JP2010113774A - 金型部材の製造方法、金型部材、及び金型 - Google Patents

Abstract

【課題】微小うねりＷａが小さく、微細パターンの欠陥の発生を抑えることが可能な金型部材の製造方法を提供する。
【解決手段】板状の形状を有するガラス基板１の表面に、Ｓｉ層３を形成する。Ｓｉ層３が形成された基板の両面（表面３Ａと表面１Ａ）を同時に研磨する。研磨後、ディスクリートトラックメディア用の微細な凹凸パターン４、又はビットパターンドメディア用の微細な凹凸パターン４を、Ｓｉ層３の表面に形成する。
【選択図】図１

Description

この発明は、樹脂製の磁気記録媒体用基板を作製するための金型に設置される金型部材の製造方法、金型部材、及び金型に関する。

微細構造を作製する方法として、Ｓｉ基板やガラス基板をドライエッチングなどでパターニングすることが知られている。その微細構造を複製する方法として、電鋳（電解ニッケルめっき）により反転構造を得る方法が一般的である。この場合、厚さ０．３ｍｍ程度までＮｉのめっき膜を成長させて原板から剥離することで、微細構造を有するＮｉめっき基板を作製する。このＮｉめっき基板は、射出成形やナノインプリントにおいて、微細構造を転写するための型（スタンパ）として使用される。また、Ｓｉ基板やガラス基板の一主面を鏡面に研磨し、その一主面をパターニングすることで、Ｓｉ基板やガラス基板そのものを型として利用することが提案されている（例えば特許文献１）。

微細構造を有するＮｉめっきスタンパやＳｉ基板などの型は、光ディスクドライブ装置などの光ディスクを作製するときに用いられている。例えば、光ディスクの作成においては、微細構造を有するＮｉめっきスタンパやＳｉ基板などの型を用いて、射出成形によって、微細構造を有する樹脂製基板（光ディスク）を作製する。

近年、ハードディスクドライブ装置の高記録密度化技術として、ハードディスクドライブ装置に用いられる磁気記録媒体の円周方向に溝を形成し、トラック間のデータの書き込みが不能な非磁性領域（非記録領域）によって物理的に分離する、いわゆるディスクリートトラックメディア（以下、「ＤＴメディア」と称する）が提案されている。また、記録ビット個々に独立させることで記録密度を向上させるビットパターンドメディア（以下、「ＢＰメディア」と称する）が提案されている。このようなＤＴメディアやＢＰメディアを樹脂によって作製することができれば、ＤＴメディアやＢＰメディアを大量に安価に提供することが可能になるため、光ディスクの微細構造とそのオーダーが異なる数十ｎｍオーダーの微細構造（微細パターン）を有するＮｉめっきスタンパやＳｉ基板などの型を用いて、射出成形やナノインプリントによって、ＤＴメディアやＢＰメディアを作製する方法が検討されている。

特開２００３−８５８３１号公報

しかしながら、ハードディスクドライブ装置に用いられるＤＴメディアやＢＰメディアは光ディスクと異なり、微細パターンが精密に形成されていることだけでなく、一般の磁気記録媒体用基板と同様に、平面度（うねり）と微小うねりＷａが小さいことが要求されている。電鋳によって得られたＮｉめっきスタンパは、微小うねりＷａが大きいため、これを転写して得られる樹脂製基板において、磁気記録媒体用基板に要求されている微小うねりＷａのレベルを満たすことが困難である。スタンパの微小うねりＷａが大きくなる理由として、マスター型（Ｓｉ基板）から剥離後に、めっき被膜の膜応力が解放され、うねりを伴う変形が起こるためであると推測される。

Ｎｉめっきスタンパの表面の微小うねりＷａを低減しようとしても、表面には微細パターンが形成されているため、その表面を研磨することで微小うねりＷａを低減することは困難である。また、微細パターンが形成されている面とは反対側の面（裏面）を研磨することで、裏面の微小うねりＷａを低減することはできるが、微細パターンが形成されているスタンパ表面の微小うねりＷａをも要求されているレベルまで低減することは困難である。

以上のような微小うねりＷａの大きいスタンパを用いて微細パターンを樹脂製基板に転写させる場合、転写条件を調整しても、比較的高周波のうねり成分である微小うねりＷａは低減できない。そのため、樹脂製基板において、磁気記録媒体用基板に要求されている微小うねりＷａのレベルを満たすことは困難であった。

また、Ｎｉめっきスタンパは、マスター型（Ｓｉ基板）の形状をめっきで転写して金型として使用するため、電鋳時のコンタミネーションや成膜異常により、金型としてのパターンに欠陥が発生するおそれがあった。例えば、微細パターンの潰れや、パターンの寸法異常などが欠陥として発生するおそれがあった。パターンに欠陥が発生したスタンパを用いた場合、パターンに欠陥がない成形品（磁気記録媒体用基板）を作製することができない。

また、上記特許文献１に記載の方法のように、Ｓｉ基板やガラス基板そのものを型として利用する場合にも問題がある。例えば、Ｓｉはパターニングしやすいが割れやすいため、型材として用いることは困難である。また、石英などのガラスはＳｉに比べて割れにくいがパターニングしにくいため、型材として用いることは困難である。

この発明は上記の問題を解決するものであり、微小うねりＷａが小さく、微細パターンの欠陥の発生を抑えた樹脂製の磁気記録媒体用基板を得ることが可能な金型部材の製造方法を提供することを目的とする。また、微小うねりＷａが小さく微細パターンの欠陥の少ない樹脂製の磁気記録媒体用基板を作製することが可能な金型部材及び金型を提供することを目的とする。

