JP2010141157A - Method of manufacturing electronic component - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、電子部品の製造方法に関し、詳しくは、マザーブロックをカットして個々の電子部品素子に分割する工程を経て製造される電子部品の製造方法に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing an electronic component, and more particularly, to a method for manufacturing an electronic component manufactured through a process of cutting a mother block into individual electronic component elements.
電子部品の製造方法として、例えば、以下に説明するような積層インダクタの製造方法が提案されている（特許文献１参照）。 As a method for manufacturing an electronic component, for example, a method for manufacturing a multilayer inductor as described below has been proposed (see Patent Document 1).
この方法においては、まず、保持材上に、光硬化可能なモノマーを含有するセラミック材を塗布・乾燥することにより、セラミック層となる感光性セラミックペースト膜を形成する。 In this method, first, a photosensitive ceramic paste film to be a ceramic layer is formed on a holding material by applying and drying a ceramic material containing a photocurable monomer.
それから、感光性セラミックペースト膜を平滑化処理した後、感光性セラミックペースト膜に選択的な露光処理・現像処理を施し、感光性セラミックペースト膜の一部を除去して貫通部を形成する。 Then, after smoothing the photosensitive ceramic paste film, the photosensitive ceramic paste film is selectively exposed and developed to remove a part of the photosensitive ceramic paste film to form a through portion.
次に、貫通部に導電性ペーストを充填することにより、ビアホール導体を形成するとともに、セラミックペースト膜上に、導電性ペーストを印刷して、コイルパターンを形成する。 Next, the via hole conductor is formed by filling the through portion with the conductive paste, and the conductive paste is printed on the ceramic paste film to form a coil pattern.
それから、上記工程を選択的に繰り返して未焼成のブロックを形成した後、個々のチップに分割する。 Then, the above steps are selectively repeated to form an unfired block, and then divided into individual chips.
次に、上述のようにして得たチップを焼成した後、外部電極を形成して積層インダクタを得る。 Next, after firing the chip obtained as described above, external electrodes are formed to obtain a multilayer inductor.
上述の方法によれば、感光性セラミックペースト膜を平滑化処理した後、露光、現像を行うようにしているので、フォトマスクを透過した光が感光性セラミックペースト膜の表面で乱反射することを防止して、解像度を向上させることができるなどの効果が得られるとされている。 According to the above method, since the photosensitive ceramic paste film is smoothed and then exposed and developed, the light transmitted through the photomask is prevented from being irregularly reflected on the surface of the photosensitive ceramic paste film. Thus, it is said that the effect of improving the resolution can be obtained.
ところで、上記従来の電子部品の製造方法は、未焼成のブロックを形成した後、個々のチップに分割する工程を備えているが、この未焼成のブロックには、製品である電子部品となる製品部分と、耳やダミーチップなどの製品にはならない部分（非製品部分）とが存在するため、未焼成のブロックを個々のチップに切断した後で、製品部分と、非製品部分とを分離することが必要になる。 By the way, the conventional method for manufacturing an electronic component includes a step of forming an unfired block and then dividing it into individual chips. The unfired block includes a product that is an electronic component that is a product. Since there are parts and non-product parts such as ears and dummy chips (non-product parts), after cutting the unfired block into individual chips, the product parts and non-product parts are separated It will be necessary.
そして、この製品部分と、非製品部分とを分離する方法として、製品部分の大きさと、製品にはならない部分の大きさを異ならせて分離するなどの方法が実施されている。 As a method for separating the product portion from the non-product portion, a method of separating the product portion from the size of the product portion and the size of the portion that does not become a product is performed.
しかしながら、製品部分と非製品部分の大きさが実質的に同じである場合には精度よく分離することができず、また、大きさがある程度異なっていても、取り個数が多い場合などには、製品部分と非製品部分を効率よく分離することが困難な場合がある。そして、そのような場合、製品部分に非製品部分が混在したり、製品部分を完全に回収できなくなったりするという問題点がある。 However, when the size of the product part and the non-product part is substantially the same, it cannot be separated with high accuracy, and even if the size is somewhat different, It may be difficult to efficiently separate the product portion and the non-product portion. In such a case, there is a problem that the non-product part is mixed in the product part or the product part cannot be completely collected.
なお、これらの問題点は上記従来の電子部品の製造方法の場合に限られるものではなく、未焼成のブロックをカットして製品部分を個々の素子に分割するとともに、製品部分と非製品部分とを分離する工程を含む、種々の電子部品の製造方法に広く当てはまるものである。
本発明は、上記課題を解決するものであり、未焼成のブロックを形成した後、個々のチップに分割する工程を経て製造される電子部品の製造方法において、未焼成のブロックを分割し、焼成した後に、製品部分と、非製品部分を精度よく分離することが可能で、製品部分を確実に回収して、高い歩留まりで電子部品を製造することが可能な電子部品の製造方法を提供することを目的とする。 The present invention solves the above-mentioned problem, and after forming an unfired block, in an electronic component manufacturing method manufactured through a process of dividing into individual chips, the unfired block is divided and fired To provide a method for manufacturing an electronic component that can accurately separate a product portion from a non-product portion, and can reliably collect the product portion and manufacture an electronic component with a high yield. With the goal.
