JP2010095633A - 接着方法、接着構造、光学モジュールの製造方法および光学モジュール - Google Patents

接着方法、接着構造、光学モジュールの製造方法および光学モジュール Download PDF

Info

Publication number
JP2010095633A
JP2010095633A JP2008267736A JP2008267736A JP2010095633A JP 2010095633 A JP2010095633 A JP 2010095633A JP 2008267736 A JP2008267736 A JP 2008267736A JP 2008267736 A JP2008267736 A JP 2008267736A JP 2010095633 A JP2010095633 A JP 2010095633A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light
adhesive
shielding member
transmissive
light transmissive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2008267736A
Other languages
English (en)
Inventor
Yuki Ushiro
勇樹 後
Takamichi Kameda
貴理 亀田
Kazunari Komai
和斉 駒井
Takeshi Miyata
毅 宮田
Motoharu Okuno
基晴 奥濃
Makoto Kasuya
誠 糟谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Omron Corp
Original Assignee
Omron Corp
Omron Tateisi Electronics Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Omron Corp, Omron Tateisi Electronics Co filed Critical Omron Corp
Priority to JP2008267736A priority Critical patent/JP2010095633A/ja
Priority to BRPI0920880-1A priority patent/BRPI0920880B1/pt
Priority to KR1020117008505A priority patent/KR101276504B1/ko
Priority to PCT/JP2009/067757 priority patent/WO2010044408A1/ja
Priority to EP09820586.7A priority patent/EP2360218B1/en
Priority to US13/123,273 priority patent/US8575636B2/en
Priority to CN200980141416.2A priority patent/CN102186937B/zh
Publication of JP2010095633A publication Critical patent/JP2010095633A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J5/00—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/02—Physical, chemical or physicochemical properties
    • B32B7/023—Optical properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
    • G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
    • G02B6/122—Basic optical elements, e.g. light-guiding paths
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02—Details
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2255/00—Coating on the layer surface
    • B32B2255/10—Coating on the layer surface on synthetic resin layer or on natural or synthetic rubber layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2255/00—Coating on the layer surface
    • B32B2255/26—Polymeric coating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2264/00—Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/40—Properties of the layers or laminate having particular optical properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/40—Properties of the layers or laminate having particular optical properties
    • B32B2307/412—Transparent
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/40—Properties of the layers or laminate having particular optical properties
    • B32B2307/416—Reflective
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70—Other properties
    • B32B2307/71—Resistive to light or to UV
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70—Other properties
    • B32B2307/732—Dimensional properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2551/00—Optical elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0091—Scattering means in or on the semiconductor body or semiconductor body package
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/483—Containers

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Light Receiving Elements (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

【課題】遮光部材同士を光硬化型接着剤を用いて接着する場合に、十分な接着強度を確保しつつ接着作業を容易かつ迅速に行なえるようにする。
【解決手段】母材としての光透過性組成物２１およびこの光透過性組成物２１とは異なる屈折率を有する光透過性フィラー２２を有する透光層を第１遮光部材１０の表面上に形成し、透光層２０の表面２０ａに液状の光硬化型接着剤を塗布し、液状の光硬化型接着剤が塗布された透光層２０の表面２０ａ上に第２遮光部材３０を配置し、所定の波長の光６０を透光層２０の側方から当該透光層２０に向けて照射し、液状の光硬化型接着剤を硬化させて透光層２０と第２遮光部材３０とを接着することで第１遮光部材１０と第２遮光部材３０とを接着する。
【選択図】図８

