JP2010147255A - Soldering iron for use in transfer soldering - Google Patents

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Genkei Shintani
元啓 新谷
Yukihiko Murase
幸彦 村瀬
Hironobu Tsuji
弘伸 辻
Norihiro Kondo
憲浩 近藤
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Tokai Rika Co Ltd
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Tokai Rika Co Ltd
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a soldering iron for use in transfer soldering, that solders pin-shaped terminals with no problem even if there is a barrier such as a wall in the row direction of the pin-shaped terminals to be soldered. <P>SOLUTION: A terminal receiving groove 39, through which a pin-shaped terminal 38 passes during transfer soldering, is formed on the surface 35 of the solder tip 23 of a soldering iron 22 so as to traverse the tip surface 35 in the transfer direction of the soldering iron 22, and a solder feeding groove 40 for feeding a molten solder to the terminal receiving groove 39 is formed in the direction crossing the terminal receiving groove 39 so as to traverse the top surface 35. A solder melting groove 42 is formed at one end of the solder feeding groove 40 with which a tip of a thread solder 24 is brought into abutment for melting. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、ＩＣやＬＳＩなどの電子部品のピン状端子をプリント配線基板にはんだ付けするのに用いるはんだ鏝に関するものであり、さらに詳しくは、プリント配線基板にはんだ鏝の鏝先の先端面を当接または近接させた状態で、上記ピン状端子の列に沿って該はんだ鏝を移動させながらはんだ付けを行う、移動はんだ付け用のはんだ鏝に関するものである。   The present invention relates to a soldering iron used for soldering pin terminals of electronic components such as ICs and LSIs to a printed wiring board, and more specifically, the tip surface of the tip of the soldering iron is attached to the printed wiring board. The present invention relates to a soldering iron for moving soldering, in which soldering is performed while moving the soldering iron along a row of the pin-like terminals in a state of contact or proximity.

図１１及び図１２には、従来の移動はんだ付け用はんだ鏝１における鏝先２の形状と、このはんだ鏝１を使用した移動はんだ付け方法とが示されている。上記はんだ鏝１の鏝先２の先端面３は、該はんだ鏝１の中心軸線Ｌに対して傾斜しており、この先端面３に端子嵌合溝４が形成されると共に、この端子嵌合溝４の一端に、該端子嵌合溝４に糸はんだ５を溶融させて供給するためのはんだ供給溝６が連設されている。このはんだ供給溝６は、上記端子嵌合溝４の一端から該端子嵌合溝４と同じ方向に延びていて、該端子嵌合溝４に対して傾斜している。   FIGS. 11 and 12 show the shape of the tip 2 of a conventional soldering iron 1 for moving soldering and a moving soldering method using the soldering iron 1. The tip surface 3 of the tip 2 of the solder rod 1 is inclined with respect to the central axis L of the solder rod 1, and a terminal fitting groove 4 is formed on the tip surface 3, and this terminal fitting A solder supply groove 6 for melting and supplying the thread solder 5 to the terminal fitting groove 4 is connected to one end of the groove 4. The solder supply groove 6 extends from one end of the terminal fitting groove 4 in the same direction as the terminal fitting groove 4 and is inclined with respect to the terminal fitting groove 4.

図１１に示すように、上記はんだ鏝１を使用して電子部品のピン状端子７をプリント配線基板８の環状端子９にはんだ付けするときは、該はんだ鏝１を移動方向前方側に傾けることによって鏝先２の先端面３をプリント配線基板８に平行に当接させ、その状態で、該はんだ鏝１の移動方向前方側に配置したはんだノズル１０から糸はんだ５を上記はんだ供給溝６に連続的に供給しながら、該はんだ鏝１を、上記端子嵌合溝４内をピン状端子７が次々と通過するように該ピン状端子７の列に沿って矢印方向に移動させる。そうすると、溶融した糸はんだ５が上記端子嵌合溝４内に流れ込み、表面張力によりはんだ滴となって該端子嵌合溝４内に一旦保持されたあと、該端子嵌合溝４内を通過するピン状端子７と接触することによって該ピン状端子７に沿って流れ落ち、冷やされて固化することにより、はんだ１２で該ピン状端子７と上記環状端子９とがはんだ付けされる。   As shown in FIG. 11, when soldering the pin-like terminal 7 of the electronic component to the annular terminal 9 of the printed wiring board 8 using the solder rod 1, the solder rod 1 is inclined forward in the moving direction. Thus, the tip surface 3 of the tip 2 is brought into contact with the printed circuit board 8 in parallel, and in this state, the thread solder 5 is transferred from the solder nozzle 10 disposed on the front side in the moving direction of the solder rod 1 to the solder supply groove 6. While continuously supplying, the solder iron 1 is moved in the direction of the arrow along the row of the pin-like terminals 7 so that the pin-like terminals 7 pass through the terminal fitting grooves 4 one after another. Then, the melted solder 6 flows into the terminal fitting groove 4 and is temporarily held in the terminal fitting groove 4 by the surface tension as solder droplets, and then passes through the terminal fitting groove 4. The pin-like terminal 7 and the annular terminal 9 are soldered with the solder 12 by flowing down along the pin-like terminal 7 by contact with the pin-like terminal 7 and being cooled and solidified.

