JP2010152662A - Ｒｆｉｄタグ及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 ＩＣチップなどのＲＦＩＤタグの内蔵部品を外乱からの影響を減じて、耐環境性に対して信頼性が高い、新規なＲＦＩＤタグ及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 アンテナとＩＣチップとから構成されるタグインレットと、このタグインレットの一主面側に形成された第１の樹脂カバーと、前記タグインレットの外部であって、前記第１の樹脂カバーの前記タグインレットと対向する面に形成され、前記タグインレットを囲む環状のパターンを成す複数の凸部又は前記タグインレットを囲む渦巻状のパターンを成す凸部と、前記タグインレットの他の主面側に形成された第２の樹脂カバーとを備え、前記タグインレットの外部であって、前記第２の樹脂カバーの前記タグインレットと対向する面に形成された外周縁部と前記複数の凸部又は前記凸部とが接合されたことを特徴とする。
【選択図】 図４

Description

この発明は、耐環境性能を必要とされるＲＦＩＤタグ及びその製造方法に関するもので、特に、アンテナとＩＣチップとから構成されるタグインレット（基板）を収容し、タグインレットを樹脂カバーの間に封止することで、使用時に高温高湿及び塩害環境等の外乱から収容部品を保護することが可能な密封構造を持つＲＦＩＤタグ及びその製造方法に関するものである。

ＩＣチップを備えたＲＦＩＤタグは、ＲＦＩＤリーダライタとの間で無線通信を行うものである。ＲＦＩＤタグは、バッテリーを搭載してその電力で駆動するいわゆるアクティブ型タグと、リーダライタからの電力を受けてこれを電源として駆動するいわゆるパッシブ型タグとがある。アクティブ型タグは、パッシブ型に比べてバッテリーを搭載しているため、通信距離や通信の安定度等の点でメリットがある一方、構造が複雑で、サイズの大型化や高コスト化等のデメリットもある。そして、パッシブ型タグは、通信距離の拡張や通信の安定度の向上などにより、幅広い分野における使用が実現されている状況にある。

周波数帯が長波帯、短波帯のＲＦＩＤタグで適用されている電磁誘導方式では、リーダライタの送信アンテナコイルとＲＦＩＤタグのアンテナコイルとの間の電磁誘導作用でＲＦＩＤタグに電圧が誘起され、この電圧によりＩＣチップを起動して通信を可能としている。したがって、ＲＦＩＤリーダライタによる誘導電磁界内でしかＲＦＩＤタグが動作しないので通信距離は数十ｃｍ程度である。また、ＵＨＦ帯及びマイクロ波帯などの高い周波数帯のＲＦＩＤタグでは、電波方式が適用されており、電波によりＲＦＩＤタグのＩＣチップに電力を供給しているため、通信距離は１〜８ｍ程度と大幅に向上している。このように、ＲＦＩＤタグは、使用する場面やアプリケーションにより通信方式を適宜選択することにより多種多様な応用が見これまれ、その使用環境も多岐にわたる。そのため、ＲＦＩＤタグに耐環境性能が必要とされる場合が増加してきている。

従来、アンテナやＩＣチップ等の電子部品を内蔵し、非接触で情報を伝達するＲＦＩＤタグの製造方法として、金型に樹脂を注入する射出成形を利用して、アンテナとＩＣチップとから構成されるタグインレット（基板）に上下に樹脂カバーを形成してタグインレットをモールドするものが知られている（例えば、特許文献１及び２参照）。また、金型を使用するタグインレットをモールドするＲＦＩＤタグの製造方法には、アンテナやＩＣチップ等の電子部品を配置するために、金型に凹凸を形成したもの（例えば、特許文献３及び４参照）もある。

さらに、タグインレットを樹脂モールドにより封止する方法以外に、ＲＦＩＤタグの製造方法として、アンテナとＩＣチップとから構成されるタグインレット（基板）の表面と裏面とに、それぞれ樹脂のカバーを配置して、タグインレット（基板）を樹脂カバーの平滑な外周縁部、つまり、タグインレット（基板）の外部で、樹脂カバー同士が直接接触する部分を溶着代（しろ）として、その部分を超音波溶着させる方法も知られている（例えば、特許文献５参照）。

また、超音波溶着によるＲＦＩＤタグの製造方法には、樹脂カバー同士が直接接触する部分である外周縁部の一方の面を平滑にし、他方の面を凸状にすることにより、樹脂カバーの凸状の部分に超音波を集中させて、超音波溶着を確実に行い、超音波溶着後の、樹脂カバー同士が直接接触する部分である外周縁部の接触部分が平滑となるもの（例えば、特許文献６参照）や、樹脂カバー同士が直接接触する部分である外周縁部の一方の面を凹状にし、他方の面を凸状（山型状）にすることにより、樹脂カバーの凸状（山型状）の部分に超音波を集中させて、超音波溶着を確実に行い、超音波溶着後の、樹脂カバー同士が直接接触する部分である外周縁部の接触部分の一部が凹凸となるものも知られている（例えば、特許文献７参照）。

なお、超音波溶着には、溝部を有するマイクロチップ基板と突起部を有するマイクロチップ基板とを接続するものがある。具体的には、溝部の幅がマイクロチップ基板の最表面において最大の幅となり、溝の深さ方向に向かって徐々に狭くなっている（谷型）。溝部の幅方向における突起部の幅は、突起部の高さ方向に向けて徐々に狭くなっている（山型）。また、溝部の深さと突起部の高さはほぼ等しくなっている。なお、溝部と突起部は、マイクロチップ基板同士を接合するときの基板の位置合わせに用いられるものがある（例えば、特許文献８参照）。

特開平８−２７６４５８号公報（第１図〜第４図） 特開２００５−３３２１１６号公報（第１図、第３図） 特開２００３−３６４３１号公報（第１図、第２図） 特開２００７−１３３６１７号公報（第１図〜第６図） 特開２００３−６７６９６号公報（第１図〜第５図） 特開２００３−８９１５４号公報（第１図〜第１１図） 特開平７−２０６００２号公報（第２図〜第５図） 特開２００８−２２４４３１号公報（第２図、段落番号００３６〜００５２）

しかし、前述の技術では、ＲＦＩＤタグのＩＣチップやＩＣチップが実装された樹脂フィルム又は基板を封止する樹脂層の接合面が平滑のみで構成されるために、或いは、接合面の平滑である部分が大部分を占めるために、樹脂層同士が熱固着や超音波溶着により接着されているとはいえ、高温高湿及び塩害地域等で用いるには充分な密封性が確保されているとはいえない上、接合面に亀裂様形状の形成も考えられ振動等の外力に耐え得るとは、いい難いという課題あった。

この発明は、上記のような課題を解消するためになされたもので、ＩＣチップなどのＲＦＩＤタグの内蔵部品を外乱からの影響を減じて、耐環境性に対して信頼性が高い、新規なＲＦＩＤタグ及びその製造方法を提供することを目的とする。

請求項１の発明に係るＲＦＩＤタグは、アンテナとＩＣチップとから構成されるタグインレットと、このタグインレットの一主面側に形成された第１の樹脂カバーと、前記タグインレットの外部であって、前記第１の樹脂カバーの前記タグインレットと対向する面に形成され、前記タグインレットを囲む環状のパターンを成す複数の凸部又は前記タグインレットを囲む渦巻状のパターンを成す凸部と、前記タグインレットの他の主面側に形成された第２の樹脂カバーとを備え、前記タグインレットの外部であって、前記第２の樹脂カバーの前記タグインレットと対向する面に形成された外周縁部と前記複数の凸部又は前記凸部とが接合されたことを特徴とするものである。

請求項２の発明に係るＲＦＩＤタグは、アンテナとＩＣチップとから構成されるタグインレットと、このタグインレットの一主面側に形成された第１の樹脂カバーと、前記タグインレットの外部であって、前記第１の樹脂カバーの前記タグインレットと対向する面に形成され、前記タグインレットを囲む環状のパターンを成す複数の凸部と、前記タグインレットの他の主面側に形成された第２の樹脂カバーと、前記タグインレットの外部であって、前記第２の樹脂カバーの前記タグインレットと対向する面に形成され、前記タグインレットを囲む環状のパターンを成し、前記複数の凸部と嵌合し、接合された複数の凹部とを備えたことを特徴とするものである。

