JP2010156808A - Lens unit, camera module using same, and method of manufacturing lens unit - Google Patents

Lens unit, camera module using same, and method of manufacturing lens unit Download PDF

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Kenichiro Hagiwara
健一郎 萩原
Koichi Sekine
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To manufacture a lens unit made of resin without using a glass substrate. <P>SOLUTION: The lens unit is provided with a case 10 made of a resin material and having a cylindrical through-hole 11 formed with a collar part 12 over the whole circumference on a sidewall part in a substantially middle position inside the through-hole 11, and a lens 42 made of a translucent resin material and formed in the through-hole 11 in a state of holding the collar part 12 in between. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、樹脂成型レンズを備えたレンズユニット及びこれを用いたカメラモジュール並びにレンズユニットの製造方法に関する。   The present invention relates to a lens unit including a resin molded lens, a camera module using the lens unit, and a method of manufacturing the lens unit.

カメラモジュールは、CMOSイメージセンサなどの撮像素子チップ上にガラス製もしくは樹脂製のレンズが配置されることにより形成される。カメラモジュールは、デジタルビデオカメラや監視用カメラなど多種多様な製品に用いられており、特に携帯電話に搭載されるカメラモジュールには小型化、低コスト化が求められている。カメラモジュールの製造コストの内訳として、レンズユニットが占める割合も多く、コスト削減のために、従来では種々のタイプのものが開発されている。   The camera module is formed by arranging a glass or resin lens on an image sensor chip such as a CMOS image sensor. Camera modules are used in a wide variety of products such as digital video cameras and surveillance cameras. In particular, camera modules mounted on mobile phones are required to be small and low in cost. As a breakdown of the manufacturing cost of the camera module, the lens unit occupies a large proportion, and various types have been developed for cost reduction.

例えば、非特許文献1には、ガラス基板を用いるレンズユニットが開示されている。このレンズユニットは、ガラス基板の両面に多数のレンズを樹脂により成型して固化した後、ガラス基板を個々に分割することに形成される。   For example, Non-Patent Document 1 discloses a lens unit using a glass substrate. This lens unit is formed by dividing a glass substrate individually after molding and solidifying a large number of lenses on both surfaces of the glass substrate.

しかし、非特許文献1に開示されているレンズユニットは、ガラス基板の両面に樹脂によるレンズを形成するものであるために、複雑な形状のレンズ、例えば、メニスカスレンズのような凹みのあるレンズを製造することは困難である。また、ガラス基板を用いることからレンズの厚みを薄くすることができず、カメラモジュールの低背化が困難である。さらに、ガラス基板が必要なので、製造コストが高価となる問題があり、また、異種材料であるガラスと樹脂の物性値、特に熱膨張係数をほぼ同等にする必要が生じ、材料選択の自由度が阻害されるという問題もある。
Anteryon-Integrated Lenz Stacks & Camera Modules [online]、[平成20年10月10日検索]、インターネット<URL:http//www.anteryon.com/products/img_integrated.html>
However, since the lens unit disclosed in Non-Patent Document 1 forms a lens made of resin on both surfaces of a glass substrate, a lens having a complicated shape, for example, a concave lens such as a meniscus lens is used. It is difficult to manufacture. Further, since the glass substrate is used, the thickness of the lens cannot be reduced, and it is difficult to reduce the height of the camera module. Furthermore, since a glass substrate is required, there is a problem that the manufacturing cost is high, and it is necessary to make the physical properties of glass and resin, which are different materials, almost equal to each other, particularly the thermal expansion coefficient, and the degree of freedom of material selection There is also the problem of being blocked.
Anteryon-Integrated Lenz Stacks & Camera Modules [online], [October 10, 2008 search], Internet <URL: http // www.anteryon.com / products / img_integrated.html>

この発明は上記のような事情を考慮してなされたものであり、その目的は、複雑な形状のものでも容易に製造可能であり、厚みを薄くすることができ、かつ安価に製造が可能なレンズユニット及びこれを用いたカメラモジュール並びにレンズユニットの製造方法を提供することである。   The present invention has been made in consideration of the above-described circumstances, and its purpose is to easily manufacture even complicated shapes, which can reduce the thickness and can be manufactured at low cost. A lens unit, a camera module using the lens unit, and a method of manufacturing the lens unit.

この発明のレンズユニットは、円筒状の貫通孔を有し、この貫通孔の内側の側壁部上につば部が形成された樹脂材料からなる筐体と、前記つば部を間に挟む状態で前記貫通孔内に形成された透光性の樹脂材料からなるレンズとを具備したことを特徴する。   The lens unit of the present invention has a cylindrical through-hole, and a casing made of a resin material in which a flange portion is formed on a side wall portion inside the through-hole, and the flange portion in between And a lens made of a translucent resin material formed in the through hole.

この発明のレンズユニットは、円筒状の貫通孔を有し、この貫通孔の内側の側壁部上に全周に渡ってつば部が形成された樹脂材料からなる筐体、及び前記つば部を間に挟む状態で前記貫通孔内に形成された透光性の樹脂材料からなるレンズを有するレンズユニットを具備し、前記つば部は、前記筐体内に前記レンズを形成する際の位置決め用の突起部分として使用されるとともに、レンズユニットの中絞りとして使用されることを特徴とする。   The lens unit of the present invention includes a casing made of a resin material having a cylindrical through hole, and a collar portion formed on the entire side wall portion of the through hole, and the collar portion. A lens unit having a lens made of a translucent resin material formed in the through hole in a state of being sandwiched between, and the collar portion is a protruding portion for positioning when the lens is formed in the housing And used as a middle diaphragm of the lens unit.