この発明の第１の形態は、樹脂製の磁気記録媒体用基板の表面に微細パターンを転写するために用いられる金型部材の製造方法であって、板状の形状を有するガラス基板の少なくとも一方の表面にＳｉ層を形成することで第１基板を作製する第１工程と、前記第１工程にて作製された前記第１基板の両面を同時に研磨する第２工程と、前記研磨後のＳｉ層の表面に微細パターンを形成することで、前記金型部材を作製する第３工程と、を含むことを特徴とする金型部材の製造方法である。
この発明の第２の形態は、樹脂製の磁気記録媒体用基板を作製するための金型であって内部に樹脂を注入する空間を有する金型の前記内部の表面の一部に設置され、前記磁気記録媒体用基板の表面に微細パターンを転写するために用いられる金型部材の製造方法であって、円板状の形状を有し中央に貫通孔が形成されたガラス基板の少なくとも一方の表面にＳｉ層を形成することで第１基板を作製する第１工程と、前記第１工程にて作製された前記第１基板の両面を同時に研磨する第２工程と、前記研磨後のＳｉ層の表面に微細パターンを形成することで、前記金型部材を作製する第３工程と、を含むことを特徴とする金型部材の製造方法である。
この発明の第３の形態は、第１又は第２の形態のいずれかに係る金型部材の製造方法であって、前記第２工程の前記研磨によって、前記Ｓｉ層の微小うねりＷａを０．５［ｎｍ］以下にすることを特徴とする。
この発明の第４の形態は、第１から第３の形態のいずれかに係る金型部材の製造方法であって、前記研磨された後の前記第１基板の厚さが、０．５［ｍｍ］以上であることを特徴とする。
この発明の第５の形態は、第１から第４の形態のいずれかに係る金型部材の製造方法であって、前記第１工程において、ＣＶＤ法又は陽極接合によって前記Ｓｉ層を形成することを特徴とする。
この発明の第６の形態は、第１から第５の形態のいずれかに係る金型部材の製造方法であって、前記微細パターンが形成された前記Ｓｉ層の反対側の表面に低摩擦層を形成することを特徴とする。
この発明の第７の形態は、第１から第６の形態のいずれかに係る金型部材の製造方法であって、前記微細パターンが形成された前記Ｓｉ層の表面にシランカップリング系の離型層を形成することを特徴とする。
この発明の第８の形態は、板状の形状を有するガラス基板の少なくとも一方の表面に形成されたＳｉ層の表面に微細パターンが形成されており、前記微細パターンが形成された面の微小うねりＷａが０．５［ｎｍ］以下であることを特徴とする金型部材である。
この発明の第９の形態は、第８の形態に係る金型部材であって、前記ガラス基板と前記Ｓｉ層の合計の厚さが０．５［ｍｍ］以上であることを特徴とする。
この発明の第１０の形態は、第８又は第９の形態のいずれかに係る金型部材であって、前記微細パターンが形成された前記Ｓｉ層の表面にシランカップリング系の離型層が形成されていることを特徴とする。
この発明の第１１の形態は、第８から第１０のいずれかに係る金型部材であって、前記微細パターンが形成された前記Ｓｉ層の反対側の表面に低摩擦層が形成されていることを特徴とする。
この発明の第１２の形態は、磁気記録媒体用基板を作製するための金型であって、請求項８から請求項１１のいずれかに記載の金型部材が表面の一部に設置されていることを特徴とする金型である。
この発明の第１３の形態は、内部に樹脂を注入するための円柱状の空間を有し、磁気記録媒体用基板を作製するための金型であって、前記空間の柱方向の一端の表面には、板状の形状を有するガラス基板の少なくとも一方の表面に形成されたＳｉ層の表面に微細パターンが形成された金型部材が、前記微細パターンが前記空間に面する状態で設置されており、前記微細パターンが形成された面の微小うねりＷａが０．５［ｎｍ］以下であることを特徴とする金型である。

この発明によると、両面研磨によってＳｉ層を研磨し、研磨後のＳｉ層に直接微細パターンを形成しているため、微細パターンの欠陥の発生を抑えた微小うねりＷａが小さい金型部材を作製することが可能となる。例えば、電鋳を用いないためスタンパ表面の微細パターンの形状不良が発生する機会が減り、その結果、電鋳を用いるよりも微細パターンの欠陥が少ないスタンパを得ることができる。そして、この発明に係る金型部材を射出成形法やナノインプリント法に用いることで、微小うねりＷａが小さく微細パターンの欠陥が少ない成形品（磁気記録媒体用基板）を作製することが可能となる。
また、この発明の金型部材によると、微細パターンが形成された面の微小うねりＷａが０．５［ｎｍ］以下であるため、微小うねりＷａが小さく微細パターンの欠陥の少ない成形品（磁気記録媒体用基板）を作製することが可能となる。

この発明の実施形態に係るスタンパ（金型部材）の製造方法について、図１を参照して説明する。図１は、この発明の実施形態に係るスタンパ（金型部材）の製造方法を説明するための基板の断面図である。

この実施形態に係るスタンパの製造方法によって得られるスタンパは、樹脂製の磁気記録媒体用基板を射出成形法やナノインプリント法によって作製するときに、射出成形用金型やナノインプリント用金型の表面に設置される金型部材である。このスタンパは、例えば円板状の形状を有し、中央に貫通孔が形成された薄板状の部材である。以下、この実施形態に係るスタンパの製造方法について説明する。

図１（ａ）に示すガラス基板１は、磁気記録媒体用基板を作製するときに用いられるスタンパ用の基材であり、円板状の形状を有している。ガラス基板１の中央には、厚さ方向に貫通する貫通孔２が形成されている。ガラス基板１の材料は、特に限定されない。例えば、アモルファスガラス基板、結晶化ガラス基板、又は化学強化ガラス基板をガラス基板１に用いる。また、石英基板をガラス基板１に用いても良い。

そして、図１（ｂ）に示すように、ガラス基板１の表面にＳｉ層３を形成する。ガラス基板１の片方の表面にＳｉ層３を形成しても良いし、両方の表面にＳｉ層を形成しても良い。この実施形態では、ガラス基板１の片方の表面にＳｉ層３を形成する場合について説明する。射出成形法やナノインプリント法によって樹脂製の磁気記録媒体用基板を作製するときには、Ｓｉ層３が形成されている面の反対側の面を金型に接触させてスタンパを金型に設置し、Ｓｉ層３の表面形状を樹脂製基板に転写する。すなわち、Ｓｉ層３が形成されている面が樹脂成形面となり、Ｓｉ層３が形成されている面の反対側の表面が金型に接触される固定面となる。なお、ガラス基板１の表面にＳｉ層３を形成する工程が、この発明の「第１工程」の１例に相当し、Ｓｉ層３が形成されたガラス基板１が、この発明の「第１基板」の１例に相当する。

例えば、ＣＶＤ法によってガラス基板１の表面にＳｉ層３を成膜する。ＣＶＤ法によると、緻密なＳｉ膜が得られるため、欠陥の発生を抑えたパターニングを行うことが可能となる。形成されるＳｉ層の厚さは、後述するポリッシング工程によって研磨された後のＳｉ層の厚さが、エッチングによって形成される凹部の深さ以上の厚さとなるように、形成される凹凸パターンの凹部の深さに応じて決定される。

また、陽極接合によってガラス基板１の表面にＳｉ層３を形成しても良い。この場合、ガラス基板１の表面にＳｉ基板を重ね合わせてガラス基板１とＳｉ基板とを加熱することで、ガラス基板１を軟化させる。そして、Ｓｉ基板側を陽極として両者の間に高電圧を印加することにより、静電引力によってガラス基板１とＳｉ基板とを接合する。この接合によって、ガラス基板１の表面にＳｉ層３が形成される。

