JP2010184327A

JP2010184327A - Polishing pad

Info

Publication number: JP2010184327A
Application number: JP2009030582A
Authority: JP
Inventors: Masataka Takagi; 正孝高木
Original assignee: Fujibo Holdins Inc
Current assignee: Fujibo Holdins Inc
Priority date: 2009-02-13
Filing date: 2009-02-13
Publication date: 2010-08-26
Anticipated expiration: 2029-02-13
Also published as: JP5700912B2

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a polishing pad capable of stabilizing a foaming shape and improving flatness of an article to be polished. <P>SOLUTION: The polishing pad 10 has a foamed sheet 2 formed by an urethane resin. The foamed sheet 2 has a continuous foaming structure formed by a wet film forming method. An agglomerate 5 in which a structure 9 of carbon black is coagulated is included in the foamed sheet 2. The agglomerate 5 is covered by ABS resin of a dispersing agent. In the agglomerate 5, the dispersion state measured by a grind gauge distribution map method is restricted to 3.0 μm or less. The agglomerate 5 is approximately uniformly dispersed without forming a large agglomerate further coagulated at the wet film formation. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は研磨パッドに係り、特に、湿式成膜法により形成されたウレタン樹脂製の発泡シートを備えた研磨パッドに関する。 The present invention relates to a polishing pad, and more particularly, to a polishing pad provided with a urethane resin foam sheet formed by a wet film forming method.

従来、レンズ、平行平面板、反射ミラー等の光学材料、ハードディスク用アルミニウム基板、半導体デバイス用シリコンウエハ、液晶ディスプレイ用ガラス基板等、高精度に平坦性が要求される材料（被研磨物）では、研磨パッドを使用した研磨加工が行われている。半導体デバイスでは、半導体回路の高密度化を目的とした微細化や多層配線化が進み、シリコンウエハを一層高度に平坦化する技術が重要となっている。液晶ディスプレイでも、大型化に伴い、ガラス基板のより高度な平坦性が求められている。 Conventionally, in materials that are required to have flatness with high accuracy, such as optical materials such as lenses, parallel flat plates, and reflective mirrors, aluminum substrates for hard disks, silicon wafers for semiconductor devices, and glass substrates for liquid crystal displays, Polishing using a polishing pad is performed. In semiconductor devices, miniaturization and multilayer wiring for the purpose of increasing the density of semiconductor circuits have progressed, and techniques for flattening silicon wafers have become important. Even in the liquid crystal display, higher flatness of the glass substrate is required as the size increases.

一般に、研磨パッドには、湿式成膜法で形成されたウレタン樹脂製の発泡シートが使用されている。湿式成膜法では、ウレタン樹脂を水混和性の有機溶媒に溶解させた樹脂溶液をシート状の成膜基材に塗布後、水系凝固液中に浸漬することで樹脂がシート状に凝固再生される。得られた発泡シートでは、内部にウレタン樹脂の凝固再生に伴う多数の発泡が形成されている。すなわち、被研磨物を研磨加工するための研磨面側に微多孔が形成された表面層（スキン層）を有し、表面層より内側に発泡が連続状に形成されている。このような発泡シートでは、内部に形成される発泡の大きさのバラツキや発泡形成の偏りが生じると、発泡シートの弾性等の物性が安定せず被研磨物の高度な平坦性を得ることが難しくなる。発泡形成を安定化させるために、樹脂溶液にカーボンブラック等の添加剤が配合されることがある。 Generally, a foamed sheet made of urethane resin formed by a wet film forming method is used for a polishing pad. In the wet film-forming method, a resin solution in which a urethane resin is dissolved in a water-miscible organic solvent is applied to a sheet-shaped film-forming substrate, and then immersed in an aqueous coagulating liquid, so that the resin is solidified and regenerated into a sheet. The In the obtained foamed sheet, a large number of foams are formed in the interior due to the solidification regeneration of the urethane resin. That is, it has a surface layer (skin layer) in which micropores are formed on the polishing surface side for polishing the object to be polished, and foam is continuously formed inside the surface layer. In such a foam sheet, when the foam size variation formed inside or uneven foam formation occurs, physical properties such as elasticity of the foam sheet are not stable, and high flatness of the workpiece can be obtained. It becomes difficult. In order to stabilize foam formation, an additive such as carbon black may be added to the resin solution.

一方、湿式成膜法で形成された発泡シートを用いた研磨パッドでは、その物理的強度を補強し、取り扱いを容易にするため、成膜基材に代えて剛性支持体上に直接発泡シートを形成することがある。ところが、発泡シートは、剛性支持体との結合力が弱く、剥離してしまう。これは、本来粘着性を有するウレタン樹脂に、発泡形状を安定化させるためにカーボンブラック等が配合されていることが原因と考えられている。すなわち、カーボンブラックでは、表面にカルボキシル基、フェノール基、カルボニル基、キノン基などの活性な酸素含有基が存在することが知られており、この活性な酸素含有基がウレタン樹脂と相互作用し、またウレタン樹脂のウレタン基同士の凝集力が強くなるため、ウレタン樹脂の剛性支持体に対する結合力を低下させることとなる。 On the other hand, in a polishing pad using a foamed sheet formed by a wet film forming method, in order to reinforce its physical strength and facilitate handling, a foamed sheet is directly placed on a rigid support instead of a film forming substrate. May form. However, the foam sheet has a weak bonding force with the rigid support and peels off. This is considered to be caused by the fact that carbon black or the like is blended in the urethane resin that is inherently adhesive in order to stabilize the foamed shape. That is, in carbon black, it is known that there are active oxygen-containing groups such as carboxyl group, phenol group, carbonyl group, quinone group on the surface, and this active oxygen-containing group interacts with urethane resin, Moreover, since the cohesion force between the urethane groups of the urethane resin is increased, the bonding force of the urethane resin to the rigid support is reduced.