この発明のレンズユニットの製造方法は、円筒状の貫通孔が多数配列されており、これら各貫通孔の内側の側壁部上につば部がそれぞれ形成されている樹脂材料からなる筐体、前記筐体の前記各貫通孔に対応した位置にそれぞれ第1の突起部を有し、各第1の突起部の頂部には所望する形状のレンズ成型部が設けられた第1のレンズ成型用金型、及び前記筐体の前記各貫通孔に対応した位置にそれぞれ第2の突起部を有し、各第2の突起部の頂部には所望する形状のレンズ成型部が設けられた第2のレンズ成型用金型を用意し、前記筐体の前記各貫通孔の一方向から前記第1のレンズ成型用金型の前記各第1の突起部を挿入した後、前記筐体の前記各貫通孔の他方向から透光性の樹脂材料を供給し、前記筐体の前記各貫通孔の他方向から前記第2のレンズ成型用金型の前記各第2の突起部を挿入した後、前記樹脂材料を硬化させて前記筐体の前記各貫通孔内に前記つば部を間に挟む状態で複数個のレンズを同時に形成し、前記筐体から前記第1、第2のレンズ成型用金型を取り外した後、前記筐体を切断して前記各貫通孔内にレンズが形成された個々のレンズユニットに分離することを特徴とする。   The method of manufacturing a lens unit according to the present invention includes a housing made of a resin material in which a large number of cylindrical through-holes are arranged, and a collar portion is formed on each side wall portion of each through-hole. A first lens molding die having a first projection at a position corresponding to each through-hole of the body, and having a lens molding part of a desired shape provided on the top of each first projection And a second lens having a second projection at a position corresponding to each through hole of the housing, and having a lens molding portion having a desired shape on the top of each second projection. After preparing a molding die and inserting each first protrusion of the first lens molding die from one direction of each through hole of the housing, each through hole of the housing A translucent resin material is supplied from the other direction, and the other direction of the through holes of the casing is the other direction. After inserting the second protrusions of the lens molding die 2, a plurality of lenses are cured in a state where the resin material is cured and the collar portions are sandwiched in the through holes of the housing. Are formed at the same time, and after removing the first and second lens molding dies from the housing, the housing is cut and separated into individual lens units each having a lens formed in each through-hole. It is characterized by doing.

この発明のレンズユニットの製造方法は、円筒状の貫通孔を有し、この貫通孔の内側の側壁部上につば部が設けられ、かつ上面及び下面に位置合わせ用の凹部及び凸部が設けられた樹脂材料からなる筐体、及び前記つば部を間に挟む状態で前記貫通孔内に設けられた透光性の樹脂材料からなるレンズを有するレンズユニットを形成し、前記位置合わせ用の凹部及び凸部が互いに嵌合するように位置合わせを行って前記レンズユニットを複数個積層し、複数個のレンズを有するレンズユニットを形成することを特徴とする。   The lens unit manufacturing method according to the present invention has a cylindrical through-hole, a flange is provided on the side wall inside the through-hole, and a concave portion and a convex portion for alignment are provided on the upper surface and the lower surface. Forming a lens unit having a housing made of a resin material and a lens made of a translucent resin material provided in the through hole in a state where the collar portion is sandwiched therebetween, and the positioning concave portion And a plurality of the lens units are stacked by positioning so that the convex portions are fitted to each other, thereby forming a lens unit having a plurality of lenses.

この発明のカメラモジュールは、円筒状の貫通孔を有し、この貫通孔の内側の側壁部上につば部が形成された樹脂材料からなる筐体、及び前記つば部を間に挟む状態で前記貫通孔内に形成された透光性の樹脂材料からなるレンズを有するレンズユニットと、イメージセンサチップを有し、前記レンズユニットが取り付けられたイメージセンサユニットとを具備したことを特徴する。   The camera module of the present invention includes a casing made of a resin material having a cylindrical through-hole, and a flange formed on a side wall inside the through-hole, and the flange being sandwiched between the casing and the flange. A lens unit having a lens made of a translucent resin material formed in a through hole and an image sensor unit having an image sensor chip and having the lens unit attached thereto are provided.

この発明によれば、複雑な形状のものでも容易に製造可能であり、厚みを薄くすることができ、かつ安価に製造が可能なレンズユニット及びこれを用いたカメラモジュール並びにレンズユニットの製造方法を提供することができる。   According to the present invention, a lens unit that can be easily manufactured even in a complicated shape, can be thinned, and can be manufactured at low cost, a camera module using the lens unit, and a method of manufacturing the lens unit are provided. Can be provided.

以下、図面を参照して本発明を実施の形態により説明する。なお、種々の実施形態の説明に当り、対応する箇所には同じ符号を付して重複する説明は避ける。   The present invention will be described below with reference to the drawings. In the description of the various embodiments, corresponding portions are denoted by the same reference numerals and redundant description is avoided.

(第1の実施形態)
まず、第1の実施形態に係るレンズユニット及びカメラモジュールの製造方法について、図1乃至図9を参照して説明する。図1の斜視図に示すように、円筒状の貫通孔11が多数配列(本例では例えば3×3=9個)されている筐体10、筐体10の各貫通孔11に対応した位置にそれぞれ第1の突起部21を有し、各第1の突起部21の頂部に所望する形状のレンズ成型部22が設けられた第1のレンズ成型用金型20、及び筐体10の各貫通孔11に対応した位置にそれぞれ第2の突起部31を有し、各第2の突起部31の頂部に所望する形状のレンズ成型部32が設けられた第2のレンズ成型用金型30を用意する。なお、説明の都合上、第2のレンズ成型用金型30は上下を反転した状態で示している。図2は、図1中のA−A´線に沿う筐体10及び第1のレンズ成型用金型20の断面図である。図2に示すように、筐体10の各貫通孔11の内側のほぼ中間位置の側壁部上には、全周に渡ってつば部12がそれぞれ形成されている。ここで、筐体10は例えば遮光性に優れた樹脂材料によって構成され、第1及び第2のレンズ成型用金型20、30は共に例えば光透過性を有する樹脂材料によって構成されている。
(First embodiment)
First, a method for manufacturing a lens unit and a camera module according to the first embodiment will be described with reference to FIGS. As shown in the perspective view of FIG. 1, a housing 10 in which a large number of cylindrical through holes 11 are arranged (in this example, 3 × 3 = 9, for example), and positions corresponding to the through holes 11 of the housing 10 Each of the first lens molding die 20 having the first projection 21 and the lens molding portion 22 having a desired shape provided on the top of each first projection 21, and the housing 10. A second lens molding die 30 having a second projection 31 at a position corresponding to the through hole 11 and having a lens molding portion 32 having a desired shape on the top of each second projection 31. Prepare. For convenience of explanation, the second lens molding die 30 is shown in an upside down state. FIG. 2 is a cross-sectional view of the housing 10 and the first lens molding die 20 along the line AA ′ in FIG. 1. As shown in FIG. 2, a collar portion 12 is formed over the entire circumference on a side wall portion at a substantially intermediate position inside each through hole 11 of the housing 10. Here, the housing 10 is made of, for example, a resin material having excellent light shielding properties, and the first and second lens molding dies 20, 30 are both made of, for example, a resin material having light transmittance.

