JP2010114212A - Optical element driving device, lens barrel, exposure device, and device manufacturing method - Google Patents

Optical element driving device, lens barrel, exposure device, and device manufacturing method Download PDF

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  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Mounting And Adjusting Of Optical Elements (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an optical element driving device which can quickly perform movement or displacement of an optical element toward a plurality of directions, and to provide a lens barrel, an exposure device, and to provide a method of manufacturing the device. <P>SOLUTION: An optical element driving device 42, includes three driving devices 41A, 41B, and 41C arranged in a periphery of a first mirror 28. Each of the driving devices 41A to 41C has drive source 45 which generates a first electromagnetic force toward a first direction which is parallel to an optical axis 28a of the first mirror 28 and a second electromagnetic force toward a second direction which intersects with the first direction and extends along the periphery of the first mirror 28. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、レンズやミラーなどの光学素子を駆動するための光学素子駆動装置、該光学素子駆動装置を備える鏡筒、該鏡筒を備える露光装置及び該露光装置を用いるデバイスの製造方法に関するものである。   The present invention relates to an optical element driving apparatus for driving optical elements such as lenses and mirrors, a lens barrel including the optical element driving apparatus, an exposure apparatus including the lens barrel, and a device manufacturing method using the exposure apparatus. It is.

この種の露光装置における光学系は、レンズやミラーなどの光学素子を有し、この光学素子は、光学素子保持装置で保持されている。そして、露光装置が備える光学系のうち、投影光学系は、その光学特性が調整可能に構成されている。例えば、投影光学系を構成する複数の光学素子のうち、任意の光学素子は、光学素子駆動装置によりその姿勢が調整可能になっている。   An optical system in this type of exposure apparatus has an optical element such as a lens or a mirror, and this optical element is held by an optical element holding device. Of the optical systems provided in the exposure apparatus, the projection optical system is configured such that its optical characteristics can be adjusted. For example, the posture of an arbitrary optical element among a plurality of optical elements constituting the projection optical system can be adjusted by an optical element driving device.

近年、例えば半導体素子は、著しい高集積度化要求に伴って、回路パターンがますます微細化してきている。このため、半導体製造用露光装置では、露光精度の向上及び高解像度化の要求が高まってきている。また、半導体素子を安価に製造するためには、フォトリソグラフィ工程における露光装置のスループットが重要である。こうした要求に伴って、投影光学系の光学特性の調整を迅速に行うことが要求されている。   In recent years, for example, in semiconductor devices, circuit patterns have been increasingly miniaturized in accordance with a demand for a high degree of integration. For this reason, in an exposure apparatus for manufacturing a semiconductor, there is an increasing demand for improvement in exposure accuracy and higher resolution. Further, in order to manufacture a semiconductor element at a low cost, the throughput of the exposure apparatus in the photolithography process is important. With such a demand, it is required to quickly adjust the optical characteristics of the projection optical system.

以上の要求に対応すべく、光学素子を迅速に位置調整する光学素子駆動装置を備え、光学系の光学特性制御の迅速性を向上しようとする露光装置も提案されてきている。このような光学素子駆動装置としては、例えば台盤の支持面と光学素子を保持する光学素子保持盤の案内面との間に光学素子保持盤を台盤上に非接触状態で支持する静圧軸受を設け、３個のＺリニアモータにより光学素子保持盤を支持面に平行な軸に沿って移動するようになっている（特許文献１参照）。この光学素子駆動装置では、光学素子を移動させる際における機械的な損失がなく、光学素子を迅速に駆動させることができる。
特開平１０−２０６７１４号公報 In order to meet the above requirements, there has been proposed an exposure apparatus that includes an optical element driving device that quickly adjusts the position of an optical element and that improves the speed of optical characteristic control of an optical system. As such an optical element driving device, for example, the static pressure for supporting the optical element holding plate on the base plate in a non-contact state between the support surface of the base plate and the guide surface of the optical element holding plate for holding the optical element. A bearing is provided, and the optical element holding plate is moved along an axis parallel to the support surface by three Z linear motors (see Patent Document 1). In this optical element driving device, there is no mechanical loss when moving the optical element, and the optical element can be driven quickly.
JP-A-10-206714

ところが、上記従来構成における３個のＺリニアモータは、光学素子をその光軸方向に変位させるのみであった。したがって、この構成では補正可能な光学特性の成分が限られてしまうという問題があった。   However, the three Z linear motors in the conventional configuration only displace the optical element in the optical axis direction. Therefore, this configuration has a problem in that the components of optical characteristics that can be corrected are limited.

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、光学素子を迅速に且つ複数の方向に移動又は変位させることができる光学素子駆動装置、鏡筒、露光装置及びデバイスの製造方法を提供することにある。   The present invention has been made in view of such circumstances, and an object of the present invention is to provide an optical element driving device, a lens barrel, an exposure apparatus, and a device capable of moving or displacing an optical element in a plurality of directions quickly. It is in providing the manufacturing method of.

上記の課題を解決するため、本発明は、実施形態に示す図１〜図１０に対応付けした以下の構成を採用している。
本発明は、光学素子（１９，２１，２２，２３，２４，２８，２９，３０，３１，３２，３３）を駆動する光学素子駆動装置（４２）において、前記光学素子（１９，２１，２２，２３，２４，２８，２９，３０，３１，３２，３３）の周縁部に配置される複数の駆動装置（４１Ａ，４１Ｂ，４１Ｃ）を有し、前記各駆動装置（４１Ａ，４１Ｂ，４１Ｃ）は、前記光学素子（１９，２１，２２，２３，２４，２８，２９，３０，３１，３２，３３）の光軸（３３ａ）に平行な第１の方向への第１電磁気力と、前記第１の方向に交差すると共に、前記光学素子（１９，２１，２２，２３，２４，２８，２９，３０，３１，３２，３３）の周縁部に沿った第２の方向への第２電磁気力とを発生する駆動源（４５）をそれぞれ有することを要旨とする。 In order to solve the above-described problems, the present invention adopts the following configuration corresponding to FIGS. 1 to 10 shown in the embodiment.
The present invention provides an optical element driving device (42) for driving an optical element (19, 21, 22, 23, 24, 28, 29, 30, 31, 32, 33). , 23, 24, 28, 29, 30, 31, 32, 33) having a plurality of drive devices (41A, 41B, 41C), and each of the drive devices (41A, 41B, 41C). Is a first electromagnetic force in a first direction parallel to the optical axis (33a) of the optical element (19, 21, 22, 23, 24, 28, 29, 30, 31, 32, 33), and A second electromagnetic field in a second direction that intersects the first direction and along the peripheral edge of the optical element (19, 21, 22, 23, 24, 28, 29, 30, 31, 32, 33). And having a drive source (45) for generating force. .

上記発明によれば、光学素子（１９，２１，２２，２３，２４，２８，２９，３０，３１，３２，３３）を電磁気力によって少なくとも第１の方向及び第２の方向に変位させることができる。そのため、光学素子（１９，２１，２２，２３，２４，２８，２９，３０，３１，３２，３３）の姿勢や位置を変更する際に、駆動源（４５）から加えられる駆動力が機械的損失を受けずに、光学素子（１９，２１，２２，２３，２４，２８，２９，３０，３１，３２，３３）を複数の方向に変位させることができる。   According to the above invention, the optical element (19, 21, 22, 23, 24, 28, 29, 30, 31, 32, 33) can be displaced in at least the first direction and the second direction by electromagnetic force. it can. Therefore, when the posture or position of the optical element (19, 21, 22, 23, 24, 28, 29, 30, 31, 32, 33) is changed, the driving force applied from the driving source (45) is mechanical. The optical element (19, 21, 22, 23, 24, 28, 29, 30, 31, 32, 33) can be displaced in a plurality of directions without loss.

なお、本発明をわかりやすく説明するために実施形態を示す図面の符号に対応づけて説明したが、本発明が実施形態に限定されるものではないことは言うまでもない。   In order to explain the present invention in an easy-to-understand manner, it has been described in association with the reference numerals of the drawings showing the embodiments, but it goes without saying that the present invention is not limited to the embodiments.

本発明によれば、光学素子を迅速に且つ複数の方向に移動又は変位させることができる。   According to the present invention, the optical element can be moved or displaced quickly and in a plurality of directions.

以下に、本発明を具体化した一実施形態について図１〜図６に基づき説明する。
図１に示すように、本実施形態の露光装置１１は、光源装置１２から射出される、波長が１００ｎｍ程度以下の軟Ｘ線領域である極端紫外光、即ちＥＵＶ（Extreme Ultraviolet ）光を露光光ＥＬとして用いるＥＵＶ露光装置である。こうした露光装置１１は、内部が大気よりも低圧の真空雰囲気に設定されるチャンバ１３（図１では二点鎖線で囲まれた部分）を備えており、該チャンバ１３内には、所定のパターンが形成された反射型のレチクルＲと、表面にレジストなどの感光性材料が塗布されたウエハＷとが設置される。なお、本実施形態の光源装置１２としては、レーザ励起プラズマ光源が用いられており、該光源装置１２は、波長が５〜２０ｎｍ（例えば１３．５ｎｍ）となるＥＵＶ光を露光光ＥＬとして射出するようになっている。 Hereinafter, an embodiment embodying the present invention will be described with reference to FIGS.
As shown in FIG. 1, the exposure apparatus 11 of the present embodiment emits extreme ultraviolet light, ie, EUV (Extreme Ultraviolet) light, which is a soft X-ray region having a wavelength of about 100 nm or less, emitted from a light source device 12 as exposure light. It is an EUV exposure apparatus used as an EL. Such an exposure apparatus 11 includes a chamber 13 (a portion surrounded by a two-dot chain line in FIG. 1) in which the inside is set to a vacuum atmosphere lower in pressure than the atmosphere, and a predetermined pattern is formed in the chamber 13. The formed reflective reticle R and a wafer W having a surface coated with a photosensitive material such as a resist are placed. Note that a laser-excited plasma light source is used as the light source device 12 of the present embodiment, and the light source device 12 emits EUV light having a wavelength of 5 to 20 nm (for example, 13.5 nm) as the exposure light EL. It is like that.

