JP2010070410A - 酸化物焼結体の製造方法 - Google Patents
酸化物焼結体の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010070410A JP2010070410A JP2008238119A JP2008238119A JP2010070410A JP 2010070410 A JP2010070410 A JP 2010070410A JP 2008238119 A JP2008238119 A JP 2008238119A JP 2008238119 A JP2008238119 A JP 2008238119A JP 2010070410 A JP2010070410 A JP 2010070410A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sintered body
- oxide
- oxide sintered
- sintering
- zinc
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
【課題】DC放電ができる程度にバルク抵抗値が低いスパッタリングターゲットを効果的に製造する方法を提供する。
【解決手段】亜鉛原子及び酸素原子を含有する亜鉛化合物と、スズ原子及び酸素原子を含有するスズ化合物を含む原料粉末を、加圧下で直流パルス電流を通電して通電焼結させることを特徴とする酸化物焼結体の製造方法。
【選択図】なし
【解決手段】亜鉛原子及び酸素原子を含有する亜鉛化合物と、スズ原子及び酸素原子を含有するスズ化合物を含む原料粉末を、加圧下で直流パルス電流を通電して通電焼結させることを特徴とする酸化物焼結体の製造方法。
【選択図】なし
Description
本発明は、透明電極材料及び透明半導体膜形成材料として有用な酸化物焼結体の製造方法、該方法により得られる焼結体、及び該焼結体の用途に関する。
ITO、ATO及びAZO薄膜に代表される透明導電膜は高い導電性と優れた透光性を有することから、液晶ディスプレー用の透明導電膜として利用されている。また、IGZO薄膜に代表される透明半導体膜等の応用開発が盛んである。低抵抗の透明導電膜は、太陽電池、液晶、有機エレクトロルミネッセンス及び無機エレクトロルミネッセンス等の発光素子や、タッチパネル等に好適に用いられる。
薄膜を作製する方法としては、スプレー法、ディップ法、真空蒸着法、スパッタリング法等がある。製造コスト、生産性、大面積均一性、膜質、膜の特性(導電率、透光性等)の点においてスパッタリング法が比較的優れており、現在の生産技術の主流となっている。
薄膜を作製する方法としては、スプレー法、ディップ法、真空蒸着法、スパッタリング法等がある。製造コスト、生産性、大面積均一性、膜質、膜の特性(導電率、透光性等)の点においてスパッタリング法が比較的優れており、現在の生産技術の主流となっている。
スパッタリング法においては、合金ターゲットを用いる方法と、In2O3、ZnO、SnO2、Ga2O3等の酸化物を混合して高温処理し焼結させた焼結体ターゲットを用いる方法が一般的である。
合金ターゲットを用いる方法では、成膜時の酸素導入量の変動に対する膜導電率の依存性が極めて大きく、また、成膜の再現性が劣るため、大面積の基板上に導電性の均一な膜を形成することが難しい。これに比べると、焼結体ターゲットを用いる方法では、薄膜の大面積化や均質膜作製が容易である。
合金ターゲットを用いる方法では、成膜時の酸素導入量の変動に対する膜導電率の依存性が極めて大きく、また、成膜の再現性が劣るため、大面積の基板上に導電性の均一な膜を形成することが難しい。これに比べると、焼結体ターゲットを用いる方法では、薄膜の大面積化や均質膜作製が容易である。
具体的に、合金ターゲットを用いる方法では、作製される透明導電膜中の酸素を全て雰囲気中の酸素ガスより供給することになるので酸素ガス流量を多くすることが必要である。この結果、雰囲気ガス中の酸素ガス量の変動を小さく維持することは困難である。成膜速度や得られる膜の特性(比抵抗、透過率)は雰囲気中に導入される酸素ガス量に極めて大きく依存するため、この方法で一定の厚さを有し、一定の特性を有する透明導電膜を製造することは難しい(例えば、非特許文献1参照。)。
これに対して、焼結体ターゲットを用いる方法では、膜に供給される酸素の一部はターゲット自体から供給され、不足酸素量を酸素ガスとして供給する。そのため、雰囲気ガス中の酸素ガス量の変動を、合金ターゲットを用いる場合より小さくできる。この結果、合金ターゲットを用いる時よりも一定の厚さを有し、一定の特性を有する透明導電膜の製造が容易となる。そのため、工業的には酸化物焼結体をターゲットとして用いる方法が広く採用されている。
焼結体ターゲットは、通常、酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化錫又は酸化ガリウム等の混合粉末を成型し、電気炉等により1300〜1650℃の高温で10時間程度熱処理して作製される。酸化物薄膜作製の生産性向上のためには大面積化が不可欠であるが、スパッタリング法によって大面積の酸化物薄膜を作製しようとすると、目的とする酸化物薄膜よりも大きいサイズのスパッタリング用ターゲットが要求される。このため、炉室の大きな電気炉を用意し、さらに、焼結中にターゲットが反りや変形を起こさないように工夫する必要があった。
ところで、スパッタリング法はアルゴンプラズマの発生方法で分類され、高周波プラズマを用いるものは高周波スパッタリング法といい、直流プラズマを用いるものは直流スパッタリング法という。
一般に、直流スパッタリング法は高周波スパッタリング法と比べて成膜速度が速く、電源設備が安価であり、成膜操作が簡単である等の理由で、工業的に広範に利用されている。
一方、直流スパッタリング法では、導電性のターゲットを用いる必要があるのに対し、高周波スパッタリング法では、絶縁性のターゲットを用いて成膜することが可能である。
一般に、直流スパッタリング法は高周波スパッタリング法と比べて成膜速度が速く、電源設備が安価であり、成膜操作が簡単である等の理由で、工業的に広範に利用されている。
一方、直流スパッタリング法では、導電性のターゲットを用いる必要があるのに対し、高周波スパッタリング法では、絶縁性のターゲットを用いて成膜することが可能である。
生産性や製造コストを考慮すると、直流スパッタリング法の方が高周波スパッタリング法よりも有利である。例えば、直流スパッタリング法の方が高周波スパッタリング法よりも、高速成膜が容易である。つまり、同一の電力を同一のターゲットに投入して成膜速度を比較すると、直流スパッタリング法の方が2〜3倍ほど速い。スパッタリング法では直流(DC)スパッタリング法が製造装置のコスト、ランニングコスト、薄膜特性の大面積均一性等の点から好ましく、主流となっている。
直流スパッタリング法では、高い直流電力を投入するほど成膜速度が上がるため、生産性を高めるためには高い直流電力を投入することが好ましい。このため、高い直流電力を投入してもスパッタリング異常が起きず、安定して成膜できるスパッタリングターゲットが工業的に有用となる。例えば、直流スパッタリング法では、スパッタリングターゲットの抵抗が低いことが要求される。
