JP2010094805A

JP2010094805A - Polishing method

Info

Publication number: JP2010094805A
Application number: JP2010020006A
Authority: JP
Inventors: Tomohiro Iwao; 智浩岩尾; Hidenori Takeda; 秀則武田
Original assignee: Fujibo Holdins Inc
Current assignee: Fujibo Holdins Inc
Priority date: 2010-02-01
Filing date: 2010-02-01
Publication date: 2010-04-30
Anticipated expiration: 2024-12-14
Also published as: JP5143151B2

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a polishing method wherein a polished workpiece can be kept flat and the flatness of the polished workpiece can be maintained during polishing. <P>SOLUTION: When a polished workpiece is polished, a back pad 1 is sticked on the undersurface of a surface pressure plate 71 using a double-faced tape. A template 76 has an opening part exposing a skin layer of the back pad 1 to which the polished workpiece 78 is stuck and inserted, and the polished workpiece 78 is abutted to a buildup area of the approximately center of the skin layer by soaking the skin layer with a moderate amount of water. After that the polished workpiece 78 is forcibly pressed approximately-uniformly toward the surface pressure plate 71 and held by the back pad 1. The pressure surface plate 71 applies pressure downward to the polished workpiece 78 and polishes the undersurface of the polished workpiece 78 with a polishing cloth 75 by rotating a rotating surface plate 72. Air caught between the skin layer and the polished workpiece 78 is taken into foam through multiple pores, thereby the polished workpiece 78 is maintained approximately flat by back pad 1. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は研磨加工方法に係り、特に、一面側に配されたスキン層と、スキン層より内側に配され発泡が連続して形成された発泡層とを有し、他面側が第１の定盤に固着され一面側に被研磨物を当接させて第１の定盤に被研磨物を保持するための軟質プラスチックシートを用いて被研磨物を研磨加工する研磨加工方法に関する。 The present invention relates to a polishing method, and in particular, has a skin layer disposed on one surface side, and a foam layer disposed on the inner side of the skin layer and continuously foamed, and the other surface side is a first fixed surface. The present invention relates to a polishing method for polishing an object to be polished using a soft plastic sheet for holding the object to be polished on a first surface plate by contacting the object to be polished on one surface.

従来、レンズ、平行平面板、反射ミラー等の光学材料、ハードディスク用基板、シリコンウエハ、液晶ディスプレイ用ガラス基板等の材料（被研磨物）では、高精度な平坦性が要求されるため、研磨布を使用した研磨加工が行われている。通常、研磨加工には、被研磨物の両面を同時に研磨する両面研磨機、又は、片面ずつ研磨する片面研磨機が使用されている。両面研磨機では、表面が平坦な上下定盤にそれぞれ貼着した研磨布に被研磨物の両面を当接させ研磨粒子等を含む研磨液を供給しながら研磨加工が行われる。一方、片面研磨機では、表面が平坦な加圧定盤に被研磨物の一面側を保持させ、表面が平坦な回転定盤に貼着した研磨布に被研磨物の他面（加工表面）を当接させて研磨液を供給しながら研磨加工が行われる。 Conventionally, optical materials such as lenses, plane-parallel plates and reflecting mirrors, hard disk substrates, silicon wafers, glass substrates for liquid crystal displays and the like (objects to be polished) require high-precision flatness. Polishing processing using is performed. Usually, in the polishing process, a double-side polishing machine that simultaneously polishes both surfaces of an object to be polished or a single-side polishing machine that polishes one surface at a time. In the double-side polishing machine, the polishing process is performed while supplying the polishing liquid containing the abrasive particles and the like by bringing both surfaces of the object to be polished into contact with the polishing cloth adhered to the upper and lower surface plates having a flat surface. On the other hand, in a single-side polishing machine, one surface of the object to be polished is held on a pressure surface plate with a flat surface, and the other surface (processed surface) of the object to be polished is attached to a polishing cloth adhered to a rotating surface plate with a flat surface. The polishing process is carried out while supplying the polishing liquid with the contact.

片面研磨機を使用した研磨加工では、加圧定盤に被研磨物を保持するために、通常、被研磨物及び加圧定盤間に軟質クロス等の保持パッドを介在させているが、保持パッドの被研磨物保持性が不十分なため、研磨加工中に被研磨物が移動してしまい加工表面の平坦性が損なわれる。被研磨物の移動を防止するため、型枠（テンプレート）等に被研磨物を挿入して研磨加工が行われる。この場合には、研磨加工後に型枠から被研磨物が取り外されるが、被研磨物、特に液晶ディスプレイ用のガラス基板が大型化しており、例えば、板厚１ｍｍ、外寸１．５×１．８ｍの大型のガラス基板が研磨加工されるため、型枠を用いることなく被研磨物を保持することができる大型の保持パッドが求められている。 In polishing using a single-side polishing machine, a holding pad such as a soft cloth is usually interposed between the object to be polished and the pressure platen in order to hold the object to be pressed on the pressure platen. Since the pad retainability of the object to be polished is insufficient, the object to be polished moves during the polishing process, and the flatness of the processed surface is impaired. In order to prevent movement of the object to be polished, polishing is performed by inserting the object to be polished into a mold (template) or the like. In this case, the object to be polished is removed from the mold after the polishing process, but the object to be polished, particularly a glass substrate for a liquid crystal display, is increased in size, for example, a plate thickness of 1 mm, an outer dimension of 1.5 × 1. Since a large glass substrate of 8 m is polished, a large holding pad that can hold an object to be polished without using a mold is required.

一般に、保持パッドには、スキン層と、発泡が連続して形成された発泡層とを有する軟質プラスチックシートが使用されている。この軟質プラスチックシートは、軟質プラスチックを水混和性の有機溶媒に溶解させた樹脂溶液をシート状の成膜基材に塗布後、水系凝固液中で樹脂を凝固再生させること（湿式成膜法）で製造される。凝固再生に伴い軟質プラスチックシートの表面には緻密なスキン層が形成され、スキン層より内側には発泡層が形成される。緻密なスキン層の表面は、平坦性及び被研磨物との接触性に優れるため、被研磨物の保持が可能となる。通常、加圧定盤に被研磨物を保持するためには、加圧定盤にスキン層の反対面側を固着した軟質プラスチックシートのスキン層に少量の水を介して被研磨物を当接する。これにより、水の表面張力を利用して加圧定盤に被研磨物が保持される。 Generally, a soft plastic sheet having a skin layer and a foamed layer in which foaming is continuously formed is used for the holding pad. This soft plastic sheet is obtained by applying a resin solution in which a soft plastic is dissolved in a water-miscible organic solvent to a sheet-like film formation substrate and then coagulating and regenerating the resin in an aqueous coagulation liquid (wet film formation method) Manufactured by. With the solidification regeneration, a dense skin layer is formed on the surface of the soft plastic sheet, and a foam layer is formed inside the skin layer. Since the surface of the dense skin layer is excellent in flatness and contact with the object to be polished, the object to be polished can be held. Usually, in order to hold an object to be polished on a pressure platen, the object to be polished is brought into contact with a skin layer of a soft plastic sheet in which the opposite surface side of the skin layer is fixed to the pressure platen through a small amount of water. . Thus, the object to be polished is held on the pressure platen using the surface tension of water.

ところが、被研磨物を保持するときにスキン層表面及び被研磨物間にエアの咬み込みを生じることがある。スキン層表面が緻密であり、スキン層表面及び被研磨物間に介在する水が咬み込まれたエアの軟質プラスチックシート側への移動を阻害するため、エアがスキン層表面及び被研磨物間に貯留する。エアが貯留したまま研磨加工を行うと、エアの貯留部分で被研磨物にかかる圧力が大きくなるため、当該部分の加工表面が大きく研磨され（エア貯留部分が被研磨物に転写され）て平坦性を損なうこととなる。スキン層表面及び被研磨物間のエアの咬み込みを低減するため、軟質プラスチックシートの表面に粘着性樹脂層を積層し該粘着性樹脂層の表面に凹凸を形成する技術が開示されている（例えば、特許文献１参照）。 However, when holding the object to be polished, air may be caught between the surface of the skin layer and the object to be polished. Since the skin layer surface is dense, and the water intervening between the skin layer surface and the object to be polished is obstructed from moving to the soft plastic sheet side, the air is between the skin layer surface and the object to be polished. Store. If polishing is performed while air is stored, the pressure applied to the object to be polished increases in the air storage part, so that the processing surface of the part is greatly polished (the air storage part is transferred to the object to be polished) and flat. It will damage the sex. In order to reduce the biting of air between the skin layer surface and the object to be polished, a technique for laminating an adhesive resin layer on the surface of a soft plastic sheet and forming irregularities on the surface of the adhesive resin layer is disclosed ( For example, see Patent Document 1).

特開２００２−３５５７５５号公報JP 2002-355755 A

しかしながら、特許文献１の技術では、粘着性樹脂層表面に形成された凹凸を利用して軟質プラスチックシート及び被研磨物間に咬み込まれたエアを分散させることはできるものの、エアの咬み込み量が大きくなると軟質プラスチックシート及び被研磨物間からエアを除去することが難しくなる。このため、軟質プラスチックシート及び被研磨物間に貯留したエアの分、被研磨物の加工表面側が凸状となるので、研磨加工時に当該凸状の部分に相当する被研磨物の箇所が過度に研磨されて平坦性を損なうおそれがある。特に、上述した大型の被研磨物ではエアの咬み込み量が大きくなりやすいため、エアが貯留して定盤に被研磨物が平坦に保持されなくなることから研磨加工時に被研磨物の平坦性を確保することが困難となる。 However, in the technique of Patent Document 1, although air entrained between the soft plastic sheet and the object to be polished can be dispersed using the unevenness formed on the surface of the adhesive resin layer, the amount of air entrainment When becomes larger, it becomes difficult to remove air from between the soft plastic sheet and the object to be polished. For this reason, since the processing surface side of the object to be polished becomes convex due to the amount of air stored between the soft plastic sheet and the object to be polished, the portion of the object to be polished corresponding to the convex part during polishing is excessive. There is a risk of being flattened due to polishing. In particular, since the amount of air biting tends to be large in the above-described large object to be polished, air is stored and the object to be polished is not held flat on the surface plate. It becomes difficult to ensure.