発泡シートが剛性支持体から剥離することを抑制するため、成膜基材上で作製した発泡シートを強制的に成膜基材から剥がして、剛性支持体に接着剤で貼り付け直していた。この場合、発泡シートは接着剤を介して剛性支持体に積層されているので、その用いた接着剤の塗布厚みのバラツキや、平坦性の欠如によってウエハの研磨精度を向上させることが難しい、という欠点が生じる。これに対して、ウレタン樹脂溶液中にカーボンブラックと共に、ビニル重合体を配合することで、厚み精度の優れた剛性支持体（例としてポリエチレンテレフタレートがある。）に直接結合させた発泡シートを作製する技術が開示されている（特許文献１参照）。この技術では、発泡シートを成膜基材から剥離して別の剛性支持体に接着し直す必要がなく、またカーボンブラックとビニル重合体とが相互作用することでカーボンブラック表面の活性基が消費され、ウレタン基がカーボンブラック表面の活性基と相互作用せず、またビニル基によりウレタン基の凝集力が弱められる。このため、剛性支持体のポリエチレンテレフタレート表面のエステル基とファンデルワールス力が水素結合によって結合するウレタン基の数が増大し、発泡シートと剛性支持体との間に強固な結合力が得られる。また、ウレタン樹脂にカーボンブラックを配合することに加えて、ビニル重合体を配合することで、シリコンウエハの表面親水化（濡れ性）を図る技術が開示されている（例えば、特許文献２参照）。 In order to prevent the foamed sheet from peeling from the rigid support, the foamed sheet produced on the film-forming substrate was forcibly peeled off from the film-forming substrate and reattached to the rigid support with an adhesive. In this case, since the foam sheet is laminated on the rigid support through the adhesive, it is difficult to improve the polishing accuracy of the wafer due to variations in the application thickness of the adhesive used and lack of flatness. Disadvantages arise. On the other hand, a foamed sheet directly bonded to a rigid support having excellent thickness accuracy (for example, polyethylene terephthalate) is prepared by blending a vinyl polymer together with carbon black in a urethane resin solution. A technique is disclosed (see Patent Document 1). With this technology, it is not necessary to peel the foam sheet from the film-forming substrate and re-adhere it to another rigid support, and the active groups on the surface of the carbon black are consumed by the interaction between the carbon black and the vinyl polymer. The urethane group does not interact with the active group on the surface of the carbon black, and the cohesive force of the urethane group is weakened by the vinyl group. For this reason, the number of urethane groups in which the ester groups and van der Waals forces on the polyethylene terephthalate surface of the rigid support are bonded by hydrogen bonding increases, and a strong bonding force is obtained between the foamed sheet and the rigid support. Moreover, in addition to blending carbon black with urethane resin, a technique for hydrophilizing (wetting) the surface of a silicon wafer by blending a vinyl polymer is disclosed (for example, see Patent Document 2). .

特公平５−２０２６８号公報Japanese Patent Publication No. 5-20268 特開２００４−３３５７１３号公報JP 2004-335713 A

しかしながら、特許文献１の技術では、発泡シートと剛性支持体との剥離を抑制することができるものの、ウレタン樹脂に配合するカーボンブラックについては制限されていない。このため、得られる発泡シートでは、発泡の大きさや偏りが生じるおそれがあり、研磨性能を損なうことがある。また、カーボンブラックでは、上述したように表面に活性基を有することで粒子の凝集体を形成しやすいため、カーボンブラック粒子が数個から数十個凝集した一次凝集体（アグリゲート）を形成するばかりでなく、一次凝集体がさらに凝集した二次凝集体（アグロメレート）を形成することがある。二次凝集体は通常、数十〜数百μｍの大きさであり、このような二次凝集体が発泡シートに含有された状態では、研磨加工時に発泡シートの摩耗に伴い研磨面にカーボンブラックの二次凝集体が露出することとなる。このため、被研磨物の表面にスクラッチ等の欠点を生じさせることとなり、高精度な平坦化が難しくなる。また、特許文献２の技術では、被研磨物の表面親水化を図ることができるものの、カーボンブラックを配合することで特許文献１と同様に、被研磨物の平坦性向上が難しくなる。 However, although the technique of Patent Document 1 can suppress peeling between the foam sheet and the rigid support, the carbon black to be blended with the urethane resin is not limited. For this reason, in the obtained foamed sheet, there exists a possibility that the magnitude | size and bias | deviation of foam may arise, and polishing performance may be impaired. In addition, since carbon black has an active group on the surface as described above and easily forms particle aggregates, it forms primary aggregates (aggregates) in which several to several tens of carbon black particles are aggregated. In addition, secondary aggregates (agglomerates) in which primary aggregates are further aggregated may be formed. The secondary agglomerates are usually several tens to several hundreds of μm in size, and when such secondary agglomerates are contained in the foamed sheet, carbon black is applied to the polishing surface as the foamed sheet wears during polishing. The secondary aggregate is exposed. For this reason, defects such as scratches are caused on the surface of the object to be polished, and it is difficult to achieve high-precision flattening. Moreover, although the technique of patent document 2 can achieve surface hydrophilization of a to-be-polished object, like patent document 1, it becomes difficult to improve the flatness of the to-be-polished object by mix | blending carbon black.

本発明は上記事案に鑑み、発泡形状を安定化させ被研磨物の平坦性を向上させることができる研磨パッドを提供することを課題とする。 An object of the present invention is to provide a polishing pad that can stabilize the foamed shape and improve the flatness of an object to be polished.

上記課題を解決するために、本発明は、湿式成膜法により形成されたウレタン樹脂製の発泡シートを備えた研磨パッドにおいて、前記発泡シートには非晶質炭素の粒子が凝集した凝集体が含有されており、前記凝集体は、前記発泡シート内で前記凝集体を分散させる分散剤で被覆されて略均一に分散されていることを特徴とする。 In order to solve the above-mentioned problems, the present invention provides a polishing pad provided with a urethane resin foam sheet formed by a wet film formation method, wherein the foam sheet has an aggregate in which amorphous carbon particles are aggregated. It is contained, The said aggregate is coat | covered with the dispersing agent which disperse | distributes the said aggregate in the said foam sheet, It is characterized by the above-mentioned, It is characterized by the above-mentioned.

本発明では、ウレタン樹脂製の発泡シートに、非晶質炭素の粒子が凝集した凝集体が発泡シート内で、分散剤で被覆されることで略均一に分散された状態で含有されているので、発泡形状を安定化させ研磨加工時にスクラッチが抑制されるため、被研磨物の表面の平坦性を向上させることができる。 In the present invention, the foamed sheet made of urethane resin contains agglomerated aggregates of amorphous carbon particles in the foamed sheet and is coated with a dispersing agent in a substantially uniformly dispersed state. Since the foam shape is stabilized and scratches are suppressed during polishing, the surface flatness of the object to be polished can be improved.

この場合において、凝集体の大きさを３．０μｍ以下とすることが好ましい。非晶質炭素をカーボンブラックとしてもよい。また、カーボンブラックを少なくともチャネルブラック、ファーネスブラック及びアセチレンブラックから選択される１種としてもよい。分散剤を少なくともアクリロニトリル・スチレン・ブタジエン樹脂、ポリウレタン、スチレン・ブタジエン樹脂、セルロースアセテート及びビニル化合物から選択される１種としてもよい。このとき、ビニル化合物を非ハロゲン化合物とすることができる。また、凝集体が、カーボンブラックの粒子の凝集で形成された一次凝集体が凝集して形成されていてもよい。 In this case, the size of the aggregate is preferably 3.0 μm or less. Amorphous carbon may be carbon black. Carbon black may be at least one selected from channel black, furnace black, and acetylene black. The dispersant may be at least one selected from acrylonitrile / styrene / butadiene resin, polyurethane, styrene / butadiene resin, cellulose acetate, and vinyl compound. At this time, the vinyl compound can be a non-halogen compound. The aggregate may be formed by agglomerating a primary aggregate formed by agglomeration of carbon black particles.

