JP2010038691A - Circuit board, method of manufacturing the same, electrical testing tool, and electrical testing apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、回路基板、その製造方法、電気検査ジグ、および電気検査装置に関し、より具体的には、フレキシブルプリント回路基板(FPC)、ICパッケージ等の電気検査に用いられる、回路基板、その製造方法、電気検査ジグ、および電気検査装置に関するものである。 The present invention relates to a circuit board, a manufacturing method thereof, an electrical inspection jig, and an electrical inspection apparatus. More specifically, the present invention relates to a circuit board used for electrical inspection of a flexible printed circuit board (FPC), an IC package, and the manufacture thereof. The present invention relates to a method, an electrical inspection jig, and an electrical inspection device.
LSIなどのICパッケージ、FPCなどの回路基板は、品質保証のため、製造ラインで全数の電気検査が行われる。電気検査に用いられる電気検査装置のヘッドを構成する電気検査ジグには、プローブピンが配置され、そのプローブピンにはテスターと連絡する配線が接続されている。テスターは、電気検査ジグのプローブピンが、ICパッケージ、FPC等の電極に接触した状態で、所定の電極間の回路の正常または異常(断線など)を検査することができる。電気検査ジグの端子が接触する相手のFPC等の電極については、携帯電話等の機能増強にともない、電極のピッチは狭くなり高密度化する傾向にある。 For an IC package such as an LSI and a circuit board such as an FPC, all electrical inspections are performed on a production line for quality assurance. Probe pins are arranged in an electric inspection jig that constitutes a head of an electric inspection device used for electric inspection, and wiring that communicates with the tester is connected to the probe pins. The tester can inspect normality or abnormality (disconnection, etc.) of a circuit between predetermined electrodes in a state where the probe pins of the electric inspection jig are in contact with the electrodes of the IC package, FPC or the like. With respect to electrodes such as FPCs with which the terminals of the electrical inspection jig come into contact, the electrode pitch tends to be narrowed and densified as the functions of cellular phones and the like increase.
このような電極配列に対応して、電気検査ジグには、ピッチ変換基板(プリント回路基板)、異方導電性シート、プローブピン等が用いられ、高密度配列の電極との、高能率で、低コストの電気的接続を実現している(特許文献1)。これらのうち、ピッチ変換基板(プリント回路基板)は、一方の面にFPC等の電極と同じ配列パターンで端子が配列され、他方の面に、端子の配列方向と直交する方向に、1つおきに交互にずれることでピッチ間隔を倍に広げた端子の配列が形成される。上記の端子配列方向と直交方向にずれるずれ方は、いくつかパターンがあり、上記の2列に限られない。すなわち隣接する3個の端子(N個の端子)が、上記直交方向に、3列(N列)を形成するようにずれる端子パターンも可能である。この場合、各列方向の端子ピッチは、一方の面における端子ピッチの3倍(N倍)になる。
FPC等では、携帯電話等のモデル変更の頻繁化により、電極の高密度化とともに、多種多様な電極配置パターンが用いられる趨勢にある。これに伴って、ピッチ変換基板の一方の面の端子は、FPC等の電極配列に合わせるために、変更する必要がある。すなわち、ピッチ変換基板は、被検査体の電極の配列の変更に応じて、変更する必要がある。ピッチ変換基板は、設計費用、金型費用等の初期コストが高く、上記の被検査体の変更に応じて、そのたびに変更すると、電気検査費用の増大を招く。本発明は、電気検査の費用の増大を抑制することが可能な、回路基板、その製造方法、その回路基板を組み込んだ電気検査ジグ、および電気検査装置を提供することを目的とする。 In FPC and the like, due to frequent changes in models of mobile phones and the like, a wide variety of electrode arrangement patterns are being used as the density of electrodes increases. Accordingly, it is necessary to change the terminals on one surface of the pitch conversion board in order to match the electrode arrangement such as FPC. That is, the pitch conversion substrate needs to be changed according to the change in the arrangement of the electrodes of the device under test. The pitch conversion board has a high initial cost such as a design cost and a mold cost. If the pitch conversion board is changed each time according to the change of the object to be inspected, an electrical inspection cost increases. An object of the present invention is to provide a circuit board, a manufacturing method thereof, an electric inspection jig incorporating the circuit board, and an electric inspection apparatus capable of suppressing an increase in cost of electric inspection.
