JP2010034376A - Apparatus and method for supplying piling tray, and apparatus and method for mounting component - Google Patents

Apparatus and method for supplying piling tray, and apparatus and method for mounting component Download PDF

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To improve productivity while reducing tact loss in supplying components stemmed from an empty state with no component stored in a tray, with reference to supplying in a piling tray, and to collect a component capable of reusing it in the tray, when the once supplied component could not be mounted on a substrate. <P>SOLUTION: First, second, and third tray stages are turnably arranged concentrically, and even when there is no component left (empty state) in a tray mounted on the first tray stage, it is possible to replace the tray mounted for the first tray stage with a tray mounted on the second tray stage easily and quickly by turnably moving each tray stage. Furthermore, components supplied by the first or second stage tray that could not be mounted on the substrate are collected by the tray of the third tray stage by positioning the third tray stage at the supply tray arranging position. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、基板に実装される部品が整列された状態にて収納されたトレイを複数枚段積み状態にして収納する段積みトレイの供給装置及び供給方法、並びにこのような段積みトレイから供給される部品を基板に実装する部品実装装置及び方法に関する。   The present invention relates to a stacking tray supply apparatus and supply method for stacking and storing a plurality of trays stored in a state where components mounted on a substrate are aligned, and supply from such a stacking tray. The present invention relates to a component mounting apparatus and method for mounting a component to be mounted on a substrate.

ＩＣチップや異形なコネクタなど各種部品は、基板に実装する（あるいは仮装着する）部品実装装置などにおいて、自動的に高速に取り扱われる。このような部品実装装置において、部品を取り扱う１つの荷姿として、複数の部品をトレイに整列配置させるように収容させて一括に取り扱えるようにすることが従来から行われている（例えば、特許文献１参照）。   Various components such as an IC chip and an irregular connector are automatically handled at high speed in a component mounting apparatus or the like that is mounted (or temporarily mounted) on a substrate. In such a component mounting apparatus, it has been conventionally performed that a plurality of components are accommodated so as to be arranged and arranged on a tray so as to be handled in a lump as one package of handling components (for example, Patent Documents). 1).

このような部品実装装置では、複数の部品を収納したトレイや部品の供給を終えた空状態のトレイを段積み状態にして収容し、多数枚のトレイをコンパクトに効率よく取り扱われるようにしている。具体的には、複数枚のトレイを段積み状態にして収納し、収納されたトレイが部品供給のために順次取り出し可能とされる供給側トレイ収納部と、上記供給側トレイ収納部より供給されて部品供給が行われた後の空のトレイを順次回収して段積み状態にて収納する回収側トレイ収納部と、それぞれのトレイ収納部との間でトレイの受け渡しが行われ、受け取ったトレイを載置した状態にて部品供給位置へ移動させるトレイ載置装置とを備える段積みトレイの供給装置が用いられている。   In such a component mounting apparatus, trays storing a plurality of components and empty trays after supply of components are stacked and stored so that a large number of trays can be handled in a compact and efficient manner. . Specifically, a plurality of trays are stored in a stacked state, and the stored trays are supplied from the supply-side tray storage unit and the supply-side tray storage unit that can be sequentially taken out for supplying components. The trays are transferred between each tray storage unit and the collection side tray storage unit that sequentially collects empty trays after the parts are supplied and stores them in a stacked state. A stacking tray supply device is used, which includes a tray mounting device that moves the component to a component supply position in a state where it is mounted.

また、このような段積みトレイの供給装置は、部品実装装置に組み込まれて使用されている。ここで、段積みトレイの供給装置により、トレイ内に収納されている部品の供給が行われる手順について説明する。   Further, such a stacking tray supply apparatus is used by being incorporated in a component mounting apparatus. Here, a procedure for supplying the components stored in the tray by the stacking tray supply device will be described.

まず、段積みトレイの供給装置において、供給側トレイ収納部より一枚のトレイが取り出されてトレイ載置装置へと受け渡され、トレイ載置装置によりこのトレイが部品供給位置に位置される。その後、部品供給位置に位置されたトレイの上方に、反転ヘッドが移動され、反転ヘッドによりトレイ内の１つの部品が吸着保持されて取り出される。反転ヘッドは吸着保持した部品を上下方向に反転させた後、部品実装ヘッドにこの部品を受け渡す。その後、部品実装ヘッドによりこの部品が基板上に実装される。このような動作が繰り返して行われることにより、基板上への部品実装が順次行われる。   First, in the stacking tray supply device, one tray is taken out from the supply-side tray storage unit and transferred to the tray mounting device, and the tray mounting device positions the tray at the component supply position. Thereafter, the reversing head is moved above the tray positioned at the component supply position, and one component in the tray is sucked and held by the reversing head and taken out. The reversing head inverts the component held by suction in the vertical direction and then delivers the component to the component mounting head. Thereafter, the component is mounted on the substrate by the component mounting head. By repeatedly performing such an operation, component mounting on the board is sequentially performed.

