JP2010171879A - Chip type frequency modulation broadcasting antenna - Google Patents

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チェン、チ−ウェイ
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ウー、ミン−イ
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a chip type frequency modulation broadcasting antenna. <P>SOLUTION: The chip type frequency modulation broadcasting antenna includes a ceramic substrate, an iron magnetic material layer formed on a first surface of the ceramic substrate, and a radiation structure formed on the antenna substrate. The size of the antenna is greatly decreased by making good use of the high dielectric constant of the ceramic substrate and electric features of the iron magnetic material layer. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明はチップ型周波数変調放送用アンテナおよびその製造方法,特にサイズの小型化を達成した周波数変調放送用アンテナ及びその製造方法に関するものである。   The present invention relates to a chip-type frequency modulation broadcasting antenna and a method for manufacturing the same, and more particularly to a frequency modulation broadcasting antenna and a method for manufacturing the same.

半導体既成技術の向上により、半導体チップの機能はますます増え、半導体チップ信号の通信量も徐々に増加している。信号科学技術の発展は軽薄短小化の傾向にあり、特にノートパソコン、携帯通信製品、デジタルカメラなどが現代人にとってますます不可欠な携帯道具となる際、携帯道具本体の高空間密度の特徴に適応するために、各モジュールは高機能を維持し、かつ安定した品質を要求される；如何にモジュールの空間を縮小しつつ高品質の特徴を保つか、また如何に資料通信機能と信号品質を向上させるかが各メーカーの重要課題となっている。   Due to the improvement of existing semiconductor technology, the functions of semiconductor chips are increasing and the communication volume of semiconductor chip signals is gradually increasing. The development of signal science and technology tends to be lighter, thinner, and smaller, especially when notebook computers, mobile communication products, digital cameras, etc. are becoming increasingly indispensable portable tools for modern people, adapting to the high spatial density characteristics of the portable tool body Each module is required to maintain high functionality and stable quality; how to maintain high quality features while reducing module space, and how to improve data communication function and signal quality It is an important issue for each manufacturer.

また、携帯電話の様々なメディアへの応用が日々増加し、一般的な携帯電子製品が通常内部に周波数変調放送システムの機能を持つなど、使用者により多様な応用機能を提供する。しかし、伝統的な携帯電話やその他周波数変調信号の受信装置などは、受信する周波数が大部分の上限が85MHzから108MHzであるため、相当に長い、または体積の大きい受信アンテナを利用しなければ上記の周波数信号が応用する周波数を受信できず、伝統的なラジオの装置には引き抜き式の単極アンテナがあり、または携帯電話は他にイヤホンの線を設置する方法で信号を受信し、上記のアンテナ形体の多くは銅線や単芯線製のアンテナで、信号を受信する機能を達成している。   Also, the application of mobile phones to various media is increasing day by day, and general mobile electronic products usually have a function of frequency modulation broadcasting system inside, so that various application functions are provided by users. However, traditional mobile phones and other frequency modulation signal receivers, etc., receive most of the upper limit from 85 MHz to 108 MHz, so if you do not use a considerably long or large receiving antenna, Can not receive the frequency applied by the frequency signal, traditional radio equipment has a pull-out monopole antenna, or the mobile phone receives the signal by another method of installing the earphone line, the above Many of the antenna features are copper wire or single wire antennas that achieve the function of receiving signals.

しかし、携帯電子製品の発展に伴い、周波数変調アンテナの発展の足取りはすでに携帯装置の機能性に遠く劣り、例えば引き抜き式アンテナは、その体積において相当大きな場所を占めるので、体積上の不整合のために引き抜き式アンテナは携帯電話などの小型製品にはすでに適用できず、当然引き抜き式アンテナの構造上の強度は小さくなり、折れやすく、圧力を加えると折れ曲がってしまう欠点がある；また一方で、外付けのイヤホンの線を使って信号を受信する方法は、使用者にとって不便で、一般的に使用者の外付けイヤホンに対する受け入れ率は低く、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）の科学技術が携帯信号に大幅に運用される状況の下、外付けイヤホンは、徐々にその使用上の非バリアフリー性が目立ってきた。   However, with the development of portable electronic products, the development of frequency modulation antennas has already been far inferior to the functionality of portable devices. Therefore, the pull-out antenna cannot be applied to small products such as mobile phones. Of course, the structural strength of the pull-out antenna is reduced, it is easy to break, and it is bent when pressure is applied; The method of receiving a signal using an external earphone line is inconvenient for the user, and generally the user's acceptance rate for the external earphone is low, and Bluetooth (registered trademark) technology is greatly applied to portable signals. Under the circumstances, external earphones have gradually become non-barrier free in use.

