JP2010050963A - Ultrasonic sensor case and ultrasonic sensor - Google Patents
Ultrasonic sensor case and ultrasonic sensor Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010050963A JP2010050963A JP2009173445A JP2009173445A JP2010050963A JP 2010050963 A JP2010050963 A JP 2010050963A JP 2009173445 A JP2009173445 A JP 2009173445A JP 2009173445 A JP2009173445 A JP 2009173445A JP 2010050963 A JP2010050963 A JP 2010050963A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ultrasonic sensor
- resin
- case
- side wall
- piezoelectric element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Transducers For Ultrasonic Waves (AREA)
Abstract
Description
本発明は、超音波センサ用ケース及びそれを用いた超音波センサに関する。 The present invention relates to an ultrasonic sensor case and an ultrasonic sensor using the same.
超音波センサは、圧電素子を利用したセンサである。圧電素子は超音波センサ内の振動部に設けられており、圧電素子に高周波電圧を印加して振動させると、振動部から超音波が発生する。この超音波を測定対象物に向けて送信すると、超音波は測定対象物で反射して超音波センサ内の振動部に戻り、振動部は超音波を受信する。すると、圧電素子に高周波電圧が生じる。 The ultrasonic sensor is a sensor using a piezoelectric element. The piezoelectric element is provided in a vibration part in the ultrasonic sensor. When a high frequency voltage is applied to the piezoelectric element to vibrate, an ultrasonic wave is generated from the vibration part. When this ultrasonic wave is transmitted toward the measurement object, the ultrasonic wave is reflected by the measurement object and returns to the vibration part in the ultrasonic sensor, and the vibration part receives the ultrasonic wave. Then, a high frequency voltage is generated in the piezoelectric element.
上記原理に基づき、圧電素子に生じる電圧の有無から測定対象物の有無が判定できるため、超音波センサは測定対象物の有無を検出するセンサとして用いられる。また、超音波の送信から受信までの時間、即ち、圧電素子に電圧を印加してから圧電素子に電圧が生じるまでの時間から、超音波センサから測定対象物までの距離を算出することができるため、超音波センサは距離計としても用いられる。また、流れのある気体中ではその流速の分だけ超音波の速度が変化する。そのため、例えば、ガス配管中に所定間隔で一対の超音波センサを置くと、一方の超音波センサが超音波を送信してから他方の超音波センサが超音波を受信するまでの時間からガスの流速や流量を算出することができるため、超音波センサはガス流速計やガス流量計としても用いられる。 Based on the above principle, the presence / absence of the measurement object can be determined from the presence / absence of the voltage generated in the piezoelectric element. Further, the distance from the ultrasonic sensor to the measurement object can be calculated from the time from transmission to reception of the ultrasonic wave, that is, the time from when the voltage is applied to the piezoelectric element until the voltage is generated at the piezoelectric element. Therefore, the ultrasonic sensor is also used as a distance meter. Moreover, in the gas with a flow, the speed of the ultrasonic wave changes by the flow rate. Therefore, for example, when a pair of ultrasonic sensors are placed at a predetermined interval in the gas pipe, the time from when one ultrasonic sensor transmits an ultrasonic wave until the other ultrasonic sensor receives the ultrasonic wave, Since the flow velocity and flow rate can be calculated, the ultrasonic sensor is also used as a gas flow velocity meter or gas flow meter.
超音波センサにおいて、圧電素子が収容されるケースとして、合成樹脂（プラスチック）を用いる技術が知られている（特許文献１〜７）。特許文献１では、プラスチック材料からなるケースを用いることにより、アルミニウムからなるケースを用いた場合よりも不要振動によるノイズの発生を抑制している。特許文献２では、特定の範囲の弾性率を有する接着剤を用いて筒部と振動部とを貼着することにより、有底筒状ケースの特性を均一化している。
In an ultrasonic sensor, a technique using a synthetic resin (plastic) is known as a case for accommodating a piezoelectric element (
特許文献３では、ケース本体に一体形成された導電部材の露出部分にコンデンサを実装することにより、超音波センサの製造を容易にしている。特許文献４では、有底筒状ケース内に圧電素子の入出力端子を埋設することによって、圧電振動素子への入出力端子の接続を容易化している。特許文献５では、ケース体を金属ケースと合成樹脂ケースとで構成することにより、異方向性の指向特性を有する超音波センサを安価に容易に製造することを可能としている。特許文献６では、素子収容部の壁面の厚みをフランジ部の厚みよりも小さく設定することにより、振動波の伝播特性を改善している。特許文献７では、有底筒状ケースを硬度の高い合成樹脂で形成することにより、アルミニウム等の金属で有底筒状ケースを形成した場合よりも、超音波センサのコストを下げている。
In
しかしながら、上述の超音波センサにおいては、圧電素子が収容されるケースの損失係数が大きいため、超音波センサの感度特性を十分に高くすることが困難であった。上述の特許文献１〜８においても、ケースの損失係数に着目して超音波センサの感度特性を高くする方法は記載されていない。
However, in the above-described ultrasonic sensor, since the loss coefficient of the case in which the piezoelectric element is accommodated is large, it is difficult to sufficiently increase the sensitivity characteristic of the ultrasonic sensor. Also in the above-mentioned
本発明はこのような課題に鑑みてなされたものであり、超音波センサの感度特性を向上させることが可能な超音波センサ用ケース、及び、そのようなケースを用いた超音波センサを提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of such problems, and provides an ultrasonic sensor case capable of improving the sensitivity characteristics of an ultrasonic sensor, and an ultrasonic sensor using such a case. For the purpose.
上述の課題を解決するため、本発明に係る超音波センサ用ケースは、圧電素子を利用した超音波センサに用いられる超音波センサ用ケースであって、圧電素子が設けられる板状の振動部と、振動部の圧電素子が設けられる領域を囲むように設けられ、振動部と対向する位置に開口を有する側壁部とを備え、振動部は、繊維状フィラーを含有する熱可塑性樹脂からなり、熱可塑性樹脂は、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエーテルサルホン樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、又は、これらのうちの２種以上を混合した樹脂であることを特徴とする。 In order to solve the above-described problem, an ultrasonic sensor case according to the present invention is an ultrasonic sensor case used for an ultrasonic sensor using a piezoelectric element, and includes a plate-like vibrating portion provided with the piezoelectric element, and And a side wall portion having an opening at a position facing the vibration portion, the vibration portion is made of a thermoplastic resin containing a fibrous filler, The plastic resin is a polyphenylene sulfide resin, a polyether ether ketone resin, a polyether sulfone resin, a polybutylene terephthalate resin, or a resin in which two or more of these are mixed.
本発明の超音波センサ用ケースによれば、超音波センサ用ケースの振動部の損失係数は十分に低くなる。その結果、超音波センサに用いた場合に、感度特性を十分に高くすることが可能な超音波センサ用ケースが得られる。 According to the ultrasonic sensor case of the present invention, the loss factor of the vibration part of the ultrasonic sensor case is sufficiently low. As a result, when used for an ultrasonic sensor, an ultrasonic sensor case capable of sufficiently improving sensitivity characteristics is obtained.
さらに、側壁部は、繊維状フィラーを含有する熱可塑性樹脂からなり、この熱可塑性樹脂は、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエーテルサルホン樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、又は、これらのうちの２種以上を混合した樹脂であることが好ましい。 Further, the side wall portion is made of a thermoplastic resin containing a fibrous filler, and the thermoplastic resin is a polyphenylene sulfide resin, a polyether ether ketone resin, a polyether sulfone resin, a polybutylene terephthalate resin, or a combination thereof. It is preferable that it is resin which mixed 2 or more types of these.
これにより、超音波センサ用ケースの側壁部の損失係数も十分に低くなる。その結果、超音波センサに用いた場合に、感度特性をさらに高くすることが可能な超音波センサ用ケースが得られる。 Thereby, the loss factor of the side wall portion of the ultrasonic sensor case is also sufficiently low. As a result, an ultrasonic sensor case capable of further improving sensitivity characteristics when used in an ultrasonic sensor is obtained.
さらに、繊維状フィラーを含有する熱可塑性樹脂の曲げ弾性率をＥ（ＭＰａ）、比重をρとしたとき、Ｅ／ρの値が４０００（ＭＰａ）以上であることが好ましい。熱可塑性樹脂がこの条件を満たす場合、超音波センサ用ケースの振動部及び側壁部の損失係数はさらに低くなる。その結果、超音波センサに用いた場合に、感度特性をさらに高くすることが可能な超音波センサ用ケースが得られる。 Furthermore, when the bending elastic modulus of the thermoplastic resin containing the fibrous filler is E (MPa) and the specific gravity is ρ, the value of E / ρ is preferably 4000 (MPa) or more. When the thermoplastic resin satisfies this condition, the loss coefficient of the vibration part and the side wall part of the ultrasonic sensor case is further reduced. As a result, an ultrasonic sensor case capable of further improving sensitivity characteristics when used in an ultrasonic sensor is obtained.
さらに、繊維状フィラーは、ガラス繊維、炭素繊維、金属繊維、セラミック繊維、又は、これらのうちの２種以上を混合した繊維であることが好ましい。これにより、超音波センサ用ケースの振動部及び側壁部の損失係数はさらに低くなる。 Furthermore, the fibrous filler is preferably glass fiber, carbon fiber, metal fiber, ceramic fiber, or a fiber obtained by mixing two or more of these. Thereby, the loss factor of the vibration part and side wall part of the case for ultrasonic sensors is further reduced.
また、繊維状フィラーは、チタン酸カリウム、ホウ酸アルミニウム、炭化珪素、又は、窒化珪素からなるウィスカのうち、少なくとも一つを含むことが好ましい。これにより、超音波センサ用ケースの振動部及び側壁部の損失係数はさらに低くなる。 The fibrous filler preferably contains at least one of whiskers made of potassium titanate, aluminum borate, silicon carbide, or silicon nitride. Thereby, the loss factor of the vibration part and side wall part of the case for ultrasonic sensors is further reduced.
さらに、振動部と側壁部とは、一体形成されていることが好ましい。これにより、超音波センサ用ケースの製造コストを低減させることができる。 Furthermore, it is preferable that the vibration part and the side wall part are integrally formed. Thereby, the manufacturing cost of the case for ultrasonic sensors can be reduced.
