JP2010087030A

JP2010087030A - Method of manufacturing coil component, and coil component

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Publication number: JP2010087030A
Application number: JP2008251561A
Authority: JP
Inventors: Shigeto Takei; 重人武井; Kenji Kono; 健二河野; Homare Masuda; 誉増田
Original assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Current assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Priority date: 2008-09-29
Filing date: 2008-09-29
Publication date: 2010-04-15

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of manufacturing a coil component, by which a gap is hardly formed between coil conductors even when made more compact, and to provide the coil component. <P>SOLUTION: The method of manufacturing the coil component comprising a magnetic substrate, a resin layer formed on the magnetic substrate, and a plane coil conductor formed while buried in the resin layer includes steps of: preparing the ferrite substrate; forming the resin layer on the magnetic substrate; pressing a metal mold having a coil-shaped projection portion against the resin layer to form a groove in a coil shape; and charging the conductive metal in the groove to form the plane coil conductor. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、インダクタ、コモンモードチョークコイル、トランス等のコイル部品の製造方法およびその方法を用いて製造されたコイル部品に関するものである。 The present invention relates to a method of manufacturing a coil component such as an inductor, a common mode choke coil, and a transformer, and a coil component manufactured using the method.

近年、電子機器の小型化・軽量化が進んでおり、これに用いられるコンデンサやインダクタ等の受動部品にも小型化の要求が高まってきている。インダクタ、コモンモードチョークコイル、トランス等のコイル部品は、フェライトコアに巻線したものが用いられていた。しかしこれらのコイル部品は小型化・軽量化が難しかった。 In recent years, electronic devices are becoming smaller and lighter, and passive components such as capacitors and inductors used therefor have been increasingly demanded for miniaturization. Coil components such as an inductor, a common mode choke coil, and a transformer are wound around a ferrite core. However, it has been difficult to reduce the size and weight of these coil components.

そこで、特開２００７−１７３３８４号公報に開示されているように、焼結させたフェライト基板の上に平面コイルを形成し、フェライト粉末を分散させた樹脂でフェライト基板上の平面コイルを覆ったコイル部品が提案されている。このようなコイル部品は、小型化・軽量化が容易である。また、単一の平面コイル部品を積層すれば、コモンモードチョークコイルやトランス等の、複数のコイルを有するコイル部品についても小型化・軽量化が容易になる。 Therefore, as disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2007-173384, a coil in which a planar coil is formed on a sintered ferrite substrate and the planar coil on the ferrite substrate is covered with a resin in which ferrite powder is dispersed. Parts are proposed. Such a coil component can be easily reduced in size and weight. If a single planar coil component is laminated, coil components having a plurality of coils such as a common mode choke coil and a transformer can be easily reduced in size and weight.

特開２００７−１７３３８４号公報JP 2007-173384 A

このようなコイル部品は、フェライト基板の上に電解メッキ等の方法で導電金属膜を形成するステップと、フォトレジスト等でパターニングして導電金属膜をエッチングすることによりコイル導体を形成するステップと、このコイル導体上にスクリーン印刷等によりフェライト粉末を分散させた硬化性樹脂を塗布して硬化させるステップと、を経て製造される。この場合、コイル導体の導体間に硬化性樹脂を充填させることが必要である。硬化性樹脂の充填が足りなくて空隙が生じると、空隙の透磁率が低いために、コイル部品の電気特性が低下することがある。また、空隙部分でマイグレーションが発生して、コイル導体に短絡部分が生じることにより、コイル導体の実質的な巻数が減少して、コイル部品の電気特性が低下することがある。 Such a coil component includes a step of forming a conductive metal film on a ferrite substrate by a method such as electrolytic plating, a step of forming a coil conductor by patterning with a photoresist or the like and etching the conductive metal film, The coil conductor is manufactured by applying and curing a curable resin in which ferrite powder is dispersed by screen printing or the like. In this case, it is necessary to fill a curable resin between the conductors of the coil conductor. If the gap is generated because the curable resin is not sufficiently filled, the magnetic properties of the coil component may be deteriorated due to the low permeability of the gap. Moreover, migration occurs in the gap portion and a short-circuit portion is generated in the coil conductor, so that the substantial number of turns of the coil conductor is reduced, and the electrical characteristics of the coil component may be deteriorated.