直流スパッタリング法では、高い直流電力を投入するほど成膜速度が上がるため、生産性を高めるためには高い直流電力を投入することが好ましい。このため、高い直流電力を投入してもスパッタリング異常が起きず、安定して成膜できるスパッタリングターゲットが工業的に有用となる。例えば、直流スパッタリング法では、スパッタリングターゲットの抵抗が低いことが要求される。
また、透明導電膜を得るためにITO等のような酸化インジウム系の材料が広範囲に用いられている。しかしながら、インジウムは地球上で希少金属であり、また、毒性があり環境や人体に対して悪影響を及ぼすこと等の問題がある。そのため、非インジウム系の材料が求められている。
非インジウム系の材料としては、上述の様に、GZOやAZO等の酸化亜鉛系材料、FTOやATO等の酸化スズ系材料が知られている。酸化亜鉛系材料の透明導電膜は、スパッタリング法で工業的に製造されているが、耐薬品性(耐アルカリ性、耐酸性)に乏しい等の欠点を有する。また、酸化スズ系材料の透明導電膜は耐薬品性に優れているものの、高密度で耐久性のある酸化スズ系焼結体ターゲットが製造しにくいため、これをスパッタリング法で製造することが難しいといった欠点を有する。
非インジウム系の材料としては、上述の様に、GZOやAZO等の酸化亜鉛系材料、FTOやATO等の酸化スズ系材料が知られている。酸化亜鉛系材料の透明導電膜は、スパッタリング法で工業的に製造されているが、耐薬品性(耐アルカリ性、耐酸性)に乏しい等の欠点を有する。また、酸化スズ系材料の透明導電膜は耐薬品性に優れているものの、高密度で耐久性のある酸化スズ系焼結体ターゲットが製造しにくいため、これをスパッタリング法で製造することが難しいといった欠点を有する。
上記の欠点を解消するため、ZnO−SnO2系の透明導電膜が提案されている。このZnO−SnO2系薄膜を得るには、例えば、焼成したZnOとSnO2の混合粉末をターゲットとして用いて、高周波スパッタリング法で成膜することが提案されている(特許文献1参照)。これにより、得られた透明導電膜は、Zn2SnO4化合物とZnSnO3化合物とを主成分とする結晶性薄膜であり、ZnO系透明導電膜の欠点である耐薬品性が改善された薄膜である。
しかしながら、薄膜は粉末状のターゲットを用いて高周波スパッタリングにより成膜している。従って、このターゲットでは直流スパッタリングで優れた透明導電膜を得ることができない。
また、亜鉛とスズの金属酸化物の透明膜を亜鉛−スズ系の合金ターゲットを用いた反応性スパッタリング法で成膜しているが、得られる膜の特性の再現性が乏しい。
しかしながら、薄膜は粉末状のターゲットを用いて高周波スパッタリングにより成膜している。従って、このターゲットでは直流スパッタリングで優れた透明導電膜を得ることができない。
また、亜鉛とスズの金属酸化物の透明膜を亜鉛−スズ系の合金ターゲットを用いた反応性スパッタリング法で成膜しているが、得られる膜の特性の再現性が乏しい。
特許文献2では、酸化亜鉛及び酸化スズ、又は、酸化亜鉛、酸化スズ及び酸化インジウムを含むスパッタリングターゲットであって、金属又は合金がスパッタリングターゲット全体に分散して存在するスパッタリングターゲットが提案されている。このターゲットでは、金属粒子を分散していることでターゲットのバルク抵抗を下げているが、金属を分散させるため、特殊な製造方法を用いる必要があった。また、金属粒子が焼結体製造中に凝集する恐れもある。
特許文献3では、酸化亜鉛相とスズ酸亜鉛化合物相とから構成される酸化物焼結体が提案されている。また、スズ酸亜鉛化合物粉、又は酸化スズ粉と酸化亜鉛粉との混合粉を含む原料粉末を1300〜1500℃で15時間以上焼結する酸化亜鉛―酸化スズ酸化物焼結体の製造方法が提案されている。しかしながら、この焼結体のバルク抵抗は3.5kΩcmと大きく、DCスパッタリング用としては抵抗が高いため、スパッタリング中にターゲットが加熱するおそれがある。
特開平8−171824号号公報
特開2007−31786号公報
特開2007−277075号公報
透明導電膜の技術(日本学術振興会編、オーム社、1999年発行、p.173)
本発明は、DC放電ができる程度にバルク抵抗値が低いスパッタリングターゲットを効果的に製造する方法を提供することを主な目的とする。
本発明者らは、焼結体の製造方法として通電焼結法を採用し、出発原料に加圧下で直流パルス電流を通電することにより、スパッタリング用ターゲットとして適する酸化物焼結体を短時間で製造することが可能となることを見出し、本発明を完成するに至った。
本発明によれば、以下の酸化物焼結体の製造方法等が提供される。
1.亜鉛原子及び酸素原子を含有する亜鉛化合物と、スズ原子及び酸素原子を含有するスズ化合物を含む原料粉末を、加圧下で直流パルス電流を通電して通電焼結させることを特徴とする酸化物焼結体の製造方法。
2.前記原料粉末が、さらに、In、Ga、Ti、Mg、Zr、Hf、Sc、Y、La、Ce、Al、Si、Nb、Ta、W、Pr、Nd、Pm、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb及びLuから選択される1又は2以上の金属原子と、酸素原子を含有する化合物を含むことを特徴とする1に記載の酸化物焼結体の製造方法。
3.前記原料粉末が、ZnO、SnO2及びIn2O3を混合した粉末であることを特徴とする1又は2に記載の酸化物焼結体の製造方法。
4.前記原料粉末に含まれる全金属原子に対するIn原子の含有率が60原子%以下であることを特徴とする3に記載の酸化物焼結体の製造方法。
5.通電焼結時の圧力が10〜100MPaであり、焼結温度が700〜1300℃であることを特徴とする1〜4のいずれかに記載の酸化物焼結体の製造方法。
6.上記1〜5のいずれかに記載の酸化物焼結体の製造方法により得られる酸化物焼結体。
7.上記6に記載の酸化物焼結体からなるスパッタリング用ターゲット。
1.亜鉛原子及び酸素原子を含有する亜鉛化合物と、スズ原子及び酸素原子を含有するスズ化合物を含む原料粉末を、加圧下で直流パルス電流を通電して通電焼結させることを特徴とする酸化物焼結体の製造方法。
2.前記原料粉末が、さらに、In、Ga、Ti、Mg、Zr、Hf、Sc、Y、La、Ce、Al、Si、Nb、Ta、W、Pr、Nd、Pm、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb及びLuから選択される1又は2以上の金属原子と、酸素原子を含有する化合物を含むことを特徴とする1に記載の酸化物焼結体の製造方法。
3.前記原料粉末が、ZnO、SnO2及びIn2O3を混合した粉末であることを特徴とする1又は2に記載の酸化物焼結体の製造方法。
4.前記原料粉末に含まれる全金属原子に対するIn原子の含有率が60原子%以下であることを特徴とする3に記載の酸化物焼結体の製造方法。
5.通電焼結時の圧力が10〜100MPaであり、焼結温度が700〜1300℃であることを特徴とする1〜4のいずれかに記載の酸化物焼結体の製造方法。
6.上記1〜5のいずれかに記載の酸化物焼結体の製造方法により得られる酸化物焼結体。
7.上記6に記載の酸化物焼結体からなるスパッタリング用ターゲット。