次に、図3の断面図及び図4の斜視図に示すように、筐体10の各貫通孔11の一方向(本例では下側方向)から第1のレンズ成型用金型20の各第1の突起部21を挿入し、筐体10と第1のレンズ成型用金型20の位置合わせを行なう。水平方向における位置合わせは、画像撮像装置とオートハンドラーなどを用いた自動化装置を用いて行われ、第1のレンズ成型用金型20の各第1の突起部21の中心と筐体10の各貫通孔11の中心が一致するように行われる。また、上下方向の位置合わせは、第1の突起部21に設けられたレンズ成型部22が筐体10の貫通孔11内に形成されているつば部12の下側に当接することで自動的に決まり、この後に成型されるレンズの下側の位置が安定的に決まる。この後、筐体10の各貫通孔11の他方向(本例では上側方向)から、ノズル40によりレンズ材料である透光性の樹脂材料41を順次供給する。この場合、複数のノズル40を設け、これら複数のノズル40から複数の貫通孔11内に並列的に樹脂材料41を供給するようにしてもよい。   Next, as shown in the cross-sectional view of FIG. 3 and the perspective view of FIG. 4, each of the first lens molding dies 20 from one direction (downward direction in this example) of each through hole 11 of the housing 10. The first protrusion 21 is inserted, and the housing 10 and the first lens molding die 20 are aligned. The alignment in the horizontal direction is performed using an automation device using an image pickup device and an auto handler. The center of each first protrusion 21 of the first lens molding die 20 and each of the housings 10 are arranged. This is performed so that the centers of the through holes 11 coincide. In addition, the vertical alignment is performed automatically when the lens molding portion 22 provided in the first protrusion 21 abuts on the lower side of the collar portion 12 formed in the through hole 11 of the housing 10. The lower position of the lens to be molded thereafter is stably determined. Thereafter, a translucent resin material 41 as a lens material is sequentially supplied from the other direction of the through holes 11 of the housing 10 (upward direction in this example) by the nozzle 40. In this case, a plurality of nozzles 40 may be provided, and the resin material 41 may be supplied in parallel into the plurality of through holes 11 from the plurality of nozzles 40.

次に、図5の断面図に示すように、筐体10の各貫通孔11の他方向(本例では上側方向)から第2のレンズ成型用金型30の各第2の突起部31を挿入し、筐体10と第2のレンズ成型用金型30の位置合わせを行なう。水平方向における位置合わせは、先に述べたように画像撮像装置とオートハンドラーなどを用いた自動化装置を用いて行われる。これにより、予め筐体10の各貫通孔11内に供給された樹脂材料41が、第1及び第2のレンズ成型用金型20、30により成型される。この成型の際に、第1の突起部21と第2の突起部31との間から余分な樹脂材料41がはみ出しても構わない。   Next, as shown in the cross-sectional view of FIG. 5, each second protrusion 31 of the second lens molding die 30 is moved from the other direction (upward direction in this example) of each through hole 11 of the housing 10. The housing 10 is inserted and the second lens molding die 30 is aligned. As described above, the alignment in the horizontal direction is performed by using an automatic device using an image pickup device and an auto handler. Thereby, the resin material 41 supplied in advance into each through hole 11 of the housing 10 is molded by the first and second lens molding dies 20 and 30. During this molding, excess resin material 41 may protrude from between the first protrusion 21 and the second protrusion 31.

その後、樹脂材料41として例えば熱硬化型のものが使用される場合には加熱処理を行なうことにより、あるいは樹脂材料41として例えばUV(紫外線)硬化型のものが使用される場合にはUV照射を行なうことにより、樹脂材料41を硬化させてレンズ42を形成する。   Thereafter, heat treatment is performed when the resin material 41 is, for example, a thermosetting material, or UV irradiation is performed when, for example, a UV (ultraviolet) curable material is used as the resin material 41. By doing so, the resin material 41 is cured to form the lens 42.

この後、図6の断面図に示すように筐体10から第1、第2のレンズ成型用金型20、30を取り外す。金型を取り外した後では、図示するように多数のレンズ42が筐体10を介して連結した状態になっている。そこで、この後、図7の斜視図に示すように、ブレードダイシング、もしくはレーザダイシング(図7ではブレードダイシング)などにより、筐体10を賽の目状に切断して各貫通孔11内にレンズ42が成型された個々のレンズユニット10aに分離する。   Thereafter, the first and second lens molding dies 20 and 30 are removed from the housing 10 as shown in the sectional view of FIG. After the mold is removed, a large number of lenses 42 are connected via the housing 10 as shown in the figure. Therefore, thereafter, as shown in the perspective view of FIG. 7, the casing 10 is cut into a scissors shape by blade dicing or laser dicing (blade dicing in FIG. 7), and the lens 42 is placed in each through hole 11. Separated into individual molded lens units 10a.

図8は、上記のような方法によって製造されたレンズユニット50を示しており、図8(a)は斜視図、図8(b)は8(a)中のB−B´線に沿った断面図である。このレンズユニット50は、円筒状の貫通孔11を有し、この貫通孔の内側の側壁部上につば部12が形成された樹脂材料からなる筐体10と、つば部12を間に挟む状態で貫通孔11内に形成された透光性の樹脂材料からなるレンズ42とを具備する。   FIG. 8 shows the lens unit 50 manufactured by the method as described above. FIG. 8A is a perspective view, and FIG. 8B is along the line BB ′ in FIG. It is sectional drawing. The lens unit 50 has a cylindrical through-hole 11, and a state in which the flange 12 is sandwiched between a casing 10 made of a resin material in which a flange 12 is formed on a side wall inside the through-hole. And a lens 42 made of a translucent resin material formed in the through hole 11.

