JP2010129873A - 配線部材の接続方法、配線部材の製造方法、及び、配線部材 - Google Patents
配線部材の接続方法、配線部材の製造方法、及び、配線部材 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】まず、圧電層42の表面に形成された上部電極45の接続端子45aに導電性バンプ46を形成する。また、ランド52及び配線53を形成する。その後、フレキシブル層51の、ランド52を取り囲むように凹部51aを形成する。その後、フレキシブル層51のランド52が形成された領域を除き、且つ、配線53が形成された領域を覆うように下面全体に未硬化の合成樹脂材料61を塗布し、を硬化させる。そして、ランド52を覆うように未硬化の合成樹脂材料62を塗布する。続いて、COF50を圧電層42と反対側から圧電層42に向かって押圧し、導電性バンプ46をランド52と接触させる。その後、合成樹脂材料62を硬化させる。
【選択図】 図8
Description
33 圧電アクチュエータユニット
40 振動板
41、42 圧電層
45 上部電極
45a 接続端子
46 導電性バンプ
50 COF
51 フレキシブル層
51a 凹部
52 ランド
53 配線
55 合成樹脂層
61、62 合成樹脂材料
Claims (9)
- 絶縁性の基材層と、前記基材層の一表面に形成された配線及び前記配線に接続された第1接続端子と、を有する配線部材を、前記第1接続端子と接続される第2接続端子が前記一表面と対向する対向面に形成された基材に接続する配線部材の接続方法であって、
前記基材層の前記一表面において、前記第1接続端子を除き、且つ、少なくとも前記配線を覆うように未硬化の合成樹脂材料を塗布する第1塗布工程と、
前記第1塗布工程において塗布された合成樹脂材料を硬化させる第1硬化工程と、
前記第1接続端子及び前記第2接続端子のいずれか一方の接続端子を覆うように未硬化の合成樹脂材料を塗布する第2塗布工程と、
前記第2塗布工程において合成樹脂材料が塗布された前記一方の接続端子に、他方の接続端子を相対的に押し当てて、前記第1接続端子と前記第2接続端子とを接触させる接触工程と、
前記第2塗布工程において塗布された合成樹脂材料を硬化させる第2硬化工程と、を備えていることを特徴とする配線部材の接続方法。 - 前記第1塗布工程の前に、前記第1接続端子の外周を取り囲むように前記基材層の前記一表面に凹部を形成する凹部形成工程をさらに備えていることを特徴とする請求項1に記載の配線部材の接続方法。
- 前記第1塗布工程において、前記第1接続端子を除き、且つ、前記基材層の前記一表面全面に未硬化の合成樹脂材料を塗布することを特徴とする請求項2に記載の配線部材の接続方法。
- 前記他方の接続端子に導電性バンプを形成するバンプ形成工程をさらに備えていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の配線部材の接続方法。
- 前記バンプ形成工程において、前記第2の接続端子に導電性バンプを形成し、
前記第2塗布工程において、前記第1接続端子を覆うように未硬化の合成樹脂材料を塗布することを特徴とする請求項4に記載の配線部材の接続方法。 - 絶縁性の基材層と、前記基材層の一表面に形成された配線及び前記配線に接続された第1接続端子と、を有する配線部材を、圧電層、及び、前記配線部材との対向面に形成され、前記第1接続端子と接続される第2接続端子、を有する圧電アクチュエータに接続する配線部材の接続方法であって、
前記基材層の前記一表面において、前記第1接続端子を除き、且つ、少なくとも前記配線を覆うように未硬化の合成樹脂材料を塗布する第1塗布工程と、
前記第1塗布工程において塗布された合成樹脂材料を硬化させる第1硬化工程と、
前記第1接続端子及び前記第2接続端子のいずれか一方の接続端子を覆うように未硬化の合成樹脂材料を塗布する第2塗布工程と、
前記第2塗布工程において合成樹脂材料が塗布された前記一方の接続端子に、他方の接続端子を相対的に押し当てて、前記第1接続端子と前記第2接続端子とを接触させる接触工程と、
前記第2塗布工程において塗布された合成樹脂材料を硬化させる第2硬化工程と、を備えていることを特徴とする配線部材の接続方法。 - 圧力室を含む液体流路が形成された流路ユニットと、
前記圧力室内の液体に圧力を付与する圧電アクチュエータユニットとを備えており、
前記圧電アクチュエータユニットが、
絶縁性の基材層と、前記基材層の一表面に形成された配線及び前記配線に接続された第1接続端子と、を有する配線部材と、
圧電層、及び、前記配線部材との対向面に形成され、前記第1接続端子と接続される第2接続端子、を有する圧電アクチュエータと、を備えた液体吐出ヘッドにおける配線部材の接続方法であって、
前記基材層の前記一表面において、前記第1接続端子を除き、且つ、少なくとも前記配線を覆うように未硬化の合成樹脂材料を塗布する第1塗布工程と、
前記第1塗布工程において塗布された合成樹脂材料を硬化させる第1硬化工程と、
前記第1接続端子及び前記第2接続端子のいずれか一方の接続端子を覆うように未硬化の合成樹脂材料を塗布する第2塗布工程と、
前記第2塗布工程において合成樹脂材料が塗布された前記一方の接続端子に、他方の接続端子を相対的に押し当てて、前記第1接続端子と前記第2接続端子とを接触させる接触工程と、
前記第2塗布工程において塗布された合成樹脂材料を硬化させる第2硬化工程と、を備えていることを特徴とする配線部材の接続方法。 - 絶縁性の基材層の一表面に配線と前記配線に接続された第1接続端子とが形成されており、前記第1接続端子と接続される第2接続端子が前記一表面と対向する対向面に形成された基材に接続される配線部材の製造方法であって、
前記第1接続端子の外周を取り囲むように前記基材層の前記一表面に凹部を形成する凹部形成工程と、
前記基材層の前記一表面において、前記第1接続端子を除き、且つ、少なくとも前記配線を覆うように未硬化の合成樹脂材料を塗布する第1塗布工程と、
前記第1塗布工程において塗布された合成樹脂材料を硬化させる第1硬化工程と、を備えていることを特徴とする配線部材の製造方法。 - 絶縁性の基材層と、
前記基材層の一表面に形成された配線と、
前記基材層の一表面に形成され、前記配線と接続された第1接続端子と、
前記基材層の前記一表面に、前記第1接続端子の外周を取り囲むように形成された凹部と、
前記基材層の前記一表面において、前記第1接続端子を除く全面を覆う合成樹脂層と、を備えており、
前記凹部上を覆う前記合成樹脂層の表面高さは、前記第1接続端子の表面高さよりも低いことを特徴とする配線部材。
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