請求項３の発明に係るＲＦＩＤタグは、アンテナとＩＣチップとから構成されるタグインレットと、このタグインレットの一主面側に形成された第１の樹脂カバーと、前記タグインレットの外部であって、前記第１の樹脂カバーの前記タグインレットと対向する面に形成され、前記タグインレットを囲む渦巻状のパターンを成す凸部と、前記タグインレットの他の主面側に形成された第２の樹脂カバーと、前記タグインレットの外部であって、前記第２の樹脂カバーの前記タグインレットと対向する面に形成され、前記タグインレットを囲む渦巻状のパターンを成し、前記凸部と嵌合し、接合された凹部とを備えたことを特徴とするものである。

請求項４の発明に係るＲＦＩＤタグは、前記複数の凸部又は前記凸部が、山型である請求項１〜３のいずれかに記載のものである。

請求項５の発明に係るＲＦＩＤタグは、前記第１の樹脂カバーと前記第２の樹脂カバーとが、超音波溶着又は射出成形により接合された請求項１〜４のいずれかに記載のものである。

請求項６の発明に係るＲＦＩＤタグの製造方法は、アンテナとＩＣチップとから構成されるタグインレットを樹脂カバーの間に封止した構成のＲＦＩＤタグの製造方法において、射出成形により、外周縁部に環状のパターンを成す複数の凸部又は外周縁部に渦巻状のパターンを成す凸部を有する第１の樹脂カバーを形成する第１の樹脂カバー形成工程と、射出成形により、外周縁部を有する第２の樹脂カバーを形成する第２の樹脂カバー形成工程と、前記第１の樹脂カバーと前記第２の樹脂カバーとの間に前記タグインレットを配置し、前記外周縁部に前記環状のパターンを成す複数の凸部又は外周縁部に渦巻状のパターンを成す凸部と前記第２の樹脂カバーの外周縁部とを接触させ、前記第１の樹脂カバーと前記第２の樹脂カバーとを超音波溶着により接合する超音波溶着工程とを備えたことを特徴とするものである。

請求項７の発明に係るＲＦＩＤタグの製造方法は、アンテナとＩＣチップとから構成されるタグインレットを樹脂カバーの間に封止した構成のＲＦＩＤタグの製造方法において、射出成形により、外周縁部に環状のパターンを成す複数の凸部又は外周縁部に渦巻状のパターンを成す凸部を有する第１の樹脂カバーを形成する第１の樹脂カバー形成工程と、射出成形により、外周縁部に環状のパターンを成す複数の凹部又は外周縁部に渦巻状のパターンを成す凹部を有する第２の樹脂カバーを形成する第２の樹脂カバー形成工程と、前記第１の樹脂カバーと前記第２の樹脂カバーとの間に前記タグインレットを配置し、前記外周縁部に前記環状のパターンを成す複数の凸部と前記外周縁部に前記環状のパターンを成す複数の凹部とを、又は、前記外周縁部に渦巻状のパターンを成す凸部と前記外周縁部に渦巻状のパターンを成す凹部とを接触させ、前記第１の樹脂カバーと前記第２の樹脂カバーとを接合する接合工程とを備えたことを特徴とするものである。

請求項８の発明に係るＲＦＩＤタグの製造方法は、前記接合工程が、超音波溶着により前記第１の樹脂カバーと前記第２の樹脂カバーとを接合する請求項７に記載のものである。

請求項９の発明に係るＲＦＩＤタグの製造方法は、第１の樹脂カバー形成工程又は第２の樹脂カバー形成工程が、前記接合工程と同時に行われる請求項７に記載のものである。

請求項１０の発明に係るＲＦＩＤタグの製造方法は、アンテナとＩＣチップとから構成されるタグインレットを樹脂カバーの間に封止した構成のＲＦＩＤタグの製造方法において、外周縁部に環状のパターンを成す複数の凹形状又は外周縁部に渦巻状のパターンを成す凹形状を有する第１の金型に樹脂を注入する第１の金型樹脂注入工程と、この第１の金型樹脂注入工程後に前記第１の金型から外周縁部に環状のパターンを成す複数の凸部又は外周縁部に渦巻状のパターンを成す凸部を有する第１の樹脂カバーを取り出す第１の樹脂カバー形成取り出し工程と、外周縁部に環状のパターンを成す複数の凸形状又は外周縁部に渦巻状のパターンを成す凸形状を有する第２の金型に樹脂を注入する第２の金型樹脂注入工程と、この第２の金型樹脂注入工程後に前記第２の金型から外周縁部に環状のパターンを成す複数の凹部又は外周縁部に渦巻状のパターンを成す凹部を有する第２の樹脂カバーを取り出す第２の樹脂カバー形成取り出し工程と、前記第１の樹脂カバーと前記第２の樹脂カバーとの間に前記タグインレットを配置し、前記外周縁部に環状のパターンを成す複数の凸部と前記外周縁部に環状のパターンを成す複数の凹部とを、又は、前記外周縁部に渦巻状のパターンを成す凸部と前記外周縁部に渦巻状のパターンを成す凹部とを接触させ、前記第１の樹脂カバーと前記第２の樹脂カバーとを超音波溶着により接合する超音波溶着工程とを備えたことを特徴とするものである。

請求項１１の発明に係るＲＦＩＤタグの製造方法は、アンテナとＩＣチップとから構成されるタグインレットを樹脂カバーの間に封止した構成のＲＦＩＤタグの製造方法において、外周縁部に環状のパターンを成す複数の凹形状又は外周縁部に渦巻状のパターンを成す凹形状を有する第１の金型に樹脂を注入する第１の金型樹脂注入工程と、この第１の金型樹脂注入工程後に前記第１の金型から外周縁部に環状のパターンを成す複数の凸部又は外周縁部に渦巻状のパターンを成す凸部を有する第１の樹脂カバーを取り出す第１の樹脂カバー形成取り出し工程と、前記第１の樹脂カバーの外周縁部よりも内側であって、前記第１の樹脂カバーにおける前記複数の凸部又は前記凸部が形成された面側に前記タグインレットを配置するタグインレット配置工程と、前記第１の樹脂カバーにおける前記複数の凸部又は前記凸部が形成された面に対して反対の面を第３の金型と接触させる第１の樹脂カバー配置工程と、この第１の樹脂カバー配置工程と前記タグインレット配置工程との後、前記第３の金型に樹脂を注入する第３の金型樹脂注入及び接合工程とを備えたことを特徴とするものである。

請求項１２の発明に係るＲＦＩＤタグの製造方法は、前記第１の樹脂カバーにおける前記複数の凸部又は前記凸部が、山型である請求項６〜１１のいずれかに記載のものである。

請求項１３の発明に係るＲＦＩＤタグの製造方法は、アンテナとＩＣチップとから構成されるタグインレットを樹脂カバーの間に封止した構成のＲＦＩＤタグの製造方法において、外周縁部に環状のパターンを成す複数の凸形状又は外周縁部に渦巻状のパターンを成す凸形状を有する第２の金型に樹脂を注入する第２の金型樹脂注入工程と、この第２の金型樹脂注入工程後に前記第２の金型から外周縁部に環状のパターンを成す複数の凹部又は外周縁部に渦巻状のパターンを成す凹部を有する第２の樹脂カバーを取り出す第２の樹脂カバー形成取り出し工程と、前記第２の樹脂カバーの外周縁部よりも内側であって、前記第２の樹脂カバーにおける前記複数の凹部又は前記凹部が形成された面側に前記タグインレットを配置するタグインレット配置工程と、前記第２の樹脂カバーにおける前記複数の凹部又は前記凹部が形成された面に対して反対の面を第３の金型と接触させる第２の樹脂カバー配置工程と、この第２の樹脂カバー配置工程と前記タグインレット配置工程との後、前記第３の金型に樹脂を注入する第３の金型樹脂注入及び接合工程とを備えたことを特徴とするものである。

請求項１４の発明に係るＲＦＩＤタグの製造方法は、前記第２の樹脂カバーにおける前記複数の凹部又は前記凹部が、谷型である請求項１３に記載のものである。

以上のように、請求項１〜５に係る発明によれば、第１の樹脂カバーのタグインレットの外部に、環状のパターンを成す複数の凸部、又は、渦巻状のパターンを成す凸部が形成されており、それが第２の樹脂カバーに接合されているので、第１の樹脂カバーと第２の樹脂カバーとが強固に接合され、耐環境性に対して信頼性が高いＲＦＩＤタグを得ることができる。

