JP2010129873A - 配線部材の接続方法、配線部材の製造方法、及び、配線部材 - Google Patents

Abstract

【課題】フレキシブル層に形成された配線を覆うように塗布された合成樹脂材料が未硬化状態で他の部材に接触して付着することを防止する。
【解決手段】まず、圧電層４２の表面に形成された上部電極４５の接続端子４５ａに導電性バンプ４６を形成する。また、ランド５２及び配線５３を形成する。その後、フレキシブル層５１の、ランド５２を取り囲むように凹部５１ａを形成する。その後、フレキシブル層５１のランド５２が形成された領域を除き、且つ、配線５３が形成された領域を覆うように下面全体に未硬化の合成樹脂材料６１を塗布し、を硬化させる。そして、ランド５２を覆うように未硬化の合成樹脂材料６２を塗布する。続いて、ＣＯＦ５０を圧電層４２と反対側から圧電層４２に向かって押圧し、導電性バンプ４６をランド５２と接触させる。その後、合成樹脂材料６２を硬化させる。
【選択図】 図８

Description

本発明は、配線部材の接続方法、配線部材の製造方法、及び、配線部材に関する。

特許文献１には、圧電アクチュエータの駆動により圧力室内のインクに圧力を付与することによってノズルからインクを吐出する記録ヘッドを製造する方法について記載されている。この記録ヘッドを製造する際には、最も上方に配置された圧電シートの上面に配置された個別電極や共通電極のランドの表面にバンプを形成するとともに、端子部や配線が形成されたフレキシブル配線部材（ＦＰＣ）の圧電シートと対向する面に未硬化の合成樹脂層を形成し、ＦＰＣを圧電シートに向かって熱を加えて押圧することにより、圧電シート側のバンプが合成樹脂層を貫通してＦＰＣ側の端子部に接触した状態で、合成樹脂層が熱により硬化し、圧電シートとＦＰＣとが接合されている。

特開２００５−３０５８４７号公報（図１０）

しかしながら、特許文献１に記載の記録ヘッドの製造方法では、ＦＰＣの圧電シートと対向する面に形成された合成樹脂層は、配線保護のため配線を覆い端子部以外の領域に塗布され、未硬化の状態でＦＰＣを圧電シートに向かって押圧しているため、この端子部以外の領域に塗布された未硬化の合成樹脂材料が接続対象である圧電シートに付着するおそれがある。例えば、圧電シートに未硬化の合成樹脂材料が付着して硬化してしまうと、圧電シートの変形が阻害されてしまうおそれがある。特に、ＦＰＣは、熱膨張性の高い基材層に配線が配置されているため、加熱押圧させたときに基材が膨張した状態で下垂しやすく、圧電シートに付着して変形阻害しやすい。

そこで、本発明の目的は、基材層に形成された配線を覆うように塗布された合成樹脂材料が未硬化状態で他の部材に接触して付着することを防止する配線部材の接続方法、配線部材の製造方法、及び、配線部材を提供することである。

本発明の配線部材の接続方法は、絶縁性の基材層と、前記基材層の一表面に形成された配線及び前記配線に接続された第１接続端子と、を有する配線部材を、前記第１接続端子と接続される第２接続端子が前記一表面と対向する対向面に形成された基材に接続する配線部材の接続方法であって、前記基材層の前記一表面において、前記第１接続端子を除き、且つ、少なくとも前記配線を覆うように未硬化の合成樹脂材料を塗布する第１塗布工程と、前記第１塗布工程において塗布された合成樹脂材料を硬化させる第１硬化工程と、前記第１接続端子及び前記第２接続端子のいずれか一方の接続端子を覆うように未硬化の合成樹脂材料を塗布する第２塗布工程と、前記第２塗布工程において合成樹脂材料が塗布された前記一方の接続端子に、他方の接続端子を相対的に押し当てて、前記第１接続端子と前記第２接続端子とを接触させる接触工程と、前記第２塗布工程において塗布された合成樹脂材料を硬化させる第２硬化工程と、を備えている。

本発明の配線部材の接続方法によると、少なくとも配線を覆うように塗布された未硬化の合成樹脂材料が、接触工程における第１接続端子と第２接続端子との接触時にはすでに硬化している。したがって、配線を覆うように塗布された合成樹脂材料が、接触工程において未硬化状態で第２接続端子と接続される第１接続端子の周囲領域以外で他の部材に接触して付着することを防止することができる。

また、前記第１塗布工程の前に、前記第１接続端子の外周を取り囲むように前記基材層の前記一表面に凹部を形成する凹部形成工程をさらに備えていることが好ましい。一般的に、第１接続端子の表面を除いては、基材層には保護の観点から合成樹脂が全面に塗布されていることが望ましい。そこで、未硬化の合成樹脂材料を第１接続端子の側壁まで塗布すると、この未硬化の合成樹脂材料が硬化するまでの間に第１接続端子の表面に滲んで、第１硬化工程において第１接続端子の表面で硬化することがある。すると、接触工程における第２接続端子の接触可能な第１接触端子の表面積が小さくなってしまい、第１接続端子と第２接続端子との接触時に位置ズレが起きると、第１硬化工程において硬化した合成樹脂材料の上に第２接続端子が接触してしまい、第１接続端子と第２接続端子との間で接続不良がおきたり、たとえ導通できたとしても電気抵抗が高くなったりしてしまう。しかしながら、それを見越して、第１接続端子の第２接続端子と対向する表面の表面積を大きくすると、配線を高密度に配置することが困難となる。しかし、本発明の配線部材の接続方法によると、凹部が第１接続端子の外周を取り囲むように基材層に形成されていることで、第１塗布工程において塗布された未硬化の合成樹脂材料が凹部に流れ込み、第１接続端子の表面上に滲むのを防止することができるため、第１接続端子の表面の表面積を小さくすることができる。このようにして、導通不良を防ぐことができるとともに、配線を高密度に配置することができる。

加えて、前記第１塗布工程において、前記第１接続端子を除き、且つ、前記基材層の前記一表面全面に未硬化の合成樹脂材料を塗布することが好ましい。これによると、合成樹脂材料は第１接続端子の側壁まで塗布されており、第１接続端子と隣接する配線との間に起こるマイグレーションを防止することができる。

また、前記他方の接続端子に導電性バンプを形成するバンプ形成工程をさらに備えていることが好ましい。これによると、他方の接続端子に導電性バンプが形成されているため、接触工程において、導電性バンプを介して第２塗布工程において塗布された合成樹脂層を貫通して他方の接続端子を一方の接続端子に接触させやすく、導通不良を防ぐことができる。また、導電性バンプの高さだけ、配線部材と基材との間に間隔をあけることができ、基材と配線部材との接触を防止することができる。

