JP2010205177A - Screen board and method for manufacturing touch panel using same - Google Patents

Screen board and method for manufacturing touch panel using same Download PDF

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Kimitaka Nomura
公孝 野村
Ikuko Sakai
郁子 酒井
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a screen board which can simplify a touch panel manufacturing process and achieve cost reduction. <P>SOLUTION: The base material 1A of the screen board 1 includes: an area 2A provided with a plurality of holes 2 for forming a spacer that keeps an upper substrate and a lower substrate provided in a touch panel at a predetermined interval at an inputting part of the touch panel by screen printing; and an area 3A provided, around the area 2A, with a plurality of holes 3 for forming an insulating layer for insulating wiring provided in an area outside the inputting part of the touch panel by screen printing. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、タッチパネルを製造する際に用いられるスクリーン版およびこれを用いたタッチパネルの製造方法に関するものである。   The present invention relates to a screen plate used when manufacturing a touch panel and a method of manufacturing a touch panel using the same.

近年、PDA(Personal Digital Assistant)、MP3プレーヤー、カーナビゲーションなどのように多機能性を有する電子機器を操作するための入力手段としてタッチパネルが広く用いられるようになっている。タッチパネルを備えているこれらの電子機器においては、一般的に入力可能な操作に対応するアイコンなどの図柄や文字などを表示するため、透明なタッチパネルの背面に、上記図柄や文字などを必要に応じて変えることが可能な表示手段または、固定図柄や文字などを表示する表示シートなどが設けられる。   In recent years, touch panels have been widely used as input means for operating multifunctional electronic devices such as PDA (Personal Digital Assistant), MP3 player, car navigation, and the like. In these electronic devices equipped with a touch panel, icons and characters corresponding to operations that can be generally input are displayed. Therefore, the above symbols and characters are displayed on the back of a transparent touch panel as necessary. Display means that can be changed by the user or a display sheet that displays fixed symbols or characters.

したがって、電子機器の操作者は、種々の入力可能な操作に対応するアイコンなどの図柄や文字などを見ながら、入力手段であるタッチパネルを直接操作することができるので、タッチパネルを用いることにより、誰にでも使いやすいユーザインタフェースを提供することができる。   Accordingly, an operator of an electronic device can directly operate a touch panel as an input means while looking at icons and characters such as icons corresponding to various inputable operations. It is possible to provide an easy-to-use user interface.

また、タッチパネルのタッチの検出方法としては、抵抗膜方式、静電容量方式、音波の吸収を利用した超音波方式、発光素子が発する赤外光を遮断、あるいは反射光を受光素子で受けることで触れた位置を検出する赤外線方式、電磁誘導を利用した電磁誘導方式などが知られている。   In addition, touch panel touch detection methods include resistive film systems, capacitive systems, ultrasonic systems using sound wave absorption, blocking infrared light emitted by light emitting elements, or receiving reflected light with light receiving elements. An infrared method for detecting a touched position, an electromagnetic induction method using electromagnetic induction, and the like are known.

その中でも、抵抗膜方式は、製作の容易性などから一般的に幅広く用いられている。   Among them, the resistance film method is generally widely used because of ease of manufacture.

図8は、従来の抵抗膜方式のタッチパネル100の基本構成を示す断面模式図である。   FIG. 8 is a schematic cross-sectional view showing a basic configuration of a conventional resistive film type touch panel 100.

抵抗膜方式のタッチパネル100は、図示されているように、上側の透明な基板111の入力面111aを押圧することにより、ドット状スペーサ140によって所定の間隔130を空けて対向している透明な基板111に設けられた上部透明電極121と、透明な基板112に設けられた下部透明電極122とが、押圧された箇所にて互いに接触し、接触した際に流れる電流を検出器150で測定することにより、タッチの検出を行う構成である。   As shown in the drawing, the resistive film type touch panel 100 is formed by pressing the input surface 111a of the upper transparent substrate 111 so that the transparent substrate is opposed to the dot-shaped spacer 140 with a predetermined interval 130 therebetween. The upper transparent electrode 121 provided on 111 and the lower transparent electrode 122 provided on the transparent substrate 112 are in contact with each other at the pressed position, and the current flowing when the contact is made is measured by the detector 150. Thus, the touch detection is performed.

図9は、従来のタッチパネルに備えられた下側基板の製造工程図である。   FIG. 9 is a manufacturing process diagram of a lower substrate provided in a conventional touch panel.

また、図10は、従来のタッチパネルに備えられた上側基板の製造工程を説明するための製造工程図である。   FIG. 10 is a manufacturing process diagram for explaining the manufacturing process of the upper substrate provided in the conventional touch panel.

図11は、上記下側基板と上記上側基板とを貼り合わせて製作された従来のタッチパネルの概略構成を示す断面図である。   FIG. 11 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of a conventional touch panel manufactured by bonding the lower substrate and the upper substrate together.

特許文献1には、フォトリソ法により、ドット状スペーサ207と絶縁部領域210とを、同時に形成する製造方法について記載されている。   Patent Document 1 describes a manufacturing method in which the dot-shaped spacer 207 and the insulating portion region 210 are simultaneously formed by photolithography.

以下、図9を参照しながら、上記製造方法について詳しく説明する。   Hereinafter, the manufacturing method will be described in detail with reference to FIG.

図9(a)および図9(b)に図示されているように、まず、透明な絶縁基材203の上面全面に、透明な抵抗膜205を全面的に形成する。   As shown in FIGS. 9A and 9B, first, a transparent resistance film 205 is entirely formed on the entire upper surface of the transparent insulating substrate 203.

次に、図9(c)に図示されているように、抵抗膜205上に透明な絶縁性被膜206を全面的に形成した。   Next, as shown in FIG. 9C, a transparent insulating film 206 was formed on the entire surface of the resistance film 205.

その後、図9(d)に図示されているように、フォトリソ法にて、絶縁性被膜206の入力部領域をパターン化してドット状または格子状のスペーサ207を形成すると同時に、入力部領域外を絶縁部領域210として残存させた。   Thereafter, as shown in FIG. 9D, the input region of the insulating film 206 is patterned by photolithography to form dot-like or lattice-like spacers 207, and at the same time, outside the input portion region. The insulating region 210 was left.

最後に、図9(e)に図示されているように、入力部領域の両端に平行な一対の帯状電極208を形成して下側基板201を得た。   Finally, as shown in FIG. 9 (e), a pair of strip electrodes 208 parallel to both ends of the input region were formed to obtain the lower substrate 201.

一方、上側基板202は、次のようにして製造する。   On the other hand, the upper substrate 202 is manufactured as follows.

以下、図10を参照しながら、その製造方法について詳しく説明する。   Hereinafter, the manufacturing method will be described in detail with reference to FIG.

図10(a)および図10(b)に図示されているように、まず、透明な可撓性絶縁基材204の上面全面に、透明な抵抗膜205を全面的に形成する。   As shown in FIGS. 10A and 10B, first, a transparent resistance film 205 is entirely formed on the entire upper surface of the transparent flexible insulating base material 204.

次に、図10(c)に図示されているように、入力部領域を残して抵抗膜205をエッチング除去する。   Next, as shown in FIG. 10C, the resistance film 205 is etched away leaving the input region.

次いで、図10(d)に図示されているように、抵抗膜205の両端に平行な一対の帯状電極208を形成する。また、この各帯状電極208と接続するリード線209および貼り合わせ後に下側基板201の各帯状電極208と接続するリード線209をそれぞれ形成して上側基板202とする。   Next, as shown in FIG. 10D, a pair of strip electrodes 208 parallel to both ends of the resistance film 205 are formed. Further, a lead wire 209 connected to each strip electrode 208 and a lead wire 209 connected to each strip electrode 208 of the lower substrate 201 after bonding are formed as the upper substrate 202.

最後に、図11に図示されているように、以上のようにして得られた下側基板201と上側基板202とをそれぞれの電極間方向を90度ずらして重ね、周縁を接着剤211により貼り合わせるとともに、下側基板201の帯状電極208と上側基板202のリード線209とを導電性接着剤212により接続させることにより、抵抗膜方式の透明タッチパネルを得ることができる。   Finally, as shown in FIG. 11, the lower substrate 201 and the upper substrate 202 obtained as described above are overlapped with their inter-electrode directions shifted by 90 degrees, and the periphery is pasted with an adhesive 211. At the same time, by connecting the strip electrode 208 of the lower substrate 201 and the lead wire 209 of the upper substrate 202 with the conductive adhesive 212, a transparent resistive touch panel can be obtained.

上記構成によれば、フォトリソ法にて、上記スペーサ207を形成するため、絶縁性被膜206を利用し、絶縁性被膜206の入力部領域をパターン化してスペーサ207を形成すると同時に入力部領域外を絶縁部領域210として残存させるので、スペーサ207の形成工程とは別途に絶縁部領域210の形成工程(コーティングや貼り付けなど)を必要としないので、工程が簡素になると記載されている。   According to the above configuration, in order to form the spacer 207 by the photolithography method, the insulating film 206 is used, and the input portion region of the insulating coating 206 is patterned to form the spacer 207 and at the same time outside the input portion region. Since it is left as the insulating region 210, it is described that the step of forming the insulating region 210 (coating, pasting, etc.) is not required separately from the step of forming the spacer 207, and the process is simplified.

また、ドット状スペーサの形成方法としては、基板の電極表面にUV硬化樹脂層を形成し、露光パターニングするフォトリソ法、電極表面に絶縁層を設けてエッチングする方法やスクリーン印刷法などが知られている。   Also, as a method for forming dot-like spacers, a photolithographic method in which a UV curable resin layer is formed on the electrode surface of the substrate and exposure patterning is performed, an insulating layer is provided on the electrode surface, an etching method, a screen printing method, and the like are known. Yes.

特許文献2には、上記ドット状スペーサの形成方法の中でも、生産性がよい、微小径のドット状スペーサの形成方法として、メタルスクリーン版を用いたスクリーン印刷法について記載されている。   Patent Document 2 describes a screen printing method using a metal screen plate as a method for forming a small-diameter dot-shaped spacer with good productivity among the methods for forming the dot-shaped spacer.