チャンバ１３内には、該チャンバ１３外に配置される光源装置１２から射出された露光光ＥＬが入射するようになっている。そして、チャンバ１３内に入射した露光光ＥＬは、照明光学系１４を介してレチクルステージ１５にて保持されるレチクルＲを照明し、該レチクルＲで反射した露光光ＥＬは、投影光学系１６を介してウエハステージ１７に保持されるウエハＷを照射するようになっている。   The exposure light EL emitted from the light source device 12 disposed outside the chamber 13 enters the chamber 13. The exposure light EL that has entered the chamber 13 illuminates the reticle R held by the reticle stage 15 via the illumination optical system 14, and the exposure light EL reflected by the reticle R passes through the projection optical system 16. The wafer W held on the wafer stage 17 is irradiated through the via.

照明光学系１４は、チャンバ１３の内部と同様に、内部が真空雰囲気に設定される筐体１８（図１で一点鎖線で囲まれた部分）を備えている。この筐体１８内には、光源装置１２から射出された露光光ＥＬを集光するコリメート用ミラー１９が設けられており、該コリメート用ミラー１９は、入射した露光光ＥＬを略平行に変換して射出するようになっている。そして、コリメート用ミラー１９から射出された露光光ＥＬは、オプティカルインテグレータの一種であるフライアイ光学系２０（図１では破線で囲まれた部分）に入射するようになっている。このフライアイ光学系２０は、一対のフライアイミラー２１，２２を備えており、該各フライアイミラー２１，２２のうち入射側に配置される入射側フライアイミラー２１は、レチクルＲの被照射面Ｒａ（即ち、図１における下面であって、パターン形成面）とは共役となる位置に配置されている。こうした入射側フライアイミラー２１で反射された露光光ＥＬは、射出側に配置される射出側フライアイミラー２２に入射するようになっている。   The illumination optical system 14 includes a housing 18 (a portion surrounded by a one-dot chain line in FIG. 1) in which the inside is set to a vacuum atmosphere, similarly to the inside of the chamber 13. A collimating mirror 19 for condensing the exposure light EL emitted from the light source device 12 is provided in the casing 18, and the collimation mirror 19 converts the incident exposure light EL into a substantially parallel shape. It comes to inject. The exposure light EL emitted from the collimating mirror 19 is incident on a fly-eye optical system 20 (a part surrounded by a broken line in FIG. 1) which is a kind of optical integrator. The fly-eye optical system 20 includes a pair of fly-eye mirrors 21 and 22, and an incident-side fly-eye mirror 21 arranged on the incident side of the fly-eye mirrors 21 and 22 is irradiated with the reticle R. The surface Ra (that is, the lower surface in FIG. 1 and the pattern formation surface) is disposed at a conjugate position. The exposure light EL reflected by the incident-side fly-eye mirror 21 is incident on the emission-side fly-eye mirror 22 arranged on the emission side.

また、照明光学系１４には、射出側フライアイミラー２２から射出された露光光ＥＬを筐体１８外に射出するコンデンサミラー２３が設けられている。そして、コンデンサミラー２３から射出された露光光ＥＬは、後述する鏡筒２７内に設置された折り返し用の反射ミラー２４により、レチクルステージ１５に保持されるレチクルＲに導かれる。なお、照明光学系１４を構成する各ミラー１９，２１，２２，２３，２４の反射面には、露光光ＥＬを反射する反射層がそれぞれ形成されている。この反射層は、モリブデン（Ｍｏ）とシリコン（Ｓｉ）を交互に積層した多層膜から構成されている。   Further, the illumination optical system 14 is provided with a condenser mirror 23 that emits the exposure light EL emitted from the exit-side fly-eye mirror 22 to the outside of the housing 18. Then, the exposure light EL emitted from the condenser mirror 23 is guided to the reticle R held on the reticle stage 15 by a reflection mirror 24 for folding, which is installed in a lens barrel 27 described later. A reflective layer that reflects the exposure light EL is formed on the reflective surfaces of the mirrors 19, 21, 22, 23, and 24 constituting the illumination optical system 14, respectively. The reflective layer is composed of a multilayer film in which molybdenum (Mo) and silicon (Si) are alternately stacked.

レチクルステージ１５は、投影光学系１６の物体面側に配置されており、レチクルＲを静電吸着する吸着面２５ａを有する静電チャック２５と、レチクルＲをＹ軸方向（図１における左右方向）に所定ストロークで移動させる図示しないレチクルステージ駆動部と、静電チャック２５を支持する支持ステージ２６とを備えている。レチクルステージ駆動部は、レチクルＲをＸ軸方向（図１において紙面と直交する方向）及びθｚ方向（Ｚ軸周りの回転方向）にも移動可能に構成されている。なお、レチクルＲの被照射面Ｒａに露光光ＥＬが照明される場合、該被照射面Ｒａの一部には、Ｘ軸方向に延びる略円弧状の照明領域が形成される。   The reticle stage 15 is disposed on the object plane side of the projection optical system 16, and has an electrostatic chuck 25 having an attracting surface 25a for electrostatically attracting the reticle R, and the reticle R in the Y-axis direction (left-right direction in FIG. 1). And a reticle stage drive unit (not shown) that moves at a predetermined stroke, and a support stage 26 that supports the electrostatic chuck 25. The reticle stage drive unit is configured to be able to move the reticle R in the X-axis direction (direction orthogonal to the paper surface in FIG. 1) and the θz direction (rotation direction around the Z-axis). Note that, when the exposure light EL is illuminated on the irradiated surface Ra of the reticle R, a substantially arc-shaped illumination region extending in the X-axis direction is formed on a part of the irradiated surface Ra.

投影光学系１６は、露光光ＥＬでレチクルＲの被照射面Ｒａを照明することにより形成されたパターンの像を所定の縮小倍率（例えば１／４倍）に縮小させる光学系であって、チャンバ１３の内部と同様に、内部が真空雰囲気に設定される鏡筒２７を備えている。この鏡筒２７内には、複数枚（本実施形態では６枚）の反射型のミラー２８，２９，３０，３１，３２，３３が収容されている。これら各ミラー２８〜３３は、後述するミラー保持装置を介して鏡筒２７に対して変位可能な状態でそれぞれ保持されている。なお、各ミラー２８〜３３は、それらの光軸がＺ軸方向に延びるようにそれぞれ配置されている。   The projection optical system 16 is an optical system that reduces an image of a pattern formed by illuminating the irradiated surface Ra of the reticle R with exposure light EL to a predetermined reduction magnification (for example, 1/4 times). Similarly to the inside of the lens 13, a lens barrel 27 whose inside is set to a vacuum atmosphere is provided. A plurality of (six in this embodiment) reflective mirrors 28, 29, 30, 31, 32 and 33 are accommodated in the lens barrel 27. Each of the mirrors 28 to 33 is held in a displaceable state with respect to the lens barrel 27 via a mirror holding device described later. The mirrors 28 to 33 are arranged so that their optical axes extend in the Z-axis direction.

そして、物体面側であるレチクルＲ側から導かれた露光光ＥＬは、第１ミラー２８、第２ミラー２９、第３ミラー３０、第４ミラー３１、第５ミラー３２、第６ミラー３３の順に反射され、ウエハステージ１７に保持されるウエハＷの被照射面Ｗａ（即ち、図１における上面）に導かれる。こうした各ミラー２８〜３３の反射面には、露光光ＥＬを反射する反射層がそれぞれ形成されている。この反射層は、モリブデン（Ｍｏ）とシリコン（Ｓｉ）を交互に積層した多層膜から構成されている。   The exposure light EL guided from the reticle R side, which is the object plane side, is in the order of the first mirror 28, the second mirror 29, the third mirror 30, the fourth mirror 31, the fifth mirror 32, and the sixth mirror 33. The light is reflected and guided to the irradiated surface Wa (that is, the upper surface in FIG. 1) of the wafer W held on the wafer stage 17. A reflection layer that reflects the exposure light EL is formed on the reflection surface of each of the mirrors 28 to 33. The reflective layer is composed of a multilayer film in which molybdenum (Mo) and silicon (Si) are alternately stacked.

ウエハステージ１７は、ウエハＷを静電吸着する吸着面３４ａを有する静電チャック３４と、ウエハＷをＹ軸方向に所定ストロークで移動させる図示しないウエハステージ駆動部とを備えている。このウエハステージ駆動部は、ウエハＷをＸ軸方向及びＺ軸方向（図１における上下方向）にも移動可能に構成されている。また、ウエハステージ１７には、静電チャック３４を保持する図示しないウエハホルダと、該ウエハホルダのＺ軸方向における位置及びＸ軸周り、Ｙ軸周りの傾斜角を調整する図示しないＺレベリング機構とが組み込まれている。さらに、ウエハステージ１７には、投影光学系１６から射出された露光光ＥＬの波面収差を計測するための波面収差測定装置３５が設けられている。そして、波面収差測定装置３５による計測結果に基づき、図示しない制御装置は、投影光学系１６の各ミラー２８〜３３の姿勢や位置を調整すべく、上記各ミラー保持装置を制御するようになっている。   The wafer stage 17 includes an electrostatic chuck 34 having an attracting surface 34a that electrostatically attracts the wafer W, and a wafer stage driving unit (not shown) that moves the wafer W in a Y-axis direction with a predetermined stroke. The wafer stage driving unit is configured to be able to move the wafer W also in the X-axis direction and the Z-axis direction (vertical direction in FIG. 1). The wafer stage 17 incorporates a wafer holder (not shown) that holds the electrostatic chuck 34 and a Z leveling mechanism (not shown) that adjusts the position of the wafer holder in the Z-axis direction and the tilt angles around the X and Y axes. It is. Further, the wafer stage 17 is provided with a wavefront aberration measuring device 35 for measuring the wavefront aberration of the exposure light EL emitted from the projection optical system 16. Based on the measurement result of the wavefront aberration measuring device 35, a control device (not shown) controls the mirror holding devices to adjust the posture and position of the mirrors 28 to 33 of the projection optical system 16. Yes.

