JP2010118191A

JP2010118191A - Organic electroluminescent display device and its manufacturing method

Info

Publication number: JP2010118191A
Application number: JP2008289150A
Authority: JP
Inventors: Isatake Kobayashi; 勇毅小林; Toru Sonoda; 通園田
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 2008-11-11
Filing date: 2008-11-11
Publication date: 2010-05-27

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an organic electroluminescent display device capable of preventing damage due to a mask for film formation and degradation of image quality; and a manufacturing method of the same. <P>SOLUTION: The organic electroluminescent display device 1 includes an insulating substrate 3, a plurality of organic electroluminescent elements 4 formed on the insulating substrate 3, and an insulating film formed on the insulating substrate 3 to demarcate the plurality of organic electroluminescent elements 4 from one another. The organic electroluminescent elements 4 each include a first electrode 6, an organic layer 7 formed on the first electrode 6 and including a light-emitting layer, and a second electrode 8 which is formed on the organic layer 7. On the insulating film 5, a plurality of ribs 14 are provided projecting from a surface 5a of the insulating film 5 in a thickness direction Y of the organic electroluminescent display device 1, and the plurality of electroluminescent elements 4 are each formed between adjacent ones of the ribs 14. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、有機電界発光素子（有機エレクトロルミネッセンス素子：以下、「有機ＥＬ素子」と記載する）を有する有機ＥＬパネルなどを備えた有機ＥＬ表示装置およびその製造方法に関する。 The present invention relates to an organic EL display device including an organic EL panel having an organic electroluminescence element (organic electroluminescence element: hereinafter referred to as “organic EL element”), and a method for manufacturing the same.

近年、次世代フラットパネル表示装置として有機ＥＬ表示装置が注目されている。この有機ＥＬ表示装置は、自己発光型の表示装置であり、視野角特性に優れ、視認性が高く、低消費電力であり、かつ薄型化が可能であるため、需要が高まってきている。 In recent years, organic EL display devices have attracted attention as next-generation flat panel display devices. This organic EL display device is a self-luminous display device, has excellent viewing angle characteristics, high visibility, low power consumption, and can be reduced in thickness, so that demand is increasing.

この有機ＥＬ表示装置は、所定の配列で配列された複数の有機ＥＬ素子を有し、複数の有機ＥＬ素子の各々は、絶縁性基板上に形成された第１電極と、第１電極上に形成された発光層を有する有機層と、有機層上に形成された第２電極とを備えている。 The organic EL display device includes a plurality of organic EL elements arranged in a predetermined arrangement, and each of the plurality of organic EL elements includes a first electrode formed on an insulating substrate and a first electrode. The organic layer which has the formed light emitting layer, and the 2nd electrode formed on the organic layer are provided.

また、一般に、この有機ＥＬ表示装置に用いる有機ＥＬ薄膜を基板上に成膜する手法として、蒸着法が知られている。この蒸着法は、まず、基板の被蒸着面である表面を下側にして水平状態に載置し、この基板表面に金属製のマスクを密着させる。次いで、その下方に設けた蒸着源から蒸着材料（即ち、有機ＥＬ材料）を所定パターンが形成されたマスク開口部を通して基板表面に蒸着させることで、基板表面に所定パターンの有機ＥＬ薄膜を成膜させている。 In general, a vapor deposition method is known as a method for forming an organic EL thin film used in the organic EL display device on a substrate. In this vapor deposition method, first, the substrate is placed in a horizontal state with the surface to be deposited on the lower side, and a metal mask is brought into close contact with the substrate surface. Next, an organic EL thin film having a predetermined pattern is formed on the surface of the substrate by evaporating an evaporation material (that is, an organic EL material) from the evaporation source provided below the substrate surface through a mask opening in which the predetermined pattern is formed. I am letting.

ここで、上記蒸着法においては、Ｒ（赤）・Ｇ（緑）・Ｂ（青）の各画素領域（または、発光領域）を形成する際に、基板表面にマスクを密着させた状態で、当該マスクを絶縁性基板上に形成された第１電極や有機ＥＬ素子の表面上を移動させる必要がある。また、基板との位置合わせを行うために、基板表面にマスクを密着させた状態で、当該マスクを微少な距離（数十μｍ程度）移動させる必要がある。従って、マスクの移動に伴い、基板上に形成された第１電極や有機ＥＬ素子が損傷してしまい、結果として、歩留まりが低下するという問題が生じていた。 Here, in the above vapor deposition method, when forming each pixel region (or light emitting region) of R (red), G (green), and B (blue), the mask is in close contact with the substrate surface, It is necessary to move the mask on the surface of the first electrode or organic EL element formed on the insulating substrate. Further, in order to perform alignment with the substrate, it is necessary to move the mask by a minute distance (about several tens of μm) in a state where the mask is in close contact with the substrate surface. Therefore, with the movement of the mask, the first electrode and the organic EL element formed on the substrate are damaged, resulting in a problem that the yield is lowered.

そこで、この様な成膜用のマスクによる損傷を防止するための有機ＥＬ素子が提案されている。より具体的には、画素領域を囲むように形成された絶縁膜を備えるとともに、画素領域内に、画素領域に有機層を形成する際に使用するマスクに対して、一定のスペースを確保するためのスペーサーを設けた有機ＥＬ素子が開示されている。そして、このような構成により、有機層を形成する際に、マスクと有機層との接触を回避できるため、マスクによる損傷を受けることなく、良好に発光体を形成することができると記載されている（例えば、特許文献１参照）。
特開２００３−５９６７１号公報 Therefore, an organic EL element for preventing damage due to such a film-forming mask has been proposed. More specifically, an insulating film is formed so as to surround the pixel region, and a certain space is secured in the pixel region with respect to a mask used when an organic layer is formed in the pixel region. An organic EL element provided with a spacer is disclosed. And it is described that, with such a configuration, when the organic layer is formed, contact between the mask and the organic layer can be avoided, so that a light emitter can be formed satisfactorily without being damaged by the mask. (For example, refer to Patent Document 1).
JP 2003-59671 A

しかし、上記特許文献１に記載の有機ＥＬ素子においては、マスクによる損傷を回避することはできるものの、Ｒ（赤）・Ｇ（緑）・Ｂ（青）の各画素領域を形成する際に、基板とマスクのアライメント精度や、マスク自体の仕上がり寸法精度、基板とマスクとの密着性、及び基板表面にマスクを密着させる際のマスクの位置精度等の要因により、隣接する画素領域に異なる色の発光材料が混入して、表示画素間で発光色の混合（即ち、混色）が発生し、画質が著しく低下するという問題が生じていた。 However, in the organic EL element described in Patent Document 1, damage due to the mask can be avoided, but when forming each pixel region of R (red), G (green), and B (blue), Due to factors such as the alignment accuracy between the substrate and the mask, the finished dimensional accuracy of the mask itself, the adhesion between the substrate and the mask, and the positional accuracy of the mask when the mask is brought into close contact with the substrate surface, the adjacent pixel regions have different colors. There has been a problem in that the light emitting material is mixed to cause a mixture of light emission colors (that is, color mixture) between display pixels, and the image quality is significantly deteriorated.

また、上述のごとく、画素領域にスペーサーを設ける必要があるため、有機層を形成する際に、画素領域におけるスペーサーの近傍において、当該スペーサーが障壁となり、均一な膜分布を有するとともに、効率的な発光に必要な膜厚を有する有機層を形成することが困難になっていた。その結果、不良画素が発生して、画質が著しく低下するという問題が生じていた。 In addition, as described above, since it is necessary to provide a spacer in the pixel region, when the organic layer is formed, the spacer serves as a barrier in the vicinity of the spacer in the pixel region, has a uniform film distribution, and is efficient. It has been difficult to form an organic layer having a film thickness necessary for light emission. As a result, defective pixels are generated and the image quality is significantly lowered.

さらに、画素領域にスペーサーを設ける必要があるため、開口率が低下し、結果として、輝度が低下して良好な画質が得られないという問題が生じていた。 Furthermore, since it is necessary to provide a spacer in the pixel region, the aperture ratio is lowered, and as a result, there is a problem that the luminance is lowered and a good image quality cannot be obtained.

そこで、本発明は、上述の問題に鑑みてなされたものであり、成膜用のマスクによる損傷を防止できるとともに、画質の低下を防止することができる有機ＥＬ表示装置およびその製造方法を提供することを目的とする。 Accordingly, the present invention has been made in view of the above-described problems, and provides an organic EL display device and a method for manufacturing the same that can prevent damage caused by a film-formation mask and prevent deterioration in image quality. For the purpose.

上記目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、絶縁性基板と、絶縁性基板上に形成された第１電極と、第１電極上に形成されるとともに、発光層を有する有機層と、有機層上に形成された第２電極とを有する複数の有機ＥＬ素子と、絶縁性基板上に形成されるとともに、複数の有機ＥＬ素子を区画する絶縁膜とを備える有機ＥＬ表示装置であって、絶縁膜上には、絶縁膜の表面から有機ＥＬ表示装置の厚み方向に突出する複数のリブが設けられるとともに、複数の有機ＥＬ素子の各々は、リブの間に形成されていることを特徴とする。 In order to achieve the above object, an invention according to claim 1 is directed to an insulating substrate, a first electrode formed on the insulating substrate, an organic layer formed on the first electrode and having a light emitting layer. Organic EL display device comprising: a plurality of organic EL elements having a layer and a second electrode formed on the organic layer; and an insulating film that is formed on the insulating substrate and partitions the plurality of organic EL elements On the insulating film, a plurality of ribs projecting from the surface of the insulating film in the thickness direction of the organic EL display device are provided, and each of the plurality of organic EL elements is formed between the ribs. It is characterized by that.

同構成によれば、蒸着法により、成膜用のマスクを用いて、第１電極上に有機層を形成する際に、リブの表面にマスクを密着させることができるため、マスクと第１電極、およびマスクと第１電極の表面上に設けられた有機層との接触を防止することができる。従って、成膜用のマスクによる損傷を防止できるため、歩留まりの低下を防止することができる有機ＥＬ表示装置を提供することができる。 According to this configuration, when the organic layer is formed on the first electrode using the deposition mask by vapor deposition, the mask and the first electrode can be adhered to the surface of the rib. , And contact between the mask and the organic layer provided on the surface of the first electrode can be prevented. Therefore, damage due to the film-formation mask can be prevented, so that an organic EL display device capable of preventing a decrease in yield can be provided.

