JP2010187268A - Glass package, piezoelectric vibrator, method for marking glass package, and oscillator - Google Patents

Glass package, piezoelectric vibrator, method for marking glass package, and oscillator Download PDF

Info

Publication number
JP2010187268A
JP2010187268A JP2009030985A JP2009030985A JP2010187268A JP 2010187268 A JP2010187268 A JP 2010187268A JP 2009030985 A JP2009030985 A JP 2009030985A JP 2009030985 A JP2009030985 A JP 2009030985A JP 2010187268 A JP2010187268 A JP 2010187268A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
glass
glass package
electrodes
package
piezoelectric vibrator
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2009030985A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Seiki Sayama
清貴 佐山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Instruments Inc
Original Assignee
Seiko Instruments Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Instruments Inc filed Critical Seiko Instruments Inc
Priority to JP2009030985A priority Critical patent/JP2010187268A/en
Publication of JP2010187268A publication Critical patent/JP2010187268A/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161—Disposition
    • H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/161—Cap
    • H01L2924/1615—Shape
    • H01L2924/16152—Cap comprising a cavity for hosting the device, e.g. U-shaped cap

Landscapes

  • Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a glass package which can be marked without taking time, and to provide a piezoelectric vibrator, a method for marking the glass package, and an oscillator. <P>SOLUTION: In a glass package 2, 3 made of a glass material, polarized glass is arranged at least on a part of the glass package 2, 3 and the polarized glass portion is irradiated with laser light. An incident direction of the laser light is set so that the laser light may be applied for irradiation from a direction approximately orthogonal to the face of the polarized glass, and a polarization direction of the laser light is approximately orthogonal to the polarization direction of the polarized glass. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、ガラスパッケージ、圧電振動子、ガラスパッケージのマーキング方法および発振器に関するものである。   The present invention relates to a glass package, a piezoelectric vibrator, a glass package marking method, and an oscillator.

近年、携帯電話や携帯情報端末には、時刻源や制御信号などのタイミング源、リファレンス信号源などとして水晶などを利用した圧電振動子が用いられている。この種の圧電振動子は、様々なものが知られているが、その一つとして、表面実装型の圧電振動子が知られている。表面実装型の圧電振動子は、一般的に圧電振動片をベース基板とリッド基板とで上下から挟み込むように接合した２層構造タイプのものが知られている。この場合、圧電振動片はベース基板とリッド基板との間に形成されたキャビティ（密閉室）内に収納されている。   2. Description of the Related Art In recent years, cellular phones and personal digital assistants use piezoelectric vibrators that use quartz as a time source, a timing source such as a control signal, and a reference signal source. Various piezoelectric vibrators of this type are known, and one of them is a surface-mount type piezoelectric vibrator. 2. Description of the Related Art A surface-mount type piezoelectric vibrator is generally known that has a two-layer structure type in which a piezoelectric vibrating piece is joined between a base substrate and a lid substrate from above and below. In this case, the piezoelectric vibrating piece is accommodated in a cavity (sealed chamber) formed between the base substrate and the lid substrate.

このようにベース基板とリッド基板とでパッケージ化された圧電振動子は、製品の種類、製品番号および製造年月日などを容易に認識できるように、パッケージの表面にマーキング表示するのが一般的である（例えば、特許文献１参照）。   In general, piezoelectric vibrators packaged with a base substrate and a lid substrate are marked on the surface of the package so that the product type, product number, date of manufacture, etc. can be easily recognized. (For example, see Patent Document 1).

特開２００７−２０１２９０号公報JP 2007-201290 A

ところで、従来の圧電振動子のベース基板およびリッド基板（パッケージの構成部材）は、特許文献１のように樹脂やセラミックで形成されているものが主流であったが、最近ではガラス材料を用いたガラスパッケージを採用することが多くなってきている。
しかしながら、ガラスパッケージを採用すると、パッケージ表面にマーキング表示をするためにレーザ光を照射すると、該レーザ光がガラスパッケージを透過してキャビティ内に配された圧電振動片に照射され、周波数特性など電気特性に影響がでるという問題がある。そのため、ガラスパッケージの表面にメッキ処理を施し、そこにレーザ光を照射してマーキングを行っている。したがって、ガラスパッケージを採用すると、マーキング処理に手間がかかるという問題がある。 By the way, the base substrate and the lid substrate (components of the package) of the conventional piezoelectric vibrator are mainly made of resin or ceramic as in Patent Document 1, but recently a glass material is used. Glass packages are increasingly being adopted.
However, when a glass package is used, when laser light is irradiated to display a marking on the surface of the package, the laser light is transmitted through the glass package to the piezoelectric vibrating reed disposed in the cavity, and electrical characteristics such as frequency characteristics are applied. There is a problem that the characteristics are affected. For this reason, the surface of the glass package is subjected to a plating process, and laser marking is applied to the surface for marking. Therefore, when a glass package is employed, there is a problem that the marking process takes time.

そこで、本発明は、上述の事情に鑑みてなされたものであり、手間をかけることなくマーキングを施すことができるガラスパッケージ、圧電振動子、ガラスパッケージのマーキング方法および発振器を提供することを目的とする。   Accordingly, the present invention has been made in view of the above circumstances, and an object thereof is to provide a glass package, a piezoelectric vibrator, a glass package marking method, and an oscillator that can be marked without taking time and effort. To do.

上記の課題を解決するために、本発明は以下の手段を提供する。
本発明に係るガラスパッケージは、ガラス材料からなるガラスパッケージにおいて、少なくとも一部に偏光ガラスが配され、該偏光ガラスの偏光方向とレーザ光の偏光方向が略直交するように構成されていることを特徴としている。 In order to solve the above problems, the present invention provides the following means.
The glass package according to the present invention is configured such that, in a glass package made of a glass material, a polarizing glass is disposed at least in part, and the polarization direction of the polarizing glass and the polarization direction of the laser light are substantially orthogonal to each other. It is a feature.

このように構成することで、レーザ光を偏光ガラスに照射してもレーザ光の偏光方向を偏光ガラスの偏光方向と略直交するように設定することで、レーザ光がガラスパッケージ内に透過することがない。したがって、ガラスパッケージ内に影響をおよぼすことなくレーザ光を照射できる。つまり、高速かつ低コストで、手間をかけることなくガラスパッケージにマーキングを施すことができる。   With this configuration, even when the polarizing glass is irradiated with the laser light, the laser light is transmitted into the glass package by setting the polarization direction of the laser light to be substantially orthogonal to the polarizing direction of the polarizing glass. There is no. Therefore, the laser beam can be irradiated without affecting the inside of the glass package. That is, it is possible to mark the glass package at high speed and at low cost without taking time and effort.

また、本発明に係るガラスパッケージは、前記偏光ガラスの表面に、レーザ照射によるマーキングが施されていることを特徴としている。
このように構成することで、製品の種類、製品番号および製造年月日などの情報をガラスパッケージごとに容易に確認することができ、製品の管理効率を向上することができる。 The glass package according to the present invention is characterized in that a marking by laser irradiation is applied to the surface of the polarizing glass.
With this configuration, information such as the product type, product number, and date of manufacture can be easily confirmed for each glass package, and the management efficiency of the product can be improved.

