JP2010199484A - 電子回路装置 - Google Patents

Abstract

【課題】磁性体と放熱体との取付構造に要するスペースを縮小し、簡易な構造で薄型化並びに小型化を実現することができる電子回路装置を提供する。
【解決手段】電子回路装置１において、磁性体２０１と、磁性体２０１から発生する熱を放熱する放熱体３と、磁性体２０１と放熱体３との間に配設され、接着剤を介して第１の表面４Ａに放熱体３を接着し、第１の表面４Ａに対向する第２の表面４Ｂに磁性体２０１を接着する繊維クロス４と、放熱体３の一部を露出させ、放熱体３の他の部分及び磁性体２０１を被覆する封止体５とを備える。
【選択図】図１

Description

本発明は、電子回路装置に関し、特に磁性体及びそれから発生する熱を放出する放熱体を有する電子回路装置に関する。

下記特許文献１には、一次巻線及び二次巻線と鉄心とに一括して同時に樹脂を注形することにより製作し、鉄心外側を樹脂の外側に露出させたモールド変圧器が開示されている。このモールド変圧器には、鉄心の外側にひだのついた放熱板が密着して取り付けられている。放熱板の取り付けには樹脂（成形本体）に埋設されたねじ穴付き金具が利用され、放熱板はこのねじ穴付き金具にねじ止めされている。

このように構成されるモールド変圧器においては、一次巻線と二次巻線との間に絶縁と冷却とを兼ねたダクトが不要となり、冷却を効果的に行うことができる。この結果、モールド変圧器の小型化並びに低価格化を実現することができる。

特開平８−１１５８２６号公報

しかしながら、上記特許文献１に開示されたモールド変圧器においては、以下の点について配慮がなされていなかった。モールド変圧器の鉄心に放熱板を取り付けるには、樹脂に埋設されたねじ穴付き金具とそれに締め付けるねじとが必要になり、それらを配置するスペースが鉄心と放熱板との積層方向に必要になる。このため、モールド変圧器の小型化には限界がある。

例えば汎用テレビジョンの電源ユニットに組み込まれる直流−直流（ＤＣ−ＤＣ）コンバータにはスイッチング素子、ダイオード、コンデンサ、ＩＣ、トランス等の複数の電子部品が必要である。これらの複数の電子部品を基板に実装し、１つの電子回路装置としてモジュール化し、小型樹脂パッケージを製作する場合、特にトランスの動作により発生する熱を放熱する放熱板が必要になる。このように製作される電子回路装置においては、薄型化並びに小型化を目的としているので、トランスにはシートトランス構造が採用される傾向にある。ところが、シートトランス構造を採用するトランスのコア（磁性体）に前述の特許文献１に開示された取付構造を利用して放熱板を取り付けるには上記ねじ穴付き金具を小型樹脂パッケージ内に埋設する必要があり、このような電子回路装置においては、かえって薄型化並びに小型化の妨げになってしまう。

本発明は上記課題を解決するためになされたものである。従って、本発明は、磁性体と放熱体との取付構造に要するスペースを縮小し、簡易な構造で薄型化並びに小型化を実現することができる電子回路装置を提供することにある。

上記課題を解決するために、本発明の実施例に係る第１の特徴は、電子回路装置において、磁性体と、磁性体から発生する熱を放熱する放熱体と、磁性体と放熱体との間に配設され、接着剤を介して第１の表面に放熱体を接着し、第１の表面に対向する第２の表面に磁性体を接着する繊維クロスと、放熱体の一部を露出させ、放熱体の他の部分及び磁性体を被覆する封止体とを備える。

本発明の実施例に係る第２の特徴は、電子回路装置において、第１の基板と、第１の基板に搭載され、第３の表面及びそれに対向する第４の表面を有し、更に巻線及び少なくとも第３の表面側に突出した磁性体を有する第２の基板と、第２の基板の第３の表面に対向して配設され、磁性体から発生する熱を放熱する放熱体と、磁性体と前記放熱体との間に配設され、接着剤を介して第１の表面に放熱体を接着し、第１の表面に対向する第２の表面に磁性体を接着する繊維クロスと、放熱体の一部を露出し、放熱体の他の部分、磁性体、第１の基板及び第２の基板を被覆する封止体とを備える。

