JP2010089177A - 超砥粒工具 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ボンド層13よりも高い硬度を有するダイヤモンドライクカーボンからなる保護層16で当該ボンド層13の表面を覆うようにした。
【選択図】図1
Description
本発明に係る超砥粒工具の主な実施形態を図1に基づいて説明する。図1は、超砥粒工具の要部の概略構成図である。
なお、前述した実施形態においては、スパッタリング法等により前記中間層15をボンド層13と保護層16との間及び保護層16と超硬質砥粒14との間に設けた超砥粒工具10の場合について説明したが、他の実施形態として、例えば、図2に示すように、めっき法を適用して、Crめっき層の中間層25を、保護層16と超硬質砥粒14との間に設けることなく、ボンド層13と保護層16との間のみに設けた超砥粒工具20であっても、前述した実施形態の場合と同様な作用効果を得ることができる。
11 基材
12 下地層
13 ボンド層
14 超硬質砥粒
15,25 中間層
16 保護層
Claims (7)
- めっき法により超硬質砥粒をNi系のボンド層で固着した超砥粒工具において、
少なくとも前記ボンド層の表面を覆うように設けられて当該ボンド層よりも高い硬度を有する保護層を備えている
ことを特徴とする超砥粒工具。 - 請求項1に記載の超砥粒工具において、
前記保護層が、前記超硬質砥粒も覆うように設けられている
ことを特徴とする超砥粒工具。 - 請求項1又は請求項2に記載の超砥粒工具において、
前記保護層が、ダイヤモンドライクカーボンである
ことを特徴とする超砥粒工具。 - 請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の超砥粒工具において、
少なくとも前記ボンド層と前記保護層との間に設けられて当該ボンド層よりも高い硬度を有すると共に当該保護層よりも高い靱性を有する中間層を備えている
ことを特徴とする超砥粒工具。 - 請求項4に記載の超砥粒工具において、
前記中間層が、前記超硬質砥粒を覆うように設けられた前記保護層と当該超硬質砥粒との間にも設けられている
ことを特徴とする超砥粒工具。 - 請求項4又は請求項5に記載の超砥粒工具において、
前記中間層が、Cr及びTiの少なくとも一方の金属、又は、当該金属の窒化物、炭化物、炭窒化物のうちの少なくとも一つの化合物からなる
ことを特徴とする超砥粒工具。 - 請求項1から請求項6のいずれか一項に記載の超砥粒工具において、
前記ボンド層の下方に下地層を備えている
ことを特徴とする超砥粒工具。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101920564B1 (ko) | 2017-07-03 | 2018-11-20 | 김성규 | 절삭 공구의 제조 방법 |
CN113001418A (zh) * | 2021-01-28 | 2021-06-22 | 广东朗旗新材料科技有限公司 | 超硬磨料工具的陶瓷结合剂和超硬磨料工具及其制备方法 |
CN114905419A (zh) * | 2022-03-24 | 2022-08-16 | 长沙中海瑞超硬材料技术有限公司 | 一种具有保护层的切割片及其制备方法和外圆切割机 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI772171B (zh) * | 2021-09-08 | 2022-07-21 | 明志科技大學 | 化學機械研磨墊修整器的保護膜及保護膜疊層 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001210613A (ja) * | 2000-01-27 | 2001-08-03 | Allied Material Corp | Cmp用パッドコンディショナー |
JP2006305661A (ja) * | 2005-04-27 | 2006-11-09 | Nagaoka Univ Of Technology | 超音波振動加工装置及び超音波振動加工装置に用いる電着工具の製作方法 |
JP2007044823A (ja) * | 2005-08-10 | 2007-02-22 | Soken:Kk | 半導体平坦化cmpプロセス(化学機械的研磨)におけるcmpパッドコンディショナー |
JP2008515238A (ja) * | 2004-09-29 | 2008-05-08 | チエン−ミン・ソン | 成形したcmpパッドドレッサーおよび関連した方法 |
JP2008155362A (ja) * | 2006-12-01 | 2008-07-10 | Shinshu Univ | 電着ダイヤモンド工具およびその製造方法 |
JP2008155301A (ja) * | 2006-12-21 | 2008-07-10 | Ihi Corp | 砥石 |
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001210613A (ja) * | 2000-01-27 | 2001-08-03 | Allied Material Corp | Cmp用パッドコンディショナー |
JP2008515238A (ja) * | 2004-09-29 | 2008-05-08 | チエン−ミン・ソン | 成形したcmpパッドドレッサーおよび関連した方法 |
JP2006305661A (ja) * | 2005-04-27 | 2006-11-09 | Nagaoka Univ Of Technology | 超音波振動加工装置及び超音波振動加工装置に用いる電着工具の製作方法 |
JP2007044823A (ja) * | 2005-08-10 | 2007-02-22 | Soken:Kk | 半導体平坦化cmpプロセス(化学機械的研磨)におけるcmpパッドコンディショナー |
JP2008155362A (ja) * | 2006-12-01 | 2008-07-10 | Shinshu Univ | 電着ダイヤモンド工具およびその製造方法 |
JP2008155301A (ja) * | 2006-12-21 | 2008-07-10 | Ihi Corp | 砥石 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101920564B1 (ko) | 2017-07-03 | 2018-11-20 | 김성규 | 절삭 공구의 제조 방법 |
CN113001418A (zh) * | 2021-01-28 | 2021-06-22 | 广东朗旗新材料科技有限公司 | 超硬磨料工具的陶瓷结合剂和超硬磨料工具及其制备方法 |
CN113001418B (zh) * | 2021-01-28 | 2024-01-26 | 广东朗旗新材料科技有限公司 | 超硬磨料工具的陶瓷结合剂和超硬磨料工具及其制备方法 |
CN114905419A (zh) * | 2022-03-24 | 2022-08-16 | 长沙中海瑞超硬材料技术有限公司 | 一种具有保护层的切割片及其制备方法和外圆切割机 |
CN114905419B (zh) * | 2022-03-24 | 2024-03-19 | 长沙中海瑞超硬材料技术有限公司 | 一种具有保护层的切割片及其制备方法 |
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