JP2010188488A - Double-side grinding device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、たとえば液晶用の硝子板、金属板、半導体のシリコン基板、セラミックス基板など各種の被加工物の両面を研磨するのに使用される両面研磨装置に関するものである。 The present invention relates to a double-side polishing apparatus used for polishing both surfaces of various workpieces such as glass plates for liquid crystals, metal plates, semiconductor silicon substrates, ceramic substrates, and the like.
従来、保持キャリアで保持した被加工物の両面を挟む状態で、一対の研磨盤を配置するとともに、これら研磨盤を相対的に接近離間動させる接近離間手段を設けた両面研磨装置であって、保持キャリアを自転(回転)させる形式としては、次のような構成が提供されている。 Conventionally, in a state of sandwiching both surfaces of a workpiece held by a holding carrier, a pair of polishing discs and a double-side polishing apparatus provided with an approaching / separating means for relatively moving these polishing discs, As a form for rotating (rotating) the holding carrier, the following configuration is provided.
すなわち、ワークの両面を研磨する一対の回転定盤と、一対の回転定盤間の回転中心部周囲に配置され、それぞれがワークを偏心して保持する複数の歯車型のキャリアと、一対の回転定盤間の回転中心部に配置され、周囲に配置された複数のキャリアに噛み合って複数のキャリアを同期して自転させるセンターギヤと、複数のキャリアの周囲に各キャリアに対応して分散配置され、それぞれが内側のキャリアに噛み合ってそのキャリアをセンターギヤと共同して定位置に保持して自転させる複数の自転手段とを具備している。そして各自転手段は、キャリアに1位置又は2位置以上で噛み合うと共に、歯すじが回転軸に沿った1又は複数の回転歯車でキャリアを自転させる構成となっている(たとえば、特許文献1参照。)。 That is, a pair of rotating surface plates for polishing both surfaces of the workpiece, a plurality of gear-type carriers that are arranged around the rotation center between the pair of rotating surface plates, each holding the workpiece eccentrically, and a pair of rotating surface plates A center gear that is arranged at the center of rotation between the boards, meshes with a plurality of carriers arranged around and rotates the plurality of carriers synchronously, and distributed around the plurality of carriers corresponding to each carrier, Each has a plurality of rotation means that mesh with the inner carrier and rotate the carrier while holding the carrier in a fixed position together with the center gear. Each rotating means meshes with the carrier at one position or two or more positions, and the tooth traces are configured to rotate the carrier with one or a plurality of rotating gears along the rotation axis (see, for example, Patent Document 1). ).
しかし、上記した従来構成によると、各キャリアは、センターギヤと自転手段とに内外で直接に噛み合う遊星歯車形式によって回転力を伝達する構成であり、したがって、使用経過に伴って歯部が折損する恐れがある。特にキャリアを、ワークを保護するために強度の低い樹脂材製としたときや、薄いワークに対応させて薄く形成したときなどに、歯部が簡単に折損する(壊れる)ことになり、樹脂材製の薄いキャリアは容易に採用し難い。 However, according to the above-described conventional configuration, each carrier is configured to transmit the rotational force by the planetary gear type that directly meshes with the center gear and the rotation means inside and outside, and therefore the tooth portion breaks with the progress of use. There is a fear. Especially when the carrier is made of a low-strength resin material to protect the workpiece, or when the carrier is thinly formed to correspond to a thin workpiece, the tooth part will easily break (break), and the resin material Thin carriers made of metal are difficult to adopt.
そこで本発明の請求項1記載の発明は、保持キャリアへの回転力の伝達を、折損する(壊れる)ことなどを減少して常に安定して行える両面研磨装置を提供することを目的としたものである。 SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a double-side polishing apparatus capable of constantly and stably reducing the breaking (breaking) of the rotational force transmitted to the holding carrier. It is.