第１の特徴又は第２の特徴に係る電子回路装置において、繊維クロスの第１の表面のサイズと第１の表面に対向する放熱体の表面のサイズとが同一であることが好ましい。

第１の特徴又は第２の特徴に係る電子回路装置において、繊維クロスの第１の表面のサイズ、第１の表面に対向する放熱体の表面のサイズ及び封止体の第１の表面と同一位置における平面サイズに対して、磁性体の繊維クロスの第２の表面に対向する表面のサイズが小さいことが好ましい。

第１の特徴又は第２の特徴に係る電子回路装置において、第１の基板の表面にはトランジスタ、集積回路、コンデンサ又はダイオードのいずれか１つの電子部品が少なくとも実装されていることが好ましい。

第１の特徴又は第２の特徴に係る電子回路装置において、繊維クロスは、ガラス繊維クロスに熱硬化型接着剤を含浸させたプリプレグであることが好ましい。

本発明によれば、磁性体と放熱体との取付構造に要するスペースを縮小し、簡易な構造で薄型化並びに小型化を実現することができる電子回路装置を提供することができる。

本発明の一実施例に係る電子回路装置の断面図（図２のＦ１−Ｆ１切断線で切った断面図）である。 図１に示す電子回路装置の上面図である。 図２に示す電子回路装置のＦ３−Ｆ３切断線で切った電子部品（トランス）の要部拡大断面図である。 図２に示す電子回路装置の底面図である。

次に、図面を参照して、本発明の実施例を説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、現実のものとは異なることに留意すべきである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。

また、以下に示す実施例はこの発明の技術的思想を具体化するための装置や方法を例示するものであって、この発明の技術的思想は各構成部品の配置等を下記のものに特定するものでない。この発明の技術的思想は、特許請求の範囲において、種々の変更を加えることができる。

本発明の一実施例は、電源モジュールとしての電子回路装置に本発明を適用した例を説明するものである。ここでは、電子回路装置はＤＣ−ＤＣコンバータである。

［電子回路装置の全体構成］
図１乃至図４に示すように、本発明の一実施例に係る電子回路装置１は、第１の基板６と、第１の基板６に搭載され、第３の表面２Ａ（図１及び図３中、上側表面）及びそれに対向する第４の表面２Ｂ（図１及び図３中、下側裏面）を有し、更に巻線２１２Ｃ、２１３Ｃ（図３参照。）及び少なくとも第３の表面２Ａ側に突出した磁性体２０１を有する第２の基板２と、第２の基板２の第３の表面２Ａに対向して配設され、磁性体２０１から発生する熱を放熱する放熱体３と、磁性体２０１と放熱体３との間に配設され、接着剤を介して第１の表面４Ａ（図１及び図３中、上側表面）に放熱体３を接着し、第１の表面４Ａに対向する第２の表面４Ｂ（図１及び図３中、下側裏面）に磁性体２０１を接着する繊維クロス４と、放熱体３の一部を露出し、放熱体３の他の部分、磁性体２０１、第１の基板６及び第２の基板２の少なくとも一部を被覆する封止体５とを備える。

［第１の基板の構成］
電子回路装置１の第１の基板６は、本実施例において、トランス２０（電子部品又は第２の基板６）及びトランス２０以外の他の電子部品２２−２６を実装する実装基板として使用されている。第１の基板６は、この数値に特に限定されるものではないが、図１及び図２に示すように、長手方向の長さＬ７を例えば６０ｍｍ−６２ｍｍ、短手方向の長さＬ８を例えば４２ｍｍ−４４ｍｍに設定しており、長方形の平面形状を有する。第１の基板６の厚さｔ６は例えば０．８ｍｍ−１．６ｍｍに設定されている。

