JP2010128648A

JP2010128648A - Input device and its manufacturing method

Info

Publication number: JP2010128648A
Application number: JP2008300710A
Authority: JP
Inventors: Yasushi Kasashima; 康史笠嶋
Original assignee: Rohm Co Ltd
Current assignee: Rohm Co Ltd
Priority date: 2008-11-26
Filing date: 2008-11-26
Publication date: 2010-06-10

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for manufacturing an input device for more accurately detecting the approach of a conductor. SOLUTION: The method for manufacturing the input device A having: a substrate 1 equipped with a plurality of band-shaped electrodes 111 arranged in parallel with each other on an opposite face 1b side; a substrate 2 insulated from the band-shaped electrodes 111, and equipped with a plurality of band-shaped electrodes 211 arranged in parallel with a direction different from that of the band-shaped electrodes 111 on an opposite face 2a side facing the opposite face 1b; and an IC chip 71 configured to detect the approach of a finger Fg according to the change of capacitance generated when the finger Fg approaches the band-shaped electrodes 111 and 211 in a direction z, includes a process of fixing the substrate 1 and the substrate 2 by making a wall section 41 erected from the opposite face 2b to the direction z be interposed in such a state that the opposite faces 1b and 2a sandwich a plurality of spacers 32. COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、たとえば液晶表示パネルと積層されて用いられる、いわゆるタッチパネルを構成する入力装置およびその製造方法に関する。 The present invention relates to an input device that constitutes a so-called touch panel that is used by being laminated with, for example, a liquid crystal display panel, and a method for manufacturing the same.

図１２は、従来の入力装置の一例を示している。同図に示された入力装置Ｘは、液晶表示パネルＹと重ね合わせられることにより、いわゆるタッチパネルを構成している。このタッチパネルは、たとえば携帯電話機Ｚの表示手段および操作手段として用いられる。入力装置Ｘは、平行に配置された透明基板９１，９２を有する。透明基板９１には透明帯状電極９３が、透明基板９２には透明帯状電極９４が、それぞれ形成されている。透明帯状電極９３，９４は、平行に配置された複数の帯状要素からなる。透明帯状電極９３の帯状要素と透明帯状電極９４の帯状要素は、互いに直角に配置されている。透明帯状電極９３は、フレキシブル基板９７を介して図示しないＩＣチップに接続されている。透明帯状電極９４は、図示しない複数の金属配線を介してフレキシブル基板９８に接続されている。フレキシブル基板９８は、上記の図示しないＩＣチップに接続されている。上記の図示しない複数の金属配線は、たとえば、透明帯状電極９４の外縁に沿って延びるように形成されている。 FIG. 12 shows an example of a conventional input device. The input device X shown in the figure forms a so-called touch panel by being superimposed on the liquid crystal display panel Y. This touch panel is used as a display unit and an operation unit of the mobile phone Z, for example. The input device X includes transparent substrates 91 and 92 arranged in parallel. A transparent strip electrode 93 is formed on the transparent substrate 91, and a transparent strip electrode 94 is formed on the transparent substrate 92. The transparent strip electrodes 93 and 94 are composed of a plurality of strip elements arranged in parallel. The strip elements of the transparent strip electrode 93 and the strip elements of the transparent strip electrode 94 are arranged at right angles to each other. The transparent strip electrode 93 is connected to an IC chip (not shown) via a flexible substrate 97. The transparent strip electrode 94 is connected to the flexible substrate 98 via a plurality of metal wirings (not shown). The flexible substrate 98 is connected to the IC chip (not shown). The plurality of metal wirings (not shown) are formed to extend along the outer edge of the transparent strip electrode 94, for example.

携帯電話機Ｚは、筐体の一部を構成する透明カバー９５を有している。入力装置Ｘは、透明接着剤９６によって透明カバー９５に接合されている。入力装置Ｘの図における下方には、液晶表示パネルＹが配置されている。携帯電話機Ｚの使用者が携帯電話機Ｚを操作するときに、指Ｆｇを透明カバー９５に対して接近させ、あるいは接触させると、指Ｆｇと透明帯状電極９３，９４との間に静電容量が生じる。この静電容量の大きさを上記ＩＣチップによって検出することにより、指Ｆｇが平面視においてどの位置に接近してきたかを検出することができる。 The mobile phone Z has a transparent cover 95 that constitutes a part of the housing. The input device X is joined to the transparent cover 95 with a transparent adhesive 96. A liquid crystal display panel Y is disposed below the input device X in the figure. When the user of the mobile phone Z operates the mobile phone Z, if the finger Fg is brought close to or in contact with the transparent cover 95, a capacitance is generated between the finger Fg and the transparent strip electrodes 93 and 94. Arise. By detecting the magnitude of this capacitance with the IC chip, it is possible to detect which position the finger Fg has approached in plan view.

入力装置Ｘを製造する際には、透明帯状電極９３を備えた透明基板９１と、透明帯状電極９４を備えた透明基板９２とを接着剤９ａにより接着する必要がある。この接着作業をする際、接着剤９ａは流体状である。そのため、組み立てが完了した入力装置Ｘにおいて、透明帯状電極９３，９４の間隔が均一となっておらず、傾いた状態となっているおそれがある。このことは、指Ｆｇと透明帯状電極９３，９４との間に生じる静電容量が意図しない値になることにつながる。これは、入力装置Ｘにおいて指Ｆｇの接近を的確に検出できなくなるといった不具合を招く。 When manufacturing the input device X, it is necessary to adhere the transparent substrate 91 including the transparent strip electrode 93 and the transparent substrate 92 including the transparent strip electrode 94 with the adhesive 9a. During this bonding operation, the adhesive 9a is fluid. Therefore, in the input device X that has been assembled, the intervals between the transparent strip electrodes 93 and 94 are not uniform and may be inclined. This leads to an unintended value of the capacitance generated between the finger Fg and the transparent strip electrodes 93 and 94. This causes a problem that the input device X cannot accurately detect the approach of the finger Fg.

特開２００８−３３７７７号公報JP 2008-33777 A

本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、より的確に導電体の接近を検知することが可能な入力装置の製造方法を提供することを主たる課題とする。 The present invention has been conceived under the circumstances described above, and it is a main object of the present invention to provide a method for manufacturing an input device capable of more accurately detecting the approach of a conductor.

