JP2010092954A - 電子部品実装装置 - Google Patents

電子部品実装装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2010092954A
JP2010092954A JP2008259234A JP2008259234A JP2010092954A JP 2010092954 A JP2010092954 A JP 2010092954A JP 2008259234 A JP2008259234 A JP 2008259234A JP 2008259234 A JP2008259234 A JP 2008259234A JP 2010092954 A JP2010092954 A JP 2010092954A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
paste
transfer
substrate
electronic component
head
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2008259234A
Other languages
English (en)
Inventor
Tsutomu Hiraki
勉 平木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Corp
Original Assignee
Panasonic Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Corp filed Critical Panasonic Corp
Priority to JP2008259234A priority Critical patent/JP2010092954A/ja
Priority to CN200910177337A priority patent/CN101715286A/zh
Priority to US12/570,050 priority patent/US20100083491A1/en
Publication of JP2010092954A publication Critical patent/JP2010092954A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
    • H01L24/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
    • H01L2224/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Die Bonding (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

【課題】小型化と生産効率の向上を実現する電子部品実装装置を提供する。
【解決手段】ペースト貯留部１０を同心円状に配置された第１貯留部２４と第２貯留部２５で構成し、転写ヘッド１１が第１貯留部２４に貯留されているペースト接着剤を転写する第１転写位置３１と、第２貯留部２５に貯留されているペースト接着剤を転写する第２転写位置３２と、転写ヘッド１１が基板８にペースト接着剤を転写する基板転写位置３３とが第１方向において同一直線上に位置するようにした。
【選択図】図２