特に図３に示すように、第１の基板６は、ここでは単層の絶縁基材６１１と、第１の基板６の第７の表面６Ａ（図３中、上側表面）側において絶縁基材６１１の表面に配設された導電体６１２と、第１の基板６の第８の表面６Ｂ（図３中、下側裏面）側において絶縁基材６１１の表面（裏面）に配設された導電体６１３とを備えている。本実施例においては、単層の絶縁基材６１１の表面並びに裏面の両面に導電体６１２及び６１３が配設された第１の基板６が使用されているが、これに限定されるものではない。例えば、第１の基板６は、単層の絶縁基材６１１の表面、裏面のいずれか一方に導電体６１２若しくは６１３が配設された基板、又は絶縁基材６１１を複数積層しこの各層の絶縁基材６１１の表面、裏面の少なくともいずれか一方に導電体６１２若しくは６１３が配設された基板を使用してもよい。

第１の基板６の絶縁基材６１１には例えばガラスエポキシ樹脂を使用することができる。導電体６１２、６１３には例えばそれぞれＣｕ、Ｃｕ合金、Ａｕ等の導電性に優れた材料の単層膜を使用することができる。また、導電体６１２、６１３には、例えばラミネート法により貼り付けられたＣｕ箔とその表面にめっき法により成膜されたＣｕめっき層との複合膜を使用してもよい。

図２及び図４に示すように、第１の基板６の長手方向に延びる１つ辺（図２中及び図４中上側の辺）に沿って複数本の外部端子６１５が配設され、長手方向に延び１つの辺と対向する他の１つの辺（図２中及び図４中下側の辺）に沿って複数本の外部端子６１６が配設されている。外部端子６１５、６１６は、いずれも封止体５内部のインナー部分が第１の基板６の第８の表面６Ｂに機械的に取り付けられ、導電体６１３に電気的に接続されている。外部端子６１５、６１６のそれぞれのアウター部分は封止体５の外部に突出されている。つまり、外部端子６１５、６１６は、電子回路装置１とその外部の機器例えば電源ユニット内の実装ボードとの間の電気的な接続に使用される。外部端子６１５、６１６のそれぞれには、例えばＣｕ、Ｃｕ合金等の導電性に優れた材料により構成されている。

［トランス（電子部品）の構成］
図１乃至図４に示すように、第１の基板２の中央部分、詳細には図２中中央部分のやや左下側に位置する領域にはトランス（電子部品）２０が配設されている。トランス２０は、その詳細な構造を図３に示すように、巻線２１２Ｃ及び２１３Ｃを有する第２の基板２とこの第２の基板２に取り付けられた磁性体２０１とを備えている。トランス２０は、その第２の基板２を第１の基板６に配設された開口２１７内に挿入することにより実装されている。ここでは、第１の基板６の厚さにトランス２０の第２の基板２の厚さを重複させ、電子回路装置１の全体の厚さを薄型化している。

第２の基板２は、本実施例において、主にシートトランス構造を有するトランス２０を構築するために使用されている。第２の基板２は、この数値に特に限定されるものではないが、図１、図２及び図４に示すように、第１の基板６の長手方向と同一の長手方向の長さＬ１を例えば３２ｍｍ−３４ｍｍ、第１の基板６の短手方向と同一の短手方向の長さＬ２を例えば１５ｍｍ−１７ｍｍに設定しており、長方形の平面形状を有する。第２の基板２の厚さｔ１は例えば１．５ｍｍ−１．７ｍｍに設定されている。