本発明の第１の側面によって提供される入力装置の製造方法は、互いに平行に配置された複数の第１の帯状電極を第１の対向面側に有する第１の基板と、上記第１の帯状電極に対して絶縁されているとともに、上記第１の帯状電極とは異なる方向に沿って互いに平行に配置された複数の第２の帯状電極を、上記第１の対向面に対向する第２の対向面側に有する第２の基板と、上記第１および第２の基板が重なる方向において、上記第１および第２の帯状電極に対して導電体が接近したときに生じる静電容量の変化によって上記導電体の接近を検出する制御手段と、を備える入力装置の製造方法であって、上記第１および第２の対向面が複数のスペーサを挟んでいる状態で、上記第１または第２の対向面から上記重なる方向に向かって起立する壁部を介在させ、上記第１および第２の基板を固定する工程を備えることを特徴としている。 According to a first aspect of the present invention, there is provided a method for manufacturing an input device, comprising: a first substrate having a plurality of first strip electrodes arranged in parallel to each other on a first opposing surface side; A plurality of second strip electrodes which are insulated from the strip electrodes and are arranged in parallel to each other along a direction different from the first strip electrode, are opposed to the first facing surface. Change in capacitance that occurs when a conductor approaches the first and second strip electrodes in a direction in which the second substrate on the opposite surface side of the substrate overlaps the first and second substrates And a control means for detecting the approach of the conductor, wherein the first and second opposing surfaces have a plurality of spacers sandwiched between the first and second opposing surfaces. Standing up in the overlapping direction from the opposite surface of Parts by interposing a, is characterized by comprising the step of securing the first and second substrates.

このような構成によれば、上記第１および第２の対向面のなす角度は、上記スペーサにより決定される。そのため、上記第１および第２の帯状電極の間隔を一定に保ちやすくなる。その結果、上記導電体の接近をより的確に検知することができる入力装置を製造することができる。 According to such a configuration, the angle formed by the first and second opposing surfaces is determined by the spacer. Therefore, it becomes easy to keep the space | interval of the said 1st and 2nd strip | belt-shaped electrode constant. As a result, an input device that can detect the approach of the conductor more accurately can be manufactured.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記固定する工程の後に、上記壁部と上記第１および第２の対向面とに囲まれているとともに上記スペーサを収容する空間の開口部から、流体を上記空間に注入する工程をさらに備える。このような構成によれば、上記第１および第２の対向面が空気と接触することを抑制できる。これにより、上記第１および第２の対向面が空気によりダメージを受けることを抑制できる。 In a preferred embodiment of the present invention, after the fixing step, the fluid is surrounded by the wall portion and the first and second opposing surfaces and from an opening portion of a space for accommodating the spacer. The method further includes a step of injecting into the space. According to such a structure, it can suppress that the said 1st and 2nd opposing surface contacts air. Thereby, it can suppress that the said 1st and 2nd opposing surface receives damage by air.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記壁部により、上記第１の基板と上記第２の基板とが接着されている。 In a preferred embodiment of the present invention, the first substrate and the second substrate are bonded by the wall portion.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記流体、上記第１の基板、および、上記第２の基板は、いずれも透明である。 In a preferred embodiment of the present invention, the fluid, the first substrate, and the second substrate are all transparent.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記流体は紫外線硬化性樹脂であり、紫外線を照射し上記流体を硬化させる工程をさらに備える。このような構成によれば、上記入力装置の使用中や運搬中などに、上記空間から上記流体が流れ出てしまう、といった不具合の生じる懸念がなくなる。これにより、上記入力装置の歩留まりの向上が期待できる。 In a preferred embodiment of the present invention, the fluid is an ultraviolet curable resin, and further includes a step of irradiating ultraviolet rays to cure the fluid. According to such a configuration, there is no concern that the fluid may flow out of the space during use or transportation of the input device. Thereby, improvement in the yield of the input device can be expected.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記硬化させる工程は、上記流体を上記開口部から露出させた状態で行われる。 In a preferred embodiment of the present invention, the curing step is performed in a state where the fluid is exposed from the opening.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記流体は液体であり、上記注入する工程は、内圧が第１の気圧とされた圧力容器において、上記流体の溜まりに上記開口部を浸し、上記空間を密閉する工程と、上記流体の溜まりに上記開口部を浸している状態で、上記圧力容器の内圧を上記第１の気圧より大きい第２の気圧に変化させる工程と、を含む。 In a preferred embodiment of the present invention, the fluid is a liquid, and the injecting step includes immersing the opening in the reservoir of the fluid in a pressure vessel having an internal pressure of a first atmospheric pressure, and thereby occupying the space. And a step of changing the internal pressure of the pressure vessel to a second atmospheric pressure greater than the first atmospheric pressure in a state where the opening is immersed in the fluid reservoir.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記第２の気圧は、大気圧である。 In a preferred embodiment of the present invention, the second atmospheric pressure is atmospheric pressure.

本発明の第２の側面によって提供される入力装置は、互いに平行に配置された複数の第１の帯状電極を第１の対向面側に有する第１の基板と、上記第１の帯状電極に対して絶縁されているとともに、上記第１の帯状電極とは異なる方向に沿って互いに平行に配置された複数の第２の帯状電極を、上記第１の対向面に対向する第２の対向面側に有する第２の基板と、上記第１および第２の基板が重なる方向において、上記第１および第２の帯状電極に対して導電体が接近したときに生じる静電容量の変化によって上記導電体の接近を検出する制御手段と、を備える入力装置であって、上記第１および第２の対向面のいずれにも接している複数のスペーサと、上記第１および第２の対向面の間に介在している、上記重なる方向に沿って起立する壁部と、上記壁部と上記第１および第２の対向面とに囲まれているとともに上記スペーサを収容する空間に形成されており、かつ、上記空間の開口部から露出している絶縁層と、をさらに備えていることを特徴としている。 The input device provided by the second aspect of the present invention includes a first substrate having a plurality of first strip electrodes arranged in parallel to each other on the first facing surface side, and the first strip electrode. A plurality of second strip electrodes which are insulated from each other and arranged in parallel to each other along a direction different from the first strip electrode, and are opposed to the first counter surface. In the direction in which the second substrate on the side overlaps the first and second substrates, the conductive is caused by the change in capacitance that occurs when the conductor approaches the first and second strip electrodes. A control means for detecting approach of the body, and a plurality of spacers in contact with both the first and second opposing surfaces, and between the first and second opposing surfaces Walls that stand along the overlapping direction And an insulating layer that is surrounded by the wall and the first and second opposing surfaces and that is formed in a space that accommodates the spacer, and is exposed from the opening of the space; Is further provided.

本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。 Other features and advantages of the present invention will become more apparent from the detailed description given below with reference to the accompanying drawings.

以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be specifically described with reference to the drawings.

