JP2010045337A - Light-emitting body - Google Patents
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- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
Description
本発明は、発光体に関するものである。 The present invention relates to a light emitter.
従来、代表的な発光体として、有機エレクトロルミネッセンス素子（以下、単に「有機ＥＬ素子」ということがある。）が知られている。 Conventionally, an organic electroluminescence element (hereinafter, simply referred to as “organic EL element”) is known as a typical light emitter.
有機ＥＬ素子は、例えば、陽極層が形成された陽極基材と、陰極層が形成された陰極基材との間に、発光層が挟持された構造を有している。有機ＥＬ素子は、陰極層から注入された電子と陽極層から注入された正孔とが発光層中で再結合することにより発光する。 The organic EL element has, for example, a structure in which a light emitting layer is sandwiched between an anode base material on which an anode layer is formed and a cathode base material on which a cathode layer is formed. The organic EL element emits light by recombination of electrons injected from the cathode layer and holes injected from the anode layer in the light emitting layer.
上記有機ＥＬ素子としては、例えば、特許文献１には、陽極層と陰極層との間に発光層を有する有機ＥＬ素子において、陽極層と陰極層との間に、パターン化された絶縁層を挿入することで、そのパターンに応じた非発光部を形成した有機ＥＬ素子が開示されている。 As the organic EL element, for example, in Patent Document 1, in an organic EL element having a light emitting layer between an anode layer and a cathode layer, a patterned insulating layer is provided between the anode layer and the cathode layer. An organic EL element in which a non-light-emitting portion corresponding to the pattern is formed by insertion is disclosed.
また、例えば、特許文献２には、発光層を含む有機物層が形成された陽極フィルムと陰極フィルムとを重ね合わせて互いに接合し、素子毎に切断して製造した有機ＥＬ素子が開示されている。 Further, for example, Patent Document 2 discloses an organic EL device manufactured by stacking an anode film on which an organic layer including a light emitting layer is formed and a cathode film, joining each other, and cutting each device. .
また、特許文献３には、有機ＥＬ素子を表示部として用いた表示テープが開示されている。 Patent Document 3 discloses a display tape using an organic EL element as a display unit.
近年、例えば、発光テープ等、長尺物の発光体を任意の大きさに形成するため、任意の箇所で発光体を裁断したいという需要がある。 In recent years, for example, there is a demand for cutting a light emitter at an arbitrary position in order to form a long light emitter such as a light emitting tape in an arbitrary size.
しかしながら、従来の有機ＥＬ素子による発光体は、発光層部分で裁断すると、裁断時の剪断力により、互いに対向する陽極層と陰極層とが接触し、短絡によって発光不能となる。この傾向は、剛性の低い樹脂基材を用いている場合等に特に顕著である。 However, when the light emitting body by the conventional organic EL element is cut at the light emitting layer portion, the anode layer and the cathode layer facing each other come into contact with each other due to the shearing force at the time of cutting, and light emission becomes impossible due to a short circuit. This tendency is particularly remarkable when a resin base material having low rigidity is used.
また、発光体中の内部応力の分布状態等によっては、裁断箇所で陽極基材と陰極基材とが剥離してしまうことも起こりうる。この場合には、両基材の位置ズレにより、陰極層から注入された電子と陽極層から注入された正孔とが発光層中で再結合せず、発光不能となる。 Further, depending on the internal stress distribution state in the light emitter, the anode base material and the cathode base material may be peeled off at the cutting position. In this case, the electrons injected from the cathode layer and the holes injected from the anode layer do not recombine in the light emitting layer due to misalignment of both base materials, making it impossible to emit light.
これらの問題を回避するため、これまで、例えば、特許文献２等に記載されるように、電極層、発光層が配置されていない裁断部を予め配置しておき、この部分で裁断するのが通常であった。そのため、従来の有機ＥＬ素子による発光体は、裁断の自由度が極めて低いという問題があった。 In order to avoid these problems, for example, as described in Patent Document 2, for example, a cutting portion where the electrode layer and the light emitting layer are not arranged is arranged in advance, and cutting is performed at this portion. It was normal. For this reason, the light emitting body using the conventional organic EL element has a problem that the degree of freedom in cutting is extremely low.
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、本発明が解決しようとする課題は、裁断の自由度が高い発光体を提供することにある。 This invention is made | formed in view of the said situation, The subject which this invention tends to solve is providing the light-emitting body with a high freedom degree of cutting.
上記課題を解決するため、本発明に係る発光体は、陽極層を備えた陽極基材と、陰極層を備えた陰極基材と、上記陽極層と上記陰極層との間に挟持された、発光層を含む有機物層と、上記陽極基材と上記陰極基材との間に配置された絶縁性密着層とを有し、上記絶縁性密着層は、平面視で、上記発光層の長手方向両縁側または前記発光層の長手方向両外側あるいは前記発光層の一方の長手方向縁側と他方の長手方向外側に位置する一対の線状部を有することを要旨とする。 In order to solve the above problems, a light emitter according to the present invention is sandwiched between an anode substrate having an anode layer, a cathode substrate having a cathode layer, and the anode layer and the cathode layer. An organic material layer including a light emitting layer; and an insulating adhesive layer disposed between the anode base material and the cathode base material, the insulating adhesive layer in a longitudinal direction of the light emitting layer in a plan view. The gist of the invention is to have a pair of linear portions located on both edge sides or on both outer sides in the longitudinal direction of the light emitting layer or on one longitudinal edge side of the light emitting layer and on the other outer side in the other longitudinal direction.
ここで、上記発光体は、その裁断予定方向が、長手方向と交差する方向であることが好ましい。上記発光体は、より好ましくは、上記裁断予定方向が、長手方向と略垂直方向であると良い。 Here, as for the said light-emitting body, it is preferable that the cutting plan direction is a direction which cross | intersects a longitudinal direction. More preferably, in the light emitter, the planned cutting direction is a direction substantially perpendicular to the longitudinal direction.
また、上記発光体は、貼り合わせにより形成されていることが好ましい。 Moreover, it is preferable that the said light-emitting body is formed by bonding.
また、上記絶縁性密着層は、平面視で、上記一対の線状部間に補強部を有していることが好ましい。 The insulating adhesive layer preferably has a reinforcing portion between the pair of linear portions in plan view.
この際、上記補強部は、上記一対の線状部間を繋ぐ架橋部、ドット部および前記一対の線状部とは異なる線状部から選択される１または２以上であることが好ましい。 In this case, the reinforcing part is preferably one or more selected from a bridging part that connects the pair of linear parts, a dot part, and a linear part different from the pair of linear parts.
また、上記絶縁性密着層は、上記陰極層および／または上記陽極層と密着して配置されていることが好ましい。 The insulating adhesive layer is preferably disposed in close contact with the cathode layer and / or the anode layer.
また、上絶縁性密着層は、上記有機物層と上記陰極層との間にあることが好ましい。 The upper insulating adhesive layer is preferably between the organic layer and the cathode layer.
また、上記発光体は、テープ状に形成されていることが好ましい。 Moreover, it is preferable that the said light-emitting body is formed in tape shape.
また、上記発光体は、その周囲がバリア基材により封止されていることが好ましい。 Moreover, it is preferable that the circumference | surroundings of the said light-emitting body are sealed with the barrier base material.
また、上記発光体は、上記封止された部分に、発光機能を失った発光体の一部が存在していても良い。 Further, in the light emitting body, a part of the light emitting body that has lost its light emitting function may exist in the sealed portion.
一方、本発明に係る発光体の裁断方法は、その周囲がバリア基材により封止されている発光体を裁断する方法であって、上記発光体の長手方向と交差する方向を、バリア基材表面から熱圧着する熱圧着工程と、形成された熱圧着部位に沿って裁断する裁断工程とを有することを要旨とする。 On the other hand, the light-emitting body cutting method according to the present invention is a method of cutting a light-emitting body whose periphery is sealed with a barrier base material, and the direction intersecting the longitudinal direction of the light-emitting body is defined as a barrier base material. The gist is to have a thermocompression bonding process for thermocompression bonding from the surface and a cutting process for cutting along the formed thermocompression bonding site.
本発明に係る発光体は、陽極基材と陰極基材との間に絶縁性密着層が配置されており、上記絶縁性密着層は、平面視で、上記発光層の長手方向両縁側または上記発光層の長手方向両外側あるいは上記発光層の一方の長手方向縁側と他方の長手方向外側に位置する一対の線状部を有している。 In the luminescent material according to the present invention, an insulating adhesive layer is disposed between the anode base material and the cathode base material, and the insulating adhesive layer is, in plan view, both sides in the longitudinal direction of the light emitting layer or the above. It has a pair of linear parts located in the longitudinal direction both outer sides of the light emitting layer or one longitudinal direction edge side and the other longitudinal direction outside of the said light emitting layer.
そのため、長手方向と交差する方向で裁断した場合に、比較的簡単な構成である上記一対の線状部を有する絶縁性密着層によって、裁断時の剪断力に起因する陽極基材と陰極基材との接触が抑制される。また、発光体中の内部応力の分布状態等が原因となって、裁断時に陽極基材と陰極基材とが剥離するのも抑制される。それ故、本発明に係る発光体は、裁断されても発光を維持することができ、裁断の自由度が高い。 Therefore, when cut in the direction crossing the longitudinal direction, the insulating base layer having the pair of linear portions having a relatively simple configuration, the anode base material and the cathode base material resulting from the shearing force at the time of cutting. Contact with is suppressed. In addition, the anode base material and the cathode base material are prevented from being peeled off during cutting due to the distribution of internal stress in the light emitter. Therefore, the light emitter according to the present invention can maintain light emission even when it is cut and has a high degree of freedom in cutting.