また、前記複数の有機ＥＬ素子の各々が、リブの間に形成されているため、各画素領域を形成する際に、隣接する画素領域に異なる色の発光材料が混入することを防止することが可能になる。従って、混色の発生を防止することができ、結果として、画質の低下を防止することができる有機ＥＬ表示装置を提供することができる。 In addition, since each of the plurality of organic EL elements is formed between the ribs, when forming each pixel region, it is possible to prevent light emitting materials of different colors from being mixed into adjacent pixel regions. It becomes possible. Therefore, it is possible to provide an organic EL display device that can prevent color mixing and, as a result, can prevent deterioration in image quality.

更に、上述の従来技術とは異なり、画素領域にスペーサーを設ける必要がないため、均一な膜分布を有するとともに、効率的な発光に必要な膜厚を有する有機層を形成すること可能になる。従って、不良画素の発生を防止することができるため、画質の低下を防止することができる有機ＥＬ装置を提供することができる。また、画素領域にスペーサーを設ける必要がないため、開口率の低下を防止することができる。従って、輝度の低下を防止して、良好な画質を得ることができる有機ＥＬ表示装置を提供することができる。 Further, unlike the above-described conventional technique, it is not necessary to provide a spacer in the pixel region, so that it is possible to form an organic layer having a uniform film distribution and a film thickness necessary for efficient light emission. Therefore, since an occurrence of defective pixels can be prevented, an organic EL device that can prevent deterioration in image quality can be provided. Further, since it is not necessary to provide a spacer in the pixel region, it is possible to prevent the aperture ratio from being lowered. Therefore, it is possible to provide an organic EL display device that can prevent a decrease in luminance and obtain good image quality.

請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の有機ＥＬ表示装置であって、絶縁膜が、第１電極の周縁部を覆うように形成されていることを特徴とする。 A second aspect of the present invention is the organic EL display device according to the first aspect, wherein the insulating film is formed so as to cover a peripheral portion of the first electrode.

同構成によれば、シャドウ現象の発生を防止することができるため、第１電極と第２電極との短絡が回避でき、リーク電流の発生を防止することができる。その結果、素子の発光効率の低下を防止できる。 According to this configuration, since the occurrence of the shadow phenomenon can be prevented, a short circuit between the first electrode and the second electrode can be avoided, and the occurrence of leakage current can be prevented. As a result, it is possible to prevent a decrease in light emission efficiency of the element.

なお、ここでいう「シャドウ現象」とは、蒸着法により、成膜用のマスクを用いて、第１電極上に有機層を形成する際に、マスク開口部内の第１電極の周縁部が、マスクの陰になり、有機層の周縁部の膜厚が中央部の膜厚より薄くなる現象を言う。 The “shadow phenomenon” as used herein means that when the organic layer is formed on the first electrode by a vapor deposition method on the first electrode, the peripheral portion of the first electrode in the mask opening is This is a phenomenon in which the film thickness at the periphery of the organic layer becomes thinner than the film thickness at the center, behind the mask.

請求項３に記載の発明は、請求項１または請求項２に記載の有機ＥＬ表示装置であって、絶縁膜とリブが、同一の材料により、一体的に形成されていることを特徴とする。 The invention according to claim 3 is the organic EL display device according to claim 1 or 2, wherein the insulating film and the rib are integrally formed of the same material. .

同構成によれば、製造工程が簡素化された有機ＥＬ表示装置を提供することができる。 According to this configuration, an organic EL display device with a simplified manufacturing process can be provided.

請求項４に記載の発明は、請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の有機ＥＬ表示装置であって、リブの厚みが、１μｍ以上５０μｍ以下であることを特徴とする。 The invention according to claim 4 is the organic EL display device according to any one of claims 1 to 3, wherein the rib has a thickness of 1 μm or more and 50 μm or less.

同構成によれば、リブを設けた場合であっても、有機ＥＬ表示装置の薄型化に対応することが可能になるとともに、蒸着法により、成膜用のマスクを用いて、第１電極上に有機層を形成する際に、マスクと第１電極、およびマスクと第１電極の表面上に設けられた有機層との接触を確実に防止することができる有機ＥＬ表示装置を提供することができる。 According to this configuration, even when the rib is provided, it is possible to cope with the thinning of the organic EL display device, and the first electrode is formed on the first electrode by using the deposition mask by the vapor deposition method. An organic EL display device capable of reliably preventing contact between the mask and the first electrode and the organic layer provided on the surface of the mask and the first electrode when forming the organic layer on the surface. it can.

請求項５に記載の発明は、請求項２〜請求項４のいずれか１項に記載の有機ＥＬ表示装置であって、絶縁膜の厚みが、０．２μｍ以上１．０μｍ以下であることを特徴とする。 The invention according to claim 5 is the organic EL display device according to any one of claims 2 to 4, wherein the insulating film has a thickness of 0.2 μm or more and 1.0 μm or less. Features.

同構成によれば、隣接する各画素領域間における混色等の干渉を生じることなく、リーク電流の発生による素子の発光効率の低下を防止することができる。 According to this configuration, it is possible to prevent a reduction in the light emission efficiency of the element due to the occurrence of leakage current without causing interference such as color mixing between adjacent pixel regions.

請求項６に記載の発明は、絶縁性基板上に、第１電極、発光層を有する有機層、及び第２電極がこの順で形成された複数の有機ＥＬ素子を備える有機ＥＬ表示装置の製造方法であって、絶縁性基板上に、複数の第１電極を形成する工程と、絶縁性基板上に、複数の第１電極を区画する絶縁膜を形成する工程と、絶縁膜上に、絶縁膜の表面から有機ＥＬ表示装置の厚み方向に突出する複数のリブを形成するとともに、複数の第１電極の各々を前記リブの間に配置する工程と、リブの表面上にマスクを設けて、マスクをリブに密着させる工程と、マスクを用いて、第１電極上に有機層を形成するとともに、有機層上に第２電極を形成する工程とを少なくとも含むことを特徴とする。 According to a sixth aspect of the invention, there is provided an organic EL display device comprising a plurality of organic EL elements in which a first electrode, an organic layer having a light emitting layer, and a second electrode are formed in this order on an insulating substrate. A method comprising: forming a plurality of first electrodes on an insulating substrate; forming an insulating film that partitions the plurality of first electrodes on the insulating substrate; and insulating the insulating film on the insulating film. Forming a plurality of ribs protruding in the thickness direction of the organic EL display device from the surface of the film, disposing each of the plurality of first electrodes between the ribs, and providing a mask on the surface of the ribs; The method includes at least a step of closely attaching the mask to the rib and a step of forming an organic layer on the first electrode and a second electrode on the organic layer using the mask.

同構成によれば、成膜用のマスクを用いて、第１電極上に有機層を形成する際に、リブの表面にマスクを密着させるため、マスクと第１電極、およびマスクと第１電極の表面上に設けられた有機層との接触を防止することができる。従って、成膜用のマスクによる損傷を防止できるため、有機ＥＬ表示装置の歩留まりの低下を防止することができる。 According to this configuration, when the organic layer is formed on the first electrode using the film formation mask, the mask and the first electrode, and the mask and the first electrode are adhered to the surface of the rib. The contact with the organic layer provided on the surface of can be prevented. Therefore, damage due to the mask for film formation can be prevented, so that a reduction in the yield of the organic EL display device can be prevented.

また、前記複数の有機ＥＬ素子の各々が、リブの間に形成されるため、各画素領域を形成する際に、隣接する画素領域に異なる色の発光材料が混入することを防止することが可能になる。従って、混色の発生を防止することができるため、画質の低下を防止することが可能になる。 In addition, since each of the plurality of organic EL elements is formed between the ribs, it is possible to prevent light emitting materials of different colors from being mixed into adjacent pixel regions when forming each pixel region. become. Therefore, the occurrence of color mixing can be prevented, so that the image quality can be prevented from deteriorating.

更に、上述の従来技術とは異なり、画素領域にスペーサーを設ける必要がないため、有機層を形成する際に、均一な膜分布を有するとともに、効率的な発光に必要な膜厚を有する有機層を形成すること可能になる。従って。不良画素の発生を防止することができるため、画質の低下を防止することが可能になる。また、画素領域にスペーサーを設ける必要がないため、開口率の低下を防止することができる。従って、輝度の低下を防止して、良好な画質を得ることが可能になる。 Further, unlike the above-described conventional technique, since it is not necessary to provide a spacer in the pixel region, the organic layer has a uniform film distribution and a film thickness necessary for efficient light emission when forming the organic layer. Can be formed. Therefore. Since the occurrence of defective pixels can be prevented, the image quality can be prevented from deteriorating. Further, since it is not necessary to provide a spacer in the pixel region, it is possible to prevent the aperture ratio from being lowered. Accordingly, it is possible to prevent a decrease in luminance and obtain a good image quality.

請求項７に記載の発明は、請求項６に記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法であって、第１電極の周縁部を覆うように絶縁膜を形成することを特徴とする。 A seventh aspect of the present invention is the method of manufacturing the organic EL display device according to the sixth aspect, wherein an insulating film is formed so as to cover a peripheral portion of the first electrode.

請求項８に記載の発明は、請求項６または請求項７に記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法であって、絶縁膜とリブを同時に形成することを特徴とする。 The invention according to claim 8 is the method for manufacturing the organic EL display device according to claim 6 or 7, wherein the insulating film and the rib are formed simultaneously.

同構成によれば、有機ＥＬ表示装置の製造工程が簡素化できる。 According to this configuration, the manufacturing process of the organic EL display device can be simplified.

請求項９に記載の発明は、請求項８に記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法であって、絶縁膜とリブを、同一の材料により、一体的に形成することを特徴とする。
同構成によれば、有機ＥＬ表示装置の製造工程がより一層簡素化できる。 A ninth aspect of the invention is a method of manufacturing an organic EL display device according to the eighth aspect of the invention, wherein the insulating film and the rib are integrally formed of the same material.
According to this configuration, the manufacturing process of the organic EL display device can be further simplified.

