JP2010103126A5 - - Google Patents
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Claims (6)
- 一面に所定の回路パターンが形成された絶縁基板と、
前記回路パターンと電気的に接続され、前記絶縁基板に実装された多数のLEDパッケ
ージと、
前記回路パターンと接触するように前記絶縁基板に形成され、前記LEDパッケージか
ら発生する熱を放出する上部熱拡散板と、
前記絶縁基板の他面に形成され、前記上部熱拡散板によって伝達される熱を外部へ伝達
する下部熱拡散板と、
前記上部熱拡散板と前記下部熱拡散板との間は、前記絶縁基板を貫通して内壁がメッキ
処理された少なくとも一つの貫通孔によって連結され、前記絶縁基板の下側に備える前記
下部熱拡散板の下側には上面に絶縁薄膜が形成された第2基板が結合されるように構成さ
れることを特徴とするバックライトユニット。 - 前記上部熱拡散板と前記下部熱拡散板は、銅材質で製作され、約0.35μmの厚さで
あることを特徴とする請求項1に記載のバックライトユニット。 - 前記少なくとも一つの貫通孔と前記上部熱拡散板との面積比は、1:10〜1:300
であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のバックライトユニット。 - 前記絶縁基板は、前記下部熱拡散板を覆うように形成された絶縁薄膜を備え、前記絶縁
薄膜はスパッタリング法またはスプレー法によってコート処理されて形成されることを特
徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載のバックライトユニット。 - 前記絶縁薄膜は、約0.35μmの厚さであることを特徴とする請求項4に記載のバッ
クライトユニット。 - 前記第2基板は、シャーシであることを特徴とする請求項1に記載のバックライトユニ
ット。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020060021010A KR100752009B1 (ko) | 2006-03-06 | 2006-03-06 | Led가 구비된 백라이트유닛 |
KR10-2006-0021010 | 2006-03-06 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007055384A Division JP4794481B2 (ja) | 2006-03-06 | 2007-03-06 | バックライトユニット |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010103126A JP2010103126A (ja) | 2010-05-06 |
JP2010103126A5 true JP2010103126A5 (ja) | 2011-03-31 |
JP4856767B2 JP4856767B2 (ja) | 2012-01-18 |
Family
ID=38179643
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007055384A Active JP4794481B2 (ja) | 2006-03-06 | 2007-03-06 | バックライトユニット |
JP2010016653A Active JP4856767B2 (ja) | 2006-03-06 | 2010-01-28 | バックライトユニット |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007055384A Active JP4794481B2 (ja) | 2006-03-06 | 2007-03-06 | バックライトユニット |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US7795635B2 (ja) |
EP (2) | EP1833101A3 (ja) |
JP (2) | JP4794481B2 (ja) |
KR (1) | KR100752009B1 (ja) |
CN (1) | CN100517025C (ja) |
DE (1) | DE202007019142U1 (ja) |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100855065B1 (ko) * | 2007-04-24 | 2008-08-29 | 삼성전기주식회사 | 발광 다이오드 패키지 |
JP5033688B2 (ja) * | 2008-03-18 | 2012-09-26 | 株式会社リコー | 光源装置、光走査装置及び画像形成装置 |
JP5391767B2 (ja) | 2008-05-30 | 2014-01-15 | 東芝ライテック株式会社 | 発光装置及び照明器具 |
KR101476422B1 (ko) * | 2008-06-30 | 2014-12-26 | 서울반도체 주식회사 | 인쇄회로기판 및 그를 이용한 led 모듈 |
JP5286206B2 (ja) * | 2009-09-11 | 2013-09-11 | 日立コンシューマエレクトロニクス株式会社 | 液晶表示装置 |
WO2011148694A1 (ja) * | 2010-05-25 | 2011-12-01 | シャープ株式会社 | 照明装置、表示装置、及びテレビ受信装置 |
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CN102734654A (zh) * | 2011-04-12 | 2012-10-17 | 上海矽卓电子科技有限公司 | 一种高功率led日光灯及散热方法 |
DE102011112081A1 (de) | 2011-05-11 | 2015-08-20 | Entex Rust & Mitschke Gmbh | Verfahren zur Verarbeitung von Elasten |
DE102013000708A1 (de) | 2012-10-11 | 2014-04-17 | Entex Rust & Mitschke Gmbh | Verfahren zur Extrusion von Kunststoffen, die zum Kleben neigen |
KR102108214B1 (ko) * | 2013-06-12 | 2020-05-07 | 엘지디스플레이 주식회사 | 발광다이오드어셈블리 및 그를 포함한 액정표시장치 |
DE102015001167A1 (de) | 2015-02-02 | 2016-08-04 | Entex Rust & Mitschke Gmbh | Entgasen bei der Extrusion von Kunststoffen |
DE102017001093A1 (de) | 2016-04-07 | 2017-10-26 | Entex Rust & Mitschke Gmbh | Entgasen bei der Extrusion von Kunststoffen mit Filterscheiben aus Sintermetall |
DE102016002143A1 (de) | 2016-02-25 | 2017-08-31 | Entex Rust & Mitschke Gmbh | Füllteilmodul in Planetwalzenextruderbauweise |
KR20180046418A (ko) * | 2016-10-27 | 2018-05-09 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시장치 및 그 제조방법 |
DE102017006638A1 (de) | 2017-07-13 | 2019-01-17 | Entex Rust & Mitschke Gmbh | Füllteilmodul in Planetwalzenextruderbauweise |
WO2019166125A1 (de) | 2018-02-28 | 2019-09-06 | Entex Rust & Mitschke Gmbh | Verfahren zur herstellung und verarbeitung von polymeren und polymermischungen in einem modular aufgebauten planetwalzenextruder |
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-
2006
- 2006-03-06 KR KR1020060021010A patent/KR100752009B1/ko active IP Right Grant
-
2007
- 2007-03-02 EP EP07103453A patent/EP1833101A3/en not_active Withdrawn
- 2007-03-02 DE DE202007019142U patent/DE202007019142U1/de not_active Expired - Lifetime
- 2007-03-02 EP EP09178293.8A patent/EP2170024B1/en active Active
- 2007-03-06 JP JP2007055384A patent/JP4794481B2/ja active Active
- 2007-03-06 US US11/714,193 patent/US7795635B2/en active Active
- 2007-03-06 CN CNB2007100867098A patent/CN100517025C/zh active Active
-
2010
- 2010-01-26 US US12/693,994 patent/US8053804B2/en active Active
- 2010-01-28 JP JP2010016653A patent/JP4856767B2/ja active Active