JP2010052234A

JP2010052234A - Device and method for forming film member

Info

Publication number: JP2010052234A
Application number: JP2008218674A
Authority: JP
Inventors: Yasuhiro Kobayashi; 靖啓小林; Hidetomo Asami; 英知浅見
Original assignee: Nihon Handa Co Ltd
Current assignee: Nihon Handa Co Ltd
Priority date: 2008-08-27
Filing date: 2008-08-27
Publication date: 2010-03-11

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a technology capable of disposing solder paste on a substrate even when a terminal size is minute and a pitch is small. <P>SOLUTION: A device for forming a film member on a substrate is provided with a first plate body having holes formed by predetermined patterns to be filled with materials of a film member, and a second plate body having gas permeability disposed facing one surface of the first plate body. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は膜状体形成装置および膜状体形成方法に関する。例えば、プリント基板などの電気・電子機器の所望箇所にハンダを設ける為の技術に関する。 The present invention relates to a film-like body forming apparatus and a film-like body forming method. For example, the present invention relates to a technique for providing solder at a desired location of an electric / electronic device such as a printed board.

電気・電子機器の小型化は進む一方であり、これに使用されるプリント基板や電子デバイスの端子ピッチは、益々、微細になって来ている。そして、端子サイズの微細化と多ピン化とが相俟って、微細ピッチに対応したハンダを設ける技術として、これまでにも、様々な技術が提案されている。例えば、インクジェットを用いた方法、ナノインプリントを用いた方法など注目すべき技術が提案されている。しかしながら、これ等の新しい技術の採用は、新たな投資の必要や基盤整備の技術が未開発であることから、現実的には未だである。又、ワイヤボンディングでのパッドサイズやピッチの狭小化では、〜２０μmのような細線の採用のみならず、ウエッジボンディングのような細線で確実な接合を行う方法が提案されているもの、狭ピッチ化には限度がある。フリップチップ接続もその一つであり、ハンダボール搭載法やＡｕめっきバンプ法などの一括処理による端子形成が行われている。これらの方法では、微細端子に対して、端子の断面形状に対する高さの比（アスペクト比）は1前後であり、断面形状に対して余り高くは取れなかった。尚、端子の高さは、実装する相手基板の膨張係数とのミスマッチによる応力を緩和する効果が有る。すなわち、アスペクト比を大きくすることは接続寿命を延ばすことになる。 The miniaturization of electric and electronic equipment is progressing, and the terminal pitch of printed circuit boards and electronic devices used for this is becoming increasingly finer. Various technologies have been proposed as a technology for providing solder corresponding to a fine pitch in combination with the miniaturization of the terminal size and the increase in the number of pins. For example, notable techniques such as a method using ink jet and a method using nanoimprint have been proposed. However, the adoption of these new technologies is still unrealistic due to the need for new investments and the lack of infrastructure development technologies. Also, in narrowing the pad size and pitch in wire bonding, not only the use of fine wires such as ˜20 μm, but also a method for reliable bonding with fine wires such as wedge bonding has been proposed. Has a limit. Flip chip connection is one of them, and terminals are formed by batch processing such as solder ball mounting method or Au plating bump method. In these methods, the ratio of the height to the cross-sectional shape of the terminal (aspect ratio) with respect to the fine terminal was about 1, and was not so high as to the cross-sectional shape. The height of the terminal has an effect of relieving stress due to mismatch with the expansion coefficient of the mating substrate to be mounted. That is, increasing the aspect ratio extends the connection life.

さて、接続技術の中で、スクリーン印刷法を用いてハンダペーストを設ける技術は、広く実施されており、その実施基盤も整っており、しかも一括処理が可能で、コスト的にも有用である。 Of the connection techniques, a technique for providing a solder paste using a screen printing method is widely implemented, has an implementation base in place, can be collectively processed, and is useful in terms of cost.

しかしながら、従来の技術のみでは、端子サイズの微細化や多ピン化が進むにつれて、微細なマスク開口部に充填されたペーストをスキージで被加工物たる回路基板やパッケージとしてのインターポーザに転写することが難しくなって来ている。何故なら、微細バンプ用のマスクでは開口部の表面積がペースト体積に対して相対的に減少していてペーストがマスクから離脱する抵抗力が増しているにも拘らず、単位面積当たりで与えられるスキージによる加圧力で発生する基板への付着力では十分では無くなって来ているからである。そして、転写（抜け）が上手く行かず、残留したペーストが次第に固着して不良を増やすことになる。 However, with the conventional technology alone, as the terminal size is reduced and the number of pins is increased, the paste filled in the fine mask opening can be transferred to the circuit board as a workpiece or the interposer as a package with a squeegee. It's getting harder. This is because, in the mask for fine bumps, the surface area of the opening is relatively reduced with respect to the paste volume, and the squeegee given per unit area is increased even though the resistance of the paste to leave the mask is increased. This is because the adhesion force to the substrate generated by the pressure applied by is no longer sufficient. Then, transfer (missing) does not go well, and the remaining paste gradually adheres to increase defects.

又、オフコンタクト印刷にあっては、マスクが印刷時に撓んで（変形して）被印刷物に接触しないと、ペーストは転写されない。従って、マスクは変形する必要がある。ところが、高アスペクト比のものを得る為に転写される材料の量が多くなると言うことは、マスクの厚みが増すことになる。そして、マスクが厚くなると、マスクは印刷時に上手く撓み（変形し）難いものとなる。 In off-contact printing, the paste is not transferred unless the mask bends (deforms) during printing and does not contact the substrate. Therefore, the mask needs to be deformed. However, increasing the amount of material transferred to obtain a high aspect ratio increases the thickness of the mask. When the mask is thick, the mask is difficult to bend (deform) well during printing.

又、微細バンプの形成では、スキージでハンダペーストを微細なマスク開口部に充填するに際して、開口部の被加工物側はペーストで塞がれるようになる為、マスク開口部に空気が封じ込められるようになる。この為、終には、スキージで圧入してもペーストが入って行かなくなる。そして、本来なら、一定量のハンダペーストが開口部に充填され、この一定量のハンダペーストが端子上に転写される筈であるが、空気が残留した空孔の分だけ量が少ないハンダペーストが転写されることになる。従って、後でウエットバックしてボールにしてみると、そのサイズが小さいと言う問題が起きていた。こうした問題が有ると、多数のバンプを一括して作成する利点も小さくなってしまう。尚、微細パターンに対する印刷法の限界は、例えば線幅では３０μm〜と謂れており、それよりも幅の狭い領域においては、フォトリソグラフィを使ったコーティング法やインクジェット法、めっき法が有利と謂われている。 Also, in forming fine bumps, when the solder paste is filled into a fine mask opening with a squeegee, the workpiece side of the opening is closed with the paste, so that air can be contained in the mask opening. become. For this reason, even if it is press-fitted with a squeegee, the paste does not go. Originally, a certain amount of solder paste is filled in the opening, and this certain amount of solder paste should be transferred onto the terminal, but the amount of solder paste is small by the amount of voids in which air remains. It will be transcribed. Therefore, when we tried to wet back later to make a ball, there was a problem that the size was small. If there is such a problem, the advantage of creating a large number of bumps at the same time is reduced. The limit of the printing method for a fine pattern is, for example, 30 μm in line width, and in a narrower region, a coating method using photolithography, an inkjet method, and a plating method are advantageous. ing.

従って、高い費用対効果が得られるスクリーン印刷法を、狭ピッチにおいても、再現性良く実現できる技術の開発が求められている。 Accordingly, there is a demand for the development of a technology that can realize a screen printing method with high cost-effectiveness even at a narrow pitch with good reproducibility.

