JP2010192524A - Substrate holder - Google Patents

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Masao Yasuda
昌生 安田
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a substrate holder capable of suppressing the occurrence of cracks in a substrate. <P>SOLUTION: The substrate holder temporarily holds the heated substrate 90, and includes a tray 20 and a supporting part 30 for placing the tray 20. The tray 20 has a first main surface for placing the substrate 90 and a second main surface positioned on an opposite side of the first main surface. The supporting part 30 has a first part 31, a second part 32 and third parts 33a to 33f. The first part 31 is brought into contact with the second main surface. The second part 32 is brought into contact with the second main surface and is detached from the first part 31 in one direction parallel to the second main surface. The third parts 33a to 33f are brought into contact with the second main surface, are detached from the first part 31 and the second part 32 in one direction, and are installed between first part 31 and the second part 32 in one direction. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、基板保持具に関し、特に、加熱された基板を一時的に保持するための基板保持具に関するものである。   The present invention relates to a substrate holder, and more particularly to a substrate holder for temporarily holding a heated substrate.

熱処理装置に対して基板を搬入および搬出する際に、ガラス基板を載せるトレー（セッター）が用いられることがある。この場合、処理装置から高温のガラス基板およびトレーが搬出される。たとえば特開２００８−１３０５９６号公報（特許文献１）によれば、ガラス基板を載せた耐熱支持板が熱処理炉から搬出される。   A tray (setter) on which a glass substrate is placed may be used when the substrate is carried in and out of the heat treatment apparatus. In this case, a high-temperature glass substrate and a tray are carried out from the processing apparatus. For example, according to Japanese Patent Application Laid-Open No. 2008-130596 (Patent Document 1), a heat-resistant support plate on which a glass substrate is placed is carried out of a heat treatment furnace.

特開２００８−１３０５９６号公報JP 2008-130596 A

熱処理装置から搬出された基板およびトレーは、次工程に送られる前に、たとえば棚などの基板保持具を用いて一時的に保管されることがある。この保管の際に、温度ばらつきおよび機械的ストレスに起因して基板が割れることがあるという問題がある。   The substrate and the tray carried out from the heat treatment apparatus may be temporarily stored using a substrate holder such as a shelf before being sent to the next process. During storage, there is a problem that the substrate may be cracked due to temperature variations and mechanical stress.

それゆえ本発明の目的は、基板の割れの発生を抑制することができる基板保持具を提供することである。   Therefore, an object of the present invention is to provide a substrate holder that can suppress the occurrence of cracks in the substrate.

本発明の一の局面にしたがう基板保持具は、加熱された基板を一時的に保持するためのものであって、トレーと、トレーを載せるための支持部とを有する。トレーは、基板を載せるための第１主面と、第１主面の反対側に位置する第２主面とを有する。支持部は第１〜第３部分を有する。第１部分は第２主面と接している。第２部分は、第２主面と接し、第２主面に平行な一の方向において第１部分から離れている。第３部分は、第２主面と接し、かつ一の方向において第１および第２部分の各々から離れ、かつ一の方向において第１および第２部分の間に設けられている。   A substrate holder according to one aspect of the present invention is for temporarily holding a heated substrate, and includes a tray and a support portion on which the tray is placed. The tray has a first main surface on which a substrate is placed and a second main surface located on the opposite side of the first main surface. The support part has first to third parts. The first portion is in contact with the second main surface. The second portion is in contact with the second main surface and is separated from the first portion in one direction parallel to the second main surface. The third portion is in contact with the second main surface, is separated from each of the first and second portions in one direction, and is provided between the first and second portions in one direction.

本発明の一の局面にしたがう基板保持具によれば、トレーは、第１および第２部分により支持されるだけでなく、第１および第２部分の間に設けられた第３部分からも支持される。これにより、第１および第２部分の間に落ち込むようなトレーの変形が抑制されるので、第１および第２の部分の間においてトレーと基板との間に隙間が生じ難くなる。これにより基板からトレーへの熱伝導がより均一となるので、基板の温度分布がより均一化される。これにより、温度ばらつきによる基板の割れの発生を抑制することができる。   According to the substrate holder in accordance with one aspect of the present invention, the tray is supported not only by the first and second parts but also from the third part provided between the first and second parts. Is done. Accordingly, since the deformation of the tray that falls between the first and second portions is suppressed, a gap is hardly generated between the tray and the substrate between the first and second portions. As a result, the heat conduction from the substrate to the tray becomes more uniform, and the temperature distribution of the substrate becomes more uniform. Thereby, generation | occurrence | production of the crack of the board | substrate by temperature variation can be suppressed.