次に、両面研磨機を用いたポリッシング工程によって、Ｓｉ層３が形成されたガラス基板１の両面を同時に研磨する。なお、この研磨工程が、この発明の「第２工程」の１例に相当する。すなわち、図１（ｃ）に示すように、Ｓｉ層３の表面３Ａと、Ｓｉ層３が形成された面の反対側の表面１Ａとを、両面研磨機を用いて同時に研磨する。なお、ガラス基板１の両面にＳｉ層を形成した場合、両面に形成されたＳｉ層の表面を研磨する。以下、ポリッシング工程について簡単に説明する。

ポリッシング工程は、２回以上のポリッシング工程を含んでいても良い。この実施形態では、１例として、ポリッシング工程を第１ポリッシング工程と第２ポリッシング工程とに分けて、基板の両面を研磨する場合について説明する。第１ポリッシング工程では、平面度や、表面粗さなどを大まかに整えるための工程である。第２ポリッシング工程は、その第１ポリッシング工程で残存するダメージを除去し、表面の形態を最終的な表面品位に整えるための工程である。

このポリッシング工程では、公知の両面研磨機が用いられ、スエード研磨布を用いて基板（Ｓｉ層３が形成されたガラス基板１）の両面を研磨する。例えば、両面研磨機は、上定盤と下定盤とを備えており、上定盤と下定盤とのそれぞれの対向面に、研磨パットが取り付けられている。そして、上定盤と下定盤とによって基板を挟んで加圧する。基板と研磨パットとの間には、研磨剤のスラリーが供給される。基板は、それぞれキャリアにより研磨パットからはみ出さない程度の位置規制がされている。また、上定盤と下定盤とキャリアとを包含して、キャリアに対向する内向きに歯車が切られた内歯車が設置されている。キャリアの外周には歯車が切られており、キャリアは、内歯車と回転軸の太陽歯車とに係合している。太陽歯車と内歯車とが回転することによりキャリアは自転し、太陽歯車と内歯車との周速の差によってキャリアは公転する。その動作によって、基板は、上定盤と下定盤とに設置された研磨パットの間で自転と公転とを行う。その自転と公転とによって、基板の両面が研磨される。この実施形態では、上定盤と下定盤とでスタンパを挟んで研磨を行うことにより、基板の両面を同時に研磨する。すなわち、図１（ｃ）に示すように、Ｓｉ層３の表面３Ａと、Ｓｉ層３が形成された面の反対側の表面１Ａとを、同時に研磨する。

なお、ポリッシング工程で使用する研磨剤は、酸化アルミニウム、酸化鉄、酸化ジリコニウム、酸化チタン、シリカ、酸化セリウム、酸化ランタン、ダイヤモンド、及び炭化珪素のなかから選択される少なくとも１つ又は複数の組み合わせの微粒子をスラリー状にして使用することが好ましい。

以上のように、Ｓｉ層３が形成されたガラス基板１の両面を同時に研磨することにより、同じ条件下で、Ｓｉ層３の表面３Ａ（樹脂成形面）と、その反対側の表面１Ａ（固定面）とを研磨することが可能となる。例えば、研磨時間、加工圧、及び研磨量が、表面１Ａと表面３Ａとで同じになるため、表面１Ａと表面３Ａとを微小うねりＷａの小さい平面に加工することが可能となる。すなわち、表面１Ａと表面３Ａとを同時に加工することで、表裏面の応力のバランスが均一に保つことができるため、表面１Ａと表面３Ａとを微小うねりＷａの小さい平面に加工することが可能となる。一方、片面のみを研磨する場合には、ガラス基板１とＳｉ層３とで構成されるスタンパが反ってしまうため、スタンパの表面を微小うねりＷａの小さい平面に加工することは困難である。これに対して、この実施形態では、両面研磨機を用いて基板の両面を同時に研磨しているため、同じ環境下で両面を研磨することができ、その結果、両面を微小うねりＷａの小さい平面に加工することが可能となる。

次に、図１（ｄ）に示すように、研磨後のＳｉ層３の表面に微細な凹凸パターン４（微細パターン）を形成することで、スタンパ１０を作製する。なお、図１（ｄ）には、スタンパ１０の一部を拡大してスタンパ１０の断面を示している。凹凸パターン４をＳｉ層３の表面に形成する工程が、この発明の「第３工程」の１例に相当する。Ｓｉ層３の表面に形成する凹凸パターン４は、公知の方法によって形成することができる。例えば、Ｓｉ層３の表面にレジストを塗布し、電子線描画によって所望のパターンをレジストに形成する。そして、ドライエッチングによってＳｉ層３の表面をエッチングすることで、レジストに形成されたパターンに対応する微細な凹凸パターン４をＳｉ層３の表面に形成する。なお、ガラス基板１の両面にＳｉ層３を形成した場合には、一方の表面に形成されたＳｉ層３をエッチングすることで、微細な凹凸パターン４を形成する。

磁気記録媒体用基板としてＤＴメディアを作製する場合、ガラス基板１の貫通孔２を基板の中心にして、凹凸の形状が同心円状となる凹凸パターン４をＳｉ層３の表面に形成する。また、ＢＰメディアを作製する場合、ＢＰメディアに形成する凹凸形状を有する凹凸パターン４をＳｉ層３の表面に形成する。

スタンパ１０の一方の面である表面１Ａ（固定面）は、成形用の金型の表面に設置される面である。表面１Ａとは反対側の表面３Ａ（樹脂成形面）は、成形時において樹脂と接する面である。

以上の方法で作製されたスタンパ１０は、円板状の形状を有するガラス基板１と、そのガラス基板１の一方の表面に形成されたＳｉ層３とを備えている。ガラス基板１の中央には、基板の厚さ方向に貫通する貫通孔２が形成されている。また、Ｓｉ層３には、微細な凹凸パターン４が形成されている。

この実施形態に係る製造方法によると、両面研磨によってＳｉ層３を研磨し、研磨後のＳｉ層３に直接凹凸パターン４を形成しているため、微細パターン（凹凸パターン４）の欠陥の発生を抑えた微小うねりＷａが小さいスタンパ１０が得られる。すなわち、電鋳を用いないため、スタンパにおける凹凸パターン４の形状不良が発生する機会が減り、その結果、電鋳を用いるよりも欠陥が少ない凹凸形状をスタンパの表面３Ａに形成することが可能となる。そして、このようなスタンパ１０を射出成形法やナノインプリント法に用いることで、微細パターンの欠陥の少ない微小うねりＷａが小さい成形品（磁気記録媒体用基板）を作製することが可能となる。例えば、微細パターンの欠陥が少ないことが要求されるＤＴメディア用基板やＢＰメディア用基板の成形加工に、この実施形態に係る製造方法で作製されたスタンパ１０を用いることができる。これにより、微小うねりＷａが小さく微細パターンの欠陥の発生を抑えたＤＴメディア用基板やＢＰメディア用基板を作製することが可能となる。また、基板の両面を同時に研磨することにより、基板の表面層が加工変質層になるため、硬度が向上する効果がある。