前述した目的を達成するために、本発明の請求項1記載の両面研磨装置は、保持キャリアで保持した被加工物の両面を挟む状態で、一対の研磨盤を配置するとともに、これら研磨盤を相対的に接近離間動させる接近離間手段を設けた両面研磨装置であって、両研磨盤を、同一状線上に位置される回転軸心の周りに回転自在に設けるとともに、両研磨盤を回転軸心の周りに各別に回転させる一対の研磨盤駆動手段を、各別に駆動制御自在として設け、前記保持キャリアを、本体フレーム側に支持案内されて前記回転軸心に対して変位させた偏心軸心の周りに回転可能なリング状の回転体に、連結具を介して着脱自在に連結するとともに、この回転体を回転させる回転体駆動手段を設けたことを特徴としたものである。
In order to achieve the above-mentioned object, a double-side polishing apparatus according to
したがって請求項1の発明によると、接近離間手段により両研磨盤を相対的に離間させた状態で、保持キャリアに被加工物をセットさせ、この状態で接近離間手段により両研磨盤を相対的に接近させることにより、被加工物の両面に対して各研磨盤を当接し得る。このような当接の前後において、両研磨盤駆動手段を稼働して両研磨盤を回転軸心の周りに回転させるとともに、回転体駆動手段を稼働して回転体を偏心軸心の周りに偏心回転させる。したがって、この状態で接近離間手段により荷重を掛けることにより、研磨盤の回転軸心の周りでの駆動回転と、被加工物の偏心軸心の周りでの駆動回転によって、被加工物の両面に対する研磨加工を行える。その際に、回転速度(駆動)を各別に制御(調整)することによって、上部研磨盤と被加工物との研磨速度と、下部研磨盤と被加工物との研磨速度とを等速状にし得る。そして回転体の偏心軸心の周りでの回転(自転)は、破損など生じることなく剛体化して行え、また保持キャリアへの回転力の伝達は、連結具を介して回転体と一体状として行える。 Therefore, according to the first aspect of the present invention, the workpiece is set on the holding carrier in a state where the two polishing discs are relatively separated by the approaching / separating means, and in this state, the two polishing discs are relatively moved by the approaching / separating means. By bringing them closer, each polishing disk can be brought into contact with both surfaces of the workpiece. Before and after such contact, both polishing disc drive means are operated to rotate both polishing discs around the rotation axis, and the rotary body drive means is operated to eccentric the rotation body about the eccentric axis. Rotate. Therefore, by applying a load by the approaching / separating means in this state, the drive rotation around the rotation axis of the polishing disc and the drive rotation around the eccentric axis of the workpiece can be applied to both surfaces of the workpiece. Polishing can be performed. At that time, by controlling (adjusting) the rotation speed (drive) separately, the polishing speed of the upper polishing machine and the workpiece and the polishing speed of the lower polishing machine and the workpiece are made constant. obtain. The rotation (rotation) around the eccentric shaft center of the rotating body can be made rigid without causing breakage, and the rotational force can be transmitted to the holding carrier integrally with the rotating body via a connector. .