さらに、前記バンプ形成工程において、前記第２接続端子に導電性バンプを形成し、前記第２塗布工程において、前記第１接続端子を覆うように未硬化の合成樹脂材料を塗布することが好ましい。これによると、バンプが形成された第２接続端子に比べて、バンプが形成されていない第１接続端子の方が合成樹脂材料を塗布しやすい。

本発明の配線部材の接続方法は、絶縁性の基材層と、前記基材層の一表面に形成された配線及び前記配線に接続された第１接続端子と、を有する配線部材を、圧電層、及び、前記配線部材との対向面に形成され、前記第１接続端子と接続される第２接続端子、を有する圧電アクチュエータに接続する配線部材の接続方法であって、前記基材層の前記一表面において、前記第１接続端子を除き、且つ、少なくとも前記配線を覆うように未硬化の合成樹脂材料を塗布する第１塗布工程と、前記第１塗布工程において塗布された合成樹脂材料を硬化させる第１硬化工程と、前記第１接続端子及び前記第２接続端子のいずれか一方の接続端子を覆うように未硬化の合成樹脂材料を塗布する第２塗布工程と、前記第２塗布工程において合成樹脂材料が塗布された前記一方の接続端子に、他方の接続端子を相対的に押し当てて、前記第１接続端子と前記第２接続端子とを接触させる接触工程と、前記第２塗布工程において塗布された合成樹脂材料を硬化させる第２硬化工程と、を備えている。

本発明の配線部材の接続方法によると、少なくとも配線を覆うように塗布された未硬化の合成樹脂材料が、接触工程における第１接続端子と第２接続端子との接触時にはすでに硬化している。したがって、配線を覆うように塗布された合成樹脂材料が、接触工程において未硬化状態で第２接続端子と接続される第１接続端子の周囲領域以外で他の部材に接触して付着することを防止することができる。例えば、未硬化の合成樹脂が圧電層に付着して、圧電層の変形を阻害することを防止することができる。

本発明の配線部材の接続方法によると、圧力室を含む液体流路が形成された流路ユニットと、前記圧力室内の液体に圧力を付与する圧電アクチュエータユニットとを備えており、前記圧電アクチュエータユニットが、絶縁性の基材層と、前記基材層の一表面に形成された配線及び前記配線に接続された第１接続端子と、を有する配線部材と、圧電層、及び、前記配線部材との対向面に形成され、前記第１接続端子と接続される第２接続端子、を有する圧電アクチュエータと、を備えた液体吐出ヘッドにおける配線部材の接続方法であって、前記基材層の前記一表面において、前記第１接続端子を除き、且つ、少なくとも前記配線を覆うように未硬化の合成樹脂材料を塗布する第１塗布工程と、前記第１塗布工程において塗布された合成樹脂材料を硬化させる第１硬化工程と、前記第１接続端子及び前記第２接続端子のいずれか一方の接続端子を覆うように未硬化の合成樹脂材料を塗布する第２塗布工程と、前記第２塗布工程において合成樹脂材料が塗布された前記一方の接続端子に、他方の接続端子を相対的に押し当てて、前記第１接続端子と前記第２接続端子とを接触させる接触工程と、前記第２塗布工程において塗布された合成樹脂材料を硬化させる第２硬化工程と、を備えている。

本発明の配線部材の接続方法によると、少なくとも配線を覆うように塗布された未硬化の合成樹脂材料が、接触工程における第１接続端子と第２接続端子との接触時にはすでに硬化している。したがって、配線を覆うように塗布された合成樹脂材料が、接触工程において未硬化状態で第２接続端子と接続される第１接続端子の周囲領域以外で他の部材に接触して付着することを防止することができる。例えば、未硬化の合成樹脂が圧電層に付着して、圧電層が変形することによる液体吐出ヘッドにおける液体の吐出特性の変動を防止することができる。

本発明の配線部材の製造方法は、絶縁性の基材層の一表面に配線と前記配線に接続された第１接続端子とが形成されており、前記第１接続端子と接続される第２接続端子が前記一表面と対向する対向面に形成された基材に接続される配線部材の製造方法であって、前記第１接続端子の外周を取り囲むように前記基材層の前記一表面に凹部を形成する凹部形成工程と、前記基材層の前記一表面において、前記第１接続端子を除き、且つ、少なくとも前記配線を覆うように未硬化の合成樹脂材料を塗布する第１塗布工程と、前記第１塗布工程において塗布された合成樹脂材料を硬化させる第１硬化工程と、を備えている。

本発明の配線部材の製造方法により製造された配線部材において、基材層に形成された第１接続端子に未硬化の合成樹脂材料を塗布して、この第１接続端子を基材に形成された第２接続端子を押し当てて接触させる場合には、基材層に形成された配線を覆うように先に塗布されている別の合成樹脂材料がすでに硬化しており、未硬化状態で他の部材に接触して付着することを防止することができる。また、第２接続端子により押し出された後付けの未硬化の合成樹脂材料が、凹部に流れ込み、凹部の外側にはみ出しにくくなる。また、本発明の配線部材の製造方法によると、第１塗布工程において塗布された未硬化の合成樹脂材料が凹部に流れ込み、第１接続端子の表面に滲むのを防止することができる。そのため、この製造方法で形成された配線部材を別の基材と電気接続するときに、導通不良の少ない配線部材を製造することができるため、歩留まりを良くすることができる。また、第１接続端子の表面で合成樹脂材料が硬化することがないので、第１接続端子の第２接続端子との接触面積が小さくても導通できるため、高密度配線可能な配線部材を製造することができる。

本発明の配線部材は、絶縁性の基材層と、前記基材層の一表面に形成された配線と、前記基材層の一表面に形成され、前記配線と接続された第１接続端子と、前記基材層の前記一表面に、前記第１接続端子の外周を取り囲むように形成された凹部と、前記基材層の前記一表面において、前記第１接続端子を除く全面を覆う合成樹脂層と、を備えており、前記凹部上を覆う前記合成樹脂層の表面高さは、前記第１接続端子の表面高さよりも低い。

本発明の配線部材によると、基材層に形成された第１接続端子に未硬化の合成樹脂材料を塗布して、この第１接続端子を基材に形成された第２接続端子を押し当てて接触させる場合に、基材層に形成された配線を覆うように先に塗布されている別の合成樹脂材料がすでに硬化しており、未硬化状態で基材など他の部材に接触して付着することを防止することができる。また、基材層の凹部上を覆った合成樹脂層の表面高さが、第１接続端子の表面高さよりも低くなっているので、第２接続端子により押し出された後付けの未硬化の合成樹脂材料が、第１接続端子の表面高さよりも低い凹部に流れ込み、凹部の外側にはみ出しにくくなる。