この実施形態では、両面研磨によって、Ｓｉ層３の表面３Ａの微小うねりＷａを、０．５［ｎｍ］以下にすることが好ましい。このように、表面３Ａの微小うねりＷａを０．５［ｎｍ］以下にすることで、成形品である磁気記録媒体用基板の微小うねりＷａを０．６［ｎｍ］以下にすることが可能となる。その結果、ハードディスクドライブ装置において、磁気記録媒体に対して磁気ヘッドが追従しやすくなる。

なお、微小うねりＷａは、「Ｐｈａｓｅ Ｓｈｉｆｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ．Ｉｎｃ．」の多機能ディスク用干渉計（オプティフラット）を用いて測定される。測定原理は、基板の表面に白色光を照射し、位相の異なる参照光と測定光との干渉の強度変化を測定することで、表面の微妙な形状変化を測定する方法である。得られた測定データにおいて、５ｍｍ以上の周波数成分をカットオフすることで得られた値を、「微小うねりＷａ」と定義する。

また、スタンパ１０の厚さが０．５［ｍｍ］以上であることが好ましい。すなわち、研磨後のガラス基板１の厚さとＳｉ層３の厚さとの合計が０．５［ｍｍ］以上であることが好ましい。このように、スタンパ１０の厚さを０．５［ｍｍ］以上にすることで、スタンパ１０の剛性が増すため、成形圧力によるスタンパ１０のたわみが発生しにくくなり、その結果、成形品である磁気記録媒体用基板の微小うねりＷａを向上させることが可能となる。

次に、スタンパ１０が設置された金型について図２を参照して説明する。図２は、この発明の実施形態に係るスタンパと金型とを示す断面図である。１例として、射出成形用の金型にスタンパ１０を設置する場合について説明する。射出成形用金型２０は、樹脂製の磁気記録媒体用基板を成形するための第１金型３０と第２金型４０とを備えている。そして、図示しない型締装置によって第２金型４０を第１金型３０に対して接離させることにより、型閉じ、型締め及び型開きを行うようになっている。

第１金型３０において、樹脂を成形する面は平坦な面となっている。一方、第２金型４０には、第１金型３０に対向する表面に平坦な溝部４１が形成されている。この溝部４１の形状は、成形によって形成すべき磁気記録媒体用基板の形状に対応している。例えば、溝部４１は円形状の形状を有している。そして、溝部４１を内側にして第１金型３０と第２金型４０とを対向して配置することで、第１金型３０と第２金型４０との間に、溝部４１によって円柱状のキャビティ（空間）を形成する。また、第１金型３０には、外部から溝部４１によるキャビティに樹脂を充填するためのスプルー３１が形成されている。このスプルー３１は、第１金型３０の厚さ方向に貫通した貫通孔である。

第１金型３０の平坦な表面に、この実施形態に係る製造方法によって作製されたスタンパ１０を設置する。スタンパ１０は、図示しない保持部材によって第１金型３０の表面に固定されている。例えば、第１金型３０のスプルー３１の周縁部に爪状の突起部を設け、その突起部によってスタンパ１０を挟持することで、スタンパ１０を第１金型３０の表面に設置する。この実施形態では、凹凸パターン４が形成されているＳｉ層３とは反対側の表面１Ａ（固定面）を第１金型３０の表面に接触させることで、スタンパ１０を第１金型３０の表面に設置する。これにより、Ｓｉ層３の表面３Ａ（樹脂成形面）は、溝部４１によって形成されたキャビティ（空間）に面することになる。ガラス基板１の両面にＳｉ層を形成し、一方の面のＳｉ層に凹凸パターン４を形成した場合には、凹凸パターン４が形成されているＳｉ層とは反対側の面を第１金型３０の表面に接触させることで、スタンパを第１金型３０の表面に設置する。

なお、第１金型３０に設置されたスタンパ１０のＳｉ層３の表面３Ａには凹凸パターン４が形成されているが、説明を簡便にするために、図２においては凹凸パターン４の図示を省略している。

成形するときには、第２金型４０を第１金型３０に密着させ、第２金型４０の溝部４１と第１金型３０とで囲まれたキャビティ（空間）を形成する。これにより、射出成形用金型２０の内部に円柱状のキャビティ（空間）が形成され、内部の表面であって、柱方向の一端の表面にスタンパ１０が設けられた状態になる。型締め状態において、図示しない射出ノズルを第１金型３０に形成されたスプルー３１に接触させ、その状態で射出ノズルから所定の射出圧で樹脂を射出する。射出ノズルから射出された樹脂はスプルー３１を通って、第１金型３０と第２金型４０との間に形成されたキャビティに充填される。キャビティに樹脂を充填した後、硬化させて基板形状を成形する。基板を成形した後、型内において、溝部４１の厚さ方向に移動可能なカット機構（図示しない）によって穴あけ加工が行われ、中央に貫通孔が形成された磁気記録媒体用基板が作製される。

射出成形用金型２０によって作製された磁気記録媒体用基板は円形状の形状を有し、基板の中央に貫通孔が形成されている。また、スタンパ１０のＳｉ層３の表面３Ａには凹凸パターン４が形成されているため、その凹凸パターン４の形状が表面に転写された磁気記録媒体用基板が作製される。そして、この磁気記録媒体用基板の表面にＣｏ系合金などの磁性膜を成膜することで、ＤＴメディアやＢＰメディアなどの磁気記録媒体を作製する。この実施形態に係る製造方法によって作製された磁気記録媒体用基板の表面には、凹凸パターン４の形状が転写されている。そのため、凹凸形状の凸部の頂面又は凹部の底面に磁性膜を形成することで、ＤＴメディアやＢＰメディアを作製する。

以上のように、この実施形態では、両面研磨によって得られた微小うねりＷａが小さいスタンパ１０を用いているため、微小うねりＷａが小さい成形品（樹脂製の磁気記録媒体用基板）を作製することが可能となる。また、スタンパ１０のＳｉ層３の表面に直接凹凸パターン４を形成し、電鋳を用いずにその凹凸パターン４の形状を成形品である磁気記録媒体用基板の表面に転写しているため、凹凸パターンの欠陥が少ない磁気記録媒体用基板を作製することが可能となる。

