｔ_２[ｍｍ]とするとき、（１．５×ｔ_２）≦ｔ_１≦（２．５×ｔ_２）の関係を満たす、という構成を採用することができる。ここで、（１．５×ｔ_２）＞ｔ_１である場合には、ホルダとグローブとの接合強度が不十分になる惧れがあり、また、ｔ_１＞（２．５×ｔ_２）である場合には、グローブの加工という観点から現実的ではない。 In the illumination device according to the present invention, when the glove is viewed in cross section, when the thickness of the base portion of the opening edge is t ₂ [mm], (1.5 × t ₂ ) ≦ t ₁ ≦ A configuration that satisfies the relationship of (2.5 × t ₂ ) can be employed. Here, if (1.5 × t ₂ )> t ₁ , the bonding strength between the holder and the globe may be insufficient, and t ₁ > (2.5 × t ₂ ). Is not realistic from the viewpoint of processing the glove.

また、上記本発明に係る照明装置では、Ｈ_１≧（２×ｔ_１）の関係を満たす、という構成を採用することができる。このような関係を満たす構成を採用する場合には、グローブの開口縁部を溝部内に侵入させてゆく際の空気の抱き込みをより確実に抑制することができる。
また、上記本発明に係る照明装置では、開口縁部の厚肉部分が溝部の内部に侵入した状態でグローブとホルダとが固着されており、接着層の表面が、少なくとも上記厚肉部分よりも溝部の開口側にある、という構成を採用することができる。 Further, in the illumination apparatus according to the present invention satisfy the relationship of _{H 1 ≧ (2 × t 1} ), that it is possible to adopt a configuration. In the case of adopting a configuration that satisfies such a relationship, it is possible to more reliably suppress air entrapment when the opening edge of the globe is allowed to enter the groove.
Further, in the lighting device according to the present invention, the glove and the holder are fixed in a state where the thick part of the opening edge has entered the inside of the groove part, and the surface of the adhesive layer is at least more than the thick part. The configuration of being on the opening side of the groove can be employed.

また、上記本発明に係る照明装置では、グローブにおける開口縁部が、ホルダの溝部内において、その先端部分が溝部の底壁面との間で隙間を有し、且つ、当該隙間に接着層が介挿された状態にある、という構成を採用することができる。このような構成を採用することにより、グローブの開口縁部と接着層との接触面積を大きくとることができ、接合強度の向上を図ることができる。   Further, in the lighting device according to the present invention, the opening edge portion of the globe has a gap between the groove portion of the holder and the tip end portion of the groove with the bottom wall surface of the groove portion, and the adhesive layer is interposed in the gap. A configuration in which it is in an inserted state can be adopted. By adopting such a configuration, the contact area between the opening edge of the globe and the adhesive layer can be increased, and the bonding strength can be improved.

また、上記本発明に係る照明装置では、グローブにおける開口縁部が、ホルダの溝部内において、厚肉部分が溝部の側壁面との間で隙間を有し、且つ、当該隙間に接着層が介在された状態にある、という構成を採用することができる。このような構成を採用する場合にも、上記同様に、接触面積の増大により、接合強度の向上を図ることができる。
また、上記本発明に係る照明装置では、グローブにおける開口縁部が、断面プロファイルが曲線を以って構成されている、という構成を採用することができる。このように、開口縁部の断面プロファイルを曲線とすることにより、角を有するプロファイルを採用する場合に比べて、気泡の抱き込みをさらに抑制することができる。 Further, in the lighting device according to the present invention, the opening edge of the globe has a gap between the thick wall portion and the side wall surface of the groove in the groove of the holder, and an adhesive layer is interposed in the gap. It is possible to adopt a configuration in which it is in a state in which it has been made. Even when such a configuration is adopted, the bonding strength can be improved by increasing the contact area as described above.
Moreover, in the illuminating device which concerns on the said invention, the structure that the cross-sectional profile is comprised with the curve can be employ | adopted for the opening edge part in a globe. Thus, by making the cross-sectional profile of the opening edge portion a curve, it is possible to further suppress the entrapment of bubbles as compared with the case where a profile having corners is adopted.

また、上記本発明に係る照明装置では、グローブがガラスを以って形成されており、ホルダがアルミニウムまたはその合金を以って形成されている、という構成を採用することができる。一般的に異なる材料同士を固着する場合には、温度変化に伴う膨張および収縮の程度が互いに相違することで、固着部分にクラックを生じ易い。このような場合にも、本発明に係る照明装置では、グローブの開口縁部を断面視鏃状とすることで、互いの間に接合を確実に維持することができる。   Moreover, in the illuminating device which concerns on the said invention, the structure that the glove | globe is formed with glass and the holder is formed with aluminum or its alloy is employable. In general, when different materials are fixed to each other, cracks are likely to occur in the fixed portion because the degree of expansion and contraction accompanying the temperature change is different from each other. Even in such a case, in the illuminating device according to the present invention, it is possible to reliably maintain the bonding between each other by forming the opening edge of the globe in a cross-sectional shape.