Description

本発明は、光硬化型樹脂組成物を含む接着剤を用いた接着方法および接着構造に関し、また当該光硬化型樹脂組成物を含む接着剤が好適に利用される光学モジュールの製造方法および光学モジュールに関する。
光硬化型樹脂組成物を含む接着剤（以下、「光硬化型接着剤」とも称する）は、各種工業分野において広く利用されており、紫外光や可視光を照射することによって短時間で硬化する微量塗布に適した接着剤として知られている。したがって、光硬化型接着剤は、熱処理が必要な熱硬化型接着剤や空気に触れると直ちに硬化が開始してしまう嫌気性接着剤に比べ、接着に要する作業時間や接着時における取扱い性の面において優れたものと言える。
しかしながら、被接着物が光硬化型接着剤を硬化させるための光を透過し難い難光透過性の部材（以下、単に「遮光部材」と称する）同士である場合には、光硬化型接着剤を用いてこれら部材同士を接着する場合に十分な接着強度を得るためには、非常に煩雑な作業が要求される問題がある。通常、被接着物のうちの少なくとも一方が光硬化型接着剤を硬化させるための光を透過し易い光透過性の部材（以下、単に「透光部材」と称する）である場合には、被接着物の接着面同士の間の隙間が光硬化型接着剤によって充填された状態となるように被接着物を対向配置し、この状態において接着面の法線方向から透光部材を介して光を接着剤に向けて全面照射することにより、非常に容易に光硬化型接着剤の硬化が行なえる。しかしながら、上述した如く被接着物が遮光部材同士である場合には、被接着物の対向配置後に光を接着剤に向けて全面照射することができない。
そのため、遮光部材同士を光硬化型接着剤を用いて接着する接着方法としては、一般に光遅延硬化型接着剤と呼ばれる、光の照射後すぐには硬化反応が進行せず、徐々に時間をかけて硬化が進行するように改良された光硬化型接着剤を使用することが一般的である。具体的には、被接着物の接着面同士の対向配置に先立って接着面への塗布前の光遅延硬化型接着剤または接着面への塗布後の光遅延硬化型接着剤に光を照射しておき、当該光の照射後に被接着物を対向配置させて被接着物の接着面同士の間の隙間が既に光が照射された光遅延硬化型接着剤によって充填された状態となるようにして貼り合わせ、この状態を所定時間保持して光遅延硬化型接着剤の硬化を待つことにより、被接着物同士の接着が可能になる。
しかしながら、このような接着方法を用いて被接着物同士の接着を行なう場合には、被接着物同士の張り合わせ作業を必ず光遅延硬化型接着剤の硬化前に行なう必要があり、当該貼り合わせ作業に手間取った場合等には、貼り合わせ作業の前に光遅延硬化型接着剤の硬化が進行してしまい、貼り合わせ後において十分な接着強度が得られないという問題が生じる。したがって、作業時間等に大幅な制約がかかり、必ずしも接着作業が容易であるとは言い難い。
上記問題を解決するために、特許文献１（特開平１１−２４１０５５号公報）には、光遅延硬化型接着剤に照射する光の照射量を制御することにより、光遅延硬化型接着剤の硬化速度の制御性を高めることが提案されている。また、上記問題を解決するために、特許文献２（特開２００３−３３９２４号公報）には、光遅延硬化型接着剤の温度を制御することにより、光遅延硬化型接着剤の硬化速度の制御性を高めることが提案されている。
上述した被接着物同士の接着を光硬化型接着剤を用いて行なう具体的なケースとしては、たとえば光電センサの投光器や受光器として利用される光学モジュールの製造時が挙げられる。近年、光学モジュールにおいては表面実装パッケージ化が進んでおり、この表面実装パッケージ化が行なわれた光学モジュールにおいて、特に上述した光硬化型接着剤を用いた被接着物同士の接着が必要となっている。一般に、光学モジュールにおいては、基材としてのインターポーザ上にＬＥＤ（Light-Emitting Diode）チップやＰＤ（Photo Diode）チップといった光半導体素子が実装され、この光半導体素子が実装されたインターポーザの表面を層状に形成された透光部材によって封止し、当該透光部材の表面に導光路形成部材としてのリフレクタが配設された構造が採用されている。ここで、インターポーザおよびリフレクタはいずれも遮光部材であり、これらの間に層状の透光部材は存在するものの、これらインターポーザとリフレクタとを接着する工程は、実質的に遮光部材同士を接着する工程に該当すると言える。
特開平１１−２４１０５５号公報 特開２００３−３３９２４号公報
しかしながら、上記特許文献１および２に開示の如くの光遅延硬化型接着剤を利用した接着方法を採用した場合には、光遅延硬化型接着剤の硬化速度の制御性は高められるものの、光遅延硬化型接着剤に照射する光の照射量や光遅延硬化型接着剤の温度を制御することが別途必要になる。そのため、制御に係る調整が必要となって、当該調整が不充分である場合には、作業性が大幅に低下する問題が生じる。
したがって、本発明は、上述の問題を解決するためになされたものであり、遮光部材同士を光硬化型樹脂組成物を含む接着剤を用いて接着する場合に、十分な接着強度を確保しつつ接着作業を容易かつ迅速に行なえる接着方法および接着構造を提供することを目的とする。
また、本発明は、製造が容易かつ迅速に行なえ、かつ十分な接着強度にて製造が可能な光学モジュールの製造方法および光学モジュールを提供することを目的とする。
本発明に基づく接着方法は、所定の波長の光を照射することによって硬化する光硬化型樹脂組成物を含む接着剤を用いて、上記所定の波長の光を実質的に透過しない第１遮光部材と、上記所定の波長の光を実質的に透過しない第２遮光部材とを接着する接着方法であって、第１遮光部材の表面上に上記所定の波長の光を透過する透光部材を設ける工程と、上記透光部材の表面および第２遮光部材の裏面の少なくともいずれかに上記接着剤を塗布する工程と、上記透光部材の上記表面と第２遮光部材の上記裏面とを塗布された上記接着剤を介して対向させて上記透光部材の上記表面上に第２遮光部材を積層する工程と、上記所定の波長の光を上記透光部材の側方から当該透光部材に向けて照射し、これにより上記接着剤を硬化させて上記透光部材と第２遮光部材とを接着する工程とを備える。ここで、第１遮光部材の上記表面上に上記透光部材を設ける工程は、遅くとも上記透光部材と第２遮光部材とを接着する工程が完了するまでに行なわれる。そして、本発明に基づく接着方法においては、これら工程を経ることにより、上記透光部材を介在させた状態で第１遮光部材と第２遮光部材とが間接的に接着される。
上記本発明に基づく接着方法においては、第１遮光部材の上記表面上に上記透光部材を設ける工程が、上記透光部材の上記表面上に第２遮光部材を積層するに先立って行なわれてもよい。その場合には、当該工程が、第１遮光部材の上記表面を覆うように上記透光部材を第１遮光部材の上記表面上に層状に形成する工程を含んでいることが好ましい。
上記本発明に基づく接着方法においては、第１遮光部材の上記表面上に上記透光部材を設ける工程が、上記透光部材の上記表面上に第２遮光部材を積層するに先立って行なわれてもよい。その場合には、上記工程が、第１遮光部材の上記表面および上記透光部材の裏面の少なくともいずれかに上記接着剤を塗布する工程と、第１遮光部材の上記表面と上記透光部材の上記裏面とを塗布された上記接着剤を介して対向させて第１遮光部材の上記表面上に上記透光部材を積層する工程と、上記所定の波長の光を上記透光部材を透過させて照射し、これにより上記接着剤を硬化させて第１遮光部材と上記透光部材とを接着する工程とを含んでいることが好ましい。
上記本発明に基づく接着方法においては、第１遮光部材の上記表面上に上記透光部材を設ける工程が、第１遮光部材の上記表面および上記透光部材の裏面の少なくともいずれかに上記接着剤を塗布する工程と、第１遮光部材の上記表面と上記透光部材の上記裏面とを塗布された上記接着剤を介して対向させて第１遮光部材の上記表面上に上記透光部材を積層する工程と、上記接着剤を硬化させて第１遮光部材と上記透光部材とを接着する工程とを含んでいてもよい。その場合には、これら工程のうち、上記接着剤を塗布する工程と第１遮光部材の上記表面上に上記透光部材を積層する工程とが、上記透光部材と第２遮光部材とを接着するに先立って行なわれることが好ましく、残る第１遮光部材と上記透光部材とを接着する工程が、上記透光部材と第２遮光部材とを接着するために上記透光部材の側方から当該透光部材に向けて照射される上記所定の波長の光によって上記接着剤を硬化させることで行なわれることにより、第１遮光部材と上記透光部材の接着および上記透光部材と第２遮光部材の接着が同時に行なわれることが好ましい。
上記本発明に基づく接着方法にあっては、上記透光部材が、母材としての光透過性組成物と、当該透光部材に向けて照射された光を当該透光部材中において散乱させるために上記光透過性組成物中に分散されて含有されたフィラーとを含んでいることが好ましい。
上記本発明に基づく接着方法にあっては、上記フィラーが、上記所定の波長の光をその表面において反射する反射性フィラーを含んでいてもよい。
上記本発明に基づく接着方法にあっては、上記フィラーが、上記光透過性組成物と異なる屈折率を有し、上記所定の波長の光をその表面において屈折する光透過性フィラーを含んでいてもよい。その場合には、上記透光部材の総重量に占める上記光透過性フィラーの総重量の割合が１０％以上であることが好ましい。
本発明に基づく接着構造は、透光部材、第１遮光部材、第２遮光部材および接着層を備えている。上記透光部材は、所定の波長の光を透過する部材である。上記第１遮光部材は、上記透光部材の裏面側に位置し、上記所定の波長の光を実質的に透過しない部材である。上記第２遮光部材は、上記透光部材の表面側に位置し、上記所定の波長の光を実質的に透過しない第２部材である。上記接着層は、上記第１遮光部材および上記第２遮光部材の少なくともいずれか一方と上記透光部材との間に位置し、当該遮光部材と上記透光部材とを接着する層である。上記接着層は、上記所定の波長の光を照射することによって硬化した光硬化型樹脂組成物を含んでいる。第１遮光部材と第２遮光部材とは、上記透光部材を介在させた状態で一体化されている。
上記本発明に基づく接着構造にあっては、上記透光部材が、母材としての光透過性組成物と、当該透光部材に向けて照射された光を当該透光部材中において散乱させるために上記光透過性組成物中に分散されて含有されたフィラーとを含んでいることが好ましい。
上記本発明に基づく接着構造にあっては、上記フィラーが、上記所定の波長の光をその表面において反射する反射性フィラーを含んでいてもよい。
上記本発明に基づく接着構造にあっては、上記フィラーが、上記光透過性組成物と異なる屈折率を有し、上記所定の波長の光をその表面において屈折する光透過性フィラーを含んでいてもよい。その場合には、上記透光部材の総重量に占める上記光透過性フィラーの総重量の割合が１０％以上であることが好ましい。
本発明に基づく光学モジュールの製造方法は、所定の波長の光を透過する透光部材と、上記透光部材の裏面側に位置する基材と、上記基材の表面に搭載され、上記透光部材によって封止された光半導体素子と、上記透光部材の表面側に位置する導光路形成部材と、上記所定の波長の光を照射することによって硬化する光硬化型樹脂組成物を含む接着剤を硬化させてなり、上記透光部材と上記導光路形成部材とを接着する接着層とを備えた光学モジュールの製造方法であって、以下の工程を備える。
（ａ）上記基材の上記表面に上記光半導体素子を搭載する工程。
（ｂ）上記光半導体素子が搭載された上記基材の上記表面を層状に形成された上記透光部材にて封止する工程。
（ｃ）上記透光部材の表面および上記導光路形成部材の裏面の少なくともいずれかに上記接着剤を塗布する工程。
（ｄ）上記透光部材の上記表面と上記導光路形成部材の上記裏面とを塗布された上記接着剤を介して対向させて上記透光部材の上記表面上に上記導光路形成部材を積層する工程。
（ｅ）上記所定の波長の光を上記透光部材の側方から当該透光部材に向けて照射し、これにより上記接着剤を硬化させて上記透光部材と上記導光路形成部材とを接着する工程。
上記本発明に基づく光学モジュールの製造方法にあっては、上記透光部材が、母材としての光透過性組成物と、当該透光部材に向けて照射された光を当該透光部材中において散乱させるために上記光透過性組成物中に分散されて含有されたフィラーとを含んでいることが好ましい。
上記本発明に基づく光学モジュールの製造方法にあっては、上記フィラーが、上記所定の波長の光をその表面において反射する反射性フィラーを含んでいてもよい。
上記本発明に基づく光学モジュールの製造方法にあっては、上記フィラーが、上記光透過性組成物と異なる屈折率を有し、上記所定の波長の光をその表面において屈折する光透過性フィラーを含んでいてもよい。その場合には、上記透光部材の総重量に占める上記光透過性フィラーの総重量の割合が１０％以上であることが好ましい。
本発明に基づく光学モジュールは、透光部材、基材、光半導体素子、導光路形成部材および接着層を備えている。上記透光部材は、所定の波長の光を透過する部材である。上記基材は、上記透光部材の裏面側に位置する部材である。上記光半導体素子は、上記基材の表面に搭載され、上記透光部材によって封止されている。上記導光路形成部材は、上記透光部材の表面側に位置している。上記接着層は、上記透光部材と上記導光路形成部材とを接着している。ここで、上記接着層は、上記所定の波長の光を照射することによって硬化した光硬化型樹脂組成物を含んでいる。
上記本発明に基づく光学モジュールにあっては、上記透光部材が、母材としての光透過性組成物と、当該透光部材に向けて照射された光を当該透光部材中において散乱させるために上記光透過性組成物中に分散されて含有されたフィラーとを含んでいることが好ましい。
上記本発明に基づく光学モジュールにあっては、上記フィラーが、上記所定の波長の光をその表面において反射する反射性フィラーを含んでいてもよい。
上記本発明に基づく光学モジュールにあっては、上記フィラーが、上記光透過性組成物と異なる屈折率を有し、上記所定の波長の光をその表面において屈折する光透過性フィラーを含んでいてもよい。その場合には、上記透光部材の総重量に占める上記光透過性フィラーの総重量の割合が１０％以上であることが好ましい。