（磁気記録媒体用基板の材料）
この実施形態に係る射出成形用金型２０によって作製される磁気記録媒体用基板には、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、又は活性線硬化性樹脂の他、様々な樹脂を用いることができる。熱可塑性樹脂として、例えば、ポリカーボネート、ポリエーテルエーテルケトン樹脂（ＰＥＥＫ樹脂）、ポリスチレン樹脂（ＰＳ樹脂）、又は、ポリエステル樹脂（ＰＥＴ樹脂など）などを用いることができる。また、熱硬化性樹脂として、例えば、フェノール樹脂、シリコン樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、又は、ポリイミド樹脂などを用いることができる。また、活性線硬化性樹脂として、例えば、紫外線硬化性樹脂が用いられる。さらに、磁気記録媒体用基板には、液晶ポリマー、有機／無機ハイブリッド樹脂（例えば、高分子成分にシリコンを骨格として取り込んだもの）などを用いても良い。なお、上記に挙げた樹脂は磁気記録媒体用基板に用いられる樹脂の１例であり、これらの樹脂に限定されることはない。

この実施形態では、スタンパ１０を射出成形法に用いた場合について説明したが、ナノインプリント法に用いても、微小うねりＷａが小さく凹凸パターンの欠陥が少ない磁気記録媒体用基板を作製することができる。例えば、凹凸パターン４が形成されたＳｉ層３とは反対側の表面１Ａ（固定面）をナノインプリント用金型の表面に接触させることで、ナノインプリント用金型の表面にスタンパ１０を設置する。そして、基板の上に被転写材である樹脂を載せて、スタンパ１０が設置されたナノインプリント用金型とその基板とによって被転写材を挟むことで、スタンパ１０の凹凸パターン４を被転写材である樹脂に転写する。これにより、凹凸パターン４に対応する凹凸形状が表面に形成された磁気記録媒体用基板を作製する。

（変形例）
次に、上記実施形態に係るスタンパ１０の変形例について、図３と図４とを参照して説明する。図３は、変形例１に係るスタンパ（金型部材）の断面図である。図４は、変形例２に係るスタンパ（金型部材）の断面図である。

（変形例１）
まず、変形例１に係るスタンパについて図３を参照して説明する。図３に示すスタンパ１０Ａのように、凹凸パターン４が形成されたＳｉ層３上に離型層５を形成しても良い。離型層５をＳｉ層３上に設けることで、離型層５が成形品（樹脂製基板）に接するため、スタンパ１０Ａが設置された金型から成型品を容易に離型することが可能となる。離型層５は、シランカップリング系の離型膜を用いることが好ましい。シランカップリング系の離型層５はＳｉ層３との親和性が高いため、寿命の長い離型膜が得られる。離型層５の厚さは、０．５〜１０［ｎｍ］であることが好ましい。離型層５は、例えば、ディッピングや蒸着によってＳｉ層３上に形成することができる。

（変形例２）
次に、変形例２に係るスタンパについて図４を参照して説明する。図４に示すスタンパ１０Ｂのように、Ｓｉ層３が形成された面とは反対側の表面１Ａ（固定面）に低摩擦層６を形成しても良い。図２に示すように、スタンパは、表面１Ａを第１金型３０に接触させることで第１金型３０に設置される。そのため、変形例２に係るスタンパ１０Ｂのように、表面１Ａに低摩擦層６を設けることで、成形時においてスタンパ１０Ｂが熱膨張又は熱収縮しても、スタンパ１０Ｂと金型との摩擦によって生じる金型の傷の発生を抑えることが可能となる。低摩擦層６には、例えば、ＤＬＣ（Ｄｉａｍｏｎｄ Ｌｉｋｅ Ｃａｒｂｏｎ）を用いることが好ましい。１例として、摩擦係数が０．２程度の低摩擦層６をスタンパ１０Ｂに設けることが好ましい。また、低摩擦層６の厚さは、０．１〜５［μｍ］であることが好ましい。低摩擦層６は、例えば、ＣＶＤによってガラス基板１の表面１Ａに形成することができる。

なお、変形例１と変形例２とを組み合わせても良い。すなわち、Ｓｉ層３上に離型層５を形成し、さらに、Ｓｉ層３が形成された面とは反対側の表面１Ａ（固定面）に低摩擦層６を形成しても良い。

（変形例３）
次に、変形例３に係るスタンパの製造方法について説明する。上述した実施形態では、ガラス基板１の表面にＳｉ層３を形成した後、基板の両面を同時に研磨したが、ガラス基板１の表面にＳｉ層３を形成する前に、ガラス基板１の両面を同時に研磨しても良い。変形例３に係るスタンパの製造方法では、まず、ガラス基板１の両面を両面研磨機にて同時に研磨する。例えば、研磨後のガラス基板１の表面の微小うねりＷａを、０．５［ｎｍ］以下にすることが好ましい。ガラス基板１の両面を研磨した後、ガラス基板１の表面にＳｉ層３を形成する。ガラス基板１の両面にＳｉ層３を形成しても良いし、一方の表面にＳｉ層３を形成しても良い。ここでは、ガラス基板１の一方の表面にＳｉ層３を形成する場合について説明する。上述した実施形態と同様に、Ｓｉ層３が形成されたガラス基板１の両面を同時に研磨する。すなわち、Ｓｉ層３の表面３Ａと、Ｓｉ層３とは反対側の表面１Ａとを同時に研磨する。例えば、研磨後の基板の両面の微小うねりＷａを、０．５［ｎｍ］以下にすることが好ましい。

次に、研磨後のＳｉ層３に微細な凹凸パターンを形成する。このとき、ガラス基板１の表面であってＳｉ層３が形成されている表面を、Ｓｉ層３に対するエッチングのストップ面として用いて、Ｓｉ層３に凹凸パターンを形成する。例えば、Ｓｉ層３の表面にレジストを塗布し、電子線描画によって所望のパターンをレジストに形成する。そして、ドライエッチングによってＳｉ層３をエッチングすることで、レジストに形成されたパターンに対応する微細な凹凸パターンをＳｉ層３に形成する。このエッチング工程においては、レジストの凹凸パターンに対応してエッチングされるＳｉ層３を、ガラス基板１の表面が露出するまでエッチングすることで、Ｓｉ層３に凹凸パターンを形成する。すなわち、ガラス基板１の表面をエッチングのストップ面として機能させることで、エッチングによってＳｉ層３に凹凸パターンを形成する。これにより、Ｓｉ層３に形成された凹凸パターンにおいては、凹凸パターンの溝の底面がガラス基板１の表面となる。なお、ガラス基板１の両面にＳｉ層３を形成した場合には、一方の表面に形成されたＳｉ層３をエッチングすることで、微細な凹凸パターンを形成する。