以下では、本発明を実施するための最良の形態について、一例を示して説明する。なお、以下の説明で用いる形態は、本発明の構成および作用・効果を分かり易く説明するために用いる一例であって、本発明は、その本質的な特徴部分以外において、何ら以下の形態に限定を受けるものではない。
１．電球形ＬＥＤランプ１の全体構成
実施の形態に係る電球形ＬＥＤランプ１の全体構成について、図１を用い説明する。 Hereinafter, the best mode for carrying out the present invention will be described with reference to an example. The form used in the following description is an example used to explain the configuration, operation, and effect of the present invention in an easy-to-understand manner. The present invention is not limited to the following form except for its essential features. Not receive.
1. Overall Configuration of Light Bulb Shape LED Lamp 1 The overall configuration of the light bulb shape LED lamp 1 according to the embodiment will be described with reference to FIG.

図１に示すように、電球形ＬＥＤランプ１は、複数のＬＥＤ素子を有し構成されたＬＥＤモジュール１を備える。ＬＥＤモジュール１０は、ヒートシンク２０のＺ軸方向上側の表面２０ａに載置・固定されている。ヒートシンク２０は、例えば、アルミニウム合金から構成されており、Ｚ軸方向上側から下側に向けて縮径した円台錐形状をしている。
ヒートシンク２０のＺ軸下側には、カバー３０が接合されており、カバー３０には、Ｅ型の口金４０が取り付けられている。カバー３０は、例えば、ＰＢＴ（Poly Buthylene Terephthalete）やＰＥＳ（Poly Ether Sulfone）などから構成されている。口金４０の内部４０ａには、点灯回路基板５０が収納されており、点灯回路基板５０には、複数の電子部品５１〜５３が実装されている。 As shown in FIG. 1, the light bulb shaped LED lamp 1 includes an LED module 1 having a plurality of LED elements. The LED module 10 is placed and fixed on the surface 20 a on the upper side in the Z-axis direction of the heat sink 20. The heat sink 20 is made of, for example, an aluminum alloy, and has a truncated cone shape with a diameter reduced from the upper side to the lower side in the Z-axis direction.
A cover 30 is joined to the heat sink 20 below the Z axis, and an E-type base 40 is attached to the cover 30. The cover 30 is made of, for example, PBT (Poly Buthylene Terephthalete) or PES (Poly Ether Sulfone). A lighting circuit board 50 is accommodated in the inside 40 a of the base 40, and a plurality of electronic components 51 to 53 are mounted on the lighting circuit board 50.

一方、ヒートシンク２０のＺ軸方向上側には、ＬＥＤモジュール１０を覆う状態に、椀状のグローブ７０が取り付けられている。グローブ７０は、その開口縁部（Ｚ軸方向下側端縁）が、ヒートシンク２０に設けられた溝部に挿入され、接着層８０の介在を以ってヒートシンク２０に対し固着されている。ここで、グローブ７０は、例えば、ソーダガラスあるいは耐熱性透明樹脂から構成されており、ＬＥＤモジュール１０から出射された光を外部へと透過する。   On the other hand, on the upper side of the heat sink 20 in the Z-axis direction, a bowl-shaped globe 70 is attached so as to cover the LED module 10. The opening edge of the globe 70 (the lower end edge in the Z-axis direction) is inserted into a groove provided in the heat sink 20 and is fixed to the heat sink 20 with the adhesive layer 80 interposed therebetween. Here, the globe 70 is made of, for example, soda glass or heat-resistant transparent resin, and transmits light emitted from the LED module 10 to the outside.

また、接着層８０は、例えば、シリコーン接着剤が固化されたものであり、白色あるいは透明である。
ＬＥＤモジュール１０と点灯回路基板５０とは、リード線６０により電気的に接続されている。
２．ＬＥＤモジュール１０の構成
ＬＥＤモジュール１０の構成について、図２を用い説明する。 Further, the adhesive layer 80 is, for example, a solidified silicone adhesive and is white or transparent.
The LED module 10 and the lighting circuit board 50 are electrically connected by a lead wire 60.
2. Configuration of LED Module 10 The configuration of the LED module 10 will be described with reference to FIG.

図２に示すように、ＬＥＤモジュール１０は、モジュール基板１００の一方の主面（Ｚ軸方向上側の主面）に複数のＬＥＤチップ１０３ａ〜１０３ｆ，・・・が実装され、複数のＬＥＤチップ１０３ａ〜１０３ｆ，・・・を覆うように蛍光体層１０４が形成された構成を有する。ここで、モジュール基板１００は、金属ベース１０１と絶縁層１０２との積層構造を有し、絶縁層１０２上に配線層１０５，１０６が形成されている（図２の二点鎖線で囲んだ部分を参照）。   2, the LED module 10 has a plurality of LED chips 103a to 103f,... Mounted on one main surface (main surface on the upper side in the Z-axis direction) of the module substrate 100, and the plurality of LED chips 103a. ˜103f,..., So that the phosphor layer 104 is formed. Here, the module substrate 100 has a laminated structure of a metal base 101 and an insulating layer 102, and wiring layers 105 and 106 are formed on the insulating layer 102 (the portion surrounded by a two-dot chain line in FIG. 2). reference).