さらに、振動部と側壁部は、繊維状フィラーを含有する熱可塑性樹脂を射出成形することによって、又は、射出圧縮成形することによって形成されていることが好ましい。これにより、超音波センサ用ケースの寸法や厚さを設計値に近づけることが容易となる。その結果、超音波センサに用いた場合に、設計どおりの特性を発揮する超音波センサを容易に得ることが可能な超音波センサ用ケースが得られる。 Furthermore, it is preferable that the vibration part and the side wall part are formed by injection molding a thermoplastic resin containing a fibrous filler or by injection compression molding. This makes it easy to bring the dimensions and thickness of the ultrasonic sensor case close to the design values. As a result, when used in an ultrasonic sensor, an ultrasonic sensor case capable of easily obtaining an ultrasonic sensor that exhibits characteristics as designed can be obtained.
さらに、繊維状フィラーを含有する熱可塑性樹脂を射出成形する際、又は、射出圧縮成形する際に用いる金型のゲートは、金型の側壁部に対応する部分に設けられていることが好ましい。これにより、ゲート跡は、振動部には形成されず、側壁部に形成される。その結果、ゲート跡が振動部の振動特性に影響を与えることを防止することができる。 Furthermore, it is preferable that the mold gate used for injection molding or injection compression molding of the thermoplastic resin containing the fibrous filler is provided in a portion corresponding to the side wall portion of the mold. As a result, the gate trace is not formed on the vibration part, but is formed on the side wall part. As a result, it is possible to prevent the gate trace from affecting the vibration characteristics of the vibration part.
また、振動部の圧電素子が設けられる領域は、シボ加工、梨地加工、溝加工、又は、ディンプル加工がなされていることが好ましい。これにより、接着剤を用いて圧電素子を振動部に固定する際に、接着剤と振動部の接触面積が増加する。その結果、圧電素子を振動部に確実に固定することが可能な超音波センサ用ケースが得られる。 Moreover, it is preferable that the area | region in which the piezoelectric element of a vibration part is provided is made | textured processing, a satin processing, a groove processing, or a dimple processing. Thereby, when fixing a piezoelectric element to a vibration part using an adhesive agent, the contact area of an adhesive agent and a vibration part increases. As a result, an ultrasonic sensor case capable of reliably fixing the piezoelectric element to the vibrating portion is obtained.
さらに、振動部は円板状であり、側壁部は、振動部の外縁の全体に沿って設けられ、振動部の上記領域と直交する方向に延び、側壁部が有する開口の内径は、振動部の上記領域と平行な第１方向の長さが、振動部の上記領域と平行かつ第１方向と直交する第２方向の長さよりも短いことが好ましい。 Furthermore, the vibration part is disk-shaped, the side wall part is provided along the entire outer edge of the vibration part, extends in a direction perpendicular to the region of the vibration part, and the inner diameter of the opening of the side wall part is the vibration part. It is preferable that the length in the first direction parallel to the region is shorter than the length in the second direction parallel to the region of the vibration part and orthogonal to the first direction.
これにより、振動部から発生し、該振動部の圧電素子が設けられる領域とは反対側の面から超音波センサ用ケースの外部に送信される超音波は、第２方向に沿った方向よりも第１方向に沿った方向に広がりやすくなる。その結果、超音波センサに用いた場合に、超音波センサに指向特性を付与することが可能な超音波センサ用ケースが得られる。 Thereby, the ultrasonic wave generated from the vibration part and transmitted to the outside of the ultrasonic sensor case from the surface opposite to the region where the piezoelectric element of the vibration part is provided is more than in the direction along the second direction. It becomes easy to spread in the direction along the first direction. As a result, when used for an ultrasonic sensor, an ultrasonic sensor case capable of imparting directivity to the ultrasonic sensor is obtained.
さらに、側壁部は、第１方向の厚さが、第２方向の厚さよりも大きいことが好ましい。これにより、超音波センサに用いた場合に、超音波センサに高い指向特性を付与することが可能な超音波センサ用ケースが得られる。 Furthermore, it is preferable that the thickness of the side wall portion in the first direction is larger than the thickness in the second direction. Thereby, when it uses for an ultrasonic sensor, the case for ultrasonic sensors which can provide a high directivity characteristic to an ultrasonic sensor is obtained.
本発明に係る超音波センサは、上述のいずれかの超音波センサ用ケースと、振動部に設けられた圧電素子と、圧電素子の一対の電極に電気的に接続され、超音波センサ用ケースの外部に引き出された一対のリード線とを備えることを特徴とする。 An ultrasonic sensor according to the present invention is electrically connected to any one of the above-described ultrasonic sensor cases, the piezoelectric element provided in the vibration unit, and the pair of electrodes of the piezoelectric element, and includes the ultrasonic sensor case. And a pair of lead wires led out to the outside.
本発明に係る超音波センサによれば、上述のような感度特性を十分に高くすることが可能な超音波センサ用ケースを用いているため、感度特性が十分に高くなる。 According to the ultrasonic sensor of the present invention, since the ultrasonic sensor case capable of sufficiently increasing the sensitivity characteristic as described above is used, the sensitivity characteristic is sufficiently high.
本発明によれば、超音波センサの感度特性を向上させることが可能な超音波センサ用ケース、及び、そのようなケースを用いた超音波センサが提供される。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the case for ultrasonic sensors which can improve the sensitivity characteristic of an ultrasonic sensor, and the ultrasonic sensor using such a case are provided.
以下、実施の形態に係る超音波センサ用ケース及び超音波センサについて、添付図面を参照しながら詳細に説明する。なお、各図面において、可能な場合には同一要素には同一符号を用いる。また、図面中の構成要素内及び構成要素間の寸法比は、図面の見易さのため、それぞれ任意となっている。 Hereinafter, an ultrasonic sensor case and an ultrasonic sensor according to embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the drawings, the same reference numerals are used for the same elements when possible. In addition, the dimensional ratios in the components in the drawings and between the components are arbitrary for easy viewing of the drawings.
図１は、本実施形態の超音波センサ用ケースの斜視図であり、図２は図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った超音波センサ用ケースの端面図であり、図３は、図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った超音波センサ用ケースの端面図である。なお、図１〜図３には、直交座標系２が示されている。
1 is a perspective view of the ultrasonic sensor case of the present embodiment, FIG. 2 is an end view of the ultrasonic sensor case along the line II-II in FIG. 1, and FIG. It is an end elevation of the case for ultrasonic sensors along line III-III. 1 to 3 show an orthogonal coordinate
本実施形態の超音波センサ用ケース１は、有底筒体の形状を有する。具体的には、超音波センサ用ケース１は、有底筒体の底部に相当する振動部３と、有底筒体の筒部に相当する側壁部５とを備えている。
The
振動部３は、ＸＹ面と平行な面を有し、Ｚ方向を厚さ方向とする円板状の部材である。超音波センサ用ケース１を超音波センサに用いる際には、有底筒体内部における振動部３の表面の領域３ａに圧電素子１３が設けられる。その状態で圧電素子に高周波電圧を印加すると、その高周波電圧に対応した周波数で圧電素子は伸縮を繰り返すように振動する。すると、振動部３もその周波数で振動し、振動部３から超音波が発生する。
The
領域３ａは、適度な表面粗さを有することが好ましい。これにより、接着剤を用いて圧電素子を領域３ａに固定する際に、接着剤と領域３ａの接触面積が増加する。その結果、圧電素子を領域３ａに確実に固定することが可能な超音波センサ用ケース１が得られる。領域３ａの表面粗さは、例えばＲａ（中心線平均粗さ）で表した場合に０．５〜１０μｍである。領域３ａの表面粗さのＲａは、例えば触針式表面粗さ計で測定することができる。触針式表面粗さ計としては、例えば、ケー・エル・エーテンコール株式会社製の触針式表面粗さ計Ｐ−１０を用いることができる。
The
領域３ａに適度な表面粗さを付与する方法としては、シボ加工、梨地加工、溝加工、又は、ディンプル加工を採用することができる。特に、成形時のバリの発生を抑制する観点から、シボ加工、又は梨地加工を採用することが好ましい。なお、領域３ａだけでなく、領域３ａの有底筒体内部側となる表面全体に、上述のような適度な表面粗さが付与されていてもよい。
As a method for imparting an appropriate surface roughness to the
側壁部５は、振動部３の外縁３ｅの全体に沿って設けられているため、側壁部５の外周面は円柱の外周面と同様の形状となっている。側壁部５は、振動部３の領域３ａと直交する方向（Ｚ軸に沿った方向）に延びている。また、側壁部５は、領域３ａを囲むように設けられており、振動部３と対向する位置に開口５ａを有している。開口５ａの内径は、領域３ａと平行なＸ軸（第１方向）に沿った方向の長さＸ５ａが、領域３ａと平行なＹ軸（第２方向）に沿った方向の長さＹ５ａよりも短くなっている。そして、開口５ａの内径は、振動部３の領域３ａと直交するＺ軸方向から見ると、Ｘ軸方向と交差する２つの直線状の辺と、Ｙ軸方向と交差する２つの円弧状の辺とを有している。超音波センサ用ケース１を超音波センサに用いる際には、振動部３で生じた超音波は、振動部３の領域３ａとは反対側の面３ｓ（超音波センサ用ケース１の有底筒体の底面の外周面３ｓ）から超音波センサ用ケース１の外部へ送信される。即ち、送信される超音波の進行方向は、Ｚ軸の負方向である。また、超音波を受信する際は、面３ｓで超音波を受信する。
Since the
また、側壁部５は、厚肉部５ｘと薄肉部５ｙとからなっている。具体的には、側壁部５は、Ｘ軸方向と交差する領域である厚肉部５ｘと、Ｙ軸方向と交差する領域である薄肉部５ｙとからなっており、厚肉部５ｘの厚さＸ５（側壁部５の第１方向の厚さ）は、側壁部５の第２方向の厚さＹ５（側壁部５の第２方向の厚さ）よりも大きくなっている。また、本実施形態では振動部３と側壁部５とは一体形成されている。これにより、超音波センサ用ケース１の製造コストが低減されている。なお、図２及び図３では、便宜上振動部３と側壁部５の境界を破線で示している。
Moreover, the
また、側壁部５には、ゲート跡６が形成されている（図２参照）。これは、熱可塑性樹脂を射出成形した際、又は、射出圧縮成形した際に形成されたものであり、詳細は後述する。
A
また、側壁部５の厚肉部５ｘには、切り欠き部５ｅが形成されている。切り欠き部５ｅは、厚肉部５ｘの振動部３側とは反対側の端部において、厚肉部５ｘの開口５ａ側とは反対側の面に形成されている。この切り欠き部５ｅにより、厚肉部５ｘには、開口５ａの内面と平行な面５Ｐ１と、振動部３の表面と平行な面５Ｐ２が形成される。
In addition, a
振動部３及び側壁部５は、繊維状フィラーを含有する特定の熱可塑性樹脂で形成されている。特定の熱可塑性樹脂とは、具体的に、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）樹脂、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）樹脂、ポリエーテルサルホン（ＰＥＳ）樹脂、及び、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂のいずれか、又は、これらの樹脂のうちの２種以上を混合した樹脂である。上記の中でも、超音波センサの感度特性を十分に高くする観点から、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）樹脂やポリエーテルサルホン（ＰＥＳ）樹脂、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）樹脂が好ましく、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）樹脂やポリエーテルサルホン（ＰＥＳ）が更に好ましく、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）樹脂が最も好ましい。
The
本実施形態で用いる熱可塑性樹脂について、より具体的に説明する。本実施形態で用いられるポリフェニレンサルファイド樹脂は、典型的には主として図４に示す式で表される繰り返し単位を有する樹脂である。また、本実施形態で用いられるポリフェニレンサルファイド樹脂は、図４に示す式で表される繰り返し単位に加え、図５（Ａ）〜（Ｃ）及び図６（Ａ）〜（Ｄ）に示す式で表される繰り返し単位からなる群から選ばれる、一つ又は複数の繰り返し単位をさらに有していてもよい。なお、本実施形態のポリフェニレンサルファイド樹脂として、市場で容易に入手できるポリフェニレンサルファイド樹脂、例えば、東レ株式会社、大日本インキ株式会社等からＰＰＳ樹脂として市販されているものを用いてもよい。 The thermoplastic resin used in the present embodiment will be described more specifically. The polyphenylene sulfide resin used in the present embodiment is typically a resin having a repeating unit mainly represented by the formula shown in FIG. In addition to the repeating unit represented by the formula shown in FIG. 4, the polyphenylene sulfide resin used in this embodiment has the formula shown in FIGS. 5 (A) to (C) and FIGS. 6 (A) to (D). One or more repeating units selected from the group consisting of the repeating units represented may be further included. In addition, as a polyphenylene sulfide resin of this embodiment, you may use the polyphenylene sulfide resin which can be obtained easily on the market, for example, what is marketed as PPS resin from Toray Industries, Inc., Dainippon Ink, etc., for example.