基材層に形成された配線を覆うように塗布された合成樹脂材料が未硬化状態で他の部材に接触して付着することを防止することができる。

以下、本発明の好適な実施形態について説明する。図１は、本実施形態に係るプリンタの概略構成図である。このプリンタは、単独のプリンタ装置に適用してもよいし、あるいは、ファクシミリ機能やコピー機能などの複数の機能を備えた多機能装置のプリンタ装置に適用してもよい。

図１に示すように、プリンタ１は、本体内にキャリッジ２、インクジェットヘッド３、用紙搬送ローラ４などを備えている。なお、以下の説明ではノズルからインクを吐出する方向を下方向とし、その反対方向を上方向としている。また、必要に応じて図中の方向を定める場合は、適宜説明を付与する。

キャリッジ２は、その上面が開口された略箱状の樹脂製のケースで、図１の左右方向（走査方向）に延びるガイド軸５に移動可能に載置され、図示しない駆動ユニットによって走査方向（左右方向）に往復移動するように構成されている。装置本体内には、複数種類のインク（例えば、ブラック、イエロー、シアン、マゼンタの４種類）を供給するための交換式のインクカートリッジ（図示せず）が静置されており、各インクカートリッジはインクチューブ（図示せず）を介してキャリッジ２内に載置されたインクジェットヘッド３に接続されている。

また、キャリッジ２の紙送り方向下流側には、用紙搬送ローラ４とプラテン６が対向して配置されており、その両者の間に挟持されながら記録用紙Ｐは図１の手前方向（紙送り方向）に搬送される。インクジェットヘッド３は、キャリッジ２の下面に配置されており、複数のノズル１５（図５参照）をキャリッジ２の下面に露出開口している。そして、プリンタ１は、用紙搬送ローラ４により紙送り方向に搬送される記録用紙Ｐに、キャリッジ２とともに走査方向に往復移動するインクジェットヘッド３からインクを吐出させることにより、この搬送される記録用紙Ｐに印刷を行う。

次に、インクジェットヘッド３について説明する。図２はインクジェットヘッドの斜視図である。図３はインクジェットヘッドの平面図である。図４（ａ）は図３の部分拡大図である。図４（ｂ）〜（ｄ）は、図４（ａ）における後述する振動板４０及び各圧電層４１、４２の表面をそれぞれ示す図である。図５は、図４（ａ）のＶ−Ｖ線断面図である。図６は図４（ａ）のＶＩ−ＶＩ線断面図である。図７は、バンプ及びその近傍の部分断面図である。

なお、図面を分かりやすくするため、図２においては、後述するランド５２と配線５３とを透過した状態で図示している。また、図３、図４においては、後述する流路ユニット３１のインク流路の一部の図示を省略し、図３においては、圧電アクチュエータ３２の下部電極４３及び中間電極４４の図示を省略している。また、図４（ａ）においては、ともに点線で図示すべき下部電極４３及び中間電極４４を、それぞれ二点鎖線及び一点鎖線で図示している。さらに、図４（ｂ）〜（ｄ）においては、圧力室１０と後述する下部電極４３、中間電極４４及び上部電極４５との平面視での位置関係を示していて、各電極４３、４４、４５にハッチングを付している。

図２〜図７に示すように、インクジェットヘッド３は、ノズル１５や圧力室１０などを含むインク流路が複数形成された流路ユニット３１と、流路ユニット３１の上面に配置され、ノズル１５からインクを吐出するのための圧力を圧力室１０内のインクに付与する圧電アクチュエータユニット３３と、を備えている。

圧電アクチュエータユニット３３は、圧電アクチュエータ３２と、その上面に電気的且つ機械的に接続されたＣＯＦ５０（Chip On Film）（配線部材）と、を有している。流路ユニット３１は、インク流路となる複数の貫通孔が形成された複数のプレート２１〜２４が互いに積層されることによって、インク供給口９からインクが供給されるマニホールド流路１１、及び、マニホールド流路１１の出口から流路１２を経て圧力室１０に至り、さらに、圧力室１０から流路１３、１４を経てノズル１５に至るインク流路が形成されている。そして、後述するように、圧電アクチュエータ３２により、圧力室１０内のインクに圧力が付与されると、圧力室１０に連通するノズル１５からインクが吐出される。ノズルプレート２４を除く３枚のプレート２１〜２３はステンレス板やニッケル合金鋼板などの金属材料により構成されており、ノズルプレート２４はポリイミドなどの合成樹脂材料によって構成されている。

流路ユニット３１の最上層のプレート２１には、複数のノズル１５に対応して複数の圧力室１０が板厚を貫通して形成され、圧力室１０は、走査方向（図３の左右方向）を長手方向とする略楕円形の平面形状（図４も参照）を有し、その一端を流路１２と、他端がノズル１５と連通するように形成されており、複数の圧力室１０は紙送り方向（図３の上下方向）に沿って配列されて１つの圧力室列８を構成しており、このような圧力室列８が、走査方向に２列に配列されることによって１つの圧力室群７を構成している。さらに、このような圧力室群７が走査方向に沿って５つ配列されている。ここで、１つの圧力室群７に含まれる２列の圧力室列８を構成する圧力室１０同士は、紙送り方向に関して互いにずれて配置されている。また、流路ユニット３１の最下層のノズルプレート２４には、複数の圧力室１０の長手方向の一端と連通する複数のノズル１５が下方に開口して貫通形成されていて、図示しないが、複数の圧力室１０と同様に送り方向に配列しているとともに、ノズル列群をなし、走査方向に５つのノズル列群をなしている。

そして、５つの圧力室群７のうち、図３の右側の２つを構成する圧力室１０に対応するノズル１５からは使用頻度の高いブラックのインクが吐出され、図３の左側の３つの圧力室群７の圧力室１０に対応するノズル１５からは、図３の右側に配列されているものから順に、イエロー、シアン、マゼンタのインクが吐出される。また、プレート２２には、平面視で圧力室１０の長手方向の両端部に重なる位置にそれぞれ流路１２、１３となる貫通孔が形成され、プレート２３には、マニホールド流路１１となる貫通孔が圧力室１０の列に対応して紙送り方向に延び、平面視で圧力室１０の長手方向と重なるとともにインク供給口９と連通する位置まで延設されている。