上記方法によれば、図8に図示されているように、形状の整った半球状の合成樹脂の微小なドット状スペーサ140を平面である透明な基板112上に生産性良く、安定して設
けることができると記載されている。
According to the above method, as shown in FIG. 8, fine dot-shaped spacers 140 of a well-shaped hemispherical synthetic resin are stably provided with high productivity on a transparent substrate 112 that is a flat surface. It is described that it can.

特開平7−282674号公報(1995年10月27日公開)Japanese Patent Laid-Open No. 7-282675 (released on October 27, 1995) 特開平8−94995号公報(1996年4月12日公開)JP-A-8-94995 (published on April 12, 1996)

しかしながら、上記特許文献1に記載されたフォトリソ法により、ドット状スペーサ207と絶縁部領域210とを、同時に形成する製造方法においては、フォトリソ法を用いているため、工程数が多くなり、高コストになってしまうという問題があるとともに、さらに、現像工程において、現像液によって抵抗膜205が腐食されたり、抵抗膜205の表面が変性されたりする惧れがある。特に、押圧箇所の検出を抵抗膜205の抵抗値の変化で行なうような、抵抗膜方式のタッチパネルにおいては、抵抗膜205の抵抗変化を引き起こす原因ともなり得るフォトリソ法を用いることは好ましくない。   However, in the manufacturing method in which the dot-shaped spacer 207 and the insulating region 210 are simultaneously formed by the photolithography method described in Patent Document 1, since the photolithography method is used, the number of steps is increased and the cost is increased. In addition, in the development process, the resistance film 205 may be corroded by the developing solution or the surface of the resistance film 205 may be denatured. In particular, in a resistive film type touch panel in which a pressed portion is detected by a change in the resistance value of the resistive film 205, it is not preferable to use a photolithography method that may cause a resistance change of the resistive film 205.

なお、上記特許文献1に記載された方法は、タッチパネルが狭額縁化され、上下の配線が重なるような構成である場合には、適用が困難である。すなわち、上記特許文献1に記載された方法は、図10(d)に図示されているように、上記リード線209が重ならないように上側基板202側にのみ設けられている場合に適用することができる。   Note that the method described in Patent Document 1 is difficult to apply when the touch panel is narrowed and the upper and lower wirings overlap each other. That is, the method described in Patent Document 1 is applied when the lead wire 209 is provided only on the upper substrate 202 side so as not to overlap as shown in FIG. Can do.

図12は、スクリーン印刷法によって形成された従来のタッチパネル160の外形図を示す。   FIG. 12 shows an external view of a conventional touch panel 160 formed by a screen printing method.

図示されているように、基板間を所定の間隔に維持させるドット状スペーサ161と、上下電極の配線162・163のリークを回避するために設けられる絶縁層164とは、その形状などの仕上がりが異なるため、図13(a)に図示されている上記ドット状スペーサ形成用のスクリーン版165を用いた上記ドット状スペーサの形成工程と、図13(b)に図示されている上記絶縁層形成用のスクリーン版166を用いた上記絶縁層の形成工程とは、別の工程となっている。   As shown in the figure, the dot-shaped spacer 161 that maintains a predetermined space between the substrates and the insulating layer 164 provided to avoid the leakage of the wirings 162 and 163 of the upper and lower electrodes have a finished shape and the like. Because of the difference, the dot spacer formation process using the dot spacer formation screen plate 165 shown in FIG. 13A and the insulating layer formation shown in FIG. The process for forming the insulating layer using the screen plate 166 is a separate process.

すなわち、上記特許文献2に記載されたメタルスクリーン版を用いたスクリーン印刷法は、微小なドット状スペーサ140を平面である透明な基板112上に生産性良く、安定して設けることができるが、入力部領域外の配線の上下リークを回避するために設ける必要がある絶縁層を上記ドット状スペーサ140の形成工程と同時に設けることについては、全く考慮されてないので、上記絶縁層は、別工程にて形成する必要があるので、工程を簡素にすることができないという問題がある。   That is, in the screen printing method using the metal screen plate described in Patent Document 2, the fine dot-shaped spacer 140 can be stably provided with high productivity on the transparent substrate 112 that is a plane. Since it is not considered at all to provide an insulating layer that needs to be provided in order to avoid vertical leakage of wiring outside the input portion region, the insulating layer is separated from the other step. Therefore, there is a problem that the process cannot be simplified.

本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、タッチパネルの製造工程を簡素化できるとともに、低コスト化を実現することができるスクリーン版を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a screen plate capable of simplifying the manufacturing process of the touch panel and realizing cost reduction.

また、製造工程を簡素化できるとともに、低コスト化を実現することができるタッチパネルの製造方法を提供することを目的とする。   It is another object of the present invention to provide a method for manufacturing a touch panel that can simplify the manufacturing process and realize cost reduction.

本発明のスクリーン版は、上記の課題を解決するために、基材が、タッチパネルに備えられた上側基板と下側基板とを、タッチパネルの入力部で所定の間隔に維持させるスペーサをスクリーン印刷により形成するための第1の孔が複数設けられた第1の領域を備えて
いるとともに、上記第1の領域の周囲に、上記タッチパネルの入力部の外側の領域に設けられる配線を絶縁させる絶縁層をスクリーン印刷により形成するための第2の孔が複数設けられた第2の領域を備えていることを特徴としている。
In order to solve the above-described problems, the screen plate of the present invention uses a screen printing to form a spacer that maintains the upper substrate and the lower substrate provided in the touch panel at a predetermined interval at the input portion of the touch panel. An insulating layer that includes a first region provided with a plurality of first holes for forming, and that insulates a wiring provided in a region outside the input portion of the touch panel around the first region Is provided with a second region provided with a plurality of second holes for forming the film by screen printing.

上記構成によれば、一つの基材に、上記スペーサを形成するための第1の孔と絶縁層を形成するための第2の孔とが設けられている。すなわち、同じスクリーン版に上記した2種類の孔が形成されている。   According to the said structure, the 1st hole for forming the said spacer and the 2nd hole for forming an insulating layer are provided in one base material. That is, the two types of holes described above are formed in the same screen plate.

よって、上記スクリーン版を用いることにより、従来は別々の工程にて設けていたスペーサと絶縁層とを同時に形成することができ、製造工程を簡素化できるとともに、低コスト化を実現することができる。   Therefore, by using the screen plate, it is possible to simultaneously form the spacer and the insulating layer, which were conventionally provided in separate steps, simplify the manufacturing process and realize cost reduction. .

また、上記スクリーン版を用いた場合においては、現像工程を必要としないため、タッチパネルに備えられた抵抗膜が腐食されたり、上記抵抗膜の表面が変性されたりする惧れを抑制することができる。   In addition, when the screen plate is used, a development process is not required, so that the possibility that the resistance film provided on the touch panel is corroded or the surface of the resistance film is denatured can be suppressed. .

本発明のスクリーン版において、上記第1の孔は点状であり、上記第2の孔は、上記第1の孔より大きく設けられているとともに、上記第2の領域に複数列並んで設けられていることが好ましい。   In the screen plate of the present invention, the first holes are dot-shaped, and the second holes are provided larger than the first holes and are arranged in a plurality of rows in the second region. It is preferable.

上記第1の孔は、表示領域であるタッチパネルの入力部に該当する上記スクリーン版における第1の領域に設けられるため、微細であることが求められる。このため、上記第1の孔は、点状であることが好ましい。一方、上記第2の孔は、非表示領域であるタッチパネルの配線部に該当する上記スクリーン版における第2の領域に、上下基板を貼り合わせたとき、重なり合う配線のリークを避けるために設けられるため、スクリーン印刷により上記第2の孔を通じて塗布される絶縁材料によって形成される絶縁層が、上記上下基板の貼り合わせ後、配線全体を覆うように、上記第1の孔より大きく設けられることが好ましい。   Since the first hole is provided in the first area of the screen plate corresponding to the input portion of the touch panel which is a display area, it is required to be fine. For this reason, the first hole is preferably point-like. On the other hand, the second hole is provided in order to avoid leakage of overlapping wiring when the upper and lower substrates are bonded to the second area of the screen plate corresponding to the wiring portion of the touch panel which is a non-display area. It is preferable that an insulating layer formed of an insulating material applied through the second hole by screen printing is provided larger than the first hole so as to cover the entire wiring after the upper and lower substrates are bonded together. .

本発明において、上記第2の孔は、上記したようにタッチパネルの入力部の外側の領域に設けられる配線を絶縁させる絶縁層をスクリーン印刷により形成するためのものであり、上記第2の領域は、上記タッチパネルの絶縁層形成領域に対応して設けられることは言うまでもない。上記第2の孔は、上記第2の領域に複数設けられていることから、その大きさの上限は、製造すべきタッチパネルの規格によって自ずと制限される。しかしながら、上記第2の孔は、このように制限された大きさを有しているとしても、第2の孔の形状が大きければ大きいほど、スクリーン版としての強度は低下する。   In the present invention, the second hole is for forming an insulating layer for insulating a wiring provided in an area outside the input portion of the touch panel as described above by screen printing, and the second area is Needless to say, it is provided corresponding to the insulating layer forming region of the touch panel. Since a plurality of the second holes are provided in the second region, the upper limit of the size is naturally limited by the standard of the touch panel to be manufactured. However, even if the second hole has such a limited size, the larger the shape of the second hole, the lower the strength as a screen plate.

そこで、上記したように、上記第2の孔を、上記第2の領域に複数列並んで設けることで、上記第2の領域には、孔と孔との間(より具体的には列と列の間)に線状の隙間(孔が設けられていない部分)が形成される。よって、上記の構成によれば、上記スクリーン版の強度を維持しつつ、その耐久性を向上させることができるので、上記スクリーン版を用いることにより、さらなる低コスト化を図ることができる。   Therefore, as described above, by providing the second holes in a row in the second region, the second region has a space between the holes (more specifically, the rows). A linear gap (a portion where no hole is provided) is formed between the columns. Therefore, according to said structure, since durability can be improved, maintaining the intensity | strength of the said screen plate, further cost reduction can be achieved by using the said screen plate.