図１は、本発明の実施形態にかかる入力装置の一例を示した図である。同図に示された入力装置Ａは、基板１，２、壁部４１、スペーサ３２、樹脂層３１、ＩＣチップ７１、および、フレキシブル基板７２を備えている。図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う平面から見た要部平面図である。図２においては、理解の便宜上、スペーサ３２、樹脂層３１を省略している。入力装置Ａは、導電体である指Ｆｇが接近したことを静電容量の変化により検出するためのものである。図１に示すように、入力装置Ａは、液晶表示パネルＢと重ね合わせられることにより、いわゆるタッチパネルを構成している。 FIG. 1 is a diagram illustrating an example of an input device according to an embodiment of the present invention. The input device A shown in the figure includes substrates 1 and 2, a wall portion 41, a spacer 32, a resin layer 31, an IC chip 71, and a flexible substrate 72. FIG. 2 is a plan view of a main part viewed from a plane along the line II-II in FIG. In FIG. 2, the spacer 32 and the resin layer 31 are omitted for convenience of understanding. The input device A is for detecting that the finger Fg, which is a conductor, has approached, based on a change in capacitance. As shown in FIG. 1, the input device A constitutes a so-called touch panel by being superimposed on the liquid crystal display panel B.

図１に表れているように、基板１は、透過板１３および電極層１１を備えている。基板１は、表面１ａと裏面１ｂとを有する。表面１ａは、接触面とされており、指Ｆｇが接近したときに接する面である。この表面１ａには、たとえばコーティング層（図示略）を形成してもよい。このコーティング層は、外来光が反射することにより、視認性が悪化することを抑制したり、透過板１３に傷が生じることを防いだりする機能を果たす。裏面１ｂは、基板２の表面２ａと対向している。裏面１ｂは、本発明における第１の対向面に相当する。透過板１３は、たとえばポリエチレンテレフタレート（以下、ＰＥＴとする）、ポリエチレンナフタレート（以下、ＰＥＮとする）、ポリカーボネイト（以下、ＰＣとする）などの透明樹脂の単層樹脂体、またはこれらに代表される透明樹脂から選ばれた２種類の材料からなる積層樹脂体、あるいは、ガラスからなる透明な板である。透過板１３の屈折率は、たとえば１．５である。 As shown in FIG. 1, the substrate 1 includes a transmission plate 13 and an electrode layer 11. The substrate 1 has a front surface 1a and a back surface 1b. The surface 1a is a contact surface, and is a surface that contacts when the finger Fg approaches. For example, a coating layer (not shown) may be formed on the surface 1a. This coating layer functions to suppress deterioration of visibility due to reflection of extraneous light and to prevent the transmission plate 13 from being damaged. The back surface 1 b faces the front surface 2 a of the substrate 2. The back surface 1b corresponds to the first facing surface in the present invention. The transmission plate 13 is represented by, for example, a single-layer resin body of transparent resin such as polyethylene terephthalate (hereinafter referred to as PET), polyethylene naphthalate (hereinafter referred to as PEN), polycarbonate (hereinafter referred to as PC), or the like. A laminated resin body made of two kinds of materials selected from transparent resins or a transparent plate made of glass. The refractive index of the transmission plate 13 is 1.5, for example.

電極層１１は、基板１の裏面１ｂ側に形成されている。図２に表れているように、電極層１１は、複数の帯状電極１１１および配線１１２を有している。複数の帯状電極１１１は、互いに平行に配置されている。帯状電極１１１はそれぞれ、ほぼ菱形状に膨らんだ部分とくびれた部分とが、方向ｘに沿って交互に配置された形状である。この膨らんだ部分は、菱形状に限らず、丸型状、多角形状、その他の形状でも構わない。帯状電極１１１は、たとえばＩＴＯ，ＩＺＯなどの透明な導電性材料からなる薄膜に対してパターニングを施したものである。帯状電極１１１の屈折率は、たとえば２．０である。 The electrode layer 11 is formed on the back surface 1 b side of the substrate 1. As shown in FIG. 2, the electrode layer 11 has a plurality of strip electrodes 111 and wirings 112. The plurality of strip electrodes 111 are arranged in parallel to each other. Each of the strip-shaped electrodes 111 has a shape in which approximately swelled portions and constricted portions are alternately arranged along the direction x. This bulging portion is not limited to a rhombus shape, but may be a round shape, a polygonal shape, or other shapes. The strip electrode 111 is obtained by patterning a thin film made of a transparent conductive material such as ITO or IZO. The refractive index of the strip electrode 111 is, for example, 2.0.

図２に表れているように、配線１１２は、基板１の方向ｘにおける一方の端部の方向ｙの両端部に形成されている。配線１１２は、たとえばＩＴＯ，ＩＺＯなどの透明導電性材料、あるいはＡｇ，Ａｕ，Ａｌなどの金属からなる。 As shown in FIG. 2, the wiring 112 is formed at both ends in the direction y of one end in the direction x of the substrate 1. The wiring 112 is made of, for example, a transparent conductive material such as ITO or IZO, or a metal such as Ag, Au, or Al.

図１に表れているように、基板２は、透過板２３、電極層２１、およびシールド層２５を備えている。基板２は、表面２ａおよび裏面２ｂを有する。表面２ａは、基板１の裏面１ｂに対向している。表面２ａは、本発明における第２の対向面に相当する。透過板２３は、透過板１３と同様に、たとえばポリエチレンテレフタレート（以下、ＰＥＴとする）、ポリエチレンナフタレート（以下、ＰＥＮとする）、ポリカーボネイト（以下、ＰＣとする）などの透明樹脂の単層樹脂体、またはこれらに代表される透明樹脂から選ばれた２種類の材料からなる積層樹脂体、あるいは、ガラスからなる透明な板である。透過板２３の屈折率は、たとえば１．５である。 As shown in FIG. 1, the substrate 2 includes a transmission plate 23, an electrode layer 21, and a shield layer 25. The substrate 2 has a front surface 2a and a back surface 2b. The front surface 2 a faces the back surface 1 b of the substrate 1. The surface 2a corresponds to the second facing surface in the present invention. Similarly to the transmissive plate 13, the transmissive plate 23 is a single-layer resin of a transparent resin such as polyethylene terephthalate (hereinafter referred to as PET), polyethylene naphthalate (hereinafter referred to as PEN), polycarbonate (hereinafter referred to as PC), or the like. Or a laminated resin body made of two kinds of materials selected from transparent resins represented by these, or a transparent plate made of glass. The refractive index of the transmission plate 23 is 1.5, for example.