ここで、上記裁断予定方向が、長手方向と交差する方向、特に、長手方向と略垂直方向である場合には、発光テープ等、裁断により任意の長さに形成可能な発光体が得られる。 Here, when the planned cutting direction is a direction intersecting the longitudinal direction, in particular, a direction substantially perpendicular to the longitudinal direction, a light emitting body that can be formed to an arbitrary length by cutting, such as a light emitting tape, is obtained.
また、上記発光体が、貼り合わせにより形成されている場合には、比較的低廉で、生産性の良好な発光体が得られる。 In addition, when the light emitter is formed by bonding, a light emitter with relatively low cost and good productivity can be obtained.
また、上記絶縁性密着層が、平面視で、上記一対の線状部間に補強部を有している場合には、一対の線状部間の距離が相対的に大きい場合や、基材剛性が相対的に低い場合でも、上記短絡や剥離をより抑制しやすい発光体が得られる。 Further, when the insulating adhesive layer has a reinforcing portion between the pair of linear portions in a plan view, the distance between the pair of linear portions is relatively large, Even when the rigidity is relatively low, it is possible to obtain a light emitting body that can more easily suppress the short circuit and the peeling.
この際、上記補強部が、上記一対の線状部間を繋ぐ架橋部、ドット部および前記一対の線状部とは異なる線状部から選択される１または２以上である場合には、発光を確保しつつ、上記補強部形成の効果を奏しやすい発光体が得られる。 At this time, when the reinforcing portion is one or more selected from a bridging portion connecting the pair of linear portions, a dot portion, and a linear portion different from the pair of linear portions, light emission It is possible to obtain a light emitter that can easily achieve the effect of forming the reinforcing portion while securing the above.
また、上記絶縁性密着層が、上記陰極層および／または上記陽極層と密着して配置されている場合には、電極層間（陰極層と陽極層との間）の距離が一定に保持されやすくなる。 Further, when the insulating adhesive layer is disposed in close contact with the cathode layer and / or the anode layer, the distance between the electrode layers (between the cathode layer and the anode layer) is easily maintained constant. Become.
また、上記絶縁性密着層が、上記有機物層と上記陰極層との間にある場合には、生産時に、他層の成膜がし易く、生産性に優れた発光体が得られる。 Further, when the insulating adhesive layer is between the organic layer and the cathode layer, it is easy to form the other layer during production, and a light emitting body excellent in productivity can be obtained.
また、上記発光体がテープ状に形成されている場合には、表示テープの製造装置等に好適に用いることができる発光体が得られる。 Moreover, when the said light-emitting body is formed in tape shape, the light-emitting body which can be used suitably for the manufacturing apparatus of a display tape, etc. is obtained.
また、上記発光体の周囲がバリア基材により封止されている場合には、外部環境中の酸素や水等により、有機物層や陽極層・陰極層が劣化し難くなる。そのため、裁断の自由度が高い上、発光寿命にも優れた発光体が得られる。 Further, when the periphery of the luminous body is sealed with a barrier base material, the organic material layer, the anode layer, and the cathode layer are hardly deteriorated by oxygen, water, and the like in the external environment. Therefore, it is possible to obtain a light emitter that has a high degree of freedom in cutting and has an excellent light emission lifetime.
一方、本発明に係る発光体の裁断方法は、その周囲がバリア基材により封止されている発光体を裁断する方法であって、上記発光体の長手方向と交差する方向を、バリア基材表面から熱圧着する熱圧着工程と、形成された熱圧着部位に沿って裁断する裁断工程とを有している。そのため、上記熱圧着により発光体の長手方向と交差する方向に熱圧着部位が形成される。当該熱圧着部位は、発光と関係がなく、次工程による裁断後の発光体の封止部となる。上記熱圧着工程の後、形成された熱圧着部位に沿って裁断するため、裁断部が封止された発光体が得られる。したがって、本発明に係る発光体の裁断方法によれば、裁断後も発光寿命に優れた発光体が得られる。 On the other hand, the light-emitting body cutting method according to the present invention is a method of cutting a light-emitting body whose periphery is sealed with a barrier base material, and the direction intersecting the longitudinal direction of the light-emitting body is defined as a barrier base material. It has a thermocompression bonding process for thermocompression bonding from the surface and a cutting process for cutting along the formed thermocompression bonding site. Therefore, a thermocompression bonding portion is formed in the direction intersecting with the longitudinal direction of the light emitter by the thermocompression bonding. The thermocompression bonding portion is not related to light emission, and becomes a sealing portion of the light emitter after cutting in the next step. After the thermocompression bonding step, cutting is performed along the formed thermocompression bonding portion, so that a light emitting body in which the cutting portion is sealed is obtained. Therefore, according to the light-emitting body cutting method according to the present invention, a light-emitting body having an excellent light emission lifetime even after cutting is obtained.
本実施形態に係る発光体（以下、「本発光体」ということがある。）、および、その製造方法（以下、「本製造方法」ということがある。）、ならびに、本発光体の裁断方法（以下、「本裁断方法」ということがある。）について詳細に説明する。 Luminescent body according to the present embodiment (hereinafter sometimes referred to as “the present luminous body”), a manufacturing method thereof (hereinafter also referred to as “the present manufacturing method”), and a method for cutting the luminous body (Hereinafter, it may be referred to as “the cutting method”.) Will be described in detail.
１．本発光体
図１〜図５は、本発光体の断面図を模式的に例示したものである。図１は第１実施形態、図２は第２実施形態、図３は第３実施形態、図４は第４実施形態、図５は第５実施形態に係る本発光体の断面図をそれぞれ示している。また、図６は、図１の断面を有する本発光体の平面図の一例を示した図である。但し、ここでは簡略化のため、後述する陰極基材１８を図示していない。
1. 1 to 5 schematically illustrate cross-sectional views of the light emitter. 1 shows a first embodiment, FIG. 2 shows a second embodiment, FIG. 3 shows a third embodiment, FIG. 4 shows a fourth embodiment, and FIG. 5 shows a sectional view of the luminous body according to the fifth embodiment. ing. FIG. 6 is a diagram showing an example of a plan view of the luminous body having the cross section of FIG. However, for the sake of simplicity, the cathode base material 18 described later is not shown here.
図１〜図５に示すように、本発光体１０は、何れも、陽極層１２を備えた陽極基材１４と、陰極層１６を備えた陰極基材１８と、発光層２０を含む有機物層２２と、絶縁性密着層２４とを有している。有機物層２２は、陽極層１２と陰極層１６との間に挟持されている。 As shown in FIGS. 1 to 5, the luminous body 10 includes an anode base material 14 including an anode layer 12, a cathode base material 18 including a cathode layer 16, and an organic material layer including a light emitting layer 20. 22 and an insulating adhesive layer 24. The organic layer 22 is sandwiched between the anode layer 12 and the cathode layer 16.
なお、図１〜図５では、有機物層２２は、発光層２０以外に、陽極層１２側に正孔輸送層２１を有する場合を例示している。また、図示はしないが、有機物層２２は、陰極層１６側に電子注入層を有していても良い。 1 to 5 exemplify the case where the organic material layer 22 has the hole transport layer 21 on the anode layer 12 side in addition to the light emitting layer 20. Although not shown, the organic layer 22 may have an electron injection layer on the cathode layer 16 side.
本発光体１０において、絶縁性密着層２４は、図１〜図５に例示されるように、陽極基材１４と陰極基材１８との間に配置されている。 In the luminous body 10, the insulating adhesive layer 24 is disposed between the anode base material 14 and the cathode base material 18 as illustrated in FIGS. 1 to 5.
具体的には、本発光体１０の絶縁性密着層２４は、本発光体１０の面方向と垂直な方向（厚み方向）については、図１に示すように、陰極層１６と有機物層２２との間にあっても良い。また、図２に示すように、有機物層２２中（図２では、具体的には、発光層２０と正孔輸送層２１との間）にあっても良い。また、図３に示すように、有機物層２２と陽極層１２との間にあっても良い。また、図４に示すように、陰極層１６と陽極層１２との間にあっても良い。また、図５に示すよう、陰極基材１８および陽極基材１４の基材間にあっても良い。また、図示はしないが、絶縁性密着層２４は、必ずしも、同じ層間に配置されている必要はなく、異なる層間に配置されていても良い。好ましくは、生産性等の観点から、同じ層間に配置されていると良い。 Specifically, as shown in FIG. 1, the insulating adhesive layer 24 of the light emitter 10 has a cathode layer 16, an organic layer 22, and a direction perpendicular to the surface direction of the light emitter 10 (thickness direction). It may be between. Further, as shown in FIG. 2, it may be in the organic layer 22 (specifically, between the light emitting layer 20 and the hole transport layer 21 in FIG. 2). Further, as shown in FIG. 3, it may be between the organic layer 22 and the anode layer 12. Further, as shown in FIG. 4, it may be between the cathode layer 16 and the anode layer 12. Moreover, as shown in FIG. 5, it may be between the base materials of the cathode base material 18 and the anode base material 14. In addition, although not shown, the insulating adhesive layer 24 is not necessarily disposed between the same layers, and may be disposed between different layers. Preferably, they are arranged between the same layers from the viewpoint of productivity and the like.
このように、絶縁性密着層２４は、本発光体１０の厚み方向については、各種層間または層中に配置されていても良い。 Thus, the insulating adhesive layer 24 may be disposed in various layers or layers in the thickness direction of the light emitter 10.