以上のように、Ｓｉ層３を形成する前にガラス基板１の両面を同時に研磨することで、両面の微小うねりＷａが小さいガラス基板１が得られる。そして、ガラス基板１の表面をエッチングのストップ面としてＳｉ層３をエッチングすることでＳｉ層３に凹凸パターンを形成しているため、凹凸パターンの溝の底面の微小うねりＷａを小さく形成することができ、その結果、溝の深さが均一なスタンパを形成することが可能となる。さらに、上述した実施形態と同様に、Ｓｉ層３を形成した後に、基板の両面を同時に研磨しているため、微小うねりＷａが小さいスタンパが得られる。このようなスタンパを射出成形法やナノインプリント法に用いることで、微小うねりＷａが小さく凹凸パターンの欠陥が少ない磁気記録媒体用基板を作製することが可能となる。

なお、変形例３に係る製造方法で作製されたスタンパにおいて、変形例１と同様に、Ｓｉ層３上に離型層５を形成しても良い。また、変形例２と同様に、Ｓｉ層３が形成された面とは反対側の表面１Ａ（固定面）に低摩擦層６を形成しても良い。さらに、Ｓｉ層３上に離型層５を形成し、表面１Ａに低摩擦層６を形成しても良い。

また、スタンパを形成した後、熱酸化処理を行うことで、Ｓｉ層をガラス化しても良い。このようにガラス化することで、スタンパの表面の硬度を高めて、スタンパの耐久性を向上させることが可能となる。また、ガラス化することでスタンパの表面の透過率が上がる。そのため、ナノインプリント法で紫外線硬化性樹脂を用いて磁気記録媒体用基板を作製する場合に、スタンパ側から紫外線硬化性樹脂に向けて紫外線の照射が可能となる。

［実施例］
次に、具体的な実施例について説明する。

（実施例１）
（ガラス基板１、Ｓｉ層３）
まず、中央に貫通孔が形成された円板状のガラス基板１の表面に、Ｓｉ層３を成膜することで、研磨前のスタンパを作製した。この実施例１では、ガラス基板１に石英ガラスを用い、ＣＶＤ法によってＳｉ層３をガラス基板１の一方の表面に成膜した。Ｓｉ層３の厚さとガラス基板１の表面粗さＲａとを以下に示す。
Ｓｉ層３の膜厚＝４［μｍ］
ガラス基板１の表面粗さＲａ＝１［ｎｍ］
ここで、表面粗さＲａは、ＪＩＳ Ｂ０６０１の規定による算術平均粗さＲａで定義される。表面粗さＲａは、ＡＦＭ（原子間力顕微鏡）によって測定される。

（両面研磨工程）
そして、Ｓｉ層３が表面に形成された基板の両面を同時に研磨した。この実施例１では、第１ポリッシング工程と第２ポリッシング工程とを施すことで、基板の両面を同時に研磨した。
実施例１で用いた研磨機、研磨布、及び研磨材を以下に示す。
研磨機：「浜井産業」製の１６Ｂ型両面研磨機
研磨布：第１ポリッシング工程では、「カネボウ」製の発砲ウレタンパッドを用い、第２ポリッシング工程では、「ＦＩＬＷＥＬ」製のスエードタイプ研磨布を用いた。
研磨材：第１ポリッシング工程では、「昭和電工」製の酸化セリウム（平均粒子径０．５［μｍ］）を用い、第２ポリッシング工程では、「フジミ」製のコロイダルシリカ（平均粒子径３０［ｎｍ］）を用いた。
第１ポリッシング工程の条件を以下に示す。
定盤の回転数：４０−６０［ｒｐｍ］
研磨荷重：４０［ｇ／ｃｍ^２］
加工時間：２５［分］
上述の条件で研磨した後、第２ポリッシング工程を施した。第２ポリッシング工程の条件を以下に示す。
定盤の回転数：３５［ｒｐｍ］
研磨圧力：６０［ｇ／ｃｍ^２］
加工時間：１５［分］

（凹凸パターン４の形成）
次に、研磨後のＳｉ層３の表面に微細な凹凸パターン４を形成した。具体的には、Ｓｉ層３上にレジストを塗布し、電子線描画によって凹凸パターンを形成した。そして、ドライエッチングによってＳｉ層３の表面に凹凸パターン４を形成した。この実施例１では、ＢＰメディア用の基板を作製するためのスタンパ１０を作製した。凹凸パターン４のサイズを以下に示す。
凹凸の溝の深さ＝３０［ｎｍ］
凹凸の溝の幅＝３０［ｎｍ］
溝のアスペクト比（深さ／幅）＝１
凹凸のピッチ＝５０［ｎｍ］

（比較例）
次に、上記の実施例１に対する比較例について説明する。

（Ｎｉめっきスタンパ）
電鋳によって比較例に係るスタンパを作製した。まず、電子線描画によってＢＰメディア用の凹凸パターンをＳｉ基板に形成した。この凹凸パターンは、実施例１に係る凹凸パターン４と同じサイズである。凹凸パターンが形成されたＳｉ基板を電解ニッケルめっき（電鋳）し、一方の表面に凹凸パターンを有するＮｉめっきスタンパを作製した。そして、このＮｉめっきスタンパの裏面のみを研磨した。これにより、比較例に係るＮｉめっきスタンパを作製した。

（磁気記録媒体用基板の作製）
そして、実施例１に係るスタンパ１０を射出成形用金型に取り付け、ポリカーボネートを樹脂材料として射出成形することで、磁気記録媒体用基板を作製した。同様に、比較例に係るＮｉめっきスタンパを射出成形用金型に取り付けて、ポリカーボネート製の磁気記録媒体用基板を作製した。

（平面度、微小うねりＷａ、表面粗さＲａ、パターン品質の評価）
以上のようにして作製された実施例１に係るスタンパ１０、比較例に係るＮｉめっきスタンパ、実施例１に係る磁気記録媒体用基板（成形品）、及び、比較例に係る磁気記録媒体用基板（成形品）を対象にして、凹凸パターンが形成された面の平面度（うねり）、微小うねりＷａ、及び、表面粗さＲａを測定した。また、凹凸パターンの品質評価を行った。

平面度（うねり）は光学的な干渉（ニュートンリング）により測定され、基準平面と実際の平面とのずれ量を干渉縞として計測することができる。ＪＩＳ Ｂ０６５１の規定に従って測定波長の範囲外の波長を除去すると、基板表面のうねりを表すうねり曲線が示される。
微小うねりＷａは、上述したように、多機能ディスク用干渉計（オプティフラット）を用いて測定した。
また、表面粗さＲａは、ＡＦＭにて測定した。

平面度などの測定結果を図５に示す。図５は、実施例１における平面度などの測定結果を示す表である。まず、スタンパと成形品（磁気記録媒体用基板）の寸法を説明する。

比較例に係るＮｉめっきスタンパの寸法を以下に示す。
外径：６５［ｍｍ］、内径（貫通孔の径）：１３［ｍｍ］、厚さ：０．３［ｍｍ］
また、比較例に係る成形品（磁気記録媒体用基板）の寸法を以下に示す。
外径：４８［ｍｍ］、内径（貫通孔の径）：１２［ｍｍ］、厚さ：０．８［ｍｍ］