また、本発明に係る圧電振動子は、上述に記載のガラスパッケージと、前記ガラスパッケージの内部に形成されたキャビティ内に収納された圧電振動片と、を備えていることを特徴としている。
本発明に係る圧電振動子によれば、手間をかけることなくマーキングが施されたガラスパッケージを用いているため、製品の種類、製品番号および製造年月日などの情報を圧電振動子ごとに容易に確認することができ、圧電振動子の製品管理効率を向上することができる。 In addition, a piezoelectric vibrator according to the present invention includes the glass package described above and a piezoelectric vibrating piece housed in a cavity formed inside the glass package.
According to the piezoelectric vibrator according to the present invention, since a glass package with marking is used without trouble, information such as the product type, product number, and date of manufacture can be easily obtained for each piezoelectric vibrator. The product management efficiency of the piezoelectric vibrator can be improved.

また、本発明に係るガラスパッケージのマーキング方法は、ガラス材料からなるガラスパッケージの少なくとも一部に偏光ガラスが配されたガラスパッケージのマーキング方法であって、前記偏光ガラスの部分にレーザ光を照射する際に、前記レーザ光の入射方向は偏光ガラスの面と略直交する方向から照射するように設定し、前記レーザ光の偏光方向は偏光ガラスの偏光方向と略直交するようにすることで、前記ガラスパッケージの表面にマーキングを施す工程を有していることを特徴としている。   The glass package marking method according to the present invention is a glass package marking method in which a polarizing glass is disposed on at least a part of a glass package made of a glass material, and the laser light is irradiated to the polarizing glass portion. In this case, the incident direction of the laser light is set so as to irradiate from a direction substantially orthogonal to the surface of the polarizing glass, and the polarization direction of the laser light is substantially orthogonal to the polarization direction of the polarizing glass, It has the process of marking on the surface of a glass package.

本発明に係るガラスパッケージのマーキング方法によれば、ガラスパッケージの少なくとも一部に偏光ガラスを配し、前記偏光ガラスの部分にレーザ光を照射する。その際に前記レーザ光の入射方向は偏光ガラスの面と略直交する方向から照射するように設定し、前記レーザ光の偏光方向は偏光ガラスの偏光方向と略直交するようにすることで、ガラスパッケージの表面にマーキングを施すことができるため、高速かつ低コストで、手間をかけることなくガラスパッケージにマーキングを施すことができる。   According to the marking method of the glass package which concerns on this invention, polarizing glass is distribute | arranged to at least one part of a glass package, and a laser beam is irradiated to the part of the said polarizing glass. At that time, the incident direction of the laser beam is set so as to irradiate from a direction substantially orthogonal to the plane of the polarizing glass, and the polarization direction of the laser beam is set to be approximately orthogonal to the polarization direction of the polarizing glass. Since the surface of the package can be marked, the glass package can be marked at a high speed and at a low cost without much effort.

本発明の発振器は、上述に記載の圧電振動子が、発振子として集積回路に電気的に接続されていることを特徴としている。   An oscillator according to the present invention is characterized in that the piezoelectric vibrator described above is electrically connected to an integrated circuit as an oscillator.

この発明に係る発振器においては、ガラスパッケージにマーキングが施され、製品管理効率が向上した圧電振動子が用いられているため、発振器の製品管理効率も向上することができ、製品の品質が安定した発振器を提供することができる。   In the oscillator according to the present invention, since the piezoelectric vibrator with the marking on the glass package and improved product management efficiency is used, the product management efficiency of the oscillator can be improved, and the product quality is stabilized. An oscillator can be provided.

本発明に係るガラスパッケージによれば、レーザ光を偏光ガラスに照射してもレーザ光の偏光方向を偏光ガラスの偏光方向と略直交するように設定することで、レーザ光がガラスパッケージ内に透過することがない。したがって、ガラスパッケージ内に影響をおよぼすことなくレーザ光を照射できる。つまり、高速かつ低コストで、手間をかけることなくガラスパッケージにマーキングを施すことができる。   According to the glass package of the present invention, the laser light is transmitted into the glass package by setting the polarization direction of the laser light so as to be substantially orthogonal to the polarization direction of the polarization glass even when the polarization glass is irradiated with the laser light. There is nothing to do. Therefore, the laser beam can be irradiated without affecting the inside of the glass package. That is, it is possible to mark the glass package at high speed and at low cost without taking time and effort.

本発明の実施形態における圧電振動子の外観斜視図である。1 is an external perspective view of a piezoelectric vibrator in an embodiment of the present invention. 図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the AA line of FIG. 図１に示す圧電振動子の内部構成図であって、リッド基板を取り外した状態で圧電振動片を上方から見た図である。FIG. 2 is an internal configuration diagram of the piezoelectric vibrator shown in FIG. 1, and is a view of a piezoelectric vibrating piece viewed from above with a lid substrate removed. 本発明の実施形態における圧電振動子の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the piezoelectric vibrator in the embodiment of the present invention. 本発明の実施形態における圧電振動子を製造する際の流れを示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the flow at the time of manufacturing the piezoelectric vibrator in embodiment of this invention. 図５に示すフローチャートに沿って圧電振動子を製造する際の一工程を示す図であって、リッド基板の元となるリッド基板用ウエハに複数の凹部を形成した状態を示す図である。FIG. 6 is a diagram illustrating a process for manufacturing a piezoelectric vibrator according to the flowchart illustrated in FIG. 5, and is a diagram illustrating a state in which a plurality of recesses are formed in a lid substrate wafer that is a base of a lid substrate. 図５に示すフローチャートに沿って圧電振動子を製造する際の一工程を示す図であって、ベース基板用ウエハの上面に接合膜及び引き回し電極をパターニングした状態を示す図である。FIG. 6 is a diagram illustrating a process for manufacturing a piezoelectric vibrator according to the flowchart illustrated in FIG. 5, and is a diagram illustrating a state in which a bonding film and a routing electrode are patterned on the upper surface of a base substrate wafer. 図７の部分拡大図（斜視図）である。It is the elements on larger scale (perspective view) of FIG. 図５に示すフローチャートに沿って圧電振動子を製造する際の一工程を示す図であって、圧電振動片をキャビティ内に収容した状態でベース基板用ウエハとリッド基板用ウエハとが陽極接合されたウエハ体の分解斜視図である。FIG. 6 is a diagram illustrating a process for manufacturing a piezoelectric vibrator according to the flowchart illustrated in FIG. 5, in which the base substrate wafer and the lid substrate wafer are anodically bonded in a state where the piezoelectric vibrating piece is accommodated in the cavity. FIG. 図５に示すフローチャートに沿って圧電振動子を製造する際の一工程を示す図であって、圧電振動子の表面にレーザマーキングしている状態を示す斜視図である。FIG. 6 is a diagram showing a step in manufacturing the piezoelectric vibrator along the flowchart shown in FIG. 5, and is a perspective view showing a state where laser marking is performed on the surface of the piezoelectric vibrator. 本発明の実施形態における発振器を示す構成図である。It is a block diagram which shows the oscillator in embodiment of this invention.