まとめると、本発明者は上記の欠点の改善を目指し、合理的かつ効率のよい改善策を提出する。   In summary, the present inventor aims to remedy the above drawbacks and submits a rational and efficient improvement plan.

本発明は、チップ型周波数変調放送用アンテナ及びその製造方法、アンテナ構造は周波数変調放送システムで、上記アンテナはセラミックス基板に鉄磁気材料層(ferrite)を合わせて電気的特徴を生み出し、周波数変調信号を受信するアンテナの体積を大幅に縮減させ、チップ式アンテナ構造を製造でき、小型電子装置への応用も可能で、よりよい製品の付加価値を達成できることを主要目的とする。   The present invention relates to a chip-type frequency modulation broadcasting antenna and a manufacturing method thereof, the antenna structure is a frequency modulation broadcasting system, and the antenna combines an iron magnetic material layer (ferrite) with a ceramic substrate to produce an electrical characteristic, and a frequency modulation signal The main object is to greatly reduce the volume of the antenna that receives the signal, to manufacture a chip-type antenna structure, to be applicable to a small electronic device, and to achieve a better added value of the product.

上記の目的を達成するため、本発明は、セラミックス基板と、前記セラミックス基板の第一表面に形成される鉄磁気材料層であり、前記セラミックス基板と前記鉄磁気材料層はアンテナ基板に形成されるものと、前記アンテナ基板に形成される放射構造を含むことを特徴とするチップ型周波数変調放送用アンテナを提供する。   To achieve the above object, the present invention provides a ceramic substrate and an iron magnetic material layer formed on a first surface of the ceramic substrate, and the ceramic substrate and the iron magnetic material layer are formed on an antenna substrate. And a chip-type frequency modulation broadcasting antenna comprising a radiation structure formed on the antenna substrate.

本発明は、以下の工程を含むチップ型周波数変調放送用アンテナの製造方法である:工程一:セラミックス基板及び上記セラミックス基板上表面に成型される鉄磁気材料層によって形成されるアンテナ基板を提供する;工程二:放射構造を上記アンテナ基板の裏面に印刷し形成する;工程三:放射構造を上記アンテナ基板の正面に印刷し形成する;及び工程四:焼結工程を行い,それによってチップ型周波数変調放送用アンテナを形成する。   The present invention is a method of manufacturing a chip-type frequency modulation broadcasting antenna including the following steps: Step 1: Provide an antenna substrate formed by a ceramic substrate and an iron magnetic material layer molded on the surface of the ceramic substrate. Step 2: Print and form the radiating structure on the back surface of the antenna substrate; Step 3: Print and form the radiating structure on the front surface of the antenna substrate; and Step 4: Perform the sintering process and thereby the chip-type frequency A modulated broadcast antenna is formed.

本発明には以下の有益な効果がある；本発明が提出するチップ型周波数変調放送用アンテナはセラミック材料と鉄磁気材料が奏する電気的特徴を利用して、アンテナ体積を大幅に縮小し、かつ従来の良好なアンテナの特徴を維持するのみならず、同時に上記のチップ型周波数変調放送用アンテナをロープロファル構造にするため、それとマイクロ基板のシステム回路を整合させ、より一層電子製品の小型化の需要と応用に答えることができる。   The present invention has the following beneficial effects; the chip-type frequency modulation broadcasting antenna submitted by the present invention uses the electrical characteristics of the ceramic material and the iron magnetic material to significantly reduce the antenna volume, and In addition to maintaining the good characteristics of the conventional antenna, at the same time, the chip-type frequency modulation broadcasting antenna has a low profile structure, so that it matches the system circuit of the micro-board and further reduces the size of electronic products. Can answer demand and application.

本発明の特徴及び技術内容をより理解するために、以下の本発明に関する詳細な説明と添付図面を参照するが、添付図面は参考と説明に用いるのみで、本発明に制限を加えるものではない。   For a better understanding of the features and technical contents of the present invention, reference is made to the following detailed description of the present invention and the accompanying drawings, which are used only for reference and description and do not limit the present invention. .