請求項６〜１２に係る発明によれば、第１の樹脂カバーの外周縁部に接合の溶着代（しろ）に、環状のパターンを成す複数の凸部又は渦巻状のパターンを成す凸部が形成され、第２の樹脂カバーの外周縁部と接合されるので、第１の樹脂カバーと第２の樹脂カバーとを強固に接合することが可能なＲＦＩＤタグの製造方法を得ることができる。

請求項１３及び１４に係る発明によれば、第２の樹脂カバーの外周縁部に接合の溶着代（しろ）に、環状のパターンを成す複数の凹部又は渦巻状のパターンを成す凹部が形成され、第１の樹脂カバーの外周縁部と接合されるので、第１の樹脂カバーと第２の樹脂カバーとを強固に接合することが可能なＲＦＩＤタグの製造方法を得ることができる。

本実施の形態において、アンテナとＩＣチップとから構成されるタグインレット（一般的に、タグインレイとも呼ばれている）と称し、タグインレットを封止した最終成形品をＲＦＩＤタグ（一般的に、ＩＣタグ，無線ＩＣタグ，ＩＤタグ，無線ＩＤタグ，無線タグ，情報担体などとも呼ばれている）と称する。なお、既に封止されたタグインレットを本願発明に係るＲＦＩＤタグの製造方法により、再度封止する場合は、再度封止する前の状態をＲＦＩＤタグではなくタグインレットとする。

実施の形態１（ＲＦＩＤタグの構造・構成説明）
以下、この発明の実施の形態１について図１〜６を用いて説明する。図１は実施の形態１に係るＲＦＩＤタグを封止するための第１の樹脂カバー構成図、図１（ａ）は第１の樹脂カバーの上面図、図１（ｂ）は図１（ａ）の一点鎖線Ａ−Ａによる第１の樹脂カバーの断面図、図１（ｃ）は図１（ａ）の一点鎖線Ａ’−Ａ’による第１の樹脂カバーの断面図、図２は実施の形態１に係るＲＦＩＤタグを封止するための第１の樹脂カバー構成図、図２（ａ）は第１の樹脂カバーの上面図、図２（ｂ）は図２（ａ）の一点鎖線Ａ−Ａによる第１の樹脂カバーの断面図、図２（ｃ）は図２（ａ）の一点鎖線Ａ’−Ａ’による第１の樹脂カバーの断面図、図３は実施の形態１に係るＲＦＩＤタグを封止する第１の樹脂カバーの外周縁部拡大図であり、図１（ｂ）又は図２（ｂ）の点線Ｂで囲まれた部分の拡大図である。図４は実施の形態１に係るＲＦＩＤタグの断面図、図５は本願発明に係るＲＦＩＤタグの製造方法を示すフローチャート、図５（ａ）は射出成形フローチャート、図５（ｂ）は超音波溶着フローチャート、図６は実施の形態１に係るＲＦＩＤタグの製造方法説明図、図６（ｅ）は図６（ｄ）の点線Ｃで囲まれた部分の拡大図、図７は実施の形態１及び２に係るＲＦＩＤタグを封止するための第２の樹脂カバー構成図、図７（ａ）は第２の樹脂カバーの上面図、図７（ｂ）は図７（ａ）の一点鎖線Ａ−Ａによる第１の樹脂カバーの断面図、図７（ｃ）は図７（ａ）の一点鎖線Ａ’−Ａ’による第１の樹脂カバーの断面図である。

図１〜７において、１はアンテナとＩＣチップとから構成されるタグインレットであり、タグインレット１に使用されるアンテナはＨＦ帯で使用されるアンテナコイルやＵＨＦ帯及びマイクロ波帯で使用されるダイポールアンテナ・パッチアンテナなどが考えられ、それらの複合したアンテナでもよい。また、タグインレット１は、樹脂フィルムや誘電体基板にアンテナとＩＣチップとを実装したものでもよし、既にアンテナとＩＣチップとが実装された樹脂フィルムや誘電体基板を封止したものでもよい。さらに、タグインレット１は、アンテナやＩＣチップ以外の回路や素子が実装されていても良いことはいうまでもない。２はタグインレット１の一主面（表面）側に形成された第１の樹脂カバー（図４）、３は第１の樹脂カバー２に形成されたタグインレットを載置する窪み部であり、窪み部３の窪みはタグインレット１の寸法により決定される。４はタグインレット１の外部であって（図４）、第１の樹脂カバー２のタグインレット１と対向する面に形成され、タグインレット１を囲む環状のパターンを成す凸部であり、実施の形態１〜３では、山型のものを使って説明する。

図１〜７において、５はタグインレット２の他の主面（裏面）側に形成された第２の樹脂カバー（図４）、６は第２の樹脂カバー５に形成されたタグインレット１を載置する窪み部であり、窪み部６の窪みはタグインレット１の寸法により決定される。７はタグインレット１の外部であって（図４）、第２の樹脂カバー５のタグインレット１と対向する面に形成され、タグインレット１を囲む環状のパターンを成し、凸部４と嵌合し、接合された凹部であり、実施の形態１〜３では、谷型のものを使って説明する。図中、同一符号は、同一又は相当部分を示しそれらについての詳細な説明は省略する。

なお、図４に記載されたＲＦＩＤタグにおいて、窪み部３及び窪み部６により形成された空間にタグインレット１が密封若しくはそれに近い状態で収納されているが、第１の樹脂カバー２と第２の樹脂カバー５とが接合される前の状態では、窪み部３及び窪み部６により形成される空間は、タグインレット１を密封若しくはそれに近い状態になるような寸法である必要はなく、タグインレット１が載置できる程度の寸法であればよい。また、窪み部３及び窪み部６のいずれか一方が窪んでいなく平坦な面であった場合、例えば、窪み部６が平坦であった場合、窪み部３にタグインレット１が収納されればよい。タグインレット１を窪み部３又は窪み部６に固定する必要がある場合は、電気特性に著しい影響を及ぼすものでない限り接着剤や両面テープなどで行えばよい。第１の樹脂カバー２にタグインレット１を支持する窪み部３のような構造を成形しない場合には、適宜選択し適用する必要があるが、位置固定の目的であれば数点を固定するのみで足りるため、例えば、第１の樹脂カバー２にタグインレット１を支持又は固定する樹脂製のピンを形成することや第１の樹脂カバー２及び第２の樹脂カバー５とを対向させることにより、両者に形成された樹脂製のピンがタグインレット１を支持又は固定することなどが考えられる。

さらに、実施の形態２で詳細を説明する超音波溶着治具を用いた超音波溶着により第１の樹脂カバー２と第２の樹脂カバー５とを接合する場合において、窪み部６が平坦であった場合、窪み部３にタグインレット１の大部分が収納されれば、超音波溶着治具の治具接点（実際に超音波溶着が行われる場所）周囲である外周縁部１０と外周縁部１０とが溶融し、第１の樹脂カバー２と第２の樹脂カバー５との接合後が外周縁部（外周縁部１０，外周縁部１１）において接合されるので、第２の樹脂カバー５に窪み部６が形成される。

図１〜７において、８はタグインレット１の外部であって、第１の樹脂カバー２のタグインレット１と対向する面に形成され、タグインレット１を囲む渦巻状のパターンを成す凸部であり、実施の形態１〜３では、山型のものを使って説明する。９はタグインレット１の外部であって、第２の樹脂カバー５のタグインレット１と対向する面に形成され、タグインレット１を囲む渦巻状のパターンを成し、凸部８と嵌合し、接合された凹部であり、実施の形態１〜３では、谷型のものを使って説明する。１０は複数の環状のパターン、又は、渦巻状のパターンが形成された第１の樹脂カバー２の外周縁部、１１は複数の環状のパターン、又は、渦巻状のパターンが形成された第２の樹脂カバー５の外周縁部（但し、渦巻状のパターンが形成された第２の樹脂カバー５及びその外周縁部１１、凹部９に関しては、説明の簡略化のために図示を省略する。）図中、同一符号は、同一又は相当部分を示しそれらについての詳細な説明は省略する。

