JP2010040744A - バーンイン試験装置 - Google Patents

Abstract

【課題】バーンイン試験装置において、製造コストをより抑制することである。
【解決手段】バーンイン試験装置２０は、装置基台２２と、光出力モジュールを加熱する光出力モジュール加熱部２４，２５と、光出力モジュールから発光される信号光を受光する受光手段２６とを備え、光出力モジュール加熱部は、光出力モジュール基板３２と、光出力モジュールに格子状に配列され、光出力モジュールが装着される複数のソケット３４と、光出力モジュールを加熱する発熱体を有する加熱基体３６と、加熱基体を覆う加熱カバー３８とを含み、受光手段２６は、行方向に配列されたソケット３４に対して略平行方向に設けられるガイドレール６０、６２と、ガイドレールをスライドし、光出力モジュールから発光される信号光を受光する複数の受光素子８４が置かれたスライダ６４と、スライダを搬送する搬送ベルト６６と、搬送ベルトモータ６８とを有する。
【選択図】図２

Description

本発明は、バーンイン試験装置に係り、特に、発光素子を搭載した光出力モジュールのバーンイン試験を行うバーンイン試験装置に関する。

レーザダイオード等の発光素子が搭載され、ＴＯ−ＣＡＮパッケージされた光出力モジュール等の信頼性保証をするために、光出力モジュールについて温度電圧加速試験であるバーンイン試験が行われている。バーンイン試験は、所定の試験温度に曝露された光出力モジュールに通電することにより、光出力モジュールの初期不良を検出する試験である。バーンイン試験には、光出力モジュールを恒温槽等で加熱した状態で、光出力モジュールから発光されたレーザ光等をフォトダイオード等の受光素子で受光して試験することができるバーンイン試験装置が使用される。

特許文献１には、作業効率およびエネルギ効率の向上が可能なバーンイン方法およびバーンイン装置の提供を目的として、バーンインボード上の複数のデバイスのそれぞれに対応して設けられ、かつ可撓性のある熱伝導部部材で互いに結合された複数の部材を、複数のデバイスに伝熱接触させる工程と、複数の部材を一括的に温度制御する工程とを具備するバーンイン方法と、バーンインボード上の複数のデバイスそれぞれに対応して伝熱接触し得る複数の部材と、複数の部材間を結合する可撓性のある熱伝導部材とを具備するバーンイン装置が開示されている。
特開２００６−３１７４０３号公報

ところで、光出力モジュールのバーンイン試験では、上述したように、加熱された光出力モジュールから発光されたレーザ光等をフォトダイオード等の受光素子で受光して試験される。そのため、バーンイン試験装置には、一般的に、試験される光出力モジュールの個数と略同じ数量の受光素子が必要になる。ここで、一度に加熱されて試験される光出力モジュールの数量が増えるとバーンイン試験装置に搭載される受光素子の数量も増えるので、バーンイン試験装置の製造コストが増加する場合がある。

そこで、本発明の目的は、試験装置の製造コストをより抑制したバーンイン試験装置を提供することである。

本発明に係るバーンイン試験装置は、発光素子を搭載した光出力モジュールのバーンイン試験を行うバーンイン試験装置であって、装置基台と、前記装置基台に配置され、複数の光出力モジュールが装着され、前記光出力モジュールを加熱する光出力モジュール加熱部と、前記装置基台に配置され、前記光出力モジュールから発光される信号光を受光する受光手段と、を備え、前記光出力モジュール加熱部は、前記光出力モジュールに電力を供給する光出力モジュール基板と、前記光出力モジュール基板に格子状に配列され、前記光出力モジュールが装着される複数のソケットと、前記ソケットが挿入される複数のソケット挿入溝と、前記ソケット挿入溝と連通し、前記光出力モジュールが挿入される複数の光出力モジュール挿入溝と、が格子状に設けられ、前記光出力モジュールを加熱する発熱体を有する加熱基体と、前記光出力モジュールから発光される信号光を通す複数の開口を有し、前記加熱基体を覆う加熱カバーと、を含み、前記受光手段は、前記装置基台に前記光出力モジュール加熱部を挟んで設けられ、格子状に配列された前記ソケットの行方向に対して略平行方向に設けられる一対のガイドレールと、前記一対のガイドレールに一端と他端とがスライド可能に取り付けられ、格子状に配列された前記ソケットの列方向に対して略平行方向に設けられるスライド基体と、前記スライド基体に設けられ、行方向に配列された前記ソケットと略同一直線状に配置され、列方向に配列された前記ソケットに対して略平行方向に一列に配列され、前記光出力モジュールから発光される信号光を受光する複数の受光素子を有する受光体と、を含むスライダと、前記装置基台に前記一対のガイドレールと略平行方向に設けられ、前記スライダを搬送する搬送体と、前記装置基台に配置され、前記搬送体を駆動させる搬送体駆動部と、を含むことを特徴とする。