次に、本発明に係る圧電振動子の実施形態を図１〜図１１に基づいて説明する。
図１〜図４に示すように、圧電振動子１は、ベース基板２とリッド基板３とで２層に積層された箱型に形成されており、内部に形成されたキャビティ部１６内に圧電振動片４が収容された表面実装型の圧電振動子である。
なお、図４においては、図面を見易くするために後述する貫通電極１３，１４およびスルーホール２４，２５の図示を省略している。 Next, an embodiment of a piezoelectric vibrator according to the present invention will be described with reference to FIGS.
As shown in FIGS. 1 to 4, the piezoelectric vibrator 1 is formed in a box shape in which a base substrate 2 and a lid substrate 3 are laminated in two layers, and a piezoelectric element is formed in a cavity portion 16 formed inside. This is a surface-mount type piezoelectric vibrator in which the resonator element 4 is accommodated.
In FIG. 4, through electrodes 13 and 14 and through holes 24 and 25, which will be described later, are omitted for easy understanding of the drawing.

圧電振動片４は、水晶の圧電材料から形成されたＡＴカット型の振動片であり、所定の電圧が印加されたときに振動するものである。
この圧電振動片４は、平面視略矩形で厚さが均一の板状に加工された水晶板１７と、水晶板１７の両面に対向する位置で配置された一対の励振電極５，６と、励振電極５，６に電気的に接続された引き出し電極１９，２０と、引き出し電極１９，２０に電気的に接続されたマウント電極７，８と、を有している。マウント電極７は、水晶板１７の側面電極１５に電気的に接続され、励振電極６が形成された側の面に形成されたマウント電極７に電気的に接続されている。 The piezoelectric vibrating piece 4 is an AT-cut type vibrating piece formed of a quartz piezoelectric material, and vibrates when a predetermined voltage is applied.
The piezoelectric vibrating reed 4 includes a quartz plate 17 processed into a plate having a substantially rectangular shape in plan view and a uniform thickness, a pair of excitation electrodes 5 and 6 disposed at positions facing both surfaces of the quartz plate 17, There are lead electrodes 19 and 20 electrically connected to the excitation electrodes 5 and 6, and mount electrodes 7 and 8 electrically connected to the lead electrodes 19 and 20. The mount electrode 7 is electrically connected to the side electrode 15 of the crystal plate 17 and is electrically connected to the mount electrode 7 formed on the surface on which the excitation electrode 6 is formed.

励振電極５，６、引き出し電極１９，２０、マウント電極７，８および側面電極１５は、例えば、クロム（Ｃｒ）、ニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）、アルミニウム（Ａｌ）やチタン（Ｔｉ）などの導電性膜の被膜あるいはこれら導電性膜のいくつかを組み合わせた積層膜により形成されたものである。   Excitation electrodes 5 and 6, extraction electrodes 19 and 20, mount electrodes 7 and 8, and side electrode 15 are, for example, chromium (Cr), nickel (Ni), gold (Au), aluminum (Al), titanium (Ti), and the like. The conductive film is formed of a laminated film formed by combining some of these conductive films.

このように構成された圧電振動片４は、金などのバンプ１１，１２を利用して、ベース基板２の上面にバンプ接合されている。具体的には、ベース基板２の上面にパターニングされた後述する引き回し電極９，１０上に形成されたバンプ１１，１２上に、一対のマウント電極７，８がそれぞれ接触した状態でバンプ接合されている。これにより、圧電振動片４は、ベース基板２の上面からバンプ１１，１２の厚さ分、浮いた状態で支持されるとともに、マウント電極７，８と引き回し電極９，１０とがそれぞれ電気的に接続された状態となっている。   The thus configured piezoelectric vibrating reed 4 is bump-bonded to the upper surface of the base substrate 2 using bumps 11 and 12 such as gold. More specifically, a pair of mount electrodes 7 and 8 are bump-bonded to bumps 11 and 12 formed on routing electrodes 9 and 10 (described later) patterned on the upper surface of the base substrate 2, respectively. Yes. As a result, the piezoelectric vibrating reed 4 is supported in a floating state by the thickness of the bumps 11 and 12 from the upper surface of the base substrate 2, and the mount electrodes 7 and 8 and the routing electrodes 9 and 10 are electrically connected to each other. Connected.

リッド基板３は、ガラス材料、例えばソーダ石灰ガラスに偏光膜Ｓが埋め込まれた偏光ガラスで形成された絶縁基板であり、ベース基板２が接合される接合面側には、圧電振動片４が収まる矩形状の凹部（キャビティ）１６が形成されている。この凹部１６は、ベース基板２とリッド基板３とが重ね合わされたときに、圧電振動片４を収容するキャビティ１６となるキャビティ用の凹部１６である。そして、リッド基板３はこの凹部１６をベース基板２側に対向させた状態でベース基板２に対して陽極接合されている。
ここで、リッド基板３は、表面３１に対して鉛直方向から照射されるレーザなどの光を遮光できるようになっている。つまり、表面３１に対して鉛直方向から照射されるレーザ光はキャビティ１６内に透過することがなく、キャビティ１６に配される圧電振動片４がレーザ光の影響で電気特性が変化したりすることがない。 The lid substrate 3 is an insulating substrate formed of a glass material, for example, a polarizing glass in which a polarizing film S is embedded in soda lime glass, and the piezoelectric vibrating reed 4 is accommodated on the bonding surface side to which the base substrate 2 is bonded. A rectangular recess (cavity) 16 is formed. The recess 16 is a cavity recess 16 that becomes a cavity 16 that accommodates the piezoelectric vibrating reed 4 when the base substrate 2 and the lid substrate 3 are overlapped. The lid substrate 3 is anodically bonded to the base substrate 2 with the recess 16 facing the base substrate 2 side.
Here, the lid substrate 3 can shield light such as a laser irradiated on the surface 31 from the vertical direction. That is, the laser beam irradiated from the vertical direction on the surface 31 does not pass through the cavity 16, and the piezoelectric vibrating piece 4 disposed in the cavity 16 changes its electrical characteristics due to the influence of the laser beam. There is no.

ベース基板２は、ガラス材料、例えばソーダ石灰ガラスからなる透明な絶縁基板であり、リッド基板３に対して重ね合わせ可能な大きさで略板状に形成されている。   The base substrate 2 is a transparent insulating substrate made of a glass material, for example, soda lime glass, and is formed in a substantially plate shape with a size that can be superimposed on the lid substrate 3.

また、ベース基板２には、該ベース基板２を貫通する一対のスルーホール（貫通孔）２４，２５が形成されている。スルーホール２４，２５の一端は、キャビティ１６内を臨むように形成されている。具体的には、マウントされた圧電振動片４のマウント電極７，８側に一方のスルーホール２４が位置し、圧電振動片４のマウント電極７，８側と反対側に他方のスルーホール２５が位置するように形成されている。また、スルーホール２４，２５は、ベース基板２の厚さ方向に平行になるように略円柱状に貫通されている。なお、スルーホール２４，２５は、例えばベース基板２の下面に向かって漸次縮径または拡径するテーパ状に形成してもよい。   In addition, a pair of through holes (through holes) 24 and 25 penetrating the base substrate 2 are formed in the base substrate 2. One ends of the through holes 24 and 25 are formed so as to face the cavity 16. Specifically, one through hole 24 is positioned on the mount electrodes 7 and 8 side of the mounted piezoelectric vibrating piece 4, and the other through hole 25 is on the opposite side of the piezoelectric vibrating piece 4 from the mount electrodes 7 and 8 side. It is formed to be located. The through holes 24 and 25 are penetrated in a substantially cylindrical shape so as to be parallel to the thickness direction of the base substrate 2. The through holes 24 and 25 may be formed in a tapered shape that gradually decreases or increases in diameter toward the lower surface of the base substrate 2, for example.