上記課題を解決するために、本発明の電子部品の製造方法は、
所定の位置でカットすることにより個々に分割される複数の電子部品素子を含むマザーブロックを形成する第１の工程と、
前記マザーブロックを、複数のチップに分割する第２の工程と、
前記複数のチップを覆うように、前記マザーブロックの主面に感光性無機材料ペーストを塗布する第３の工程と、
前記感光性無機材料ペーストを露光・現像し、前記複数のチップのうち、少なくとも一部のチップについては、チップを覆う感光性無機材料ペーストが、２個以上のチップにまたがって残留している状態とする第４の工程と、
露光・現像後の前記マザーブロックを焼成する第５の工程と
焼成後のチップを、個々に分割されている第１グループと、残留する前記感光性無機材料ペーストの焼成体により２個以上繋がった第２グループと、に分別する第６の工程と
を備えることを特徴としている。
In order to solve the above problems, a method for manufacturing an electronic component of the present invention includes
A first step of forming a mother block including a plurality of electronic component elements individually divided by cutting at a predetermined position;
A second step of dividing the mother block into a plurality of chips;
A third step of applying a photosensitive inorganic material paste to the main surface of the mother block so as to cover the plurality of chips;
The photosensitive inorganic material paste is exposed and developed, and the photosensitive inorganic material paste covering the chips remains over two or more chips in at least some of the plurality of chips. And a fourth step,
The fifth step of firing the mother block after exposure / development and the chips after firing were connected to each other by two or more of the first group divided individually and the fired body of the remaining photosensitive inorganic material paste. And a second group and a sixth step of sorting.
また、本発明は、前記第２グループに分別されるチップが、個々の前記電子部品素子となるチップ以外のチップであることを特徴としている。 Further, the invention is characterized in that the chips classified into the second group are chips other than the chips to be the individual electronic component elements.
さらに、本発明は、前記マザーブロックを、複数のチップに分割する前記第２の工程において、前記第２グループに分別されるチップが、前記第１グループに分別されるチップを囲むように位置することを特徴としている。 Furthermore, the present invention is such that, in the second step of dividing the mother block into a plurality of chips, the chips classified into the second group surround the chips classified into the first group. It is characterized by that.
また、本発明において、前記第２グループは、少なくとも２個以上のチップを含む複数のグループに分割されていることが望ましい。 In the present invention, it is preferable that the second group is divided into a plurality of groups including at least two or more chips.
また、本発明は、前記第１グループと第２グループの間に両者を分割するためのカット溝が形成されている場合に、
第１グループおよび前記カット溝を、前記感光性無機材料ペーストにより覆わず、
第２グループを覆うように塗布される前記感光性無機材料ペーストは、前記カット溝から所定距離だけ後退した位置にまで配設し、かつ、
前記所定距離を、前記カット溝から所定距離だけ後退した位置にまで感光性ガラスペーストが塗布されるチップの、前記カット溝と直行する辺の長さの半分以下とすること
を特徴としている。
In the present invention, when a cut groove for dividing both the first group and the second group is formed,
The first group and the cut groove are not covered with the photosensitive inorganic material paste,
The photosensitive inorganic material paste applied so as to cover the second group is disposed up to a position retracted by a predetermined distance from the cut groove, and
The predetermined distance is set to be equal to or less than half the length of a side perpendicular to the cut groove of the chip to which the photosensitive glass paste is applied to a position retreated by the predetermined distance from the cut groove.
また、本発明は、第２グループを複数に分割するためのカット溝が形成されている場合に、
前記カット溝を、前記感光性無機材料ペーストにより覆わず、
第２グループを覆うように塗布される前記感光性無機材料ペーストは、前記カット溝から所定距離だけ後退した位置にまで配設し、かつ、
前記所定距離を、前記カット溝から所定距離だけ後退した位置にまで感光性ガラスペーストが塗布されるチップの、前記カット溝と直行する辺の長さの半分以下とすること
を特徴としている。
In the present invention, when a cut groove for dividing the second group into a plurality of parts is formed,
Do not cover the cut groove with the photosensitive inorganic material paste,
The photosensitive inorganic material paste applied so as to cover the second group is disposed up to a position retracted by a predetermined distance from the cut groove, and
The predetermined distance is set to be equal to or less than half the length of a side perpendicular to the cut groove of the chip to which the photosensitive glass paste is applied to a position retreated by the predetermined distance from the cut groove.
また、本発明は、前記マザーブロックが、素子形成用感光性ガラスペーストを塗布することにより形成されるガラスペースト層の積層体を露光・現像する工程を経て作製されたものであり、かつ、前記複数のチップを覆うように、前記マザーブロックの主面に塗布される感光性無機材料ペーストが、前記マザーブロックに用いられている素子形成用感光性ガラスペーストと同じ感光性ガラスペーストであることを特徴としている。 Further, the present invention is a process in which the mother block is produced through a step of exposing and developing a laminate of a glass paste layer formed by applying a photosensitive glass paste for element formation, and The photosensitive inorganic material paste applied to the main surface of the mother block so as to cover a plurality of chips is the same photosensitive glass paste as the element forming photosensitive glass paste used in the mother block. It is a feature.