本発明に係るバーンイン試験装置において、前記加熱カバーは、前記開口を覆うガラス板を有することが好ましい。

本発明に係るバーンイン試験装置において、前記ソケットに装着される光出力モジュールと前記加熱カバーとの間には、ワッシャ部材が設けられることが好ましい。

本発明に係るバーンイン試験装置において、前記受光素子は、前記光出力モジュールから発光される信号光が受光される実受光領域より大きい受光領域を有することが好ましい。

上記構成におけるバーンイン試験装置によれば、バーンイン試験装置に搭載される受光素子の数量を低減することができるので、試験装置の製造コストを抑制することができる。

以下に図面を用いて本発明の実施の形態について説明する。まず、バーンイン試験装置で試験される光出力モジュールについて説明する。図１は、光出力モジュール１０の概略構成を示す断面図である。光出力モジュール１０は、ステム１２と、ステム１２に配置される発光素子１４と、発光素子１４を覆うＣＡＮキャップ１６と、ステム１２に設けられるリードピン１８と、を備えている。

ステム１２は、例えば、略円盤状に形成され、ステンレス鋼等の金属材料で成形される。

発光素子１４は、ステム１２の一方の面に搭載され、レーザ光等の信号光を発光する機能を有している。発光素子１４は、入力された電気信号を光電変換することにより、レーザ光等の信号光を出力する。発光素子１４には、例えば、レーザダイオード（ＬＤ：Ｌａｓｅｒ Ｄｉｏｄｅ）、発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）、面発光レーザ（ＶＩＣＳＥＬ：Ｖｅｒｔｉｃａｌ Ｃａｖｉｔｙ Ｓｕｒｆａｃｅ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｌａｓｅｒ）等の発光半導体素子が用いられる。

ＣＡＮキャップ１６は、筒状に設けられ、発光素子１４を覆う機能を有している。ＣＡＮキャップ１６は、ステム１２に取り付けられて固定される。ＣＡＮキャップ１６は、例えば、ステンレス鋼等の金属材料等で成形される。ＣＡＮキャップ１６は、発光素子１４と対向する部位に、発光素子１４から発光される信号光を通すための開口部を有している。ＣＡＮキャップ１６の開口部には、発光素子１４から発光される信号光を集光する集光レンズ１９を設けることが好ましい。

リードピン１８は、ステム１２の他方の面に略垂直に設けられ、導電性材料である銅等の金属材料等で形成される。

次に、バーンイン試験装置２０について説明する。

図２は、バーンイン試験装置２０の構成を示す図であり、図２（ａ）は、バーンイン試験装置２０の上面図であり、図２（ｂ）は、バーンイン試験装置２０の側面図である。バーンイン試験装置２０は、装置基台２２と、装置基台２２に配置され、複数の光出力モジュール１０が装着され、光出力モジュール１０を加熱する光出力モジュール加熱部２４、２５と、装置基台２２に配置され、加熱された光出力モジュール１０から発光される信号光を受光する受光手段２６と、を備えている。