本実施形態の露光装置１１を用いてウエハＷにパターンの像を投影する場合、レチクルＲは、上記レチクルステージ駆動部の駆動によって、Ｙ軸方向に所定ストローク毎に移動する。すると、レチクルＲにおける照明領域は、該レチクルＲの被照射面Ｒａの−Ｙ方向側から＋Ｙ方向側（図１では左側から右側）に沿って移動する。すなわち、レチクルＲのパターンが−Ｙ方向側から＋Ｙ方向側に順にスキャンされる。また、ウエハＷは、上記ウエハステージ駆動部の駆動によって、レチクルＲのＹ軸方向に沿った移動に対して投影光学系１６の縮小倍率に応じた速度比で−Ｙ方向側から＋Ｙ方向側に同期して移動する。その結果、ウエハＷの一つのショット領域には、レチクルＲ及びウエハＷの同期移動に伴って、レチクルＲ上のパターンを所定の縮小倍率に縮小した形状のパターンが形成される。そして、一つのショット領域へのパターンの形成が終了した場合、ウエハＷの他のショット領域に対するパターンの形成が連続して行われる。   When a pattern image is projected onto the wafer W using the exposure apparatus 11 of the present embodiment, the reticle R moves in the Y-axis direction at predetermined strokes by driving the reticle stage driving unit. Then, the illumination area on the reticle R moves from the −Y direction side to the irradiated surface Ra of the reticle R along the + Y direction side (left side to right side in FIG. 1). That is, the pattern of the reticle R is sequentially scanned from the −Y direction side to the + Y direction side. The wafer W is driven from the −Y direction side to the + Y direction side at a speed ratio corresponding to the reduction magnification of the projection optical system 16 with respect to the movement of the reticle R along the Y-axis direction by driving the wafer stage driving unit. Move synchronously. As a result, in one shot area of the wafer W, a pattern having a shape obtained by reducing the pattern on the reticle R to a predetermined reduction ratio is formed with the synchronous movement of the reticle R and the wafer W. When the pattern formation on one shot area is completed, the pattern formation on the other shot areas of the wafer W is continuously performed.

次に、本実施形態の投影光学系１６においてミラー２８〜３３を保持するミラー保持装置のうち、第１ミラー２８を保持するミラー保持装置について図２〜図６に基づき説明する。なお、第１ミラー２８以外の他のミラー２９〜３３を保持するミラー保持装置に関しては、その構成が第１ミラー２８用のミラー保持装置とほぼ同等の構成であるため、それらの説明は省略するものとする。また、図３〜図６では、鏡筒２７の図示を省略している。   Next, among the mirror holding devices that hold the mirrors 28 to 33 in the projection optical system 16 of the present embodiment, the mirror holding device that holds the first mirror 28 will be described with reference to FIGS. In addition, about the mirror holding | maintenance apparatus holding other mirrors 29-33 other than the 1st mirror 28, since the structure is a structure substantially the same as the mirror holding apparatus for the 1st mirror 28, those description is abbreviate | omitted. Shall. 3 to 6, the illustration of the lens barrel 27 is omitted.

図２に示すように、本実施形態のミラー保持装置４０は、第１ミラー２８の周縁部にほぼ等間隔をおいて配置される複数（本実施形態では３つ）の駆動装置４１Ａ，４１Ｂ，４１Ｃを有する光学素子駆動装置４２と、各駆動装置４１Ａ，４１Ｂ，４１Ｃの可動側の部材（後述する可動子４６）が固定される円環状部材４３とを備えている。なお、各駆動装置４１Ａ，４１Ｂ，４１Ｃのうち、最も＋Ｙ方向側（図２における右側）に位置する駆動装置を、第１駆動装置４１Ａというと共に、図２において第１駆動装置４１Ａの時計方向側に位置する駆動装置を、第２駆動装置４１Ｂといい、さらに、図２において第１駆動装置４１Ａの反時計方向側に位置する駆動装置を、第３駆動装置４１Ｃというものとする。   As shown in FIG. 2, the mirror holding device 40 of the present embodiment includes a plurality (three in the present embodiment) of drive devices 41A, 41B, which are arranged at substantially equal intervals on the peripheral edge of the first mirror 28. An optical element driving device 42 having 41C and an annular member 43 to which a movable member (movable element 46 described later) of each of the driving devices 41A, 41B, 41C is fixed. Of the driving devices 41A, 41B, and 41C, the driving device located closest to the + Y direction (the right side in FIG. 2) is referred to as the first driving device 41A, and the clockwise direction of the first driving device 41A in FIG. The drive device located at is called the second drive device 41B, and the drive device located on the counterclockwise direction side of the first drive device 41A in FIG. 2 is called the third drive device 41C.

円環状部材４３は、ステンレスなどの剛性を有する材料から構成されている。また、円環状部材４３は、図３及び図４に示すように、その−Ｚ方向側（図３では下側）の部位の内径の方が、その＋Ｚ方向側（図３では上側）の部位の内径よりも大きくなるように形成されている。こうした円環状部材４３の−Ｚ方向側の部位における内周側には、第１ミラー２８の＋Ｚ方向側部位が収容されている。すなわち、第１ミラー２８は、円環状部材４３の内周側に配置されている。   The annular member 43 is made of a material having rigidity such as stainless steel. In addition, as shown in FIGS. 3 and 4, the annular member 43 has a portion on the + Z direction side (upper side in FIG. 3) that has an inner diameter on the −Z direction side (lower side in FIG. 3). It is formed to be larger than the inner diameter. The + Z direction side portion of the first mirror 28 is accommodated on the inner circumferential side of the annular member 43 on the −Z direction side portion. That is, the first mirror 28 is disposed on the inner peripheral side of the annular member 43.

また、円環状部材４３の−Ｚ方向側部位の内周側には、第１ミラー２８の光軸２８ａを中心とした周方向において等間隔に配置される複数（本実施形態では３つ）のフレクシャ部４４が設けられている。本実施形態では、各フレクシャ部４４は、周方向において各駆動装置４１Ａ，４１Ｂ，４１Ｃと略同一位置にそれぞれ配置されている。そして、各フレクシャ部４４は、第１ミラー２８の線膨張係数と円環状部材４３の線膨張係数の違いに起因する相対的な位置変化に応じて変位するようにそれぞれ構成されている。そのため、第１ミラー２８への露光光ＥＬの入射などにより該第１ミラー２８に熱エネルギーが蓄熱された場合、第１ミラー２８は、円環状部材４３に対して熱膨張可能である。また、第１ミラー２８への露光光ＥＬへの入射を停止することにより第１ミラー２８の熱エネルギーが減少した場合、第１ミラー２８は、円環状部材４３に対して収縮可能である。   A plurality (three in this embodiment) of the annular member 43 are arranged at equal intervals in the circumferential direction around the optical axis 28a of the first mirror 28 on the inner circumferential side of the portion on the −Z direction side. A flexure portion 44 is provided. In the present embodiment, each flexure portion 44 is disposed at substantially the same position as each drive device 41A, 41B, 41C in the circumferential direction. Each flexure portion 44 is configured to be displaced according to a relative position change caused by a difference between the linear expansion coefficient of the first mirror 28 and the linear expansion coefficient of the annular member 43. Therefore, when thermal energy is stored in the first mirror 28 due to the incidence of the exposure light EL on the first mirror 28, the first mirror 28 can be thermally expanded with respect to the annular member 43. Further, when the thermal energy of the first mirror 28 is decreased by stopping the incidence of the exposure light EL on the first mirror 28, the first mirror 28 can be contracted with respect to the annular member 43.

駆動装置４１Ａ，４１Ｂ，４１Ｃは、図５及び図６に示すように、第１ミラー２８の光軸２８ａに平行な第１の方向への第１電磁気力と、第１ミラー２８の中心と駆動装置４１Ａ，４１Ｂ，４１Ｃとを結ぶ仮想線Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３（図２では一点鎖線で示す線であって、第１ミラー２８の中心から放射状に延びる線）と略直交すると共に上記第１の方向と略直交する第２の方向への第２電磁気力とを発生可能な駆動源４５をそれぞれ備えている。なお、本実施形態では、第１の方向とは、Ｚ軸方向のことを示すと共に、第２の方向とは、円環状部材４３の接線に沿った方向（接線方向ともいう。）のことを示している。   As shown in FIGS. 5 and 6, the driving devices 41 </ b> A, 41 </ b> B, 41 </ b> C drive the first electromagnetic force in the first direction parallel to the optical axis 28 a of the first mirror 28 and the center of the first mirror 28. Virtual lines S1, S2, and S3 (lines shown by alternate long and short dash lines in FIG. 2 and extending radially from the center of the first mirror 28) connecting the devices 41A, 41B, and 41C are substantially orthogonal to the first line. Drive sources 45 capable of generating a second electromagnetic force in a second direction substantially orthogonal to the direction are provided. In the present embodiment, the first direction indicates the Z-axis direction, and the second direction is a direction along the tangent line of the annular member 43 (also referred to as a tangential direction). Show.