また、上記構成によれば、上記第2の孔は、上記第1の孔に比べて、孔の大きさが大きく設けられているため、上記したように上下基板の貼り合わせ後に配線全体が覆われる量の絶縁材料を塗布することができるとともに、上記第1の孔と上記第2の孔とで異なる量の絶縁材料を塗布することができる。よって、表示領域であるタッチパネルの入力部において、上記第1の孔によって形成されるスペーサによる透過率の低下を抑制することができる。   Further, according to the above configuration, since the second hole is larger in size than the first hole, the entire wiring is covered after the upper and lower substrates are bonded as described above. The insulating material can be applied in a different amount, and different amounts of the insulating material can be applied in the first hole and the second hole. Therefore, in the input part of the touch panel which is a display area, it is possible to suppress a decrease in transmittance due to the spacer formed by the first hole.

本発明のスクリーン版において、上記第2の孔は、スクリーン印刷における印刷方向を長手方向とする長方形状に形成されていることが好ましい。   In the screen plate of the present invention, the second hole is preferably formed in a rectangular shape whose longitudinal direction is the printing direction in screen printing.

上記構成によれば、上記絶縁層を形成するために設けられた長方形の孔の長手方向とスクリーン印刷する方向とが平行であるため、スキージで上記タッチパネル用スクリーン版を基板に押しつけるように掃引するスクリーン印刷時において、上記スキージと上記長方形の孔とが接触する部分を減らすことができる。   According to the above configuration, since the longitudinal direction of the rectangular hole provided for forming the insulating layer is parallel to the screen printing direction, the squeegee sweeps the touch panel screen plate against the substrate. At the time of screen printing, the portion where the squeegee and the rectangular hole come into contact can be reduced.

よって、上記スクリーン版は、強度を維持しつつ、その耐久性を向上させることができるので、上記スクリーン版を用いることにより、さらなる低コスト化を図ることができる。   Therefore, the durability of the screen plate can be improved while maintaining the strength. Therefore, further cost reduction can be achieved by using the screen plate.

本発明のスクリーン版において、上記第2の孔は、タッチパネルの上側基板と下側基板とを貼り合わせたときに、これら上側基板と上記下側基板とにそれぞれ備えられた配線が互いに重なる部分にのみ設けられていることが好ましい。   In the screen plate of the present invention, when the upper substrate and the lower substrate of the touch panel are bonded to each other, the second hole is formed at a portion where the wirings respectively provided on the upper substrate and the lower substrate overlap each other. Is preferably provided.

タッチパネルの上側基板と下側基板とにそれぞれ備えられた配線が互いに重ならない部分には絶縁膜を形成する必要はない。このため、上記構成によれば、上記タッチパネル用スクリーン版の強度を維持しつつ、その耐久性を向上させることができるので、上記タッチパネル用スクリーン版を用いることにより、さらなる低コスト化を図ることができる。   It is not necessary to form an insulating film in a portion where the wirings provided on the upper substrate and the lower substrate of the touch panel do not overlap each other. For this reason, according to the said structure, since the durability can be improved, maintaining the intensity | strength of the said screen plate for touchscreens, further cost reduction can be aimed at by using the said screen plate for touchscreens. it can.

本発明のスクリーン版において、上記第2の孔は、タッチパネルの上側基板と下側基板とを貼り合わせたときに、これら上側基板と上記下側基板とにそれぞれ備えられた配線が互いに重なる部分を有する辺においては、重なる部分を有しない辺に比べて、該辺における上記第2の孔の総面積が大きくなるように設けられていることが好ましい。   In the screen plate of the present invention, when the upper substrate and the lower substrate of the touch panel are bonded together, the second hole is a portion where the wirings respectively provided on the upper substrate and the lower substrate overlap each other. It is preferable that the side to be provided is provided so that the total area of the second hole in the side is larger than the side having no overlapping portion.

上記構成によれば、タッチパネルの上側基板と上記下側基板とに備えられた配線が、重なる部分を有する辺においては、該辺における上記第2の孔の総面積が大きくなるように上記タッチパネル用スクリーン版の基材に、上記第2の孔を設けている。すなわち、上記配線が重なる部分を有しない辺においては、例えば、上記基材に部分的に前記第2の領域が存在しない領域を設け、上記第2の領域の面積、厳密には上記第2の孔の総面積を、小さくするようにしている。   According to the above configuration, in the side where the wiring provided on the upper substrate and the lower substrate of the touch panel has an overlapping portion, the total area of the second hole in the side is increased. The second hole is provided in the base material of the screen plate. That is, on the side where the wiring does not overlap, for example, a region where the second region does not exist partially is provided on the base material, and the area of the second region, strictly speaking, the second region The total area of the holes is reduced.

よって、上記タッチパネル用スクリーン版において、第1の領域の周囲に設けられた第2の領域は、上記基材の各辺全てで同じ面積を有しているのではなく、辺によって、他の辺に設けられた第2の領域よりも面積が小さい。厳密には、第2の孔の総面績が小さい。このため、強度を維持しつつ、その耐久性を向上させることができるので、上記タッチパネル用スクリーン版を用いることにより、さらなる低コスト化を図ることができる。   Therefore, in the screen version for a touch panel, the second region provided around the first region does not have the same area on all the sides of the base material, but the other side depends on the side. The area is smaller than that of the second region provided in. Strictly speaking, the total surface performance of the second hole is small. For this reason, since durability can be improved, maintaining intensity | strength, further cost reduction can be achieved by using the said screen version for touchscreens.

本発明のスクリーン版は、上記基材が、金属からなることが好ましい。すなわち、本発明のタッチパネル用スクリーン版は、メタルスクリーン版であることが好ましい。   In the screen plate of the present invention, the substrate is preferably made of a metal. That is, the touch panel screen plate of the present invention is preferably a metal screen plate.

基材に布を用いたスクリーン版では、スクリーンの布の目が、例えばドット状のスペーサを形成するための孔などに比べて粗いため、上記スペーサとして例えばドット状のスペーサを形成する場合、そのようなスペーサを均一形状に形成することが困難であるとともに、繰り返し使用する場合は、上記スクリーンの布の目が、スペーサの原料によって徐々に埋まって行き、スペーサの形状が徐々に変わっていく惧れがある。   In the screen plate using cloth as the base material, since the screen cloth has coarser meshes than holes for forming dot-shaped spacers, for example, when forming dot-shaped spacers as the spacers, It is difficult to form such a spacer in a uniform shape, and when it is used repeatedly, the eyes of the screen cloth are gradually filled with the spacer material, and the shape of the spacer may gradually change. There is.

上記構成によれば、上記基材として金属からなる基材を用いているため、上記基材の耐久性、すなわち当該スクリーン版そのものの耐久性を向上させることができ、さらなる低
コスト化を図ることができる。
According to the above configuration, since the base material made of metal is used as the base material, the durability of the base material, that is, the durability of the screen plate itself can be improved, and the cost can be further reduced. Can do.

また、さらには、上述した布のスクリーン版を用いた時に発生し得る問題を抑制することができる。   Furthermore, problems that may occur when the above-described cloth screen plate is used can be suppressed.

本発明のタッチパネルの製造方法は、上記の課題を解決するために、抵抗膜と、上記抵抗膜に接続された配線とが設けられている上側基板と下側基板とを備え、上記上側基板と下側基板とが互いに貼り合わせられたタッチパネルの製造方法であって、上記抵抗膜はタッチパネルの入力部に設けられており、上記配線は、上記抵抗膜が設けられていない、上記タッチパネルの入力部の外側の領域に設けられており、本発明にかかる上記スクリーン版を用いてスクリーン印刷することで、上記上側基板および下側基板の何れか一方における、上記抵抗膜上に、上記上側基板と下側基板とを所定の間隔に維持させるスペーサを形成すると同時に、上記配線上に、上記配線を絶縁させる絶縁層を形成することを特徴としている。   In order to solve the above problems, a method for manufacturing a touch panel according to the present invention includes an upper substrate and a lower substrate provided with a resistance film and wiring connected to the resistance film, A touch panel manufacturing method in which a lower substrate is bonded to each other, wherein the resistance film is provided in an input part of the touch panel, and the wiring is provided in the input part of the touch panel without the resistance film. The screen is printed using the screen plate according to the present invention, so that the upper substrate and the lower substrate are placed on the resistive film on either the upper substrate or the lower substrate. A spacer that maintains a predetermined distance from the side substrate is formed, and at the same time, an insulating layer that insulates the wiring is formed on the wiring.

上記構成によれば、スクリーン印刷法を用いることにより、上記スペーサと上記絶縁層とを、同時に形成することができる。   According to the above configuration, the spacer and the insulating layer can be formed simultaneously by using a screen printing method.

よって、製造工程を簡素化できるとともに、低コスト化を実現することができる。   Therefore, the manufacturing process can be simplified and the cost can be reduced.

また、スクリーン印刷法を用いた場合においては、現像工程を必要としないため、タッチパネルに備えられた抵抗膜が腐食されたり、上記抵抗膜の表面が変性されたりする惧れを抑制することができる。   In addition, when the screen printing method is used, a development process is not required, so that it is possible to suppress the possibility that the resistive film provided on the touch panel is corroded or the surface of the resistive film is denatured. .

本発明のスクリーン版は、以上のように、基材が、タッチパネルに備えられた上側基板と下側基板とを、タッチパネルの入力部で所定の間隔に維持させるスペーサをスクリーン印刷により形成するための第1の孔が複数設けられた第1の領域を備えているとともに、上記第1の領域の周囲に、上記タッチパネルの入力部の外側の領域に設けられる配線を絶縁させる絶縁層をスクリーン印刷により形成するための第2の孔が複数設けられた第2の領域を備えているものである。   As described above, the screen plate of the present invention is for forming a spacer by screen printing so that the base material maintains the upper substrate and the lower substrate provided in the touch panel at a predetermined interval at the input part of the touch panel. An insulating layer for insulating a wiring provided in a region outside the input portion of the touch panel is provided around the first region by screen printing, the first region having a plurality of first holes. A second region provided with a plurality of second holes to be formed is provided.