装置基台２２は、略矩形状に形成され、例えば、ステンレス鋼等の金属材料等で成形される。装置基台２２の一端には、ケーブルベア２３が設けられる。

光出力モジュール加熱部２４、２５は、装置基台２２に配置され、複数の光出力モジュール１０が装着され、光出力モジュール１０を加熱する機能を有している。図２に示されるバーンイン試験装置２０では、２つの光出力モジュール加熱部２４、２５が装置基台２２に配置されているが、少なくとも１つの光出力モジュール加熱部が装置基台２２に設けられていればよい。図３は、図２（ａ）に示す光出力モジュール加熱部２４におけるＡ方向の断面図である。

光出力モジュール加熱部２４は、光出力モジュール基板３２と、光出力モジュール基板３２の一方の面に設けられ、複数の光出力モジュール１０が装着される複数のソケット３４と、複数の光出力モジュール１０を加熱する加熱基体３６と、加熱基体３６を覆う加熱カバー３８と、を備えている。

光出力モジュール基板３２は、光出力モジュール１０に電力を供給する機能を有している。光出力モジュール基板３２には、一般的に、光出力モジュール１０で用いられる給電板等が使用される。

複数のソケット３４は、光出力モジュール基板３２の一方の面に配置され、試験される複数の光出力モジュール１０が装着される。ソケット３４には、一般的に、光出力モジュール１０で使用されるソケット３４が用いられる。

複数のソケット３４は、光出力モジュール基板３２に格子状に配置される。光出力モジュール基板３２には、例えば、列方向に１０個のソケット３４が配列され、行方向に１０個のソケット３４が配列され、合計で１００個のソケット３４が設けられる。

加熱基体３６は、光出力モジュール基板３２における光出力モジュール１０が装着される面に設けられ、試験される複数の光出力モジュール１０を加熱する機能を有している。加熱基体３６は、アルミニウム合金や銅等の熱伝導性に優れた金属材料で成形されることが好ましい。

加熱基体３６には、ソケット３４が挿入される複数のソケット挿入溝４０と、ソケット挿入溝４０と連通し、光出力モジュール１０が挿入される複数の光出力モジュール挿入溝４２と、が形成される。

ソケット挿入溝４０は、ソケット３４の外径より大きい溝幅を有している。また、ソケット挿入溝４０の深さは、例えば、ソケット３４の高さと略同じであることが断熱性の点から好ましい。

光出力モジュール挿入溝４２は、光出力モジュール１０におけるステム１２の外径より大きい溝幅を有しており、溝断面が略円形状に形成される。光出力モジュール挿入溝４２の深さは、所定の深さとなるように形成される。

ソケット挿入溝４０と、光出力モジュール挿入溝４２と、を連通する連通穴４３の穴径は、ソケット３４の外径と光出力モジュール１０のステム１２の外径より小さい大きさで形成される。それにより、ソケット３４は、ソケット挿入溝４０の溝底と当接し、光出力モジュール１０は、ステム１２が光出力モジュール挿入溝４２の溝底と当接して装着される。また、光出力モジュール１０のリードピン１８が連通穴４３を通ってソケット３４に嵌合されて、光出力モジュール１０とソケット３４とが電気的に接続される。

複数のソケット挿入溝４０と、複数の光出力モジュール挿入溝４２とは、格子状に形成される。加熱基体３６には、例えば、列方向に１０箇所のソケット挿入溝４０と、行方向に１０箇所のソケット挿入溝４０と、が形成され、合計で１００箇所のソケット挿入溝４０が設けられる。また、加熱基体３６には、例えば、列方向に１０箇所の光出力モジュール挿入溝４２と、行方向に１０箇所の光出力モジュール挿入溝４２と、が形成され、合計で１００箇所の光出力モジュール挿入溝４２が設けられる。

加熱基体３６は、複数のソケット３４に装着された複数の光出力モジュール１０を加熱する発熱体４４を有している。発熱体４４は、例えば、加熱基体３６に埋め込まれた状態で複数配置される。発熱体４４から発せられた熱は、金属材料で形成された加熱基体３６を伝わって、加熱基体３６と加熱カバー３８とで囲まれる空間領域４５を加熱する。それにより、ソケット３４に装着される光出力モジュール１０が加熱される。発熱体４４には、一般的なヒータを用いることができる。