駆動源４５は、円環状部材４３の周縁部に固定される可動子４６と、鏡筒２７の側壁のうち可動子４６に対応する位置に固定される四角環状の固定子４７とを備えている。そして、可動子４６の図６における上面、下面、右側面、左側面のそれぞれには、固定子４７が非接触状態で設けられている。   The drive source 45 includes a mover 46 fixed to the peripheral portion of the annular member 43 and a square annular stator 47 fixed to a position corresponding to the mover 46 on the side wall of the lens barrel 27. . A stator 47 is provided in a non-contact state on each of the upper surface, the lower surface, the right side surface, and the left side surface in FIG.

可動子４６は、第１の方向であるＺ軸方向に沿って配置される略直方体状の磁石４８，４９を２つ備えており、各磁石４８，４９は、一方の極性であるＳ極と、一方の極性とは異なる他方の極性であるＮ極とをそれぞれ有している。具体的には、各磁石４８，４９のうち＋Ｚ方向側に位置する第１磁石４８は、極性がＳ極である部位が＋Ｚ方向側に位置すると共に、極性がＮ極である部位が−Ｚ方向側に位置するように配置されている。また、−Ｚ方向側に位置する第２磁石４９は、極性がＮ極である部位が＋Ｚ方向側に位置すると共に、極性がＳ極である部位が−Ｚ方向側に位置するように配置されている。   The mover 46 includes two substantially rectangular parallelepiped magnets 48 and 49 arranged along the Z-axis direction that is the first direction, and each magnet 48 and 49 has an S pole that is one polarity. , And an N pole which is the other polarity different from the one polarity. Specifically, among the magnets 48 and 49, the first magnet 48 located on the + Z direction side has a portion where the polarity is the S pole located on the + Z direction side, and a portion where the polarity is the N pole is −Z. It arrange | positions so that it may be located in the direction side. Further, the second magnet 49 located on the −Z direction side is arranged such that the part having the polarity of N pole is located on the + Z direction side and the part having the polarity of S pole is located on the −Z direction side. ing.

こうした各磁石４８，４９は、Ｎ極同士が対向すると共に、Ｓ極がそれぞれ表出するように接合されている。そして、Ｎ極同士の接合面から可動子４６の外方へ出た磁力線は、可動子４６の表面に表出した２つのＳ極にそれぞれ向かう曲線（図６では一点鎖線で示す。）を描くことになる。すなわち、可動子４６は、極性がＳ極である第１極部５０、極性がＮ極である第２極部５１、極性がＳ極である第３極部５２がＺ軸方向に沿って順に配置された永久磁石である。なお、本実施形態において、略直方体状をなす可動子４６の＋Ｚ方向側の面４６ａ及び−Ｚ方向側の面４６ｂは、第１の方向に延びる図示しない仮想線と直交する、即ち第２の方向と平行となるようにそれぞれ形成されている。   These magnets 48 and 49 are joined so that the N poles face each other and the S poles are exposed. And the magnetic force line which came out of the needle | mover 46 from the joint surface of N poles draws the curve (it shows with a dashed-dotted line in FIG. 6) which goes to the two south poles exposed on the surface of the needle | mover 46, respectively. It will be. That is, the mover 46 includes a first pole part 50 having a polarity of S pole, a second pole part 51 having a polarity of N pole, and a third pole part 52 having a polarity of S pole in order along the Z-axis direction. It is an arranged permanent magnet. In the present embodiment, the surface 46a on the + Z direction side and the surface 46b on the −Z direction side of the mover 46 having a substantially rectangular parallelepiped shape are orthogonal to a virtual line (not shown) extending in the first direction, that is, the second Each is formed so as to be parallel to the direction.

固定子４７は、四角環状の固定子ケース５３を備えている。この固定子ケース５３内には、可動子４６における磁力線の出口となる位置、即ち可動子４６の第２の方向における両端側に配置される第１コイル部５４と、可動子４６における磁力線の入口となる位置、即ち可動子４６の第１の方向における両端側に配置される第２コイル部５５とが設けられている。第１コイル部５４は、可動子４６においてＮ極同士が対向した部位、即ち第２極部５１を挟んで配置される一対の第１のコイル５４ａ，５４ｂを有している。これら一対の第１のコイル５４ａ，５４ｂは、第１の方向に沿って延びる筒状のボビン（図示略）にコイル線を巻装することによりそれぞれ形成されている。また、第２コイル部５５は、可動子４６においてＳ極が表出する各面４６ａ，４６ｂに対向する一対の第２のコイル５５ａ，５５ｂを有している。これら一対の第２のコイル５５ａ，５５ｂは、第２の方向に沿って延びる筒状のボビン（図示略）にコイル線を巻装することによりそれぞれ形成されている。こうした各コイル５４ａ，５４ｂ，５５ａ，５５ｂには、図示しない電流供給部から電流がそれぞれ供給される。   The stator 47 includes a square annular stator case 53. In the stator case 53, positions where the magnetic force lines of the mover 46 are exited, that is, first coil portions 54 arranged on both ends in the second direction of the mover 46, and magnetic line entrances of the mover 46. And the second coil portion 55 disposed at both end sides in the first direction of the mover 46 are provided. The first coil portion 54 has a pair of first coils 54 a and 54 b disposed with the N poles facing each other in the mover 46, that is, the second pole portion 51. The pair of first coils 54a and 54b are respectively formed by winding a coil wire around a cylindrical bobbin (not shown) extending along the first direction. The second coil portion 55 has a pair of second coils 55a and 55b that face the surfaces 46a and 46b on which the south pole is exposed in the mover 46. The pair of second coils 55a and 55b are respectively formed by winding a coil wire around a cylindrical bobbin (not shown) extending along the second direction. A current is supplied to each of the coils 54a, 54b, 55a, and 55b from a current supply unit (not shown).

そして、第１コイル部５４の両第１のコイル５４ａ，５４ｂに図５に示す第１矢印方向Ａへの電流が供給された場合、固定子４７は、フレミング左手の法則に基づき、第１の方向における一方側（＋Ｚ方向側のことであって、＋第１の方向側ともいう。）に移動する。これは、両第１のコイル５４ａ，５４ｂにおいて可動子４６に近い部分における電流の流れる方向と該部分における磁力の方向との関係から、＋第１の方向側への第１電磁気力が固定子４７に付与されるためである。また、第１コイル部５４の両第１のコイル５４ａ，５４ｂに図５に示す第１矢印方向Ａとは逆方向の第２矢印方向Ｂへの電流が供給された場合、固定子４７は、可動子４６に対して、第１の方向における他方側（−Ｚ方向側のことであって、−第１の方向側という。）への第１電磁気力が付与される。その結果、固定子４７は、−第１の方向側に移動する。   When the current in the first arrow direction A shown in FIG. 5 is supplied to both the first coils 54a and 54b of the first coil portion 54, the stator 47 has the first It moves to one side in the direction (which is the + Z direction side and is also called the + first direction side). This is because, in the first coils 54a and 54b, the first electromagnetic force toward the + first direction side is the stator due to the relationship between the direction of current flow in the portion close to the mover 46 and the direction of the magnetic force in the portion. This is because it is given to 47. Further, when current is supplied to the first coils 54a and 54b of the first coil portion 54 in the second arrow direction B opposite to the first arrow direction A shown in FIG. A first electromagnetic force is applied to the mover 46 on the other side in the first direction (which is the −Z direction side and is referred to as the −first direction side). As a result, the stator 47 moves to the first direction side.

第２コイル部５５の両第２のコイル５５ａ，５５ｂに図５に示す第３矢印方向Ｃへの電流が供給された場合、固定子４７は、可動子４６に対して、第２の方向における一方側（図６及び図７における左方側であって、＋第２の方向側という。）への第２電磁気力が付与される。その結果、固定子４７は、＋第２の方向側に移動する。また、第２コイル部５５の両第２のコイル５５ａ，５５ｂに図５に示す第３矢印方向Ｃとは逆方向の第４矢印方向Ｄへの電流が供給された場合、固定子４７は、可動子４６に対して、第２の方向における他方側（図６及び図７における右方側であって、−第２の方向側という。）への第２電磁気力が付与される。その結果、固定子４７は、−第２の方向側に移動する。   When the current in the third arrow direction C shown in FIG. 5 is supplied to both the second coils 55 a and 55 b of the second coil portion 55, the stator 47 is in the second direction with respect to the mover 46. A second electromagnetic force is applied to one side (the left side in FIGS. 6 and 7 and the + second direction side). As a result, the stator 47 moves to the + second direction side. In addition, when current is supplied to both the second coils 55a and 55b of the second coil portion 55 in the fourth arrow direction D opposite to the third arrow direction C shown in FIG. A second electromagnetic force is applied to the mover 46 on the other side in the second direction (the right side in FIGS. 6 and 7 and is referred to as the −second direction side). As a result, the stator 47 moves to the second direction side.