上記した本発明の請求項1によると、接近離間手段により両研磨盤を相対的に離間させたのち、保持キャリアに被加工物をセットした状態で、接近離間手段により両研磨盤を相対的に接近させることにより、被加工物の両面に対して各研磨盤を当接でき、このような当接の前後において、両研磨盤駆動手段を稼働して両研磨盤を回転軸心の周りに回転できるとともに、回転体駆動手段を稼働して回転体を偏心軸心の周りに偏心回転できる。したがって、この状態で接近離間手段により荷重を掛けることにより、研磨盤の回転軸心の周りでの駆動回転と、被加工物の偏心軸心の周りでの駆動回転によって、被加工物の両面に対する研磨加工を行うことができる。その際に、回転速度(駆動)を各別に制御(調整)することによって、上部研磨盤と被加工物との研磨速度と、下部研磨盤と被加工物との研磨速度とを等速状にでき、これにより研磨盤の当接は、両面全域で均一状にかつ研磨速度を一定状として行うことができ、以て研磨残りの生じない均一な研磨加工を行うことができる。 According to the first aspect of the present invention described above, after the two polishing disks are relatively separated by the approaching / separating means, the two polishing disks are relatively moved by the approaching / separating means in a state where the workpiece is set on the holding carrier. By bringing them closer, each polishing disk can be brought into contact with both surfaces of the workpiece, and before and after such contact, both polishing disks are operated to rotate both polishing disks around the rotation axis. In addition, the rotating body driving means can be operated to rotate the rotating body eccentrically around the eccentric axis. Therefore, by applying a load by the approaching / separating means in this state, the drive rotation around the rotation axis of the polishing disc and the drive rotation around the eccentric axis of the workpiece can be applied to both surfaces of the workpiece. Polishing can be performed. At that time, by controlling (adjusting) the rotation speed (drive) separately, the polishing speed between the upper polishing machine and the workpiece and the polishing speed between the lower polishing machine and the workpiece are made constant. Thus, the contact of the polishing disk can be performed uniformly over the entire surface and at a constant polishing rate, so that a uniform polishing process with no polishing residue can be performed.
そして回転体の偏心軸心の周りでの回転(自転)は、破損など生じることなく剛体化して確実に行うことができ、また保持キャリアへの回転力の伝達は、連結具を介して回転体と一体状として行うことができて、保持キャリアが折損する(壊れる)ことなどを減少して常に安定して行うことができる。これにより保持キャリアとしては、被加工物を保護するために強度の低い樹脂材製としたものや、薄い被加工物に対応させて薄く形成したとしても、歯部が簡単に折損する(壊れる)ことがなくなり、以て樹脂材製の薄い保持キャリアを容易に採用できる。 The rotation (rotation) around the eccentric shaft center of the rotating body can be reliably performed by making it rigid without causing breakage, and the transmission of the rotational force to the holding carrier is performed via the coupling tool. Can be carried out as a single piece, and the holding carrier can be broken (broken) and the like can be reduced and always carried out stably. As a result, even if the holding carrier is made of a low-strength resin material to protect the workpiece, or if it is thinly formed corresponding to a thin workpiece, the tooth portion is easily broken (broken). Therefore, a thin holding carrier made of a resin material can be easily adopted.