モジュール基板１００の構成要素である金属ベース１０１は、例えば、アルミニウムまたはその合金から構成されており、点灯駆動時にＬＥＤチップ１０３ａ〜１０３ｆ，・・・から発せられる熱を逃がすために設けられている。なお、図２では、モジュール基板１００における金属ベース１０１と絶縁層１０２とを模式的に描いているため、その厚み比は、実際のものとは異なっている。例えば、金属ベース１０１の厚みは、１．０［ｍｍ］であり、絶縁層１０２の厚みは、０．１［ｍｍ］である。   The metal base 101 which is a component of the module substrate 100 is made of, for example, aluminum or an alloy thereof, and is provided to release heat generated from the LED chips 103a to 103f,. In FIG. 2, since the metal base 101 and the insulating layer 102 in the module substrate 100 are schematically drawn, the thickness ratio is different from the actual one. For example, the metal base 101 has a thickness of 1.0 [mm], and the insulating layer 102 has a thickness of 0.1 [mm].

また、モジュール基板として図２のような積層構造を有する基板に代えて、セラミックス材料からなる単層構造の基板を採用することもできる。この場合には、絶縁層を積層しなくてもよい分だけ、厚みを薄くすることができる。
蛍光体層１０４は、例えば、シリコーン樹脂などの透光性を有する材料に、蛍光体が分散された構成を有する。蛍光体の混入比率は、例えば、約１０［ｗｔ％］である。 Further, instead of the substrate having a laminated structure as shown in FIG. 2 as the module substrate, a substrate having a single layer structure made of a ceramic material may be employed. In this case, the thickness can be reduced to the extent that the insulating layer need not be stacked.
The phosphor layer 104 has a configuration in which a phosphor is dispersed in a light-transmitting material such as a silicone resin. The mixing ratio of the phosphor is, for example, about 10 [wt%].

モジュール基板１００上に敷設された配線層１０５，１０６に対しては、ＬＥＤチップ１０３ａ〜１０３ｆ，・・・がボンディングワイヤ１０７，１０８を以って接続されている。ボンディングワイヤ１０７，１０８は、例えば、金（Ａｕ）が用いられている。
ＬＥＤモジュール１０では、例えば、６直６並の３６［個］のＬＥＤチップ１０３ａ〜１０３ｆ，・・・を備える構成を採用することができる。 LED chips 103a to 103f,... Are connected to the wiring layers 105 and 106 laid on the module substrate 100 through bonding wires 107 and. For example, gold (Au) is used for the bonding wires 107 and 108.
In the LED module 10, for example, a configuration including 36 [6] LED chips 103 a to 103 f,.

３．ヒートシンク２０とグローブ７０との接合後の位置関係
電球形ＬＥＤランプ１におけるヒートシンク２０とグローブ７０との接合後における位置関係について、図３を用い説明する。
図３（ａ）に示すように、グローブ７０の開口縁部７０ｂは、断面視鏃状に形成されている。グローブ７０の開口縁部７０ｂは、ヒートシンク２０に形成された溝部２０ｂに挿入されており、溝部２０ｂ内には、接着層８０が充填形成されている。接着層８０は、上記のように、シリコーン樹脂が固化されてなるものである。 3. Positional relationship after joining the heat sink 20 and the globe 70 The positional relationship after joining the heat sink 20 and the globe 70 in the bulb-type LED lamp 1 will be described with reference to FIG.
As shown to Fig.3 (a), the opening edge part 70b of the globe 70 is formed in cross-sectional view hook shape. The opening edge portion 70b of the globe 70 is inserted into a groove portion 20b formed in the heat sink 20, and an adhesive layer 80 is filled in the groove portion 20b. As described above, the adhesive layer 80 is formed by solidifying a silicone resin.

図３（ｂ）に示すように、グローブ７０の開口縁部７０ｂは、Ｚ軸方向上側から下側に向けた方向において、一度膨らみ、その後、先端部分７０ｄに向けて漸減する断面形状を有する。開口縁部７０ｂの根元部分（開口縁部７０ｂと球殻部分７０ａとの境界部分）から最も厚肉の部分（厚肉部分７０ｃ）までのＺ軸方向距離は、Ｈ_２［ｍｍ］である。そして、厚肉部分７０ｃの断面幅は、ｔ_１［ｍｍ］である。 As shown in FIG. 3B, the opening edge portion 70b of the globe 70 has a cross-sectional shape that swells once in the direction from the upper side to the lower side in the Z-axis direction and then gradually decreases toward the tip portion 70d. The distance in the Z-axis direction from the root portion of the opening edge portion 70b (the boundary portion between the opening edge portion 70b and the spherical shell portion 70a) to the thickest portion (thick wall portion 70c) is H ₂ [mm]. The cross-sectional width of the thick portion 70c _is t 1 [mm].