また、本発明において、前記感光性無機材料ペーストは、感光性材料とセラミック材料を含む感光性セラミックペーストまたは、感光性材料とガラスを含む感光性ガラスペーストであることが好ましい。 In the present invention, the photosensitive inorganic material paste is preferably a photosensitive ceramic paste containing a photosensitive material and a ceramic material, or a photosensitive glass paste containing a photosensitive material and glass.
本発明の電子部品の製造方法は、マザーブロックを複数のチップに分割し、その主面に感光性無機材料ペーストを塗布した後、感光性無機材料ペーストを露光・現像することにより、少なくとも一部のチップについては、チップを覆う感光性無機材料ペーストが、２個以上のチップにまたがって残留している状態とし、その状態でマザーブロックを焼成した後、焼成後のチップを、個々に分割されている第１グループと、残留する感光性無機材料ペーストの焼成体により２個以上繋がった第２グループとに分けるようにしているので、第１グループに属するチップと第２グループに属するチップを容易かつ確実に分別することができる。 The method of manufacturing an electronic component according to the present invention includes dividing a mother block into a plurality of chips, applying a photosensitive inorganic material paste to a main surface of the mother block, and then exposing and developing the photosensitive inorganic material paste at least in part. In this chip, the photosensitive inorganic material paste covering the chip is left over two or more chips, and after firing the mother block in that state, the fired chips are individually divided. Since the first group is divided into the second group connected by two or more by the sintered body of the remaining photosensitive inorganic material paste, the chips belonging to the first group and the chips belonging to the second group can be easily obtained. And it can be sorted out reliably.
また、第２グループに分別されるチップを、個々の電子部品素子となるチップ以外のチップとすることにより、製品となるチップと、製品とならないチップとを確実に分別して、歩留まりよく電子部品を製造することができる。 In addition, by making the chips classified into the second group into chips other than the chips that are the individual electronic component elements, the chips that are the products and the chips that are not the products are reliably separated, and the electronic components can be obtained with a high yield. Can be manufactured.
また、マザーブロックを分割する場合、前記第２グループに分別されるチップが、第１グループに分別されるチップ群を囲むように位置することになる場合が多いが、そのような場合に本発明を適用することにより、両者を確実に分別して、効率よく電子部品を製造することができる。 Further, when the mother block is divided, the chips classified into the second group are often positioned so as to surround the chip group classified into the first group. In such a case, the present invention is applied. By applying this, it is possible to reliably separate the two and efficiently manufacture an electronic component.
また、第２グループを、少なくとも２個以上のチップを含む複数のグループに分割することにより、例えば、第２グループに分別されるチップが、第１グループに分別されるチップ群を囲むように位置する場合に生じるような、第１グループのチップどうしの付着の発生や、それに起因する焼成むらなどの発生を抑制、防止して、効率よく電子部品を製造することができる。 In addition, by dividing the second group into a plurality of groups including at least two or more chips, for example, the chip classified into the second group is positioned so as to surround the chip group classified into the first group. As a result, the occurrence of adhesion between chips of the first group and the occurrence of firing unevenness caused by the occurrence of such defects can be suppressed and prevented, and an electronic component can be efficiently manufactured.
すなわち、第２グループに分別されるチップが、第１グループに分別されるチップ群を囲むように位置する場合において、第２グループのチップが一連なりで枠状の構造体になっている場合、焼成工程における収縮により、その内側の、第１グループのチップを、中央部に向かって締め付ける力が働き、チップどうしが付着したり、焼成ムラが生じたりするおそれがあるが、第２グループを、少なくとも２個以上のチップを含む複数のグループに分割することにより、そのような事態が生じることを防止することが可能になる。 That is, when the chips sorted into the second group are positioned so as to surround the chip group sorted into the first group, when the chips of the second group are a series of frame-shaped structures, Due to shrinkage in the firing step, there is a risk that the inner side of the first group of chips may be tightened toward the center, and the chips may adhere to each other or firing unevenness may occur. By dividing into a plurality of groups including at least two or more chips, it is possible to prevent such a situation from occurring.
また、第１グループと第２グループの間にカット溝が形成されている場合に、
第１グループおよびカット溝を、感光性無機材料ペーストにより覆わず、第２グループを覆う感光性無機材料ペーストを、カット溝から所定距離だけ後退した位置にまで配設し、かつ、上記所定距離を、カット溝から所定距離だけ後退した位置にまで感光性ガラスペーストが塗布されるチップの、上記カット溝と直行する辺の長さの半分以下となるようにすることにより、例えばマスクの形状精度や位置精度などの影響で、露光位置の精度が低下した場合にも、分割用のカット溝から感光性無機材料ペーストを除去して、第１グループと第２グループの間のカット溝でマザーブロックを確実に分割することができるようになる。
When a cut groove is formed between the first group and the second group,
The first group and the cut groove are not covered with the photosensitive inorganic material paste, and the photosensitive inorganic material paste covering the second group is disposed at a position retracted by a predetermined distance from the cut groove, and the predetermined distance is set. By setting the chip to which the photosensitive glass paste is applied to a position retreated by a predetermined distance from the cut groove, it becomes less than half of the length of the side perpendicular to the cut groove, for example, mask shape accuracy or Even when the accuracy of the exposure position decreases due to the influence of the position accuracy, etc., the photosensitive inorganic material paste is removed from the cut groove for division, and the mother block is formed in the cut groove between the first group and the second group. It becomes possible to be surely divided.