図１〜７において、１２は本願発明に係るＲＦＩＤタグの最終成形品を内部（キャビティ内）に模した第３の金型であり、下方金型１２ａと上方金型１２ｂとを型締めすることにより構成され、上方金型１２ｂに注入口１２ｃ形成されているが、注入口１２ｃは下方金型１２ａに形成してもよいし、下方金型１２ａと上方金型１２ｂとの両方に溝を形成し、型締めにより注入口１２ｃとなるようにしてもよい。１３は注入口１２ｃから第３の金型１２の内部（キャビティ内）に注入される溶融樹脂である。なお、溶融樹脂１３は第１の金型と第２の金型とに注入する樹脂として使用してもよい。また、第１の金型と第２の金型とは図示を省略するが、その形状（内部（キャビティ内））は、第１の金型は第１の樹脂カバー２の外形を模したもの、第２の金型は第２の樹脂カバー５の外形を模したものであることはいうまでもない。図中、同一符号は、同一又は相当部分を示しそれらについての詳細な説明は省略する。

図４に記載されたＲＦＩＤタグは、本願発明係るＲＦＩＤタグの製造方法により、製造されたものである。このＲＦＩＤタグを構成する第１の樹脂カバー２及び第２の樹脂カバー５は、タグインレット１の密封性及び第１の樹脂カバー２、第２の樹脂カバー５との密着性を確保するために、第１の樹脂カバー２は凸部４又凸部８を有する外周縁部１０と外周縁部１０以外の部分とを同時に射出成形で製造することが望ましい。同じく、第２の樹脂カバー５も凹部７又凹部９を有する外周縁部１１と外周縁部１１以外の部分とを同時に射出成形で製造することが望ましい。

また、一次成形品である第１の樹脂カバー２のタグインレット１を載置する収納部である窪み部３における厚みは、ＲＦＩＤタグとしての電気特性を満足するような厚さ及び構造をもつように成形され、外周縁部１１のそれとは同一でも、また異なっていてもよい。さらに、外周縁部には、図３に示すように、凸部４（山型）として例えば、第１の樹脂カバー２に対する垂線から３０°の角度を持つ正三角形状の凸部（山型）が考えられるが、これに限定されること無く、凸部（山型）の軟化又は溶融の効率化図る目的で角度を変更することも可能である。前述の凸部４（山型）や凸部８（山型）は第１の樹脂カバー２の垂直上面から見た場合、間断なく、また間断があるように外周縁部に環状のパターンが複数、渦巻状のパターンが複数周形成されている。なお、図１及び２では、間断がない形状ものを図示している。間断の有る無しに関しては後述する。環状のパターンや渦巻状のパターンは、カバーを側面から見た場合に山型が一連の山型であるように数列形成される。なお、本願発明に係るＲＦＩＤタグは、最終成形品であるＲＦＩＤタグが、タグインレット１を一次成形品である第１の樹脂カバー２（第２の樹脂カバー５）により封止したものである。以下、図１〜７を用いて、本願発明に係るＲＦＩＤタグの構造・構成を説明する。

図１に記載の第１の樹脂カバー２は、中心に窪み部３が形成され、窪み部３の周囲に外周縁部１０が形成されている。窪み部３の周囲を囲む環状のパターンである凸部４が外周縁部１０の窪み部３寄りから外部側に向かって順に三つ形成されている。理想的には、図１（ａ）に示すように、間断なく、つまり、環状のパターンである凸部４は途切れていない方がよいが、間断があってもよい、つまり、環状のパターンが一部途切れている部分があってもよい。しかし、この場合でも、図１（ｂ）（ｃ）のように断面から第１の樹脂カバー２を見た場合に三つの凸部４が全て平坦になる箇所があると、後述の第２の樹脂カバー５と接合した際の密封性及び密着性とタグインレット１の密封性損なわれてしまう可能性がある。

図２に記載の第１の樹脂カバー２は、中心に窪み部３が形成され、窪み部３の周囲に外周縁部１０が形成されている。窪み部３の周囲を囲む渦巻状のパターンである凸部８が外周縁部１０の窪み部３寄りから外部側に向かって順に反時計回りで三周形成されている。理想的には、図２（ａ）に示すように、間断なく、つまり、渦巻状のパターンである凸部８は、途中で途切れていない方がよいが、間断があってもよい、つまり、渦巻状のパターンが一部途切れている部分があってもよい。しかし、この場合でも、図２（ｂ）（ｃ）のように断面から第１の樹脂カバー２を見た場合に三つの凸部４が全て平坦になる箇所があると、図１に記載の第１の樹脂カバー２と同様に、後述の第２の樹脂カバー（図２に記載の第１の樹脂カバー２の対となる「渦巻状のパターンである凹部９を有する第２の樹脂カバー」の図示は省略する。）と接合した際の密封性及び密着性とタグインレット１の密封性が損なわれてしまう可能性がある。なお、渦巻状のパターンは、環状のパターンと異なり、環状でなく端部（巻きの始点と終点）があるので、その端部に関しては、渦巻状のパターンである凸部８が途切れていることになる。

図７に記載の第２の樹脂カバー５には、図１に記載の第１の樹脂カバー２と対となるものであり、中心に窪み部６が形成され、窪み部６の周囲に外周縁部１１が形成されている。窪み部６の周囲を囲む環状のパターンである凹部７が外周縁部１１の窪み部６寄りから外部側に向かって順に三つ形成されている。理想的には、図７（ａ）に示すように、環状のパターンである凹部７は途切れていない方がよいが、環状のパターンが一部途切れている部分があってもよい。しかし、この場合でも、図７（ｂ）（ｃ）のように断面から第２の樹脂カバー５を見た場合に三つの凹部７が全て平坦になる箇所があると、第１の樹脂カバー２と接合した際の密封性及び密着性とタグインレット１の密封性が損なわれてしまう可能性がある。

なお、第１の樹脂カバー２に形成された環状のパターンを成す複数の凸部４は、本明細書では、３つ（断面から見ると三列）のものを用いて説明しているが、２つ以上であれば効果が得られる。同じく、第１の樹脂カバー２に形成された渦巻状のパターンを成す凸部８は、本明細書では、三周（断面から見ると三列）のものを用いて説明しているが、二周以上であれば効果が得られる。また、本明細書及び図面では、凸部４，７を山型形状のもの、凹部７，９は谷型形状のものを用いて説明を行うが、実際の断面は、凸部４，７が複数列の山が存在するので山と山との間は谷になるが、便宜上、凸部４，７を山型と称する。同じく、凹部７，９が複数列の谷が存在するので谷と谷との間は山になるが、便宜上、凹部７，９を谷型と称する。さらに、凸部４，７及び凹部７，９を構成する面を平坦にする必要はない。

図５に示すように、本願発明に係るアンテナとＩＣチップとから構成されるタグインレットを樹脂カバーの間に封止した構成のＲＦＩＤタグは、「射出成形」と「超音波溶着」との２種類の方法により製造することが考えられる。なお、超音波溶着とは、超音波の振動と加圧力により樹脂を溶融させて接合する接合方法であり、超音波の振動による第１の樹脂カバー２と第２の樹脂カバーの嵌合面若しくは接触面同士の摩擦や第１の樹脂カバー２や第２の樹脂カバーを構成する樹脂自体が繰り返し受ける圧縮により樹脂の内部が発熱して温度上昇し、さらに超音波の加圧力により樹脂が軟化、溶融して溶着させるものである。実施の形態１において「射出成形」によるＲＦＩＤタグの製造方法、実施の形態２において「超音波溶着」によるＲＦＩＤタグの製造方法に関して説明する。

本願発明に係るＲＦＩＤタグの製造に必要な基本工程は下記の通りである。まず、第１の樹脂カバー形成工程において、射出成形により、外周縁部１０に環状のパターンを成す複数の凸部４又は外周縁部に渦巻状のパターンを成す凸部８を有する第１の樹脂カバーを形成する。同じく、第２の樹脂カバー形成工程において、射出成形により、外周縁部に環状のパターンを成す複数の凹部又は外周縁部に渦巻状のパターンを成す凹部を有する第２の樹脂カバーを形成する。そして、接合工程において、第１の樹脂カバー２と第２の樹脂カバー５との間にタグインレット１を配置し、外周縁部１０に環状のパターンを成す複数の凸部４と外周縁部１１に環状のパターンを成す複数の凹部７とを、又は、外周縁部１０に渦巻状のパターンを成す凸部７と外周縁部１１に渦巻状のパターンを成す凹部９とを接触させ、第１の樹脂カバーと前記第２の樹脂カバーとを接合する。ここで、ＲＦＩＤタグの製造方法に関して、「射出成形」と「超音波溶着」との２種類の方法により製造することが考えられると先に述べたが、２種類の方法を適用する工程は接合工程のことを指す。