本発明は上記事案に鑑み、被研磨物を平坦に保持して研磨加工時に保持した被研磨物の平坦性を確保することができる研磨加工方法を提供することを課題とする。 In view of the above-described problem, an object of the present invention is to provide a polishing method that can hold the object to be polished flat and ensure the flatness of the object to be polished held during the polishing process.

上記課題を解決するために、本発明は、一面側に配されたスキン層と、前記スキン層より内側に配され発泡が連続して形成された発泡層とを有し、他面側が第１の定盤に固着され前記一面側に被研磨物を当接させて前記第１の定盤に前記被研磨物を保持するための軟質プラスチックシートを用いて前記被研磨物を研磨加工する研磨加工方法であって、前記被研磨物との間に咬み込まれたエアの入り込みを許容する多孔が前記軟質プラスチックシート作製用の軟質プラスチック溶液に添加された孔形成剤により前記スキン層の表面に形成され、該多孔が前記発泡層に形成された発泡と連通した軟質プラスチックシートを、前記発泡層側で前記第１の定盤に装着する装着ステップと、前記装着ステップで装着された軟質プラスチックシートの前記スキン層側に水を介して前記被研磨物の一面側を当接させ、該被研磨物を前記第１の定盤側に押圧し保持させる保持ステップと、前記保持ステップで保持された被研磨物の他面側を、前記第１の定盤と対向配置された第２の定盤に装着された研磨パッドにより、加圧しながら研磨加工する研磨加工ステップと、を含むことを特徴とする。 In order to solve the above problems, the present invention includes a skin layer disposed on one side and a foam layer disposed on the inner side of the skin layer and continuously formed with foam, and the other side is first. A polishing process for polishing the object to be polished using a soft plastic sheet that is fixed to the surface plate and abuts the object to be polished on one side and holds the object to be polished on the first surface plate. In the method, a pore that allows air entrained between the object to be polished is formed on the surface of the skin layer by a pore forming agent added to the soft plastic solution for producing the soft plastic sheet. A mounting step of mounting the soft plastic sheet having the pores formed in the foam layer in communication with the foam on the first surface plate on the foam layer side, and a soft plastic sheet mounted in the mounting step. Above A holding step for bringing one surface side of the object to be polished into contact with the kin layer side through water and pressing the object to be pressed against the first surface plate side; and the object to be polished held in the holding step A polishing step of polishing the other surface side of the object while applying pressure with a polishing pad mounted on a second surface plate disposed opposite to the first surface plate.

本発明では、被研磨物との間に咬み込まれたエアの入り込みを許容する多孔が軟質プラスチックシート作製用の軟質プラスチック溶液に添加された孔形成剤により軟質プラスチックシートのスキン層の表面に形成されており、該多孔が発泡層に連続して形成された発泡と連通しているため、保持ステップでスキン層側に水を介して被研磨物の一面側を当接させるときにスキン層および被研磨物間にエアの咬み込みが生じても、被研磨物を第１の定盤側に押圧することで多孔を通じて発泡にエアが収容されることから、被研磨物がスキン層に略平坦に当接して第１の定盤に保持されるので、研磨加工ステップで加圧しながら研磨加工することで被研磨物の平坦性を確保することができる。 In the present invention, a hole that allows air entrained between the object to be polished is formed on the surface of the skin layer of the soft plastic sheet by the pore forming agent added to the soft plastic solution for producing the soft plastic sheet. The porous layer communicates with the foam formed continuously in the foam layer, so that the skin layer and the surface to be polished are brought into contact with the skin layer side through water in the holding step. Even if air is caught between the objects to be polished, the object to be polished is substantially flat on the skin layer because the air is accommodated in the foam through the pores by pressing the object to be polished to the first surface plate side. Is held on the first surface plate, the flatness of the object to be polished can be ensured by polishing while applying pressure in the polishing step.

この場合において、保持ステップでは、スキン層および被研磨物間に咬み込まれたエアが発泡層に形成された発泡内に収容されるように被研磨物を押圧することが好ましい。また、装着ステップでは、両面粘着テープを介して第１の定盤に軟質プラスチックシートの発泡層側を貼着することができる。このような軟質プラスチックシートの発泡層側が、軟質プラスチックシートの厚さがほぼ一様となるようにバフ処理されていてもよい。また、孔形成剤が軟質プラスチック溶液に可溶性であり、水に難溶性又は不溶性であることが好ましい。このような研磨加工方法では、被研磨物として液晶ディスプレイ用ガラス基板を用いることができる。 In this case, in the holding step, it is preferable to press the object to be polished so that the air bitten between the skin layer and the object to be polished is accommodated in the foam formed in the foam layer. In the mounting step, the foamed layer side of the soft plastic sheet can be adhered to the first surface plate via the double-sided adhesive tape. The foamed layer side of such a soft plastic sheet may be buffed so that the thickness of the soft plastic sheet is substantially uniform. Moreover, it is preferable that the pore-forming agent is soluble in a soft plastic solution and hardly soluble or insoluble in water. In such a polishing method, a glass substrate for a liquid crystal display can be used as an object to be polished.

本発明によれば、被研磨物との間に咬み込まれたエアの入り込みを許容する多孔が軟質プラスチックシート作製用の軟質プラスチック溶液に添加された孔形成剤により軟質プラスチックシートのスキン層の表面に形成されており、該多孔が発泡層に連続して形成された発泡と連通しているため、保持ステップでスキン層側に水を介して被研磨物の一面側を当接させるときにスキン層および被研磨物間にエアの咬み込みが生じても、被研磨物を第１の定盤側に押圧することで多孔を通じて発泡にエアが収容されることから、被研磨物がスキン層に略平坦に当接して第１の定盤に保持されるので、研磨加工ステップで加圧しながら研磨加工することで被研磨物の平坦性を確保することができる、という効果を得ることができる。 According to the present invention, the surface of the skin layer of the soft plastic sheet is formed by the pore forming agent added to the soft plastic solution for producing the soft plastic sheet, which allows the air entrained between the object to be polished. When the one surface side of the object to be polished is brought into contact with the skin layer side through the water in the holding step, the skin is communicated with the foam formed continuously in the foam layer. Even if air is caught between the layer and the object to be polished, the object to be polished becomes a skin layer because air is accommodated in the foam through the pores by pressing the object to be polished to the first surface plate side. Since it is held substantially flat and held on the first surface plate, it is possible to obtain the effect that the flatness of the object to be polished can be ensured by polishing while applying pressure in the polishing step.

本発明を適用した実施形態のバックパッドを示す断面図である。It is sectional drawing which shows the back pad of embodiment to which this invention is applied. バックパッドの製造工程を示す工程図である。It is process drawing which shows the manufacturing process of a back pad. バックパッドのポリウレタンシートの製造に用いる成膜装置の概略構成を示す正面図である。It is a front view which shows schematic structure of the film-forming apparatus used for manufacture of the polyurethane sheet of a back pad. 裏面バフ処理工程でのポリウレタンシートの変化を示す断面図であり、（Ａ）は成膜基材に凝固再生したポリウレタンシート、（Ｂ）は圧接ローラに圧接したときのポリウレタンシート、（Ｃ）はバフ処理後のポリウレタンシートをそれぞれ示す。It is sectional drawing which shows the change of the polyurethane sheet in a back surface buffing process, (A) is a polyurethane sheet solidified and regenerated on the film-forming substrate, (B) is a polyurethane sheet when pressed against a pressure roller, (C) is The polyurethane sheets after the buffing are respectively shown. バックパッドを固着した片面研磨機の被研磨物を保持した部分を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the part holding the to-be-polished object of the single-side polish machine which fixed the back pad. バックパッド及び被研磨物間のエア貯留を評価するときのバックパッド及び被研磨物の位置関係を模式的に示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は断面図である。It is explanatory drawing which shows typically the positional relationship of a back pad and a to-be-polished object when evaluating air storage between a back pad and to-be-polished object, (A) is a top view, (B) is sectional drawing. バックパッド表面の電子顕微鏡写真であって、（Ａ）はセルロース誘導体０．２部を添加した実施例１のバックパッド表面、（Ｂ）はセルロース誘導体を２．０部添加した実施例２のバックパッド表面、（Ｃ）はセルロース誘導体を添加していない比較例１のバックパッド表面をそれぞれ示す。It is the electron micrograph of the back pad surface, (A) is the back pad surface of Example 1 which added 0.2 part of cellulose derivatives, (B) is the back of Example 2 which added 2.0 parts of cellulose derivatives. Pad surface (C) shows the back pad surface of Comparative Example 1 to which no cellulose derivative was added. バックパッドにガラス板を載せおもりで荷重をかけたときのエア貯留の様子を模式的に示す説明図であり、（Ａ）はセルロース誘導体を添加したポリウレタンシートを用いたバックパッドでの様子、（Ｂ）はセルロース誘導体を添加しないポリウレタンシートを用いたバックパッドでの様子をそれぞれ示す。It is explanatory drawing which shows typically the mode of the air storage when a glass plate is put on a back pad and a load is applied with a weight, (A) is a state in the back pad using the polyurethane sheet which added the cellulose derivative, ( B) shows a state of the back pad using a polyurethane sheet to which no cellulose derivative is added.

以下、図面を参照して、本発明を、バックパッドで定盤に保持させた被研磨物の研磨加工に適用した実施の形態について説明する。 Hereinafter, an embodiment in which the present invention is applied to polishing of an object to be polished held on a surface plate with a back pad will be described with reference to the drawings.