ここで、本発光体１０は、好ましくは長尺物であると良く、絶縁性密着層２４は、図６に示すように平面で見た際に、本発光体１０の長手方向に沿って延びる一対の線状部２４ａ、２４ｂを有している。なお、図６中、Ｃ１〜Ｃ３は、本発光体１０の裁断予定方向であり、本発光体１０の長手方向と交差する（Ｃ１は、長手方向と略垂直な方向である。）。裁断予定方向が長手方向と略垂直な方向である場合には、裁断により任意の長さに形成可能な発光体が得られる。そのため、表示用の発光テープ等として好適である。 Here, the luminous body 10 is preferably a long object, and the insulating adhesive layer 24 extends along the longitudinal direction of the luminous body 10 when viewed in plan as shown in FIG. It has a pair of linear parts 24a and 24b. In FIG. 6, C <b> 1 to C <b> 3 are cutting directions of the light emitter 10 and intersect the longitudinal direction of the light emitter 10 (C <b> 1 is a direction substantially perpendicular to the longitudinal direction). When the planned cutting direction is a direction substantially perpendicular to the longitudinal direction, a light emitter that can be formed to an arbitrary length by cutting is obtained. Therefore, it is suitable as a light emitting tape for display.
絶縁性密着層２４の線状部２４ａ、２４ｂは、発光層２０を基準にして、発光層２０の長手方向両縁側（図１〜図３）に位置していても良いし、発光層２０の長手方向両外側（図４、図５）に位置していても良い。さらには、絶縁性密着層２４の線状部２４ａ、２４ｂは、発光層２０の一方の長手方向縁側と発光層２０の他方の長手方向外側に位置していても良い（不図示）。このように、絶縁性密着層２４の線状部２４ａ、２４ｂは、平面視で、発光層２０と重なる部分があっても良いし、発光層２０と重なる部分がなくても良い。 The linear portions 24 a and 24 b of the insulating adhesive layer 24 may be located on both sides in the longitudinal direction of the light emitting layer 20 (FIGS. 1 to 3) with respect to the light emitting layer 20. It may be located on both outer sides in the longitudinal direction (FIGS. 4 and 5). Furthermore, the linear portions 24a and 24b of the insulating adhesive layer 24 may be positioned on one longitudinal edge side of the light emitting layer 20 and on the other longitudinal direction outside of the light emitting layer 20 (not shown). As described above, the linear portions 24 a and 24 b of the insulating adhesive layer 24 may have a portion overlapping the light emitting layer 20 or may not have a portion overlapping the light emitting layer 20 in a plan view.
何れの場合も、絶縁性密着層２４によって、裁断時の剪断力に起因する陽極基材１４と陰極基材１８との接触が抑制される。また、発光体１０中の内部応力の分布状態等が原因となって、裁断時に陽極基材１４と陰極基材１８とが剥離しまうことが抑制される。その結果、裁断されても発光を維持することができ、あらかじめ裁断予定位置を決めておく必要がないため、裁断の自由度が高い。 In any case, the insulating adhesive layer 24 suppresses contact between the anode base material 14 and the cathode base material 18 due to the shearing force at the time of cutting. Further, the anode base material 14 and the cathode base material 18 are prevented from being peeled off during cutting due to the distribution state of internal stress in the light emitter 10 and the like. As a result, it is possible to maintain light emission even after being cut, and it is not necessary to determine the cutting scheduled position in advance, so that the degree of cutting freedom is high.
図１〜図３に示すように、発光層２０を基準にして、発光層２０の長手方向両縁側に絶縁性密着層２４の線状部２４ａ、２４ｂが位置している場合には、絶縁性密着層２４の形成や、他層の成膜を行いやすく、生産性を向上させることができる。また、好ましくは、後述する貼り合わせ法による貼り合わせが行いやすい等の観点から、貼り合わせ界面に絶縁性密着層２４が存在していると良い。 As shown in FIG. 1 to FIG. 3, when the linear portions 24 a and 24 b of the insulating adhesion layer 24 are located on both sides in the longitudinal direction of the light emitting layer 20 with respect to the light emitting layer 20, the insulating property The adhesion layer 24 and other layers can be easily formed, and productivity can be improved. Preferably, the insulating adhesive layer 24 is present at the bonding interface from the viewpoint of easy bonding by a bonding method described later.
一方、図４、図５に示すように、発光層２０を基準にして、発光層２０の長手方向両外側に絶縁性密着層２４の線状部２４ａ、２４ｂが位置している場合には、発光体１０の縁部からの剥離を抑制しやすく、構造体としての安定性を向上させることができる。 On the other hand, as shown in FIGS. 4 and 5, when the linear portions 24 a and 24 b of the insulating adhesion layer 24 are located on both outer sides in the longitudinal direction of the light emitting layer 20 with respect to the light emitting layer 20, It is easy to suppress peeling from the edge of the light emitter 10, and the stability as a structure can be improved.
絶縁性密着層２４が有する線状部２４ａ、２４ｂは、図６に例示するように、連続線であっても良いし、図７に例示するように、点が続いて線状になっていても良い（点線状）。なお、線状部２４ａ、２４ｂを点線状とする場合には、裁断予定方向の線上に点が存在するように、線状部２４ａと線状部２４ｂとを配置することが好ましい。 The linear portions 24a and 24b included in the insulating adhesive layer 24 may be continuous lines as illustrated in FIG. 6, or dots are continuously linear as illustrated in FIG. Is also good (dotted line). In addition, when making linear part 24a, 24b into dotted line form, it is preferable to arrange | position linear part 24a and linear part 24b so that a point may exist on the line of the cutting direction.
また、絶縁性密着層２４は、裁断時の両基材１４、１８の移動をより抑制しやすくする等のため、一対の線状部２４ａ、２４ｂの間に、線状部２４ａ、２４ｂの機能を補強する補強部を有していても良い。補強部を有する場合には、線状部２４ａ、２４ｂ間の距離が相対的に大きいときや、基材の剛性が相対的に低いとき等でも、短絡や剥離を抑制しやすくなる。 In addition, the insulating adhesive layer 24 has a function of the linear portions 24a and 24b between the pair of linear portions 24a and 24b in order to make it easier to suppress the movement of both the base materials 14 and 18 during cutting. You may have the reinforcement part which reinforces. When the reinforcing portion is provided, short-circuiting and peeling are easily suppressed even when the distance between the linear portions 24a and 24b is relatively large, or when the rigidity of the base material is relatively low.
図８は、図６の変形例を示した図であり、絶縁性密着層２４は、補強部として、長手方向に沿って平行に配置されている一対の線状部２４ａ、２４ｂ間を繋ぐ架橋部２４ｃを有している。また、図９は、図６の他の変形例を示した図であり、絶縁性密着層２４は、補強部として、一対の線状部２４ａ、２４ｂ間にドット部２４ｄを有している。さらに、図１０は、図７の変形例を示した図であり、絶縁性密着層２４は、補強部として、一対の線状部２４ａ、２４ｂ間に、別の線状部２４ｅを有している。なお、図１０では、別の線状部２４ｅを２本有する場合を例示したが、線状部２４ｅは１本であっても良いし、２本以上であっても良い。ここでは、補強部の形態は、特に限定されるものでははく、他にも、短線状等、発光体の使用に影響を及ばさない範囲で各種の形態を選択することができる。また、形態の異なる補強部を２以上組み合わせることも可能である。 FIG. 8 is a view showing a modification of FIG. 6, and the insulating adhesive layer 24 is a bridge that connects between a pair of linear portions 24 a and 24 b arranged in parallel along the longitudinal direction as a reinforcing portion. It has a portion 24c. FIG. 9 is a view showing another modified example of FIG. 6, and the insulating adhesive layer 24 has a dot portion 24d as a reinforcing portion between a pair of linear portions 24a and 24b. Further, FIG. 10 is a diagram showing a modification of FIG. 7, and the insulating adhesive layer 24 has another linear portion 24e as a reinforcing portion between the pair of linear portions 24a and 24b. Yes. In addition, in FIG. 10, although the case where it had two another linear parts 24e was illustrated, one linear part 24e may be sufficient and two or more may be sufficient. Here, the form of the reinforcing portion is not particularly limited, and various forms can be selected as long as they do not affect the use of the light emitter, such as a short wire shape. It is also possible to combine two or more reinforcing parts having different forms.
なお、上記では、図１の断面を有する場合について説明を行ったが、図２〜図５の断面を有する場合についても上記と同様にして図６〜図１０の説明が当てはまる。また、一対の線状部２４ａ、２４ｂの間に、架橋部２４ｃやドット部２４ｄ等の補強部を形成する場合、補強部と発光層２０とは、十分な発光を得る観点から、平面視で重なりを有していないことが好ましい。もっとも、発光体１０の使用に影響を及ばさない範囲であれば、補強部と発光層２０とは、平面視で重なりを有していても構わない。 In addition, although the case where it has the cross section of FIG. 1 was demonstrated above, the description of FIGS. 6-10 is applicable similarly to the above also about the case where it has the cross section of FIGS. Moreover, when forming reinforcement parts, such as the bridge | crosslinking part 24c and the dot part 24d, between a pair of linear part 24a, 24b, a reinforcement part and the light emitting layer 20 are planar view from a viewpoint of obtaining sufficient light emission. It is preferable that there is no overlap. However, as long as it does not affect the use of the light emitter 10, the reinforcing portion and the light emitting layer 20 may overlap in plan view.