上記従来のはんだ鏝１は、上述した鏝先構造のため、はんだ付けの際に該はんだ鏝１を移動方向前方側に傾けると共に、糸はんだ５の供給を該はんだ鏝１の移動方向前方側から行わなければならず、そのためには、上記はんだノズル１０をはんだ鏝１の移動方向前方側に配置しなければならない。このため、例えば図１３に示すように、部品１１の高い壁１１ａの間にプリント配線基板８が取り付けられていて、これらの壁１１ａに向かってピン状端子７の列が延びているような場合には、上記はんだノズル１０が壁１１ａにぶつかってしまうため、上記はんだ鏝１を使用して移動はんだ付けを行うことができない。   Since the conventional solder rod 1 has the above-described tip structure, the solder rod 1 is tilted forward in the movement direction during soldering, and the supply of the thread solder 5 is performed from the front side in the movement direction of the solder rod 1. For this purpose, the solder nozzle 10 must be disposed on the front side of the solder rod 1 in the moving direction. For this reason, for example, as shown in FIG. 13, the printed wiring board 8 is attached between the high walls 11a of the component 11, and the row of the pin-like terminals 7 extends toward the walls 11a. In this case, since the solder nozzle 10 hits the wall 11a, the moving soldering cannot be performed using the solder rod 1 described above.

そこで本発明の技術的課題は、はんだ付けすべきピン状端子の列の方向に壁などの障壁があるような場合でも、これらの障壁に関係なく上記ピン状端子をはんだ付けすることができる、使用性に勝れた移動はんだ付け用はんだ鏝を提供することにある。   Therefore, the technical problem of the present invention is that even when there is a barrier such as a wall in the direction of the row of pin terminals to be soldered, the pin terminals can be soldered regardless of these barriers. An object of the present invention is to provide a soldering iron for moving soldering which has excellent usability.

上記課題を解決するため、本発明は、鏝先の先端面に端子嵌合溝を有し、はんだ付けすべきピン状端子の列を備えたプリント配線基板に上記先端面を当接または近接させた状態で、糸はんだを溶融させて上記端子嵌合溝内に供給しながら、該端子嵌合溝内を上記ピン状端子が次々と通過するようにはんだ鏝を該ピン状端子の列に沿って移動させることにより、上記各ピン状端子をプリント配線基板にはんだ付けする移動はんだ付け用の上記はんだ鏝において、上記鏝先の先端面に、上記端子嵌合溝が、該先端面を上記はんだ鏝の移動方向に横断するように形成されると共に、該端子嵌合溝に溶けたはんだを供給するためのはんだ供給溝が、該端子嵌合溝と交差する向きに形成され、かつ、該はんだ供給溝の一端に、糸はんだの先端を当接させて溶融させるためのはんだ溶融溝が連設されていることを特徴とするものである。   In order to solve the above-described problems, the present invention has a terminal fitting groove on the tip end surface of the tip of the tip, and the tip end surface is brought into contact with or close to a printed wiring board having a row of pin-like terminals to be soldered. In this state, while melting the solder and supplying it into the terminal fitting groove, the solder iron is moved along the row of the pin-like terminals so that the pin-like terminals pass through the terminal fitting groove one after another. In the above soldering iron for moving soldering, which solders each of the pin terminals to the printed wiring board, the terminal fitting groove is formed on the tip surface of the tip, and the tip surface is attached to the solder A solder supply groove for supplying solder melted in the terminal fitting groove is formed in a direction crossing the terminal fitting groove, and the solder is formed. Bring the tip of the thread solder into contact with one end of the supply groove Solder melting groove for melting is characterized in that it is continuously provided.

本発明において好ましくは、上記はんだ溶融溝が、上記はんだ供給溝の一端から上記鏝先の基端部側に向けて形成され、該基端部側に行くに従って次第にはんだ鏝の軸線から遠ざかる方向に傾斜していることである。
また、上記はんだ溶融溝の溝幅が上記はんだ供給溝の溝幅より広く、また、該はんだ供給溝の端部の上記はんだ溶融溝が連なる部分の溝幅が、該はんだ溶融溝の溝幅に合わせて広げられていることが望ましい。 Preferably, in the present invention, the solder melting groove is formed from one end of the solder supply groove toward the base end side of the tip, and gradually goes away from the axis of the solder iron as it goes to the base end side. It is inclined.
Further, the groove width of the solder melt groove is wider than the groove width of the solder supply groove, and the groove width of the end portion of the solder supply groove connected to the solder melt groove is the groove width of the solder melt groove. It is desirable to be expanded together.

本発明においては、上記端子嵌合溝の溝幅及び深さが一定であると共に、上記はんだ供給溝の溝幅及び深さが一定であり、かつ、これらの端子嵌合溝とはんだ供給溝との溝幅及び深さが互いに等しくても構わない。
本発明において好ましくは、上記端子嵌合溝とはんだ供給溝とが十字状に交差していることであり、また、上記鏝先の先端面が、はんだ鏝の軸線に対して直交する平面であることである。 In the present invention, the groove width and depth of the terminal fitting groove are constant, the groove width and depth of the solder supply groove are constant, and the terminal fitting groove and the solder supply groove are The groove width and depth of each may be equal to each other.
Preferably, in the present invention, the terminal fitting groove and the solder supply groove intersect in a cross shape, and the tip end surface of the tip is a plane orthogonal to the axis of the solder rod. That is.