そして、一対のスルーホール２４，２５には、該スルーホール２４，２５を埋めるように形成された一対の貫通電極１３，１４が形成されている。この貫通電極１３，１４は、スルーホール２４，２５を閉塞してキャビティ１６内の気密を維持しているとともに、後述する外部電極２１，２２と引き回し電極９，１０とを導通させる役割を担っている。また、スルーホール２４，２５と貫通電極１３，１４の隙間は、ベース基板２のガラス材料と略同一の熱膨張係数を有するガラスフリット材（不図示）を用いて完全に孔を閉塞している。   In the pair of through holes 24 and 25, a pair of through electrodes 13 and 14 formed so as to fill the through holes 24 and 25 are formed. The through-electrodes 13 and 14 close the through-holes 24 and 25 to maintain airtightness in the cavity 16, and play a role of conducting the external electrodes 21 and 22, which will be described later, and the electrodes 9 and 10. Yes. Further, the gaps between the through holes 24 and 25 and the through electrodes 13 and 14 are completely closed using a glass frit material (not shown) having a thermal expansion coefficient substantially the same as that of the glass material of the base substrate 2. .

ベース基板２の上面側（リッド基板３が接合される接合面側）には、導電性材料（例えば、アルミニウム、シリコンなど）により、陽極接合用の接合膜２３と、一対の引き回し電極９，１０とがパターニングされている。このうち接合膜２３は、リッド基板３に形成された凹部１６の周囲を囲むようにベース基板２の周縁に沿って形成されている。   On the upper surface side of the base substrate 2 (the bonding surface side to which the lid substrate 3 is bonded), a bonding film 23 for anodic bonding and a pair of lead-out electrodes 9 and 10 are formed of a conductive material (for example, aluminum, silicon, etc.). Are patterned. Among these, the bonding film 23 is formed along the periphery of the base substrate 2 so as to surround the periphery of the recess 16 formed in the lid substrate 3.

一対の引き回し電極９，１０は、一対の貫通電極１３，１４のうち、一方の貫通電極１３と圧電振動片４の一方のマウント電極７とを電気的に接続するとともに、他方の貫通電極１４と圧電振動片４の他方のマウント電極８とを電気的に接続するようにパターニングされている。具体的には、一方の引き回し電極９は、圧電振動片４のマウント電極７，８側に位置するように一方の貫通電極１３の真上に形成されている。また、他方の引き回し電極１０は、一方の引き回し電極９に隣接した位置から圧電振動片４に沿って、ベース基板２上の貫通電極１３と対向する側に引き回しされた後、他方の貫通電極１４の真上に位置するように形成されている。   The pair of lead-out electrodes 9, 10 electrically connect one of the pair of through-electrodes 13, 14 and the one mount electrode 7 of the piezoelectric vibrating reed 4, and The piezoelectric vibrating piece 4 is patterned so as to be electrically connected to the other mount electrode 8. Specifically, one lead-out electrode 9 is formed immediately above one through electrode 13 so as to be positioned on the mount electrodes 7 and 8 side of the piezoelectric vibrating piece 4. The other routing electrode 10 is routed along the piezoelectric vibrating reed 4 from a position adjacent to the one routing electrode 9 to the side facing the penetration electrode 13 on the base substrate 2, and then the other penetration electrode 14. It is formed so that it may be located just above.

そして、これら一対の引き回し電極９，１０上にバンプ１１，１２が形成されており、該バンプ１１，１２を利用して圧電振動片４がマウントされている。これにより、圧電振動片４の一方のマウント電極７が、一方の引き回し電極９を介して一方の貫通電極１３に導通し、他方のマウント電極８が、他方の引き回し電極１０を介して他方の貫通電極１４に導通するようになっている。   Bumps 11 and 12 are formed on the pair of routing electrodes 9 and 10, and the piezoelectric vibrating reed 4 is mounted using the bumps 11 and 12. As a result, one mount electrode 7 of the piezoelectric vibrating reed 4 is electrically connected to one through electrode 13 through one routing electrode 9, and the other mount electrode 8 is passed through the other routing electrode 10 to the other penetration electrode. The electrode 14 is electrically connected.

また、ベース基板２の下面には、一対の貫通電極１３，１４に対してそれぞれ電気的に接続される外部電極２１，２２が形成されている。つまり、一方の外部電極２１は、一方の貫通電極１３および一方の引き回し電極９を介して圧電振動片４の第１の励振電極５に電気的に接続されている。また、他方の外部電極２２は、他方の貫通電極１４および他方の引き回し電極１０を介して圧電振動片４の第２の励振電極６に電気的に接続されている。   In addition, external electrodes 21 and 22 that are electrically connected to the pair of through electrodes 13 and 14 are formed on the lower surface of the base substrate 2. That is, one external electrode 21 is electrically connected to the first excitation electrode 5 of the piezoelectric vibrating reed 4 through one through electrode 13 and one routing electrode 9. The other external electrode 22 is electrically connected to the second excitation electrode 6 of the piezoelectric vibrating reed 4 via the other through electrode 14 and the other routing electrode 10.

このように構成された圧電振動子１を作動させる場合には、ベース基板２に形成された外部電極２１，２２に対して、所定の駆動電圧を印加する。これにより、圧電振動片４の第１の励振電極５および第２の励振電極６からなる励振電極に電流を流すことができ、所定の周波数で振動させることができる。そして、振動を利用して、制御信号のタイミング源やリファレンス信号源などとして利用することができる。   When the piezoelectric vibrator 1 configured as described above is operated, a predetermined drive voltage is applied to the external electrodes 21 and 22 formed on the base substrate 2. As a result, a current can be passed through the excitation electrode including the first excitation electrode 5 and the second excitation electrode 6 of the piezoelectric vibrating piece 4 and can be vibrated at a predetermined frequency. The vibration can be used as a control signal timing source, a reference signal source, or the like.

次に、圧電振動子１を、図５に示すフローチャートを参照しながら、ベース基板用ウエハ４０とリッド基板用ウエハ５０とを利用して一度に複数製造する製造方法について以下に説明する。   Next, a manufacturing method for manufacturing a plurality of piezoelectric vibrators 1 at a time using the base substrate wafer 40 and the lid substrate wafer 50 will be described with reference to the flowchart shown in FIG.

初めに、圧電振動片作製工程を行って図２〜図４に示す圧電振動片４を作製する（Ｓ１０）。具体的には、まず水晶のランバート原石を所定の角度でスライスして一定の厚みのウエハとする。続いて、このウエハをラッピングして粗加工した後、ポリッシュなどの鏡面研磨加工を行って、一定の厚みのウエハとする。続いて、ウエハに洗浄などの適切な処理を施した後、該ウエハをフォトリソグラフィ技術によって、金属膜の成膜及びパターニングを行って、励振電極５，６、引き出し電極１９，２０、マウント電極７，８および側面電極１５を形成する。これにより、複数の圧電振動片４を作製する。   First, the piezoelectric vibrating reed manufacturing step is performed to manufacture the piezoelectric vibrating reed 4 shown in FIGS. 2 to 4 (S10). Specifically, a quartz Lambert rough is first sliced at a predetermined angle to obtain a wafer having a constant thickness. Subsequently, the wafer is lapped and rough processed, and then mirror polishing such as polishing is performed to obtain a wafer having a constant thickness. Subsequently, after appropriate processing such as cleaning is performed on the wafer, a metal film is formed and patterned by photolithography, and the excitation electrodes 5 and 6, the extraction electrodes 19 and 20, and the mount electrode 7 are formed. , 8 and the side electrode 15 are formed. Thereby, a plurality of piezoelectric vibrating reeds 4 are produced.