本発明のチップ型周波数変調放送用アンテナの上視図。The top view of the chip type frequency modulation broadcasting antenna of the present invention. 本発明のチップ型周波数変調放送用アンテナの下視図。The bottom view of the chip type frequency modulation broadcasting antenna of the present invention. 本発明のチップ型周波数変調放送用アンテナの側視図。The side view of the chip type frequency modulation broadcasting antenna of the present invention. 本発明のチップ型周波数変調放送用アンテナの構造概略図。The structure schematic of the antenna for chip type frequency modulation broadcasting of the present invention. 本発明のチップ型周波数変調放送用アンテナの第二実施例の概略図。Schematic of the second embodiment of the chip-type frequency modulation broadcasting antenna of the present invention. 本発明のチップ型周波数変調放送用アンテナの第三実施例の概略図。Schematic of the third embodiment of the chip type frequency modulation broadcasting antenna of the present invention. 本発明のチップ型周波数変調放送用アンテナの製作行程図。The manufacturing process figure of the antenna for chip | tip frequency modulation broadcasting of this invention. 本発明のチップ型周波数変調放送用アンテナのRSSI曲線図。The RSSI curve figure of the antenna for chip type frequency modulation broadcasting of the present invention. その他の伝統的なアンテナのRSSI曲線図。RSSI curve diagram of other traditional antennas. その他の伝統的なアンテナのRSSI曲線図。RSSI curve diagram of other traditional antennas.

まず、図１及び図２で示すように、本発明はセラミックス基板100、鉄磁気材料層101及び放射構造11を含むチップ型周波数変調放送用アンテナ1を提出し、そのうち、上記セラミックス基板100と鉄磁気材料層101はアンテナ基板10を形成し、上記アンテナ基板10は上記セラミックス基板100の高誘電率及び鉄磁気材料層101の電気的特徴を利用して,上記チップ型周波数変調放送用アンテナ1の小型化の効果を達成している。また、上記鉄磁気材料層101は上記セラミックス基板100の第一表面に形成されるか、または第一表面の第二表面に相対されるか,または同時に上記セラミックス基板100の第一表面と第二表面に形成され、即ち上記鉄磁気材料層101は選択性の上記セラミックス基板100の表面上に成型され,それによって高誘電率と特殊電気特徴を持つアンテナ基板10を形成し,上記放射構造11は上記アンテナ基板10上に成型され、それによって上記のチップ型周波数変調放送用アンテナ1を組成する。   First, as shown in FIGS. 1 and 2, the present invention provides a chip-type frequency modulation broadcasting antenna 1 including a ceramic substrate 100, an iron magnetic material layer 101, and a radiation structure 11, of which the ceramic substrate 100 and iron The magnetic material layer 101 forms an antenna substrate 10. The antenna substrate 10 utilizes the high dielectric constant of the ceramic substrate 100 and the electrical characteristics of the iron magnetic material layer 101, and the antenna of the chip type frequency modulation broadcasting antenna 1 is used. The effect of miniaturization has been achieved. The iron magnetic material layer 101 is formed on the first surface of the ceramic substrate 100, or is opposed to the second surface of the first surface, or at the same time, the first surface of the ceramic substrate 100 and the second surface of the ceramic substrate 100. Formed on the surface, that is, the iron magnetic material layer 101 is molded on the surface of the selective ceramic substrate 100, thereby forming an antenna substrate 10 having a high dielectric constant and special electrical characteristics, and the radiation structure 11 is Molded on the antenna substrate 10, thereby composing the chip-type frequency modulation broadcasting antenna 1.