実施例１に係るスタンパ１０の寸法を以下に示す。
外径：６５［ｍｍ］、内径（貫通孔の径）：１３［ｍｍ］、厚さ：１．３［ｍｍ］
また、実施例１に係る成形品（磁気記録媒体用基板）の寸法を以下に示す。
外径：４８［ｍｍ］、内径（貫通孔の径）：１２［ｍｍ］、厚さ：０．８［ｍｍ］

（平面度）
次に、平面度の測定結果について説明する。ここでは、スタンパ及び成形品（磁気記録媒体用基板）ともに、（ＯＤ４８ ＩＤ１５）領域の平面度を測定した。
比較例に係るＮｉめっきスタンパの平面度は７０［μｍ］になり、そのＮｉめっきスタンパを用いて作製された成形品（磁気記録媒体用基板）の平面度は７［μｍ］になった。
これに対して、実施例１に係るスタンパ１０の平面度は３［μｍ］になり、スタンパ１０を用いて作製された成形品（磁気記録媒体用基板）の平面度は５［μｍ］になった。
このように、実施例１に係る製造方法によると、比較例に係るスタンパと比べて、平面度（うねり）が小さいスタンパが得られ、その結果、平面度（うねり）が小さい磁気記録媒体用基板を作製することができた。

（微小うねりＷａ）
次に、微小うねりＷａの測定結果について説明する。
比較例に係るＮｉめっきスタンパの微小うねりＷａは、平面度が大きすぎるため測定レンジオーバーになってしまい、測定することができなかった。そのＮｉめっきスタンパを用いて作製された成形品の微小うねりＷａは、３［ｎｍ］になった。
これに対して、実施例１に係るスタンパ１０の微小うねりＷａは０．５［ｎｍ］になり、スタンパ１０を用いて作製された成形品の微小うねりＷａは０．６［ｎｍ］になった。
このように、実施例１に係る製造方法によると、比較例に係るスタンパと比べて、微小うねりＷａが小さいスタンパが得られ、その結果、微小うねりＷａが小さい磁気記録媒体用基板を作製することができた。

（表面粗さＲａ）
次に、表面粗さＲａの測定結果について説明する。
比較例に係るＮｉめっきスタンパの表面粗さＲａは０．８［ｎｍ］になり、そのＮｉめっきスタンパを用いて作製された成形品の表面粗さＲａは１［ｎｍ］になった。
これに対して、実施例１に係るスタンパ１０の表面粗さＲａは０．２［ｎｍ］になり、スタンパ１０を用いて作製された成形品の表面粗さＲａは０．３［ｎｍ］になった。
このように、実施例１に係る製造方法によると、比較例に係るスタンパと比べて、表面粗さＲａが小さいスタンパが得られ、その結果、表面粗さＲａが小さい磁気記録媒体用基板を作製することができた。

（パターン品質）
次に、凹凸パターンの品質の評価結果について説明する。スタンパ又は磁気記録媒体用基板上の複数箇所における凹凸パターンを評価した。基板上の測定箇所を図６に示す。図６は、スタンパ又は磁気記録媒体用基板の表面を示す上面図であり、凹凸パターンを評価した箇所を示す図である。図６に示すスタンパ又は磁気記録媒体用基板において、凹凸パターンが形成された表面の１２点を測定点として、各箇所における凹凸パターンの形状を評価した。具体的には、円板状のスタンパ又は磁気記録媒体用基板を円周方向に４等分し、各境界において、基板の内周側の点、中間の点、及び外周側の点を測定点として、計１２点を測定点とした。そして、各点において１［μｍ］四方の領域を対象として、凹凸パターンの崩れをＡＦＭにて観察した。形状崩れが発生した測定点の数に応じて、凹凸パターンの品質レベルを３段階に分けた。図５の表に示すように、１２点の全ての領域において形状崩れが無いレベル、６〜１１点の領域において形状崩れが無いレベル、及び、０〜５点の領域において形状崩れが無いレベルの３段階に分けた。

図５の表に示すように、比較例に係るスタンパにおいては、６〜１１点の領域において形状崩れが無いレベルに該当し、比較例に係る成形品においては、０〜５点の領域において形状崩れが無いレベルに該当した。これに対して、実施例１に係るスタンパ１０においては、１２点の全ての領域において形状崩れが無いレベルに該当し、また、成形品においても、全ての領域において形状崩れが無いレベルに該当した。このように、実施例１に係る製造方法によると、比較例に係るスタンパと比べて、凹凸パターンの形状崩れの発生を抑えたスタンパが得られた。その結果、凹凸パターンの欠陥が無い磁気記録媒体用基板を作製することができた。

以上のように、実施例１に係る製造方法によると、微小うねりＷａが小さく凹凸パターンの欠陥が無いスタンパを作製することができた。そして、実施例１に係るスタンパを用いることで、微小うねりＷａが小さく凹凸パターンの欠陥が無い磁気記録媒体用基板を作製することができた。

（実施例２）
次に、実施例２について説明する。実施例２では、スタンパ１０の微小うねりＷａと、成形品（磁気記録媒体用基板）の微小うねりＷａとの関係を評価した。この評価結果を図７に示す。図７は、この発明の実施例に係るスタンパの微小うねりＷａと成形品の微小うねりＷａとの関係を示す表である。

図７の表に示すように、厚さが１．３［ｍｍ］で、微小うねりＷａをそれぞれ変えた複数のスタンパ１０を作製し、各スタンパ１０について評価した。スタンパ１０の微小うねりＷａが０．４［ｎｍ］の場合、成形品（磁気記録媒体用基板）の微小うねりＷａは０．５２［ｎｍ］になった。その結果、成形品の目標仕様（微小うねりＷａが０．６［ｎｍ］）を満たすことになった。また、スタンパ１０の微小うねりＷａが０．４９［ｎｍ］の場合、成形品の微小うねりＷａは０．６［ｎｍ］になった。その結果、成形品の目標仕様を満たすことになった。一方、スタンパ１０の微小うねりＷａが０．６１［ｎｍ］の場合、成形品の微小うねりＷａは０．６９［ｎｍ］になった。この場合、成形品の目標仕様を満たさなかった。

以上のように、スタンパ１０の微小うねりＷａを０．５［ｎｍ］以下にすることで、成形品（磁気記録媒体用基板）の微小うねりＷａを、目標仕様である０．６［ｎｍ］以下にすることができた。その結果、ハードディスクドライブ装置において、磁気記録媒体に対して磁気ヘッドが追従しやすくなる。