断熱体４８は、光出力モジュール基板３２のソケット３４が配置される面と反対面に設けられ、光出力モジュール基板３２側から放出される熱を断熱する機能を有している。断熱体４８は、例えば、ガラス繊維等で形成された断熱材で成形される。

加熱カバー３８は、加熱基体３６に取り付けられ、加熱基体３６を覆う機能を有している。加熱された光出力モジュール１０を加熱カバー３８で覆うことにより熱の放出が抑えられるので、光出力モジュール１０をより均一に加熱することができる。加熱カバー３８は、例えば、アルミニウム合金や銅等の金属材料で成形される。加熱カバー３８は、ネジ、マグネット、クランプ等で加熱基体３６に取り付けられる。

加熱カバー３８は、ソケット３４に装着された光出力モジュール１０と対向する部位に、光出力モジュール１０から発光されるレーザ光等の信号光を通すための複数の開口５０を有している。複数の開口５０は、格子状に形成される。加熱カバー３８には、例えば、列方向に１０箇所の開口５０が形成され、行方向に１０箇所の開口５０が形成され、合計で１００箇所の開口が設けられる。

加熱カバー３８は、開口５０を覆い、レーザ光等の信号光が透過できるガラス板を有することが好ましい。ガラス板５２で開口５０を塞ぐことにより、開口５０から外部への熱の放出を抑えることができる。また、開口５０をガラス板５２で塞ぐことにより、後述する受光素子８４の温度上昇を抑えることができる。なお、ガラス板５２には、石英ガラス板を用いることが好ましい。

ワッシャ部材５４は、加熱カバー３８と、光出力モジュール１０のＣＡＮキャップ１６と、で挟持され、光出力モジュール１０のステム１２を光出力モジュール挿入溝４２の溝底に十分に密着させて当接させる機能を有している。ワッシャ部材５４の内径は、加熱カバー３８に設けられる開口５０より大きく形成され、ＣＡＮキャップ１６の外径より小さく形成される。ワッシャ部材５４は、例えば、耐熱ゴム材料等で成形されることが好ましい。

温度センサ４６は、加熱基体３６または加熱カバー３８に配置され、加熱基体３６と加熱カバー３８とで囲まれた空間領域４５の温度を測定する機能を有している。温度センサ４６は、ソケット３４に装着された複数の光出力モジュール１０の温度をより均等にするために、複数箇所に設けられる。温度センサ４６には、例えば、熱電対や測温抵抗体等が用いられる。

次に、再び、図２に戻り、加熱された光出力モジュール１０から発光される信号光を受光する受光手段２６について説明する。

受光手段２６は、装置基台２２に設けられる一対のガイドレール６０、６２と、一対のガイドレール６０、６２上をスライドするスライダ６４と、スライダ６４を搬送する搬送ベルト６６と、搬送ベルト６６を駆動させる搬送ベルトモータ６８と、を備えている。

一対のガイドレール６０、６２は、装置基台２２に光出力モジュール加熱部２４、２５を挟んで設けられる。一対のガイドレール６０、６２は、格子状に配置された複数のソケット３４の行方向に対して略平行方向に配置される。一対のガイドレール６０、６２は、例えば、ステンレス鋼等の金属材料等で形成される。

スライダ６４は、一対のガイドレール６０、６２の一方のガイドレール６０をスライドする第一スライド部７０と、他方のガイドレール６２をスライドする第二スライド部７２と、一端が第一スライド部７０に固定され、他端が第二スライド部７２に固定され、一対のガイドレール６０、６２の方向に対して略直交方向に設けられるスライド基体７４と、を有している。第一スライド部７０と第二スライド部７２とは、ガイドレール６０、６２の幅方向をスライド可能に挟持し、鉛直方向の下方に突出した複数のガイド部材７８を有している。第一スライド部７０と第二スライド部７２とスライド基体７４とは、例えば、ステンレス鋼等の金属材料で成形される。