請求項９に記載の発明は、請求項９に記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法であって、材料が感光性材料であるとともに、互いに異なる露光パターンを有する複数の露光マスクで感光性材料を順次、露光する多重露光により、絶縁膜とリブを形成することを特徴とする。 The invention according to claim 9 is the method for manufacturing the organic EL display device according to claim 9, wherein the material is a photosensitive material, and the photosensitive material is applied with a plurality of exposure masks having different exposure patterns. Insulating films and ribs are formed by multiple exposure for sequential exposure.

同構成によれば、絶縁膜とリブを精度良く形成することができる。 According to this configuration, the insulating film and the rib can be formed with high accuracy.

請求項１１に記載の発明は、請求項６〜請求項１０のいずれか１項に記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法であって、リブの厚みを、１μｍ以上５０μｍ以下に形成することを特徴とする。 Invention of Claim 11 is a manufacturing method of the organic electroluminescence display device of any one of Claims 6-10, Comprising: Thickness of a rib is formed in 1 micrometer or more and 50 micrometers or less, It is characterized by the above-mentioned. And

同構成によれば、リブを設けた場合であっても、有機ＥＬ表示装置の薄型化に対応することが可能になるとともに、蒸着法により、成膜用のマスクを用いて、第１電極上に有機層を形成する際に、マスクと第１電極、およびマスクと第１電極の表面上に設けられた有機層との接触を確実に防止することができる。 According to this configuration, even when the rib is provided, it is possible to cope with the thinning of the organic EL display device, and the first electrode is formed on the first electrode by using the deposition mask by the vapor deposition method. When the organic layer is formed, contact between the mask and the first electrode and between the mask and the organic layer provided on the surface of the first electrode can be reliably prevented.

請求項１２に記載の発明は、請求項６〜請求項１１のいずれか１項に記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法であって、絶縁膜の厚みを、０．２μｍ以上１．０μｍ以下に形成することを特徴とする。 The invention described in claim 12 is the method of manufacturing an organic EL display device according to any one of claims 6 to 11, wherein the insulating film has a thickness of 0.2 μm or more and 1.0 μm or less. It is characterized by forming.

本発明によれば、成膜用のマスクによる損傷を防止して、有機ＥＬ表示装置の歩留まりの低下を防止することができる。また、混色の発生を防止して、画質の低下を防止することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the damage by the mask for film-forming can be prevented, and the fall of the yield of an organic electroluminescence display can be prevented. Further, it is possible to prevent the occurrence of color mixing and to prevent the image quality from deteriorating.

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。尚、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではない。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present invention is not limited to the following embodiment.

図１は、本発明の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の平面図であり、図２は、図１のＡ−Ａ断面図である。また、図３は、本発明の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置が備える有機ＥＬ素子を構成する有機層を説明するための断面図であり、図４は、本発明の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置が備える絶縁膜の配置を説明するための平面図である。 FIG. 1 is a plan view of an organic EL display device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. FIG. 3 is a cross-sectional view for explaining an organic layer constituting the organic EL element included in the organic EL display device according to the embodiment of the present invention, and FIG. 4 is an organic EL according to the embodiment of the present invention. It is a top view for demonstrating arrangement | positioning of the insulating film with which a display apparatus is provided.

図１に示すように、有機ＥＬ表示装置１には、赤色光を発する画素領域２Ｒと、緑色光を発する画素領域２Ｇと、青色光を発する画素領域２Ｂが、所定のパターンに従って配列されている。また、各画素領域２Ｒ，２Ｇ，２Ｂの間には、各画素領域２Ｒ，２Ｇ，２Ｂを区画する絶縁膜５が設けられている。 As shown in FIG. 1, in the organic EL display device 1, a pixel region 2R that emits red light, a pixel region 2G that emits green light, and a pixel region 2B that emits blue light are arranged according to a predetermined pattern. . An insulating film 5 is provided between the pixel regions 2R, 2G, and 2B to partition the pixel regions 2R, 2G, and 2B.

また、図２に示す様に、有機ＥＬ表示装置１は、絶縁性基板３と、絶縁性基板３の表面上に所定の間隔で設けられた複数の有機ＥＬ素子４と、有機ＥＬ素子４の各々の間に設けられ、これら複数の有機ＥＬ素子４を区画する絶縁膜５とを備えている。 As shown in FIG. 2, the organic EL display device 1 includes an insulating substrate 3, a plurality of organic EL elements 4 provided on the surface of the insulating substrate 3 at predetermined intervals, and an organic EL element 4. An insulating film 5 is provided between each of the plurality of organic EL elements 4.

絶縁性基板３は、例えば、ガラス、またはプラスチック等の絶縁性材料により形成されている。 The insulating substrate 3 is formed of an insulating material such as glass or plastic.

また、図２に示すように、有機ＥＬ素子４は、絶縁性基板３の表面上に設けられた第１電極６（陽極）と、第１電極６の表面上に設けられた有機層７と、有機層７の表面上に設けられた第２電極８（陰極）とを備えている。 As shown in FIG. 2, the organic EL element 4 includes a first electrode 6 (anode) provided on the surface of the insulating substrate 3, and an organic layer 7 provided on the surface of the first electrode 6. And a second electrode 8 (cathode) provided on the surface of the organic layer 7.

第１電極６は、絶縁性基板３の表面上に所定の間隔でマトリクス状に複数形成されており、複数の第１電極６の各々が、有機ＥＬ表示装置１の各画素領域２Ｒ，２Ｇ，２Ｂを構成している。なお、第１電極６は、例えば、Ａｕ、Ｎｉ、Ｐｔ、またはＩＴＯ（インジウム−スズ酸化物）等により形成されている。 A plurality of first electrodes 6 are formed in a matrix at predetermined intervals on the surface of the insulating substrate 3, and each of the plurality of first electrodes 6 is provided in each pixel region 2R, 2G, 2B is configured. The first electrode 6 is made of, for example, Au, Ni, Pt, ITO (indium-tin oxide), or the like.

有機層７は、マトリクス状に区画された各第１電極６の表面上に形成されている。この有機層７は、図３に示すように、正孔注入層９と、正孔注入層９の表面上に形成された正孔輸送層１０と、正孔輸送層１０の表面上に形成され、赤色光、緑色光、および青色光のいずれかを発する発光層１１と、発光層１１の表面上に形成された電子輸送層１２と、電子輸送層１２の表面上に形成された電子注入層１３とを備えている。そして、これらの正孔注入層９、正孔輸送層１０、発光層１１、電子輸送層１２、および電子注入層１３が順次積層されることにより、有機層７が構成されている。 The organic layer 7 is formed on the surface of each first electrode 6 partitioned in a matrix. As shown in FIG. 3, the organic layer 7 is formed on the hole injection layer 9, the hole transport layer 10 formed on the surface of the hole injection layer 9, and the surface of the hole transport layer 10. , A light emitting layer 11 that emits one of red light, green light, and blue light, an electron transport layer 12 formed on the surface of the light emitting layer 11, and an electron injection layer formed on the surface of the electron transport layer 12 13. And the organic layer 7 is comprised by laminating | stacking these hole injection layer 9, the hole transport layer 10, the light emitting layer 11, the electron transport layer 12, and the electron injection layer 13 one by one.

正孔注入層９は、発光層１１への正孔注入効率を高めるためのものである。この正孔注入層９を形成する材料としては、例えば、ベンジン、スチリルアミン、トリフェニルアミン、ポルフィリン、トリアゾール、イミダゾール、オキサジアゾール、ポリアリールアルカン、フェニレンジアミン、アリールアミン、オキザゾール、アントラセン、フルオレノン、ヒドラゾン、スチルベン、トリフェニレン、アザトリフェニレン、あるいはこれらの誘導体、または、ポリシラン系化合物、ビニルカルバゾール系化合物、チオフェン系化合物あるいはアニリン系化合物等の複素環式共役系のモノマー、オリゴマーあるいはポリマーを挙げることができる。 The hole injection layer 9 is for increasing the efficiency of hole injection into the light emitting layer 11. Examples of the material for forming the hole injection layer 9 include benzine, styrylamine, triphenylamine, porphyrin, triazole, imidazole, oxadiazole, polyarylalkane, phenylenediamine, arylamine, oxazole, anthracene, fluorenone, Examples include hydrazone, stilbene, triphenylene, azatriphenylene, or derivatives thereof, or heterocyclic conjugated monomers, oligomers, or polymers such as polysilane compounds, vinylcarbazole compounds, thiophene compounds, or aniline compounds. .

正孔輸送層１０は、上述の正孔注入層９と同様に、発光層１１への正孔注入効率を高めるためのものであり、正孔輸送層１０を形成する材料としては、上述の正孔注入層９と同様のものが使用できる。 The hole transport layer 10 is for increasing the efficiency of hole injection into the light emitting layer 11, as with the hole injection layer 9 described above. The thing similar to the hole injection layer 9 can be used.

発光層１１は、第１電極６、及び第２電極８による電圧印加の際に、両電極の各々から正孔および電子が注入されるとともに、正孔と電子が再結合する領域である。この発光層１１は、発光効率が高い材料により形成され、例えば、低分子蛍光色素、蛍光性の高分子、金属錯体等の有機材料により形成されている。より具体的には、例えば、アントラセン、ナフタレン、インデン、フェナントレン、ピレン、トリフェニレン、ペリレン、ピセン、フルオランテン、アセフェナントリレン、ペンタフェン、ペンタセン、コロネン、ブタジエン、クマリン、アクリジン、スチルベン、あるいはこれらの誘導体、トリス（８−キノリノラト）アルミニウム錯体、ビス（ベンゾキノリノラト）ベリリウム錯体、トリ（ジベンゾイルメチル）フェナントロリンユーロピウム錯体ジトルイルビニルビフェニルが挙げられる。 The light emitting layer 11 is a region in which holes and electrons are injected from each of both electrodes and a hole and an electron are recombined when a voltage is applied by the first electrode 6 and the second electrode 8. The light emitting layer 11 is formed of a material having high luminous efficiency, and is formed of, for example, an organic material such as a low molecular fluorescent dye, a fluorescent polymer, or a metal complex. More specifically, for example, anthracene, naphthalene, indene, phenanthrene, pyrene, triphenylene, perylene, picene, fluoranthene, acephenanthrylene, pentaphen, pentacene, coronene, butadiene, coumarin, acridine, stilbene, or derivatives thereof, Examples include tris (8-quinolinolato) aluminum complex, bis (benzoquinolinolato) beryllium complex, and tri (dibenzoylmethyl) phenanthroline europium complex ditoluyl vinyl biphenyl.