次に、圧電アクチュエータ３２について説明する。圧電アクチュエータ３２は、振動板４０、圧電層４１、４２、下部電極４３、中間電極４４、上部電極４５、及び、導電性バンプ４６を有している。振動板４０は、チタン酸鉛とジルコン酸鉛との混晶であるチタン酸ジルコン酸鉛を主成分とする圧電材料からなり、複数の圧力室１０を覆うように、流路ユニット３１の上面に配置されている。また、振動板４０の厚みは２０μｍ程度となっている。なお、この振動板４０は必ずしも圧電材料からなる必要はない。圧電層４１、４２は、振動板４０と同様の圧電材料からなり、互いに積層されて振動板４０の上面に配置されている。また圧電層４１、４２の厚みは、それぞれ２０μｍ程度となっている。

下部電極４３は、振動板４０と圧電層４１との間に配置されており、図４（ｂ）に示すように各圧力室群７に対応して、各圧力室群７を構成する２列の圧力室列８に沿って紙送り方向に延びており、これら２列の圧力室列８を構成する複数の圧力室１０と平面視で重なり合うように対向している。また、図示しないが、各圧力室群７に対応して上記紙送り方向に延びた部分同士は互いに接続され、図示しない接続端子が設けられている。接続端子は、ＣＯＦ５０上の図示しない配線のランドに接続され、配線を介して下部電極４３は、常にグランド電位に保持されている。

中間電極４４は、圧電層４１と圧電層４２との間に配置されており、図４（ｃ）に示すように各圧力室群７毎に、それぞれ、複数の対向部４４ａ及び接続部４４ｂ、４４ｃを有している。複数の対向部４４ａは、紙送り方向に関する長さが圧力室１０よりも短い略矩形の平面形状を有しており、複数の圧力室１０の紙送り方向に関する略中央部と対向するように配置されている。

接続部４４ｂは、紙送り方向に延びて、各圧力室群７を構成する２列の圧力室列８のうち、図４（ｃ）の右側に配置された圧力室列８を構成する複数の圧力室１０に対応する複数の対向部４４ａの図４（ｃ）の右側の端同士を接続している。接続部４４ｃは、紙送り方向に延びて、各圧力室群７を構成する２列の圧力室列８のうち、図４（ｃ）の左側に配置された圧力室列８を構成する複数の圧力室１０に対応する複数の対向部４４ａの図４（ｃ）の左側の端同士を接続している。また、中間電極４４は、図示しない接続端子と、ＣＯＦ５０上の中間電極用の配線のランドに接続されており、配線を介して常に所定の正の電位（例えば、２０Ｖ程度）に保持されている。

複数の上部電極４５は、図３、図４（ｄ）に示すように圧電層４２の上面（ＣＯＦ５０との対向面）に、複数の圧力室１０に対応して、複数の圧力室１０のほぼ全域と対向するように配置されており、紙送り方向に配列しているとともに、上部電極列群をなし、１つの上部電極列群に含まれる２列の上部電極４５の列を構成する上部電極４５同士は、紙送り方向に関して互いにずれて配置されている。また、上部電極４５は、紙送り方向に関する長さが中間電極４４の対向部４４ａよりも長い、略矩形の平面形状を有している。上部電極４５は、走査方向に関するノズル１５と反対側の端における一部分が、走査方向に圧力室１０と対向しない部分まで延びており、この部分がＣＯＦ５０のランド５２（第１接続端子：図５参照）に接続され、Ａｇ-Ｐｄ系の材料からなる接続端子４５ａ（第２接続端子）となっている。接続端子４５ａは、金属などの導電性材料（本実施形態では樹脂を含み、Ａｇを含む導電性材料、例えば、ニホンハンダ社製のNH-070A(T)等）からなり、上方に突出した導電性バンプ４６を有している。

上部電極４５は、後述するように、導電性バンプ４６とＣＯＦ５０上のランド５２とが接触することで、ランド５２と接続された配線と接続され、この配線を介してＣＯＦ５０に実装されたドライバＩＣ５４に接続されており、グランド電位と上述した所定の電位（例えば、２０Ｖ）との間でその電位が切り替えられる。なお、上述した中間電極４４と下部電極４３の図示しない接続端子も上部電極４５と同様に導電性バンプを介してＣＯＦ５０上の図示しないランドと接続された配線と電気的に接続されている。

また、上述した圧電層４２は、予め上部電極４５と中間電極４４とに挟まれた部分が上向きに分極されており、圧電層４１、４２は、上部電極４５と下部電極４３とに挟まれた部分が、上部電極４５から下部電極４３に向かって下向きに分極されている。なお、圧電層４１のうち、中間電極４４と下部電極４３とに挟まれた部分は、中間電極４４から下部電極４３に向かって下向きに分極されている。

次に、ＣＯＦ５０について説明する。圧電アクチュエータ３２に電位を付与するＣＯＦ５０は、フレキシブル層５１（基材層）、複数のランド５２（第１接続端子）、複数の配線５３及びドライバＩＣ５４を有している。ＣＯＦ５０は、圧電アクチュエータ３２の上方に配置されて接続されており、走査方向に引き出されている。

フレキシブル層５１はポリイミドなどの樹脂材からなり絶縁性および可撓性を有した帯状体で、圧電層４１、４２を形成する圧電材料よりも線膨張係数が大きい。また、フレキシブル層５１は、その下面が圧電層４２と対向して圧電アクチュエータ３２上に配置されている。フレキシブル層５１の下面におけるランド５２とランド５２と隣接する配線５３との間には、ランド５２の外周を取り囲むように凹部５１ａが形成されている。

複数のランド５２は、銅などの導電性材料からなり、フレキシブル層５１の下面に印刷形成されている。複数の配線５３は、銅などの導電性材料からなり、フレキシブル層５１の下面に印刷形成されており、フレキシブル層５１の下面において複数のランド５２とそれぞれ接続されている。

また、フレキシブル層５１と圧電層４２とは、導電性バンプ４６及びランド５２と対向する部分において、導電性バンプ４６及びランド５２の表面を覆うように、熱硬化性の合成樹脂層５５により接合されている。また、合成樹脂層５５は、フレキシブル層５１の下面全面を覆っており、導電性バンプ４６及びランド５２と対向する部分以外の配線５３なども覆っている。なお、合成樹脂層５５の導電性バンプ４６及びランド５２と対向する部分を除いた部分は、圧電層４２に接触しておらず、フレキシブル層５１と圧電層４２との接合に関与していない。