（バックパッド）
図１に示すように、バックパッド１は、ポリウレタン樹脂で形成された軟質プラスチックシートとしてのポリウレタンシート４を備えている。ポリウレタンシート４は、被研磨物に当接する保持面Ｐ側に、図示しない緻密な微多孔が形成されたスキン層４ａを有しており、スキン層４ａの保持面Ｐと反対側（内側）には、ナップ層４ｂ（発泡層）を有している。ナップ層４ｂには、ポリウレタンシート４の厚さ方向に沿って丸みを帯びた断面略三角状の発泡３が連続して形成されている。発泡３の空間体積は、スキン層４ａに形成された図示しない微多孔より大きく、保持面Ｐ側の大きさが保持面Ｐの反対面側より小さく形成されている。発泡３は、該発泡３の空間体積の平均直径より小さい図示を省略した連通孔で立体網目状に連通している。ポリウレタンシート４は、保持面Ｐの反対面側が、ポリウレタンシート４の厚さ（図１の縦方向の長さ）がほぼ一様となるようにバフ処理されている（詳細後述）。このため、発泡３の一部が反対面側の表面で開口している。 (Back pad)
As shown in FIG. 1, the back pad 1 includes a polyurethane sheet 4 as a soft plastic sheet formed of a polyurethane resin. The polyurethane sheet 4 has a skin layer 4a in which dense micropores (not shown) are formed on the holding surface P side in contact with the object to be polished, and on the side (inside) opposite to the holding surface P of the skin layer 4a. Has a nap layer 4b (foamed layer). In the nap layer 4b, the foam 3 having a substantially triangular cross section rounded along the thickness direction of the polyurethane sheet 4 is continuously formed. The space volume of the foam 3 is larger than the micropore (not shown) formed in the skin layer 4a, and the size on the holding surface P side is smaller than the opposite surface side of the holding surface P. The foam 3 communicates in a three-dimensional mesh shape with a communication hole (not shown) smaller than the average diameter of the space volume of the foam 3. The polyurethane sheet 4 is buffed on the opposite side of the holding surface P so that the thickness of the polyurethane sheet 4 (length in the vertical direction in FIG. 1) is substantially uniform (details will be described later). For this reason, a part of foam 3 is opened on the surface on the opposite surface side.

ポリウレタンシート４の保持面Ｐ（スキン層４ａの表面）には、ナップ層４ｂに形成された発泡３と連通する多孔２が形成されている。多孔２の孔径は、スキン層４ａに形成された微多孔より大きく、発泡３より小さく形成されている。多孔２及び発泡３を連通する連通孔の孔径は、スキン層４ａの微多孔の孔径より大きく形成されている。この多孔２は、後述するポリウレタンシート４の成膜時にポリウレタン樹脂溶液に添加された孔形成剤で形成される。多孔２のスキン層４ａ表面での孔径は、０．０５ｍｍ以下に設定されている。 On the holding surface P of the polyurethane sheet 4 (surface of the skin layer 4a), a porous 2 communicating with the foam 3 formed on the nap layer 4b is formed. The pore diameter of the pore 2 is larger than the micropore formed in the skin layer 4 a and smaller than the foam 3. The pore diameter of the communication hole that communicates the pore 2 and the foam 3 is formed larger than the pore diameter of the skin layer 4a. The pores 2 are formed by a pore forming agent added to the polyurethane resin solution when the polyurethane sheet 4 described later is formed. The hole diameter on the surface of the porous skin layer 4a is set to 0.05 mm or less.

また、バックパッド１は、保持面Ｐの反対面側（バフ処理された面側）に、ポリウレタンシート４を支持する支持層６を有している。支持層６には、少なくともポリエチレンテレフタレート（以下、ＰＥＴと略記する。）製フィルム等の可撓性フィルム、不織布又は織布から選択される１種が使用されている。支持層６の下面側には、他面側（最下面側）に剥離紙８を有し研磨機にバックパッド１を固着するための両面テープ７（両面粘着テープ）が貼り合わされている。 Further, the back pad 1 has a support layer 6 that supports the polyurethane sheet 4 on the opposite surface side (buffed surface side) of the holding surface P. For the support layer 6, at least one selected from a flexible film such as a polyethylene terephthalate (hereinafter abbreviated as PET) film, a nonwoven fabric, or a woven fabric is used. On the lower surface side of the support layer 6, a double-sided tape 7 (double-sided pressure-sensitive adhesive tape) having a release paper 8 on the other surface side (lowermost surface side) for fixing the back pad 1 to the polishing machine is bonded.

（バックパッドの製造）
バックパッド１は、図２に示す各工程を経て製造される。まず、準備工程では、ポリウレタン樹脂、ポリウレタン樹脂を溶解可能な水混和性の有機溶媒のＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（以下、ＤＭＦと略記する。）、添加剤及び孔形成剤を混合してポリウレタン樹脂を溶解させる。ポリウレタン樹脂には、１００％モジュラスが２０ＭＰａ以下のポリエステル系、ポリエーテル系、ポリカーボネート系等の樹脂から選択して用い、例えば、ポリウレタン樹脂が３０％となるようにＤＭＦに溶解させる。添加剤としては、発泡３の大きさや量（個数）を制御するため、カーボンブラック等の顔料、発泡を促進させる親水性活性剤及びポリウレタン樹脂の凝固再生を安定化させる疎水性活性剤等を用いることができる。 (Manufacture of back pads)
The back pad 1 is manufactured through each process shown in FIG. First, in the preparation step, polyurethane resin, N, N-dimethylformamide (hereinafter abbreviated as DMF), a water-miscible organic solvent capable of dissolving polyurethane resin, an additive and a pore-forming agent are mixed to form polyurethane resin. Dissolve. For the polyurethane resin, a polyester resin, a polyether resin, a polycarbonate resin or the like having a 100% modulus of 20 MPa or less is selected and used, for example, dissolved in DMF so that the polyurethane resin becomes 30%. As the additive, a pigment such as carbon black, a hydrophilic activator that promotes foaming, and a hydrophobic activator that stabilizes the coagulation regeneration of the polyurethane resin are used to control the size and amount (number) of foam 3. be able to.

また、孔形成剤としては、ポリウレタン樹脂溶解用のＤＭＦに可溶性であり、水に難溶性又は不溶性のセルロース誘導体を所定量添加する。セルロース誘導体には、少なくともエステル系誘導体、エーテル系誘導体、エーテルエステル系誘導体及び芳香族含有誘導体から選択される１種を使用することができる。エステル系誘導体には、セルロースアセテート、セルロースプロピオネート、セルロースブチレート、セルロースバレレート、セルロースアセテートブチレート等を挙げることができる。エーテル系誘導体には、エチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロース等を挙げることができる。エーテルエステル系誘導体には、アセチルエチルセルロース、アセトキシプロピルセルロース等を挙げることができる。このセルロース誘導体の添加量は、スキン層４ａ表面での多孔２の孔径が０．０５ｍｍ以下となるように設定する。得られた溶液を濾過することで凝集塊等を除去した後、真空下で脱泡してポリウレタン樹脂溶液を得る。 As the pore-forming agent, a predetermined amount of a cellulose derivative that is soluble in DMF for dissolving polyurethane resin and hardly soluble or insoluble in water is added. As the cellulose derivative, at least one selected from ester derivatives, ether derivatives, ether ester derivatives, and aromatic-containing derivatives can be used. Examples of ester derivatives include cellulose acetate, cellulose propionate, cellulose butyrate, cellulose valerate, and cellulose acetate butyrate. Examples of ether derivatives include ethyl cellulose and hydroxypropyl cellulose. Examples of ether ester derivatives include acetylethyl cellulose and acetoxypropyl cellulose. The addition amount of the cellulose derivative is set so that the pore diameter of the porous 2 on the surface of the skin layer 4a is 0.05 mm or less. The obtained solution is filtered to remove aggregates and the like, and then defoamed under vacuum to obtain a polyurethane resin solution.

塗布工程、凝固再生工程及び洗浄・乾燥工程では、準備工程で得られたポリウレタン樹脂溶液を成膜基材に連続的に塗布し、水系凝固液に浸漬することでポリウレタン樹脂を凝固再生させ、洗浄後乾燥させてポリウレタンシート４を得る。塗布工程、凝固再生工程及び洗浄・乾燥工程は、図３に示す成膜装置で連続して実行される。 In the coating process, coagulation regeneration process, and washing / drying process, the polyurethane resin solution obtained in the preparation process is continuously applied to the film-forming substrate and immersed in an aqueous coagulation liquid to coagulate and regenerate the polyurethane resin, followed by washing. After drying, the polyurethane sheet 4 is obtained. The coating process, the coagulation regeneration process, and the cleaning / drying process are continuously executed by the film forming apparatus shown in FIG.

図３に示すように、成膜装置６０は、成膜基材の不織布や織布を前処理する、水又はＤＭＦ水溶液（ＤＭＦと水との混合液）等の前処理液１５が満たされた前処理槽１０、ポリウレタン樹脂を凝固再生させるための、ポリウレタン樹脂に対して貧溶媒である水を主成分とする凝固液２５が満たされた凝固槽２０、凝固再生後のポリウレタン樹脂を洗浄する水等の洗浄液３５が満たされた洗浄槽３０及びポリウレタン樹脂を乾燥させるためのシリンダ乾燥機５０を連続して備えている。 As shown in FIG. 3, the film forming apparatus 60 is filled with a pretreatment liquid 15 such as water or a DMF aqueous solution (mixed liquid of DMF and water) that pretreats a nonwoven fabric or a woven cloth of a film forming substrate. Pretreatment tank 10, coagulation tank 20 filled with coagulation liquid 25 mainly composed of water which is a poor solvent for polyurethane resin for coagulating and regenerating polyurethane resin, water for washing polyurethane resin after coagulation and regeneration A cleaning tank 30 filled with a cleaning liquid 35 such as the above and a cylinder dryer 50 for drying the polyurethane resin are continuously provided.

