JP2010192686A - 基板処理装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板処理装置1は、基板Wを保持するスピンチャック3と、スピンチャック3の周囲を取り囲む有底筒状の処理カップ6と、スピンチャック3および処理カップ6を収容する処理室2と、処理室2内に清浄空気を供給して、処理室2内に清浄空気の下降気流を形成するFFU(ファン・フィルタ・ユニット)11と、処理カップ6内の雰囲気を排気するための吸引機構33と、処理カップ6の周囲において処理室2内を上下に仕切る仕切板7とを備えている。
【選択図】図1
Description
この特許文献1に係る基板処理装置は、基板を水平に保持して回転させるスピンチャックと、スピンチャックに保持された基板の上面に処理液を供給する処理液ノズルと、スピンチャックを収容する有底筒状の処理カップと、これらの構成を収容する処理室とを備えている。処理カップの底部には、カップ内排気ダクトが接続されており、このカップ内排気ダクトを介して処理カップ内の雰囲気が排気される。また、処理室には、処理室内排気ダクトが接続されており、この処理室内排気ダクトを介して処理室内の雰囲気が排気される。
この発明によれば、ダウンフローに乗って下方に移動してきた処理室内の雰囲気が、仕切板に当たってカップの方に導かれる。したがって、処理室内の雰囲気を効率的にカップ内に入り込ませて排気することができる。これにより、雰囲気の置換効率を向上させることができる。
この発明によれば、カップの方へ導かれる雰囲気中にパーティクルが含まれる場合でも、カップと仕切板との間の隙間からパーティクルを仕切板の下方の空間に移動させることができる。したがって、パーティクルがカップ内に入り込んで、基板保持手段に保持された基板に付着することを抑制または防止することができる。これにより、パーティクルの付着による基板の汚染を抑制または防止することができる。
この発明によれば、排気口から処理室内の雰囲気を吸い込むことにより、仕切板の下方の空間に存在する雰囲気を排気することができる。これにより、仕切板の下方の空間にパーティクルが存在する場合でも、排気される雰囲気とともにこのパーティクルを処理室内から除去することができる。したがって、仕切板の上方の空間と下方の空間とが部分的に繋がっている場合でも、仕切板の下方の空間から上方の空間にパーティクルが移動して、移動したパーティクルが基板保持手段に保持された基板に付着することを抑制または防止することができる。
この発明によれば、第1および第2排気路が互いの下流側において合流しているので、1つの吸引手段によって第1および第2排気路内を吸引することにより、カップ内および処理室内の雰囲気を排気することができる。すなわち、1つの吸引手段でカップ内および処理室内の雰囲気を排気することができる。これにより、基板処理装置の部品点数を削減して、基板処理装置の部品コストを低減することができる。
図1は、本発明の第1実施形態に係る基板処理装置1の概略構成を示す部分断面図である。また、図2は、図1における矢視IIから見た基板処理装置1の一部(後述の拡散板13)の底面図である。
基板処理装置1は、半導体ウエハなどの円形の基板Wを1枚ずつ処理する枚葉式の装置である。基板処理装置1は、処理室2を有している。処理室2内には、基板Wを水平に保持して回転させるスピンチャック3(基板保持手段)と、スピンチャック3に保持された基板Wの上面に薬液やリンス液などの処理液を供給するための上面ノズル4と、スピンチャック3に保持された基板Wの下面に薬液やリンス液などの処理液を供給するための下面ノズル5と、スピンチャック3を収容する有底筒状の処理カップ6とが配置されている。また、処理室2内における処理カップ6の周囲には、処理室2内を上下に仕切る仕切板7が配置されている。
第1案内部27は、スピンチャック3の周囲を取り囲む円筒状の下端部27aと、この下端部27aの上端から外方(基板Wの回転軸線Cから遠ざかる方向)に延びる筒状の厚肉部27cと、厚肉部27cの上面外周部から鉛直上方に延びる円筒状の中段部27dと、中段部27dの上端から内方(基板Wの回転軸線Cに近づく方向)に向かって斜め上方に延びる円環状の上端部27bとを有している。処理液分離壁42は、厚肉部27cの外周部から鉛直下方に延びており、内側回収溝41上に位置している。また、第1案内部27の下端部27aは、廃液溝37上に位置している。また、第1案内部27の上端部27bは、たとえば、内周端に至るまで一定の傾斜角度で緩やかに斜め上方に延びている。上端部27bの内周端は、第1案内部27の上端に相当する部分であり、たとえば、下方に凸となる凸形状にされている。