本発明の回路基板は、絶縁体からなる基板と、基板に固定され、該基板を貫通する複数の導線とを備える。そして、複数の導線は、基板の一方の面に露出して端子を形成し、かつ他方の面から延び出ていることを特徴とする。 The circuit board of the present invention includes a substrate made of an insulator and a plurality of conductive wires fixed to the substrate and penetrating the substrate. The plurality of conductive wires are exposed on one surface of the substrate to form a terminal and extend from the other surface.
上記の構造によれば、基板の一方の面に露出した導線部(端面など)と、電子部品の電極とを導通させることができる。この露出した導線部と電子部品の電極との間に、コンタクトシートを介在させてもよい。基部の他方の面から延び出る導線は、配線としてテスターとの接続に用いる。この他方の面から延び出る導線は、テスターの配線への接続を容易にして、実質的に、ピッチを大きくすることと同じ作用を奏する。このため、ピッチ変換基板の代わりに、上記の回路基板を用いることができる。上記の回路基板における導線の配置は、FPC等の電極の配列に合わせた配列としてもよい。また、導線に極細線を用いて狭いピッチで全面をカバーすることによって、FPC等のすべての電極配列に対応する汎用(ユニバーサル)の回路基板としてもよい。 According to said structure, the conducting wire part (end surface etc.) exposed to one surface of a board | substrate and the electrode of an electronic component can be electrically connected. A contact sheet may be interposed between the exposed conductor portion and the electrode of the electronic component. A conductive wire extending from the other surface of the base is used as a wiring for connection to a tester. The conductive wire extending from the other surface facilitates connection to the tester wiring, and has substantially the same effect as increasing the pitch. For this reason, said circuit board can be used instead of a pitch conversion board | substrate. The arrangement of the conductive wires on the circuit board may be an arrangement that matches the arrangement of electrodes such as an FPC. Moreover, it is good also as a general-purpose (universal) circuit board corresponding to all electrode arrangements, such as FPC, by covering the whole surface with a narrow pitch using an ultrafine wire for a conducting wire.
上記の他方の面から延び出た導線の先端部を、接続用差込み部とすることができる。これによって、テスターの端子と、導線との、1本ずつの接続作業の能率向上と、接続の正確さを向上することができる。 The leading end portion of the conducting wire extending from the other surface can be used as a connection insertion portion. As a result, it is possible to improve the efficiency of connection work for each of the tester terminal and the conductor and to improve the accuracy of the connection.
上記の基部を、複数の導線が挿通された樹脂板とすることができる。これによって、孔あけした樹脂板と、導線と、接着剤等を用いた、簡単に製作でき、安価な回路基板を得ることができる。このため、電気検査費用を低減することができる。 Said base part can be made into the resin board by which the some conducting wire was penetrated. Thus, an inexpensive circuit board can be obtained that can be easily manufactured using a perforated resin plate, a conductive wire, an adhesive, and the like. For this reason, the electrical inspection cost can be reduced.
上記の基部を、結束された複数の被覆導線の一方の端を固定する樹脂部と、該被覆導線の被覆部とで構成することができる。これによって、極細線を用いることができ、たとえば上述のユニバーサル型の回路基板を、安価に得ることができる。 The base portion can be constituted by a resin portion that fixes one end of a plurality of bundled covered conductors and a covering portion of the covered conductors. As a result, it is possible to use extra fine wires, and for example, the above-described universal circuit board can be obtained at low cost.