図１及び図１Bは本発明のチップ型周波数変調放送用アンテナ1の第一の実施例を示す。図２と合わせて見ると、上記チップ型周波数変調放送はアンテナ基板１０及び放射構造１１を含むアンテナ１を用い、上記アンテナ基板10はセラミックス基板100と鉄磁気材料層101で構成され、具体的な実施例では、上記セラミックス基板100は酸化アルミニウム材質の基板で、上記鉄磁気材料層101は鉄、コバルト、ニッケルなどの鉄磁性物質を上記セラミックス基板100の表面に塗って形成された表面層である；また、上記放射構造１１は、金属マイクロストリップラインが上記アンテナ基板10に巻き付いて成形する構造で,それによって周波数変調信号を受信する機能を有する。上記チップ型周波数変調放送用アンテナ1の俯瞰図である図１で示すように、上記金属マイクロストリップラインが上記アンテナ基板10上の巻き線の排列の様子であり、上記アンテナ基板10は事実上長方形の構造体で、そのうち上記金属マイクロストリップラインは上記アンテナ基板10の上表面で上記長方形のアンテナ基板10の長辺の方向に垂直に、上記アンテナ基板10の側面(図１B参照)まで伸び,また伸びているアンテナ基板10の下表面(図１A参照)は上記の工程を繰り返し,それによって上記アンテナ基板10の放射構造11を囲むことを達成し;また上記金属マイクロストリップラインが上記アンテナ基板10の下表面まで巻きついている時,上記金属マイクロストリップラインは少なくともひとつの折り曲げ部110を形成し,上記折り曲げ部110は上表面に位置する金属マイクロストリップラインと表面に位置する金属マイクロストリップラインが相互に重なり合うことによって引き起こされる上下表面の相互の電流削除を回避でき、また折り曲げ部110を利用して金属マイクロストリップラインがカップリングの特徴を容易に起こさないようにすることもできる。   1 and 1B show a first embodiment of a chip-type frequency modulation broadcasting antenna 1 according to the present invention. 2, the chip type frequency modulation broadcasting uses an antenna 1 including an antenna substrate 10 and a radiation structure 11, and the antenna substrate 10 is composed of a ceramic substrate 100 and an iron magnetic material layer 101. In the embodiment, the ceramic substrate 100 is a substrate made of an aluminum oxide material, and the iron magnetic material layer 101 is a surface layer formed by coating an iron magnetic substance such as iron, cobalt, nickel on the surface of the ceramic substrate 100. The radiating structure 11 is a structure in which a metal microstrip line is wound around the antenna substrate 10 and has a function of receiving a frequency modulation signal. As shown in FIG. 1, which is an overhead view of the chip-type frequency modulation broadcasting antenna 1, the metal microstrip line is an arrangement of windings on the antenna substrate 10, and the antenna substrate 10 is substantially rectangular. In the structure, the metal microstrip line extends to the side surface (see FIG. 1B) of the antenna substrate 10 on the upper surface of the antenna substrate 10 in a direction perpendicular to the long side of the rectangular antenna substrate 10. The extending lower surface of the antenna substrate 10 (see FIG. 1A) repeats the above steps, thereby achieving surrounding the radiating structure 11 of the antenna substrate 10; and the metal microstrip line is formed on the antenna substrate 10 When wound to the lower surface, the metal microstrip line forms at least one fold 110, and the fold 110 is located on the upper surface. The metal microstrip line and the metal microstrip line located on the surface can avoid the mutual current deletion of the upper and lower surfaces, and the metal microstrip line can be coupled using the bent part 110. Can also be prevented from happening easily.

図２は上記チップ型周波数変調放送用アンテナ1の第一の実施例の構造概略図であり、そのうち上記鉄磁気材料層101は上記セラミックス基板100の上表面に塗装され、上記アンテナ基板10を形成し、同時に上記金属マイクロストリップラインの方式で上記アンテナ基板10に取り付けられ、図２から見ると、上記鉄磁気材料層101はセラミックス基板100の上表面に塗装されているが、上記鉄磁気材料層101はまた上記セラミックス基板100の下表面に成型されるか、または上記鉄磁気材料層101は同時に上記セラミックス基板100の上表面と下表面に成型される。   FIG. 2 is a schematic diagram of the structure of the first embodiment of the chip-type frequency modulation broadcasting antenna 1, in which the iron magnetic material layer 101 is painted on the upper surface of the ceramic substrate 100 to form the antenna substrate 10. At the same time, it is attached to the antenna substrate 10 in the manner of the metal microstrip line, and when viewed from FIG. 2, the iron magnetic material layer 101 is painted on the upper surface of the ceramic substrate 100. 101 is also molded on the lower surface of the ceramic substrate 100, or the iron magnetic material layer 101 is simultaneously molded on the upper and lower surfaces of the ceramic substrate 100.

本発明が提出するチップ型周波数変調放送用アンテナ1の第一の実施例は垂直形式の金属マイクロストリップラインを上記セラミックス基板100の側面に連結させることを利用して、上記の放射構造１１を形成し、屈折によって近隣の２つの金属マイクロストリップラインの電流が反対になり相互に削除することを防ぎ、アンテナ共振路の短縮が引き起こされるのを解決し、より長い共振路への需要の問題を解決する。   In the first embodiment of the chip-type frequency modulation broadcasting antenna 1 submitted by the present invention, the radiation structure 11 is formed by connecting a vertical metal microstrip line to the side surface of the ceramic substrate 100. Resolves the problem of demand for a longer resonance path by preventing refraction from reversing the currents of two neighboring metal microstrip lines and preventing them from being deleted from each other, causing shortening of the antenna resonance path To do.