本発明によれば、ウレタン樹脂製の発泡シートに、非晶質炭素の粒子が凝集した凝集体が発泡シート内で、分散剤で被覆されることで略均一に分散された状態で含有されているので、発泡形状を安定化させ研磨加工時にスクラッチが抑制されるため、被研磨物の表面の平坦性を向上させることができる、という効果を得ることができる。 According to the present invention, the foamed sheet made of urethane resin contains agglomerated aggregates of amorphous carbon particles in a foamed sheet and is coated with a dispersant in a substantially uniformly dispersed state. Therefore, the foamed shape is stabilized and scratches are suppressed during the polishing process, so that the flatness of the surface of the object to be polished can be improved.

本発明を適用した実施形態の研磨パッドを示す断面図である。It is sectional drawing which shows the polishing pad of embodiment to which this invention is applied. 実施形態の研磨パッドに含有されたカーボンブラック粒子のストラクチャーを模式的に示す説明図である。It is explanatory drawing which shows typically the structure of the carbon black particle contained in the polishing pad of embodiment. 実施形態の研磨パッドの製造工程の概略を示す工程図である。It is process drawing which shows the outline of the manufacturing process of the polishing pad of embodiment.

以下、図面を参照にして、本発明を適用した研磨パッドの実施の形態について説明する。 Hereinafter, embodiments of a polishing pad to which the present invention is applied will be described with reference to the drawings.

（研磨パッド）
図１に示すように、本実施形態の研磨パッド１０は、ウレタン樹脂で形成された発泡シート２を備えている。発泡シート２は、略平坦な研磨面Ｐを有している。 (Polishing pad)
As shown in FIG. 1, the polishing pad 10 of the present embodiment includes a foam sheet 2 formed of urethane resin. The foam sheet 2 has a substantially flat polished surface P.

発泡シート２には、研磨面Ｐ側に、図示しない緻密な微多孔が形成されておりミクロな平坦性を有するスキン層４が形成されている。スキン層４より内側（ウレタン樹脂内）には、発泡シート２の厚さ方向に沿って丸みを帯びた断面三角状の発泡３が形成されている。発泡３は、研磨面Ｐ側の大きさが、研磨面Ｐと反対の面側より小さく形成されている。発泡３の間のウレタン樹脂中には、スキン層４に形成された微多孔より大きく発泡３より小さい図示を省略した発泡が形成されている。発泡３および図示を省略した発泡は、スキン層４に形成された微多孔の直径より大きい不図示の連通孔で網目状につながっている。すなわち、発泡シート２は、湿式成膜法により形成された連続状の発泡構造を有している。また、発泡シート２にはカーボンブラック粒子が凝集した凝集体５が含有されている。凝集体５は、発泡シート２内で略均一に分散されている。 On the foamed sheet 2, a fine micropore (not shown) is formed on the polishing surface P side, and a skin layer 4 having micro flatness is formed. Inside the skin layer 4 (in the urethane resin), a foam 3 having a triangular cross section rounded along the thickness direction of the foam sheet 2 is formed. The foam 3 is formed so that the size on the polishing surface P side is smaller than the surface side opposite to the polishing surface P. In the urethane resin between the foams 3, foams that are larger than the micropores formed in the skin layer 4 and smaller than the foams 3 are omitted. The foam 3 and the foam (not shown) are connected in a mesh pattern with communication holes (not shown) larger than the microporous diameter formed in the skin layer 4. That is, the foam sheet 2 has a continuous foam structure formed by a wet film forming method. The foamed sheet 2 contains an aggregate 5 in which carbon black particles are aggregated. Aggregate 5 is dispersed substantially uniformly in foam sheet 2.

ここでカーボンブラックの凝集体５について説明する。図２に示すように、カーボンブラックでは球状のカーボンブラック粒子が複数融着した複雑な構造を有しており、本例では、この粒子がつながったもの（一次凝集体）をストラクチャー９と呼称する。これは、カーボンブラック粒子の表面に水酸基やカルボキシル基等の活性な官能基が存在しており、これらの官能基同士の相互作用が働くためである。ストラクチャー９は、通常、カーボンブラック粒子の数個から数十個が凝集しており、数十〜数百ｎｍの大きさである。ストラクチャー９が更に凝集して凝集体５（二次凝集体）が形成されている。 Here, the carbon black aggregate 5 will be described. As shown in FIG. 2, carbon black has a complicated structure in which a plurality of spherical carbon black particles are fused, and in this example, a structure in which these particles are connected (primary aggregate) is referred to as a structure 9. . This is because active functional groups such as hydroxyl groups and carboxyl groups are present on the surface of the carbon black particles, and interaction between these functional groups works. In the structure 9, several to several tens of carbon black particles are usually aggregated and have a size of several tens to several hundreds of nanometers. The structure 9 is further aggregated to form an aggregate 5 (secondary aggregate).

ストラクチャー９の大きさは日本工業規格（ＪＩＳＫ６２１７−４、ゴム用カーボンブラック−基本特性−第４章：オイル吸収量の求め方（圧縮試料を含む））のオイル吸収量で間接的に表される。ストラクチャー９では、空隙率と大きさとが正の相関を示す。すなわち、ストラクチャー９を構成するカーボンブラック粒子の数が多くなるほど空隙が増大するため、ストラクチャー９の空隙に吸収されるオイルの量（オイル吸収量）も増加する。オイル吸収量の測定にはアブソープトメータが用いられ、オイルにはフタル酸ジブチル（以下、ＤＢＰと略記する。）やパラフィンオイルが使用される。本例では、ＤＢＰを用いて測定したＤＢＰ吸収量でストラクチャー９の大きさが表されている。 The size of the structure 9 is indirectly represented by the oil absorption amount of Japanese Industrial Standard (JISK6217-4, carbon black for rubber-basic characteristics-Chapter 4: Determination of oil absorption amount (including compressed sample)). . In the structure 9, the porosity and the size have a positive correlation. That is, since the voids increase as the number of carbon black particles constituting the structure 9 increases, the amount of oil absorbed in the voids of the structure 9 (oil absorption amount) also increases. An absorption meter is used to measure the oil absorption, and dibutyl phthalate (hereinafter abbreviated as DBP) or paraffin oil is used as the oil. In this example, the size of the structure 9 is represented by the DBP absorption amount measured using DBP.