本発明の電気検査ジグは、電子部品の電極と導通をとり、テスターに連絡するための電気検査ジグである。上記のいずれか1つの回路基板を用い、その回路基板の一方の面に露出する端子と電子部品の電極とを導通させ、回路基板の他方の面から延び出る導線をテスターへ連絡することを特徴とする。これによって、ピッチ変換基板の代わりに、上記の回路基板を用いることができる。またユニバーサル型の回路基板を用いることで、機種変更のたびに一方の面の端子配列を変える必要がないので、さらに費用節減が可能である。また、回路基板の他方の面から延び出る導線を配線として用いることができるので、テスターへの接続作業の能率を向上させることができる。 The electrical inspection jig of the present invention is an electrical inspection jig for establishing electrical connection with an electrode of an electronic component and communicating with a tester. Using any one of the circuit boards described above, the terminal exposed on one surface of the circuit board and the electrode of the electronic component are electrically connected, and the lead wire extending from the other surface of the circuit board is connected to the tester. And Accordingly, the above circuit board can be used instead of the pitch conversion board. In addition, by using a universal circuit board, it is not necessary to change the terminal arrangement on one side every time the model is changed, so that further cost savings are possible. Moreover, since the conducting wire extending from the other surface of the circuit board can be used as the wiring, the efficiency of the connection work to the tester can be improved.
本発明の電気検査装置は、電子部品の電極と導通をとり、テスターによって検査する電気検査装置である。上記のいずれか1つの回路基板を用い、回路基板の一方の面に露出する端子と電子部品の電極とを導通させ、回路基板の他方の面から延び出る導線をテスターへ連絡することを特徴とする。これによって、ピッチ変換基板の代わりに、上記の回路基板を用いることができるなど、上記の電気検査ジグにおける作用効果をそのまま得ることができる。 The electrical inspection device of the present invention is an electrical inspection device that conducts with the electrodes of the electronic component and inspects with a tester. Using any one of the circuit boards described above, the terminal exposed on one surface of the circuit board is electrically connected to the electrode of the electronic component, and the conductive wire extending from the other surface of the circuit board is connected to the tester. To do. As a result, the effects of the electrical inspection jig can be obtained as they are, for example, the circuit board can be used instead of the pitch conversion board.
上記のテスターの端子へ回路基板からの導線を連絡するための接続盤を備え、該接続盤にはテスターの端子からの配線が接続された接続受け部が配列され、回路基板の他方の面から延び出る導線の先端部がその接続受け部に差し込まれて接続されている構成とすることができる。これによって、テスターへの接続作業を高能率化し、誤接続を抑制することができる。 A connection board for connecting a conductor from the circuit board to the terminal of the tester is provided, and a connection receiving portion to which wiring from the terminal of the tester is connected is arranged on the connection board, from the other surface of the circuit board It can be set as the structure by which the front-end | tip part of the extending conducting wire is inserted and connected to the connection receiving part. As a result, the connection work to the tester can be made highly efficient and erroneous connection can be suppressed.
本発明の回路基板の製造方法では、絶縁体からなる基板に複数の貫通孔をあけ、その貫通孔に複数の導線を挿通し、基板の一方の面から導線を露出させて端子を形成し、他方の面から導線を延び出させた状態で、該複数の導線を固定することを特徴とする。これによって、簡単な方法で、回路基板を製造することができる。このため、ピッチ変換基板のように、機種変更のたびに一方の面の端子配列を変えても、大きな費用増大を招かない。 In the method of manufacturing a circuit board according to the present invention, a plurality of through holes are formed in a substrate made of an insulator, a plurality of conductive wires are inserted into the through holes, and the conductive wires are exposed from one surface of the substrate to form a terminal, The plurality of conducting wires are fixed in a state where the conducting wires are extended from the other surface. Thereby, a circuit board can be manufactured by a simple method. For this reason, even if the terminal arrangement on one surface is changed every time the model is changed, as in the case of the pitch conversion board, a large increase in cost is not caused.
