JP2010177455A - 窒化物半導体素子 - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 110
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 title claims abstract description 75
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 86
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 50
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 25
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 17
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 10
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 9
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 7
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 6
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 6
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000009471 action Effects 0.000 description 4
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 4
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000003776 cleavage reaction Methods 0.000 description 2
- 238000002109 crystal growth method Methods 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 2
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 2
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 2
- 230000007017 scission Effects 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 2
- LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N vanadium atom Chemical compound [V] LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 238000007716 flux method Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 description 1
- VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N hafnium atom Chemical compound [Hf] VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 150000004678 hydrides Chemical class 0.000 description 1
- 238000001027 hydrothermal synthesis Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
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Abstract
【解決手段】互いに対向する第1面及び第2面を有する窒化物半導体基板と、前記第1面に設けられた素子構造と、前記第2面に設けられた電極と、を備える窒化物半導体素子であって、前記第2面には、底部に凹凸を有する溝部と、窒素極性の平坦部と、が設けられ、前記電極は、前記溝部を覆って設けられている。
【選択図】図1
Description
(1) 互いに対向する第1面及び第2面を有する窒化物半導体基板と、前記第1面に設けられた素子構造と、前記第2面に設けられた電極と、を備える窒化物半導体素子であって、前記第2面には、底部に凹凸を有する溝部と、窒素極性の平坦部と、が設けられ、前記電極は、前記溝部を覆って設けられていることを特徴とする。
(2) 前記溝部の長手方向において、前記底部の凹凸は該長手方向に複数の凹凸が設けられた構造であり、該長手方向に直交する断面において、前記溝部の断面形状は、1つの尖形状、台形状、凸曲線形状、湾曲形状のいずれかからなることを特徴とする。
(3) 前記溝部の上面視形状は、破線状であることを特徴とする。
(4) 前記溝部は、前記電極の内側にのみ設けられていることを特徴とする。
(5) 前記溝部の深さは、2μm以上10μm以下であることを特徴とする。
(6) 前記溝部は、前記第2面にレーザ光を照射することにより設けられることを特徴とする。
図1に示すように、本発明における窒化物半導体素子100は、窒化物半導体基板10の表面(第1面)側に素子構造19が形成され、窒化物半導体基板10の裏面(第2面)側に一方の導電型の電極17が形成された構造、いわゆる対向電極構造を有してなる。そして、窒化物半導体基板10の裏面において、窒素極性の平坦面の平坦部20と、裏面の一部に形成された溝部30と、を有する。また、平坦部20から溝部30を覆って電極17が設けられている。このような対向電極構造は、電流が直線的に流れやすく、熱の偏在が低減されるため、電流密度が高く動作に高い発熱を伴う半導体レーザ素子(LD)などには好適な構造である。そして、このような基板裏面に形成される電極に高い耐熱性が要求される半導体素子に対して、本発明は特に好適に効果を奏する。