その他に、上記アンテナ基板10の上記鉄磁気材料層101と上記金属マイクロストリップライン(放射構造11)の間にさらに第一保護層12Aを設置し、またアンテナ基板10の上表面及び下表面の上記金属マイクロストリップライン(放射構造11)上方に第二保護層12Bを設置し、これによって保護層を利用して保護回路及び基板の効果を達成する。   In addition, a first protective layer 12A is further installed between the iron magnetic material layer 101 of the antenna substrate 10 and the metal microstrip line (radiating structure 11), and the upper surface and the lower surface of the antenna substrate 10 are A second protective layer 12B is installed above the metal microstrip line (radiating structure 11), thereby achieving the effect of the protective circuit and the substrate using the protective layer.

一方で、図１を参考にすると、上記アンテナ基板10の両側端は全て溶接部102を形成し,上記金属マイクロストリップラインの両端にはそれぞれ電性連接が上記アンテナ基板10の両側端の上記溶接部102に電気的に接続され、上記両溶接部102のうちひとつはフィーディングインで、もう一つは固定された溶接点である。   On the other hand, referring to FIG. 1, both end portions of the antenna substrate 10 form welds 102, and electrical connections are respectively connected to both ends of the metal microstrip line. One of the two welds 102 is a feeding-in and the other is a fixed welding point.

その他に、本発明の第二の実施例である図３で示すように、本実施例と第一の実施例の相違点は：上記アンテナ基板10の第一表面上(または第二表面、金属マイクロストリップライン構造上の需要として、またはアンテナ特徴の調整に改善を加える)の金属マイクロストリップラインはまたアース構造111を形成し,上記アース構造111は外部回路基板に連結する設置端に使用される。   In addition, as shown in FIG. 3 which is the second embodiment of the present invention, the difference between this embodiment and the first embodiment is: on the first surface of the antenna substrate 10 (or the second surface, metal The metal microstrip line (which adds to the demand on the microstrip line structure or to improve the adjustment of the antenna characteristics) also forms a ground structure 111, which is used for the installation end connected to the external circuit board .

本発明第三の実施例である図４で示すように、本実施例と上記２つの実施例との相違点は：金属マイクロストリップラインは垂直の方式で上記アンテナ基板10を取り巻くのではなく, 傾斜一角度の方式で上記アンテナ基板10に取り付けられ、同様に周波数変調信号の受信というチップ型周波数変調放送用アンテナ1の機能を達成でき、かつ上記アンテナ構造もまた小型化の効果を達成できる。   As shown in FIG. 4, which is the third embodiment of the present invention, the difference between this embodiment and the above two embodiments is that the metal microstrip line does not surround the antenna substrate 10 in a vertical manner, The chip-type frequency modulation broadcasting antenna 1 can be mounted on the antenna substrate 10 in a tilted angle manner, and can receive the frequency modulation signal. The antenna structure can also achieve the effect of downsizing.

図５で示すように、本発明ではさらに上述チップ型周波数変調放送用アンテナ1の製造方法を提出するが,上記アンテナ基板10の厚さは約1mmであるため、本発明は厚膜印刷工程を利用して上述チップ型周波数変調放送用アンテナ１の製造を完成させる,上記製造方法は以下の通りである:   As shown in FIG. 5, in the present invention, a manufacturing method of the above-mentioned chip type frequency modulation broadcasting antenna 1 is further submitted. Since the thickness of the antenna substrate 10 is about 1 mm, the present invention performs the thick film printing process. The above manufacturing method is as follows to complete the manufacture of the chip type frequency modulation broadcasting antenna 1 by using:

工程一:アンテナ基板10,それはセラミックス基板100及び上記セラミックス基板100上表面に成型される鉄磁気材料層101によって形成される。上記のように、上記アンテナ基板10は上記セラミックス基板100の高誘導率を利用して上記鉄磁気材料層101の電気的特徴に組み合わせ,アンテナを縮小する効果を発揮できる;本実施例中では、上記鉄磁気材料層101は上記セラミックス基板100の正面に成型される。   Step 1: The antenna substrate 10 is formed of a ceramic substrate 100 and an iron magnetic material layer 101 formed on the surface of the ceramic substrate 100. As described above, the antenna substrate 10 can be combined with the electrical characteristics of the iron magnetic material layer 101 using the high inductivity of the ceramic substrate 100 to exhibit the effect of reducing the antenna; in this embodiment, The iron magnetic material layer 101 is formed on the front surface of the ceramic substrate 100.