次に、後にリッド基板３となるリッド基板用ウエハ５０を、陽極接合を行う直前の状態まで作製する第１のウエハ作製工程を行う（Ｓ２０）。まず、偏光膜Ｓが埋め込まれたソーダ石灰ガラスを所定の厚さまで研磨加工して洗浄した後に、図６に示すように、エッチングなどにより最表面の加工変質層を除去した円板状のリッド基板用ウエハ５０を形成する（Ｓ２１）。次いで、リッド基板用ウエハ５０の接合面に、エッチングなどにより行列方向にキャビティ用の凹部１６を複数形成する凹部形成工程を行う（Ｓ２２）。この時点で、第１のウエハ作製工程が終了する。なお、凹部１６を形成する際に、偏光膜Ｓが露出しないように加工する。   Next, a first wafer manufacturing process is performed in which the lid substrate wafer 50 to be the lid substrate 3 later is manufactured up to the state immediately before anodic bonding (S20). First, a soda-lime glass in which the polarizing film S is embedded is polished to a predetermined thickness and washed, and then, as shown in FIG. A wafer 50 is formed (S21). Next, a recess forming step is performed in which a plurality of cavity recesses 16 are formed in the matrix direction by etching or the like on the bonding surface of the lid substrate wafer 50 (S22). At this point, the first wafer manufacturing process is completed. In addition, when forming the recessed part 16, it processes so that the polarizing film S may not be exposed.

次に、上記工程と同時或いは前後のタイミングで、後にベース基板２となるベース基板用ウエハ４０を、陽極接合を行う直前の状態まで作製する第２のウエハ作製工程を行う（Ｓ３０）。まず、ソーダ石灰ガラスを所定の厚さまで研磨加工して洗浄した後に、エッチングなどにより最表面の加工変質層を除去した円板状のベース基板用ウエハ４０を形成する（Ｓ３１）。次いで、ベース基板用ウエハ４０に一対の貫通電極１３，１４を複数形成する貫通電極形成工程を行う（Ｓ３２）。   Next, at the same time as or before or after the above process, a second wafer manufacturing process is performed in which the base substrate wafer 40 to be the base substrate 2 is manufactured up to the state immediately before anodic bonding (S30). First, after polishing and cleaning soda-lime glass to a predetermined thickness, a disk-shaped base substrate wafer 40 is formed by removing the outermost processed layer by etching or the like (S31). Next, a through electrode forming step for forming a plurality of pairs of through electrodes 13 and 14 on the base substrate wafer 40 is performed (S32).

次に、ベース基板用ウエハ４０の上面に導電性材料をパターニングして、図７、８に示すように、接合膜２３を形成する接合膜形成工程を行う（Ｓ３３）とともに、各一対の貫通電極１３，１４にそれぞれ電気的に接続された引き回し電極９，１０を複数形成する引き回し電極形成工程を行う（Ｓ３４）。なお、図７、８に示す点線Ｍは、後に行う切断工程で切断する切断線を図示している。
特に、貫通電極１３，１４は、上述したようにベース基板用ウエハ４０の上面に対して略面一な状態となっている。そのため、ベース基板用ウエハ４０の上面にパターニングされた引き回し電極９，１０は、間に隙間などを発生させることなく貫通電極１３，１４に対して密着した状態で接する。これにより、一方の引き回し電極９と一方の貫通電極１３との導通性、並びに、他方の引き回し電極１０と他方の貫通電極１４との導通性を確実なものにすることができる。この時点で第２のウエハ作製工程が終了する。 Next, a conductive material is patterned on the upper surface of the base substrate wafer 40, and as shown in FIGS. 7 and 8, a bonding film forming step for forming the bonding film 23 is performed (S33), and each pair of through electrodes A routing electrode forming step for forming a plurality of routing electrodes 9 and 10 electrically connected to 13 and 14 respectively is performed (S34). In addition, the dotted line M shown in FIGS. 7 and 8 illustrates a cutting line that is cut in a cutting process to be performed later.
In particular, the through electrodes 13 and 14 are substantially flush with the upper surface of the base substrate wafer 40 as described above. Therefore, the routing electrodes 9 and 10 patterned on the upper surface of the base substrate wafer 40 are in close contact with the through electrodes 13 and 14 without generating a gap therebetween. Thereby, the electrical connection between one routing electrode 9 and one through electrode 13 and the electrical conductivity between the other routing electrode 10 and the other through electrode 14 can be ensured. At this point, the second wafer manufacturing process is completed.

ところで、図５では、接合膜形成工程（Ｓ３３）の後に、引き回し電極形成工程（Ｓ３４）を行う工程順序としているが、これとは逆に、引き回し電極形成工程（Ｓ３４）の後に、接合膜形成工程（Ｓ３３）を行っても構わないし、両工程を同時に行っても構わない。いずれの工程順序であっても、同一の作用効果を奏することができる。よって、必要に応じて適宜、工程順序を変更して構わない。   By the way, in FIG. 5, it is set as the process order which performs the routing electrode formation process (S34) after the bonding film formation process (S33). On the contrary, after the routing electrode formation process (S34), the bonding film formation is performed. The step (S33) may be performed, or both steps may be performed simultaneously. Regardless of the order of steps, the same effects can be obtained. Therefore, the process order may be changed as necessary.

次に、作製した複数の圧電振動片４を、それぞれ引き回し電極９，１０を介してベース基板用ウエハ４０の上面に接合するマウント工程を行う（Ｓ４０）。まず、一対の引き回し電極９，１０上にそれぞれ金ワイヤを用いてバンプ１１，１２を形成する。   Next, a mounting process is performed in which the produced plurality of piezoelectric vibrating reeds 4 are joined to the upper surface of the base substrate wafer 40 via the routing electrodes 9 and 10, respectively (S40). First, bumps 11 and 12 are formed on the pair of routing electrodes 9 and 10 using gold wires, respectively.

そして、圧電振動片４の基部（マウント電極７，８）をバンプ１１，１２上に載置した後、バンプ１１，１２を所定温度に加熱しながら圧電振動片４をバンプ１１，１２に押し付ける。これにより、圧電振動片４は、バンプ１１，１２に機械的に支持されるとともに、マウント電極７，８と引き回し電極９，１０とが電気的に接続された状態となる。また、バンプ１１上に水晶板１７のマウント電極７をバンプ接合するとともに、バンプ１２上に水晶板１７のマウント電極８をバンプ接合すると、水晶板１７がベース基板２と平行に保持された状態で支持されることとなる。結果として、圧電振動片４は、ベース基板用ウエハ４０の上面から浮いた状態で支持される。また、この時点で圧電振動片４の一対の励振電極５，６は、一対の貫通電極１３，１４に対してそれぞれ導通した状態となる。   Then, after the base portion (mount electrodes 7 and 8) of the piezoelectric vibrating piece 4 is placed on the bumps 11 and 12, the piezoelectric vibrating piece 4 is pressed against the bumps 11 and 12 while heating the bumps 11 and 12 to a predetermined temperature. As a result, the piezoelectric vibrating reed 4 is mechanically supported by the bumps 11 and 12, and the mount electrodes 7 and 8 and the routing electrodes 9 and 10 are electrically connected. When the mount electrode 7 of the crystal plate 17 is bump-bonded on the bump 11 and the mount electrode 8 of the crystal plate 17 is bump-bonded on the bump 12, the crystal plate 17 is held in parallel with the base substrate 2. Will be supported. As a result, the piezoelectric vibrating reed 4 is supported in a state of floating from the upper surface of the base substrate wafer 40. At this time, the pair of excitation electrodes 5 and 6 of the piezoelectric vibrating reed 4 are in conduction with the pair of through electrodes 13 and 14, respectively.