本発明によれば、酸化亜鉛−酸化スズ系の酸化物焼結体であり、直流スパッタリング法で使用できる程にバルク抵抗の低い焼結体を製造することができる。
また、焼成炉等を用いる従来の焼結法と比べて短時間で焼結体を製造することができる。
本発明の製造方法は、スパッタリング用ターゲットとして好ましい酸化物焼結体について、焼結時の変形を生じることなく、短時間で簡単に製造できる。
また、焼成炉等を用いる従来の焼結法と比べて短時間で焼結体を製造することができる。
本発明の製造方法は、スパッタリング用ターゲットとして好ましい酸化物焼結体について、焼結時の変形を生じることなく、短時間で簡単に製造できる。
本発明の酸化物焼結体の製造方法は、亜鉛原子及び酸素原子を含有する亜鉛化合物と、スズ原子及び酸素原子を含有するスズ化合物を含む原料粉末を、加圧下で直流パルス電流を通電して通電焼結させることを特徴とする。
本発明では原料として、後述する通電焼結によって複合組織をもつ酸化物を形成し得る化合物を使用する。
亜鉛原子及び酸素原子を含有する亜鉛化合物としては、酸化亜鉛、硝酸亜鉛、硫酸亜鉛、水酸化亜鉛等を挙げることができる。
スズ原子及び酸素原子を含有するスズ化合物としては、酸化錫、硝酸錫、硫酸錫、水酸化錫等を挙げることができる。
本発明では原料として、後述する通電焼結によって複合組織をもつ酸化物を形成し得る化合物を使用する。
亜鉛原子及び酸素原子を含有する亜鉛化合物としては、酸化亜鉛、硝酸亜鉛、硫酸亜鉛、水酸化亜鉛等を挙げることができる。
スズ原子及び酸素原子を含有するスズ化合物としては、酸化錫、硝酸錫、硫酸錫、水酸化錫等を挙げることができる。
本発明では、上述した亜鉛化合物とスズ化合物の2種を出発原料の必須成分とする。必須成分に加えて、In、Ga、Ti、Mg、Zr、Hf、Sc、Y、La、Ce、Al、Si、Nb、Ta、W、Pr、Nd、Pm、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb及びLuから選択される1又は2以上の金属原子(以下、第3の金属原子ということがある。)と、酸素原子を含有する化合物を含んでもよい。焼結体を用いて作製される薄膜の低抵抗化や、半導体用薄膜として使用する際の移動度を向上する観点から、In、Ga、Mg、Al、Ce、La、Ybが特に好ましい。
上記金属原子と酸素原子を含有する化合物としては、各金属元素の酸化物、硝酸塩、硫酸塩、水酸化物等を挙げることができる。
例えば、金属原子がInの場合、酸化インジウム、酸化インジウム、硝酸インジウム、硫酸インジウム、水酸化インジウム等を挙げることができる。
金属原子がGaの場合、酸化ガリウム、硝酸ガリウム、硫酸ガリウム、水酸化ガリウム等を挙げることができる。
上記金属原子と酸素原子を含有する化合物としては、各金属元素の酸化物、硝酸塩、硫酸塩、水酸化物等を挙げることができる。
例えば、金属原子がInの場合、酸化インジウム、酸化インジウム、硝酸インジウム、硫酸インジウム、水酸化インジウム等を挙げることができる。
金属原子がGaの場合、酸化ガリウム、硝酸ガリウム、硫酸ガリウム、水酸化ガリウム等を挙げることができる。
また、上記第3の金属原子と酸素原子を含有する化合物として、複数種の金属原子と酸素原子を含有する複合酸化物を使用してもよい。
また、酸化インジウムに酸化錫のような正4価以上の金属元素を固溶させた化合物、酸化亜鉛に酸化ガリウムのような正3価以上の金属元素を固溶させた化合物、酸化錫に酸化タンタルのような正4価以上の金属元素を固溶させた化合物、酸化ガリウムに酸化錫のような正4価以上の金属元素を固溶させた化合物を用いてもよい。
また、酸化インジウムに酸化錫のような正4価以上の金属元素を固溶させた化合物、酸化亜鉛に酸化ガリウムのような正3価以上の金属元素を固溶させた化合物、酸化錫に酸化タンタルのような正4価以上の金属元素を固溶させた化合物、酸化ガリウムに酸化錫のような正4価以上の金属元素を固溶させた化合物を用いてもよい。
また、塩化インジウム水和物、フッ化インジウム水和物、臭化インジウム水和物等の水溶性インジウム化合物、又は塩化亜鉛水和物、フッ化亜鉛水和物、臭化亜鉛水和物等の水溶性亜鉛化合物、又は塩化錫水和物、フッ化錫水和物、臭化錫水和物等の水溶性錫化合物、又は塩化ガリウム水和物、フッ化ガリウム水和物、臭化ガリウム水和物等の水溶性ガリウム化合物等を含む水溶液にアンモニア、水酸化カリウム等のアルカリを加えて沈殿させて得られる水酸化物、該水酸化物を熱処理若しくは水熱処理して得られる水酸化物、酸化物等も原料として使用することができる。
出発原料において、亜鉛化合物とスズ化合物の配合比は特に限定されないが、金属原子の比率(Zn:Sn、原子比)で、90:10〜0.1:99.9が好ましく、特に、70:30〜0.1:99.9が好ましい。
亜鉛化合物とスズ化合物に上記第3の金属原子の化合物を配合する場合、各成分の配合比は特に限定されない。所望の酸化物ターゲットの組成に応じて適宜設定することができる。焼結体を用いて薄膜を作製した場合の透明性を損なわないことから、出発原料の全金属原子に占める第3の金属原子(X)の比率[X/(Zn+Sn+X)]は0〜95であることが好ましく、特に0.1〜80であることが好ましい。
亜鉛化合物とスズ化合物に上記第3の金属原子の化合物を配合する場合、各成分の配合比は特に限定されない。所望の酸化物ターゲットの組成に応じて適宜設定することができる。焼結体を用いて薄膜を作製した場合の透明性を損なわないことから、出発原料の全金属原子に占める第3の金属原子(X)の比率[X/(Zn+Sn+X)]は0〜95であることが好ましく、特に0.1〜80であることが好ましい。
出発原料が、ZnO、SnO2及びIn2O3を混合した粉末である場合、出発原料に含まれる全金属原子に対するIn原子の含有率[In/(Zn+Sn+In)]は、60原子%以下であることが好ましい。希少金属であるInの使用を低減する観点からは、出発原料はIn原子を含まないことが好ましい。しかしながら、In原子を配合することで、得られる酸化物焼結体のバルク抵抗を、より効果的に低減できる。In原子の含有率[In/(Zn+Sn+In)]は、40原子%以下であることが好ましく、30原子%程度であることが特に好ましい。
原料の形態については、特に限定はなく、通電焼結に用いる治具に均一に充填できる程度の粉末状であればよい。通常、平均粒径が0.1〜10μmであることが好ましく、より好ましくは0.2〜5μmである。
上述した出発原料を、所定の形状に成形した後、加圧下で直流パルス電流により通電焼結させることによって酸化物焼結体を製造する。加圧下で直流パルス電流により通電焼結させることにより、バルク抵抗を上げる成分となるZn2SnO4等の複合酸化物が生成せず、出発原料として用いた金属酸化物が酸素欠損を作ることができる。これにより、得られる焼結体のバルク抵抗を下げることができる。
通電焼結方法としては、放電プラズマ焼結法(Spark−Plasma−Sintering;SPS)、放電焼結法、プラズマ活性焼結法等のパルス通電加圧焼結法を採用することができる。
通電焼結では、出発原料を所定の形状の治具に充填して圧縮して圧粉体とし、加圧状態で直流電流を通電し焼結する。出発原料への加圧は、好ましくは10〜100MPa程度、より好ましくは10〜60MPa程度、特に好ましくは20〜50MPa程度である。
