JP2010133900A

JP2010133900A - Electronic device, method for manufacturing the same, and flowmeter

Info

Publication number: JP2010133900A
Application number: JP2008312460A
Authority: JP
Inventors: Isamu Warashina; 勇藁品
Original assignee: Azbil Corp
Current assignee: Azbil Corp
Priority date: 2008-12-08
Filing date: 2008-12-08
Publication date: 2010-06-17

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an easily manufactured electronic device such as a flowmeter. <P>SOLUTION: The flowmeter includes a channel holding body 10 having a channel 15, a substrate 20 having a first main surface 121 facing the channel holding body 10 and covering the channel 15, a flow sensor 21 disposed on the first main surface 121 of the substrate 20 for detecting a flow rate of fluid flowing through the channel 15, and a connector 23 disposed on a second main surface 122 at the back of the first main surface 121 of the substrate 20 and electrically connected to the flow sensor 21 wherein at least part of the connector 23 is located in the center of the substrate 20. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は電子工学技術に関し、電子機器、電子機器の製造方法、及び流量計に関する。 The present invention relates to an electronic engineering technique, and relates to an electronic device, a method for manufacturing an electronic device, and a flow meter.

電子機器においては、チップを搭載した回路基板が、筐体に固定されている（例えば、特許文献1参照。）。回路基板は、例えば接着剤を用いて筐体へ固定される。そのため、電子機器を製造する際は、筐体に接着剤を塗布した後、回路基板を筐体に配置し、接着剤が硬化するまで、回路基板を筐体に押し付けている。
特開2008-128890号公報 In an electronic device, a circuit board on which a chip is mounted is fixed to a housing (see, for example, Patent Document 1). The circuit board is fixed to the housing using, for example, an adhesive. Therefore, when manufacturing an electronic device, after applying an adhesive to the casing, the circuit board is placed on the casing, and the circuit board is pressed against the casing until the adhesive is cured.
JP 2008-128890 JP

しかし、回路基板上に配置された精密なチップに圧力を加えると、チップが破損する場合がある。そのため、従来は、回路基板上にチップが搭載されていない空き領域を設け、筐体に回路基板を接着剤で固定する際には、専用の冶具を用いて空き領域に圧力を加えていた。しかし、空き領域を設けなければならないため、回路基板の小面積化が妨げられていた。また、専用の冶具が必要であるため、製造が煩雑になっていた。そこで本発明は、製造が容易な電子機器、電子機器の製造方法、及び流量計を提供することを目的の１つとする。 However, if pressure is applied to a precise chip disposed on the circuit board, the chip may be damaged. Therefore, conventionally, an empty area where no chip is mounted is provided on the circuit board, and when the circuit board is fixed to the housing with an adhesive, pressure is applied to the empty area using a dedicated jig. However, since an empty area has to be provided, it has been impeded to reduce the area of the circuit board. In addition, since a dedicated jig is required, manufacturing is complicated. Therefore, an object of the present invention is to provide an electronic device that is easy to manufacture, a method for manufacturing the electronic device, and a flow meter.

本発明の態様は、（イ）筐体と、（ロ）筐体上に固定され、筐体に対向する第１の面を有する基板と、（ハ）基板の第１の面の裏側の第２の面上に配置されたコネクタと、を備え、（ニ）コネクタの少なくとも一部が、基板の中心に位置する電子機器であることを要旨とする。 Aspects of the present invention include (a) a housing, (b) a substrate fixed on the housing and having a first surface facing the housing, and (c) a first side on the back side of the first surface of the substrate. And (d) at least a part of the connector is an electronic device located at the center of the substrate.

本発明に係る電子機器を製造する際には、少なくとも一部が基板の中心に位置するコネクタに圧力を加えることにより、基板全体に均等に力が加わる。そのため、筐体への基板の固定が容易となる。よって、本発明に係る電子機器は、容易に製造可能である。 When manufacturing an electronic apparatus according to the present invention, a force is applied evenly to the entire substrate by applying pressure to a connector at least partially located at the center of the substrate. Therefore, it becomes easy to fix the substrate to the housing. Therefore, the electronic device according to the present invention can be easily manufactured.