本発明によれば、遮光部材同士を光硬化型樹脂組成物を含む接着剤を用いて接着する場合に、十分な接着強度を確保しつつ接着作業を容易かつ迅速に行なうことが可能になる。
また、本発明によれば、十分な接着強度にて製造が可能な光学モジュールを容易かつ迅速に製造することが可能になる。
本明細書において用いる、第１遮光部材（基材またはインターポーザと称する場合も含む）、第２遮光部材（導波路形成部材またはリフレクタあるいはファイバガイドと称する場合も含む）および透光部材（透光層と称する場合も含む）の「表面」および「裏面」とは、透光部材を介在させて第１遮光部材と第２遮光部材とを間接的に接着した後において、第２遮光部材が位置する側からこれら部材を見た場合を基準として規定した用語である。すなわち、「表面」は、第２遮光部材が位置する側からこれら部材を見た場合に、これら部材の相対して位置する主面のうちの手前側に位置する主面のことを意味し、「裏面」は、第２遮光部材が位置する側からこれら部材を見た場合に、これら部材の相対して位置する主面のうちの奥側に位置する主面のことを意味する。したがって、接着後においては、第１遮光部材の表面と透光部材の裏面とが、必ず対向配置されていることになり、透光部材の表面と第２遮光部材の裏面とが、必ず対向配置されていることになる。
以下、本発明の実施の形態について、図を参照して詳細に説明する。なお、以下に示す実施の形態１ないし３においては、具体的な製品を特定せずに一般的な接着構造および接着方法としての説明を行い、以下に示す実施の形態４においては、具体的な製品として光学モジュールを挙げ、当該光学モジュールに本発明を適用した場合を例示して説明を行なう。
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１における接着構造を示す模式断面図である。まず、この図１を参照して、本実施の形態における接着構造について説明する。
図１に示すように、本実施の形態における接着構造は、被接着物としての第１遮光部材１０および第２遮光部材３０を接着層４１を介して接着したものである。ここで、第１遮光部材１０の接着面である表面１０ａ上には、層状に形成された透光部材としての透光層２０が形成されており、接着層４１は、この透光層２０の表面２０ａと第２遮光部材３０の裏面３０ｂとを接着固定している。
接着層４１は、少なくとも光硬化型樹脂組成物を含んだ層であり、液状の光硬化型接着剤に所定の波長の光を照射して硬化させたものである。ここで、「所定の波長」とは、光硬化型接着剤を硬化させることが可能な波長（硬化に適した波長）のことを意味し、光硬化型接着剤の具体的な材質、特性等によってその波長は異なる。この接着層４１は、当該接着層４１中の全ての部分が十分に硬化したものであり、透光層２０の表面２０ａと第２遮光部材３０の裏面３０ｂとにそれぞれ固着している。光硬化型接着剤としては、たとえば紫外線を照射することによって硬化する紫外線硬化型接着剤や、可視光を照射することによって硬化する可視光硬化型接着剤等が好適に利用され、より具体的にはアクリル樹脂系およびエポキシ樹脂系の光硬化型接着剤等が利用される。なお、接着層４１の厚みとしては、少なくとも一般的な光硬化型接着剤の硬化深度である０．５ｍｍ以下とされ、より好適には１０μｍ以上１００μｍ以下とされる。
第１遮光部材１０および第２遮光部材３０は、上述した光硬化型接着剤を硬化させるための所定の波長の光を実質的に透過しない難光透過性の部材である。ここで、「実質的に透過しない」とは、上述した光硬化型接着剤の硬化に適した波長の光を少なくとも透過させないことを意味し、光硬化型接着剤の硬化に適さない波長の光については、これを透過するものであっても透過させないものであってもよい。この第１遮光部材１０および第２遮光部材３０の材質や厚み、形状等は特に制限されるものではないが、光硬化型接着剤を用いて接着を行なうという観点から、当然にその材質や厚み、形状等には適用範囲が存在する。特に、第１遮光部材１０および第２遮光部材３０の形状については、上述した光硬化型接着剤の硬化深度に関連し、１．０ｍｍ角以上の接着面や直径１．０ｍｍ以上の接着面を有する遮光部材が好適に利用される。
透光層２０は、光透過性組成物を含み、たとえば第１遮光部材１０の表面１０ａ上にトランスファー成型によって形成される。透光層２０の厚みは、好適には０．４ｍｍ〜１．５ｍｍ程度とされる。
以上において説明したように本実施の形態における接着構造においては、第１遮光部材１０の表面１０ａ上に設けられた透光層２０と第２遮光部材３０との間に介在する接着層４１によってこれら透光層２０と第２遮光部材３０とが接着されることで、第１遮光部材１０と第２遮光部材３０との接着固定（すなわち一体化）が実現されている。
図２ないし図４は、本発明の実施の形態１における接着方法を説明するための図である。次に、これら図２ないし図４を参照して、上述した本実施の形態における接着構造を実現するための本実施の形態における接着方法について説明する。
まず、図２に示すように、被接着物としての第１遮光部材１０の表面１０ａ上に透光層２０をたとえばトランスファー成型によって形成する。
次に、図３に示すように、透光層２０の表面２０ａ上に液状の光硬化型接着剤４０を、たとえばディスペンサ５０を用いて塗布する。その際の塗布量は、硬化後において接着層４１（図１参照）の厚みが所定の厚みとなるだけの量とする。
次に、図４に示すように、透光層２０の表面２０ａと第２遮光部材３０の裏面３０ｂとが対向するように、光硬化型接着剤４０が塗布された透光層２０の表面２０ａ上に第２遮光部材３０を積層する。ここで、好ましくは、第２遮光部材３０の裏面３０ｂと透光層２０の表面２０ａとが所定の距離だけ離間した状態を維持し、液状の光硬化型接着剤４０によってこれら第２遮光部材３０と透光層２０との間の隙間が充填された状態とする。
次いで、上記状態を維持しつつ、透光層２０の側方から当該透光層２０に向けて光硬化型接着剤４０を硬化させるための所定の波長の光を照射する（図中においては、当該光の照射方向を矢印６０で示している）。
その際、透光層２０は、光硬化型接着剤４０を硬化させるための光の進路を構成することになり、この透光層２０中を経由して光が光硬化型接着剤４０に行き渡ることになる。このとき、透光層２０のもつ当該光に対する界面反射作用や内部散乱作用により、当該光は透光層２０中において僅かではあるが散乱することになり、これに伴って側面からより深い位置にある光硬化型接着剤にまで当該光が達することになる。ここで、光硬化型接着剤４０の層の厚みは、上述したように光硬化型接着剤４０の硬化深度よりも薄いため、透光層２０中において散乱して光硬化型接着剤４０に達した光は、当該光硬化型接着剤４０の層中の全域において硬化反応を促進し、光硬化型接着剤４０はそのすべてが硬化することになる。これにより、透光層２０と第２遮光部材３０との間に介在することとなる接着層４１によってこれら透光層２０と第２遮光部材３０とが強固に接着されることになり、被接着物としての第１遮光部材１０と第２遮光部材３０との接着固定が実現されて上述した図１の接着構造が得られることになる。
なお、上述した光硬化型接着剤４０を硬化させるための所定の波長の光は、必ずしも透光層２０のみに照射される必要はなく、照射に際して当該透光層２０の側面のみならず液状の光硬化型接着剤４０の層の側面にも照射されることとしてもよい。また、当該光は、透光層２０の側面の法線方向から照射されることが好ましいが、多少の角度をもって当該光が斜入射されるようにしてもよい。
以上において説明した本実施の形態の如くの接着方法を用いて上述した本実施の形態の如くの接着構造を実現することにより、光硬化型接着剤４０を用いて第１遮光部材１０および第２遮光部材３０同士を十分な接着強度をもって接着することが可能になる。具体的には、上述したように、透光層２０が光硬化型接着剤４０を硬化させるための光の進路を構成することになり、透光層２０のもつ当該光に対する界面反射作用や内部散乱作用によって当該光が透光層２０中において散乱し、これに伴って光硬化型接着剤４０がすべて硬化することになる。その結果、透光層２０を設けない場合に比べ、第１遮光部材１０および第２遮光部材３０の接着強度を高めることができる。また、その接着作業自体は、光硬化型接着剤４０を被接着物に塗布してこれに光を照射するという従来の接着作業と何ら変わらないため、非常に容易でかつ短時間に作業が終了する。したがって、本実施の形態の如くの接着構造および接着方法を採用することにより、十分な接着強度を確保しつつ接着作業を容易かつ迅速に行なうことが可能になる。
（実施の形態２）
図５は、本発明の実施の形態２における接着構造を示す模式断面図である。まず、この図５を参照して、本実施の形態における接着構造について説明する。なお、上述の実施の形態１における接着構造と同様の部分については、図中同一の符号を付し、その詳細な説明は繰り返さない。
図５に示すように、本実施の形態における接着構造は、上述の実施の形態１における接着構造と同様に、被接着物としての第１遮光部材１０および第２遮光部材３０を接着層４１を介して接着したものである。ここで、第１遮光部材１０の接着面である表面１０ａ上には、層状に形成された透光部材としての透光層２０が形成されており、接着層４１は、この透光層２０の表面２０ａと第２遮光部材３０の裏面３０ｂとを接着固定している。本実施の形態における接着構造においては、透光層２０の構成においてのみ上述した実施の形態１における接着構造と相違している。
透光層２０は、光硬化型接着剤を硬化させるための所定の波長の光を実質的に透過可能な層であり、母材としての光透過性組成物２１と、この光透過性組成物２１中に分散させて含有させた光透過性フィラー２２とを含んでいる。ここで、「実質的に透過可能」とは、上述した光硬化型接着剤の硬化に適した波長の光が少なくとも透過可能であることを意味し、光硬化型接着剤の硬化に適さない波長の光については、これを透過するものであっても透過させないものであってもよい。光透過性組成物２１としては、エポキシ樹脂やエポキシ系樹脂、シリコーン樹脂またはこれらの混合樹脂が好適に利用される。光透過性フィラー２２は、上述した光透過性組成物２１とは異なる屈折率を有するフィラーからなり、好適にはガラス系フィラーが利用される。なお、光透過性フィラー２２の形状は粒状であればどのような形状でもよく、たとえば球形や立方体形状等のものが好適に利用される。透光層２０は、たとえば第１遮光部材１０の表面１０ａ上にトランスファー成型によって形成される。透光層２０の厚みは、好適には０．４ｍｍ〜１．５ｍｍ程度とされる。また、透光層２０に含有される光透過性フィラー２２の量としては、少なくとも光透過性フィラー２２が少量でも含有されていればよいが、より好適には、透光層２０の総重量に占める光透過性フィラー２２の総重量の割合が１０％以上となるようにされ、より好適には１０％以上５０％以下となるようにされる。なお、光透過性フィラー２２の大きさについても特に限定されるものではないが、好ましくは粒径がφ１０μｍ〜φ１００μｍ程度の微小フィラーが利用される。
以上において説明したように本実施の形態における接着構造においては、第１遮光部材１０の表面１０ａ上に設けられた透光層２０と第２遮光部材３０との間に介在する接着層４１によってこれら透光層２０と第２遮光部材３０とが接着されることで、第１遮光部材１０と第２遮光部材３０との接着固定が実現されており、透光層２０がその内部に光透過性フィラー２２を有している。
図６ないし図８は、本発明の実施の形態２における接着方法を説明するための図である。次に、この図６ないし図８を参照して、上述した本実施の形態における接着構造を実現するための本実施の形態における接着方法について説明する。
まず、図６に示すように、被接着物としての第１遮光部材１０の表面１０ａ上に、光透過性組成物２１を母材とし、当該光透過性組成物２１中に光透過性フィラー２２を分散させて含有させた透光層２０を、たとえばトランスファー成型によって形成する。
次に、図７に示すように、透光層２０の表面２０ａ上に液状の光硬化型接着剤４０を、たとえばディスペンサ５０を用いて塗布する。その際の塗布量は、硬化後において接着層４１（図５参照）の厚みが所定の厚みとなるだけの量とする。
次に、図８に示すように、透光層２０の表面２０ａと第２遮光部材３０の裏面３０ｂとが対向するように、光硬化型接着剤４０が塗布された透光層２０の表面２０ａ上に第２遮光部材３０を積層する。ここで、好ましくは、第２遮光部材３０の裏面３０ｂと透光層２０の表面２０ａとが所定の距離だけ離間した状態を維持し、液状の光硬化型接着剤４０によってこれら第２遮光部材３０と透光層２０との間の隙間が充填された状態とする。
次いで、上記状態を維持しつつ、透光層２０の側方から当該透光層２０に向けて光硬化型接着剤４０を硬化させるための所定の波長の光を照射する（図中においては、当該光の照射方向を矢印６０で示している）。
その際、透光層２０は、光硬化型接着剤４０を硬化させるための光の進路を構成することになり、この透光層２０中を経由して光が光硬化型接着剤４０に行き渡ることになる。具体的には、透光層２０の内部に進入した上記光は、光透過性組成物２１と光透過性フィラー２２との界面においてこれら光透過性組成物２１の屈折率と光透過性フィラー２２の屈折率の違いに基づいて主として屈折し、またその一部が反射する。これにより、透光層２０のもつ当該光に対する界面反射作用や界面屈折作用、内部散乱作用によって当該光は透光層２０中において散乱することになり、これに伴って側面からより深い位置にある光硬化型接着剤にまで当該光が効率的に達することになる。ここで、光硬化型接着剤４０の層の厚みは、上述したように光硬化型接着剤４０の硬化深度よりも薄いため、透光層２０中において散乱して光硬化型接着剤４０に達した光は、当該光硬化型接着剤４０の層中の全域において硬化反応を促進し、光硬化型接着剤４０はそのすべてが硬化することになる。そのため、透光層２０と第２遮光部材３０との間に介在することとなる接着層４１によってこれら透光層２０と第２遮光部材３０とが強固に接着されることになり、被接着物としての第１遮光部材１０と第２遮光部材３０との接着固定が実現されて上述した図５の接着構造が得られることになる。