前処理槽１０の上流側には、成膜基材４３を供給する基材供給ローラ４１が配置されている。前処理槽１０は、成膜基材４３の搬送方向と同じ長手方向の略中央部の内側下部に一対のガイドローラ対１３を有している。前処理槽１０の上方で、基材供給ローラ４１側にはガイドローラ１１、１２が配設されており、凝固槽２０側には前処理した成膜基材４３に含まれる過剰な前処理液１５を除去するマングルローラ１８が配置されている。マングルローラ１８の下流側には、成膜基材４３にポリウレタン樹脂溶液４５を略均一に塗布するナイフコータ４６が配置されている。ナイフコータ４６の下流側で凝固槽２０の上方にはガイドローラ２１が配置されている。 On the upstream side of the pretreatment tank 10, a substrate supply roller 41 that supplies a film forming substrate 43 is disposed. The pretreatment tank 10 has a pair of guide rollers 13 at the lower part inside the substantially central part in the same longitudinal direction as the transport direction of the film forming substrate 43. Above the pretreatment tank 10, guide rollers 11 and 12 are disposed on the substrate supply roller 41 side, and an excessive pretreatment liquid contained in the pretreated film forming substrate 43 is disposed on the coagulation tank 20 side. A mangle roller 18 for removing 15 is disposed. On the downstream side of the mangle roller 18, a knife coater 46 for applying the polyurethane resin solution 45 to the film forming substrate 43 substantially uniformly is disposed. A guide roller 21 is disposed on the downstream side of the knife coater 46 and above the coagulation tank 20.

凝固槽２０には、洗浄槽３０側の内側下部にガイドローラ２３が配置されている。凝固槽２０の上方で洗浄槽３０側には凝固再生後のポリウレタン樹脂を脱水処理するマングルローラ２８が配置されている。マングルローラ２８の下流側で洗浄槽３０の上方にはガイドローラ３１が配置されている。洗浄槽３０には、成膜基材４３の搬送方向と同じ長手方向で上部に４本、下部に５本のガイドローラ３３が上下交互となるように配設されている。洗浄槽３０の上方でシリンダ乾燥機５０側には、洗浄後のポリウレタン樹脂を脱水処理するマングルローラ３８が配置されている。シリンダ乾燥機５０には、内部に熱源を有する４本のシリンダが上下４段に配設されている。シリンダ乾燥機５０の下流側には、乾燥後のポリウレタン樹脂を（成膜基材４３と共に）巻き取る巻取ローラ４２が配置されている。なお、マングルローラ１８、２８、３８、シリンダ乾燥機５０及び巻取ローラ４２は、図示を省略した回転駆動モータに接続されており、これらの回転駆動力により成膜基材４３が基材供給ローラ４１から巻取ローラ４２まで搬送される。 In the coagulation tank 20, a guide roller 23 is disposed at the inner lower part on the cleaning tank 30 side. A mangle roller 28 is disposed on the washing tank 30 side above the coagulation tank 20 for dehydrating the polyurethane resin after coagulation regeneration. A guide roller 31 is disposed on the downstream side of the mangle roller 28 and above the cleaning tank 30. In the cleaning tank 30, four guide rollers 33 at the upper part and five guide rollers 33 at the lower part are arranged alternately in the vertical direction in the same longitudinal direction as the transport direction of the film forming substrate 43. A mangle roller 38 for dehydrating the washed polyurethane resin is disposed on the cylinder dryer 50 side above the cleaning tank 30. In the cylinder dryer 50, four cylinders having heat sources inside are arranged in four stages. On the downstream side of the cylinder dryer 50, a take-up roller 42 that winds up the dried polyurethane resin (together with the film forming substrate 43) is disposed. The mangle rollers 18, 28, 38, the cylinder dryer 50 and the take-up roller 42 are connected to a rotation drive motor (not shown), and the film formation substrate 43 is made to be a substrate supply roller by these rotation drive forces. It is conveyed from 41 to the winding roller 42.

成膜基材４３に不織布又は織布を用いる場合は、成膜基材４３が基材供給ローラ４１から引き出され、ガイドローラ１１、１２を介して前処理液１５中に連続的に導入される。前処理液１５中で一対のガイドローラ１３間に成膜基材４３を通過させて前処理（目止め）を行うことにより、ポリウレタン樹脂溶液４５を塗布するときに、成膜基材４３内部へのポリウレタン樹脂溶液４５の浸透が抑制される。成膜基材４３は、前処理液１５から引き上げられた後、マングルローラ１８で加圧されて余分な前処理液１５が絞り落とされる。前処理後の成膜基材４３は、凝固槽２０方向に搬送される。なお、成膜基材４３としてＰＥＴ製等の可撓性フィルムを用いる場合は、前処理が不要のため、ガイドローラ１２から直接マングルローラ１８に送り込むようにするか、又は、前処理槽１０に前処理液１５を入れないようにしてもよい。以下、本例では、成膜基材４３をＰＥＴ製フィルムとして説明する。 When a non-woven fabric or a woven fabric is used as the film forming substrate 43, the film forming substrate 43 is pulled out from the substrate supply roller 41 and continuously introduced into the pretreatment liquid 15 through the guide rollers 11 and 12. . When the polyurethane resin solution 45 is applied by passing the film-forming substrate 43 between the pair of guide rollers 13 in the pretreatment liquid 15 and performing the pretreatment (sealing), the film-forming substrate 43 is brought into the film forming substrate 43. Of the polyurethane resin solution 45 is suppressed. After the film forming substrate 43 is pulled up from the pretreatment liquid 15, it is pressurized by the mangle roller 18 and the excess pretreatment liquid 15 is squeezed out. The pre-processed film-forming substrate 43 is conveyed in the direction of the coagulation tank 20. In the case where a flexible film made of PET or the like is used as the film forming substrate 43, pretreatment is not necessary, so that the film is directly fed from the guide roller 12 to the mangle roller 18 or in the pretreatment tank 10. The pretreatment liquid 15 may not be added. Hereinafter, in this example, the film forming substrate 43 is described as a PET film.

図２に示すように、塗布工程では、準備工程で調製したポリウレタン樹脂溶液４５が常温下でナイフコータ４６により成膜基材４３に略均一に塗布される。このとき、ナイフコータ４６と成膜基材４３の上面との間隙（クリアランス）を調整することで、ポリウレタン樹脂溶液４５の塗布厚さ（塗布量）を調整する。 As shown in FIG. 2, in the application process, the polyurethane resin solution 45 prepared in the preparation process is applied almost uniformly to the film forming substrate 43 by the knife coater 46 at room temperature. At this time, the application thickness (application amount) of the polyurethane resin solution 45 is adjusted by adjusting the gap (clearance) between the knife coater 46 and the upper surface of the film forming substrate 43.

凝固再生工程では、ナイフコータ４６でポリウレタン樹脂溶液４５が塗布された成膜基材４３が、ガイドローラ２１からガイドローラ２３へ向けて凝固液２５中に導入される。凝固液２５中では、まず、塗布されたポリウレタン樹脂溶液４５の表面でポリウレタン樹脂溶液４５のＤＭＦと凝固液２５との置換が進行して緻密な微多孔が形成される。この微多孔は厚さ数μｍ程度に形成されスキン層４ａを構成する。その後、スキン層４ａ及び成膜基材４３間のポリウレタン樹脂溶液４５中のＤＭＦと凝固液２５との置換の進行によりポリウレタン樹脂が成膜基材４３の片面に凝固再生される。ＤＭＦの脱溶媒による凝固液２５との置換に伴い、スキン層４ａの内側には発泡３、及び、発泡３を立体網目状に連通する連通孔が形成されてナップ層４ｂを構成する。また、脱溶媒時に、ポリウレタン樹脂溶液４５に添加されているセルロース誘導体で多孔２が形成され、多孔２及び発泡３を連通する連通孔が形成される。発泡３は、ＰＥＴ製フィルムの成膜基材４３が水を浸透させないため、ポリウレタン樹脂溶液４５の表面側（スキン層４ａ側）で脱溶媒が生じて成膜基材４３側が表面側より大きく形成される。 In the coagulation regeneration process, the film forming substrate 43 coated with the polyurethane resin solution 45 by the knife coater 46 is introduced into the coagulation liquid 25 from the guide roller 21 toward the guide roller 23. In the coagulating liquid 25, first, substitution of DMF of the polyurethane resin solution 45 and the coagulating liquid 25 proceeds on the surface of the applied polyurethane resin solution 45 to form dense micropores. The micropores are formed to a thickness of about several μm and constitute the skin layer 4a. Thereafter, the polyurethane resin is coagulated and regenerated on one surface of the film forming substrate 43 by the progress of substitution of the DMF in the polyurethane resin solution 45 and the coagulating liquid 25 between the skin layer 4 a and the film forming substrate 43. Along with the replacement of the coagulating liquid 25 by the removal of DMF, the foam 3 and the communication holes that connect the foam 3 in a three-dimensional mesh shape are formed inside the skin layer 4a to constitute the nap layer 4b. Further, at the time of solvent removal, the pore 2 is formed by the cellulose derivative added to the polyurethane resin solution 45, and a communication hole that connects the pore 2 and the foam 3 is formed. Foam 3 does not allow water to permeate the film-forming substrate 43 of the PET film, so that solvent removal occurs on the surface side (skin layer 4a side) of the polyurethane resin solution 45, and the film-forming substrate 43 side is formed larger than the surface side. Is done.

ここで、多孔２の形成について説明すると、ポリウレタン樹脂溶液４５中では、セルロース誘導体及びポリウレタン樹脂の相溶性が乏しいため、２相分離していると考えられる。その上、ポリウレタン樹脂の凝固再生時には、セルロース誘導体及びポリウレタン樹脂の凝固液２５中での凝固特性が異なるため、収縮量に差が生じ、また、相溶性が乏しいことから、セルロース誘導体及びポリウレタン樹脂間の界面接合力が小さくなり脱離的現象も生じるので、多孔２が形成されると考えられる。このため、多孔２はスキン層４ａの微多孔より大きくナップ層４ｂの発泡３より小さくなり、多孔２及び発泡３を連通する連通孔の孔径は微多孔の孔径より大きくなる。 Here, the formation of the porous 2 will be described. In the polyurethane resin solution 45, since the cellulose derivative and the polyurethane resin are poorly compatible, it is considered that the two phases are separated. In addition, when the polyurethane resin is coagulated and regenerated, the coagulation characteristics of the cellulose derivative and the polyurethane resin in the coagulation liquid 25 are different, so that there is a difference in shrinkage, and the compatibility between the cellulose derivative and the polyurethane resin is poor. Since the interfacial bonding force is reduced and a desorption phenomenon occurs, it is considered that the porous 2 is formed. For this reason, the pore 2 is larger than the micropore of the skin layer 4a and smaller than the foam 3 of the nap layer 4b, and the pore diameter of the communication hole connecting the pore 2 and the foam 3 is larger than the pore diameter of the micropore.