第２の基板２は、ここでは第１の基板６と同様に、単層の絶縁基材２１１と、第２の基板２の第３の表面２Ａ側において絶縁基材２１１の表面に配設された導電体２１２と、第２の基板２の第４の表面２Ｂ側において絶縁基材２１１の表面（裏面）に配設された導電体２１３とを備えている。本実施例においては、単層の絶縁基材２１１の表面並びに裏面の両面に導電体２１２及び２１３が配設された第２の基板２が使用されているが、これに限定されるものではない。例えば、第２の基板２は、単層の絶縁基材２１１の表面、裏面のいずれか一方に導電体２１２若しくは２１３が配設された基板、又は絶縁基材２１１を複数積層しこの各層の絶縁基材２１１の表面、裏面の少なくともいずれか一方に導電体２１２若しくは２１３が配設された基板を使用してもよい。

第２の基板２の絶縁基材２１１には例えばガラスエポキシ樹脂を使用することができる。導電体２１２、２１３には例えばそれぞれＣｕ、Ｃｕ合金、Ａｕ等の導電性に優れた材料の単層膜を使用することができる。また、導電体２１２、２１３には、例えばラミネート法により貼り付けられたＣｕ箔とその表面にめっき法により成膜されたＣｕめっき層との複合膜を使用してもよい。

図２及び図４に示すように、第２の基板２の第３の表面２Ａにおいて、短手方向の１つの辺（図２中左側、図４中右側）に沿って複数の端子２１５が配設され、１つの辺に対向する短手方向の他の１つの辺（図１中左側、図２中下側）に沿って複数の端子２１６が配設されている。端子２１５、２１６はいずれもトランス２０の巻線２１２Ｃ及び２１３Ｃと第１の基板６に実装された電子部品２２−２６のいずれかとの間を電気的に接続する機能を有する。この接続には例えばストラップリードを実用的に使用することができる。端子２１５は第２の基板２の第３の表面２Ａに配設された導電体２１２と同一層でかつ同一材料により構成され、端子２１６は第２の基板２の第４の表面２Ｂに配設された導電体２１３と同一層でかつ同一材料により構成されている。

磁性体２０１は、図３に示すように、第２の基板２の第３の表面２Ａ上から突出し、平板形状を有する第１のコアブロック（上側コアブロック）２０１Ｅと、この第１のコアブロック２０１Ｅに一体に構成され、第２の基板２の第３の表面２Ａから第４の表面２Ｂに渡って配設されたコア穴２１７を貫通しトロイダルコアの磁心として使用されるコア中心部２０１Ｃと、第２の基板２の第４の表面２Ｂ上に配設され、平板形状を有し、コア中心部２０１Ｃに装着された第２のコアブロック（下側コアブロック）２０１Ｉとを備えている。コア中心部２０１Ｃと第２のコアブロック２０１Ｉとの間には、ギャップ層が配設されていても、配設されていなくてもいずれの場合であってもよい。本実施例においては、第１のコアブロック２０１Ｅの断面形状がＥ型形状を有し、第２のコアブロック２０１Ｉの断面形状がＩ型形状を有しており、磁性体２０１はＥ−Ｉ型コア形状により構成されている。

図２及び図４に示すように、磁性体２０１は、第２の基板２の長手方向と同一の短手方向の長さＬ３を例えば１５ｍｍ−１７ｍｍ、第２の基板２の短手方向と同一の長手方向の長さＬ４を例えば１９ｍｍ−２１ｍｍに設定しており、長方形の平面形状を有する。磁性体２０１の厚さｔ２は例えば５．０ｍｍ−５．６ｍｍに設定されている。磁性体２０１は例えば金属酸化物の強磁性体をセラミックとして燒結したフェライト磁性材料（強磁性体）により形成されている。また、磁性体２０１は他にアモルファス磁性材料により形成してもよい。

巻線２１２Ｃは、その平面形状を図示していないが、第２の基板２の第３の表面２Ａにおいて、磁性体２０１のコア中心部２０１Ｃの周囲にスパイラル形状を描くように巻き回されている。巻線２１２Ｃは導電体２１２と同一層でかつ同一材料により形成されている。巻線２１３Ｃは、同様に、基板２の第４の表面２Ｂにおいて、磁性体２０１のコア中心部２０１Ｃの周囲にスパイラル形状を描くように巻き回されている。巻線２１３Ｃは導電体２１３と同一層でかつ同一材料により形成されている。