本実施形態で用いられるポリエーテルエーテルケトン樹脂は、図７に示す式で表される繰り返し単位を有する樹脂である。また、本実施形態で用いられるポリエーテルエーテルケトン樹脂は、図７に示す式で表される繰り返し単位に加え、図８（Ａ）（Ｂ）に示す式で表される繰り返し単位からなる群から選ばれる、一つ又は複数の繰り返し単位をさらに有していてもよい。図８（Ｂ）において、Ａは単結合、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＳＯ２−、ＣＯ−、又は、炭素数１から３のアルキレン基を表す。なお、本実施形態のポリエーテルエーテルケトン樹脂として、市場から容易に入手できるポリエーテルエーテルケトン樹脂、例えばビクトレックス社製ＰＥＥＫ等を用いてもよい。 The polyether ether ketone resin used in this embodiment is a resin having a repeating unit represented by the formula shown in FIG. Further, the polyether ether ketone resin used in the present embodiment is selected from the group consisting of repeating units represented by the formulas shown in FIGS. 8A and 8B in addition to the repeating unit represented by the formula shown in FIG. One or more repeating units selected may be further included. In FIG. 8B, A represents a single bond, —O—, —S—, —SO 2 —, CO—, or an alkylene group having 1 to 3 carbon atoms. In addition, as a polyether ether ketone resin of this embodiment, you may use polyether ether ketone resin which can be obtained easily from a market, for example, PEEK by Victorex.
本実施形態で用いられるポリエーテルサルホン樹脂は、典型的には図９（Ａ）及び図９（Ｂ）に示す式で表される繰り返し単位のいずれか、又は双方を有する樹脂である。図９（Ｂ）において、Ａｒは図１０（Ａ）〜（Ｃ）に示す式で表される基から選ばれるいずれかの基であり、芳香環を有する２価の基を表す。なお、図１０（Ｃ）において、Ｙは単結合、−ＳＯ２−、−Ｏ−、又は、炭素数１〜３のアルキレン基を表す。なお、本実施形態のポリエーテルサルホン樹脂として、市場から容易に入手できるポリエーテルサルホン樹脂、例えば住友化学株式会社製スミカエクセルＰＥＳ等を用いてもよい。 The polyether sulfone resin used in this embodiment is typically a resin having either or both of the repeating units represented by the formulas shown in FIGS. 9 (A) and 9 (B). In FIG. 9B, Ar is any group selected from the groups represented by the formulas shown in FIGS. 10A to 10C and represents a divalent group having an aromatic ring. Note that in FIG. 10C, Y represents a single bond, —SO 2 —, —O—, or an alkylene group having 1 to 3 carbon atoms. In addition, as the polyether sulfone resin of the present embodiment, a polyether sulfone resin that can be easily obtained from the market, such as Sumika Excel PES manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd. may be used.
本実施形態で用いられるポリブチレンテレフタレート樹脂は、図１１に示す式で表される繰り返し単位を有する樹脂である。図１１において、Ｒ１〜Ｒ４は、それぞれ独立に水素原子、ハロゲン原子、−ＳＯ３Ｈ、−ＰＯ３Ｈ、炭素数１〜３のアルキル基、及び、アリル基のいずれかを表す。なお、本実施形態のポリブチレンテレフタレート樹脂として、市場から容易に入手できるポリブチレンテレフタレート樹脂を用いることも可能であり、東レ株式会社等から市販されているものを本発明に用いることができる。 The polybutylene terephthalate resin used in the present embodiment is a resin having a repeating unit represented by the formula shown in FIG. In FIG. 11, R 1 to R 4 each independently represent a hydrogen atom, a halogen atom, —SO 3 H, —PO 3 H, an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, or an allyl group. In addition, as a polybutylene terephthalate resin of this embodiment, it is also possible to use the polybutylene terephthalate resin which can be obtained easily from a market, and what is marketed from Toray Industries, Inc. can be used for this invention.
上述のように、本実施形態の超音波センサ用ケース１では、振動部３及び側壁部５は繊維状フィラーを含有する特定の熱可塑性樹脂で形成されているため、超音波センサ用ケースの振動部３及び側壁部５の損失係数が十分に低くなっている。その結果、本実施形態の超音波センサ用ケース１によれば、これを超音波センサに用いた場合に、超音波センサの感度特性を十分に高くすることが可能である。
As described above, in the
また、繊維状フィラーを含有する特定の熱可塑性樹脂は、その曲げ弾性率をＥ（ＭＰａ）、比重をρとしたとき、Ｅ／ρの値が４０００（ＭＰａ）以上の条件を満たすことが好ましい。これにより、超音波センサ用ケースの振動部３及び側壁部５の損失係数はさらに低くなる。その結果、超音波センサに用いた場合に、感度特性をさらに高くすることが可能な超音波センサ用ケース１が得られる。
Further, the specific thermoplastic resin containing the fibrous filler preferably satisfies the condition that the value of E / ρ is 4000 (MPa) or more when the flexural modulus is E (MPa) and the specific gravity is ρ. . Thereby, the loss coefficient of the
なお、上記Ｅ／ρの値は、２００００（ＭＰａ）以下であることが好ましい。Ｅ／ρの値を２００００（ＭＰａ）以下とすることにより、繊維状フィラーを含有する熱可塑性樹脂の流動性が良好となるので、この熱可塑性樹脂を射出成形又は射出圧縮成形して超音波センサ用ケースを形成する際に、成形性がより良好になるという利点がある。 The value of E / ρ is preferably 20000 (MPa) or less. By setting the value of E / ρ to 20000 (MPa) or less, the fluidity of the thermoplastic resin containing the fibrous filler is improved, so that the ultrasonic sensor is formed by injection molding or injection compression molding of the thermoplastic resin. When forming a case, there is an advantage that the moldability becomes better.
また、繊維状フィラーを含有する熱可塑性樹脂のＥ／ρの値を４０００（ＭＰａ）以上、好ましくは４０００（ＭＰａ）以上、２００００（ＭＰａ）以下の範囲内に調節するために、例えば以下のような方法を採用することができる。 In order to adjust the value of E / ρ of the thermoplastic resin containing the fibrous filler to 4000 (MPa) or more, preferably 4000 (MPa) to 20000 (MPa), for example, as follows: Can be adopted.
即ち、まず、使用する熱可塑性樹脂を選択し、この熱可塑性樹脂の曲げ弾性率Ｅと比重ρを測定する。ここで、曲げ弾性率Ｅの測定は、例えば、この熱可塑性樹脂を用いて縦１２７ｍｍ、横１２．７ｍｍ、厚さ６．４ｍｍの試験片を作製し、１９８１年制定のＡＳＴＭ Ｄ７９０ Ｍｅｔｈｏｄ Ｉに準拠して測定することができる。また、比重ρの測定は、例えば、この熱可塑性樹脂を用いて、ＡＳＴＭ ＩＶ号ダンベル状試験片を作製し、１９７９年改訂のＡＳＴＭ Ｄ７９２ Ｍｅｔｈｏｄ Ａ−１に準拠して測定することができる。このようにして測定された曲げ弾性率Ｅと比重ρとからＥ／ρの値を算出する。 That is, first, the thermoplastic resin to be used is selected, and the bending elastic modulus E and specific gravity ρ of this thermoplastic resin are measured. Here, the measurement of the flexural modulus E is, for example, a test piece having a length of 127 mm, a width of 12.7 mm, and a thickness of 6.4 mm using this thermoplastic resin, and conforming to ASTM D790 Method I established in 1981. Can be measured. The specific gravity ρ can be measured, for example, by preparing an ASTM IV dumbbell-shaped test piece using this thermoplastic resin, and measuring it according to ASTM D792 Method A-1 revised in 1979. The value of E / ρ is calculated from the bending elastic modulus E and the specific gravity ρ thus measured.