ストラクチャー９が凝集した凝集体５は発泡シート２内で略均一に分散されているが、これは準備工程（詳細後述）で準備する凝集体分散液とウレタン樹脂溶液との混合液における凝集体５の分散状態で定められる。換言すれば、ストラクチャー９の凝集を抑制することで凝集体５の分散状態を良化することができる。この分散状態は、日本工業規格（ＪＩＳＫ５６００−２−５、塗料一般試験方法−第２部：塗料の性状・安定性−第５節：分散度）のグラインドゲージ分布図法により長さの単位（例えば、μｍ）で表すことができる。グラインドゲージ分布図法では、長手方向に一端から深さゼロの他端まで均一な深さ勾配を有する溝（例えば、１５、２５、５０、又は１００μｍ）が形成されたゲージを用いて測定する。 The aggregate 5 in which the structures 9 are aggregated is dispersed substantially uniformly in the foamed sheet 2, and this is the aggregate 5 in the mixed liquid of the aggregate dispersion liquid and the urethane resin solution prepared in the preparation step (details will be described later). It is determined by the distributed state. In other words, the dispersion state of the aggregates 5 can be improved by suppressing the aggregation of the structures 9. This dispersion state is expressed in units of length according to a grind gauge distribution projection method of Japanese Industrial Standard (JIS K5600-2-5, Paint General Test Method-Part 2: Properties and Stability of Paint-Section 5: Dispersion). For example, it can be expressed by μm). In the grind gauge distribution projection method, measurement is performed using a gauge in which grooves (for example, 15, 25, 50, or 100 μm) having a uniform depth gradient from one end to the other end of zero depth are formed in the longitudinal direction.

分散状態の測定では、スクレーパーを用いてゲージの溝にウレタン樹脂溶液を満たし、液面に粒が観察された位置での溝の深さを示す目盛りを読み取る。この結果、ウレタン樹脂溶液中に存在する凝集体５の分散状態が測定される。本例では、凝集体５の分散状態がグラインドゲージ分布図法で３．０μｍ以下に調整されている。凝集体５がストラクチャー９の凝集により形成されることから、ストラクチャー９の大きさ、すなわちＤＢＰ吸収量が大きくなると凝集体５の分散状態が３．０μｍを超える可能性がある。このため、ストラクチャー９では、ＤＢＰ吸収量が１５０ｍｌ／１００ｇ以下であることが好ましい。 In the measurement of the dispersed state, a urethane resin solution is filled in the groove of the gauge using a scraper, and a scale indicating the depth of the groove at a position where particles are observed on the liquid surface is read. As a result, the dispersion state of the aggregate 5 present in the urethane resin solution is measured. In this example, the dispersion state of the aggregates 5 is adjusted to 3.0 μm or less by the grind gauge distribution projection method. Since the aggregate 5 is formed by the aggregation of the structure 9, when the size of the structure 9, that is, the DBP absorption amount increases, the dispersion state of the aggregate 5 may exceed 3.0 μm. For this reason, in Structure 9, it is preferable that the DBP absorption amount is 150 ml / 100 g or less.

ストラクチャー９の大きさ（ＤＢＰ吸収量）が小さくなるほど凝集力が強くなり凝集体５の分散状態が大きくなる。このため、凝集体５は、凝集体同士を分散させる分散剤で被覆されている。分散剤で被覆された凝集体５では、表面の活性基が分散剤により消費されるため、それ以上凝集することがなく、略均一に分散される。すなわち、凝集体５が分散剤で被覆されることにより、分散状態が３．０μｍ以下となる。分散剤としては、アクリロニトリル・スチレン・ブタジエン（以下、ＡＢＳと略記する。）樹脂、ポリウレタン、スチレン・ブタジエン樹脂、セルロースアセテートおよびビニル化合物から選択される１種を用いることができる。本例では、分散剤にＡＢＳ樹脂が用いられている。 As the size of the structure 9 (DBP absorption amount) becomes smaller, the cohesive force becomes stronger and the dispersed state of the aggregate 5 becomes larger. For this reason, the aggregate 5 is coated with a dispersant for dispersing the aggregates. In the aggregate 5 coated with the dispersant, the active groups on the surface are consumed by the dispersant, so that the aggregate 5 is dispersed almost uniformly without further aggregation. That is, when the aggregate 5 is coated with the dispersant, the dispersion state becomes 3.0 μm or less. As the dispersant, one selected from acrylonitrile / styrene / butadiene (hereinafter abbreviated as ABS) resin, polyurethane, styrene / butadiene resin, cellulose acetate, and vinyl compound can be used. In this example, ABS resin is used as the dispersant.

また、研磨パッド１０は、研磨面Ｐと反対の面側に、発泡シート２を支持する支持体６の一面側が貼り合わされている。支持体６には、本例では、ポリエチレンテレフタレート（以下ＰＥＴと略記する。）製のシートが用いられている。支持体６の他面側には、一面側（最下面側）に剥離紙８を有し研磨機に研磨パッド１０を装着するための両面テープ７の他面側が貼り合わされている。 Further, the polishing pad 10 has one surface of the support 6 that supports the foamed sheet 2 bonded to the surface opposite to the polishing surface P. In this example, a sheet made of polyethylene terephthalate (hereinafter abbreviated as PET) is used as the support 6. On the other surface side of the support 6, the other surface side of the double-sided tape 7 having the release paper 8 on one surface side (lowermost surface side) for mounting the polishing pad 10 on the polishing machine is bonded.

（研磨パッドの製造）
研磨パッド１０は、図３に示すように、湿式成膜法の各工程を経て作製された発泡シート２をラミネート加工工程で支持体６、両面テープ７と貼り合わせることで製造される。湿式成膜法では、まず準備工程でカーボンブラックが凝集した凝集体５と分散剤のＡＢＳ樹脂とを混合した凝集体分散液と、ウレタン樹脂を溶解可能な水混和性の有機溶媒のＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（以下、ＤＭＦと略記する。）にウレタン樹脂を溶解させたウレタン樹脂溶液と、をそれぞれ作製する。塗布工程では、凝集体分散液とウレタン樹脂溶液とを混合し、その混合液を成膜基材に塗工する。凝固再生工程では、ウレタン樹脂をシート状に凝固再生させる。洗浄・乾燥工程では、シート状のポリウレタン樹脂を洗浄し乾燥させる。これらの工程を経て発泡シート２が作製される。以下、工程順に説明する。 (Manufacture of polishing pad)
As shown in FIG. 3, the polishing pad 10 is manufactured by laminating the foamed sheet 2 produced through each process of the wet film forming method with the support 6 and the double-sided tape 7 in the laminating process. In the wet film formation method, first, an aggregate dispersion obtained by mixing the aggregate 5 in which carbon black is aggregated in the preparation step and an ABS resin as a dispersant, and a water-miscible organic solvent N, N capable of dissolving the urethane resin. A urethane resin solution in which a urethane resin is dissolved in dimethylformamide (hereinafter abbreviated as DMF) is prepared. In the coating step, the aggregate dispersion liquid and the urethane resin solution are mixed, and the mixed liquid is applied to the film forming substrate. In the coagulation regeneration process, the urethane resin is coagulated and regenerated into a sheet. In the washing / drying step, the sheet-like polyurethane resin is washed and dried. The foam sheet 2 is produced through these steps. Hereinafter, it demonstrates in order of a process.

