JP2010196119A - Metal surface treating agent - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、電気、電子機器等に使用されるプリント配線板の製造に使用される銅および銅合金配線の表面処理剤および表面処理方法に関するものである。 The present invention relates to a surface treatment agent and a surface treatment method for copper and copper alloy wirings used in the production of printed wiring boards used in electrical and electronic equipment.
近年の電子機器の小型化、軽量化、高機能化に伴い、プリント配線板には銅配線の微細化が強く要求されてきている。 With recent downsizing, weight reduction, and higher functionality of electronic devices, printed wiring boards are strongly required to make copper wiring finer.
従来のプリント配線板において銅配線を形成する方法としては、一般的にサブトラクティブ法とセミアディティブ法がある。サブトラクティブ法は、銅表面にエッチングレジスト層を形成、その後に露光、現像してレジストパターンを形成。そして、不要な銅をエッチングし、レジスト剥離して配線を形成する。 As a method for forming a copper wiring in a conventional printed wiring board, there are generally a subtractive method and a semi-additive method. In the subtractive method, an etching resist layer is formed on the copper surface, followed by exposure and development to form a resist pattern. Then, unnecessary copper is etched, and the resist is removed to form wiring.
セミアディティブ法は、絶縁材に金属層（シード層）を形成、その表面にメッキレジスト層を形成、その後に露光、現像してレジストパターンを形成。そして、電気銅メッキを施して、レジスト剥離、シード層エッチングして配線を形成する。 In the semi-additive method, a metal layer (seed layer) is formed on an insulating material, a plating resist layer is formed on the surface, and then a resist pattern is formed by exposure and development. Then, electrolytic copper plating is applied, resist stripping and seed layer etching are performed to form wiring.
最外層の配線の場合は、配線形成後に外部接続端子等以外の配線を保護するため配線上にソルダーレジストやカバーレイを形成させる。 In the case of the outermost layer wiring, a solder resist or a coverlay is formed on the wiring in order to protect the wiring other than the external connection terminals after the wiring is formed.
一般的に上記載のレジストには樹脂を使用しており、銅配線とレジスト（樹脂）との密着性を良好とするため、バフ研磨、スクラブ研磨等の機械処理や粗化剤等の化学研磨処理により銅表面を粗化している。 Resins are generally used for the resists listed above, and mechanical treatments such as buffing and scrubbing and chemical polishing such as roughening agents are used to improve the adhesion between the copper wiring and the resist (resin). The copper surface is roughened by the treatment.
粗化剤として、過酸化水素、無機酸、トリアゾール、テトラゾール、イミダゾールなどの腐食防止剤、ハライドイオン源を含有する水溶液（特許文献１）オキソ酸、過酸化物、アゾール及びハロゲン化物を含むエッチング液（特許文献２）、過酸化水素、無機酸、トリアゾール、テトラゾール及び／又はイミダゾール並びに界面活性剤を含む接着促進組成物（特許文献３）、過酸化水素、硫酸、フェニルテトラゾール、塩素イオン源を含有するマイクロエッチング剤（特許文献４）、過酸化水素、硫酸、アミノテトラゾール、テトラゾール化合物、ホスホン酸系キレート剤を含有する表面粗化剤（特許文献５）、無機酸及び銅の酸化剤からなる主剤とアゾール類及びエッチング抑制剤からなる助剤とを含む水溶液からなるマイクロエッチング剤（特許文献６）などが知られている。 Etching solution containing hydrogen peroxide, inorganic acid, corrosion inhibitor such as triazole, tetrazole, imidazole, etc., aqueous solution containing halide ion source (Patent Document 1) oxo acid, peroxide, azole and halide as roughening agent (Patent Document 2), Adhesion promoting composition containing hydrogen peroxide, inorganic acid, triazole, tetrazole and / or imidazole and surfactant (Patent Document 3), hydrogen peroxide, sulfuric acid, phenyltetrazole, containing chlorine ion source A microetching agent (Patent Document 4), a hydrogen peroxide, sulfuric acid, aminotetrazole, a tetrazole compound, a surface roughening agent containing a phosphonic acid chelating agent (Patent Document 5), a main agent comprising an inorganic acid and a copper oxidizing agent And microetching comprising an aqueous solution containing an azole and an auxiliary comprising an etching inhibitor And the like are known (Patent Document 6).