次に、同種の熱可塑性樹脂に繊維状フィラーを適当量添加したもので上述のような試験片を作製し、上述のように曲げ弾性率Ｅと比重ρを測定してＥ／ρの値を算出する。通常、熱可塑性樹脂の曲げ弾性率Ｅと比重ρは、繊維状フィラーを添加することにより増加する傾向がある。このようにして、熱可塑性樹脂及び繊維状フィラーの種類及び使用量を適宜変更した複数の試験片のＥ／ρの値を算出するという一連の予備実験を行うことにより、使用する熱可塑性樹脂において、そのＥ／ρの値と繊維状フィラーの種類及び組成との関係が判明する。これにより、使用する熱可塑性樹脂において、そのＥ／ρの値を所望の値に調節することが可能となる。 Next, a test piece as described above is prepared by adding an appropriate amount of fibrous filler to the same kind of thermoplastic resin, and the value of E / ρ is measured by measuring the flexural modulus E and specific gravity ρ as described above. calculate. Usually, the bending elastic modulus E and specific gravity ρ of a thermoplastic resin tend to increase by adding a fibrous filler. Thus, in the thermoplastic resin to be used, by performing a series of preliminary experiments of calculating the E / ρ value of a plurality of test pieces in which the types and usage amounts of the thermoplastic resin and the fibrous filler are appropriately changed. The relationship between the value of E / ρ and the type and composition of the fibrous filler is revealed. Thereby, in the thermoplastic resin to be used, the value of E / ρ can be adjusted to a desired value.
特定の熱可塑性樹脂が含有する繊維状フィラーとしては、ミルドガラスファイバー、チョップドガラスファイバー等のガラス繊維、ミルド炭素繊維、チョップド炭素繊維等の炭素繊維、ウォラストナイト、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、シリカアルミナ繊維、アルミナ繊維等のセラミック繊維、及び、ステンレス繊維等の金属繊維を挙げることができる。又は、これらの繊維のうちの２種以上を混合した繊維を繊維状フィラーとして用いることもできる。これにより、超音波センサ用ケース１の振動部３及び側壁部５の損失係数はさらに低くなる。
As the fibrous filler contained in the specific thermoplastic resin, glass fiber such as milled glass fiber and chopped glass fiber, carbon fiber such as milled carbon fiber and chopped carbon fiber, wollastonite, calcium carbonate, magnesium carbonate, silica alumina Examples thereof include ceramic fibers such as fibers and alumina fibers, and metal fibers such as stainless fibers. Or the fiber which mixed 2 or more types of these fibers can also be used as a fibrous filler. Thereby, the loss factor of the
また、繊維状フィラーとして、チタン酸カリウム、ホウ酸アルミニウム、炭化珪素、又は、窒化珪素からなるウィスカを挙げることができる。又は、これらのウィスカのうち少なくとも一つを含むウィスカを繊維状フィラーとして用いることもできる。これにより、超音波センサ用ケース１の振動部３及び側壁部５の損失係数はさらに低くなる。繊維状フィラーとして、特に、シリカアルミナ繊維、アルミナ繊維を用いることが好ましい。また、繊維状フィラーとして、チタン酸カリウム、ホウ酸アルミニウム、炭化珪素、又は、窒化珪素からなるウィスカを用いることも好ましい。さらに、繊維状フィラーとして、チョップドガラスファイバー等のガラス繊維、ミルド炭素繊維、チョップド炭素繊維等の炭素繊維を用いることは、さらに好ましい。
In addition, examples of the fibrous filler include whiskers made of potassium titanate, aluminum borate, silicon carbide, or silicon nitride. Or the whisker containing at least 1 of these whiskers can also be used as a fibrous filler. Thereby, the loss factor of the
また、上述のように、本実施形態では、側壁部５が有する開口５ａの内径は、Ｘ軸方向の長さＸ５ａが、Ｙ軸方向の長さＹ５ａよりも短くなっている。これにより、振動部３から発生し面３ｓから超音波センサ用ケース１の外部に送信される超音波は、Ｙ軸方向に沿った方向よりもＸ軸方向に沿った方向に広がりやすくなる。その結果、超音波センサに用いた場合に、超音波センサに指向特性を付与することが可能な超音波センサ用ケース１が得られる。
As described above, in the present embodiment, the inner diameter of the
また、上述のように、本実施形態では、側壁部５は、Ｘ軸方向の厚さが、Ｙ軸方向の厚さよりも大きくなっている。これにより、振動部３がＸ軸方向とＹ軸方向とで異なる振動特性を有する等の理由で、振動部３から発生する超音波は、Ｙ軸方向に沿った方向よりもＸ軸方向に沿った方向に広がりやすくなる。その結果、超音波センサに用いた場合に、超音波センサに高い指向特性を付与することが可能な超音波センサ用ケース１が得られる。
Further, as described above, in the present embodiment, the
また、上述のように、本実施形態では、切り欠き部５ｅが厚肉部５ｘに形成されているため、超音波センサ用ケース１を超音波センサに用いた場合、その超音波センサが送信する超音波の指向性の方向を、外部から容易に把握することが可能となる。具体的には、本実施形態の場合、Ｚ軸の負方向に進行する送信波は、面５Ｐ１と平行な方向（Ｙ軸方向）よりも面５Ｐ１と垂直な方向（Ｘ軸方向）に広がることを、切り欠き部５ｅの位置・形状を確認するだけで容易に把握することができる。なお、厚肉部５ｘに切り欠き部５ｅは形成されていなくてもよい。
Further, as described above, in the present embodiment, since the
（製造方法）
次に、超音波センサ用ケース１の製造方法を説明する。本実施形態の超音波センサ用ケース１は、繊維状フィラーを含有する熱可塑性樹脂を射出成形することによって、又は、射出圧縮成形することによって形成されている。
(Production method)
Next, a method for manufacturing the
図１２は、超音波センサ用ケース１を、繊維状フィラーを含有する熱可塑性樹脂を射出成形することによって形成する方法を模式的に示す端面図である。
FIG. 12 is an end view schematically showing a method of forming the
繊維状フィラーを含有する熱可塑性樹脂を射出成形するには、まず、一対の金型２１、２３を用意する。そして、一対の金型２１、２３は、図１２に示すように互いに密着させる。すると、一対の金型２１、２３の内部にキャビティー３ｃ、５ｃが形成される。このキャビティー３ｃとキャビティー５ｃの形状は、それぞれ振動部３と側壁部５の形状に対応している（図２参照）。また、金型２３には、キャビティー５ｃに連通するゲート２５が形成されている。本実施形態のゲート２５は、サブマリンゲートである。
In order to injection-mold a thermoplastic resin containing a fibrous filler, first, a pair of
次に、流動開始温度以上に加熱した繊維状フィラーを含有する熱可塑性樹脂を、ゲート２５を通して外部からキャビティー３ｃ、５ｃに注入する。そして熱可塑性樹脂を冷却すると、超音波センサ用ケース１が完成する。
Next, a thermoplastic resin containing a fibrous filler heated to a flow start temperature or higher is injected from the outside into the
なお、流動開始温度とは、熱可塑性樹脂を射出成形や射出圧縮成形する際に、この熱可塑性樹脂が射出成形や射出圧縮成形に必要な流動性を維持し得る温度の下限を意味する。本実施形態においては、繊維状フィラーを含有する熱可塑性樹脂が、射出成形や射出圧縮成形に必要な流動性を維持し得る温度の下限が、流動開始温度となる。 The flow start temperature means the lower limit of the temperature at which the thermoplastic resin can maintain the fluidity necessary for injection molding or injection compression molding when the thermoplastic resin is injection molded or injection compression molded. In this embodiment, the lower limit of the temperature at which the thermoplastic resin containing the fibrous filler can maintain the fluidity necessary for injection molding or injection compression molding is the flow start temperature.
また、超音波センサ用ケース１を、繊維状フィラーを含有する熱可塑性樹脂を射出圧縮成形することによって形成する場合には、金型２１、２３を密着させずに、図１２に示す状態から互いに少し隙間を設けて対向させる。そして、射出成形の場合と同様に、流動開始温度以上に加熱した繊維状フィラーを含有する熱可塑性樹脂を、ゲート２５を通して外部からキャビティー３ｃ、５ｃに注入する。その後、金型２１、２３を密着させて熱可塑性樹脂を圧縮してから、熱可塑性樹脂を冷却する。このようにして、超音波センサ用ケース１が完成する。なお、ゲート２５は、サブマリンゲートの他に、例えば、サイドゲート、ピンポイントゲート等とすることができるが、製造コストを低減させる観点から、サブマリンゲートが特に好ましい。
When the
超音波センサ用ケースを、アルミニウム等の金属材料を削り出し加工によって製造する場合、超音波センサ用ケースの寸法や厚さに誤差が生じやすい。このような誤差は、超音波センサの共振周波数、感度、指向性等の特性を変化させる原因となってしまう。また、削り出し加工はコストがかかるため、超音波センサ用ケースのコスト上昇の原因となってしまう。 When the ultrasonic sensor case is manufactured by machining a metal material such as aluminum, an error is likely to occur in the size and thickness of the ultrasonic sensor case. Such an error causes a change in characteristics such as the resonance frequency, sensitivity, and directivity of the ultrasonic sensor. Further, since the machining process is costly, it causes an increase in the cost of the ultrasonic sensor case.