本発明の他の態様は、（イ）筐体上に、筐体に対向する第１の面を有する基板を、接着剤を介して配置するステップと、（ロ）接着剤が硬化するまで、基板の第１の面の裏側の第２の面上に配置されたコネクタに対して、筐体に向かう方向の圧力を加えるステップと、を含み、（ハ）コネクタの少なくとも一部が、基板の中心に位置する電子機器の製造方法であることを要旨とする。 In another aspect of the present invention, (b) a step of placing a substrate having a first surface facing the housing on the housing via an adhesive, and (b) until the adhesive is cured, Applying pressure in a direction toward the housing to the connector disposed on the second surface on the back side of the first surface of the substrate, (c) at least a portion of the connector being The gist of the present invention is a method for manufacturing an electronic device located at the center.

本発明に係る電子機器の製造方法によれば、コネクタの少なくとも一部が基板の中心に位置するため、コネクタに圧力を加えると、基板全体に均等に力が加わる。そのため、筐体への基板の固定が容易となる。 According to the electronic device manufacturing method of the present invention, since at least a part of the connector is located at the center of the board, when pressure is applied to the connector, force is evenly applied to the entire board. Therefore, it becomes easy to fix the substrate to the housing.

本発明のさらに他の態様は、（イ）流路が設けられた流路保持体と、（ロ）流路保持体に対向する第１の面を有する、流路を覆う基板と、（ハ）基板の第１の面上に配置された、流路を流れる流体の流量を検出するための流れセンサと、（ニ）基板の第１の面の裏側の第２の面上に配置され、流れセンサに電気的に接続されたコネクタと、を備え、（ホ）コネクタの少なくとも一部が、基板の中心に位置する流量計であることを要旨とする。 Still another embodiment of the present invention includes (a) a flow path holding body provided with a flow path, (b) a substrate covering the flow path having a first surface facing the flow path holding body, and (c) A) a flow sensor disposed on the first surface of the substrate for detecting a flow rate of the fluid flowing through the flow path; and (d) disposed on a second surface on the back side of the first surface of the substrate. And (e) at least a part of the connector is a flow meter located at the center of the substrate.

本発明に係る流量計を製造する際には、少なくとも一部が基板の中心に位置するコネクタに圧力を加えることにより、基板全体に均等に力が加わる。そのため、流路保持体への基板の固定が容易となる。よって、本発明に係る流量計は、容易に製造可能である。 When manufacturing the flowmeter according to the present invention, a force is evenly applied to the entire substrate by applying pressure to a connector at least partially located at the center of the substrate. Therefore, it becomes easy to fix the substrate to the flow path holder. Therefore, the flow meter according to the present invention can be easily manufactured.

本発明によれば、製造が容易な電子機器、電子機器の製造方法、及び流量計を提供可能である。 According to the present invention, it is possible to provide an electronic device that is easy to manufacture, a method for manufacturing the electronic device, and a flow meter.

以下に本発明の実施の形態を説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号で表している。但し、図面は模式的なものである。したがって、具体的な寸法等は以下の説明を照らし合わせて判断するべきものである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。 Embodiments of the present invention will be described below. In the following description of the drawings, the same or similar parts are denoted by the same or similar reference numerals. However, the drawings are schematic. Therefore, specific dimensions and the like should be determined in light of the following description. Moreover, it is a matter of course that portions having different dimensional relationships and ratios are included between the drawings.

実施の形態に係る流量計は、斜視図である図1及び断面図である図2に示すように、気体又は液体等の流体が流れる流路15が設けられた流路保持体10、流路保持体10に対向する第1主面121を有する、流路15を覆う基板20、基板20の第１主面121上に配置された、流路15を流れる流体の流量を検出するための流れセンサ21、及び基板20の第１主面121の裏側の第2主面122上に配置され、流れセンサ21に電気的に接続されたコネクタ23を備える。ここで、コネクタ23の少なくとも一部が、基板20の中心に位置している。ここで、基板20の中心とは、四辺形の基板20の対角線の交点である。あるいは、基板20の幅寸法および奥行き寸法のそれぞれ二分の一に相当する位置である。 As shown in FIG. 1 which is a perspective view and FIG. 2 which is a cross-sectional view, the flow meter according to the embodiment includes a flow path holding body 10 provided with a flow path 15 through which a fluid such as gas or liquid flows. A substrate 20 having a first main surface 121 facing the holder 10 and covering the flow path 15 and a flow for detecting the flow rate of the fluid flowing through the flow path 15 disposed on the first main surface 121 of the substrate 20 A sensor 21 and a connector 23 disposed on the second main surface 122 on the back side of the first main surface 121 of the substrate 20 and electrically connected to the flow sensor 21 are provided. Here, at least a part of the connector 23 is located at the center of the substrate 20. Here, the center of the substrate 20 is an intersection of diagonal lines of the quadrilateral substrate 20. Alternatively, it is a position corresponding to one-half of each of the width dimension and the depth dimension of the substrate 20.