コイル部品の小型化が進んでいくと、コイル導体の導体間の間隔が狭くなっていく。コイル導体の導体間の間隔が狭くなると、コイル導体の導体間に硬化性樹脂が入りにくくなってくる。コイル部品がミクロンさらにはサブミクロンのレベルになってくると、さらに入りにくくなる。そのため、上記特許文献１に記載の方法では、コイル導体の導体間に硬化性樹脂を充填させることが困難になってくる。 As miniaturization of coil components progresses, the spacing between the coil conductors becomes narrower. When the interval between the conductors of the coil conductor becomes narrow, it becomes difficult for the curable resin to enter between the conductors of the coil conductor. When the coil parts are at the micron or submicron level, it becomes more difficult to enter. Therefore, in the method described in Patent Document 1, it becomes difficult to fill the curable resin between the conductors of the coil conductor.

本発明では、コイル部品の小型化が進んでも、コイル導体間に空隙が生じにくいコイル部品の製造方法を提案するものである。また、この製造方法によって製造されたコイル部品を提案するものである。 The present invention proposes a method of manufacturing a coil component that is less likely to cause a gap between coil conductors even if the coil component is further miniaturized. Moreover, the coil component manufactured by this manufacturing method is proposed.

本発明は第一の解決手段として、磁性体基板と、該磁性体基板上に形成されている樹脂層と、該樹脂層に埋め込まれて形成された平面コイル導体と、を有するコイル部品の製造方法において、前記磁性体基板を用意するステップと、前記磁性体基板上に前記樹脂層を形成するステップと、前記樹脂層に、コイル状の凸部を有する金型を押し付けて、コイル状の溝を形成するステップと、前記溝内に導電性金属を充填させて前記平面コイル導体を形成するステップと、を有するコイル部品の製造方法を提案する。 As a first solution, the present invention provides a coil component having a magnetic substrate, a resin layer formed on the magnetic substrate, and a planar coil conductor embedded in the resin layer. In the method, the step of preparing the magnetic substrate, the step of forming the resin layer on the magnetic substrate, and pressing a mold having a coil-shaped convex portion against the resin layer, the coil-shaped groove And a step of forming the planar coil conductor by filling the groove with a conductive metal.

上記第一の解決手段は、金型を押し付けてパターンを形成するいわゆるインプリント法を用いてコイル導体となる溝を形成するものである。このインプリント法については、近年ナノオーダーでパターンを形成することができるいわゆるナノインプリント技術が確立されてきている。また、上記第一の解決手段では、メッキ法、蒸着法またはＣＶＤ法によって導電性金属膜を形成して、余分な導電性金属膜を除去することにより、溝内に導電性金属を充填させる。メッキ法、蒸着法またはＣＶＤ法は、分子レベルで導電性金属膜を形成するため、ナノレベルの溝内に導電性金属を容易に充填させることができる。従って、第一の解決手段によれば、コイル導体間に空隙が生じにくい小型のコイル部品を容易に得ることができる。 The first solving means is to form a groove to be a coil conductor by using a so-called imprint method in which a mold is pressed to form a pattern. As for this imprint method, a so-called nanoimprint technique capable of forming a pattern on the nano order has been established in recent years. In the first solution, the conductive metal film is formed by a plating method, a vapor deposition method, or a CVD method, and the conductive metal film is removed, thereby filling the groove with the conductive metal. In the plating method, the vapor deposition method, or the CVD method, a conductive metal film is formed at the molecular level, and therefore, the conductive metal can be easily filled in the nano-level groove. Therefore, according to the first solution, it is possible to easily obtain a small coil component in which a gap is not easily generated between the coil conductors.

また、本発明は第二の解決手段として、上記第一の解決手段に加えて、前記樹脂層に前記金型を押し付けるときに、前記金型の前記凸部を前記磁性体基板に突き当てるようにして押し付けるコイル部品の製造方法を提案する。 According to the present invention, as a second solution, in addition to the first solution, when the mold is pressed against the resin layer, the convex portion of the mold is abutted against the magnetic substrate. The manufacturing method of the coil components pressed is proposed.