また、本発明によれば、請求項１から６の何れかに記載されたはんだ鏝と、該はんだ鏝の鏝先に糸はんだを供給するはんだノズルとを有し、該はんだノズルが、上記はんだ鏝の前面側の位置に、ノズル先端を上記はんだ溶融溝に向けた姿勢で上記はんだ鏝の移動方向と交差する向きに配置されていることを特徴とする移動はんだ付け用はんだ付けヘッドが提供される。   Moreover, according to this invention, it has a soldering iron as described in any one of Claims 1-6, and a solder nozzle which supplies a thread solder to the tip of this soldering iron, This solder nozzle is the said solder Provided is a soldering head for moving soldering, wherein the soldering head is arranged at a position on the front side of the soldering iron in a direction crossing the moving direction of the soldering iron with the nozzle tip facing the solder melting groove. The

本発明は、はんだ鏝の鏝先の先端面に、端子嵌合溝をはんだ鏝の移動方向に向けて形成すると共に、該端子嵌合溝に溶けた糸はんだを供給するためのはんだ供給溝を該端子嵌合溝と交差する向きに形成し、さらに、該はんだ供給溝の一端に連なるはんだ溶融溝を形成したので、該はんだ溶融溝に糸はんだを供給するはんだノズルを、はんだ鏝の移動方向と交差する向きに配置することができる。この結果、はんだ付けすべきピン状端子の列に沿ってはんだ鏝を移動させる場合に、その移動方向に部品から立ち上がった壁等の障壁があっても、上記はんだノズルがこの障壁とぶつかり合うことがないため、上記ピン状端子を確実にはんだ付けすることができる。   According to the present invention, a terminal fitting groove is formed on the tip end surface of the tip of the solder rod in the moving direction of the solder rod, and a solder supply groove for supplying melted solder to the terminal fitting groove is provided. Formed in a direction intersecting with the terminal fitting groove, and further formed with a solder melting groove continuous with one end of the solder supply groove, a solder nozzle for supplying thread solder to the solder melting groove is provided in the moving direction of the solder rod. It can be arranged in the direction that intersects. As a result, when the soldering iron is moved along the row of pin-shaped terminals to be soldered, even if there is a barrier such as a wall rising from the part in the moving direction, the solder nozzle collides with this barrier. Therefore, the pin-shaped terminal can be securely soldered.

以下、本発明に係る移動はんだ付け用はんだ鏝の一実施形態について説明する。図１には、自動はんだ付け機に取り付けられて移動はんだ付けを行うはんだ付けヘッド２０が示されている。このはんだ付けヘッド２０は、鏝ホルダ２１に鉛直に保持されたはんだ鏝２２と、該はんだ鏝２２の下端の鏝先２３に該はんだ鏝２２の前面側から糸はんだ２４を供給するはんだノズル２５とを有するもので、上記鏝ホルダ２１から延出する取付部材２７により図示しない上記自動はんだ付け機に取り付けられている。そして、この自動はんだ付け機により、上記はんだ鏝２２を、図１において紙面に垂直な方向に移動させてはんだ付けを行うものである。   Hereinafter, an embodiment of a soldering iron for moving soldering according to the present invention will be described. FIG. 1 shows a soldering head 20 which is attached to an automatic soldering machine and performs moving soldering. The soldering head 20 includes a solder rod 22 that is vertically held by the rod holder 21, and a solder nozzle 25 that supplies thread solder 24 from the front side of the solder rod 22 to the tip 23 of the lower end of the solder rod 22. And is attached to the automatic soldering machine (not shown) by an attachment member 27 extending from the saddle holder 21. The automatic soldering machine moves the solder bar 22 in a direction perpendicular to the paper surface in FIG. 1 to perform soldering.

上記はんだ鏝２２は、ステンレス等の金属素材からなる外筒２８の内部に図示しない電気ヒーターを内蔵すると共に、該外筒２８の先端部（下端部）に、銅製の上記鏝先２３を該外筒２８の先端から真っ直ぐ下方に向けて延出するように保持させたもので、上記電気ヒーターからの熱を上記鏝先２３に伝達してはんだ付けを行うものである。上記外筒２８と鏝先２３とは互いに同心状に配置されていて、それらの中心軸線ははんだ鏝２２の軸線Ｌと一致している。   The solder rod 22 incorporates an electric heater (not shown) inside an outer cylinder 28 made of a metal material such as stainless steel, and the copper flange 23 is attached to the tip (lower end) of the outer cylinder 28. It is held so as to extend straight downward from the tip of the tube 28, and heat is transmitted from the electric heater to the tip 23 for soldering. The outer cylinder 28 and the flange 23 are arranged concentrically with each other, and their central axes coincide with the axis L of the solder rod 22.

また、上記はんだノズル２５は、上記鏝ホルダ２１に連結されたノズル支持機構に支持されている。このノズル支持機構は、上記鏝ホルダ２１からはんだ鏝２２の前面側に延出する支持アーム３０と、該支持アーム３０に上下方向に位置調節自在に取り付けられた支持棒３１と、該支持棒３１の下端部にはんだ鏝２２の軸線Ｌと直交する取付軸３２によって傾斜角度を調節自在なるように連結されたノズルホルダ３３とを有し、このノズルホルダ３３に上記はんだノズル２５が、上記取付軸３２と平行な軸線を中心にして傾斜角度を調節自在なるように保持されている。   The solder nozzle 25 is supported by a nozzle support mechanism connected to the heel holder 21. The nozzle support mechanism includes a support arm 30 extending from the heel holder 21 to the front side of the solder rivet 22, a support bar 31 attached to the support arm 30 so as to be vertically adjustable, and the support bar 31. The nozzle holder 33 is connected to the lower end of the solder rod 22 so that the inclination angle can be adjusted by the mounting shaft 32 orthogonal to the axis L of the solder rod 22. The solder nozzle 25 is connected to the nozzle holder 33 with the mounting shaft. The tilt angle is held so that it can be adjusted around an axis parallel to 32.