また、第２グループを複数に分割するためのカット溝が形成されている場合に、カット溝を、感光性無機材料ペーストにより覆わず、第２グループを覆う感光性無機材料ペーストを、カット溝から所定距離だけ後退した位置にまで配設し、かつ、上記所定距離を、カット溝から所定距離だけ後退した位置にまで感光性ガラスペーストが塗布されるチップの、上記カット溝と直行する辺の長さの半分以下となるようにした場合、例えばマスクの形状精度や位置精度などの影響で、露光位置の精度が低下した場合にも、分割用のカット溝から感光性無機材料ペーストを除去して、第２グループを上記カット溝で確実に分割することができるようになる。
なお、上記所定距離がカット溝と直行する辺の長さの半分以上になると、残留する感光性無機材料ペーストの焼成体により所望のチップを２個以上繋がった状態に保持する力が低下するため好ましくない。
Moreover, when the cut groove for dividing the second group into a plurality of parts is formed, the cut groove is not covered with the photosensitive inorganic material paste, and the photosensitive inorganic material paste covering the second group is removed from the cut groove. The length of the side perpendicular to the cut groove of the chip that is disposed up to a position retracted by a predetermined distance and the photosensitive glass paste is applied to the predetermined distance from the cut groove to a position retracted by a predetermined distance. If the exposure position accuracy decreases due to, for example, the mask shape accuracy and position accuracy, the photosensitive inorganic material paste is removed from the dividing cut grooves. The second group can be reliably divided by the cut groove.
When the predetermined distance is more than half of the length of the side perpendicular to the cut groove, the force of holding two or more desired chips in a state where two or more desired chips are connected by the sintered body of the photosensitive inorganic material paste decreases. It is not preferable.
また、マザーブロックが、素子形成用感光性ガラスペーストを塗布することにより形成されるガラスペースト層を積層してなる積層体を露光・現像する工程を経て作製されたものである場合に、複数のチップを覆うように、マザーブロックの主面に塗布される感光性無機材料ペーストとして、マザーブロックに用いられている素子形成用感光性ガラスペーストと同じ感光性ガラスペーストを用いることにより、別途種類の異なる感光性ガラスペーストを用意することが不要になり、効率よく電子部品を製造することが可能になる。
なお、マザーブロックは露光・現像の工程を経ているので、塗布された感光性ガラスペーストを露光・現像する場合にダメージを受けることはない。
In addition, when the mother block is produced through a process of exposing and developing a laminate formed by laminating a glass paste layer formed by applying a photosensitive glass paste for element formation, By using the same photosensitive glass paste as the element forming photosensitive glass paste used for the mother block as a photosensitive inorganic material paste applied to the main surface of the mother block so as to cover the chip, a different kind of It becomes unnecessary to prepare different photosensitive glass pastes, and electronic parts can be manufactured efficiently.
Since the mother block has undergone exposure / development steps, it is not damaged when the applied photosensitive glass paste is exposed / developed.
また、感光性無機材料ペーストとして、感光性セラミックペーストまたは、感光性ガラスペーストを用いることにより、焼成後のチップを、個々に分割されている第１グループと、残留する感光性セラミックペーストまたは感光性ガラスペーストの焼成体により、２個以上繋がった第２グループとにすることが可能になり、本発明をさらに実効あらしめることができる。 Further, by using a photosensitive ceramic paste or a photosensitive glass paste as the photosensitive inorganic material paste, the fired chips are divided into a first group that is individually divided and the remaining photosensitive ceramic paste or photosensitive. It becomes possible to make it into the 2nd group connected by two or more by the baking body of the glass paste, and can make this invention further effective.
以下に本発明の実施例を示して、本発明の特徴とするところをさらに詳しく説明する。 Examples of the present invention will be described below to describe the features of the present invention in more detail.
なお、この実施例１では、電子部品として積層インダクタを製造する場合を例にとって説明する。 In the first embodiment, a case where a multilayer inductor is manufactured as an electronic component will be described as an example.
[マザーブロックの作製]
(１)例えば、Ａｌ2Ｏ3基板などの保持材上に、例えば、光硬化可能な感光性材料とＡｇ粉末を含む感光性Ａｇペーストを印刷し、露光・現像し、焼成することにより、１層目の内部電極パターン（コイルパターン）を形成する。
[Mother block production]
(1) For example, a photosensitive Ag paste containing a photocurable photosensitive material and Ag powder is printed on a holding material such as an Al 2 O 3 substrate, exposed to light, developed, and baked. A layered internal electrode pattern (coil pattern) is formed.
(２)次に、光硬化可能な感光性材料と、ガラス粉末を含む感光性ガラスペーストを印刷し、露光・現像した後、焼成することにより、層間接続用のビアホールを備えた１層目のガラスペースト層（絶縁層）を形成する。 (2) Next, a photosensitive glass paste containing a photocurable photosensitive material and glass powder is printed, exposed and developed, and then baked to form a first layer having via holes for interlayer connection. A glass paste layer (insulating layer) is formed.
(３)それから、上記(１)と同じ方法で２層目の内部電極パターンを形成する。このとき、上記ビアホールを介して１層目の内部電極パターンと接続をとる。 (3) Then, a second layer internal electrode pattern is formed by the same method as in (1) above. At this time, connection with the internal electrode pattern of the first layer is made through the via hole.