本発光体１０は、陽極基材１４と陰極基材１８との貼り合わせにより形成されていると良い。貼り合わせ法によれば、比較的低廉で、生産性の良好な発光体が得られるからである。 The luminous body 10 is preferably formed by bonding the anode base material 14 and the cathode base material 18 together. This is because according to the bonding method, it is possible to obtain a light emitting body that is relatively inexpensive and has good productivity.
この場合、貼り合わせ界面は、何れの層間にあっても良い。好ましくは、陰極層１６と有機物層２２との間に存在していると良い。陰極の活性低下を抑制しつつ、貼り合わせを行うことができるからである。 In this case, the bonding interface may be between any layers. Preferably, it exists between the cathode layer 16 and the organic material layer 22. This is because the bonding can be performed while suppressing a decrease in the activity of the cathode.
以下、発光体１０の材質や各部材の厚み等について説明する。 Hereinafter, the material of the light emitter 10 and the thickness of each member will be described.
陽極基材１４、陰極基材１８を構成する基材には、例えば、透明性を有する樹脂基材やガラス基板などを用いることができる。好ましくは、樹脂基材を用いると良い。樹脂基材は、裁断による基材変形が大きいので、本発明による効果が大きいからである。 As the base material constituting the anode base material 14 and the cathode base material 18, for example, a transparent resin base material or a glass substrate can be used. Preferably, a resin base material is used. This is because the resin base material has a large effect of the present invention because the base material is greatly deformed by cutting.
上記基材材料としては、具体的には、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリエーテルスルフォン、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリアミド、ポリメタクリル酸メチル、ポリアリレート、シクロオレフィンポリマーなどを例示することができる。これらは１種または２種以上含まれていても良い。 Specific examples of the base material include, for example, polyesters such as polyethylene terephthalate and polyethylene naphthalate, polycarbonate, polyimide, polyether sulfone, polyether imide, polyphenylene sulfide, polysulfone, polyether ether ketone, polyamide, and polymethacrylic acid. Examples thereof include methyl acid, polyarylate, and cycloolefin polymer. These may be contained alone or in combination of two or more.
陽極基材１４、陰極基材１８を構成する基材の厚みは、通常、３〜１０００μｍであり、好ましくは、１０〜５００μｍ、より好ましくは、１０〜３００μｍであると良い。 The thickness of the base material constituting the anode base material 14 and the cathode base material 18 is usually 3 to 1000 μm, preferably 10 to 500 μm, and more preferably 10 to 300 μm.
陽極層１２は、発光を外部に取り出すなどの観点から、良好な透明性を有する材料を用いるのが良い。陽極層１２の材料としては、例えば、仕事関数の大きい（４ｅＶ以上）金属、導電性化合物、または、これらの混合物などを例示することができる。具体的には、ＩＴＯ（錫ドープ酸化インジウム）、ＩＺＯ（インジウム亜鉛酸化物）などを代表的なものとして例示することができる。 The anode layer 12 is preferably made of a material having good transparency from the viewpoint of taking out emitted light to the outside. Examples of the material of the anode layer 12 include a metal having a high work function (4 eV or more), a conductive compound, or a mixture thereof. Specific examples include ITO (tin-doped indium oxide), IZO (indium zinc oxide), and the like.
陽極層１２の厚みは、１μｍ以下であることが一般的であり、２００ｎｍ以下が好ましい。陽極層１２の抵抗は、数百Ω／ｓｑ．以下が好ましい。陽極層１２は、真空蒸着法、スパッタリング法、スピンコート法、キャスト法、ＬＢ法、パイロゾル法、スプレー法等により形成することができる。 The thickness of the anode layer 12 is generally 1 μm or less, and preferably 200 nm or less. The resistance of the anode layer 12 is several hundred Ω / sq. The following is preferred. The anode layer 12 can be formed by a vacuum deposition method, a sputtering method, a spin coating method, a casting method, an LB method, a pyrosol method, a spray method, or the like.
正孔輸送層２１の材料としては、例えば、フタロシアニン、ポリアニリン、オリゴチオフェン、ベンジシン誘導体、トリフェニルアミン、ピラゾリン誘導体、トリフェニレン誘導体などを例示することができる。これらは１種または２種以上含まれていても良い。また、正孔移動度を改善するために、ハロゲン化金属、ルイス酸、有機酸などの電子受容性アクセプタを添加しても良い。 Examples of the material of the hole transport layer 21 include phthalocyanine, polyaniline, oligothiophene, benzidine derivative, triphenylamine, pyrazoline derivative, and triphenylene derivative. These may be contained alone or in combination of two or more. In order to improve hole mobility, an electron-accepting acceptor such as a metal halide, a Lewis acid, or an organic acid may be added.
正孔輸送層２１の厚みは、好ましくは、１〜２００ｎｍ、より好ましくは、１０〜１００ｎｍの範囲にあると良い。正孔輸送層２１の材料として、水溶性のＰＥＤＯＴ：ＰＳＳ（ポリスチレンスルフォン酸ドープポリエチレンジオキシチオフェン）は、好ましい材料の１つである。正孔輸送層２１は、ＰＥＤＯＴ：ＰＳＳをイソプロピルアルコールなどのアルコール系溶媒に希釈し、スピンコート法等で塗工し、加熱、乾燥する等して形成することができる。 The thickness of the hole transport layer 21 is preferably 1 to 200 nm, more preferably 10 to 100 nm. As a material of the hole transport layer 21, water-soluble PEDOT: PSS (polystyrene sulfonic acid-doped polyethylene dioxythiophene) is one of the preferable materials. The hole transport layer 21 can be formed by diluting PEDOT: PSS in an alcohol solvent such as isopropyl alcohol, applying the solution by a spin coating method, and heating and drying.
発光層２０は、有機発光材料から形成するか、キャリア輸送性（正孔輸送性、電子輸送性、または、両性輸送性）を示す有機材料（以下、「ホスト材料」という場合がある。）に少量の有機発光材料を添加した材料より形成することができる。発光層２０に用いる有機発光材料の選択により、発光体１０の発光色を容易に設定することができる。 The light-emitting layer 20 is formed of an organic light-emitting material or an organic material that exhibits carrier transportability (hole transportability, electron transportability, or amphoteric transportability) (hereinafter sometimes referred to as “host material”). It can be formed from a material to which a small amount of an organic light emitting material is added. By selecting an organic light emitting material used for the light emitting layer 20, the light emission color of the light emitter 10 can be easily set.
発光層２０を有機発光材料から形成する場合、有機発光材料としては、成膜性に優れ、膜の安定性に優れた材料が用いられる。このような有機発光材料としては、具体的には、例えば、Ａｌｑ３（トリス−（８−ヒドロキシキノリナト）アルミニウム）に代表される金属錯体、ポリフェニレンビニレン（ＰＰＶ）誘導体、ポリフルオレン誘導体などが挙げられる。ホスト材料と共に用いる有機発光材料としては、添加量が少ないために、上記有機発光材料の他に、単独では安定な薄膜を形成し難い蛍光色素なども用いることができる。蛍光色素の例としては、クマリン、ＤＣＭ誘導体、キナクリドン、ペリレン、ルブレンなどを例示することができる。ホスト材料の例としては、上記Ａｌｑ３ 、ＴＰＤ（トリフェニルジアミン）、電子輸送性のオキサジアゾール誘導体（ＰＢＤ）、ポリカーボネート系共重合体、ポリビニルカルバゾールなどを例示することができる。また、上記のように発光層２０を有機発光材料から形成する場合にも、発光色を調節するために、蛍光色素などの有機発光材料を少量添加することもできる。 When the light emitting layer 20 is formed from an organic light emitting material, a material having excellent film forming properties and excellent film stability is used as the organic light emitting material. Examples of such an organic light-emitting material, specifically, for example, Alq 3 - include metal complexes represented by (tris (8-hydroxyquinolinato) aluminum), polyphenylene vinylene (PPV) derivatives, and polyfluorene derivatives It is done. As the organic light-emitting material used together with the host material, since the addition amount is small, in addition to the organic light-emitting material, a fluorescent dye that is difficult to form a stable thin film by itself can be used. Examples of fluorescent dyes include coumarin, DCM derivatives, quinacridone, perylene, rubrene and the like. Examples of the host material include Alq 3 , TPD (triphenyldiamine), an electron transporting oxadiazole derivative (PBD), a polycarbonate copolymer, and polyvinyl carbazole. Further, when the light emitting layer 20 is formed of an organic light emitting material as described above, a small amount of an organic light emitting material such as a fluorescent dye can be added in order to adjust the light emission color.
発光層２０の厚みは、実用的な発光輝度を得るために、２００ｎｍ以下であることが好ましい。発光層２０は、正孔輸送層２１と同様の方法により形成することができる。 The thickness of the light emitting layer 20 is preferably 200 nm or less in order to obtain practical light emission luminance. The light emitting layer 20 can be formed by the same method as the hole transport layer 21.
図１〜図５では、有機物層２２は、陽極層１２側から正孔輸送層２１／発光層２０の順に積層された層構成を有する場合を例示している。有機物層２２は、他にも、陽極層１２側から、発光層２０／電子注入層、正孔輸送層２１／発光層２０／電子注入層の順に積層された層構成を有していても良い。また、有機物層２２は、発光層２０単層から構成されていても良い。また、陽極基材１４、陰極基材１８は、外部環境中の酸素および／または水分を透過させない機能を有するバリア層を有していても良い。 1 to 5 exemplify a case where the organic layer 22 has a layer configuration in which the hole transport layer 21 / the light emitting layer 20 are stacked in this order from the anode layer 12 side. In addition, the organic layer 22 may have a layer structure in which the light emitting layer 20 / electron injection layer, the hole transport layer 21 / light emitting layer 20 / electron injection layer are stacked in this order from the anode layer 12 side. . The organic material layer 22 may be composed of a single light emitting layer 20. Moreover, the anode base material 14 and the cathode base material 18 may have a barrier layer having a function of not allowing oxygen and / or moisture in the external environment to permeate.