本発明の別の回路基板の製造方法では、絶縁被覆された複数の導線を両端を揃えて結束し、その結束された導線の一方の端を絶縁樹脂で固め、その絶縁樹脂で固められた一方の端の端面を研磨し、その研磨された端面をエッチングして導線を当該端面に露出させて端子を形成することを特徴とする。これによって、簡単な方法で、回路基板を製造することができる。この製造方法は、極細線を用いやすく、狭いピッチの端子配列を得ることができる。このため、ユニバーサル型の回路を得ることが容易である。ユニバーサル型の回路基板は、機種変更ごとに端子配列を電子部品の電極配列パターンに合わせて変える必要がない。また、他方の面から延び出る導線についても、上述のように、テスターの端子への接続の能率向上に役立てることが可能である。 In another method of manufacturing a circuit board according to the present invention, a plurality of insulation-coated conductors are bundled with both ends aligned, one end of the bundled conductor is solidified with an insulating resin, and one of the conductors solidified with the insulation resin A terminal is formed by polishing the end face of the first end and etching the polished end face to expose the conducting wire on the end face. Thereby, a circuit board can be manufactured by a simple method. In this manufacturing method, it is easy to use extra fine wires, and a terminal arrangement with a narrow pitch can be obtained. For this reason, it is easy to obtain a universal circuit. The universal circuit board does not have to be changed in accordance with the electrode arrangement pattern of the electronic component every time the model is changed. Further, the conductive wire extending from the other surface can also be used to improve the efficiency of connection to the tester terminal as described above.
上記の端子とされた端と反対側の導線の端に、接続用差込み部を形成することができる。これによって、テスターへの接続作業を高能率化し、誤接続を減らすことができる。 An insertion portion for connection can be formed at the end of the conducting wire opposite to the end that is the terminal. As a result, the connection work to the tester can be made highly efficient and erroneous connections can be reduced.
本発明の回路基板、電気検査ジグおよび電気検査装置によって、電気検査の費用の増大を抑制することができる。 With the circuit board, electrical inspection jig, and electrical inspection apparatus of the present invention, an increase in the cost of electrical inspection can be suppressed.
(実施の形態1)
図1は、本発明の実施の形態1における回路基板30を用いた電気検査ジグ10および電気検査装置50を示す図である。電気検査ジグ10は、上下に位置する検査装置土台51によってはさまれ、検査の際に、加圧される。FPC等の被検査体70は、電気検査ジグのテスター20への配線21の側に向く面に、電極71を有する。被検査体の電極71は、コンタクトシート(異方導電性シート)5を介在させて、回路基板30の表面の端子30aと導通する。本発明の実施の形態1の電気検査装置50では、回路基板30に独自性がある。この回路基板30は、基部である絶縁板31と、該絶縁板に設けた貫通孔に挿入して固定した導線33とから形成されている。したがって、導線付き回路基板と表現することができる。
(Embodiment 1)
FIG. 1 is a diagram showing an
上記の導線付き回路基板30は、通常、使用されるプリント回路基板の代わりに用いられている。ピッチ変換基板は、プリント回路基板の一種である。そのプリント回路基板は、表面端子が密な配列をとり、裏面端子がそれよりピッチ間隔を大きい配列をとるので、ピッチ変換基板と表現されることが多い。ピッチ変換基板では、表面の端子は、裏面(第2面)において間隔(ピッチ)を広げられた端子へと導通している。被検査体70の電極71に導通する裏面端子は、接続用プローブピンなどに接続され、テスター20へと配線21で連絡される。
The above-mentioned