上記はんだノズル２５は、細長い円筒形をしていて、上記はんだ鏝２２の前面側に配置されることにより、該はんだ鏝２２の移動方向と交差する方向に延びており、その先端のはんだ送出口は、上記はんだ鏝２２の鏝先２３の先端部分に向けられている。そして、はんだ付け時に、図示しないはんだ供給装置からこのはんだノズル２５を通じて、決められた量の糸はんだ２４が、上記鏝先２３に連続して供給されるようになっている。
上記鏝先２３に対するはんだの供給位置及び供給角度は、上記支持棒３１の位置を上下に調節すると共に、上記ノズルホルダ３３またははんだノズル２５の傾斜角度を調整することによって自由に変更することができる。 The solder nozzle 25 has an elongated cylindrical shape, and is disposed on the front side of the solder rod 22 so as to extend in a direction intersecting with the moving direction of the solder rod 22. Is directed to the tip of the tip 23 of the solder rod 22. Then, at the time of soldering, a predetermined amount of thread solder 24 is continuously supplied to the tip 23 through a solder nozzle 25 from a solder supply device (not shown).
The solder supply position and supply angle with respect to the tip 23 can be freely changed by adjusting the position of the support bar 31 up and down and adjusting the inclination angle of the nozzle holder 33 or the solder nozzle 25. .

上記はんだ鏝２２の鏝先２３は、円柱状をしていて、該鏝先２３の先端部分は図２−図６に示すように構成されている。即ち、該鏝先２３の先端部分は、円柱の側面を軸線Ｌに対して傾斜する４つの平らな傾斜面３４ａ，３４ｂ，３４ｃ，３４ｄにカットしたような形（四角錐台のような形）をしており、該鏝先２３の先端面３５は、正方形の平面をなしている。この先端面３５は、はんだ鏝２２の軸線Ｌに対して直交しており、はんだ付け時にプリント配線基板３６の上面に平行に当接または近接した状態に配設される。しかし、上記先端面３５は、はんだ鏝の移動方向に長いかまたは該移動方向と直交する方向に長い長方形であっても良い。
上記先端面３５の外周の４つの稜角部のうち、少なくともはんだ鏝２２の移動方向前方側に位置する稜角部３５ａは、該先端面３５が上記プリント配線基板３６の上面に沿って移動する際に該上面にある凹凸に引っ掛かりにくくするため、面取り加工しておくことが望ましい。
上記鏝先２３の前面には、軸線Ｌと平行な平坦面３４ｅが、上記傾斜面３４ａに連なるように形成されている。 The tip 23 of the soldering iron 22 has a cylindrical shape, and the tip of the soldering tip 23 is configured as shown in FIGS. That is, the tip portion of the tip 23 has a shape in which the side surface of the cylinder is cut into four flat inclined surfaces 34a, 34b, 34c, and 34d that are inclined with respect to the axis L (a shape like a quadrangular frustum). The tip end surface 35 of the tip 23 is a square plane. The front end surface 35 is orthogonal to the axis L of the soldering iron 22 and is disposed in a state of being in contact with or close to the upper surface of the printed wiring board 36 during soldering. However, the tip surface 35 may be a rectangle that is long in the moving direction of the soldering iron or long in the direction perpendicular to the moving direction.
Of the four ridge corners on the outer periphery of the tip surface 35, at least the ridge corner 35 a located on the front side in the movement direction of the soldering iron 22 is when the tip surface 35 moves along the upper surface of the printed wiring board 36. It is desirable to chamfer in order to make it difficult to catch on the unevenness on the upper surface.
A flat surface 34e parallel to the axis L is formed on the front surface of the tip 23 so as to continue to the inclined surface 34a.

上記鏝先２３の先端面３５には、図４、図５及び図７に示すように、はんだ付けのための端子嵌合溝３９と、該端子嵌合溝３９に溶融したはんだを供給するためのはんだ供給溝４０とが、十字状に交差した状態に形成されている。上記端子嵌合溝３９は、はんだ付け時にはんだ鏝２２が移動する方向、即ち、該はんだ鏝２２の左右方向に上記先端面３５を横断しており、上記はんだ供給溝４０は、上記はんだ鏝２２の移動方向と交差する方向、即ち、該はんだ鏝２２の前後方向に上記先端面３５を横断している。   As shown in FIGS. 4, 5, and 7, a terminal fitting groove 39 for soldering and molten solder to the terminal fitting groove 39 are supplied to the tip surface 35 of the flange 23. The solder supply grooves 40 are formed so as to intersect in a cross shape. The terminal fitting groove 39 crosses the front end surface 35 in the direction in which the solder rod 22 moves during soldering, that is, in the left-right direction of the solder rod 22, and the solder supply groove 40 is formed in the solder rod 22. The front end surface 35 is crossed in the direction intersecting with the moving direction of the soldering iron, that is, in the front-rear direction of the solder rod 22.

上記端子嵌合溝３９の溝幅Ｗ１及び深さＤ１は、はんだ付け時にピン状端子３８がこの端子嵌合溝３９内をはんだ付けのために必要な隙間を保って通過することができ、かつ、一つのピン状端子３８と環状端子４１とがはんだ付けされたあと次のピン状端子３８と環状端子４１とがはんだ付けされるまでの間、溶融した糸はんだが表面張力によりはんだ滴として該端子嵌合溝３９内に一時的に保持され得るような大きさである。また、この端子嵌合溝３９の溝幅Ｗ１及び深さＤ１は、該端子嵌合溝３９全体について一定である。   The groove width W1 and depth D1 of the terminal fitting groove 39 are such that the pin-like terminal 38 can pass through the terminal fitting groove 39 with a gap necessary for soldering during soldering, and From the time when one pin-shaped terminal 38 and the annular terminal 41 are soldered to the time when the next pin-shaped terminal 38 and the annular terminal 41 are soldered, the molten thread solder is applied as solder droplets by surface tension. The size is such that it can be temporarily held in the terminal fitting groove 39. Further, the groove width W1 and the depth D1 of the terminal fitting groove 39 are constant for the terminal fitting groove 39 as a whole.