それゆえ、タッチパネルの製造工程を簡素化できるとともに、低コスト化を実現することができるという効果を奏する。   Therefore, the touch panel manufacturing process can be simplified and the cost can be reduced.

また、本発明のタッチパネルの製造方法は、上記スクリーン版を用いてスクリーン印刷することで、上記上側基板および下側基板の何れか一方における、上記抵抗膜上に、上記上側基板と下側基板とを所定の間隔に維持させるスペーサを形成すると同時に、上記配線上に、上記配線を絶縁させる絶縁層を形成する方法である。   In the touch panel manufacturing method of the present invention, the upper substrate and the lower substrate are formed on the resistive film in either one of the upper substrate and the lower substrate by screen printing using the screen plate. Is formed at the same time as a spacer, and at the same time, an insulating layer for insulating the wiring is formed on the wiring.

それゆえ、製造工程を簡素化できるとともに、低コスト化を実現することができるという効果を奏する。   Therefore, the manufacturing process can be simplified and the cost can be reduced.

本発明の一実施の形態のスクリーン版を示す平面図である。It is a top view which shows the screen plate of one embodiment of this invention. 本発明の一実施の形態のタッチパネルの概略構成を示す図である。It is a figure which shows schematic structure of the touchscreen of one embodiment of this invention. 本発明の一実施の形態のタッチパネルの製造プロセスを説明するためのプロセス図である。It is a process figure for demonstrating the manufacturing process of the touchscreen of one embodiment of this invention. (a)は、本発明の他の実施の形態のスクリーン版を示す平面図であり、(b)は、上記スクリーン版を用いて形成されたドット状スペーサおよび絶縁層と配線との位置関係を示す図である。(A) is a top view which shows the screen plate of other embodiment of this invention, (b) is the positional relationship of the dot-shaped spacer formed using the said screen plate, an insulating layer, and wiring. FIG. (a)は、本発明のさらに他の実施の形態のスクリーン版を示す平面図であり、(b)は、上記スクリーン版を用いて形成されたドット状スペーサおよび絶縁層と配線との位置関係を示す図である。(A) is a top view which shows the screen plate of further another embodiment of this invention, (b) is the positional relationship of the dot-shaped spacer and insulating layer which were formed using the said screen plate, and wiring. FIG. (a)は、本発明のさらに他の実施の形態のスクリーン版を示す平面図であり、(b)は、上記スクリーン版において、絶縁層を形成するための孔が設けられてない箇所の配線の一例を示す図である。(A) is a top view which shows the screen plate of further another embodiment of this invention, (b) is the wiring of the location in which the hole for forming an insulating layer is not provided in the said screen plate It is a figure which shows an example. 本発明のさらに他の実施の形態のスクリーン版の一例を示す平面図である。It is a top view which shows an example of the screen plate of further another embodiment of this invention. 従来の抵抗膜方式のタッチパネルの基本構成を示す断面模式図である。It is a cross-sectional schematic diagram which shows the basic composition of the conventional resistive film type touch panel. 従来のタッチパネルに備えられた下側基板の製造工程を説明するための製造工程図である。It is a manufacturing process figure for demonstrating the manufacturing process of the lower board | substrate with which the conventional touch panel was equipped. 従来のタッチパネルに備えられた上側基板の製造工程を説明するための製造工程図である。It is a manufacturing process figure for demonstrating the manufacturing process of the upper side board with which the conventional touch panel was equipped. 図9の下側基板と図10の上側基板とを貼り合わせて製作された従来のタッチパネルの概略構成を示す断面図である。FIG. 11 is a cross-sectional view illustrating a schematic configuration of a conventional touch panel manufactured by bonding the lower substrate of FIG. 9 and the upper substrate of FIG. 10. スクリーン印刷法によって形成された従来のタッチパネルの外形図を示す。The external view of the conventional touch panel formed by the screen printing method is shown. (a)は、従来のドット状スペーサ形成用のスクリーン版を示し、(b)は、従来の絶縁層形成用のスクリーン版を示す。(A) shows the conventional screen plate for dot-shaped spacer formation, (b) shows the conventional screen plate for insulating layer formation.

以下、図面に基づいて本発明の実施の形態について詳しく説明する。ただし、この実施の形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対配置などはあくまで一実施形態に過ぎず、これらによってこの発明の範囲が限定解釈されるべきではない。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. However, the dimensions, materials, shapes, relative arrangements, and the like of the component parts described in this embodiment are merely one embodiment, and the scope of the present invention should not be construed as being limited thereto.

本発明のスクリーン版は、タッチパネルの製造工程を簡素化できるとともに、低コスト化を実現することができるタッチパネル用スクリーン版である。   The screen plate of the present invention is a screen plate for a touch panel that can simplify the manufacturing process of the touch panel and can realize cost reduction.

また、本発明の一実施の形態のタッチパネルの製造方法は、製造工程を簡素化できるとともに、低コスト化を実現することができるタッチパネルの製造方法である。   Moreover, the manufacturing method of the touchscreen of one embodiment of this invention is a manufacturing method of the touchscreen which can implement | achieve cost reduction while being able to simplify a manufacturing process.

〔実施の形態1〕
以下、図1〜3に基づいて、本発明の一実施の形態のタッチパネルの構成について説明する。
[Embodiment 1]
Hereinafter, based on FIGS. 1-3, the structure of the touchscreen of one Embodiment of this invention is demonstrated.

図1は、本発明の一実施の形態のスクリーン版を示す平面図である。   FIG. 1 is a plan view showing a screen plate according to an embodiment of the present invention.

また、図2は、本発明の一実施の形態のタッチパネルの概略構成を示す図である。   Moreover, FIG. 2 is a figure which shows schematic structure of the touchscreen of one embodiment of this invention.

図2に図示されているように、上記タッチパネル20は、透明で可撓性を有する上側基板4と透明である下側基板5とを備えており、上記上側基板4には、抵抗膜6と上記抵抗膜6と接続されている配線8とが設けられており、上記下側基板5には、抵抗膜6と上記抵抗膜6と接続されている配線9とが設けられている。   As shown in FIG. 2, the touch panel 20 includes a transparent and flexible upper substrate 4 and a transparent lower substrate 5, and the upper substrate 4 includes a resistive film 6 and A wiring 8 connected to the resistance film 6 is provided, and a resistance film 6 and a wiring 9 connected to the resistance film 6 are provided on the lower substrate 5.

なお、本実施の形態においては、上記透明で可撓性を有する上側基板4としては、ポリエチレンテレフタレート樹脂からなる透明フィルムを用いたが、これに限定されることはなく、複数枚のフィルムを重ね合わせた積層体などを用いることもできる。   In the present embodiment, the transparent and flexible upper substrate 4 is a transparent film made of polyethylene terephthalate resin. However, the present invention is not limited to this, and a plurality of films are stacked. A laminated body or the like can also be used.

一方、上記下側基板5としては、ガラス基板を用いた。   On the other hand, a glass substrate was used as the lower substrate 5.

さらに、図示されているように、上記下側基板5上に設けられた上記抵抗膜6と上記配線9上には、それぞれドット状スペーサ10と絶縁層11とが設けられている。   Further, as shown in the drawing, a dot spacer 10 and an insulating layer 11 are provided on the resistance film 6 and the wiring 9 provided on the lower substrate 5, respectively.

上記ドット状スペーサ10は、上記上側基板4と上記下側基板5とを、所定の間隔に維持させ、上記絶縁層11は、上記配線8と上記配線9とを絶縁させる。上記抵抗膜6はタッチパネル20の入力部に設けられている。また、上記配線8・9並びに絶縁層11は、上記抵抗膜6が設けられていない、上記タッチパネル20の入力部の外側の領域に設けられている。   The dot-shaped spacer 10 maintains the upper substrate 4 and the lower substrate 5 at a predetermined interval, and the insulating layer 11 insulates the wiring 8 and the wiring 9 from each other. The resistive film 6 is provided at the input part of the touch panel 20. The wirings 8 and 9 and the insulating layer 11 are provided in a region outside the input portion of the touch panel 20 where the resistance film 6 is not provided.

以下、図1に基づいて、本実施の形態にかかるスクリーン版(スクリーン印刷用版)について説明する。   Hereinafter, the screen plate (screen printing plate) according to the present embodiment will be described with reference to FIG.

図1に図示されているように、本実施の形態にかかるスクリーン版1は、該スクリーン版1の基盤となる基材1A(スクリーン版基材)を備えている。   As shown in FIG. 1, the screen plate 1 according to the present embodiment includes a base material 1 </ b> A (screen plate base material) serving as a base of the screen plate 1.

基材1Aには、スクリーン印刷用の孔として、2種類の孔2・3が、それぞれ複数設けられている。孔2(第1の孔)は、ドット形状を有しており、孔3(第2の孔)は、長方形を有している。   The substrate 1A is provided with a plurality of two kinds of holes 2 and 3 as holes for screen printing. The hole 2 (first hole) has a dot shape, and the hole 3 (second hole) has a rectangular shape.

上記孔2(第1の孔)は、上記タッチパネル20に備えられた上側基板4と下側基板5とを、タッチパネルの入力部で所定の間隔に維持させるドット状スペーサ10をスクリーン印刷により形成するための孔である。   The holes 2 (first holes) are formed by screen printing dot-like spacers 10 that maintain the upper substrate 4 and the lower substrate 5 provided in the touch panel 20 at a predetermined interval at the input part of the touch panel. It is a hole for.