受光体７９は、スライド基体７４に取り付けられる受光基体８０と、受光基体８０に配置される受光素子基板８２と、受光素子基板８２に配置される複数の受光素子８４と、を備えている。受光素子８４は、加熱された光出力モジュール１０から発光されるレーザ光等の信号光を受光し、光電変換により電気信号を出力する機能を有している。受光素子８４には、例えば、フォトダイオード（ＰＤ：Ｐｈｏｔｏ Ｄｉｏｄｅ）等の受光半導体素子が用いられる。

複数の受光素子８４は、行方向（Ｘ方向）に配列された前記ソケットと略同一直線状に設けられ、列方向（Ｙ方向）に配列された前記ソケットに対して略平行方向に一列に配置される。そして、複数の受光素子８４は、列方向（Ｙ方向）に配列されたソケット３４の数と同じ数だけ配置されることが好ましい。スライダ６４を格子状に配列された複数のソケット３４の行方向（Ｘ方向）にスライドさせて、列方向（Ｙ方向）に配列されたソケット３４に装着された複数の光出力モジュール１０を略同時に試験するためである。

受光体７９には、例えば、列方向（Ｙ方向）に１０個のソケット３４が配置されている場合には、１０個の受光素子８４が一列に配置される。これにより、列方向（Ｙ方向）に配列された１０個のソケット３４に装着され、１０個の加熱された光出力モジュール１０を略同時に試験することができる。

ここで、受光素子８４は、光出力モジュール１０から発光される信号光を受光する実受光領域より大きい受光領域を有することが好ましい。大口径の受光素子８４を用いることにより、アライメントの負担を軽減することができる。

図４は、直径２ｍｍの受光エリア（Ｄ）を有する受光素子８４であるフォトダイオード（ＰＤ）を用いた例を示す図である。シングルモードファイバで受光することを目的としたＣＡＮパッケージ型の光出力モジュール１０では、発光素子１４であるレーザダイオード（ＬＤ）の発光スポット径（Ｓ）＝１０μｍで、焦点距離（ｆ）＝５００μｍ、ビーム角度（Ａ）＝１０度であり、Ｌ＝３ｍｍで、実受光エリア（Ｄａ）＝５２５μｍとなる。フォトダイオード（ＰＤ）の受光エリア（Ｄ）＝２ｍｍの場合、光出力モジュール１０の設定位置バラツキやフォトダイオード（ＰＤ）の位置決め精度で、光軸がバラツクことが許容される範囲（Ｋ）は、０．７ｍｍ程度までである。

また、マルチモードファイバに入射する場合では、ビーム角度（Ａ）を２０度から２８度とすると、Ｌ＝２ｍｍで、実受光エリア（Ｄａ）＝１０００μｍ以下となる。したがって、この場合でも光軸がバラツクことが許容される範囲（Ｋ）は、０．５ｍｍの余裕が得られる。

再び、図２に戻り、搬送ベルト６６は、装置基台２２に一対のガイドレール６０、６２に対して略平行方向に配置され、スライダ６４を格子状に配置された複数のソケット３４の行方向（Ｘ方向）へ搬送する搬送体としての機能を有している。搬送ベルト６６は、ガイドレール６０、６２の少なくとも一方のガイドレールに近接して設けられ、第一スライド部７０または第二スライド部７２に取り付けられる。

搬送ベルト６６は、図示されないプーリ等で支持される。そして、プーリ等は、装置基台２２に配置され、搬送ベルト６６を駆動させるための搬送ベルトモータ６８の回転軸と連結される。搬送ベルトモータ６８は、搬送ベルト６６を駆動させる搬送体駆動部としての機能を有している。プーリ等を搬送ベルトモータ６８の回転駆動力で回転させることにより、搬送ベルト６６を駆動させることができる。搬送ベルトモータ６８には、一般的な回転モータが使用される。なお、搬送体は、搬送ベルト６６に限定されることなく、ボールネジ等で構成されてもよい。

制御部９０は、光出力モジュール１０と、受光素子８４と、発熱体４４と、温度センサ４６と、搬送ベルトモータ６８と、を制御する機能を有している。制御部９０は、例えば、一般的なパーソナルコンピュータ等で構成される。図５は、バーンイン試験装置２０のブロック図である。