ポリウレタン樹脂の凝固再生は、ポリウレタン樹脂溶液４５が塗布された成膜基材４３が凝固液２５中に進入してからガイドローラ２３に到る間に完了する。凝固再生したポリウレタン樹脂は、凝固液２５から引き上げられ、マングルローラ２８で余分な凝固液２５が絞り落とされた後、ガイドローラ３１を介して洗浄槽３０に搬送され洗浄液３５中に導入される。 The solidification regeneration of the polyurethane resin is completed while the film-forming substrate 43 coated with the polyurethane resin solution 45 enters the coagulating liquid 25 and reaches the guide roller 23. The coagulated and regenerated polyurethane resin is pulled up from the coagulating liquid 25, and after the excess coagulating liquid 25 is squeezed out by the mangle roller 28, the polyurethane resin is conveyed to the cleaning tank 30 via the guide roller 31 and introduced into the cleaning liquid 35.

洗浄・乾燥工程では、洗浄液３５中に導入されたポリウレタン樹脂をガイドローラ３３に上下交互に通過させることによりポリウレタン樹脂が洗浄される。洗浄後、ポリウレタン樹脂は洗浄液３５から引き上げられ、マングルローラ３８で余分な洗浄液３５が絞り落とされる。その後、ポリウレタン樹脂を、シリンダ乾燥機５０の４本のシリンダ間を交互（図３の矢印方向）に、シリンダの周面に沿って通過させることで乾燥させる。乾燥後のポリウレタン樹脂（ポリウレタンシート４）は、成膜基材４３と共に巻取ローラ４２に巻き取られる。 In the cleaning / drying step, the polyurethane resin introduced into the cleaning liquid 35 is passed through the guide roller 33 alternately up and down to clean the polyurethane resin. After the cleaning, the polyurethane resin is pulled up from the cleaning liquid 35 and the excess cleaning liquid 35 is squeezed out by the mangle roller 38. Thereafter, the polyurethane resin is dried by passing along the circumferential surface of the cylinder alternately between the four cylinders of the cylinder dryer 50 (in the direction of the arrow in FIG. 3). The dried polyurethane resin (polyurethane sheet 4) is taken up by the take-up roller 42 together with the film forming substrate 43.

裏面バフ処理工程では、乾燥後のポリウレタンシート４の保持面Ｐの反対面側にバフ処理が施される。図４（Ａ）に示すように、巻取ローラ４２に巻き取られたポリウレタンシート４は成膜基材４３のＰＥＴ製フィルム上に形成されている。成膜時にはポリウレタンシート４の厚さにバラツキが生じるため、保持面Ｐには凹凸が形成されている。成膜基材４３を剥離した後、図４（Ｂ）に示すように、保持面Ｐの表面に、表面が平坦な圧接ローラ６５の表面を圧接することで、保持面Ｐが平坦となり、保持面Ｐの反対面Ｑ側に凹凸が出現する。反対面Ｑ側に出現した凹凸がバフ処理で除去される。本例では、連続的に製造されたポリウレタンシート４が帯状のため、保持面Ｐに圧接ローラ６５を圧接しながら、反対面Ｑ側を連続的にバフ処理する。これにより、図４（Ｃ）に示すように、反対面Ｑ側がバフ処理されて略平坦な反対面Ｑ’が形成されたポリウレタンシート４は、厚さのバラツキが解消される。なお、図４（Ｃ）では説明をわかりやすくするために保持面Ｐ及び反対面Ｑ’を平坦に示しているが、ポリウレタンシート４の単体では両面共にポリウレタンシート４の厚さが一様となる凹凸を呈しており、支持層６を貼り合わせること又は研磨機に装着することで保持面Ｐが略平坦となる。 In the back surface buffing process, buffing is performed on the side opposite to the holding surface P of the polyurethane sheet 4 after drying. As shown in FIG. 4A, the polyurethane sheet 4 taken up by the take-up roller 42 is formed on a PET film of the film forming substrate 43. Since the thickness of the polyurethane sheet 4 varies during film formation, the holding surface P is uneven. After the film-forming substrate 43 is peeled off, as shown in FIG. 4B, the holding surface P becomes flat by holding the surface of the pressing roller 65 with the flat surface against the holding surface P, thereby holding the holding surface P flat. Unevenness appears on the surface Q side opposite to the surface P. Unevenness appearing on the opposite surface Q side is removed by buffing. In this example, since the continuously manufactured polyurethane sheet 4 is in a band shape, the opposite surface Q side is continuously buffed while the pressing roller 65 is pressed against the holding surface P. As a result, as shown in FIG. 4C, the thickness variation of the polyurethane sheet 4 on which the opposite surface Q side is buffed to form the substantially flat opposite surface Q 'is eliminated. In FIG. 4 (C), the holding surface P and the opposite surface Q ′ are shown flat for easy understanding. However, when the polyurethane sheet 4 is a single body, the thickness of the polyurethane sheet 4 is uniform on both surfaces. The holding surface P becomes substantially flat when the support layer 6 is bonded or attached to a polishing machine.

図２に示すように、ラミネート加工工程では、バフ処理されたポリウレタンシート４の反対面Ｑ’側にＰＥＴ製フィルムの支持層６を貼り合わせる。支持層６の裏面側には、他面側に剥離紙８が貼付された両面テープ７を貼り合わせる。裁断工程で円形等の所望の形状に裁断した後、汚れや異物等の付着がないことを確認する等の検査を行いバックパッド１を完成させる。 As shown in FIG. 2, in the laminating process, a PET film support layer 6 is bonded to the opposite surface Q ′ side of the buffed polyurethane sheet 4. On the back side of the support layer 6, a double-sided tape 7 having a release paper 8 attached to the other side is bonded. After cutting into a desired shape such as a circle in the cutting step, the back pad 1 is completed by performing an inspection such as confirming that there is no adhesion of dirt or foreign matter.

被研磨物の研磨加工を行うときは、片面研磨機の加圧定盤にバックパッド１を固着し、バックパッド１に被研磨物を当接させ保持させる。図５に示すように、片面研磨機７０は、上側には研磨加工時に被研磨物を押圧する加圧定盤７１、下側には回転可能な回転定盤７２を有している。加圧定盤７１の下面及び回転定盤７２の上面は、いずれも平坦に形成されている。回転定盤７２の上面には被研磨物を研磨する研磨布７５が貼着されている。加圧定盤７１に被研磨物７８を装着するときは、まず、加圧定盤７１の下面に両面テープ７を介してバックパッド１を貼着する。被研磨物７８のズレを防止するため、バックパッド１の表面（保持面Ｐ）にガラスエポキシ製、ベークライト製等で略中央部に被研磨物７８を挿入可能な開口が形成されたテンプレート７６を貼着する。テンプレート７６の開口部で露出したバックパッド１のスキン層４ａに適量の水を含ませ被研磨物７８を当接させる。その後、被研磨物７８を加圧定盤７１方向に略均等に押圧する。これにより、スキン層４ａ及び被研磨物７８間に咬み込まれたエアがナップ層４ｂの発泡３と連通した多孔２を通じて発泡３に収容される。被研磨物７８は、スキン層４ａ及び被研磨物７８間にエアが貯留することなく水の表面張力及びポリウレタンシート４のポリウレタン樹脂の粘着性でバックパッド１に略平坦に保持される。加圧定盤７１で被研磨物７８を下方に加圧しながら回転定盤７２を回転させることで、被研磨物７８の下面（加工表面）が研磨布７５で研磨加工される。 When polishing an object to be polished, the back pad 1 is fixed to a pressure surface plate of a single-side polishing machine, and the object to be polished is brought into contact with and held on the back pad 1. As shown in FIG. 5, the single-side polishing machine 70 has a pressurizing surface plate 71 that presses an object to be polished during polishing, and a rotatable surface plate 72 on the lower side. Both the lower surface of the pressure surface plate 71 and the upper surface of the rotating surface plate 72 are formed flat. A polishing cloth 75 for polishing an object to be polished is attached to the upper surface of the rotating surface plate 72. When the workpiece 78 is attached to the pressure platen 71, first, the back pad 1 is attached to the lower surface of the pressure platen 71 via the double-sided tape 7. In order to prevent displacement of the object to be polished 78, a template 76 in which the surface of the back pad 1 (holding surface P) is made of glass epoxy, made of bakelite or the like and has an opening into which the object to be polished 78 can be inserted is formed at a substantially central portion. Adhere. An appropriate amount of water is contained in the skin layer 4a of the back pad 1 exposed at the opening of the template 76, and the object to be polished 78 is brought into contact therewith. Thereafter, the workpiece 78 is pressed substantially uniformly in the direction of the pressure platen 71. As a result, the air bitten between the skin layer 4a and the workpiece 78 is accommodated in the foam 3 through the perforations 2 communicating with the foam 3 of the nap layer 4b. The object to be polished 78 is held substantially flat on the back pad 1 by the surface tension of water and the adhesiveness of the polyurethane resin of the polyurethane sheet 4 without air being stored between the skin layer 4a and the object to be polished 78. The lower surface (processed surface) of the workpiece 78 is polished with the polishing cloth 75 by rotating the rotating platen 72 while pressing the workpiece 78 downward with the pressurizing platen 71.

（作用）
次に、本実施形態のバックパッド１を用いた研磨加工の作用等について説明する。 (Function)
Next, the effect | action etc. of the grinding process using the back pad 1 of this embodiment are demonstrated.