つまり、第１の樹脂カバー２及び第２の樹脂カバー５を製造する第１の樹脂カバー形成工程及び第２の樹脂カバー形成工程に使用される射出成形と接合工程で使用される射出成形とは異なる射出成形を指す。但し、後段で詳しく説明するが、接合工程で射出成形を使用する場合は、タグインレット１が載置された第１の樹脂カバー２又は第２の樹脂カバー５に樹脂を注入してＲＦＩＤタグを完成させるので、第２の樹脂カバー形成工程又は第１の樹脂カバー形成工程が、接合工程と同時に行われるといえ、別の射出成形とはいえない。もちろん、接合工程で超音波溶着を使用する場合は、第１の樹脂カバー２と前記第２の樹脂カバー５を第１の樹脂カバー形成工程及び第２の樹脂カバー形成工程により製作してからを接合するものであるので、前述の通り、別の射出成形といえる。

実施の形態１（射出成形）
図５（ａ）に記載された製造方法は、本願発明に係るＲＦＩＤタグの製造方法において、接合工程が射出成形により実行される射出成形フローチャートである。フローチャートの説明とフローチャートよりも詳細な説明を以下に行う。なお、図５（ａ）では第１の樹脂カバー２を一次成形品として成形して、最終成形品であるＲＦＩＤタグの形成（結果的に、ＲＦＩＤタグの成形と同時に第２の樹脂カバー５が形成される（一体射出成形））を行うことを示している。図示はしていないが、第２の樹脂カバー５を一次成形品として成形して、最終成形品であるＲＦＩＤタグの形成（結果的に、ＲＦＩＤタグの成形と同時に第１の樹脂カバー２が形成される（一体射出成形））を行ってもよい。この場合は、以下の工程説明において、括弧内の工程が、それに対応する。また、図５（ａ）においては、「第１の金型製作」→「第１の金型製作」，「第１の樹脂カバー製作」→「第２の樹脂カバー製作」，「第２の樹脂カバーの一体射出成形（接合）」→「第１の樹脂カバーの一体射出成形（接合）」という工程の置換が成立する。

１、
外周縁部に環状のパターンを成す複数の凹形状又は外周縁部に渦巻状のパターンを成す凹形状を有する第１の金型を製作する第１の金型製作工程（外周縁部に環状のパターンを成す複数の凸形状又は外周縁部に渦巻状のパターンを成す凸形状を有する第２の金型を製作する第２の金型製作工程）。

２、
第１の金型に溶融樹脂１３を注入する第１の金型樹脂注入工程（第２の金型に溶融樹脂１３を注入する第２の金型樹脂注入工程）。

３、
第１の金型樹脂注入工程後に第１の金型から外周縁部１０に環状のパターンを成す複数の凸部４又は外周縁部に渦巻状のパターンを成す凸部８を有する第１の樹脂カバー２を取り出す第１の樹脂カバー形成取り出し工程（第２の金型樹脂注入工程後に第２の金型から外周縁部１１に環状のパターンを成す複数の凹部７又は外周縁部１１に渦巻状のパターンを成す凹部９を有する第２の樹脂カバー５を取り出す第２の樹脂カバー形成取り出し工程）。

４、
第１の樹脂カバー２の外周縁部１０よりも内側であって、第１の樹脂カバー２における複数の凸部４又は凸部８が形成された面側にタグインレット１を配置するタグインレット配置工程（第２の樹脂カバー５の外周縁部１１よりも内側であって、第２の樹脂カバー５における複数の凹部７又は凹部９が形成された面側にタグインレット１を配置するタグインレット配置工程）。

５、
最終成形品であるＲＦＩＤタグ（図４）の外形を模した第３の金型１２を製作する第３の金型製作工程。

６、
第１の樹脂カバー２における複数の凸部４又は凸部８が形成された面に対して反対の面を第３の金型１２（下方金型１２ａ）と接触させる第１の樹脂カバー配置工程（第２の樹脂カバー５における複数の凹部７又は凹部９が形成された面に対して反対の面を第３の金型１２（下方金型１２ａ）と接触させる第２の樹脂カバー配置工程）。

７、
第１の樹脂カバー配置工程（第２の樹脂カバー配置工程）とタグインレット配置工程との後、第３の金型１２に溶融樹脂１３を注入する第３の金型樹脂注入及び接合工程。

以上の主要７工程から射出成形は構成されるが、凸部４、８を有する第１の樹脂カバー２と凹部７、９を有する第２の樹脂カバー５とのいずれかを先に製作するかにより、若干工程や順序が変更される。次に、図６を用いて、さらに詳細を説明する。なお、凸部４を有する第１の樹脂カバー２を用いた場合の製造方法を説明するが、凸部４を有する第１の樹脂カバー２を用いた場合、凹部７を有する第２の樹脂カバー２を用いた場合、凹部９を有する第２の樹脂カバー２を用いた場合も同様に行えることはいうまでもない。

予め、第１の樹脂カバー形成取り出し工程により第１の金型から取り出された第１の樹脂カバー２を第３の金型１２の下方金型１２ａに配置し、タグインレット１を第１の樹脂カバーの窪み部３に載置する、若しくは、タグインレット１を第１の樹脂カバーの窪み部３に載置し、第１の樹脂カバー２を第３の金型１２の下方金型１２ａに配置する（図６（ａ））。下方金型１２ａ上に上方金型１２ｂを重ねて型締めし、第３の金型１２を閉じた後、形成されるキャビティへ注入口１２ｃを介して溶融樹脂１３を射出する（図６（ｂ）（ｃ））。溶融樹脂１３が固化した後に、下方金型１２ａと上方金型１２ｂとの型締めを解除して、図６（ｄ）に示すＲＦＩＤタグを取り出す。その際に、注入口１２ｃに残留した溶融樹脂１３（固化）による突起がＲＦＩＤタグの表面にある場合は、その突起を除去する。

ここで、窪み部３は載置するタグインレット１の構造に合わせてその位置を支持するように成形すれば、溶融樹脂１３が射出される際に動くことはない。また、第１の樹脂カバー２にタグインレット１を支持する構造を設けた場合であっても、樹脂軟化温度より耐熱性に優れた接着剤や両面テープなど電気特性に著しい影響を及ぼすものでない限り使用することができる。また、これは第１の樹脂カバー２にタグインレット１を支持するような構造を成形しない場合には、適宜選択し適用する必要があるが、位置固定の目的であれば数点を固定するのみで足りるため、成形温度に対し耐熱温度を満足するものであれば一般に用いることが可能である。例えば、前述の通り、第１の樹脂カバー２にタグインレット１を支持又は固定する樹脂製のピンを形成することや第１の樹脂カバー２及び第２の樹脂カバー５とを対向させることにより、両者に形成された樹脂製のピンがタグインレット１を支持又は固定することなどが考えられる。

図６（ｅ）は外周縁部１０における凸部（山型）４の溶着時の概念図である。射出成形時には第３の金型１２内は射出された樹脂圧力によって、第１の樹脂カバー２の凸部（山型）に満遍なく流れ込み、密着性を確保かつ密封性を向上させる。また、この山型は第１の樹脂カバー２における他の部分に比べ薄いため溶融し易く、この性質が第２の樹脂カバー５成形時の溶融樹脂１３との混合を促進し密着性及び密封性の向上に寄与する。

このような第１の樹脂カバー２及び第２の樹脂カバー５の射出成形用材料（溶融樹脂１３）として、機械的及び電気的特性が優れている熱可塑性樹脂であるオレフィン系樹脂ＥＲ１４０（日本油脂株式会社製）、又はシクロオレフィン系樹脂ＺＥＯＮＥＸ ＲＳ４２０（日本ゼオン株式会社製）が挙げられる。また、第１の樹脂カバー２及び第２の樹脂カバー５の板厚を要求電気性能に応じて変更することにより、ＰＥＴ樹脂、ＡＢＳ樹脂やＬＣＰ樹脂等他の熱可塑性樹脂も適用することができる。