やがて、トレイ内に収納されている部品が無くなると、トレイ載置装置により空トレイが移動されて回収側トレイ収納部に受け渡されて、空トレイが回収される。その後、再び供給側トレイ収納部より新たな別の一枚のトレイが供給側トレイ収納部より取り出されてトレイ載置装置へと受け渡される。この新たな別のトレイは、トレイ載置装置により部品供給位置に位置されて、反転ヘッドへの部品の供給が再開して行われる。   Eventually, when there are no more parts stored in the tray, the empty tray is moved by the tray mounting device and delivered to the collection side tray storage unit, and the empty tray is recovered. Thereafter, another new tray is again taken out from the supply-side tray storage unit and delivered to the tray mounting device. The new another tray is positioned at the component supply position by the tray mounting device, and the supply of the component to the reversing head is resumed.

特開２０００−２９９５９５号公報JP 2000-299595 A 特開２０００−１１４７８３号公報JP 2000-114783 A 特開２０００−１２４６７１号公報JP 2000-124671 A 特開２００４−１７９５９８号公報JP 2004-179598 A

このような従来の段積みトレイの供給装置による部品の供給方法では、部品供給位置に位置されたトレイ内に収納されている部品が無くなり、トレイが空状態となると、反転ヘッドへの部品供給を中断させて、トレイ載置装置により空トレイを回収側トレイ収納部へ回収させた後、供給側トレイ収納部より新たなトレイを供給して、部品供給位置に位置させて、部品供給が再開される。そのため、トレイの回収及び供給動作が行われている間は部品供給が中断してしまうという問題がある。   In such a conventional method for supplying parts by using a stacking tray supply apparatus, when there are no parts stored in the tray located at the parts supply position and the tray is empty, the parts are supplied to the reversing head. After the interruption, the empty tray is collected in the collection side tray storage unit by the tray mounting device, and then a new tray is supplied from the supply side tray storage unit, and the component supply position is resumed. The Therefore, there is a problem that parts supply is interrupted while tray collection and supply operations are being performed.

このような部品供給の中断時間を無くすため、例えば、部品実装装置に同種の部品を収納するトレイの供給を行う２台の段積みトレイの供給装置を備えさせて、２箇所の部品供給位置に２枚のトレイを配置して、交互に各々のトレイからの部品供給を行う（すなわちオルタネート方式による供給を行う）ことで、部品供給が中断する時間を少なくするような装置が用いられている（例えば、特許文献２、及び、特許文献３参照）。   In order to eliminate such interruption of component supply, for example, the component mounting apparatus is provided with two stacking tray supply devices for supplying trays for storing the same type of components, and is provided at two component supply positions. An apparatus is used in which two trays are arranged and parts are alternately supplied from each tray (that is, the supply by the alternate method is performed) so that the time during which the parts supply is interrupted is reduced ( For example, refer to Patent Document 2 and Patent Document 3.)

しかしながら、このような方式では、同種の部品を収納するトレイを供給するための段積みトレイの供給装置を２台備えさせる必要があるため、装置コストの上昇や装置スペースの拡大などの問題が生じ、部品実装における生産性を阻害する要因となる場合がある。   However, in such a system, since it is necessary to provide two stacking tray supply devices for supplying trays for storing the same type of components, problems such as an increase in device cost and an increase in device space arise. In some cases, this may be a factor that hinders productivity in component mounting.

また、このような従来の段積みトレイの供給装置による部品の供給方法が用いられている部品実装においては、実装ヘッドなどに供給された部品の画像を撮像して、その画像データに基づいて基準マークなどの認識処理を行って、基板上の所定の位置に部品の実装が行われている。一方、撮像された画像データにより基準マークを認識できないような場合には、その部品を認識不良部品として、実装動作を行うことなく、廃棄ボックス等に認識不良部品を廃棄する処理が行われている。   Further, in component mounting in which the component supply method using the conventional stacking tray supply apparatus is used, an image of the component supplied to the mounting head or the like is taken, and a reference is made based on the image data. A component is mounted at a predetermined position on the board by performing recognition processing of a mark or the like. On the other hand, when the reference mark cannot be recognized from the captured image data, the component is regarded as a defective recognition component, and the processing for discarding the defective recognition component is performed in a disposal box or the like without performing a mounting operation. .

