JP2010187031A - Chip type light emitting element - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、パイロットランプ等に用いられるチップ型発光素子の構造に関する。 The present invention relates to a structure of a chip-type light emitting device used for a pilot lamp or the like.
図5は、従来のチップ型発光素子を配線基板上にはんだを用いて接続した状態を示した図解的な断面図である。絶縁性基板51の一方表面51aに一対の内部電極52が設けられ、その一方にLEDなどの発光体チップ53がダイ・ボンディングされている。この発光体チップ53と他方の内部電極52とはボンディングワイヤー54で接続されている。内部電極52は絶縁性基板51の端部近傍で、外部電極55と接続されている。
FIG. 5 is a schematic cross-sectional view showing a state in which a conventional chip-type light emitting element is connected to a wiring board using solder. A pair of
発光体チップ53、ボンディングワイヤー54、およびそれらと内部電極52との接合部を含む領域は、透光性部材56によって保護されている。外部電極55は、端面51bを覆うように絶縁性基板51端部に形成されている。
The
このような構成のチップ型発光素子を、はんだ57で配線基板59上の電極パッド58に接合する際、接合部、すなわちはんだ57が存在する部分は、チップ型発光素子自身の占有面積をはみだし、チップ端面側方に接合のためだけに要する領域Cが生じていた。
このため、配線基板上の配線や各種電子部品は、このはんだ付けのための領域を避けて配さねばならなかったため、各種部品の実装密度が低くなるという問題があった。
When the chip-type light emitting device having such a structure is joined to the
For this reason, wiring and various electronic components on the wiring board had to be arranged avoiding the area for soldering, and there was a problem that the mounting density of various components was low.
そこで、この発明の目的は、実装時の占有面積を少なくすることができ、これにより配線基板上への部品の高密度実装を可能とするチップ型発光素子を提供することである。 SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a chip-type light emitting device that can reduce an occupied area during mounting, thereby enabling high-density mounting of components on a wiring board.
上記の目的を達成するための請求項1記載の発明は、一方表面に内部電極が設けられており、セラミックからなる絶縁性基板と、この絶縁性基板の前記一方表面上に設けられ、前記内部電極と接続された発光体チップと、前記絶縁性基板の他方表面に設けられ、前記絶縁性基板内部に形成された配線部材を介して前記内部電極に電気的に接続された外部電極とを含むことを特徴とするチップ型発光素子である。
In order to achieve the above object, the invention according to
この発明によれば、チップ型発光素子の外部電極は、絶縁性基板の底面(発光体チップ実装面とは反対側の表面)に形成されている。したがって、このチップ型発光素子を、配線基板上の電極パッドにはんだ付けして実装する場合、接合部の大半はこのチップ型発光素子自身の占有面積内に入る。これにより、配線基板上におけるチップ型発光素子の実質的な占有面積を低減でき、電子部品等の高密度実装が可能となる。 According to the present invention, the external electrode of the chip type light emitting element is formed on the bottom surface of the insulating substrate (surface opposite to the light emitting chip mounting surface). Therefore, when this chip type light emitting element is mounted by soldering to the electrode pad on the wiring board, most of the joint portion falls within the area occupied by the chip type light emitting element itself. Thereby, the substantial occupation area of the chip-type light emitting element on the wiring board can be reduced, and high-density mounting of electronic components and the like is possible.
請求項2記載の発明は、前記配線部材は、前記絶縁性基板に形成された貫通孔内に配置された導電材を含むことを特徴とする請求項1記載のチップ型発光素子である。
この発明においては、絶縁性基板に設けられた貫通孔内に配置した導電材により内部電極と外部電極との電気接続を達成するという単純な構造とすることにより、素子を安価なものとすることができる。
The invention according to
In the present invention, the element is made inexpensive by adopting a simple structure in which electrical connection between the internal electrode and the external electrode is achieved by a conductive material disposed in a through-hole provided in the insulating substrate. Can do.
請求項3記載の発明は、前記貫通孔が前記導電材で満たされていることを特徴とする請求項2記載のチップ型発光素子である。貫通孔に満たされた導電材は、その表面が絶縁性基板の表面と面一になっていることが好ましい。
貫通孔内部を導電材で満たすことにより、貫通孔直上に内部電極を設けた場合に、この内部電極に対して、発光体チップからのボンディングワイヤーを良好に接合できる。すなわち、ワイヤーボンディング時に、与えた超音波が効率的に接合部に伝わるため、容易に接合を達成できる。
The invention according to
By filling the inside of the through hole with a conductive material, when an internal electrode is provided immediately above the through hole, a bonding wire from the light emitting chip can be satisfactorily bonded to the internal electrode. That is, since the applied ultrasonic wave is efficiently transmitted to the joint during wire bonding, the joining can be easily achieved.