出発原料を加圧した状態で、パルス幅2〜3ミリ秒程度、周期3Hz〜300kHz程度、好ましくは10Hz〜100kHz程度の、パルス状のON−OFF直流電流を通電する。直流パルス電流を通電することによって、充填された原料粉末の粒子間隔に放電が生じる。放電プラズマ、放電衝撃圧力等による粒子表面の浄化活性化作用、電場により生じる電界拡散効果、ジュール熱による熱拡散効果、加圧による塑性変形圧力等が焼結の駆動力となって焼結が促進される。
本発明で用いることができる放電プラズマ焼結機及びその作動原理等については、例えば、特開平10−251070号公報等を参照できる。
通電焼結では、出発原料を所定の形状の治具に充填して圧縮して圧粉体とし、加圧状態で直流電流を通電し焼結する。出発原料への加圧は、好ましくは10〜100MPa程度、より好ましくは10〜60MPa程度、特に好ましくは20〜50MPa程度である。
出発原料を加圧した状態で、パルス幅2〜3ミリ秒程度、周期3Hz〜300kHz程度、好ましくは10Hz〜100kHz程度の、パルス状のON−OFF直流電流を通電する。直流パルス電流を通電することによって、充填された原料粉末の粒子間隔に放電が生じる。放電プラズマ、放電衝撃圧力等による粒子表面の浄化活性化作用、電場により生じる電界拡散効果、ジュール熱による熱拡散効果、加圧による塑性変形圧力等が焼結の駆動力となって焼結が促進される。
本発明で用いることができる放電プラズマ焼結機及びその作動原理等については、例えば、特開平10−251070号公報等を参照できる。
焼結温度は、通常、700〜1300℃程度、好ましくは800〜1200℃程度である。高密度の焼結体を得るためには、900℃以上の焼結温度とすることが好ましい。
尚、グラファイト製の治具を用いる場合、焼結温度が高すぎると、治具と接触する焼結体の部分が還元されて金属化する可能性がある。これを避けるためには、焼結温度を1100℃程度以下とすることが好ましい。従って、グラファイト製の治具を用いて高密度の焼結体を得るためには、900〜1100℃程度の焼結温度とすることが適当である。
尚、グラファイト製の治具を用いる場合、焼結温度が高すぎると、治具と接触する焼結体の部分が還元されて金属化する可能性がある。これを避けるためには、焼結温度を1100℃程度以下とすることが好ましい。従って、グラファイト製の治具を用いて高密度の焼結体を得るためには、900〜1100℃程度の焼結温度とすることが適当である。
焼結温度はパルス電流のパルス幅、周波数、ピーク電流値等によって調整することができる。例えば、パルス幅及び周波数を一定とし、同一の焼結治具を用いた場合には、パルス電流のピーク電流値を高くすると焼結温度が上昇するので、焼結治具の温度をモニターしながら電流値を増減させ、所定の温度になるようにピーク電流値を制御すればよい。より具体的には、例えば、直径8cm程度、厚さ3mm程度の円盤状の焼結体を得る場合には、パルス幅及び周波数を上述したような範囲に設定し、2,000〜10,000A程度、好ましくは5,000〜8,000A程度のピーク電流値のパルス電流を通電することによって、上記範囲の焼結温度とすることができる。
焼結時間については、目的とする焼結体の形状、大きさ等によって適宜調整すればよいが、通常、上記の焼結温度範囲にて5〜30分間程度維持すればよい。
焼結時の雰囲気については、例えば、大気中等の含酸素雰囲気、減圧雰囲気等とすればよい。
焼結時の雰囲気については、例えば、大気中等の含酸素雰囲気、減圧雰囲気等とすればよい。
尚、本発明の方法では、特に大型の焼結体を製造するためには、均一性の良い焼結体とするために急激な昇温を避けることが好ましい。具体的には、10℃/分〜80℃/分程度、好ましくは16℃/分〜50℃/分程度の昇温速度とすることが適当である。本発明の製造方法は、従来の電気炉等を用いる焼結法と比べて焼結時間が短いため、昇温速度を遅くする場合でも、通電開始から焼結終了まで100分程度以下という短時間で高密度の焼結体を得ることができる。
また、出発原料を加圧した状態で焼結するため、得られる焼結体は、大型であっても反り等の変形が少なく、しかも高密度のものとなる。
また、出発原料を加圧した状態で焼結するため、得られる焼結体は、大型であっても反り等の変形が少なく、しかも高密度のものとなる。
以上の通電焼結法によって、目的とする高密度の酸化物焼結体を得ることができる。尚、グラファイト製の治具を用いた場合、得られる焼結体の表面近傍に、治具の成分であるグラファイトが含まれることがある。焼結体表面近傍に含まれるグラファイト等の不純物は、焼結体表面を研磨するか、又は焼結体を大気中で熱処理(例えば、300〜1500℃程度、好ましくは500〜1000℃程度に30分〜6時間保持)することにより容易に取り除くことができる。熱処理に際しては、特性の変化を防止するために、焼結体と反応しないアルミナ等の容器に焼結体を収容し、1〜50℃/分程度、好ましくは2〜15℃/分程度の速度で所定の熱処理温度まで昇温し、その温度に保持した後、昇温時と同様の速度で降温することが好ましい。
本発明の製造方法によれば、スパッタリング用ターゲットとして適する大面積の高密度酸化物焼結体、例えば、平面部の面積が50cm2以上である円盤状等の板状の焼結体を容易に得ることが可能である。本発明の焼結体は、従来の焼結方法で不可避的に析出する、バルク抵抗を上げる要因となる結晶相を含まないことを特徴としている。また、製造条件によって原料から金属微粒子が析出する場合もあるが、金属微粒子はバルク抵抗を下げる効果がある。
本発明の焼結体の密度は、焼結時の圧力やその他の条件によって異なるが、通常、相対密度が90%程度以上という高い値を示す。
本発明の焼結体を用いたスパッタリング法による成膜の条件は特に限定されるものではない。例えば、アルゴンと酸素の混合ガスフロー中、20W以上の印加電力で数分間スパッタリングすることにより、基板上に酸化物半導体薄膜を作製することができる。
実施例1
(1)焼結体の作製
放電プラズマ焼結機として、SPSシンテックス(株)放電プラズマ焼結機SPS−3.20MK−IVを用いた焼結冶具としてグラファイト製で直径5cmの円筒形のものを用いた。
原料である酸化亜鉛(ZnO)500g(高純度化学研究所製99.9%)酸化スズ(SnO2)500g(高純度化学研究所製99.9%)からなる原料粉末を、水を溶媒としてビーズミルにより24時間混合し、スラリーとした。そのスラリーをスプレードライ装置により100℃で乾燥した。乾燥後の混合粉体の平均粒径は0.4ミクロンであった。直径5cmのカーボン製の焼結冶具に、この混合粉末約50gを均一に入れ、約40MPaの圧力を印加し、焼結チャンバー内を約10Paまで脱気した。
(1)焼結体の作製
放電プラズマ焼結機として、SPSシンテックス(株)放電プラズマ焼結機SPS−3.20MK−IVを用いた焼結冶具としてグラファイト製で直径5cmの円筒形のものを用いた。
原料である酸化亜鉛(ZnO)500g(高純度化学研究所製99.9%)酸化スズ(SnO2)500g(高純度化学研究所製99.9%)からなる原料粉末を、水を溶媒としてビーズミルにより24時間混合し、スラリーとした。そのスラリーをスプレードライ装置により100℃で乾燥した。乾燥後の混合粉体の平均粒径は0.4ミクロンであった。直径5cmのカーボン製の焼結冶具に、この混合粉末約50gを均一に入れ、約40MPaの圧力を印加し、焼結チャンバー内を約10Paまで脱気した。