一方、上記はんだ供給溝４０の溝幅Ｗ２及び深さＤ２は、溶融した糸はんだ２４がこのはんだ供給溝４０を通じて上記端子嵌合溝３９にスムースに流れ込み得るような大きさであり、図示の例では、上記端子嵌合溝３９の溝幅Ｗ１及び深さＤ１と等しく、かつ、該はんだ供給溝４０全体についてこれらの溝幅Ｗ２及び深さＤ２は一定である。しかし、このはんだ供給溝４０の溝幅Ｗ２及び深さＤ２は、溶融した糸はんだ２４が上記端子嵌合溝３９にスムースに流れ込み得るようなものであれば、必ずしも上記端子嵌合溝３９の溝幅Ｗ１及び深さＤ１と等しくなくても良く、僅かに大きくても僅かに小さくても構わない。   On the other hand, the groove width W2 and the depth D2 of the solder supply groove 40 are sized so that the molten thread solder 24 can smoothly flow into the terminal fitting groove 39 through the solder supply groove 40. Then, the groove width W1 and the depth D1 of the terminal fitting groove 39 are equal to each other, and the groove width W2 and the depth D2 of the entire solder supply groove 40 are constant. However, the groove width W2 and the depth D2 of the solder supply groove 40 are not necessarily the groove of the terminal fitting groove 39 as long as the molten thread solder 24 can smoothly flow into the terminal fitting groove 39. It does not have to be equal to the width W1 and the depth D1, and may be slightly larger or slightly smaller.

上記はんだ供給溝４０の一端には、糸はんだ２４の先端を当接させて溶融させるためのＶ字形やＵ字形あるいはそれらに類似する形をしたはんだ溶融溝４２が連設されている。このはんだ溶融溝４２は、はんだ鏝２２の前面側に形成されたもので、上記はんだ供給溝４０の端部から上記鏝先２３の基端部側に向けて上記傾斜面３４ａと平行に延びていて、該鏝先２３の基端部側に行くに従って次第にはんだ鏝２２の軸線Ｌから遠ざかる方向に傾斜している。しかし、上記はんだ溶融溝４２は、必ずしも上記傾斜面３４ａと平行でなくても良い。また、上記はんだ溶融溝４２とはんだ供給溝４０とが連なる部分は、滑らかな曲面に形成されていても良い。   At one end of the solder supply groove 40, a solder melting groove 42 having a V-shape, a U-shape, or a similar shape for contacting and melting the tip of the thread solder 24 is continuously provided. The solder melting groove 42 is formed on the front side of the solder rod 22, and extends in parallel with the inclined surface 34a from the end of the solder supply groove 40 toward the base end of the flange 23. Thus, it gradually tilts away from the axis L of the soldering iron 22 as it goes to the base end side of the soldering tip 23. However, the solder melting groove 42 is not necessarily parallel to the inclined surface 34a. Further, the portion where the solder melting groove 42 and the solder supply groove 40 are continuous may be formed in a smooth curved surface.

上記はんだ溶融溝４２の溝幅Ｗ３は、各種径の糸はんだ２４に対応できるように、上記はんだ供給溝４０の溝幅Ｗ２より広く形成されている。また、このはんだ溶融溝４２が連なる上記はんだ供給溝４０の端部の溝幅は、該はんだ溶融溝４２の溝幅Ｗ３に合わせて広げられており、このため、該はんだ供給溝４０の端部には、上記はんだ溶融溝４２の溝形状に合わせて傾斜する溝縁部４０ａが形成されている。しかし、細い糸はんだ２４を使用するような場合には、上記はんだ溶融溝４２の溝幅Ｗ３は上記はんだ供給溝４０の溝幅Ｗ２と同じであっても構わない。   The groove width W3 of the solder melting groove 42 is formed wider than the groove width W2 of the solder supply groove 40 so as to correspond to the thread solder 24 having various diameters. Further, the groove width of the end portion of the solder supply groove 40 connected to the solder melt groove 42 is expanded in accordance with the groove width W3 of the solder melt groove 42. Therefore, the end portion of the solder supply groove 40 is A groove edge portion 40 a is formed so as to be inclined in accordance with the groove shape of the solder melting groove 42. However, when the thin thread solder 24 is used, the groove width W3 of the solder melting groove 42 may be the same as the groove width W2 of the solder supply groove 40.

上記鏝先２３には、その表面全体に鉄メッキが施されると共に、濡れ面以外の部分に上記鉄メッキの上から硬質クロムメッキが施されており、上記濡れ面には、はんだメッキが施されている。該濡れ面は、はんだ付け時に溶けたはんだが広がる面であって、上記先端面３５と、上記端子嵌合溝３９の溝内面、上記はんだ供給溝４０の溝内面、及び上記はんだ溶融溝４２の溝内面とによってこの濡れ面が形成されている。   The tip 23 is iron-plated on the entire surface, and hard chrome plating is applied to the portion other than the wet surface from above the iron plating. The wet surface is solder-plated. Has been. The wetted surface is a surface where solder melted during soldering spreads, and includes the tip end surface 35, the groove inner surface of the terminal fitting groove 39, the groove inner surface of the solder supply groove 40, and the solder melting groove 42. This wetted surface is formed by the groove inner surface.