次に、本実施形態の露光装置１１の作用のうち、第１ミラー２８の変位に関する部分の作用を中心に説明する。
さて、各駆動装置４１Ａ，４１Ｂ，４１Ｃの全ての第１のコイル５４ａ，５４ｂに第１矢印方向Ａへの電流が供給されると、各可動子４６は、該各可動子４６に個別対応する各固定子４７からの＋第１の方向への第１電磁気力に基づき、＋第１の方向側にそれぞれ移動する。その結果、円環状部材４３及び各フレクシャ部４４を介して各可動子４６に連結される第１ミラー２８は、各可動子４６の＋第１の方向側への移動に伴い、＋第１の方向側に変位する。一方、全ての第１のコイル５４ａ，５４ｂに第２矢印方向Ｂへの電流が供給されると、各可動子４６は、該各可動子４６に個別対応する各固定子４７からの−第１の方向への第１電磁気力に基づき、−第１の方向側にそれぞれ移動する。その結果、第１ミラー２８は、各可動子４６の−第１の方向側への移動に伴い、−第１の方向側に変位する。 Next, the operation of the portion related to the displacement of the first mirror 28 in the operation of the exposure apparatus 11 of the present embodiment will be mainly described.
When the current in the first arrow direction A is supplied to all the first coils 54a, 54b of the drive devices 41A, 41B, 41C, the movers 46 individually correspond to the movers 46. Based on the first electromagnetic force from each stator 47 in the + first direction, the stator 47 moves toward the + first direction. As a result, the first mirror 28 connected to each movable element 46 via the annular member 43 and each flexure portion 44 has the + first direction as the movable elements 46 move in the + first direction side. Displace to the direction side. On the other hand, when the current in the second arrow direction B is supplied to all the first coils 54 a and 54 b, the movers 46 are moved from the respective stators 47 corresponding to the movers 46 to the first. Based on the first electromagnetic force in the direction of-, respectively, move to the first direction side. As a result, the first mirror 28 is displaced in the first direction as the movable elements 46 move in the first direction.

また、各駆動装置４１Ａ，４１Ｂ，４１Ｃの全ての第２のコイル５５ａ，５５ｂに第３矢印方向Ｃへの電流が供給されると、各可動子４６は、該各可動子４６に個別対応する各固定子４７からの＋第２の方向への第２電磁気力に基づき、第１ミラー２８の光軸２８ａを中心とした周方向における一方側（図２では時計方向であって、＋θｚ方向側という。）にそれぞれ回転する。その結果、第１ミラー２８は、各可動子４６の回転に伴い、光軸２８ａを軸中心とした＋θｚ方向側に回転する。また、全ての第２のコイル５５ａ，５５ｂに第４矢印方向Ｄへの電流が供給されると、各可動子４６は、該各可動子４６に個別対応する各固定子４７からの−第２の方向への第２電磁気力に基づき、第１ミラー２８の光軸２８ａを中心とした周方向における他方側（図２では反時計方向であって、−θｚ方向側という。）にそれぞれ回転する。その結果、第１ミラー２８は、各可動子４６の回転に伴い、光軸２８ａを軸中心とした−θｚ方向側に回転する。   Further, when the current in the third arrow direction C is supplied to all the second coils 55a and 55b of the drive devices 41A, 41B, and 41C, the movers 46 individually correspond to the movers 46. Based on the second electromagnetic force in the + second direction from each stator 47, one side in the circumferential direction around the optical axis 28a of the first mirror 28 (clockwise in FIG. 2 and on the + θz direction side) ). As a result, the first mirror 28 rotates to the + θz direction side with the optical axis 28 a as the axis center as each mover 46 rotates. Further, when the current in the fourth arrow direction D is supplied to all the second coils 55a and 55b, the respective movers 46 are supplied from the respective stators 47 respectively corresponding to the respective movers 46. , And the other side in the circumferential direction around the optical axis 28a of the first mirror 28 (the counterclockwise direction in FIG. 2 is referred to as the −θz direction side). . As a result, the first mirror 28 rotates to the −θz direction side with the optical axis 28a as the axis center as each mover 46 rotates.

このように、本実施形態では、各駆動装置４１Ａ，４１Ｂ，４１Ｃの各第１のコイル５４ａ，５４ｂ及び各第２のコイル５５ａ，５５ｂへの電流の供給態様を個別に調整することにより、第１ミラー２８を複数の方向に変位させることが可能である。すなわち、本実施形態のミラー保持装置４０は、Ｚ軸方向やθｚ方向だけではなく、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、θｘ方向（Ｘ軸周りの回転方向）及びθｙ方向（Ｙ軸周りの回転方向）にも第１ミラー２８を変位させることが可能である。   As described above, in the present embodiment, by individually adjusting the current supply mode to the first coils 54a and 54b and the second coils 55a and 55b of the drive devices 41A, 41B, and 41C, One mirror 28 can be displaced in a plurality of directions. That is, the mirror holding device 40 of the present embodiment is not limited to the Z-axis direction and the θz direction, but also the X-axis direction, the Y-axis direction, the θx direction (the rotation direction around the X axis), and the θy direction (the rotation direction around the Y axis). It is also possible to displace the first mirror 28.

そのため、ウエハＷへの露光に先立って、投影光学系１６から射出される露光光ＥＬの波面収差が波面収差測定装置３５によって測定されると、該測定結果は、図示しない記憶装置に記憶される。そして、ウエハＷへの露光が開始されると、その露光の途中、例えば一つのショット領域への露光が完了してから次のショット領域への露光が開始されるまでの間で、投影光学系１６から射出される現時点の露光光ＥＬの波面収差が波面収差測定装置３５によって計測される。そして、現時点の波面収差と記憶装置に記憶された波面収差との変化が算出（又は予測）されると、該算出結果（又は予測結果）が０（零）に限りなく接近するように、各ミラー保持装置のうち少なくとも一つのミラー保持装置（例えば、第１ミラー２８）用のミラー保持装置４０が制御される。その結果、各ミラー２８〜３３のうち少なくとも一つのミラー（例えば第１ミラー２８）の姿勢や位置が調整され、投影光学系１６の光学特性が補正される。   Therefore, when the wavefront aberration of the exposure light EL emitted from the projection optical system 16 is measured by the wavefront aberration measuring device 35 prior to the exposure to the wafer W, the measurement result is stored in a storage device (not shown). . When the exposure to the wafer W is started, the projection optical system is in the middle of the exposure, for example, after the exposure to one shot area is completed until the exposure to the next shot area is started. The wavefront aberration of the current exposure light EL emitted from 16 is measured by the wavefront aberration measuring device 35. Then, when the change between the current wavefront aberration and the wavefront aberration stored in the storage device is calculated (or predicted), the calculation result (or prediction result) approaches each other so that the calculation result (or prediction result) approaches zero (zero). The mirror holding device 40 for at least one of the mirror holding devices (for example, the first mirror 28) is controlled. As a result, the attitude and position of at least one of the mirrors 28 to 33 (for example, the first mirror 28) is adjusted, and the optical characteristics of the projection optical system 16 are corrected.

したがって、本実施形態では、以下に示す効果を得ることができる。
（１）ミラー２８〜３３を第１電磁気力及び第２電磁気力によって少なくとも第１の方向及び第２の方向に変位させることができる。そのため、ミラー２８〜３３の姿勢や位置を変更する際に、駆動源４５から加えられる駆動力が機械的損失を受けずに、ミラー２８〜３３を複数の方向に変位させることができる。 Therefore, in this embodiment, the following effects can be obtained.
(1) The mirrors 28 to 33 can be displaced in at least the first direction and the second direction by the first electromagnetic force and the second electromagnetic force. Therefore, when changing the posture and position of the mirrors 28 to 33, the mirrors 28 to 33 can be displaced in a plurality of directions without receiving the mechanical loss of the driving force applied from the drive source 45.

（２）本実施形態では、ミラー２８〜３３の光軸を中心とした周方向に沿って配置される複数（３つ）の駆動装置４１Ａ〜４１Ｃの第１電磁気力及び第２電磁気力の発生態様を個別に調整することにより、ミラー２８〜３３を、６自由度方向に任意に変位させることができる。そのため、ミラー２８〜３３の移動方向が制限される場合に比して、投影光学系１６の波面収差を容易に調整することができる。したがって、露光装置１１における露光性能を大きく向上させることができる。   (2) In the present embodiment, the generation of the first electromagnetic force and the second electromagnetic force of the plural (three) drive devices 41A to 41C arranged along the circumferential direction centering on the optical axis of the mirrors 28 to 33. By individually adjusting the modes, the mirrors 28 to 33 can be arbitrarily displaced in the direction of six degrees of freedom. Therefore, the wavefront aberration of the projection optical system 16 can be easily adjusted as compared with the case where the moving directions of the mirrors 28 to 33 are limited. Therefore, the exposure performance in the exposure apparatus 11 can be greatly improved.

（３）駆動源４５は、２つの磁石４８，４９をＮ極同士が対向すると共にＳ極がそれぞれ表出するように接合した永久磁石（即ち、可動子４６）を有している。そのため、一体化した１つの永久磁石で容易に異なる２つの方向への磁力線を発生させることができる。   (3) The drive source 45 has a permanent magnet (that is, a movable element 46) in which the two magnets 48 and 49 are joined so that the N poles face each other and the S poles are exposed. Therefore, it is possible to easily generate magnetic lines of force in two different directions with a single integrated permanent magnet.

（４）駆動源４５は、可動子４６における磁力線の出口に沿うように配置された一対の第１のコイル５４ａ，５４ｂと、可動子４６における磁力線の２つの入口を挟むように配置された一対の第２のコイル５５ａ，５５ｂとを有している。このため、可動子４６が発生する異なる２つの方向への磁力線を利用することができる簡素な構成で、異なる２方向への電磁気力を発生させることができる。   (4) The drive source 45 is a pair of first coils 54 a and 54 b that are arranged along the magnetic line exit of the mover 46, and a pair that is arranged so as to sandwich the two entrances of the line of magnetic force in the mover 46. Second coils 55a and 55b. For this reason, it is possible to generate electromagnetic forces in two different directions with a simple configuration that can use magnetic force lines in two different directions generated by the mover 46.

（５）本実施形態では、可動子４６が各磁石４８，４９から構成されている。そのため、可動子４６が複数のコイル５４ａ，５４ｂ，５５ａ，５５ｂから構成される場合とは異なり、可動子４６に配線を接続する必要がない分、ミラー２８〜３３の位置や姿勢を、容易に調整することができる。   (5) In this embodiment, the mover 46 is composed of the magnets 48 and 49. Therefore, unlike the case where the movable element 46 is configured by a plurality of coils 54 a, 54 b, 55 a, 55 b, the positions and postures of the mirrors 28 to 33 can be easily changed because it is not necessary to connect wiring to the movable element 46. Can be adjusted.