準備工程では、カーボンブラックの凝集体５と分散剤のＡＢＳ樹脂とを混合した凝集体分散液を作製する。凝集体５の大きさは３．０μｍ以下が好ましい。また、カーボンブラックの添加量は、５〜２０重量％に設定されている。ＡＢＳ樹脂はカーボンブラックの添加量に対して０．２〜２．０倍の量に設定されている。一方、ウレタン樹脂、ＤＭＦ及び添加剤を混合してウレタン樹脂を溶解させる。ウレタン樹脂は、ポリエステル系、ポリエーテル系、ポリカーボネート系等のポリウレタン樹脂から選択して用い、例えば、ウレタン樹脂が３０％となるようにＤＭＦに溶解させる。添加剤としては、発泡を促進させる親水性活性剤、ウレタン樹脂の凝固再生を安定化させる疎水性活性剤等を用いることができる。得られた溶液を真空下で脱泡してウレタン樹脂溶液を得る。 In the preparation step, an aggregate dispersion liquid in which the aggregate 5 of carbon black and the ABS resin as a dispersant are mixed is prepared. The size of the aggregate 5 is preferably 3.0 μm or less. The amount of carbon black added is set to 5 to 20% by weight. The ABS resin is set to 0.2 to 2.0 times the amount of carbon black added. On the other hand, urethane resin, DMF and additives are mixed to dissolve the urethane resin. The urethane resin is selected from polyurethane resins such as polyester, polyether and polycarbonate, and is dissolved in DMF so that the urethane resin becomes 30%, for example. As the additive, a hydrophilic activator that promotes foaming, a hydrophobic activator that stabilizes the coagulation regeneration of the urethane resin, and the like can be used. The resulting solution is degassed under vacuum to obtain a urethane resin solution.

塗布工程では、準備工程で作製した凝集体分散液とウレタン樹脂溶液とを混合した混合液を作製する。凝集体５を分散させた凝集体分散液とウレタン樹脂溶液とを混合することで、得られた混合液中では、凝集体５がＡＢＳ樹脂で被覆された状態で分散している。混合液中の凝集体５の分散状態を上述したグラインドゲージ分布図法により測定する。本例の混合液では、凝集体５が１．５μｍ以下であった。この混合液が常温下でナイフコータ等により帯状の成膜基材に略均一に塗布される。このとき、ナイフコータ等と成膜基材との間隙（クリアランス）を調整することで、ウレタン樹脂溶液の塗布厚さ（塗布量）が調整される。成膜基材にはＰＥＴ樹脂等の樹脂製の不織布やフィルムを用いることができるが、本例では、成膜基材をＰＥＴシートとして説明する。 In the coating process, a mixed liquid is prepared by mixing the aggregate dispersion liquid prepared in the preparation process and the urethane resin solution. By mixing the aggregate dispersion liquid in which the aggregates 5 are dispersed and the urethane resin solution, the aggregates 5 are dispersed in a state of being coated with the ABS resin in the obtained mixed liquid. The dispersion state of the aggregate 5 in the mixed solution is measured by the above-described grind gauge distribution method. In the mixed liquid of this example, the aggregate 5 was 1.5 μm or less. This mixed solution is applied substantially uniformly to the belt-shaped film forming substrate by a knife coater or the like at room temperature. At this time, the application thickness (application amount) of the urethane resin solution is adjusted by adjusting the gap (clearance) between the knife coater and the film forming substrate. Although the resin-made nonwoven fabric and film, such as PET resin, can be used for the film-forming substrate, in this example, the film-forming substrate is described as a PET sheet.

凝固再生工程では、成膜基材に塗布された混合液が、ウレタン樹脂に対して貧溶媒である水を主成分とする凝固液に浸漬される。凝固液中では、まず、塗布された混合液の表面側に微多孔が形成され厚さ数μｍ程度のスキン層が形成される。その後、混合液中のＤＭＦと凝固液との置換の進行によりウレタン樹脂が成膜基材上にシート状に凝固再生する。ＤＭＦが混合液から脱溶媒し、ＤＭＦと凝固液とが置換することで、スキン層より内側のウレタン樹脂中に発泡３および図示を省略した発泡が形成され、発泡３および図示を省略した発泡が網目状に連通する。このとき、成膜基材のＰＥＴシートが水を浸透させないため、混合液の表面側（スキン層側）で脱溶媒が生じて成膜基材側が表面側より大きな発泡３が形成される。 In the coagulation regeneration step, the mixed solution applied to the film forming substrate is immersed in a coagulation solution containing water as a main component, which is a poor solvent for the urethane resin. In the coagulation liquid, first, micropores are formed on the surface side of the applied mixed liquid, and a skin layer having a thickness of about several μm is formed. Thereafter, the urethane resin coagulates and regenerates into a sheet form on the film forming substrate by the progress of substitution between the DMF in the mixed solution and the coagulating solution. When DMF is desolvated from the mixed liquid and DMF and the coagulating liquid are replaced, foam 3 and foam not shown are formed in the urethane resin inside the skin layer, and foam 3 and foam not shown are formed. It communicates in a mesh shape. At this time, since the PET sheet of the film forming substrate does not permeate water, desolvation occurs on the surface side (skin layer side) of the mixed solution, and a foam 3 having a larger film forming substrate side than the surface side is formed.

洗浄・乾燥工程では、凝固再生工程で凝固再生したウレタン樹脂が水等の洗浄液中で洗浄されてウレタン樹脂中に残留するＤＭＦが除去される。洗浄後、ウレタン樹脂をシリンダ乾燥機で乾燥させ発泡シート２を得る。シリンダ乾燥機は内部に熱源を有するシリンダを備えている。ウレタン樹脂がシリンダの周面に沿って通過することで乾燥する。 In the washing / drying step, the urethane resin coagulated and regenerated in the coagulation regeneration step is washed in a cleaning solution such as water to remove DMF remaining in the urethane resin. After washing, the urethane resin is dried with a cylinder dryer to obtain the foam sheet 2. The cylinder dryer includes a cylinder having a heat source therein. The urethane resin is dried by passing along the peripheral surface of the cylinder.

ラミネート加工工程では、発泡シート２の研磨面Ｐと反対の面側と支持体６の一面側とを貼り合わせ、支持体６の他面側に、一面側（最下面側）に剥離紙８が貼付された両面テープ７を貼り合わせる。汚れや異物等の付着がないことを確認する等の検査を行い、研磨パッド１０を完成させる。 In the laminating step, the surface opposite to the polishing surface P of the foam sheet 2 and one surface side of the support 6 are bonded together, and the release paper 8 is provided on the other surface side of the support 6 on the one surface side (lowermost surface side). Affix the affixed double-sided tape 7 together. The polishing pad 10 is completed by performing an inspection such as confirming that there is no adhesion of dirt or foreign matter.