上記孔3(第2の孔)は、上記上側基板4と上記下側基板5とに備えられた配線8・9を絶縁させる絶縁層11をスクリーン印刷により形成するための孔である。   The hole 3 (second hole) is a hole for forming an insulating layer 11 for insulating the wirings 8 and 9 provided in the upper substrate 4 and the lower substrate 5 by screen printing.

本実施の形態においては、孔2(第1の孔)は、ドット形状に、孔3(第2の孔)は、長方形にそれぞれ設けられているが、これに限定されることはなく、上記孔2・3を両方ともドット形状または長方形に形成してもよい。   In the present embodiment, the hole 2 (first hole) is provided in a dot shape, and the hole 3 (second hole) is provided in a rectangular shape. However, the present invention is not limited to this. Both holes 2 and 3 may be formed in a dot shape or a rectangle.

上記基材1Aには、上記孔2が複数設けられた領域2A(第1の領域)と、上記孔3が複数設けられた領域3A(第2の領域)とを備えている。   The substrate 1A includes a region 2A (first region) in which a plurality of the holes 2 are provided and a region 3A (second region) in which a plurality of the holes 3 are provided.

なお、本実施の形態においては、上記領域2Aには、複数の孔2が点在しており、上記領域3Aには、複数の孔3が複数列並んで設けられているが、上記孔2・3の配列がこれに限定されることはない。   In the present embodiment, the region 2A is dotted with a plurality of holes 2, and the region 3A is provided with a plurality of holes 3 arranged in a row. -The arrangement | sequence of 3 is not limited to this.

また、領域2Aは、基材1Aの中央部に設けられている。領域2Aは、スクリーン印刷時に、基材1Aを、タッチパネル20を構成する上側基板4または下側基板5と重ね合わせたきに、抵抗膜6と重なる領域(つまり、タッチパネル20の入力部に対応した領域)に相当する。   Further, the region 2A is provided in the central portion of the base material 1A. The area 2A is an area that overlaps the resistance film 6 when the base material 1A is overlapped with the upper substrate 4 or the lower substrate 5 constituting the touch panel 20 during screen printing (that is, an area corresponding to the input portion of the touch panel 20). ).

領域3Aは、領域2Aの周囲に設けられている。上記領域3Aは、領域2Aの各辺(外縁)に沿って設けられている。上記領域2Aの各辺に沿って設けられた各領域3Aは、それぞれ帯状に形成されている。孔3は、この帯状の領域3Aに、それぞれ複数設けられている。図1に示す例では、これら領域3Aは、基材1Aを平面(基材1Aに垂直な方向)から見たときに、全体視で、領域2Aを取り囲むように枠状(額縁状)に形成されている。   The region 3A is provided around the region 2A. The region 3A is provided along each side (outer edge) of the region 2A. Each region 3A provided along each side of the region 2A is formed in a band shape. A plurality of holes 3 are provided in the belt-like region 3A. In the example shown in FIG. 1, these regions 3A are formed in a frame shape (frame shape) so as to surround the region 2A when viewed from the plane (direction perpendicular to the substrate 1A) of the substrate 1A. Has been.

このように、本実施の形態によれば、一つの基材1Aに、ドット状スペーサ10を形成
するための孔2と絶縁層11を形成するための孔3とが設けられている。すなわち、同じスクリーン版1に、上記した2種類の孔2・3が形成されている。
Thus, according to this Embodiment, the hole 2 for forming the dot-shaped spacer 10 and the hole 3 for forming the insulating layer 11 are provided in one base material 1A. That is, the above-described two types of holes 2 and 3 are formed in the same screen plate 1.

よって、上記スクリーン版1を用いることにより、従来は別々の工程にて設けていたドット状スペーサ10と絶縁層11とを同時に形成することができ、製造工程を簡素化できるとともに、低コスト化を実現することができる。   Therefore, by using the screen plate 1, the dot-shaped spacer 10 and the insulating layer 11 that are conventionally provided in separate steps can be simultaneously formed, and the manufacturing process can be simplified and the cost can be reduced. Can be realized.

また、上記スクリーン版1を用いた場合においては、現像工程を必要としないため、上記タッチパネル20に備えられた上記抵抗膜6が腐食されたり、上記抵抗膜6の表面が変性されたりする惧れを抑制することができる。   Further, when the screen plate 1 is used, a developing process is not required, and therefore the resistance film 6 provided on the touch panel 20 may be corroded or the surface of the resistance film 6 may be denatured. Can be suppressed.

また、本実施の形態のスクリーン版1において、上記第1の孔2は点状であり、上記第2の孔3は、上記第1の孔2より大きく設けられているとともに、上記第2の領域3Aに複数列並んで設けられていることが好ましい。   Further, in the screen plate 1 of the present embodiment, the first hole 2 is dot-shaped, and the second hole 3 is provided larger than the first hole 2 and the second hole 3 is provided. A plurality of rows are preferably provided in the region 3A.

上記第1の孔2は、表示領域であるタッチパネル20の入力部に該当する上記スクリーン版1における第1の領域2Aに設けられるため、微細であることが求められる。このため、上記第1の孔2は、点状であることが好ましい。一方、上記第2の孔3は、非表示領域であるタッチパネル20の配線部に該当する上記スクリーン版1における第2の領域3Aに、上下基板4・5を貼り合わせたとき、重なり合う配線8・9のリークを避けるために設けられるため、スクリーン印刷により上記第2の孔3を通じて塗布される絶縁材料によって形成される絶縁層11が、上記上下基板4・5の貼り合わせ後、配線8・9全体を覆うように、上記第1の孔2より大きく設けられることが好ましい。   Since the first hole 2 is provided in the first region 2A of the screen plate 1 corresponding to the input part of the touch panel 20 which is a display region, it is required to be fine. For this reason, the first hole 2 is preferably point-like. On the other hand, when the upper and lower substrates 4 and 5 are bonded to the second region 3A of the screen plate 1 corresponding to the wiring portion of the touch panel 20 which is a non-display region, the second hole 3 overlaps the wiring 8 9 is provided in order to avoid leakage of the insulating layer 11, the insulating layer 11 formed of an insulating material applied through the second hole 3 by screen printing is connected to the wirings 8 and 9 after the upper and lower substrates 4 and 5 are bonded together. It is preferable to be larger than the first hole 2 so as to cover the whole.

上記第2の孔3は、上記したようにタッチパネル20の入力部の外側の領域に設けられる配線8・9を絶縁させる絶縁層11をスクリーン印刷により形成するためのものであり、上記第2の領域3Aは、上記タッチパネル20の絶縁層形成領域に対応して設けられることは言うまでもない。上記第2の孔3は、上記第2の領域3Aに複数設けられていることから、その大きさの上限は、製造すべきタッチパネル20の規格によって自ずと制限される。しかしながら、上記第2の孔3は、このように制限された大きさを有しているとしても、第2の孔3の形状が大きければ大きいほど、スクリーン版1としての強度は低下する。   The second hole 3 is for forming the insulating layer 11 for insulating the wirings 8 and 9 provided in the region outside the input portion of the touch panel 20 by screen printing as described above. Needless to say, the region 3 </ b> A is provided corresponding to the insulating layer forming region of the touch panel 20. Since a plurality of the second holes 3 are provided in the second region 3A, the upper limit of the size is naturally limited by the standard of the touch panel 20 to be manufactured. However, even if the second hole 3 has such a limited size, the larger the shape of the second hole 3, the lower the strength as the screen plate 1.

そこで、上記したように、上記第2の孔3を、上記第2の領域3Aに複数列並んで設けることで、上記第2の領域3Aには、孔と孔との間(より具体的には列と列の間)に線状の隙間(孔が設けられていない部分)が形成される。よって、上記の構成によれば、上記スクリーン版1の強度を維持しつつ、その耐久性を向上させることができるので、上記スクリーン版1を用いることにより、さらなる低コスト化を図ることができる。   Therefore, as described above, the second holes 3 are provided in a plurality of rows in the second region 3A, so that the second region 3A has a space between the holes (more specifically, A linear gap (portion where no hole is provided) is formed between the rows. Therefore, according to said structure, since the durability can be improved, maintaining the intensity | strength of the said screen plate 1, the further cost reduction can be achieved by using the said screen plate 1. FIG.

また、上記構成によれば、上記第2の孔3は、上記第1の孔2に比べて、孔の大きさが大きく設けられているため、上記したように上下基板4・5の貼り合わせ後に配線8・9全体が覆われる量の絶縁材料を塗布することができるとともに、上記第1の孔2と上記第2の孔3とで異なる量の絶縁材料を塗布することができる。よって、表示領域であるタッチパネル20の入力部において、上記第1の孔2によって形成されるスペーサ10による透過率の低下を抑制することができる。   Further, according to the above configuration, since the second hole 3 is larger in size than the first hole 2, the upper and lower substrates 4 and 5 are bonded together as described above. The insulating material can be applied in such an amount that the entire wirings 8 and 9 are covered later, and different amounts of insulating material can be applied to the first hole 2 and the second hole 3. Therefore, in the input part of the touch panel 20 which is a display area, the transmittance | permeability fall by the spacer 10 formed of the said 1st hole 2 can be suppressed.

なお、上記絶縁材料の塗布量は、上記孔3の配置並びに大きさを調節することで調節が可能である。したがって、上記第2の孔3の配置並びに大きさは、上記したように上下基板4・5の貼り合わせ後に配線8・9全体が覆われる適切な量の絶縁材料を塗布することができるように、タッチパネル20の規格に応じて適宜設定すればよく、特に限定される
ものではない。
The application amount of the insulating material can be adjusted by adjusting the arrangement and size of the holes 3. Therefore, the arrangement and size of the second hole 3 is such that an appropriate amount of insulating material can be applied to cover the entire wirings 8 and 9 after the upper and lower substrates 4 and 5 are bonded as described above. What is necessary is just to set suitably according to the specification of the touch panel 20, and it is not specifically limited.

また、上記孔3の形状および配置の例としては、図示してないが、正方形状の孔がマトリクス状に配置された構成であってもよく、正方形状あるいは長方形状の孔が千鳥状に配置された構成であってもよい。   In addition, as an example of the shape and arrangement of the holes 3, although not shown, a configuration in which square holes are arranged in a matrix may be used, and square or rectangular holes are arranged in a staggered manner. It may be a configured.