ところで、例えば特開平４−３４４２４２号公報や特開２０００−２３３４８９号公報では、メタルマスクの孔に充填したクリームハンダに、直接、空気圧を掛けて基板上に転写する技術が開示されている。 Incidentally, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 4-344242 and Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-233489 disclose a technique of transferring air pressure directly onto a solder paste filled in a hole of a metal mask onto a substrate.

又、特開平５−２２９０９６号公報では、クリームハンダが充填されたメタルマスクに対してフィルムを配設し、このフィルムに空気圧を掛けて転写する技術が開示されている。
特開平４−３４４２４２号公報特開２０００−２３３４８９号公報特開平５−２２９０９６号公報 Japanese Patent Laid-Open No. 5-229096 discloses a technique in which a film is disposed on a metal mask filled with cream solder, and the film is transferred by applying air pressure to the film.
JP-A-4-344242 JP 2000-233489 A JP-A-5-229096

さて、本願発明者は、特許文献１，２の技術を用いてハンダペーストの転写を試みた。すなわち、メタルマスクの孔にハンダペーストを充填した後、空気圧を印加した。ところが、ハンダペーストの転写が理屈上は出来る筈であったが、良好な転写は出来なかった。すなわち、転写されたハンダペーストに欠けや崩れが出来ていたのである。又、ハンダペーストが転写されている端子ばかりでは無く、中にはハンダペーストが転写されて無い端子も認められた。 Now, the inventor of the present application tried to transfer the solder paste using the techniques of Patent Documents 1 and 2. That is, after filling the hole of the metal mask with solder paste, air pressure was applied. However, the transfer of the solder paste should theoretically be possible, but a good transfer could not be made. In other words, the transferred solder paste was chipped or broken. Moreover, not only the terminal to which the solder paste was transferred but also the terminal to which the solder paste was not transferred was recognized.

又、特許文献３の技術を用いてハンダペーストの転写を試みた。すなわち、メタルマスクの孔にハンダペーストを充填した後、その上をフィルムで覆い、そしてフィルムに対して空気圧を印加した。ところが、この場合も、やはり、良好な転写は出来て無かった。尚、特許文献３にあっては、空気圧を印加しているとは言うものの、フィルムによって空気は遮断されており、単に、空気圧によって撓んだフィルムがハンダペーストを押し出すように作用したに過ぎないものである。 Also, the transfer of solder paste was attempted using the technique of Patent Document 3. That is, after filling the hole of the metal mask with solder paste, it was covered with a film, and air pressure was applied to the film. However, in this case as well, no good transfer was achieved. In Patent Document 3, although air pressure is applied, air is blocked by the film, and the film bent by the air pressure merely acts to push out the solder paste. Is.

更に、特許文献１，２，３の技術では、何れも、高アスペクト比のハンダペーストの転写は得られなかった。 Furthermore, none of the techniques disclosed in Patent Documents 1, 2, and 3 can transfer a high-aspect-ratio solder paste.

従って、本発明が解決しようとする課題は、微細であっても、かつ、ピッチが小さくても、更には高アスペクト比であっても、ハンダペーストを基板上に簡単に設けることが出来る技術を提供することである。 Therefore, the problem to be solved by the present invention is a technique capable of easily providing a solder paste on a substrate even if the pitch is small, the pitch is small, or the aspect ratio is high. Is to provide.

前記の課題を解決する為の研究が、鋭意、推し進められて行った。そして、実験が試行錯誤で繰り返されている中に、フィルムを用いる点においては、形式上、特許文献３の技術と似通っているものの、奏される特長が全く異なる技術に遭遇したのである。すなわち、所定パターンの開口部（孔）が形成されたマスクの該開口部（孔）にハンダペーストを充填し、その上にフィルムを配置して空気圧を印加した点では、特許文献３と似通ったものであるが、前記フィルムとして通気性フィルムを用いた処、ハンダペーストの転写が実に綺麗に行われていたのである。この好成績が偶然であったのか否かの点を検討する為、同様なテストを繰り返し繰り返して行なった。この結果、好成績は、偶然では無く、再現性良く繰り返し得られることが判った。 Research to solve the above-mentioned problems has been conducted with eagerness. And while the experiment was repeated by trial and error, in terms of using a film, although it was similar in form to the technique of Patent Document 3, a technique that was completely different was encountered. That is, it was similar to Patent Document 3 in that solder paste was filled in the opening (hole) of the mask in which the opening (hole) of a predetermined pattern was formed, and a film was placed thereon and air pressure was applied. However, when a breathable film was used as the film, the transfer of the solder paste was actually performed beautifully. In order to examine whether this good performance was accidental or not, the same test was repeated repeatedly. As a result, it was found that good results could be obtained repeatedly with good reproducibility, not by chance.

上記知見を基にして本発明が達成されたものである。 The present invention has been achieved based on the above findings.

すなわち、前記の課題は、
基板上に膜状体を形成する装置であって、
膜状体の構成材料が充填される孔が所定パターンで形成された第１の板体と、
前記第１の板体の一面に対向して設けられた気体透過性を有する第２の板体
とを具備することを特徴とする膜状体形成装置によって解決される。 That is, the above problem is
An apparatus for forming a film-like body on a substrate,
A first plate body in which holes filled with a constituent material of the film-like body are formed in a predetermined pattern;
A film-like body forming apparatus comprising: a gas permeable second plate provided to face one surface of the first plate.

又、基板上に膜状体を形成する装置であって、
膜状体の構成材料が充填される孔が所定パターンで形成された第１の板体と、
前記第１の板体の一面に対向して設けられた気体透過性を有する第２の板体と、
前記第２の板体に対して配設された気体供給手段
とを具備してなり、
前記気体供給手段で供給された気体が前記第２の板体を透過して前記第１の板体の孔に充填されている膜状体構成材料を基板上に吐出するよう構成されてなることを特徴とする膜状体形成装置によって解決される。 An apparatus for forming a film-like body on a substrate,
A first plate body in which holes filled with a constituent material of the film-like body are formed in a predetermined pattern;
A gas permeable second plate provided to face one surface of the first plate,
Comprising gas supply means arranged with respect to the second plate,
The gas supplied by the gas supply means passes through the second plate, and is configured to discharge the film-like material constituting material filled in the holes of the first plate onto the substrate. This is solved by the film-formation apparatus characterized by the following.

又、上記の膜状体形成装置であって、第１の板体との間に該第１の板体の厚さを越える寸法の隙間を持つように基板を保持する保持手段を更に具備してなり、
前記第２の板体を透過した気体によって、前記第１の板体の孔に充填されている膜状体構成材料が、前記保持手段で保持された基板上に吐出されるよう構成されてなることを特徴とする膜状体形成装置によって解決される。 The apparatus for forming a film-like body further includes holding means for holding the substrate so as to have a gap having a dimension exceeding the thickness of the first plate body with the first plate body. And
The gas that has permeated through the second plate body is configured such that the film-like material constituting the hole of the first plate body is discharged onto the substrate held by the holding means. This is solved by the film-like body forming apparatus.