また上記のように第１および第２の部分の間においてトレーと基板との間に隙間が生じ難くなるので、基板がトレーにより均等に支持される。これにより、機械的ストレスによる基板の割れの発生を抑制することができる。   Further, as described above, it is difficult for a gap to be formed between the tray and the substrate between the first and second portions, so that the substrate is evenly supported by the tray. Thereby, generation | occurrence | production of the crack of the board | substrate by mechanical stress can be suppressed.

好ましくは、第１〜第３部分の少なくともいずれかは、第２主面に垂直な方向に弾性変形可能な部分を含む。   Preferably, at least one of the first to third portions includes a portion that can be elastically deformed in a direction perpendicular to the second main surface.

これにより第１〜第３部分の各々を第２主面に、より確実に接触させることができる。またトレーの落ち込むように変形した部分を弾性力によって矯正することができる。   Thereby, each of the first to third portions can be more reliably brought into contact with the second main surface. Further, the portion of the tray that is deformed so as to fall can be corrected by the elastic force.

好ましくは、支持部は、第１〜第３部分の各々を支持するベース部を含む。ベース部の表面の少なくとも一部は黒色である。   Preferably, the support portion includes a base portion that supports each of the first to third portions. At least a part of the surface of the base portion is black.

これにより赤外線輻射がベース部から効率的に吸収されるので、基板の温度をより速やかに下げることができる。よって熱に起因する基板の割れの発生を抑制することができる。   Thereby, infrared radiation is efficiently absorbed from the base portion, so that the temperature of the substrate can be lowered more quickly. Therefore, generation | occurrence | production of the crack of the board | substrate resulting from a heat | fever can be suppressed.

本発明の他の局面にしたがう基板保持具は、加熱された基板を一時的に保持するためのものであって、トレーと、トレーを載せるための支持部とを有する。トレーは、基板を載せるための第１主面と、第１主面の反対側に位置する第２主面とを有する。支持部は、第２主面全体と接する平坦面を有する。   A substrate holder according to another aspect of the present invention is for temporarily holding a heated substrate, and includes a tray and a support portion on which the tray is placed. The tray has a first main surface on which a substrate is placed and a second main surface located on the opposite side of the first main surface. The support portion has a flat surface in contact with the entire second main surface.

本発明の他の局面にしたがう基板保持具によれば、支持部は、基板が載せられたトレーの第２主面全体を支持することができる。よってトレーおよび基板の温度分布がより均一化されるので、温度ばらつきによる基板の割れの発生を抑制することができる。また機械的ストレスによる基板の割れの発生を抑制することができる。   According to the substrate holder in accordance with another aspect of the present invention, the support portion can support the entire second main surface of the tray on which the substrate is placed. Therefore, since the temperature distribution of the tray and the substrate is made more uniform, the occurrence of cracks in the substrate due to temperature variations can be suppressed. In addition, it is possible to suppress the occurrence of cracks in the substrate due to mechanical stress.

以上説明したように、本発明によれば、基板の割れの発生を抑制することができる。   As described above, according to the present invention, the occurrence of cracks in the substrate can be suppressed.

本発明の実施の形態１における基板保持具と、基板保持具により保持された基板と、搬送装置とを概略的に示す平面図である。It is a top view which shows schematically the board | substrate holder in Embodiment 1 of this invention, the board | substrate hold | maintained with the board | substrate holder, and a conveying apparatus. 図１の線ＩＩ−ＩＩに沿う概略断面図である。It is a schematic sectional drawing in alignment with line II-II of FIG. 比較例の基板保持具と、基板保持具により保持された基板とを概略的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows schematically the board | substrate holder of a comparative example, and the board | substrate hold | maintained by the board | substrate holder. 本発明の実施の形態２における基板保持具と、基板保持具により保持された基板と、搬送装置とを概略的に示す平面図である。It is a top view which shows schematically the board | substrate holder in Embodiment 2 of this invention, the board | substrate hold | maintained with the board | substrate holder, and a conveying apparatus. 本発明の実施の形態３における基板保持具と、基板保持具により保持された基板とを概略的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows schematically the board | substrate holder in Embodiment 3 of this invention, and the board | substrate hold | maintained by the board | substrate holder. 本発明の実施の形態１における基板保持具と、基板保持具により保持された基板とを概略的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows schematically the board | substrate holder in Embodiment 1 of this invention, and the board | substrate hold | maintained by the board | substrate holder. 本発明の実施の形態４における基板保持具と、基板保持具により保持された基板と、搬送装置とを概略的に示す平面図である。It is a top view which shows schematically the board | substrate holder in Embodiment 4 of this invention, the board | substrate hold | maintained with the board | substrate holder, and a conveying apparatus. 図７の線ＶＩＩＩ−ＶＩＩＩに沿う概略断面図である。It is a schematic sectional drawing in alignment with line VIII-VIII of FIG. 本発明の実施の形態５における基板保持具により基板が保持されている様子を示す平面図である。It is a top view which shows a mode that the board | substrate is hold | maintained by the board | substrate holder in Embodiment 5 of this invention. 図９の線Ｘ−Ｘに沿う断面図である。FIG. 10 is a cross-sectional view taken along line XX in FIG. 9.