電極層２１は、基板２の表面２ａ側に形成されている。図２に表れているように、電極層２１は、複数の帯状電極２１１および配線２１２を有している。複数の帯状電極２１１は、互いに平行に配置されている。帯状電極２１１はそれぞれ、ほぼ菱形状に膨らんだ部分とくびれた部分とが、方向ｙに沿って交互に配置された形状である。この膨らんだ部分は、菱形状に限らず、丸型状、多角形状、その他の形状でも構わない。帯状電極２１１の膨らんだ部分は、帯状電極１１１の膨らんだ部分と方向ｚ視において重ならないように配置されている。また、複数の帯状電極２１１の膨らんだ部分どうしの隙間には、複数の帯状電極１１１の膨らんだ部分がはまり込むように配置されている。帯状電極２１１は、たとえばＩＴＯ，ＩＺＯなどの透明な導電性材料からなる薄膜に対してパターニングを施したものである。帯状電極２１１の屈折率は、たとえば２．０である。 The electrode layer 21 is formed on the surface 2 a side of the substrate 2. As shown in FIG. 2, the electrode layer 21 has a plurality of strip electrodes 211 and wirings 212. The plurality of strip electrodes 211 are arranged in parallel to each other. Each of the belt-like electrodes 211 has a shape in which substantially swelled portions and constricted portions are alternately arranged along the direction y. This bulging portion is not limited to a rhombus shape, but may be a round shape, a polygonal shape, or other shapes. The swollen part of the strip electrode 211 is arranged so as not to overlap with the swollen part of the strip electrode 111 in the direction z. Moreover, it arrange | positions so that the swelled part of the some strip | belt-shaped electrode 111 may fit in the clearance gap between the swelled parts of the some strip | belt-shaped electrode 211. FIG. The strip electrode 211 is obtained by patterning a thin film made of a transparent conductive material such as ITO or IZO. The refractive index of the strip electrode 211 is, for example, 2.0.

図２に示すように、配線２１２は、複数の帯状電極２１１のいずれかと導通している。配線２１２は、たとえばＩＴＯ，ＩＺＯなどの透明導電性材料、あるいはＡｇ，Ａｕ，Ａｌなどの金属からなる。 As shown in FIG. 2, the wiring 212 is electrically connected to one of the plurality of strip electrodes 211. The wiring 212 is made of, for example, a transparent conductive material such as ITO or IZO, or a metal such as Ag, Au, or Al.

図１に示すように、シールド層２５は、基板２の裏面２ｂ側に形成されている。シールド層２５は、たとえばＩＴＯ，ＩＺＯなどの透明な導電性材料からなる薄膜であり、方向ｚ視において、電極層１１，２１と重なる領域に形成されている。シールド層２５は、外来の電磁ノイズを電極層１１，２１が拾ってしまうことを防止するためのものである。また、電極層１１，２１とシールド層２５との間には、寄生容量が生じる。これにより、指Ｆｇと電極層１１，２１との間に生じる静電容量が、入力装置Ａが置かれる環境による変化を受けにくい。これにより、より正確な検出が可能となる。シールド層２５は、図示しない配線によってグランド端子または電源電圧端子に接続されている。 As shown in FIG. 1, the shield layer 25 is formed on the back surface 2 b side of the substrate 2. The shield layer 25 is a thin film made of a transparent conductive material such as ITO or IZO, and is formed in a region overlapping the electrode layers 11 and 21 in the direction z. The shield layer 25 is for preventing the electrode layers 11 and 21 from picking up external electromagnetic noise. In addition, parasitic capacitance is generated between the electrode layers 11 and 21 and the shield layer 25. Thereby, the electrostatic capacitance generated between the finger Fg and the electrode layers 11 and 21 is not easily changed by the environment where the input device A is placed. Thereby, more accurate detection becomes possible. The shield layer 25 is connected to the ground terminal or the power supply voltage terminal by a wiring (not shown).

図１に表れているように、壁部４１は、基板１および基板２の間に配置されている。壁部４１は、基板２の縁近傍に形成されている。図２に表れているように、壁部４１は、方向ｚ視において、ほぼ四角形のリング状である。壁部４１は、方向ｚ視において液晶表示パネルＢの表示領域と重ならない。壁部４１は、透明または不透明な異方性導電接着剤である。壁部４１は、基板１および基板２を接着しているとともに、配線１１２，２１２を導通させている。この異方性導電接着剤は、たとえば絶縁性樹脂に微小な導電粒子が混入されたものである。本実施形態では、上記異方性導電接着剤は、基板１，２を押し付けあう方向にのみ電気を流す性質を有する。壁部４１は、方向ｚ視において、配線１１２，２１２と重なるように配置されている。これにより、壁部４１は、配線１１２，２１２を導通させている。 As shown in FIG. 1, the wall portion 41 is disposed between the substrate 1 and the substrate 2. The wall 41 is formed near the edge of the substrate 2. As shown in FIG. 2, the wall portion 41 has a substantially square ring shape in the direction z. The wall 41 does not overlap the display area of the liquid crystal display panel B in the direction z. The wall portion 41 is a transparent or opaque anisotropic conductive adhesive. The wall portion 41 bonds the substrate 1 and the substrate 2 and makes the wirings 112 and 212 conductive. This anisotropic conductive adhesive is, for example, a mixture of minute conductive particles in an insulating resin. In this embodiment, the anisotropic conductive adhesive has a property of flowing electricity only in the direction in which the substrates 1 and 2 are pressed against each other. The wall portion 41 is disposed so as to overlap the wirings 112 and 212 in the direction z. Thereby, the wall part 41 has electrically connected the wiring 112,212.

図１、図２に表れているように、壁部４１、基板１，２に囲まれることにより、空間ｓ１が形成されている。空間ｓ１は、開口部ｓ２を有している。開口部ｓ２は、入力装置Ａの図２の右端、かつ、開口部ｓ２は、方向ｙにおける壁部４１のほぼ中央に形成されている。 As shown in FIGS. 1 and 2, a space s 1 is formed by being surrounded by the wall 41 and the substrates 1 and 2. The space s1 has an opening s2. The opening s2 is formed at the right end in FIG. 2 of the input device A, and the opening s2 is formed at substantially the center of the wall 41 in the direction y.

図１に表れているように、複数のスペーサ３２は、空間ｓ１に収容されている。スペーサ３２は、基板１の裏面１ｂおよび基板２の表面２ａに接している。スペーサ３２は、方向ｚ視において、たとえば１ｍｍ平方内に２０〜４０個程度の割合で散在している。各スペーサ３２は、１０μｍ以下の直径を有する球状である。スペーサ３２の直径は、基板１，２の間隔を決定する。各スペーサ３２は、シリカまたはアクリル樹脂（たとえば、清水化学工業：ミクロパールシリーズ）からなる。スペーサ３２の屈折率は、たとえば、１．４０〜１．６０である。 As shown in FIG. 1, the plurality of spacers 32 are accommodated in the space s1. The spacer 32 is in contact with the back surface 1 b of the substrate 1 and the front surface 2 a of the substrate 2. The spacers 32 are scattered, for example, at a rate of about 20 to 40 within 1 mm square in the direction z. Each spacer 32 has a spherical shape having a diameter of 10 μm or less. The diameter of the spacer 32 determines the distance between the substrates 1 and 2. Each spacer 32 is made of silica or acrylic resin (for example, Shimizu Chemical Industries: Micropearl series). The refractive index of the spacer 32 is, for example, 1.40 to 1.60.