第2案内部28は、第1ガード23の周囲を取り囲む円筒状の下端部28aと、下端部28aの上端から内方に向かって斜め上方に延びる円環状の上端部28bとを有している。下端部28aは、内側回収溝41上に位置している。また、第2案内部28の上端部28bは、たとえば、内周端に至るまで、第1案内部27の上端部27bと等しい一定の傾斜角度で緩やかに斜め上方に延びている。上端部28bの内周端は、第2案内部28の上端に相当する部分であり、たとえば、下方に凸となる凸形状にされている。
制御部19は、4つの昇降機構(図示せず)を制御することにより、処理カップ6を複数の状態に切り替えることができる。より具体的には、制御部19は、各ガード23〜26がそれぞれの下位置に位置する原点状態(図1に示す状態)と、スピンチャック3に保持された基板Wの周端面に第1案内部27を対向させることができる第1状態(図3に示す状態)と、スピンチャック3に保持された基板Wの周端面に第2案内部28を対向させることができる第2状態と、スピンチャック3に保持された基板Wの周端面に第3案内部29を対向させることができる第3状態と、スピンチャック3に保持された基板Wの周端面に第4案内部30を対向させることができる第4状態(図4参照)とを含む複数の状態に処理カップ6を切り替えることができる。
FFU11から供給された清浄空気が吹出し口12から吹き出されると、吹き出された清浄空気が、天井壁9と拡散板13との間の空間に拡散する。そして、拡散した清浄空気が、各流通孔14からほぼ均一な流量で鉛直下方に吐出される。したがって、拡散板13の下面全域から清浄空気が鉛直下方に吐出される。これにより、清浄空気のダウンフロー(下降気流)が処理室2内の上方全域に形成される。また、拡散板13の下面全域から清浄空気が吐出されるので、天井壁9と隔壁8との連結部の近傍(たとえば図4において一点鎖線L1で囲まれた空間)に雰囲気の滞留が発生することが抑制または防止される。さらに、清浄空気が流通孔14を通ることで、清浄空気の流れ方向が鉛直下方になる。これにより、流れ方向が鉛直下方に整えられた、均一なダウンフローが処理室2内に形成される。
この第2実施形態と前述の第1実施形態との主要な相違点は、第1実施形態では、処理室2内における仕切板7の上方の空間と下方の空間とが完全に分離されていたのに対し、この第2実施形態では、仕切板7の上方の空間と下方の空間とが部分的に連通されていることにある。より具体的には、仕切板7の内周端7bと処理カップ6の外周面(排気桶20の外周面)との間に隙間G1が設けられており、この隙間G1を介して仕切板7の上方の空間と下方の空間とが部分的に繋がっている。
2 処理室
3 スピンチャック
6 処理カップ
7 仕切板
7a 仕切板の外周端
8a 内壁面
9 天井壁
11 FFU(ファン・フィルタ・ユニット)
12 吹出し口
13 拡散板
14 流通孔
31 カップ内排気ダクト
32 排気口
33 吸引機構
48 処理室内排気ダクト
49 排気口
101 基板処理装置
107 仕切板
111 FFU(ファン・フィルタ・ユニット)
G1 隙間
W 基板
θ 角度
Claims (7)
- 基板を保持する基板保持手段と、
前記基板保持手段の周囲を取り囲む有底筒状のカップと、
前記基板保持手段およびカップを収容する処理室と、
前記処理室内に気体を供給して、処理室内に下降気流を形成する気流形成手段と、
前記カップ内の雰囲気を排気するカップ排気手段と、
前記カップの周囲において前記処理室内を上下に仕切る仕切板とを含む、基板処理装置。 - 前記仕切板は、前記カップに向かって下方に傾斜するものである、請求項1記載の基板処理装置。
- 前記仕切板は、前記カップと前記仕切板との間に隙間が形成されるように設けられたものである、請求項2記載の基板処理装置。
- 前記カップの周囲で、かつ、前記仕切板よりも下方に配置された排気口を有し、当該排気口から前記処理室内の雰囲気を排気する処理室排気手段をさらに含む、請求項1〜3のいずれか一項に記載の基板処理装置。
- 前記処理室は、前記カップの周囲に位置する鉛直な内壁面を有するものであり、
前記内壁面には、前記仕切板の一端が連結されており、
前記内壁面における前記仕切板の一端よりも上側の部分と前記仕切板の一端とのなす角度が鈍角にされている、請求項1〜4のいずれか一項に記載の基板処理装置。 - 上下方向に気体を流通させる複数の流通孔が全域にわたって形成された拡散板をさらに含み、
前記処理室は、前記気流形成手段から供給された気体が吹き出される吹出し口が形成された天井を有するものであり、
前記拡散板は、前記天井全域を下方から覆うように前記天井から間隔をあけて設けられている、請求項1〜5のいずれか一項に記載の基板処理装置。 - 前記カップ排気手段は、排気された雰囲気を流通させる第1排気路を有するものであり、
前記処理室排気手段は、排気された雰囲気を流通させる第2排気路を有するものであり、
前記第1および第2排気路は、互いの下流側において合流されている、請求項4記載の基板処理装置。
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