上記のように、厚肉部分７０ｃから先端部分７０ｄまでのＺ軸方向距離は、Ｈ_１［ｍｍ］である。なお、球殻部分７０ａの肉厚は、ｔ_２［ｍｍ］である。各数値の具体例は、例えば、次の通りである。
・ｔ_１＝１．４［ｍｍ］
・ｔ_２＝０．７［ｍｍ］
・Ｈ_１＝２．８［ｍｍ］
・Ｈ_２＝０．７［ｍｍ］
一方、図３（ａ）に示すように、ヒートシンク２０に形成された溝部２０ｂは、深さがＨ_０［ｍｍ］、断面幅がＷ_０［ｍｍ］になっている。溝部２０ｂの各数値の具体例は、次の通りである。 As described above, the distance in the Z-axis direction from the thick portion 70c to the tip portion 70d is H ₁ [mm]. The wall thickness of the spherical shell portion 70a is t ₂ [mm]. Specific examples of each numerical value are as follows, for example.
・ T ₁ = 1.4 [mm]
・ T ₂ = 0.7 [mm]
・ H ₁ = 2.8 [mm]
・ H ₂ = 0.7 [mm]
On the other hand, as shown in FIG. 3A, the groove 20b formed in the heat sink 20 has a depth of H ₀ [mm] and a cross-sectional width of W ₀ [mm]. Specific examples of the numerical values of the groove 20b are as follows.

・Ｈ_０＝４．０［ｍｍ］
・Ｗ_０＝２．０［ｍｍ］
ヒートシンク２０の溝部２０ｂ内へのグローブ７０の開口縁部７０ｂの挿入は、開口縁部７０ｂの先端部分７０ｄと溝部２０ｂの底壁面との間にｇ［ｍｍ］の隙間があくようにしてなされている。隙間は、例えば、ｇ＝０．５［ｍｍ］である。 ・ H ₀ = 4.0 [mm]
・ W ₀ = 2.0 [mm]
Insertion of the opening edge portion 70b of the globe 70 into the groove portion 20b of the heat sink 20 is performed such that a gap of g [mm] is provided between the tip portion 70d of the opening edge portion 70b and the bottom wall surface of the groove portion 20b. Yes. The gap is, for example, g = 0.5 [mm].

また、図３（ａ）および図３（ｂ）を考慮するとき、開口縁部７０ｂの厚肉部分７０ｃとヒートシンク２０の溝部２０ｂの内側壁との間にも片側０．３［ｍｍ］の隙間が生じることになる。グローブ７０の開口縁部７０ｂの外面とヒートシンク２０の溝部２０ｂの内壁面との間には、接着層８０が隙間なく充填されることになる。
なお、図３（ａ）に示すように、グローブ７０の開口縁部７０ｂは、ヒートシンク２０の溝部２０ｂに挿入された状態において、厚肉部分７０ｃが溝部２０ｂ内に収まっており、且つ、接着層８０が溝部２０ｂの開口付近まで充填されている。 When considering FIG. 3A and FIG. 3B, a gap of 0.3 [mm] on one side is also formed between the thick portion 70c of the opening edge portion 70b and the inner wall of the groove portion 20b of the heat sink 20. Will occur. The adhesive layer 80 is filled with no gap between the outer surface of the opening edge portion 70b of the globe 70 and the inner wall surface of the groove portion 20b of the heat sink 20.
As shown in FIG. 3A, the opening edge portion 70b of the globe 70 has a thick portion 70c in the groove portion 20b in a state where the opening edge portion 70b is inserted into the groove portion 20b of the heat sink 20, and an adhesive layer. 80 is filled up to the vicinity of the opening of the groove 20b.

ヒートシンク２０の溝部２０ｂとグローブ７０の開口縁部７０ｂの各数値は、次の関係を満足することが望ましい。
［数１］ ｔ_１＜Ｈ_１
［数２］ （１．５×ｔ_２）≦ｔ_１≦（２．５×ｔ_２）
［数３］ Ｈ_１≧（２×ｔ_１）
４．ヒートシンク２０へのグローブ７０の接合
ヒートシンク２０へのグローブ７０の接合について、図４を用い説明する。図４（ａ）および図４（ｂ）は、ヒートシンク２０へのグローブ７０の接合に係る工程を模式的に示す断面図である。 The numerical values of the groove 20b of the heat sink 20 and the opening edge 70b of the globe 70 desirably satisfy the following relationship.
[Formula 1] t ₁ <H ₁
[Formula 2] (1.5 × t ₂ ) ≦ t ₁ ≦ (2.5 × t ₂ )
[Expression 3] H ₁ ≧ (2 × t ₁ )
4). Joining the globe 70 to the heat sink 20
The joining of the globe 70 to the heat sink 20 will be described with reference to FIG. FIG. 4A and FIG. 4B are cross-sectional views schematically showing processes related to the bonding of the globe 70 to the heat sink 20.

図４（ａ）に示すように、ヒートシンク２０に形成された溝部２０ｂ内に液状のシリコーン系接着剤８００を注入する。ここで、シリコーン系接着剤８００の注入量は、溝部２０ｂの内方空間の容積から、挿入するグローブ７０の開口縁部７０ｂの体積を差し引いた体積分である。
なお、シリコーン系接着剤８００としては、例えば、粘度が２０［Ｐａ・ｓｅｃ］以下、固化時における硬度が２０〜６０のショアＡ、色が白色または透明なものを用いることができる。 As shown in FIG. 4A, a liquid silicone adhesive 800 is injected into the groove 20 b formed in the heat sink 20. Here, the injection amount of the silicone-based adhesive 800 is a volume obtained by subtracting the volume of the opening edge 70b of the glove 70 to be inserted from the volume of the inner space of the groove 20b.
As the silicone-based adhesive 800, for example, a shore A having a viscosity of 20 [Pa · sec] or less, a hardness of 20 to 60 at the time of solidification, and a white or transparent color can be used.