(４)次に、１層目のガラスペースト層（絶縁層）と同様の方法で,ビアホールを備えた２層目のガラスペースト層（絶縁層）を形成する。 (4) Next, a second glass paste layer (insulating layer) having via holes is formed by the same method as that for the first glass paste layer (insulating layer).
(５)以降、(３)および(４)の工程を順次繰り返して行ない、所望の層数に達するまで積層を行ないうことにより、後の工程で個々に分割される複数の電子部品素子を含むマザーブロックを得る。 (5) After that, the steps (3) and (4) are sequentially repeated, and the stacking is performed until the desired number of layers is reached, thereby including a plurality of electronic component elements that are individually divided in the subsequent steps. Get the mother block.
[マザーブロックのカット、分割]
図１(ａ)は本発明の一実施例（実施例１）において作製した、複数の電子部品素子を含むマザーブロックを、所定の位置でカットし、複数のチップに分割した後の要部（マザーブロックの一つのコーナー部とその近傍部分）を示す斜視図、図１(ｂ)は複数のチップに分割した状態のマザーブロックの全体構成を模式的に示す平面図である。
[Cut and split mother block]
FIG. 1A shows a main part (in a first embodiment) obtained by cutting a mother block including a plurality of electronic component elements at a predetermined position and dividing it into a plurality of chips. FIG. 1B is a plan view schematically showing an entire configuration of the mother block in a state where the mother block is divided into a plurality of chips.
この実施例１では、図１(ａ)、(ｂ)に示すように、保持材２上に形成されたマザーブロック１を所定の位置でカットし、電子部品素子となる複数のチップ１１（以下「製品部分」ともいう）と、電子部品素子とならない、耳部が複数に分割されたチップ１２と、内部電極パターンを備えていない複数のダミー素子であるチップ１３とに分割した（以下、上記チップ１２およびチップ１３からなる部分を「非製品部分」ともいう）。図１(ａ)において、方向性を示すマーク１０ａが付されたチップ１１が製品部分を構成するチップである。
In the first embodiment, as shown in FIGS. 1A and 1B, a
なお、上述の複数のダミー素子であるチップ１３は製造工程上の理由からダミー素子としたものであり、マザーブロック１にダミー素子を設けるか否か、設ける場合の配設位置や配設数などについては特に制約はない。
Note that the
[感光性無機材料ペーストの塗布]
それから、上述のようにしてカットしたマザーブロック１の主面（上側表面）全体に、図２に示すように、感光性ガラスペースト３を塗布する。このとき、感光性ガラスペースト３は、図２には示されていないが、マザーブロック１がカットされることにより形成されたチップ間の溝（カット溝）４にも一部充填される。
なお、この実施例１では、感光性ガラスペースト３として、上記マザーブロックを作製するのに用いた素子形成用感光性ガラスペーストと同じ感光性ガラスペーストを用いた。
[Application of photosensitive inorganic material paste]
Then, a
In Example 1, the same photosensitive glass paste as the photosensitive glass paste for element formation used for producing the mother block was used as the
[感光性ガラスペーストの露光・現像]
次に、感光性ガラスペーストを露光・現像し、図３に示すように、複数のチップのうち、電子部品素子となる複数のチップ１１（製品部分）を覆うように塗布した感光性ガラスペースト３（図２）は除去し、電子部品素子とならない、非製品部分（耳部が複数に分割されたチップ１２とダミー素子であるチップ１３）を覆うように塗布された感光性ガラスペースト３は残留させる。
[Exposure and development of photosensitive glass paste]
Next, the
ただし、非製品部分においても、電子部品素子とならない、耳部が複数に分割されたチップ１２の集合体である耳部チップ群２０と、耳部のチップ１２とダミー素子であるチップ１３との集合体である複合チップ群３０との境界部Ａ（図３参照）においては、感光性ガラスペーストが除去されるようにして、非製品部分が、焼成後に感光性ガラスペースト３の焼成体により一体に繋がった枠状の構造体とならないようにした。
However, even in the non-product part, an
[焼成]
上述のようにして、感光性ガラスペーストの露光・現像を行った後のマザーブロックを所定の条件で焼成する。
[Baking]
As described above, the mother block after the exposure and development of the photosensitive glass paste is baked under predetermined conditions.
これにより、電子部品素子となる複数のチップ１１は、該チップ１１を覆うように塗布した感光性ガラスペーストが除去された状態で焼成されるため、個々に分割された、第１グループ（製品部分）１Ｇとして分別されるべき状態となる。
As a result, the plurality of
また、耳部が複数に分割されたチップ１２と、ダミー素子であるチップ１３は、それらを覆うように塗布された感光性ガラスペーストの焼結体により２個以上繋がった、第２グループ（非製品部分）２Ｇとして分別されるべき状態となる。なお、第２グループ（非製品部分）２Ｇは、上述のように、露光・現像の工程で、境界部Ａ（図３参照）の感光性ガラスペーストを除去するようにしているので、２個以上のチップを含む複数のグループに分割された状態となり、感光性ガラスペースト３の焼成体により一体に繋がった枠状の構造体となることはない。
In addition, the
[焼成後のチップの分別]
上記工程で焼成することにより得られた、焼成体（分割され、焼成されたマザーブロック）を、図４に示すように、上述の第１グループ（製品部分）１Ｇと、第２グループ（非製品部分）２Ｇとに分別する。
[Separation of chips after firing]
As shown in FIG. 4, the fired bodies (split and fired mother blocks) obtained by firing in the above-described steps are combined with the first group (product part) 1G and the second group (non-product). Part) Sort into 2G.