電子輸送層１２は、第２電極８から注入される電子を発光層１１に輸送するためのものである。この電子輸送層１２を形成する材料としては、例えば、キノリン、ペリレン、フェナントロリン、ビススチリル、ピラジン、トリアゾール、オキサゾール、オキサジアゾール、フルオレノン、またはこれらの誘導体や金属錯体が挙げられる。より具体的には、トリス（８−ヒドロキシキノリン）アルミニウム、アントラセン、ナフタレン、フェナントレン、ピレン、アントラセン、ペリレン、ブタジエン、クマリン、アクリジン、スチルベン、１，１０−フェナントロリンまたはこれらの誘導体や金属錯体が挙げられる。 The electron transport layer 12 is for transporting electrons injected from the second electrode 8 to the light emitting layer 11. Examples of the material forming the electron transport layer 12 include quinoline, perylene, phenanthroline, bisstyryl, pyrazine, triazole, oxazole, oxadiazole, fluorenone, and derivatives or metal complexes thereof. More specifically, tris (8-hydroxyquinoline) aluminum, anthracene, naphthalene, phenanthrene, pyrene, anthracene, perylene, butadiene, coumarin, acridine, stilbene, 1,10-phenanthroline, or a derivative or metal complex thereof may be mentioned. .

電子注入層１３は、上述の電子輸送層１２と同様に、第２電極８から注入される電子を発光層１１に輸送するためのものであり、電子注入層１３を形成する材料としては、上述の電子輸送層１２と同様のものが使用できる。 The electron injection layer 13 is for transporting electrons injected from the second electrode 8 to the light emitting layer 11, similarly to the electron transport layer 12 described above, and the material for forming the electron injection layer 13 is described above. The same material as the electron transport layer 12 can be used.

第２電極８は、有機層７に電子を注入する機能を有するものである。この第２電極８は、例えば、マグネシウム合金（ＭｇＡｇ等）、アルミニウム合金（ＡｌＬｉ、ＡｌＣａ、ＡｌＭｇ等）、金属カルシウム、または仕事関数の小さい金属等により形成されている。 The second electrode 8 has a function of injecting electrons into the organic layer 7. The second electrode 8 is made of, for example, a magnesium alloy (such as MgAg), an aluminum alloy (such as AlLi, AlCa, or AlMg), metallic calcium, or a metal having a small work function.

絶縁膜５は、絶縁性基板３の表面上に設けられるとともに、隣接する複数の第１電極６の各々を区画するものである。この絶縁膜５を形成する材料としては、例えば、感光性ポリイミド樹脂、アクリル系樹脂、メタリル系樹脂、またはノボラック系樹脂等の絶縁性の樹脂材料が挙げられる。 The insulating film 5 is provided on the surface of the insulating substrate 3 and partitions each of the plurality of adjacent first electrodes 6. Examples of the material for forming the insulating film 5 include insulating resin materials such as photosensitive polyimide resin, acrylic resin, methallyl resin, or novolac resin.

また、図２、図４に示すように、絶縁膜５は、第１電極６の周縁部６ａを覆うように、絶縁性基板３上に形成されている。このような構成により、第１電極６と第２電極８との間の短絡を防止して、リーク電流の発生を回避することが可能になる。 Further, as shown in FIGS. 2 and 4, the insulating film 5 is formed on the insulating substrate 3 so as to cover the peripheral edge 6 a of the first electrode 6. With such a configuration, it is possible to prevent a short circuit between the first electrode 6 and the second electrode 8 and avoid the occurrence of a leakage current.

即ち、一般に、蒸着法により、成膜用のマスクを用いて、第１電極上に有機層を形成する際に、マスク開口部内の第１電極の周縁部が、マスクの陰になり、有機層の周縁部の膜厚が中央部の膜厚より薄くなる現象（いわゆる、シャドウ現象）が生じる。そして、シャドウ現象が生じると、膜厚が薄い箇所に電流が集中する、あるいはそこを介して第１電極と第２電極とが短絡し、結果として、リーク電流が生じることで素子の発光効率の低下が発生してしまう。 That is, in general, when an organic layer is formed on the first electrode by a vapor deposition method on the first electrode, the periphery of the first electrode in the mask opening is behind the mask, and the organic layer A phenomenon (so-called shadow phenomenon) occurs in which the film thickness at the peripheral edge of the film becomes thinner than the film thickness at the center. When the shadow phenomenon occurs, the current concentrates in a thin film thickness, or the first electrode and the second electrode are short-circuited through the thin film. As a result, a leakage current is generated, thereby improving the light emission efficiency of the device. A decline will occur.

一方、本実施形態においては、上述のごとく、第１電極６の周縁部６ａを覆うように、絶縁膜５を形成しているため、シャドウ現象の発生を防止することができる。従って、第１電極６と第２電極８との短絡が回避でき、リーク電流の発生を防止することができる。 On the other hand, in the present embodiment, as described above, since the insulating film 5 is formed so as to cover the peripheral portion 6a of the first electrode 6, the occurrence of the shadow phenomenon can be prevented. Therefore, a short circuit between the first electrode 6 and the second electrode 8 can be avoided, and the occurrence of leakage current can be prevented.

なお、絶縁膜５の厚みＴ_１は、特に限定されないが、０．２μｍ以上１．０μｍ以下が好ましい。これは、絶縁膜５の厚みＴ_１が０．２μｍ未満の場合は、リーク電流の発生を防止することが困難になるという不都合が生じる場合があるからであり、１．０μｍより大きい場合は、有機ＥＬ素子４において発生した光が絶縁層５の内部を伝搬して、隣接する各画素領域２Ｒ，２Ｇ，２Ｂ間における発光色の混合等の干渉が生じる場合があるからである。 The thickness _{T 1} of the insulating film 5 is not particularly limited, but is preferably 0.2μm or more 1.0μm or less. If this is less than the thickness T ₁ of the insulating film 5 is 0.2 [mu] m, and in some cases the disadvantage that it is difficult to prevent the occurrence of a leakage current occurs, when 1.0μm greater than, This is because the light generated in the organic EL element 4 propagates through the insulating layer 5 to cause interference such as mixing of emission colors between the adjacent pixel regions 2R, 2G, and 2B.

ここで、本実施形態においては、蒸着法により、成膜用のマスク１６（後述する図８〜図１１を参照）を用いて、第１電極６上に有機層７を形成する際に、マスク１６と第１電極６間、およびマスク１６と有機層７間のスペーサーとしての役割を有するリブ１４が設けられている点に特徴がある。より具体的には、図１、図２に示すように、有機ＥＬ表示装置１において、絶縁膜５上に、絶縁膜５の表面５ａから有機ＥＬ表示装置１の厚み方向（即ち、有機ＥＬ装置１の面方向Ｘに直交する方向であって、図２の矢印Ｙの方向）に突出する複数のリブ１４が設けられている。そして、複数の有機ＥＬ素子４の各々は、これらのリブ１４の間に形成されている。 Here, in the present embodiment, when the organic layer 7 is formed on the first electrode 6 by using a deposition mask 16 (see FIGS. 8 to 11 described later) by vapor deposition, the mask is used. It is characterized in that ribs 14 serving as spacers between 16 and the first electrode 6 and between the mask 16 and the organic layer 7 are provided. More specifically, as shown in FIGS. 1 and 2, in the organic EL display device 1, the thickness direction of the organic EL display device 1 (that is, the organic EL device) is formed on the insulating film 5 from the surface 5 a of the insulating film 5. A plurality of ribs 14 projecting in the direction perpendicular to the surface direction X of 1 and in the direction of arrow Y in FIG. 2 are provided. Each of the plurality of organic EL elements 4 is formed between these ribs 14.

このような構成により、後述のごとく、蒸着法により、成膜用のマスク１６を用いて、第１電極６上に有機層７を形成する際に、リブ１４の表面１４ａにマスク１６を密着させることができるため、マスク１６と第１電極６、およびマスクと第１電極６の表面上に設けられた有機層７との接触を防止することができる。 With such a configuration, as will be described later, when the organic layer 7 is formed on the first electrode 6 using the deposition mask 16 by vapor deposition, the mask 16 is brought into close contact with the surface 14a of the rib 14. Therefore, contact between the mask 16 and the first electrode 6 and between the mask and the organic layer 7 provided on the surface of the first electrode 6 can be prevented.

また、各画素領域２Ｒ，２Ｇ，２Ｂに形成される複数の有機ＥＬ素子４の各々が、リブ１４の間に形成されているため、各画素領域２Ｒ，２Ｇ，２Ｂを形成する際に、隣接する画素領域に異なる色の発光材料が混入することを防止することが可能になる。 In addition, since each of the plurality of organic EL elements 4 formed in each pixel region 2R, 2G, 2B is formed between the ribs 14, adjacent to each other when forming each pixel region 2R, 2G, 2B. It is possible to prevent light emitting materials of different colors from entering the pixel area.

また、上述の従来技術とは異なり、画素領域にスペーサーを設ける必要がないため、有機層７を形成する際に、均一な膜分布を有するとともに、効率的な発光に必要な膜厚を有する有機層７を形成すること可能になるとともに、開口率の低下を防止することができる。 In addition, unlike the above-described prior art, it is not necessary to provide a spacer in the pixel region. Therefore, when the organic layer 7 is formed, the organic layer 7 has a uniform film distribution and a film thickness necessary for efficient light emission. The layer 7 can be formed, and the aperture ratio can be prevented from decreasing.

