JP2010087929A - 圧電デバイス - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第一基板と第二基板からなるパッケージ内に、圧電振動素子を収納した圧電デバイスであって、前記パッケージの表面に前記パッケージの残留応力を相殺する、引張応力材料及び/又は圧縮応力材料からなる応力膜が形成されている圧電デバイスとする。
【選択図】図1
Description
10 第一基板
11 凹部(キャビティ)
12 マウント電極
13 外部電極
14 引き回し配線
15 貫通電極
16a 第一の絶縁層
16b 第二の絶縁層
16c 第三の絶縁層
16d 第四の絶縁層
16e 第五の絶縁層
20 第二基板
30 圧電振動素子
100 圧電デバイス
110 半導体基板
111 凹部
112 実装用端子
113 外部接続端子
114 引き回し配線
115 貫通電極
120 蓋部材
130 圧電振動素子
200 圧電発振器
210 パッケージ
220 集積回路
230 圧電振動子
Claims (28)
- 第一基板と第二基板からなるパッケージ内に、圧電振動素子を収納した圧電デバイスであって、前記パッケージの表面に前記パッケージの反りを相殺する、引張応力材料及び/又は圧縮応力材料からなる応力膜が形成されていることを特徴とする圧電デバイス。
- 前記応力膜が前記パッケージの互いに異なる表面に形成されていることを特徴とする請求項1に記載の圧電デバイス。
- 前記応力膜が積層されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の圧電デバイス。
- 前記応力膜が前記第一基板に形成されていることを特徴とする請求項1〜3の何れか一つに記載の圧電デバイス。
- 前記第一基板に前記圧電振動素子を収納するキャビティが形成されていることを特徴とする請求項1〜4の何れか一つに記載の圧電デバイス。
- 前記応力膜が前記第一基板のキャビティ内面に形成されていることを特徴とする請求項5に記載の圧電デバイス。
- 前記応力膜が前記第一基板のキャビティ外面に形成されていることを特徴とする請求項5又は6に記載の圧電デバイス。
- 前記第一基板が導電性材料からなることを特徴とする請求項1〜7の何れか一つに記載の圧電デバイス。
- 前記第一基板が金属材料からなることを特徴とする請求項8に記載の圧電デバイス。
- 前記第一基板が半導体材料からなることを特徴とする請求項8に記載の圧電デバイス。
- 前記第一基板が絶縁性材料からなることを特徴とする請求項1〜7の何れか一つに記載の圧電デバイス。
- 前記第一基板がセラミックからなることを特徴とする請求項11に記載の圧電デバイス。
- 前記第一基板がガラスからなることを特徴とする請求項11に記載の圧電デバイス。
- 前記応力膜がポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、SiO2、SiNのうちの何れか一つ又は二つ以上から選択されるものであることを特徴とする請求項13に記載の圧電デバイス。
- 前記応力膜が前記第二基板に形成されていることを特徴とする請求項1〜14の何れか一つに記載の圧電デバイス。
- 前記第二基板に前記圧電振動素子を収納するキャビティが形成されていることを特徴とする請求項1〜15の何れか一つに記載の圧電デバイス。
- 前記応力膜が前記第二基板のキャビティ内面に形成されていることを特徴とする請求項16に記載の圧電デバイス。
- 前記応力膜が前記第二基板のキャビティ外面に形成されていることを特徴とする請求項16又は17に記載の圧電デバイス。
- 前記第二基板が導電性材料からなることを特徴とする請求項1〜18の何れか一つに記載の圧電デバイス。
- 前記第二基板が金属材料からなることを特徴とする請求項19に記載の圧電デバイス。
- 前記第二基板が半導体材料からなることを特徴とする請求項19に記載の圧電デバイス。
- 前記第二基板が絶縁性材料からなることを特徴とする請求項1〜18の何れか一つに記載の圧電デバイス。
- 前記第二基板がセラミックからなることを特徴とする請求項22に記載の圧電デバイス。
- 前記第二基板がガラスからなることを特徴とする請求項22に記載の圧電デバイス。
- 前記応力膜が絶縁性材料からなることを特徴とする請求項1〜24の何れか一つに記載の圧電デバイス。
- 前記応力膜がポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、SiO2、SiNのうちの何れか一つ又は二つ以上から選択されるものであることを特徴とする請求項25に記載の圧電デバイス。
- 前記パッケージには前記圧電振動素子と電気的に接続された配線が設けられ、前記応力膜が当該配線と前記パッケージとの間に配置されていることを特徴とする請求項25又は26に記載の圧電デバイス。
- 前記圧電振動素子が水晶からなることを特徴とする請求項1〜27の何れか一つに記載の圧電デバイス。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014165192A (ja) * | 2013-02-21 | 2014-09-08 | Seiko Instruments Inc | 電子部品パッケージ及び電子部品パッケージの製造方法 |
CN113328725A (zh) * | 2021-05-21 | 2021-08-31 | 武汉衍熙微器件有限公司 | 声波谐振结构、滤波器及声波谐振结构的制造方法 |
US11381219B2 (en) | 2019-01-31 | 2022-07-05 | Seiko Epson Corporation | Vibrator device, vibrator module, and electronic apparatus |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111370375A (zh) * | 2020-03-23 | 2020-07-03 | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 | 封装结构、半导体器件和封装方法 |
Citations (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11265955A (ja) * | 1998-03-17 | 1999-09-28 | Sumitomo Metal Electronics Devices Inc | 圧電デバイス用パッケージおよびその製造方法 |
JP2000134055A (ja) * | 1998-10-23 | 2000-05-12 | Tokyo Denpa Co Ltd | 圧電体用気密容器 |
JP2000165176A (ja) * | 1998-11-30 | 2000-06-16 | Seiko Epson Corp | 圧電装置及びその製造方法 |
JP2001177014A (ja) * | 1999-12-20 | 2001-06-29 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品用外装基板及び圧電共振部品 |
JP2002198767A (ja) * | 2000-12-27 | 2002-07-12 | Kyocera Corp | 圧電振動子収納用容器 |
JP2003017941A (ja) * | 2001-07-05 | 2003-01-17 | Toyo Commun Equip Co Ltd | 圧電発振器 |
JP2003282790A (ja) * | 2002-03-20 | 2003-10-03 | Seiko Epson Corp | 半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器 |