このとき、第１グループ（製品部分）１Ｇでは、チップ１１が個々に分割された状態で存在し、第２グループ（非製品部分）２Ｇでは、感光性ガラスペーストの焼結体により、チップ１２あるいはチップ１３が２個以上繋がった状態で存在することから、両者は、容易かつ確実に分別される。
At this time, in the first group (product part) 1G, the
また、第２グループ（非製品部分）２Ｇは、上述のように、露光・現像の工程で、境界部Ａ（図３参照）の感光性ガラスペーストを除去するようにしているため、一体に繋がった枠状の構造体となることがないため、第１グループ（製品部分）１Ｇの、電子部品素子となるチップが、焼成時に第２グループ（非製品部分）２Ｇにより中央部に向かって締め付けられることがなく、チップどうしが付着したり、焼成ムラが生じたりするというような問題の発生を防止することができる。 Further, as described above, the second group (non-product portion) 2G removes the photosensitive glass paste at the boundary A (see FIG. 3) in the exposure / development process. Since the frame-shaped structure is not formed, the chip as the electronic component element of the first group (product part) 1G is clamped toward the center by the second group (non-product part) 2G during firing. Therefore, it is possible to prevent the occurrence of problems such as chips adhering to each other or firing unevenness.
なお、図５、図６は、非製品部分（耳部）である第２グループ２Ｇが枠状に一体となっている場合と、複数に分割されている場合の、焼成時の収縮挙動を説明する図である。
5 and 6 illustrate the shrinkage behavior during firing when the
例えば、図５のように、非製品部分（耳部）である第２グループ２Ｇが一体に繋がった枠状の構造体である場合、焼成工程で枠状の構造体の収縮により、その内側の製品部分（電子部品素子となるチップ）１Ｇが締め付けられ、チップどうしの付着や焼成ムラが生じることになる。
For example, as shown in FIG. 5, when the
これに対し、図６のように、非製品部分（耳部）である第２グループ２Ｇが、太線Ｌで示す位置（分割位置）で分割されている場合、焼成工程で分割された部分毎に収縮し、その内側の製品部分（電子部品素子となるチップ）１Ｇを拘束したり、締め付けたりすることがなく、チップどうしの付着や焼成ムラの発生を回避することができる。
On the other hand, as shown in FIG. 6, when the
[マザーブロックの構成の変形例]
本発明において、マザーブロックの構成、すなわち、第１グループ（製品部分）１Ｇと第２グループ（非製品部分）２Ｇの配設態様（配設パターン）に特別の制約はなく、例えば、上述の図６に示すように、略正方形の第１グループ１Ｇを取り囲むように、第２グループ２Ｇが配設されている態様とすることも可能である。
[Modification of mother block configuration]
In the present invention, there is no particular restriction on the configuration of the mother block, that is, the arrangement mode (arrangement pattern) of the first group (product part) 1G and the second group (non-product part) 2G. As shown in FIG. 6, it is also possible to adopt a mode in which the
また、図７に示すように、４隅が切り欠かれた略正方形の領域を、電子部品素子となるチップからなる第１グループ１Ｇとし、その周囲を取り囲むように、第２グループ２Ｇが配設された態様とすることも可能である。なお、図７の態様の場合も、第２グループを図７に示す位置（太線Ｌの位置）で分割することにより、電子部品素子となるチップが締め付けられることを確実に防止して、チップどうしの付着や焼成ムラが発生することを回避することができる。
In addition, as shown in FIG. 7, a substantially square area with four corners cut out is defined as a
さらに、図８に示すように、互いに所定の間隔をおいて行列状に配置された略正方形の４つの領域を、電子部品素子となるチップからなる第１グループ（製品部分）１Ｇとし、各第１グループ１Ｇを取り囲むように、製品とならないチップからなる第２グループ（非製品部分）２Ｇが配設された態様とすることも可能である。この場合も、第２グループ２Ｇを図８に示す位置（太線Ｌの位置）で分割することにより、第１グループ（製品部分）１Ｇのチップが締め付けられることを確実に防止して、チップどうしの付着が発生したり、焼成ムラが発生したりすることを防止することができる。
なお、図７，図８において、太線Ｌは，露光・現像工程で感光性ガラスペーストを除去した位置（分割位置）を示している。
Furthermore, as shown in FIG. 8, four areas of substantially squares arranged in a matrix at predetermined intervals are defined as a first group (product part) 1G composed of chips that are electronic component elements, It is also possible to adopt a mode in which a second group (non-product part) 2G composed of chips that are not products is disposed so as to surround one
7 and 8, a thick line L indicates a position (division position) where the photosensitive glass paste is removed in the exposure / development process.