［その他の電子部品の構成］
図１、図２及び図４に示すように、電子回路装置１の第１の基板６の第７の表面６Ａ上において、トランス２０の周囲に沿って複数の電子部品２３−２６が実装されている。ここで電子部品２３−２６の詳細な構造は省略するが、電子部品２３は例えばＭＯＳ（metal oxide semiconductor）型パワートランジスタ、電子部品２４は例えば集積回路（ＩＣ：integrated circuit）、電子部品２５は例えばダイオード、電子部品２６は例えばコンデンサである。

また、電子回路装置１の第１の基板６の第８の表面６Ｂ上において、トランス２０の周囲に沿って複数の電子部品２２が実装されている。ここで、電子部品２２の詳細な構造は省略するが、これらの電子部品２２は、ＤＣ−ＤＣコンバータの一部を構築するコンデンサ等である。

［放熱体の構成］
図１乃至図３に示すように、放熱体３は第２の基板２の第３の表面２Ａに離間して第６の表面（放熱体３の裏面）３Ｂを対向して配設し、トランス２０の第１のコアブロック２０１Ｅの表面上（上面上）に繊維クロス４を介在して放熱体３の第６の表面３Ｂが接着されている。放熱体３の第６の表面３Ｂ及び側面は封止体５の内部に埋設され、第６の表面３Ｂと対向する第５の表面３Ａは放熱効果を高めるために封止体５から露出されている。

放熱体３は、主にトランス２０の動作により発生する熱を電子回路装置１（封止体５）の外部に放熱する機能を有し、熱伝導性に優れた材料例えばＣｕ板、Ａｌ板等の金属板により構成されている。放熱体３は、放熱面積を稼ぐために、トランス２０の第１のコアブロック２０１Ｅの上面に比べて大きな面積を有する長方形の平面形状により構成され、例えば第２の基板２の長手方向と同一の方向の長さＬ５を例えば３４ｍｍ−３６ｍｍ、第２の基板２の短手方向と同一の方向の長さＬ６を例えば３８ｍｍ−４２ｍｍに設定している。放熱体３の厚さｔ３は、電子回路装置１の全体の厚さを薄型化しつつ、放熱体３の剛性を高めて封止体５をトランスファーモールド成形法により製作する場合のエアー残りを減少するために、例えば０．３ｍｍ−０．５ｍｍに設定されている。

［繊維クロスの構成］
図１及び図３に示すように、繊維クロス４は、第１の表面４Ａを放熱体３の第６の表面３Ｂに接着し、第１の表面４Ａに対向する第２の表面（裏面）４Ｂをトランス２０の第１のコアブロック２０１Ｅの上面に接着し、第１のコアブロック２０１Ｅに放熱体３を装着する。繊維クロス４は、ここでは、トランス２０と放熱体３とを機械的に装着する機能に加えて、双方の間を電気的に絶縁する機能を備えている。

本実施例において、繊維クロス４は、例えばガラス繊維クロスに熱硬化型接着剤を含浸させたプリプレグが使用される。このガラス繊維クロスには、例えばＳｉＯ₂を主成分とし、Ａｌ₂Ｏ₃、ＣａＯ、ＭｇＯ、Ｒ₂Ｏ、Ｂ₂Ｏ₃等の少なくともいずれかが添加された３μm−１０μm径を有する単糸を数十本から数百本程度束ね、これを平織りしたものである。ガラス繊維クロスの厚さｔ４は例えば０．２ｍｍ−０．４ｍｍに設定されている。熱硬化性接着剤には例えば熱硬化型のガラスエポキシ樹脂接着剤が使用されている。

繊維クロス４は、本実施例において放熱体３の第６の表面３Ｂの全域に、放熱体３の第６の表面３Ｂの平面サイズと同一の平面サイズにより配設されている。繊維クロス４のサイズを放熱体３のサイズと同一に製作することによって、トランス２０と放熱体３との間の熱伝達経路の熱抵抗を減少することができるとともに、繊維クロス４を放熱体３の製作過程において同時に製作することができるので、製造並びに組立プロセスが容易になる。