窒化物半導体基板10は、一般式InxAlyGa1−x−yN(0≦x≦1、0≦y≦1、0≦x+y≦1)からなる半導体結晶から形成され、なかでも良好な結晶性が得られるGaN基板であることが好ましい。窒化物半導体基板10は、一般にサファイア基板等の異種基板上に、バッファ層などの下地層を介して、厚膜の窒化物半導体層をエピタキシャル成長(c軸成長)した後、異種基板を除去することにより生成される。結晶成長方法は、有機金属化学気相成長法(MOCVD)、ハイドライド気相成長法(HVPE)などが用いられる。その他、結晶を育成する方法、例えば超臨界流体中で結晶育成させる水熱合成法、高圧法、フラックス法、溶融法等によるバルク単結晶でも良い。またその後、単体基板の少なくとも異種基板を除去した側の面を研磨して平坦化し鏡面とする。このとき、窒化物半導体基板10は、(000−1)面が窒素極性面となっており、GaN基板の場合、(0001)面がガリウム極性面となっている。ここで、研磨後の窒化物半導体基板10の裏面の表面粗さ(算術平均粗さRa;JIS―B0601規格)は、1nm以下であり、およそ0.5nm程度である。
窒化物半導体基板10に設けられる電極17、基板のオーミック電極は、チタン(Ti)、バナジウム(V)、ニオブ(Nb)、ニッケル(Ni)、金(Au)、白金(Pt)、アルミニウム(Al)、パラジウム(Pd)、タングステン(W)、ロジウム(Rh)、銀(Ag)、モリブデン(Mo)、ハフニウム(Hf)から成る群より選ばれる少なくとも1つを有し、好ましくは、これらの多層膜により形成する。なかでも、窒化物半導体基板10の裏面に接する第1層目はTi、V、Nb、W、Mo、Hfのいずれかが好ましく、例えば、基板側からTi(150Å)/Pt(2000Å)/Au(3000Å)の積層構造とする。電極17はスパッタ法、CVD法、蒸着法などにより形成できる。電極17の総膜厚は10000Å以下、好ましくは6000Å以下とする。また、窒化物半導体基板10の裏面に形成する電極17は、n側電極であることが好ましい。なお、この電極17の上に、メタライズ電極(パッド電極)を別途設けてもよい。
窒化物半導体基板10の裏面に溝部30を形成する方法としては、酸・アルカリ薬液によるウエットエッチング、RIE(反応性イオンエッチング)などのドライエッチング、ダイサー、ダイヤモンドスクライバなどの機械的加工やレーザスクライバによるレーザ加工、更にこれらの組合せにより形成することができる。本発明では、特にレーザ加工を用いることが好ましい。レーザ加工、レーザスクライバでは、高速、高精度に溝部加工ができるので好ましい。また、溝部領域の画定においてフォトリソグフィなどの工程を要さず、物理的な接触、負荷や衝撃による半導体ウエハの破損の虞も少ないため、工程の順序を問わず、例えば、基板表面に素子構造を形成後、又は電極、保護膜を形成後に溝部形成工程を設けることができ、溝部を量産性良く形成することができる。以下、そのレーザスクライバにより、半導体ウエハ200の窒化物半導体基板10の裏面に溝部30を形成する場合について詳述する。但し、これに限らず、上記加工方法により、同様の構造を有する溝部を形成しても良い。
〔実施例1〕
次に活性層として、膜厚14nmのSiドープIn0.02Ga0.98Nの障壁層と膜厚7nmのSiドープIn0.07Ga0.93Nの井戸層を2回繰り返して、最後に障壁層を積層し、
次にp側層の第2導電型層として、膜厚10nmのMgドープAl0.3Ga0.7Nの電子閉じ込め層、膜厚145nmのGaNのp側ガイド層、各膜厚2.5nmMgドープAl0.1Ga0.9NとGaNを交互に積層してなる超格子の膜厚0.45μmのp側クラッド層、膜厚15nmのMgドープGaNのp側コンタクト層、を積層し、
積層構造を形成する。
〔実施例2〜4及び比較例1〕
〔実施例5〜7〕
〔実施例8〜10〕
11 第1導電型半導体層(n型半導体層)
12 活性層
13 第2導電型半導体層(p型半導体層)
14 リッジ
15 埋込膜
16 第2導電型の電極(p側電極)
17 第1導電型の電極(n側電極)
18 絶縁膜
19 素子構造
20 平坦部(窒素極性面)
25 素子領域
30 溝部
31 縦溝1
32 横溝
33 縦溝2
34 縦溝3
40 パッド電極
100 窒化物半導体素子、半導体チップ
200 半導体ウエハ
Claims (6)
- 互いに対向する第1面及び第2面を有する窒化物半導体基板と、前記第1面に設けられた素子構造と、前記第2面に設けられた電極と、を備える窒化物半導体素子であって、
前記第2面には、底部に凹凸を有する溝部と、窒素極性の平坦部と、が設けられ、
前記電極は、前記溝部を覆って設けられている窒化物半導体素子。 - 前記溝部の長手方向において、前記底部の凹凸は該長手方向に複数の凹凸が設けられた構造であり、
該長手方向に直交する断面において、前記溝部の断面形状は、1つ尖形状、台形状、凸曲線形状、湾曲形状のいずれかからなる請求項1に記載の窒化物半導体素子。 - 前記溝部の上面視形状は、破線状である請求項1又は2に記載の窒化物半導体素子。
- 前記溝部は、前記電極の内側にのみ設けられている請求項1乃至3のいずれか1項に記載の窒化物半導体素子。
- 前記溝部の深さは、2μm以上10μm以下である請求項1乃至4のいずれか1項に記載の窒化物半導体素子。
- 前記溝部は、前記第2面にレーザ光を照射することにより設けられる請求項1乃至5のいずれか1項に記載の窒化物半導体素子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009018525A JP5298889B2 (ja) | 2009-01-29 | 2009-01-29 | 窒化物半導体素子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009018525A JP5298889B2 (ja) | 2009-01-29 | 2009-01-29 | 窒化物半導体素子 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010177455A true JP2010177455A (ja) | 2010-08-12 |
JP5298889B2 JP5298889B2 (ja) | 2013-09-25 |
Family
ID=42708101
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009018525A Active JP5298889B2 (ja) | 2009-01-29 | 2009-01-29 | 窒化物半導体素子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5298889B2 (ja) |
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JP5298889B2 (ja) | 2013-09-25 |
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