次いで、直流パルス電流(パルス幅2.4ミリ秒、周期30Hz)を治具に通電して、昇温速度50℃/分で加熱した。最終的にピーク電流値を2950A程度まで上昇させて1000℃に加熱し、この状態を5分間保持した。その後、通電及び加圧を止め、試料を室温まで冷却し、焼結チャンバー内を大気圧に戻した。
この状態で取り出した焼結体は直径約5cm、厚さ約5mmの円盤状であった。該焼結体のエネルギー分散型X線分析(EDX)測定結果からZn,Sn,Oの他にCが認められることから、焼結冶具由来のグラファイトが含まれていることが分かった。
この焼結体の表面を研磨、又は700℃で2時間熱処理したものは、EDXからZn,Sn,Oのみとなることから、これらのプロセスにより所望の焼結体を得ることが確認できた。
図1に実施例1で作製した酸化物焼結体のX線回折チャートを示す。
図1に実施例1で作製した酸化物焼結体のX線回折チャートを示す。
焼結体の密度は6.03g/cm3であり、相対密度は99%であった。
バルク抵抗(比抵抗)は66.2mΩcmであった。
バルク抵抗(比抵抗)は66.2mΩcmであった。
(2)スパッタリング法による成膜試験
上記(1)で作製した酸化物焼結体をスパッタリング用ターゲットとして用い、以下の方法で直流スパッタリング法により成膜を行った。
基板にガラス基板を用いた。スパッタリング用チャンバー内を8.5×10−5Paに脱気し、次に0.03%の酸素(純度99.99%)を含有するアルゴンガス(純度99.9999%)を導入し、チャンバー内の圧力が0.1Paになるように制御した。この圧力で、DC100Wの印加電力で10分間スパッタリングを行いガラス基板上に成膜した。尚、ガラス基板は未加熱とした。
得られた膜の厚みは120nmであった(成膜速度12nm/分に相当)。
得られた薄膜の室温での比抵抗は7020μΩcm、550nmの透光度は86%であった。以上から、本発明で得られた焼結体は透明導電膜作製用スパッタターゲットとして有用であることが確認できた。
出発原料の配合、焼結条件、焼結体の物性及び薄膜の物性を表1に示す。
上記(1)で作製した酸化物焼結体をスパッタリング用ターゲットとして用い、以下の方法で直流スパッタリング法により成膜を行った。
基板にガラス基板を用いた。スパッタリング用チャンバー内を8.5×10−5Paに脱気し、次に0.03%の酸素(純度99.99%)を含有するアルゴンガス(純度99.9999%)を導入し、チャンバー内の圧力が0.1Paになるように制御した。この圧力で、DC100Wの印加電力で10分間スパッタリングを行いガラス基板上に成膜した。尚、ガラス基板は未加熱とした。
得られた膜の厚みは120nmであった(成膜速度12nm/分に相当)。
得られた薄膜の室温での比抵抗は7020μΩcm、550nmの透光度は86%であった。以上から、本発明で得られた焼結体は透明導電膜作製用スパッタターゲットとして有用であることが確認できた。
出発原料の配合、焼結条件、焼結体の物性及び薄膜の物性を表1に示す。
実施例2
ピーク電流値を3010A程度まで上昇させて保持温度を1050℃とした他は、実施例1と同様にして酸化物焼結体、薄膜を作製し、評価した。結果を表1に示す。
図2に実施例2で作製した酸化物焼結体のX線回折チャートを示す。本チャートから原料であるZnO及びSnO2以外にSn金属の存在が確認された。
また、この焼結体のEDX測定結果では、Zn,Snが混在した領域は見られず、原料の状態又は還元された金属の状態であった。
この焼結体の密度は6.11g/cm3であり、相対密度は101%であった。バルク抵抗(比抵抗)は26.4mΩcmであり、金属が部分的に析出したことにより実施例1の焼結体よりもバルク抵抗が下がった。
ピーク電流値を3010A程度まで上昇させて保持温度を1050℃とした他は、実施例1と同様にして酸化物焼結体、薄膜を作製し、評価した。結果を表1に示す。
図2に実施例2で作製した酸化物焼結体のX線回折チャートを示す。本チャートから原料であるZnO及びSnO2以外にSn金属の存在が確認された。
また、この焼結体のEDX測定結果では、Zn,Snが混在した領域は見られず、原料の状態又は還元された金属の状態であった。
この焼結体の密度は6.11g/cm3であり、相対密度は101%であった。バルク抵抗(比抵抗)は26.4mΩcmであり、金属が部分的に析出したことにより実施例1の焼結体よりもバルク抵抗が下がった。
実施例3
放電プラズマ焼結時の圧力を70MPaとした他は、実施例1と同様にして酸化物焼結体、薄膜を作製し、評価した。結果を表1に示す。
放電プラズマ焼結時の圧力を70MPaとした他は、実施例1と同様にして酸化物焼結体、薄膜を作製し、評価した。結果を表1に示す。
実施例4−12
出発原料を表1に示す原料の混合粉体を使用し、焼結条件を変更した他は、実施例1と同様にして酸化物焼結体、薄膜を作製し、評価した。結果を表1に示す。
図3−9に実施例4−8,10,11で作製した酸化物焼結体のX線回折チャートを示す。図10,11に実施例4、6で作製した酸化物焼結体の断面のEPMA分析結果(25μm□視野)を示す。
尚、実施例7及び10で作製した薄膜は半導体膜として有用である。その他は、透明導電性膜として有用である。
出発原料を表1に示す原料の混合粉体を使用し、焼結条件を変更した他は、実施例1と同様にして酸化物焼結体、薄膜を作製し、評価した。結果を表1に示す。
図3−9に実施例4−8,10,11で作製した酸化物焼結体のX線回折チャートを示す。図10,11に実施例4、6で作製した酸化物焼結体の断面のEPMA分析結果(25μm□視野)を示す。
尚、実施例7及び10で作製した薄膜は半導体膜として有用である。その他は、透明導電性膜として有用である。
比較例1
実施例1と同じ原料粉末を60MPaの静水圧で加圧成型し、加圧成型し、外熱式電気炉を用いて焼結した。
具体的に、成型体を電気炉に入れ、雰囲気ガスとしては大気を流通させ、昇温速度1℃/分とし、1300℃まで加熱した。1300℃で600分保持した後、降温速度1℃/分で室温まで冷却し、焼結体を得た。
この焼結体の密度は4.93g/cm3であり、相対密度は81%であった。
バルク抵抗(比抵抗)は測定限界を超える値(∞)であった。
尚、焼結体のバルク抵抗が高いため、実施例1と同じ条件の直流スパッタリングでは成膜できなかった。
実施例1と同じ原料粉末を60MPaの静水圧で加圧成型し、加圧成型し、外熱式電気炉を用いて焼結した。
具体的に、成型体を電気炉に入れ、雰囲気ガスとしては大気を流通させ、昇温速度1℃/分とし、1300℃まで加熱した。1300℃で600分保持した後、降温速度1℃/分で室温まで冷却し、焼結体を得た。
この焼結体の密度は4.93g/cm3であり、相対密度は81%であった。
バルク抵抗(比抵抗)は測定限界を超える値(∞)であった。
尚、焼結体のバルク抵抗が高いため、実施例1と同じ条件の直流スパッタリングでは成膜できなかった。
比較例2−6
