JP2010138267A - 熱伝導性樹脂組成物 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の熱伝導性樹脂組成物は、熱硬化性樹脂中に伝熱性材料が均一に分散され、該熱伝導性樹脂組成物の成形体の切断面を二次元的に解析した場合に、該切断面に粒子径が0.3〜250μmの伝熱性粒子が含まれ、そして該伝熱性粒子のうち、0.3〜10μmの範囲の粒子径を有する各粒子間の距離が7μm以下である。本発明の熱伝導性樹脂組成物は、射出成形という非常に量産性の優れた加工方法において成形することが可能である。
【選択図】なし
Description
該熱伝導性樹脂組成物の成形体の切断面を二次元的に解析した場合に、該切断面に粒子径が0.3〜250μmの伝熱性粒子が含まれ、そして
該伝熱性粒子のうち、0.3〜10μmの範囲の粒子径を有する各粒子間の距離が7μm以下である。
該熱伝導性樹脂組成物の成形体の切断面を二次元的に解析した場合に、該切断面に粒子径が0.3〜250μmの伝熱性粒子が含まれ、そして
該伝熱性粒子のうち、0.3〜10μmの範囲の粒子径を有する各粒子間の距離が7μm以下である。
フェノールノボラック型エポキシ樹脂エピクロンN770(DIC株式会社)、フェノール系硬化剤フェノライトTD2106(DIC株式会社)、およびイミダゾール系化合物の硬化促進剤を混合し、エポキシ樹脂を得た。
調製例1で得たエポキシ樹脂を8質量部、伝熱性材料としてアルミナ(住友大阪セメント株式会社)を89質量部、および離型剤としてステアリン酸系金属石鹸を3質量部の割合で混練した。伝熱性材料は、0.3〜10μmの範囲の平均粒子径を有する粒子(粒子A)および10〜250μmの範囲の平均粒子径を有する粒子(粒子B)を、それぞれ14質量部および75質量部とした。混練には、1Lの容量の加圧型ニーダー(株式会社森山製作所)を用い、70〜80℃にて40分間、次いで80〜90℃にて15分間混練した。伝熱性材料は、混練開始より数分後に粒子Bを30質量部投入し、5分程度混練して全体が目視上均一に見える状態にし、その後粒子Aを14質量部投入し、10分程度混練した後、残りの粒子Bを数回に分けて投入した。得られた混練物を射出成形してプレート(直径50mmおよび厚さ3mmの円板)を作成し、このプレートについて、ASTM E1530に準拠して円板熱流計法により熱伝導率を測定した。試験器としては、ユニサーモ2021型(アンター社)を用い、高熱伝導用のスタックで23℃にて試験を行った。その結果、プレートの熱伝導率は、6W/m・Kであった。
使用ガス:酸素
流量:100cm3/分
圧力:60Pa
出力電力:300W
プラズマ処理時間:600秒。
伝熱性材料を投入する際、粒子Aを全量(14質量部)先行して投入し、10分程度混練し、その後、粒子Bを数回に分けて投入したこと以外は、上記実施例1と同様の操作を行って、プレートを作成した。プレートの熱伝導率は、2W/m・Kであった。また、アッシング処理したプレート表面の電子顕微鏡写真を図3に示す。実施例1と同様に、図3で観察された大きい伝熱性粒子間を図4のように観察すると、実施例1の場合と比較して伝熱性粒子間の距離は長いが、10μm以下の粒子径を有する粒子が、7μm以下の間隔で分散している状態が観察された。
Claims (6)
- 熱硬化性樹脂中に伝熱性材料が均一に分散された熱伝導性樹脂組成物であって、
該熱伝導性樹脂組成物の成形体の切断面を二次元的に解析した場合に、該切断面に粒子径が0.3〜250μmの伝熱性粒子が含まれ、そして
該伝熱性粒子のうち、0.3〜10μmの範囲の粒子径を有する各粒子間の距離が7μm以下である、熱伝導性樹脂組成物。 - 前記熱伝導性樹脂組成物中に、前記伝熱性材料が80〜95質量%の割合で含まれる、請求項1に記載の熱伝導性樹脂組成物。
- 前記伝熱性材料が、アルミナ、マイカ、シリカ、チタニア、ベリリア、ジルコニア、マグネシア、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、炭化ケイ素、酸化亜鉛、チタン酸バリウム、ホウ酸アルミニウム、カーボン、ダイヤモンド、および金属からなる群より選択される少なくとも1種である、請求項1または2に記載の熱伝導性樹脂組成物。
- 前記熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルテレフタレート樹脂、ポリイミド樹脂、およびウレタン樹脂からなる群より選択される少なくとも1種である、請求項1から3のいずれかの項に記載の熱伝導性樹脂組成物。
- 前記成形体が射出成形により加工される、請求項1から4のいずれかの項に記載の熱伝導性樹脂組成物。
- 前記成形体がトランスファー成形ならびに直圧成形により加工される、請求項1から4のいずれかの項に記載の熱伝導性樹脂組成物。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2014520962A (ja) * | 2011-07-13 | 2014-08-25 | ポスコ | 表面処理用樹脂組成物及びこれによってコーティングされた鋼板 |
CN104861939A (zh) * | 2015-06-12 | 2015-08-26 | 固态照明张家口有限公司 | 一种散热材料及基于该材料的led软条灯柔性线路板 |
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2008
- 2008-12-11 JP JP2008315262A patent/JP2010138267A/ja active Pending
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