しかし、近年、銅配線幅が３０μｍから１５μｍ以下へと微細化され、銅配線とレジスト（樹脂）が接触する面積が小さく、従来の粗化剤（エッチング剤）では密着性が十分ではない。具体的には、先に記した粗化剤では配線幅１５μｍ以下の銅配線基板とレジストとの密着性を満足させることができず、さらに過度な銅表面の粗さは伝送損失が大きくなると言う問題点も発生していた。 However, in recent years, the copper wiring width has been reduced from 30 μm to 15 μm or less, the area where the copper wiring and the resist (resin) are in contact with each other is small, and the conventional roughening agent (etching agent) does not have sufficient adhesion. Specifically, the roughening agent described above cannot satisfy the adhesion between the copper wiring board having a wiring width of 15 μm or less and the resist, and excessive copper surface roughness increases transmission loss. There were also problems.
本発明は、微細な銅配線に対して、銅配線とレジスト（樹脂）との密着性に優れる銅又は銅合金表面を粗化するための金属表面処理剤および表面処理方法を提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide a metal surface treatment agent and a surface treatment method for roughening a copper or copper alloy surface having excellent adhesion between a copper wiring and a resist (resin) with respect to a fine copper wiring. And
本発明者らは、過酸化水素、無機酸、ハロゲンイオン、トリアゾール類を含有する金属表面処理剤で、銅又は銅合金表面を粗化することにより、微細な銅配線において銅配線とレジスト（樹脂）との密着性が優れることを見出し、本発明を完成させるに至った。 The present inventors use a metal surface treatment agent containing hydrogen peroxide, an inorganic acid, a halogen ion, and a triazole to roughen the surface of copper or a copper alloy so that a copper wiring and a resist (resin (resin) can be obtained in a fine copper wiring. It was found that the adhesiveness was excellent, and the present invention was completed.
即ち、本発明は、以下のとおりである。
１．配線幅１５μｍ以下の銅または銅合金からなる金属配線基板の金属表面を粗化するための金属表面処理剤であって、過酸化水素０．１〜１０重量％、無機酸０．５〜２０重量％、ハロゲンイオン０．０００１〜０．０００４重量％およびトリアゾール類０．１〜０．５重量％を含有することを特徴とする金属表面処理剤。
２．無機酸が、硝酸、硫酸およびリン酸から選ばれた少なくとも１種の無機酸であることを特徴とする第１項に記載の金属表面処理剤。
３．ハロゲンイオンが、塩素イオンおよび臭素イオンから選ばれた少なくとも１種のハロゲンイオンであることを特徴とする第１項に記載の金属表面処理剤。
４．トリアゾール類が、１Ｈ−ベンゾトリアゾール、４−メチルベンゾトリアゾールおよび５−メチルベンゾトリアゾールから選ばれた少なくとも１種のトリアゾール類であることを特徴とする第１項に記載の金属表面処理剤。
５．ハロゲンイオンとトリアゾール類の濃度の重量比（ハロゲンイオン／トリアゾール類）が０．０００２〜０．００５であることを特徴とする第１項に記載の金属表面処理剤。
６．過酸化水素０．１〜１０重量％、無機酸０．５〜２０重量％、ハロゲンイオン０．０００１〜０．０００４重量％およびトリアゾール類０．１〜０．５重量％を含有することを特徴とする金属表面処理剤用いて、配線幅１５μｍ以下の銅または銅合金からなる金属配線基板の金属表面の表面粗さ（Ｒｚ値）を０．５μｍ〜１．２μｍにする配線基板の製造方法。
７．無機酸が、硝酸、硫酸およびリン酸から選ばれた少なくとも１種の無機酸であることを特徴とする第６項に記載の配線基板の製造方法。
８．ハロゲンイオンが、塩素イオンおよび臭素イオンから選ばれた少なくとも１種のハロゲンイオンであることを特徴とする第６項に記載の配線基板の製造方法。
９．トリアゾール類が、１Ｈ−ベンゾトリアゾール、４−メチルベンゾトリアゾールおよび５−メチルベンゾトリアゾールから選ばれた少なくとも１種のトリアゾール類であることを特徴とする第６項に記載の配線基板の製造方法。
１０．ハロゲンイオンとトリアゾール類の濃度の重量比（ハロゲンイオン／トリアゾール類）が０．０００２〜０．００５であることを特徴とする第６項に記載の配線基板の製造方法。
That is, the present invention is as follows.