このリブ１４を形成する材料としては、上述の絶縁膜５と同様のものが使用でき、例えば、感光性ポリイミド樹脂、アクリル系樹脂、メタリル系樹脂、またはノボラック系樹脂等の絶縁性の樹脂材料が挙げられる。また、絶縁膜５とリブ１４を同一の絶縁性の樹脂材料により形成する場合、絶縁膜５とリブ１４を一体的に形成することができる。なお、本実施形態においては、図２に示すように、断面略矩形状を有するリブ１４が設けられている。 As a material for forming the rib 14, the same material as that of the insulating film 5 described above can be used. For example, an insulating resin material such as photosensitive polyimide resin, acrylic resin, methallyl resin, or novolac resin can be used. Can be mentioned. Further, when the insulating film 5 and the rib 14 are formed of the same insulating resin material, the insulating film 5 and the rib 14 can be formed integrally. In the present embodiment, as shown in FIG. 2, a rib 14 having a substantially rectangular cross section is provided.

また、リブ５の厚みＴ_２は、特に限定されないが、１μｍ以上５０μｍ以下が好ましい。これは、リブ５の厚みＴ_２が１μｍ未満の場合は、マスク１６を用いて、第１電極６上に有機層７を形成する際に、リブ１４の表面１４ａに密着させたマスク１６が、第１電極６、及び有機層７に接近するという不都合が生じる場合があるからであり、５０μｍより大きい場合は、マスク１６と第１電極６、およびマスク１６と第１電極６の表面上に設けられた有機層７との接触を確実に防止することができるものの、有機ＥＬ表示装置１の厚みが大きくなってしまい、装置の薄型化が困難になるという不都合が生じる場合があるからである。 The thickness _{T 2} of the ribs 5 is not particularly limited, but is preferably 1μm or more 50μm or less. This is because when the thickness T ₂ of the rib 5 is less than 1 μm, when the organic layer 7 is formed on the first electrode 6 using the mask 16, the mask 16 adhered to the surface 14 a of the rib 14 is This is because inconvenience may occur that the first electrode 6 and the organic layer 7 are approached. When the thickness is larger than 50 μm, the mask 16 and the first electrode 6 and the mask 16 and the first electrode 6 are provided on the surface. This is because although the contact with the organic layer 7 can be reliably prevented, the thickness of the organic EL display device 1 becomes large, and it may be difficult to reduce the thickness of the device.

次に、本実施形態の有機ＥＬ表示装置の製造方法の一例について説明する。図５〜図１０は、本発明の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の製造方法を説明するために断面図である。 Next, an example of a method for manufacturing the organic EL display device of the present embodiment will be described. 5 to 10 are cross-sectional views for explaining a method of manufacturing an organic EL display device according to an embodiment of the present invention.

まず、図５に示すように、基板サイズが３００×４００ｍｍで、厚さが０．７ｍｍのガラス基板等の絶縁性基板３上に、スパッタ法によりＩＴＯ膜をパターン形成して、複数の第１電極６を形成する。このとき、第１電極６の膜厚は、例えば、１５０ｎｍ程度に形成する。 First, as shown in FIG. 5, an ITO film is patterned by sputtering on an insulating substrate 3 such as a glass substrate having a substrate size of 300 × 400 mm and a thickness of 0.7 mm. The electrode 6 is formed. At this time, the film thickness of the first electrode 6 is, for example, about 150 nm.

次に、図６に示すように、ポジ型の感光性ポリイミド樹脂を、絶縁性基板３上にスピンコート法により塗布する。その後、フォトリソグラフィー法により第１電極６の一部を露出させるとともに、所定の条件下（例えば、１００℃の温度で３分間）において、焼成を行うことにより、各画素領域２Ｒ，２Ｇ，２Ｂ間に構造体１５をパターン形成する。なお、構造体１５の膜厚は、例えば、５μｍに形成する。また、構造体１３をフォトリソグラフィー法により形成したが、例えば、転写法や印刷法等で形成しても良い。 Next, as shown in FIG. 6, a positive photosensitive polyimide resin is applied on the insulating substrate 3 by a spin coating method. Thereafter, a part of the first electrode 6 is exposed by a photolithography method, and firing is performed under predetermined conditions (for example, at a temperature of 100 ° C. for 3 minutes), so that each pixel region 2R, 2G, 2B is exposed. The structure 15 is patterned. The film thickness of the structure 15 is, for example, 5 μm. Further, although the structure 13 is formed by a photolithography method, it may be formed by, for example, a transfer method or a printing method.

次いで、構造体１３に対して、連続して露光する多重露光を行うことにより、絶縁膜５とリブ１４を同一の絶縁性の樹脂材料（即ち、感光性ポリイミド樹脂）により、一体的に形成する。より具体的には、まず、互いに異なる露光パターンを有する２つの露光マスクを用意し、絶縁膜５に対応する領域にのみ遮光部分が設けられた露光パターンを有する露光マスクを使用して、所定の露光量（例えば、３００ｍＪ／ｃｍ_２）により、絶縁膜５を形成するための１回目の露光を行う。次いで、リブ１４に対応する領域にのみ遮光部分が設けられた露光パターンを有する露光マスクを使用して、所定の露光量（例えば、１５０ｍＪ／ｃｍ_２）により、リブ１４を形成するための２回目の露光を行う。即ち、互いに異なる露光パターンを有する２つの露光マスクで感光性ポリイミド樹脂を順次、露光する多重露光により、感光性ポリイミド樹脂に対する累積露光量を領域毎に相違させる。 Subsequently, the structure 13 is subjected to multiple exposure for continuous exposure, whereby the insulating film 5 and the ribs 14 are integrally formed of the same insulating resin material (that is, photosensitive polyimide resin). . More specifically, first, two exposure masks having different exposure patterns are prepared, and an exposure mask having an exposure pattern in which a light-shielding portion is provided only in a region corresponding to the insulating film 5 is used. The first exposure for forming the insulating film 5 is performed with an exposure amount (for example, 300 mJ / cm ₂ ). Next, a second time for forming the rib 14 with a predetermined exposure dose (for example, 150 mJ / cm ₂ ) using an exposure mask having an exposure pattern in which a light-shielding portion is provided only in a region corresponding to the rib 14. Exposure. That is, the cumulative exposure amount for the photosensitive polyimide resin is made different for each region by multiple exposure in which the photosensitive polyimide resin is sequentially exposed with two exposure masks having different exposure patterns.

次いで、感光性ポリイミド樹脂に対して、現像液（例えば、水酸化テトラメチルアンモニウム液）を用いて、現像処理を行う。そうすると、感光性ポリイミド樹脂は、露光量に応じて除去され、図７に示すように、感光性ポリイミド樹脂により、絶縁膜５と複数のリブ１４が一体的に形成される。 Next, development processing is performed on the photosensitive polyimide resin using a developer (for example, tetramethylammonium hydroxide solution). Then, the photosensitive polyimide resin is removed according to the exposure amount, and the insulating film 5 and the plurality of ribs 14 are integrally formed with the photosensitive polyimide resin as shown in FIG.

このように、本実施形態においては、絶縁膜５とリブ１４を同時に形成されるため、有機ＥＬ表示装置１の製造工程が簡素化できる。また、上述のごとく、多重露光により、絶縁膜５とリブ１４を形成するため、絶縁膜５とリブ１４を精度良く形成することができる。 Thus, in this embodiment, since the insulating film 5 and the rib 14 are formed simultaneously, the manufacturing process of the organic EL display device 1 can be simplified. Moreover, since the insulating film 5 and the rib 14 are formed by multiple exposure as described above, the insulating film 5 and the rib 14 can be formed with high accuracy.

なお、絶縁膜５は、複数の第１電極６を区画するように形成されるとともに、第１電極６の周縁部６ａを覆うように形成される。そして、複数の第１電極６の各々は、リブ１４の間に配置される。また、リブ１４は、絶縁膜５上に、絶縁膜５の表面５ａから有機ＥＬ表示装置の厚み方向Ｙに突出するように形成される。絶縁膜５の厚みＴ_１は、例えば、０．５μｍに形成され、リブ１４の厚みＴ_２は、例えば、４．５μｍに形成される。 The insulating film 5 is formed so as to partition the plurality of first electrodes 6 and so as to cover the peripheral edge 6 a of the first electrode 6. Each of the plurality of first electrodes 6 is disposed between the ribs 14. The ribs 14 are formed on the insulating film 5 so as to protrude from the surface 5a of the insulating film 5 in the thickness direction Y of the organic EL display device. The thickness _{T 1} of the insulating film 5 is formed, for example, 0.5 [mu] m, the thickness _{T 2} of the rib 14 is formed, for example, 4.5 [mu] m.

次に、第１電極６上に、発光層１１を含む有機層７、及び第２電極８を金属製のマスク１６を使用して、蒸着法により形成する。 Next, the organic layer 7 including the light emitting layer 11 and the second electrode 8 are formed on the first electrode 6 by vapor deposition using a metal mask 16.

より具体的には、まず、絶縁膜５、第１電極６、およびリブ１４を備えた絶縁性基板３を蒸着装置のチャンバー内に設置する。なお、蒸着装置のチャンバー内は、真空ポンプにより、１×１０^−５〜１×１０^−４（Ｐａ）の真空度に保たれている。また、絶縁膜５、第１電極６、およびリブ１４を備えた絶縁性基板３は、チャンバー内に取り付けられた１対の基板受けによって２辺を固定した状態で設置する。 More specifically, first, the insulating substrate 3 provided with the insulating film 5, the first electrode 6, and the rib 14 is placed in the chamber of the vapor deposition apparatus. Note that the inside of the chamber of the vapor deposition apparatus is kept at a vacuum degree of 1 × 10 ⁻⁵ to 1 × 10 ⁻⁴ (Pa) by a vacuum pump. The insulating substrate 3 provided with the insulating film 5, the first electrode 6, and the rib 14 is installed in a state where two sides are fixed by a pair of substrate receivers attached in the chamber.

次いで、図８に示すように、金属製のマスク１６をリブ１４の表面１４ａ上に設けて、マスク１６をリブ１４の表面１４ａに密着させる。この際、マスク１６は、その開口部１６ａが赤色光を発する画素領域２Ｒに対応するように位置合わせを行い、設置する。また、マスク１６としては、例えば、厚さが４０μｍ程度のインバーマスクを厚さが８ｍｍ程度のインバーフレームにレーザ溶接したものが使用できる。 Next, as shown in FIG. 8, a metal mask 16 is provided on the surface 14 a of the rib 14, and the mask 16 is brought into close contact with the surface 14 a of the rib 14. At this time, the mask 16 is positioned and positioned so that the opening 16a corresponds to the pixel region 2R that emits red light. As the mask 16, for example, a mask obtained by laser welding an invar mask having a thickness of about 40 μm to an invar frame having a thickness of about 8 mm can be used.