電子注入層を形成する場合、その材料としては、ニトロ置換フルオレン誘導体、ジフェニルキノン誘導体、チオピランジオキシド誘導体、ナフタレンピリレンなどの複素環テトラカルボン酸無水物、カルボジイミド、フルオレニリデンメタン誘導体、アントラキノジメタン、アントロン誘導体、オキサジアゾール誘導体、キノリン誘導体、キノキサリン誘導体、ペリレン誘導体、ピリジン誘導体、ピリミジン誘導体、スチルベン誘導体などの電子輸送性材料を例示することができる。また、トリス（８−ヒドロキシキノリン）アルミニウム（Ａｌｑ３）などのアルミキノリノール錯体を用いても良い。 When forming the electron injection layer, the materials include nitro-substituted fluorene derivatives, diphenylquinone derivatives, thiopyran dioxide derivatives, heterocyclic tetracarboxylic anhydrides such as naphthalene pyrylene, carbodiimides, fluorenylidenemethane derivatives, anthra Examples of the electron transporting material include quinodimethane, anthrone derivatives, oxadiazole derivatives, quinoline derivatives, quinoxaline derivatives, perylene derivatives, pyridine derivatives, pyrimidine derivatives, and stilbene derivatives. Alternatively, an aluminum quinolinol complex such as tris (8-hydroxyquinoline) aluminum (Alq 3 ) may be used.
電子注入層の厚みは、５〜３００ｎｍの範囲にあることが好ましい。電子注入層は、正孔輸送層２１と同様の方法により形成することができる。 The thickness of the electron injection layer is preferably in the range of 5 to 300 nm. The electron injection layer can be formed by the same method as the hole transport layer 21.
絶縁性密着層２４は、電気絶縁性を有しており、かつ、これに接する層または基材に対して密着する材料であれば、何れの材料でも使用することができる。絶縁性密着層２４は、接着性、粘着性を有する材料を好適に用いることができる。絶縁性密着層２４は、好ましくは、剥離等を防止しやすい、構造体としての安定性が高まる等の観点から、接着性材料より形成すると良い。 The insulating adhesive layer 24 may be any material as long as it has electrical insulation and is in close contact with the layer or substrate in contact therewith. As the insulating adhesive layer 24, a material having adhesiveness and tackiness can be suitably used. The insulating adhesive layer 24 is preferably formed of an adhesive material from the viewpoints of easily preventing peeling and the like and improving the stability as a structure.
絶縁性密着層２４の材料としては、具体的には、例えば、エポキシ系樹脂、フェノール系樹脂等の熱硬化性樹脂、これら熱硬化性樹脂に柔軟化成分として、ＮＢＲ等のゴム成分、ポリエチレン、ポリプロピレン等のオレフィン系樹脂、ＰＭＭＡ等のアクリル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ウレタン系樹脂、ビニル系樹脂などを混合したもの等を例示することができる。 Specific examples of the material for the insulating adhesive layer 24 include thermosetting resins such as epoxy resins and phenol resins, rubber components such as NBR, polyethylene, Examples include olefin resins such as polypropylene, acrylic resins such as PMMA, polyamide resins, urethane resins, vinyl resins, and the like.
絶縁性密着層２４は、絶縁性密着層形成用の塗工液をディスペンサー等を用いて描画する方法、離型フィルム表面に形成した絶縁性密着層を転写する転写法等により形成することができる。 The insulating adhesive layer 24 can be formed by a method of drawing a coating liquid for forming an insulating adhesive layer using a dispenser or the like, a transfer method of transferring the insulating adhesive layer formed on the surface of the release film, or the like. .
絶縁性密着層２４の厚みは、形成容易性、短絡抑制効果の増大等の観点から、好ましくは、０．０５〜５μｍ、より好ましくは、０．１〜１μｍ、さらに好ましくは、０．１〜０．５μｍの範囲内にあると良い。 The thickness of the insulating adhesion layer 24 is preferably 0.05 to 5 μm, more preferably 0.1 to 1 μm, and still more preferably 0.1 to 0.1 μm, from the viewpoints of ease of formation, increase in short-circuit suppressing effect, and the like. It is good to be in the range of 0.5 μm.
陰極層１６の材料としては、例えば、仕事関数の小さい（４ｅＶ以下）金属、合金組成物、導電性化合物、または、これらの混合物などを例示することができる。具体的には、例えば、Ａｌ、Ｔｉ、Ｉｎ、Ｎａ、Ｋ、Ｃａ、Ｍｇ、Ｂａ、Ｌｉ、Ｃｓ、Ｒｂおよび希土類金属などの金属、Ｎａ−Ｋ合金、Ｍｇ−Ａｇ合金、Ｍｇ−Ｃｕ合金、およびＡｌ−Ｌｉ合金などの合金組成物を例示することができる。 Examples of the material of the cathode layer 16 include metals having a low work function (4 eV or less), alloy compositions, conductive compounds, or mixtures thereof. Specifically, for example, metals such as Al, Ti, In, Na, K, Ca, Mg, Ba, Li, Cs, Rb and rare earth metals, Na—K alloys, Mg—Ag alloys, Mg—Cu alloys, And alloy compositions such as Al-Li alloys.
陰極層１６の厚みは、１μｍ以下であることが一般的であり、２００ｎｍ以下であることがより好ましい。陰極層１６の抵抗は、１Ω／ｓｑ．以下であることが好ましい。陰極層１６は、陽極層１２と同様の方法により形成することができる。 The thickness of the cathode layer 16 is generally 1 μm or less, and more preferably 200 nm or less. The resistance of the cathode layer 16 is 1 Ω / sq. The following is preferable. The cathode layer 16 can be formed by the same method as the anode layer 12.
本発光体１０は、基本的に、上述した構成を備えている。本発光体１０は、上述した構成以外にもさらに、バリア基材を有していても良い。図１１は、バリア基材を有する本発光体を示したものである。図１１（ａ）は外観斜視図、図１１（ｂ）はＡ−Ａ断面図である。なお、図１１における発光体１０は、図４に示したものであり、陽極層１２、陰極層１６は省略している。 The light emitter 10 basically has the above-described configuration. In addition to the above-described configuration, the light emitter 10 may further include a barrier base material. FIG. 11 shows the luminous body having a barrier substrate. FIG. 11A is an external perspective view, and FIG. 11B is an AA cross-sectional view. 11 is the same as that shown in FIG. 4, and the anode layer 12 and the cathode layer 16 are omitted.
図１１に示すように、本発光体１１は、その周囲がバリア基材２６により封止されている。図１１では、発光体１０の全周に封止部２８が形成されている状態（陽極層１２、陰極層１６から取り出し電極１３ａ、１３ｂを形成）を例示している。なお、封止部２８には、発光体１０のうちの一部が存在していても構わない。封止部２８に発光体１０の一部が存在する構造は、後述する本裁断方法により好適に得ることができる。 As shown in FIG. 11, the periphery of the light emitter 11 is sealed with a barrier base material 26. FIG. 11 illustrates a state in which the sealing portion 28 is formed on the entire circumference of the light emitter 10 (extraction electrodes 13a and 13b are formed from the anode layer 12 and the cathode layer 16). Note that a part of the light emitter 10 may exist in the sealing portion 28. A structure in which a part of the light emitter 10 is present in the sealing portion 28 can be suitably obtained by the cutting method described later.
また、図１１では、フィルム状、シート状等の平面状のバリア基材２６ａ、２６ｂとの間に発光体１０を挟み込んだ状態で貼り合わせを行った場合を例示している。このように、２枚のバリア基材２６ａ、２６ｂにより発光体１０を挟持し、周囲を封止した場合には、長尺物の製造性等に優れている。もっとも、図示はしないが、袋状のバリア基材の内部に発光体１０を収容し、袋開口部が封止されていても良い。なお、バリア基材２６ａ、２６ｂとの間に発光体１０を挟み込んだ場合には、陽極基材１４や陰極基材１８にバリア層を追加形成する必要性が低くなり、陽極層、有機物層、陰極層等の他層の成膜性を阻害し難くなる。さらに、必要な部位に簡易にバリア機能を付与したバリア基材２６ａ、２６ｂを用いることができるので、その分製造コストを抑制することができる。このことから主にバリア基材２６ａ、２６ｂで封止する方が、陽極基材１４や陰極基材１８にバリア層を成膜するより好ましい。 In addition, FIG. 11 illustrates a case where bonding is performed in a state where the light emitter 10 is sandwiched between planar barrier substrates 26a and 26b such as a film shape or a sheet shape. Thus, when the light emitter 10 is sandwiched between the two barrier base materials 26a and 26b and the periphery is sealed, the manufacturability of a long object is excellent. However, although not shown, the light emitter 10 may be housed in a bag-like barrier base material and the bag opening may be sealed. In addition, when the light emitter 10 is sandwiched between the barrier base materials 26a and 26b, the necessity of additionally forming a barrier layer on the anode base material 14 or the cathode base material 18 is reduced, and the anode layer, the organic material layer, It becomes difficult to inhibit the film formability of other layers such as the cathode layer. Furthermore, since the barrier base materials 26a and 26b that easily impart a barrier function to a necessary portion can be used, the manufacturing cost can be reduced accordingly. For this reason, sealing with the barrier base materials 26 a and 26 b is more preferable than forming a barrier layer on the anode base material 14 or the cathode base material 18.