ドライバＩＣ５４は、圧電アクチュエータ３２に印加する駆動信号を供給するための駆動回路を内蔵していて、ＣＯＦ５０の引き出された部分の上面に配置されている。ドライバＩＣ５４には、電極４３〜４５に駆動信号を出力するため、または、本体側から駆動信号が入力される配線５３が接続されている。

ここで、圧電アクチュエータ３２の動作について説明する。まず、圧電アクチュエータ３２がインクを吐出させる動作を行う前の待機状態においては、上述したように、下部電極４３及び中間電極４４が、それぞれ、常にグランド電位及び上記所定の電位（例えば、２０Ｖ）に保持されているとともに、上部電極４５の電位が予めグランド電位に保持されている。この状態では、上部電極４５が中間電極４４よりも低電位になっているとともに、下部電極４３と同電位となっている。

これにより、上部電極４５と中間電極４４との間の電位差が生じ、圧電層４２のこれらの電極に挟まれた部分にその分極方向と同じ上向きの電界が発生し、圧電層４２のこの部分がこの電界と直交する水平方向に収縮する。これにより、いわゆるユニモルフ変形が生じ、圧電層４１、４２及び振動板４０の圧力室１０と対向する部分が全体として圧力室１０に向かって凸となるように変形する。この状態では、圧電層４１、４２及び振動板４０が変形していない場合と比較して、圧力室１０の容積が小さくなっている。

そして、インクを吐出させるべく圧電アクチュエータ３２を駆動させる際には、上部電極４５の電位を、一旦、所定の電位に切り替えた後、グランド電位に戻す。上部電極４５の電位を所定の電位に切り替えると、上部電極４５が中間電極４４と同電位となるとともに、下部電極４３よりも高電位となる。これにより、圧電層４２の収縮が元に戻る。そして、これと同時に、上部電極４５と下部電極４３との間に電位差が生じ、圧電層４１、４２のこれらの電極に挟まれた部分にはその分極方向と同じ下向きの電界が発生し、圧電層４１、４２のこの部分が水平方向に収縮する。これにより、圧電層４１、４２及び振動板４０が全体として、圧力室１０と反対側に凸となるように変形し、圧力室１０の容積が増加する。

この後、上部電極４５の電位をグランド電位に戻すと、上述したのと同様、圧電層４１、４２及び振動板４０の圧力室１０と対向する部分が全体として圧力室１０に向かって凸となるように変形し、圧力室１０の容積が小さくなる。これにより、圧力室１０内のインクの圧力が上昇し、圧力室１０に連通するノズル１５からインクが吐出される。

また、上述したようにして圧電アクチュエータ３２を駆動させる場合、上部電極４５の電位をグランド電位から所定の電位に切り替えたときには、圧電層４２の上部電極４５と中間電極４４とに挟まれた部分が収縮した状態から収縮前の状態に伸長すると同時に、圧電層４１、４２の上部電極４５と下部電極４３とに挟まれた部分が収縮するため、圧電層４２の伸長が、圧電層４１、４２の収縮に一部吸収される。

一方、上部電極４５の電位を所定の電位からグランド電位に戻したときには、圧電層４２の上部電極４５と中間電極４４とに挟まれた部分が収縮するとともに、圧電層４１、４２の上部電極４５と下部電極４３とに挟まれた部分が収縮前の状態まで伸長するため、圧電層４２の収縮が圧電層４１、４２の伸長によって一部吸収される。

以上のことから、圧電層４１、４２の圧力室１０と対向する部分の変形が、他の圧力室１０と対向する部分に伝達して当該他の圧力室１０に連通するノズル１５からのインクの吐出特性が変動してしまう、いわゆるクロストークが抑制される。

なお、上述した待機状態及び圧電アクチュエータ３２が駆動されている間においては、圧電層４１の中間電極４４と下部電極４３との間の部分には常に電位差が生じており、圧電層４１のこの部分には、その分極方向と同じ方向の電界が発生している。これにより、圧電層４１のこの部分は常に収縮した状態となっている。なお、アクチュエータの構成や駆動方式は、圧力室に充満されたインクをノズルから吐出させるための圧力が付与できれば、上述した実施形態に限られることはない。

次に、インクジェットヘッド３（圧電アクチュエータユニット３３）の製造方法について説明する。図８は、インクジェットヘッドの製造工程を示す工程図であり、図８（ａ）はバンプ形成工程であり、図８（ｂ）は配線及びランド形成工程であり、図８（ｃ）は凹部形成工程であり、図８（ｄ）は第１塗布工程であり、図８（ｅ）は第１硬化工程であり、図８（ｆ）は第２塗布工程であり、図８（ｇ）は接触工程であり、図８（ｈ）は第２硬化工程である。インクジェットヘッド３の製造においては、まず、複数枚のプレート２１〜２４を積層して接合して流路ユニット３１を構成して、この流路ユニット３１に振動板４０を接合して、圧電層４１、４２及び電極４３〜４５を形成して積層体を構成する。以下は、特に、積層体に対するＣＯＦ５０の接続方法について説明する。

まず、図８（ａ）に示すように、振動板４０、圧電層４１、４２、電極４３〜４５及び流路ユニット３１（図示省略）の積層体における、圧電層４２の表面に形成された上部電極４５の接続端子４５ａの表面に印刷などにより導電性バンプ４６を形成する（バンプ形成工程）。導電性バンプ４６は、樹脂を含有したＡｇなどの導電性ペーストにより形成されており、弾性を有している。

また、図８（ａ）に示す工程とは、別の工程で、図８（ｂ）に示すように、印刷などでランド５２及び配線５３を形成する（配線及びランド形成工程）。その後に、図８（ｃ）に示すように、フレキシブル層５１の下面（後工程において圧電層４２と対向する面）の、ランド５２の形成されるべき領域と当該ランド５２と隣接する配線５３が形成されるべき領域との間にランド５２を取り囲むように、レーザ加工、エッチング、サンドブラスト加工などにより凹部５１ａを形成する（凹部形成工程）。

次に、図８（ｄ）に示すように、フレキシブル層５１のランド５２が形成された領域を除き、且つ、配線５３が形成された領域を覆うように下面全体にソルダーレジストなどの熱硬化性合成樹脂材料６１を印刷する（第１塗布工程）。この第１塗布工程においては、ランド５２と対向する領域を除いて開口１０１が形成されたマスク１００を介して合成樹脂材料６１を図示しないスキージにて印刷する。合成樹脂材料６１は、温度や粘度などの諸条件を適切に調整して、フレキシブル層５１から垂れ落ちない程度の未硬化（半硬化）の状態に維持しておく。このとき、マスク１００の開口１０１は、ランド５２を取り囲む凹部５１ａも含む、ランド５２と対向する領域を除いた領域に開口されているため、フレキシブル層５１上に印刷される合成樹脂材料６１の厚みは、ランド５２を取り囲むように凹部５１ａの部分を含めて同じ厚みとなっていて、フレキシブル層５１上に凹部５１ａが形成されていることで、凹部５１ａ上に沿って塗布された合成樹脂材料６１は、凹部５２aを形成し、合成樹脂材料６１の表面高さは、ランド５２の表面高さよりも低くなっている。