本実施形態のバックパッド１では、ポリウレタンシート４の保持面Ｐにナップ層４ｂの発泡３と連通する多孔２が形成されている。このため、片面研磨機７０に固着したバックパッド１のスキン層４ａに水を含ませて被研磨物７８を押圧したときに、弾性を有するポリウレタンシート４が変形しナップ層４ｂの発泡３が変形する。これにより、スキン層４ａ及び被研磨物７８間にエアの咬み込みが生じても、発泡３と連通した多孔２を通じて発泡３にエアが収容されるので、スキン層４ａ及び被研磨物７８間でのエアの貯留を防止することができる。このとき、スキン層４ａ及び被研磨物７８間には水が介在しているため、スキン層４ａの微多孔にはエアが入り込むことができないが、多孔２では孔径が微多孔より大きいため、エアが入り込むことができる。従って、スキン層４ａ及び被研磨物７８間にエアが貯留することなく加圧定盤７１に被研磨物７８を略平坦に保持することができるため、研磨加工時に被研磨物７８を略均等に押圧することができ、被研磨物７８の加工表面が研磨布７５で略均等に研磨されるので、加工表面の平坦性を向上させることができる。 In the back pad 1 of the present embodiment, the perforation 2 communicating with the foam 3 of the nap layer 4 b is formed on the holding surface P of the polyurethane sheet 4. For this reason, when water is contained in the skin layer 4a of the back pad 1 fixed to the single-side polishing machine 70 and the object to be polished 78 is pressed, the elastic polyurethane sheet 4 is deformed and the foam 3 of the nap layer 4b is deformed. To do. Thus, even if air is caught between the skin layer 4a and the workpiece 78, air is accommodated in the foam 3 through the porous 2 communicating with the foam 3, so that the skin layer 4a and the workpiece 78 are sandwiched. It is possible to prevent the air from being stored. At this time, since water intervenes between the skin layer 4a and the object to be polished 78, air cannot enter the fine pores of the skin layer 4a. Can get in. Accordingly, since the object 78 can be held substantially flat on the pressure platen 71 without air being stored between the skin layer 4a and the object 78, the object 78 is substantially evenly distributed during polishing. Since the processed surface of the workpiece 78 is polished almost uniformly by the polishing cloth 75, the flatness of the processed surface can be improved.

また、本実施形態のバックパッド１では、ナップ層４ｂに形成された発泡３の空間体積が多孔２より大きいため、スキン層４ａ及び被研磨物７８間に咬み込まれたエアを確実に収容することができる。また、多孔２及び発泡３を連通する連通孔の孔径が、スキン層４ａの微多孔の孔径より大きいため、エアを円滑に収容することができる。更に、発泡３は連通孔で立体網目状に連通しているため、エアの咬み込み量が大きくてもナップ層４ｂに形成された発泡３の全体でエアを収容することができる。 Moreover, in the back pad 1 of this embodiment, since the space volume of the foam 3 formed in the nap layer 4b is larger than the porosity 2, the air bitten between the skin layer 4a and the workpiece 78 is reliably accommodated. be able to. Moreover, since the hole diameter of the communication hole which connects the porous 2 and the foam 3 is larger than the microporous hole diameter of the skin layer 4a, air can be accommodated smoothly. Further, since the foam 3 is communicated in a three-dimensional mesh shape through the communication holes, the entire foam 3 formed in the nap layer 4b can be accommodated even if the air biting amount is large.

更に、多孔２の孔径が０．０５ｍｍを超えると、スキン層４ａ表面（保持面Ｐ）及び被研磨物７８の接触面積が減少して被研磨物保持性が低下する。本実施形態のバックパッド１では、多孔２の孔径が０．０５ｍｍ以下に設定されている。このため、被研磨物７８表面とスキン層４ａ表面との接触面積（接触性）を確保することができる。従って、被研磨物７８を確実に保持することができる。 Further, if the pore diameter of the pore 2 exceeds 0.05 mm, the contact area between the surface of the skin layer 4a (the holding surface P) and the workpiece 78 is reduced, and the holding property of the polishing object is lowered. In the back pad 1 of the present embodiment, the pore diameter of the porous 2 is set to 0.05 mm or less. For this reason, the contact area (contact property) of the to-be-polished object 78 surface and the skin layer 4a surface is securable. Therefore, the workpiece 78 can be reliably held.

また更に、本実施形態では、ポリウレタンシート４の製造時にポリウレタン樹脂溶液４５にＤＭＦ可溶性で水に難溶性又は不溶性のセルロース誘導体が添加される。このため、ポリウレタン樹脂の凝固再生時にＤＭＦの脱溶媒に伴いセルロース誘導体で多孔２が形成される。これにより、製造工程を複雑化することなくバックパッド１に多孔２を容易に形成することができる。 Furthermore, in the present embodiment, when the polyurethane sheet 4 is manufactured, a cellulose derivative that is DMF soluble and hardly soluble or insoluble in water is added to the polyurethane resin solution 45. For this reason, when the polyurethane resin is coagulated and regenerated, the porous 2 is formed with the cellulose derivative as the DMF is removed. Thereby, the porous 2 can be easily formed in the back pad 1 without complicating the manufacturing process.

更にまた、本実施形態のバックパッド１では、ポリウレタンシート４は、保持面Ｐの反対面Ｑ側がバフ処理されている。このため、表面が平坦性を有するスキン層４ａを減少させることなくポリウレタンシート４の厚さ精度を向上（成膜時に生じた厚さのバラツキを減少）させることができる。バックパッド１を片面研磨機７０の平坦な加圧定盤７１に貼着することで、保持面Ｐ、すなわちスキン層４ａの表面全体が略平坦となる。従って、バックパッド１に被研磨物７８が略平坦に保持されるため、研磨加工時に被研磨物７８の平坦性を向上させることができる。 Furthermore, in the back pad 1 of the present embodiment, the polyurethane sheet 4 is buffed on the opposite surface Q side of the holding surface P. For this reason, the thickness accuracy of the polyurethane sheet 4 can be improved (thickness variation generated during film formation can be reduced) without reducing the skin layer 4a having a flat surface. By sticking the back pad 1 to the flat pressure platen 71 of the single-side polishing machine 70, the holding surface P, that is, the entire surface of the skin layer 4a becomes substantially flat. Therefore, since the object to be polished 78 is held substantially flat on the back pad 1, the flatness of the object to be polished 78 can be improved during the polishing process.

また、本実施形態のバックパッド１では、バフ処理された反対面Ｑ’側にＰＥＴ製フィルムの支持層６が貼り合わされている。このため、柔軟なポリウレタンシート４が支持層６に支持されるので、バックパッド１の搬送時や片面研磨機７０への装着時の取り扱いを容易にすることができる。 In the back pad 1 of the present embodiment, a PET film support layer 6 is bonded to the buffed opposite surface Q ′ side. For this reason, since the flexible polyurethane sheet 4 is supported by the support layer 6, it is possible to easily handle the back pad 1 when it is transported or attached to the single-side polishing machine 70.

従来バックパッドでは、ポリウレタン樹脂の凝固再生初期に形成される表面のスキン層に被研磨物を当接して保持するが、スキン層が被研磨物に当接するときにエアの咬み込みが生じる。このエアがスキン層及び被研磨物間に貯留するため、被研磨物を平坦に保持することができなくなり、エアが貯留している部分で被研磨物の加工表面が凸状を呈するので、その凸状の部分に相当する被研磨物の箇所が過度に研磨されて平坦性が損なわれる。バックパッドの表面に粘着性樹脂を積層し粘着性樹脂表面に凹凸を形成することでエアを分散させることはできるが、製造工程が複雑となる上、エアの咬み込み量が大きくなるとエアがスキン層及び被研磨物間に貯留する。また、スキン層には緻密な微多孔が形成されており、スキン層とナップ層とがつながっているものの、被研磨物を保持するときには水を使用するため、緻密な微多孔が水で塞がれるので、エアが貯留したままとなる。本実施形態は、これらの問題を解決することができるバックパッドである。 In the conventional back pad, the object to be polished is held in contact with the skin layer on the surface formed at the initial stage of the solidification regeneration of the polyurethane resin, but when the skin layer is in contact with the object to be polished, air is bitten. Since this air is stored between the skin layer and the object to be polished, the object to be polished cannot be held flat, and the processed surface of the object to be polished has a convex shape in the portion where the air is stored. The portion of the object to be polished corresponding to the convex portion is excessively polished and the flatness is impaired. Air can be dispersed by laminating adhesive resin on the surface of the back pad and forming irregularities on the adhesive resin surface, but the manufacturing process becomes complicated, and when the amount of air bite increases, air becomes skinned. Store between the layer and the work piece. In addition, the skin layer has a dense micropore, and the skin layer and the nap layer are connected, but water is used to hold the object to be polished. As a result, air remains stored. The present embodiment is a back pad that can solve these problems.

なお、本実施形態のバックパッド１では、多孔２を形成させる孔形成剤としてセルロース誘導体を例示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、ポリウレタン樹脂の溶解に使用する有機溶媒に可溶性であり、凝固液に用いられる水に難溶性又は不溶性のものであればよい。このような孔形成剤としてはセルロース誘導体以外に、例えば、ポリアクリロニトリル（ＰＡＮ）、ポリ塩化ビニル、ポリ酢酸ビニル、塩化ビニリデン／塩化ビニル共重合体、ポリカプロラクトン（ＰＣＬ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）等の高分子化合物を挙げることができる。また、これらの高分子化合物や上述したセルロース誘導体の２種以上を混合して使用してもよい。 In addition, in the back pad 1 of this embodiment, although the cellulose derivative was illustrated as a pore formation agent which forms the porosity 2, this invention is not limited to this, It is soluble in the organic solvent used for melt | dissolution of a polyurethane resin It is sufficient if it is hardly soluble or insoluble in water used for the coagulation liquid. In addition to cellulose derivatives, such pore formers include, for example, polyacrylonitrile (PAN), polyvinyl chloride, polyvinyl acetate, vinylidene chloride / vinyl chloride copolymer, polycaprolactone (PCL), polystyrene (PS), poly A polymer compound such as methyl methacrylate (PMMA) can be used. Moreover, you may use it, mixing 2 or more types of these high molecular compounds and the cellulose derivative mentioned above.