また、上記スクリーン版1は、メタルスクリーン版であることが好ましい。本実施の形態では、上記基材1Aとして、ステンレスからなる、平板状の基材(金属基板)を用いている。   The screen plate 1 is preferably a metal screen plate. In the present embodiment, a flat substrate (metal substrate) made of stainless steel is used as the substrate 1A.

なお、上記金属としては、ステンレスに限定されることはなく、従来からメタルスクリーン版に用いられる公知の金属を用いることができる。すなわち、上記金属の種類は、特に限定されない。   In addition, as said metal, it is not limited to stainless steel, The well-known metal conventionally used for the metal screen plate can be used. That is, the type of the metal is not particularly limited.

基材に布を用いたスクリーン版では、スクリーンの布の目が、例えば、一般的な大きさのドット状スペーサを形成するための孔などに比べて粗いため、上記したようにスペーサとしてドット状スペーサ10を形成する場合、該ドット状スペーサ10を均一形状に形成することが困難であるとともに、繰り返し使用する場合は、上記スクリーンの布の目が、ドット状スペーサの原料によって徐々に埋まって行き、ドット状スペーサ10の形状が徐々に変わっていく惧れがある。   In the screen plate using cloth as the base material, the mesh of the screen cloth is rougher than, for example, holes for forming a dot spacer having a general size. When the spacer 10 is formed, it is difficult to form the dot-shaped spacer 10 in a uniform shape. When the spacer 10 is used repeatedly, the screen cloth eyes are gradually filled with the material of the dot-shaped spacer. There is a possibility that the shape of the dot-shaped spacer 10 gradually changes.

このため、上記したように基材1Aとしてステンレスなどの金属からなる基材を用いることで、上記基材1Aの耐久性、すなわち上記スクリーン版1そのものの耐久性を向上させることができ、さらなる低コスト化を図ることができる。   For this reason, by using a base material made of a metal such as stainless steel as the base material 1A as described above, the durability of the base material 1A, that is, the durability of the screen plate 1 itself can be improved. Cost can be reduced.

また、さらには、上述した布のスクリーン版を用いた時に発生し得る問題を抑制することができる。   Furthermore, problems that may occur when the above-described cloth screen plate is used can be suppressed.

なお、上記スクリーン版1は、上記基材1の表面に、防錆性や耐溶剤性などを付与する目的で、各種処理が施されていてもよい。また、上記基材1の表面に、このような性能を有する、図示しないフィルムや被膜などの機能性膜が設けられている構成を有していてもよい。なお、基材1Aの表面にこのような機能性膜が設けられている場合、これら機能性膜にも上記基材1Aに設けられたスクリーン印刷用の孔と同じ形状の孔が設けられていることは言うまでもない。   The screen plate 1 may be subjected to various treatments for the purpose of imparting rust prevention and solvent resistance to the surface of the substrate 1. Moreover, you may have the structure by which functional films, such as a film and a film which are not shown in figure, which have such performance are provided in the surface of the said base material 1. In addition, when such a functional film is provided on the surface of the substrate 1A, these functional films are also provided with holes having the same shape as the holes for screen printing provided in the substrate 1A. Needless to say.

以下、図3に基づいて、上記タッチパネル20の概略的な製造プロセスについて説明する。   Hereinafter, a schematic manufacturing process of the touch panel 20 will be described with reference to FIG.

<タッチパネル20の製造プロセス>
図3は、本発明の一実施の形態のタッチパネル20の製造プロセスを説明するためのプロセス図である。
<Manufacturing process of touch panel 20>
FIG. 3 is a process diagram for explaining a manufacturing process of the touch panel 20 according to the embodiment of the present invention.

図3(a)に図示されているように、まず、透明なガラス基板(下側基板5)の上面全面に、抵抗膜6を形成する。   As shown in FIG. 3A, first, a resistance film 6 is formed on the entire upper surface of a transparent glass substrate (lower substrate 5).

上記抵抗膜6としては、ITO(Indium Tin Oxide)、IZO(Indium Zinc Oxide)などの透明な金属酸化物をスパッタ法などで形成した透明導電膜を用いることができ、本実施の形態においては、ITOをスパッタ法で形成した膜を用いた。   As the resistance film 6, a transparent conductive film formed by sputtering a transparent metal oxide such as ITO (Indium Tin Oxide) or IZO (Indium Zinc Oxide) can be used. In the present embodiment, A film formed by sputtering ITO was used.

次に、図3(b)に図示されているように、上記抵抗膜6上に、レジスト7を所望のパターンに形成した。   Next, as shown in FIG. 3B, a resist 7 was formed on the resistance film 6 in a desired pattern.

上記レジスト7に所望のパターンを形成する方法としては、上記レジスト7が、感光性レジストである場合は、露光・現像工程によって、所望のパターンを形成することができるが、所望のパターンを有するスクリーン版を用いて、スクリーン印刷することもできる。本実施の形態においては、上記抵抗膜6への現像液による影響や工程の簡素化などを考慮し、スクリーン印刷法を用いた。   As a method of forming a desired pattern on the resist 7, when the resist 7 is a photosensitive resist, a desired pattern can be formed by an exposure / development process. Screen printing can also be performed using a plate. In the present embodiment, the screen printing method is used in consideration of the influence of the developer on the resistance film 6 and simplification of the process.

その後、上記レジスト7のパターンをマスクとして、上記抵抗膜6をエッチングし、上記抵抗膜6のパターニングを行った。上記抵抗膜6のパターニング後、上記レジスト7を、レジスト剥離液で除去し、図3(c)に図示されているように、上記透明なガラス基板(下側基板5)に、所望のパターンを有する上記抵抗膜6を形成した。   Thereafter, the resistance film 6 was etched using the pattern of the resist 7 as a mask, and the resistance film 6 was patterned. After patterning the resistance film 6, the resist 7 is removed with a resist stripping solution, and a desired pattern is formed on the transparent glass substrate (lower substrate 5) as shown in FIG. The resistive film 6 having the above was formed.

なお、上記レジスト剥離液としては、塩酸系の剥離液を使用することができる。但し、上記レジスト剥離液としては、上記抵抗膜6への影響が小さいものを用いることが好ましい。   In addition, as the resist stripping solution, a hydrochloric acid based stripping solution can be used. However, as the resist stripping solution, it is preferable to use one having a small influence on the resistance film 6.

なお、上記抵抗膜6をパターニングする方法としては、上述した方法以外にも、上記抵抗膜6を全面に形成した状態から必要なところだけをレーザーカッターを用いて切断する方法を用いることもできる。   As a method for patterning the resistance film 6, a method of cutting only a necessary portion from a state where the resistance film 6 is formed on the entire surface can be used other than the above-described method.

次いで、図3(d)に図示されているように、上記抵抗膜6が設けられてない部分(上記タッチパネル20における入力領域以外)に、上記抵抗膜6に接続された配線9が設けられている。   Next, as shown in FIG. 3D, wiring 9 connected to the resistance film 6 is provided in a portion where the resistance film 6 is not provided (other than the input region in the touch panel 20). Yes.

本実施の形態においては、上記配線9として、銀配線を用いたが、これに限定されることはなく、低抵抗配線であれば何れも用いることができる。   In the present embodiment, a silver wiring is used as the wiring 9, but the present invention is not limited to this, and any low resistance wiring can be used.

次に、図3(e)に図示されているように、既に上述した図1に図示したスクリーン版1を用いて、上記ドット状スペーサ10と上記絶縁層11とを、同時に形成した。すなわち、上記抵抗膜6上には、ドット状スペーサ10を、上記配線9上には、絶縁層11を、それぞれスクリーン印刷法にて同時に形成した。   Next, as shown in FIG. 3E, the dot-shaped spacer 10 and the insulating layer 11 were formed at the same time using the screen plate 1 already shown in FIG. That is, the dot-like spacer 10 was formed on the resistance film 6 and the insulating layer 11 was formed on the wiring 9 by screen printing at the same time.

本実施の形態において、上記ドット状スペーサ10と上記絶縁層11との形成には、熱硬化性樹脂組性物を用いているが、光硬化性樹脂組性物を用いてもよい。   In the present embodiment, the thermosetting resin composition is used for forming the dot-shaped spacer 10 and the insulating layer 11, but a photo-curable resin composition may be used.

熱硬化性樹脂組性物を用いる場合は、スクリーン印刷後に所定の熱処理をすればよく、一方、光硬化性樹脂組性物を用いる場合には、スクリーン印刷後に露光処理をすればよい。   When a thermosetting resin composition is used, a predetermined heat treatment may be performed after screen printing. On the other hand, when a photocurable resin composition is used, an exposure process may be performed after screen printing.

上記熱硬化性樹脂組性物としては、例えば、エポキシ系樹脂などのモノマーやオリゴマと有機溶媒との混合物を用いることが可能であり、上記光硬化性樹脂としては、例えば、アクリル系樹脂などのモノマーやオリゴマと有機溶媒と光開始剤との混合物を用いることが可能である。   As the thermosetting resin composition, for example, a monomer such as an epoxy resin or a mixture of an oligomer and an organic solvent can be used. As the photocurable resin, for example, an acrylic resin or the like can be used. It is possible to use a mixture of a monomer or oligomer, an organic solvent and a photoinitiator.

本実施の形態においては、上記ドット状スペーサ10と上記絶縁層11とを、上記透明なガラス基板(下側基板5)側に設けたが、透明フィルム(上側基板4)側に設けることもできる。   In the present embodiment, the dot-shaped spacer 10 and the insulating layer 11 are provided on the transparent glass substrate (lower substrate 5) side, but may be provided on the transparent film (upper substrate 4) side. .

上記スクリーン印刷法を用いることにより、製造工程を簡素化できるとともに、低コスト化を実現することができる。   By using the screen printing method, the manufacturing process can be simplified and the cost can be reduced.