圧電振動片４のマウントが終了した後、ベース基板用ウエハ４０に対してリッド基板用ウエハ５０を重ね合わせる重ね合わせ工程を行う（Ｓ５０）。具体的には、図示しない基準マークなどを指標としながら、両ウエハ４０、５０を正しい位置にアライメントする。これにより、マウントされた圧電振動片４が、両ウエハ４０、５０とで囲まれるキャビティ１６内に収容された状態となる。   After the mounting of the piezoelectric vibrating reed 4 is completed, an overlaying step of overlaying the lid substrate wafer 50 on the base substrate wafer 40 is performed (S50). Specifically, both wafers 40 and 50 are aligned at the correct position while using a reference mark (not shown) as an index. As a result, the mounted piezoelectric vibrating reed 4 is housed in the cavity 16 surrounded by the wafers 40 and 50.

重ね合わせ工程後、重ね合わせた２枚のウエハ４０、５０を図示しない陽極接合装置に入れ、所定の温度雰囲気で所定の電圧を印加して陽極接合する接合工程を行う（Ｓ６０）。具体的には、接合膜２３とリッド基板用ウエハ５０との間に所定の電圧を印加する。すると、接合膜２３とリッド基板用ウエハ５０との界面に電気化学的な反応が生じ、両者がそれぞれ強固に密着して陽極接合される。これにより、圧電振動片４をキャビティ１６内に封止することができ、ベース基板用ウエハ４０とリッド基板用ウエハ５０とが接合した図９に示すウエハ体６０を得ることができる。なお、図９においては、図面を見易くするために、ウエハ体６０を分解した状態を図示しており、ベース基板用ウエハ４０から接合膜２３の図示を省略している。なお、図９に示す点線Ｍは、後に行う切断工程で切断する切断線を図示している。   After the superposition process, the two superposed wafers 40 and 50 are put into an anodic bonding apparatus (not shown), and a bonding process is performed in which a predetermined voltage is applied in a predetermined temperature atmosphere to perform anodic bonding (S60). Specifically, a predetermined voltage is applied between the bonding film 23 and the lid substrate wafer 50. As a result, an electrochemical reaction occurs at the interface between the bonding film 23 and the lid substrate wafer 50, and the two are firmly bonded and anodically bonded. Accordingly, the piezoelectric vibrating reed 4 can be sealed in the cavity 16, and the wafer body 60 shown in FIG. 9 in which the base substrate wafer 40 and the lid substrate wafer 50 are bonded can be obtained. In FIG. 9, in order to make the drawing easy to see, a state in which the wafer body 60 is disassembled is illustrated, and the bonding film 23 is not illustrated from the base substrate wafer 40. In addition, the dotted line M shown in FIG. 9 has shown the cutting line cut | disconnected by the cutting process performed later.

ところで、陽極接合を行う際、ベース基板用ウエハ４０に形成されたスルーホール２４，２５は、貫通電極１３，１４によって完全に塞がれているため、キャビティＣ内の気密がスルーホール２４，２５を通じて損なわれることがない。   By the way, when anodic bonding is performed, the through holes 24 and 25 formed in the base substrate wafer 40 are completely closed by the through electrodes 13 and 14, so that the airtightness in the cavity C is reduced. Will not be damaged through.

そして、上述した陽極接合が終了した後、ベース基板用ウエハ４０の下面に導電性材料をパターニングして、一対の貫通電極１３，１４にそれぞれ電気的に接続された一対の外部電極２１，２２を複数形成する外部電極形成工程を行う（Ｓ７０）。この工程により、外部電極２１，２２を利用してキャビティ１６内に封止された圧電振動片４を作動させることができる。
特に、この工程を行う場合も引き回し電極９，１０の形成時と同様に、ベース基板用ウエハ４０の下面に対して貫通電極１３，１４が略面一な状態となっているため、パターニングされた外部電極２１，２２は、間に隙間等を発生させることなく貫通電極１３，１４に対して密着した状態で接する。これにより、外部電極２１，２２と貫通電極１３，１４との導通性を確実なものにすることができる。 Then, after the above-described anodic bonding is completed, a conductive material is patterned on the lower surface of the base substrate wafer 40 so that the pair of external electrodes 21 and 22 electrically connected to the pair of through electrodes 13 and 14 respectively. A plurality of external electrode forming steps are formed (S70). By this step, the piezoelectric vibrating reed 4 sealed in the cavity 16 can be operated using the external electrodes 21 and 22.
In particular, when this step is performed, the through electrodes 13 and 14 are substantially flush with the lower surface of the base substrate wafer 40 as in the formation of the routing electrodes 9 and 10, so that the patterning is performed. The external electrodes 21 and 22 are in close contact with the through electrodes 13 and 14 without generating a gap or the like therebetween. Thereby, the continuity between the external electrodes 21 and 22 and the through electrodes 13 and 14 can be ensured.

次に、接合されたウエハ体６０を図９に示す切断線Ｍに沿って切断して小片化する切断工程を行う（Ｓ８０）。その結果、互いに陽極接合されたベース基板２とリッド基板３との間に形成されたキャビティ１６内に圧電振動片４が封止された、図１に示す２層構造式表面実装型の圧電振動子１を一度に複数製造することができる。   Next, a cutting process of cutting the bonded wafer body 60 along the cutting line M shown in FIG. 9 into pieces is performed (S80). As a result, the piezoelectric vibrating reed 4 is sealed in the cavity 16 formed between the base substrate 2 and the lid substrate 3 that are anodically bonded to each other, and the two-layer structure surface mount type piezoelectric vibration shown in FIG. A plurality of children 1 can be manufactured at a time.

その後、内部の電気特性検査を行う（Ｓ９０）。即ち、圧電振動片４の共振周波数、共振抵抗値、ドライブレベル特性（共振周波数及び共振抵抗値の励振電力依存性）などを測定してチェックする。また、絶縁抵抗特性などを併せてチェックする。そして、圧電振動子１の外観検査を行って、寸法や品質などをチェックする。   Thereafter, an internal electrical characteristic inspection is performed (S90). That is, the resonance frequency, resonance resistance value, drive level characteristic (excitation power dependence of resonance frequency and resonance resistance value), etc. of the piezoelectric vibrating reed 4 are measured and checked. Also check the insulation resistance characteristics. Then, an external appearance inspection of the piezoelectric vibrator 1 is performed to check dimensions and quality.