ピッチ変換基板と異なり、導線付き回路基板30では裏面端子はなく、その代わり裏面側には導線33が延ばされている。下側の検査装置土台51にテーブル53が取り付けられ、上側の検査装置土台51に押し台54が取り付けられている。下側のテーブル53には、絶縁性基台11が位置を合わせて固定される。導線付き回路基板30の導線33は、絶縁性基台11に設けられた貫通孔11hを通って、テスター20への配線21に接続部29で接続される。また上側の押し台54には、図示しないピンが設けられ、被検査体70に設けられた位置決め孔に挿入され、位置合わせが行われる。電気検査装置50では、電気的接続を確実にするために、位置合せを行ってセットした(被検査体70/電気検査ジグ10)を上下から加圧する。この加圧に対する弾力性または伸縮性は、コンタクトシート5自体がもつ弾力性等によって確保される。
Unlike the pitch conversion board, the
図2は、上述した導線付き回路基板30を説明するための図である。図1の絶縁性基台11は省略されている。また、図3は、導線付き回路基板の部分拡大図である。導線付き回路基板30の表面端子33aは、コンタクトシート5を介在してFPC等の被検査体70の電極71に、電気的に接続される。回路基板30の裏面側に延びる導線33は、その先端に接続用の差込み部33bが形成されている。またテスター20の各配線21の先には、接続用の受け部21bが設けられている。差込み部33bは、受け部21bに挿入されて、電気的接続を簡単に実現することができる。
FIG. 2 is a diagram for explaining the above-described
図4および図5は、本発明の実施の形態における回路基板の製造方法を説明するための図である。図4および図5の(a)は平面図であり、(b)は断面図である。まず図4(a)、(b)に示すように、絶縁性樹脂板31に貫通孔31hをあける。そして、図5(a)、(b)に示すように、導線33を各貫通孔11hに挿入して、貫通孔11hの内壁に接着剤を配置して固定する。図5(a)に示すように、表面側の導線33の端は、表面端子33aを形成するように、少し樹脂板31の面より突き出す配置とする。導線33はエナメル被覆を施した銅線でもよいし、エナメル被覆のない裸の導線でもよい。また、被覆厚みを薄くした絶縁樹脂被覆の導線でもよい。いずれの導線33の場合も、表面端子33aの部分、および裏面側から延びる導線の端の差込み部33bの部分は、電気的接続を実現するために被覆は除去しなければならない。上記のような回路基板30の製造方法は、非常に簡易であり、安価に製造することができる。
4 and 5 are diagrams for explaining a method of manufacturing a circuit board according to the embodiment of the present invention. 4A and 5A are plan views, and FIG. 5B is a cross-sectional view. First, as shown in FIGS. 4A and 4B, a through
回路基板30の構造上の特徴は、次のとおりである。
(1)表面端子33aの配列は、ピッチ変換基板と同様に、被検査体70の電極配列に合わせる。しかし、裏面において、ピッチ変換基板では、平面的に裏面端子を交互にずらすことによって、端子密度を低くする。これに対して、導線付き回路基板では、裏面端子はなく、裏面導線を延在させてテスターの配線と電気的接続を実現する。この裏面導線33、差込み部33bは、見方によっては、3次元スペースを利用して裏面端子の密度を大幅に減少させて、テスター20の配線21との接続を、簡単、かつ迅速に実現するものとみることができる。すなわち、裏面端子の3次元化による、端子密度の減少およびテスターへの配線の容易化を実現する。
(2)導線は、表面から裏面へと同一で、ストレートに配置される。このため、構造が簡単で、設計費用、金型費用などがほとんど不要となる。
The structural features of the
(1) The arrangement of the
(2) The conducting wire is the same from the front surface to the back surface, and is disposed straight. For this reason, the structure is simple, and design costs, mold costs, etc. are almost unnecessary.
本実施の形態における回路基板30を用いることによる利点はつぎのとおりである。
(1)ピッチ変換基板を用いる必要がない。上述のように、ピッチ変換基板は、被検査体の電極の配列の変更に応じて、変更する必要がある。ピッチ変換基板は、設計、金型等の初期コストが高く、上記の被検査体の変更に応じて、そのたびに変更すると、電気検査費用の増大を招く。上記の回路基板30を用いることによって、電気検査費用の低減をはかることができる。
(2)電気検査ジグ10の組み立てにおいて、回路基板30の導線33と、テスター20の配線21との電気的接続を、容易に、迅速にかつ正確に行うことができる。このような電気検査ジグ10における電気的接続の容易化、迅速化、正確さ向上は、やはり電気検査費用の低減につながるものである。
The advantages of using the
(1) It is not necessary to use a pitch conversion substrate. As described above, the pitch conversion substrate needs to be changed according to the change in the arrangement of the electrodes of the device under test. The pitch conversion substrate has a high initial cost such as design and mold, and if it is changed each time according to the change of the object to be inspected, the electrical inspection cost increases. By using the
(2) In assembling the