絶縁性基板３とマスク１６との位置合わせは、絶縁性基板３、及びマスク１６のそれぞれに二箇所ずつ設けたアライメントマークを蒸着装置に組み込んだＣＣＤカメラで認識することで行う。アライメントマークの認識は、まず、リブ１４、及びマスク１６を接触させない状態で各アライメントマーク間の位置誤差が±２μｍ以内におさまるまで繰り返して行う。続いて、リブ１４、及びマスク１６を完全に密着させた状態で、各アライメントマーク間の位置誤差が±５μｍ以内におさまった段階でアライメントマークの認識完了とする。リブ１４、及びマスク１６を完全に密着させた状態で各アライメントマーク間の位置誤差が±５μｍ以内におさまらない場合は、再度、リブ１４とマスク１６とを接触させない状態からやり直す。 The alignment between the insulating substrate 3 and the mask 16 is performed by recognizing two alignment marks provided on the insulating substrate 3 and the mask 16 with a CCD camera incorporated in the vapor deposition apparatus. The recognition of the alignment mark is first repeated until the positional error between the alignment marks is within ± 2 μm without contacting the rib 14 and the mask 16. Subsequently, the alignment mark recognition is completed when the position error between the alignment marks is within ± 5 μm in a state where the rib 14 and the mask 16 are completely adhered. If the positional error between the alignment marks does not fall within ± 5 μm with the ribs 14 and the mask 16 being in close contact, the process is repeated from the state where the ribs 14 and the mask 16 are not in contact with each other.

次いで、リブ１４に密着させたマスク１６の四隅を、チャンバー内のマスク受けで固定する。 Next, the four corners of the mask 16 in close contact with the ribs 14 are fixed with a mask receiver in the chamber.

そして、蒸着源から、正孔注入層９、正孔輸送層１０、発光層１１、電子輸送層１２、および電子注入層１３の各蒸着材料を順次蒸発させて、正孔注入層９、正孔輸送層１０、発光層１１、電子輸送層１２、および電子注入層１３を積層することにより、図８に示すように、画素領域２Ｒに有機層７を形成する。この際、図８に示すように、リブ１４の表面１４ａに密着させたマスク１６と、第１電極６及び有機層７との間には、十分な距離が確保されており、マスク１６と、第１電極６及び有機層７との接触は生じない。また、リブ１４により、隣接する画素領域２Ｇに赤色の発光材料が混入することを防止できる。 Then, the vapor deposition materials of the hole injection layer 9, the hole transport layer 10, the light emitting layer 11, the electron transport layer 12, and the electron injection layer 13 are sequentially evaporated from the vapor deposition source, so that the hole injection layer 9, the hole By laminating the transport layer 10, the light emitting layer 11, the electron transport layer 12, and the electron injection layer 13, as shown in FIG. 8, the organic layer 7 is formed in the pixel region 2R. At this time, as shown in FIG. 8, a sufficient distance is secured between the mask 16 adhered to the surface 14 a of the rib 14 and the first electrode 6 and the organic layer 7. Contact between the first electrode 6 and the organic layer 7 does not occur. Further, the rib 14 can prevent the red light emitting material from being mixed into the adjacent pixel region 2G.

次いで、図９に示すように、リブ１４の表面１４ａに密着させたマスク１６の開口部１６ａが、緑色光を発する画素領域２Ｇに対応するように位置合わせを行う。この場合も、図９に示すように、リブ１４の表面１４ａに密着させたマスク１６と、第１電極６及び有機層７との間には、十分な距離が確保されており、マスク１６と、第１電極６及び有機層７との接触は生じない。そして、蒸着源から、正孔注入層９、正孔輸送層１０、発光層１１、電子輸送層１２、および電子注入層１３の各蒸着材料を順次蒸発させて、正孔注入層９、正孔輸送層１０、発光層１１、電子輸送層１２、および電子注入層１３を積層することにより、図９に示すように、画素領域２Ｇに有機層７を形成する。この際、リブ１４により、隣接する画素領域２Ｒ，２Ｂへの緑色の発光材料の混入が防止される。 Next, as shown in FIG. 9, alignment is performed so that the opening 16a of the mask 16 in close contact with the surface 14a of the rib 14 corresponds to the pixel region 2G that emits green light. Also in this case, as shown in FIG. 9, a sufficient distance is secured between the mask 16 adhered to the surface 14 a of the rib 14 and the first electrode 6 and the organic layer 7. Contact between the first electrode 6 and the organic layer 7 does not occur. Then, the vapor deposition materials of the hole injection layer 9, the hole transport layer 10, the light emitting layer 11, the electron transport layer 12, and the electron injection layer 13 are sequentially evaporated from the vapor deposition source, so that the hole injection layer 9, the hole By laminating the transport layer 10, the light emitting layer 11, the electron transport layer 12, and the electron injection layer 13, as shown in FIG. 9, the organic layer 7 is formed in the pixel region 2G. At this time, the rib 14 prevents the green light emitting material from being mixed into the adjacent pixel regions 2R and 2B.

次いで、図１０に示すように、リブ１４の表面１４ａに密着させたマスク１６の開口部１６ａが、青色光を発する画素領域２Ｂに対応するように位置合わせを行う。この場合も、図１０に示すように、リブ１４の表面１４ａに密着させたマスク１６と、第１電極６及び有機層７との間には、十分な距離が確保されており、マスク１６と、第１電極６及び有機層７との接触は生じない。そして、蒸着源から、正孔注入層９、正孔輸送層１０、発光層１１、電子輸送層１２、および電子注入層１３の各蒸着材料を順次蒸発させて、正孔注入層９、正孔輸送層１０、発光層１１、電子輸送層１２、および電子注入層１３を積層することにより、図１０に示すように、画素領域２Ｂに有機層７を形成する。この際、リブ１４により、隣接する画素領域２Ｇへの青色の発光材料の混入が防止される。 Next, as shown in FIG. 10, alignment is performed so that the opening 16a of the mask 16 in close contact with the surface 14a of the rib 14 corresponds to the pixel region 2B that emits blue light. Also in this case, as shown in FIG. 10, a sufficient distance is secured between the mask 16 adhered to the surface 14 a of the rib 14 and the first electrode 6 and the organic layer 7. Contact between the first electrode 6 and the organic layer 7 does not occur. Then, the vapor deposition materials of the hole injection layer 9, the hole transport layer 10, the light emitting layer 11, the electron transport layer 12, and the electron injection layer 13 are sequentially evaporated from the vapor deposition source, so that the hole injection layer 9, the hole By laminating the transport layer 10, the light emitting layer 11, the electron transport layer 12, and the electron injection layer 13, as shown in FIG. 10, the organic layer 7 is formed in the pixel region 2B. At this time, the rib 14 prevents the blue light emitting material from being mixed into the adjacent pixel region 2G.

そして、マスク１６を用いて、有機層７上に、第２電極８を形成することにより、複数の有機ＥＬ素子７がリブ１４の間に形成され、図２に示す有機ＥＬ表示装置１が製造されることになる。 Then, by forming the second electrode 8 on the organic layer 7 using the mask 16, a plurality of organic EL elements 7 are formed between the ribs 14, and the organic EL display device 1 shown in FIG. Will be.

このように本実施形態においては、複数の有機ＥＬ素子７の各々が、リブ１４の間に形成されるため、リブ１４により、隣接する画素領域に異なる色の発光材料が混入することを防止できる。 As described above, in the present embodiment, since each of the plurality of organic EL elements 7 is formed between the ribs 14, it is possible to prevent the light emitting materials of different colors from being mixed into the adjacent pixel regions by the ribs 14. .

なお、蒸発源としては、例えば、各蒸発材料が仕込まれた坩堝を使用することができる。坩堝は、チャンバー内の下部に設置されるとともに、坩堝にはヒーターが備え付けられており、このヒーターにより、坩堝は加熱される。そして、ヒーターによる加熱により、坩堝の内部温度が各種蒸着材料の蒸発温度に到達することで、坩堝内に仕込まれた各種蒸着材料が蒸発分子となってチャンバー内の上方向へ飛び出す。 As an evaporation source, for example, a crucible charged with each evaporation material can be used. The crucible is installed in the lower part of the chamber, and the crucible is equipped with a heater, and the crucible is heated by the heater. And when the internal temperature of a crucible reaches the evaporation temperature of various vapor deposition materials by the heating by a heater, the various vapor deposition materials prepared in the crucible become evaporation molecules and jump out upward in the chamber.

また、蒸発分子の蒸発レート（単位時間あたりに蒸着される膜厚）は、チャンバー内に設置された水晶振動子でモニタリングし、蒸発レートが安定するまでは、チャンバー内に設置された開閉可能なシャッターによって絶縁性基板３上に蒸着されないようにしている。そして、各種蒸着材料の蒸発レートが所望の値で安定したところでシャッターをオープンし、坩堝から飛び出した各種蒸発分子をマスク１６の開口部１６ａを介して絶縁性基板３の表面に付着させ、有機層７、及び第２電極８を形成する。 In addition, the evaporation rate of evaporated molecules (film thickness deposited per unit time) is monitored by a quartz oscillator installed in the chamber, and can be opened and closed installed in the chamber until the evaporation rate stabilizes. The shutter is prevented from being deposited on the insulating substrate 3. Then, when the evaporation rate of various vapor deposition materials is stabilized at a desired value, the shutter is opened, and various evaporated molecules jumping out from the crucible are attached to the surface of the insulating substrate 3 through the openings 16a of the mask 16 to form an organic layer. 7 and the second electrode 8 are formed.