Description

本発明は、転写ヘッドでペーストを基板に転写し、搭載ヘッドで電子部品をペーストが転写された基板に実装する電子部品実装装置に関する。
電子部品実装分野において、基板にフラックスや接着剤等のペーストを転写し、これに電子部品を搭載する実装方法がある。特許文献１にはこのような実装方法を実現する実装装置が開示されている。この実装装置は、ペーストの貯留部（円盤）を複数備え、それぞれに種類や転写厚が異なるペーストを貯留しておき、電子部品の種類に応じたペーストを基板に転写できるようになっている。
特開２００１−３６２２３号公報
近年、多品種の電子部品を取り扱うマルチボンダが要請されている。マルチボンダでは種類の異なる複数のペーストを使用することになるため、複数の貯留部を備える必要がある。そのため、特許文献１で開示されているような従来の実装装置では、取り扱う電子部品の種類が増えるほど貯留部を設置するための場所が必要となり、実装装置の小型化には限界があった。また、貯留部の設置箇所が増えると基板から離れた位置に設置される貯留部が発生し、転写ヘッドの移動時間が長くなって生産効率が低下するという問題があった。
本発明は、小型化と生産効率の向上を実現する電子部品実装装置を提供することを目的とする。
本発明の電子部品実装装置は、ペースト貯留部と、ペースト貯留部に貯留されたペースト接着剤を基板に転写する転写ヘッドと、ピックアップした電子部品をペースト接着剤が転写された基板に搭載する搭載ヘッドを備え、ペースト貯留部が、それぞれ径の異なる複数の同心円状の隔壁間に形成された複数の貯留部を備え、転写ヘッドが各貯留部からペースト接着剤を転写する複数の位置と、転写ヘッドが基板にペースト接着剤を転写する位置とが同一直線上に位置する。
本発明によれば、同心円状に複数の環状の貯留部を配置し、それぞれの貯留部からペースト接着剤を転写する複数の位置と、ペースト接着剤を基板に転写する位置とが同一直線上に位置するように設定するので、複数の貯留部を設置するのに大きな面積を必要とせず、また転写ヘッドの移動に要する時間を低減することができる。
本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。図１は本発明の実施の形態の電子部品実装装置の構成を示す図、図２は本発明の実施の形態の転写ヘッドが転写を行う複数の位置の関係を示す図である。
最初に電子部品実装装置の構成について図１を参照して説明する。電子部品実装装置１は、ウェハシートホルダ２と、ウェハシートホルダ２に保持されたウェハシート３からチップ４（電子部品）を取り出すピックアップヘッド５と、ウェハシート３から取り出した
チップ４を仮置きするチップ中継テーブル６と、チップ４をピックアップヘッド５もしくはチップ中継テーブル６から受け取る実装ヘッド７と、基板８を支持する基板支持テーブル９と、ペースト貯留部１０と、ペースト貯留部１０に貯留されたペースト接着剤を基板８に転写して供給する転写ヘッド１１と、ウェハシート３に貼着されたチップ４の位置や向きを確認するための第１カメラ１２と、チップ中継テーブル６に仮置きされたチップ４の位置や向きを確認するための第２カメラ１３と、基板８に設定されたペースト接着剤の塗布位置を確認するための第３カメラ１４と、実装ヘッド７が受け取ったチップ４の位置や向きを確認するための第４カメラ１５と、転写ヘッド１１に装着する転写ツール１６を収納する転写ツール交換装置１７を備えている。
ピックアップヘッド５および実装ヘッド７、転写ヘッド１１は、それぞれ鉛直方向および水平方向（第１方向）に移動することができる。ウェハシートホルダ２および基板支持テーブル９は、それぞれ第１方向と、第１方向と水平面内で直交する第２方向に移動することができる。またチップ中継テーブル６と転写ツール交換装置１７は第２方向に移動することができる。さらにピックアップヘッド５は水平軸周りに反転し、チップ４を吸着したノズル１８の姿勢を下向きまたは上向きに変更することができる。
転写ツール交換装置１７にはチップ４の種類に対応した種類の異なる複数の転写ツール１６が収納されており、チップ４の種類が変更されると転写ヘッド１１が転写ツール交換装置１７のところまで移動し、既に装着されている転写ツール１６を必要なものと交換できるようになっている。
次にペースト貯留部の構成について図２を参照して説明する。ペースト貯留部１０は、円形の底板２１と、底板２１の中心を中心とする環状の隔壁２２、２３とを備えている。隔壁２２、２３はそれぞれ径の異なる同心円状に配置されており、内側の隔壁（内壁）２２および外側の隔壁（外壁）２３はそれぞれ底板２１と水密に連結され、隔壁２２、２３の内外を隔てている。内壁２２の内側には第１貯留部２４が形成され、外壁２３と内壁２２との間には円環形状の第２貯留部２５が形成されている。第１貯留部２４と第２貯留部２５にはそれぞれ種類の異なるペースト接着剤が貯留されている。ペースト貯留部１０は底板２１の中心で支持軸２６によって枢支されており、支持軸２６周りに回転させながら用いられる。
第１貯留部２４と第２貯留部２５にはそれぞれ液面高さを調節するための堰２７、２８が備わっている。ペースト貯留部１０の回転方向（矢印ａ）に対して堰２７、２８の下流側のペースト接着剤の液面は堰２７、２８の下端と同じ高さに調整される。堰２７、２８は独立して高さ調節が可能であり、第１貯留部２４の液面高さと第２貯留部２５の液面高さを個別に調節することができるので、多様なサイズのチップ４に対応したペースト接着剤の膜厚を設定することができる。モータ２９は無端ベルト３０によって回転駆動力をペースト貯留部１０に伝達する。
ペースト貯留部１０には転写ヘッド１１がペースト接着剤の転写を行う位置が設定されている。このペースト転写位置は第１貯留部２４と第２貯留部２５のそれぞれに対応して一箇所ずつ設定されており、第１貯留部２４に対応する第１転写位置３１と第２貯留部２５に対応する第２転写位置３２が設定されている。第１転写位置３１と第２転写位置３２は、転写ヘッド１１が基板８にペースト接着剤を転写する基板転写位置３３と第１方向において同一直線上に位置するように設定されている。転写ヘッド１１は、チップ４の種類に応じて第１転写位置３１もしくは第２転写位置３２に移動することになるが、移動方向はどちらも第１方向であるので移動距離を変えるだけでよい。また環状の第１貯留部２４と第２貯留部２５を同心で隣接して配置しているので、第１転写位置３１と第２転写位置３２はともに基板８に近接した位置に設定することができる。さらに第１転写位置３１と
第２転写位置３２の距離は極めて短いので、転写ヘッド１１が移動に要する時間はペースト接着剤の種類間でほとんど差が生じることはない。
電子部品実装装置１の一方から他方の側部に向けて、ペースト貯留部１０、基板８、チップ中継テーブル６、ウェハシート３がこの順番で配置されている。ピックアップヘッド５がウェハシート３からチップ４をピックアップする位置３４と、ピックアップヘッド５がチップ４をフェイスアップの姿勢でチップ中継テーブル６に仮置きする位置３５と、ピックアップヘッド５がチップ４をフェイスダウンの姿勢で実装ヘッド７に受け渡す位置３６についても、第１転写位置３１および第２転写位置３２と第１方向において同一直線上に位置するように設定されている。実装ヘッド７がチップ４をピックアップヘッド５から受け取る位置３６と、チップ中継テーブル６から受け取る位置３５は転写ヘッド１１が基板８にペースト接着剤を転写した位置３３と第１方向において同一直線上に位置するため、基板８を第２方向に移動させることなくチップ４を搭載することができる。
転写ツール１６やペースト接着剤の膜厚はチップ４の種類に応じたものに変更しなければならないが、電子部品実装装置１は、転写ヘッド１１に装着する転写ツールを自動で交換し、またペースト接着剤の液面高さを自由に調節できるようになっているので、多様なチップ４を取り扱わなければならないような場合に容易に対応することができる。
本発明はペースト接着剤を転写した基板に電子部品を実装する分野で有用である。
本発明の実施の形態の電子部品実装装置の構成を示す図 本発明の実施の形態の転写ヘッドが転写を行う複数の位置の関係を示す図
符号の説明
１ 電子部品実装装置
４ チップ
７ 実装ヘッド
８ 基板
１０ ペースト貯留部
１１ 転写ヘッド
２２ 内壁
２３ 外壁
２４ 第１貯留部
２５ 第２貯留部
３１ 第１転写位置
３２ 第２転写位置
３３ 基板への転写位置