次に、図４（ｂ）に示すように、シリコーン系接着剤８００が注入された溝部２０ｂに対し、グローブ７０の開口縁部７０ｂを、その先端部分７０ｄから挿入してゆく。そして、溝部２０ｂの開口レベルとグローブ７０における開口縁部７０ｂと球殻部分７０ａとの境界部分とが合致する状態で挿入を停止する。この状態を維持してシリコーン系接着剤８００を固化させることで、図３（ａ）に示すようにヒートシンク２０へのグローブ７０の接合が完了する。   Next, as shown in FIG. 4B, the opening edge portion 70b of the globe 70 is inserted into the groove portion 20b into which the silicone adhesive 800 has been injected from the tip portion 70d. And insertion is stopped in the state in which the opening level of the groove part 20b and the boundary part of the opening edge part 70b and the spherical shell part 70a in the globe 70 correspond. By maintaining this state and solidifying the silicone-based adhesive 800, the bonding of the globe 70 to the heat sink 20 is completed as shown in FIG.

５．優位性
本実施の形態に係る電球形ＬＥＤランプ１では、グローブ７０の開口縁部７０ｂが、断面視鏃状に形成されている（図３（ｂ）などを参照）。このため、本実施の形態に係る電球形ＬＥＤランプ１の製造においては、予めシリコーン系接着剤８００が注入されたヒートシンク２０の溝部２０ｂに、先端部分７０ｄからグローブ７０の開口縁部７０ｂを挿入させてゆく際に、接着剤表面８００ａ上の空気を、シリコーン系接着剤８００中に抱き込み難い。即ち、グローブ７０における開口縁部７０ｂは、厚肉部分７０ｃから先端部分７０ｄに向けて断面幅が漸減するようになっているので、図６に示す従来技術のように断面矩形状である場合に比べて、気泡を抱き込み難い。 5). Superiority In the light bulb-shaped LED lamp 1 according to the present embodiment, the opening edge portion 70b of the globe 70 is formed in a cross-sectional view shape (see FIG. 3B and the like). For this reason, in the manufacture of the bulb-type LED lamp 1 according to the present embodiment, the opening edge portion 70b of the globe 70 is inserted from the tip portion 70d into the groove portion 20b of the heat sink 20 into which the silicone adhesive 800 has been previously injected. When going on, it is difficult for air on the adhesive surface 800 a to be embraced in the silicone-based adhesive 800. That is, the opening edge portion 70b of the globe 70 has a cross-sectional width that gradually decreases from the thick portion 70c toward the tip portion 70d. Therefore, when the opening edge portion 70b has a rectangular cross section as in the prior art shown in FIG. In comparison, it is hard to embrace bubbles.

また、本実施の形態に係る電球形ＬＥＤランプ１では、グローブ７０の開口縁部７０ｂの断面プロファイルが曲線を以って滑らかに構成されているので、この点からも気泡を抱き込み難い。
また、本実施の形態に係る電球形ＬＥＤランプ１では、グローブ７０の開口縁部７０ｂを断面視鏃状としているので、図６に示す従来技術に係るグローブ９７０に比べて、接着層８０との接触面積を大きくすることができる。よって、この観点からもグローブ７０とヒートシンク２０との接合強度の向上を図ることができる。 Moreover, in the light bulb shaped LED lamp 1 according to the present embodiment, the cross-sectional profile of the opening edge portion 70b of the globe 70 is smoothly configured with a curve, so that it is difficult to incorporate air bubbles from this point.
Moreover, in the light bulb-shaped LED lamp 1 according to the present embodiment, the opening edge portion 70b of the globe 70 has a bowl-like shape in cross section, and therefore, compared with the globe 970 according to the prior art shown in FIG. The contact area can be increased. Therefore, it is possible to improve the bonding strength between the globe 70 and the heat sink 20 also from this viewpoint.

また、図３（ａ）に示すように、グローブ７０の開口縁部７０ｂは、その厚肉部分７０ｃも接着層８０の内部とった状態とされているので、厚肉部分７０ｃがアンカーの役割を果たし、ヒートシンク２０からグローブ７０が脱落し難い。
従って、電球形ＬＥＤランプ１では、ヒートシンク２０とグローブ７０との固着に際して、接着層８０へ気泡を抱き込み難く、点灯駆動における熱による接着層８０でのクラックの発生が抑制される。このため、電球形ＬＥＤランプ１では、寿命末期に至るまでヒートシンク２０とグローブ７０との接合状態を確実に維持することができる。 Further, as shown in FIG. 3A, the opening edge portion 70b of the globe 70 is in a state in which the thick portion 70c is also inside the adhesive layer 80, so that the thick portion 70c serves as an anchor. The globe 70 is unlikely to fall off the heat sink 20.
Therefore, in the bulb-type LED lamp 1, when the heat sink 20 and the globe 70 are fixed, it is difficult to entrap bubbles in the adhesive layer 80, and the generation of cracks in the adhesive layer 80 due to heat during lighting driving is suppressed. For this reason, in the light bulb-type LED lamp 1, the joined state of the heat sink 20 and the globe 70 can be reliably maintained until the end of the life.