樹脂層３１は、空間ｓ１に形成されている。樹脂層３１は、光を良好に透過するとともに、電極層１１，２１を互いに絶縁可能なものを用いればよい。本実施形態においては、樹脂層３１は、硬化した紫外線硬化性樹脂（たとえば、積水化学工業：フォトレックシリーズ）である。樹脂層３１の屈折率は、たとえば１．４９〜１．５１である。 The resin layer 31 is formed in the space s1. The resin layer 31 may be one that transmits light well and can insulate the electrode layers 11 and 21 from each other. In the present embodiment, the resin layer 31 is a cured ultraviolet curable resin (for example, Sekisui Chemical Co., Ltd .: Photorec series). The refractive index of the resin layer 31 is, for example, 1.49 to 1.51.

フレキシブル配線基板７２は、方向ｘにおける基板１の端部に設けられている。ＩＣチップ７１は、フレキシブル基板７２を介して、複数の帯状電極１１１，２１１と接続している。ＩＣチップ７１は、帯状電極１１１，２１１を、独立に、かつ、常に検出可能に構成されている。 The flexible wiring board 72 is provided at the end of the board 1 in the direction x. The IC chip 71 is connected to the plurality of strip electrodes 111 and 211 via the flexible substrate 72. The IC chip 71 is configured to be able to detect the strip electrodes 111 and 211 independently and always.

液晶表示パネルＢは、たとえば互いに対向する透明基板およびＴＦＴ基板と、これらに挟まれた液晶層とを備えており、たとえば携帯電話機の操作に供する操作メニュー画面や、画像などを表示する機能を有する。液晶表示パネルＢに表示された画像は、入力装置Ａをとおして視認可能である。液晶表示パネルＢの表示面は、方向ｚ視において帯状電極１１１および帯状電極２１１と重なるように構成されている。 The liquid crystal display panel B includes, for example, a transparent substrate and a TFT substrate facing each other, and a liquid crystal layer sandwiched between them, and has a function of displaying an operation menu screen, an image, and the like for use in operating a mobile phone, for example. . The image displayed on the liquid crystal display panel B is visible through the input device A. The display surface of the liquid crystal display panel B is configured to overlap with the strip electrode 111 and the strip electrode 211 in the direction z.

入力装置Ａおよび液晶表示パネルＢは、携帯電話機などに組み込まれて、たとえば以下のようにして使用される。 The input device A and the liquid crystal display panel B are incorporated in a mobile phone or the like and used, for example, as follows.

液晶表示パネルＢには、たとえば携帯電話機の諸機能を発揮させるボタンを模したアイコンを含む操作メニュー画面を表示させる。使用者がなんら操作をしない状態においては、各帯状電極１１１，２１１には静電容量がほとんど生じていない。次いで、使用者は、選択したい機能に対応するアイコンを触るようにして、指Ｆｇを基板１の表面１ａに接近させる。このとき、各帯状電極１１１，２１１と指Ｆｇの距離が短くなる。これにより、指Ｆｇと各帯状電極１１１，２１１との間に静電容量が生じる。複数の帯状電極１１１，２１１のうち指Ｆｇとの距離が近いものほど静電容量が大きい。すなわち、指Ｆｇと複数の帯状電極１１１との静電容量を比較することによって、複数の帯状電極１１１が配列された方向における指Ｆｇの位置を検出することができる。同様に、指Ｆｇと複数の帯状電極２１１の静電容量を比較することによって、複数の帯状電極２１１が配列された方向における指Ｆｇの位置を検出することができる。この結果、指Ｆｇの方向ｚ視における位置が確定され、使用者が触れようとしたアイコンが特定される。そして、携帯電話機は、このアイコンに対応する機能を発揮する。 On the liquid crystal display panel B, for example, an operation menu screen including icons imitating buttons for exercising various functions of the mobile phone is displayed. In a state where the user does not perform any operation, the electrostatic capacity is hardly generated in each of the strip electrodes 111 and 211. Next, the user brings the finger Fg closer to the surface 1 a of the substrate 1 by touching an icon corresponding to the function to be selected. At this time, the distance between each strip electrode 111, 211 and the finger Fg is shortened. Thereby, electrostatic capacitance arises between the finger | toe Fg and each strip | belt-shaped electrode 111,211. Of the plurality of strip electrodes 111 and 211, the closer the distance to the finger Fg, the larger the capacitance. That is, by comparing the capacitances of the finger Fg and the plurality of strip electrodes 111, the position of the finger Fg in the direction in which the plurality of strip electrodes 111 are arranged can be detected. Similarly, by comparing the capacitances of the finger Fg and the plurality of strip electrodes 211, the position of the finger Fg in the direction in which the plurality of strip electrodes 211 are arranged can be detected. As a result, the position of the finger Fg in the direction z is determined, and the icon that the user is trying to touch is specified. The mobile phone exhibits a function corresponding to this icon.

次に、図３〜図１１を用いて、入力装置Ａの製造方法について説明する。 Next, a method for manufacturing the input device A will be described with reference to FIGS.

まず、図３、図４に示すように、電極層１１を備えている基板１の裏面１ｂに、壁部４１を形成する。図４に示すように、壁部４１は、ロの字状に形成する。次に、壁部４１の一部を切除して、開口部ｓ２となるべき部分ｓ２’を形成する。 First, as shown in FIGS. 3 and 4, a wall portion 41 is formed on the back surface 1 b of the substrate 1 including the electrode layer 11. As shown in FIG. 4, the wall part 41 is formed in a square shape. Next, a part of the wall portion 41 is cut away to form a portion s2 'that should become the opening s2.

次に、図５に示すように、壁部４１に囲まれた、基板１の裏面１ｂに、複数のスペーサ３２を散布する。次に、図６、図７に示すように、接着剤である壁部４１を介在させつつ、基板２を基板１にはり合わせる。基板１と基板２とのはり合わせは、裏面１ｂと表面２ａとがスペーサ３２を挟んだ状態を保ちつつ行われる。これにより、図７に示すように、樹脂層３１が形成されていない入力装置Ａ’が形成される。また、基板１の裏面１ｂ、基板２の表面２ａ、および壁部４１に囲まれた空間ｓ１、および、開口部ｓ２が形成される。 Next, as shown in FIG. 5, a plurality of spacers 32 are dispersed on the back surface 1 b of the substrate 1 surrounded by the wall portion 41. Next, as shown in FIGS. 6 and 7, the substrate 2 is bonded to the substrate 1 with a wall 41 being an adhesive interposed therebetween. The bonding between the substrate 1 and the substrate 2 is performed while the back surface 1b and the front surface 2a are kept in a state of sandwiching the spacer 32 therebetween. As a result, as shown in FIG. 7, the input device A ′ in which the resin layer 31 is not formed is formed. Further, a back surface 1b of the substrate 1, a front surface 2a of the substrate 2, a space s1 surrounded by the wall portion 41, and an opening s2 are formed.