また、上記スクリーン印刷法を用いた場合においては、現像工程を必要としないため、タッチパネル20に備えられた上記抵抗膜6が腐食されたり、上記抵抗膜6の表面が変性されたりする惧れを抑制することができる。   In addition, when the screen printing method is used, a development process is not required, and thus the resistance film 6 provided on the touch panel 20 may be corroded or the surface of the resistance film 6 may be denatured. Can be suppressed.

すなわち、上記タッチパネル20に備えられた上記両基板4・5の何れか一方の基板において、上記抵抗膜6上には、ドット状スペーサ10が、上記配線8または、上記配線9上には、絶縁層11が、上記抵抗膜6が変性されないように、それぞれ設けられている。   That is, in either one of the two substrates 4 and 5 provided in the touch panel 20, the dot-like spacer 10 is insulated on the resistance film 6 and the wiring 8 or the wiring 9 is insulated. The layers 11 are provided so that the resistive film 6 is not denatured.

上記構成によれば、上記タッチパネル20に備えられた上記抵抗膜6が、変性される惧れを抑制することができるので、特に、押圧箇所の検出を抵抗膜の抵抗値の変化で行なう方式のタッチパネルにおいては、タッチの検出精度をさらに向上させることができる。   According to the above configuration, since the resistance film 6 provided in the touch panel 20 can be prevented from being denatured, in particular, a method of detecting a pressed portion by changing a resistance value of the resistance film. In the touch panel, touch detection accuracy can be further improved.

最後に、図3(f)に図示されているように、図3(a)から図3(d)までの工程により作製された透明フィルム(上側基板4)と、上記透明なガラス基板(下側基板5)とを図示されてない接着剤により貼り合わせて、上記タッチパネル20を得た。   Finally, as shown in FIG. 3 (f), the transparent film (upper substrate 4) produced by the steps from FIG. 3 (a) to FIG. 3 (d) and the transparent glass substrate (lower) The touch panel 20 was obtained by laminating the side substrate 5) with an adhesive not shown.

なお、本実施の形態では、スペーサとして、上記したようにドット状スペーサ10を形成する場合を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。本発明は、例えば上記孔2の形状を適宜変更することで、格子状など、スクリーン印刷で形成できる各種形状のスペーサの形成に適用することができる。なお、上記孔3の形状についても、適宜変更が可能であることは言うまでもない。   In the present embodiment, the case where the dot-shaped spacer 10 is formed as described above is described as an example of the spacer, but the present invention is not limited to this. The present invention can be applied to the formation of spacers of various shapes that can be formed by screen printing, such as a lattice, by appropriately changing the shape of the holes 2. Needless to say, the shape of the hole 3 can be changed as appropriate.

また、図1では、領域2Aを、一般的なタッチパネルの入力部の形状に合わせて矩形状(例えば長方形状)としたが、上記領域2Aの形状は、タッチパネル20の入力部の形状に合わせて形成すればよく、特に限定されるものではない。   In FIG. 1, the area 2 </ b> A has a rectangular shape (for example, a rectangular shape) according to the shape of the input part of a general touch panel. However, the shape of the area 2 </ b> A matches the shape of the input part of the touch panel 20. What is necessary is just to form, and it does not specifically limit.

〔実施の形態2〕
つぎに、図4〜7に基づいて、本発明の第2の実施形態について説明する。本実施形態は、実施の形態1におけるスクリーン版1の耐久性を向上させた変形例を示すものである。
[Embodiment 2]
Next, a second embodiment of the present invention will be described based on FIGS. The present embodiment shows a modification in which the durability of the screen plate 1 in the first embodiment is improved.

なお、説明の便宜上、上記の実施の形態1の図面に示した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付し、その説明を省略する。   For convenience of explanation, members having the same functions as those shown in the drawings of the first embodiment are given the same reference numerals, and descriptions thereof are omitted.

図4(a)は、本発明の他の実施の形態のスクリーン版1aを示す平面図であり、図4(b)は、上記スクリーン版1aを用いて形成されたドット状スペーサおよび絶縁層と配線との位置関係を示す図である。   FIG. 4A is a plan view showing a screen plate 1a according to another embodiment of the present invention, and FIG. 4B shows a dot spacer and an insulating layer formed using the screen plate 1a. It is a figure which shows the positional relationship with wiring.

また、図5(a)は、本発明のさらに他の実施の形態のスクリーン版1bを示す平面図であり、図5(b)は、上記スクリーン版1bを用いて形成されたドット状スペーサおよび絶縁層と配線との位置関係を示す図である。   FIG. 5 (a) is a plan view showing a screen plate 1b according to still another embodiment of the present invention, and FIG. 5 (b) shows a dot spacer formed using the screen plate 1b. It is a figure which shows the positional relationship of an insulating layer and wiring.

図4(a)に図示されているように、本実施の形態のスクリーン版1aにおいては、領域2Aの各辺にそれぞれ対向して設けられた各領域3Aに、上記絶縁層11を形成するための孔3aが、長方形に形成されているとともに、上記長方形の長手方向と図示されているスクリーン印刷する方向D1とが平行に設けられていることが好ましい。すなわち、図4(a)に図示されているように、スクリーン印刷する方向D1と、長方形を有する上記
孔3aの長手方向とを一致させることが好ましい。
As shown in FIG. 4A, in the screen plate 1a of the present embodiment, the insulating layer 11 is formed in each region 3A provided to face each side of the region 2A. It is preferable that the hole 3a is formed in a rectangular shape, and the longitudinal direction of the rectangular shape and the screen printing direction D1 shown in the figure are provided in parallel. That is, as shown in FIG. 4A, it is preferable that the screen printing direction D1 coincides with the longitudinal direction of the hole 3a having a rectangular shape.

同様に、図5(a)に図示されている本発明のさらに他の実施の形態のスクリーン版1bにおいても、各領域3Aに、上記絶縁層11を形成するための孔3bが、長方形に形成されているとともに、上記長方形の長手方向と図示されているスクリーン印刷する方向D2とが平行に設けられていることが好ましい。   Similarly, in the screen plate 1b according to still another embodiment of the present invention shown in FIG. 5A, the hole 3b for forming the insulating layer 11 is formed in a rectangular shape in each region 3A. In addition, it is preferable that the rectangular longitudinal direction and the screen printing direction D2 shown in the figure are provided in parallel.

上記構成によれば、上記絶縁層11を形成するために設けられた長方形の孔3a・3bの長手方向とスクリーン印刷する方向D1・D2とが平行であるため、スキージで上記スクリーン版1a・1bを基板5に押しつけるように掃引するスクリーン印刷時において、上記スキージと上記長方形の孔3a・3bとが接触する部分を減らすことができる。   According to the above configuration, since the longitudinal direction of the rectangular holes 3a and 3b provided to form the insulating layer 11 and the screen printing directions D1 and D2 are parallel, the screen plates 1a and 1b are squeezed. When screen printing is performed so that the squeegee is pressed against the substrate 5, the portion where the squeegee and the rectangular holes 3a and 3b are in contact with each other can be reduced.

よって、上記スクリーン版1a・1bは、強度を維持しつつ、その耐久性を向上させることができるので、上記スクリーン版1a・1bを用いることにより、さらなる低コスト化を図ることができる。   Therefore, since the screen plates 1a and 1b can improve the durability while maintaining the strength, further cost reduction can be achieved by using the screen plates 1a and 1b.

また、図4(a)・(b)および図5(a)・(b)に図示されているように、上記スクリーン版1a・1bにおいて、上記絶縁層11を形成するための孔3a・3bは、上記上側基板4と上記下側基板5とに備えられた配線8・9が、上記両基板4・5を貼り合わせた時に、互いに重なる部分を有する辺(図中、下辺および右辺)においては、互いに重なる部分を有しない辺(図中、上辺および左辺)に比べて、該辺に対応する領域3Aの面積が大きくなるように設けられていることが好ましい。つまり、図中、領域2Aの下辺および右辺に位置する領域3Aにおける上記孔3a・3bの総面積は、領域2Aの上辺および左辺に位置する領域3Aにおける孔3a・3bの総面積よりも大きくなるように設けられていることが好ましい。なお、以下の説明において、スクリーン版1a・1bにおける、「上辺」、「下辺」、「右辺」、「左辺」とは、各基材1Aにおける領域2Aの「上辺」、「下辺」、「右辺」、「左辺」の各辺を示す。   Further, as shown in FIGS. 4A and 4B and FIGS. 5A and 5B, holes 3a and 3b for forming the insulating layer 11 are formed in the screen plates 1a and 1b. Are the sides (the lower side and the right side in the figure) where the wirings 8 and 9 provided on the upper substrate 4 and the lower substrate 5 overlap each other when the substrates 4 and 5 are bonded together. Is preferably provided so that the area of the region 3A corresponding to the side is larger than sides (the upper side and the left side in the drawing) that do not overlap each other. That is, in the drawing, the total area of the holes 3a and 3b in the region 3A located on the lower side and the right side of the region 2A is larger than the total area of the holes 3a and 3b in the region 3A located on the upper side and the left side of the region 2A. It is preferable that it is provided. In the following description, “upper side”, “lower side”, “right side”, and “left side” in the screen plates 1a and 1b are “upper side”, “lower side”, and “right side” of the region 2A in each substrate 1A. ”And“ Left side ”.

図4(b)および図5(b)に図示されているように、上記上側基板4に備えられた配線8と、上記下側基板5に備えられた配線9とは、下辺および右辺にて重なっている。よって、このような場合における、好ましいスクリーン版1a・1bの形状を、図4(a)および図5(a)に示す。   As shown in FIGS. 4B and 5B, the wiring 8 provided on the upper substrate 4 and the wiring 9 provided on the lower substrate 5 are arranged on the lower side and the right side. overlapping. Therefore, the preferable shapes of the screen plates 1a and 1b in such a case are shown in FIGS. 4 (a) and 5 (a).