また、有機層７、及び第２電極８の形成の具体例としては、まず、絶縁性基板３上にパターニングされた第１電極６上に、ＲＧＢ全ての画素に共通して、ｍ−ＭＴＤＡＴＡ（4,4,4-tris(3-methylphenylphenylamino)triphenylamine）からなる正孔注入層９を、マスク１６を介して、例えば、２５ｎｍの膜厚で形成する。続いて、正孔注入層９上に、ＲＧＢ全ての画素に共通して、α−ＮＰＤ（4,4-bis(N-1-naphthyl-N-phenylamino)biphenyl）からなる正孔輸送層１０を、マスク１６を介して、例えば、３０ｎｍの膜厚で形成する。次に、赤色の発光層１１として、ジ(2-ナフチル)アントラセン（ＡＤＮ）に2,6-ビス（(4’-メトキシジフェニルアミノ)スチリル）-1,5-ジシアノナフタレン（ＢＳＮ）を３０重量％混合したものを、マスク１６を介して、画素領域２Ｒに形成された正孔輸送層１０上に、例えば、３０ｎｍの膜厚で形成する。次いで、緑色の発光層１１として、ＡＤＮにクマリン６を５重量％混合したものを、マスク１６を介して、画素領域２Ｇに形成された正孔輸送層１０上に、例えば、３０ｎｍの膜厚で形成する。次に、青色の発光層１１として、ＡＮＤに4,4’-ビス（2-{4-(N,N-ジフェニルアミノ)フェニル}ビニル）ビフェニル(ＤＰＡＶＢｉ)を２．５重量％混合したものを、マスク１６を介して、例えば、３０ｎｍの膜厚で形成する。次いで、各発光層１１上に、ＲＧＢ全ての画素に共通して、8-ヒドロキシキノリンアルミニウム(Ａｌｑ３)を電子輸送層１２として、マスク１６を介して、例えば、２０ｎｍの膜厚で形成する。次いで、電子輸送層１２上に、フッ化リチウム(ＬｉＦ)を電子注入層１３として、マスク１６を介して、例えば、０．３ｎｍの膜厚で形成する。そして、第２電極８として、マグネシウム銀(ＭｇＡｇ)からなる陰極を、例えば、１０ｎｍの膜厚で形成する。 As a specific example of the formation of the organic layer 7 and the second electrode 8, first, on the first electrode 6 patterned on the insulating substrate 3, m-MTDATA ( A hole injection layer 9 made of 4,4,4-tris (3-methylphenylphenylamino) triphenylamine) is formed with a film thickness of, for example, 25 nm through a mask 16. Subsequently, a hole transport layer 10 made of α-NPD (4,4-bis (N-1-naphthyl-N-phenylamino) biphenyl) is formed on the hole injection layer 9 in common to all pixels of RGB. For example, the film is formed with a film thickness of 30 nm through the mask 16. Next, as red light emitting layer 11, 30 weight of 2,6-bis ((4'-methoxydiphenylamino) styryl) -1,5-dicyanonaphthalene (BSN) is added to di (2-naphthyl) anthracene (ADN). % Mixed material is formed with a film thickness of, for example, 30 nm on the hole transport layer 10 formed in the pixel region 2 </ b> R through the mask 16. Next, a green light-emitting layer 11 in which 5% by weight of coumarin 6 is mixed with ADN is deposited on the hole transport layer 10 formed in the pixel region 2G through the mask 16 with a film thickness of, for example, 30 nm. Form. Next, the blue light-emitting layer 11 is obtained by mixing 2.5% by weight of AND with 4,4′-bis (2- {4- (N, N-diphenylamino) phenyl} vinyl) biphenyl (DPAVBi). For example, the film is formed with a film thickness of 30 nm through the mask 16. Next, on each light emitting layer 11, 8-hydroxyquinoline aluminum (Alq 3) is formed as an electron transport layer 12 with a film thickness of, for example, 20 nm through the mask 16 in common for all RGB pixels. Next, lithium fluoride (LiF) is formed as an electron injection layer 13 on the electron transport layer 12 with a film thickness of, for example, 0.3 nm through a mask 16. Then, a cathode made of magnesium silver (MgAg) is formed as the second electrode 8 with a film thickness of 10 nm, for example.

以上に説明した本実施形態によれば、以下の効果を得ることができる。 According to the present embodiment described above, the following effects can be obtained.

（１）本実施形態においては、絶縁膜５上に、絶縁膜５の表面５ａから有機ＥＬ表示装置１の厚み方向Ｙに突出する複数のリブ１４が設けるとともに、複数の有機ＥＬ素子４の各々を、これらのリブ１４の間に形成する構成としている。従って、蒸着法により、成膜用のマスク１６を用いて、第１電極６上に有機層７を形成する際に、リブ１４の表面１４ａにマスクを密着させることができるため、マスクと第１電極６、およびマスクと第１電極６の表面上に設けられた有機層７との接触を防止することができる。従って、マスク１６による損傷を防止できるため、結果として、有機ＥＬ表示装置１の歩留まりの低下を防止することができる。 (1) In this embodiment, a plurality of ribs 14 projecting from the surface 5 a of the insulating film 5 in the thickness direction Y of the organic EL display device 1 are provided on the insulating film 5, and each of the plurality of organic EL elements 4 is provided. Is formed between these ribs 14. Therefore, when the organic layer 7 is formed on the first electrode 6 using the deposition mask 16 by vapor deposition, the mask can be brought into close contact with the surface 14 a of the rib 14. Contact between the electrode 6 and the mask and the organic layer 7 provided on the surface of the first electrode 6 can be prevented. Therefore, damage due to the mask 16 can be prevented, and as a result, a decrease in the yield of the organic EL display device 1 can be prevented.

（２）また、複数の有機ＥＬ素子４の各々が、リブ１４の間に形成されているため各画素領域２Ｒ，２Ｇ，２Ｂを形成する際に、隣接する画素領域に異なる色の発光材料が混入することを防止することが可能になる。従って、表示画素間における混色の発生を防止することができ、結果として、画質の低下を防止することが可能になる。 (2) Since each of the plurality of organic EL elements 4 is formed between the ribs 14, when forming each pixel region 2R, 2G, 2B, a light emitting material of a different color is formed in the adjacent pixel region. It becomes possible to prevent mixing. Therefore, it is possible to prevent color mixing between display pixels, and as a result, it is possible to prevent deterioration in image quality.

（３）更に、画素領域にスペーサーを設ける必要がないため、均一な膜分布を有するとともに、効率的な発光に必要な膜厚を有する有機層７を形成すること可能になる。従って。不良画素の発生を防止することができるため、画質の低下を防止することが可能になる。また、画素領域にスペーサーを設ける必要がないため、開口率の低下を防止することができる。従って、輝度の低下を防止して、良好な画質を得ることが可能になる。 (3) Furthermore, since it is not necessary to provide a spacer in the pixel region, it is possible to form the organic layer 7 having a uniform film distribution and a film thickness necessary for efficient light emission. Therefore. Since the occurrence of defective pixels can be prevented, the image quality can be prevented from deteriorating. Further, since it is not necessary to provide a spacer in the pixel region, it is possible to prevent the aperture ratio from being lowered. Accordingly, it is possible to prevent a decrease in luminance and obtain a good image quality.

（４）本実施形態においては、第１電極６の周縁部６ａを覆うように絶縁膜５を形成している。従って、シャドウ現象に起因する第１電極６と第２電極８との短絡が回避でき、リーク電流の発生を防止することができる。その結果、素子の発光効率の低下を防止できる。 (4) In the present embodiment, the insulating film 5 is formed so as to cover the peripheral edge 6 a of the first electrode 6. Therefore, a short circuit between the first electrode 6 and the second electrode 8 due to the shadow phenomenon can be avoided, and the occurrence of leakage current can be prevented. As a result, it is possible to prevent a decrease in light emission efficiency of the element.

（５）本実施形態においては、絶縁膜５とリブ１４が、同一の絶縁性の樹脂材料により、一体的に形成される構成としている。従って、有機ＥＬ表示装置１の製造工程が簡素化できる。 (5) In the present embodiment, the insulating film 5 and the ribs 14 are integrally formed of the same insulating resin material. Therefore, the manufacturing process of the organic EL display device 1 can be simplified.

（６）本実施形態においては、リブ１４の厚みＴ_２を、１μｍ以上５０μｍ以下に設定する構成としている。従って、リブ１４を設けた場合であっても、有機ＥＬ表示装置１の薄型化に対応することが可能になるとともに、マスク１６と第１電極６、およびマスク１６と第１電極６の表面上に設けられた有機層７との接触を確実に防止することができる。 (6) In the present embodiment, the thickness T _{2 of the} rib 14 is set to 1 μm or more and 50 μm or less. Therefore, even when the ribs 14 are provided, it is possible to cope with the thinning of the organic EL display device 1, and on the surfaces of the mask 16 and the first electrode 6, and the mask 16 and the first electrode 6. It is possible to reliably prevent contact with the organic layer 7 provided on the surface.

（７）本実施形態においては、絶縁膜５の厚みＴ_１を、０．２μｍ以上１．０μｍ以下に設定する構成としている。従って、隣接する各画素領域２Ｒ，２Ｇ，２Ｂ間における混色等の干渉を生じることなく、リーク電流の発生による素子の発光効率の低下を防止することができる。 (7) In the present embodiment, the thickness T ₁ of the insulating film 5 is set to 0.2 μm or more and 1.0 μm or less. Therefore, it is possible to prevent a decrease in the light emission efficiency of the element due to the generation of a leakage current without causing interference such as color mixing between adjacent pixel regions 2R, 2G, and 2B.

（８）本実施形態においては、リブ１４の間に各有機ＥＬ素子４を形成すれば良く、有機ＥＬ素子４の周囲全体をリブ１４により取り囲む必要がないため、基板洗浄時等において、確実に液切りを行うことができる。 (8) In the present embodiment, each organic EL element 4 may be formed between the ribs 14, and it is not necessary to surround the entire periphery of the organic EL element 4 with the ribs 14. Liquid draining can be performed.

なお、上記実施形態は以下のように変更しても良い。 In addition, you may change the said embodiment as follows.