次に、図８に示すように、チャンバー６を用いて、空間ｓ１に図１に示した樹脂層３１を構成する硬化前の樹脂３１’を注入する。 Next, as shown in FIG. 8, using the chamber 6, the uncured resin 31 ′ constituting the resin layer 31 shown in FIG. 1 is injected into the space s 1.

チャンバー６は、入力装置Ａ’、および樹脂３１’を貯めることのできる容器６２を収容できる大きさである。チャンバー６の内部の圧力は、チャンバー６に接続された真空ポンプ（図示略）により変化する。チャンバー６には、樹脂３１’が貯められた容器６２が既に収容されている。なお、空間ｓ１に注入しやすくするために、樹脂３１’の粘度は、たとえば２００ｍｐａ・ｓ以下が望ましい。 The chamber 6 is large enough to accommodate the input device A ′ and the container 62 that can store the resin 31 ′. The pressure inside the chamber 6 is changed by a vacuum pump (not shown) connected to the chamber 6. The chamber 6 already contains a container 62 in which the resin 31 ′ is stored. In order to facilitate injection into the space s1, the viscosity of the resin 31 'is preferably, for example, 200 mpa · s or less.

図８に示すように、入力装置Ａ’をチャンバー６の内部に収容し、開口部ｓ２が容器６２に溜まっている樹脂３１’の界面に対向するように、入力装置Ａ’を配置する。次に、上記真空ポンプを駆動させ、チャンバー６内部の圧力をほぼ真空Ｐ１に減少させる。このときのチャンバー６内部の圧力は、本発明における第１の気圧に相当する。次に、図９に示すように、入力装置Ａ’を降下させ、開口部ｓ２を樹脂３１’の溜まりに浸す。開口部ｓ２は樹脂３１’により塞がれ、空間ｓ１は密閉される。 As shown in FIG. 8, the input device A ′ is accommodated in the chamber 6, and the input device A ′ is arranged so that the opening s 2 faces the interface of the resin 31 ′ accumulated in the container 62. Next, the vacuum pump is driven, and the pressure inside the chamber 6 is reduced to substantially the vacuum P1. The pressure inside the chamber 6 at this time corresponds to the first atmospheric pressure in the present invention. Next, as shown in FIG. 9, the input device A 'is lowered, and the opening s2 is immersed in the reservoir of the resin 31'. The opening s2 is closed by the resin 31 ', and the space s1 is sealed.

次に、図１０に示すように、チャンバー６の内部の圧力を大気圧Ｐ２まで上昇させる。密閉された空間ｓ１の内部にわずかに存在する気体の圧力は大気圧Ｐ２より低いから、容器６２に溜まっていた樹脂３１’が空間ｓ１に吸引される。これにより、空間ｓ１に樹脂３１’が注入される。なお、大気圧は、本発明における第２の気圧に相当する。 Next, as shown in FIG. 10, the pressure inside the chamber 6 is increased to the atmospheric pressure P2. Since the pressure of the gas slightly present in the sealed space s1 is lower than the atmospheric pressure P2, the resin 31 'accumulated in the container 62 is sucked into the space s1. Thereby, the resin 31 'is injected into the space s1. The atmospheric pressure corresponds to the second atmospheric pressure in the present invention.

次に、図１１に示すように、入力装置Ａ’を上昇させ、容器６２に溜まっている樹脂３１’から開口部ｓ２を抜き出す。このとき、樹脂３１’が開口部ｓ２から露出している。次に、空間ｓ１に充填した樹脂３１’に紫外線を照射し、樹脂３１’を硬化させる。その後、開口部ｓ２から空間ｓ１の外部にはみ出ている樹脂３１’を切除する。これにより、図１で示した樹脂層３１が形成される。その後、フレキシブル基板７２およびＩＣチップ７１を配置するなどして、入力装置Ａの製造が完成する。 Next, as shown in FIG. 11, the input device A ′ is raised and the opening s 2 is extracted from the resin 31 ′ accumulated in the container 62. At this time, the resin 31 'is exposed from the opening s2. Next, the resin 31 'filled in the space s1 is irradiated with ultraviolet rays to cure the resin 31'. Thereafter, the resin 31 'protruding from the opening s2 to the outside of the space s1 is cut off. Thereby, the resin layer 31 shown in FIG. 1 is formed. Thereafter, the flexible substrate 72 and the IC chip 71 are disposed, and the manufacture of the input device A is completed.

次に、入力装置Ａおよびその製造方法の作用について説明する。 Next, the operation of the input device A and its manufacturing method will be described.

本実施形態によれば、基板１の裏面１ｂおよび基板２の表面２ａのなす角度は、スペーサ３２により決定される。そのため、帯状電極１１１，２１１の間隔を一定に保ちやすくなる。その結果、指Ｆｇの接近をより的確に検知することができる入力装置Ａの製造が容易になる。 According to the present embodiment, the angle formed by the back surface 1 b of the substrate 1 and the front surface 2 a of the substrate 2 is determined by the spacer 32. Therefore, it becomes easy to keep the distance between the strip electrodes 111 and 211 constant. As a result, it is easy to manufacture the input device A that can more accurately detect the approach of the finger Fg.

スペーサ３２によって、帯状電極１１１，２１１が離間している状態が保たれる。そのため、基板１，２の間に、さらに絶縁のためのガラス基板などを配置する必要がない。よって、帯状電極１１１，２１１の距離を小さくすることができる。これにより、入力装置Ａの検出感度の向上を図ることができる。また、帯状電極１１１，２１１の感度差を小さくすることができ、ばらつきを抑えることができる。さらに、入力装置Ａはスペーサ３２を備えているから、指Ｆｇで基板１の表面１ａを押圧しても、基板１が変形しにくい。 The state where the strip electrodes 111 and 211 are separated by the spacer 32 is maintained. Therefore, it is not necessary to arrange a glass substrate for insulation between the substrates 1 and 2. Therefore, the distance between the strip electrodes 111 and 211 can be reduced. Thereby, the detection sensitivity of the input device A can be improved. Further, the difference in sensitivity between the strip electrodes 111 and 211 can be reduced, and variations can be suppressed. Furthermore, since the input device A includes the spacer 32, the substrate 1 is not easily deformed even when the surface 1a of the substrate 1 is pressed with the finger Fg.