なお、上記［数２］の関係を満足するように各数値を設定する場合には、ヒートシンク２０とグローブ７０との接合、および加工性の両観点から優位である。具体的には、（１．５×ｔ_２）＞ｔ_１である場合には、ホルダとグローブとの接合強度が不十分になる惧れがあり、また、ｔ_１＞（２．５×ｔ_２）である場合には、グローブの加工という観点から現実的ではない。 In addition, when setting each numerical value so as to satisfy the relationship of the above [Equation 2], it is advantageous from the viewpoints of joining the heat sink 20 and the globe 70 and workability. Specifically, when (1.5 × t ₂ )> t ₁ , the bonding strength between the holder and the globe may be insufficient, and t ₁ > (2.5 × t ₂ ), it is not realistic from the viewpoint of processing the globe.

６．優位性の確認
本実施の形態に係る電球形ＬＥＤランプ１の優位性について、ヒートショックサイクル試験による検証を行った。これについて、以下で説明する。
確認試験は、−４０［℃］×３０［ｍｉｎ.］〜１５０［℃］×３０［ｍｉｎ.］を１サイクルとするヒートショックを、電球形ＬＥＤランプ１および図６に示す従来技術に係る電球形ＬＥＤランプにそれぞれ与えた。検証は、実施例および比較例の各サンプルについて、クラックの発生率を確認することにより行った。結果を図５に示す。 6). Confirmation of superiority The superiority of the bulb-type LED lamp 1 according to the present embodiment was verified by a heat shock cycle test. This will be described below.
In the confirmation test, a heat shock with one cycle of −40 [° C.] × 30 [min.] To 150 [° C.] × 30 [min.] Is used as a light bulb shaped LED lamp 1 and a light bulb according to the prior art shown in FIG. Each was given to a shaped LED lamp. The verification was performed by confirming the occurrence rate of cracks for each sample of the example and the comparative example. The results are shown in FIG.

なお、グローブ７０，９７０とヒートシンク２０，９２０との間に介在させる接着層８０，９８０の材料としては、粘度が１０［Ｐａ・ｓ］、ショア硬度がＡ７０のシリコーンを用いた。
図５に示すように、グローブ９７０の開口縁部９７０ｂが断面視鏃状をしていない、従来技術に係る電球形ＬＥＤランプでは、ヒートショックサイクル数が１０００［回］よりも少ないサンプルにおいても、クラックの発生が確認された。そして、従来技術に係る電球形ＬＥＤランプでは、ヒートショックサイクル数に比例して、クラック発生率も大きくなり、ヒートショックサイクル数が１５００［回］では、約３［％］のクラック発生率となった。 In addition, as a material of the adhesive layers 80 and 980 interposed between the globes 70 and 970 and the heat sinks 20 and 920, silicone having a viscosity of 10 [Pa · s] and a Shore hardness of A70 was used.
As shown in FIG. 5, in the light bulb shaped LED lamp according to the prior art in which the opening edge portion 970 b of the globe 970 is not in a cross-sectional view, even in a sample having a heat shock cycle number less than 1000 [times] The occurrence of cracks was confirmed. In the light bulb-type LED lamp according to the prior art, the crack generation rate increases in proportion to the number of heat shock cycles, and when the number of heat shock cycles is 1500 [times], the crack generation rate is about 3%. It was.

一方、グローブ７０の開口縁部７０ｂが断面視鏃状をした、実施の形態に係る電球形ＬＥＤランプ１では、ヒートショックサイクル数が１３００［回］程度まではクラックの発生は認められなかった。そして、ヒートショックサイクル数が１３００［回］を超えると、実施の形態に係る電球形ＬＥＤランプ１でもクラックの発生が認められたが、その発生率は、上記従来技術に係る電球形ＬＥＤランプに比べて低く抑えられている。また、実施の形態に係る電球形ＬＥランプ１では、従来技術に係る電球形ＬＥＤランプに比べて、ヒートショックサイクル数−クラック発生率の傾きも小さくなっている。   On the other hand, in the bulb-shaped LED lamp 1 according to the embodiment in which the opening edge portion 70b of the globe 70 has a bowl-like shape in cross section, the occurrence of cracks was not observed until the number of heat shock cycles was about 1300 [times]. Then, when the number of heat shock cycles exceeded 1300 [times], cracks were also observed in the light bulb-shaped LED lamp 1 according to the embodiment. Compared to low. Further, in the bulb-type LE lamp 1 according to the embodiment, the inclination of the number of heat shock cycles-the occurrence rate of cracks is smaller than that of the bulb-type LED lamp according to the prior art.