（作用）
次に、本実施形態の研磨パッド１０の作用等について説明する。 (Function)
Next, the operation and the like of the polishing pad 10 of this embodiment will be described.

従来湿式成膜法で形成される発泡シートを備えた研磨パッドでは、発泡を安定化させるために、湿式成膜時の樹脂溶液にカーボンブラックが添加されている。ところが、カーボンブラックが粒子表面に活性な官能基を有するため、凝集体を形成しやすい性質を有している。このため、湿式成膜時の樹脂溶液中でカーボンブラックの大きな凝集体が形成され、得られる発泡シート内にはこの大きな凝集体が偏在することとなる。このような発泡シートを用いた研磨パッドでは、発泡の大きさや発泡形成の偏りが生じるため、安定した研磨加工を行うことが難しく研磨効率を低下させることとなる。また、研磨加工時には、発泡シートの摩耗に伴い大きな凝集体が研磨面に露出するため、被研磨物にスクラッチを発生させ平坦性を損なうこととなる。本実施形態は、これらを解決することができる研磨パッドである。 In a conventional polishing pad provided with a foam sheet formed by a wet film formation method, carbon black is added to a resin solution at the time of wet film formation in order to stabilize foaming. However, since carbon black has an active functional group on the particle surface, it has the property of easily forming an aggregate. For this reason, large aggregates of carbon black are formed in the resin solution during wet film formation, and the large aggregates are unevenly distributed in the obtained foamed sheet. In the polishing pad using such a foam sheet, since the foam size and the foam formation are uneven, it is difficult to perform a stable polishing process and the polishing efficiency is lowered. Further, during the polishing process, large aggregates are exposed on the polishing surface as the foamed sheet is worn, so that scratches are generated on the object to be polished and the flatness is impaired. The present embodiment is a polishing pad that can solve these problems.

本実施形態の研磨パッド１０では、ストラクチャー９が凝集した凝集体５が分散剤のＡＢＳ樹脂で被覆された状態で発泡シート２に含有されている。このため、凝集体５が湿式成膜時に更に凝集した大きな凝集体を形成することなく発泡シート２内で略均一に分散されるので、発泡形成が安定化され、発泡の大きさが均等化される。これにより、発泡シート２が略均質に形成されるので、研磨効率を損なうことなく安定した研磨加工を行うことができる。 In the polishing pad 10 of this embodiment, the aggregate 5 in which the structures 9 are aggregated is contained in the foamed sheet 2 in a state of being coated with the ABS resin as the dispersant. For this reason, since the aggregate 5 is dispersed substantially uniformly in the foam sheet 2 without forming a large aggregate that is further aggregated during wet film formation, the foam formation is stabilized and the size of the foam is equalized. The Thereby, since the foam sheet 2 is formed substantially uniformly, stable polishing can be performed without impairing the polishing efficiency.

また、本実施形態の研磨パッド１０では、ストラクチャー９の大きさがＤＢＰ吸収量で１５０ｍｌ／１００ｇ以下に制限されており、更に凝集体５の分散状態が３．０μｍ以下に制限されている。凝集体５が分散剤で被覆されているため、発泡シ−ト２の作製時に凝集体５が更に凝集体を形成することなく、略均一に分散される。これにより、研磨加工時に研磨面に凝集体５が露出しても、被研磨物に対するスクラッチの発生を抑制し平坦性向上を図ることができる。 Further, in the polishing pad 10 of the present embodiment, the size of the structure 9 is limited to 150 ml / 100 g or less in terms of DBP absorption, and the dispersion state of the aggregates 5 is limited to 3.0 μm or less. Since the aggregates 5 are coated with the dispersant, the aggregates 5 are dispersed substantially uniformly without forming aggregates when the foamed sheet 2 is produced. Thereby, even if the aggregate 5 is exposed on the polishing surface during polishing, the occurrence of scratches on the object to be polished can be suppressed and the flatness can be improved.

更に、本実施形態の研磨パッド１０では、発泡シ−ト２内で凝集体５の分散状態が均等化されているため、発泡形成を安定化させることができる。これにより、発泡シ−ト２の引張伸度が向上するので、研磨加工時の破断が抑制され研磨パッド１の長寿命化を図ることができる。 Furthermore, in the polishing pad 10 of the present embodiment, since the dispersion state of the aggregates 5 is equalized in the foam sheet 2, the foam formation can be stabilized. Thereby, since the tensile elongation of the foamed sheet 2 is improved, breakage during the polishing process is suppressed, and the life of the polishing pad 1 can be extended.

なお、本実施形態では、発泡シート２に含有させる凝集体５としてカーボンブラック（ストラクチャー９）の凝集体を例示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、非晶質の炭素材であればよい。例えば、カーボンブラックに代えて非晶質炭素の石炭を使用してもよい。また、カーボンブラックには、その製法により、例えば、チャンネルブラック、ファーネスブラック、アセチレンブラック等の種類があるが、本発明はカーボンブラックの製法に制限されるものではなく、いずれのものを使用してもよい。製法の異なるカーボンブラックを混合して使用することも可能である。 In this embodiment, the carbon black (structure 9) aggregate is exemplified as the aggregate 5 to be contained in the foamed sheet 2, but the present invention is not limited to this, and an amorphous carbon material is used. I just need it. For example, amorphous carbon coal may be used instead of carbon black. In addition, there are various types of carbon black, such as channel black, furnace black, and acetylene black, depending on the production method thereof, but the present invention is not limited to the production method of carbon black, and any of these may be used. Also good. It is also possible to use a mixture of carbon blacks having different manufacturing methods.

