JP2010182770A - Ledパッケージ、ledパッケージの製造方法、及び金型 - Google Patents
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Abstract
高品質のLEDパッケージを提供する。
【解決手段】
複数のLEDチップを実装したリードフレームを切断することにより形成され、少なくとも一つのLEDチップを有するLEDパッケージであって、前記LEDチップを取り囲むように前記リードフレームの上に成形された第1の樹脂と、前記第1の樹脂の切断部上面の少なくとも一部を露出させるように前記LEDチップを封止する第2の樹脂とを有する。
【選択図】図5
Description
図1において、10はリードフレームである。リードフレーム10は、例えば、銅合金又は鉄合金等の材料の表面にメッキ層を形成して構成される。また、図1(b)、(c)に示されるように、リードフレーム10は平面状に形成されている。後述のように、リードフレーム10の上には複数のLEDチップが実装され、樹脂封止後にリードフレーム10をダイシング(切断)することにより、複数のLEDパッケージが完成する。図1(a)中の破線で表される領域150は、最終製品であるLEDパッケージの外形である。
プランジャ57によって樹脂が圧送されることにより、溶融した液体の樹脂(透明樹脂30)は、カル53、ランナ54、及び、ゲート55を介して、上金型51と下金型52との間、特に上金型51と白樹脂20との間に供給される。このとき液体の樹脂は、ゲート55に近いキャビティから遠いキャビティに向けて順次供給される。この結果、上金型51と下金型52の間の空間は、透明樹脂30により充填される。
17 段差部
19 凹溝
20、21 白樹脂
25 LEDチップ実装領域
30、31 透明樹脂
30a、31a レンズ部
40 LEDチップ
43、45 ボンディングワイヤ
51 上金型
52 下金型
53 カル
54 ランナ
55 ゲート
56 ポット
57 プランジャ
60 突起部
Claims (4)
- 複数のLEDチップを実装したリードフレームを切断することにより形成され、少なくとも一つのLEDチップを有するLEDパッケージであって、
前記LEDチップを取り囲むように前記リードフレームの上に成形された第1の樹脂と、
前記第1の樹脂の切断部上面の少なくとも一部を露出させるように前記LEDチップを封止する第2の樹脂と、を有することを特徴とするLEDパッケージ。 - 前記切断部上面の少なくとも一部は、前記第1の樹脂の四隅であることを特徴とする請求項1記載のLEDパッケージ。
- 複数のLEDチップを実装したリードフレームを切断することにより複数のLEDパッケージを製造するLEDパッケージの製造方法であって、
前記複数のLEDチップの各々を取り囲むように前記リードフレームの上に第1の樹脂を成形するステップと、
第2の樹脂を成形することにより、前記第1の樹脂の上面の少なくとも一部を露出させるように前記複数のLEDチップを封止するステップと、
前記第1の樹脂が露出した露出領域で、該第1の樹脂及び前記リードフレームを切断するステップと、を有することを特徴とするLEDパッケージの製造方法。 - 複数のLEDチップが実装され、該複数のLEDチップの各々を取り囲むように第1の樹脂が成形されたリードフレームに、該複数のLEDチップを封止する第2の樹脂を成形するために用いられる金型であって、
前記第2の樹脂を成形する際に前記第1の樹脂の上面の少なくとも一部を露出させるための突起部を有し、前記リードフレームをLEDチップ実装面側から押さえ付ける第1の金型と、
前記リードフレームを前記LEDチップ実装面とは反対側から押さえ付ける第2の金型と、を有することを特徴とする金型。
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