[実施の形態1]
以下に、本発明の実施の形態1を、図1〜図6に基づいて説明する。
図1〜図3において、1は本体フレームで、箱枠状の上部フレーム2と、箱枠状の下部フレーム3と、これら上部フレーム2と下部フレーム3との後部間(一側部間)を連結する箱枠状の中間部フレーム4とから構成され、前記下部フレーム3は、その上板3aの中央部に開口5が形成されている。そして上部フレーム2の前部側に昇降体6が設けられ、この昇降体6は、上部フレーム2の前面に設けられた摺動案内体7に後面に設けた上下方向のレール体8が支持案内されることで、上部フレーム2に対して昇降自在に構成されている。前記本体フレーム1には、縦方向の上部回転軸10と下部回転軸20とが設けられ、これら回転軸10,20は、同一状(同一またはほぼ同一)線上に位置される回転軸心10A,20Aの周りに回転自在に構成されている。
[Embodiment 1]
Below,
1 to 3,
すなわち上部回転軸10は、上部筒体11に軸受12を介して回転自在に支持されており、そして上部筒体11は前記昇降体6の下部に連結されている。前記上部回転軸10の下端には、連結部材13を介して上部研磨盤(研磨盤の一例)19が連動連結されており、そして上部回転軸10の上端には、上部研磨盤駆動手段(研磨盤駆動手段の一例)14が連結されている。すなわち上部研磨盤駆動手段14は、前記昇降体6に配設された回転駆動装置(モータ)15と、この回転駆動装置15に一体状の変速装置16と、この変速装置16からの出力軸17と前記上部回転軸10の上端とを連動連結する連結部材18などから構成されている。
That is, the upper
したがって、回転駆動装置15の駆動により出力軸17や前記上部回転軸10などを介して、上部研磨盤19を回転軸心10Aの周りに回転し得る。その際に上部研磨盤駆動手段14は上部研磨盤19を、平面視において時計回転方向を回転方向19Kとして駆動回転すべく設定されており、また上部研磨盤19の回転速度は、変速装置16によって調整(制御)するように構成されている。以上の15〜18などにより、上部研磨盤駆動手段14の一例が構成される。
Therefore, the
図1〜図6において、前記下部回転軸20は筒体状であって、その中心部分には液供給管21が内嵌されて一体回転自在に構成されている。そして下部回転軸20は下部筒体22に軸受23を介して回転自在に支持されるとともに、この下部筒体22は、前記開口5を挿通されて下部フレーム3の上板3aに固定されている。前記下部回転軸20の上端には、連結部材24を介して下部研磨盤(研磨盤の一例)39が連結されており、そして下部回転軸20の下端には、下部研磨盤駆動手段(研磨盤駆動手段の一例)25が連動連結されている。すなわち下部研磨盤駆動手段25は、前記下部フレーム3内に配設された回転駆動装置(モータ)26と、この回転駆動装置26に無端連動機構27を介して連動連結された変速装置28と、この変速装置28からの出力軸29に設けられた駆動輪体30と、前記下部回転軸20の下端に外嵌固定された受動輪体31と、両輪体30,31間に掛けられた無端回動体(タイミングベルトやチェーンなど)32などから構成されている。
1 to 6, the lower
したがって、回転駆動装置26の駆動により出力軸29や前記下部回転軸20などを介して、下部研磨盤39を回転軸心20Aの周りに回転し得る。その際に下部研磨盤駆動手段25は下部研磨盤39を、平面視において反時計回転方向を回転方向39Kとして駆動回転すべく設定されており、また下部研磨盤39の回転速度は、変速装置28によって調整(制御)するように構成されている。以上の26〜32などにより、下部研磨盤駆動手段25の一例が構成される。
Accordingly, the
上記した構成によって、両研磨盤19,39を、同一状線上に位置される回転軸心10A,20Aの周りに回転自在に設け得るとともに、両研磨盤19,39を回転軸心10A,20Aの周りに各別に回転させる一対の研磨盤駆動手段14,25を、各別に駆動制御自在として構成し得る。なお下部研磨盤39の外側面で適所には、上板3aの上面に摺接自在な清掃体33が設けられている。
With the above-described configuration, both polishing
前記液供給管21は、その上端が下部研磨盤39の上面に開放され、そして下端には、液供給装置(図示せず。)がロータリージョイント35を介して接続されている。また下部研磨盤39の下面側は、下部フレーム3の上板3a上に設けられたスライド受け台9に受け止められている。そしてスライド受け台9には、下部研磨盤39の下面とスライド受け台9の上面との間に油を供給する油供給路36が形成されるとともに、油供給路36に接続する油供給装置37が下部フレーム3に設けられている。
The