工程二: 放射構造11を上記アンテナ基板10の裏面に印刷し成型する。この工程では、まず上記アンテナ基板10の裏面に対して厚膜印刷工程を行い、金属マイクロストリップラインを上記アンテナ基板10の裏面に成型する。この印刷工程の後、ベーク工程を含むことでき、金属マイクロストリップラインは上記アンテナ基板10の表面上に固定、成型される。   Step 2: The radiation structure 11 is printed on the back surface of the antenna substrate 10 and molded. In this step, first, a thick film printing process is performed on the back surface of the antenna substrate 10 to mold a metal microstrip line on the back surface of the antenna substrate 10. After the printing process, a baking process can be included, and the metal microstrip line is fixed and molded on the surface of the antenna substrate 10.

工程三:放射構造11を上記アンテナ基板10の表面に印刷、成型する。この工程では、上記鉄磁気材料層101の上に対して厚膜印刷工程を行い、金属マイクロストリップラインを上記アンテナ基板10の表面に成型し、また表面と裏面の金属マイクロストリップラインを連結させる(図１B参照)。この印刷工程の後,ベーク工程を含むことができ、金属マイクロストリップラインを上記アンテナ基板10の表面上に固定、成型させる。   Step 3: The radiation structure 11 is printed and molded on the surface of the antenna substrate 10. In this step, a thick film printing step is performed on the iron magnetic material layer 101, a metal microstrip line is formed on the surface of the antenna substrate 10, and the front and back metal microstrip lines are connected ( (See FIG. 1B). After the printing process, a baking process may be included, and the metal microstrip line is fixed and molded on the surface of the antenna substrate 10.

工程四:焼結工程を行い、チップ型周波数変調放送用アンテナ1を形成する。具体的な実施例では、燒結温度850℃でこの焼結工程を行う。   Step 4: A sintering step is performed to form the chip-type frequency modulation broadcasting antenna 1. In a specific embodiment, this sintering step is performed at a sintering temperature of 850 ° C.

焼結工程の後、保護層を形成する工程を含むことができる、例えば:   After the sintering step, a step of forming a protective layer can be included, for example:

工程A:保護層を上記アンテナ基板10の裏面の放射構造11(即ち金属マイクロストリップライン)の上方に印刷、成型する;続けて工程B:ベークを行う。続けて、上記チップ型周波数変調放送用アンテナ1表面の保護層を製作する:工程C:保護層を上記アンテナ基板10の表面の放射構造11の上方に印刷、成型する;及び工程D:ベークを行う。これによって,上記天線表面及び裏面の金属マイクロストリップラインの上方に等しく第二保護層12Bを成型する;しかし、上記アンテナ基板10の上記鉄磁気材料層101と上記金属マイクロストリップラインの間に設置された第一保護層12Aもまた同様の工程で製作できる。   Step A: A protective layer is printed and molded above the radiation structure 11 (that is, the metal microstrip line) on the back surface of the antenna substrate 10; subsequently, Step B: baking is performed. Subsequently, a protective layer on the surface of the chip type frequency modulation broadcasting antenna 1 is manufactured: Step C: a protective layer is printed and molded above the radiation structure 11 on the surface of the antenna substrate 10; and Step D: baking is performed. Do. This forms the second protective layer 12B equally above the top and back metal microstrip lines; however, it is placed between the iron magnetic material layer 101 of the antenna substrate 10 and the metal microstrip line. The first protective layer 12A can also be manufactured by the same process.

最後に、上記チップ型周波数変調放送用アンテナ1と外部回路の電気的結合を完成させるために、上記アンテナ本体を成型した後、ディッピング工程;及び電気めっきを行う工程を含むことができ、上記チップ型周波数変調放送用アンテナ1を外部回路と結合させることで、信号の受信と通信を行う。   Finally, in order to complete the electrical connection between the chip-type frequency modulation broadcasting antenna 1 and an external circuit, the chip body may include a dipping step after forming the antenna body; and a step of performing electroplating. Signal reception and communication are performed by coupling the type frequency modulation broadcasting antenna 1 with an external circuit.