以上において説明した本実施の形態の如くの接着方法を用いて上述した本実施の形態の如くの接着構造を実現することにより、光硬化型接着剤４０を用いて第１遮光部材１０および第２遮光部材３０同士を十分な接着強度をもって接着することが可能になる。具体的には、上述したように、透光層２０が光硬化型接着剤４０を硬化させるための光の進路を構成することになり、透光層２０のもつ当該光に対する界面反射作用や界面屈折作用、内部散乱作用によって当該光が透光層２０中において散乱し、これに伴って光硬化型接着剤４０がすべて硬化することになる。その結果、透光層２０を設けない場合に比べ、第１遮光部材１０および第２遮光部材３０の接着強度を高めることができる。また、その接着作業自体は、光硬化型接着剤４０を被接着物に塗布してこれに光を照射するという従来の接着作業と何ら変わらないため、非常に容易でかつ短時間に作業が終了する。したがって、本実施の形態の如くの接着構造および接着方法を採用することにより、十分な接着強度を確保しつつ接着作業を容易かつ迅速に行なうことが可能になる。
図９ないし図１１は、上述した本実施の形態における接着構造および接着方法を採用した場合の接着強度の向上の確認を行なった検証試験の結果を示すグラフである。このうち、図９は、上記接着構造および接着方法を採用した場合に、透光層に充填する光透過性フィラーの含有量と、光硬化型接着層に到達する拡散光の光量の増加率との関係を示すグラフであり、図１０は、透光層に充填する光透過性フィラーの含有量と、接着強度の増加率との関係を示すグラフであり、図１１は、透光層に充填する光透過性フィラーの含有量と、接着作業に要する時間短縮率との関係を示すグラフである。
図９に示す試験結果は、図５に示す接着構造において、第２遮光部材３０の裏面３０ｂ上の全面に光量センサを配置し、光硬化型接着剤の接着のための所定の波長の光の照射に際して、当該光が光量センサのセンシング面にどれだけ到達したかを複数のサンプルを用いて検証したものである。図９から理解されるように、透光層２０中に分散した光透過性フィラー２２の含有量が増加するにつれ、上記光量センサのセンシング面に到達する拡散光の光量が増加していることが分かる。具体的には、フィラーの含有率が１０ｗｔ％である場合に、フィラーを分散させない場合に比べて約１０％の拡散光の増加が確認され、フィラーの含有率が５０ｗｔ％である場合に、フィラーを分散させない場合に比べて約３０％の拡散光の増加が確認された。
また、図１０に示す試験結果は、図５に示す接着構造を有する複数のサンプルを準備し、第１遮光部材１０と第２遮光部材３０にせん断応力を印加し、上記第１遮光部材１０と上記第２遮光部材３０の接着に破壊が生じるせん断応力を求めてこれに基づいて接着強度（シェア強度）がどの程度あるかを検証したものである。図１０から理解されるように、透光層２０中に分散した光透過性フィラー２２の含有量が増加するにつれ、シェア強度が増加していることが分かる。具体的には、フィラーの含有率が１０ｗｔ％である場合に、フィラーを分散させない場合に比べて約２５％のシェア強度の増加が確認され、フィラーの含有率が５０ｗｔ％である場合に、フィラーを分散させない場合に比べて約２００％のシェア強度の増加が確認された。
また、図１１は、図６ないし図８に示す接着方法を用いた場合に、光硬化型接着剤の硬化に要する時間がどの程度であるかを図９の試験結果を基に検証したものである。図１１から理解されるように、透光層２０中に分散した光透過性フィラー２２の含有量が増加するにつれ、硬化に要する時間が短縮されていることが分かる。具体的には、フィラーの含有率が１０ｗｔ％である場合に、フィラーを分散させない場合に比べて約８％の時間短縮が可能になることが確認され、フィラーの含有率が５０ｗｔ％である場合に、フィラーを分散させない場合に比べて約２４％の時間短縮が可能になることが確認された。
以上の検証試験の結果より、本実施の形態の如くの接着構造および接着方法を採用することにより、接着強度が大幅に向上することが確認された。
（実施の形態３）
図１２は、本発明の実施の形態３における接着構造を示す模式断面図である。まず、この図１２を参照して、本実施の形態における接着構造について説明する。なお、上述した実施の形態１における接着構造と同様の部分については図中同一の符号を付し、その詳細な説明は繰り返さない。
図１２に示すように、本実施の形態における接着構造は、被接着物としての第１遮光部材１０および第２遮光部材３０を透光層２０を介して接着層４１，４２によって接着したものである。ここで、第１遮光部材１０と第２遮光部材３０との間には、透光層２０が介装されており、接着層４１は、透光層２０の表面２０ａと第２遮光部材３０の裏面３０ｂとを接着固定しており、接着層４２は、透光層２０の裏面２０ｂと第１遮光部材１０の表面１０ａとを接着固定している。
透光層２０は、上述した実施の形態１における接着構造とは異なり、それ自体で１つの部材として形成されており、たとえばトランスファー成型によって形成されている。したがって、接着作業前においては、透光層２０、第１遮光部材１０および第２遮光部材３０は、それぞれ独立した別個の部品として構成されている。また、本実施の形態における接着構造においては、透光層２０として、上述の実施の形態２において採用した、母材としての光透過性組成物２１と、この光透過性組成物２１中に分散させて含有させた光透過性フィラー２２とを含んだものを採用している。
接着層４１，４２は、少なくとも光硬化型樹脂組成物を含んだ層であり、液状の光硬化型接着剤に所定の波長の光を照射して硬化させたものである。この接着層４１，４２は、当該接着層４１，４２中の全ての部分が十分に硬化したものであり、接着層４１は、透光層２０の表面２０ａと第２遮光部材３０の裏面３０ｂとにそれぞれ固着しており、接着層４２は、透光層２０の裏面２０ｂと第１遮光部材１０の表面１０ａとにそれぞれ固着している。
本実施の形態における接着構造においては、第１遮光部材１０と透光層２０との間に介在する接着層４２によってこれら第１遮光部材１０と透光層２０とが接着され、透光層２０と第２遮光部材３０との間に介在する接着層４１によってこれら透光層２０と第２遮光部材３０とが接着されることで、第１遮光部材１０と第２遮光部材３０との接着固定が実現されている。
図１３ないし図１６は、本発明の実施の形態３における接着方法を説明するための図である。次に、これら図１３ないし図１６を参照して、上述した本実施の形態における接着構造を実現するための本実施の形態における接着方法について説明する。
まず、図１３に示すように、被接着物としての第１遮光部材１０の表面１０ａ上に液状の光硬化型接着剤４０を、たとえばディスペンサ５０を用いて塗布する。その際の塗布量は、硬化後において接着層４２（図１２参照）の厚みが所定の厚みとなるだけの量とする。
次に、図１４に示すように、光透過性組成物２１を母材とし、当該光透過性組成物２１中に光透過性フィラー２２を分散して含有させた透光層２０を、第１遮光部材１０の表面１０ａと透光層２０の裏面２０ｂとが対向するように、光硬化型接着剤４０が塗布された第１遮光部材１０の表面１０ａ上に積層する。ここで、好ましくは、透光層２０の裏面２０ｂと第１遮光部材１０の表面１０ａとが所定の距離だけ離間した状態を維持し、液状の光硬化型接着剤４０によってこれら第１遮光部材１０と透光層２０との間の隙間が充填された状態とする。
次いで、上記状態を維持しつつ、透光層２０の上方から（すなわち透光層２０の表面２０ａ側から）当該透光層２０に向けて光硬化型接着剤４０を硬化させるための所定の波長の光を照射する（図中においては、当該光の照射方向を矢印６１で示している）。透光層２０の上方から照射された光は、透光層２０中を透過して光硬化型接着剤４０に照射され、当該光硬化型接着剤４０が硬化する。これにより、第１遮光部材１０と透光層２０との間に介在することとなる接着層４２によってこれら第１遮光部材１０と透光層２０とが強固に固着されることになる。
次に、図１５に示すように、透光層２０の表面２０ａ上に液状の光硬化型接着剤４０を、たとえばディスペンサ５０を用いて塗布する。その際の塗布量は、硬化後において接着層４１（図１２参照）の厚みが所定の厚みとなるだけの量とする。
次に、図１６に示すように、透光層２０の表面２０ａと第２遮光部材３０の裏面３０ｂとが対向するように、光硬化型接着剤４０が塗布された透光層２０の表面２０ａ上に第２遮光部材３０を積層する。ここで、好ましくは、第２遮光部材３０の裏面３０ｂと透光層２０の表面２０ａとが所定の距離だけ離間した状態を維持し、液状の光硬化型接着剤４０によってこれら第２遮光部材３０と透光層２０との間の隙間が充填された状態とする。
次いで、上記状態を維持しつつ、透光層２０の側方から当該透光層２０に向けて光硬化型接着剤４０を硬化させるための所定の波長の光を照射する（図中においては、当該光の照射方向を矢印６０で示している）。
その際、透光層２０は、光硬化型接着剤４０を硬化させるための光の進路を構成することになり、この透光層２０中を経由して光が光硬化型接着剤４０に行き渡ることになる。具体的には、透光層２０の内部に進入した上記光は、光透過性組成物２１と光透過性フィラー２２との界面においてこれら光透過性組成物２１の屈折率と光透過性フィラー２２の屈折率の違いに基づいて主として屈折し、またその一部が反射する。これにより、透光層２０のもつ当該光に対する界面反射作用や界面屈折作用、内部散乱作用によって当該光は透光層２０中において散乱することになり、これに伴って側面からより深い位置にある光硬化型接着剤にまで当該光が効率的に達することになる。ここで、光硬化型接着剤４０の層の厚みは、上述したように光硬化型接着剤４０の硬化深度よりも薄いため、透光層２０中において散乱して光硬化型接着剤４０に達した光は、当該光硬化型接着剤４０の層中の全域において硬化反応を促進し、光硬化型接着剤４０はそのすべてが硬化することになる。そのため、透光層２０と第２遮光部材３０との間に介在することとなる接着層４１によってこれら透光層２０と第２遮光部材３０とが強固に接着されることになり、被接着物としての第１遮光部材１０と第２遮光部材３０との接着固定が実現されて上述した図１２の接着構造が得られることになる。
以上において説明した本実施の形態の如くの接着方法を用いて上述した本実施の形態の如くの接着構造を実現することにより、上述した実施の形態１の場合と同様に、十分な接着強度を確保しつつ接着作業を容易かつ迅速に行なうことが可能になる。
図１７および図１８は、本発明の実施の形態３における接着方法の他の例を説明するための図である。次に、これら図１７、図１８および前述の図１３を参照して、上述した本実施の形態における接着構造を実現するための本実施の形態における接着方法の他の例について説明する。
まず、図１３に示すように、被接着物としての第１遮光部材１０の表面１０ａ上に液状の光硬化型接着剤４０を、たとえばディスペンサ５０を用いて塗布する。その際の塗布量は、硬化後において接着層４２（図１２参照）の厚みが所定の厚みとなるだけの量とする。
次に、図１７に示すように、光透過性組成物２１を母材とし、当該光透過性組成物２１中に光透過性フィラー２２を分散して含有させた透光層２０を、第１遮光部材１０の表面１０ａと透光層２０の裏面２０ｂとが対向するように、光硬化型接着剤４０が塗布された第１遮光部材１０の表面１０ａ上に積層する。ここで、好ましくは、透光層２０の裏面２０ｂと第１遮光部材１０の表面１０ａとが所定の距離だけ離間した状態を維持し、液状の光硬化型接着剤４０によってこれら第１遮光部材１０と透光層２０との間の隙間が充填された状態とする。
次に、透光層２０の表面２０ａ上に液状の光硬化型接着剤４０を、たとえばディスペンサ５０を用いて塗布する。その際の塗布量は、硬化後において接着層４１（図１２参照）の厚みが所定の厚みとなるだけの量とする。
次に、図１８に示すように、透光層２０の表面２０ａと第２遮光部材３０の裏面３０ｂとが対向するように、光硬化型接着剤４０が塗布された透光層２０の表面２０ａ上に第２遮光部材３０を積層する。ここで、好ましくは、第２遮光部材３０の裏面３０ｂと透光層２０の表面２０ａとが所定の距離だけ離間した状態を維持し、液状の光硬化型接着剤４０によってこれら第２遮光部材３０と透光層２０との間の隙間が充填された状態とする。
次いで、上記状態を維持しつつ、透光層２０の側方から当該透光層２０に向けて光硬化型接着剤４０を硬化させるための所定の波長の光を照射する（図中においては、当該光の照射方向を矢印６０で示している）。
その際、透光層２０は、光硬化型接着剤４０を硬化させるための光の進路を構成することになり、この透光層２０中を経由して光が光硬化型接着剤４０に行き渡ることになる。具体的には、透光層２０の内部に進入した上記光は、光透過性組成物２１と光透過性フィラー２２との界面においてこれら光透過性組成物２１の屈折率と光透過性フィラー２２の屈折率の違いに基づいて主として屈折し、またその一部が反射する。これにより、透光層２０のもつ当該光に対する界面反射作用や界面屈折作用、内部散乱作用によって当該光は透光層２０中において散乱することになり、これに伴って側面からより深い位置にある光硬化型接着剤にまで当該光が効率的に達することになる。ここで、光硬化型接着剤４０の層の厚みは、上述したように光硬化型接着剤４０の硬化深度よりも薄いため、透光層２０中において散乱して光硬化型接着剤４０に達した光は、当該光硬化型接着剤４０の層中の全域において硬化反応を促進し、光硬化型接着剤４０はそのすべてが硬化することになる。そのため、透光層２０と第２遮光部材３０との間に介在することとなる接着層４１によってこれら透光層２０と第２遮光部材３０とが硬化後の接着層４１によって強固に接着されることになり、また透光層２０と第１遮光部材１０との間に介在することとなる接着層４２によってこれら透光層２０と第１遮光部材１０とが硬化後の接着層４２によって強固に接着されることになり、被接着物としての第１遮光部材１０と第２遮光部材３０との接着固定が実現されて上述した図１２の接着構造が得られることになる。