制御部９０は、光出力モジュール基板３２に設けられる光出力モジュール制御回路により光出力モジュール１０を制御し、受光素子基板８２に設けられる受光素子制御回路により受光素子８４を制御して、光出力モジュール１０から発光される信号光のオンオフや、光出力モジュール１０から発光される信号光の受光を制御することができる。

制御部９０は、発熱体４４と温度センサ４６とを制御して、加熱基体３６と加熱カバー３８とで囲まれた空間領域４５の温度を制御して、ソケット３４に装着された複数の光出力モジュール１０の温度をより均等にすることができる。制御部９０は、光出力モジュール１０が自己発熱する場合でも、発熱体４４と温度センサ４６とを制御して、光出力モジュール１０の温度をより均等にすることができる。発熱体４４と温度センサ４６との制御には、比例制御と積分制御と微分制御とを組み合わせたＰＩＤ制御を用いることが好ましい。勿論、温度制御は、ＰＩＤ制御に限定されることなく、他の制御法を用いてもよい。

制御部９０は、搬送ベルトモータ駆動回路により搬送ベルトモータ６８を制御して搬送ベルト６６を駆動させることにより、受光体７９が取り付けられたスライダ６４を一対のガイドレール６０、６２に沿ってスライドさせることができる。

制御部９０は、記憶部９２に記憶された温度パターンにより発熱体４４を動作させることができる。制御部９０は、記憶部９２に記憶された光出力モジュール１０の発光パターンにより、光出力モジュール１０と受光素子８４とを動作させることができる。制御部９０は、搬送ベルトモータ６８を、記憶部９２に記憶された動作手順に従って動作させることができる。制御部は、記憶部９２に記憶された判定基準により、光出力モジュール１０の良否を判定することができる。A記憶部９２は、例えば、ハードディスク、ＲＡＭまたはＲＯＭ等で構成される。

制御部９０は、入力部９４における光出力モジュール１０の位置情報等の入力により搬送ベルトモータ６８を制御して、受光体７９が取り付けられたスライダ６４の位置決めを行うことができる。入力部９４は、例えば、操作パネルやキーボード等で構成される。

制御部９０は、出力部９６により、光出力モジュール１０のバーンイン試験の進捗状況等を出力させることができる。出力部９６は、例えば、ディスプレイ等で構成される。

次に、バーンイン試験装置２０の動作について説明する。

まず、バーンイン試験される複数の光出力モジュール１０が、光出力モジュール加熱部２４の光出力モジュール挿入溝４２に挿入され、複数のソケット３４に装着される。図２に示される光出力モジュール加熱部２４、２５には、行方向（Ｘ方向）に所定間隔で１０個のソケットが形成され、列方向（Ｙ方向）に所定間隔で１０個のソケットが形成されているので、光出力モジュール加熱部２４、２５には、各々合計１００個の光出力モジュール１０がセットされる。

次に、制御部９０は、発熱体４４と温度センサ４６とを制御して、記憶部９２に記憶された所定の加熱パターンにより、光出力モジュール加熱部２４、２５にセットされた光出力モジュール１０の温度が試験温度になるまで加熱を行う。制御部９０は、例えば、ＰＩＤ制御等により発熱体４４を制御して、光出力モジュール加熱部２４、２５にセットされた複数の光出力モジュール１０の温度がより均一な試験温度になるように制御する。

制御部９０は、搬送ベルトモータ６８を制御して、スライダ６４を光出力モジュール加熱部２４、２５が置かれた方向へスライドさせる。そして、制御部９０は、搬送ベルトモータ６８を制御して、記憶部９２に記憶された光出力モジュール１０の位置情報等に基づいて、スライダ６４の受光体７９に配置された１０個の受光素子８４が、第１列の列方向（Ｙ方向）に配列された１０個の光出力モジュール１０の鉛直方向の上方に位置するように、スライダ６４の位置を調整する。なお、制御部９０による搬送ベルトモータ６８の駆動は、光出力モジュール１０の温度が試験温度に到達した後に行うことが好ましい。受光素子８４の熱曝露を抑制するためである。

