JP2010089514A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2010089514A5
JP2010089514A5 JP2009293506A JP2009293506A JP2010089514A5 JP 2010089514 A5 JP2010089514 A5 JP 2010089514A5 JP 2009293506 A JP2009293506 A JP 2009293506A JP 2009293506 A JP2009293506 A JP 2009293506A JP 2010089514 A5 JP2010089514 A5 JP 2010089514A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
bonding film
base material
bonding
adherend
leaving group
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2009293506A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2010089514A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2009293506A priority Critical patent/JP2010089514A/ja
Priority claimed from JP2009293506A external-priority patent/JP2010089514A/ja
Publication of JP2010089514A publication Critical patent/JP2010089514A/ja
Publication of JP2010089514A5 publication Critical patent/JP2010089514A5/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Claims (10)

  1. 金属原子と、炭素原子を必須成分として含有する有機成分で構成される脱離基とを含む接合膜が基材上に設けられた接合膜付き基材の前記接合膜の少なくとも一部の領域にエネルギーを付与する工程と、
    前記接合膜付き基材の接合膜と他の被着体とを貼り合わせて、前記接合膜付基材と前記他の被着体との接合体を得る工程と、を有することを特徴とする接合方法。
  2. 金属原子と、炭素原子を必須成分として含有する有機成分で構成される脱離基とを含む接合膜が基材上に設けられた接合膜付き基材の前記接合膜と他の被着体とを重ね合わせて、前記接合膜付基材と前記他の被着体との積層体を得る工程と、
    該積層体中の前記接合膜の少なくとも一部の領域にエネルギーを付与する工程と、を有することを特徴とする接合方法。
  3. 前記エネルギーを付与する工程は、前記接合膜の表面付近に存在する前記脱離基を当該接合膜から脱離させ、前記接合膜の表面の前記領域に、活性手が生じて他の被着体との接着性を発現させるものである請求項1または2に記載の接合方法。
  4. 前記エネルギーの付与は、前記接合膜にエネルギー線を照射する方法、前記接合膜を加熱する方法、および前記接合膜に圧縮力を付与する方法のうちの少なくとも1つの方法により行われる請求項1ないし3のいずれかに記載の接合方法。
  5. 前記脱離基は、前記炭素原子を必須成分とし、水素原子、窒素原子、リン原子、硫黄原子およびハロゲン原子のうちの少なくとも1種を含む原子団で構成される請求項ないし4のいずれかに記載の接合方法
  6. 前記脱離基は、アルキル基である請求項5に記載の接合方法
  7. 前記金属原子は、銅、アルミニウム、亜鉛および鉄のうちの少なくとも1種である請求項1ないし6のいずれかに記載の接合方法
  8. 金属原子と、炭素原子を必須成分として含有する有機成分で構成される脱離基とを含む接合膜が基材上に設けられた接合膜付き基材の前記接合膜の少なくとも一部の領域にエネルギーを付与する工程と、
    前記接合膜付き基材の接合膜と他の被着体とを貼り合わせて、前記接合膜付基材と前記他の被着体との接合体を得る工程と、を有することを特徴とする接合体の製造方法。
  9. 金属原子と、炭素原子を必須成分として含有する有機成分で構成される脱離基とを含む接合膜が基材上に設けられた接合膜付き基材の前記接合膜と他の被着体とを重ね合わせて、前記接合膜付基材と前記他の被着体との積層体を得る工程と、
    該積層体中の前記接合膜の少なくとも一部の領域にエネルギーを付与する工程と、を有することを特徴とする接合体の製造方法。
  10. 前記エネルギーの付与は、前記接合膜にエネルギー線を照射する方法、前記接合膜を加熱する方法、および前記接合膜に圧縮力を付与する方法のうちの少なくとも1つの方法により行われる請求項8または9に記載の接合体の製造方法。
JP2009293506A 2009-12-24 2009-12-24 接合膜付き基材、接合方法および接合体 Withdrawn JP2010089514A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009293506A JP2010089514A (ja) 2009-12-24 2009-12-24 接合膜付き基材、接合方法および接合体

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009293506A JP2010089514A (ja) 2009-12-24 2009-12-24 接合膜付き基材、接合方法および接合体

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007237327A Division JP4462313B2 (ja) 2007-09-12 2007-09-12 接合膜付き基材、接合方法および接合体

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2010089514A JP2010089514A (ja) 2010-04-22
JP2010089514A5 true JP2010089514A5 (ja) 2010-10-28

Family

ID=42252676

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009293506A Withdrawn JP2010089514A (ja) 2009-12-24 2009-12-24 接合膜付き基材、接合方法および接合体

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2010089514A (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6122297B2 (ja) * 2011-01-31 2017-04-26 須賀 唯知 接合基板作成方法、基板接合方法、及び接合基板作成装置
KR101360597B1 (ko) * 2012-07-05 2014-02-11 주식회사 포스코 이종소재의 접착방법

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2014022619A3 (en) Dual solder layer for fluidic self assembly and electrical component substrate and method employing same
GB2507188A (en) Method for forming bonded structures and bonded structures formed thereby
EP2412519A4 (en) FILM WITH METAL LAYER USED THEREFOR FOR ELECTRONIC COMPONENTS, METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF AND APPLICATIONS THEREOF
BR112014004633A2 (pt) método e dispositivo para juntar mantas de película de transferência ou de laminação
MY150139A (en) Laminated body, method of manufacturing substrate, substrate and semiconductor device
IN2012DN04891A (ja)
JP2011235532A5 (ja)
WO2011110346A3 (de) Verfahren zum herstellen eines kühlbaren formwerkzeugs sowie durch das verfahren hergestelltes formwerkzeug
WO2011159417A3 (en) Thermal interface material assemblies, and related methods
JP2009173950A5 (ja)
TW200702494A (en) Surface treatment method for copper and copper
WO2009114281A3 (en) Smoothing a metallic substrate for a solar cell
WO2013045364A3 (de) Schichtverbund aus einer trägerfolie und einer schichtanordnung umfassend eine sinterbare schicht aus mindestens einem metallpulver und eine lotschicht
SG161151A1 (en) Soi substrate and method for manufacturing the same
TW201613755A (en) Bonded body, power module substrate with heat sink, heat sink, method of producing bonded body, method of producing power module substrate with heat sink and method of producing heat sink
JP2015518270A5 (ja)
JP2011077504A5 (ja) Soi基板の作製方法
GB2463214A (en) Method for preventing void formation in a solder joint
WO2010015878A3 (en) Process for joining and separating substrates
JP2014110390A5 (ja)
EP2154710A3 (en) Substrate joining method and 3-D semiconductor device
JP2010089514A5 (ja)
JP2009073943A5 (ja)
WO2016042414A3 (de) Verfahren zur herstellung eines umgeformten schaltungsträgers, sowie umgeformter schaltungsträger
EP2793258A4 (en) POWER MODULE SUBSTRATE, SUBSTRATE FOR A POWER MODULE WITH A COOLING BODY, POWER MODULE, PASTE FOR PRODUCING A RIVER COMPONENT INHIBITING PREVENTION LAYER AND BINDING METHOD FOR A PRODUCT TO BE BINDED