金型の凸部を磁性体基板に突き当てるように押し付けると、樹脂層を貫通して基板に達する溝が形成される。この溝に導電性金属を充填すると、磁性体基板に接触するコイル導体が形成される。樹脂層は磁性体の粉末を樹脂中に分散させたものなので、同じ磁性体材料を用いた場合、磁性体基板に比べて透磁率が低くなる傾向がある。コイル導体を磁性体基板に接触させれば、透磁率が高い磁性体基板に磁界を形成しやすくなるので、より高い電気特性を得ることが可能になる。 When the mold is pressed so as to abut against the magnetic substrate, a groove reaching the substrate through the resin layer is formed. When this groove is filled with a conductive metal, a coil conductor in contact with the magnetic substrate is formed. Since the resin layer is obtained by dispersing magnetic powder in the resin, when the same magnetic material is used, the magnetic permeability tends to be lower than that of the magnetic substrate. If the coil conductor is brought into contact with the magnetic substrate, a magnetic field can be easily formed on the magnetic substrate having a high magnetic permeability, so that higher electrical characteristics can be obtained.

また、上記第一および第二の解決手段によって得られたコイル部品は、小型軽量で単位体積当りの電気特性が従来よりも高いものが得られる。 In addition, the coil component obtained by the first and second solving means is small and light and has a higher electrical characteristic per unit volume than before.

本発明によれば、コイル導体間に空隙が生じにくいコイル導体を形成することができるので、ミクロンレベルさらにはナノレベルの微細なコイル導体を有するコイル部品を容易に得ることができる。また、こうして得られたコイル部品は、コイル導体間に空隙が生じにくいので、マイグレーションによる電気特性の低下を防止することができる。 According to the present invention, it is possible to form a coil conductor in which a gap is not easily generated between the coil conductors. Therefore, it is possible to easily obtain a coil component having a fine coil conductor at a micron level or a nano level. Moreover, since the coil component obtained in this way is less likely to generate a gap between the coil conductors, it is possible to prevent deterioration of electrical characteristics due to migration.

本発明のコイル部品およびその製造方法に係る第一の実施形態について、図面に基づいて説明する。 A coil component according to a first embodiment of the present invention and a manufacturing method thereof will be described with reference to the drawings.

まず、図１に示すように、磁性体基板としてフェライト基板１を用意する。このフェライト基板１は、Ｎｉ−Ｚｎフェライト、Ｍｎ−Ｚｎフェライト等のフェライト材料を有機バインダーと混合してシート状に成形したものを焼成したものである。このフェライト基板１は、通常は格子状に切断分割して複数の個別部品を取りだせるように、集合基板の形で用意される。なお、以下の説明では単一のコイル部品を製造する工程として説明を行う。また、ここでは磁性体基板としてフェライト基板を用いているが、例えば鉄、ニッケルやコバルト等の磁性体金属の表面に絶縁膜を付与した磁性体粉末をプレス成形して得られるメタルコンポジット基板を用いても良い。 First, as shown in FIG. 1, a ferrite substrate 1 is prepared as a magnetic substrate. This ferrite substrate 1 is obtained by firing a material obtained by mixing a ferrite material such as Ni—Zn ferrite, Mn—Zn ferrite and the like with an organic binder and forming it into a sheet shape. The ferrite substrate 1 is usually prepared in the form of a collective substrate so that a plurality of individual parts can be taken out by cutting and dividing into a lattice shape. In the following description, a description will be given as a process for manufacturing a single coil component. Here, a ferrite substrate is used as the magnetic substrate, but a metal composite substrate obtained by press-molding a magnetic powder provided with an insulating film on the surface of a magnetic metal such as iron, nickel or cobalt is used. May be.