近年、このようなトレイにより供給される部品の多種化、多機能化が進み、比較的高価なＩＣ部品などが用いられるような場合が多くなっている。そのため、基準マークが認識できないという理由で認識不良部品と判断して廃棄することは、ＩＣ部品のコストの観点からは望ましくない場合もある。そのため、このようなＩＣ部品を回収して再利用しようとする提案がなされている（例えば、特許文献４参照）。   In recent years, the number of components supplied by such trays has been diversified and multifunctional, and relatively expensive IC components are often used. For this reason, it may not be desirable from the viewpoint of the cost of the IC component to determine that the component is a recognition-recognized component because it cannot be recognized. Therefore, proposals have been made to collect and reuse such IC components (for example, see Patent Document 4).

従って、本発明の目的は、上記問題を解決することにあって、基板に実装される部品が整列された状態にて収納されたトレイを複数枚段積み状態にして収納する段積みトレイの供給において、トレイ内に収納されている部品が空状態となることに起因する部品供給のタクトロスを低減させながら、生産性を向上させるとともに、一度供給された部品が基板に実装されない場合に、この部品をトレイに回収して再利用を図り、生産性をさらに向上させることができる段積みトレイの供給装置及び方法、並びに部品実装装置及び方法を提供することにある。   Accordingly, an object of the present invention is to solve the above-described problem, and to supply a stacking tray that stores a plurality of trays that are stored in a state in which components mounted on a board are aligned. In this case, when the parts supplied in the tray are not mounted on the board, the productivity is improved while reducing the tact loss of the parts supply caused by the empty parts in the tray. It is an object to provide a stacking tray supply apparatus and method, and a component mounting apparatus and method that can further improve productivity by collecting the contents in a tray for reuse.

上記目的を達成するために、本発明は以下のように構成する。   In order to achieve the above object, the present invention is configured as follows.

本発明の第１態様によれば、基板に実装される部品を収納したトレイを複数枚段積み状態にして収納し、部品供給のためにトレイの供給及び回収を行う段積みトレイの供給装置において、
その下方側よりトレイが順次取り出されてトレイ供給位置に配置可能に、複数のトレイを段積み状態にて支持して収納する供給側トレイ収納部と、
トレイ回収位置に位置されたトレイをその下方側より順次回収して、段積み状態にて支持して収納する回収側トレイ収納部と、
トレイが個別に載置される第１、第２および第３のトレイステージと、
第１、第２および第３のトレイステージを同心円上に配置させて支持するとともに、部品供給が行われるトレイが位置される供給用トレイ配置位置と、供給用トレイ配置位置とともに同心円上に位置された２つの待機トレイ配置位置とのそれぞれの配置位置に、第１、第２および第３のトレイステージを選択的に配置可能に、第１、第２および第３のトレイステージを同心円上において回転移動させる回転移動装置と、
待機トレイ配置位置に位置されている第１または第２のトレイステージを、トレイ供給位置およびトレイ回収位置に位置させるように移動させるステージ移動装置とを備え、
回転移動装置により、トレイステージの回転移動を行うことにより、供給用トレイ配置位置に位置されている第１のトレイステージを、待機トレイ配置位置に位置されている第２のトレイステージと入れ替えて、第１のトレイステージのトレイからの部品供給に継続して、第２のトレイステージのトレイからの部品供給を実施可能とさせるとともに、トレイステージの回転移動を行うことにより、待機トレイ配置位置に位置されている第３のトレイステージを供給用トレイ配置位置に位置させて、第１または第２のトレイステージのトレイから供給された部品でありかつ基板に実装されない部品を、第３のトレイステージのトレイに回収可能とさせる、段積みトレイの供給装置を提供する。 According to the first aspect of the present invention, there is provided a stacking tray supply device that stores a plurality of trays storing components mounted on a substrate in a stacked state, and supplies and collects trays for component supply. ,
A supply-side tray storage unit that supports and stores a plurality of trays in a stacked state so that the trays can be sequentially taken out from the lower side and placed at the tray supply position;
A collection side tray storage unit that sequentially collects trays located at the tray collection position from below and supports and stores them in a stacked state;
First, second and third tray stages on which the trays are individually placed;
The first, second, and third tray stages are concentrically disposed and supported, and are disposed concentrically with the supply tray disposition position where the tray for supplying components is located and the supply tray disposition position. The first, second, and third tray stages are rotated concentrically so that the first, second, and third tray stages can be selectively arranged at the two standby tray arrangement positions. A rotational movement device to move,
A stage moving device that moves the first or second tray stage located at the standby tray placement position so as to be located at the tray supply position and the tray collection position;
By rotating the tray stage with the rotational movement device, the first tray stage located at the supply tray placement position is replaced with the second tray stage located at the standby tray placement position, The component supply from the tray of the second tray stage can be performed following the component supply from the tray of the first tray stage, and the tray stage is rotated to move to the standby tray placement position. The third tray stage is placed at the supply tray arrangement position, and the parts that are supplied from the tray of the first or second tray stage and are not mounted on the substrate are placed on the third tray stage. Provided is a stacking tray supply device which enables collection to a tray.