流路保持体10は、図2に示すマニホールド体30に固定される。マニホールド体30には、流体が流れる導入路31及び排出路32が設けられている。導入路31及び排出路32のそれぞれには、流体を通す配管が挿入される。マニホールド体30は、例えばアルミニウム等からなる。図1に示すように、流路保持体10の外壁には溝19が設けられている。溝19には、溝19に勘合する部分を有する固定部材40が嵌め合わされる。固定部材40にはネジ孔41が設けられている。ネジ孔41を介して、ネジ42で固定部材40を図2に示すようにマニホールド体30に固定することにより、固定部材40に勘合された流路保持体10がマニホールド体30に固定される。 The flow path holding body 10 is fixed to the manifold body 30 shown in FIG. The manifold body 30 is provided with an introduction path 31 and a discharge path 32 through which fluid flows. A pipe through which a fluid passes is inserted into each of the introduction path 31 and the discharge path 32. The manifold body 30 is made of, for example, aluminum. As shown in FIG. 1, a groove 19 is provided on the outer wall of the flow path holder 10. A fixing member 40 having a portion that fits into the groove 19 is fitted into the groove 19. The fixing member 40 is provided with a screw hole 41. As shown in FIG. 2, the fixing member 40 is fixed to the manifold body 30 with the screw 42 through the screw hole 41, whereby the flow path holding body 10 fitted to the fixing member 40 is fixed to the manifold body 30.

流路保持体10の下面には、注入口11及び排出口12が設けられている。流路保持体10をマニホールド体30上に配置した際、流路保持体10の流路15は、注入口11及び排出口12を介して、マニホールド体30の導入路31及び排出路32を連通する。注入口11及び排出口12を連通する流路15は、流路保持体10の上面、具体的には基板20に向かって迂回しており、図1及び図3に示すように、基板20が流路保持体10上に配置されていない場合に、流路15の一部が流路保持体10の上面から露出する。露出する流路15の周縁には、リブ51が設けられている。また、リブ51から一定間隔をおいて、流路保持体10の上面に突起52が設けられている。流路保持体10の上面に対するリブ51の高さと突起52の高さは同じである。さらに、流路保持体10の上面の周縁には、囲壁13が設けられている。流路保持体10は、例えば樹脂等からなる。 An inlet 11 and an outlet 12 are provided on the lower surface of the flow path holder 10. When the flow path holding body 10 is arranged on the manifold body 30, the flow path 15 of the flow path holding body 10 communicates with the introduction path 31 and the discharge path 32 of the manifold body 30 via the inlet 11 and the outlet 12. To do. The flow path 15 communicating with the inlet 11 and the discharge port 12 is detoured toward the upper surface of the flow path holding body 10, specifically, the substrate 20, and as shown in FIGS. When not disposed on the flow path holder 10, a part of the flow path 15 is exposed from the upper surface of the flow path holder 10. Ribs 51 are provided on the periphery of the exposed flow path 15. In addition, a protrusion 52 is provided on the upper surface of the flow path holding body 10 at a constant interval from the rib 51. The height of the rib 51 and the height of the protrusion 52 with respect to the upper surface of the flow path holding body 10 are the same. Further, a surrounding wall 13 is provided on the periphery of the upper surface of the flow path holder 10. The channel holder 10 is made of, for example, a resin.