以上において説明した本実施の形態の如くの接着方法を用いて上述した本実施の形態の如くの接着構造を実現することにより、上述した実施の形態１の場合と同様に、十分な接着強度を確保しつつ接着作業を容易かつ迅速に行なうことが可能になる。
（実施の形態４）
図１９は、本発明の実施の形態４における光学モジュールの構造を示す模式断面図である。まず、この図１９を参照して本実施の形態における光学モジュールの構造について説明する。なお、本実施の形態における光学モジュールの構造は、上述した実施の形態２における接着構造を応用したものである。
図１９に示すように、本実施の形態における光学モジュール１００は、光半導体素子としてのＬＥＤチップ１０１と、第１遮光部材としての基材であるインターポーザ１１０と、層状に形成された透光部材としての透光層１２０と、第２遮光部材としての導光路形成部材であるリフレクタ１３０と、接着層１４１とを備えている。
インターポーザ１１０は、たとえば略矩形状の平板状のプリント配線基板からなる。このプリント配線基板としては、好適にはガラスエポキシ基板等の有機基板が利用される。インターポーザ１１０の表面および裏面には、図示しないランドや配線が形成されている。なお、インターポーザ１１０としては、厚みが概ね０．１ｍｍ〜０．８ｍｍ程度のものが好適に利用される。
ＬＥＤチップ１０１は、インターポーザ１１０の表面１１０ａに搭載されている。より具体的には、ＬＥＤチップ１０１は、ダイボンド材としての導電性または絶縁性の接着剤を介してインターポーザ１１０の表面１１０ａに接着されている。ＬＥＤチップ１０１は、光を放射状に出射する光源に相当する。
透光層１２０は、ＬＥＤチップ１０１が搭載されたインターポーザ１１０の表面１１０ａをその全面にわたって封止している。透光層１２０は、母材としての光透過性組成物１２１と、この光透過性組成物１２１中に分散した光透過性フィラー１２２とを含んでいる。透光層１２０は、接着層１４１となる光硬化型接着剤を硬化させるための所定の波長の光を実質的に透過可能な層であるとともに、ＬＥＤチップ１０１から出射される光を透過可能な層でもある。
ここで、光透過性組成物１２１としては、エポキシ樹脂やエポキシ系樹脂、シリコーン樹脂またはこれらの混合樹脂が好適に利用される。光透過性フィラー１２２は、上述した光透過性組成物１２１とは異なる屈折率を有するフィラーからなり、好適にはガラス系フィラーが利用される。なお、光透過性フィラー１２２の形状は粒状であればどのような形状でもよく、たとえば球形や立方体形状等のものが好適に利用される。
透光層１２０は、たとえばインターポーザ１１０の表面１１０ａ上にトランスファー成型によって形成される。透光層１２０の厚みは、好適には０．４ｍｍ〜１．５ｍｍ程度とされる。また、透光層１２０に含有される光透過性フィラー１２２の量としては、少なくとも光透過性フィラー１２２が少量でも含有されていればよいが、より好適には、透光層１２０の総重量に占める光透過性フィラー１２２の総重量の割合が１０％以上となるようにされ、より好適には１０％以上５０％以下となるようにされる。なお、光透過性フィラー１２２の大きさについても特に限定されるものではないが、好ましくは粒径がφ１０μｍ〜φ１００μｍ程度の微小フィラーが利用される。
リフレクタ１３０は、ブロック状または肉厚の板状の部材からなり、ＬＥＤチップ１０１の上方に位置する部分に開口部１３１を有している。リフレクタ１３０は、ＬＥＤチップ１０１から出射された光を効率よく所定の方向に向けて集光するための部材であり、たたとえばアルミニウムまたはアルミニウム合金等の金属製の部材にて構成されている。リフレクタ１３０に設けられる開口部１３１は、円錐台状の形状を有しており、当該開口部１３１を規定する部分のリフレクタ１３０の内周面は、照射された光が反射する反射面として機能するようにたとえば鏡面仕上げされている。なお、リフレクタ１３０は、たとえばプレス加工や切削加工等によって形成される。
接着層１４１は、少なくとも光硬化型樹脂組成物を含んだ層であり、液状の光硬化型接着剤に所定の波長の光を照射して硬化させたものである。この接着層１４１は、当該接着層１４１中の全ての部分が十分に硬化したものであり、透光層１２０の表面１２０ａとリフレクタ１３０の裏面１３０ｂとにそれぞれ固着している。光硬化型接着剤としては、たとえば紫外線を照射することによって硬化する紫外線硬化型接着剤や、可視光を照射することによって硬化する可視光硬化型接着剤等が好適に利用され、より具体的にはアクリル樹脂系およびエポキシ樹脂系の光硬化型接着剤等が利用される。なお、接着層１４１の厚みとしては、少なくとも当該光硬化型接着剤の硬化深度である０．５ｍｍ以下とされ、より好適には１０μｍ以上１００μｍ以下とされる。
図２０および図２１は、本実施の形態における光学モジュールの製造方法を説明するための図である。次に、これら図２０および図２１を参照して、上述した本実施の形態における光学モジュールの構造を実現するための本実施の形態における光学モジュールの製造方法について説明する。なお、以下において説明する本実施の形態における光学モジュールの製造方法は、上述した本発明の実施の形態２における接着方法を応用したものである。
まず、図２０に示すように、被接着物としてのインターポーザ１１０の表面１１０ａ上にＬＥＤチップ１０１を搭載する。ここで、ＬＥＤチップ１０１のインターポーザ１１０への搭載には、上述したダイボンド材を利用する。
次に、ＬＥＤチップ１０１が搭載されたインターポーザ１１０の表面１１０ａを、光透過性組成物１２１を母材とし、当該光透過性組成物１２１中に光透過性フィラー１２２を分散して含有させた透光層１２０によって封止する。当該透光層１２０の形成には、たとえばトランスファー成型が利用される。これにより、ＬＥＤチップ１０１は、透光層１２０によって完全に覆われることになる。
次に、透光層１２０の表面１２０ａ上に液状の光硬化型接着剤４０を、たとえばディスペンサを用いて塗布する。その際、塗布した光硬化型接着剤４０がＬＥＤチップ１０１が位置する部分に対応した部分の透光層１２０上に塗布されないように当該部分を避けて光硬化型接着剤４０の塗布を行なう。なお、光硬化型接着剤４０の塗布量は、硬化後において接着層１４１の厚みが所定の厚みとなるだけの量とする。
次に、図２１に示すように、透光層１２０の表面１２０ａとリフレクタ１３０の裏面１３０ｂとが対向するように、光硬化型接着剤４０が塗布された透光層１２０の表面１２０ａ上にリフレクタ１３０を積層する。ここで、好ましくは、リフレクタ１３０の裏面１３０ｂと透光層１２０の表面１２０ａとが所定の距離だけ離間した状態を維持し、液状の光硬化型接着剤４０によってこれらリフレクタ１３０と透光層１２０との間の隙間が充填された状態とする。
次いで、上記状態を維持しつつ、透光層１２０の側方から当該透光層１２０に向けて光硬化型接着剤を硬化させるための所定の波長の光を照射する（図中においては、当該光の照射方向を矢印６０で示している）。
その際、透光層１２０は、光硬化型接着剤４０を硬化させるための光の進路を構成することになり、この透光層１２０中を経由して光が光硬化型接着剤４０に行き渡ることになる。具体的には、透光層１２０の内部に進入した上記光は、光透過性組成物１２１と光透過性フィラー１２２との界面においてこれら光透過性組成物１２１の屈折率と光透過性フィラー１２２の屈折率の違いに基づいて主として屈折し、またその一部が反射する。これにより、透光層１２０のもつ当該光に対する界面反射作用や界面屈折作用、内部散乱作用によって当該光は透光層１２０中において散乱することになり、これに伴って側面からより深い位置にある光硬化型接着剤にまで当該光が効率的に達することになる。ここで、光硬化型接着剤４０の層の厚みは、上述したように光硬化型接着剤４０の硬化深度よりも薄いため、透光層１２０中において散乱して光硬化型接着剤４０に達した光は、当該光硬化型接着剤４０の層中の全域において硬化反応を促進し、光硬化型接着剤４０はそのすべてが硬化することになる。そのため、透光層１２０とリフレクタ１３０との間に介在することとなる接着層１４１によってこれら透光層１２０とリフレクタ１３０とが強固に接着されることになり、被接着物としてのインターポーザ１１０とリフレクタ１３０との接着固定が実現されて上述した図１９の如くの構成の光学モジュール１００が得られることになる。
以上において説明した本実施の形態の如くの光学モジュールの製造方法を用いて上述した本実施の形態の如くの光学モジュール１００の構造を実現することにより、光硬化型接着剤４０を用いて遮光部材であるリフレクタ１３０とインターポーザ１１０とを十分な接着強度をもって接着することが可能になる。また、その接着作業自体は、光硬化型接着剤４０を被接着物に塗布してこれに光を照射するという従来の接着作業と何ら変わらないため、非常に容易でかつ短時間に作業が終了する。したがって、本実施の形態の如くの光学モジュールおよびその製造方法を採用することにより、導光路形成部材としてのリフレクタが十分な接着強度をもって接着された光学モジュールを容易かつ迅速に製造することが可能になる。
なお、本実施の形態においては、光半導体素子として投光素子であるＬＥＤチップを内蔵した光学モジュールを例示して説明を行なったが、ＬＥＤチップに代えて受光素子であるＰＤチップを内蔵した光学モジュールに本発明を適用することも可能である。また、本発明は、光学モジュールに好適に利用されるものではあるが、その適用範囲は光学モジュールに限定されず、他の電子部品を搭載した半導体モジュールにも当然に適用が可能である。さらには、本発明は、その適用対象が半導体モジュールのみに限定されるものではなく、各種光学部品やその他機械部品等、様々なものへの適用が可能なものである。
以上において説明した本発明の各実施の形態においては、光硬化型接着剤を一方の被接着物の接着面にのみ塗布した場合を例示して説明を行なったが、当然に他方の被接着物の接着面にのみ塗布するようにしてもよいし、一方および他方の両方の被接着物の接着面に塗布するようにしてもよい。
また、以上において説明した本発明の各実施の形態においては、光硬化型接着剤によって接着される一対の被接着物の対向する面（すなわち接着面）同士のすべての領域が当該光硬化型接着剤によって接着された構成とした場合を例示して説明を行なったが、必ずしも対向する面のすべての領域が接着されている必要はなく、十分な接着強度が確保されるならばその一部の領域のみが接着される構成としてもよい。
また、上述の本発明の実施の形態２ないし４においては、光透過性フィラーが分散して含有された透光部材を被接着物の間に介在させた場合を例示して説明を行なったが、透光部材に含有させるフィラーとしては、その表面において光を反射することが可能な反射性フィラーを利用することも可能である。ここで、反射性フィラーとは、たとえば光を透過しない遮光性の金属フィラー等が利用可能である。
また、上述の本発明の実施の形態４においては、透光部材を介在させて第１遮光部材である基材としてのインターポーザに接着する第２遮光部材である導光路形成部材として、リフレクタを採用した場合を例示して説明を行なったが、当該導光路形成部材としては、たとえば光ファイバを光学モジュールに接続するためのファイバガイド等であってもよい。
また、以上において説明した本発明の各実施の形態において示した特徴的な構成は、相互に組み合わせることが可能である。
このように、今回開示した上記各実施の形態はすべての点で例示であって、制限的なものではない。本発明の技術的範囲は特許請求の範囲によって画定され、また特許請求の範囲の記載と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。
本発明の実施の形態１における接着構造を示す模式断面図である。 本発明の実施の形態１における接着方法を説明するための図である。 本発明の実施の形態１における接着方法を説明するための図である。 本発明の実施の形態１における接着方法を説明するための図である。 本発明の実施の形態２における接着構造を示す模式断面図である。 本発明の実施の形態２における接着方法を説明するための図である。 本発明の実施の形態２における接着方法を説明するための図である。 本発明の実施の形態２における接着方法を説明するための図である。 図５に示す接着構造を採用した場合の接着強度の向上の確認を行なった検証試験の結果を示すグラフである。 図５に示す接着構造を採用した場合の接着強度の向上の確認を行なった検証試験の結果を示すグラフである。 図６ないし図８に示す接着方法を採用した場合の時間短縮率の確認を行なった検証試験の結果を示すグラフである。 本発明の実施の形態３における接着構造を示す模式断面図である。 本発明の実施の形態３における接着方法を説明するための図である。 本発明の実施の形態３における接着方法を説明するための図である。 本発明の実施の形態３における接着方法を説明するための図である。 本発明の実施の形態３における接着方法を説明するための図である。 本発明の実施の形態３における接着方法の他の例を説明するための図である。 本発明の実施の形態３における接着方法の他の例を説明するための図である。 本発明の実施の形態４における光学モジュールの構造を示す模式断面図である。 本発明の実施の形態４における光学モジュールの製造方法を説明するための図である。 本発明の実施の形態４における光学モジュールの製造方法を説明するための図である。
符号の説明
１０ 第１遮光部材、１０ａ 表面、２０ 透光層、２０ａ 表面、２０ｂ 裏面、２０ｃ 被照射領域、２１ 光透過性組成物、２２ 光透過性フィラー、３０ 第２遮光部材、３０ｂ 裏面、４０ 光硬化型接着剤、４１，４２ 接着層、５０ ディスペンサ、１００ 光学モジュール、１０１ ＬＥＤチップ、１１０ インターポーザ、１１０ａ 表面、１２０ 透光層、１２０ａ 表面、１２１ 光透過性組成物、１２２ 光透過性フィラー、１３０ リフレクタ、１３０ｂ 裏面、１３１ 開口部、１４１ 接着層。