本発明の第２態様によれば、ステージ移動装置は、それぞれのトレイステージとともに、回転移動装置を一体的に移動させる、第１態様に記載の段積みトレイの供給装置を提供する。   According to a second aspect of the present invention, there is provided a stacking tray supply device according to the first aspect, wherein the stage moving device integrally moves the rotary moving device together with each tray stage.

本発明の第３態様によれば、第１態様に記載の段積みトレイの供給装置と、
基板を保持する基板保持装置と、
供給用トレイ配置位置に位置された状態の第１または第２のトレイステージ上のトレイから部品を保持して取り出し、保持した部品を基板保持装置に保持された基板に実装する実装ヘッド装置と、
供給用トレイ配置位置と基板保持装置により保持された基板の上方との間において、実装ヘッド装置を移動させるヘッド移動装置と、
基板に実装される部品の画像を撮像して、部品画像情報を取得する部品撮像装置と、
部品撮像装置により取得された部品画像情報の認識処理を行う認識手段を有し、認識手段により認識処理の結果、認識不良と判断された部品に対して、実装ヘッド装置を供給用トレイ配置位置の上方へと移動させて、供給用トレイ配置位置に位置された第３のトレイステージ上のトレイに認識不良の部品を回収させるように、実装ヘッド装置、ヘッド移動装置および回転移動装置の動作制御を行う制御装置とを備える、部品実装装置を提供する。 According to a third aspect of the present invention, the stacking tray supply device according to the first aspect;
A substrate holding device for holding the substrate;
A mounting head device that holds and takes out components from the tray on the first or second tray stage in a state positioned at the supply tray arrangement position, and mounts the held components on a substrate held by the substrate holding device;
A head moving device for moving the mounting head device between the supply tray arrangement position and the upper side of the substrate held by the substrate holding device;
A component imaging device that captures an image of a component mounted on a substrate and acquires component image information;
Recognizing means for recognizing the component image information acquired by the component imaging device, and the mounting head device at the supply tray arrangement position for the component that is determined as a recognition failure as a result of the recognition processing by the recognizing device. Operation control of the mounting head device, the head moving device, and the rotary moving device is performed so that the components with poor recognition are collected in the tray on the third tray stage located at the supply tray arrangement position by moving upward. Provided is a component mounting device including a control device for performing the operation.