両研磨盤19,39を相対的に接近離間動させる接近離間手段40が設けられる。この接近離間手段40は左右一対のシリンダー装置41からなり、そのシリンダー本体42が
上部フレーム2に連結されるとともに、下向きのピストンロッド43が連結部材44を介して前記昇降体6に連結されることにより、その一例が構成される。したがって、両シリンダー装置41を同期して伸縮動させ、摺動案内体7を介してガイドレール8を支持案内して昇降体6を昇降動させることで、下部研磨盤39に対して上部研磨盤19を接近離間動し得る。
An approaching / separating means 40 for relatively moving the both polishing
前記下部研磨盤39に外嵌されてリング状の回転体50が設けられ、この回転体50は、本体フレーム1側に支持案内されて前記回転軸心10A,20Aに対して変位させた偏心軸心50Aの周りに回転可能に構成されている。すなわち回転体50は筒リング状であって、その外面側には外向き鍔部50aが一体形成されるとともに、内面側には内向き鍔部50bが一体形成されている。そして回転体50の外側で周方向の複数箇所には、回転支持部51が設けられている。これら回転支持部51は、下部フレーム3の上板3a上に設けられた支持体52と、この支持体52側に横軸53を介して遊転自在に設けられて前記外向き鍔部50aを下方から支持自在な受けローラ54と、前記支持体52側に縦軸55を介して遊転自在に設けられて前記外向き鍔部50aに外方から当接自在な案内ローラ56と、この案内ローラ56の当接位置を調整自在な調整部57などにより一例が構成される。
A ring-shaped
前記回転体50を偏心軸心50Aの周りに回転させる回転体駆動手段60が設けられている。すなわち、回転体50に外嵌されて外向き鍔部50a上に載置されたのち、この外向き鍔部50a側に連結される環状の受動歯車61が設けられている。そして、下部フレーム3の上板3a上に回転駆動装置(モータ)62が設けられ、この回転駆動装置62に一体状の変速装置63からの上向きの出力軸64に、前記受動歯車61に常時噛合する駆動歯車65が設けられている。
Rotating body driving means 60 for rotating the
したがって、回転駆動装置62により駆動歯車65を駆動回転することで、受動歯車61を介して回転体50を偏心軸心50Aの周りに回転(自転)し得、そして回転は、受けローラ54や案内ローラ56からなる回転支持部51群の支持案内によって、常に安定して行える。その際に回転体50の回転方向50Kは、下部研磨盤39の回転方向39Kと同方向で、平面視において反時計回転方向に設定されており、また回転体50の回転速度は、変速装置63によって調整(制御)するように構成されている。以上の61〜65などにより、回転体駆動手段60の一例が構成される。
Therefore, by driving and rotating the
このように、本体フレーム1側に支持案内されて前記回転軸心10A,20Aに対して変位させた偏心軸心50Aの周りに回転可能な回転体50に、被加工物(被研磨物)85を貫装自在な保持キャリア80が連結具70を介して着脱自在に連結されている。すなわち、回転体50の内向き鍔部50bで周方向の複数箇所には、連結用孔50cが形成されている。前記連結具70は、各連結用孔50cに対応してそれぞれ設けられるもので、連結用孔50cに上方から差し込まれる位置決めピン71と、この位置決めピン71の下位螺子部に螺合して内向き鍔部50bに固定させるナット体72と、前記位置決めピン71の上位ピン部に外嵌して内向き鍔部50b上に位置されるスペーサ73と、前記位置決めピン71の上位ピン部に外嵌してスペーサ73に対向される押さえ体74と、この押さえ体74に上方から差し込まれて位置決めピン71の上位螺子孔部に螺合自在な押さえボルト体75とにより構成されている。
In this way, the workpiece (polishing object) 85 is provided on the
前記保持キャリア80は円盤状であって、その中央部分(設定箇所)には矩形状の嵌合孔81が形成され、この嵌合孔81に矩形板状の被加工物85を貫装自在としている。そして保持キャリア80は、周縁部分で周方向の複数箇所に前記連結具70に対応した連結用孔82が形成される状態で、樹脂材により一体成形されている。したがって保持キャリア80は、押さえボルト体75の離脱により押さえ体74を外した状態で、位置決めピン71群の上位ピン部に連結用孔82群を介して外嵌させたのち、上位ピン部に押さえ体74を外嵌させて押さえボルト体75を締め付け螺合することによって、連結具70群を介して回転体50で保持し得る。これにより、保持キャリア80で保持した被加工物85の両面を挟む状態で、一対の研磨盤19,39を配置し得る。以上の71〜75などにより、連結具70の一例が構成される。なお上板3aの周縁部には、回転支持部51群の側方や上方を覆うカバー体58が設けられている。
The holding
以下に、上記した実施の形態1における作用を説明する。
図1の実線や図2に示すように、接近離間動手段40におけるシリンダー装置41の収縮動で昇降体6を上昇させ、下部研磨盤39に対して上部研磨盤19を上昇離間させた状態で、保持キャリア80の嵌合孔81に対して矩形の被加工物85を嵌め込みによりセットし得る。このとき被加工物85は下部研磨盤39に、その下面を介して当接される。なお嵌め込み前に、前工程で研磨した製品(被加工物85)は取り出される。
Hereinafter, the operation of the first embodiment will be described.