(実施の形態2)
図6は、本発明の実施の形態2における回路基板30を説明する断面図である。本実施に形態の回路基板30は、導線33に細線を用いる点で、実施の形態1の回路基板と相違する。また、基部31の構成も実施の形態1の基部と相違する。回路基板30の単位面積当りの導線33の本数が、本実施の形態では、実施の形態1に比べて高い。このため、被検査体70の電極71の配列がどのように変更されても、また所定範囲内で密度が変更になっても、本実施の形態の同一の回路基板30で対応することができる。すなわち汎用(ユニバーサル)の回路基板30とすることができる。このため、実施の形態1の表面端子のように、被検査体70の電極配列に合わせて、配列を設定する必要がない。基部31は、束ねられた細線33を固める絶縁性の樹脂によって形成される。本実施の形態における基部31は、製造方法の説明などを通じてこれから明らかにしてゆく。
(Embodiment 2)
FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating a
細線33は、高密度で配列されるので、エナメル被覆などの薄肉被覆33sが堅固に施されていることが望ましい。図7は、回路基板30の部分拡大図である。図7において、細線33の間に樹脂31が挟まれているが、細線33間に樹脂31はほとんどなくてもよい。また被覆33sの付された細線33の間の樹脂31を、樹脂板の樹脂ではなく絶縁性接着剤としてもよい。テスターの配線21との電気的接続のために、接続用の受け部61が配列された接続盤60を電気検査ジグ10内に配置することができる。この受け部61に、回路基板30の導線33の端に設けた差込み部33bを差し込むことで、電気的接続を、容易に、迅速に、かつ正確に、実現することができる。差込み部33bおよび受け部61には、通常、この種の接続具に設けられる、弾性付勢の接続誘導/離脱防止の簡単な機構、たとえば差込み部33bに小突起を、また受け部61にはその受け凹部などを設けることが望ましい。
Since the
図8(a)〜(c)は、図6に示す回路基板30の製造方法を示す図である。まず図8(a)に示すように、絶縁被覆層33sをもつ導線33を結束する。このとき、導線33には、予め、裏面側となる導線33の端に差込み部33bを形成したものを用いるのがよい。次いで図8(b)に示すように、一方端(表面端子側)を絶縁樹脂31で固める。このとき絶縁樹脂31が、絶縁被覆層33sをもつ導線33の間隙に入り込んで接着剤の役割を果たしてもよいし、間隙に入り込まないで、接着剤を用いて導線33を接着してもよい。いずれにしても、絶縁樹脂31は十分な強度を持ち、かつ各導線33と絶縁樹脂31との接続強度も十分大きい、堅固な接続とする。本実施の形態における基部31は、上記の構成を有するものである。このあと、表面側の端面を研磨して平坦度を確保する。次いで、エッチングによって、絶縁樹脂31および導線の被覆層33sをエッチングして、表面端子33aを形成する。裏面側の導線は、結束を解いて個別に差込み部33bを独立して動かすことができるようにする。
8A to 8C are diagrams showing a method for manufacturing the
上記の製造方法によって、表面側において面積当りの端子数密度が高く、裏面側において表面側の端子から連続した導線が延在する、回路基板30を得ることができる。表面側における端子数密度は、FPC70等の電極配列の最も密な領域の電極数密度よりも大きくする。そして、FPC70等の電極配列の最も密な領域において、それら電極に対応しない回路基板30の端子33aがない程度にまで密にする。換言すれば、FPC70の電極71のどの1つをとっても、必ず回路基板30の端子33aが少なくとも1つ接続するようにする。これによって、たとえばFPC70にどのような機種変更があっても、上記の回路基板30を、変更することなく用いることができる。
By the above manufacturing method, it is possible to obtain the
すなわち上記の条件を満たす配列の端子33aとすることによって、ユニバーサルの回路基板30を得ることができる。その結果、ユニバーサルの電気検査ジグを組み立てることができる。ユニバーサルの電気検査ジグは、たとえばFPCの機種変更のたびに設計を含めて最初から組み立て直す必要がない。このようなユニバーサル電気検査ジグは、非常に有用であり、ピッチ変換基板の代わりをするだけでなく、ユニバーサルであることによって電気検査費用および電気検査に要する期間を、大幅に低減することができる。
That is, the
上記において、本発明の実施の形態および実施例について説明を行ったが、上記に開示された本発明の実施の形態および実施例は、あくまで例示であって、本発明の範囲はこれら発明の実施の形態に限定されない。本発明の範囲は、特許請求の範囲の記載によって示され、さらに特許請求の範囲の記載と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。 Although the embodiments and examples of the present invention have been described above, the embodiments and examples of the present invention disclosed above are merely examples, and the scope of the present invention is the implementation of these inventions. It is not limited to the form. The scope of the present invention is indicated by the description of the scope of claims, and further includes meanings equivalent to the description of the scope of claims and all modifications within the scope.