以上のように、グローブ７０の開口縁部７０ｂが断面視鏃状をしている実施の形態に係る電球形ＬＥＤランプ１では、上記従来技術に係る電球形ＬＥＤランプに比して、接着層８０の材料であるシリコーンが充填されたヒートシンク２０の溝部２０ｂへの開口縁部７０ｂの挿入に際して、エアの抱き込みを効果的に抑制でき、気泡を起点とするクラックの発生が低減されたと考えられる。   As described above, in the bulb-type LED lamp 1 according to the embodiment in which the opening edge portion 70b of the globe 70 has a bowl-like shape in cross-section, the adhesive layer 80 is compared with the bulb-type LED lamp according to the above-described conventional technology. It is considered that, when the opening edge portion 70b is inserted into the groove portion 20b of the heat sink 20 filled with silicone, which is a material of the above, the inclusion of air can be effectively suppressed and the generation of cracks starting from bubbles is reduced.

７．その他の事項
上記実施の形態では、Ｅ型の口金４０を備える電球形ＬＥＤランプ１を一例に説明をしたが、口金の形態やランプ全体の形態などについては、上記に限定を受けるものではない。ヒートシンクなどのホルダに対し、グローブが接合された形態を有する照明装置であれば、本発明の構成を採用することで、上記同様の作用効果を得ることができる。 7). Other Matters In the above embodiment, the bulb-type LED lamp 1 including the E-type base 40 has been described as an example. However, the form of the base, the form of the entire lamp, and the like are not limited to the above. If it is an illuminating device which has the form where the glove was joined to holders, such as a heat sink, the same operation effect as the above can be obtained by adopting the composition of the present invention.

また、上記実施の形態では、発光モジュールの一例としてＬＥＤモジュール１０を採用したが、必ずしもＬＥＤを採用する必要はない。例えば、トランジスタの形態を採る半導体発光素子を備えるモジュールを採用することもできる。
また、上記実施の形態では、ヒートシンク２０とグローブ７０との接合に、シリコーン系接着剤８００が固化した接着層８０を採用したが、接着剤の種類については、これに限定されるものではなく、種々の樹脂系接着剤などを用いることができる。 Moreover, in the said embodiment, although LED module 10 was employ | adopted as an example of a light emitting module, it is not necessary to employ | adopt LED necessarily. For example, a module including a semiconductor light emitting element in the form of a transistor can be employed.
In the above embodiment, the adhesive layer 80 in which the silicone-based adhesive 800 is solidified is used for joining the heat sink 20 and the globe 70. However, the type of adhesive is not limited to this, Various resin adhesives can be used.

本発明は、半導体発光素子を備えることで長寿命化を図ることができるとともに、寿命末期に至るまでホルダとグローブとの接合を確実に維持することができる安全性の高い照明装置を実現するのに有用である。   The present invention realizes a highly safe lighting device that can achieve a long lifetime by providing a semiconductor light emitting element and can reliably maintain the bonding between the holder and the globe until the end of the lifetime. Useful for.

実施の形態に係る電球形ＬＥＤランプ１の構成を示す側面図（一部断面図）である。1 is a side view (partially sectional view) showing a configuration of a light bulb shaped LED lamp 1 according to an embodiment. 電球形ＬＥＤランプ１に含まれるＬＥＤモジュール１０の構成を示す模式断面図である。1 is a schematic cross-sectional view illustrating a configuration of an LED module 10 included in a light bulb shaped LED lamp 1. （ａ）は、ヒートシンク２０とグローブ７０との接合構造を示す模式断面図であり、（ｂ）は、グローブ７０における開口縁部７０ｂを示す模式断面図である。(A) is a schematic cross-sectional view showing a joint structure between the heat sink 20 and the globe 70, and (b) is a schematic cross-sectional view showing an opening edge portion 70 b in the globe 70. （ａ）は、ヒートシンク２０の溝部２０ｂにシリコーン系接着剤８００を注入した状態を示す模式断面図であり、（ｂ）は、シリコーン系接着剤８００が注入されたヒートシンク２０の溝部２０ｂに対して、グローブ７０の開口縁部７０ｂを挿入する途中の状態を示す模式断面図である。(A) is a schematic cross section which shows the state which inject | poured the silicone type adhesive agent 800 in the groove part 20b of the heat sink 20, (b) is with respect to the groove part 20b of the heat sink 20 in which the silicone type adhesive agent 800 was inject | poured. FIG. 6 is a schematic cross-sectional view showing a state in the middle of inserting the opening edge portion 70b of the globe 70. 効果確認のためのヒートショックサイクル試験の結果を示すグラフである。It is a graph which shows the result of the heat shock cycle test for effect confirmation. 従来技術に係る電球形ＬＥＤランプの構成を示す側面図（一部断面図）である。It is a side view (partial cross section figure) which shows the structure of the lightbulb-type LED lamp which concerns on a prior art.