Claims (1)

  1. ペースト貯留部と、ペースト貯留部に貯留されたペースト接着剤を基板に転写する転写ヘッドと、ピックアップした電子部品をペースト接着剤が転写された基板に搭載する搭載ヘッドを備え、
    ペースト貯留部が、それぞれ径の異なる複数の同心円状の隔壁間に形成された複数の貯留部を備え、
    転写ヘッドが各貯留部からペースト接着剤を転写する複数の位置と、転写ヘッドが基板にペースト接着剤を転写する位置とが同一直線上に位置することを特徴とする電子部品実装装置。
JP2008259234A 2008-10-06 2008-10-06 電子部品実装装置 Pending JP2010092954A (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008259234A JP2010092954A (ja) 2008-10-06 2008-10-06 電子部品実装装置
CN200910177337A CN101715286A (zh) 2008-10-06 2009-09-30 电子元件安装设备
US12/570,050 US20100083491A1 (en) 2008-10-06 2009-09-30 Electonic component mounting apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008259234A JP2010092954A (ja) 2008-10-06 2008-10-06 電子部品実装装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2010092954A true JP2010092954A (ja) 2010-04-22

Family

ID=42074610

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008259234A Pending JP2010092954A (ja) 2008-10-06 2008-10-06 電子部品実装装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20100083491A1 (ja)
JP (1) JP2010092954A (ja)
CN (1) CN101715286A (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20130146418A1 (en) * 2011-12-09 2013-06-13 Electro Scientific Industries, Inc Sorting apparatus and method of sorting components
CN107583819A (zh) * 2017-09-22 2018-01-16 广东晶科电子股份有限公司 一种led固晶机点胶***

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6327027A (ja) * 1986-07-18 1988-02-04 Mitsubishi Electric Corp 樹脂ボンデイング装置
JPH0269948A (ja) * 1988-09-05 1990-03-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装装置
JP2003298292A (ja) * 2002-04-02 2003-10-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装装置および電子部品実装方法ならびにペースト供給装置

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0691348B2 (ja) * 1985-05-20 1994-11-14 松下電器産業株式会社 電子部品自動装着装置
US7033842B2 (en) * 2002-03-25 2006-04-25 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6327027A (ja) * 1986-07-18 1988-02-04 Mitsubishi Electric Corp 樹脂ボンデイング装置
JPH0269948A (ja) * 1988-09-05 1990-03-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装装置
JP2003298292A (ja) * 2002-04-02 2003-10-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装装置および電子部品実装方法ならびにペースト供給装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20100083491A1 (en) 2010-04-08
CN101715286A (zh) 2010-05-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI437669B (zh) 電子封裝裝置及電子封裝方法
JP5812456B2 (ja) 部品実装機
WO2014087491A1 (ja) 移載装置
KR20130029707A (ko) 다이 본더 및 본딩 방법
WO2010032427A1 (ja) 部品実装装置及び部品実装方法
JP2007200914A (ja) 部品実装ヘッドおよび部品実装装置
CN1843758A (zh) 印刷装置以及印刷方法
JP2010092954A (ja) 電子部品実装装置
CN102623371A (zh) Csp芯片贴装载具及贴装方法
JP4313814B2 (ja) はんだボール搭載方法及びはんだボール搭載装置
JP5376386B1 (ja) 移載装置
JP5360323B1 (ja) 粘性剤厚調整装置、搭載装置、基板装置の製造方法
CN102769997A (zh) 半导体芯片接合设备
JP5953068B2 (ja) 電子部品の載置テーブルと同テーブルを備えたダイボンダ
JP2008140983A (ja) ワイヤボンディング装置及びワイヤボンディング方法
US7166184B2 (en) Multi-stage type processing apparatus
JP4415326B2 (ja) ボールマウント装置
JP2010525592A (ja) 自動実装装置及び構成素子を基板に実装するための方法
KR101375236B1 (ko) 보강판 가접기 지그 폭 조절장치
CN214625012U (zh) 一种基板翻转对中装置
CN218638994U (zh) 一种风扇垫圈和耐磨片组装装置
JP2011033953A (ja) 基板搬送装置および表示パネルモジュール組立装置
JP5018808B2 (ja) 電子部品実装装置
JP6715591B2 (ja) 電子部品装着機
JP2006319281A (ja) アーム駆動機構及び実装装置、並びに、アーム駆動方法及び実装方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20100817

RD01 Notification of change of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421

Effective date: 20100914

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20101206

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20101214

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110131

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20110222

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20111102