図4(a)に図示されているように、上記スクリーン版1aおいて、下辺は、上辺より上記孔3aの総面積が大きくなるように設けられており、また、右辺は、左辺より上記孔3aの総面積が大きくなるように設けられている。   As shown in FIG. 4A, in the screen plate 1a, the lower side is provided so that the total area of the hole 3a is larger than the upper side, and the right side is the hole from the left side. The total area of 3a is provided to be large.

図5(a)に図示された上記スクリーン版1bにおいても、同様に、下辺は、上辺より上記孔3bの総面積が大きくなるように設けられており、また、右辺は、左辺より上記孔3bの総面積が大きくなるように設けられている。   Similarly, in the screen plate 1b shown in FIG. 5A, the lower side is provided so that the total area of the hole 3b is larger than the upper side, and the right side is the hole 3b from the left side. It is provided so that the total area of

したがって、上記スクリーン版1a・1bは、上記孔3a・3bの総面積が小さい領域を備えており、強度を維持しつつ、その耐久性を向上させることができるので、上記スクリーン版1a・1bを用いることにより、さらなる低コスト化を図ることができる。   Therefore, the screen plates 1a and 1b are provided with a region where the total area of the holes 3a and 3b is small, and the durability can be improved while maintaining the strength. By using it, further cost reduction can be achieved.

図6(a)は、本発明のさらに他の実施の形態のスクリーン版1cを示す平面図であり、図6(b)は、上記スクリーン版1cにおいて、上記絶縁層11を形成するための孔3cが設けられてない箇所の配線8・9の一例を示す。   FIG. 6A is a plan view showing a screen plate 1c according to still another embodiment of the present invention, and FIG. 6B shows a hole for forming the insulating layer 11 in the screen plate 1c. An example of the wirings 8 and 9 at locations where 3c is not provided is shown.

上記スクリーン版1cにおいては、上記絶縁層11を形成するための孔3cは、上記上
側基板4と上記下側基板5とに備えられた配線8・9が、上記両基板4・5を貼り合わせたときに、互いに重なる部分にのみ、設けられていることが好ましい。
In the screen plate 1c, the holes 3c for forming the insulating layer 11 are formed by the wirings 8 and 9 provided in the upper substrate 4 and the lower substrate 5 bonding the both substrates 4 and 5 together. It is preferable that it is provided only in a portion overlapping each other.

すなわち、図6(a)に図示されているように、上記スクリーン版1cにおいて、上記孔3cが設けられてない箇所(図中、丸囲みされている箇所)においては、図6(b)に図示されているように、上記両基板4・5を貼り合わせた時に、上記上側基板4に備えられた配線8と上記下側基板5に備えられた配線9とが重なっていない。   That is, as shown in FIG. 6 (a), in the screen plate 1c, the portion where the hole 3c is not provided (the portion circled in the figure) is shown in FIG. 6 (b). As shown in the drawing, when the two substrates 4 and 5 are bonded together, the wiring 8 provided on the upper substrate 4 and the wiring 9 provided on the lower substrate 5 do not overlap.

上記構成によれば、上記スクリーン版1cにおいて、上記配線8・9が、重ならない部分には、上記絶縁層11を形成するための孔3cを設ける必要がないため、上記スクリーン版1cの強度を維持しつつ、その耐久性を向上させることができるので、上記スクリーン版1cを用いることにより、さらなる低コスト化を図ることができる。   According to the above configuration, in the screen plate 1c, it is not necessary to provide the hole 3c for forming the insulating layer 11 in a portion where the wirings 8 and 9 do not overlap. Since the durability can be improved while maintaining, further cost reduction can be achieved by using the screen plate 1c.

図7は、本発明のさらに他の実施の形態のスクリーン版1dの一例を示す平面図である。   FIG. 7 is a plan view showing an example of a screen plate 1d according to still another embodiment of the present invention.

図示されているように、上記スクリーン版1dには、基材1Aに、8個の領域2Aと、各領域2Aの周囲に、各領域2Aの各辺に対向して設けられた複数の領域3Aが設けられている。したがって、上記スクリーン版1dを用いることにより、生産性を向上させることができる。   As shown in the drawing, the screen plate 1d includes eight regions 2A on the substrate 1A, and a plurality of regions 3A provided around each region 2A so as to face each side of each region 2A. Is provided. Therefore, productivity can be improved by using the screen plate 1d.

本発明は上記した各実施の形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施の形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施の形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。   The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications are possible within the scope shown in the claims, and the present invention can be obtained by appropriately combining technical means disclosed in different embodiments. Embodiments are also included in the technical scope of the present invention.

本発明は、タッチパネルの製造方法およびタッチパネルに適用することができる。   The present invention can be applied to a touch panel manufacturing method and a touch panel.

1 スクリーン版
1a スクリーン版
1b スクリーン版
1c スクリーン版
1d スクリーン版
1A 基材
2 孔(第1の孔)
2A 領域(第1の領域)
3 孔(第2の孔)
3a 孔(第2の孔)
3b 孔(第2の孔)
3A 領域(第2の領域)
4 フィルム(上側基板)
5 ガラス基板(下側基板)
6 抵抗膜
7 レジスト
8、9 配線
10 ドット状スペーサ(スペーサ)
11 絶縁層
20 タッチパネル
D1、D2 スクリーン印刷方向(印刷方向)
1 screen version 1a screen version 1b screen version 1c screen version 1d screen version 1A base material 2 hole (first hole)
2A area (first area)
3 holes (second hole)
3a hole (second hole)
3b hole (second hole)
3A area (second area)
4 Film (upper substrate)
5 Glass substrate (lower substrate)
6 Resistive film 7 Resist 8, 9 Wiring 10 Dot spacer (spacer)
11 Insulating layer 20 Touch panel D1, D2 Screen printing direction (printing direction)

Claims (7)

基材が、
タッチパネルに備えられた上側基板と下側基板とを、タッチパネルの入力部で所定の間隔に維持させるスペーサをスクリーン印刷により形成するための第1の孔が複数設けられた第1の領域を備えているとともに、
上記第1の領域の周囲に、上記タッチパネルの入力部の外側の領域に設けられる配線を絶縁させる絶縁層をスクリーン印刷により形成するための第2の孔が複数設けられた第2の領域を備えていることを特徴とするスクリーン版。
The substrate is
Provided with a first region provided with a plurality of first holes for forming, by screen printing, a spacer for maintaining the upper substrate and the lower substrate provided in the touch panel at a predetermined interval at the input part of the touch panel. And
Around the first region, there is provided a second region in which a plurality of second holes for forming an insulating layer for insulating a wiring provided in a region outside the input portion of the touch panel by screen printing are provided. A screen version characterized by
上記第1の孔は点状であり、
上記第2の孔は、上記第1の孔より大きく設けられているとともに、上記第2の領域に複数列並んで設けられていることを特徴とする請求項1に記載のスクリーン版。
The first hole is point-like,
2. The screen plate according to claim 1, wherein the second holes are provided larger than the first holes and are arranged in a plurality of rows in the second region.
上記第2の孔は、スクリーン印刷における印刷方向を長手方向とする長方形状に形成されていることを特徴とする請求項1または2に記載のスクリーン版。   The screen plate according to claim 1, wherein the second hole is formed in a rectangular shape having a printing direction in screen printing as a longitudinal direction. 上記第2の孔は、タッチパネルの上側基板と下側基板とを貼り合わせたときに、これら上側基板と上記下側基板とにそれぞれ備えられた配線が互いに重なる部分にのみ設けられていることを特徴とする請求項1から3の何れか1項に記載のスクリーン版。   When the upper substrate and the lower substrate of the touch panel are bonded together, the second hole is provided only in a portion where the wirings respectively provided on the upper substrate and the lower substrate overlap each other. The screen plate according to claim 1, wherein the screen plate is characterized by the following. 上記第2の孔は、タッチパネルの上側基板と下側基板とを貼り合わせたときに、これら上側基板と上記下側基板とにそれぞれ備えられた配線が互いに重なる部分を有する辺においては、重なる部分を有しない辺に比べて、該辺における上記第2の孔の総面積が大きくなるように設けられていることを特徴とする請求項1から4の何れか1項に記載のスクリーン版。   The second hole is an overlapping portion in a side having a portion where wirings respectively provided on the upper substrate and the lower substrate overlap each other when the upper substrate and the lower substrate of the touch panel are bonded together. The screen plate according to any one of claims 1 to 4, wherein the screen plate is provided so that a total area of the second hole in the side is larger than a side not having the edge. 上記基材は、金属からなることを特徴とする請求項1から5の何れか1項に記載のスクリーン版。   The screen plate according to claim 1, wherein the base material is made of metal. 抵抗膜と、上記抵抗膜に接続された配線とが設けられている上側基板と下側基板とを備え、上記上側基板と下側基板とが互いに貼り合わせられたタッチパネルの製造方法であって、
上記抵抗膜はタッチパネルの入力部に設けられており、上記配線は、上記抵抗膜が設けられていない、上記タッチパネルの入力部の外側の領域に設けられており、
請求項1から6の何れか1項に記載のスクリーン版を用いてスクリーン印刷することで、
上記上側基板および下側基板の何れか一方における上記抵抗膜上に、上記上側基板と下側基板とを所定の間隔に維持させるスペーサを形成すると同時に、
上記配線上に、上記配線を絶縁させる絶縁層を形成することを特徴とするタッチパネルの製造方法。
A method of manufacturing a touch panel comprising an upper substrate and a lower substrate provided with a resistance film and wiring connected to the resistance film, wherein the upper substrate and the lower substrate are bonded together,
The resistive film is provided in an input part of the touch panel, and the wiring is provided in an area outside the input part of the touch panel, in which the resistive film is not provided,
Screen printing using the screen plate according to any one of claims 1 to 6,
At the same time as forming a spacer that maintains the upper substrate and the lower substrate at a predetermined interval on the resistance film on either the upper substrate or the lower substrate,
A method for manufacturing a touch panel, comprising: forming an insulating layer on the wiring to insulate the wiring.
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