Claims (23)

  1. 所定の波長の光を照射することによって硬化する光硬化型樹脂組成物を含む接着剤を用いて、前記所定の波長の光を実質的に透過しない第１遮光部材と、前記所定の波長の光を実質的に透過しない第２遮光部材とを接着する接着方法であって、
    第１遮光部材の表面上に前記所定の波長の光を透過する透光部材を設ける工程と、
    前記透光部材の表面および第２遮光部材の裏面の少なくともいずれかに前記接着剤を塗布する工程と、
    前記透光部材の前記表面と第２遮光部材の前記裏面とを塗布された前記接着剤を介して対向させて前記透光部材の前記表面上に第２遮光部材を積層する工程と、
    前記所定の波長の光を前記透光部材の側方から当該透光部材に向けて照射し、これにより前記接着剤を硬化させて前記透光部材と第２遮光部材とを接着する工程とを備え、
    第１遮光部材の前記表面上に前記透光部材を設ける工程は、遅くとも前記透光部材と第２遮光部材とを接着する工程が完了するまでに行なわれ、
    以上の工程を経ることにより、前記透光部材を介在させた状態で第１遮光部材と第２遮光部材とを間接的に接着する、接着方法。
  2. 第１遮光部材の前記表面上に前記透光部材を設ける工程は、前記透光部材の前記表面上に第２遮光部材を積層するに先立って行なわれ、第１遮光部材の前記表面を覆うように前記透光部材を第１遮光部材の前記表面上に層状に形成する工程を含む、請求項１に記載の接着方法。
  3. 第１遮光部材の前記表面上に前記透光部材を設ける工程は、前記透光部材の前記表面上に第２遮光部材を積層するに先立って行なわれ、第１遮光部材の前記表面および前記透光部材の裏面の少なくともいずれかに前記接着剤を塗布する工程と、第１遮光部材の前記表面と前記透光部材の前記裏面とを塗布された前記接着剤を介して対向させて第１遮光部材の前記表面上に前記透光部材を積層する工程と、前記所定の波長の光を前記透光部材を透過させて照射し、これにより前記接着剤を硬化させて第１遮光部材と前記透光部材とを接着する工程とを含む、請求項１に記載の接着方法。
  4. 第１遮光部材の前記表面上に前記透光部材を設ける工程は、第１遮光部材の前記表面および前記透光部材の裏面の少なくともいずれかに前記接着剤を塗布する工程と、第１遮光部材の前記表面と前記透光部材の前記裏面とを塗布された前記接着剤を介して対向させて第１遮光部材の前記表面上に前記透光部材を積層する工程と、前記接着剤を硬化させて第１遮光部材と前記透光部材とを接着する工程とを含み、
    このうち前記接着剤を塗布する工程と第１遮光部材の前記表面上に前記透光部材を積層する工程とは、前記透光部材と第２遮光部材とを接着するに先立って行なわれ、
    残る第１遮光部材と前記透光部材とを接着する工程は、前記透光部材と第２遮光部材とを接着するために前記透光部材の側方から当該透光部材に向けて照射される前記所定の波長の光によって前記接着剤を硬化させることで行なわれ、
    これにより第１遮光部材と前記透光部材の接着および前記透光部材と第２遮光部材の接着が同時に行なわれる、請求項１に記載の接着方法。
  5. 前記透光部材は、母材としての光透過性組成物と、当該透光部材に向けて照射された光を当該透光部材中において散乱させるために前記光透過性組成物中に分散させて含有されたフィラーとを含む、請求項１から４のいずれかに記載の接着方法。
  6. 前記フィラーは、前記所定の波長の光をその表面において反射する反射性フィラーを含む、請求項５に記載の接着方法。
  7. 前記フィラーは、前記光透過性組成物と異なる屈折率を有し、前記所定の波長の光をその表面において屈折する光透過性フィラーを含む、請求項５に記載の接着方法。
  8. 前記透光部材の総重量に占める前記光透過性フィラーの総重量の割合が、１０％以上である、請求項７に記載の接着方法。
  9. 所定の波長の光を透過する透光部材と、
    前記透光部材の裏面側に位置し、前記所定の波長の光を実質的に透過しない第１遮光部材と、
    前記透光部材の表面側に位置し、前記所定の波長の光を実質的に透過しない第２遮光部材と、
    第１遮光部材および第２遮光部材の少なくともいずれか一方と前記透光部材との間に位置し、当該遮光部材と前記透光部材とを接着する接着層とを備え、
    前記接着層は、前記所定の波長の光を照射することによって硬化した光硬化型樹脂組成物を含み、
    前記透光部材を介在させて第１遮光部材と第２遮光部材とが一体化された、接着構造。
  10. 前記透光部材は、母材としての光透過性組成物と、当該透光部材に向けて照射された光を当該透光部材中において散乱させるために前記光透過性組成物中に分散させて含有されたフィラーとを含む、請求項９に記載の接着構造。
  11. 前記フィラーは、前記所定の波長の光をその表面において反射する反射性フィラーを含む、請求項１０に記載の接着構造。
  12. 前記フィラーは、前記光透過性組成物と異なる屈折率を有し、前記所定の波長の光をその表面において屈折する光透過性フィラーを含む、請求項１０に記載の接着構造。
  13. 前記透光部材の総重量に占める前記光透過性フィラーの総重量の割合が、１０％以上である、請求項１２に記載の接着構造。
  14. 所定の波長の光を透過する透光部材と、
    前記透光部材の裏面側に位置する基材と、
    前記基材の表面に搭載され、前記透光部材によって封止された光半導体素子と、
    前記透光部材の表面側に位置する導光路形成部材と、
    前記所定の波長の光を照射することによって硬化する光硬化型樹脂組成物を含む接着剤を硬化させてなり、前記透光部材と前記導光路形成部材とを接着する接着層とを備えた光学モジュールの製造方法であって、
    前記基材の前記表面に前記光半導体素子を搭載する工程と、
    前記光半導体素子が搭載された前記基材の前記表面を層状に形成された前記透光部材にて封止する工程と、
    前記透光部材の前記表面および前記導光路形成部材の裏面の少なくともいずれかに前記接着剤を塗布する工程と、
    前記透光部材の前記表面と前記導光路形成部材の前記裏面とを塗布された前記接着剤を介して対向させて前記透光部材の前記表面上に前記導光路形成部材を積層する工程と、
    前記所定の波長の光を前記透光部材の側方から当該透光部材に向けて照射し、これにより前記接着剤を硬化させて前記透光部材と前記導光路形成部材とを接着する工程とを備える、光学モジュールの製造方法。
  15. 前記透光部材は、母材としての光透過性組成物と、当該透光部材に向けて照射された光を当該透光部材中において散乱させるために前記光透過性組成物中に分散させて含有されたフィラーとを含む、請求項１４に記載の光学モジュールの製造方法。
  16. 前記フィラーは、前記所定の波長の光をその表面において反射する反射性フィラーを含む、請求項１５に記載の光学モジュールの製造方法。
  17. 前記フィラーは、前記光透過性組成物と異なる屈折率を有し、前記所定の波長の光をその表面において屈折する光透過性フィラーを含む、請求項１５に記載の光学モジュールの製造方法。
  18. 前記透光部材の総重量に占める前記光透過性フィラーの総重量の割合が、１０％以上である、請求項１７に記載の光学モジュールの製造方法。
  19. 所定の波長の光を透過する透光部材と、
    前記透光部材の裏面側に位置する基材と、
    前記基材の表面に搭載され、前記透光部材によって封止された光半導体素子と、
    前記透光部材の表面側に位置する導光路形成部材と、
    前記透光部材と前記導光路形成部材とを接着する接着層とを備え、
    前記接着層は、前記所定の波長の光を照射することによって硬化した光硬化型樹脂組成物を含む、光学モジュール。
  20. 前記透光部材は、母材としての光透過性組成物と、当該透光部材に向けて照射された光を当該透光部材中において散乱させるために前記光透過性組成物中に分散させて含有されたフィラーとを含む、請求項１９に記載の光学モジュール。
  21. 前記フィラーは、前記所定の波長の光をその表面において反射する反射性フィラーを含む、請求項２０に記載の光学モジュール。
  22. 前記フィラーは、前記光透過性組成物と異なる屈折率を有し、前記所定の波長の光をその表面において屈折する光透過性フィラーを含む、請求項２０に記載の光学モジュール。
  23. 前記透光部材の総重量に占める前記光透過性フィラーの総重量の割合が、１０％以上である、請求項２２に記載の光学モジュール。
JP2008267736A 2008-10-16 2008-10-16 接着方法、接着構造、光学モジュールの製造方法および光学モジュール Pending JP2010095633A (ja)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008267736A JP2010095633A (ja) 2008-10-16 2008-10-16 接着方法、接着構造、光学モジュールの製造方法および光学モジュール
BRPI0920880-1A BRPI0920880B1 (pt) 2008-10-16 2009-10-14 Método de fabricação de um módulo óptico e módulo óptico
KR1020117008505A KR101276504B1 (ko) 2008-10-16 2009-10-14 접착 방법, 접착 구조, 광학 모듈의 제조 방법 및 광학 모듈
PCT/JP2009/067757 WO2010044408A1 (ja) 2008-10-16 2009-10-14 接着方法、接着構造、光学モジュールの製造方法および光学モジュール
EP09820586.7A EP2360218B1 (en) 2008-10-16 2009-10-14 Method for producing optical module, and optical module
US13/123,273 US8575636B2 (en) 2008-10-16 2009-10-14 Adhesion structure of light-transmitting member and light-blocking members, method of manufacturing optical module including light-transmitting member and light-blocking members, and optical module
CN200980141416.2A CN102186937B (zh) 2008-10-16 2009-10-14 粘合方法、粘合结构、光学模块的制造方法和光学模块