出発原料を表1に示す原料の混合粉体を使用し、焼結条件を変更した他は、比較例1と同様にして酸化物焼結体、薄膜を作製し、評価した。結果を表1に示す。
図12−16に比較例1−5で作製した酸化物焼結体のX線回折チャートを示す。図17−19に比較例1−3で作製した酸化物焼結体の断面のEPMA分析結果(25μm□視野)を示す。
図12ではSnO2相の他にZn2SnO4相が析出しており、粒子同士の反応が進んでいることがわかる。他のX線回折チャートからも原料粒子同士の反応が見られる。
図17−19ではZn及びSn、又はZn、Sn及びInが、どの領域にも存在していることから粒子同士の反応が進んでいることがわかる。
出発原料を表1に示す原料の混合粉体を使用し、焼結条件を変更した他は、比較例1と同様にして酸化物焼結体、薄膜を作製し、評価した。結果を表1に示す。
図12−16に比較例1−5で作製した酸化物焼結体のX線回折チャートを示す。図17−19に比較例1−3で作製した酸化物焼結体の断面のEPMA分析結果(25μm□視野)を示す。
図12ではSnO2相の他にZn2SnO4相が析出しており、粒子同士の反応が進んでいることがわかる。他のX線回折チャートからも原料粒子同士の反応が見られる。
図17−19ではZn及びSn、又はZn、Sn及びInが、どの領域にも存在していることから粒子同士の反応が進んでいることがわかる。
原料組成が同じである実施例4と比較例2について、実施例4のX線回折チャート(図3)では、原料として用いたZnO(ICDD No.36−1451)とSnO2(ICDD No.41−1445)のX線回折パターンしか見られていないことから、原料粒子の反応が起こらずに焼結が進んだことがわかる。また、実施例4のEPMA分析結果(図10)から元素の分布状態がわかるが、Snの存在している領域にはZnがないことからも、原料粒子同士の反応が進んでいないことがわかる。
一方、比較例2のX線回折チャート(図13)では、34度付近にわずかに見られるピークがある。これはZn2SnO4(ICDD No.24−1470)に起因するピークであり、ZnOがSnO2と反応してできた化合物の存在が確認できる。また、比較例2のEPMA分析結果(図18)で、各元素の分布状態を見ると、ZnとSnが混在していることが確認できる。即ち、Zn2SnO4化合物が生成されていることがわかる。このように、従来の通常の焼結法では、原料粉体が反応してバルク抵抗値を上げる化合物が析出する。
実施例と比較例の結果から、本発明の製造法は、電気炉を用いた通常の焼結法に比べ、より低温かつ短時間でバルク抵抗が低く、高密度な焼結体が得られることが分かった。
一方、比較例2のX線回折チャート(図13)では、34度付近にわずかに見られるピークがある。これはZn2SnO4(ICDD No.24−1470)に起因するピークであり、ZnOがSnO2と反応してできた化合物の存在が確認できる。また、比較例2のEPMA分析結果(図18)で、各元素の分布状態を見ると、ZnとSnが混在していることが確認できる。即ち、Zn2SnO4化合物が生成されていることがわかる。このように、従来の通常の焼結法では、原料粉体が反応してバルク抵抗値を上げる化合物が析出する。
実施例と比較例の結果から、本発明の製造法は、電気炉を用いた通常の焼結法に比べ、より低温かつ短時間でバルク抵抗が低く、高密度な焼結体が得られることが分かった。
実施例13−24
出発原料を表2に示す原料の混合粉体を使用した他は、実施例1と同様にして酸化物焼結体、薄膜を作製し、評価した。結果を表2に示す。
図20−25に実施例13−15,20−22で作製した酸化物焼結体のX線回折チャートを示す。
尚、実施例13−24で作製した薄膜は半導体膜として有用である。
出発原料を表2に示す原料の混合粉体を使用した他は、実施例1と同様にして酸化物焼結体、薄膜を作製し、評価した。結果を表2に示す。
図20−25に実施例13−15,20−22で作製した酸化物焼結体のX線回折チャートを示す。
尚、実施例13−24で作製した薄膜は半導体膜として有用である。
本発明の製造方法により、酸化亜鉛―酸化スズ系の酸化物焼結体であり、直流スパッタリング法で使用できる程にバルク抵抗の低い焼結体を製造することができる。また、焼成炉等を用いる従来の焼結法と比べて短時間で焼結体を製造することができる。
本発明の酸化物焼結体は、タッチパネルやフラットパネルディスプレイ等の表示素子、太陽電池等の透明電極薄膜、帯電防止膜、透明抵抗加熱膜及び半導体薄膜の形成に使用するスパッタリングターゲットとして好適である。
本発明の酸化物焼結体は、タッチパネルやフラットパネルディスプレイ等の表示素子、太陽電池等の透明電極薄膜、帯電防止膜、透明抵抗加熱膜及び半導体薄膜の形成に使用するスパッタリングターゲットとして好適である。
Claims (7)
- 亜鉛原子及び酸素原子を含有する亜鉛化合物と、スズ原子及び酸素原子を含有するスズ化合物を含む原料粉末を、加圧下で直流パルス電流を通電して通電焼結させることを特徴とする酸化物焼結体の製造方法。
- 前記原料粉末が、さらに、In、Ga、Ti、Mg、Zr、Hf、Sc、Y、La、Ce、Al、Si、Nb、Ta、W、Pr、Nd、Pm、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb及びLuから選択される1又は2以上の金属原子と、酸素原子を含有する化合物を含むことを特徴とする請求項1に記載の酸化物焼結体の製造方法。
- 前記原料粉末が、ZnO、SnO2及びIn2O3を混合した粉末であることを特徴とする請求項1又は2に記載の酸化物焼結体の製造方法。
- 前記原料粉末に含まれる全金属原子に対するIn原子の含有率が60原子%以下であることを特徴とする請求項3に記載の酸化物焼結体の製造方法。
- 通電焼結時の圧力が10〜100MPaであり、焼結温度が700〜1300℃であることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の酸化物焼結体の製造方法。
- 請求項1〜5のいずれかに記載の酸化物焼結体の製造方法により得られる酸化物焼結体。
- 請求項6に記載の酸化物焼結体からなるスパッタリング用ターゲット。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008238119A JP2010070410A (ja) | 2008-09-17 | 2008-09-17 | 酸化物焼結体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008238119A JP2010070410A (ja) | 2008-09-17 | 2008-09-17 | 酸化物焼結体の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010070410A true JP2010070410A (ja) | 2010-04-02 |
Family
ID=42202556
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008238119A Pending JP2010070410A (ja) | 2008-09-17 | 2008-09-17 | 酸化物焼結体の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2010070410A (ja) |