1. A metal surface treatment agent for roughening a metal surface of a metal wiring board made of copper or a copper alloy having a wiring width of 15 μm or less, comprising 0.1 to 10% by weight of hydrogen peroxide and 0.5 to 20% by weight of an inorganic acid %, Halogen ions 0.0001 to 0.0004 wt% and triazoles 0.1 to 0.5 wt%.
2. 2. The metal surface treating agent according to item 1, wherein the inorganic acid is at least one inorganic acid selected from nitric acid, sulfuric acid and phosphoric acid.
3. 2. The metal surface treating agent according to item 1, wherein the halogen ion is at least one halogen ion selected from chlorine ion and bromine ion.
4). 2. The metal surface treating agent according to item 1, wherein the triazole is at least one triazole selected from 1H-benzotriazole, 4-methylbenzotriazole and 5-methylbenzotriazole.
5). 2. The metal surface treating agent according to item 1, wherein the weight ratio of halogen ion to triazole concentration (halogen ion / triazole) is 0.0002 to 0.005.
6). It contains 0.1 to 10% by weight of hydrogen peroxide, 0.5 to 20% by weight of inorganic acid, 0.0001 to 0.0004% by weight of halogen ions, and 0.1 to 0.5% by weight of triazoles. A method of manufacturing a wiring board, wherein the surface roughness (Rz value) of the metal surface of the metal wiring board made of copper or copper alloy having a wiring width of 15 μm or less is set to 0.5 μm to 1.2 μm using the metal surface treatment agent.
7). 7. The method for manufacturing a wiring board according to item 6, wherein the inorganic acid is at least one inorganic acid selected from nitric acid, sulfuric acid and phosphoric acid.
8). 7. The method for manufacturing a wiring board according to item 6, wherein the halogen ion is at least one halogen ion selected from chlorine ion and bromine ion.
9. 7. The method for producing a wiring board according to item 6, wherein the triazole is at least one triazole selected from 1H-benzotriazole, 4-methylbenzotriazole and 5-methylbenzotriazole.
10. 7. The method for producing a wiring board according to item 6, wherein the weight ratio of the concentration of halogen ions to triazoles (halogen ions / triazoles) is 0.0002 to 0.005.
本発明の表面処理剤によって、従来困難であった微細な銅配線とレジスト（樹脂）との密着性を格段に向上させる技術としたものであり、産業上の利用価値は極めて高いものである。 The surface treatment agent of the present invention is a technique for remarkably improving the adhesion between a fine copper wiring and a resist (resin), which has been difficult in the past, and its industrial utility value is extremely high.
本発明の過酸化水素の濃度は、０．１〜１０重量％であり、好ましくは０．２〜５重量％であり、更に好ましくは０．５〜２重量％である。濃度が０．１重量％未満では酸化効果が不十分であり十分な銅の溶解速度が得られず、また濃度が１０重量％を越えるとそれ以上の酸化効果が得られず経済上好ましくない。 The concentration of hydrogen peroxide of the present invention is 0.1 to 10% by weight, preferably 0.2 to 5% by weight, and more preferably 0.5 to 2% by weight. If the concentration is less than 0.1% by weight, the oxidation effect is insufficient and a sufficient copper dissolution rate cannot be obtained. If the concentration exceeds 10% by weight, no further oxidation effect can be obtained, which is economically undesirable.