本発明の電気検査ジグおよび電気検査装置は、高価なピッチ変換基板の代わりに導線付き回路基板を用い、回路基板自体の低価格だけでなく、テスターの配線との接続を容易、迅速、正確に実現することができる。また、導線付き回路基板の導線に細線を用いることで、ユニバーサルな電気検査ジグを得る可能性を有する。 The electrical inspection jig and electrical inspection apparatus of the present invention uses a circuit board with a conductor instead of an expensive pitch conversion board, and not only the low cost of the circuit board itself, but also easy, quick and accurate connection with the tester wiring. Can be realized. Moreover, there is a possibility of obtaining a universal electrical inspection jig by using a thin wire for the conductor of the circuit board with the conductor.
5 コンタクトシート、5a 導通部、5b 絶縁部、10 電気検査ジグ、11 絶縁性基台、11h 貫通孔、20 テスター、21 テスターの配線、21b 受け部、29 接続部、30 回路基板、31 基部(絶縁樹脂(板))、33 回路基板の導線、33a 表面端子、33b 導線の差込み部、33s 絶縁被覆、50 電気検査装置、51 検査装置土台、53 テーブル、54 押し台、60 接続盤、61 受け部、70 被検査体(FPCシート)、71 電極。
5 Contact sheet, 5a Conducting portion, 5b Insulating portion, 10 Electrical inspection jig, 11 Insulating base, 11h Through hole, 20 tester, 21 Tester wiring, 21b Receiving portion, 29 Connection portion, 30 Circuit board, 31 Base ( Insulation resin (plate)), 33 circuit board conductor, 33a surface terminal, 33b conductor insertion part, 33s insulation coating, 50 electrical inspection device, 51 inspection device base, 53 table, 54 pedestal, 60 connection board, 61 Part, 70 inspection object (FPC sheet), 71 electrode.
Claims (10)
前記基部に固定され、該基部を通る複数の導線とを備え、
前記複数の導線は、前記基部の一方の面に露出して端子を形成し、かつ他方の面から延び出ていることを特徴とする、回路基板。 A base made of an insulator;
A plurality of conducting wires fixed to the base and passing through the base;
The circuit board, wherein the plurality of conductive wires are exposed on one surface of the base to form a terminal and extend from the other surface.
絶縁体からなる基板に複数の貫通孔をあけ、
前記貫通孔に複数の導線を挿通し、前記基板の一方の面から前記導線を露出させて端子を形成し、他方の面から前記導線を延び出させた状態で、該複数の導線を固定することを特徴とする、回路基板の製造方法。 A circuit board manufacturing method comprising:
A plurality of through holes are made in a substrate made of an insulator,
A plurality of conducting wires are inserted into the through holes, the terminals are formed by exposing the conducting wires from one surface of the substrate, and the plurality of conducting wires are fixed in a state of extending the conducting wires from the other surface. A method for manufacturing a circuit board, comprising:
絶縁被覆された複数の導線を両端を揃えて結束し、
前記結束された導線の一方の端を絶縁樹脂で固め、
前記絶縁樹脂で固められた一方の端の端面を研磨し、
前記研磨された端面をエッチングして前記導線を当該端面に露出させて端子を形成することを特徴とする、回路基板の製造方法。 A circuit board manufacturing method comprising:
Bundling multiple insulated wires with both ends aligned,
One end of the bundled conductor is hardened with an insulating resin,
Polishing one end face hardened with the insulating resin,
A method of manufacturing a circuit board, comprising: etching the polished end face to expose the conductive wire on the end face to form a terminal.
The method for manufacturing a circuit board according to claim 8 or 9, wherein a connection insertion portion is formed at an end of the conducting wire on the opposite side to the end serving as the terminal.
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