それに対して、上述のように、超音波センサ用ケース１を、繊維状フィラーを含有する熱可塑性樹脂を射出成形することによって、又は、射出圧縮成形することによって形成することにより、超音波センサ用ケース１の寸法や厚さを設計値に近づけることが容易となる。その結果、超音波センサに用いた場合に、設計どおりの特性を発揮する超音波センサを容易に得ることが可能な超音波センサ用ケース１が得られる。また、超音波センサ用ケース１の製造コストを低減させることができる。
On the other hand, as described above, the
さらに、上述のように、繊維状フィラーを含有する熱可塑性樹脂を射出成形する際、又は、射出圧縮成形する際に用いる金型２３のゲート２５は、金型２１、２３の側壁部５に対応する部分、即ち、キャビティー５ｃに連通する部分に設けられている。これにより、射出成形する際、又は、射出圧縮成形する際に樹脂の流動性の制御が容易になると共に、振動部３に反りが生じるのを抑制することができる。また、この場合、ゲート跡６（図１、図２参照）は、振動部３には形成されず、側壁部５に形成される。その結果、ゲート跡６が振動部３の振動特性に影響を与えることを防止することができる。
Further, as described above, the
なお、超音波センサ用ケース１は、射出成形や射出圧縮成形ではなく、繊維状フィラーを含有する熱可塑性樹脂を圧縮成形、トランスファー成形することにより形成してもよい。しかし、成形サイクルを短縮する観点、及び、成形コストを削減する観点から、射出成形や射出圧縮成形を採用することが好ましい。
The
次に、本実施形態に係る超音波センサ１１について説明する。図１３は、本実施形態の超音波センサの端面図である。
Next, the
本実施形態の超音波センサ１１は、上述の超音波センサ用ケース１と、圧電素子１３と、吸音材１５と、絶縁性樹脂１７と、一対のリード線３１、３３とを備えている。
The
圧電素子１３は、振動部３の表面の領域３ａに接着剤等によって固定されている。圧電素子１３は、圧電特性を有する材料を板状に形成した圧電体１３ａと、この板状の圧電体１３ａの上面及び下面形成された一対の電極１３ｂ、１３ｃとを有する。圧電素子１３は公知の製造方法により製造することができる。
The
圧電体１３ａを形成する圧電特性を有する材料としては、チタン酸ジルコン酸鉛、チタン酸鉛、チタン酸バリウム、ニオブ酸鉛等の圧電セラミックスや、水晶やチタン酸ジルコン酸鉛単結晶、ニオブ酸リチウム等の圧電単結晶を用いることができる。圧電セラミックスを用いた場合、セラミック材料を板状に焼成することにより、圧電体が形成される。 Piezoelectric ceramics such as lead zirconate titanate, lead titanate, barium titanate, lead niobate, etc., crystal, lead zirconate titanate single crystal, lithium niobate, etc. A piezoelectric single crystal such as can be used. When piezoelectric ceramics are used, the piezoelectric material is formed by firing the ceramic material into a plate shape.
一対の電極は銀等の導電材料を印刷や塗布により硬化させることにより形成することができ、又は、金、銀、銅あるいはニッケルクロム等の導電性材料を蒸着、メッキ、スパッタリング等することにより形成することができる。 The pair of electrodes can be formed by curing a conductive material such as silver by printing or coating, or formed by vapor deposition, plating, sputtering, or the like of a conductive material such as gold, silver, copper, or nickel chrome. can do.
吸音材１５は、圧電素子１３と超音波センサ用ケース１の内面とに接するように、超音波センサ用ケース１の内部に設けられている。圧電素子１３は、振動部３と吸音材１５とに挟まれている。吸音材１５は、発泡シリコンやフェルト等からなる。吸音材１５は、振動部３から送信される超音波のうち、振動部３から開口５ａに向かう方向に送信される超音波を吸収するために設けられている。
The
絶縁性樹脂１７は、吸音材１５と超音波センサ用ケース１の内面とに接するように、超音波センサ用ケース１の内部に設けられている。吸音材１５は、圧電素子１３と絶縁性樹脂１７とに挟まれている。絶縁性樹脂１７は、シリコンゴムやウレタンゴム等の弾性を有する絶縁性の樹脂からなる。絶縁性樹脂１７は、吸音材１５の固定や超音波センサ１１自体の除湿の目的で設けられている。
The insulating
一対のリード線３１、３３のそれぞれ一端は、導電性接着剤や半田によって、圧電素子１３の一対の電極にそれぞれ電気的に接続されており、一対のリード線３１、３３のそれぞれの他端は、超音波センサ用ケース１の外部に引き出されている。また、一対のリード線３１、３３は、吸音材１５及び絶縁性樹脂１７を貫通し、開口５ａを通るように設けられている。一対のリード線３１、３３の他端間に高周波電圧を印加すると、その高周波電圧に対応した周波数で圧電素子１３は伸縮を繰り返すように振動する。すると、振動部３もその周波数で振動し、振動部３から超音波が発生する。
One end of each of the pair of
本発明に係る超音波センサ１１によれば、上述のような感度特性を十分に高くすることが可能な超音波センサ用ケース１を用いているため、感度特性が十分に高くなる。
According to the
図１４に、本実施形態の超音波センサの変形例の端面図を示す。超音波センサ１１ａは、リード線３３の接続方法、及び、メッキ層３５を有する点において、上述の超音波センサ１１と異なる。
In FIG. 14, the end elevation of the modification of the ultrasonic sensor of this embodiment is shown. The ultrasonic sensor 11a is different from the above-described
超音波センサ１１ａは、側壁部５の内側面から振動部３の上面にわたって、金属材料からなるメッキ層３５が設けられている。また、リード線３３は、メッキ層３５に接続されており、メッキ層３５を介して圧電素子１３の電極に接続されている。このように、リード線３１、３３は、圧電素子１３の電極に直接接続されている必要はなく、圧電素子１３の電極に電気的に接続されていればよい。
The ultrasonic sensor 11 a is provided with a
本実施形態の超音波センサ１１、１１ａは、金属製やプラスチック製の板材等の外部取り付け部材に取りつけた上で、自動車のバックセンサ用、コーナセンサ用に用いることができる。また、美観や防滴性を向上させるため、自動車のバンパや外部取り付け部材と同色の塗装を超音波センサ１１、１１ａに施してもよい。その際の塗装剤としては関西ペイント社製のソフレックス等公知の塗装剤を用いることができる。
The
本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、様々な変形が可能である。 The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made.
例えば、上述の実施形態では振動部３と側壁部５は一体形成されていたが、振動部３と側壁部５を別々に形成した後に、接着剤による接着、超音波溶着、レーザ溶着等によって一体化してもよい（図１〜図３参照）。
For example, in the above-described embodiment, the
また、上述の実施形態では、振動部３と側壁部５の両方を、繊維状フィラーを含有する熱可塑性樹脂で形成していたが、振動部３のみを繊維状フィラーを含有する熱可塑性樹脂で形成してもよい（図１〜図３参照）。この場合、側壁部５をアルミニウム等の金属で形成し、振動部３と側壁部５を接着剤による接着、超音波溶着、レーザ溶着等によって一体化することができる。
In the above-described embodiment, both the
また、振動部３は円板状でなくてもよく、その厚さ方向から見て楕円状、四角形等の多角形形状であってもよい（図１〜図３参照）。
Moreover, the
また、側壁部５は、振動部３の領域３ａと直交する方向（Ｚ軸に沿った方向）に延びている必要はなく、振動部３の領域３ａと鋭角又は鈍角で交わる方向に延びていてもよい（図１〜図３参照）。
Further, the
また、上述の実施形態では、開口５ａの内径は、振動部３の領域３ａと直交する方向から見ると、Ｘ軸方向と交差する２つの直線状の辺と、Ｙ軸方向と交差する２つの円弧状の辺とを有しているが、このような態様に限られない。例えば、開口５ａの内径は、振動部３の領域３ａと直交する方向から見て、楕円状、矩形等の多角形状、角丸矩形等の角丸多角形状であってもよい（図１〜図３参照）。また、開口５ａの内径は、Ｘ軸方向の長さＸ５ａが、Ｙ軸方向の長さＹ５ａと等しくてもよい（図１〜図３参照）。
In the above-described embodiment, the inner diameter of the
また、側壁部５は、側壁部５のＸ軸方向の厚さＸ５は、側壁部５のＹ軸方向の厚さＹ５と等しくてもよい。
Further, the
また、本実施形態の超音波センサ１１は、吸音材１５及び／又は絶縁性樹脂１７を備えていなくてもよい（図１３及び図１４参照）。吸音材１５を省略した場合、絶縁性樹脂１７を超音波センサ用ケース１の内部全てに充填してもよいし、超音波センサ用ケース１の内部の一部のみに充填してもよい。
Further, the
（実施例）
以下、本発明の効果をより明確にするため、実施例を用いて説明する。
(Example)
Hereinafter, in order to clarify the effects of the present invention, description will be made using examples.
以下のような条件で、実施例１〜１２、及び比較例１〜３を作製した。 Examples 1 to 12 and Comparative Examples 1 to 3 were produced under the following conditions.
（実施例１）
ポリエーテルサルホン樹脂８０重量部（住友化学社製 ＰＥＳ３６００Ｐ）にチョップドガラス繊維（オーウェンスコーニング社製 ＣＳ０３ＪＡＰｘ−１）２０重量部を配合し、樹脂組成物を作製した。
Example 1
20 parts by weight of chopped glass fiber (CS03JAPx-1 manufactured by Owens Corning) was mixed with 80 parts by weight of polyethersulfone resin (PES3600P manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) to prepare a resin composition.
（実施例２）
ポリエーテルサルホン樹脂７０重量部（住友化学社製 ＰＥＳ３６００Ｐ）にチョップドガラス繊維（オーウェンスコーニング社製 ＣＳ０３ＪＡＰｘ−１）３０重量部を配合し、樹脂組成物を作製した。
(Example 2)
30 parts by weight of chopped glass fiber (CS03JAPx-1 manufactured by Owens Corning) was blended with 70 parts by weight of polyethersulfone resin (PES3600P manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) to prepare a resin composition.
（実施例３）
ポリエーテルサルホン樹脂８０重量部（住友化学社製ＰＥＳ３６００Ｐ）にチョップ炭素繊維（東邦テナックス社製 ＨＴＡ−Ｃ６−ＵＳ）２０重量部を配合し、樹脂組成物を作製した。
(Example 3)
20 parts by weight of chop carbon fiber (HTA-C6-US, manufactured by Toho Tenax Co., Ltd.) was blended with 80 parts by weight of polyethersulfone resin (PES3600P, manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) to prepare a resin composition.
（実施例４）
ポリエーテルサルホン樹脂７０重量部（住友化学社製ＰＥＳ３６００Ｐ）にチョップ炭素繊維（東邦テナックス社製 ＨＴＡ−Ｃ６−ＵＳ）３０重量部を配合し、樹脂組成物を作製した。
Example 4
30 parts by weight of chop carbon fiber (HTA-C6-US, manufactured by Toho Tenax Co., Ltd.) was blended with 70 parts by weight of polyethersulfone resin (PES3600P, manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) to prepare a resin composition.
（実施例５）
ポリエーテルサルホン樹脂７０重量部（住友化学社製ＰＥＳ３６００Ｐ）にチタン酸カリウムからなるウィスカ（大塚化学社製 ティスモＮ）３０重量部を配合し、樹脂組成物を作製した。
(Example 5)
30 parts by weight of whisker (Tismo N, manufactured by Otsuka Chemical Co., Ltd.) made of potassium titanate was blended with 70 parts by weight of polyethersulfone resin (PES3600P manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) to prepare a resin composition.
（実施例６）
ポリエーテルサルホン樹脂７０重量部（住友化学社製 ＰＥＳ３６００Ｐ）にチョップドガラス繊維（オーウェンスコーニング社製 ＣＳ０３ＪＡＰｘ−１）２０重量部、ステンレス繊維（ＢＥＫＡＥＲＴ社製 ＧＲ７５−Ｃ２０Ｅ）１０重量部を配合し、樹脂組成物を作製した。
(Example 6)
70 parts by weight of polyethersulfone resin (PES3600P manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.), 20 parts by weight of chopped glass fiber (CS03JAPx-1 manufactured by Owens Corning), and 10 parts by weight of stainless fiber (GR75-C20E manufactured by BEKAERT) A resin composition was prepared.
（実施例７）
ポリエーテルサルホン樹脂７０重量部（住友化学社製 ＰＥＳ３６００Ｐ）にミルド炭素繊維（東邦テナックス社製 ＨＴＡ−ＣＭＦ−０１６０−ＯＨ）３０重量部を配合し、樹脂組成物を作製した。
(Example 7)
30 parts by weight of milled carbon fiber (HTA-CMF-0160-OH, manufactured by Toho Tenax Co., Ltd.) was mixed with 70 parts by weight of polyethersulfone resin (PES3600P, manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) to prepare a resin composition.
（実施例８）
ポリフェニレンサルファイド樹脂６０重量部、ガラス繊維４０重量部配合したポリフェニレンサルファイド樹脂（大日本インキ社製 ＦＺ−１１４０）を用いた。
(Example 8)
A polyphenylene sulfide resin (FZ-1140 manufactured by Dainippon Ink Co., Ltd.) containing 60 parts by weight of polyphenylene sulfide resin and 40 parts by weight of glass fiber was used.
（実施例９）
ポリエーテルサルホン樹脂８０重量部（住友化学社製 ＰＥＳ３６００Ｐ）にステンレス繊維（ＢＥＫＡＥＲＴ社製 ＧＲ７５−Ｃ２０Ｅ）２０重量部を配合し、樹脂組成物を作製した。
Example 9
A resin composition was prepared by blending 20 parts by weight of stainless fiber (GR75-C20E, manufactured by BEKAERT) with 80 parts by weight of polyethersulfone resin (PES3600P, manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.).
（実施例１０）
ポリブチレンテレフタレート樹脂７０重量部（東レ株式会社製 １４０１Ｘ０７）にチョップドガラス繊維（オーウェンスコーニング社製 ＣＳ０３ＪＡＰｘ−１）３０重量部を配合し、樹脂組成物を作製した。
(Example 10)
30 parts by weight of chopped glass fiber (CS03JAPx-1 manufactured by Owens Corning) was blended with 70 parts by weight of polybutylene terephthalate resin (1401X07 manufactured by Toray Industries, Inc.) to prepare a resin composition.
（実施例１１）
ポリフェニレンサルファイド樹脂７０重量部（大日本インキ社製 Ｔ−４Ｇ）にチョップドガラス繊維（オーウェンスコーニング社製 ＣＳ０３ＪＡＰｘ−１）３０重量部を配合し、樹脂組成物を作製した。
(Example 11)
30 parts by weight of chopped glass fiber (CS03JAPx-1 from Owens Corning) was blended with 70 parts by weight of polyphenylene sulfide resin (T-4G, manufactured by Dainippon Ink and Co., Ltd.) to prepare a resin composition.
（実施例１２）
ポリエーテルエーテルケトン樹脂７０重量部（ビクトレックス社製 １５０Ｐ）にチョップドガラス繊維（オーウェンスコーニング社製 ＣＳ０３ＪＡＰｘ−１）３０重量部を配合し、樹脂組成物を作製した。
Example 12
30 parts by weight of chopped glass fiber (CS03JAPx-1 made by Owens Corning) was blended with 70 parts by weight of polyetheretherketone resin (150P made by Victorex) to prepare a resin composition.
（比較例１）
下記製造方法により製造した液晶ポリマー２７重量部、アルミナ繊維（電気化学工業製 デンカアルセン）６５重量部、アルミナ粒子（住友化学社製 アドバンスドアルミナＡＡ−１．５）８重量を配合し、樹脂組成物を作製した。
(Comparative Example 1)
A resin composition comprising 27 parts by weight of a liquid crystal polymer produced by the following production method, 65 parts by weight of alumina fiber (Denka Alcene manufactured by Denki Kagaku Kogyo), and 8 parts by weight of alumina particles (advanced alumina AA-1.5 manufactured by Sumitomo Chemical). Was made.
液晶ポリマーとして、下記のように液晶ポリエステルを製造した。攪拌装置、トルクメータ、窒素ガス導入管、温度計及び還流冷却器を備えた反応器に、パラヒドロキシ安息香酸 ９９４．５ｇ（７．２モル）、４，４´―ジヒドロキシビフェニル ４４６．９ｇ（２．４モル）、テレフタル酸 ２９９．０ｇ（１．８モル）、イソフタル酸 ９９．７ｇ（０．６モル）および無水酢酸 １３４７．６ｇ（１３．２モル）を仕込み、反応器内を十分に窒素ガスで置換した後、窒素ガス気流下で３０分かけて１５０℃まで昇温し、温度を保持して１時間還流させた。 As the liquid crystal polymer, a liquid crystal polyester was produced as follows. In a reactor equipped with a stirrer, a torque meter, a nitrogen gas inlet tube, a thermometer and a reflux condenser, 994.5 g (7.2 mol) of parahydroxybenzoic acid, 446.9 g of 2,4′-dihydroxybiphenyl (2 4 mol), 299.0 g (1.8 mol) of terephthalic acid, 99.7 g (0.6 mol) of isophthalic acid, and 1347.6 g (13.2 mol) of acetic anhydride, and the reactor was sufficiently filled with nitrogen. After replacing with gas, the temperature was raised to 150 ° C. over 30 minutes under a nitrogen gas stream, and the mixture was refluxed for 1 hour while maintaining the temperature.
その後、留出する副生酢酸、未反応の無水酢酸を留去しながら２時間５０分かけて３２０℃まで昇温し、トルクの上昇が認められる時点を反応終了としてプレポリマーを得た。 Thereafter, while distilling off by-product acetic acid and unreacted acetic anhydride, the temperature was raised to 320 ° C. over 2 hours and 50 minutes, and when the increase in torque was observed, the reaction was completed to obtain a prepolymer.
得られたプレポリマーは室温まで冷却し、粗粉砕機で粉砕後、窒素雰囲気下、室温から２５０℃まで１時間かけて昇温し、２５０℃から２８５℃まで５時間かけて昇温し、２８５℃で３時間保持し、固層で重合反応を進めた。得られた液晶ポリエステルの流動開始温度は３２７℃であった。 The obtained prepolymer was cooled to room temperature, pulverized by a coarse pulverizer, heated from room temperature to 250 ° C. over 1 hour in a nitrogen atmosphere, heated from 250 ° C. to 285 ° C. over 5 hours, and heated to 285 The polymerization reaction was advanced in a solid layer by maintaining at 3 ° C. for 3 hours. The liquid crystal polyester obtained had a flow initiation temperature of 327 ° C.
（比較例２）
下記製造方法により製造した液晶ポリマー７０重量部、チョップドガラス繊維（オーウェンスコーニング社製 ＣＳ０３ＪＡＰｘ−１）３０重量部を配合し、樹脂組成物を作製した。
(Comparative Example 2)
A resin composition was prepared by blending 70 parts by weight of a liquid crystal polymer produced by the following production method and 30 parts by weight of chopped glass fibers (CS03JAPx-1 manufactured by Owens Corning).
液晶ポリマーとして、下記のように液晶ポリエステルを製造した。攪拌装置、トルクメータ、窒素ガス導入管、温度計及び還流冷却器を備えた反応器に、パラヒドロキシ安息香酸８３０．７ｇ（５．０モル）、４，４’−ジヒドロキシビフェニル４６５．５ｇ（２．５モル）、テレフタル酸３９４．６ｇ（２．３７５モル）、イソフタル酸２０．８ｇ（０．１２５モル）及び無水酢酸１１５３ｇ（１１．０モル）を仕込んだ。反応器内を十分に窒素ガスで置換した後、窒素ガス気流下で１５分かけて１５０℃まで昇温し、温度を保持して１８０分間還流させた。 As the liquid crystal polymer, a liquid crystal polyester was produced as follows. To a reactor equipped with a stirrer, a torque meter, a nitrogen gas inlet tube, a thermometer, and a reflux condenser, 830.7 g (5.0 mol) of parahydroxybenzoic acid, 465.5 g of 4,4′-dihydroxybiphenyl (2 0.5 mol), 394.6 g (2.375 mol) of terephthalic acid, 20.8 g (0.125 mol) of isophthalic acid, and 1153 g (11.0 mol) of acetic anhydride. After sufficiently replacing the inside of the reactor with nitrogen gas, the temperature was raised to 150 ° C. over 15 minutes under a nitrogen gas stream, and the temperature was maintained and refluxed for 180 minutes.