As shown in the solid line of FIG. 1 and FIG. 2, the lifting
この状態でシリンダー装置41を伸展動させ、昇降体6を介して上部研磨盤19を下降させることにより、図1の仮想線に示すように、被加工物85の上面に対して上部研磨盤19を軽く当接し得る。このような当接の前後において、両研磨盤駆動手段14,25の回転駆動装置15,26を稼働して両研磨盤19,39を回転軸心10A,20Aの周りに回転させるとともに、回転体駆動手段60の回転駆動装置62を稼働して回転体50を偏心軸心50Aの周りに偏心回転させて、所期の研磨を行う。
In this state, the
すなわち、上部研磨盤駆動手段14における回転駆動装置15の回転を、変速装置16や出力軸17を介して上部回転軸10に伝達し得、そして上部回転軸10の回転により、上部研磨盤19を回転軸心10Aの周りに駆動回転し得る。また下部研磨盤駆動手段25における回転駆動装置26の回転を、無端連動機構27を介して変速装置28に伝達し得、さらに出力軸29の回転を、無端回動体32などを介して下部回転軸20に伝達し得、そして下部回転軸20の回転により、下部研磨盤39を回転軸心20Aの周りに駆動回転し得る。また回転体駆動手段60における回転駆動装置62の回転を、変速装置63を介して駆動歯車65に伝達し得、さらに受動歯車61を介して回転体50に伝達し得、そして回転体50の回転により、保持キャリア80(被加工物85)を偏心軸心50Aの周りに駆動回転し得る。
That is, the rotation of the
したがって、この状態でシリンダー装置41の伸展により荷重を掛けることにより、研磨盤19,39の回転軸心10A,20Aの周りでの駆動回転と、被加工物85の偏心軸心50Aの周りでの駆動回転によって、被加工物85の両面に対する研磨加工を行える。その際に、上部研磨盤19の回転方向19Kと下部研磨盤39の回転方向39Kが反対方向(逆方向)であることから、被加工物85の両面研磨における摩擦力を相殺し得る。
Therefore, in this state, by applying a load by the extension of the
また、変速装置16,28,63により出力軸17,29,64の回転速度(駆動)を各別に制御(調整)することによって、反対方向(逆方向)である上部研磨盤19の回転方向19Kと保持キャリア80の回転方向50Kによる上部研磨盤19と被加工物85との研磨速度と、同方向である下部研磨盤39の回転方向39Kと保持キャリア80の回転方向50Kによる下部研磨盤39と被加工物85との研磨速度とを等速状とし得、これにより研磨盤19,39の当接は、両面全域で均一状にかつ研磨速度を一定状として行え、以て研磨残りの生じない均一な研磨加工を行える。さらに、被加工物85の両面を同時に研磨するので、板状物の研磨の場合、歪んだ板状物を平面に研磨加工できる。
Further, the rotational speed (drive) of the
そして回転体50の偏心軸心50Aの周りでの回転(自転)は、回転駆動装置62により駆動歯車65を駆動回転することで、破損など生じることなく剛体化した受動歯車61を介して確実に行うことができ、さらに回転は、受けローラ54や案内ローラ56からなる回転支持部51群の支持案内によって、常に安定して行うことができる。また保持キャリア80への回転力の伝達は、連結具70を介して回転体50と一体状として行うことができて、保持キャリア80が折損する(壊れる)ことなどを減少して常に安定して行うことができる。これにより保持キャリア80としては、被加工物85を保護するために強度の低い樹脂材製としたものや、薄い被加工物85に対応させて薄く形成したとしても、歯部が簡単に折損する(壊れる)ことがなくなり、以て樹脂材製の薄い保持キャリア80を容易に採用できる。
Then, the rotation (rotation) around the