続いて図２に示すように、フェライト基板１上に、フェライト粉末をフィラーとして分散した樹脂層２を形成する。この樹脂層２は、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂のような熱硬化性または光硬化性の樹脂に、Ｎｉ−Ｚｎフェライト、Ｍｎ−Ｚｎフェライト等のフェライト材料をフィラーとして分散させたものを、スピンコート法やスクリーン印刷法等によって塗布して成膜する。樹脂層２は、成膜した後樹脂を完全には硬化させず、半硬化状態にしておく。なお、ここでは樹脂層２に分散させるフィラーとして、フェライト粉末を用いたが、例えば鉄、ニッケルやコバルト等の磁性体金属に絶縁膜を付与した磁性体粉末をフィラーとして用いても良い。また、用途によってはアルミナのような絶縁体粉末をフィラーとして用いても良いし、フィラー無しでも良い。 Subsequently, as shown in FIG. 2, a resin layer 2 in which ferrite powder is dispersed as a filler is formed on the ferrite substrate 1. This resin layer 2 is obtained by dispersing a ferrite material such as Ni-Zn ferrite or Mn-Zn ferrite as a filler in a thermosetting or photocurable resin such as an epoxy resin or a polyimide resin. The film is formed by coating by a screen printing method or the like. The resin layer 2 does not completely cure the resin after film formation but is in a semi-cured state. Here, ferrite powder is used as the filler to be dispersed in the resin layer 2, but magnetic powder obtained by providing an insulating film on a magnetic metal such as iron, nickel, or cobalt may be used as the filler. Depending on the application, an insulator powder such as alumina may be used as a filler, or no filler may be used.

続いて図３に示すように、コイル状の凸部ＳＴＴを有する金型ＳＴを樹脂層２に押し付けて、図４に示すように、樹脂層２にコイル状の溝３を形成する。なお図３においては、金型ＳＴは便宜上フェライト基板１よりも小さく描かれている。実際には、例えばフェライト基板１を収容可能な凹部または枠を有する下金型を用いて樹脂層２が形成されたフェライト基板１を固定し、その上から上金型となる金型ＳＴをプレス機で押し付ける方法が用いられる。そのため、フェライト基板１と金型ＳＴとは略同じ大きさになることがある。 Subsequently, as shown in FIG. 3, a mold ST having a coiled convex portion STT is pressed against the resin layer 2 to form a coiled groove 3 in the resin layer 2 as shown in FIG. 4. In FIG. 3, the mold ST is drawn smaller than the ferrite substrate 1 for convenience. Actually, for example, the ferrite substrate 1 on which the resin layer 2 is formed is fixed by using a lower die having a recess or a frame capable of accommodating the ferrite substrate 1, and the die ST serving as the upper die is pressed from above. A pressing method is used. Therefore, the ferrite substrate 1 and the mold ST may be approximately the same size.

まず図３（ｂ）に示すように、凸部ＳＴＴをフェライト基板１に突き当てるようにして、金型ＳＴを押し付ける。樹脂層２は半硬化状態なので、凸部ＳＴＴが樹脂層２に食い込む。図３（ｂ）の樹脂層２は、図３（ａ）の金型ＳＴのＡ−Ａ線における断面形状が転写されている。次に樹脂層２を完全に硬化させ、その後金型ＳＴを除去すると、図４に示すように、コイル状の溝３が形成される。なお、樹脂層２の硬化より先に金型ＳＴの除去を行っても良い。 First, as shown in FIG. 3B, the mold ST is pressed so that the convex portion STT abuts against the ferrite substrate 1. Since the resin layer 2 is in a semi-cured state, the convex portion STT bites into the resin layer 2. In the resin layer 2 in FIG. 3B, the cross-sectional shape taken along the line AA of the mold ST in FIG. Next, when the resin layer 2 is completely cured and then the mold ST is removed, a coil-shaped groove 3 is formed as shown in FIG. Note that the mold ST may be removed before the resin layer 2 is cured.