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012014999A1 (ja) * | 2010-07-30 | 2012-02-02 | 株式会社神戸製鋼所 | 薄膜トランジスタの半導体層用酸化物およびスパッタリングターゲット、並びに薄膜トランジスタ |
WO2012039351A1 (ja) * | 2010-09-24 | 2012-03-29 | 株式会社コベルコ科研 | 酸化物焼結体およびスパッタリングターゲット |
WO2012070675A1 (ja) * | 2010-11-26 | 2012-05-31 | 株式会社神戸製鋼所 | 薄膜トランジスタの半導体層用酸化物およびスパッタリングターゲット、並びに薄膜トランジスタ |
WO2012074046A1 (ja) * | 2010-12-02 | 2012-06-07 | 株式会社神戸製鋼所 | 配線構造およびスパッタリングターゲット |
CN102522281A (zh) * | 2011-12-26 | 2012-06-27 | 中国电子科技集团公司第十二研究所 | 一种薄膜钪钨阴极及其制备方法 |
JP2012180265A (ja) * | 2011-02-10 | 2012-09-20 | Kobelco Kaken:Kk | 酸化物焼結体およびスパッタリングターゲット |
JP2012180264A (ja) * | 2011-02-10 | 2012-09-20 | Kobelco Kaken:Kk | 酸化物焼結体およびスパッタリングターゲット |
JP2012180263A (ja) * | 2011-02-10 | 2012-09-20 | Kobelco Kaken:Kk | 酸化物焼結体およびスパッタリングターゲット |
JPWO2012141066A1 (ja) * | 2011-04-12 | 2014-07-28 | 三井金属鉱業株式会社 | 酸化物型半導体材料及びスパッタリングターゲット |
WO2015020029A1 (ja) * | 2013-08-06 | 2015-02-12 | 三菱マテリアル株式会社 | スパッタリングターゲット及びその製造方法 |
JP2017110291A (ja) * | 2015-12-11 | 2017-06-22 | 日立金属株式会社 | スパッタリングターゲット材 |
CN108220893A (zh) * | 2016-12-22 | 2018-06-29 | Jx金属株式会社 | 透明导电膜形成用靶材及其制造方法、透明导电膜及其制造方法 |
CN110257782A (zh) * | 2016-03-28 | 2019-09-20 | Jx金属株式会社 | 圆筒型溅射靶及其制造方法 |
WO2022255266A1 (ja) * | 2021-06-04 | 2022-12-08 | Jx金属株式会社 | スパッタリングターゲット及びその製造方法 |
-
2008
- 2008-09-17 JP JP2008238119A patent/JP2010070410A/ja active Pending
Cited By (32)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012014999A1 (ja) * | 2010-07-30 | 2012-02-02 | 株式会社神戸製鋼所 | 薄膜トランジスタの半導体層用酸化物およびスパッタリングターゲット、並びに薄膜トランジスタ |
JP2012049489A (ja) * | 2010-07-30 | 2012-03-08 | Kobe Steel Ltd | 薄膜トランジスタの半導体層用酸化物およびスパッタリングターゲット、並びに薄膜トランジスタ |
KR101446230B1 (ko) | 2010-07-30 | 2014-10-01 | 가부시키가이샤 고베 세이코쇼 | 박막 트랜지스터의 반도체층용 산화물 및 스퍼터링 타깃과 박막 트랜지스터 |
US9299474B2 (en) | 2010-07-30 | 2016-03-29 | Samsung Display Co., Ltd. | Oxide for semiconductor layer of thin-film transistor, sputtering target, and thin-film transistor |
CN103038888A (zh) * | 2010-07-30 | 2013-04-10 | 株式会社神户制钢所 | 薄膜晶体管的半导体层用氧化物和溅射靶以及薄膜晶体管 |
WO2012039351A1 (ja) * | 2010-09-24 | 2012-03-29 | 株式会社コベルコ科研 | 酸化物焼結体およびスパッタリングターゲット |
JP2012066968A (ja) * | 2010-09-24 | 2012-04-05 | Kobelco Kaken:Kk | 酸化物焼結体およびスパッタリングターゲット |
WO2012070675A1 (ja) * | 2010-11-26 | 2012-05-31 | 株式会社神戸製鋼所 | 薄膜トランジスタの半導体層用酸化物およびスパッタリングターゲット、並びに薄膜トランジスタ |
KR20160091443A (ko) * | 2010-11-26 | 2016-08-02 | 가부시키가이샤 고베 세이코쇼 | 박막 트랜지스터의 반도체층용 산화물 및 스퍼터링 타깃 및 박막 트랜지스터 |
CN103229302B (zh) * | 2010-11-26 | 2016-06-29 | 株式会社神户制钢所 | 薄膜晶体管的半导体层用氧化物及溅射靶材,以及薄膜晶体管 |
KR102124867B1 (ko) * | 2010-11-26 | 2020-06-22 | 가부시키가이샤 고베 세이코쇼 | 박막 트랜지스터의 반도체층용 산화물 및 스퍼터링 타깃 및 박막 트랜지스터 |
CN103229302A (zh) * | 2010-11-26 | 2013-07-31 | 株式会社神户制钢所 | 薄膜晶体管的半导体层用氧化物及溅射靶材,以及薄膜晶体管 |
TWI479576B (zh) * | 2010-11-26 | 2015-04-01 | Kobe Steel Ltd | An oxide and a sputtering target for a semiconductor layer of a thin film transistor, and a thin film transistor |
US9178073B2 (en) | 2010-11-26 | 2015-11-03 | Kobe Steel, Ltd. | Oxide for semiconductor layer of thin-film transistor, sputtering target, and thin-film transistor |