図1、図2、及び図4に示すように、囲壁13で囲まれた流路保持体10の上面に、露出していた流路15の一部を覆うように、基板20が接着剤53で固定される。接着剤53としては、例えば、熱硬化性のエポキシ樹脂等が使用可能である。基板20の第１主面121上の流れセンサ21は、斜視図である図5、及びVI-VI方向から見た断面図である図6に示すように、キャビティ66が設けられた基体60、基体60上にキャビティ66を覆うように配置された絶縁膜65、及び絶縁膜65に設けられたヒータ61を備える。また、流れセンサ21は、ヒータ61より図2に示す流路15の上流側に位置する図5及び図6に示す上流側測温抵抗素子62、ヒータ61より下流側に位置する下流側測温抵抗素子63、及び上流側測温抵抗素子62より上流側に設けられた周囲温度センサ64を備える。 As shown in FIGS. 1, 2, and 4, the substrate 20 is bonded to the adhesive 53 so as to cover a part of the exposed flow path 15 on the upper surface of the flow path holding body 10 surrounded by the surrounding wall 13. It is fixed with. As the adhesive 53, for example, a thermosetting epoxy resin or the like can be used. As shown in FIG. 5 which is a perspective view and FIG. 6 which is a cross-sectional view seen from the VI-VI direction, the flow sensor 21 on the first main surface 121 of the substrate 20 includes a base body 60 provided with a cavity 66, An insulating film 65 disposed on the substrate 60 so as to cover the cavity 66 and a heater 61 provided on the insulating film 65 are provided. Further, the flow sensor 21 includes an upstream side temperature measuring resistance element 62 shown in FIGS. 5 and 6 located on the upstream side of the flow path 15 shown in FIG. A resistance element 63 and an ambient temperature sensor 64 provided on the upstream side of the upstream temperature measurement resistance element 62 are provided.

絶縁膜65のキャビティ66を覆う部分は、断熱性のダイアフラムをなしている。周囲温度センサ64は、図2に示す流路15に流入してきた流体の温度を測定する。図5及び図6に示すヒータ61は、キャビティ66を覆う絶縁膜65の中心に配置されており、流路15に流れる流体を、周囲温度センサ64が計測した温度よりも一定温度、例えば10℃高くなるよう、加熱する。上流側測温抵抗素子62はヒータ61より上流側の温度を検出するために用いられ、下流側測温抵抗素子63はヒータ61より下流側の温度を検出するために用いられる。 A portion of the insulating film 65 covering the cavity 66 forms a heat insulating diaphragm. The ambient temperature sensor 64 measures the temperature of the fluid flowing into the flow path 15 shown in FIG. The heater 61 shown in FIGS. 5 and 6 is disposed at the center of the insulating film 65 that covers the cavity 66, and the fluid flowing in the flow path 15 has a constant temperature, for example, 10 ° C., than the temperature measured by the ambient temperature sensor 64. Heat to increase. The upstream temperature measuring resistance element 62 is used for detecting the temperature upstream of the heater 61, and the downstream temperature measuring resistance element 63 is used for detecting the temperature downstream of the heater 61.

ここで、図2に示す流路15中の流体が静止している場合、図5及び図6に示すヒータ61で加えられた熱は、上流方向と下流方向へ対称的に拡散する。したがって、上流側測温抵抗素子62及び下流側測温抵抗素子63の温度は等しくなり、上流側測温抵抗素子62及び下流側測温抵抗素子63の電気抵抗は等しくなる。これに対し、図2に示す流路15中の流体が上流から下流に流れている場合、図5及び図6に示すヒータ61で加えられた熱は、下流方向に運ばれる。したがって、上流側測温抵抗素子62の温度よりも、下流側測温抵抗素子63の温度が高くなる。そのため、上流側測温抵抗素子62の電気抵抗と、下流側測温抵抗素子63の電気抵抗に差が生じる。下流側測温抵抗素子63の電気抵抗と上流側測温抵抗素子62の電気抵抗の差は、図2に示す流路15中の流体の流速と相関関係がある。そのため、下流側測温抵抗素子63の電気抵抗と上流側測温抵抗素子62の電気抵抗の差から、流路15を流れる流体の流量を求めることができる。 Here, when the fluid in the flow path 15 shown in FIG. 2 is stationary, the heat applied by the heater 61 shown in FIGS. 5 and 6 is diffused symmetrically in the upstream direction and the downstream direction. Accordingly, the temperatures of the upstream temperature measuring resistance element 62 and the downstream temperature measuring resistance element 63 are equal, and the electrical resistances of the upstream temperature measuring resistance element 62 and the downstream temperature measuring resistance element 63 are equal. On the other hand, when the fluid in the flow path 15 shown in FIG. 2 flows from upstream to downstream, the heat applied by the heater 61 shown in FIGS. 5 and 6 is carried in the downstream direction. Accordingly, the temperature of the downstream temperature measuring resistance element 63 becomes higher than the temperature of the upstream temperature measuring resistance element 62. Therefore, there is a difference between the electrical resistance of the upstream temperature measuring resistance element 62 and the electrical resistance of the downstream temperature measuring resistance element 63. The difference between the electrical resistance of the downstream resistance temperature sensor 63 and the electrical resistance of the upstream resistance temperature sensor 62 has a correlation with the flow velocity of the fluid in the flow path 15 shown in FIG. Therefore, the flow rate of the fluid flowing through the flow path 15 can be obtained from the difference between the electrical resistance of the downstream temperature measuring resistance element 63 and the electrical resistance of the upstream temperature measuring resistance element 62.