次に、図８（ｅ）に示すように、図示しないヒータによりフレキシブル層５１を上側（合成樹脂材料６１が印刷されていない側）から加熱して、合成樹脂材料６１を硬化させる（第１硬化工程）。このとき、合成樹脂材料６１はランド５２の側壁まで密着して塗布されており、ランド５２と隣接する配線５３との間に起こるマイグレーションを確実に防止することができる。マイグレーションとは、配線を高密度化してランド５２と配線５３の間隔が小さくなると、配線５３を介して駆動信号が伝送されたときの両者の電位差により、ランド５２または配線５３を形成する材料が金属イオンとなって溶出して、電界によりフレキシブル層５１の表面上において隣接するランド５２及び配線５３間を移動し金属として析出して両者を導通させる現象である。そして、図８（ｆ）に示すように、ランド５２を覆うように、ランド５２と対向する領域にだけ開口が形成されたマスクを介して、ソルダーレジストなどの未硬化の熱硬化性合成樹脂材料６２を塗布する（第２塗布工程）。

続いて、図８（ｇ）に示すように、平面視でランド５２と導電性バンプ４６とが対向するように位置合わせした状態で、ＣＯＦ５０を圧電層４２と反対側から圧電層４２に向かって図示しないヒータにて加熱しながら押圧する（加熱・接触工程）。すると、導電性バンプ４６が未硬化の合成樹脂材料６２を貫通して、ランド５２に接触して電気的に接続されるとともに、導電性バンプ４６が貫通したことにより押し出された合成樹脂材料６２が導電性バンプ４６を取り囲む部分を重力にしたがって流れて圧電層４２の接続端子４５ａ上面に達するとともに、ＣＯＦ５０のランド５１の周囲の凹部５２ａに流れ込み、凹部５２ａよりも配線５３側には流れ込まない。

なお、未硬化の合成樹脂材料６２は、加熱して硬化されるまでの間に一時的に粘性が低下し、より導電性バンプ４６の表面を流れやすくなっている。特に、未硬化の合成樹脂材料６２は、先に配線５３を覆って硬化した合成樹脂材料６１と同じソルダーレジストを用いた場合、両者のなじみが良いことで、未硬化の合成樹脂材料６２が、硬化した合成樹脂材料６１表面の配線５３側に流れ込みやすく、配線５３側に流れ込んだ未硬化の合成樹脂材料６２が、圧電層と接触してしまう虞がある。しかしながら、凹部５２ａが形成されていることで、押し出された未硬化の合成樹脂材料６２が凹部５２ａ内に留まることができるため、配線５３側に流れ出すことを防止することができる。

また、図８（ｆ）に示すように、未硬化の合成樹脂材料６２をランド６２を覆うように塗布させる際に、合成樹脂材料６２は、導電性バンプと接触した際にその周囲を囲う合成樹脂材料６２が少ないと、機械的接続強度が小さく、剥がれやすくなってしまうため、合成樹脂材料６２の塗布量は、導電性バンプを貫通させたときに、図８（ｇ）に示すように、バンプの表面を覆う未硬化の合繊樹脂が接続端子４５ａの表面にまで達することが好ましい。（例えば、合成樹脂層は１５〜２０μｍ程度で、バンプ高さは３５μｍ）。そのため、図８（ｆ）に示すように、ランド６２を覆う塗布段階において、未硬化の合成樹脂材料６２がランド６２上から流れ出てしまう場合も考えられるが、本実施形態では、ランド６２の周囲に凹部５２ａが形成されているため、塗布段階で流れ出す未硬化の合成樹脂材料６２の流れ出しも防止することができる。

なお、導電性バンプ４６は、樹脂を含み、Ａｇを含んだ導電性材料で形成されているため、弾性を有しており、導電性バンプ４６の先端部が押しつぶされる状態となり、接触面積を稼ぐことができ、導電性バンプ４６とランド５２との電気的接続の信頼性を向上させるとともに、ＣＯＦ５０と圧電層との間隔を稼ぐことができる。また、導電性バンプ４６が形成されていることで、合成樹脂材料６２を貫通してランド５２に接触させやすく、導通不良を防ぐことができる。

ヒータにより加熱が行われているため、図８（ｈ）に示すように、ＣＯＦ５０及び圧電層４２間の合成樹脂材料６２が硬化する（第２硬化工程）。これにより、ランド５２と導電性バンプ４６とが電気的接続に加えて、機械的にも接続されるとともに、ＣＯＦ５０と圧電層４２とが接合される。このようにして、合成樹脂材料６１、６２が硬化して、導電性バンプ４６及びランド５２の表面を覆うとともに、フレキシブル層５１の下面全面を覆った合成樹脂層５５が形成される。このようにして、先に合成樹脂材料６１を硬化し、後から合成樹脂材料６２を硬化して得られたフレキシブル層５１の下面全面を覆う合成樹脂層５５が、導電性バンプ４６、ランド５２の表面を覆うとともに、配線領域を覆って形成することができる。

本実施形態では、配線５３を保護するために、配線５３を覆うように塗布された合成樹脂材料６１が、接触工程におけるランド５２と導電性バンプ４６との接触時にはすでに硬化している。仮に、合成樹脂材料６１が未硬化の状態で、接触工程を行い、フレキシブル層５１が圧電層４２に接触してしまうと、圧電層４２の表面に合成樹脂材料６１が付着して残留してしまうおそれがある。特に、ＣＯＦ５０のような、フレキシブル層５１の線膨張係数が高いものでは、ヒータによる押圧・硬化工程において、フレキシブル層５１が膨張して下垂しやすい。この状態で、合成樹脂材料６１を硬化させて、上述したように圧電アクチュエータ３２を駆動させると、圧電層４１、４２及び振動板４０の変形が阻害されてしまい、ノズル１５からのインクの吐出特性が変動してしまうおそれがある。特に、本実施形態のように、いわゆるユニモルフ変形を用いた圧電アクチュエータ３２においては、圧電層４１、４２及び振動板４０の変形が阻害されたときの、ノズル１５からのインクの吐出特性の変動は大きなものとなる。したがって、本実施形態では、配線５３を覆うように塗布された合成樹脂材料６１を接触工程の前に硬化させておくことで、この合成樹脂材料６１は、接触工程において未硬化状態で圧電層４２など他の部材に接触して付着することを防止することができる。