また、本実施形態では、片面研磨機７０に被研磨物７８を装着するときにテンプレート７６を使用する例を示したが、本発明はこれに限定されるものではない。多孔２の孔径を被研磨物７８の大きさに適するように調整することで、テンプレート７６を使用することなく大型の被研磨物でも保持することができる。多孔２の孔径は、ポリウレタン樹脂溶液４５に添加するセルロース誘導体の添加量を変えることで調整することができる。 In the present embodiment, the example in which the template 76 is used when the workpiece 78 is mounted on the single-side polishing machine 70 is shown, but the present invention is not limited to this. By adjusting the pore diameter of the porous 2 so as to be suitable for the size of the object to be polished 78, even a large object to be polished can be held without using the template 76. The pore diameter of the porous 2 can be adjusted by changing the amount of cellulose derivative added to the polyurethane resin solution 45.

更に、本実施形態では、バックパッド１を片面研磨機７０の上側の加圧定盤７１に貼着しスキン層４ａが被研磨物７８の上面に当接する例を示したが、本発明はこれに制限されるものではなく、下側の定盤にバックパッド１を貼着し被研磨物７８の下面に当接するようにしてもよい。このようにすれば、バックパッド１のスキン層４ａに含ませた水の表面張力で被研磨物７８が吸い付けられるため、被研磨物７８を外力で押圧することなく被研磨物の自重（常圧）で定盤に被研磨物７８を保持することができる。 Furthermore, in the present embodiment, the back pad 1 is attached to the pressure surface plate 71 on the upper side of the single-side polishing machine 70, and the skin layer 4a is in contact with the upper surface of the workpiece 78. However, the back pad 1 may be attached to the lower surface plate and abutted against the lower surface of the workpiece 78. In this way, the object to be polished 78 is sucked by the surface tension of the water contained in the skin layer 4a of the back pad 1, and therefore the weight of the object to be polished (normally without pressing the object 78 with external force) The workpiece 78 can be held on the surface plate by the pressure.

また更に、本実施形態のバックパッド１では、支持層６にＰＥＴ製フィルムを例示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、不織布や織布等を使用してもよい。また、ＰＥＴ製フィルム等の支持層６を貼り合わせることなく、ポリウレタンシート４を単体で加圧定盤７１に貼着するようにしてもよい。更に、バックパッド１では、保持面Ｐの反対面側に両面テープ７を有する例を示したが、定盤にバックパッド１を貼着するときに貼り合わせてもよい。また、本実施形態のバックパッド１では、ポリウレタンシート４のバフ処理された面（反対面Ｑ’）側で発泡３が開口している例を示したが、成膜時の厚さバラツキが小さくなれば、バフ処理で除去する厚さを小さくすることができるため、発泡３が必ずしも開口することはない。 Furthermore, in the back pad 1 of this embodiment, although the PET film was illustrated for the support layer 6, this invention is not limited to this, For example, you may use a nonwoven fabric, a woven fabric, etc. Alternatively, the polyurethane sheet 4 may be attached to the pressure platen 71 alone without attaching the support layer 6 such as a PET film. Furthermore, in the back pad 1, although the example which has the double-sided tape 7 on the opposite surface side of the holding surface P was shown, you may bond together when sticking the back pad 1 on a surface plate. Further, in the back pad 1 of the present embodiment, the example in which the foam 3 is opened on the buffed surface (opposite surface Q ′) side of the polyurethane sheet 4 is shown, but the thickness variation at the time of film formation is small. If so, the thickness removed by the buffing process can be reduced, so the foam 3 does not necessarily open.

更にまた、本実施形態のバックパッド１では、裏面バフ処理工程で保持面Ｐに圧接ローラ６５を圧接させながら反対面Ｑ側を連続的にバフ処理する例を示したが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、ポリウレタンシート４を所望の大きさに裁断した後、保持面Ｐに、平坦な表面を有する平板を圧接して反対面Ｑ側をバフ処理してもよい。 Furthermore, in the back pad 1 of the present embodiment, an example has been shown in which the opposite surface Q side is continuously buffed while the pressure roller 65 is pressed against the holding surface P in the back surface buffing process. It is not limited. For example, after the polyurethane sheet 4 is cut to a desired size, a flat plate having a flat surface may be pressed against the holding surface P and the opposite surface Q side may be buffed.

また、本実施形態では、ポリウレタンシート４の材質として１００％モジュラスが２０ＭＰａ以下のポリウレタン樹脂を例示したが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、ポリエステル樹脂等を用いてもよく、樹脂の１００％モジュラスを２０ＭＰａ以下とすれば、湿式成膜した樹脂シートが被研磨物の形状に合うように密着するので、被研磨物保持性の向上を図ることができる。また、本実施形態では、ポリウレタン樹脂を３０％となるようにＤＭＦに溶解する例を示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、ポリウレタン樹脂溶液４５の粘性やポリウレタンシート４の厚さ等により適宜変更してもよい。 Moreover, in this embodiment, although the polyurethane resin whose 100% modulus is 20 Mpa or less was illustrated as a material of the polyurethane sheet 4, this invention is not limited to this. For example, a polyester resin or the like may be used. If the 100% modulus of the resin is 20 MPa or less, the wet-formed resin sheet closely adheres to the shape of the object to be polished. Can be achieved. In the present embodiment, an example in which the polyurethane resin is dissolved in DMF so as to be 30% is shown, but the present invention is not limited to this, and the viscosity of the polyurethane resin solution 45 and the thickness of the polyurethane sheet 4 are not limited thereto. It may be appropriately changed depending on the situation.

以下、本実施形態に従い製造したバックパッド１の実施例について説明する。なお、比較のために製造した比較例のバックパッドについても併記する。 Hereinafter, examples of the back pad 1 manufactured according to the present embodiment will be described. In addition, it describes together about the back pad of the comparative example manufactured for the comparison.

（実施例１）
実施例１では、ポリウレタン樹脂として、１００％モジュラスが１０ＭＰａのポリエステルＭＤＩ（ジフェニルメタンジイソシアネート）ポリウレタン樹脂を用いた。セルロース誘導体としてセルロースアセテートブチレートを、ポリウレタン樹脂を３０％含むＤＭＦ溶液１００部に対して０．２部添加した。更に、粘度調整用のＤＭＦの５０部、顔料のカーボンブラックを３０％含むＤＭＦ分散液の２０部を混合してポリウレタン樹脂溶液４５を調製した。このとき、セルロースアセテートブチレートは固形物（固体）であるので、均一に混合させるために予め少量の粘度調整用のＤＭＦで溶解して添加した。ポリウレタン樹脂溶液４５を塗布する際に塗布装置のクリアランスを１ｍｍに設定した。洗浄工程での洗浄効果を高めるために凝固再生後の洗浄を温水で行った。ポリウレタンシート４のバフ処理量を０．２５ｍｍとしてバフ番手♯１８０のサンドペーパーを用いてバフ処理し実施例１のバックパッド１を製造した。 Example 1
In Example 1, a polyester MDI (diphenylmethane diisocyanate) polyurethane resin having a 100% modulus of 10 MPa was used as the polyurethane resin. 0.2 parts of cellulose acetate butyrate as a cellulose derivative was added to 100 parts of a DMF solution containing 30% polyurethane resin. Further, 50 parts of DMF for viscosity adjustment and 20 parts of a DMF dispersion containing 30% of pigment carbon black were mixed to prepare a polyurethane resin solution 45. At this time, since cellulose acetate butyrate is a solid (solid), it was dissolved in a small amount of DMF for viscosity adjustment and added in advance in order to mix uniformly. When applying the polyurethane resin solution 45, the clearance of the coating device was set to 1 mm. In order to enhance the washing effect in the washing step, washing after coagulation regeneration was performed with warm water. The back pad 1 of Example 1 was manufactured by buffing the polyurethane sheet 4 using a sandpaper of buff count # 180 with a buff treatment amount of 0.25 mm.

（実施例２）
実施例２では、セルロースアセテートブチレートの添加量をポリウレタン樹脂のＤＭＦ溶液１００部に対して２．０部とする以外は実施例１と同様にした。 (Example 2)
Example 2 was the same as Example 1 except that the amount of cellulose acetate butyrate added was 2.0 parts with respect to 100 parts of the DMF solution of polyurethane resin.

（比較例１）
比較例１では、セルロース誘導体を添加しない以外は実施例１と同様にして比較例１のバックパッドを製造した。 (Comparative Example 1)
In Comparative Example 1, the back pad of Comparative Example 1 was produced in the same manner as in Example 1 except that the cellulose derivative was not added.

（評価）
次に、実施例及び比較例のバックパッドについて、多孔２の孔径をスキン層４ａ表面の電子顕微鏡観察により測定し平均孔径を算出した。エア貯留の有無は、以下の方法で測定した。図６（Ａ）、（Ｂ）に示すように、直径６６０ｍｍに裁断したバックパッド１を表面が略平坦な定盤８１に貼着し、バックパッド１の表面（保持面Ｐ）に水を霧吹きで吹き付けた後、表面の水をワイパで軽く除く。次に、バックパッド１上に縦３７０ｍｍ×横４７０ｍｍ×厚さ０．７ｍｍのガラス板８２を置き、ガラス板８２に８０ｇ／ｃｍ^２の荷重がかかるようにおもり８３を載せる。おもり８３を載せてから１分後及び５分後におもり８３を取り除き、エア貯留の有無を目視にて判定した。平均孔径及びエア貯留の有無の測定結果を下表１に示した。 (Evaluation)
Next, for the back pads of Examples and Comparative Examples, the pore diameter of the porous 2 was measured by observation with an electron microscope on the surface of the skin layer 4a, and the average pore diameter was calculated. The presence or absence of air storage was measured by the following method. As shown in FIGS. 6A and 6B, the back pad 1 cut to a diameter of 660 mm is attached to a surface plate 81 having a substantially flat surface, and water is sprayed on the surface (holding surface P) of the back pad 1. After spraying with, lightly remove the surface water with a wiper. Next, a glass plate 82 having a length of 370 mm, a width of 470 mm, and a thickness of 0.7 mm is placed on the back pad 1, and a weight 83 is placed on the glass plate 82 so that a load of 80 g / cm ² is applied. The weight 83 was removed 1 minute and 5 minutes after the weight 83 was placed, and the presence or absence of air retention was visually determined. The measurement results of the average pore diameter and the presence or absence of air storage are shown in Table 1 below.