図5及び図6に示す基体60の材料としては、シリコン(Si)等が使用可能である。絶縁膜65の材料としては、酸化ケイ素(SiO₂)等が使用可能である。キャビティ66は、異方性エッチング等により形成される。またヒータ61、上流側測温抵抗素子62、下流側測温抵抗素子63、及び周囲温度センサ64のそれぞれの材料には白金(Pt)等が使用可能であり、リソグラフィ法等により形成可能である。 As a material of the base body 60 shown in FIGS. 5 and 6, silicon (Si) or the like can be used. As a material of the insulating film 65, silicon oxide (SiO ₂ ) or the like can be used. The cavity 66 is formed by anisotropic etching or the like. Further, platinum (Pt) or the like can be used for the material of the heater 61, the upstream resistance temperature sensor 62, the downstream resistance temperature sensor 63, and the ambient temperature sensor 64, and can be formed by a lithography method or the like. .

図1及び図2に示すように、基板20の第2主面122上には、流れセンサ21の駆動回路22が配置されている。駆動回路22は、例えば複数の抵抗器及びトランジスタ等を含む抵抗ブリッジ回路、並びに流れセンサ21の出力から流路15を流れる流体の流量を算出するマイクロプロセッサ等を備える。コネクタ23は開口部を有する箱形を呈するものであり、少なくとも一部が基板20の中心に位置している。「少なくとも一部が基板20の中心に位置している」の意味は、図1または図2において、上側から基板20を見下ろした（平面視した）ときに、基板20の中心位置をコネクタ23の少なくとも一部が覆い隠しているということである。コネクタ23は、その内部に複数の導電ピン23aを有している。これらの導電ピン23aは概略L字形状を呈しており、その一端はコネクタ23の本体内の開口側に位置し、外部から挿入されるもう一方のコネクタとの電気的接触に用いられる。導電ピン23aの他端はコネクタ23本体の閉塞側から外部へ突出しており、コネクタ23を基板20に搭載したときに、基板20の表面に平行に接触するように設けられて基板20表面のプリント配線パターン（図示せず）に半田付けされる。これにより、導電ピン23aは駆動回路22に電気的に接続されている。コネクタ23には、外部から駆動回路22に電流を供給し、駆動回路22から電気信号を読み出すための図示しないケーブルを接続することができる。すなわち、ケーブルには、コネクタ23に装着され電気的に接続されるもう一方のコネクタ（図示せず）が形成されている。このもう一方のコネクタが基板20の第2主面122と平行な方向からコネクタ23に挿入される形式の組み合わせを用いてもよいし、基板20の第2主面122に垂直な方向からコネクタ23に挿入される形式の組み合わせを用いてもよい（図1、図2、及び図7は、いずれも基板20に垂直に挿入する形式の組み合わせを示している。）。なお、流れセンサ21及びコネクタ23は共に表面実装部品であるため、基板20を挟んで流れセンサ21の真上にコネクタ23を配置可能である。 As shown in FIGS. 1 and 2, the drive circuit 22 of the flow sensor 21 is disposed on the second main surface 122 of the substrate 20. The drive circuit 22 includes, for example, a resistance bridge circuit including a plurality of resistors, transistors, and the like, and a microprocessor that calculates the flow rate of the fluid flowing through the flow path 15 from the output of the flow sensor 21. The connector 23 has a box shape having an opening, and at least a part thereof is located at the center of the substrate 20. The meaning of “at least a part is located at the center of the board 20” means that when the board 20 is viewed from above (in plan view) in FIG. 1 or FIG. That is, at least part of it is covered up. The connector 23 has a plurality of conductive pins 23a therein. These conductive pins 23a are substantially L-shaped, and one end thereof is located on the opening side in the main body of the connector 23, and is used for electrical contact with the other connector inserted from the outside. The other end of the conductive pin 23a protrudes from the closed side of the main body of the connector 23, and when the connector 23 is mounted on the board 20, it is provided so as to be in contact with the surface of the board 20 in parallel. Soldered to a wiring pattern (not shown). Thus, the conductive pin 23a is electrically connected to the drive circuit 22. A cable (not shown) for supplying current to the drive circuit 22 from the outside and reading out an electrical signal from the drive circuit 22 can be connected to the connector 23. That is, the cable is formed with another connector (not shown) that is attached to the connector 23 and electrically connected thereto. A combination in which the other connector is inserted into the connector 23 from a direction parallel to the second main surface 122 of the substrate 20 may be used, or the connector 23 may be inserted from a direction perpendicular to the second main surface 122 of the substrate 20. A combination of types inserted into the substrate 20 may be used (FIGS. 1, 2, and 7 all show combinations of types inserted vertically into the substrate 20). Since the flow sensor 21 and the connector 23 are both surface-mounted components, the connector 23 can be disposed directly above the flow sensor 21 with the substrate 20 interposed therebetween.