無機酸は、硝酸、硫酸、リン酸、フッ酸、塩酸、硼酸等が挙げられるが、これらのうち好ましいものは、硝酸、硫酸、リン酸である。無機酸の濃度は、０．５〜２０重量％であり、好ましくは０．５〜１５重量％、更に好ましくは１〜１０重量％である。濃度が０．５重量％未満では十分な銅の溶解速度が得られず、また濃度が２０重量％を越えるとそれ以上の溶解速度向上が得られず経済上好ましくない。 Examples of the inorganic acid include nitric acid, sulfuric acid, phosphoric acid, hydrofluoric acid, hydrochloric acid, boric acid, and the like. Among these, preferred are nitric acid, sulfuric acid, and phosphoric acid. The concentration of the inorganic acid is 0.5 to 20% by weight, preferably 0.5 to 15% by weight, and more preferably 1 to 10% by weight. If the concentration is less than 0.5% by weight, a sufficient copper dissolution rate cannot be obtained, and if the concentration exceeds 20% by weight, no further improvement in dissolution rate is obtained, which is economically undesirable.
ハロゲンイオンは、銅または銅合金表面を粗化させる効果があり、銅または銅合金とレジスト（樹脂）との密着性が良好となる。フッ素イオン、塩素イオン、臭素イオン、ヨウ素イオンが挙げられるが、これらのうち好ましいものは、塩素イオン、臭素イオンである。ハロゲンイオンの濃度は、０．０００１〜０．０００５重量％であり、好ましくは０．０００２〜０．０００４重量％である。 Halogen ions have the effect of roughening the surface of copper or copper alloy, and the adhesion between copper or copper alloy and resist (resin) is improved. Fluorine ion, chlorine ion, bromine ion and iodine ion can be mentioned. Among these, preferred are chlorine ion and bromine ion. The concentration of the halogen ion is 0.0001 to 0.0005% by weight, preferably 0.0002 to 0.0004% by weight.
トリアゾール類は、ハロゲンイオンと併用されることにより、銅又は銅合金表面を微小に粗化させる効果があり、銅又は銅合金とレジスト（樹脂）との密着性を向上させる。トリアゾール類の中でも、ベンゼン環を有するものが好ましく、その中でも特に１Ｈ−ベンゾトリアゾール、４−メチルベンゾトリアゾール、５−メチルベンゾトリアゾールが好ましい。トリアゾール類の濃度は、０．１〜０．５重量％であり、好ましくは０．１〜０．４重量％で、更に好ましくは０．１〜０．３重量％である。 Triazoles, when used in combination with halogen ions, have the effect of minutely roughening the surface of copper or copper alloy, and improve the adhesion between copper or copper alloy and resist (resin). Among the triazoles, those having a benzene ring are preferable, and among them, 1H-benzotriazole, 4-methylbenzotriazole, and 5-methylbenzotriazole are particularly preferable. The concentration of triazoles is 0.1 to 0.5% by weight, preferably 0.1 to 0.4% by weight, and more preferably 0.1 to 0.3% by weight.
ハロゲンイオンとトリアゾール類の濃度の重量比（ハロゲンイオン／トリアゾール類）は、０．０００２〜０．００５であり、好ましくは０．００１〜０．００４で、更に好ましくは０．００２〜０．００３である。 The weight ratio of halogen ion to triazole concentration (halogen ion / triazole) is 0.0002 to 0.005, preferably 0.001 to 0.004, more preferably 0.002 to 0.003. It is.
銅及び銅合金表面の表面粗さ（Ｒｚ値）は、０．５μｍ〜１．２μｍであり、好ましくは０．６μｍ〜１．１μｍ、更に好ましくは０．６μｍ〜１．０μｍである。１．２μｍ以上または０．５μｍ以下ではレジストの密着性が満足しない。 The surface roughness (Rz value) of the copper and copper alloy surfaces is 0.5 μm to 1.2 μm, preferably 0.6 μm to 1.1 μm, and more preferably 0.6 μm to 1.0 μm. When the thickness is 1.2 μm or more or 0.5 μm or less, the adhesion of the resist is not satisfied.