・上記実施形態においては、断面略矩形状を有するリブ１４を設ける構成としたが、リブ１４の形状は特に限定されず、リブ１４の表面１４ａにマスク１６を密着させることができる形状であれば、どのような形状であっても良い。例えば、図１１に示すように、断面略台形状を有するリブ１４を設ける構成としても良い。このような構成により、リブ１４の表面１４ａとマスクの密着性を向上させることができる。 In the above embodiment, the ribs 14 having a substantially rectangular cross section are provided. However, the shape of the ribs 14 is not particularly limited, as long as the mask 16 can be in close contact with the surface 14a of the ribs 14. Any shape is acceptable. For example, as shown in FIG. 11, it is good also as a structure which provides the rib 14 which has a cross-sectional substantially trapezoid shape. With such a configuration, the adhesion between the surface 14a of the rib 14 and the mask can be improved.

・上記実施形態においては、絶縁膜５とリブ１４を、同一の材料により一体的に形成したが、絶縁膜５とリブ１４を、異なる材料により別体的に形成する構成としても良い。また、上記実施形態においては、絶縁膜５とリブ１４を同時に形成したが、別工程により、絶縁膜５とリブ１４を形成する構成としても良い。例えば、まず、上述の感光性ポリイミド樹脂を使用して、露光、現像処理を行うことにより、絶縁膜５を形成する。次いで、絶縁膜５上に、感光性のアクリル樹脂を塗布するとともに、露光、現像処理を行うことにより、絶縁膜５の表面上に、リブ１４を形成する構成としても良い。 In the above embodiment, the insulating film 5 and the ribs 14 are integrally formed of the same material, but the insulating film 5 and the ribs 14 may be formed separately from different materials. Moreover, in the said embodiment, although the insulating film 5 and the rib 14 were formed simultaneously, it is good also as a structure which forms the insulating film 5 and the rib 14 by another process. For example, first, the insulating film 5 is formed by performing exposure and development using the above-described photosensitive polyimide resin. Next, the rib 14 may be formed on the surface of the insulating film 5 by applying a photosensitive acrylic resin on the insulating film 5 and performing exposure and development processes.

・第２電極８上に、封止膜（不図示）を設ける構成としても良い。この封止膜は、第２電極８を大気中の水分から保護する役割を有するものであり、第２電極８を覆うように封止膜を形成する。この封止膜は、例えば、ガラスやプラスチック等により形成することができる。 -It is good also as a structure which provides a sealing film (not shown) on the 2nd electrode 8. FIG. The sealing film has a role of protecting the second electrode 8 from moisture in the atmosphere, and the sealing film is formed so as to cover the second electrode 8. This sealing film can be formed of, for example, glass or plastic.

以上説明したように、本発明は、有機ＥＬ素子を有する有機ＥＬパネル等を備えた有機ＥＬ表示装置およびその製造方法に適している。 As described above, the present invention is suitable for an organic EL display device including an organic EL panel having an organic EL element and a manufacturing method thereof.

本発明の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の平面図である。1 is a plan view of an organic EL display device according to an embodiment of the present invention. 図１のＡ−Ａ断面図である。It is AA sectional drawing of FIG. 本発明の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置が備える有機ＥＬ素子を構成する有機層を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating the organic layer which comprises the organic EL element with which the organic EL display apparatus which concerns on embodiment of this invention is provided. 本発明の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置が備える絶縁膜の配置を説明するための平面図である。It is a top view for demonstrating arrangement | positioning of the insulating film with which the organic electroluminescence display which concerns on embodiment of this invention is provided. 本発明の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の製造方法を説明するために断面図である。It is sectional drawing in order to demonstrate the manufacturing method of the organic electroluminescence display which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の製造方法を説明するために断面図である。It is sectional drawing in order to demonstrate the manufacturing method of the organic electroluminescence display which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の製造方法を説明するために断面図である。It is sectional drawing in order to demonstrate the manufacturing method of the organic electroluminescence display which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の製造方法を説明するために断面図である。It is sectional drawing in order to demonstrate the manufacturing method of the organic electroluminescence display which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の製造方法を説明するために断面図である。It is sectional drawing in order to demonstrate the manufacturing method of the organic electroluminescence display which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の製造方法を説明するために断面図である。It is sectional drawing in order to demonstrate the manufacturing method of the organic electroluminescence display which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の変形例を示す平面図である。It is a top view which shows the modification of the organic electroluminescence display which concerns on embodiment of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

１有機ＥＬ表示装置
３絶縁性基板
４有機ＥＬ素子
５絶縁膜
５ａ絶縁膜の表面
６第１電極
６ａ第１電極の周縁部
７有機層
８第２電極
１１発光層
１４リブ
１４ａリブの表面
１６マスク
Ｔ１絶縁膜の厚み
Ｔ２リブの厚み
Ｙ有機ＥＬ表示装置の厚み方向 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Organic EL display device 3 Insulating substrate 4 Organic EL element 5 Insulating film 5a Surface of insulating film 6 First electrode 6a Peripheral portion of first electrode 7 Organic layer 8 Second electrode 11 Light emitting layer 14 Rib 14a Rib surface 16 Mask Thickness of T1 insulating film T2 Thickness of rib Y Thickness direction of organic EL display device

Claims

絶縁性基板と、
前記絶縁性基板上に形成された第１電極と、該第１電極上に形成されるとともに、発光層を有する有機層と、該有機層上に形成された第２電極とを有する複数の有機ＥＬ素子と、
前記絶縁性基板上に形成されるとともに、前記複数の有機ＥＬ素子を区画する絶縁膜と
を備える有機ＥＬ表示装置であって、
前記絶縁膜上には、前記絶縁膜の表面から前記有機ＥＬ表示装置の厚み方向に突出する複数のリブが設けられるとともに、前記複数の有機ＥＬ素子の各々は、前記リブの間に形成されていることを特徴とする有機ＥＬ表示装置。 An insulating substrate;
A plurality of organic layers having a first electrode formed on the insulating substrate, an organic layer formed on the first electrode and having a light emitting layer, and a second electrode formed on the organic layer. An EL element;
An organic EL display device comprising: an insulating film formed on the insulating substrate and defining the plurality of organic EL elements;
A plurality of ribs protruding from the surface of the insulating film in the thickness direction of the organic EL display device are provided on the insulating film, and each of the plurality of organic EL elements is formed between the ribs. An organic EL display device comprising:

前記絶縁膜が、前記第１電極の周縁部を覆うように形成されていることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬ表示装置。 The organic EL display device according to claim 1, wherein the insulating film is formed so as to cover a peripheral portion of the first electrode.

前記絶縁膜と前記リブが、同一の材料により、一体的に形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の有機ＥＬ表示装置。 3. The organic EL display device according to claim 1, wherein the insulating film and the rib are integrally formed of the same material.

前記リブの厚みが、１μｍ以上５０μｍ以下であることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の有機ＥＬ表示装置。 The organic EL display device according to claim 1, wherein a thickness of the rib is 1 μm or more and 50 μm or less.

前記絶縁膜の厚みが、０．２μｍ以上１．０μｍ以下であることを特徴とする請求項２〜請求項４のいずれか１項に記載の有機ＥＬ表示装置。 5. The organic EL display device according to claim 2, wherein the insulating film has a thickness of 0.2 μm to 1.0 μm.

絶縁性基板上に、第１電極、発光層を有する有機層、及び第２電極がこの順で形成された複数の有機ＥＬ素子を備える有機ＥＬ表示装置の製造方法であって、
前記絶縁性基板上に、複数の前記第１電極を形成する工程と、
前記絶縁性基板上に、前記複数の第１電極を区画する絶縁膜を形成する工程と、
前記絶縁膜上に、該絶縁膜の表面から前記有機ＥＬ表示装置の厚み方向に突出する複数のリブを形成するとともに、前記複数の第１電極の各々を前記リブの間に配置する工程と、
前記リブの表面上にマスクを設けて、該マスクを前記リブに密着させる工程と、
前記マスクを用いて、前記第１電極上に前記有機層を形成するとともに、該有機層上に前記第２電極を形成する工程と
を少なくとも含むことを特徴とする有機ＥＬ表示装置の製造方法。 A method of manufacturing an organic EL display device comprising a plurality of organic EL elements in which a first electrode, an organic layer having a light emitting layer, and a second electrode are formed in this order on an insulating substrate,
Forming a plurality of the first electrodes on the insulating substrate;
Forming an insulating film for partitioning the plurality of first electrodes on the insulating substrate;
Forming a plurality of ribs projecting in the thickness direction of the organic EL display device from the surface of the insulating film on the insulating film, and disposing each of the plurality of first electrodes between the ribs;
Providing a mask on the surface of the rib, and attaching the mask to the rib;
Forming the organic layer on the first electrode using the mask, and forming the second electrode on the organic layer. The method for manufacturing an organic EL display device, comprising:

前記第１電極の周縁部を覆うように前記絶縁膜を形成することを特徴とする請求項６に記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法。 The method of manufacturing an organic EL display device according to claim 6, wherein the insulating film is formed so as to cover a peripheral portion of the first electrode.

前記絶縁膜と前記リブを同時に形成することを特徴とする請求項６または請求項７に記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法。 8. The method of manufacturing an organic EL display device according to claim 6, wherein the insulating film and the rib are formed simultaneously.

前記絶縁膜と前記リブを、同一の材料により、一体的に形成することを特徴とする請求項８に記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法。 9. The method of manufacturing an organic EL display device according to claim 8, wherein the insulating film and the rib are integrally formed of the same material.

前記材料が感光性材料であるとともに、互いに異なる露光パターンを有する複数の露光マスクで前記感光性材料を順次、露光する多重露光により、前記絶縁膜と前記リブを形成することを特徴とする請求項９に記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法。 2. The insulating film and the rib are formed by multiple exposure in which the material is a photosensitive material and the photosensitive material is sequentially exposed with a plurality of exposure masks having different exposure patterns. 9. A method for producing an organic EL display device according to 9.

前記リブの厚みを、１μｍ以上５０μｍ以下に形成することを特徴とする請求項６〜請求項１０のいずれか１項に記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法。 The thickness of the said rib is formed in 1 micrometer or more and 50 micrometers or less, The manufacturing method of the organic electroluminescence display of any one of Claims 6-10 characterized by the above-mentioned.

前記絶縁膜の厚みを、０．２μｍ以上１．０μｍ以下に形成することを特徴とする請求項６〜請求項１１のいずれか１項に記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法。 The method of manufacturing an organic EL display device according to claim 6, wherein the insulating film is formed to have a thickness of 0.2 μm to 1.0 μm.