図8に示すレンズユニット50は、従来のようなガラス基板を用いるものではなく、レンズ成型部22、32の形状を変更することにより、複雑な形状のレンズ、例えば、メニスカスレンズのような凹みのあるレンズも製造可能である。また、ガラス基板を用いる必要がないことからレンズユニット10aの厚みを薄くすることができ、図9の断面図に示すように、本実施形態のレンズユニット50をイメージセンサユニット60と組み合わせてカメラモジュール70を構成する際に、カメラモジュール70の低背化が容易に実現できる。なお、図9において、イメージセンサユニット60は、例えば、イメージセンサチップ61、イメージセンサチップ61に接着されたガラス基板62などで構成されており、イメージセンサチップ61の底部には外部との電気的接続を行う裏面電極としての複数の半田ボール63が形成されている。レンズユニット50は、接着剤などにより、ガラス基板62上に取り付けられる。なお、図9では発明の理解を容易にするために、イメージセンサチップ61に設けられるフィルタ(例えばIRカットフィルタやカラーフィルタ)などは図示を省略している。   The lens unit 50 shown in FIG. 8 does not use a glass substrate as in the prior art, but by changing the shape of the lens molding portions 22 and 32, a lens having a complicated shape, for example, a depression like a meniscus lens, is used. Certain lenses can also be manufactured. Further, since it is not necessary to use a glass substrate, the thickness of the lens unit 10a can be reduced. As shown in the sectional view of FIG. 9, the lens unit 50 of the present embodiment is combined with the image sensor unit 60 to form a camera module. When configuring 70, the camera module 70 can be easily reduced in height. In FIG. 9, the image sensor unit 60 includes, for example, an image sensor chip 61, a glass substrate 62 bonded to the image sensor chip 61, and the bottom of the image sensor chip 61 is electrically connected to the outside. A plurality of solder balls 63 are formed as backside electrodes for connection. The lens unit 50 is attached on the glass substrate 62 with an adhesive or the like. In FIG. 9, in order to facilitate understanding of the invention, a filter (for example, an IR cut filter or a color filter) provided in the image sensor chip 61 is not shown.

さらに、図8に示すレンズユニット50は、ガラス基板が不要なので、製造コストを安価にできる。またさらに、筐体10とレンズ42は共に樹脂材料により構成されているので、両方の物性値、特に熱膨張係数をほぼ同等にすることができ、材料選択の自由度が向上する。   Furthermore, since the lens unit 50 shown in FIG. 8 does not require a glass substrate, the manufacturing cost can be reduced. Furthermore, since the housing 10 and the lens 42 are both made of a resin material, both physical property values, particularly the thermal expansion coefficient, can be made substantially equal, and the degree of freedom in material selection is improved.

また、筐体10として遮光性に優れた樹脂材料により構成されているので、貫通孔11の内側の側壁部上の全周に渡ってつば部12を形成しておけば、レンズユニットの中絞りの役目を果たすことができる。すなわち、つば部12は、筐体10内にレンズ42を形成する際の位置決め用の突起部分として使用されるとともに、レンズユニットの中絞りとしても使用される。従って、つば部12は必ずしも貫通孔11の内側の側壁部上の全周に渡って形成されている必要はなく、レンズユニットの中絞りとしての機能が不要な場合には側壁部上の一部にのみ形成してもよい。   Further, since the casing 10 is made of a resin material having excellent light shielding properties, if the collar portion 12 is formed over the entire circumference on the inner side wall portion of the through-hole 11, the medium aperture of the lens unit Can play the role of That is, the collar portion 12 is used as a protrusion for positioning when the lens 42 is formed in the housing 10 and is also used as an intermediate diaphragm for the lens unit. Therefore, the collar portion 12 does not necessarily have to be formed over the entire circumference on the side wall portion inside the through-hole 11, and a part of the side wall portion is not necessary when the function as a middle diaphragm of the lens unit is unnecessary. You may form only in.

さらに、成型の際に余分な樹脂材料がはみ出してバリが発生したとしても、従来のように形状の異なる複数枚のレンズを組み合わせて使用するものではないので、このようなバリの影響は無視できる。   Furthermore, even if excess resin material protrudes during molding and burrs occur, it is not possible to use a combination of multiple lenses with different shapes as in the past, so the effects of such burrs can be ignored. .

さらに、図8に示すレンズユニット50は、個々のレンズの成型は筐体内で行われ、従来のレンズユニットの形成時に必要であった、レンズを筐体内に挿入する工程と、レンズが筐体内で動かないように固定化する工程の両方が省略できる。しかも、非特許文献1に開示されているレンズユニットの形成方法では、個片化後のレンズユニット側面を遮光する必要がある。しかし、図8に示すレンズユニット50では、レンズユニット形成後には遮光性を有した筐体に組み上がっているために、遮光工程が省略できる。   Furthermore, in the lens unit 50 shown in FIG. 8, molding of individual lenses is performed in the housing, and a step of inserting the lens into the housing, which is necessary when forming the conventional lens unit, and the lens in the housing are performed. Both steps of fixing so as not to move can be omitted. Moreover, in the method of forming a lens unit disclosed in Non-Patent Document 1, it is necessary to shield the side surface of the lens unit after separation. However, since the lens unit 50 shown in FIG. 8 is assembled in a light-shielding housing after the lens unit is formed, the light shielding step can be omitted.

(第2の実施形態)
第1の実施形態では、レンズユニットを複数連結した状態で製造し、個々のレンズユニットに分離した後に、イメージセンサユニットと組み合わせてカメラモジュールを製造する場合について説明した。しかし、レンズユニットを複数連結した状態で製造し、個々に分離する前にイメージセンサユニットと組み合わせ、その後、個々のカメラモジュールに分割するようにしてもよい。
(Second Embodiment)
In the first embodiment, a case where a camera module is manufactured in a state where a plurality of lens units are connected and separated into individual lens units and then combined with an image sensor unit has been described. However, it may be manufactured in a state where a plurality of lens units are connected, combined with the image sensor unit before being separated individually, and then divided into individual camera modules.