以下、本発明の実施の形態について図に基づいて説明する。
（実施の形態１）
はじめに本実施の形態の基板保持具の構成について説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
(Embodiment 1)
First, the configuration of the substrate holder of the present embodiment will be described.

図１および図２を参照して、基板保持具は、加熱された基板９０を一時的に保持するためのものであって、トレー２０と、トレー２０を載せるための支持部３０とを有する。   1 and 2, the substrate holder is for temporarily holding a heated substrate 90, and includes a tray 20 and a support portion 30 on which the tray 20 is placed.

トレー２０は、基板９０を載せるための上面（第１主面）と、第１主面の反対側に位置する下面（第２主面）とを有する。トレー２０は、たとえば厚さ１ｍｍのアルミニウム板である。また基板９０は、たとえばガラス基板である。   The tray 20 has an upper surface (first main surface) on which the substrate 90 is placed, and a lower surface (second main surface) located on the opposite side of the first main surface. The tray 20 is an aluminum plate having a thickness of 1 mm, for example. The substrate 90 is, for example, a glass substrate.

支持部３０は、ベース部３９と、第１部分３１と、第２部分３２と、第３部分３３ａ〜３３ｆとを有する。   The support portion 30 includes a base portion 39, a first portion 31, a second portion 32, and third portions 33a to 33f.

ベース部３９は、第１部分３１と、第２部分３２と、第３部分３３ａ〜３３ｆとの各々を支持する支持面（図２における上側の面）を有する。   The base portion 39 has a support surface (upper surface in FIG. 2) that supports each of the first portion 31, the second portion 32, and the third portions 33a to 33f.

好ましくは、ベース部３９の表面の少なくとも一部は黒色である。より好ましくは、ベース部３９の表面のうち、上記支持面と対向する面（図２の下面）を含む部分が黒色とされる。さらに好ましくはベース部３９の表面全体が黒色とされる。黒色の材質は、たとえばアルミニウムを陽極酸化処理することで形成される。   Preferably, at least a part of the surface of the base portion 39 is black. More preferably, the portion of the surface of the base portion 39 that includes the surface (the lower surface in FIG. 2) that faces the support surface is black. More preferably, the entire surface of the base portion 39 is black. The black material is formed by, for example, anodizing aluminum.

第１〜第３部分３１、３２、３３ａ〜３３ｆの各々は、ベース部３９の支持面（図２における上面）から延びる棒状の部材である。また第１〜第３部分３１、３２、３３ａ〜３３ｆの各々の先端はトレー２０の下面と接している。第２部分３２は、トレー２０の下面に平行な一の方向（図１および図２における横方向）において、第１部分３１から離れている。この一の方向において、第３部分３３ａ〜３３ｆは、第１部分３１および第２部分３２の各々から離れ、かつ、この一の方向において第１部分３１および第２部分３２の間に設けられている。   Each of the first to third portions 31, 32, 33 a to 33 f is a rod-shaped member extending from the support surface (upper surface in FIG. 2) of the base portion 39. The tips of the first to third portions 31, 32, 33 a to 33 f are in contact with the lower surface of the tray 20. The second portion 32 is separated from the first portion 31 in one direction parallel to the lower surface of the tray 20 (lateral direction in FIGS. 1 and 2). In this one direction, the third parts 33a to 33f are separated from each of the first part 31 and the second part 32, and are provided between the first part 31 and the second part 32 in this one direction. Yes.

次に本実施の形態の基板保持具の使用方法について説明する。
まずトレー２０に載せられた基板９０が熱処理装置１００によって加熱される。 Next, the usage method of the board | substrate holder of this Embodiment is demonstrated.
First, the substrate 90 placed on the tray 20 is heated by the heat treatment apparatus 100.