銅及び銅合金表面のエッチング速度は、種々の条件下で変化するが、例えば３０℃の処理条件下で、０．１〜５μｍ／分であり、好ましくは０．２〜３μｍで、更に好ましくは０．４〜２μｍ／分である。特に好ましくは、０．５〜１．５μｍ／分である。 The etching rate of the copper and copper alloy surfaces varies under various conditions, for example, 0.1 to 5 μm / min, preferably 0.2 to 3 μm, more preferably 30 ° C. under processing conditions. 0.4-2 μm / min. Particularly preferred is 0.5 to 1.5 μm / min.
本発明の金属表面処理剤の使用温度に関しては特に制限はないが、２０〜５０℃であり、好ましくは２５〜４０℃で、更に好ましくは２５〜３５℃である。使用温度が高いほど銅の溶解速度は早くなるが、５０℃を越えると過酸化水素の分解が激しくなり好ましくない。 Although there is no restriction | limiting in particular regarding the operating temperature of the metal surface treating agent of this invention, It is 20-50 degreeC, Preferably it is 25-40 degreeC, More preferably, it is 25-35 degreeC. The higher the operating temperature, the faster the copper dissolution rate. However, if the temperature exceeds 50 ° C., the decomposition of hydrogen peroxide becomes severe, which is not preferable.
本発明の金属表面処理剤による処理方法に関しては、特に制限はないが浸漬、噴霧等の手段による。又、処理時間に関しては溶解される銅又は銅合金の厚さにより適宜選択される。 Although there is no restriction | limiting in particular about the processing method by the metal surface treating agent of this invention, By means, such as immersion and spraying. Further, the processing time is appropriately selected depending on the thickness of the copper or copper alloy to be dissolved.
本発明の金属表面処理剤は、種々の用途に使用することが出来る。ソルダーレジスト、ドライフィルムレジスト、電着レジスト、接着剤としての樹脂との密着性の向上に有用である。 The metal surface treating agent of the present invention can be used for various applications. It is useful for improving the adhesion with solder resist, dry film resist, electrodeposition resist, and resin as an adhesive.
以下に実施例及び比較例により、本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
・ 表面粗さ（Ｒｚ値）評価法；レーザー顕微鏡（ＯＬＳ４０００:オリンパス製）にて測定。断面曲線を基準長さだけ抜き取った部分で、最高から５番目までの高さの平均と、最深から５番目までの谷底の深さの平均値の差をＲｚ値で示した。
・ 密着性評価法；基板をプレッシャークッカー（平山製作所製）にて、１２０℃、１００％ＲＨ、２気圧の雰囲気で１６８時間保存した後の密着性を目視で評価した。
・ 表面のＳＥＭ観察；日立製作所製の電子顕微鏡Ｓ−４７００を用い、３万倍で測定した。
・ 銅エッチング量測定方法；以下の式により質量法にて算出した。
エッチング量＝（処理前質量−処理後質量）／（処理面積×８．９２）
EXAMPLES The present invention will be specifically described below with reference to examples and comparative examples, but the present invention is not limited to these examples.
-Surface roughness (Rz value) evaluation method: Measured with a laser microscope (OLS4000: manufactured by Olympus). The difference between the average of the height from the highest to the fifth and the average value of the depth of the valley from the deepest to the fifth is shown by the Rz value at the portion where the sectional curve is extracted by the reference length.
Adhesion evaluation method: The adhesion after the substrate was stored in a pressure cooker (manufactured by Hirayama Seisakusho) in an atmosphere of 120 ° C., 100% RH, 2 atm for 168 hours was visually evaluated.
-Surface SEM observation: Measured at 30,000 times using an electron microscope S-4700 manufactured by Hitachi, Ltd.