（６）ミラー２８〜３３は、円環状部材４３などを介して光学素子駆動装置４２に保持される。そのため、光学素子駆動装置４２がミラー２８〜３３に直接取り付けられる場合とは異なり、固定子４７から発生する各電磁気力に基づく負荷がミラー２８〜３３に直接伝達することを回避できる。その結果、光学素子駆動装置４２の駆動によってミラー２８〜３３が不必要に変形することを抑制できる。   (6) The mirrors 28 to 33 are held by the optical element driving device 42 via the annular member 43 or the like. Therefore, unlike the case where the optical element driving device 42 is directly attached to the mirrors 28 to 33, it is possible to avoid a load based on each electromagnetic force generated from the stator 47 from being directly transmitted to the mirrors 28 to 33. As a result, the mirrors 28 to 33 can be prevented from being unnecessarily deformed by driving the optical element driving device 42.

（７）また、本実施形態では、可動子４６が固定子４７の内縁側に配置されているため、各可動子４６の移動できる範囲が限られる。そのため、コイル５４ａ，５４ｂ，５５ａ，５５ｂに不用意に過大な電流が供給されたとしても、第１ミラー２８が必要以上に大きく変位することを抑制できる。   (7) Moreover, in this embodiment, since the needle | mover 46 is arrange | positioned at the inner edge side of the stator 47, the range which can move each needle | mover 46 is restricted. Therefore, even if an excessively large current is inadvertently supplied to the coils 54a, 54b, 55a, and 55b, the first mirror 28 can be prevented from being displaced more than necessary.

なお、上記実施形態は以下のような別の実施形態に変更してもよい。
・実施形態において、ミラー保持装置４０は、図７に示すように、円環状部材４３及び各フレクシャ部４４を省略し、各駆動装置４１Ａ〜４１Ｃによって第１ミラー２８を直接保持させる構成であってもよい。この場合、上記実施形態の場合に比して、円環状部材４３及び各フレクシャ部４４を省略できる分、可動側を軽量化でき、結果として、ミラー保持装置４０の省電力化に貢献できる。 The above embodiment may be changed to another embodiment as described below.
-In embodiment, as shown in FIG. 7, the mirror holding | maintenance apparatus 40 is the structure which abbreviate | omits the annular member 43 and each flexure part 44, and hold | maintains the 1st mirror 28 directly by each drive device 41A-41C. Also good. In this case, the movable side can be reduced in weight by the amount that the annular member 43 and the flexure portions 44 can be omitted, and as a result, the mirror holding device 40 can contribute to power saving.

・また、各駆動装置４１Ａ〜４１Ｃは、図７に示すように、複数のコイル５４ａ，５４ｂ，５５ａ，５５ｂを有し且つ第１ミラー２８側に取り付けられる可動子６０と、該可動子６０を構成する各コイル５４ａ，５４ｂ，５５ａ，５５ｂに包囲され且つ鏡筒２７の側壁に取り付けられる永久磁石を有する固定子６１とを備えた構成であってもよい。このように、上記実施形態とは逆にコイル５４ａ，５４ｂ，５５ａ，５５ｂ側を移動させる駆動装置４１Ａ〜４１Ｃであっても、第１ミラー２８の姿勢や位置を変更する際に、駆動源４５から加えられる駆動力が機械的損失を受けずに、第１ミラー２８を複数の方向に変位させることができる。   Further, as shown in FIG. 7, each of the driving devices 41 </ b> A to 41 </ b> C has a plurality of coils 54 a, 54 b, 55 a, 55 b and is attached to the first mirror 28 side, A configuration including a stator 61 having a permanent magnet surrounded by the respective coils 54a, 54b, 55a, 55b and attached to the side wall of the lens barrel 27 may be used. Thus, even if it is drive device 41A-41C which moves the coil 54a, 54b, 55a, 55b side contrary to the said embodiment, when changing the attitude | position and position of the 1st mirror 28, the drive source 45 is changed. The first mirror 28 can be displaced in a plurality of directions without receiving a mechanical loss from the driving force applied from the first mirror 28.

・実施形態において、可動子４６は、極性がＮ極である第１極部、極性がＳ極である第２極部、極性がＮ極である第３極部が第１の方向に沿って配置される構成であってもよい。この場合、第１のコイル５４ａ，５４ｂに対して第１矢印方向Ａへの電流が供給されると、可動子４６には、−第１の方向側への第１電磁気力が付与される一方、第１のコイル５４ａ，５４ｂに対して第２矢印方向Ｂへの電流が供給されると、可動子４６には、＋第１の方向側への第１電磁気力が付与される。また、第２のコイル５５ａ，５５ｂに対して第３矢印方向Ｃへの電流が供給されると、可動子４６には、−第２の方向側への第２電磁気力が付与される一方、第２のコイル５５ａ，５５ｂに対して第４矢印方向Ｄへの電流が供給されると、可動子４６には、＋第２の方向側への第２電磁気力が付与される。   In the embodiment, the mover 46 has a first pole part with a polarity of N pole, a second pole part with a polarity of S pole, and a third pole part with a polarity of N pole along the first direction. It may be arranged. In this case, when a current in the first arrow direction A is supplied to the first coils 54a and 54b, the first electromagnetic force in the first direction side is applied to the mover 46. When the current in the second arrow direction B is supplied to the first coils 54a and 54b, the first electromagnetic force in the + first direction is applied to the mover 46. When a current in the third arrow direction C is supplied to the second coils 55a and 55b, the movable element 46 is given a second electromagnetic force in the second direction side, When a current in the fourth arrow direction D is supplied to the second coils 55a and 55b, the second electromagnetic force in the + second direction side is applied to the mover 46.

・実施形態において、可動子４６は、図８に示すように、極性がＮ極である第１極部５０Ａ、極性がＳ極である第２極部５１Ａ、極性がＮ極である第３極部５２Ａが第２の方向に沿って配置される構成であってもよい。こうした可動子４６は、＋第２の方向側の極性がＮ極であると共に−第２の方向側の極性がＳ極である第１磁石６５と、＋第２の方向側の極性がＳ極であると共に−第２の方向側の極性がＮ極である第２磁石６６とから構成される永久磁石であってもよい。この場合、略直方体状をなす可動子４６の＋第２の方向側の面４６ａ及び−第２の方向側の面４６ｂは、第２の方向に延びる図示しない仮想線と直交する、即ち第１の方向と平行となるようにそれぞれ形成されている。このように構成しても、上記実施形態と同等の作用効果を得ることができる。   In the embodiment, as shown in FIG. 8, the mover 46 includes a first pole part 50 </ b> A having a polarity of N pole, a second pole part 51 </ b> A having a polarity of S pole, and a third pole having a polarity of N pole. The configuration may be such that the portion 52A is arranged along the second direction. The mover 46 includes a first magnet 65 whose polarity in the second direction side is N pole and whose polarity in the second direction side is S pole, and polarity in the second direction side is S pole. And a permanent magnet composed of the second magnet 66 having the N-polarity on the second direction side. In this case, the + second direction side surface 46a and the −second direction side surface 46b of the mover 46 having a substantially rectangular parallelepiped shape are orthogonal to a virtual line (not shown) extending in the second direction. Are formed in parallel with each other. Even if comprised in this way, the effect similar to the said embodiment can be acquired.

もちろん、可動子４６は、極性がＳ極である第１極部、極性がＮ極である第２極部、極性がＳ極である第３極部が第２の方向に沿って配置される構成であってもよい。
・実施形態において、可動子４６は、Ｓ極に着磁される第１極部、Ｎ極に着磁される第２極部、Ｓ極に着磁される第３極部が第１の方向に沿って配置される一つの磁石から構成されるものであってもよい。 Of course, in the mover 46, the first pole part having the polarity of the S pole, the second pole part having the polarity of the N pole, and the third pole part having the polarity of the S pole are arranged along the second direction. It may be a configuration.
In the embodiment, the mover 46 has the first pole portion magnetized in the S pole, the second pole portion magnetized in the N pole, and the third pole portion magnetized in the S pole in the first direction. It may be comprised from one magnet arrange | positioned along.

・実施形態において、可動子４６の＋Ｚ方向側の面４６ａ及び−Ｚ方向側の面４６ｂは、第２の方向と平行な面でなくてもよい。また、可動子４６は、＋Ｚ方向側の面４６ａ及び−Ｚ方向側の面４６ｂが互いに平行ではない構成であってもよい。   In the embodiment, the surface 46a on the + Z direction side and the surface 46b on the −Z direction side of the mover 46 do not have to be parallel to the second direction. Further, the mover 46 may be configured such that the surface 46a on the + Z direction side and the surface 46b on the −Z direction side are not parallel to each other.

・実施形態において、光学素子駆動装置４２は、ミラー２８〜３３の光軸を中心とした周方向に沿って配置される３つ以外の任意数（例えば４つ）の駆動装置４１Ａ〜４１Ｃを備えた構成であってもよい。   In the embodiment, the optical element driving device 42 includes an arbitrary number (for example, four) of driving devices 41 </ b> A to 41 </ b> C other than three arranged along the circumferential direction around the optical axis of the mirrors 28 to 33. It may be a configuration.

・実施形態において、投影光学系１６は、各ミラー２８〜３３のうち少なくとも１つのミラー（例えば第１ミラー２８）に対してのみ光学素子駆動装置４２を設けた構成であってもよい。   In the embodiment, the projection optical system 16 may have a configuration in which the optical element driving device 42 is provided only for at least one of the mirrors 28 to 33 (for example, the first mirror 28).