電気特性検査および外観検査が完了し、検査に合格した圧電振動子１に対して、最後にマーキングを行う（Ｓ１００）。図１０に示すように、マーキング７０は、リッド基板３の表面３１に対して鉛直方向からレーザ光を照射して、製品の種類、製品番号および製造年月日などをレーザマーキングする。このとき、リッド基板３には偏光膜Ｓが埋め込まれている。照射するレーザ光の入射方向は偏光膜Ｓの面と略直交する方向から照射するように設定し、照射するレーザ光の偏光方向は偏光膜Ｓの偏光方向と略直交となるようにすることで、レーザ光がキャビティ１６内に透過することはない。つまり、圧電振動片４にレーザ光が照射されることはなく、圧電振動片４の電気特性に影響することはない。圧電振動子１へのマーキング７０が完了した時点で、圧電振動子１の製造が終了する。   The electrical property inspection and the appearance inspection are completed, and finally marking is performed on the piezoelectric vibrator 1 that has passed the inspection (S100). As shown in FIG. 10, the marking 70 irradiates the surface 31 of the lid substrate 3 with a laser beam from the vertical direction to laser-mark the product type, product number, date of manufacture, and the like. At this time, the polarizing film S is embedded in the lid substrate 3. The incident direction of the laser beam to be irradiated is set so as to irradiate from a direction substantially orthogonal to the surface of the polarizing film S, and the polarization direction of the irradiated laser light is approximately orthogonal to the polarization direction of the polarizing film S. The laser light is not transmitted into the cavity 16. That is, the piezoelectric vibrating piece 4 is not irradiated with laser light, and the electrical characteristics of the piezoelectric vibrating piece 4 are not affected. When the marking 70 on the piezoelectric vibrator 1 is completed, the manufacture of the piezoelectric vibrator 1 is finished.

本実施形態によれば、リッド基板３に偏光膜Ｓを埋め込み、レーザ光の偏光方向を偏光膜Ｓの偏光方向と略直交するように設定し、レーザ光がキャビティ１６内に透過しないようにしたため、キャビティ１６内に影響をおよぼすことなくレーザ光をリッド基板３の表面３１に照射できる。つまり、高速かつ低コストで、手間をかけることなくリッド基板３の表面３１にマーキング７０を施すことができる。   According to the present embodiment, the polarizing film S is embedded in the lid substrate 3, the polarization direction of the laser light is set so as to be substantially orthogonal to the polarization direction of the polarizing film S, and the laser light is not transmitted into the cavity 16. The surface 31 of the lid substrate 3 can be irradiated with laser light without affecting the inside of the cavity 16. That is, the marking 70 can be applied to the surface 31 of the lid substrate 3 at a high speed and at a low cost without any trouble.

このようにリッド基板３の表面３１にマーキング７０を施すことにより、製品の種類、製品番号および製造年月日などの情報を圧電振動子１ごとに容易に確認することができ、製品の管理効率を向上することができる。   Thus, by marking 70 on the surface 31 of the lid substrate 3, information such as the product type, product number, and date of manufacture can be easily confirmed for each piezoelectric vibrator 1, and product management efficiency Can be improved.

（発振器）
次に、本発明に係る発振器の一実施形態について、図１１を参照しながら説明する。
本実施形態の発振器１００は、図１１に示すように、圧電振動子１を、集積回路１０１に電気的に接続された発振子として構成したものである。この発振器１００は、コンデンサ等の電子部品１０２が実装された基板１０３を備えている。基板１０３には、発振器用の上記集積回路１０１が実装されており、この集積回路１０１の近傍に、圧電振動子１が実装されている。これら電子部品１０２、集積回路１０１及び圧電振動子１は、図示しない配線パターンによってそれぞれ電気的に接続されている。なお、各構成部品は、図示しない樹脂によりモールドされている。 (Oscillator)
Next, an embodiment of an oscillator according to the present invention will be described with reference to FIG.
As shown in FIG. 11, the oscillator 100 according to the present embodiment is configured such that the piezoelectric vibrator 1 is an oscillator electrically connected to the integrated circuit 101. The oscillator 100 includes a substrate 103 on which an electronic component 102 such as a capacitor is mounted. On the substrate 103, the integrated circuit 101 for the oscillator is mounted, and the piezoelectric vibrator 1 is mounted in the vicinity of the integrated circuit 101. The electronic component 102, the integrated circuit 101, and the piezoelectric vibrator 1 are electrically connected by a wiring pattern (not shown). Each component is molded with a resin (not shown).

このように構成された発振器１００において、圧電振動子１に電圧を印加すると、該圧電振動子１内の圧電振動片４が振動する。この振動は、圧電振動片４が有する圧電特性により電気信号に変換されて、集積回路１０１に電気信号として入力される。入力された電気信号は、集積回路１０１によって各種処理がなされ、周波数信号として出力される。これにより、圧電振動子１が発振子として機能する。
また、集積回路１０１の構成を、例えば、ＲＴＣ（リアルタイムクロック）モジュール等を要求に応じて選択的に設定することで、時計用単機能発振器等の他、当該機器や外部機器の動作日や時刻を制御したり、時刻やカレンダー等を提供したりする機能を付加することができる。 In the oscillator 100 configured as described above, when a voltage is applied to the piezoelectric vibrator 1, the piezoelectric vibrating piece 4 in the piezoelectric vibrator 1 vibrates. This vibration is converted into an electric signal by the piezoelectric characteristics of the piezoelectric vibrating piece 4 and input to the integrated circuit 101 as an electric signal. The input electrical signal is subjected to various processes by the integrated circuit 101 and is output as a frequency signal. Thereby, the piezoelectric vibrator 1 functions as an oscillator.
Further, by selectively setting the configuration of the integrated circuit 101, for example, an RTC (real-time clock) module or the like according to a request, the operation date and time of the device and the external device in addition to a single-function oscillator for a clock, etc. A function for controlling the time, providing a time, a calendar, and the like can be added.

上述したように、本実施形態の発振器１００によれば、製品の種類、製品番号および製造年月日などの情報がリッド基板３の表面３１にマーキングされた圧電振動子１を用いることにより、発振器１００の製品管理効率を向上することができる。   As described above, according to the oscillator 100 of the present embodiment, by using the piezoelectric vibrator 1 in which information such as the product type, product number, and date of manufacture is marked on the surface 31 of the lid substrate 3, the oscillator 100 product management efficiency can be improved.

なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
例えば、上記実施形態では、ＡＴ振動片（厚み滑り振動片）を用いた圧電振動片を例に挙げて説明したが、音叉型の圧電振動片を用いた圧電振動子に採用しても構わない。 In addition, this invention is not limited to the said embodiment, A various change can be added in the range which does not deviate from the meaning of this invention.
For example, in the above embodiment, a piezoelectric vibrating piece using an AT vibrating piece (thickness sliding vibrating piece) has been described as an example. However, the piezoelectric vibrating piece using a tuning fork type piezoelectric vibrating piece may be used. .