以上示した実施の形態に係る流量計を製造する際には、図1に示す流路保持体10の囲壁13に囲まれた上面、又は基板20の第1主面121上に接着剤を塗布した後、流路保持体10の上面に基板20を配置する。次に、接着剤が硬化するまで、基板20の第2主面122の上方から、コネクタ23の上面23bに対して、流路保持体10に向かう方向の圧力を加え続ける。ここで、コネクタ23の少なくとも一部が基板20の中心に位置しているため、圧力が基板20全体にほぼ均等に伝わる。コネクタ23に加える力は、基板20に反りがあった場合にも基板20の第1主面121がリブ51および突起52に密着する程度の力で良い。逆に、コネクタ23に与える力が強すぎると、基板20に歪みを与え、基板20上に形成された電気回路の電気的特性に悪影響を及ぼすおそれがある。どの程度の力を与えるのが最良であるかは、実験によって定めるべきである。また、生産工程において効率の良い方法の一例としては、接着剤が硬化する前の状態の流量計を複数並置し、それらのコネクタの上面に共通の一枚の金属平板（適度な重さを有するもの）を載せて、接着剤が硬化するまで放置する方法である。一枚の金属平板は専用治具よりも安価であり、コネクタの上面に載置く際に精密な位置合わせ作業が不要だからである。 When manufacturing the flow meter according to the embodiment shown above, an adhesive is applied on the upper surface surrounded by the surrounding wall 13 of the flow path holding body 10 shown in FIG. 1 or on the first main surface 121 of the substrate 20. After that, the substrate 20 is disposed on the upper surface of the flow path holder 10. Next, pressure in a direction toward the flow path holding body 10 is continuously applied from above the second main surface 122 of the substrate 20 to the upper surface 23b of the connector 23 until the adhesive is cured. Here, since at least a part of the connector 23 is located at the center of the substrate 20, the pressure is transmitted substantially uniformly throughout the substrate 20. The force applied to the connector 23 may be such a force that the first main surface 121 of the substrate 20 is in close contact with the rib 51 and the protrusion 52 even when the substrate 20 is warped. On the contrary, if the force applied to the connector 23 is too strong, the board 20 may be distorted and the electrical characteristics of the electric circuit formed on the board 20 may be adversely affected. It should be determined experimentally how much power is best applied. In addition, as an example of an efficient method in the production process, a plurality of flow meters in a state before the adhesive is cured are juxtaposed, and a single metal flat plate (having an appropriate weight) on the upper surface of the connectors. This is a method in which the adhesive is left to stand until the adhesive is cured. This is because a single metal flat plate is cheaper than a dedicated jig and does not require precise alignment work when placed on the upper surface of the connector.