空間ｓ１には、樹脂層３１が形成されている。そのため、帯状電極１１１，２１１が空気と接触することがない。そのため、帯状電極１１１，２１１が空気と接触し、意図しない特性となってしまうことを防止できる。 A resin layer 31 is formed in the space s1. Therefore, the strip electrodes 111 and 211 do not come into contact with air. Therefore, it can prevent that the strip | belt-shaped electrodes 111 and 211 contact with air and it becomes the characteristic which is not intended.

樹脂層３１の屈折率は、空気よりも、透過板１３，２３や帯状電極１１１，２１１の屈折率に近い。そのため、基板１，２と空間ｓ１との境界における光の反射率が小さくなる。これにより、ニュートンリングの発生を抑制できる。 The refractive index of the resin layer 31 is closer to that of the transmission plates 13 and 23 and the strip electrodes 111 and 211 than air. Therefore, the reflectance of light at the boundary between the substrates 1 and 2 and the space s1 is reduced. Thereby, generation | occurrence | production of a Newton ring can be suppressed.

壁部４１が接着剤により構成されているから、空間ｓ１に基板１，２どうしを接着するための樹脂を形成する必要がない。 Since the wall 41 is made of an adhesive, it is not necessary to form a resin for bonding the substrates 1 and 2 in the space s1.

空間ｓ１に樹脂３１’を注入するときは、樹脂３１’は液体である。だが、その後、樹脂３１’を硬化させる。そのため、入力装置Ａの搬送中などに、空間ｓ１から樹脂３１’が流れ出てしまうおそれがない。これにより、入力装置Ａの歩留まりの向上が期待できる。また、樹脂３１’は硬化するから、樹脂３１’を封入する蓋を形成する必要がない。 When the resin 31 'is injected into the space s1, the resin 31' is a liquid. However, the resin 31 'is then cured. Therefore, there is no possibility that the resin 31 ′ flows out of the space s 1 during the conveyance of the input device A or the like. Thereby, the improvement of the yield of the input device A can be expected. Further, since the resin 31 ′ is cured, it is not necessary to form a lid that encloses the resin 31 ′.

樹脂３１’を硬化した後に、開口部ｓ２から空間ｓ１の外部にはみ出ている樹脂を切除する。そのため、入力装置Ａにおいて、硬化した樹脂３１’により開口部ｓ２の外部に突起した形状が形成されることを防止できる。 After the resin 31 'is cured, the resin protruding from the opening s2 to the outside of the space s1 is cut off. Therefore, in the input device A, it is possible to prevent a shape protruding from the opening s2 from being formed by the cured resin 31 '.

本発明の範囲は、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係る入力装置のおよびその製造方法の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。 The scope of the present invention is not limited to the embodiment described above. The specific configuration of each part of the input device and the manufacturing method thereof according to the present invention can be varied in design in various ways.

たとえば、本発明にかかる入力装置が液晶表示パネルＢとともに用いられる必要はない。また、本発明にかかる第１および第２の電極層はいずれも、必ずしも透明である必要はない。これらの電極層は銅などの不透明な金属により構成されていてもよい。 For example, the input device according to the present invention need not be used together with the liquid crystal display panel B. In addition, neither the first electrode layer nor the second electrode layer according to the present invention is necessarily required to be transparent. These electrode layers may be made of an opaque metal such as copper.

本発明にかかる壁部は接着剤である必要はない。たとえば、上記壁部と本発明にかかる第１の基板や第２の基板との間に、接着剤を塗布してもよい。このようにしても、上記第１および第２の基板は、上記壁部を介在させ固定されているといえる。 The wall according to the present invention need not be an adhesive. For example, an adhesive may be applied between the wall portion and the first substrate or the second substrate according to the present invention. Even in this case, it can be said that the first and second substrates are fixed with the wall interposed therebetween.

本発明にかかる空間には紫外線硬化性樹脂などを充填させるのが好ましいが、本発明の範囲は必ずしもこれに限られない。たとえば上記空間に、上記第１および第２の基板と反応しにくいその他の流体を充填させてもよい。もしくは上記空間が空気層であってもよい。 The space according to the present invention is preferably filled with an ultraviolet curable resin or the like, but the scope of the present invention is not necessarily limited thereto. For example, the space may be filled with another fluid that does not easily react with the first and second substrates. Alternatively, the space may be an air layer.

上記紫外線硬化性樹脂を硬化させる工程は、本発明にかかる開口部に蓋をした状態で行ってもよい。 The step of curing the ultraviolet curable resin may be performed in a state where the opening according to the present invention is covered.

また、本発明にかかる入力装置は、携帯電話機に用いられるものに限られない。たとえば、デジタルカメラ、パーソナルナビゲーションデバイス、自動預入支払機、等その他のタッチパネルを用いる機器において用いることができる。 Further, the input device according to the present invention is not limited to that used in a mobile phone. For example, it can be used in other devices using a touch panel, such as a digital camera, a personal navigation device, and an automatic deposit payment machine.

本発明の実施形態にかかる入力装置の一例を示した図である。It is the figure which showed an example of the input device concerning embodiment of this invention. 図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う平面から見た要部平面図である。It is the principal part top view seen from the plane in alignment with the II-II line of FIG. 本発明にかかる入力装置の製造方法の一工程を示した図である。It is the figure which showed 1 process of the manufacturing method of the input device concerning this invention. 図３の要部平面図である。It is a principal part top view of FIG. 図４に続く工程を示した図である。It is the figure which showed the process following FIG. 図５に続く工程を示した図である。It is the figure which showed the process following FIG. 図６に続く工程を示した図である。It is the figure which showed the process following FIG. 図７に続く工程を示した図である。FIG. 8 is a diagram illustrating a process following FIG. 7. 図８に続く工程を示した図である。It is the figure which showed the process following FIG. 図９に続く工程を示した図である。FIG. 10 is a diagram illustrating a process following FIG. 9. 図１０に続く工程を示した図である。It is the figure which showed the process following FIG. 従来の入力装置を示した図である。It is the figure which showed the conventional input device.