続いて、図５に示すように、樹脂層２上および溝３内に導電性金属膜４を形成する。導電性金属膜４は、ＣＶＤ法、蒸着法、スパッタリング法または電解メッキ等のメッキ法のようないわゆる薄膜プロセスによって形成される。メッキ法の場合は、まず無電解めっきによって樹脂層２上および溝３内にシード層となる金属膜を形成した後、電解メッキによって導電性金属膜４を形成する。なお、溝３が小さく、無電解メッキのみで溝３に金属が充填される場合は電解メッキを省略しても良い。このようにして導電性金属を溝３内に充填する。導電性金属としてはＣｕが好適に用いられるが、ＡｇやＮｉ等その他の金属を適宜用いても良い。 Subsequently, as shown in FIG. 5, a conductive metal film 4 is formed on the resin layer 2 and in the groove 3. The conductive metal film 4 is formed by a so-called thin film process such as a CVD method, a vapor deposition method, a sputtering method, or a plating method such as electrolytic plating. In the case of the plating method, first, a metal film serving as a seed layer is formed on the resin layer 2 and in the groove 3 by electroless plating, and then the conductive metal film 4 is formed by electrolytic plating. When the groove 3 is small and the groove 3 is filled with metal only by electroless plating, the electrolytic plating may be omitted. In this way, the conductive metal is filled into the groove 3. Cu is preferably used as the conductive metal, but other metals such as Ag and Ni may be used as appropriate.

続いて図６に示すように、余分な導電性金属膜４を除去し、コイル導体５を形成する。図６（ａ）は平面図、図６（ｂ）はＢ−Ｂ線における断面図である。余分な導電性金属膜を除去する方法としては、エッチングの他、化学機械研磨（ＣｈｅｍｉｃａｌＭｅｃｈａｎｉｃａｌＰｏｌｉｓｈｉｎｇ：ＣＭＰ）が挙げられる。このようにして形成されたコイル導体５は、導体間に樹脂層２の樹脂が充填されて空隙が少ないものとなる。 Subsequently, as shown in FIG. 6, the excess conductive metal film 4 is removed, and the coil conductor 5 is formed. 6A is a plan view, and FIG. 6B is a cross-sectional view taken along the line BB. As a method for removing the excessive conductive metal film, chemical mechanical polishing (CMP) may be used in addition to etching. The coil conductor 5 formed in this way is filled with the resin of the resin layer 2 between the conductors so that the gap is small.

続いて図７に示すように、コイル導体５の内側の端部に引出導体を接続するため、コイル導体５を保護する絶縁性保護膜ＢＲを形成する。図７（ａ）は平面図、図７（ｂ）はＢ−Ｂ線における断面図である。この保護膜ＢＲはスクリーン印刷や、スパッタリング等の方法で形成することができる。 Subsequently, as shown in FIG. 7, an insulating protective film BR for protecting the coil conductor 5 is formed in order to connect the lead conductor to the inner end of the coil conductor 5. FIG. 7A is a plan view, and FIG. 7B is a cross-sectional view taken along the line BB. This protective film BR can be formed by a method such as screen printing or sputtering.

続いて図８に示すように、引出導体６、６’を形成する。図８（ａ）は平面図、図８（ｂ）はＢ−Ｂ線における断面図である。引出導体６、６’はスクリーン印刷や、スパッタリング等の方法で形成することができる。コイル導体５の内側の端部に接続する引出導体６は、保護膜ＢＲ上を通るように形成される。このようにして、コイル部品１０が得られる。このコイル部品１０は、図９に示すように、さらにコイル導体５上に絶縁層７を形成し、引出導体６、６’と接続する端子電極８、８’を形成しても良い。絶縁層７は絶縁性の硬化性樹脂をスクリーン印刷法またはスピンコート法等で塗布して形成する。この硬化性樹脂には、フェライト粉末のような磁性体粉末やアルミナのような絶縁体粉末をフィラーとして含有させても良いし、フィラー無しでも良い。端子電極８、８’は熱硬化性樹脂にＡｇ等の導電性金属を分散させた導電性樹脂が好適に用いられる。 Subsequently, as shown in FIG. 8, lead conductors 6 and 6 'are formed. FIG. 8A is a plan view, and FIG. 8B is a cross-sectional view taken along the line BB. The lead conductors 6 and 6 'can be formed by a method such as screen printing or sputtering. The lead conductor 6 connected to the inner end of the coil conductor 5 is formed so as to pass over the protective film BR. In this way, the coil component 10 is obtained. As shown in FIG. 9, the coil component 10 may further include an insulating layer 7 formed on the coil conductor 5 and terminal electrodes 8 and 8 'connected to the lead conductors 6 and 6'. The insulating layer 7 is formed by applying an insulating curable resin by a screen printing method or a spin coating method. This curable resin may contain a magnetic powder such as ferrite powder or an insulator powder such as alumina as a filler, or may be free of filler. The terminal electrodes 8 and 8 'are preferably made of a conductive resin in which a conductive metal such as Ag is dispersed in a thermosetting resin.