以下、第2の実施形態に係るレンズユニット及びカメラモジュールの製造方法について、図10乃至図12を参照して説明する。まず、図10の斜視図に示すように、後述する半導体基板(例えばシリコンウェハ)のサイズとほぼ同じサイズの筐体10を用意する。この筐体10には、図1及び図2に示す場合と同様に円筒状の貫通孔11が多数配列されており、かつ各貫通孔11の内側のほぼ中間位置の側壁部上には、全周に渡って、あるいは一部にのみ、つば部12がそれぞれ形成されている。そして、この筐体10を用いて、先に説明した第1の実施形態の場合と同様の方法により、各貫通孔11内に、つば部12を間に挟む状態でレンズ42(いずれも例えば図6に図示)をそれぞれ形成する。   Hereinafter, a method for manufacturing the lens unit and the camera module according to the second embodiment will be described with reference to FIGS. First, as shown in the perspective view of FIG. 10, a housing 10 having a size substantially the same as the size of a semiconductor substrate (for example, a silicon wafer) described later is prepared. As in the case shown in FIGS. 1 and 2, a large number of cylindrical through-holes 11 are arranged in the housing 10, and all the side walls of the inner side of the through-holes 11 are almost entirely positioned. The collar portion 12 is formed over the circumference or only partly. Then, by using the housing 10, the lens 42 (both shown in the figure, for example, in a state where the collar portion 12 is sandwiched between the through holes 11 by the same method as in the first embodiment described above. 6).

次に、図11の斜視図に示すように、多数のイメージセンサが配列して形成された半導体基板80を用意し、レンズ42が形成されている筐体10を半導体基板80上に重ね合わせ、接着剤などにより取り付ける。なお、本例では発明の理解を容易にするために、半導体基板80上に設けられているガラス基板、フィルタ、裏面電極などは図示を省略している。この後は、第1の実施形態の図7に示した場合と同様に、ブレードダイシング、もしくはレーザダイシングなどにより、筐体10を半導体基板80と共に賽の目状に切断して、各貫通孔11内にレンズが成型されたレンズユニットとイメージセンサユニットとからなるカメラモジュール毎に個々に分離する。   Next, as shown in the perspective view of FIG. 11, a semiconductor substrate 80 in which a large number of image sensors are arranged is prepared, and the housing 10 on which the lens 42 is formed is overlaid on the semiconductor substrate 80. Attach with adhesive. In this example, in order to facilitate understanding of the invention, illustration of a glass substrate, a filter, a back electrode and the like provided on the semiconductor substrate 80 is omitted. After that, as in the case shown in FIG. 7 of the first embodiment, the housing 10 is cut into a square shape together with the semiconductor substrate 80 by blade dicing, laser dicing, or the like, and placed in each through hole 11. Separately, each camera module including a lens unit in which a lens is molded and an image sensor unit are separated.

このような方法によって製造されるレンズユニット及びカメラモジュールでは、第1の実施形態の場合と同様の効果が得られる上に、さらに、製造工程の大部分をウェハ状態で行なうことができ、ウェハ状態でカメラモジュールの動作テストを行うことできるので、良品/不良品判別のテストに要するコストが削減できるという効果も得られる。   In the lens unit and the camera module manufactured by such a method, the same effect as in the case of the first embodiment can be obtained, and furthermore, most of the manufacturing process can be performed in the wafer state. Thus, an operation test of the camera module can be performed, so that the cost required for the non-defective / defective product test can be reduced.

なお、本実施形態では、半導体基板80上に1つの筐体10を重ね合わせて取り付ける場合を説明したが、異なる形状のレンズが形成された複数の筐体10を半導体基板80上に積層して取り付けるようにしてもよい。   In the present embodiment, the case where one housing 10 is mounted on the semiconductor substrate 80 is described. However, a plurality of housings 10 each having a lens having a different shape are stacked on the semiconductor substrate 80. You may make it attach.

図12は第2の実施形態の変形例として、半導体基板80上に複数の筐体として例えば2つの筐体10a、10bを積層して取り付けた場合を示す斜視図である。この後は、ブレードダイシング、もしくはレーザダイシングなどにより、筐体10a、10bを半導体基板80と共に賽の目状に切断して、各貫通孔11内にレンズが成型されたレンズユニットとイメージセンサユニットとからなる個々のカメラモジュールに分離する。   FIG. 12 is a perspective view showing a case where, for example, two casings 10 a and 10 b are stacked and attached as a plurality of casings on the semiconductor substrate 80 as a modification of the second embodiment. Thereafter, the housing 10a and 10b are cut together with the semiconductor substrate 80 by blade dicing or laser dicing, and a lens unit is formed in each through hole 11 and an image sensor unit. Separate into individual camera modules.

また、本実施形態で用いられる筐体10にレンズを形成する場合に用いられる図1中に示されるような第1、第2のレンズ成型用金型20、30として、筐体10とほぼ同様のサイズのものを使用してもよい。しかし、大きなサイズの金型は高価なので、筐体10a、10bよりも小さなサイズの第1、第2のレンズ成型用金型20、30を用意し、ステップ・アンド・リピート手法により、筐体10に順次、レンズを形成することにより、金型に要するコストを削減することができる。   Further, as the first and second lens molding dies 20 and 30 as shown in FIG. 1 used when forming a lens on the casing 10 used in the present embodiment, it is almost the same as the casing 10. May be used. However, since a large-size mold is expensive, the first and second lens molding molds 20 and 30 having a size smaller than those of the casings 10a and 10b are prepared, and the casing 10 is obtained by the step-and-repeat method. By sequentially forming the lenses, the cost required for the mold can be reduced.

(第3の実施形態)
第2の実施形態では、半導体基板のサイズとほぼ同じサイズの筐体を用いてレンズユニットを複数連結した状態で製造した後に、半導体基板上に重ね合わせて取り付ける場合を説明した。すなわち、切断される前の筐体のサイズが、半導体基板のサイズとほぼ同じである場合を説明した。しかし、切断される前の筐体のサイズは、半導体基板のサイズよりも小さくてもよい。
(Third embodiment)
In the second embodiment, a case has been described in which a plurality of lens units are manufactured in a state where a plurality of lens units are connected using a housing having substantially the same size as that of the semiconductor substrate, and then mounted on the semiconductor substrate. That is, the case where the size of the housing before cutting is substantially the same as the size of the semiconductor substrate has been described. However, the size of the housing before being cut may be smaller than the size of the semiconductor substrate.