また、ランド５２を取り囲むように凹部５１ａが形成されていないと、例えば、マイグレーション防止のため、ランド５２の側壁まで未硬化の合成樹脂材料６１を塗布したときに、未硬化の合成樹脂材料６１のチキソ性が小さいため、第１硬化工程に至るまでの間にこの合成樹脂材料６１がランド５２の表面に滲んで、その状態で第１硬化工程においてランド５２の表面で硬化することがある。すると、接触工程における導電性バンプ４６の接触可能なランド５２の表面積が小さくなってしまい、ランド５２と導電性バンプ４６との接触時に位置ズレが起きた時に、合成樹脂材料６１の上にランド５２が接触してしまい、ランド５２と導電性バンプ４６との間で接続不良がおきたり、たとえ導通できたとしても電気抵抗が高くなったりしてしまう。そこで、ランド５２の導電性バンプ４６と対向する表面の表面積を大きくすることが考えられるが、配線５３を高密度に配置することが困難となる。本実施形態では、凹部５１ａがランド５２の外周を取り囲むように形成されていることで、第１塗布工程において塗布された未硬化の合成樹脂材料６１が凹部５１ａに沿って流れ込み凹部５２ａを形成し、凹部５２ａの表面高さは、ランド５２の表面高さよりも低くなっている。そのため、ランド５２の側壁によって未硬化の合成樹脂材料６１が遮られ、ランド５２の表面に滲むのを防止することができる。このようにして、導通不良を防ぐことができるとともに、ランド５２の表面の表面積を小さくして、配線５３を高密度に配置したＣＯＦを製造することもでき、また、ランド５２のみを除外して合成樹脂層６１が塗布されたＣＯＦを製造する際に、ランド５２上に表面に滲みを防止できるため、歩留まりを良くすることができる。

次に、本実施形態に種々の変更を加えた変形例について説明する。ただし、本実施の形態と同様の構成を有するものについては同じ符号を付し、適宜その説明を省略する。

本実施形態においては、第２塗布工程において、ランド５２のみを覆うように、合成樹脂材料６２を塗布していたが、ランド５２及び凹部５１ａを覆うように合成樹脂材料６２を塗布してもよい。これにより、図９に示すように、接触工程において、ＣＯＦ５０と圧電層４２とを接触させたときに、接触する領域の周囲の合成樹脂材料６２が厚い層となっており、導電性バンプ４６及びランド５２を取り囲んだ合成樹脂材料６２が凹部５１ａまで裾広がりとなり、ＣＯＦ５０と圧電層４２との接合強度を向上させることができる。したがって、ＣＯＦ５０が圧電層４２から剥離してしまって、ランド５２と導電性バンプ４６との電気的接続が断線するのを防止することができる。なお、フレキシブル層５１に形成された凹部５１ａの深さを深くすることで、凹部５１ａ内に受容可能な合成樹脂材料６２が増大し、よりＣＯＦ５０と圧電層４２との接合強度を向上させることができる。なお、凹部は、必ずしもランド５２周囲の全周を取り囲むように形成しなくとも、ランドと隣接する配線領域との間に形成されていればよく、連続的でなく、断続的にランド５２の周囲に数箇所に形成してもよい。

また、上述した実施形態では、接続端子４５ａの上面に導電性バンプ４６を形成していたが、導電性バンプは、ＣＯＦ５０側のランド５２に形成されていてもよい。この場合、第２塗布工程における合成樹脂材料６２の塗布しやすさの観点から、合成樹脂材料６２は、導電性バンプの形成されていないフレキシブル層５１側の接続端子４５ａに塗布するのが好ましい。また、必ずしも導電性バンプ４６は用いなくてもよい。

また、上述した実施形態では、凹部形成工程を配線及びランド形成工程の後に執り行うようにしたが、凹部形成工程は、配線及びランド形成工程の前でもよい。さらに、上述した実施形態では、ＣＯＦ５０と圧電層４２とが導電性がない絶縁性の合成樹脂材料６２を介して接合されていたが、導電性を有する合成樹脂によって接合されてもよい。

さらに、上述した実施形態では、第１塗布工程において、ランド５２の側壁まで合成樹脂材料６１を塗布していたが、図１０に示すように、合成樹脂材料６７は少なくとも配線５３を覆うように塗布されていればよい。これにより、ランド５２の表面に合成樹脂材料６１が滲むのを防止することができる。このとき、接触工程において、導電性バンプ４６によって押し出された合成樹脂材料６２は合成樹脂材料６１とランド５２との間に流れ込むため、凹部５１ａを形成しなくてもよい。ただし、凹部５１ａを形成して、合成樹脂材料６１がランド５２の表面に滲まないようにした上で、マイグレーション防止の観点からランド５２の側壁まで合成樹脂材料６１を塗布するのが好ましい。

また、本実施形態では、圧電アクチュエータ３２がいわゆるユニモルフ変形により圧力室１０内のインクに圧力を付与するものであったが、これには限られない。例えば、厚み方向に分極された複数の圧電層が圧力室上に積層されており、これらの圧電層にその厚み方向の電界を発生させることにより圧電層をその厚み方向に伸長させて、圧力室１０内のインクに圧力を付与する圧電アクチュエータなど、ユニモルフ変形とは異なる変形によって圧力室１０内のインクに圧力を付与する圧電アクチュエータに本発明を適用することも可能である。

また、以上の説明では、インクジェットヘッド３において圧力室１０内のインクに圧力を付与するための圧電アクチュエータユニットに本発明を適用した例について説明したが、インクジェットヘッド以外の装置に用いられる圧電アクチュエータユニットに本発明を適用することも可能である。

また、以上の説明では圧電アクチュエータ３２に駆動電位などを付与するためのＣＯＦ５０に本発明を適用したが、圧電アクチュエータ３２以外の装置に用いられる配線部材に本発明を適用することも可能である。