上記バリア基材２６は、外部環境中の酸素および／または水分を透過させない機能を有している。この種のバリア基材２６の構成としては、可撓性、バリア基材強度、熱圧着性等に優れるなどの観点から、例えば、バリア機能膜が成膜された高分子基材などを好適なものとして例示することができる。上記高分子基材は、１種または２種以上の高分子からなっていても良いし、１種または２種以上の高分子基材が積層されていても良い。また、上記バリア機能膜は、同一または異なる種類の薄膜や箔等が１種または２種以上成膜されていても良い。 The barrier base material 26 has a function of not allowing oxygen and / or moisture in the external environment to permeate. As a configuration of this type of barrier substrate 26, for example, a polymer substrate on which a barrier functional film is formed is preferable from the viewpoint of excellent flexibility, barrier substrate strength, thermocompression bonding property, and the like. It can be illustrated as a thing. The polymer substrate may be composed of one type or two or more types of polymers, or one or more types of polymer substrates may be laminated. In addition, the barrier functional film may be formed of one type or two or more types of thin films or foils of the same or different types.
上記高分子基材の材質としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、二軸延伸ポリプロピレン等のポリオレフィン、ポリエーテルスルホン、透明ポリイミド等を例示することができる。これらのうち、好ましくは、表面平滑性、耐熱性、製造コスト等の観点から、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートであると良い。また、上記バリア機能膜の材質としては、例えば、ＳｉＯ２、ＴｉＯ２、ＳｉＯＮ、ＳｉＮ、Ａｌ、Ａｌ合金、ＩＴＯ等を例示することができる。これらのうち、好ましくは、透明性等の観点から、ＳｉＯ２、ＳｉＯＮの単層、複層、製造コスト等の観点から、Ａｌ、Ａｌ合金等であると良い。 Examples of the material of the polymer substrate include polyesters such as polyethylene terephthalate and polyethylene naphthalate, polyolefins such as biaxially stretched polypropylene, polyethersulfone, and transparent polyimide. Of these, polyethylene terephthalate and polyethylene naphthalate are preferable from the viewpoint of surface smoothness, heat resistance, production cost, and the like. The material of the barrier functional film, for example, can be exemplified SiO 2, TiO 2, SiON, SiN, Al, Al alloy, ITO or the like. Among these, Al, Al alloys, and the like are preferable from the viewpoints of transparency and the like, and from the viewpoints of single layer, multiple layers, manufacturing cost, and the like of SiO 2 and SiON.
なお、バリア基材２６のうち、発光体１０の陽極基材１４側は、発光を取り出すために透明性を有していることはいうまでもないが、発光体１０の陰極基材１８側は、透明であっても良いし、不透明であっても良く、特に限定されるものではない。また、陰極基材側のバリア基材２６には、Ａｌ箔、Ｃｕ箔等の不透明な金属箔なども適用することが可能である。 Of course, the anode base material 14 side of the light emitter 10 in the barrier base material 26 has transparency in order to extract light emission, but the cathode base material 18 side of the light emitter 10 is transparent. It may be transparent or opaque and is not particularly limited. In addition, an opaque metal foil such as an Al foil or a Cu foil can be applied to the barrier substrate 26 on the cathode substrate side.
バリア基材２６のうち、発光体１０の陽極基材１４側には、透明性、バリア機能、耐熱性等のバランスに優れることから、ＳｉＯ２薄膜付きポリエチレンテレフタレートフィルム等を好適に用いることができる。一方、バリア基材２６のうち、発光体１０の陰極基材１８側には、バリア機能、基材強度、コスト等のバランスに優れることから、Ａｌ箔付きポリエチレンテレフタレートフィルム等を好適に用いることができる。 Of the barrier substrate 26, the illuminant 10 on the anode substrate 14 side is excellent in balance of transparency, barrier function, heat resistance, etc., and therefore, a polyethylene terephthalate film with a SiO 2 thin film or the like can be suitably used. . On the other hand, in the barrier base material 26, on the cathode base material 18 side of the light emitter 10, since a balance of barrier function, base material strength, cost and the like is excellent, a polyethylene terephthalate film with an Al foil is preferably used. it can.
バリア基材２６を構成する高分子基材のバリア機能膜側の表面は、バリア機能膜を成膜した際に、基材表面の凹凸が大きいと、バリア機能膜にピンホール状の欠陥ができやすい。このため、表面粗さＲａが、好ましくは、１００ｎｍ以下、より好ましくは、５０ｎｍ以下、さらに好ましくは、１ｎｍ以下であると良い。 When the barrier functional film on the surface of the polymer base material constituting the barrier base material 26 has a large irregularity on the surface of the base material, a pinhole-like defect can be formed in the barrier functional film. Cheap. For this reason, the surface roughness Ra is preferably 100 nm or less, more preferably 50 nm or less, and even more preferably 1 nm or less.
２．本製造方法
本製造方法は、本発光体１０を得るのに好適な方法である。本製造方法は、上記層構成を得るのに、陽極基材と陰極基材との貼り合わせを好適に利用する。以下、本製造方法として、図１に示した断面を有する本発光体１０の製造方法の一例について説明する。なお、他の断面を有する本発光体１０の製造方法は、その積層構造に応じて、絶縁性密着層２４の成膜順序、位置等を変えることにより、以下に説明する方法に準じて製造することができる。そのため、詳しい説明は省略する。
2. This Manufacturing Method This manufacturing method is a suitable method for obtaining the luminous body 10. This manufacturing method suitably utilizes the bonding of the anode base material and the cathode base material to obtain the layer configuration. Hereinafter, an example of a method for manufacturing the luminous body 10 having the cross section shown in FIG. 1 will be described as the manufacturing method. In addition, the manufacturing method of this light emitting body 10 having another cross section is manufactured according to the method described below by changing the film formation order, position, and the like of the insulating adhesive layer 24 according to the laminated structure. be able to. Therefore, detailed description is omitted.
先ず、基材表面に陽極層が形成された陽極基材を準備する。また、基材表面に陰極層が形成された陰極基材を準備する。 First, an anode substrate having an anode layer formed on the substrate surface is prepared. In addition, a cathode substrate having a cathode layer formed on the substrate surface is prepared.
次に、準備した陽極基材の陽極層表面に、正孔輸送層、発光層、絶縁性密着層を順に形成する。 Next, a hole transport layer, a light emitting layer, and an insulating adhesion layer are sequentially formed on the anode layer surface of the prepared anode base material.
次に、陽極基材の絶縁性密着層が形成されている発光層面と、陰極基材の陰極層面とを互いに接するように重ね合わせ、この状態のものを、ロール温度が所定の温度に設定された一対の加熱ロールの間を通過させて加熱・加圧する。あるいは、所定温度に設定されたプレスにより加熱・加圧する。基本的には、以上の工程を経ることにより、本発光体１０を製造することができる。 Next, the light emitting layer surface on which the insulating adhesion layer of the anode base material is formed and the cathode layer surface of the cathode base material are overlapped with each other, and the roll temperature is set to a predetermined temperature in this state. Heat and pressurize by passing between a pair of heated rolls. Or it heats and pressurizes with the press set to predetermined temperature. Basically, the light emitter 10 can be manufactured through the above steps.
加熱・加圧方法としては、好ましくは、前者の熱ラミネート法を好適に用いることができる。ロール・トウ・ロールが可能になるなど、連続生産による生産性の向上に寄与でき、テープ形状等、長尺物の形状を形成しやすいなどの利点があるからである。なお、加熱温度、加圧力等は、発光材料、有機物層の材料などに応じて適宜最適な範囲を選択することができる。 As the heating / pressurizing method, the former thermal laminating method can be preferably used. This is because rolls, tows, and rolls are possible, which contributes to the improvement of productivity by continuous production, and it is easy to form a long shape such as a tape shape. Note that the heating temperature, the applied pressure, and the like can be appropriately selected as appropriate in accordance with the light emitting material, the organic layer material, and the like.
本発光体１０の周囲にバリア基材２６を被覆する場合には、上記にて得られた本発光体１０の陽極基材１４側、陰極基材側１８に、上述した材質のバリア基材２６ａ、２６ｂをそれぞれ配置し、本発光体１０の周囲を熱圧着等により封止すれば良い。 When the barrier substrate 26 is coated around the light emitter 10, the barrier substrate 26a of the above-described material is provided on the anode substrate 14 side and the cathode substrate side 18 of the light emitter 10 obtained above. , 26b, respectively, and the periphery of the luminous body 10 may be sealed by thermocompression bonding or the like.
３．本裁断方法
本裁断方法は、上述したバリア基材を有する発光体を裁断する方法であって、以下の熱圧着工程と裁断工程とを有している。図１２に、本裁断方法の手順を示す。図１２（ａ）は、バリア基材を有する発光体の平面図である。図１２（ｂ）は、熱圧着工程を説明するための図である。図１２（ｃ）は、裁断工程を説明するための図である。
3. This cutting method This cutting method is a method of cutting the light-emitting body having the above-described barrier substrate, and includes the following thermocompression bonding step and cutting step. FIG. 12 shows the procedure of this cutting method. Fig.12 (a) is a top view of the light-emitting body which has a barrier base material. FIG. 12B is a diagram for explaining the thermocompression bonding process. FIG. 12C is a diagram for explaining the cutting process.