次に、切断される前のサイズが半導体基板のサイズよりも小さい筐体を用いて、レンズユニット及びカメラモジュールを製造するようにした第3の実施形態の方法について、図13及び図14の斜視図を参照して説明する。   Next, regarding the method of the third embodiment in which the lens unit and the camera module are manufactured using a housing whose size before cutting is smaller than the size of the semiconductor substrate, the perspective view of FIGS. This will be described with reference to the drawings.

まず、図13に示すように、半導体基板のサイズよりも小さいサイズの筐体10cを多数用意する。これらの筐体10cには、図1及び図2に示す場合と同様に円筒状の貫通孔11が多数(本例では、一例として3×3=9個)配列されており、かつ各貫通孔11の内側のほぼ中間位置の側壁部上には、全周に渡って、あるいは一部にのみ、つば部12がそれぞれ形成されている。これらの筐体10cは、先に説明した第1の実施形態の場合と同様の方法により製造される。そして、多数のイメージセンサが配列して形成された半導体基板80を用意し、レンズが形成された多数の筐体10cを半導体基板80上に敷き詰めて重ね合わせ、接着剤などにより取り付ける。   First, as shown in FIG. 13, a large number of housings 10c having a size smaller than the size of the semiconductor substrate are prepared. These casings 10c have a large number of cylindrical through-holes 11 (in this example, 3 × 3 = 9 as an example) arranged in the same manner as shown in FIGS. 11 is formed on the side wall portion at an almost intermediate position on the inner side of 11, and the collar portion 12 is formed over the entire circumference or only in part. These housings 10c are manufactured by the same method as in the case of the first embodiment described above. Then, a semiconductor substrate 80 in which a large number of image sensors are arranged is prepared, and a large number of housings 10c on which lenses are formed are spread on the semiconductor substrate 80, and are attached with an adhesive or the like.

次に、図14に示すように、半導体基板のサイズよりも小さいサイズの筐体10dを多数用意する。これらの筐体10dには、図1及び図2に示す場合と同様に円筒状の貫通孔11が多数(本例では、一例として2×2=4個)配列されており、かつ各貫通孔11のほぼ中間位置の側壁部上には、全周に渡ってつば部12がそれぞれ形成されている。これらの筐体10dも、先に説明した第1の実施形態の場合と同様の方法により製造される。そして、半導体基板80上で筐体10cが取り付けられていない箇所(主にウェハ周辺部)に、筐体10dを敷き詰めて重ね合わせ、接着剤などにより取り付ける。なお、本例でも発明の理解を容易にするために、半導体基板80上に設けられているガラス基板、フィルタ、裏面電極などは図示を省略している。   Next, as shown in FIG. 14, a large number of housings 10d having a size smaller than the size of the semiconductor substrate are prepared. A large number of cylindrical through holes 11 (in this example, 2 × 2 = 4 as an example) are arranged in these casings 10d as in the case shown in FIGS. 1 and 2, and each through hole is provided. On the side wall portion at a substantially intermediate position 11, a collar portion 12 is formed over the entire circumference. These housings 10d are also manufactured by a method similar to that of the first embodiment described above. Then, the housing 10d is spread over and overlapped on the semiconductor substrate 80 where the housing 10c is not attached (mainly at the periphery of the wafer) and attached with an adhesive or the like. In this example as well, the glass substrate, the filter, the back electrode, and the like provided on the semiconductor substrate 80 are not shown for easy understanding of the invention.

この後は、第1の実施形態の図7に示した場合と同様に、ブレードダイシング、もしくはレーザダイシングなどにより、筐体10cまたは10dを半導体基板860と共に賽の目状に切断して、各貫通孔11内にレンズが成型されたレンズユニットとイメージセンサユニットとからなる個々のカメラモジュールに分離する。この実施形態でも第2の実施形態と同様の効果が得られる。   Thereafter, similarly to the case shown in FIG. 7 of the first embodiment, the casing 10c or 10d is cut together with the semiconductor substrate 860 into a square shape by blade dicing or laser dicing, and each through hole 11 is cut. It is separated into individual camera modules comprising a lens unit in which a lens is molded and an image sensor unit. In this embodiment, the same effect as in the second embodiment can be obtained.

(第4の実施形態)
第1の実施形態において、筐体10は円筒状の貫通孔11が多数配列されている樹脂材料により構成されており、レンズ形成後に個々に分離する際に、ブレードダイシング、もしくはレーザダイシングなどにより賽の目状に切断している。この切断の際の位置精度が充分でないと、レンズの中心位置がずれた状態で個々のレンズユニットに分離される。
(Fourth embodiment)
In the first embodiment, the housing 10 is made of a resin material in which a large number of cylindrical through-holes 11 are arranged, and when separating each of them after forming a lens, blades or laser dicing can be used to form a grid. It is cut into a shape. If the positional accuracy at the time of cutting is not sufficient, the lens is separated into individual lens units with the center position of the lens shifted.

そこで、第4の実施形態では、ブレードダイシング、もしくはレーザダイシングなどを用いないで容易に切断でき、かつ高精度にレンズの中心位置を合わせることができるレンズユニット及びカメラモジュールの製造方法について説明する。   Therefore, in the fourth embodiment, a method of manufacturing a lens unit and a camera module that can be easily cut without using blade dicing, laser dicing, or the like and that can adjust the center position of the lens with high accuracy will be described.

図15は、本実施形態の方法で使用される切断前の状態の筐体10eの断面図を示している。この筐体10eが、図1及び図2に示すものと異なる点は、個々のレンズユニットに分離される状態の筐体10e相互間に、連結用の肉薄部13が予め形成されていることである。このような肉薄部13は、樹脂材料を用いたモールド成型により筐体10eを製造する際に同時に形成することができ、肉薄部13の厚みは例えばナイフなどにより容易に切断できる程度にされている。   FIG. 15 shows a cross-sectional view of the housing 10e in a state before cutting used in the method of the present embodiment. This casing 10e is different from that shown in FIGS. 1 and 2 in that a thin connecting portion 13 is formed in advance between the casings 10e separated into individual lens units. is there. Such a thin portion 13 can be formed at the same time when the casing 10e is manufactured by molding using a resin material, and the thickness of the thin portion 13 is set such that it can be easily cut with a knife or the like. .