符号の説明Explanation of symbols

Ａ入力装置
Ｂ液晶表示パネル
Ｆｇ指
ｘ方向
ｙ方向
ｚ（重なる）方向
１（第１の）基板
１ａ表面
１ｂ裏面（第１の対向面）
１１電極層
１１１（第１の）帯状電極
１１２配線
１３透過板
２（第２の）基板
２ａ表面（第２の対向面）
２ｂ裏面
２１電極層
２１１（第２の）帯状電極
２１２配線
２３透過板
２５シールド層
３１樹脂層
３１’ 樹脂
３２スペーサ
４１壁部
ｓ１空間
ｓ２開口部
６チャンバー（圧力容器）
６２容器
７１ＩＣチップ（制御手段）
７２フレキシブル基板 A input device B liquid crystal display panel Fg finger x direction y direction z (overlapping) direction 1 (first) substrate 1a surface 1b back surface (first facing surface)
11 electrode layer 111 (first) strip electrode 112 wiring 13 transmission plate 2 (second) substrate 2a surface (second opposing surface)
2b Back surface 21 Electrode layer 211 (Second) strip electrode 212 Wiring 23 Transmission plate 25 Shield layer 31 Resin layer 31 ′ Resin 32 Spacer 41 Wall portion s1 Space s2 Opening portion 6 Chamber (pressure vessel)
62 Container 71 IC chip (control means)
72 Flexible substrate

Claims

互いに平行に配置された複数の第１の帯状電極を第１の対向面側に有する第１の基板と、
上記第１の帯状電極に対して絶縁されているとともに、上記第１の帯状電極とは異なる方向に沿って互いに平行に配置された複数の第２の帯状電極を、上記第１の対向面に対向する第２の対向面側に有する第２の基板と、
上記第１および第２の基板が重なる方向において、上記第１および第２の帯状電極に対して導電体が接近したときに生じる静電容量の変化によって上記導電体の接近を検出する制御手段と、
を備える入力装置の製造方法であって、
上記第１および第２の対向面が複数のスペーサを挟んでいる状態で、上記第１または第２の対向面から上記重なる方向に向かって起立する壁部を介在させ、上記第１および第２の基板を固定する工程を備えることを特徴とする、入力装置の製造方法。 A first substrate having a plurality of first strip electrodes arranged in parallel to each other on the first facing surface side;
A plurality of second strip electrodes that are insulated from the first strip electrode and arranged in parallel to each other along a direction different from the first strip electrode are disposed on the first facing surface. A second substrate on the opposite second opposing surface side;
Control means for detecting the approach of the conductor by a change in electrostatic capacitance caused when the conductor approaches the first and second strip electrodes in the direction in which the first and second substrates overlap; ,
An input device manufacturing method comprising:
In a state where the first and second opposing surfaces sandwich a plurality of spacers, a wall portion standing in the overlapping direction from the first or second opposing surface is interposed, and the first and second surfaces are interposed. A method for manufacturing an input device, comprising the step of fixing the substrate.

上記固定する工程の後に、上記壁部と上記第１および第２の対向面とに囲まれているとともに上記スペーサを収容する空間の開口部から、流体を上記空間に注入する工程をさらに備える、請求項１に記載の入力装置の製造方法。 After the fixing step, the method further includes a step of injecting fluid into the space from an opening portion of the space surrounded by the wall portion and the first and second opposing surfaces and accommodating the spacer. The manufacturing method of the input device of Claim 1.

上記壁部により、上記第１の基板と上記第２の基板とが接着されている、請求項２に記載の入力装置の製造方法。 The manufacturing method of the input device according to claim 2, wherein the first substrate and the second substrate are bonded by the wall portion.

上記流体、上記第１の基板、および、上記第２の基板は、いずれも透明である、請求項２または３に記載の入力装置の製造方法。 The method of manufacturing an input device according to claim 2, wherein the fluid, the first substrate, and the second substrate are all transparent.

上記流体は紫外線硬化性樹脂であり、
紫外線を照射し上記流体を硬化させる工程をさらに備える、請求項４に記載の入力装置の製造方法。 The fluid is an ultraviolet curable resin,
The method for manufacturing an input device according to claim 4, further comprising a step of irradiating ultraviolet rays to cure the fluid.

上記硬化させる工程は、上記流体を上記開口部から露出させた状態で行われる、請求項５に記載の入力装置の製造方法。 The method of manufacturing an input device according to claim 5, wherein the curing step is performed in a state where the fluid is exposed from the opening.

上記流体は液体であり、
上記注入する工程は、
内圧が第１の気圧とされた圧力容器において、上記流体の溜まりに上記開口部を浸し、上記空間を密閉する工程と、
上記流体の溜まりに上記開口部を浸している状態で、上記圧力容器の内圧を上記第１の気圧より大きい第２の気圧に変化させる工程と、
を含む、請求項２ないし６のいずれかに記載の入力装置の製造方法。 The fluid is a liquid,
The step of injecting
A step of immersing the opening in the fluid reservoir and sealing the space in a pressure vessel having an internal pressure of a first pressure;
Changing the internal pressure of the pressure vessel to a second atmospheric pressure larger than the first atmospheric pressure in a state where the opening is immersed in the fluid reservoir;
The manufacturing method of the input device in any one of Claims 2 thru | or 6 containing these.

上記第２の気圧は、大気圧である、請求項７に記載の入力装置の製造方法。 The input device manufacturing method according to claim 7, wherein the second atmospheric pressure is an atmospheric pressure.

互いに平行に配置された複数の第１の帯状電極を第１の対向面側に有する第１の基板と、
上記第１の帯状電極に対して絶縁されているとともに、上記第１の帯状電極とは異なる方向に沿って互いに平行に配置された複数の第２の帯状電極を、上記第１の対向面に対向する第２の対向面側に有する第２の基板と、
上記第１および第２の基板が重なる方向において、上記第１および第２の帯状電極に対して導電体が接近したときに生じる静電容量の変化によって上記導電体の接近を検出する制御手段と、
を備える入力装置であって、
上記第１および第２の対向面のいずれにも接している複数のスペーサと、
上記第１および第２の対向面の間に介在している、上記重なる方向に沿って起立する壁部と、
上記壁部と上記第１および第２の対向面とに囲まれているとともに上記スペーサを収容する空間に形成されており、かつ、上記空間の開口部から露出している絶縁層と、
をさらに備えていることを特徴とする、入力装置。 A first substrate having a plurality of first strip electrodes arranged in parallel to each other on the first facing surface side;
A plurality of second strip electrodes that are insulated from the first strip electrode and arranged in parallel to each other along a direction different from the first strip electrode are disposed on the first facing surface. A second substrate on the opposite second opposing surface side;
Control means for detecting the approach of the conductor by a change in electrostatic capacitance caused when the conductor approaches the first and second strip electrodes in the direction in which the first and second substrates overlap; ,
An input device comprising:
A plurality of spacers in contact with both the first and second opposing surfaces;
A wall portion that is interposed between the first and second opposing surfaces and that stands along the overlapping direction;
An insulating layer surrounded by the wall and the first and second opposing surfaces and formed in a space for accommodating the spacer, and exposed from the opening of the space;
An input device further comprising: