JP2010065296A - 連続薄膜の形成方法、形成装置、成膜ガラス基板及び半導体素子 - Google Patents
連続薄膜の形成方法、形成装置、成膜ガラス基板及び半導体素子 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】核形成ゾーン115には、第1の反応ガス11を供給するための第1供給口131と排気するための第1排気口135が設けられており、結晶成長ゾーン116には、第2の反応ガス12を供給するための第2供給口132と排気するための第2排気口136が設けられている。核形成に用いる第1の反応ガス11と結晶成長に用いる第2の反応ガスとして、それぞれで好適な別種類の反応ガスを用いることができる。
【選択図】図1
Description
さらに、従来より原料ガスにシラン(SiH4)等が用いられているが、シランは酸素と反応して発火しやすいといった危険性があるため、取扱いが難しいといった問題もある。
本発明の第1の実施の形態に係る連続薄膜形成方法及び連続薄膜形成装置を、図1を用いて説明する。図1は、本実施形態の連続薄膜形成装置の一実施例を示す概略構成図である。本実施形態の基板10には、厚さが小さく長尺に形成された帯状の石英ガラス基板が用いられる。
本発明の連続薄膜形成方法および装置の第2の実施形態を、図3に示す実施例を用いて以下に説明する。本実施形態の連続薄膜形成装置200では、加熱炉220において第1加熱部221と第2加熱部222との間、および第2加熱部222と第3加熱部223との間にそれぞれ空隙部220a,220bを設けている。このような空隙部220a、220bを設けることで、反応管110の第1境界部113および第2境界部114が外気で直接冷却されるようにしている。空隙部220a、220bは、加熱炉220を3つに分割して切り離すことで形成してもよいし、加熱炉220の一部を切除して形成してもよい。
11 第1の反応ガス
12 第2の反応ガス
13 不活性ガス
14 冷却用ガス
100、200 連続薄膜形成装置
110 反応管
111 導入口
112 引出口
113 第1境界部
114 第2境界部
115 核形成ゾーン
116 結晶成長ゾーン
117 冷却ゾーン
120、220 加熱炉
121、221 第1加熱部
122、222 第2加熱部
123、223 第3加熱部
124 温度制御部
125〜127 サセプタ
130 ガス流量制御部
131 第1供給部
132 第2供給口
133 第3供給口
134 第4供給口
135 第1排気口
136 第2排気口
141 供給ドラム
142 巻き取りドラム
143 移動速度制御部
Claims (26)
- 帯状の基板と反応ガスとを内部に連続的に通過させる反応管と、前記反応管の外部から加熱する加熱炉とを用いて前記基板上に前記反応ガスの成分からなる薄膜を連続的に形成する連続薄膜形成方法であって、
前記反応管が前記基板を通過させる方向に核形成ゾーン、結晶成長ゾーン、および冷却ゾーンに区分されており、
前記核形成ゾーンで入口側に設けられた第1供給口から該核形成ゾーンの内部に第1の反応ガスを供給して出口側に設けられた第1排気口から排気することで前記基板上に所定の結晶核を形成し、
前記結晶成長ゾーンで入口側に設けられた第2供給口から該結晶成長ゾーンの内部に前記第1の反応ガスとは異なる第2の反応ガスを供給して出口側に設けられた第2排気口から排気することで前記結晶核を成長させて結晶を形成し、
前記冷却ゾーンで前記基板を冷却することで前記結晶を定着して薄膜を形成する
ことを特徴とする連続薄膜形成方法。 - 前記加熱炉は、前記核形成ゾーンと前記結晶成長ゾーンと前記冷却ゾーンとをそれぞれ独立して加熱している
ことを特徴とする請求項1に記載の連続薄膜形成方法。 - 前記第1の反応ガスは、前記第2の反応ガスよりも多くの塩素成分を含んでいる
ことを特徴とする請求項1または2に記載の連続薄膜形成方法。 - 前記第1の反応ガスは、ジクロロシラン(SiH2Cl2)に四塩化ケイ素(SiCl4)または塩素(Cl2)を混合したガスである
ことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の連続薄膜形成方法。 - 前記第2の反応ガスは、ジクロロシラン(SiH2Cl2)である
ことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の連続薄膜形成方法。 - 前記冷却ゾーンの入口側に設けられた第3供給口から該冷却ゾーンの内部に冷却用ガスを供給して前記基板を前記反応管の外部に引き出すための引出口から排気する
ことを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の連続薄膜形成方法。 - 前記冷却用ガスは、水素(H2)である
ことを特徴とする請求項6に記載の連続薄膜形成方法。 - 前記核形成ゾーンには、前記基板を導入する導入口と前記第1供給口との間に第4供給口が設けられており、該第4供給口から前記核形成ゾーンの内部に所定の不活性ガスを供給して前記導入口から排気する
ことを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載の連続薄膜形成方法。 - 前記基板は、前記核形成ゾーンと前記結晶成長ゾーンとの境界部、および前記結晶成長ゾーンと前記冷却ゾーンとの境界部で一時的に冷却される
ことを特徴とする請求項1乃至8のいずれか1項に記載の連続薄膜形成方法。 - 前記薄膜は、多結晶構造を有している
ことを特徴とする請求項1乃至9のいずれか1項に記載の連続薄膜形成方法。 - 前記薄膜は、ポリシリコン薄膜である
ことを特徴とする請求項10に記載の連続薄膜形成方法。 - 前記加熱炉の加熱手段として、熱CVDを用いる
ことを特徴とする請求項1乃至11のいずれか1項に記載の連続薄膜形成方法。 - 前記加熱炉の加熱手段として、プラズマCVDを用いる
ことを特徴とする請求項1乃至11のいずれか1項に記載の連続薄膜形成方法。 - 前記基板として、厚さが30μm以上300μm以下の石英ガラスを用いる
ことを特徴とする請求項1乃至12のいずれか1項に記載の連続薄膜形成方法。 - 請求項1乃至14のいずれか1項に記載の連続薄膜形成方法により製造された前記基板を所望の長さに切断して幅方向に接続することにより、前記薄膜を備えた基板を作製する
ことを特徴とするガラス基板の製造方法。 - 帯状の基板と反応ガスとを内部に連続的に通過させる反応管と、前記反応管の外部から加熱する加熱炉とを備えて前記基板上に前記反応ガスの成分からなる薄膜を連続的に形成する連続薄膜形成装置であって、
前記反応管は、前記基板を通過させる方向に核形成ゾーン、結晶成長ゾーン、および冷却ゾーンに区分されており、
前記核形成ゾーンの入口側に設けられて第1の反応ガスを該核形成ゾーンの内部に供給する第1供給口と、
前記核形成ゾーンの出口側に設けられて前記第1の反応ガスを排気する第1排気口と、
前記結晶成長ゾーンの入口側に設けられて前記第1の反応ガスとは異なる第2の反応ガスを該結晶成長ゾーンの内部に供給する第2供給口と、
前記結晶成長ゾーンの出口側に設けられて前記第2の反応ガスを排気する第2排気口と、
を備える
ことを特徴とする連続薄膜形成装置。 - 前記加熱炉は、前記核形成ゾーンを加熱する第1加熱部と、前記結晶成長ゾーンを加熱する第2加熱部と、前記冷却ゾーンを加熱する第3加熱部とを備え、前記第1〜第3加熱部による加熱はそれぞれ独立して制御されている
ことを特徴とする請求項16に記載の連続薄膜形成装置。 - 前記反応管は、前記核形成ゾーンと前記結晶成長ゾーンとの境界の断面、および前記結晶成長ゾーンと前記冷却ゾーンとの境界の断面が、前記各ゾーンの断面よりも狭くなっている
ことを特徴とする請求項16または17に記載の連続薄膜形成装置。 - 前記冷却ゾーンの入口側に冷却用ガスを該冷却ゾーンの内部に供給する第3供給口を備え、前記基板を前記反応管の外部に引き出すための引出口から前記冷却用ガスを排気する
ことを特徴とする請求項16乃至18のいずれか1項に記載の連続薄膜形成装置。 - 前記核形成ゾーンには、前記基板を導入する導入口と前記第1供給口との間に第4供給口が設けられ、該第4供給口から前記核形成ゾーンの内部に所定の不活性ガスが供給されて前記導入口から排気される
ことを特徴とする請求項16乃至19のいずれか1項に記載の連続薄膜形成装置。 - 前記核形成ゾーンと前記結晶成長ゾーンと前記冷却ゾーンのそれぞれの内部には、前記基板に近接させてサセプタを配置している
ことを特徴とする請求項16乃至20のいずれか1項に記載の連続薄膜形成装置。 - 前記加熱炉は、前記核形成ゾーンと前記結晶成長ゾーンとの境界、および前記結晶成長ゾーンと前記冷却ゾーンとの境界、のそれぞれで前記反応管を外気に接触させるための空隙部を有している
ことを特徴とする請求項16乃至21のいずれか1項に記載の連続薄膜形成装置。 - 請求項16乃至22のいずれか一項に記載の連続薄膜形成装置において、帯状の基板を供給する手段と成膜された基板を巻き取る手段が設けられている
ことを特徴とする連続薄膜形成装置。 - 請求項16乃至23のいずれか一項に記載の連続薄膜形成装置を用いて製造された帯状の成膜ガラス基板。
- 請求項24の帯状成膜ガラス基板を所望の長さに切断して幅方向に接続して作製される
ことを特徴とする二次元成膜ガラス基板。 - 請求項24に記載の帯状成膜ガラス基板または請求項25に記載の二次元成膜ガラス基板を用いて製造された半導体素子または半導体モジュール。
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