又、上記の膜状体形成装置であって、第２の板体が、特に、通気性素材で構成されてなることを特徴とする膜状体形成装置によって解決される。又、上記の膜状体形成装置であって、第２の板体が、例えば多孔質素材で構成されてなることを特徴とする膜状体形成装置によって解決される。又、上記の膜状体形成装置であって、第２の板体は孔が形成されたものであることを特徴とする膜状体形成装置によって解決される。第２の板体は、中でも、バブルポイントが０．０００５〜１ＭＰａ（より好ましくは、０．００１ＭＰａ以上、０．１ＭＰａ以下。）のものであることを特徴とする膜状体形成装置によって解決される。 In addition, the above-mentioned film-formation apparatus is solved by the film-formation apparatus characterized in that the second plate is made of a breathable material. In addition, the above-mentioned film-former forming apparatus is solved by the film-formant forming apparatus characterized in that the second plate is made of, for example, a porous material. In addition, the above-described film-formation apparatus is solved by the film-formation apparatus characterized in that the second plate is formed with holes. Above all, the second plate body is solved by a film-like body forming apparatus having a bubble point of 0.0005 to 1 MPa (more preferably 0.001 MPa or more and 0.1 MPa or less). The

前記第１の板体と前記第２の板体とは、別体であっても、一体的に設けられていても良い。但し、別体である場合、膜状体構成材料を第１の板体の孔に充填する場合とか第２の板体に気体を供給する場合には、前記第１の板体の主面に対して前記第２の板体の主面が重なっている如くに配設されていることが好ましい。なぜならば、膜状体構成材料を第１の板体の孔に充填するに際して、充填口側とは反対側が第２の板体によって覆われていると、膜状体構成材料が孔から漏れ出る恐れが無いからである。そして、膜状体構成材料の漏出が避けられるばかりか、膜状体構成材料を充填して行った際に、空気は第２の板体から押し出されて行くから、孔の奥（隅々まで）まで膜状体構成材料を充填できる。そして、第２の板体に気体を供給した場合に、第１の板体の主面と第２の板体の主面とが直接に接していると、第２の板体を透過した気体は常に第１の板体に作用するようになり、膜状体構成材料が効率良く綺麗に吐出されるようになったからである。 The first plate body and the second plate body may be separate or integrally provided. However, when it is a separate body, when filling the hole in the first plate body with gas or supplying gas to the second plate body, the main surface of the first plate body is used. On the other hand, it is preferable that the main surfaces of the second plate are arranged so as to overlap each other. This is because, when filling the hole in the first plate body with the film-shaped body constituent material, if the opposite side to the filling port side is covered with the second plate body, the film-shaped body constituent material leaks out of the hole. Because there is no fear. And not only is the leakage of the membrane-constituting material avoided, but when the film-constituting material is filled, the air is pushed out of the second plate, so the back of the hole (to every corner) ) Can be filled with the material constituting the film-like body. When the gas is supplied to the second plate body, if the main surface of the first plate body and the main surface of the second plate body are in direct contact with each other, the gas transmitted through the second plate body This is because the film-shaped body constituent material can be efficiently and neatly discharged on the first plate body.

本発明は、各種の分野における膜状体の作製に用いられるが、膜状体は導電性材料で構成されてなるものを代表例として挙げることが出来る。すなわち、プリント基板や電気・電子機器の接続用の端子上に導電性接着剤（ハンダ等）を設けるに際して特に用いられる。 The present invention is used for production of a film-like body in various fields, and a typical example of the film-like body is composed of a conductive material. That is, it is particularly used when a conductive adhesive (solder or the like) is provided on a terminal for connecting a printed circuit board or an electric / electronic device.

又、前記の課題は、
所定パターンで孔が形成された第１の板体の該孔に膜状体構成材料を充填する充填ステップと、
第１の板体に対して重合配設された気体透過性を有する第２の板体に気体を供給する気体供給ステップと、
前記気体供給ステップによって供給されて前記第２の板体を透過した気体が前記第１の板体の孔に充填されている膜状体構成材料を基板上に吐出する吐出ステップ
とを具備することを特徴とする膜状体形成方法によって解決される。 In addition, the above problem is
A filling step of filling the holes of the first plate having holes formed in a predetermined pattern with a film-like body constituent material;
A gas supply step for supplying a gas to a second plate having gas permeability that is superposed on the first plate;
A discharge step of discharging onto the substrate the film-shaped body constituting material in which the gas supplied by the gas supply step and transmitted through the second plate body is filled in the holes of the first plate body. It is solved by the film-form forming method characterized by the above.

特に、上記の膜状体形成装置を用いての膜状体形成方法であって、
第１の板体の孔に膜状体構成材料を充填する充填ステップと、
第２の板体に気体を供給する気体供給ステップと、
前記気体供給ステップによって供給されて前記第２の板体を透過した気体が前記第１の板体の孔に充填されている膜状体構成材料を基板上に吐出する吐出ステップ
とを具備することを特徴とする膜状体形成方法によって解決される。 In particular, a film-formation method using the film-formation apparatus described above,
A filling step of filling a hole in the first plate with a membrane-like material;
A gas supply step for supplying a gas to the second plate,
A discharge step of discharging onto the substrate the film-shaped body constituting material in which the gas supplied by the gas supply step and transmitted through the second plate body is filled in the holes of the first plate body. It is solved by the film-form forming method characterized by the above.

尚、上記の膜状体形成方法において用いられる膜状体構成材料は、好ましくは粘性を有するものである。例えば、ハンダペーストと言った類のものである。 In addition, the film-shaped body constituent material used in the above-mentioned film-shaped body forming method preferably has viscosity. For example, a solder paste.

例えば、ハンダペーストの如きの粘性物を、微小であっても、かつ、狭ピッチであっても、更には高アスペクト比であっても、効率良く綺麗に転写できる。 For example, a viscous material such as a solder paste can be efficiently and neatly transferred even if it is minute and has a narrow pitch or a high aspect ratio.

すなわち、第２の板体を透過した気体によって、第１の板体の孔に充填されている、粘性を有する膜状体構成材料が勢い良く吐出されるようになる。この結果、微小であっても、かつ、狭ピッチであっても、更には高アスペクト比であっても、効率良く綺麗に転写できる。 In other words, the gas that has permeated through the second plate body discharges the viscous film-like body constituent material filled in the holes of the first plate body vigorously. As a result, even if it is minute, narrow pitch, or even high aspect ratio, it can be transferred efficiently and cleanly.

本発明は膜状体（ドット状体あるいは点状体）の形成装置である。例えば、膜状体を斑点状に形成する装置である。例えば、プリント基板や電気・電子機器における端子上にハンダペーストを設ける（印刷する）に際して用いられる装置である。本発明は、膜状体構成材料（例えば、ハンダペースト）の充填される孔が所定パターンで形成された第１の板体を有する。尚、この第１の板体の厚さは、形成しようとする膜状体の厚さ、即ち、例えば印刷しようとする導電性接着剤（例えば、Ａｇペースト、その他のハンダ等）の厚さに相当するものである。従って、第１の板体の厚さに特別な限定は無いものの、ハンダ等の類の場合について言うと、一般的には、約１０〜２０００μｍ（より好ましくは、２０μｍ以上。１０００μｍ以下。）である。前記孔の形状も特別な限定は無い。例えば、円形、楕円形、矩形と言った各種の形状が、目的に応じて、適宜、選択される。尚、ハンダ等の場合、大きさは、Ｘ−Ｙ座標系におけるＸ軸方向の長さが５μｍ〜２０００μｍ（より好ましくは、１０μｍ以上。５００μｍ以下。）、Ｙ軸方向の長さが５μｍ〜２０００μｍ（より好ましくは、１０μｍ以上。５００μｍ以下。）程度のものである。孔のパターンも目的に応じて、適宜、選択される。例えば、プリント基板や電気・電子機器における端子のパターンに応じたものである。本発明は、前記第１の板体の一面に対向して設けられた気体透過性を有する第２の板体を有する。この第２の板体は、前記第１の板体と略同様な大きさのものである。尚、第２の板体の厚さは、その素材によっても異なるが、１０〜２０００μｍ（より好ましくは、２０μｍ以上。５００μｍ以下。）程度のものである。従って、第２の板体と言っているものの、本発明における板体は、フィルム状の厚さのものから板状の厚さのものまで含まれている。さて、第１の板体に対して、直接、重なり合うように配設された第２の板体が気体透過性を有している要件が、本発明の大きな特徴である。すなわち、第２の板体が気体透過性を持たない場合には、本発明が奏する特長を奏することが出来ない。又、第２の板体が設けられて無い場合も、本発明が奏する特長を奏することが出来ない。すなわち、本発明が目的とした特長を奏する為には、第２の板体が気体透過性を有することが必須の条件である。この気体透過性は、バブルポイント（水に完全に濡らした状態で連続して気泡が出始める圧力値）で以って好ましい範囲を規定できる。すなわち、バブルポイントが０．０００５ＭＰａ以上であることが好ましい。又、１．０ＭＰａ以下であることが好ましい。すなわち、上記範囲を外れた場合、本発明が奏する特長が小さくなる傾向が確かめられたからである。例えば、１ＭＰａより大きい場合には、気体供給ステップによって気体が供給されても第１の板体の孔に充填されているハンダペースト等の膜状体構成材料が瞬時に勢い良く吐出され難く、少しずつがダラダラ押出されるようになり、これではハンダペーストを端子上に綺麗に転写・印刷され難かったからである。逆に、０．０００５ＭＰａより小さい場合には、気体が非常に透過しやすい為、気体供給ステップによって気体が供給されても第１の板体の孔に充填されているハンダペースト等の膜状体構成材料が均一に吐出され難くなったからである。尚、より好ましくは０．００１ＭＰａ以上である。そして、０．１ＭＰａ以下である。更に好ましい範囲は、０．００５〜０．０５ＭＰａであった。上記特徴の第２の板体は、素材そのものが通気性を有するもので構成することが出来る。例えば、多孔質材料を用いて構成できる。或いは、微細な径（例えば、φが０．５μｍ〜５０μｍ（より好ましくは、１μｍ以上。２０μｍ以下。））の孔を設けることによって、気体透過性を持たせることも出来る。両者を併用しても良いことは当然である。微細な径の孔を設けることによって気体透過性を持たせる場合、この孔から充填された膜状体構成材料が食み出ることは無い程度の大きさのものとしておくことが好ましい。尚、バブルポイントが上記のような好ましい範囲内のものであれば、充填された膜状体構成材料が孔から食み出ることは無かった。尚、第２の板体は気体透過性を有しているが、第１の板体は気体透過性を持っていない。すなわち、第２の板体を透過した気体は、第１の板体に形成された孔に充填されている膜状体構成材料を勢い良く吐出させる為に作用するものである。ところが、第２の板体を透過した気体が、膜状体構成材料を勢い良く吐出させるに先立って、第１の板体中を透過してしまったのでは、本発明の特長が奏され無い。従って、この意味合いで、第１の板体は第２の板体が有するような気体透過性を持っていない。 The present invention is an apparatus for forming a film-like body (dot-like body or dot-like body). For example, it is an apparatus for forming a film-like body in a spot shape. For example, it is an apparatus used when a solder paste is provided (printed) on a terminal in a printed board or an electric / electronic device. The present invention includes a first plate body in which holes filled with a film-shaped body constituent material (for example, solder paste) are formed in a predetermined pattern. The thickness of the first plate body is the thickness of the film-like body to be formed, that is, the thickness of the conductive adhesive to be printed (for example, Ag paste, other solder, etc.). It is equivalent. Accordingly, although there is no particular limitation on the thickness of the first plate body, generally speaking, in the case of a solder or the like, the thickness is generally about 10 to 2000 μm (more preferably, 20 μm or more and 1000 μm or less). is there. The shape of the hole is not particularly limited. For example, various shapes such as a circle, an ellipse, and a rectangle are appropriately selected according to the purpose. In the case of solder or the like, the size is 5 μm to 2000 μm (more preferably 10 μm or more, 500 μm or less) in the X-axis direction in the XY coordinate system, and the length in the Y-axis direction is 5 μm to 2000 μm. (More preferably, it is about 10 μm or more and 500 μm or less.) The hole pattern is also appropriately selected according to the purpose. For example, it corresponds to a terminal pattern in a printed circuit board or electrical / electronic equipment. The present invention includes a second plate having gas permeability provided to face one surface of the first plate. The second plate has a size substantially the same as that of the first plate. Although the thickness of the second plate varies depending on the material, it is about 10 to 2000 μm (more preferably, 20 μm or more and 500 μm or less). Therefore, although it is referred to as the second plate, the plate in the present invention includes a film-like thickness to a plate-like thickness. The requirement that the second plate disposed so as to directly overlap the first plate has gas permeability is a major feature of the present invention. In other words, when the second plate body does not have gas permeability, it is not possible to achieve the features exhibited by the present invention. In addition, even when the second plate body is not provided, it is not possible to achieve the features exhibited by the present invention. That is, in order to exhibit the features aimed by the present invention, it is an essential condition that the second plate has gas permeability. This gas permeability can define a preferable range by a bubble point (a pressure value at which bubbles start to come out continuously in a state completely wetted with water). That is, the bubble point is preferably 0.0005 MPa or more. Moreover, it is preferable that it is 1.0 Mpa or less. In other words, it has been confirmed that the feature of the present invention tends to be small when it is out of the above range. For example, if it is greater than 1 MPa, even if gas is supplied in the gas supply step, the film-shaped material constituting material such as solder paste filled in the holes of the first plate body is not easily and momentarily ejected. This is because the solder paste is extruding each time, and it is difficult to transfer and print the solder paste on the terminals. On the other hand, when it is smaller than 0.0005 MPa, the gas is very permeable, so even if the gas is supplied by the gas supply step, the film-like body such as solder paste filled in the holes of the first plate body This is because the constituent materials are hardly ejected uniformly. In addition, More preferably, it is 0.001 MPa or more. And it is 0.1 MPa or less. A more preferable range was 0.005 to 0.05 MPa. The second plate having the above characteristics can be formed of a material itself having air permeability. For example, it can be configured using a porous material. Alternatively, gas permeability can be imparted by providing holes having a fine diameter (for example, φ is 0.5 μm to 50 μm (more preferably, 1 μm or more and 20 μm or less)). Of course, both may be used together. In the case of providing gas permeability by providing a hole with a fine diameter, it is preferable that the film-constituting material filled from this hole is of a size that does not protrude. In addition, if the bubble point was within the preferable range as described above, the filled material constituting the membrane was not pierced from the hole. Although the second plate has gas permeability, the first plate does not have gas permeability. That is, the gas that has permeated through the second plate acts to expel the film-like material constituting the pores formed in the first plate with vigorous discharge. However, if the gas that has permeated through the second plate has permeated through the first plate prior to vigorously discharging the film-forming material, the features of the present invention cannot be achieved. . Therefore, in this sense, the first plate does not have the gas permeability that the second plate has.

本発明の実施には、気体供給手段を要する。すなわち、第２の板体に対して配設された気体供給手段を有する。そして、気体供給手段で供給された気体が第２の板体を透過して第１の板体の孔に充填されている膜状体構成材料が基板上に勢い良く吐出されるよう構成される。 Implementation of the present invention requires gas supply means. That is, it has a gas supply means arranged with respect to the second plate. The gas supplied by the gas supply means passes through the second plate body, and the film-like body constituent material filled in the holes of the first plate body is configured to be ejected vigorously onto the substrate. .

基板、第１の板体、第２の板体、気体供給手段との関係を具体的に説明すると、一方の側から他方に向かって、順に、基板、第１の板体、第２の板体、気体供給手段が配置されている。更に具体的に説明すると、一番下側に第２の板体が配置されており、その上に第１の板体が配設されており、そして第１の板体の上に、第１の板体の厚さを越える隙間を設けて基板が配設されている。勿論、基板が一番下側に配置されていても良い。しかしながら、この場合、基板に対向させられる第１の板体に膜状体構成材料を充填する作業が厄介になる。又、充填された膜状体構成材料の粘度次第では垂れ落ちる恐れも有る。そこで、斯かる問題点が解決されるよう、第２の板体上に載った第１の板体に対して、上側から膜状体構成材料を簡単に充填でき、そして膜状体構成材料が充填された第１の板体上に基板を簡単に配置でき、第２の板体中を下側から気体を透過させ、上側に向けて膜状体構成材料を吐出させることで転写が行われる形態のものが好ましい。 The relationship between the substrate, the first plate body, the second plate body, and the gas supply means will be described in detail. From one side to the other, the substrate, the first plate body, and the second plate are sequentially arranged. Body and gas supply means are arranged. More specifically, the second plate is disposed on the lowermost side, the first plate is disposed thereon, and the first plate is disposed on the first plate. The substrate is provided with a gap exceeding the thickness of the plate. Of course, the substrate may be disposed on the lowermost side. However, in this case, the work of filling the first plate body opposed to the substrate with the film-like body constituent material becomes troublesome. Further, depending on the viscosity of the filled material constituting the film-like body, there is a risk of dripping. Therefore, in order to solve such a problem, the first plate body mounted on the second plate body can be easily filled with the film-like body constituent material from above, and the film-like body constituent material is The substrate can be easily arranged on the filled first plate body, and gas is transmitted through the second plate body from the lower side, and transfer is performed by discharging the film-like body constituting material toward the upper side. The form is preferred.

第１の板体と第２の板体とは密接（或いは、密着）していることが好ましいものの、第１の板体と基板とは離れていることが好ましい。特に好ましくは、離れていると言うのみでは無く、第１の板体との間に該第１の板体の厚さを越える寸法の隙間を持つように基板が保持されていることが好ましい。すなわち、そのように保持する保持手段を持っていることが好ましい。その理由は、本発明では、第２の板体を透過（通過）して来た気体（例えば、空気）によって、第１の板体の孔に充填されている膜状体構成材料（例えば、ハンダペースト）を基板に吐出するからである。すなわち、吐出後（基板堆積後）にあっては、膜状体構成材料（例えば、ハンダペースト）全てが第１の板体の孔から完全に抜け出ていることが好ましいからである。そして、第１の板体と基板とは離間して設けられていることから、基板表面に凹凸が有っても、問題が無い。更には、例えばハンダペーストで第１の板体表面が汚れていても、第１の板体表面に基板を接合させるものでは無いから、基板が汚れる心配も起きない。例えば、ハンダ間が接続されると言ったブリッジ等が起きる恐れは無い。 Although it is preferable that the first plate and the second plate are in close contact (or close contact), it is preferable that the first plate and the substrate are separated from each other. It is particularly preferable that the substrate is held not only to be separated but also to have a gap between the first plate and the dimension exceeding the thickness of the first plate. That is, it is preferable to have a holding means for holding in that way. The reason for this is that, in the present invention, a film-like material constituting material (for example, air) filled in the holes of the first plate body by gas (for example, air) that has passed through (passed through) the second plate body (for example, air). This is because the solder paste) is discharged onto the substrate. That is, after discharge (after substrate deposition), it is preferable that all of the film-shaped body constituent material (for example, solder paste) is completely removed from the holes of the first plate. Since the first plate and the substrate are provided apart from each other, there is no problem even if the substrate surface is uneven. Furthermore, even if the surface of the first plate body is soiled with, for example, solder paste, the substrate is not bonded to the surface of the first plate body, so that there is no fear of the substrate being soiled. For example, there is no risk of a bridge or the like that says that the solder is connected.

本発明になる方法は膜状体形成方法である。そして、所定パターンで孔が形成された第１の板体の該孔に膜状体構成材料を充填する充填ステップを有する。又、第１の板体に重合配設された気体透過性を有する第２の板体に対して気体を供給する気体供給ステップを有する。又、前記気体供給ステップによって供給されて前記第２の板体を透過した気体が前記第１の板体の孔に充填されている膜状体構成材料を基板上に吐出する吐出ステップを有する。上記装置を用いた場合で説明すると、前記第１の板体の孔に膜状体構成材料を充填する充填ステップを有する。又、前記第２の板体に気体を供給する気体供給ステップを有する。又、前記気体供給ステップによって供給されて前記第２の板体を透過した気体が前記第１の板体の孔に充填されている膜状体構成材料を基板上に吐出する吐出ステップを有する。 The method according to the present invention is a film-form forming method. And it has the filling step which fills the hole of the 1st board with which the hole was formed with the predetermined pattern into the film-like constituent material. Further, a gas supply step of supplying a gas to the gas permeable second plate disposed on the first plate is provided. In addition, the method includes a discharge step of discharging onto the substrate the film-shaped body constituent material in which the gas supplied through the gas supply step and permeated through the second plate body is filled in the holes of the first plate body. In the case of using the above-described apparatus, it has a filling step of filling the hole in the first plate with a film-form material. Further, a gas supply step of supplying a gas to the second plate body is provided. In addition, the method includes a discharge step of discharging onto the substrate the film-shaped body constituent material in which the gas supplied through the gas supply step and permeated through the second plate body is filled in the holes of the first plate body.

以下、更に詳しく説明する。 This will be described in more detail below.

本発明では、硬化した膜状体を構成する材料は、硬化前にあっては、粘性を有するものであれば良い。すなわち、粘性が全く無い場合でも、第１の板体の孔に充填することは出来るものの、吐出後において形崩れが起きてしまうようでは困るからである。更に詳しく言うならば、吐出後において形崩れが起き無い程度の粘性を有するものである。例えば、エポキシ樹脂溶液などを一例に挙げることが出来る。勿論、エポキシ樹脂溶液中に各種のフィラー（例えば、導電性フィラー等）が添加されていても良い。或いは、Ａｇペーストの如く、銀粉末とガラス粉末とを溶剤ブチルカルビトール（ＢＣＡ）に混ぜてペースト状にしたものであっても良い。本発明によれば、この溶剤の量を少なくして高粘度のペーストであっても使える。勿論、これに限られないことは言うまでも無い。 In the present invention, the material constituting the cured film-like body may be any material having viscosity before curing. That is, even if there is no viscosity at all, it is possible to fill the hole of the first plate, but it is difficult to cause the shape deformation after the discharge. More specifically, it has a viscosity that does not cause deformation after discharge. For example, an epoxy resin solution can be cited as an example. Of course, various fillers (eg, conductive fillers) may be added to the epoxy resin solution. Or you may mix the silver powder and the glass powder with the solvent butyl carbitol (BCA) like Ag paste, and may be made into the paste form. According to the present invention, even a high-viscosity paste can be used by reducing the amount of the solvent. Of course, it goes without saying that it is not limited to this.

図１は本発明によるバンプ形成の原理を示す概念図である。 FIG. 1 is a conceptual diagram showing the principle of bump formation according to the present invention.

使用したステンシルは、例えば二つの部分から構成される。 The used stencil is composed of, for example, two parts.

一つの部分（構成要素）は、吐出される粘性剤の量を規定する所望サイズの開口部（孔）１ａを有するマスク（第１の板体）１である。このマスク１は、金属、有機材料、無機材料の何れの材料でも製作できる。但し、後述の通気性膜２とは異なり、通気性を持たないものである。尚、開口部（孔）１ａを形成する方法は、エッチング法、レーザ法、電鋳法などを利用できる。或いは、マスク１をシリコンで作製した場合、開口部（孔）１ａはプラズマエッチングによっても形成できる。 One part (component) is a mask (first plate) 1 having an opening (hole) 1a of a desired size that defines the amount of the viscous agent to be discharged. The mask 1 can be made of any material such as metal, organic material, and inorganic material. However, unlike the air-permeable membrane 2 described later, it does not have air permeability. As a method for forming the opening (hole) 1a, an etching method, a laser method, an electroforming method, or the like can be used. Alternatively, when the mask 1 is made of silicon, the opening (hole) 1a can also be formed by plasma etching.

ところで、従来のスクリーン印刷法で用いるメタルマスクは、マスクの剛性が高いと、オフコンタクト性に欠ける。従って、剛性の高いものが用いられて無い。しかしながら、本発明においては、オフコンタクト性がマスクに求められないので、マスクの素材や厚みに大きな制約が無くなった。例えば、１０μｍ程度から数ｍｍ程度の厚いものでも用いられる。 By the way, the metal mask used in the conventional screen printing method lacks the off-contact property when the rigidity of the mask is high. Therefore, the thing with high rigidity is not used. However, in the present invention, since no off contact property is required for the mask, there are no major restrictions on the mask material and thickness. For example, a thick one of about 10 μm to several mm is also used.

他の部分（構成要素）は、バブルポイントが０．０００５〜１ＭＰａの通気性膜（気体透過性を有する第２の板体）２である。 The other part (component) is a gas permeable membrane (second plate having gas permeability) 2 having a bubble point of 0.0005 to 1 MPa.

そして、図１に示される通り、開口部１ａを有するマスク１の主面と通気性膜２の主面とが接合する如く重ね合わされている。尚、両者は、例えば螺子などの締着手段で一体化されている。すなわち、通気性膜２を透過した気体による圧力がマスク１に作用しても、マスク１が通気性膜２から離間することの無いように一体化の手段が講じられている。一体化の手段は、両者が後からでは分離不可能なものと、分離可能なものとが挙げられる。ネジなどの締着手段による一体化では分離可能であるが、例えば周縁部を接着剤などで接着一体化した場合には、分離不可能である。尚、マスク１と通気性膜２とが分離可能な場合には、どちらかの部材が損傷による交換あるいは目詰まりによる洗浄を要する場合、対処が容易である。 Then, as shown in FIG. 1, the main surface of the mask 1 having the opening 1 a and the main surface of the air permeable membrane 2 are overlapped so as to be joined. Both are integrated by fastening means such as screws. That is, a means of integration is taken so that the mask 1 is not separated from the gas permeable membrane 2 even if the pressure of the gas that has passed through the gas permeable membrane 2 acts on the mask 1. The integration means includes those that cannot be separated later and those that can be separated later. Separation is possible by integration by means of fastening means such as screws, but it is not possible to separate, for example, when the peripheral part is bonded and integrated with an adhesive. When the mask 1 and the air permeable membrane 2 are separable, it is easy to cope with the case where one of the members requires replacement due to damage or cleaning due to clogging.

上記図１においては、ステンシルがマスク１と通気性膜２との別体構造のもので説明された。しかしながら、これは、両者が一体化されたものであっても良い。例えば、周縁部が接着剤などを用いて接着一体化されたものでも良いが、元々から、一体構造のものであっても良い。すなわち、開口部を有するマスク（マスク層）と通気性膜（通気性層）とを一つの素材で構成することも出来る。ところで、マスク層と通気性層とを同一材料で構成した場合、マスク層自体も通気性を有することになる。そうすると、通気性層に空気を供給して、通気性層を通過（透過）した空気によってマスク層の孔に充填されているペーストを吐出させようとしても、マスク層自体から空気が抜け出るので、ペーストは吐出され難い。従って、マスク層自体は通気性が無い材料で構成させる必要が有る。そして、マスク層と通気性層とが同一素材で一体的に構成される場合には、マスク層自体に通気性が有っては困るから、通気性層は、孔を開けることによって通気性を確保する必要が有る。すなわち、微細な孔を開けることで通気性を確保する。例えば、オリフィス構造の如きの微細な孔を開けることで通気性を確保する。更には、オリフィス構造の如きの微細な孔を多数開けることで通気性を確保する。 In FIG. 1 described above, the stencil has been described as having a separate structure of the mask 1 and the air permeable membrane 2. However, this may be a combination of both. For example, the peripheral portion may be bonded and integrated using an adhesive or the like, but may be of an integral structure from the beginning. That is, the mask having an opening (mask layer) and the air permeable film (air permeable layer) can be formed of one material. By the way, when the mask layer and the air permeable layer are made of the same material, the mask layer itself also has air permeability. Then, even if an air is supplied to the air-permeable layer and the paste filled in the holes of the mask layer is discharged by the air that has passed (permeated) through the air-permeable layer, the air escapes from the mask layer itself. Is difficult to be discharged. Therefore, the mask layer itself needs to be made of a material having no air permeability. When the mask layer and the breathable layer are integrally formed of the same material, it is difficult for the mask layer itself to be breathable. It is necessary to secure. That is, air permeability is ensured by opening fine holes. For example, air permeability is ensured by opening a fine hole such as an orifice structure. Furthermore, air permeability is ensured by opening a large number of fine holes such as an orifice structure.

図２は、本発明の装置を用いての斑点状に膜状体（例えば、ハンダ）を形成する方法を示すフローチャートである。 FIG. 2 is a flowchart showing a method of forming a film-like body (for example, solder) in a spot shape using the apparatus of the present invention.

先ず、図１に示された如きのマスク１と通気性膜２とが重合されてなるステンシルを用意する。 First, a stencil obtained by polymerizing the mask 1 and the air permeable membrane 2 as shown in FIG. 1 is prepared.

そして、図２（ａ）に示される如く、スクレーバ３を用いて、マスク１の孔１ａに粘性剤（例えば、ハンダペースト）６を充填する。尚、充填作業後にあっては、図２（ａ）におけるマスク１の上面側は面一な状態である。 Then, as shown in FIG. 2A, a viscous agent (for example, solder paste) 6 is filled in the hole 1 a of the mask 1 using the scraper 3. After the filling operation, the upper surface side of the mask 1 in FIG. 2A is in a flush state.

次に、図２（ｂ）に示される如く、マスク１の厚さを越える間隔を置いてマスク１の孔１ａ開口側に対向させて、即ち、マスク１の上側に基板（例えば、プリント基板）４を配置する。 Next, as shown in FIG. 2B, the substrate 1 is opposed to the opening side of the hole 1a of the mask 1 with an interval exceeding the thickness of the mask 1, that is, on the upper side of the mask 1 (for example, a printed board). 4 is arranged.

基板４を配置後、図２（ｃ）に示される如く、空気供給装置のカバー５を通気性膜２に被せ、そして空気供給装置を作動させて、通気性膜２に空気を供給した。 After placing the substrate 4, as shown in FIG. 2C, the air supply device cover 5 was placed on the gas permeable membrane 2, and the air supply device was operated to supply air to the gas permeable membrane 2.