・実施形態において、駆動源４５は、ローレンツ力を用いた電磁式リニアモータを備える構成であってもよい。この場合、駆動源４５は、その可動側に対して第１の方向への第１電磁気力及び第２の方向への第２電磁気力を付与する構成であることが望ましい。   In the embodiment, the drive source 45 may be configured to include an electromagnetic linear motor using Lorentz force. In this case, the drive source 45 is preferably configured to apply a first electromagnetic force in the first direction and a second electromagnetic force in the second direction to the movable side.

・実施形態において、光学素子駆動装置を、照明光学系１４を構成するミラー１９，２１〜２４に第１電磁気力及び第２電磁気力を付与可能な装置に具体化してもよい。
・実施形態において、露光装置１１は、半導体素子などのマイクロデバイスだけでなく、光露光装置、ＥＵＶ露光装置、Ｘ線露光装置、及び電子線露光装置などで使用されるレチクルまたはマスクを製造するために、マザーレチクルからガラス基板やシリコンウエハなどへ回路パターンを転写する露光装置であってもよい。また、露光装置１１は、液晶表示素子（ＬＣＤ）などを含むディスプレイの製造に用いられてデバイスパターンをガラスプレート上へ転写する露光装置、薄膜磁気ヘッド等の製造に用いられて、デバイスパターンをセラミックウエハ等へ転写する露光装置、及びＣＣＤ等の撮像素子の製造に用いられる露光装置などであってもよい。 In the embodiment, the optical element driving device may be embodied as a device capable of applying the first electromagnetic force and the second electromagnetic force to the mirrors 19 and 21 to 24 constituting the illumination optical system 14.
In the embodiment, the exposure apparatus 11 is for manufacturing a reticle or mask used not only in a micro device such as a semiconductor element but also in an optical exposure apparatus, an EUV exposure apparatus, an X-ray exposure apparatus, and an electron beam exposure apparatus. In addition, an exposure apparatus that transfers a circuit pattern from a mother reticle to a glass substrate, a silicon wafer, or the like may be used. The exposure apparatus 11 is used for manufacturing a display including a liquid crystal display element (LCD) and the like, and is used for manufacturing an exposure apparatus that transfers a device pattern onto a glass plate, a thin film magnetic head, and the like. It may be an exposure apparatus that transfers to a wafer or the like, and an exposure apparatus that is used to manufacture an image sensor such as a CCD.

・また、露光装置１１を、レチクルＲとウエハＷとが相対移動した状態でレチクルＲのパターンをウエハＷへ転写し、ウエハＷを順次ステップ移動させるスキャニング・ステッパに具体化してもよい。   The exposure apparatus 11 may be embodied as a scanning stepper that transfers the pattern of the reticle R to the wafer W in a state where the reticle R and the wafer W are relatively moved, and sequentially moves the wafer W stepwise.

・実施形態において、光源装置１２は、例えばｇ線（４３６ｎｍ）、ｉ線（３６５ｎｍ）、ＫｒＦエキシマレーザ（２４８ｎｍ）、Ｆ２レーザ（１５７ｎｍ）、Ｋｒ２レーザ（１４６ｎｍ）、Ａｒ２レーザ（１２６ｎｍ）等を供給可能な光源であってもよい。また、光源装置１２は、ＤＦＢ半導体レーザまたはファイバレーザから発振される赤外域、または可視域の単一波長レーザ光を、例えばエルビウム（またはエルビウムとイッテルビウムの双方）がドープされたファイバアンプで増幅し、非線形光学結晶を用いて紫外光に波長変換した高調波を供給可能な光源であってもよい。 In the embodiment, the light source device 12 includes, for example, g-line (436 nm), i-line (365 nm), KrF excimer laser (248 nm), F 2 laser (157 nm), Kr 2 laser (146 nm), Ar 2 laser (126 nm) The light source which can supply etc. may be sufficient. The light source device 12 amplifies the infrared or visible single wavelength laser light oscillated from the DFB semiconductor laser or fiber laser, for example, with a fiber amplifier doped with erbium (or both erbium and ytterbium). Alternatively, a light source capable of supplying harmonics converted into ultraviolet light using a nonlinear optical crystal may be used.

こうした光源を使用する場合、照明光学系１４及び投影光学系１６は、透過型の光学素子（レンズ）を使用することになる。こうした場合、本発明を、透過型の光学素子に対して第１電磁気力及び第２電磁気力を付与する光学素子駆動装置に具体化してもよい。   When such a light source is used, the illumination optical system 14 and the projection optical system 16 use transmissive optical elements (lenses). In such a case, the present invention may be embodied in an optical element driving device that applies a first electromagnetic force and a second electromagnetic force to a transmissive optical element.

次に、本発明の実施形態の露光装置１１によるデバイスの製造方法をリソグラフィ工程で使用したマイクロデバイスの製造方法の実施形態について説明する。図９は、マイクロデバイス（ＩＣやＬＳＩ等の半導体チップ、液晶パネル、ＣＣＤ、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン等）の製造例のフローチャートを示す図である。   Next, an embodiment of a microdevice manufacturing method using the device manufacturing method by the exposure apparatus 11 of the embodiment of the present invention in the lithography process will be described. FIG. 9 is a flowchart illustrating a manufacturing example of a micro device (a semiconductor chip such as an IC or LSI, a liquid crystal panel, a CCD, a thin film magnetic head, a micromachine, or the like).

まず、ステップＳ１０１（設計ステップ）において、マイクロデバイスの機能・性能設計（例えば、半導体デバイスの回路設計等）を行い、その機能を実現するためのパターン設計を行う。引き続き、ステップＳ１０２（マスク製作ステップ）において、設計した回路パターンを形成したマスク（レチクルＲなど）を製作する。一方、ステップＳ１０３（基板製造ステップ）において、シリコン、ガラス、セラミックス等の材料を用いて基板（シリコン材料を用いた場合にはウエハＷとなる。）を製造する。   First, in step S101 (design step), function / performance design (for example, circuit design of a semiconductor device) of a micro device is performed, and pattern design for realizing the function is performed. Subsequently, in step S102 (mask manufacturing step), a mask (reticle R or the like) on which the designed circuit pattern is formed is manufactured. On the other hand, in step S103 (substrate manufacturing step), a substrate (a wafer W when a silicon material is used) is manufactured using a material such as silicon, glass, or ceramics.

次に、ステップＳ１０４（基板処理ステップ）において、ステップＳ１０１〜ステップＳ１０４で用意したマスクと基板を使用して、後述するように、リソグラフィ技術等によって基板上に実際の回路等を形成する。次いで、ステップＳ１０５（デバイス組立ステップ）において、ステップＳ１０４で処理された基板を用いてデバイス組立を行う。このステップＳ１０５には、ダイシング工程、ボンティング工程、及びパッケージング工程（チップ封入）等の工程が必要に応じて含まれる。最後に、ステップＳ１０６（検査ステップ）において、ステップＳ１０５で作製されたマイクロデバイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の検査を行う。こうした工程を経た後にマイクロデバイスが完成し、これが出荷される。   Next, in step S104 (substrate processing step), using the mask and substrate prepared in steps S101 to S104, an actual circuit or the like is formed on the substrate by lithography or the like, as will be described later. Next, in step S105 (device assembly step), device assembly is performed using the substrate processed in step S104. Step S105 includes processes such as a dicing process, a bonding process, and a packaging process (chip encapsulation) as necessary. Finally, in step S106 (inspection step), inspections such as an operation confirmation test and a durability test of the microdevice manufactured in step S105 are performed. After these steps, the microdevice is completed and shipped.

図１０は、半導体デバイスの場合におけるステップＳ１０４の詳細工程の一例を示す図である。
ステップＳ１１１（酸化ステップ）おいては、基板の表面を酸化させる。ステップＳ１１２（ＣＶＤステップ）においては、基板表面に絶縁膜を形成する。ステップＳ１１３（電極形成ステップ）においては、基板上に電極を蒸着によって形成する。ステップＳ１１４（イオン打込みステップ）においては、基板にイオンを打ち込む。以上のステップＳ１１１〜ステップＳ１１４のそれぞれは、基板処理の各段階の前処理工程を構成しており、各段階において必要な処理に応じて選択されて実行される。 FIG. 10 is a diagram illustrating an example of a detailed process of step S104 in the case of a semiconductor device.
In step S111 (oxidation step), the surface of the substrate is oxidized. In step S112 (CVD step), an insulating film is formed on the substrate surface. In step S113 (electrode formation step), an electrode is formed on the substrate by vapor deposition. In step S114 (ion implantation step), ions are implanted into the substrate. Each of the above steps S111 to S114 constitutes a pretreatment process at each stage of the substrate processing, and is selected and executed according to a necessary process at each stage.