図７には、上記はんだ鏝２２を使用して移動はんだ付けを行っている時の鏝先２３の様子が部分的に示されている。図示しない電子部品を内蔵する部品４３の上に上記プリント配線基板３６が水平に取り付けられ、該プリント配線基板３６に形成された複数の環状端子４１から、上記電子部品の複数のピン状端子３８が上向きに突出している。   FIG. 7 partially shows the state of the tip 23 when moving soldering is performed using the solder rod 22. The printed wiring board 36 is horizontally mounted on a component 43 containing an electronic component (not shown), and a plurality of pin-like terminals 38 of the electronic component are formed from a plurality of annular terminals 41 formed on the printed wiring board 36. It protrudes upward.

上記はんだ鏝２２は、上記プリント配線基板３６に対して垂直に配置され、鏝先２３の先端面３５が該プリント配線基板３６の上面に平行に当接するかまたは僅かなギャップを介して近接した状態に配設されている。その状態で該はんだ鏝２２を、上記はんだ溶融溝４２に糸はんだ２４を連続的に供給しながら上記ピン状端子３８の列に沿って矢印方向Ａに移動させると、上記端子嵌合溝３９内をピン状端子３８が次々と通過し、上記糸はんだ２４によって該ピン状端子３８と上記環状端子４１とが次々とはんだ付けされる。   The solder bar 22 is arranged perpendicularly to the printed wiring board 36, and the tip surface 35 of the barb 23 abuts in parallel with the upper surface of the printed wiring board 36 or is close to the printed wiring board 36 through a slight gap. It is arranged. In this state, when the solder rod 22 is moved in the arrow direction A along the row of the pin-like terminals 38 while continuously supplying the thread solder 24 to the solder melting groove 42, the inside of the terminal fitting groove 39 is obtained. The pin terminals 38 pass one after another, and the pin terminals 38 and the annular terminals 41 are soldered one after another by the thread solder 24.

このとき、上記はんだ溶融溝４２に押し当てられた糸はんだ２４は、該はんだ溶融溝４２の熱により直ちに溶融し、該はんだ溶融溝４２から上記はんだ供給溝４０を通じて上記端子嵌合溝３９内に流れ込み、表面張力によりはんだ滴となってこれらのはんだ供給溝４０及び端子嵌合溝３９内に一旦保持される。そして、該端子嵌合溝３９内をピン状端子３８が通過する際に、このはんだ滴が該ピン状端子３８と接触することによって該ピン状端子３８に沿って流れ落ち、固化するため、固化したはんだ滴２４ａによって該ピン状端子３８と上記環状端子４１とがはんだ付けされる。
一つのピン状端子３８が環状端子４１にはんだ付けされて端子嵌合溝３９から退出したあと、次のピン状端子３８が該端子嵌合溝３９内に進入して来るまでの間、溶融した糸はんだ２４は、上述したように、表面張力によりはんだ滴として上記端子嵌合溝３９及びはんだ供給溝４０内に一時的に保持される。 At this time, the thread solder 24 pressed against the solder melting groove 42 is immediately melted by the heat of the solder melting groove 42, and enters the terminal fitting groove 39 from the solder melting groove 42 through the solder supply groove 40. The solder flows into a solder droplet by surface tension and is temporarily held in the solder supply groove 40 and the terminal fitting groove 39. Then, when the pin-like terminal 38 passes through the terminal fitting groove 39, the solder droplets flow down along the pin-like terminal 38 due to contact with the pin-like terminal 38 and solidify. The pin-shaped terminal 38 and the annular terminal 41 are soldered by the solder droplet 24a.
After one pin-shaped terminal 38 was soldered to the annular terminal 41 and withdrawn from the terminal fitting groove 39, it melted until the next pin-shaped terminal 38 entered the terminal fitting groove 39. As described above, the thread solder 24 is temporarily held in the terminal fitting groove 39 and the solder supply groove 40 as solder droplets by surface tension.

このようにして、適量の糸はんだ２４を連続的に供給しながらはんだ鏝２２をピン状端子３８の列に沿ってプリント配線基板３６上を移動させることにより、各ピン状端子３８と環状端子４１とが次々とはんだ付けされることになる。
その際、上記糸はんだ２４を、はんだ鏝２２の鏝先２３に対して該はんだ鏝２２の移動方向と直交する方向、即ち該はんだ鏝２２の前面側から供給することにより、はんだノズル２５が該はんだ鏝２２の移動方向前方側に向けて大きく延出することがないため、はんだ鏝２２の移動方向に部品４３から立ち上がった壁４３ａ等の障壁があっても、上記ピン状端子３８と環状端子４１とを確実にはんだ付けすることができる。 In this way, each pin-shaped terminal 38 and annular terminal 41 are moved by moving the soldering iron 22 along the row of pin-shaped terminals 38 on the printed wiring board 36 while continuously supplying an appropriate amount of thread solder 24. Will be soldered one after another.
At that time, by supplying the thread solder 24 to the tip 23 of the solder rod 22 in a direction orthogonal to the moving direction of the solder rod 22, that is, from the front side of the solder rod 22, the solder nozzle 25 is Since the solder rod 22 does not greatly extend toward the front side in the moving direction of the solder rod 22, even if there is a barrier such as a wall 43a rising from the component 43 in the moving direction of the solder rod 22, the pin-shaped terminal 38 and the annular terminal 41 can be reliably soldered.