空気供給を開始して暫くしてから、図２（ｄ）に示される如く、マスク１の孔１ａに充填されている粘性剤（例えば、ハンダペースト）が、上側の基板４に向けて勢い良く吐出された。そして、この吐出された粘性剤（例えば、ハンダペースト）６は、同図に示される通り、微小であっても、かつ、狭ピッチであっても、更には高アスペクト比であっても、孔１ａの内形に相当した綺麗な形のものであった。そして、転写後にベークして硬化させた。 After a while from the start of air supply, as shown in FIG. 2D, the viscous agent (for example, solder paste) filled in the hole 1a of the mask 1 is vigorously applied toward the upper substrate 4. It was discharged. The discharged viscous agent (for example, solder paste) 6 has a small pore, a narrow pitch, and a high aspect ratio, as shown in FIG. It was a beautiful shape corresponding to the inner shape of 1a. Then, it was baked and cured after transfer.

以下、具体的な実施例を挙げて説明する。 Hereinafter, specific examples will be described.

［実施例１］
プリント基板へのハンダペーストの転写の場合である。すなわち、半導体装置用ファインピッチＢＧＡの有機基板製インターポーザを用い、これに配置される端子（サイズ１００μｍφ、ピッチ１５０μmの２０８ピン）として導電バンプを形成する例である。 [Example 1]
This is the case of transfer of solder paste to a printed circuit board. That is, this is an example in which a fine pitch BGA organic substrate interposer for a semiconductor device is used, and conductive bumps are formed as terminals (208 pins with a size of 100 μmφ and a pitch of 150 μm).

転写される材料（粘性剤）として、ハンダペースト「ニホンハンダ株式会社製品番ＰＦ３０５−９２ＭＶＯ（Ｓ）」を使用した。ＰＦ３０５−９２ＭＶＯ（Ｓ）は、平均粒径６μmのハンダ粉末８８．５重量％と、ペースト状フラックス１１．５重量％との混合物である。その粘度は２３０Ｐａ・ｓ（スパイラルポンプ型粘度計１０ｒｐｍ、２５℃）である。 As a material to be transferred (viscous agent), a solder paste “product number PF305-92MVO (S) manufactured by Nihon Solder Co., Ltd.” was used. PF305-92MVO (S) is a mixture of 88.5% by weight of solder powder having an average particle diameter of 6 μm and 11.5% by weight of a paste-like flux. Its viscosity is 230 Pa · s (spiral pump viscometer 10 rpm, 25 ° C.).

マスク（第１の板体）１の厚さは２００μmで、孔１ａは１００μｍφである。そして、アデティブ法により製作されたものである。 The thickness of the mask (first plate) 1 is 200 μm, and the hole 1a is 100 μmφ. And it was produced by the additive method.

通気性膜（第２の板体）２としては多孔性ＰＴＦＥ製メンブレンを用いた。この通気性膜２のバブルポイントは１．３×１０^−２（０．０１３）ＭＰａであった。 As the air permeable membrane (second plate) 2, a porous PTFE membrane was used. The bubble point of this air permeable membrane 2 was 1.3 × 10 ⁻² (0.013) MPa.

そして、マスク１と通気性膜２とを粘着性樹脂で周縁部を仮固定し、図１，２に示される如く、一体化されたステンシルを構成した。 Then, the peripheral portion of the mask 1 and the air permeable membrane 2 was temporarily fixed with an adhesive resin, and an integrated stencil was formed as shown in FIGS.

次に、図１，２に示される如くに構成されたステンシルのマスク１の上面側においてスクレーパのような工具を左右に移動させ、マスク１の孔１ａに上記ハンダペーストを充填した。尚、この充填に際して、孔１ａの下側には通気性膜２が有ることから、ハンダペーストが孔１ａから垂れ落ちることは無い。かつ、下側に有るのは通気性膜２であるから、ハンダペーストの充填に際して、孔１ａの奥から空気は押し出される。従って、孔１ａの奥の隅々までハンダペーストは完璧に充填される。すなわち、空気溜りが出来てしまうと言った問題は起きない。 Next, a tool such as a scraper was moved left and right on the upper surface side of the stencil mask 1 configured as shown in FIGS. 1 and 2, and the solder paste was filled in the holes 1 a of the mask 1. In this filling, since the air permeable membrane 2 is provided below the hole 1a, the solder paste does not sag from the hole 1a. In addition, since the air-permeable membrane 2 is on the lower side, air is pushed out from the back of the hole 1a when filling the solder paste. Therefore, the solder paste is completely filled up to every corner of the hole 1a. That is, the problem that the air pool is made does not occur.

次に、図２（ｂ）に示される如く、ハンダペーストを充填したステンシルのマスク１に対応させてインターポーザを非接触で配置した。尚、インターポーザに設ける端子位置に合わせて孔１ａの座標は定められた。又、この際の両者間の距離は、マスク１の厚さの１．５倍の寸法とした。 Next, as shown in FIG. 2B, the interposer was arranged in a non-contact manner in correspondence with the stencil mask 1 filled with solder paste. The coordinates of the hole 1a were determined according to the position of the terminal provided in the interposer. In this case, the distance between the two is 1.5 times the thickness of the mask 1.

この後、図２（ｃ）に示される如く、ステンシルの通気性膜２に対してに０．３ＭＰａの空気圧を加えた。 After that, as shown in FIG. 2C, an air pressure of 0.3 MPa was applied to the stencil breathable membrane 2.

この結果、ハンダペーストは、孔１ａから勢い良く上側に向かって吐出され、インターポーザの表面に固着（転写）した。この段階では、吐出されたハンダペーストは孔１ａ形状に倣った形状が維持されている。そして、転写されたハンダペーストのアスペクト比は約２であった。その後、ウエットバックを行った結果、ブリッジが生じること無く、１２０μmφの大きなバンプが実現できた。 As a result, the solder paste was ejected vigorously from the hole 1a and fixed (transferred) to the surface of the interposer. At this stage, the discharged solder paste is maintained in a shape following the shape of the hole 1a. The aspect ratio of the transferred solder paste was about 2. Thereafter, as a result of wet back, a large bump of 120 μmφ could be realized without causing a bridge.

［実施例２］
バブルポイントが０．０３１ＭＰａの通気性膜を用いた以外は実施例１に準じて行った。その結果の転写は実施例１と同様に優れたものであった。 [Example 2]
It carried out according to Example 1 except having used the air permeable membrane whose bubble point is 0.031 MPa. The resulting transfer was excellent as in Example 1.

［実施例３］
バブルポイントが０．０３９ＭＰａの通気性膜を用いた以外は実施例１に準じて行った。その結果の転写は実施例１と同様に優れたものであった。 [Example 3]
It carried out according to Example 1 except having used the air permeable membrane whose bubble point is 0.039 Mpa. The resulting transfer was excellent as in Example 1.

［実施例４］
バブルポイントが０．０９１ＭＰａの通気性膜を用いた以外は実施例１に準じて行った。その結果の転写は実施例１に比べたならば劣っていたものの、通気性膜を用いなかった場合や通気性が無い膜を用いた場合に比べたならば、遥かに優れたものであった。 [Example 4]
It carried out according to Example 1 except having used the air permeable membrane whose bubble point is 0.091 Mpa. The resulting transfer was inferior when compared to Example 1, but it was much better when compared to the case where no air permeable membrane was used or the case where a non-air permeable membrane was used. .