本発明の第４態様によれば、互いに異なる種別の部品が収容されたトレイの供給を行う第１態様に記載の第１および第２の段積みトレイの供給装置と、
基板を保持する基板保持装置と、
第１および第２の段積みトレイの供給装置において共通して使用される共有の部品供給位置に位置された状態のトレイから部品を取り出して、基板保持装置に保持された基板にそれぞれの種別の部品を実装する実装ヘッド装置と、
共有の部品供給位置と基板保持装置により保持された基板の上方との間において、実装ヘッド装置を移動させるヘッド移動装置と、
基板に実装される部品の画像を撮像して、部品画像情報を取得する部品撮像装置と、
第１の段積みトレイの供給装置の供給用トレイ配置位置に位置されたトレイステージと、第２の段積みトレイの供給装置の供給用トレイ配置位置に位置されたトレイステージが、対応するステージ移動装置により移動されて選択的に共有の部品供給位置に位置されるように、それぞれのステージ移動装置の制御を行うとともに、部品撮像装置により取得された部品画像情報の認識処理を行う認識手段を有し、認識手段により認識処理の結果、認識不良と判断された部品に対して、対応する種別の段積みトレイ供給装置における供給用トレイ配置位置に位置された第３のトレイステージを、共有の部品供給位置に位置させるとともに、実装ヘッド装置を共有の部品供給位置の上方へと移動させて、第３のトレイステージ上のトレイに認識不良の部品を回収させるように、実装ヘッド、移動装置および回転移動装置の動作制御を行う制御装置とを備える、部品実装装置を提供する。 According to the fourth aspect of the present invention, the supply device for the first and second stacked trays according to the first aspect for supplying a tray in which different types of components are accommodated,
A substrate holding device for holding the substrate;
The components are taken out from the tray in a state of being shared at a common component supply position that is commonly used in the first and second stacking tray supply devices, and each type is applied to the substrate held by the substrate holding device. A mounting head device for mounting components;
A head moving device that moves the mounting head device between the shared component supply position and above the substrate held by the substrate holding device;
A component imaging device that captures an image of a component mounted on a substrate and acquires component image information;
The tray stage positioned at the supply tray arrangement position of the first stacking tray supply apparatus and the tray stage positioned at the supply tray arrangement position of the second stacking tray supply apparatus correspond to the stage movement. Each stage moving device is controlled so as to be moved by the device and selectively positioned at the shared component supply position, and there is a recognition means for performing recognition processing of the component image information acquired by the component imaging device. Then, the third tray stage positioned at the supply tray arrangement position in the corresponding type of stacking tray supply device is used as the shared component for the component determined as the recognition failure as a result of the recognition process by the recognition means. In addition to being positioned at the supply position, the mounting head device is moved above the shared component supply position, and the tray on the third tray stage is not recognized correctly. Goods and so as to recover, and a control device for controlling the operation of the mounting head, the mobile device and the rotational moving device to provide a component mounting apparatus.

本発明の第５態様によれば、基板に実装される部品を収納したトレイを複数枚段積み状態にして収納する供給側トレイ収納部から、トレイを受け渡してトレイステージに載置し、トレイステージより部品供給可能な状態とさせ、その後、部品供給が行われたトレイが載置されているトレイステージを移動させて、回収側トレイ収納部へトレイを受け入れて段積み状態にて回収する段積みトレイの供給方法において、
供給側トレイ収納部から供給されたトレイが載置された第１のトレイステージを、部品供給が行われるトレイが位置される供給用トレイ配置位置に位置させるとともに、供給側トレイ収納部から供給された別のトレイが載置された第２のトレイステージを待機トレイ配置位置に位置させ、それととともに、供給用トレイ配置位置および待機トレイ配置位置とともに同心円上に位置される別の待機トレイ配置位置に、部品回収用トレイが載置された第３のトレイステージを位置させて、
供給用トレイ配置位置に位置されている第１のトレイステージに載置されたトレイより部品供給を行い、
その後、同心円上において、それぞれのトレイステージを回転移動させることにより、第２のトレイステージを供給用トレイ配置位置に位置させて、第２のトレイステージに載置された別のトレイより部品供給を続けて行い、
第１または第２のトレイステージのトレイから供給された部品であって、基板に実装されない部品が存在する場合に、同心円上において、それぞれのトレイステージを回転移動させることにより、第３のトレイステージを供給用トレイ配置位置に位置させて、第３のトレイステージに載置された部品回収用トレイに部品を配置させて回収する、段積みトレイの供給方法を提供する。 According to the fifth aspect of the present invention, the tray is delivered and placed on the tray stage from the supply-side tray storage unit that stores a plurality of trays storing the components mounted on the substrate in a stacked state. Stacking that makes it possible to supply more parts, then moves the tray stage on which the tray on which the parts have been supplied is placed, and receives the trays into the collection side tray storage unit and collects them in a stacked state In the tray supply method,
The first tray stage on which the tray supplied from the supply side tray storage unit is placed is positioned at the supply tray arrangement position where the tray on which the components are supplied is positioned and supplied from the supply side tray storage unit. The second tray stage on which another tray is placed is positioned at the standby tray arrangement position, and at the same time, at another standby tray arrangement position that is located concentrically with the supply tray arrangement position and the standby tray arrangement position. , Position the third tray stage on which the parts collection tray is placed,
The components are supplied from the tray placed on the first tray stage located at the supply tray arrangement position,
Thereafter, by rotating and moving the respective tray stages on the concentric circles, the second tray stage is positioned at the supply tray arrangement position, and components are supplied from another tray placed on the second tray stage. Continue,
When there are components supplied from the trays of the first or second tray stage and not mounted on the substrate, the third tray stage is rotated on the concentric circles to rotate the third tray stage. Is provided at a supply tray arrangement position, and a method for supplying a stacking tray is provided in which components are arranged and collected on a component collection tray placed on a third tray stage.