この繊維クロス４においては、上記の通り、極めて薄い厚さにおいてトランス２０に放熱体３を機械的に装着することができ、しかもトランス２０の動作で発生する熱を効率良く放熱体３に伝達することができ、更にトランス２０と放熱体３との間を電気的に絶縁することができる。また、単に樹脂系接着剤を用いてトランス２０と放熱体３とを接着する場合に比べて、繊維クロス４の膜厚を均一化することができるので、繊維クロス４は特に電気的な絶縁特性において優れている。

なお、本実施例においては、ガラス繊維クロスに熱硬化型接着剤を含浸させたプリプレグを繊維クロス４として使用しているが、第１の表面４Ａ、第２の表面４Ｂのそれぞれに例えば熱硬化性接着剤を塗布した繊維クロス４を使用することができる。

［封止体の構成］
図１乃至図４に示すように、封止体５は、外部端子６１５及び６１６のアウター部分並びに放熱体３の第５の表面３Ａを除き、第１の基板６、外部端子６１５及び６１６のインナー部分、放熱体３の第６の表面３Ｂ及びその側面、トランス２０、電子部品２２−２６を気密に被覆して構成されている。本実施例において、封止体５には、トランスファーモールド成形法により成形された例えばエポキシ樹脂が使用されている。

封止体５の第１の基板６の長手方向と同一の長手方向の長さＬ９は例えば６８ｍｍ−７２ｍｍに設定され、封止体５の第１の基板６の短手方向と同一の短手方向の長さＬ１０は例えば４８ｍｍ−５２ｍｍに設定されている。封止体５の厚さｔ５は例えば６．５ｍｍ−６．９ｍｍに設定され、封止体５の薄型化が図られている。

［電子回路装置の特徴］
このように構成される電子回路装置１においては、トランス２０の磁性体２０１と放熱体３との間に繊維クロス４を備えたので、双方の間の取付構造に要するスペースを縮小することができ、簡易な構造で薄型化並びに小型化を実現することができる。

また、実施例に係る電子回路装置１においては、繊維クロス４の平面サイズを放熱体３の平面サイズと同一又はトランス２０の磁性体２０１の装着部分の平面サイズに比べて大きくしたので、トランス２０と放熱体３との間の熱抵抗を減少し、放熱性を向上することができる。

また、実施例に係る電子回路装置１においては、トランス２０のＥ型断面形状を有する第１のコアブロック２０１Ｅを放熱体３に装着し、第１のコアブロック２０１Ｅと第２のコアブロック２０１Ｉとのギャップから放熱体３までの離間距離を稼いでいるので、放熱体３でギャップからの漏れ磁束を拾いにくくすることができる。すなわち、電子回路装置１においては、渦電流の発生を抑制し、トランス２０の電圧変換損失を極力抑制することができる。

［その他の実施例］
上記のように、本発明を一実施例によって説明したが、この開示の一部をなす論述及び図面はこの発明を限定するものでない。例えば、前述の実施例に係る電子回路装置１においては、トランス２０を備え、ＤＣ−ＤＣコンバータを構築する場合を説明したが、本発明はこれに限定されない。本発明は、例えば、磁性体に巻線を巻き回したインダクタに放熱体を装着した電子回路装置に適用することができる。

また、前述の実施例に係る電子回路装置１は、トランス２０の第１のコアブロック２０１Ｅに放熱体３を装着した例を説明したが、本発明は、漏れ磁束の影響が少ない場合若しくは考慮しない場合には、第２のコアブロック２０１Ｉに放熱体３を装着してもよい。また、本発明は、トランス２０の第１のコアブロック及び第２のコアブロックの双方をＥ型断面形状としたＥ−Ｅ型コア形状としてもよい。