また、上記実施形態では、ベース基板とリッド基板とを接合膜を介して陽極接合したが、陽極接合に限定されるものではない。但し、陽極接合することで、両基板を強固に接合できるため好ましい。
また、上記実施形態では、圧電振動片をバンプ接合したが、バンプ接合に限定されるものではない。例えば、導電性接着剤により圧電振動片を接合しても構わない。但し、バンプ接合することで、圧電振動片をベース基板の上面から浮かすことができ、振動に必要な最低限の振動ギャップを自然と確保することができる。よって、バンプ接合することが好ましい。
さらに、上記実施形態では、リッド基板に偏光膜を埋め込んだ構成を用いて説明したが、リッド基板の表面に偏光膜を形成したものやリッド基板全体を偏光ガラスで形成したものを採用してもよい。また、リッド基板側でなく、ベース基板側に偏光処理を施してもよい。 In the above embodiment, the base substrate and the lid substrate are anodically bonded via the bonding film, but the present invention is not limited to anodic bonding. However, anodic bonding is preferable because both substrates can be bonded firmly.
Moreover, in the said embodiment, although the piezoelectric vibrating piece was bump-bonded, it is not limited to bump bonding. For example, the piezoelectric vibrating piece may be bonded with a conductive adhesive. However, by bonding the bumps, the piezoelectric vibrating piece can be lifted from the upper surface of the base substrate, and a minimum vibration gap necessary for vibration can be secured naturally. Therefore, it is preferable to perform bump bonding.
Furthermore, in the above embodiment, the description has been made using the configuration in which the polarizing film is embedded in the lid substrate. Good. Further, the polarization treatment may be performed not on the lid substrate side but on the base substrate side.

１…圧電振動子 ２…ベース基板（ガラスパッケージ） ３…リッド基板（ガラスパッケージ） ４…圧電振動片 １６…キャビティ ３１…リッド基板の表面（偏光ガラスの表面） ７０…マーキング   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Piezoelectric vibrator 2 ... Base board | substrate (glass package) 3 ... Lid board | substrate (glass package) 4 ... Piezoelectric vibrating piece 16 ... Cavity 31 ... Surface of lid board | substrate (surface of polarizing glass) 70 ... Marking

Claims (5)

ガラス材料からなるガラスパッケージにおいて、
少なくとも一部に偏光ガラスが配され、該偏光ガラスの偏光方向とレーザ光の偏光方向が略直交するように構成されていることを特徴とするガラスパッケージ。 In a glass package made of glass material,
A glass package characterized in that polarizing glass is disposed at least in part, and the polarizing direction of the polarizing glass and the polarizing direction of the laser light are substantially orthogonal. 前記偏光ガラスの表面に、レーザ照射によるマーキングが施されていることを特徴とする請求項１に記載のガラスパッケージ。   The glass package according to claim 1, wherein a marking by laser irradiation is applied to a surface of the polarizing glass. 請求項１または２に記載のガラスパッケージと、
前記ガラスパッケージの内部に形成されたキャビティ内に収納された圧電振動片と、を備えていることを特徴とする圧電振動子。 The glass package according to claim 1 or 2,
A piezoelectric vibrator comprising: a piezoelectric vibrating piece housed in a cavity formed inside the glass package. ガラス材料からなるガラスパッケージの少なくとも一部に偏光ガラスが配されたガラスパッケージのマーキング方法であって、
前記偏光ガラスの部分にレーザ光を照射する際に、前記レーザ光の入射方向は偏光ガラスの面と略直交する方向から照射するように設定し、前記レーザ光の偏光方向は偏光ガラスの偏光方向と略直交するようにすることで、前記ガラスパッケージの表面にマーキングを施す工程を有していることを特徴とするガラスパッケージのマーキング方法。 A glass package marking method in which polarizing glass is arranged on at least a part of a glass package made of a glass material,
When irradiating the portion of the polarizing glass with laser light, the incident direction of the laser light is set so as to irradiate from a direction substantially perpendicular to the surface of the polarizing glass, and the polarization direction of the laser light is the polarization direction of the polarizing glass. A method for marking a glass package, comprising a step of marking the surface of the glass package so as to be substantially orthogonal to the surface. 請求項３に記載の圧電振動子が、発振子として集積回路に電気的に接続されていることを特徴とする発振器。   An oscillator comprising the piezoelectric vibrator according to claim 3 electrically connected to an integrated circuit as an oscillator.
JP2009030985A 2009-02-13 2009-02-13 Glass package, piezoelectric vibrator, method for marking glass package, and oscillator Withdrawn JP2010187268A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009030985A JP2010187268A (en) 2009-02-13 2009-02-13 Glass package, piezoelectric vibrator, method for marking glass package, and oscillator

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009030985A JP2010187268A (en) 2009-02-13 2009-02-13 Glass package, piezoelectric vibrator, method for marking glass package, and oscillator

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2010187268A true JP2010187268A (en) 2010-08-26

Family

ID=42767634

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009030985A Withdrawn JP2010187268A (en) 2009-02-13 2009-02-13 Glass package, piezoelectric vibrator, method for marking glass package, and oscillator

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2010187268A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012169376A (en) * 2011-02-10 2012-09-06 Seiko Instruments Inc Positive electrode junction device, package manufacturing method, piezoelectric vibrator, oscillator, electronic apparatus, and radio controlled clock

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012169376A (en) * 2011-02-10 2012-09-06 Seiko Instruments Inc Positive electrode junction device, package manufacturing method, piezoelectric vibrator, oscillator, electronic apparatus, and radio controlled clock

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8702891B2 (en) Method for manufacturing glass-sealed package, apparatus for manufacturing glass-sealed package, and oscillator
US8269568B2 (en) Method for manufacturing piezoelectric vibrator, piezoelectric vibrator, and oscillator
JP2010187333A (en) Piezoelectric vibrator, method for manufacturing piezoelectric vibrator, and oscillator
TWI517310B (en) Manufacturing method of electronic device package
JP5237965B2 (en) Method for manufacturing piezoelectric vibrator
JP6247006B2 (en) Electronic device, oscillator, and method of manufacturing electronic device
JP5538974B2 (en) Electronic device package manufacturing method and electronic device package
US20100308697A1 (en) Method of manufacturing piezoelectric vibrator, piezoelectric vibrator, oscillator, electronic device, and radio clock
JP5485714B2 (en) Package manufacturing method
KR20140095003A (en) Method of manufacturing electronic device and electronic device
JPWO2010061470A1 (en) Manufacturing method of wafer and package product
JPWO2010070753A1 (en) Manufacturing method of wafer and package product
JP2008278227A (en) Manufacturing method of piezoelectric oscillator
WO2010097901A1 (en) Anodic bonding method, package manufacturing method, piezoelectric vibrator manufacturing method, oscillator, electronic apparatus and radio-controlled clock
TWI514521B (en) A manufacturing method of a package, a piezoelectric vibrator and an oscillator
JP2010187268A (en) Glass package, piezoelectric vibrator, method for marking glass package, and oscillator
JP2006197547A (en) Method of manufacturing piezoelectric oscillator, piezoelectric oscillator sheet substrate, and piezoelectric oscillator
JP5599057B2 (en) Package and piezoelectric vibrator
JP2013026919A (en) Method of manufacturing electronic device package, electronic device package, and oscillator
JP2014143559A (en) Method of manufacturing electronic device, electronic device, and oscillator
JP2012186532A (en) Wafer, package manufacturing method, and piezoelectric vibrator
JP2014143558A (en) Method of manufacturing electronic device, electronic device, and oscillator
JP2011114838A (en) Piezoelectric vibrator and piezoelectric oscillator
JP2011193291A (en) Package, and method of manufacturing package

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20111207

A761 Written withdrawal of application

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761

Effective date: 20120907