このような筐体10eを用いて、第1の実施形態で説明した場合と同様の方法によって各貫通孔11内にレンズ42を形成した後、ナイフなどを用いて連結用の肉薄部13を切断することにより、個々のレンズユニットに分離することができる。   Using such a case 10e, the lens 42 is formed in each through-hole 11 by the same method as described in the first embodiment, and then the connecting thin portion 13 is cut using a knife or the like. By doing so, it can be separated into individual lens units.

この場合、レンズの中心位置は筐体10eのモールド成型時の精度によって決定され、レンズの中心位置を高精度に合わせることができる。しかも、個々のレンズユニットに分離する際は、ブレードダイシング、もしくはレーザダイシングなどを用いないで容易に切断できる。また、このような方法を、第2、第3の実施形態で実施することも可能である。   In this case, the center position of the lens is determined by the accuracy when the casing 10e is molded, and the center position of the lens can be adjusted with high accuracy. Moreover, when separating into individual lens units, it can be easily cut without using blade dicing or laser dicing. It is also possible to implement such a method in the second and third embodiments.

なお、この発明は上記した各実施形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能であることはいうまでもない。例えば、図12を用いて説明した第2の実施形態の変形例のように、半導体基板上に複数の筐体を積層して取り付けるような場合を考慮して、図16の断面図に示すように、各筐体10の上面及び下面に、互いに嵌合して相互に位置合わせを行なうことができる凹部14及び凸部15を形成するようにしてもよい。   Needless to say, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications are possible. For example, as shown in the cross-sectional view of FIG. 16 in consideration of a case where a plurality of housings are stacked and mounted on a semiconductor substrate as in the modification of the second embodiment described with reference to FIG. In addition, the upper surface and the lower surface of each housing 10 may be formed with a concave portion 14 and a convex portion 15 that can be fitted to each other and aligned with each other.

この場合のレンズユニットの製造方法では、円筒状の貫通孔を有し、この貫通孔の内側の側壁部上につば部が設けられ、かつ上面及び下面に位置合わせ用の凹部及び凸部が設けられた樹脂材料からなる筐体、及びつば部を間に挟む状態で貫通孔内に設けられた透光性の樹脂材料からなるレンズを有するレンズユニットを形成し、位置合わせ用の凹部及び凸部が互いに嵌合するように位置合わせを行ってレンズユニットを複数個積層し、複数個のレンズを有するレンズユニットを形成している。   The lens unit manufacturing method in this case has a cylindrical through-hole, a collar is provided on the inner side wall of the through-hole, and a concave and convex portion for alignment is provided on the upper and lower surfaces. Forming a lens unit having a casing made of a resin material and a lens made of a translucent resin material provided in the through hole with the collar portion sandwiched therebetween, and a concave portion and a convex portion for alignment Are aligned so as to fit each other, and a plurality of lens units are stacked to form a lens unit having a plurality of lenses.

第1の実施形態に係るレンズユニット及びカメラモジュールの製造方法を説明するための斜視図。The perspective view for demonstrating the manufacturing method of the lens unit and camera module which concern on 1st Embodiment. 第1の実施形態に係るレンズユニット及びカメラモジュールの製造方法を説明するための断面図。Sectional drawing for demonstrating the manufacturing method of the lens unit and camera module which concern on 1st Embodiment. 第1の実施形態に係るレンズユニット及びカメラモジュールの製造方法を説明するための断面図。Sectional drawing for demonstrating the manufacturing method of the lens unit and camera module which concern on 1st Embodiment. 第1の実施形態に係るレンズユニット及びカメラモジュールの製造方法を説明するための斜視図。The perspective view for demonstrating the manufacturing method of the lens unit and camera module which concern on 1st Embodiment. 第1の実施形態に係るレンズユニット及びカメラモジュールの製造方法を説明するための断面図。Sectional drawing for demonstrating the manufacturing method of the lens unit and camera module which concern on 1st Embodiment. 第1の実施形態に係るレンズユニット及びカメラモジュールの製造方法を説明するための断面図。Sectional drawing for demonstrating the manufacturing method of the lens unit and camera module which concern on 1st Embodiment. 第1の実施形態に係るレンズユニット及びカメラモジュールの製造方法を説明するための斜視図。The perspective view for demonstrating the manufacturing method of the lens unit and camera module which concern on 1st Embodiment. 第1の実施形態に係るレンズユニットの斜視図及び断面図。The perspective view and sectional drawing of the lens unit which concern on 1st Embodiment. 第1の実施形態に係るカメラモジュールの断面図。FIG. 3 is a cross-sectional view of the camera module according to the first embodiment. 第2の実施形態に係るレンズユニット及びカメラモジュールの製造方法を説明するための斜視図。The perspective view for demonstrating the manufacturing method of the lens unit and camera module which concern on 2nd Embodiment. 第2の実施形態に係るレンズユニット及びカメラモジュールの製造方法を説明するための斜視図。The perspective view for demonstrating the manufacturing method of the lens unit and camera module which concern on 2nd Embodiment. 第2の実施形態に係るレンズユニット及びカメラモジュールの製造方法を説明するための斜視図。The perspective view for demonstrating the manufacturing method of the lens unit and camera module which concern on 2nd Embodiment. 第3の実施形態に係るレンズユニット及びカメラモジュールの製造方法を説明するための斜視図。The perspective view for demonstrating the manufacturing method of the lens unit and camera module which concern on 3rd Embodiment. 第3の実施形態に係るレンズユニット及びカメラモジュールの製造方法を説明するための斜視図。The perspective view for demonstrating the manufacturing method of the lens unit and camera module which concern on 3rd Embodiment. 第4の実施形態に係るレンズユニット及びカメラモジュールの製造方法を説明するための断面図。Sectional drawing for demonstrating the manufacturing method of the lens unit and camera module which concern on 4th Embodiment. 第2の実施形態の変形例に係るレンズユニット及びカメラモジュールの製造方法を説明するための断面図。Sectional drawing for demonstrating the manufacturing method of the lens unit and camera module which concern on the modification of 2nd Embodiment.