その後、留出する副生酢酸、未反応の無水酢酸を留去しながら２時間５０分かけて３２０℃まで昇温し、トルクの上昇が認められる時点を反応終了としてプレポリマーを得た。 Thereafter, while distilling off the by-product acetic acid and unreacted acetic anhydride, the temperature was raised to 320 ° C. over 2 hours and 50 minutes, and the reaction was completed when the increase in torque was observed to obtain a prepolymer.
得られたプレポリマーは室温まで冷却し、粗粉砕機で粉砕後、窒素雰囲気下、室温から２５０℃まで１時間かけて昇温し、２５０℃から３２０℃まで５時間かけて昇温し、３２０℃で３時間保持し、固層で重合反応を進めた。得られた液晶ポリエステルの流動開始温度は３８０℃であった。 The obtained prepolymer was cooled to room temperature, pulverized by a coarse pulverizer, heated from room temperature to 250 ° C. over 1 hour in a nitrogen atmosphere, heated from 250 ° C. to 320 ° C. over 5 hours, 320 The polymerization reaction was advanced in a solid layer by maintaining at 3 ° C. for 3 hours. The liquid crystal polyester obtained had a flow start temperature of 380 ° C.
（比較例３）
ポリエーテルサルホン樹脂７０重量部（住友化学社製 ＰＥＳ３６００Ｐ）に板状フィラーのタルク（日本タルク株式会社製 Ｘ−５０）３０重量部を配合し、樹脂組成物を作製した。
(Comparative Example 3)
30 parts by weight of talc (X-50, manufactured by Nippon Talc Co., Ltd.) as a plate-like filler was blended with 70 parts by weight of polyethersulfone resin (PES3600P manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) to prepare a resin composition.
これらの実施例１〜１２、及び比較例１〜３について、下記のような条件で曲げ弾性率Ｅ（ＭＰａ）、比重ρ、及び、損失係数をそれぞれ測定した。
（曲げ弾性率）
About these Examples 1-12 and Comparative Examples 1-3, the bending elastic modulus E (MPa), specific gravity (rho), and the loss coefficient were measured on condition as follows.
(Flexural modulus)
実施例１〜１２、及び比較例１〜３のそれぞれについて、射出成形機にて縦１２７ｍｍ、横１２．７ｍｍ、厚さ６．４ｍｍの大きさの試料を作製した。その後、１９８１年制定のＡＳＴＭ Ｄ７９０ ＭｅｔｈｏｄＩに準拠して曲げ弾性率を測定した。 About each of Examples 1-12 and Comparative Examples 1-3, the sample of the magnitude | size of 127 mm long, 12.7 mm wide, and thickness 6.4mm was produced with the injection molding machine. Thereafter, the flexural modulus was measured according to ASTM D790 Method I established in 1981.
（比重）
実施例１〜１２、及び比較例１〜３のそれぞれについて射出成形機にて成形した後、ＡＳＴＭ ＩＶ号ダンベル状試験片を用いて１９７９年改訂のＡＳＴＭ Ｄ７９２ Ｍｅｔｈｏｄ Ａ−１に準拠して比重を測定した。
(specific gravity)
About each of Examples 1-12 and Comparative Examples 1-3, after molding with an injection molding machine, the specific gravity was measured according to ASTM D792 Method A-1 revised in 1979 using ASTM IV dumbbell-shaped test pieces. It was measured.
（損失係数）
実施例１〜１２、及び比較例１〜３のそれぞれについて射出成形機にて成形した後、ＪＩＳ Ｋ７１１３に準拠した１（１／２）号試験片のネック部を用いて、中央加振法の一次共振周波数における共振ピークの半値幅を測定し、損失係数を算出した。尚、測定に用いたサンプルサイズは縦３０ｍｍ、横５ｍｍ、厚さ０．５ｍｍである。なお、損失係数が小さいと、超音波センサ用ケースとしての感度が良好となることを意味する。
(Loss factor)
After each of Examples 1 to 12 and Comparative Examples 1 to 3 was molded by an injection molding machine, the neck portion of No. 1 (1/2) test piece in accordance with JIS K7113 was used for the central vibration method. The half-value width of the resonance peak at the primary resonance frequency was measured, and the loss coefficient was calculated. The sample size used for the measurement is 30 mm long, 5 mm wide, and 0.5 mm thick. In addition, when a loss coefficient is small, it means that the sensitivity as a case for ultrasonic sensors becomes favorable.
図１５に、実施例１〜１２、及び比較例１〜３の測定結果を示す。図１５に示すように、熱可塑性樹脂としてポリエーテルサルホン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、及び、ポリブチレンテレフタレート樹脂のいずれかを用いた実施例１〜１２では、比較例１及び比較例２と比較して、損失係数が小さくなった。さらに、繊維状フィラーを含有する熱可塑性樹脂の曲げ弾性率をＥ（ＭＰａ）、比重をρとしたとき、Ｅ／ρの値が４０００（ＭＰａ）以上である実施例１〜８及び実施例１０〜１２では、特に損失係数が小さくなった。 In FIG. 15, the measurement result of Examples 1-12 and Comparative Examples 1-3 is shown. As shown in FIG. 15, in Examples 1-12 using any one of polyether sulfone resin, polyphenylene sulfide resin, polyether ether ketone resin, and polybutylene terephthalate resin as the thermoplastic resin, Comparative Example 1 and Compared with Comparative Example 2, the loss factor was small. Furthermore, when the bending elastic modulus of the thermoplastic resin containing the fibrous filler is E (MPa) and the specific gravity is ρ, Examples 1 to 8 and Example 10 in which the value of E / ρ is 4000 (MPa) or more. In -12, especially the loss factor became small.
１・・・超音波センサ用ケース、３・・・振動部、３ａ・・・圧電素子が設けられる領域、５・・・側壁部、５ａ・・・開口、１３・・・圧電素子。
DESCRIPTION OF
Claims (12)
前記圧電素子が設けられる板状の振動部と、
前記振動部の前記圧電素子が設けられる領域を囲むように設けられ、前記振動部と対向する位置に開口を有する側壁部と、
を備え、
前記振動部は、繊維状フィラーを含有する熱可塑性樹脂からなり、
前記熱可塑性樹脂は、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエーテルサルホン樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、又は、これらのうちの２種以上を混合した樹脂であることを特徴とする超音波センサ用ケース。 An ultrasonic sensor case used for an ultrasonic sensor using a piezoelectric element,
A plate-like vibrating portion provided with the piezoelectric element;
A side wall portion provided so as to surround a region where the piezoelectric element of the vibration portion is provided and having an opening at a position facing the vibration portion;
With
The vibration part is made of a thermoplastic resin containing a fibrous filler,
The thermoplastic resin is a polyphenylene sulfide resin, a polyether ether ketone resin, a polyether sulfone resin, a polybutylene terephthalate resin, or a resin in which two or more of these are mixed. For case.
この熱可塑性樹脂は、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエーテルサルホン樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、又は、これらのうちの２種以上を混合した樹脂であることを特徴とする請求項１に記載の超音波センサ用ケース。 The side wall portion is made of a thermoplastic resin containing a fibrous filler,
The thermoplastic resin is a polyphenylene sulfide resin, a polyether ether ketone resin, a polyether sulfone resin, a polybutylene terephthalate resin, or a resin in which two or more of these are mixed. The case for ultrasonic sensors described in 1.
前記側壁部は、前記振動部の外縁の全体に沿って設けられ、前記振動部の前記領域と直交する方向に延び、
前記側壁部が有する前記開口の内径は、前記振動部の前記領域と平行な第１方向の長さが、前記振動部の前記領域と平行かつ前記第１方向と直交する第２方向の長さよりも短いことを特徴とする請求項１〜９のいずれか一項に記載の超音波センサ用ケース。 The vibrating portion is disk-shaped,
The side wall portion is provided along the entire outer edge of the vibrating portion, and extends in a direction orthogonal to the region of the vibrating portion,
The inner diameter of the opening of the side wall portion is such that the length in the first direction parallel to the region of the vibration portion is parallel to the region of the vibration portion and is perpendicular to the first direction. The ultrasonic sensor case according to claim 1, wherein the case is short.