（熱圧着工程）
本裁断方法において、熱圧着工程は、図１２（ｂ）に示すように、発光体１１のバリア基材２６表面から熱圧着を行う工程である。この熱圧着工程では、発光体１１の長手方向と交差する方向について熱圧着を行う。図１２では、発光体１１の長手方向と略垂直な方向について熱圧着を行う場合を例示している。
(Thermo-compression process)
In this cutting method, the thermocompression bonding step is a step of performing thermocompression bonding from the surface of the barrier base material 26 of the light emitter 11 as shown in FIG. In this thermocompression bonding process, thermocompression bonding is performed in a direction intersecting with the longitudinal direction of the light emitter 11. FIG. 12 illustrates a case where thermocompression bonding is performed in a direction substantially perpendicular to the longitudinal direction of the light emitter 11.
熱圧着手段は、特に限定されるものではなく、公知のヒートシーラー、インパルスシーラーなどを用いることができる。上記熱圧着により発光体１１には熱圧着部位３０が形成される。熱圧着部位３０では、熱圧着時の加熱・加圧により、発光体１０の陽極基材１４、陰極基材１８にバリア基材２６が熱融着される。なお、熱圧着部位３０には、発光体１０の一部が存在しており、この熱圧着部位３０に存在する発光体１０の一部は熱圧着によって発光機能が損なわれるが、発光体１０は残りの部分にて発光することが可能である。 The thermocompression bonding means is not particularly limited, and a known heat sealer, impulse sealer, or the like can be used. The thermocompression bonding part 30 is formed in the light-emitting body 11 by the said thermocompression bonding. In the thermocompression bonding part 30, the barrier base material 26 is heat-sealed to the anode base material 14 and the cathode base material 18 of the light emitting body 10 by heating and pressurization at the time of thermocompression bonding. Note that a part of the light emitter 10 is present in the thermocompression bonding part 30 and the light emitting function of the part of the light emitter 10 existing in the thermocompression bonding part 30 is impaired by the thermocompression bonding. Light can be emitted from the remaining portion.
熱圧着部位３０の幅は、特に限定されるものではなく、裁断に支障がないように最適な幅を選択することができる。上記熱圧着は、発光体を発光させずに行うことが好ましい。 The width of the thermocompression bonding portion 30 is not particularly limited, and an optimum width can be selected so that cutting is not hindered. The thermocompression bonding is preferably performed without causing the light emitter to emit light.
（裁断工程）
本裁断方法において、裁断工程は、図１２（ｃ）に示すように、上述の熱圧着工程にて形成された熱圧着部位３０に沿って裁断する工程である（Ｃ１は裁断線）。この裁断工程を経ることで、裁断後に裁断端面が封止された発光体１１を得ることができる。
(Cutting process)
In this cutting method, the cutting process is a process of cutting along the thermocompression bonding portion 30 formed in the above-described thermocompression bonding process (C1 is a cutting line) as shown in FIG. By passing through this cutting process, the light-emitting body 11 with the cut end face sealed after cutting can be obtained.
つまり、裁断後に得られた図１２（ｃ）の発光体１１もまた、その周囲がバリア基材２６により封止された構造を有している。もっとも、この図１２（ｃ）の発光体１１は、熱圧着により生じた新たな封止部２８（つまり、熱圧着部位３０）を有しており、この新たな封止部２８には、発光機能を失った発光体１０の一部がバリア基材２６に挟まれた状態で存在している。 That is, the light-emitting body 11 of FIG. 12C obtained after the cutting also has a structure in which the periphery is sealed with the barrier base material 26. However, the light emitter 11 in FIG. 12C has a new sealing portion 28 (that is, a thermocompression bonding portion 30) generated by thermocompression bonding, and the new sealing portion 28 has light emission. A part of the light-emitting body 10 that has lost its function exists in a state of being sandwiched between the barrier base materials 26.
上記裁断時の裁断手段は、特に限定されるものではなく、ハサミ、カッター等の刃部を有する各種の裁断手段を適用することができる。 The cutting means at the time of cutting is not particularly limited, and various cutting means having a blade portion such as scissors and a cutter can be applied.
上記裁断は、発光体を発光させずに行うことが好ましい。なお、本裁断方法では、本裁断方法を経て得られた発光体をさらに異なる部位にて繰返し裁断することも可能なものである。 The cutting is preferably performed without causing the light emitter to emit light. In this cutting method, the light-emitting body obtained through the cutting method can be repeatedly cut at different sites.
以下、本発明の実施例を示す。 Examples of the present invention will be described below.
１．発光体の作製
（実施例１）
＜陽極基材の作製＞
フィルム基材として、厚み２００μｍ、長さ７５ｍｍ、幅６５ｍｍのポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）フィルムを準備した。そしてこのフィルム基材の両面に、バリア層としてＳｉＯ２、ＳｉＮを成膜し、更に片面に陽極層としてインジウム錫酸化物（ＩＴＯ）を１５０ｎｍの厚みに成膜して陽極基材を作製した。
1. Production of luminous body (Example 1)
<Preparation of anode substrate>
A polyethylene naphthalate (PEN) film having a thickness of 200 μm, a length of 75 mm, and a width of 65 mm was prepared as a film substrate. And on both sides of the film substrate, thereby forming a SiO 2, SiN as a barrier layer, and further indium tin oxide (ITO) and was deposited to a thickness of 150nm to produce an anode substrate as an anode layer on one side.
＜陰極基材の作製＞
フィルム基材として、厚み１００μｍ、長さ７０ｍｍ、幅２０ｍｍのＰＥＮフィルムの両面に、バリア層としてＳｉＯ２、ＳｉＮを成膜し、更に片面に陰極層としてＭｇ−Ａｇを真空成膜装置で２００ｎｍの厚みに成膜して陰極基材を作製した。
<Preparation of cathode substrate>
As a film substrate, SiO 2 and SiN were formed as barrier layers on both sides of a PEN film having a thickness of 100 μm, a length of 70 mm, and a width of 20 mm, and further Mg—Ag as a cathode layer was formed on one side with a vacuum film forming apparatus of 200 nm. A cathode base material was produced by forming a film to a thickness.
＜正孔輸送層の形成＞
上記陽極基材を純水、有機アルカリ洗浄液（フルウチ化学社製：セミコクリーン）、純水、アセトン溶液の順に各５分間、超音波洗浄を行った。その後、ＵＶオゾン洗浄器で３０分間処理した。
<Formation of hole transport layer>
The anode substrate was subjected to ultrasonic cleaning in the order of pure water, organic alkali cleaning solution (Furuuchi Chemical Co., Ltd .: Semico Clean), pure water, and acetone solution for 5 minutes each. Then, it processed for 30 minutes with the UV ozone cleaner.
次に、洗浄した陽極基材の陽極層表面に、正孔輸送層形成用の塗工液〔ＰＥＤＯＴ：ＰＳＳ水溶液（スタルク社製）をＩＰＡで希釈したもの〕をスピンコートにより回転数２０００ｒｐｍ×６０秒の条件で塗工し、１２０℃のオーブンで３０分間乾燥し、厚み１００ｎｍの正孔輸送層を形成した。 Next, on the surface of the anode layer of the cleaned anode base material, a coating solution for forming a hole transport layer [PEDOT: PSS aqueous solution (manufactured by Starck Co., Ltd.) diluted with IPA] was spin-coated to have a rotational speed of 2000 rpm × 60 The coating was carried out for 2 seconds and dried in an oven at 120 ° C. for 30 minutes to form a hole transport layer having a thickness of 100 nm.
＜発光層の形成＞
上記陽極基材の正孔輸送層の表面に、発光層材料としてポリフルオレン系発光材料（ガラス転移温度：１１６℃、ＤＳＣ法）を厚み８０ｎｍになるようにスピンコート法で塗布し、乾燥させ、発光層を形成した。
<Formation of light emitting layer>
A polyfluorene-based light emitting material (glass transition temperature: 116 ° C., DSC method) is applied as a light emitting layer material to the surface of the hole transport layer of the anode base material by a spin coat method so as to have a thickness of 80 nm, and dried. A light emitting layer was formed.
＜絶縁性密着層の形成＞
次に、上記陽極基材の発光層表面に、絶縁性密着層形成用の塗工液〔エポキシ系樹脂とポリアミド系樹脂とをトルエン、メタノールで希釈したもの〕をマイクロディスペンサーにより塗工し、圧力０．１ＭＰａ、温度８０℃で５分間真空乾燥し、厚み０．２μｍの絶縁性密着層を形成した。
<Formation of insulating adhesive layer>
Next, a coating liquid for forming an insulating adhesive layer (epoxy resin and polyamide resin diluted with toluene and methanol) is applied to the surface of the light emitting layer of the anode substrate with a microdispenser, and pressure is applied. Vacuum-dried at 0.1 MPa and a temperature of 80 ° C. for 5 minutes to form an insulating adhesive layer having a thickness of 0.2 μm.
この際、絶縁性密着層は、図６に示すように、発光層の長手方向両縁部に、略平行な一対の線状部（各線状部の幅０．５ｍｍ）を描画することにより形成した。 At this time, as shown in FIG. 6, the insulating adhesion layer is formed by drawing a pair of substantially parallel linear portions (width of each linear portion 0.5 mm) on both edges in the longitudinal direction of the light emitting layer. did.