CN103238217A (zh) * | 2010-12-02 | 2013-08-07 | 株式会社神户制钢所 | 配线结构和溅射靶材 |
WO2012074046A1 (ja) * | 2010-12-02 | 2012-06-07 | 株式会社神戸製鋼所 | 配線構造およびスパッタリングターゲット |
US9184298B2 (en) | 2010-12-02 | 2015-11-10 | Kobe Steel, Ltd. | Interconnect structure and sputtering target |
JP2012180264A (ja) * | 2011-02-10 | 2012-09-20 | Kobelco Kaken:Kk | 酸化物焼結体およびスパッタリングターゲット |
JP2012180263A (ja) * | 2011-02-10 | 2012-09-20 | Kobelco Kaken:Kk | 酸化物焼結体およびスパッタリングターゲット |
JP2012180265A (ja) * | 2011-02-10 | 2012-09-20 | Kobelco Kaken:Kk | 酸化物焼結体およびスパッタリングターゲット |
JPWO2012141066A1 (ja) * | 2011-04-12 | 2014-07-28 | 三井金属鉱業株式会社 | 酸化物型半導体材料及びスパッタリングターゲット |
JP5881681B2 (ja) * | 2011-04-12 | 2016-03-09 | 三井金属鉱業株式会社 | 酸化物型半導体材料及びスパッタリングターゲット |
CN102522281A (zh) * | 2011-12-26 | 2012-06-27 | 中国电子科技集团公司第十二研究所 | 一种薄膜钪钨阴极及其制备方法 |
JP2015052165A (ja) * | 2013-08-06 | 2015-03-19 | 三菱マテリアル株式会社 | スパッタリングターゲット及びその製造方法 |
KR20160040533A (ko) * | 2013-08-06 | 2016-04-14 | 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤 | 스퍼터링 타깃 및 그 제조 방법 |
WO2015020029A1 (ja) * | 2013-08-06 | 2015-02-12 | 三菱マテリアル株式会社 | スパッタリングターゲット及びその製造方法 |
KR102237339B1 (ko) * | 2013-08-06 | 2021-04-06 | 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤 | 스퍼터링 타깃 및 그 제조 방법 |
JP2017110291A (ja) * | 2015-12-11 | 2017-06-22 | 日立金属株式会社 | スパッタリングターゲット材 |
CN110257782A (zh) * | 2016-03-28 | 2019-09-20 | Jx金属株式会社 | 圆筒型溅射靶及其制造方法 |
CN110257782B (zh) * | 2016-03-28 | 2021-12-21 | Jx金属株式会社 | 圆筒型溅射靶及其制造方法 |
CN108220893A (zh) * | 2016-12-22 | 2018-06-29 | Jx金属株式会社 | 透明导电膜形成用靶材及其制造方法、透明导电膜及其制造方法 |
WO2022255266A1 (ja) * | 2021-06-04 | 2022-12-08 | Jx金属株式会社 | スパッタリングターゲット及びその製造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2010070410A (ja) | 酸化物焼結体の製造方法 | |
TWI400215B (zh) | 氧化物燒結體、標靶、與使用它所得到之透明導電膜及透明導電性基材 | |
TWI532862B (zh) | A sputtering target, a method for forming an amorphous oxide film using the same, and a method for manufacturing a thin film transistor | |
JP2010070409A (ja) | 酸化物焼結体の製造方法 | |
JP5269501B2 (ja) | 酸化物焼結体及びそれからなるスパッタリングターゲット | |
JP4885274B2 (ja) | アモルファス複合酸化膜、結晶質複合酸化膜、アモルファス複合酸化膜の製造方法および結晶質複合酸化膜の製造方法 | |
JP5763064B2 (ja) | スパッタリングターゲット | |
JPWO2007034733A1 (ja) | スパッタリングターゲット、透明導電膜及び透明電極 | |
JPWO2007034749A1 (ja) | 酸化物材料、及びスパッタリングターゲット | |
JP2010024087A (ja) | 酸化物焼結体の製造方法、酸化物焼結体、スパッタリングタ−ゲット、酸化物薄膜、薄膜トランジスタの製造方法及び半導体装置 | |
TWI552976B (zh) | An oxide sintered body, a sputtering target, and an oxide semiconductor thin film obtained therefrom | |
TW201006781A (en) | Gallium oxide-tin oxide based oxide sintered body and oxide film | |
JP2011184715A (ja) | 酸化亜鉛系透明導電膜形成材料、その製造方法、それを用いたターゲット、および酸化亜鉛系透明導電膜の形成方法 | |
JP2010070418A (ja) | SnO2−In2O3系酸化物焼結体及び非晶質透明導電膜 | |
KR101331293B1 (ko) | 산화물 소결체 및 산화물 반도체 박막 | |
CN106103380A (zh) | 氧化物烧结体、溅射用靶及使用该靶得到的氧化物半导体薄膜 | |
JP5377328B2 (ja) | 酸化スズ−酸化マグネシウム系スパッタリングターゲット及び透明半導体膜 | |
CN106029603B (zh) | 氧化物烧结体、溅射靶以及使用该溅射靶而得到的氧化物半导体薄膜 | |
TWI720188B (zh) | 氧化物燒結體、濺鍍靶及氧化物半導體膜 | |
KR101264111B1 (ko) | 투명도전막, 투명도전막용 타겟 및 투명도전막용 타겟의 제조방법 | |
CN106029604B (zh) | 氧化物烧结体、溅射靶以及使用该溅射靶而得到的氧化物半导体薄膜 | |
KR101303987B1 (ko) | 산화물 소결체 및 산화물 반도체 박막 | |
WO2015020029A1 (ja) | スパッタリングターゲット及びその製造方法 | |
KR101135732B1 (ko) | 불소 함유 인듐-주석 산화물 소결체 및 그의 제조 방법 | |
JP2014073959A (ja) | 酸化物焼結体及びその製造方法 |