通常の射出成形時間は一般的に２０から３０秒と極めて短いので、第２の樹脂カバー５を射出成形により製作する場合、第１の樹脂カバー２に載置されているタグインレット１はＲＦＩＤタグに比して構造が簡素なため、タグインレット１の素材を適切に選び、タグインレット１の電子部品が搭載された電子回路（ＩＣチップなど）が形成された面を第１の樹脂カバー２に接触させることにより、直接に溶融樹脂１３の熱があたることが無い事で熱によって破壊される可能性を著しく低減できる。なお、タグインレット１材料として適切なものに、一般的な耐熱性に優れたポリイミド樹脂が挙げられる。その他、機械的及び電気的特性を満足するものであれば、他の材料を適用することも可能である。

実施の形態２（超音波溶着）
図８は実施の形態２に係るＲＦＩＤタグの製造方法説明図、図８（ｅ）は図８（ｄ）の点線Ｃで囲まれた部分の拡大図であり、図８において、１４は超音波溶着治具である。実施の形態１に係るＲＦＩＤタグの製造方法との大きな相違点は、接合工程であり、最終成形品であるＲＦＩＤタグの構成は、接合工程に起因する相違点を除き、実施の形態１及び２ともに共通である。図中、同一符号は、同一又は相当部分を示しそれらについての詳細な説明は省略する。図５（ｂ）に記載された製造方法は、本願発明に係るＲＦＩＤタグの製造方法において、接合工程が超音波溶着により実行される超音波溶着フローチャートである。フローチャートの説明とフローチャートよりも詳細な説明を以下に行う。

１、
第１の樹脂カバー２と第２の樹脂カバー５とを超音波溶着するための超音波溶着治具を製作する超音波溶着治具製作工程。

２、
外周縁部に環状のパターンを成す複数の凹形状又は外周縁部に渦巻状のパターンを成す凹形状を有する第１の金型を製作する第１の金型製作工程。

３、
第１の金型に溶融樹脂１３を注入する第１の金型樹脂注入工程。

４、
第１の金型樹脂注入工程後に第１の金型から外周縁部１０に環状のパターンを成す複数の凸部４又は外周縁部１１に渦巻状のパターンを成す凸部８を有する第１の樹脂カバー２を取り出す第１の樹脂カバー形成取り出し工程。

５、
外周縁部に環状のパターンを成す複数の凸形状又は外周縁部に渦巻状のパターンを成す凸形状を有する第２の金型を製作する第２の金型製作工程。

６、
第２の金型に溶融樹脂１３を注入する第２の金型樹脂注入工程。

７、
第２の金型樹脂注入工程後に第２の金型から外周縁部１１に環状のパターンを成す複数の凹部７又は外周縁部１１に渦巻状のパターンを成す凹部９を有する第２の樹脂カバー５を取り出す第２の樹脂カバー形成取り出し工程。

８、
第１の樹脂カバー２と第２の樹脂カバー５との間にタグインレット１を配置し、外周縁部１０に環状のパターンを成す複数の凸部４と外周縁部１１に環状のパターンを成す複数の凹部７とを、又は、外周縁部１０に渦巻状のパターンを成す凸部８と外周縁部１１に渦巻状のパターンを成す凹部９とを接触させ、第１の樹脂カバー２と前記第２の樹脂カバー５とを超音波溶着により接合する超音波溶着工程（接合工程）

以上の主要８工程から超音波溶着は構成されるが、凸部を有する第１の樹脂カバー２と凹部を有する第２の樹脂カバー２とのいずれかを先に製作するかにより、若干工程や順序が変更される。次に、図１、７、８を用いて、さらに詳細を説明する。なお、凸部４を有する第１の樹脂カバー２と凹部７を有する第２の樹脂カバー２を用いた場合とを用いた場合の製造方法を説明するが、凸部８を有する第１の樹脂カバー２と凹部９を有する第２の樹脂カバー２を用いた場合も同様に行えることはいうまでもない。

図１に示すように一次成形品である第１の樹脂カバー２及び図７に示すように一次成形品である第２の樹脂カバー５には、タグインレット１を載置する窪み部３及び窪み部６と接合に用いられる外周縁部１０及び外周縁部１１が成形される。窪み部３は、電気特性を満足するような厚さ及び構造をもつように成形され、外周縁部１０のそれとは同一でも、また異なっていてもよい。さらに、外周縁部１０には密着及び密封性を確保するため凸部４（山型）が第１の樹脂カバー２の成形時に形成される。窪み部６は、電気特性を満足するような厚さ及び構造をもつように成形され、外周縁部１１のそれとは同一でも、また異なっていてもよい。さらに、外周縁部１１には密着及び密封性を確保するため凹部７（谷型）３が第２の樹脂カバー５の成形時に形成される。このような凸部４（山型）として例えば、図３に示すように、樹脂カバー２に対する垂線から３０°の角度を持つ正三角形状の凸部４（山型）が考えられるが、これに限定されること無く、溶着の効率化を図る目的で角度を変更することも可能である。

図８に示すように、タグインレット１を窪み部３，６に載置し、樹脂成形した第１の樹脂カバー２及び第２の樹脂カバー５を超音波溶着用治具５に設置する（図８（ａ）〜（ｃ））。若しくは、樹脂成形した第１の樹脂カバー２及び第２の樹脂カバー５を超音波溶着用治具５に設置し、タグインレット１を窪み部３，６に載置する。その後、超音波溶着治具１４を閉じる。超音波溶着治具１４が閉じられた後（図５（ｃ））、超音波により、第１の樹脂カバー２と第２の樹脂カバー５とを溶着する。超音波溶着終了後に超音波溶着治具１４からＲＦＩＤタグを取り出す（図５（ｄ））。

窪み部３，６は載置するタグインレット１の構造・形状に合わせて成形されているため、溶着の際に動くことはない。また、第１の樹脂カバー２にタグインレット１を支持する構造を設けた際であっても、接着剤や両面テープなど電気特性に著しい影響を及ぼすものでない限り使用することができる。また、これは第１の樹脂カバー２にタグインレット１を支持するような構造を成形しない場合には、適宜選択し適用する必要があるが、位置固定の目的であれば数点を固定するのみで足りるため、一般に用いることが可能である。第１の樹脂カバー２の凸部４及び第２の樹脂カバー５の凹部は、超音波溶着治具１４に固定した時点で噛合うように治具に設置された際にも調整される。

図８（ｅ）は外周縁部における凸部４（山型）の溶着時の概念図である。超音波溶着により第１の樹脂カバー２の凸部４（山型）と第２の樹脂カバー５の凹部７（谷型）は摩擦により溶融接合に寄与し、密着性を確保、密封性を向上させる。また、「凸部４（山型）を第１の樹脂カバー２に凹部７（谷型）を第２の樹脂カバー５に成形して、それぞれを嵌合面又は当て面とすること」及び「凸部４（山型）が溶け込み拡散する溝として、凹部７（谷型）を形成すること」で、密着性の向上と密封性の確保が促進さる優れたＲＦＩＤタグの製造が可能となる。

このような第１の樹脂カバー２及び第２の樹脂カバー５の射出成形用材料として、機械的及び電気的特性が優れている熱可塑性樹脂であるオレフィン系樹脂ＥＲ１４０（日本油脂株式会社製）、又はシクロオレフィン系樹脂ＺＥＯＮＥＸ ＲＳ４２０（日本ゼオン株式会社製）が挙げられる。また、第１の樹脂カバー２及び第２の樹脂カバー５の板厚を要求電気性能に対応して変更することにより、ＰＥＴ樹脂、ＡＢＳ樹脂やＬＣＰ樹脂等他の熱可塑性樹脂も適用することができる。

通常の超音波溶着時間は一般的に１秒以下と極めて短いので、溶着の際に内部（窪み部３，６）に載置されるタグインレット１は、最終成形品のＲＦＩＤタグに比して構造が簡素なため、タグインレット１の素材を適切に選ぶことで、破壊される可能性を著しく低減できる。また、タグインレット１を載置する形状が第１の樹脂カバー２に形成されるため、第２の樹脂カバー５と接触圧力が大きい構造とはならない。そもそも、超音波溶着ではその接合対象部に超音波の焦点が絞られる為、本願発明のようにタグインレット１載置のために内部空間を確保し外周縁部だけを固定する場合には、タグインレット１が破損する蓋然性は著しく低い。なお、タグインレット１の材料として適切なものに、一般的なポリイミド樹脂が挙げられる。その他、機械的及び電気的特性を満足するものであれば、他のタグインレット１材料を適用することも可能である。