請求項4記載の発明は、前記絶縁性基板の側面には、いずれの外部電極も形成されていないことを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載のチップ型発光素子である。
この発明によれば、配線基板上に実装された場合、はんだ接合部の大半がこのチップ型発光素子の占有面積内に入る。
請求項5記載の発明は、前記外部電極は、前記絶縁性基板の側面から内方に間隔をあけて、前記他方表面上に形成されていることを特徴とする請求項1ないし4のいずれかに記載のチップ型発光素子である。
A fourth aspect of the present invention is the chip type light emitting device according to any one of the first to third aspects, wherein any external electrode is not formed on a side surface of the insulating substrate.
According to the present invention, when mounted on the wiring board, most of the solder joints fall within the area occupied by the chip-type light emitting device.
The invention according to
この発明によれば、外部電極は絶縁性基板の側面から距離をあけて設けられている。したがって、配線基板との接合時に、平面視において、接合部のほぼ全部がこのチップ型発光素子の占有面積内に入る。
請求項6記載の発明は、前記絶縁性基板の側面と面一の側面を有し、前記発光体チップの周囲を被覆する透光性部材をさらに含むことを特徴とする請求項1ないし5のいずれかに記載のチップ型発光素子である。
According to the present invention, the external electrode is provided at a distance from the side surface of the insulating substrate. Therefore, at the time of bonding to the wiring board, almost all of the bonding portion falls within the area occupied by the chip-type light emitting element in plan view.
The invention according to
チップ型発光素子を1.0mm×0.5mmサイズ等の小型サイズに構成する場合、絶縁性基板上において透光性部材による被覆部の占める面積割合が大きくなる。しかし、この発明によれば、絶縁性基板の底面に外部電極が設けられ、その底面側において配線基板への接合を行う構成である。したがって、チップ型発光素子端部付近において絶縁性基板の表面を露出させておく必要がない。そこで、絶縁性基板の側面とほぼ面一の状態で透光性部材を配置して発光体チップの周囲を被覆することにより、素子の小型化が容易になるとともに、構造が簡単になり、生産性を向上させることができる。 When the chip-type light emitting device is configured in a small size such as 1.0 mm × 0.5 mm, the area ratio of the covering portion by the translucent member on the insulating substrate is increased. However, according to the present invention, the external electrode is provided on the bottom surface of the insulating substrate, and bonding to the wiring substrate is performed on the bottom surface side. Therefore, it is not necessary to expose the surface of the insulating substrate in the vicinity of the end of the chip type light emitting element. Therefore, by arranging the translucent member so as to be almost flush with the side surface of the insulating substrate and covering the periphery of the light emitting chip, the device can be easily downsized and the structure can be simplified and produced. Can be improved.
以下では、この発明の実施の形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。
図1は、本発明の一実施例に係るチップ型発光素子の構成を示す図解的な断面図である。
このチップ型発光素子は、絶縁性基板1上に発光体チップ3を実装し、この発光体チップ3を透光性部材8で封止した構造を有している。すなわち、絶縁性基板1の一方表面1aに、一対の内部電極2が形成され、その一方に発光体チップ3がダイ・ボンディングされ、これと他方の内部電極2とがボンディングワイヤー4で電気的に接続されている。絶縁性基板1は、セラミックからなる。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing the configuration of a chip-type light emitting device according to an embodiment of the present invention.
This chip-type light emitting element has a structure in which a
本実施形態においては、内部電極2は絶縁性基板1側よりCu(2a)、Ni(2b)、Au(2c)の3層により構成される。導電性の高いCuを基材とすることにより低抵抗が得られる。これを適度な硬度を持つNiで被覆することによりワイヤー・ボンディング時の作業性が向上する。さらにこれを耐候性の高いAuで被覆することにより電極部材の特性を経時的に一定に保っている。
In the present embodiment, the
内部電極2aは、絶縁性基板1にあけられた貫通孔6に満たされた導電材7によって、絶縁性基板1の他方表面1cに形成された外部電極5と電気的に接続されている。外部電極5は内部電極2と同様、絶縁性基板1側よりCu(5a)、Ni(5b)、Au(5c)の3層により構成される。導電材7の材質としてはCuなど低抵抗のものを用いることが好ましい。
The
絶縁性基板1の表面1a上において、発光体チップ3、ボンディングワイヤー4、およびそれらと内部電極2cとの接合部を含む領域は、透光性部材8によって保護されている。