次に搬送装置８０は、指部８１によってトレー２０の下面を支持しつつ、トレー２０および基板９０を支持部３０へと搬送する。具体的には、搬送装置８０が上記の一の方向（図１および図２における横方向）と交差する方向（図１における縦方向）に移動することにより、トレー２０が支持部３０上に移動される。この際、指部８１は第１部分３１および第２部分３２の各々と第３部分３３ａ〜３３ｆとの間を通るように移動する。   Next, the transport device 80 transports the tray 20 and the substrate 90 to the support unit 30 while supporting the lower surface of the tray 20 with the finger portions 81. Specifically, the tray 20 moves onto the support portion 30 by moving the transport device 80 in a direction (vertical direction in FIG. 1) intersecting the one direction (horizontal direction in FIGS. 1 and 2). Is done. At this time, the finger portion 81 moves so as to pass between each of the first portion 31 and the second portion 32 and the third portions 33a to 33f.

次に搬送装置８０がトレー２０の下面とベース部３９の上面との間から抜き取られる。これにより、支持部３０がトレー２０を支持する。すなわち基板９０は、トレー２０および支持部３０を有する基板保持具によって保持される。この際、第１部分３１、第２部分３２および第３部分３３ａ〜３３ｆの各々は、トレー２０の下面に接することで、トレー２０の下面を支持し、かつ熱処理装置１００によって加熱されたトレー２０および基板９０の熱を逃がす。   Next, the conveying device 80 is extracted from between the lower surface of the tray 20 and the upper surface of the base portion 39. Thereby, the support part 30 supports the tray 20. That is, the substrate 90 is held by a substrate holder having the tray 20 and the support portion 30. At this time, each of the first portion 31, the second portion 32, and the third portions 33 a to 33 f is in contact with the lower surface of the tray 20, thereby supporting the lower surface of the tray 20 and being heated by the heat treatment apparatus 100. And the heat of the substrate 90 is released.

次に、搬送装置８０が上記とほぼ逆の動きを行なうことによって、トレー２０および基板９０が支持部３０から外され、そして次工程へ搬送される。   Next, when the transfer device 80 performs a movement almost opposite to the above, the tray 20 and the substrate 90 are removed from the support portion 30 and transferred to the next process.

次に比較例に説明する。
図３を参照して、保持部４１、４２のそれぞれにより、基板９０が載せられたトレー２０の両端が支持される。 Next, a comparative example will be described.
Referring to FIG. 3, both ends of tray 20 on which substrate 90 is placed are supported by holding portions 41 and 42.

この際、トレー２０の保持部４１および４２の間の部分は支持されない。このため、トレー２０の保持部４１および４２の間の部分が下方に落ち込むようにトレー２０が変形しやすい。すなわち、トレー２０は、基板９０の端部ＥＧ、ＥＧを支持し、かつ端部ＥＧ、ＥＧの間の中間部ＣＴを支持しないように変形しやすい。   At this time, the portion between the holding portions 41 and 42 of the tray 20 is not supported. For this reason, the tray 20 is easily deformed so that the portion between the holding portions 41 and 42 of the tray 20 falls downward. That is, the tray 20 is easily deformed so as to support the end portions EG and EG of the substrate 90 and not to support the intermediate portion CT between the end portions EG and EG.

一方、基板９０は、トレー２０に比して変形しにくい。この理由は、たとえば基板９０の材料の弾性定数がトレー２０の材料の弾性定数に比して大きいことによる。たとえば基板９０がガラスからなり、トレー２０がアルミニウムからなる場合、このような弾性定数の大小関係が満たされる。   On the other hand, the substrate 90 is less likely to deform than the tray 20. This is because, for example, the elastic constant of the material of the substrate 90 is larger than the elastic constant of the material of the tray 20. For example, when the substrate 90 is made of glass and the tray 20 is made of aluminum, such an elastic constant magnitude relationship is satisfied.

上記のように基板９０に比してトレー２０が撓み易い結果、トレー２０と基板９０の中間部ＣＴとの間に隙間ＧＰが生じ、トレー２０と中間部ＣＴとの間の接触が失われる。   As described above, as a result of the tray 20 being easily bent as compared with the substrate 90, a gap GP is generated between the tray 20 and the intermediate portion CT of the substrate 90, and the contact between the tray 20 and the intermediate portion CT is lost.

この結果、基板９０の中間部ＣＴから熱が逃げにくくなるので、中間部ＣＴの温度が端部ＥＧの温度に比して高くなり、基板９０の温度分布が大きくなる。この温度むらが原因となって、基板９０の割れが生じることがある。   As a result, since heat is unlikely to escape from the intermediate portion CT of the substrate 90, the temperature of the intermediate portion CT becomes higher than the temperature of the end portion EG, and the temperature distribution of the substrate 90 is increased. This uneven temperature may cause the substrate 90 to crack.