なお上述した研磨盤19,39による研磨は、液供給装置からロータリージョイント35や液供給管21を介して下部研磨盤39の上面(同様にして上部研磨盤19の下面)に研磨材(水や油の研磨液など)を供給しながら(かけながら)行われる。また、下部研磨盤39の回転は、油供給装置37から油供給路36を介して下部研磨盤39の下面とスライド受け台9の上面との間に供給される油によって、静圧スラスト軸受形式により安定して支持できる。
[実施の形態2]
次に、本発明の実施の形態2を、図7に基づいて説明する。
The polishing by the polishing
[Embodiment 2]
Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
すなわち、円板状の保持キャリア80には、周方向の2箇所(複数箇所)に矩形状の嵌合孔81が形成され、それぞれに小さな被加工物85群を貫装している。これによると、被加工物85群の両面を、均一に研磨する要素をより確実として、同時に研磨し得る。なお、同時に研磨される被加工物85の数や大小の形状は任意に設定されるものである。
That is, the disc-shaped
上記した実施の形態1では、回転体50の回転支持部51として、受けローラ54と案内ローラ56とからなるローラ形式が示されているが、これはベアリング形式などであってもよい。
In the first embodiment described above, a roller type including the receiving
上記した実施の形態1では、連結具70として押さえ体74を介しての押し付けクランプ形式が示されているが、これはねじ体のみによる締め付け形式などであってもよい。
上記した実施の形態1では、回転体50を回転させる回転体駆動手段60として歯車伝動形式が示されているが、これはチェーン伝動形式やベルト伝動形式などであってもよい。
In the first embodiment described above, a pressing clamp type through the
In the first embodiment described above, the gear transmission type is shown as the rotary body driving means 60 for rotating the
上記した実施の形態1,2では、矩形板状の被加工物85の研磨を行っているが、これは丸形板状など種々な形状の被加工物を取り扱えるものであり、それに応じて嵌合孔81の形状が決定される。
In the first and second embodiments described above, the rectangular plate-shaped
上記した実施の形態1,2において、両面研磨装置を複数台設置して、共通(1台)のロボットにより、被加工物85の供給や取出しなど、各種の作業を行う形式であってもよい。
In the first and second embodiments described above, a plurality of double-side polishing apparatuses may be installed, and various operations such as supply and extraction of the
1 本体フレーム
6 昇降体
9 スライド受け台
10 上部回転軸
10A 回転軸心
14 上部研磨盤駆動手段(研磨盤駆動手段)
15 回転駆動装置
16 変速装置
19 上部研磨盤(研磨盤)
19K 回転方向
20 下部回転軸
20A 回転軸心
25 下部研磨盤駆動手段(研磨盤駆動手段)
26 回転駆動装置
28 変速装置
39 下部研磨盤(研磨盤)
39K 回転方向
40 接近離間手段
50 回転体
50a 外向き鍔部
50b 内向き鍔部
50c 連結用孔
50A 偏心軸心
50K 回転方向
51 回転支持部
60 回転体駆動手段
62 回転駆動装置
63 変速装置
70 連結具
71 位置決めピン
74 押さえ体
75 押さえボルト体
80 保持キャリア
81 嵌合孔
82 連結用孔
85 被加工物(被研磨物)
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