（実施例３）
次に、実施例３について説明する。実施例３では、スタンパ１０の厚さと、成形品（磁気記録媒体用基板）の微小うねりＷａとの関係を評価した。この評価結果を図８に示す。図８は、この発明の実施例に係るスタンパの厚さと成形品の微小うねりＷａとの関係を示す表である。

図８の表に示すように、微小うねりＷａが０．５［ｎｍ］程度で、厚さをそれぞれ変えたスタンパ１０を作製し、各スタンパ１０について評価した。スタンパ１０の厚さが０．３［ｍｍ］の場合、成形品（磁気記録媒体用基板）の微小うねりＷａは０．６５［ｎｍ］になった。この場合、成形品の目標仕様（微小うねりＷａが０．６［ｎｍ］）を満たさなかった。これに対して、スタンパ１０の厚さが０．５［ｍｍ］の場合、成形品の微小うねりＷａは０．５９［ｎｍ］になった。その結果、成形品の目標仕様を満たすことになった。また、スタンパ１０の厚さが１．３［ｍｍ］の場合、成形品の微小うねりＷａは０．６［ｎｍ］になった。その結果、成形品の目標仕様を満たすことになった。

以上のように、スタンパ１０の厚さを０．５［ｍｍ］以上にすることで、成形品（磁気記録媒体用基板）の微小うねりＷａを、目標仕様である０．６［ｎｍ］以下にすることができた。

なお、上述した実施例はこの発明の１例である。例えば、ガラス基板１に別のガラス材料を用い、磁気記録媒体用基板の樹脂材料に別の材料を用いても、上述した実施例と同じ効果を奏することができる。また、射出成形法で磁気記録媒体用基板を作製したが、実施例で作製されたスタンパ１０を用いてナノインプリント法によって磁気記録媒体用基板を作製しても、上述した実施例と同じ効果を奏することができる。

樹脂製基板の両面に微細パターンを設ける場合は、実施例で作製されたスタンパ１０を第１金型３０及び第２金型４０の両方に固定することができる。

ナノインプリント法によって磁気記録媒体用基板を作製する場合は、スタンパは円形以外の形状であっても良く、例えば四角形であっても良い。また、スタンパに貫通孔を形成しなくても良い。

この発明の実施形態に係るスタンパ（金型部材）の製造方法を説明するための基板の断面図である。 この発明の実施形態に係るスタンパと金型とを示す断面図である。 変形例１に係るスタンパ（金型部材）の断面図である。 変形例２に係るスタンパ（金型部材）の断面図である。 実施例１における平面度のなどの測定結果を示す表である。 スタンパ又は磁気記録媒体用基板の表面を示す上面図であり、平面度などの測定箇所を示す図である。 この発明の実施例に係るスタンパの微小うねりＷａと成形品の微小うねりＷａとの関係を示す表である。 この発明の実施例に係るスタンパの厚さと成形品の微小うねりＷａとの関係を示す表である。

符号の説明

１ ガラス基板
２ 貫通孔
３ Ｓｉ層
４ 凹凸パターン
５ 離型膜
６ 低摩擦層
２０ 射出成形用金型
３０ 第１金型
３１ スプルー
４０ 第２金型
４１ 溝部

Claims (13)

1. 樹脂製の磁気記録媒体用基板の表面に微細パターンを転写するために用いられる金型部材の製造方法であって、
   板状の形状を有するガラス基板の少なくとも一方の表面にＳｉ層を形成することで第１基板を作製する第１工程と、
   前記第１工程にて作製された前記第１基板の両面を同時に研磨する第２工程と、
   前記研磨後のＳｉ層の表面に微細パターンを形成することで、前記金型部材を作製する第３工程と、
   を含むことを特徴とする金型部材の製造方法。
2. 樹脂製の磁気記録媒体用基板を作製するための金型であって内部に樹脂を注入する空間を有する金型の前記内部の表面の一部に設置され、前記磁気記録媒体用基板の表面に微細パターンを転写するために用いられる金型部材の製造方法であって、
   円板状の形状を有し中央に貫通孔が形成されたガラス基板の少なくとも一方の表面にＳｉ層を形成することで第１基板を作製する第１工程と、
   前記第１工程にて作製された前記第１基板の両面を同時に研磨する第２工程と、
   前記研磨後のＳｉ層の表面に微細パターンを形成することで、前記金型部材を作製する第３工程と、
   を含むことを特徴とする金型部材の製造方法。
3. 前記第２工程の前記研磨によって、前記Ｓｉ層の微小うねりＷａを０．５［ｎｍ］以下にすることを特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の金型部材の製造方法。
4. 前記研磨された後の前記第１基板の厚さが、０．５［ｍｍ］以上であることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記載の金型部材の製造方法。
5. 前記第１工程において、ＣＶＤ法又は陽極接合によって前記Ｓｉ層を形成することを特徴とする請求項１から請求項４のいずれかに記載の金型部材の製造方法。
6. 前記微細パターンが形成された前記Ｓｉ層の反対側の表面に低摩擦層を形成することを特徴とする請求項１から請求項５のいずれかに記載の金型部材の製造方法。
7. 前記微細パターンが形成された前記Ｓｉ層の表面にシランカップリング系の離型層を形成することを特徴とする請求項１から請求項６のいずれかに記載の金型部材の製造方法。
8. 板状の形状を有するガラス基板の少なくとも一方の表面に形成されたＳｉ層の表面に微細パターンが形成されており、前記微細パターンが形成された面の微小うねりＷａが０．５［ｎｍ］以下であることを特徴とする金型部材。
9. 前記ガラス基板と前記Ｓｉ層の合計の厚さが０．５［ｍｍ］以上であることを特徴とする請求項８に記載の金型部材。
10. 前記微細パターンが形成された前記Ｓｉ層の表面にシランカップリング系の離型層が形成されていることを特徴とする請求項８又は請求項９のいずれかに記載の金型部材。
11. 前記微細パターンが形成された前記Ｓｉ層の反対側の表面に低摩擦層が形成されていることを特徴とする請求項８から請求項１０のいずれかに記載の金型部材。
12. 磁気記録媒体用基板を作製するための金型であって、請求項８から請求項１１のいずれかに記載の金型部材が表面の一部に設置されていることを特徴とする金型。
13. 内部に樹脂を注入するための円柱状の空間を有し、磁気記録媒体用基板を作製するための金型であって、
    前記空間の柱方向の一端の表面には、板状の形状を有するガラス基板の少なくとも一方の表面に形成されたＳｉ層の表面に微細パターンが形成された金型部材が、前記微細パターンが前記空間に面する状態で設置されており、
    前記微細パターンが形成された面の微小うねりＷａが０．５［ｎｍ］以下であることを特徴とする金型。