-Copper etching amount measuring method: It calculated by the mass method by the following formula | equation.
Etching amount = (mass before treatment−mass after treatment) / (treatment area × 8.92)
実施例１
銅箔付きＢＴ（ビスマレイミド・トリアジン）材料（ＣＣＬ−ＨＬ８３２ＮＸＡ：三菱ガス化学製）を基材として、セミアディティブ法にて作成されたライン／スペース：１５μｍ／１５μｍの銅配線基板を、表１に示す組成からなる表面処理剤で３０℃浸漬にて、銅配線を０．５μｍエッチングした。エッチング後の表面状態をＳＥＭ観察した結果を図１に示した。レーザー顕微鏡で測定した表面粗さＲz値は０．９２μｍであった。
次に、銅配線基板上にソルダーレジスト（ＰＳＲ−４０００ＡＵＳ３２０：太陽インキ製造製）を塗布し、露光、現像、硬化させて、ソルダーレジスト層が形成された基板をプレッシャークッカー（平山製作所製）にて、１２０℃、１００％ＲＨ、２気圧の雰囲気で１６８時間保存した後の密着性を目視で評価した結果、膨れはなかった。
Example 1
Table 1 shows the line / space: 15 μm / 15 μm copper wiring board created by semi-additive process using BT (bismaleimide triazine) material with copper foil (CCL-HL832NXA: manufactured by Mitsubishi Gas Chemical) as a base material. The copper wiring was etched by 0.5 μm by immersion at 30 ° C. with a surface treating agent having the composition shown. The results of SEM observation of the surface state after etching are shown in FIG. The surface roughness Rz value measured with a laser microscope was 0.92 μm.
Next, a solder resist (PSR-4000AUS320: manufactured by Taiyo Ink Manufacturing Co., Ltd.) is applied onto a copper wiring board, exposed, developed, and cured, and the substrate on which the solder resist layer is formed is formed with a pressure cooker (manufactured by Hirayama Seisakusho). As a result of visual evaluation of adhesion after storage for 168 hours in an atmosphere of 120 ° C., 100% RH and 2 atm, there was no swelling.
実施例２、３
実施例１より無機酸の種類、ハロゲン種類、トリアゾール類の種類を変更した以外は実施例１と同様に行なった。Ｒｚ値は、それぞれ０．８８μｍと０．９４μｍで、密着性試験での膨れは観察されなかった。
Examples 2 and 3
The same procedure as in Example 1 was performed except that the kind of inorganic acid, the kind of halogen, and the kind of triazole were changed from Example 1. The Rz values were 0.88 μm and 0.94 μm, respectively, and no swelling was observed in the adhesion test.
比較例１
比較例１はハロゲンがない組成で実施例１と同様に行なった結果、密着性評価で膨れが発生した。Ｒｚ値は１．７２μｍであった。
Comparative Example 1
Comparative Example 1 was a composition having no halogen and was carried out in the same manner as in Example 1. As a result, swelling occurred in the adhesion evaluation. The Rz value was 1.72 μm.
比較例２
ベンゾトリアゾールがない組成で実施例１と同様に行なった結果、密着性評価で膨れが発生した。Ｒｚ値は１．６５μｍであった。
Comparative Example 2
As a result of carrying out in the same manner as in Example 1 with a composition having no benzotriazole, swelling occurred in the adhesion evaluation. The Rz value was 1.65 μm.
比較例３
特許文献１の実施例４に記載された組成を用いた組成（ハロゲンイオンが６ｐｐｍ）で、他は実施例１と同様に行なった。
エッチング後の表面状態をＳＥＭ観察した結果を図２に示した。Ｒｚ値は１．２５μｍで、密着性評価で膨れが発生した。
すなわち、比較例３（特許文献１）のエッチング液では、銅配線表面が緻密に粗化されていないため、密着性が不十分になったと考えられる。
Comparative Example 3
The composition was the same as that of Example 1 except that the composition described in Example 4 of Patent Document 1 was used (halogen ion was 6 ppm).