上記のようなプロセスによって得られたコイル部品１０は、コイル導体幅やコイル導体の間隔がナノレベルのものが得られる。そのため、コイルの巻き数をより増やすことができるようになり、単位体積当りのインダクタンス等の電気特性を向上させることができる。 The coil component 10 obtained by the process as described above can be obtained with a nano-level coil conductor width and coil conductor interval. Therefore, the number of turns of the coil can be increased, and electrical characteristics such as inductance per unit volume can be improved.

また、図１０に示すように、コイル部品１０とコイル部品１０’とを積み重ねて、積層コイル部品１１を得ることができる。この場合、コイル部品１０とコイル部品１０’とが互いに磁界を打ち消しあう関係にすれば、積層コイル部品１０はコモンモードチョークコイルとすることができる。また、コイル部品１０とコイル部品１０’の巻き数が互いに異なるようにすれば、積層コイル部品１０は積層トランスとすることができる。 Further, as shown in FIG. 10, the coil component 10 and the coil component 10 ′ can be stacked to obtain the laminated coil component 11. In this case, the laminated coil component 10 can be a common mode choke coil if the coil component 10 and the coil component 10 'have a relationship in which the magnetic fields cancel each other. Further, if the number of turns of the coil component 10 and the coil component 10 'is different from each other, the laminated coil component 10 can be a laminated transformer.

次に、本発明のコイル部品およびその製造方法に係る第ニの実施形態について説明する。本実施形態は、フェライト基板１上に樹脂層２を形成し、樹脂層２にインプリント法でコイル状の溝３を形成し、溝３に導電性金属を充填してコイル導体５を形成するステップまでは第一の実施形態と同様である。 Next, a second embodiment according to the coil component and the manufacturing method thereof of the present invention will be described. In the present embodiment, a resin layer 2 is formed on a ferrite substrate 1, a coil-shaped groove 3 is formed in the resin layer 2 by an imprint method, and a conductive metal is filled in the groove 3 to form a coil conductor 5. The steps are the same as in the first embodiment.

続いて、図１１に示すように、樹脂層２およびコイル導体５上に、絶縁層７を形成する。この絶縁層７は絶縁性の硬化性樹脂をスクリーン印刷法またはスピンコート法等で塗布して形成する。この硬化性樹脂には、フェライト粉末のような磁性体粉末やアルミナのような絶縁体粉末をフィラーとして含有させても良いし、フィラー無しでも良い。 Subsequently, as shown in FIG. 11, an insulating layer 7 is formed on the resin layer 2 and the coil conductor 5. The insulating layer 7 is formed by applying an insulating curable resin by a screen printing method or a spin coating method. This curable resin may contain a magnetic powder such as ferrite powder or an insulator powder such as alumina as a filler, or may be free of filler.

続いて、図１２に示すように、絶縁層７を貫通してコイル導体５の内側の端部に達するスルーホールＳＨおよびコイル導体５の外側の端部に達するスルーホールＳＨ’を形成する。スルーホールＳＨ、ＳＨ’は、レーザ加工機等を用いて形成することができる。 Subsequently, as shown in FIG. 12, a through hole SH reaching the inner end of the coil conductor 5 through the insulating layer 7 and a through hole SH ′ reaching the outer end of the coil conductor 5 are formed. The through holes SH and SH ′ can be formed using a laser processing machine or the like.