基板プロセスの各段階において、上述の前処理工程が終了すると、以下のようにして後処理工程が実行される。この後処理工程では、まず、ステップＳ１１５（レジスト形成ステップ）において、基板に感光性材料を塗布する。引き続き、ステップＳ１１６（露光ステップ）において、上で説明したリソグラフィシステム（露光装置１１）によってマスクの回路パターンを基板に転写する。次に、ステップＳ１１７（現像ステップ）において、ステップＳ１１６にて露光された基板を現像して、基板の表面に回路パターンからなるマスク層を形成する。さらに続いて、ステップＳ１１８（エッチングステップ）において、レジストが残存している部分以外の部分の露出部材をエッチングにより取り去る。そして、ステップＳ１１９（レジスト除去ステップ）において、エッチングが済んで不要となった感光性材料を取り除く。すなわち、ステップＳ１１８及びステップＳ１１９において、マスク層を介して基板の表面を加工する。これらの前処理工程と後処理工程とを繰り返し行うことによって、基板上に多重に回路パターンが形成される。   When the above-mentioned pretreatment process is completed in each stage of the substrate process, the posttreatment process is executed as follows. In this post-processing process, first, in step S115 (resist formation step), a photosensitive material is applied to the substrate. Subsequently, in step S116 (exposure step), the circuit pattern of the mask is transferred to the substrate by the lithography system (exposure apparatus 11) described above. Next, in step S117 (development step), the substrate exposed in step S116 is developed to form a mask layer made of a circuit pattern on the surface of the substrate. Subsequently, in step S118 (etching step), the exposed member other than the portion where the resist remains is removed by etching. In step S119 (resist removal step), the photosensitive material that has become unnecessary after the etching is removed. That is, in step S118 and step S119, the surface of the substrate is processed through the mask layer. By repeatedly performing these pre-processing steps and post-processing steps, multiple circuit patterns are formed on the substrate.

本実施形態における露光装置を示す概略構成図。1 is a schematic block diagram that shows an exposure apparatus in the present embodiment. 本実施形態のミラー保持装置を模式的に示す平面図。The top view which shows typically the mirror holding | maintenance apparatus of this embodiment. ミラー保持装置を示す斜視図。The perspective view which shows a mirror holding | maintenance apparatus. 図３とは異なる方向からミラー保持装置を見た場合の斜視図。The perspective view at the time of seeing a mirror holding device from the direction different from FIG. 一つの駆動装置の要部を模式的に示す斜視図。The perspective view which shows the principal part of one drive device typically. 一つの駆動装置の要部を模式的に示す断面図。Sectional drawing which shows the principal part of one drive device typically. 別の実施形態のミラー保持装置を模式的に示す斜視図。The perspective view which shows typically the mirror holding | maintenance apparatus of another embodiment. 他の別の実施形態の駆動装置の要部を模式的に示す断面図。Sectional drawing which shows typically the principal part of the drive device of other another embodiment. デバイスの製造例のフローチャート。The flowchart of the manufacture example of a device. 半導体デバイスの場合の基板処理に関する詳細なフローチャート。The detailed flowchart regarding the board | substrate process in the case of a semiconductor device.

符号の説明Explanation of symbols

１１…露光装置、１８…筐体、１９，２１〜２４，２８〜３３…光学素子としてのミラー、２７…鏡筒、２８ａ…光軸、４１Ａ〜４１Ｃ…駆動装置、４２…光学素子駆動装置、４３…円環状部材、４５…駆動源、４６ａ，４６ｂ…面、４８，４９，６５，６６…磁石、５０，５０Ａ…第１極部、５１，５１Ａ…第２極部、５２，５２Ａ…第３極部、５４…第１コイル部、５４ａ，５４ｂ…第１のコイル、５５…第２コイル部、５５ａ，５５ｂ…第２のコイル、ＥＬ…放射ビームとしての露光光、Ｗ…基板としてのウエハ。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 ... Exposure apparatus, 18 ... Housing | casing, 21, 21-24, 28-33 ... Mirror as an optical element, 27 ... Lens barrel, 28a ... Optical axis, 41A-41C ... Drive apparatus, 42 ... Optical element drive apparatus, 43 ... annular member, 45 ... drive source, 46a, 46b ... surface, 48, 49, 65, 66 ... magnet, 50, 50A ... first pole part, 51, 51A ... second pole part, 52, 52A ... first 3 pole part, 54 ... 1st coil part, 54a, 54b ... 1st coil, 55 ... 2nd coil part, 55a, 55b ... 2nd coil, EL ... Exposure light as radiation beam, W ... As substrate Wafer.

Claims (13)

光学素子を駆動する光学素子駆動装置において、
前記光学素子の周縁部に配置される複数の駆動装置を有し、
前記各駆動装置は、前記光学素子の光軸に平行な第１の方向への第１電磁気力と、前記第１の方向に交差すると共に、前記光学素子の周縁部に沿った第２の方向への第２電磁気力とを発生する駆動源をそれぞれ有することを特徴とする光学素子駆動装置。 In an optical element driving apparatus for driving an optical element,
A plurality of driving devices disposed on a peripheral edge of the optical element;
Each of the driving devices intersects the first direction with a first electromagnetic force in a first direction parallel to the optical axis of the optical element, and a second direction along the peripheral edge of the optical element. An optical element driving device comprising: a driving source for generating a second electromagnetic force to each of the optical elements. 前記駆動源は、一方の極性の第１極部、前記一方の極性とは異なる他方の極性の第２極部及び前記一方の極性の第３極部が前記第１の方向又は前記第２の方向に沿って順に配置される永久磁石と、該永久磁石における磁力線の出口に配置される第１コイル部と、前記永久磁石における磁力線の入り口に配置される第２コイル部と、を有することを特徴とする請求項１に記載の光学素子駆動装置。 The drive source includes a first pole portion of one polarity, a second pole portion of the other polarity different from the one polarity, and a third pole portion of the one polarity in the first direction or the second A permanent magnet disposed in order along the direction; a first coil portion disposed at the exit of magnetic lines of force in the permanent magnet; and a second coil portion disposed at the entrance of magnetic lines of force in the permanent magnet. The optical element driving apparatus according to claim 1, wherein: 前記永久磁石は、２つの磁石を前記他方の極性同士が対向すると共に前記一方の極性がそれぞれ表出するように接合した構成であることを特徴とする請求項２に記載の光学素子駆動装置。 The optical element driving apparatus according to claim 2, wherein the permanent magnet has a structure in which two magnets are joined such that the other polarities face each other and the one polarity is exposed. 前記永久磁石は、前記一方の極性が表出している２つの面が互いに平行に形成され、かつ前記２つの面が前記第２の方向と平行になるように、前記光学素子側に取り付けられることを特徴とする請求項２又は請求項３に記載の光学素子駆動装置。 The permanent magnet is attached to the optical element side so that the two surfaces where the one polarity is exposed are formed in parallel to each other and the two surfaces are parallel to the second direction. The optical element driving device according to claim 2 or 3, wherein 前記永久磁石は、前記一方の極性が表出している２つの面が互いに平行に形成され、かつ前記２つの面が前記第１の方向と平行になるように、前記光学素子側に取り付けられることを特徴とする請求項２又は請求項３に記載の光学素子駆動装置。 The permanent magnet is attached to the optical element side so that two surfaces where the one polarity is exposed are formed in parallel to each other and the two surfaces are parallel to the first direction. The optical element driving device according to claim 2 or 3, wherein 前記第１コイル部は、前記他方の極性同士が対向した部位を挟んで設けられる一対のコイルを有し、前記第２コイル部は、前記一方の極性が表出した面を挟んで設けられる一対のコイルを有することを特徴とする請求項２〜請求項５のうち何れか一項に記載の光学素子駆動装置。 The first coil portion has a pair of coils provided with a portion where the other polarities face each other, and the second coil portion is a pair provided with a surface on which the one polarity is exposed. 6. The optical element driving apparatus according to claim 2, wherein the optical element driving apparatus includes: 前記駆動源は、前記第１コイル部に電流が供給される場合には前記永久磁石との間で前記第１電磁気力を発生させ、前記第２コイル部に電流が供給される場合には前記永久磁石との間で前記第２電磁気力を発生させることを特徴とする請求項２〜請求項６のうち何れか一項に記載の光学素子駆動装置。 The drive source generates the first electromagnetic force with the permanent magnet when current is supplied to the first coil unit, and the current is supplied when current is supplied to the second coil unit. The optical element driving apparatus according to any one of claims 2 to 6, wherein the second electromagnetic force is generated between the permanent magnet and a permanent magnet. 前記駆動装置は、前記光学素子の周縁部にほぼ等角度間隔をおいて３つ配置されている請求項１〜請求項７のうち何れか一項に記載の光学素子駆動装置。 8. The optical element driving apparatus according to claim 1, wherein three driving apparatuses are arranged at substantially equal angular intervals on a peripheral edge of the optical element. 9. 前記光学素子は、円環状部材の内周側に配置され、
前記駆動装置は、前記円環状部材に取り付けられることを特徴とする請求項１〜請求項８のうち何れか一項に記載の光学素子駆動装置。 The optical element is disposed on the inner peripheral side of the annular member,
The optical element driving apparatus according to claim 1, wherein the driving apparatus is attached to the annular member. 前記第２の方向は、前記円環状部材の接線方向であることを特徴とする請求項９に記載の光学素子駆動装置。 The optical element driving apparatus according to claim 9, wherein the second direction is a tangential direction of the annular member. 複数の光学素子を保持する鏡筒において、
前記複数の光学素子のうち少なくとも一つの光学素子を保持する装置として、請求項１〜請求項１０のうち何れか一項に記載の光学素子駆動装置を設けた鏡筒。 In a lens barrel that holds a plurality of optical elements,
A lens barrel provided with the optical element driving device according to any one of claims 1 to 10, as an apparatus for holding at least one of the plurality of optical elements. 請求項１１に記載の鏡筒を備え、
該鏡筒に保持される前記各光学素子を介して放射ビームを感光性材料が塗布された基板に照射し、該基板に所定のパターンを形成する露光装置。 A lens barrel according to claim 11,
An exposure apparatus that irradiates a substrate coated with a photosensitive material through each optical element held by the lens barrel to form a predetermined pattern on the substrate. リソグラフィ工程を含むデバイスの製造方法において、
前記リソグラフィ工程は、請求項１２に記載の露光装置を用いることを特徴とするデバイスの製造方法。 In a device manufacturing method including a lithography process,
The device manufacturing method according to claim 12, wherein the lithography process uses the exposure apparatus according to claim 12.
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