＜貼り合わせ＞
上記の絶縁性密着層を形成した陽極基材と陰極基材とを、絶縁性密着層、発光層および陰極層とが接するように重ね合わせ、温度が１４０℃に設定された２本の加熱ロールの間を通過させ、ロール圧力が２ＭＰａとなるように、重ね合わせた陽極基材と陰極基材とを加圧して、発光層と絶縁性密着層とを軟化させることで、両者を接合して実施例１に係る発光体を得た。
<Lamination>
Two heating rolls in which the anode base material and the cathode base material on which the insulating adhesive layer is formed are overlapped so that the insulating adhesive layer, the light emitting layer and the cathode layer are in contact with each other, and the temperature is set to 140 ° C. The laminated anode base material and cathode base material are pressurized so that the roll pressure is 2 MPa, and the light emitting layer and the insulating adhesive layer are softened to join them. The light emitter according to Example 1 was obtained.
（実施例２）
実施例１の絶縁性密着層の形成時に、一対の線状部の描画に加え、図７に示すように、一対の線状部間を繋ぐ架橋部（幅１ｍｍ、ピッチ５ｍｍ）を描画した以外は同様にして、実施例２に係る発光体を得た。
(Example 2)
When forming the insulating adhesive layer of Example 1, in addition to drawing a pair of linear portions, as shown in FIG. 7, a bridge portion (width 1 mm, pitch 5 mm) connecting the pair of linear portions was drawn. In the same manner, a light emitter according to Example 2 was obtained.
（実施例３）
実施例１において、陽極基材および陰極基材にバリア層を形成しなかった以外は同様にして発光体を作製した。
(Example 3)
In Example 1, a light emitter was manufactured in the same manner except that the barrier layer was not formed on the anode base material and the cathode base material.
次いで、バリア基材として、ＳｉＯ２薄膜付きＰＥＴフィルム基材（三菱樹脂（株）製、「テックバリア」）、Ａｌ箔付きＰＥＴフィルム基材（パナック（株）製、「アルペット」）を準備し、これら２枚の薄膜付きフィルム基材間に作製した発光体を挟持した。この際、２枚のフィルム基材は、ともに各薄膜形成面を発光体側にして配置した。また、発光体の陽極基材側には、ＳｉＯ２薄膜付きＰＥＴフィルム基材を、発光体の陰極基材側には、Ａｌ箔付きＰＥＴフィルム基材をそれぞれ配置した。また、陽極基材の陽極層、陰極基材の陰極層に導電性粘着剤付銅テープをそれぞれ貼り付け、各薄膜付きフィルム基材の外部に延びる取り出し電極を形成した。 Next, as a barrier substrate, a SiO 2 thin film-attached PET film substrate (Mitsubishi Resin Co., Ltd., “Tech Barrier”) and an Al foil-coated PET film substrate (Panac Co., Ltd., “Alpet”) are prepared. And the produced light-emitting body was pinched | interposed between these two film base materials with a thin film. At this time, the two film base materials were arranged with the respective thin film forming surfaces facing the light emitters. Also, the anode substrate side of the light emitter, a thin SiO 2 film with a PET film substrate, the cathode base side of the light emitter placed the Al foil PET film substrate respectively. Moreover, the copper tape with a conductive adhesive was each affixed on the anode layer of an anode base material, and the cathode layer of a cathode base material, and the extraction electrode extended outside the film base material with each thin film was formed.
次いで、発光体の周囲をヒートシーラーにより封止した。これにより、実施例３に係る、バリア基材を有する発光体を作製した。 Next, the periphery of the light emitter was sealed with a heat sealer. This produced the light-emitting body which has a barrier base material based on Example 3. FIG.
２．評価１
作製した実施例１および実施例２に係る発光体を発光させた状態で、長手方向と垂直な方向（図６のＣ１）に、発光層のある部分で裁断した。その結果、図１３（裁断前、実施例１）、図１４（裁断後、実施例１）に示すように、裁断しても発光を維持できることが確認された。この結果から、実施例１および実施例２に係る発光体は、裁断されても発光を維持することができ、裁断の自由度が高いと言える。
2. Evaluation 1
In a state where the manufactured light emitters according to Example 1 and Example 2 were caused to emit light, the light emitting body was cut in a direction perpendicular to the longitudinal direction (C1 in FIG. 6) at a portion having a light emitting layer. As a result, as shown in FIG. 13 (before cutting, Example 1) and FIG. 14 (after cutting, Example 1), it was confirmed that light emission could be maintained even after cutting. From these results, it can be said that the light emitters according to Example 1 and Example 2 can maintain light emission even when cut, and have a high degree of freedom in cutting.
３．評価２
作製した実施例３に係るバリア基材付き発光体（図１５）について、電圧を印加していない状態で、バリア基材表面からヒートシーラーにて熱圧着を行い、熱圧着部位を形成した（図１６）。なお、上記熱圧着は、長手方向と略垂直な方向にて行った。また、形成された熱圧着部位の幅は１０ｍｍであった。
3. Evaluation 2
About the produced light emitter with the barrier base material according to Example 3 (FIG. 15), thermocompression bonding was performed from the surface of the barrier base material using a heat sealer in a state where no voltage was applied (FIG. 15). 16). The thermocompression bonding was performed in a direction substantially perpendicular to the longitudinal direction. Moreover, the width | variety of the formed thermocompression bonding site | part was 10 mm.
次いで、熱圧着部位を形成した後の実施例３に係るバリア基材付き発光体に対して通電を行った（電圧４．９Ｖを印加。２つの発光面に係る電流量は０．０４Ａ）。その結果、図１７に示すように、熱圧着部位は発光しなかったが、熱圧着部位の両側は問題なく発光させることができた。 Next, electricity was applied to the light emitting body with a barrier base material according to Example 3 after forming the thermocompression bonding portion (voltage 4.9 V was applied. The amount of current relating to the two light emitting surfaces was 0.04 A). As a result, as shown in FIG. 17, the thermocompression bonding part did not emit light, but both sides of the thermocompression bonding part could emit light without any problem.
次いで、電圧印加を解除し、ハサミを用いて熱圧着部位に沿って裁断した。その結果、図１８に示すように、裁断後も発光を維持できることが確認された。また、２つの発光面に係る電流量（０．０４Ａ）はほとんど変化しなかった。そのため、リーク等の通電不良が生じていないことも確認された。また、裁断後に得られたバリア基材付き発光体を観察したところ、裁断端面が封止されていた。この結果から、実施例３に係るバリア基材付き発光体は、裁断の自由度が高い上、さらに、バリア基材により発光寿命の向上にも寄与できると言える。 Next, the voltage application was released, and cutting was performed along the thermocompression bonding portion using scissors. As a result, as shown in FIG. 18, it was confirmed that light emission could be maintained even after cutting. In addition, the amount of current (0.04 A) relating to the two light emitting surfaces hardly changed. For this reason, it was also confirmed that no energization failure such as leakage occurred. Moreover, when the light-emitting body with a barrier base material obtained after cutting was observed, the cut end face was sealed. From this result, it can be said that the light emitter with the barrier base material according to Example 3 has a high degree of freedom in cutting and can further contribute to the improvement of the light emission lifetime by the barrier base material.
以上、本発明は上記実施形態、実施例に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で種々の改変が可能なものである。 As described above, the present invention is not limited to the above-described embodiments and examples, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.
１０ 発光体
１１ 発光体（バリア基材付き）
１２ 陽極層
１３ａ 取り出し電極
１３ｂ 取り出し電極
１４ 陽極基材
１６ 陰極層
１８ 陰極基材
２０ 発光層
２１ 正孔輸送層
２２ 有機物層
２４ 絶縁性密着層
２４ａ 線状部
２４ｂ 線状部
２４ｃ 架橋部
２４ｄ ドット部
２６ バリア基材
２８ 封止部
３０ 熱圧着部位
Ｃ１〜Ｃ３ 裁断予定方向
10 Light Emitter 11 Light Emitter (with Barrier Substrate)
12 Anode layer 13a Extraction electrode 13b Extraction electrode 14 Anode substrate 16 Cathode layer 18 Cathode substrate 20 Light emitting layer 21 Hole transport layer 22 Organic layer 24 Insulating adhesion layer 24a Linear portion 24b Linear portion 24c Crosslinked portion 24d Dot portion 26 Barrier base material 28 Sealing part 30 Thermocompression bonding part C1-C3 Planned cutting direction
Claims (11)
陰極層を備えた陰極基材と、
前記陽極層と前記陰極層との間に挟持された、発光層を含む有機物層と、
前記陽極基材と前記陰極基材との間に配置された絶縁性密着層とを有し、
前記絶縁性密着層は、平面視で、前記発光層の長手方向両縁側または前記発光層の長手方向両外側あるいは前記発光層の一方の長手方向縁側と他方の長手方向外側に位置する一対の線状部を有することを特徴とする発光体。 An anode substrate with an anode layer;
A cathode substrate with a cathode layer;
An organic layer including a light-emitting layer sandwiched between the anode layer and the cathode layer;
An insulating adhesive layer disposed between the anode substrate and the cathode substrate;
The insulative adhesion layer is a pair of lines located on the both sides in the longitudinal direction of the light emitting layer, on both sides in the longitudinal direction of the light emitting layer, or on one side in the longitudinal direction of the light emitting layer and on the outside in the other longitudinal direction. A light emitting body having a shape portion.
前記発光体の長手方向と交差する方向を、バリア基材表面から熱圧着する熱圧着工程と、
形成された熱圧着部位に沿って裁断する裁断工程と、
を有することを特徴とする発光体の裁断方法。 It is the cutting method of the light-emitting body according to claim 9 or 10,
A thermocompression bonding step in which the direction intersecting the longitudinal direction of the light emitter is thermocompression bonded from the surface of the barrier substrate;
A cutting step of cutting along the formed thermocompression bonding portion;
A method of cutting a light emitter, comprising:
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