表１に示すように、セルロースアセテートブチレートを添加していない比較例１のバックパッドでは、スキン層表面に多孔が認められず、スキン層及びガラス板８２間にエアの貯留が認められた。このため、比較例１のバックパッドに保持したガラス板８２を研磨加工すると、エア貯留部分で研磨加工が過度に進むので、研磨加工後の高度な平坦性を期待することはできない。これに対して、セルロースアセテートブチレートを添加した実施例１、実施例２のバックパッド１では、それぞれスキン層４ａ表面に孔径０．５〜２μｍ、１〜１０μｍの多孔２が形成されていた。多孔２の平均孔径は、実施例１では０．９μｍ、実施例２では４．２μｍであった。また、スキン層４ａ及びガラス板８２間には１分後、５分後のいずれでもエア貯留が認められなかった。更に、ナップ層４ｂの発泡３に収容されたエアは時間が経過してもスキン層４ａ及びガラス板８２間に戻らないことを確認した。また、実施例１、実施例２のバックパッド１の被研磨物保持性は、いずれも、比較例１のバックパッドと同等であることを確認した。 As shown in Table 1, in the back pad of Comparative Example 1 to which cellulose acetate butyrate was not added, no porosity was observed on the skin layer surface, and air was retained between the skin layer and the glass plate 82. For this reason, if the glass plate 82 held on the back pad of Comparative Example 1 is polished, the polishing process proceeds excessively in the air storage portion, and therefore high flatness after the polishing process cannot be expected. On the other hand, in the back pads 1 of Example 1 and Example 2 to which cellulose acetate butyrate was added, pores 2 having pore diameters of 0.5 to 2 μm and 1 to 10 μm were formed on the surface of the skin layer 4a, respectively. The average pore diameter of the porous 2 was 0.9 μm in Example 1 and 4.2 μm in Example 2. In addition, no air retention was observed between the skin layer 4a and the glass plate 82 either after 1 minute or after 5 minutes. Furthermore, it was confirmed that the air accommodated in the foam 3 of the nap layer 4b did not return between the skin layer 4a and the glass plate 82 over time. In addition, it was confirmed that the polished article retention of the back pad 1 of Example 1 and Example 2 was equivalent to the back pad of Comparative Example 1.

図７（Ａ）、（Ｂ）に示すように、実施例１、実施例２のバックパッド１の表面の電子顕微鏡写真では、多孔２が形成されていることが判る。また、セルロースアセテートブチレートの添加量の多い実施例２のバックパッド１の方が、実施例１のバックパッド１より多孔２の孔径が大きく、多孔２の数も多いことが判る。これに対して、図７（Ｃ）に示すように、比較例１のバックパッドでは、多孔２は認められずほぼ一様なスキン層表面が観察された。 As shown in FIGS. 7A and 7B, it can be seen from the electron micrographs of the surfaces of the back pads 1 of Example 1 and Example 2 that the pores 2 are formed. In addition, it can be seen that the back pad 1 of Example 2 in which the amount of cellulose acetate butyrate added is larger than that of the back pad 1 of Example 1, and the number of the pores 2 is larger. On the other hand, as shown in FIG. 7C, in the back pad of Comparative Example 1, the porous 2 was not recognized and a substantially uniform skin layer surface was observed.

実施例１及び比較例１のバックパッドにガラス板８２を載せおもり８３で荷重をかけたときの５分後のエア貯留の様子を観察すると、図８（Ａ）に示すように、実施例１のバックパッド１ではエア貯留が認められなかった。これに対して、図８（Ｂ）に示すように、比較例１のバックパッドでは、エアの貯留８５が認められた。 When the state of air storage after 5 minutes when the glass plate 82 was placed on the back pad of Example 1 and Comparative Example 1 and a load was applied with the weight 83, as shown in FIG. In the back pad 1, no air retention was observed. On the other hand, as shown in FIG. 8 (B), in the back pad of Comparative Example 1, air storage 85 was observed.

従って、ポリウレタン樹脂溶液４５にセルロース誘導体を添加することでポリウレタンシート４のスキン層４ａ表面に多孔２を形成したバックパッド１では、ガラス板８２の保持性を確保しつつスキン層４ａ及びガラス板８２間でのエア貯留を防止することができることが判明した。このため、ガラス板８２を略平坦に保持することができるので、研磨加工時に被研磨物７８の加工表面を高精度に平坦化することが期待できる。 Therefore, in the back pad 1 in which the pores 2 are formed on the surface of the skin layer 4a of the polyurethane sheet 4 by adding a cellulose derivative to the polyurethane resin solution 45, the skin layer 4a and the glass plate 82 are secured while securing the glass plate 82. It has been found that air accumulation can be prevented. For this reason, since the glass plate 82 can be held substantially flat, it can be expected that the processed surface of the workpiece 78 is flattened with high accuracy during the polishing process.

本発明は、被研磨物を平坦に保持して研磨加工時に保持した被研磨物の平坦性を確保することができる研磨加工方法を提供するものであるため、被研磨物を保持するための保持パッドの製造、販売に寄与するので、産業上の利用可能性を有する。 The present invention provides a polishing method capable of holding the object to be polished flat and ensuring the flatness of the object to be polished held during the polishing process. Since it contributes to the manufacture and sale of pads, it has industrial applicability.

Ｐ保持面
１バックパッド
２多孔
３発泡
４ポリウレタンシート（軟質プラスチックシート）
４ａスキン層
４ｂナップ層（発泡層）
７１加圧定盤（第１の定盤）
７２回転定盤（第２の定盤）
７８被研磨物 P Holding surface 1 Back pad 2 Porous 3 Foamed 4 Polyurethane sheet (soft plastic sheet)
4a Skin layer 4b Nap layer (foamed layer)
71 Pressurized surface plate (first surface plate)
72 Rotating surface plate (second surface plate)
78 Workpiece

Claims

一面側に配されたスキン層と、前記スキン層より内側に配され発泡が連続して形成された発泡層とを有し、他面側が第１の定盤に固着され前記一面側に被研磨物を当接させて前記第１の定盤に前記被研磨物を保持するための軟質プラスチックシートを用いて前記被研磨物を研磨加工する研磨加工方法であって、
前記被研磨物との間に咬み込まれたエアの入り込みを許容する多孔が前記軟質プラスチックシート作製用の軟質プラスチック溶液に添加された孔形成剤により前記スキン層の表面に形成され、該多孔が前記発泡層に形成された発泡と連通した軟質プラスチックシートを、前記発泡層側で前記第１の定盤に装着する装着ステップと、
前記装着ステップで装着された軟質プラスチックシートの前記スキン層側に水を介して前記被研磨物の一面側を当接させ、該被研磨物を前記第１の定盤側に押圧し保持させる保持ステップと、
前記保持ステップで保持された被研磨物の他面側を、前記第１の定盤と対向配置された第２の定盤に装着された研磨パッドにより、加圧しながら研磨加工する研磨加工ステップと、
を含むことを特徴とする研磨加工方法。 It has a skin layer disposed on one surface side and a foam layer that is disposed on the inner side of the skin layer and in which foaming is continuously formed. The other surface side is fixed to the first surface plate and is polished on the one surface side. A polishing method for polishing the object to be polished using a soft plastic sheet for contacting the object and holding the object to be polished on the first surface plate,
A porosity allowing air entrained between the object to be polished is formed on the surface of the skin layer by a pore forming agent added to the soft plastic solution for producing the soft plastic sheet, and the porosity is A mounting step of mounting a soft plastic sheet in communication with foam formed in the foam layer on the first surface plate on the foam layer side;
Holding the soft plastic sheet mounted in the mounting step with one side of the object to be polished being brought into contact with the skin layer side through water and pressing and holding the object to be polished on the first surface plate side Steps,
A polishing process step of polishing the other surface side of the object held in the holding step while applying pressure by a polishing pad mounted on a second surface plate disposed opposite to the first surface plate; ,
A polishing method comprising the steps of:

前記保持ステップにおいて、前記スキン層および前記被研磨物間に咬み込まれたエアが前記発泡層に形成された発泡内に収容されるように前記被研磨物を押圧することを特徴とする請求項１に記載の研磨加工方法。 The said holding | maintenance step presses the said to-be-polished object so that the air bitten between the said skin layer and the to-be-polished object is accommodated in the foam formed in the said foaming layer. 2. The polishing method according to 1.

前記装着ステップにおいて、両面粘着テープを介して前記第１の定盤に前記軟質プラスチックシートの発泡層側を貼着することを特徴とする請求項１に記載の研磨加工方法。 2. The polishing method according to claim 1, wherein, in the mounting step, the foamed layer side of the soft plastic sheet is adhered to the first surface plate via a double-sided adhesive tape.

前記軟質プラスチックシートは、前記発泡層側が、前記軟質プラスチックシートの厚さがほぼ一様となるようにバフ処理されていることを特徴とする請求項３に記載の研磨加工方法。 The polishing method according to claim 3, wherein the soft plastic sheet is buffed on the foam layer side so that the thickness of the soft plastic sheet is substantially uniform.

前記孔形成剤は、前記軟質プラスチック溶液に可溶性であり、水に難溶性又は不溶性であることを特徴とする請求項１に記載の研磨加工方法。 The polishing method according to claim 1, wherein the hole forming agent is soluble in the soft plastic solution and hardly soluble or insoluble in water.

前記被研磨物は、液晶ディスプレイ用ガラス基板であることを特徴とする請求項１に記載の研磨加工方法。 The polishing method according to claim 1, wherein the object to be polished is a glass substrate for a liquid crystal display.