また、第１の樹脂カバー２の外周縁部１０に凸部４（山型）が形成されていれば、第２の樹脂カバー５の外周縁部１１に凹部７（谷型）を形成しなくてもよい。これは、二つの樹脂を超音波溶着により接合する場合、一方の面に凸部４（山型）を成形し、他方の面にはそれを受ける溝（谷型の凹部）が成形しなくても、凸部４（山型）溶融することにより、二つの樹脂が接合されるからである。この理由から山型の凸部及び谷型の凹部が形成された場合でも、双方の数の一致不一致は問題とならない。さらに、接合する二つの樹脂の接合面に山型の凸部及び谷型の凹部が成形され、噛合う場合にはその角度が同一である必要はない。また、一方の樹脂（樹脂カバー）に溶着時の溶け込みに対する谷型の凹部が設けられた場合、凹部のもつ空間の体積はその相手側となる凸部（山型）の有す体積と同一かそれ以下とすることが望ましい。

以上のような場合は、超音波溶着は下記の主要３工程で構成される。１、射出成形により、外周縁部１０に環状のパターンを成す複数の凸部４又は外周縁部に渦巻状のパターンを成す凸部８を有する第１の樹脂カバー２を形成する第１の樹脂カバー形成工程。２、射出成形により、外周縁部１１を有する第２の樹脂カバー５を形成する第２の樹脂カバー形成工程。３、第１の樹脂カバー２と第２の樹脂カバー５との間にタグインレット１を配置し、外周縁部１０に環状のパターンを成す複数の凸部４又は外周縁部に渦巻状のパターンを成す凸部８と第２の樹脂カバー５の外周縁部１１とを接触させ、第１の樹脂カバー２と第２の樹脂カバー５とを超音波溶着により接合する超音波溶着工程（接合工程）。なお、金型を作成する工程を加えると、以下の主要８工程から超音波溶着は構成される。

１、
第１の樹脂カバー２と第２の樹脂カバー５とを超音波溶着するための超音波溶着治具を製作する超音波溶着治具製作工程。

２、
外周縁部に環状のパターンを成す複数の凹形状又は外周縁部に渦巻状のパターンを成す凹形状を有する第１の金型を製作する第１の金型製作工程。

３、
第１の金型に溶融樹脂１３を注入する第１の金型樹脂注入工程。

４、
第１の金型樹脂注入工程後に第１の金型から外周縁部１０に環状のパターンを成す複数の凸部４又は外周縁部に渦巻状のパターンを成す凸部８を有する第１の樹脂カバー２を取り出す第１の樹脂カバー形成取り出し工程。

５、
外周縁部を有する第２の金型を製作する第２の金型製作工程。

６、
第２の金型に溶融樹脂１３を注入する第２の金型樹脂注入工程。

７、
第２の金型樹脂注入工程後に第２の金型から外周縁部１１を有する第２の樹脂カバー５を取り出す第２の樹脂カバー形成取り出し工程。

８、
第１の樹脂カバー２と第２の樹脂カバー５との間にタグインレット１を配置し、外周縁部１０に環状のパターンを成す複数の凸部と外周縁部１１とを、又は、外周縁部１０に渦巻状のパターンを成す凸部と外周縁部１１とを接触させ、第１の樹脂カバー２と第２の樹脂カバー５とを超音波溶着により接合する超音波溶着工程（接合工程）。

このように、カバー２、５を側面から見た場合に山型が一連の山型であるように数列形成されており（本明細書では３列を採用）、超音波溶着後外乱から内部のタグインレット１を保護するように第１の樹脂カバー２と第２の樹脂カバー５が平坦面と平坦面でのみの接触となるような部分は、山型（谷型）において存在しない。第１の樹脂カバー２と第２の樹脂カバー５における外周縁部の凸部（山型）又は凹部（谷型）やタグインレットの収納部である窪み部３及び窪み部６の構造の存在により、噛合いが確保されるのは一形式しかなく、ずれが生じることは無い。

実施の形態３
実施の形態１〜２では、本願発明に係る基本的なＲＦＩＤタグの構成説明とＩＤタグの構成説明を行ったが、実施の形態３では、実施の形態１〜２に係るＲＦＩＤタグの特長を生かした応用例を説明する。図９を用いて説明する。図９は実施の形態３に係るＲＦＩＤタグを封止するための第１の樹脂カバー構成図であり、図９において、１５〜１７は第１の樹脂シート、１８は第１の樹脂シート１５に形成されたＲＦＩＤタグ固定又は係止用の穴部、１９は第１の樹脂シート１６に形成されたＲＦＩＤタグ固定又は係止用の穴部である。図中、同一符号は、同一又は相当部分を示しそれらについての詳細な説明は省略する。なお、最終成形品であるＲＦＩＤタグや第１の樹脂シート１５〜１７と同様に一次成形品である第２の樹脂シート、さらには、渦巻状の凸部を有する第１の樹脂シートに関しては、第１の樹脂シート１５〜１７と対応するように、実施の形態１〜２に記載の製造法方法を使用すればよいだけであるので、図示を省略する。

実施の形態１及び２に係るＲＦＩＤタグは、タグインレット１の密封性及び第１の樹脂カバー２、第２の樹脂カバー５との密着性が複数の凹部４の環状のパターンにより得られるので、複数の凹部４の環状のパターンの外側の形状や構成の自由度が高まることにもなる。つまり、実施の形態１及び２に係るＲＦＩＤタグにおける複数の凹部４の環状のパターンからタグインレット１に対して外側には、タグインレット１は密封されているので、自由な加工や形状が選択できることになる。

図９（ａ）に記載のＲＦＩＤタグは、実施の形態１及び２に係るＲＦＩＤタグに比して、複数の凹部４の環状のパターンよりもタグインレット１に対して、第１の樹脂シート１５は外側に延び、その延びた部分に固定又は係止用の穴部１８が二ヶ所に形成されており、ボルトやピンなどで容易に管理対象である物品や生体に固定や係止が容易に行える。もちろん、図９（ｂ）に記載のＲＦＩＤタグのように、穴部１９を一つだけＲＦＩＤタグに形成してもよい。また、図１９（ｃ）に記載のＲＦＩＤタグのように、複数の凹部４の環状のパターンよりもタグインレット１に対して、第１の樹脂シート１７を、単に、外側に延ばして、管理対象である物品や生体から、アンテナパターンやＩＣチップを有するタグインレット１を遠ざけるようにしてもよい。

この発明の実施の形態１に係るＲＦＩＤタグを封止するための第１の樹脂カバー構成図である。 この発明の実施の形態１に係るＲＦＩＤタグを封止するための第１の樹脂カバー構成図である。 この発明の実施の形態１に係るＲＦＩＤタグを封止する第１の樹脂カバーの外周縁部拡大図である。 この発明の実施の形態１に係るＲＦＩＤタグの断面図である。 この発明に係るＲＦＩＤタグの製造方法を示すフローチャートである。 この発明の実施の形態１に係るＲＦＩＤタグの製造方法説明図である。 この発明の実施の形態１及び２に係るＲＦＩＤタグを封止するための第１の樹脂カバー構成図である。 この発明の実施の形態２に係るＲＦＩＤタグの製造方法説明図である。 この発明の実施の形態３に係るＲＦＩＤタグを封止するための第１の樹脂カバー構成図である。

符号の説明

１・・タグインレット、２・・第１の樹脂カバー、３・・窪み部、４・・凸部、
５・・第２の樹脂カバー、６・・窪み部、７・・凹部、８・・凸部、９・・凹部、
１０・・外周縁部、１１・・外周縁部、１２・・第３の金型、１３・・溶融樹脂、
１４・・超音波溶着治具、１５〜１７・・第１の樹脂カバー、１８・・穴部、
１９・・穴部。

Claims (14)