また基板９０の端部ＥＧが保持部４１、４２によって固定されつつ、中間部ＣＴが重力ＧＲによって下方に変位されることで、基板９０に機械的ストレスが加わる。このストレスによって基板９０の割れが生じることがある。   In addition, mechanical stress is applied to the substrate 90 by the intermediate portion CT being displaced downward by the gravity GR while the end portion EG of the substrate 90 is fixed by the holding portions 41 and 42. This stress may cause the substrate 90 to crack.

これに対して本実施の形態の基板保持具によれば、トレー２０は、第１部分３１および第２部分３２により支持されるだけでなく、第１部分３１および第２部分３２の間に設けられた第３部分３３ａ〜３３ｆからも支持される。よって第１部分３１および第２部分３２の間に落ち込むようなトレー２０の変形が抑制されるので、第１部分３１および第２の部分３２の間においてトレー２０と基板９０との間に隙間が生じ難くなる。これにより基板９０からトレー２０への熱伝導がより均一となるので、基板９０の温度分布がより均一化される。これにより、温度ばらつきによる基板９０の割れの発生を抑制することができる。   On the other hand, according to the substrate holder of the present embodiment, the tray 20 is not only supported by the first portion 31 and the second portion 32 but also provided between the first portion 31 and the second portion 32. The third portions 33a to 33f are also supported. Accordingly, since the deformation of the tray 20 that falls between the first portion 31 and the second portion 32 is suppressed, there is a gap between the tray 20 and the substrate 90 between the first portion 31 and the second portion 32. It becomes difficult to occur. As a result, heat conduction from the substrate 90 to the tray 20 becomes more uniform, so that the temperature distribution of the substrate 90 becomes more uniform. Thereby, generation | occurrence | production of the crack of the board | substrate 90 by temperature variation can be suppressed.

また上記のように第１および第２の部分の間においてトレーと基板との間に隙間が生じ難くなるので、基板がトレーにより均等に支持される。これにより、機械的ストレスによる基板９０の割れの発生を抑制することができる。   Further, as described above, it is difficult for a gap to be formed between the tray and the substrate between the first and second portions, so that the substrate is evenly supported by the tray. Thereby, generation | occurrence | production of the crack of the board | substrate 90 by mechanical stress can be suppressed.

またベース部３９の表面の少なくとも一部が黒色であることにより、赤外線輻射がベース部３９から効率的に吸収される。これにより基板９０の温度をより速やかに下げることができるので、熱に起因する基板９０の割れの発生を抑制することができる。   Further, since at least a part of the surface of the base portion 39 is black, infrared radiation is efficiently absorbed from the base portion 39. As a result, the temperature of the substrate 90 can be lowered more quickly, so that the occurrence of cracks in the substrate 90 due to heat can be suppressed.

またベース部３９（図２）の表面のうち下面（上述した支持面と対向する面）を含む部分が黒色とされることで、この下面の下方からの赤外線輻射が効率的に吸収される。よって複数の基板保持具が積み重ねられた構造が用いられる場合に、この下面の下方に位置する基板９０からの赤外線輻射が効率的に吸収される。   Further, the portion including the lower surface (the surface facing the above-described support surface) of the surface of the base 39 (FIG. 2) is black, so that infrared radiation from below the lower surface is efficiently absorbed. Therefore, when a structure in which a plurality of substrate holders are stacked is used, infrared radiation from the substrate 90 located below the lower surface is efficiently absorbed.

なお熱処理装置１００は、熱を加える処理を含む処理を行なう装置であればよく、たとえば基板９０に熱を加えることで基板９０の温度を高くしつつ基板９０上に膜を形成する装置であってもよい。   The heat treatment apparatus 100 may be an apparatus that performs a process including a process of applying heat. For example, an apparatus that forms a film on the substrate 90 while increasing the temperature of the substrate 90 by applying heat to the substrate 90. Also good.

また基板保持具は、多段状に配置された複数の支持部３０を有する棚であってもよい。この場合、複数の基板９０が保持され得る。   The substrate holder may be a shelf having a plurality of support portions 30 arranged in multiple stages. In this case, a plurality of substrates 90 can be held.