［実施例５］
多孔性ＰＴＦＥ製メンブレンの代わりに、バブルポイントが０．００２ＭＰａのフィルム（２０μmφの微細孔を多数形成することによって、バブルポイントが０．００２ＭＰａの通気性が確保されたフィルム）を用い、そして印加する空気圧を０．１ＭＰａとした以外は実施例１に準じて行った。その結果の転写は実施例１と同様に優れたものであった。 [Example 5]
Instead of a porous PTFE membrane, a film having a bubble point of 0.002 MPa (a film in which air permeability with a bubble point of 0.002 MPa is ensured by forming a large number of fine holes of 20 μmφ) is applied and applied. The procedure was the same as in Example 1 except that the air pressure was 0.1 MPa. The resulting transfer was excellent as in Example 1.

［比較例１］
通気性膜を用いなかった以外は実施例１に準じて行った。その結果、転写されたハンダペーストは、その形状が孔１ａ形状から遠く外れて崩れたものであった。又、転写されない箇所も認められた。更には、ハンダペーストの充填作業自体も大変であった。 [Comparative Example 1]
It carried out according to Example 1 except not using a gas permeable membrane. As a result, the transferred solder paste had a shape that was far from the shape of the hole 1a and collapsed. Moreover, the part which is not transcribe | transferred was recognized. Furthermore, the solder paste filling operation itself was difficult.

［比較例２］
通気性膜の代わりに通気性が無いポリエチレン製の膜を用いた以外は実施例１に準じて行った。その結果、空気圧が印加されても、ハンダペーストは、中々、押出されず、転写が上手く行われなかった。更には、ハンダペーストの充填作業自体も大変であった。すなわち、孔１ａの隅々までハンダペーストを充填するのが大変であり、空気溜りが出来ているものが多かった。 [Comparative Example 2]
The same procedure as in Example 1 was performed, except that a non-breathable polyethylene membrane was used instead of the breathable membrane. As a result, even when the air pressure was applied, the solder paste was not extruded and the transfer was not performed well. Furthermore, the solder paste filling operation itself was difficult. That is, it was difficult to fill the solder paste with every corner of the hole 1a, and many air pockets were formed.

本発明になる装置の概略図Schematic diagram of the device according to the invention 本発明になる方法の工程図Process diagram of the method according to the present invention

符号の説明Explanation of symbols

１マスク（第１の板体）
１ａ開口部（孔）
２通気性膜（気体透過性を有する第２の板体）
３スクレーバ
４基板（プリント基板）
５空気供給装置のカバー
６粘性剤（ハンダペースト）

代理人宇高克己
1 Mask (first plate)
1a Opening (hole)
2 Breathable membrane (second plate with gas permeability)
3 Scraper 4 Substrate (printed circuit board)
5 Air supply device cover 6 Viscous agent (solder paste)

Representative Katsumi Udaka

Claims

基板上に膜状体を形成する装置であって、
膜状体の構成材料が充填される孔が所定パターンで形成された第１の板体と、
前記第１の板体の一面に対向して設けられた気体透過性を有する第２の板体
とを具備することを特徴とする膜状体形成装置。 An apparatus for forming a film-like body on a substrate,
A first plate body in which holes filled with a constituent material of the film-like body are formed in a predetermined pattern;
A film-like body forming apparatus comprising: a gas permeable second plate provided to face one surface of the first plate.

第２の板体に対して配設された気体供給手段を更に具備してなり、
前記気体供給手段で供給された気体が第２の板体を透過して第１の板体の孔に充填されている膜状体構成材料を基板上に吐出するよう構成されてなることを特徴とする請求項１の膜状体形成装置。 Further comprising a gas supply means arranged for the second plate,
The gas supplied by the gas supply means permeates the second plate and is configured to discharge the film-form constituent material filled in the holes of the first plate onto the substrate. The film-formation apparatus of Claim 1.

第１の板体との間に該第１の板体の厚さを越える寸法の隙間を持つように基板を保持する保持手段を更に具備してなり、
前記第２の板体を透過した気体によって、前記第１の板体の孔に充填されている膜状体構成材料が、前記保持手段で保持された基板上に吐出されるよう構成されてなることを特徴とする請求項１又は請求項２の膜状体形成装置。 And further comprising holding means for holding the substrate so as to have a gap with a dimension exceeding the thickness of the first plate body between the first plate body,
The gas that has permeated through the second plate body is configured such that the film-like material constituting the hole of the first plate body is discharged onto the substrate held by the holding means. The film-like body forming apparatus according to claim 1 or 2.

第２の板体が通気性素材で構成されてなる
ことを特徴とする請求項１〜請求項３いずれかの膜状体形成装置。 The film-like body forming apparatus according to any one of claims 1 to 3, wherein the second plate is made of a breathable material.

第２の板体が多孔質素材で構成されてなる
ことを特徴とする請求項１〜請求項４いずれかの膜状体形成装置。 The film-like body forming apparatus according to any one of claims 1 to 4, wherein the second plate is made of a porous material.

第２の板体は孔が形成されたものである
ことを特徴とする請求項１〜請求項５いずれかの膜状体形成装置。 6. The film-form forming device according to claim 1, wherein the second plate is formed with a hole.

第２の板体は、そのバブルポイントが０．０００５〜１ＭＰａのものである
ことを特徴とする請求項１〜請求項６いずれかの膜状体形成装置。 The film-like body forming apparatus according to any one of claims 1 to 6, wherein the second plate has a bubble point of 0.0005 to 1 MPa.

第１の板体と第２の板体とが重合配設されてなる
ことを特徴とする請求項１〜請求項７いずれかの膜状体形成装置。 The film-form forming apparatus according to any one of claims 1 to 7, wherein the first plate and the second plate are superposed.

膜状体が導電性材料で構成されてなる
ことを特徴とする請求項１〜請求項８いずれかの膜状体形成装置。 9. The film-like body forming apparatus according to claim 1, wherein the film-like body is made of a conductive material.

所定パターンで孔が形成された第１の板体の該孔に膜状体構成材料を充填する充填ステップと、
第１の板体に対して重合配設された気体透過性を有する第２の板体に気体を供給する気体供給ステップと、
前記気体供給ステップによって供給されて前記第２の板体を透過した気体が前記第１の板体の孔に充填されている膜状体構成材料を基板上に吐出する吐出ステップ
とを具備することを特徴とする膜状体形成方法。 A filling step of filling the holes of the first plate having holes formed in a predetermined pattern with a film-like body constituent material;
A gas supply step for supplying a gas to the second plate having gas permeability, which is superposed on the first plate;
A discharge step of discharging onto the substrate the film-like material constituting material in which the gas supplied by the gas supply step and transmitted through the second plate is filled in the holes of the first plate. A method for forming a film-like body.

請求項１〜請求項９いずれかの膜状体形成装置を用いての膜状体形成方法であって、
第１の板体の孔に膜状体構成材料を充填する充填ステップと、
第２の板体に気体を供給する気体供給ステップと、
前記気体供給ステップによって供給されて前記第２の板体を透過した気体が前記第１の板体の孔に充填されている膜状体構成材料を基板上に吐出する吐出ステップ
とを具備することを特徴とする膜状体形成方法。 A film-formation method using the film-formation apparatus according to any one of claims 1 to 9,
A filling step of filling a hole in the first plate with a membrane-like material;
A gas supply step for supplying a gas to the second plate,
A discharge step of discharging onto the substrate the film-like material constituting material in which the gas supplied by the gas supply step and transmitted through the second plate is filled in the holes of the first plate. A method for forming a film-like body.

第１の板体の孔に充填される膜状体構成材料が粘性を有するものである
ことを特徴とする請求項１０又は請求項１１の膜状体形成方法。
12. The film-form forming method according to claim 10, wherein the film-form constituent material filled in the holes of the first plate has viscosity.