図2は、図1に示すチップ型発光素子を矢印Aの方向から見た図解的な底面図である。外部電極5は、絶縁性基板1の側面1bから一定の距離B1、B2をあけて配されている。絶縁性基板1の側面1bには、いずれの電極も形成されておらず、この側面1bは全周にわたってはんだぬれ性のない表面を呈している。
On the surface 1 a of the
2 is a schematic bottom view of the chip-type light emitting device shown in FIG. The
このような構造を採ることにより、このチップ型発光素子を外部電極5を介して配線基板14上の電極パッド13に、はんだ12により接続する際、接合部、すなわちはんだ12が存在する部分は、平面視において、すべてチップ型発光素子自身の占有面積内に入る。したがって、はんだ接合のためだけに要する領域を配線基板14上に確保する必要がない。
By adopting such a structure, when this chip-type light emitting element is connected to the
したがって図1に示すように、配線基板14上に、電極パッド13や配線15をごく近接して配置することが可能となり、はんだ12を用いて部品を実装する際に、隣合った電極パッドや配線間で、ブリッジと呼ばれるはんだによる短絡が生ずることがない。
とくに、この実施形態の構成では、図2に示すように、外部電極5は、絶縁性基板1の側面1bから一定の距離B1やB2をもって配されている。そのため、配線基板14への接合の際、はんだが外部電極5の面積の外に多少はみ出しても、ブリッジが生ずることはない。
Therefore, as shown in FIG. 1, it is possible to arrange the
In particular, in the configuration of this embodiment, as shown in FIG. 2, the
ワイヤー・ボンディングの作業性の面では、貫通孔6は、図1に示すように導電材7によって完全に満たされていることが望ましいが、図3に示すごとく貫通孔6の一部のみを導電材7Aで満たすことも可能である。すなわち、ワイヤー・ボンディングの際、ボンディングワイヤー4を接続すべき内部電極2の下部は、図1のように中実であった方が、図3のように中空であった場合に比して、与えた超音波が効率的に接合部に伝わるため、接合が容易なものとなる。
In terms of workability of wire bonding, the
ただし、ワイヤー・ボンディングの作業性が問題にならない場合、たとえば、内部電極2の領域内で貫通孔6の直上でない部分でボンディングする場合など、図3のような構造を採ることができる。
図3の構造は、絶縁性基板1の一方表面1aに内部電極2を形成後、他方表面1cより、レーザなどにより貫通孔6をあけ、貫通孔6内面を含む所定部分にメッキをすることなどにより得られる。この構造では、絶縁性基板1の底面1cより外部電極9と内部電極2とを電気的に接続する導電材7Aは、外部電極9と一体化された導電膜からなっている。
However, when workability of wire bonding does not become a problem, for example, when bonding is performed at a portion not directly above the through
In the structure of FIG. 3, after forming the
図4は、本発明の他の実施形態に係るチップ型発光素子の図解的な断面図である。この実施形態では、透光性部材8の端面8bが、絶縁性基板1の側面1bと、全周にわたって面一に形成されて、発光体チップ3の周囲を被覆している。外部電極5は部品底部にあるので、透光性部材8は従来の構成の場合(図5)のように、絶縁性基板1の表面1a側に露出部を確保した状態で設ける必要がなく、絶縁性基板1の側面1bとほぼ面一に形成して差し支えない。
FIG. 4 is a schematic cross-sectional view of a chip-type light emitting device according to another embodiment of the present invention. In this embodiment, the
上述のような構成を採れば、複数個の素子分の導電材6、内部電極2、および外部電極5を形成した大きな絶縁性基板1上に、素子数分の発光体チップ3およびボンディング・ワイヤー4を設けた後、この大きな絶縁性基板1のほぼ全面を覆う透光性部材8を形成し、その後に個々の素子に切出すという製造方法を採ることが可能である。この方法によれば、複数個の素子の透光性部材8を一括で形成できるので生産性が向上する。
If the configuration as described above is adopted, the light emitting
これに対して、図5のような従来構造のチップ型発光素子においては、外部電極55は絶縁性基板51を所定の大きさに切り出した後に形成、その後に透光性部材56を形成しなければならない。
チップ型発光素子と配線基板との接合は、はんだ以外に導電性接着剤を用いて作ることもできる。
On the other hand, in the chip type light emitting device having the conventional structure as shown in FIG. 5, the
The chip-type light emitting element and the wiring board can be joined using a conductive adhesive other than solder.
1 絶縁性基板
1a 絶縁性基板表面
1b 絶縁性基板側面
1c 絶縁性基板底面
2 内部電極
3 発光体チップ
4 ボンディングワイヤー
5 外部電極
6 貫通孔
7 導電材
8 透光性部材
9 外部電極
12 はんだ
14 配線基板
DESCRIPTION OF
Claims (6)
この絶縁性基板の前記一方表面上に設けられ、前記内部電極と接続された発光体チップと、
前記絶縁性基板の他方表面に設けられ、前記絶縁性基板内部に形成された配線部材を介して前記内部電極に電気的に接続された外部電極とを含むことを特徴とするチップ型発光素子。 On the other hand, an internal electrode is provided on the surface, an insulating substrate made of ceramic,
A light emitting chip provided on the one surface of the insulating substrate and connected to the internal electrode;
A chip-type light emitting device comprising an external electrode provided on the other surface of the insulating substrate and electrically connected to the internal electrode through a wiring member formed inside the insulating substrate.
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