1. アンテナとＩＣチップとから構成されるタグインレットと、このタグインレットの一主面側に形成された第１の樹脂カバーと、前記タグインレットの外部であって、前記第１の樹脂カバーの前記タグインレットと対向する面に形成され、前記タグインレットを囲む環状のパターンを成す複数の凸部又は前記タグインレットを囲む渦巻状のパターンを成す凸部と、前記タグインレットの他の主面側に形成された第２の樹脂カバーとを備え、前記タグインレットの外部であって、前記第２の樹脂カバーの前記タグインレットと対向する面に形成された外周縁部と前記複数の凸部又は前記凸部とが接合されたＲＦＩＤタグ。
2. アンテナとＩＣチップとから構成されるタグインレットと、このタグインレットの一主面側に形成された第１の樹脂カバーと、前記タグインレットの外部であって、前記第１の樹脂カバーの前記タグインレットと対向する面に形成され、前記タグインレットを囲む環状のパターンを成す複数の凸部と、前記タグインレットの他の主面側に形成された第２の樹脂カバーと、前記タグインレットの外部であって、前記第２の樹脂カバーの前記タグインレットと対向する面に形成され、前記タグインレットを囲む環状のパターンを成し、前記複数の凸部と嵌合し、接合された複数の凹部とを備えたＲＦＩＤタグ。
3. アンテナとＩＣチップとから構成されるタグインレットと、このタグインレットの一主面側に形成された第１の樹脂カバーと、前記タグインレットの外部であって、前記第１の樹脂カバーの前記タグインレットと対向する面に形成され、前記タグインレットを囲む渦巻状のパターンを成す凸部と、前記タグインレットの他の主面側に形成された第２の樹脂カバーと、前記タグインレットの外部であって、前記第２の樹脂カバーの前記タグインレットと対向する面に形成され、前記タグインレットを囲む渦巻状のパターンを成し、前記凸部と嵌合し、接合された凹部とを備えたＲＦＩＤタグ。
4. 前記複数の凸部又は前記凸部は、山型である請求項１〜３のいずれかに記載のＲＦＩＤタグ。
5. 前記第１の樹脂カバーと前記第２の樹脂カバーとは、超音波溶着又は射出成形により接合された請求項１〜４のいずれかに記載のＲＦＩＤタグ。
6. アンテナとＩＣチップとから構成されるタグインレットを樹脂カバーの間に封止した構成のＲＦＩＤタグの製造方法において、射出成形により、外周縁部に環状のパターンを成す複数の凸部又は外周縁部に渦巻状のパターンを成す凸部を有する第１の樹脂カバーを形成する第１の樹脂カバー形成工程と、射出成形により、外周縁部を有する第２の樹脂カバーを形成する第２の樹脂カバー形成工程と、前記第１の樹脂カバーと前記第２の樹脂カバーとの間に前記タグインレットを配置し、前記外周縁部に前記環状のパターンを成す複数の凸部又は外周縁部に渦巻状のパターンを成す凸部と前記第２の樹脂カバーの外周縁部とを接触させ、前記第１の樹脂カバーと前記第２の樹脂カバーとを超音波溶着により接合する超音波溶着工程とを備えたＲＦＩＤタグの製造方法。
7. アンテナとＩＣチップとから構成されるタグインレットを樹脂カバーの間に封止した構成のＲＦＩＤタグの製造方法において、射出成形により、外周縁部に環状のパターンを成す複数の凸部又は外周縁部に渦巻状のパターンを成す凸部を有する第１の樹脂カバーを形成する第１の樹脂カバー形成工程と、射出成形により、外周縁部に環状のパターンを成す複数の凹部又は外周縁部に渦巻状のパターンを成す凹部を有する第２の樹脂カバーを形成する第２の樹脂カバー形成工程と、前記第１の樹脂カバーと前記第２の樹脂カバーとの間に前記タグインレットを配置し、前記外周縁部に前記環状のパターンを成す複数の凸部と前記外周縁部に前記環状のパターンを成す複数の凹部とを、又は、前記外周縁部に渦巻状のパターンを成す凸部と前記外周縁部に渦巻状のパターンを成す凹部とを接触させ、前記第１の樹脂カバーと前記第２の樹脂カバーとを接合する接合工程とを備えたＲＦＩＤタグの製造方法。
8. 前記接合工程は、超音波溶着により前記第１の樹脂カバーと前記第２の樹脂カバーとを接合する請求項７に記載のＲＦＩＤタグの製造方法。
9. 第１の樹脂カバー形成工程又は第２の樹脂カバー形成工程は、前記接合工程と同時に行われる請求項７に記載のＲＦＩＤタグの製造方法。
10. アンテナとＩＣチップとから構成されるタグインレットを樹脂カバーの間に封止した構成のＲＦＩＤタグの製造方法において、外周縁部に環状のパターンを成す複数の凹形状又は外周縁部に渦巻状のパターンを成す凹形状を有する第１の金型に樹脂を注入する第１の金型樹脂注入工程と、この第１の金型樹脂注入工程後に前記第１の金型から外周縁部に環状のパターンを成す複数の凸部又は外周縁部に渦巻状のパターンを成す凸部を有する第１の樹脂カバーを取り出す第１の樹脂カバー形成取り出し工程と、外周縁部に環状のパターンを成す複数の凸形状又は外周縁部に渦巻状のパターンを成す凸形状を有する第２の金型に樹脂を注入する第２の金型樹脂注入工程と、この第２の金型樹脂注入工程後に前記第２の金型から外周縁部に環状のパターンを成す複数の凹部又は外周縁部に渦巻状のパターンを成す凹部を有する第２の樹脂カバーを取り出す第２の樹脂カバー形成取り出し工程と、前記第１の樹脂カバーと前記第２の樹脂カバーとの間に前記タグインレットを配置し、前記外周縁部に環状のパターンを成す複数の凸部と前記外周縁部に環状のパターンを成す複数の凹部とを、又は、前記外周縁部に渦巻状のパターンを成す凸部と前記外周縁部に渦巻状のパターンを成す凹部とを接触させ、前記第１の樹脂カバーと前記第２の樹脂カバーとを超音波溶着により接合する超音波溶着工程とを備えたＲＦＩＤタグの製造方法。
11. アンテナとＩＣチップとから構成されるタグインレットを樹脂カバーの間に封止した構成のＲＦＩＤタグの製造方法において、外周縁部に環状のパターンを成す複数の凹形状又は外周縁部に渦巻状のパターンを成す凹形状を有する第１の金型に樹脂を注入する第１の金型樹脂注入工程と、この第１の金型樹脂注入工程後に前記第１の金型から外周縁部に環状のパターンを成す複数の凸部又は外周縁部に渦巻状のパターンを成す凸部を有する第１の樹脂カバーを取り出す第１の樹脂カバー形成取り出し工程と、前記第１の樹脂カバーの外周縁部よりも内側であって、前記第１の樹脂カバーにおける前記複数の凸部又は前記凸部が形成された面側に前記タグインレットを配置するタグインレット配置工程と、前記第１の樹脂カバーにおける前記複数の凸部又は前記凸部が形成された面に対して反対の面を第３の金型と接触させる第１の樹脂カバー配置工程と、この第１の樹脂カバー配置工程と前記タグインレット配置工程との後、前記第３の金型に樹脂を注入する第３の金型樹脂注入及び接合工程とを備えたＲＦＩＤタグの製造方法。
12. 前記第１の樹脂カバーにおける前記複数の凸部又は前記凸部は、山型である請求項６〜１１のいずれかに記載のＲＦＩＤタグの製造方法。
13. アンテナとＩＣチップとから構成されるタグインレットを樹脂カバーの間に封止した構成のＲＦＩＤタグの製造方法において、外周縁部に環状のパターンを成す複数の凸形状又は外周縁部に渦巻状のパターンを成す凸形状を有する第２の金型に樹脂を注入する第２の金型樹脂注入工程と、この第２の金型樹脂注入工程後に前記第２の金型から外周縁部に環状のパターンを成す複数の凹部又は外周縁部に渦巻状のパターンを成す凹部を有する第２の樹脂カバーを取り出す第２の樹脂カバー形成取り出し工程と、前記第２の樹脂カバーの外周縁部よりも内側であって、前記第２の樹脂カバーにおける前記複数の凹部又は前記凹部が形成された面側に前記タグインレットを配置するタグインレット配置工程と、前記第２の樹脂カバーにおける前記複数の凹部又は前記凹部が形成された面に対して反対の面を第３の金型と接触させる第２の樹脂カバー配置工程と、この第２の樹脂カバー配置工程と前記タグインレット配置工程との後、前記第３の金型に樹脂を注入する第３の金型樹脂注入及び接合工程とを備えたＲＦＩＤタグの製造方法。
14. 前記第２の樹脂カバーにおける前記複数の凹部又は前記凹部は、谷型である請求項１３に記載のＲＦＩＤタグの製造方法。

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