図９は、本発明の他の実施例（実施例２）を説明する図である。なお、図９は、マザーブロック１を分割し、その主面に感光性ガラスペースト３を塗布した後、露光・現像した状態を示す図である。
FIG. 9 is a diagram for explaining another embodiment (embodiment 2) of the present invention. FIG. 9 is a diagram showing a state in which the
この実施例２では、製品部分１Ｇと，該製品部分１Ｇに隣接するカット溝４（４ａ）に塗布された感光性ガラスペースト３は完全に除去し、第２グループ２Ｇを覆うように塗布される感光性ガラスペースト３については、上記カット溝４（４ａ）から所定距離Ｄ１だけ後退した位置にまで配設し、かつ、その所定距離Ｄ１が、上記カット溝４（４ａ）から所定距離だけ後退した位置にまで感光性ガラスペースト３が塗布されるチップ１２あるいはチップ１３の、カット溝４と直行する辺１２ａまたは１３ａの長さの半分以下となるようにしている。
In Example 2, the
また、第２グループ２Ｇを複数に分割するためのカット溝４（４ｂ）については、感光性ガラスペーストによりカット溝４（４ｂ）を覆わず、第２グループ２Ｇを覆うように塗布される感光性ガラスペースト３は、カット溝４（４ｂ）から所定距離Ｄ２だけ後退した位置にまで配設し、かつ、その所定距離Ｄ２を、カット溝４（４ｂ）から所定距離Ｄ２だけ後退した位置にまで感光性ガラスペースト３が塗布されるチップ１２の、カット溝４（４ｂ）と直行する辺１２ｂの長さの半分以下となるようにしている。
In addition, the cut groove 4 (4b) for dividing the
なお、この実施例２においては、露光・現像した後に残る感光性ガラスペースト３のパターンを上述のように異ならせたことを除いて、上記実施例１の場合と構成や製造方法が同じであることから，この実施例２では、それらについての説明を省略する。
In Example 2, the configuration and the manufacturing method are the same as those in Example 1 except that the pattern of the
ところで、マザーブロック１に塗布された感光性ガラスペースト３を露光・現像する場合、遮光領域と露光領域の境界を、カット溝４の中央部もしくは、非製品部分となる第２グループを構成するチップのエッジ部に設定すると、例えば、露光時に、所定のマスクを用いて露光を行う場合に、マスクに位置ズレが生じて、製品になるチップと、製品にならないチップの間の溝に充填された感光性ガラスペーストが露光して硬化し、カット溝の感光性ガラスペーストを現像により取り除くことができなくなり、製品部分の歩留まりが低下することになる。
By the way, when the
これに対し，この実施例２のように、感光性ガラスペーストが、分割すべき位置（所定のカット溝）から所定距離だけ後退した位置にまでだけ残留するようにした場合、例えばマスクの形状精度や位置精度などの影響で、露光位置の精度が低下した場合にも、分割用のカット溝から感光性ガラスペーストを確実に除去して、製品部分と非製品部分を確実に分別するとともに、非製品部分を所定の位置で確実に分割して、製品部分のチップが締め付けられてチップどうしの付着が発生したり、焼成ムラが発生したりすることを防止することができる。 On the other hand, when the photosensitive glass paste remains only at a position retracted by a predetermined distance from the position to be divided (predetermined cut groove) as in the second embodiment, for example, the shape accuracy of the mask. Even when the exposure position accuracy decreases due to the influence of the position accuracy, etc., the photosensitive glass paste is surely removed from the cut groove for separation, and the product part and the non-product part are separated, and the It is possible to reliably divide the product portion at a predetermined position and prevent the chips of the product portion from being tightened to cause the chips to adhere to each other or to cause uneven firing.
なお、上記実施例１，２では，マザーブロックとして、製品部分が非製品部分に囲まれた構造を有するマザーブロックを用いた場合を例にとって説明したが、製品部が非製品部分に囲まれていない構成の場合にも本発明を適用することが可能であり、その場合にも，第１グループのチップと第２グループのチップを効率よく分別することができる。 In the first and second embodiments, the mother block having a structure in which the product part is surrounded by the non-product part is used as an example of the mother block. However, the product part is surrounded by the non-product part. It is possible to apply the present invention even in the case of no configuration, and even in this case, the first group of chips and the second group of chips can be efficiently separated.
また、上記実施例１，２では、感光性無機材料ペーストとして感光性ガラスペーストを用いた場合について説明したが、感光性無機材料ペーストとして、感光性セラミックペーストを用いることも可能である。 Moreover, although the said Example 1, 2 demonstrated the case where the photosensitive glass paste was used as a photosensitive inorganic material paste, it is also possible to use a photosensitive ceramic paste as a photosensitive inorganic material paste.
また、実施例１，２では、マザーブロック（電子部品を構成する積層体）が、素子形成用感光性ガラスペーストを塗布することにより形成されるガラスペースト層の積層体を露光・現像する工程を経て作製されたものであり、マザーブロックの主面に塗布される感光性無機材料ペーストが、マザーブロックに用いられている素子形成用感光性ガラスペーストと同じ感光性ガラスペーストである場合を例にとって説明したが、マザーブロックを構成する感光性無機材料ペーストと、マザーブロックの主面に塗布される感光性無機材料ペーストが同じものでなくてもよいことはいうまでもない。 In Examples 1 and 2, the mother block (laminated body constituting the electronic component) exposes and develops a laminated body of glass paste layers formed by applying a photosensitive glass paste for element formation. For example, the photosensitive inorganic material paste applied to the main surface of the mother block is the same photosensitive glass paste as the element forming photosensitive glass paste used in the mother block. As described above, it goes without saying that the photosensitive inorganic material paste constituting the mother block and the photosensitive inorganic material paste applied to the main surface of the mother block may not be the same.