また、本実施形態では、凝集体５の分散状態をグラインドゲージ分布図法で測定する例を示したが、本発明はこれに制限されるものではない。例えば、一般的な粒度の測定法を用いてもよく、凝集体５の分散状態が３．０μｍ以下であることが確認できるものであればよい。製造工程中で凝集体５の分散状態を確認することを考慮すれば、グラインドゲージ分布図法で簡便に確認することができる。更に、本実施形態では、凝集体５の分散状態を３．０μｍ以下とする例を示したが、研磨加工時に研磨面Ｐに露出することを考慮すれば、凝集体５を１．５μｍ以下とすることが好ましい。このようにすれば、凝集体５の大きさが更に制限されるため、研磨面Ｐに露出したときのスクラッチ抑制効果を高めることができ、被研磨物の平坦性を一層向上させることができる。また、本実施形態では、ストラクチャー９の大きさをＤＢＰ吸収量で表す例を示したが、本発明はこれに制限されるものではなく、ストラクチャー９の大きさがＤＢＰ吸収量で１５０ｍｌ／１００ｇ以下に相当することを評価できるものであればよい。ストラクチャー９のＤＢＰ吸収量は、凝集体５の分散状態を考慮すれば、１４０ｍｌ／１００ｇ以下であることが好ましく、特に１３０ｍｌ／１００ｇ以下であることが好適である。 Further, in the present embodiment, an example in which the dispersion state of the aggregate 5 is measured by a grind gauge distribution projection method is shown, but the present invention is not limited to this. For example, a general particle size measurement method may be used as long as it can be confirmed that the dispersion state of the aggregate 5 is 3.0 μm or less. In consideration of confirming the dispersion state of the aggregate 5 during the manufacturing process, it can be easily confirmed by a grind gauge distribution projection method. Furthermore, in the present embodiment, an example in which the dispersion state of the aggregate 5 is set to 3.0 μm or less is shown. However, considering that the aggregate 5 is exposed to the polishing surface P at the time of polishing, the aggregate 5 is set to 1.5 μm or less. It is preferable to do. In this way, since the size of the aggregate 5 is further limited, the effect of suppressing scratches when exposed to the polishing surface P can be enhanced, and the flatness of the object to be polished can be further improved. Moreover, in this embodiment, although the example which represented the magnitude | size of the structure 9 by DBP absorption amount was shown, this invention is not restrict | limited to this, The magnitude | size of the structure 9 is 150 ml / 100g or less in DBP absorption amount. Anything can be used as long as it can be evaluated. The DBP absorption amount of the structure 9 is preferably 140 ml / 100 g or less, particularly preferably 130 ml / 100 g or less, considering the dispersion state of the aggregate 5.

更に、本実施形態では、分散剤として、ＡＢＳ樹脂を使用する例を示したが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、ＡＢＳ樹脂に代えて、ポリウレタン、スチレン・ブタジエン樹脂、セルロースアセテート、ビニル化合物を使用しても上述した効果を得ることができる。これら分散剤の２種以上を混合して使用してもよいことはもちろんである。また、分散剤としてビニル化合物を用いる場合は、ハロゲン分子が含有されていない非ハロゲン化合物を用いることが好ましい。このようにすれば、研磨パッドの廃棄時等に環境に対する影響の低減を図ることができる。 Furthermore, in this embodiment, although the example which uses an ABS resin as a dispersing agent was shown, this invention is not limited to this. For example, the above-described effects can be obtained even when polyurethane, styrene-butadiene resin, cellulose acetate, or vinyl compound is used in place of the ABS resin. Of course, two or more of these dispersants may be mixed and used. Moreover, when using a vinyl compound as a dispersing agent, it is preferable to use the non-halogen compound in which a halogen molecule is not contained. In this way, it is possible to reduce the influence on the environment when the polishing pad is discarded.

また更に、本実施形態では、発泡シート２の作製時に成膜基材を使用してウレタン樹脂を凝固再生させた後、成膜基材を剥離してウレタン発泡体２とＰＥＴ製の支持体６とを貼り合わせる例を示したが、本発明はこれに制限されるものではない。例えば、湿式成膜時に、成膜基材に代えて支持体６を用いることで、直接支持体６にウレタン発泡体２を凝固再生させるようにしてもよい。発泡シート２に含有された凝集体５がＡＢＳ樹脂で被覆されていることから、凝集体５を形成するカーボンブラック（ストラクチャー９）の粒子表面に存在する活性基の影響を抑制することができる。すなわち、粒子表面の活性基がウレタン樹脂と相互作用すると、ウレタン樹脂と支持体６のＰＥＴとの接着力が低減し研磨加工時に剥離することがある。これに対して、ＡＢＳ樹脂で被覆し活性基の影響を抑制した凝集体５では、ウレタン樹脂との相互作用が低減することから、発泡シート２と支持体６との接着力を確保することができる。また、支持体６の材質としては、ＰＥＴに限定されるものではなく、剛性を有する樹脂製であればいかなる材質のものも使用することができる。 In the present embodiment, the urethane resin is solidified and regenerated by using the film-forming base material at the time of producing the foam sheet 2, and then the film-forming base material is peeled off to form the urethane foam 2 and the PET support 6. However, the present invention is not limited to this. For example, the urethane foam 2 may be directly coagulated and regenerated on the support 6 by using the support 6 instead of the film forming substrate during wet film formation. Since the aggregate 5 contained in the foamed sheet 2 is coated with the ABS resin, the influence of active groups present on the particle surface of the carbon black (structure 9) forming the aggregate 5 can be suppressed. That is, when the active group on the particle surface interacts with the urethane resin, the adhesive force between the urethane resin and the PET of the support 6 may be reduced and may be peeled off during polishing. On the other hand, in the aggregate 5 which is coated with ABS resin and suppresses the influence of the active group, the interaction with the urethane resin is reduced, so that the adhesive force between the foam sheet 2 and the support 6 can be secured. it can. The material of the support 6 is not limited to PET, and any material can be used as long as it is made of a resin having rigidity.

以下、本実施形態に従い製造した研磨パッド１０の実施例について説明する。なお、比較のために製造した比較例の研磨パッドについても併記する。 Hereinafter, examples of the polishing pad 10 manufactured according to the present embodiment will be described. A comparative polishing pad manufactured for comparison is also shown.

（実施例１）
実施例１では、ウレタン樹脂としてポリエステルＭＤＩ（ジフェニルメタンジイソシアネート）ポリウレタン樹脂を用いた。このポリウレタン樹脂を３０重量％でＤＭＦに溶解させたウレタン樹脂溶液を調製した。また、凝集体５の２０重量％とＡＢＳ樹脂の２０重量％とをＤＭＦと混合し凝集体分散液を調製した。得られたウレタン樹脂溶液の１００部に対して、凝集体分散液の４０部を混合し混合液を得た。この混合液の凝集体５の分散状態を、グラインドゲージ分布図を用いて測定した結果、１．５μｍ以下（３．０μｍ以下）であった。得られた混合液から湿式成膜法により発泡シート２を作製し研磨パッド１０を製造した。 Example 1
In Example 1, polyester MDI (diphenylmethane diisocyanate) polyurethane resin was used as the urethane resin. A urethane resin solution was prepared by dissolving 30% by weight of this polyurethane resin in DMF. Further, 20% by weight of the aggregate 5 and 20% by weight of the ABS resin were mixed with DMF to prepare an aggregate dispersion. 40 parts of the aggregate dispersion were mixed with 100 parts of the obtained urethane resin solution to obtain a mixed liquid. As a result of measuring the dispersion state of the aggregate 5 of this mixed liquid using a grind gauge distribution diagram, it was 1.5 μm or less (3.0 μm or less). A foam sheet 2 was produced from the obtained mixed solution by a wet film formation method, and a polishing pad 10 was produced.