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008267736A JP2010095633A (ja) 2008-10-16 2008-10-16 接着方法、接着構造、光学モジュールの製造方法および光学モジュール

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010272811A Division JP5246249B2 (ja) 2010-12-07 2010-12-07 接着方法、接着構造、光学モジュールの製造方法および光学モジュール

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2010095633A true JP2010095633A (ja) 2010-04-30

Family

ID=42106571

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008267736A Pending JP2010095633A (ja) 2008-10-16 2008-10-16 接着方法、接着構造、光学モジュールの製造方法および光学モジュール

Country Status (7)

Country Link
US (1) US8575636B2 (ja)
EP (1) EP2360218B1 (ja)
JP (1) JP2010095633A (ja)
KR (1) KR101276504B1 (ja)
CN (1) CN102186937B (ja)
BR (1) BRPI0920880B1 (ja)
WO (1) WO2010044408A1 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011058005A (ja) * 2010-12-07 2011-03-24 Omron Corp 接着方法、接着構造、光学モジュールの製造方法および光学モジュール
JP2012227436A (ja) * 2011-04-21 2012-11-15 Denso Corp 半導体装置の製造方法及び半導体装置
JP2014225441A (ja) * 2013-04-16 2014-12-04 積水化学工業株式会社 光硬化性導電材料、接続構造体の製造方法及び接続構造体
JP2016534206A (ja) * 2013-08-28 2016-11-04 コーニング インコーポレイテッド 硬化用導波路が埋め込まれた接着剤