続いて、図１３に示すように、コイル導体５の内側の端部からスルーホールＳＨを通って外部に引出される引出導体９と、コイル導体５の外側の端部からスルーホールＳＨ’を通って外部に引出される引出導体９’とを形成する。この引出導体９、９’は、導電ペーストをスクリーン印刷によって塗布して、スルーホールＳＨ、ＳＨ’に充填させて形成される。このようにして、コイル部品１０ａが得られる。このようなコイル部品１０ａは、スルーホールで外部との接続を行うので、スルーホール接続を多用する多層配線基板等への組み込みが可能になる。なお、ここではスルーホールＳＨ、ＳＨ’を絶縁層７に形成して引出導体９、９’を形成しているが、スルーホールＳＨ、ＳＨ’のいずれか一方をフェライト基板１側から形成して引出導体９、９’を形成しても良い。フェライト基板１側から形成した引出導体は、他のコイル部品との連結用の導体に用いることができる。 Subsequently, as shown in FIG. 13, the lead conductor 9 led out through the through hole SH from the inner end of the coil conductor 5 and the through hole SH ′ from the outer end of the coil conductor 5. Thus, a lead conductor 9 'drawn to the outside is formed. The lead conductors 9 and 9 'are formed by applying a conductive paste by screen printing and filling the through holes SH and SH'. In this way, the coil component 10a is obtained. Since such a coil component 10a is connected to the outside through a through-hole, it can be incorporated into a multilayer wiring board or the like that frequently uses through-hole connection. Here, the through holes SH and SH ′ are formed in the insulating layer 7 to form the lead conductors 9 and 9 ′. However, one of the through holes SH and SH ′ is formed from the ferrite substrate 1 side. The lead conductors 9 and 9 ′ may be formed. The lead conductor formed from the ferrite substrate 1 side can be used as a conductor for connection with other coil components.

次に、本発明のコイル部品およびその製造方法に係る第三の実施形態について説明する。前述の第一の実施形態とは、図１４に示すように、金型ＳＴでコイル状の溝３を形成するステップにおいて、凸部ＳＴＴをフェライト基板１に突き当てないようにする点が異なる。 Next, a third embodiment according to the coil component and the manufacturing method thereof of the present invention will be described. As shown in FIG. 14, the first embodiment is different from the first embodiment in that the convex portion STT is not abutted against the ferrite substrate 1 in the step of forming the coil-shaped groove 3 with the mold ST.

溝３を形成して樹脂層２を硬化させたのち、第一の実施形態と同様にして、導電性金属膜の形成、余分な金属膜の除去を経て、図１５に示すように、コイル導体５を形成する。このコイル導体５はフェライト基板１に接触しないように形成される。コイル部品の電気特性によっては、このような構造も有用である。 After the groove 3 is formed and the resin layer 2 is cured, the conductive metal film is formed and the excess metal film is removed in the same manner as in the first embodiment. As shown in FIG. 5 is formed. The coil conductor 5 is formed so as not to contact the ferrite substrate 1. Such a structure is also useful depending on the electrical characteristics of the coil component.

以上、本発明の実施形態について説明したが、上述の形態に限定されることはなく、本発明の範囲内において、種々の変更が可能である。 As mentioned above, although embodiment of this invention was described, it is not limited to the above-mentioned form, A various change is possible within the scope of the present invention.

本発明の第一の実施形態のプロセスを示す模式断面図である。It is a schematic cross section which shows the process of 1st embodiment of this invention. 本発明の第一の実施形態のプロセスを示す模式断面図である。It is a schematic cross section which shows the process of 1st embodiment of this invention. （ａ）は金型を模式的に示す平面図（ｂ）は本発明の第一の実施形態のプロセスを示す模式断面図である。(A) is a top view which shows a metal mold | die typically, (b) is a schematic cross section which shows the process of 1st embodiment of this invention. 本発明の第一の実施形態のプロセスを示す模式断面図である。It is a schematic cross section which shows the process of 1st embodiment of this invention. 本発明の第一の実施形態のプロセスを示す模式断面図である。It is a schematic cross section which shows the process of 1st embodiment of this invention. 本発明の第一の実施形態のプロセスを示す図で、（ａ）は模式平面図、（ｂ）は模式断面図である。It is a figure which shows the process of 1st embodiment of this invention, (a) is a schematic plan view, (b) is a schematic cross section. 本発明の第一の実施形態のプロセスを示す図で、（ａ）は模式平面図、（ｂ）は模式断面図である。It is a figure which shows the process of 1st embodiment of this invention, (a) is a schematic plan view, (b) is a schematic cross section. 本発明のコイル部品の一例を示す図で、（ａ）は模式平面図、（ｂ）は模式断面図である。It is a figure which shows an example of the coil components of this invention, (a) is a schematic plan view, (b) is a schematic cross section. 本発明のコイル部品の別例を示す模式断面図である。It is a schematic cross section which shows another example of the coil components of this invention. 積層コイル部品を示す模式断面図である。It is a schematic cross section which shows a laminated coil component. 本発明の第二の実施形態のプロセスを示す模式断面図である。It is a schematic cross section which shows the process of 2nd embodiment of this invention. 本発明の第二の実施形態のプロセスを示す模式断面図である。It is a schematic cross section which shows the process of 2nd embodiment of this invention. 本発明の第二の実施形態のコイル部品を示す模式断面図である。It is a schematic cross section which shows the coil components of 2nd embodiment of this invention. 本発明の第三の実施形態のプロセスを示す模式断面図である。It is a schematic cross section which shows the process of 3rd embodiment of this invention. 本発明の第三の実施形態のプロセスを示す模式断面図である。It is a schematic cross section which shows the process of 3rd embodiment of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