また、前述の実施例に係る電子回路装置１は繊維クロス４にガラス繊維クロスを使用したが、本発明は、トランス２０との間に電気的な絶縁を必要としない場合、若しくは電気的な絶縁は他の絶縁体により行われる場合には、繊維クロス４に例えばカーボン繊維クロスを使用してもよい。

また、本発明は、繊維クロス４に含浸させた接着剤或いは繊維クロス４の表面に塗布した接着剤に磁性粉末例えばフェライトビーズを添加し、トランス２０の磁気特性を改善してもよい。

また、前述の実施例に係る電子回路装置１においては、第１の基板６の第７の表面６Ａ側に放熱体３を装着した例を説明したが、本発明は、第１の基板６の第８の表面６Ｂ側の磁性体２１０に繊維クロス４を介して放熱体３を装着してもよい。また、本発明は、第１の基板６の第７の表面６Ａ側並びに第８の表面６Ｂ側の双方に各々放熱体３を装着してもよい。

更に、本発明は、トランス２０の磁性体２０１を含み第１の基板６に実装された電子部品２２−２６、特に発熱量の大きい電子部品２３や２５にも放熱体３を装着してもよい。

本発明は、磁性体と放熱体との取付構造に要するスペースを縮小し、簡易な構造で薄型化並びに小型化を実現することができる電子回路装置に広く適用することができる。

１…電子回路装置
２…第２の基板
２０…トランス（電子回路）
２２−２６…電子回路
２０１…磁性体
２０１Ｃ…コア中心部
２０１Ｅ…第１のコアブロック
２０１Ｉ…第２のコアブロック
２１１、６１１…絶縁基材
２１２、２１３、６１２、６１３…導電体
２１２Ｃ、２１３Ｃ…巻線
２１５、２１６…端子
２１７…コア穴
３…放熱体
４…繊維クロス
５…封止体
６…第１の基板
６１５、６１６…外部端子

Claims (6)

1. 磁性体と、
   前記磁性体から発生する熱を放熱する放熱体と、
   前記磁性体と前記放熱体との間に配設され、接着剤を介して第１の表面に前記放熱体を接着し、前記第１の表面に対向する第２の表面に前記磁性体を接着する繊維クロスと、
   前記放熱体の一部を露出させ、前記放熱体の他の部分及び前記磁性体を被覆する封止体と、
   を備えたことを特徴とする電子回路装置。
2. 第１の基板と、
   前記第１の基板に搭載され、第３の表面及びそれに対向する第４の表面を有し、更に巻線及び前記第３の表面側に突出した磁性体を有する第２の基板と、
   前記第２の基板の前記第３の表面に対向して配設され、前記磁性体から発生する熱を放熱する放熱体と、
   前記磁性体と前記放熱体との間に配設され、接着剤を介して第１の表面に前記放熱体を接着し、前記第１の表面に対向する第２の表面に前記磁性体を接着する繊維クロスと、
   前記放熱体の一部を露出し、前記放熱体の他の部分、前記磁性体、前記第１の基板及び前記第２の基板を被覆する封止体と、
   を備えたことを特徴とする電子回路装置。
3. 前記繊維クロスの前記第１の表面のサイズと前記第１の表面に対向する前記放熱体の表面のサイズとが同一であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子回路装置。
4. 前記繊維クロスの前記第１の表面のサイズ、前記第１の表面に対向する前記放熱体の表面のサイズ及び前記封止体の前記第１の表面と同一位置における平面サイズに対して、前記磁性体の前記繊維クロスの前記第２の表面に対向する表面のサイズが小さいことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の電子回路装置。
5. 前記第１の基板の表面にはトランジスタ、集積回路、コンデンサ又はダイオードのいずれか１つの電子部品が実装されていることを特徴とする請求項２乃至請求項４のいずれかに記載の電子回路装置。
6. 前記繊維クロスは、ガラス繊維クロスに熱硬化型接着剤を含浸させたプリプレグであることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の電子回路装置。