（実施の形態２）
図４を参照して、本実施の形態の基板保持具は、支持部３０（図１）の代わりに、支持部１３０を有する。支持部１３０は、第１部分１３１と、第２部分１３２と、第３部分１３３ａ〜１３３ｆとを有する。第１部分１３１と、第２部分１３２と、第３部分１３３ａ〜１３３ｆとの各々は、ベース部３９の支持面（図２における上面）上に配置され、一の方向と交差する方向（図４における縦方向）に延びる部材である。 (Embodiment 2)
Referring to FIG. 4, the substrate holder of the present embodiment has a support portion 130 instead of support portion 30 (FIG. 1). The support unit 130 includes a first portion 131, a second portion 132, and third portions 133a to 133f. Each of the first portion 131, the second portion 132, and the third portions 133a to 133f is disposed on the support surface (the upper surface in FIG. 2) of the base portion 39, and intersects one direction (FIG. 4). It is a member extended in the vertical direction).

なお、上記以外の構成については、上述した実施の形態１の構成とほぼ同じであるため、同一または対応する要素について同一の符号を付し、その説明を繰り返さない。   Since the configuration other than the above is substantially the same as the configuration of the first embodiment described above, the same or corresponding elements are denoted by the same reference numerals, and description thereof is not repeated.

本実施の形態によれば、第１部分１３１、第２部分１３２および第３部分１３３ａ〜１３３ｆの各々は、一の方向と交差する方向（図４における縦方向）に延びている。これにより、実施の形態１に比して、一の方向と交差する方向（図４における縦方向）において、より広い範囲に渡ってトレー２０が支持される。よって基板９０の割れの発生をより抑制することができる。   According to the present embodiment, each of the first portion 131, the second portion 132, and the third portions 133a to 133f extends in a direction intersecting with one direction (vertical direction in FIG. 4). Thereby, compared with Embodiment 1, the tray 20 is supported over a wider range in the direction intersecting with one direction (vertical direction in FIG. 4). Therefore, generation | occurrence | production of the crack of the board | substrate 90 can be suppressed more.

また第１部分１３１、第２部分１３２および第３部分１３３ａ〜１３３ｆの各々は、指部８１の移動方向（図４における縦方向）に沿って延びているので、指部８１の移動を妨げないように容易に配置され得る。   Further, each of the first portion 131, the second portion 132, and the third portions 133a to 133f extends along the moving direction of the finger portion 81 (the vertical direction in FIG. 4), and thus does not hinder the movement of the finger portion 81. Can be easily arranged.

（実施の形態３）
主に図５を参照して、本実施の形態の基板保持具は、支持部３０（図１）の代わりに、支持部２３０を有する。支持部２３０は、第１部分２３１と、第２部分２３２と、第３部分２３３ａ〜２３３ｆとを有する。第１部分２３１と、第２部分２３２と、第３部分２３３ａ〜２３３ｆとの各々は、ベース部３９の支持面（図５における上面）から突き出して延びるばね状の部材である。よって第１部分２３１と、第２部分２３２と、第３部分２３３ａ〜２３３ｆとの各々は、トレー２０の下面（第２主面）に垂直な方向に弾性変形可能に構成されている。 (Embodiment 3)
Referring mainly to FIG. 5, the substrate holder of the present embodiment has a support portion 230 instead of support portion 30 (FIG. 1). The support unit 230 includes a first portion 231, a second portion 232, and third portions 233 a to 233 f. Each of the first portion 231, the second portion 232, and the third portions 233 a to 233 f is a spring-like member that protrudes from the support surface (the upper surface in FIG. 5) of the base portion 39. Therefore, each of the first portion 231, the second portion 232, and the third portions 233a to 233f is configured to be elastically deformable in a direction perpendicular to the lower surface (second main surface) of the tray 20.

なお、上記以外の構成については、上述した実施の形態１の構成とほぼ同じであるため、同一または対応する要素について同一の符号を付し、その説明を繰り返さない。   Since the configuration other than the above is substantially the same as the configuration of the first embodiment described above, the same or corresponding elements are denoted by the same reference numerals, and description thereof is not repeated.

上述した実施の形態１の基板保持具のトレー２０が変形した場合（図６）は、第１部分３１、第２部分３２および第３部分３３ａ〜３３ｆの各々とトレー２０との間に、接触しない部分が生じやすい。   When the tray 20 of the substrate holder of the first embodiment described above is deformed (FIG. 6), contact is made between each of the first portion 31, the second portion 32, and the third portions 33a to 33f and the tray 20. Not likely to occur.