図６Aから図６Cで示すように、本発明のチップ型周波数変調放送用アンテナ1と一般引き抜き式アンテナ(STD FM antenna)、外付け式イヤホンで受信する周波数変調放送信号の受信強度量測曲線図(Received Signal Strength Indication, RSSI)であるが、そのうち図６Aは本発明のチップ型周波数変調放送用アンテナ1を使用して得る放送信号強度である;図６Bは45ｃｍの一般引き抜き式アンテナを使用して得る放送信号強度である;また図６Bは135ｃｍの外付けイヤホンを使用して得る放送信号強度であり,そのうち本発明が得るRSSI量測値と伝統的なアンテナが受信する特徴には相違点があるが、本発明のチップ型周波数変調放送用アンテナ1の大きさは伝統的アンテナより遥かに小さく、そのため本発明が提出するチップ型周波数変調放送用アンテナ1の構造は伝統的なアンテナの限界を突破し、応用面においてより優勢である。   As shown in FIG. 6A to FIG. 6C, the received intensity amount measurement curve diagram of the frequency modulation broadcast signal received by the chip type frequency modulation broadcast antenna 1 of the present invention, the general pull-out antenna (STD FM antenna), and the external earphone. (Received Signal Strength Indication, RSSI), of which FIG. 6A is the broadcast signal strength obtained using the chip type frequency modulation broadcasting antenna 1 of the present invention; FIG. 6B is a 45 cm general pullout antenna. 6B shows the broadcast signal strength obtained using an external earphone of 135 cm, of which the RSSI measurement obtained by the present invention and the characteristic received by the traditional antenna are different. However, the size of the chip-type frequency modulation broadcasting antenna 1 of the present invention is much smaller than that of the traditional antenna. Therefore, the structure of the chip-type frequency modulation broadcasting antenna 1 submitted by the present invention is traditional. Topped limit of antenna, it is more prevalent in applications surface.

上述をまとめると、本発明には以下の数項の長所がある：
１、本発明のチップ型周波数変調放送用アンテナはセラミックス基板の高誘導率及び鉄磁気材料層の電気的特徴を利用し、有効的に放射構造を形成する金属マイクロストリップラインを小型化することができ、即ちアンテナの大きさを大幅に縮小させ、良好なアンテナ受信特徴を維持し、各種移動通信機器の周波数変調放送の受信システムに応用できる。 In summary, the present invention has several advantages:
1. The chip-type frequency modulation broadcasting antenna according to the present invention can reduce the size of a metal microstrip line that effectively forms a radiation structure by utilizing the high inductivity of a ceramic substrate and the electrical characteristics of an iron magnetic material layer. In other words, the antenna size can be greatly reduced, good antenna reception characteristics can be maintained, and it can be applied to a frequency modulation broadcast receiving system of various mobile communication devices.

２、本発明のチップ型周波数変調放送用アンテナはセラミック材料を利用して鉄磁気材料と合わせ、優良な電気的特徴を達成できるばかりでなく、アンテナの体積を大幅に縮小しつつ、アンテナの良好な受信品質を維持し、同時に上記のチップ型周波数変調放送用アンテナをロープロファイル(low-profile)構造とし、そのため非常に容易にマイクロ基板のシステム回路と整合し、システム全体の整合度を向上させ、更に電子製品の各種需要と応用に答えることができる。 2. The chip-type frequency modulation broadcasting antenna of the present invention can be combined with an iron magnetic material using a ceramic material to achieve excellent electrical characteristics as well as good antenna performance while greatly reducing the volume of the antenna. High reception quality, and at the same time, the chip-type frequency modulation broadcasting antenna has a low-profile structure, which makes it very easy to match the system circuit on the micro-board and improve the overall system matching. Furthermore, it can answer various demands and applications of electronic products.

上記内容は、本発明の好ましい実施例に過ぎず、本発明の特許出願を限定するものではないため、本発明の明細書及び図面の等価変更を運用したものは、全て特許出願の範囲内に含まれるものとする。   The above description is only a preferred embodiment of the present invention and does not limit the patent application of the present invention. Therefore, all equivalents of the specification and drawings of the present invention are within the scope of the patent application. Shall be included.