図６は、受光素子８４が光出力モジュール１０の鉛直方向の上方に位置した状態を示す断面図である。制御部９０は、光出力モジュール回路により光出力モジュール１０を制御して、列方向（Ｙ方向）に配列した１０個の光出力モジュール１０から信号光を発光させる。発光された信号光は、加熱カバー３８の開口５０を通過した後、ガラス板５２を透過して、１０個の光出力モジュール１０の各々光出力モジュール１０に対応する位置に置かれた１０個の受光素子８４で受光される。制御部９０は、受光素子回路により受光素子８４を制御して、受光素子８４で受光した信号光のデータを記憶部９２に記憶させる。

次に、制御部９０は、搬送ベルトモータ６８を制御して、光出力モジュール加熱部２４にセットされた光出力モジュール１０の位置情報に基づいて、スライダ６４の受光体７９に配置された１０個の受光素子８４が、第１列に隣接する第２列に配列された１０個の光出力モジュール１０の鉛直方向の上方に位置するように、スライダ６４をスライドさせる。そして、制御部９０は、光出力モジュール回路により光出力モジュール１０を制御して信号光を発光させ、制御部９０は、受光素子回路により受光素子８４を制御して、受光素子８４で受光した信号光のデータを記憶部９２に記憶させる。上述した作業を第１０列まで繰り返すことにより、光出力モジュール加熱部２４にセットされた１００個の光出力モジュール１０の試験が完了する。同様にして、光出力モジュール加熱部２５にセットされた光出力モジュール１０の試験が継続して行われる。

なお、上記構成では、受光体７９をスライダ６４のスライド基体７４に固定したが、受光体７９をスライド基体７４上でスライド可能に構成してもよい。受光体７９をスライド基体７４上で、上述したような搬送ベルト６６と搬送ベルトモータ６８等とを用いて摺動可能に構成することにより、受光体７９を光出力モジュール加熱部に装着された光出力モジュールの列方向（Ｙ方向）にスライドさせることができる。これにより、受光体７９に少なくとも１つの受光素子８４を配置することで、列方向（Ｙ方向）のソケット３４に装着された光出力モジュール１０から発光される信号光を１つの受光素子８４で受光することができる。

上記構成によれば、複数の受光素子が配置されたスライダを、複数の光出力モジュールがセットされた光出力モジュール加熱部に設けられる格子状に配列されたソケットの行方向に逐次スライドさせて、光出力モジュールから発光される信号光を受光素子で受光させてバーンイン試験することにより、バーンイン試験される光出力モジュールの数量よりも少ない数量の受光素子でバーンイン試験することができる。それにより、バーンイン試験装置に搭載される受光素子の個数を低減することができるので、バーンイン試験装置の製造コストが抑制される。

上記構成によれば、試験される複数の光出力モジュールを加熱基体と加熱カバーと有する光出力モジュール加熱部で加熱することにより、光出力モジュールを加熱するための恒温槽を用いる必要がないのでバーンイン試験装置の製造コストが抑制される。

上記構成によれば、加熱カバーは、開口を覆うガラス板を有しているので、加熱基体と加熱カバーとで囲まれた空間領域からの熱放出が抑えられ、光出力モジュールの温度をより均一にすることができる。また、加熱カバーに設けられる開口を覆うガラス板により、受光素子の熱曝露を抑えることができる。

上記構成によれば、ケットに装着される光出力モジュールと加熱カバーとの間にはワッシャ部材が設けられるので、光出力モジュールをより安定させて装着することができる。

上記構成によれば、受光素子は、光出力モジュールから発光される信号光を受光する実受光領域より大きい受光領域を有しているので、光出力モジュールと受光素子とのアライメントをより容易に行うことができる。