１フェライト基板
２樹脂層
３コイル状の溝
４導電性金属膜
５コイル導体
６、６’ 引出導体
７、７’ 絶縁層
８、８’ 端子電極
９、９’ 引出導体
１０、１０’、１０ａコイル部品
１１積層コイル部品 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Ferrite board | substrate 2 Resin layer 3 Coil-shaped groove | channel 4 Conductive metal film 5 Coil conductor 6, 6 'Lead conductor
7, 7 'Insulating layer 8, 8' Terminal electrode 9, 9 'Lead conductor 10, 10', 10a Coil component 11 Multilayer coil component

Claims

磁性体基板と、該磁性体基板上に形成されている樹脂層と、該樹脂層に埋め込まれて形成された平面コイル導体と、を有するコイル部品の製造方法において、
前記磁性体基板を用意するステップと、
前記磁性体基板上に前記樹脂層を形成するステップと、
前記樹脂層に、コイル状の凸部を有する金型を押し付けて、コイル状の溝を形成するステップと、
前記溝内に導電性金属を充填させて前記平面コイル導体を形成するステップと、
を有することを特徴とするコイル部品の製造方法。 In a method of manufacturing a coil component having a magnetic substrate, a resin layer formed on the magnetic substrate, and a planar coil conductor formed by being embedded in the resin layer,
Preparing the magnetic substrate;
Forming the resin layer on the magnetic substrate;
A step of pressing a mold having a coiled convex portion on the resin layer to form a coiled groove;
Filling the groove with a conductive metal to form the planar coil conductor;
The manufacturing method of the coil components characterized by having.

前記樹脂層に前記金型を押し付けるときに、前記金型の前記凸部を前記フェライト基板に突き当てるようにして押し付けることを特徴とする請求項１に記載のコイル部品の製造方法。 2. The method of manufacturing a coil component according to claim 1, wherein when the mold is pressed against the resin layer, the mold is pressed so as to abut against the ferrite substrate.

磁性体基板と、該磁性体基板上に形成されている樹脂層と、該樹脂層に埋め込まれて形成された平面コイル導体と、を有するコイル部品において、
前記平面コイル導体は、コイル状の凸部を有する金型を前記樹脂層に押し付けて形成したコイル状の溝に、導電性金属を充填させて形成した
ことを特徴とするコイル部品。 In a coil component having a magnetic substrate, a resin layer formed on the magnetic substrate, and a planar coil conductor formed embedded in the resin layer,
The planar coil conductor is formed by filling a coiled groove formed by pressing a mold having a coiled convex portion against the resin layer with a conductive metal.

前記樹脂層は、フィラーとして磁性体粉末が分散していることを特徴とする請求項３に記載のコイル部品。 The coil component according to claim 3, wherein the resin layer has magnetic powder dispersed therein as a filler.

前記平面コイル導体は、前記樹脂層を貫通して前記磁性体基板に接触するように形成されていることを特徴とする請求項３に記載のコイル部品。

The coil component according to claim 3, wherein the planar coil conductor is formed so as to penetrate the resin layer and contact the magnetic substrate.