図7に示すように、コネクタ123が基板20の中心に位置していない場合、コネクタ123に圧力を加えると、圧力が基板20に均等に伝わらず、基板20が流路保持体10に対して傾いたまま固定される場合がある。また、基板20に反りがあった場合、この反りを十分に修正することができず、基板20の第1主面121とリブ51との間に隙間が発生してしまう可能性がある。これに対し、実施の形態に係る流量計を製造する際には、図1に示すように、コネクタ23の少なくとも一部が基板20の中心に位置しているため、基板20が流路保持体10に対して傾かない。そのため、基板20を流路保持体10に対して精度よく固定することが可能となる。なお、コネクタ23の少なくとも一部が基板20の中心に位置する場合を説明したが、コネクタ23の中心と基板20の中心とが一致する場合、基板20を流路保持体10に対してさらに精度よく固定することが可能となる。 As shown in FIG. 7, when the connector 123 is not located at the center of the substrate 20, if pressure is applied to the connector 123, the pressure is not transmitted evenly to the substrate 20, and the substrate 20 is It may be fixed while tilted. Further, when the substrate 20 is warped, the warp cannot be corrected sufficiently, and a gap may be generated between the first main surface 121 of the substrate 20 and the rib 51. On the other hand, when manufacturing the flow meter according to the embodiment, as shown in FIG. 1, since at least a part of the connector 23 is located at the center of the substrate 20, the substrate 20 is a flow path holder. Does not tilt with respect to 10. Therefore, the substrate 20 can be fixed to the flow path holder 10 with high accuracy. The case where at least a part of the connector 23 is located at the center of the board 20 has been described. However, when the center of the connector 23 and the center of the board 20 coincide with each other, the board 20 is more accurate than the flow path holder 10. It can be fixed well.

なお、図7において、基板20の中心付近に駆動回路22等が配置されているため、基板20の中心付近に圧力を加えると、コネクタ23と比較して耐圧性が低い駆動回路22が破損する恐れがある。また、基板20の中心付近に駆動回路22を配置しない空き領域を設け、空き領域に圧力を加える方法もある。しかし、基板20に意図的に空き領域を設けることは、基板20の小型化を妨げる要因となる。これに対し、実施の形態に係る流量計によれば、基板20に空き領域を設けることなく、基板20を流路保持体10に精度よく固定することが可能となる。 In FIG. 7, since the drive circuit 22 and the like are disposed near the center of the substrate 20, if a pressure is applied near the center of the substrate 20, the drive circuit 22 having a lower pressure resistance than the connector 23 is damaged. There is a fear. There is also a method in which an empty area where the drive circuit 22 is not disposed is provided near the center of the substrate 20 and pressure is applied to the empty area. However, intentionally providing an empty area in the substrate 20 is a factor that hinders downsizing of the substrate 20. On the other hand, according to the flow meter according to the embodiment, it is possible to fix the substrate 20 to the flow path holder 10 with high accuracy without providing an empty area in the substrate 20.

（その他の実施の形態）
上記のように本発明を実施の形態によって記載したが、この開示の一部をなす記述及び図面はこの発明を限定するものであると理解するべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例及び運用技術が明らかになるはずである。例えば上述した実施の形態では、流量計を例に説明したが、本発明は様々な電子機器に応用可能である。例えば、図1に示した流路保持体10の代わりに筐体を有する電子機器において、筐体に固定される基板の中心にコネクタを配置することにより、筐体に基板を精度よく固定することが可能となる。この様に、本発明はここでは記載していない様々な実施の形態等を包含するということを理解すべきである。 (Other embodiments)
Although the present invention has been described by the embodiments as described above, it should not be understood that the description and drawings constituting a part of this disclosure limit the present invention. From this disclosure, various alternative embodiments, examples and operational techniques should be apparent to those skilled in the art. For example, in the above-described embodiment, the flow meter has been described as an example, but the present invention can be applied to various electronic devices. For example, in an electronic device having a housing instead of the flow path holding body 10 shown in FIG. 1, the board can be accurately fixed to the housing by arranging a connector at the center of the substrate fixed to the housing. Is possible. Thus, it should be understood that the present invention includes various embodiments and the like not described herein.