前記振動部に設けられた前記圧電素子と、
前記圧電素子の一対の電極に電気的に接続され、前記超音波センサ用ケースの外部に引き出された一対のリード線と、
を備えた超音波センサ。
The ultrasonic sensor case according to any one of claims 1 to 11,
The piezoelectric element provided in the vibrating section;
A pair of lead wires electrically connected to the pair of electrodes of the piezoelectric element and drawn out of the ultrasonic sensor case;
Ultrasonic sensor equipped with.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009173445A JP2010050963A (en) | 2008-07-25 | 2009-07-24 | Ultrasonic sensor case and ultrasonic sensor |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008192638 | 2008-07-25 | ||
| JP2009173445A JP2010050963A (en) | 2008-07-25 | 2009-07-24 | Ultrasonic sensor case and ultrasonic sensor |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2010050963A true JP2010050963A (en) | 2010-03-04 |
Family
ID=42067635
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2009173445A Pending JP2010050963A (en) | 2008-07-25 | 2009-07-24 | Ultrasonic sensor case and ultrasonic sensor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2010050963A (en) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014000967A3 (en) * | 2012-06-27 | 2014-05-08 | Robert Bosch Gmbh | Acoustic sensor with a diaphragm made of a composite fibre material |
| WO2015174452A1 (en) * | 2014-05-16 | 2015-11-19 | 日本電波工業株式会社 | Ultrasonic probe and injection molding method for same |
| WO2016104415A1 (en) * | 2014-12-26 | 2016-06-30 | 株式会社村田製作所 | Ultrasonic sensor |
| DE102015106044A1 (en) * | 2015-04-21 | 2016-10-27 | Valeo Schalter Und Sensoren Gmbh | Ultrasonic sensor for a motor vehicle made of highly filled plastic, driver assistance system, motor vehicle and method |
| WO2018153712A1 (en) * | 2017-02-24 | 2018-08-30 | Robert Bosch Gmbh | Sound transducer |
| WO2019087634A1 (en) * | 2017-11-02 | 2019-05-09 | 株式会社村田製作所 | Ultrasonic sensor |
| CN113228709A (en) * | 2019-01-23 | 2021-08-06 | 株式会社村田制作所 | Ultrasonic sensor |
| WO2023136465A1 (en) * | 2022-01-17 | 2023-07-20 | 에코디엠랩 주식회사 | Ultrasonic anti-fouling device capable of generating omnidirectional multi-frequency ultrasonic waves, and manufacturing method thereof |
Citations (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10224895A (en) * | 1997-02-04 | 1998-08-21 | Murata Mfg Co Ltd | Ultrasonic sensor |
| JPH11266497A (en) * | 1998-01-13 | 1999-09-28 | Murata Mfg Co Ltd | Ultrasonic wave sensor |
| JP2000023288A (en) * | 1998-07-01 | 2000-01-21 | Murata Mfg Co Ltd | Ultrasonic sensor |
| JP2000121739A (en) * | 1998-10-16 | 2000-04-28 | Murata Mfg Co Ltd | Ultrasonic sensor and its manufacture |
| JP2001078296A (en) * | 1999-08-31 | 2001-03-23 | Matsushita Electric Works Ltd | Ultrasonic wave vibrator |
| JP2003302386A (en) * | 2002-04-10 | 2003-10-24 | Ngk Spark Plug Co Ltd | Sensor |
| JP2004015194A (en) * | 2002-06-04 | 2004-01-15 | Pioneer Electronic Corp | Speaker diaphragm and its manufacturing method |
| JP2005232413A (en) * | 2004-02-23 | 2005-09-02 | Japan Polypropylene Corp | Polypropylene-based resin composition and molded product therefrom |
| JP2005303486A (en) * | 2004-04-08 | 2005-10-27 | Matsushita Electric Works Ltd | Ultrasonic sensor |
| JP2006056964A (en) * | 2004-08-19 | 2006-03-02 | Teijin Chem Ltd | Aromatic polycarbonate resin composition |
| JP2006203563A (en) * | 2005-01-20 | 2006-08-03 | Nippon Soken Inc | Ultrasonic sensor |
| JP2007281975A (en) * | 2006-04-07 | 2007-10-25 | Nippon Ceramic Co Ltd | Ultrasonic wave transmitting/receiving apparatus |
| JP2008028594A (en) * | 2006-07-20 | 2008-02-07 | Hosiden Corp | Piezoelectric electroacoustic transducer |
-
2009
- 2009-07-24 JP JP2009173445A patent/JP2010050963A/en active Pending
Patent Citations (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10224895A (en) * | 1997-02-04 | 1998-08-21 | Murata Mfg Co Ltd | Ultrasonic sensor |
| JPH11266497A (en) * | 1998-01-13 | 1999-09-28 | Murata Mfg Co Ltd | Ultrasonic wave sensor |
| JP2000023288A (en) * | 1998-07-01 | 2000-01-21 | Murata Mfg Co Ltd | Ultrasonic sensor |
| JP2000121739A (en) * | 1998-10-16 | 2000-04-28 | Murata Mfg Co Ltd | Ultrasonic sensor and its manufacture |
| JP2001078296A (en) * | 1999-08-31 | 2001-03-23 | Matsushita Electric Works Ltd | Ultrasonic wave vibrator |
| JP2003302386A (en) * | 2002-04-10 | 2003-10-24 | Ngk Spark Plug Co Ltd | Sensor |
| JP2004015194A (en) * | 2002-06-04 | 2004-01-15 | Pioneer Electronic Corp | Speaker diaphragm and its manufacturing method |
| JP2005232413A (en) * | 2004-02-23 | 2005-09-02 | Japan Polypropylene Corp | Polypropylene-based resin composition and molded product therefrom |
| JP2005303486A (en) * | 2004-04-08 | 2005-10-27 | Matsushita Electric Works Ltd | Ultrasonic sensor |
| JP2006056964A (en) * | 2004-08-19 | 2006-03-02 | Teijin Chem Ltd | Aromatic polycarbonate resin composition |
| JP2006203563A (en) * | 2005-01-20 | 2006-08-03 | Nippon Soken Inc | Ultrasonic sensor |
| JP2007281975A (en) * | 2006-04-07 | 2007-10-25 | Nippon Ceramic Co Ltd | Ultrasonic wave transmitting/receiving apparatus |
| JP2008028594A (en) * | 2006-07-20 | 2008-02-07 | Hosiden Corp | Piezoelectric electroacoustic transducer |
Cited By (26)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014000967A3 (en) * | 2012-06-27 | 2014-05-08 | Robert Bosch Gmbh | Acoustic sensor with a diaphragm made of a composite fibre material |
| CN104603870A (en) * | 2012-06-27 | 2015-05-06 | 罗伯特·博世有限公司 | Acoustic sensor with a diaphragm made of a composite fiber material |
| CN105979877A (en) * | 2014-05-16 | 2016-09-28 | 日本电波工业株式会社 | Ultrasonic probe and injection molding method for same |
| WO2015174452A1 (en) * | 2014-05-16 | 2015-11-19 | 日本電波工業株式会社 | Ultrasonic probe and injection molding method for same |
| CN105979877B (en) * | 2014-05-16 | 2019-12-24 | 日本电波工业株式会社 | Ultrasonic probe and injection molding method thereof |
| JPWO2015174452A1 (en) * | 2014-05-16 | 2017-04-20 | 日本電波工業株式会社 | Ultrasonic probe and injection molding method thereof |
| US20160338669A1 (en) * | 2014-05-16 | 2016-11-24 | Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. | Ultrasonic probe and injection molding method for same |
| CN107113511A (en) * | 2014-12-26 | 2017-08-29 | 株式会社村田制作所 | Ultrasonic sensor |
| JPWO2016104415A1 (en) * | 2014-12-26 | 2017-09-14 | 株式会社村田製作所 | Ultrasonic sensor |
| KR101935784B1 (en) * | 2014-12-26 | 2019-01-07 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | Ultrasonic sensor |
| WO2016104415A1 (en) * | 2014-12-26 | 2016-06-30 | 株式会社村田製作所 | Ultrasonic sensor |
| CN107113511B (en) * | 2014-12-26 | 2019-10-15 | 株式会社村田制作所 | Ultrasonic sensor |
| DE102015106044A1 (en) * | 2015-04-21 | 2016-10-27 | Valeo Schalter Und Sensoren Gmbh | Ultrasonic sensor for a motor vehicle made of highly filled plastic, driver assistance system, motor vehicle and method |
| WO2018153712A1 (en) * | 2017-02-24 | 2018-08-30 | Robert Bosch Gmbh | Sound transducer |
| CN110326039A (en) * | 2017-02-24 | 2019-10-11 | 罗伯特·博世有限公司 | Sonic transducer |
| US11521587B2 (en) * | 2017-02-24 | 2022-12-06 | Robert Bosch Gmbh | Sound transducer |
| CN110326039B (en) * | 2017-02-24 | 2023-09-12 | 罗伯特·博世有限公司 | Acoustic transducer |
| WO2019087634A1 (en) * | 2017-11-02 | 2019-05-09 | 株式会社村田製作所 | Ultrasonic sensor |
| EP3706435A4 (en) * | 2017-11-02 | 2021-07-21 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ultrasonic sensor |
| US11486758B2 (en) | 2017-11-02 | 2022-11-01 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ultrasonic sensor |
| CN111279719B (en) * | 2017-11-02 | 2021-05-04 | 株式会社村田制作所 | Ultrasonic sensor |
| CN111279719A (en) * | 2017-11-02 | 2020-06-12 | 株式会社村田制作所 | Ultrasonic sensor |
| CN113228709A (en) * | 2019-01-23 | 2021-08-06 | 株式会社村田制作所 | Ultrasonic sensor |
| CN113228709B (en) * | 2019-01-23 | 2023-09-12 | 株式会社村田制作所 | ultrasonic sensor |
| US11835663B2 (en) | 2019-01-23 | 2023-12-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ultrasonic sensor |
| WO2023136465A1 (en) * | 2022-01-17 | 2023-07-20 | 에코디엠랩 주식회사 | Ultrasonic anti-fouling device capable of generating omnidirectional multi-frequency ultrasonic waves, and manufacturing method thereof |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2010050963A (en) | Ultrasonic sensor case and ultrasonic sensor | |
| US8698378B2 (en) | Ultrasonic transducer for use in a fluid medium | |
| US8066907B2 (en) | Liquid crystalline polyester resin composition, molded article and holder for optical pickup lenses | |
| JP5332188B2 (en) | Resin molded body and method for producing the same | |
| JP2013253791A (en) | Ultrasonic flow measurement unit and manufacturing method therefor | |
| KR100445125B1 (en) | Resin Moldings | |
| CN108025472B (en) | Electronic equipment frame | |
| TWI386460B (en) | Curable silicone composition and cured product therefrom | |
| US9355943B2 (en) | Manufacturing and evaluation method of a semiconductor device | |
| JPWO2015093260A1 (en) | Thermosetting resin composition and metal resin composite | |
| JP6468197B2 (en) | Thermosetting resin composition and metal resin composite | |
| WO2015159644A1 (en) | Chassis of power conversion device, thermosetting resin composition and power conversion device | |
| KR20110052503A (en) | Method of manufacturing metallic complex laminated components | |
| JP2818926B2 (en) | Resin composition for high frequency electronic components | |
| JP6819798B2 (en) | Composite structure and its manufacturing method | |
| JP2001335708A (en) | Thermoplastic resin composition, method for producing the same, and package for enclosing semiconductor element | |
| TWI739973B (en) | A liquid crystalline resin composition for outer panel and an outer panel | |
| JP2002038005A (en) | Thermoplastic resin composition, method for manufacturing the same, and semiconductor element housing package | |
| US11999112B2 (en) | Composite structure and manufacturing method therefor | |
| JP7494612B2 (en) | module | |
| KR100704122B1 (en) | Composite material vibration device | |
| JP2006116894A (en) | Heat conduction molded component | |
| JP5016334B2 (en) | Case for receiving solid-state imaging device and solid-state imaging device | |
| CN106423809B (en) | Medium sensor with at least one ultrasonic transducer | |
| CN103069594A (en) | Method for producing light-emitting device, light-emitting device, and reflector |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120525 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130426 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130507 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20131001 |