The result of SEM observation of the surface state after etching is shown in FIG. The Rz value was 1.25 μm, and swelling was observed in the adhesion evaluation.
That is, in the etching solution of Comparative Example 3 (Patent Document 1), the copper wiring surface is not densely roughened, so that the adhesion is considered to be insufficient.
比較例４
比較例４は、特許文献３の実施例１と同様のエッチング液（ハロゲンがない組成）を用い、他は実施例１と同様に行なった結果、Ｒｚ値は、１．７５で、密着性評価で膨れが発生した。
Comparative Example 4
Comparative Example 4 was performed in the same manner as in Example 1 except that the etching solution (composition without halogen) was the same as in Example 1 of Patent Document 3. As a result, the Rz value was 1.75. A blister occurred.
比較例５
比較例５は、特許文献４の実施例１と同様のエッチング液（アゾール種が違う組成）を用い、他は実施例１と同様に行なった結果、Ｒｚ値は、１．５５で、密着性評価で膨れが発生した。
Comparative Example 5
Comparative Example 5 was carried out in the same manner as in Example 1 except that the same etching solution as in Example 1 of Patent Document 4 (composition with different azole species) was used. As a result, the Rz value was 1.55, and the adhesiveness Swelling occurred during the evaluation.
比較例６
比較例６は、特許文献５の実施例１と同様のエッチング液（アゾール種が違う組成）を用い、他は実施例１と同様に行なった結果、Ｒｚ値は、１．６７で、密着性評価で膨れが発生した。
Comparative Example 6
In Comparative Example 6, the same etching solution as in Example 1 of Patent Document 5 (composition with different azole species) was used, and the others were carried out in the same manner as in Example 1. As a result, the Rz value was 1.67, and the adhesiveness Swelling occurred during the evaluation.
比較例７
比較例７は、特許文献６の実施例１と同様のエッチング液（ハロゲンがない組成）を用い、他は実施例１と同様に行なった結果、Ｒｚ値は、１．５８で、密着性評価で膨れが発生した。
Comparative Example 7
Comparative Example 7 was carried out in the same manner as in Example 1 except that the etching solution (composition without halogen) was the same as in Example 1 of Patent Document 6. As a result, the Rz value was 1.58. A blister occurred.
表１の結果から、本発明の表面処理剤で処理した基板は、過酷雰囲気下で保存した後、基板上に膨れが見られずソルダーレジストとの密着性が良好であることがわかる。 From the results in Table 1, it can be seen that the substrate treated with the surface treating agent of the present invention has good adhesion to the solder resist without being swollen on the substrate after being stored in a harsh atmosphere.
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010270365A (en) * | 2009-05-21 | 2010-12-02 | Mitsubishi Gas Chemical Co Inc | Metal surface treatment method |
| JP2014075490A (en) * | 2012-10-04 | 2014-04-24 | Kaneka Corp | Flexible printed wiring board |
| JP2018538434A (en) * | 2015-10-23 | 2018-12-27 | アトテツク・ドイチユラント・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツングＡｔｏｔｅｃｈ Ｄｅｕｔｓｃｈｌａｎｄ ＧｍｂＨ | Surface treatment agent for copper or copper alloy surface and method for treating copper or copper alloy surface |
-
2009
- 2009-02-25 JP JP2009042684A patent/JP2010196119A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010270365A (en) * | 2009-05-21 | 2010-12-02 | Mitsubishi Gas Chemical Co Inc | Metal surface treatment method |
| JP2014075490A (en) * | 2012-10-04 | 2014-04-24 | Kaneka Corp | Flexible printed wiring board |
| JP2018538434A (en) * | 2015-10-23 | 2018-12-27 | アトテツク・ドイチユラント・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツングＡｔｏｔｅｃｈ Ｄｅｕｔｓｃｈｌａｎｄ ＧｍｂＨ | Surface treatment agent for copper or copper alloy surface and method for treating copper or copper alloy surface |
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