本発明は、さらにその他の点においても、上記実施例に限定されるものではなく、発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。 The present invention is not limited to the above embodiments in other points, and various applications and modifications can be made within the scope of the invention.
１ マザーブロック
１Ｇ チップ第１グループ（製品部分）
２Ｇ 第２グループ（非製品部分）
２ 保持材
３ 感光性ガラスペースト
４ チップ間の溝（カット溝）
４ａ 製品部分に隣接するカット溝
４ｂ 第２グループを複数に分割するためのカット溝
１０ａ 方向性を示すマーク
１１ 電子部品素子となるチップ
１２ 電子部品素子とならない耳部が複数に分割されたチップ
１３ 内部電極パターンを備えていないダミー素子であるチップ
１２ａ，１３ａ カット溝と直行する辺
２０ 耳部チップ群
３０ 耳部のチップとダミー素子であるチップとの複合チップ群
Ａ 耳部チップ群と複合チップ群との境界部
Ｄ１，Ｄ２ 感光性ガラスペーストの端部からカット溝までの距離
Ｌ 分割位置
1
2G 2nd group (non-product part)
2
4a Cut Groove Adjacent to
Claims (8)
前記マザーブロックを、複数のチップに分割する第２の工程と、
前記複数のチップを覆うように、前記マザーブロックの主面に感光性無機材料ペーストを塗布する第３の工程と、
前記感光性無機材料ペーストを露光・現像し、前記複数のチップのうち、少なくとも一部のチップについては、チップを覆う感光性無機材料ペーストが、２個以上のチップにまたがって残留している状態とする第４の工程と、
露光・現像後の前記マザーブロックを焼成する第５の工程と
焼成後のチップを、個々に分割されている第１グループと、残留する前記感光性無機材料ペーストの焼成体により２個以上繋がった第２グループと、に分別する第６の工程と
を備えることを特徴とする電子部品の製造方法。 A first step of forming a mother block including a plurality of electronic component elements individually divided by cutting at a predetermined position;
A second step of dividing the mother block into a plurality of chips;
A third step of applying a photosensitive inorganic material paste to the main surface of the mother block so as to cover the plurality of chips;
The photosensitive inorganic material paste is exposed and developed, and the photosensitive inorganic material paste covering the chips remains over two or more chips in at least some of the plurality of chips. And a fourth step,
The fifth step of firing the mother block after exposure / development and the chips after firing were connected to each other by two or more of the first group divided individually and the fired body of the remaining photosensitive inorganic material paste. A second group, and a sixth step of sorting into the second group. An electronic component manufacturing method, comprising:
第１グループおよび前記カット溝を、前記感光性無機材料ペーストにより覆わず、
第２グループを覆うように塗布される前記感光性無機材料ペーストは、前記カット溝から所定距離だけ後退した位置にまで配設し、かつ、
前記所定距離を、前記カット溝から所定距離だけ後退した位置にまで感光性ガラスペーストが塗布されるチップの、前記カット溝と直行する辺の長さの半分以下とすること
を特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の電子部品の製造方法。 When a cut groove for dividing the first group and the second group is formed,
The first group and the cut groove are not covered with the photosensitive inorganic material paste,
The photosensitive inorganic material paste applied so as to cover the second group is disposed up to a position retracted by a predetermined distance from the cut groove, and
The predetermined distance is set to be not more than half of the length of a side perpendicular to the cut groove of a chip to which the photosensitive glass paste is applied to a position retracted by a predetermined distance from the cut groove. The manufacturing method of the electronic component in any one of 1-4.
前記カット溝を、前記感光性無機材料ペーストにより覆わず、
第２グループを覆うように塗布される前記感光性無機材料ペーストは、前記カット溝から所定距離だけ後退した位置にまで配設し、かつ、
前記所定距離を、前記カット溝から所定距離だけ後退した位置にまで感光性ガラスペーストが塗布されるチップの、前記カット溝と直行する辺の長さの半分以下とすること
を特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の電子部品の製造方法。 When the cut groove for dividing the second group into a plurality is formed,
Do not cover the cut groove with the photosensitive inorganic material paste,
The photosensitive inorganic material paste applied so as to cover the second group is disposed up to a position retracted by a predetermined distance from the cut groove, and
The predetermined distance is set to be not more than half of the length of a side perpendicular to the cut groove of a chip to which the photosensitive glass paste is applied to a position retracted by a predetermined distance from the cut groove. The manufacturing method of the electronic component in any one of 1-5.
前記複数のチップを覆うように、前記マザーブロックの主面に塗布される感光性無機材料ペーストが、前記マザーブロックに用いられている素子形成用感光性ガラスペーストと同じ感光性ガラスペーストであること
を特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の電子部品の製造方法。 The mother block is produced through a step of exposing and developing a laminated body of glass paste layers formed by applying a photosensitive glass paste for element formation, and
The photosensitive inorganic material paste applied to the main surface of the mother block so as to cover the plurality of chips is the same photosensitive glass paste as the element forming photosensitive glass paste used in the mother block. The method of manufacturing an electronic component according to claim 1, wherein:
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