（比較例１）
比較例１では、ＡＢＳ樹脂等の分散剤を使用することなく、実施例１と同じポリウレタン樹脂とカーボンブラックとＤＭＦとを一緒に混合したウレタン混合液を調製した。このウレタン混合液では、カーボンブラックの凝集体の分散状態を、グラインドゲージ分布図法を用いて測定した結果、２５〜４０μｍであった。このウレタン混合液を用いる以外は実施例１と同様にして比較例１の研磨パッドを製造した。 (Comparative Example 1)
In Comparative Example 1, a urethane mixed solution in which the same polyurethane resin, carbon black, and DMF as in Example 1 were mixed together was prepared without using a dispersant such as ABS resin. In this urethane mixed solution, the dispersion state of the carbon black aggregates was measured using a grind gauge distribution map method, and was found to be 25 to 40 μm. A polishing pad of Comparative Example 1 was produced in the same manner as in Example 1 except that this urethane mixed solution was used.

（評価）
各実施例および比較例について、湿式成膜後の発泡シートの引張強度、引張伸度を測定した。測定には、引張伸度測定器（株式会社エー・アンド・デイ製、テンシロン万能試験機ＲＴＣ）を使用した。測定方法は日本工業規格（ＪＩＳＫ６５５０）に準じた方法で測定した。引張強度、引張伸度の測定結果を下表１に示した。 (Evaluation)
For each example and comparative example, the tensile strength and tensile elongation of the foamed sheet after wet film formation were measured. For the measurement, a tensile elongation measuring device (manufactured by A & D Co., Ltd., Tensilon universal testing machine RTC) was used. The measuring method was measured by a method according to Japanese Industrial Standard (JIS K6550). The measurement results of tensile strength and tensile elongation are shown in Table 1 below.

表１に示すように、分散剤を添加していない比較例１では、発泡シートの引張強度が０．１０ｋｇ／ｍｍ^２、引張伸度が９７％を示した。このため、比較例１の研磨パッドでは、研磨加工時に発泡シートが破断するおそれがある。また、比較例１で用いた発泡シートでは、含有されているカーボンブラック凝集体の大きさが２５〜４０μｍのため、研磨加工時には被研磨物にスクラッチ等を発生させる可能性があり、高精度な平坦性を期待することは難しい。これに対して、実施例１の研磨パッド１０では、発泡シ−ト２の引張強度が０．１９ｋｇ／ｍｍ^２、引張伸度が２２１％を示し、比較例１と比べて向上することが判った。これは、予め凝集体分散液を調製し、凝集体５をＡＢＳ樹脂で被覆したことで、凝集体５の分散性が向上して発泡シ−ト２に略均等に分散されたためと考えられる。また、実施例１の研磨パッド１０では、凝集体５の分散状態が１．５μｍ以下であったことから、研磨加工時に被研磨物にスクラッチ等を発生させることを抑制し、平坦性向上を図ることが期待できる。このような研磨パッド１０では、例えば、ハードディスク用アルミニウム基板等の仕上げ研磨加工に好適に使用することができる。 As shown in Table 1, in Comparative Example 1 in which no dispersant was added, the foam sheet had a tensile strength of 0.10 kg / mm ² and a tensile elongation of 97%. For this reason, in the polishing pad of Comparative Example 1, the foamed sheet may be broken during polishing. Further, in the foamed sheet used in Comparative Example 1, the size of the carbon black aggregate contained is 25 to 40 μm, so there is a possibility that scratches or the like may be generated on the object to be polished at the time of polishing processing. It is difficult to expect flatness. In contrast, in the polishing pad 10 of Example 1, the foamed sheet 2 has a tensile strength of 0.19 kg / mm ² and a tensile elongation of 221%, which is improved as compared with Comparative Example 1. It was. This is presumably because the aggregate dispersion was prepared in advance and the aggregate 5 was coated with the ABS resin, so that the dispersibility of the aggregate 5 was improved and the foamed sheet 2 was dispersed substantially evenly. Moreover, in the polishing pad 10 of Example 1, since the dispersion state of the aggregate 5 was 1.5 μm or less, generation of scratches or the like on the object to be polished at the time of polishing was suppressed, and flatness was improved. I can expect that. Such a polishing pad 10 can be suitably used for finish polishing of, for example, a hard disk aluminum substrate.

本発明は発泡形状を安定化させ被研磨物の平坦性を向上させることができる研磨パッドを提供するものであるため、研磨パッドの製造、販売に寄与するので、産業上の利用可能性を有する。 The present invention provides a polishing pad that can stabilize the foam shape and improve the flatness of the object to be polished, and thus contributes to the manufacture and sale of the polishing pad, and thus has industrial applicability. .

Ｐ研磨面
２発泡シート
５凝集体
１０研磨パッド P Polishing surface 2 Foam sheet 5 Aggregate 10 Polishing pad

Claims

湿式成膜法により形成されたウレタン樹脂製の発泡シートを備えた研磨パッドにおいて、前記発泡シートには非晶質炭素の粒子が凝集した凝集体が含有されており、前記凝集体は、前記発泡シート内で前記凝集体を分散させる分散剤で被覆されて略均一に分散されていることを特徴とする研磨パッド。 In a polishing pad provided with a urethane resin foam sheet formed by a wet film-forming method, the foam sheet contains aggregates of amorphous carbon particles, and the aggregates are foamed. A polishing pad, which is coated with a dispersing agent for dispersing the agglomerates in a sheet and dispersed substantially uniformly.

前記凝集体の大きさは、３．０μｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載の研磨パッド。 The polishing pad according to claim 1, wherein the aggregate has a size of 3.0 μm or less.

前記非晶質炭素はカーボンブラックであることを特徴とする請求項１に記載の研磨パッド。 The polishing pad according to claim 1, wherein the amorphous carbon is carbon black.

前記カーボンブラックは、少なくともチャンネルブラック、ファーネスブラック及びアセチレンブラックから選択される１種であることを特徴とする請求項３に記載の研磨パッド。 The polishing pad according to claim 3, wherein the carbon black is at least one selected from channel black, furnace black, and acetylene black.

前記分散剤は、少なくともアクリロニトリル・スチレン・ブタジエン樹脂、ポリウレタン、スチレン・ブタジエン樹脂、セルロースアセテート及びビニル化合物から選択される１種であることを特徴とする請求項１に記載の研磨パッド。 The polishing pad according to claim 1, wherein the dispersant is at least one selected from acrylonitrile / styrene / butadiene resin, polyurethane, styrene / butadiene resin, cellulose acetate, and vinyl compound.

前記ビニル化合物は非ハロゲン化合物であることを特徴とする請求項５に記載の研磨パッド。 The polishing pad according to claim 5, wherein the vinyl compound is a non-halogen compound.

前記凝集体は、前記カーボンブラックの粒子の凝集で形成された一次凝集体が凝集して形成されたものであることを特徴とする請求項３に記載の研磨パッド。 4. The polishing pad according to claim 3, wherein the aggregate is formed by aggregating primary aggregates formed by aggregation of the carbon black particles.