これに対して本実施の形態（図５）によれば、第３部分２３３ａ〜２３３ｆのうちトレー２０からの力によって収縮されたもの（図５においては第３部分２３３ａ、２３３ｂ、２３３ｄ〜２３３ｆ）は、トレー２０の落ち込んだ部分を持ち上げるように作用する。また第３部分２３３ａ〜２３３ｆのうちトレー２０と接触しないもの（図５においては第３部分２３３ｃ）の上において、トレー２０は下側から支持されないので基板２０の重さによって下方に下がろうとする。これらの作用の結果、変形したトレー２０が強制的に平坦化されるので、トレー２０と基板９０との接触面積が増大する。これにより基板９０内の温度が均一化されるので、基板９０の割れの発生を抑制することができる。   On the other hand, according to the present embodiment (FIG. 5), the third portions 233a to 233f contracted by the force from the tray 20 (in FIG. 5, the third portions 233a, 233b, 233d to 233f). Acts to lift the depressed portion of the tray 20. In addition, the tray 20 is not supported from below on the third portions 233a to 233f that are not in contact with the tray 20 (the third portion 233c in FIG. 5). . As a result of these actions, the deformed tray 20 is forcibly flattened, so that the contact area between the tray 20 and the substrate 90 increases. As a result, the temperature in the substrate 90 is made uniform, so that the occurrence of cracks in the substrate 90 can be suppressed.

またトレー２０の落ち込むように変形した部分を弾性力によって矯正することができる。これによりトレー２０と基板９０とが互いにより接触するので、基板９０の割れの発生を抑制することができる。   Further, the portion of the tray 20 that is deformed so as to fall can be corrected by the elastic force. Thereby, since the tray 20 and the substrate 90 are more in contact with each other, the occurrence of cracks in the substrate 90 can be suppressed.

（実施の形態４）
図７および図８を参照して、本実施の形態の基板保持具は、実施の形態１における第１部分３１、第２部分３２、第３部分３３ａ〜３３ｆ（図１および図２）の代わりに、第１部分３１Ｎ、第２部分３２Ｎ、および第３部分３３Ｎを有する。第２部分３２Ｎは、トレー２０の下面に平行な一の方向（図７および図８における横方向）において、第１部分３１から離れている。この一の方向において、第３部分３３Ｎは、第１部分３１Ｎおよび第２部分３２Ｎの各々から離れている。また第３部分３３Ｎは、一の方向に沿った断面図である図８に示すように、この一の方向において第１部分３１および第２部分３２の間に設けられている。なお本実施の形態の第３部分３３Ｎは、第１部分３１Ｎおよび第２部分３２Ｎを結ぶ直線上には配置されていない。 (Embodiment 4)
Referring to FIGS. 7 and 8, the substrate holder of the present embodiment is a substitute for first portion 31, second portion 32, and third portions 33a to 33f (FIGS. 1 and 2) in the first embodiment. The first portion 31N, the second portion 32N, and the third portion 33N are included. The second portion 32N is separated from the first portion 31 in one direction parallel to the lower surface of the tray 20 (lateral direction in FIGS. 7 and 8). In this one direction, the third portion 33N is separated from each of the first portion 31N and the second portion 32N. The third portion 33N is provided between the first portion 31 and the second portion 32 in this one direction, as shown in FIG. 8 which is a sectional view along the one direction. Note that the third portion 33N of the present embodiment is not disposed on a straight line connecting the first portion 31N and the second portion 32N.

本実施の形態によっても、実施の形態１と同様の効果が得られる。
（実施の形態５）
図９および図１０を参照して、本実施の形態の基板保持具は、支持部３０（図１）の代わりに、支持部３３０を有する。支持部３３０は、トレー２０の下面（第２主面）全体と接する平坦面を有する。 Also in the present embodiment, the same effect as in the first embodiment can be obtained.
(Embodiment 5)
Referring to FIGS. 9 and 10, the substrate holder of the present embodiment has a support portion 330 instead of support portion 30 (FIG. 1). The support part 330 has a flat surface in contact with the entire lower surface (second main surface) of the tray 20.

なお、上記以外の構成については、上述した実施の形態１の構成とほぼ同じであるため、同一または対応する要素について同一の符号を付し、その説明を繰り返さない。   Since the configuration other than the above is substantially the same as the configuration of the first embodiment described above, the same or corresponding elements are denoted by the same reference numerals, and description thereof is not repeated.

本実施の形態によれば、トレー２０の下面全体が支持されるので、トレー２０の下面が部分的に支持される場合に比して、トレー２０から支持部３３０への放熱がトレー２０において均一に行なわれる。これによりトレー２０に載せられた基板９０の温度分布が均一化されるので、温度ばらつきによる基板９０の割れの発生を抑制することができる。   According to the present embodiment, since the entire lower surface of the tray 20 is supported, the heat radiation from the tray 20 to the support portion 330 is uniform in the tray 20 as compared with the case where the lower surface of the tray 20 is partially supported. To be done. Thereby, the temperature distribution of the substrate 90 placed on the tray 20 is made uniform, so that the occurrence of cracks in the substrate 90 due to temperature variations can be suppressed.