図８には、はんだ鏝２２の鏝先２３の異なる構成例が示されている。この構成例では、鏝先２３の先端面３５のはんだ供給溝４０に対してはんだ鏝２２の移動方向前方側に位置する第２面部分３５Ｂを、はんだ鏝２２の移動方向後方側に位置する第１面部分３５Ａより、軸線Ｌ方向に僅かに後退させている。換言すれば、上記第１面部分３５Ａと第２面部分３５Ｂとの間に僅かな段差を形成している。これにより、はんだ付け時に該先端面３５を上記プリント配線基板３６の上面に沿って移動させる際に、上記第２面部分３５Ｂとプリント配線基板３６の上面との間に僅かな隙間を介在させることで、鏝先２３の先端面３５が該プリント配線基板３６の上面の凹凸に引っ掛かりにくいようにしている。   FIG. 8 shows a different configuration example of the tip 23 of the soldering iron 22. In this configuration example, the second surface portion 35 </ b> B located on the front side in the movement direction of the solder rod 22 with respect to the solder supply groove 40 on the tip surface 35 of the tip 23 is located on the rear side in the movement direction of the solder rod 22. It is slightly retracted in the direction of the axis L from the one surface portion 35A. In other words, a slight step is formed between the first surface portion 35A and the second surface portion 35B. As a result, when the tip surface 35 is moved along the upper surface of the printed wiring board 36 during soldering, a slight gap is interposed between the second surface portion 35B and the upper surface of the printed wiring board 36. Thus, the tip surface 35 of the heel 23 is made difficult to be caught by the irregularities on the upper surface of the printed wiring board 36.

図示した実施形態においては、鏝先２３の先端面３５を軸線Ｌに対して直角な面とすることにより、はんだ鏝２２をプリント配線基板３６に垂直に当接させるかまたは近接させた状態ではんだ付けを行うようにしているが、ピン状端子３８の列と部品４３の壁４３ａとの間隔がそれほど近くないような場合には、はんだ鏝２２を移動方向に若干傾けた状態ではんだ付けを行うこともできる。この場合に、鏝先２３の先端面３５は、軸線Ｌに対して必要な角度だけ傾斜した状態に形成され、また、上記端子嵌合溝３９の溝底は、該先端面３５と平行をなすように形成される。   In the illustrated embodiment, the tip surface 35 of the tip 23 is a surface perpendicular to the axis L, so that the solder rod 22 is in contact with the printed wiring board 36 vertically or in close proximity to the solder. However, when the interval between the row of pin-shaped terminals 38 and the wall 43a of the component 43 is not so close, soldering is performed with the solder rod 22 slightly tilted in the moving direction. You can also. In this case, the tip surface 35 of the heel 23 is formed in a state inclined by a necessary angle with respect to the axis L, and the groove bottom of the terminal fitting groove 39 is parallel to the tip surface 35. Formed as follows.

また、上記はんだ供給溝４０は、必ずしも上記端子嵌合溝３９に対して十字状に交差している必要はなく、図９に示すように、鏝先２３の前面側（傾斜面３４ａ側）から上記端子嵌合溝３９にちょうど連なる位置まで形成されることにより、該端子嵌合溝３９にＴ字状に連なっていても良い。
あるいは、図１０に示すように、上記はんだ供給溝４０の、端子嵌合溝３９よりも鏝先２３の後面側（傾斜面３４ｃ側）に延在する溝部分４０ｂを、先端面３５の端部にまで達しないように形成することもできる。
さらに、上記鏝先２３の先端面３５は、必ずしも矩形である必要はなく、円形や楕円形等であっても構わない。 Further, the solder supply groove 40 does not necessarily cross the terminal fitting groove 39 in a cross shape. As shown in FIG. 9, the solder supply groove 40 starts from the front surface side (the inclined surface 34 a side) of the flange 23. The terminal fitting groove 39 may be connected to the terminal fitting groove 39 in a T-shape by being formed up to a position just continuous to the terminal fitting groove 39.
Alternatively, as shown in FIG. 10, the groove portion 40 b of the solder supply groove 40 extending from the terminal fitting groove 39 to the rear surface side (inclined surface 34 c side) of the tip 23 is replaced with an end portion of the tip surface 35. It can also be formed so as not to reach the maximum.
Furthermore, the tip surface 35 of the heel 23 is not necessarily rectangular, and may be circular or elliptical.

本発明に係る移動はんだ付け用はんだ鏝の実施形態を示す側面図である。1 is a side view showing an embodiment of a soldering iron for moving soldering according to the present invention. 鏝先の部分拡大図側面図である。It is a partial enlarged view side view of a heel tip. 鏝先の部分拡大図正面図である。It is a partial enlarged view front view of a heel. 鏝先の下面図である。It is a bottom view of a tip. 図３におけるＶ−Ｖ線での断面図である。It is sectional drawing in the VV line | wire in FIG. 図２におけるＶＩ−ＶＩ線での断面図である。It is sectional drawing in the VI-VI line in FIG. 移動はんだ付け時の状態を示す要部正面図である。It is a principal part front view which shows the state at the time of moving soldering. 鏝先の異なる構成例を示す部分側面図である。It is a partial side view which shows the structural example from which a tip differs. 鏝先のさらに異なる構成例を示す部分側面図である。It is a partial side view which shows the example of a further different structure of a tip. 鏝先のさらに異なる構成例を示す部分側面図である。It is a partial side view which shows the example of a further different structure of a tip. 従来のはんだ鏝による移動はんだ付け時の状態を示す要部正面図である。It is a principal part front view which shows the state at the time of the moving soldering by the conventional soldering iron. 従来のはんだ鏝の要部の側面図である。It is a side view of the principal part of the conventional soldering iron. 移動はんだ付けの対象となる部品の一例を示す正面図である。It is a front view which shows an example of the components used as the object of moving soldering.