本発明の実施の形態において、光出力モジュールの概略構成を示す断面図である。 本発明の実施の形態において、バーンイン試験装置の構成を示す図である。 本発明の実施の形態において、図２（ａ）に示す光出力モジュール加熱部２４におけるＡ方向の断面図である。 本発明の実施の形態において、直径２ｍｍの受光エリア（Ｄ）を有する受光素子８４であるフォトダイオード（ＰＤ）を用いた例を示す図である。 本発明の実施の形態において、バーンイン試験装置のブロック図である。 本発明の実施の形態において、受光素子が光出力モジュールの鉛直方向の上方に位置した状態を示す断面図である。

符号の説明

１０ 光出力モジュール
１２ ステム
１４ 発光素子
１６ ＣＡＮキャップ
１８ リードピン
１９ レンズ
２０ バーンイン試験装置
２２ 装置基台
２３ ケーブルベア
２４ 光出力モジュール加熱部
２６ 受光手段
３２ 光出力モジュール基板
３４ ソケット
３６ 加熱基体
３８ 加熱カバー
４０ ソケット挿入溝
４２ 光出力モジュール挿入溝
４４ 発熱体
４５ 空間領域
４６ 温度センサ
４８ 断熱体
５０ 開口
５２ ガラス板
５４ ワッシャ部材
６０、６２ ガイドレール
６４ スライダ
６６ 搬送ベルト
６８ 搬送ベルトモータ
７０ 第一スライド部
７２ 第二スライド部
７４ スライド基体
７６ 板
７８ ガイド部材
７９ 受光体
８０ 受光基体
８２ 受光素子基板
８４ 受光素子
９０ 制御部
９２ 記憶部
９４ 入力部
９６ 出力部

Claims (4)

1. 発光素子を搭載した光出力モジュールのバーンイン試験を行うバーンイン試験装置であって、
   装置基台と、
   前記装置基台に配置され、複数の光出力モジュールが装着され、前記光出力モジュールを加熱する光出力モジュール加熱部と、
   前記装置基台に配置され、前記光出力モジュールから発光される信号光を受光する受光手段と、
   を備え、
   前記光出力モジュール加熱部は、
   前記光出力モジュールに電力を供給する光出力モジュール基板と、
   前記光出力モジュール基板に格子状に配列され、前記光出力モジュールが装着される複数のソケットと、
   前記ソケットが挿入される複数のソケット挿入溝と、前記ソケット挿入溝と連通し、前記光出力モジュールが挿入される複数の光出力モジュール挿入溝と、が格子状に設けられ、前記光出力モジュールを加熱する発熱体を有する加熱基体と、
   前記光出力モジュールから発光される信号光を通す複数の開口を有し、前記加熱基体を覆う加熱カバーと、
   を含み、
   前記受光手段は、
   前記装置基台に前記光出力モジュール加熱部を挟んで設けられ、格子状に配列された前記ソケットの行方向に対して略平行方向に設けられる一対のガイドレールと、
   前記一対のガイドレールに一端と他端とがスライド可能に取り付けられ、格子状に配列された前記ソケットの列方向に対して略平行方向に設けられるスライド基体と、前記スライド基体に設けられ、行方向に配列された前記ソケットと略同一直線状に配置され、列方向に配列された前記ソケットに対して略平行方向に一列に配列され、前記光出力モジュールから発光される信号光を受光する複数の受光素子を有する受光体と、を含むスライダと、
   前記装置基台に前記一対のガイドレールと略平行方向に設けられ、前記スライダを搬送する搬送体と、
   前記装置基台に配置され、前記搬送体を駆動させる搬送体駆動部と、
   を含むことを特徴とするバーンイン試験装置。
2. 請求項１に記載のバーンイン試験装置であって、
   前記加熱カバーは、前記開口を覆うガラス板を有することを特徴とするバーンイン試験装置。
3. 請求項１または２に記載のバーンイン試験装置であって、
   前記ソケットに装着される光出力モジュールと前記加熱カバーとの間には、ワッシャ部材が設けられることを特徴とするバーンイン試験装置。
4. 請求項１から３のいずれか１つに記載のバーンイン試験装置であって、
   前記受光素子は、前記光出力モジュールから発光される信号光が受光される実受光領域より大きい受光領域を有することを特徴とするバーンイン試験装置。

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