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011171436A (ja) * 2010-02-17 2011-09-01 Tdk Corp 電子部品内蔵モジュール及び電子部品内蔵モジュールの製造方法
TWM428490U (en) * 2011-09-27 2012-05-01 Lingsen Precision Ind Ltd Optical module packaging unit
US8944659B2 (en) * 2012-02-21 2015-02-03 Apple Inc. Methods for assembling electronic devices using embedded light guide structures
DE102013104503A1 (de) * 2013-05-02 2014-11-06 Vorwerk & Co. Interholding Gmbh Verfahren zum Verkleben eines ersten Klebepartners mit einem zweiten Klebepartner sowie Klebepartner oder Messerlager
CN104210218B (zh) * 2013-05-31 2016-08-24 盟立自动化股份有限公司 基板粘合方法
US20160096353A1 (en) * 2014-10-07 2016-04-07 The Boeing Company Structure including a light-curable adhesive and associated method for assembling and curing same
DE102015102012A1 (de) * 2015-02-12 2016-08-18 Carl Zeiss Smart Optics Gmbh Optikelement
JP6243368B2 (ja) 2015-02-27 2017-12-06 ファナック株式会社 エネルギー線硬化型接着剤により部品を接着する接着方法
DE102015008312A1 (de) * 2015-06-30 2017-01-05 Airbus Defence and Space GmbH Verfahren und Vorrichtung zum Reparieren von Bauteilen
JP6641588B2 (ja) * 2015-09-18 2020-02-05 セメダイン株式会社 接着方法
TWI739895B (zh) * 2017-08-25 2021-09-21 揚明光學股份有限公司 投影片及投影裝置
CN113109962A (zh) * 2021-04-19 2021-07-13 业成科技（成都）有限公司 一种显示模组及其制备方法、电子设备

Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1036777A (ja) * 1996-07-18 1998-02-10 Material Sci Kk 紫外線硬化樹脂による接着方法
JPH10143931A (ja) * 1996-11-12 1998-05-29 Toray Ind Inc 情報記録媒体およびその製造方法
JPH1153778A (ja) * 1997-08-07 1999-02-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd 光ディスク装置の製造方法およびその製造装置
JPH11283285A (ja) * 1998-03-30 1999-10-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd 光ディスクの製造方法およびその製造装置
JP2000336321A (ja) * 1999-05-26 2000-12-05 Dainippon Ink & Chem Inc 貼り合わせ方法及び光ディスクの製造方法
JP2007060112A (ja) * 2005-08-23 2007-03-08 Fujinon Corp 固体撮像素子の取付構造
JP2007142371A (ja) * 2005-10-19 2007-06-07 Omron Corp 光学モジュール、光電センサおよび光学モジュールの製造方法
JP2007287801A (ja) * 2006-04-13 2007-11-01 Sony Corp 電気・光混載三次元半導体モジュール及びハイブリット回路装置並びに携帯型電話機
JP2008042904A (ja) * 2006-08-03 2008-02-21 Internatl Business Mach Corp <Ibm> ミリ波用途のための一体化された受動構成部品をもつＳｉベース・パッケージ
JP2009031432A (ja) * 2007-07-25 2009-02-12 Nec Lcd Technologies Ltd 表示デバイス装置、液晶表示装置及びその製造方法並びに製造装置
WO2009037976A1 (ja) * 2007-09-20 2009-03-26 Omron Corporation 光配線、及び光伝送モジュール
WO2009087882A1 (ja) * 2008-01-07 2009-07-16 Omron Corporation 光伝送モジュールの基板を補強する補強部品を備えた光伝送モジュールおよび該光伝送モジュールを備えた電子機器
WO2009090842A1 (ja) * 2008-01-15 2009-07-23 Omron Corporation 光伝送モジュール、電子機器、及び光伝送モジュールの製造方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3231964B2 (ja) * 1994-12-28 2001-11-26 シャープ株式会社 機能膜付き基板の製造方法
JPH11241055A (ja) 1998-02-24 1999-09-07 Nippon Kayaku Co Ltd 接着剤組成物、接着体、接着方法及び光ディスクの製造方法
JP2003033924A (ja) 2001-05-14 2003-02-04 Sekisui Chem Co Ltd 硬化体、貼り合わせ体の製造装置
JP2005135899A (ja) * 2003-10-06 2005-05-26 Omron Corp 面光源装置及び表示装置
JP4796273B2 (ja) 2003-12-25 2011-10-19 三菱樹脂株式会社 粘着フィルム・シートの製造方法
JP2006210297A (ja) * 2005-01-31 2006-08-10 Tdk Corp Ｅｌパネルの製造方法
US20070091293A1 (en) 2005-10-19 2007-04-26 Omron Corporation Photoelectric sensor, optical module and method of producing same
JP4013077B2 (ja) * 2005-11-21 2007-11-28 松下電工株式会社 発光装置およびその製造方法
JP2008151843A (ja) * 2006-12-14 2008-07-03 Omron Corp 光伝送用光学部品及びその製造方法
WO2008111504A1 (ja) * 2007-03-12 2008-09-18 Nichia Corporation 高出力発光装置及びそれに用いるパッケージ
JP2009044087A (ja) * 2007-08-10 2009-02-26 Sanyo Electric Co Ltd 発光装置
US8049237B2 (en) * 2007-12-28 2011-11-01 Nichia Corporation Light emitting device

Patent Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1036777A (ja) * 1996-07-18 1998-02-10 Material Sci Kk 紫外線硬化樹脂による接着方法
JPH10143931A (ja) * 1996-11-12 1998-05-29 Toray Ind Inc 情報記録媒体およびその製造方法
JPH1153778A (ja) * 1997-08-07 1999-02-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd 光ディスク装置の製造方法およびその製造装置
JPH11283285A (ja) * 1998-03-30 1999-10-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd 光ディスクの製造方法およびその製造装置
JP2000336321A (ja) * 1999-05-26 2000-12-05 Dainippon Ink & Chem Inc 貼り合わせ方法及び光ディスクの製造方法
JP2007060112A (ja) * 2005-08-23 2007-03-08 Fujinon Corp 固体撮像素子の取付構造
JP2007142371A (ja) * 2005-10-19 2007-06-07 Omron Corp 光学モジュール、光電センサおよび光学モジュールの製造方法
JP2007287801A (ja) * 2006-04-13 2007-11-01 Sony Corp 電気・光混載三次元半導体モジュール及びハイブリット回路装置並びに携帯型電話機
JP2008042904A (ja) * 2006-08-03 2008-02-21 Internatl Business Mach Corp <Ibm> ミリ波用途のための一体化された受動構成部品をもつＳｉベース・パッケージ
JP2009031432A (ja) * 2007-07-25 2009-02-12 Nec Lcd Technologies Ltd 表示デバイス装置、液晶表示装置及びその製造方法並びに製造装置
WO2009037976A1 (ja) * 2007-09-20 2009-03-26 Omron Corporation 光配線、及び光伝送モジュール
WO2009087882A1 (ja) * 2008-01-07 2009-07-16 Omron Corporation 光伝送モジュールの基板を補強する補強部品を備えた光伝送モジュールおよび該光伝送モジュールを備えた電子機器
WO2009090842A1 (ja) * 2008-01-15 2009-07-23 Omron Corporation 光伝送モジュール、電子機器、及び光伝送モジュールの製造方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011058005A (ja) * 2010-12-07 2011-03-24 Omron Corp 接着方法、接着構造、光学モジュールの製造方法および光学モジュール
JP2012227436A (ja) * 2011-04-21 2012-11-15 Denso Corp 半導体装置の製造方法及び半導体装置
JP2014225441A (ja) * 2013-04-16 2014-12-04 積水化学工業株式会社 光硬化性導電材料、接続構造体の製造方法及び接続構造体
JP2016534206A (ja) * 2013-08-28 2016-11-04 コーニング インコーポレイテッド 硬化用導波路が埋め込まれた接着剤

Also Published As

Publication number Publication date
CN102186937A (zh) 2011-09-14
US20110193125A1 (en) 2011-08-11
US8575636B2 (en) 2013-11-05
WO2010044408A1 (ja) 2010-04-22
KR20110056322A (ko) 2011-05-26
EP2360218A1 (en) 2011-08-24
EP2360218A4 (en) 2012-07-04
EP2360218B1 (en) 2018-12-12
BRPI0920880A2 (pt) 2015-12-22
CN102186937B (zh) 2015-11-25
KR101276504B1 (ko) 2013-06-18
BRPI0920880B1 (pt) 2019-04-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2010044408A1 (ja) 接着方法、接着構造、光学モジュールの製造方法および光学モジュール
JP6386110B2 (ja) 非対称放射パターンを有する発光素子およびその製造方法
CN109103317B (zh) 具有发光功能的透光板及其制造方法
US8512500B2 (en) Manufacturing method of optical waveguide
WO2011083812A1 (ja) 光結合構造および光送受信モジュール
JP5386290B2 (ja) 光結合構造および光送受信モジュール
US8252408B2 (en) Electronic device and method of manufacturing the electronic device
WO2005043634A1 (ja) 光学素子の封止構造体および光結合器ならびに光学素子の封止方法
JP2009163178A5 (ja)
JP2008226928A (ja) 発光装置およびその製造方法、ならびに照明装置
JP2010286690A (ja) 光導波路及びその製造方法並びに光導波路搭載基板
KR20100094463A (ko) 백라이팅 응용을 위한 측면 발광 ｌｅｄ 광원
JP5246249B2 (ja) 接着方法、接着構造、光学モジュールの製造方法および光学モジュール
JP6220461B2 (ja) オプトエレクトロニクス部品、オプトエレクトロニクス装置、光学要素の製造方法、およびオプトエレクトロニクス部品の製造方法
JP5256082B2 (ja) 光結合構造および光送受信モジュール
JP6277740B2 (ja) 光モジュール、光モジュールの製造方法および光信号送受信機
US20140038308A1 (en) Process for producing composite device, and process for bonding device formed of transparent material to adherend
TWI345662B (en) Backlight module and method for manufacturing the same
WO2012060092A1 (ja) 光導波路の製造方法及び光導波路
US7702206B2 (en) Optical waveguide and method for manufacturing the same
TWI628475B (zh) 導光結構、具有該導光結構之顯示器及其製造方法
CN101929614A (zh) 发光装置及其封装方法
WO2023181670A1 (ja) エンコーダ用光モジュール及び反射型エンコーダ
TWM587828U (zh) 發光元件以及光源模組
JP2011095294A (ja) 光モジュール

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100119

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20100907

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20101207

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20101214

A912 Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912

Effective date: 20110114