またトレー２０の変形が抑制されるので、機械的ストレスによる基板９０の割れの発生を抑制することができる。   Further, since the deformation of the tray 20 is suppressed, the occurrence of cracks in the substrate 90 due to mechanical stress can be suppressed.

なお支持部３３０の表面のうち下面（トレー２０と接する面と反対の面）を含む部分が黒色とされることで、この下面の下方からの赤外線輻射が効率的に吸収される。よって複数の基板保持具が積み重ねられた構造が用いられる場合に、この下面の下方に位置する基板９０からの赤外線輻射が効率的に吸収される。これにより基板９０の温度をより速やかに下げることができるので、熱に起因する基板９０の割れの発生を、より抑制することができる。   In addition, since the part including the lower surface (the surface opposite to the surface in contact with the tray 20) of the surface of the support portion 330 is black, infrared radiation from below the lower surface is efficiently absorbed. Therefore, when a structure in which a plurality of substrate holders are stacked is used, infrared radiation from the substrate 90 located below the lower surface is efficiently absorbed. Thereby, since the temperature of the substrate 90 can be lowered more quickly, the occurrence of cracks in the substrate 90 due to heat can be further suppressed.

今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。   The embodiment disclosed this time should be considered as illustrative in all points and not restrictive. The scope of the present invention is defined by the terms of the claims, rather than the description above, and is intended to include any modifications within the scope and meaning equivalent to the terms of the claims.

本発明は、加熱された基板を一時的に保持するための基板保持具に特に有利に適用することができる。   The present invention can be particularly advantageously applied to a substrate holder for temporarily holding a heated substrate.

２０ トレー、３０，１３０，２３０，３３０ 支持部、３１，３１Ｎ，１３１，２３１ 第１部分、３２，３２Ｎ，１３２，２３２ 第２部分、３３ａ〜３３ｆ，３３Ｎ，１３３ａ〜１３３ｆ，２３３ａ〜２３３ｆ 第３部分、３９ ベース部、８０ 搬送装置、８１ 指部、９０ 基板。   20 tray, 30, 130, 230, 330 support part, 31, 31N, 131, 231 first part, 32, 32N, 132, 232 second part, 33a-33f, 33N, 133a-133f, 233a-233f third Part, 39 base part, 80 transport device, 81 finger part, 90 substrate.

Claims (4)

加熱された基板を一時的に保持するための基板保持具であって、
前記基板を載せるための第１主面と、前記第１主面の反対側に位置する第２主面とを有するトレーと、
前記トレーを載せるための支持部とを備え、
前記支持部は、
前記第２主面と接する第１部分と、
前記第２主面と接し、前記第２主面に平行な一の方向において前記第１部分から離れた第２部分と、
前記第２主面と接し、かつ前記一の方向において前記第１および第２部分の各々から離れ、かつ前記一の方向において前記第１および第２部分の間に設けられた第３部分とを含む、基板保持具。 A substrate holder for temporarily holding a heated substrate,
A tray having a first main surface for placing the substrate and a second main surface located on the opposite side of the first main surface;
A support for placing the tray;
The support part is
A first portion in contact with the second main surface;
A second portion in contact with the second main surface and separated from the first portion in a direction parallel to the second main surface;
A third portion that is in contact with the second main surface, is separated from each of the first and second portions in the one direction, and is provided between the first and second portions in the one direction; Including a substrate holder. 前記第１〜第３部分の少なくともいずれかは、前記第２主面に垂直な方向に弾性変形可能な部分を含む、請求項１に記載の基板保持具。   The substrate holder according to claim 1, wherein at least one of the first to third portions includes a portion that can be elastically deformed in a direction perpendicular to the second main surface. 前記支持部は、前記第１〜第３部分の各々を支持するベース部を含み、
前記ベース部の表面の少なくとも一部は黒色である、請求項１または２に記載の基板保持具。 The support part includes a base part that supports each of the first to third parts,
The substrate holder according to claim 1, wherein at least a part of the surface of the base portion is black. 加熱された基板を一時的に保持するための基板保持具であって、
前記基板を載せるための第１主面と、前記第１主面の反対側に位置する第２主面とを有するトレーと、
前記トレーを載せるための支持部とを備え、
前記支持部は、前記第２主面全体と接する平坦面を有する、基板保持具。 A substrate holder for temporarily holding a heated substrate,
A tray having a first main surface for placing the substrate and a second main surface located on the opposite side of the first main surface;
A support for placing the tray;
The support part has a flat surface in contact with the entire second main surface.
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