本実施形態に係るプリンタの概略構成図である。 インクジェットヘッドの斜視図である。 インクジェットヘッドの平面図である。 （ａ）が図３の部分拡大図であり、（ｂ）〜（ｄ）が、（ａ）の振動板及び各圧電層の表面の図である。 図４（ａ）のＶ−Ｖ線断面図である。 図４（ａ）のＶＩ−ＶＩ線断面図である。 バンプ及びその近傍の部分断面図である。 インクジェットヘッドの製造工程を示す工程図であり、図８（ａ）はバンプ形成工程であり、図８（ｂ）は凹部形成工程であり、図８（ｃ）は配線及びランド形成工程であり、図８（ｄ）は第１塗布工程であり、図８（ｅ）は第１硬化工程であり、図８（ｆ）は第２塗布工程であり、図８（ｇ）は接触工程であり、図８（ｈ）は第２硬化工程である。 変形例における図５相当の図である。 変形例におけるフレキシブル層の断面図である。

符号の説明

３２ 圧電アクチュエータ
３３ 圧電アクチュエータユニット
４０ 振動板
４１、４２ 圧電層
４５ 上部電極
４５ａ 接続端子
４６ 導電性バンプ
５０ ＣＯＦ
５１ フレキシブル層
５１ａ 凹部
５２ ランド
５３ 配線
５５ 合成樹脂層
６１、６２ 合成樹脂材料

Claims (9)

1. 絶縁性の基材層と、前記基材層の一表面に形成された配線及び前記配線に接続された第１接続端子と、を有する配線部材を、前記第１接続端子と接続される第２接続端子が前記一表面と対向する対向面に形成された基材に接続する配線部材の接続方法であって、
   前記基材層の前記一表面において、前記第１接続端子を除き、且つ、少なくとも前記配線を覆うように未硬化の合成樹脂材料を塗布する第１塗布工程と、
   前記第１塗布工程において塗布された合成樹脂材料を硬化させる第１硬化工程と、
   前記第１接続端子及び前記第２接続端子のいずれか一方の接続端子を覆うように未硬化の合成樹脂材料を塗布する第２塗布工程と、
   前記第２塗布工程において合成樹脂材料が塗布された前記一方の接続端子に、他方の接続端子を相対的に押し当てて、前記第１接続端子と前記第２接続端子とを接触させる接触工程と、
   前記第２塗布工程において塗布された合成樹脂材料を硬化させる第２硬化工程と、を備えていることを特徴とする配線部材の接続方法。
2. 前記第１塗布工程の前に、前記第１接続端子の外周を取り囲むように前記基材層の前記一表面に凹部を形成する凹部形成工程をさらに備えていることを特徴とする請求項１に記載の配線部材の接続方法。
3. 前記第１塗布工程において、前記第１接続端子を除き、且つ、前記基材層の前記一表面全面に未硬化の合成樹脂材料を塗布することを特徴とする請求項２に記載の配線部材の接続方法。
4. 前記他方の接続端子に導電性バンプを形成するバンプ形成工程をさらに備えていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の配線部材の接続方法。
5. 前記バンプ形成工程において、前記第２の接続端子に導電性バンプを形成し、
   前記第２塗布工程において、前記第１接続端子を覆うように未硬化の合成樹脂材料を塗布することを特徴とする請求項４に記載の配線部材の接続方法。
6. 絶縁性の基材層と、前記基材層の一表面に形成された配線及び前記配線に接続された第１接続端子と、を有する配線部材を、圧電層、及び、前記配線部材との対向面に形成され、前記第１接続端子と接続される第２接続端子、を有する圧電アクチュエータに接続する配線部材の接続方法であって、
   前記基材層の前記一表面において、前記第１接続端子を除き、且つ、少なくとも前記配線を覆うように未硬化の合成樹脂材料を塗布する第１塗布工程と、
   前記第１塗布工程において塗布された合成樹脂材料を硬化させる第１硬化工程と、
   前記第１接続端子及び前記第２接続端子のいずれか一方の接続端子を覆うように未硬化の合成樹脂材料を塗布する第２塗布工程と、
   前記第２塗布工程において合成樹脂材料が塗布された前記一方の接続端子に、他方の接続端子を相対的に押し当てて、前記第１接続端子と前記第２接続端子とを接触させる接触工程と、
   前記第２塗布工程において塗布された合成樹脂材料を硬化させる第２硬化工程と、を備えていることを特徴とする配線部材の接続方法。
7. 圧力室を含む液体流路が形成された流路ユニットと、
   前記圧力室内の液体に圧力を付与する圧電アクチュエータユニットとを備えており、
   前記圧電アクチュエータユニットが、
   絶縁性の基材層と、前記基材層の一表面に形成された配線及び前記配線に接続された第１接続端子と、を有する配線部材と、
   圧電層、及び、前記配線部材との対向面に形成され、前記第１接続端子と接続される第２接続端子、を有する圧電アクチュエータと、を備えた液体吐出ヘッドにおける配線部材の接続方法であって、
   前記基材層の前記一表面において、前記第１接続端子を除き、且つ、少なくとも前記配線を覆うように未硬化の合成樹脂材料を塗布する第１塗布工程と、
   前記第１塗布工程において塗布された合成樹脂材料を硬化させる第１硬化工程と、
   前記第１接続端子及び前記第２接続端子のいずれか一方の接続端子を覆うように未硬化の合成樹脂材料を塗布する第２塗布工程と、
   前記第２塗布工程において合成樹脂材料が塗布された前記一方の接続端子に、他方の接続端子を相対的に押し当てて、前記第１接続端子と前記第２接続端子とを接触させる接触工程と、
   前記第２塗布工程において塗布された合成樹脂材料を硬化させる第２硬化工程と、を備えていることを特徴とする配線部材の接続方法。
8. 絶縁性の基材層の一表面に配線と前記配線に接続された第１接続端子とが形成されており、前記第１接続端子と接続される第２接続端子が前記一表面と対向する対向面に形成された基材に接続される配線部材の製造方法であって、
   前記第１接続端子の外周を取り囲むように前記基材層の前記一表面に凹部を形成する凹部形成工程と、
   前記基材層の前記一表面において、前記第１接続端子を除き、且つ、少なくとも前記配線を覆うように未硬化の合成樹脂材料を塗布する第１塗布工程と、
   前記第１塗布工程において塗布された合成樹脂材料を硬化させる第１硬化工程と、を備えていることを特徴とする配線部材の製造方法。
9. 絶縁性の基材層と、
   前記基材層の一表面に形成された配線と、
   前記基材層の一表面に形成され、前記配線と接続された第１接続端子と、
   前記基材層の前記一表面に、前記第１接続端子の外周を取り囲むように形成された凹部と、
   前記基材層の前記一表面において、前記第１接続端子を除く全面を覆う合成樹脂層と、を備えており、
   前記凹部上を覆う前記合成樹脂層の表面高さは、前記第１接続端子の表面高さよりも低いことを特徴とする配線部材。
   

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