符号の説明Explanation of symbols

２２ はんだ鏝
２３ 鏝先
２４ 糸はんだ
２５ はんだノズル
３５ 先端面
３６ プリント配線基板
３８ ピン状端子
３９ 端子嵌合溝
４０ はんだ供給溝
４２ はんだ溶融溝
Ｌ 軸線
Ｗ１ 端子嵌合溝の溝幅
Ｗ２ はんだ供給溝の溝幅
Ｗ３ はんだ溶融溝の溝幅
Ｄ１ 端子嵌合溝の深さ
Ｄ２ はんだ供給溝の深さ 22 Solder rod 23 Tip 24 Thread solder 25 Solder nozzle 35 Tip surface 36 Printed wiring board 38 Pin-shaped terminal 39 Terminal fitting groove 40 Solder supply groove 42 Solder melting groove L Axis line W1 Terminal fitting groove width W2 Solder supply groove Groove width W3 Solder melt groove width D1 Depth of terminal fitting groove D2 Depth of solder supply groove

Claims (7)

鏝先の先端面に端子嵌合溝を有し、はんだ付けすべきピン状端子の列を備えたプリント配線基板に上記先端面を当接または近接させた状態で、糸はんだを溶融させて上記端子嵌合溝内に供給しながら、該端子嵌合溝内を上記ピン状端子が次々と通過するようにはんだ鏝を該ピン状端子の列に沿って移動させることにより、上記各ピン状端子をプリント配線基板にはんだ付けする移動はんだ付け用の上記はんだ鏝において、
上記鏝先の先端面に、上記端子嵌合溝が、該先端面を上記はんだ鏝の移動方向に横断するように形成されると共に、該端子嵌合溝に溶けたはんだを供給するためのはんだ供給溝が、該端子嵌合溝と交差する向きに形成され、かつ、該はんだ供給溝の一端に、糸はんだの先端を当接させて溶融させるためのはんだ溶融溝が連設されていることを特徴とする移動はんだ付け用はんだ鏝。 In the state where the tip end surface is in contact with or close to a printed wiring board having a terminal fitting groove on the tip end surface of the heel and having a row of pin-like terminals to be soldered, Each pin-shaped terminal is moved by moving the soldering iron along the row of the pin-shaped terminals so that the pin-shaped terminals pass through the terminal-engaging grooves one after another while supplying the terminal-fit grooves. In the above soldering iron for moving soldering, which is soldered to the printed wiring board,
The terminal fitting groove is formed in the tip end surface of the tip so as to cross the tip surface in the moving direction of the solder rod, and the solder for supplying the melted solder to the terminal fitting groove The supply groove is formed in a direction intersecting with the terminal fitting groove, and a solder melting groove is continuously provided at one end of the solder supply groove so that the tip of the thread solder is brought into contact with and melted. A soldering iron for moving soldering. 上記はんだ溶融溝は、上記はんだ供給溝の一端から上記鏝先の基端部側に向けて形成され、該基端部側に行くに従って次第にはんだ鏝の軸線から遠ざかる方向に傾斜していることを特徴とする請求項１に記載のはんだ鏝。   The solder melting groove is formed from one end of the solder supply groove toward the base end side of the tip, and gradually inclines in a direction away from the axis of the solder iron as it goes to the base end side. The soldering iron according to claim 1, wherein 上記はんだ溶融溝の溝幅が上記はんだ供給溝の溝幅より広く、また、該はんだ供給溝の端部の上記はんだ溶融溝が連なる部分の溝幅が、該はんだ溶融溝の溝幅に合わせて広げられていることを特徴とする請求項１または２に記載のはんだ鏝。   The groove width of the solder melt groove is wider than the groove width of the solder supply groove, and the groove width of the portion where the solder melt groove is continuous at the end of the solder supply groove matches the groove width of the solder melt groove. The soldering iron according to claim 1 or 2, wherein the soldering iron is widened. 上記端子嵌合溝の溝幅及び深さが一定であると共に、上記はんだ供給溝の溝幅及び深さが一定であり、かつ、これらの端子嵌合溝とはんだ供給溝との溝幅及び深さが互いに等しいことを特徴とする請求項１から３の何れかに記載のはんだ鏝。   The groove width and depth of the terminal fitting groove are constant, the groove width and depth of the solder supply groove are constant, and the groove width and depth of the terminal fitting groove and the solder supply groove. The soldering iron according to any one of claims 1 to 3, wherein the lengths are equal to each other. 上記端子嵌合溝とはんだ供給溝とが十字状に交差していることを特徴とする請求項１から４の何れかに記載のはんだ鏝。   5. The soldering iron according to claim 1, wherein the terminal fitting groove and the solder supply groove intersect in a cross shape. 6. 上記鏝先の先端面が、はんだ鏝の軸線に対して直交する平面であることを特徴とする請求項１から５の何れかに記載のはんだ鏝。   6. The soldering iron according to any one of claims 1 to 5, wherein the tip surface of the soldering tip is a plane perpendicular to the axis of the soldering iron. 請求項１から６の何れかに記載されたはんだ鏝と、該はんだ鏝の鏝先に糸はんだを供給するはんだノズルとを有し、該はんだノズルが、上記はんだ鏝の前面側の位置に、ノズル先端を上記はんだ溶融溝に向けた姿勢で上記はんだ鏝の移動方向と交差する向きに配置されていることを特徴とする移動はんだ付け用はんだ付けヘッド。   The soldering iron according to any one of claims 1 to 6, and a solder nozzle that supplies thread solder to the tip of the soldering iron, the solder nozzle at a position on the front side of the soldering iron, A soldering head for moving soldering, characterized in that the nozzle tip is disposed in a direction crossing the moving direction of the soldering iron in a posture in which the nozzle tip is directed to the solder melting groove.
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CN110773834A (en) * 2019-11-27 2020-02-11 深圳爱克莱特科技股份有限公司 LED point light source wire welding machine and welding pressing mechanism thereof

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