JP2004214787A (ja) * | 2002-12-27 | 2004-07-29 | Seiko Epson Corp | 圧電発振器およびその製造方法 |
JP2004281802A (ja) * | 2003-03-17 | 2004-10-07 | Seiko Epson Corp | 圧電デバイス用パッケージ及び圧電デバイス |
JP2005020547A (ja) * | 2003-06-27 | 2005-01-20 | Kyocera Corp | 弾性表面波装置 |
JP2005244543A (ja) * | 2004-02-26 | 2005-09-08 | Kyocera Corp | 圧電振動子収納用パッケージおよび圧電装置 |
JP2005244350A (ja) * | 2004-02-24 | 2005-09-08 | Kyocera Corp | 圧電振動子収納用パッケージおよび圧電装置 |
JP2006279872A (ja) * | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電振動子及びその製造方法並びにその圧電振動子を用いた圧電発振器の製造方法 |
JP2008042512A (ja) * | 2006-08-07 | 2008-02-21 | Nec Schott Components Corp | 電子部品用パッケージ |
JP2008131197A (ja) * | 2006-11-17 | 2008-06-05 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 圧電振動子及び圧電振動子の製造方法 |
JP2008211806A (ja) * | 2008-03-06 | 2008-09-11 | Seiko Epson Corp | 半導体装置、半導体装置の製造方法、電子部品、回路基板及び電子機器 |
WO2009101921A1 (ja) * | 2008-02-13 | 2009-08-20 | Seiko Instruments Inc. | 電子部品、電子機器、及びベース部材製造方法 |
-
2008
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Patent Citations (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11265955A (ja) * | 1998-03-17 | 1999-09-28 | Sumitomo Metal Electronics Devices Inc | 圧電デバイス用パッケージおよびその製造方法 |
JP2000134055A (ja) * | 1998-10-23 | 2000-05-12 | Tokyo Denpa Co Ltd | 圧電体用気密容器 |
JP2000165176A (ja) * | 1998-11-30 | 2000-06-16 | Seiko Epson Corp | 圧電装置及びその製造方法 |
JP2001177014A (ja) * | 1999-12-20 | 2001-06-29 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品用外装基板及び圧電共振部品 |
JP2002198767A (ja) * | 2000-12-27 | 2002-07-12 | Kyocera Corp | 圧電振動子収納用容器 |
JP2003017941A (ja) * | 2001-07-05 | 2003-01-17 | Toyo Commun Equip Co Ltd | 圧電発振器 |
JP2003282790A (ja) * | 2002-03-20 | 2003-10-03 | Seiko Epson Corp | 半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器 |
JP2004214787A (ja) * | 2002-12-27 | 2004-07-29 | Seiko Epson Corp | 圧電発振器およびその製造方法 |
JP2004281802A (ja) * | 2003-03-17 | 2004-10-07 | Seiko Epson Corp | 圧電デバイス用パッケージ及び圧電デバイス |
JP2005020547A (ja) * | 2003-06-27 | 2005-01-20 | Kyocera Corp | 弾性表面波装置 |
JP2005244350A (ja) * | 2004-02-24 | 2005-09-08 | Kyocera Corp | 圧電振動子収納用パッケージおよび圧電装置 |
JP2005244543A (ja) * | 2004-02-26 | 2005-09-08 | Kyocera Corp | 圧電振動子収納用パッケージおよび圧電装置 |
JP2006279872A (ja) * | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電振動子及びその製造方法並びにその圧電振動子を用いた圧電発振器の製造方法 |
JP2008042512A (ja) * | 2006-08-07 | 2008-02-21 | Nec Schott Components Corp | 電子部品用パッケージ |
JP2008131197A (ja) * | 2006-11-17 | 2008-06-05 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 圧電振動子及び圧電振動子の製造方法 |
WO2009101921A1 (ja) * | 2008-02-13 | 2009-08-20 | Seiko Instruments Inc. | 電子部品、電子機器、及びベース部材製造方法 |
JP2009194091A (ja) * | 2008-02-13 | 2009-08-27 | Seiko Instruments Inc | 電子部品、電子機器、及びベース部材製造方法 |
JP2008211806A (ja) * | 2008-03-06 | 2008-09-11 | Seiko Epson Corp | 半導体装置、半導体装置の製造方法、電子部品、回路基板及び電子機器 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014165192A (ja) * | 2013-02-21 | 2014-09-08 | Seiko Instruments Inc | 電子部品パッケージ及び電子部品パッケージの製造方法 |
US11381219B2 (en) | 2019-01-31 | 2022-07-05 | Seiko Epson Corporation | Vibrator device, vibrator module, and electronic apparatus |
US11699984B2 (en) | 2019-01-31 | 2023-07-11 | Seiko Epson Corporation | Vibrator device, vibrator module, and electronic apparatus |
CN113328725A (zh) * | 2021-05-21 | 2021-08-31 | 武汉衍熙微器件有限公司 | 声波谐振结构、滤波器及声波谐振结构的制造方法 |
CN113328725B (zh) * | 2021-05-21 | 2024-04-05 | 武汉衍熙微器件有限公司 | 声波谐振结构、滤波器及声波谐振结构的制造方法 |
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Publication number | Publication date |
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