１、チップ型周波数変調放送用アンテナ
１０、アンテナ基板
１００、セラミックス基板
１０１、鉄磁気材料層
１０２、溶接部
１１、放射構造
１１０、折り曲げ部
１１１、アース構造
１２A、第一保護層
１２B、 第二保護層 1. Chip type frequency modulation broadcasting antenna 10, antenna substrate 100, ceramic substrate 101, iron magnetic material layer 102, welded portion 11, radiation structure 110, bent portion 111, ground structure 12A, first protective layer 12B, second protection layer

Claims (5)

セラミックス基板と、
前記セラミックス基板の第一表面に形成される鉄磁気材料層であって、前記セラミックス基板と前記鉄磁気材料層がアンテナ基板に形成されるものと、
前記アンテナ基板に形成される放射構造を含むことを特徴とするチップ型周波数変調放送用アンテナ。 A ceramic substrate;
An iron magnetic material layer formed on a first surface of the ceramic substrate, wherein the ceramic substrate and the iron magnetic material layer are formed on an antenna substrate;
A chip-type frequency modulation broadcasting antenna comprising a radiation structure formed on the antenna substrate. 前記放射構造は金属マイクロストリップラインによって前記アンテナ基板を囲んで構成され、前記アンテナ基板は長方形のアンテナ基板で前記金属マイクロストリップラインは前記長方形金属マイクロストリップラインの長端方向と垂直に前記アンテナ基板を囲み、前記金属マイクロストリップラインは前記アンテナ基板の第二表面に折り曲げ部を形成し、前記アンテナ基板の前記鉄磁気材料層と前記放射構造の間にさらに第一保護層を設置することを特徴とする請求項1に記載するチップ型周波数変調放送用アンテナ。   The radiation structure is configured to surround the antenna substrate by a metal microstrip line, the antenna substrate is a rectangular antenna substrate, and the metal microstrip line is perpendicular to the long end direction of the rectangular metal microstrip line. The metal microstrip line is formed with a bent portion on the second surface of the antenna substrate, and a first protective layer is further provided between the iron magnetic material layer and the radiation structure of the antenna substrate. 2. The chip-type frequency modulation broadcasting antenna according to claim 1. 前記アンテナ基板の両端に溶接部を形成し前記金属マイクロストリップラインの両端がそれぞれ前記アンテナ基板の両側端の前記溶接部を電気に接続することを特徴とする請求項２に記載するチップ型周波数変調放送用アンテナ。   3. The chip type frequency modulation according to claim 2, wherein welded portions are formed at both ends of the antenna substrate, and both ends of the metal microstrip line electrically connect the welded portions at both ends of the antenna substrate. Broadcast antenna. チップ型周波数変調放送用アンテナの製造方法であって、
セラミックス基板と前記セラミックス基板の表面に形成される鉄磁気材料層からなるアンテナ基板を用意する工程１と、
放射構造を前記アンテナ基板の裏面に印刷し形成する工程２と、
放射構造を前記アンテナ基板の表面に印刷し形成する工程３と、
焼結を行いチップ型周波数変調放送用アンテナを形成する工程４を含むことを特徴とする記載するチップ型周波数変調放送用アンテナの製造方法。 A method of manufacturing a chip-type frequency modulation broadcasting antenna,
Preparing an antenna substrate comprising a ceramic substrate and an iron magnetic material layer formed on the surface of the ceramic substrate;
Step 2 of printing and forming a radiation structure on the back surface of the antenna substrate;
Step 3 of printing and forming a radiation structure on the surface of the antenna substrate;
A method of manufacturing a chip-type frequency modulation broadcast antenna as described in claim 4, comprising the step 4 of forming a chip-type frequency modulation broadcast antenna by sintering. さらに
保護層を前記アンテナ基板の裏面の放射構造上端に印刷し形成する工程Ａと、
ベークを行う工程Ｂと、
保護層を前記アンテナ基板の表面の放射構造上端に印刷し形成する工程Ｃと、
ベークを行う工程Ｄと、
ディッピング（Ｄｉｐｐｉｎｇ）を行なう工程Ｅと、
電気めっきを行なう工程Ｆを含むことを特徴とする請求項４に記載するチップ型周波数変調放送用アンテナの製造方法。 Further, a step A of printing and forming a protective layer on the upper end of the radiation structure on the back surface of the antenna substrate
Baking step B;
Printing and forming a protective layer on the top of the radiation structure on the surface of the antenna substrate; and
Baking step D;
A step E of dipping;
5. The method for manufacturing a chip-type frequency modulation broadcasting antenna according to claim 4, further comprising a step F of performing electroplating.
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