符号の説明Explanation of symbols

10…筐体、11…貫通孔、12…つば部、20…第1のレンズ成型用金型、21…第1の突起部、22…レンズ成型部、30…第2のレンズ成型用金型、31…第2の突起部、32…レンズ成型部、40…ノズル、41…樹脂材料、42…レンズ、50…レンズユニット、60…イメージセンサユニット、70…カメラモジュール、80…半導体基板。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Housing | casing, 11 ... Through-hole, 12 ... Brim part, 20 ... 1st lens molding die, 21 ... 1st projection part, 22 ... Lens molding part, 30 ... 2nd lens molding die , 31 ... 2nd protrusion part, 32 ... Lens molding part, 40 ... Nozzle, 41 ... Resin material, 42 ... Lens, 50 ... Lens unit, 60 ... Image sensor unit, 70 ... Camera module, 80 ... Semiconductor substrate.

Claims (5)

円筒状の貫通孔を有し、この貫通孔の内側の側壁部上につば部が形成された樹脂材料からなる筐体と、
前記つば部を間に挟む状態で前記貫通孔内に形成された透光性の樹脂材料からなるレンズ
とを具備したことを特徴するレンズユニット。
A casing made of a resin material having a cylindrical through hole and having a collar formed on the inner side wall of the through hole;
A lens unit comprising: a lens made of a translucent resin material formed in the through hole with the collar portion interposed therebetween.
円筒状の貫通孔が多数配列されており、これら各貫通孔の内側の側壁部上につば部がそれぞれ形成されている樹脂材料からなる筐体、前記筐体の前記各貫通孔に対応した位置にそれぞれ第1の突起部を有し、各第1の突起部の頂部には所望する形状のレンズ成型部が設けられた第1のレンズ成型用金型、及び前記筐体の前記各貫通孔に対応した位置にそれぞれ第2の突起部を有し、各第2の突起部の頂部には所望する形状のレンズ成型部が設けられた第2のレンズ成型用金型を用意し、
前記筐体の前記各貫通孔の一方向から前記第1のレンズ成型用金型の前記各第1の突起部を挿入した後、前記筐体の前記各貫通孔の他方向から透光性の樹脂材料を供給し、
前記筐体の前記各貫通孔の他方向から前記第2のレンズ成型用金型の前記各第2の突起部を挿入した後、前記樹脂材料を硬化させて前記筐体の前記各貫通孔内に前記つば部を間に挟む状態で複数個のレンズを同時に形成し、
前記筐体から前記第1、第2のレンズ成型用金型を取り外した後、前記筐体を切断して前記各貫通孔内にレンズが形成された個々のレンズユニットに分離する
ことを特徴とするレンズユニットの製造方法。
A plurality of cylindrical through-holes are arranged, and a casing made of a resin material in which a collar portion is formed on a side wall portion inside each through-hole, and a position corresponding to each through-hole of the casing Each of the first protrusions, and a first lens molding die provided with a lens molding part of a desired shape on the top of each first protrusion, and each of the through holes of the housing A second lens molding die having a second projection at a position corresponding to each of which is provided with a lens molding portion having a desired shape at the top of each second projection,
After inserting the first protrusions of the first lens molding die from one direction of the through holes of the housing, the light transmitting property from the other direction of the through holes of the housing. Supply resin material,
After the second protrusions of the second lens molding die are inserted from the other direction of the through holes of the housing, the resin material is cured, and the inside of the through holes of the housing Forming a plurality of lenses at the same time with the collar sandwiched between them,
After the first and second lens molding dies are removed from the casing, the casing is cut and separated into individual lens units each having a lens formed in each through hole. Of manufacturing a lens unit.
円筒状の貫通孔を有し、この貫通孔の内側の側壁部上に全周に渡ってつば部が形成された樹脂材料からなる筐体、及び前記つば部を間に挟む状態で前記貫通孔内に形成された透光性の樹脂材料からなるレンズを有するレンズユニットを具備し、前記つば部は、前記筐体内に前記レンズを形成する際の位置決め用の突起部分として使用されるとともに、レンズユニットの中絞りとして使用されることを特徴とするレンズユニット。   A casing made of a resin material having a cylindrical through hole and having a flange formed on the entire side wall of the through hole, and the through hole in a state of sandwiching the flange A lens unit having a lens made of a translucent resin material formed therein, and the collar portion is used as a protruding portion for positioning when the lens is formed in the housing; A lens unit that is used as a middle diaphragm of the unit. 円筒状の貫通孔を有し、この貫通孔の内側の側壁部上につば部が設けられ、かつ上面及び下面に位置合わせ用の凹部及び凸部が設けられた樹脂材料からなる筐体、及び前記つば部を間に挟む状態で前記貫通孔内に設けられた透光性の樹脂材料からなるレンズを有するレンズユニットを形成し、
前記位置合わせ用の凹部及び凸部が互いに嵌合するように位置合わせを行って前記レンズユニットを複数個積層し、複数個のレンズを有するレンズユニットを形成する
ことを特徴とするレンズユニットの製造方法。
A casing made of a resin material having a cylindrical through-hole, a collar provided on the inner side wall of the through-hole, and provided with concave and convex portions for alignment on the upper and lower surfaces; and Forming a lens unit having a lens made of a translucent resin material provided in the through-hole in a state of sandwiching the collar portion;
Alignment is performed so that the alignment recesses and projections fit together, and a plurality of the lens units are stacked to form a lens unit having a plurality of lenses. Method.
円筒状の貫通孔を有し、この貫通孔の内側の側壁部上につば部が形成された樹脂材料からなる筐体、及び前記つば部を間に挟む状態で前記貫通孔内に形成された透光性の樹脂材料からなるレンズを有するレンズユニットと、
イメージセンサチップを有し、前記レンズユニットが取り付けられたイメージセンサユニット
とを具備したことを特徴するカメラモジュール。
A casing made of a resin material having a cylindrical through-hole and having a flange formed on a side wall inside the through-hole, and formed in the through-hole with the flange sandwiched therebetween A lens unit having a lens made of a translucent resin material;
An image sensor unit having an image sensor chip and having the lens unit attached thereto.
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