本発明の実施の形態に係る流量計の流路保持体及び基板の斜視図である。It is a perspective view of a channel maintenance object and a substrate of a flow meter concerning an embodiment of the invention. 本発明の実施の形態に係る流量計の断面図である。It is sectional drawing of the flowmeter which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施の形態に係る流量計の流路保持体の斜視図である。It is a perspective view of the flow path holding body of the flow meter according to the embodiment of the present invention. 本発明の実施の形態に係る流量計の流路保持体及び基板の断面図である。It is sectional drawing of the flow-path holding body and board | substrate of the flowmeter which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施の形態に係る流れセンサの斜視図である。It is a perspective view of a flow sensor concerning an embodiment of the invention. 本発明の実施の形態に係る流れセンサの図5のVI-VI方向から見た断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view of the flow sensor according to the embodiment of the present invention as seen from the VI-VI direction of FIG. 本発明の実施の形態の比較例に係る流量計の流路保持体及び基板の斜視図である。It is a perspective view of a channel holder and a substrate of a flow meter concerning a comparative example of an embodiment of the invention.

符号の説明Explanation of symbols

10 流路保持体
13 囲壁
15 流路
20 基板
21 流れセンサ
22 駆動回路
23 コネクタ
60 基体
61 ヒータ
62 上流側測温抵抗素子
63 下流側測温抵抗素子
64 周囲温度センサ
65 絶縁膜
66 キャビティ
121 第1主面
122 第2主面 10 Channel holder
13 Enclosure
15 flow path
20 substrates
21 Flow sensor
22 Drive circuit
23 Connector
60 substrate
61 Heater
62 RTD resistance element
63 RTD resistance element
64 Ambient temperature sensor
65 Insulating film
66 cavity
121 Main surface
122 2nd surface

Claims

筐体と、
前記筐体上に固定され、前記筐体に対向する第１の面を有する基板と、
前記基板の前記第１の面の裏側の第２の面上に配置されたコネクタと、
を備え、
前記コネクタの少なくとも一部が、前記基板の中心に位置することを特徴とする電子機器。 A housing,
A substrate fixed on the housing and having a first surface facing the housing;
A connector disposed on a second surface behind the first surface of the substrate;
With
At least a part of the connector is located at the center of the substrate.

前記筐体と前記基板が、接着剤で固定されていることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。 The electronic apparatus according to claim 1, wherein the casing and the substrate are fixed with an adhesive.

筐体上に、前記筐体に対向する第１の面を有する基板を、接着剤を介して配置するステップと、
前記接着剤が硬化するまで、前記基板の前記第１の面の裏側の第２の面上に配置されたコネクタに対して、前記筐体に向かう方向の圧力を加えるステップと、
を含み、
前記コネクタの少なくとも一部が、前記基板の中心に位置することを特徴とする電子機器の製造方法。 Placing a substrate having a first surface facing the housing on the housing via an adhesive;
Applying pressure in a direction toward the housing to the connector disposed on the second surface on the back side of the first surface of the substrate until the adhesive is cured;
Including
At least a part of the connector is located at the center of the substrate.

前記配置するステップの前に、前記筐体上に、前記接着剤を塗布するステップを更に含むことを特徴とする請求項３に記載の電子機器の製造方法。 The method of manufacturing an electronic device according to claim 3, further comprising a step of applying the adhesive on the casing before the arranging step.

前記配置するステップの前に、前記基板の第１の面上に、前記接着剤を塗布するステップを更に含むことを特徴とする請求項３又は４に記載の電子機器の製造方法。 5. The method of manufacturing an electronic device according to claim 3, further comprising a step of applying the adhesive on the first surface of the substrate before the arranging step. 6.

流路が設けられた流路保持体と、
前記流路保持体に対向する第１の面を有する、前記流路を覆う基板と、
前記基板の前記第１の面上に配置された、前記流路を流れる流体の流量を検出するための流れセンサと、
前記基板の前記第１の面の裏側の第２の面上に配置され、前記流れセンサに電気的に接続されたコネクタと、
を備え、
前記コネクタの少なくとも一部が、前記基板の中心に位置することを特徴とする流量計。 A flow path holding body provided with a flow path;
A substrate covering the flow path, having a first surface facing the flow path holder;
A flow sensor disposed on the first surface of the substrate for detecting a flow rate of fluid flowing through the flow path;
A connector disposed on a second surface behind the first surface of the substrate and electrically connected to the flow sensor;
With
At least a part of the connector is located at the center of the substrate.

前記流路保持体と前記基板が、接着剤で固定されていることを特徴とする請求項６に記載の流量計。 The flowmeter according to claim 6, wherein the flow path holding body and the substrate are fixed with an adhesive.