１．電球形ＬＥＤランプ
１０．ＬＥＤモジュール
２０．ヒートシンク
３０．カバー
４０．口金
５０．点灯回路基板
５１〜５３．電子部品
６０．リード線
７０．グローブ
８０．接着層
１００．モジュール基板
１０１．金属ベース
１０２．絶縁層
１０３ａ〜１０３ｆ．ＬＥＤチップ
１０４．蛍光体層
１０５，１０６．配線層
１０７，１０８．ボンディングワイヤ
８００．シリコーン系接着剤 1. Light bulb shaped LED lamp LED module 20. Heat sink 30. Cover 40. Base 50. Lighting circuit board 51-53. Electronic component 60. Lead wire 70. Globe 80. Adhesive layer 100. Module substrate 101. Metal base 102. Insulating layer 103a-103f. LED chip 104. Phosphor layer 105,106. Wiring layer 107,108. Bonding wire 800. Silicone adhesive

Claims (9)

１または複数の半導体発光素子を有する発光モジュールと、
前記発光モジュールが載置される載置部を有するホルダと、
透光性を有するとともに椀状をし、前記発光モジュールを覆う状態に配されたグローブとを有し、
前記ホルダには、前記グローブの開口縁部を受け入れる溝部が形成されており、
前記グローブと前記ホルダとは、前記溝部に対して前記開口縁部が挿入され、前記溝部内壁面と前記開口縁部の外面との間への接着層の介在を以って固着されており、
前記グローブにおける前記開口縁部は、少なくとも一部が断面視鏃状に形成されている
ことを特徴とする照明装置。 A light emitting module having one or more semiconductor light emitting elements;
A holder having a placement portion on which the light emitting module is placed;
Having a translucent and gutter-like shape, and a glove arranged to cover the light emitting module;
The holder is formed with a groove for receiving the opening edge of the globe,
The globe and the holder have the opening edge inserted into the groove, and are fixed with an adhesive layer interposed between the groove inner wall surface and the outer surface of the opening edge,
At least a part of the opening edge of the globe is formed in a cross-sectional view shape. 前記断面視鏃状に形成された前記開口縁部において、最も厚肉の部分の肉厚をｔ_１[ｍｍ]とし、当該厚肉の部分から先端までの前記挿入の方向における距離をＨ_１[ｍｍ]とするとき、
ｔ_１＜Ｈ_１
の関係を満たす
ことを特徴とする請求項１に記載の照明装置。 In the opening edge portion formed in the shape of a cross-section in the cross section, the thickness of the thickest portion is t ₁ [mm], and the distance in the insertion direction from the thick portion to the tip is H ₁ [ mm]
t ₁ <H ₁
The lighting device according to claim 1, wherein the relationship is satisfied. 前記グローブを断面視する場合において、前記開口縁部の根元部分の肉厚をｔ_２[ｍｍ]とするとき、
（１．５×ｔ_２）≦ｔ_１≦（２．５×ｔ_２）
の関係を満たす
ことを特徴とする請求項２に記載の照明装置。 In a cross-sectional view of the globe, when the thickness of the root portion of the opening edge is t ₂ [mm]
(1.5 × t ₂ ) ≦ t ₁ ≦ (2.5 × t ₂ )
The lighting device according to claim 2, wherein the relationship is satisfied. Ｈ_１≧（２×ｔ_１）
の関係を満たす
ことを特徴とする請求項１または２に記載の照明装置。 H ₁ ≧ (2 × t ₁ )
The lighting device according to claim 1, wherein the relationship is satisfied. 前記グローブにおける前記開口縁部は、前記ホルダの溝部に対し、前記厚肉の部分が前記溝部の内部に侵入した状態で固着されており、
前記接着層は、その表面が、少なくとも前記開口縁部の前記厚肉の部分よりも前記溝部の開口側にある
ことを特徴とする請求項２から４の何れかに記載の照明装置。 The opening edge in the glove is fixed to the groove of the holder in a state where the thick portion has entered the groove,
The lighting device according to claim 2, wherein a surface of the adhesive layer is at least on the opening side of the groove portion with respect to the thick portion of the opening edge portion. 前記グローブにおける前記開口縁部は、前記ホルダにおける前記溝部の内部において、その先端部分が前記溝部の底壁面との間で隙間を有し、且つ、当該隙間に前記接着層が介挿された状態にある
ことを特徴とする請求項２から５の何れかに記載の照明装置。 The opening edge of the globe has a gap between the tip of the groove and the bottom wall surface of the groove inside the groove of the holder, and the adhesive layer is inserted in the gap. The lighting device according to any one of claims 2 to 5, wherein 前記グローブにおける前記開口縁部は、前記ホルダにおける前記溝部の内部において、前記厚肉の部分が前記溝部の側壁面との間で隙間を有し、且つ、当該隙間に前記接着層が介在された状態にある
ことを特徴とする請求項２から６の何れかに記載の照明装置。 The opening edge of the globe has a gap between the thick portion and the side wall of the groove inside the groove of the holder, and the adhesive layer is interposed in the gap. It is in a state. The illuminating device in any one of Claim 2 to 6 characterized by the above-mentioned. 前記グローブにおける前記開口縁部は、断面プロファイルが曲線を以って構成されている
ことを特徴とする請求項１から７の何れかに記載の照明装置。 The lighting device according to any one of claims 1 to 7, wherein the opening edge portion of the globe has a cross-sectional profile that is curved. 前記グローブは、ガラスを以って形成されており、
前記ホルダは、アルミニウムまたはその合金を以って形成されている
ことを特徴とする請求項１から８の何れかに記載の照明装置。 The globe is formed of glass,
The lighting device according to any one of claims 1 to 8, wherein the holder is made of aluminum or an alloy thereof.

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