本発明の第６態様によれば、それぞれのトレイステージを回転移動させて、第１または第２のトレイステージを待機トレイ配置位置に位置させ、
待機トレイ配置位置に位置された第１または第２のトレイステージと、供給側トレイ収納部および回収側トレイ収納部との間で、トレイの受け渡しが行われる、第５態様に記載の段積みトレイの供給方法を提供する。 According to the sixth aspect of the present invention, each tray stage is rotated and the first or second tray stage is positioned at the standby tray arrangement position.
The stacking tray according to the fifth aspect, in which the tray is transferred between the first or second tray stage located at the standby tray arrangement position and the supply side tray storage unit and the recovery side tray storage unit. A supply method is provided.

本発明の第７態様によれば、第５態様または第６態様に記載の段積みトレイの供給方法により、供給用トレイ配置位置に位置された第１または第２のトレイステージ上のトレイに収納した部品を、実装ヘッド装置により保持して取り出して、部品の供給を行い、
供給された部品を、実装ヘッド装置により基板上に実装し、
実装ヘッド装置へ部品の供給を行う際、あるいは、部品の供給を行った後かつ部品の実装を行う前に、部品撮像装置により部品の画像を撮像して、部品画像情報を取得し、その後、取得された部品画像情報の認識処理を行い、
認識処理の結果、認識不良と判断された部品を基板に実装されない部品として、部品を保持した実装ヘッド装置を供給用トレイ配置位置の上方へと移動させるとともに、供給用トレイ配置位置に第３のトレイステージを位置させて、実装ヘッド装置から第３のトレイステージ上のトレイに認識不良の部品を回収させる、部品実装方法を提供する。 According to the seventh aspect of the present invention, the stacked tray supply method according to the fifth aspect or the sixth aspect stores the tray in the tray on the first or second tray stage located at the supply tray arrangement position. The held parts are held and taken out by the mounting head device, the parts are supplied,
The supplied components are mounted on the board by the mounting head device,
When supplying a component to the mounting head device, or after supplying the component and before mounting the component, the component imaging device captures an image of the component, and acquires component image information. Recognize the acquired component image information,
As a result of the recognition process, the component determined to be defective is regarded as a component that is not mounted on the board, and the mounting head device holding the component is moved above the supply tray arrangement position, and the third position is set at the supply tray arrangement position. Provided is a component mounting method in which a tray stage is positioned and a component with poor recognition is collected from a mounting head device to a tray on a third tray stage.

本発明の第８態様によれば、第５態様または第６態様に記載の段積みトレイの供給方法を２つの供給系統にて行って、それぞれの供給系統より互いに異なる種別の部品を、実装ヘッド装置によりトレイ内から保持して取り出して、部品の供給を行い、
供給された部品を、実装ヘッド装置により基板上に実装し、
一方の供給系統において、供給用トレイ配置位置に位置されたトレイステージを、他方の供給系統におけるそれぞれのトレイステージとの干渉が防止された位置であり、かつそれぞれの供給系統にて共通して使用される位置である共有の部品供給位置へ移動させて、実装ヘッド装置への部品供給を実施しながら、他方の供給系統にて、待機トレイ配置位置に位置されたトレイステージと、供給側トレイ収納部および回収側トレイ収納部との間で、トレイの受け渡しが行われ、
実装ヘッド装置へ部品の供給を行う際、あるいは、部品の供給を行った後かつ部品の実装を行う前に、部品撮像装置により部品の画像を撮像して、部品画像情報を取得し、その後、取得された部品画像情報の認識処理を行い、
認識処理の結果、認識不良と判断された部品を基板に実装されない部品として、部品を保持した実装ヘッド装置を供給用トレイ配置位置の上方へと移動させるとともに、認識不良の部品に対応する種別の供給系統における第３のトレイステージを供給用トレイ配置位置に位置させ、かつ共有の部品供給位置に位置させて、実装ヘッド装置から第３のトレイステージ上のトレイに認識不良の部品を回収させる、部品実装方法を提供する。 According to the eighth aspect of the present invention, the stacking tray supply method according to the fifth aspect or the sixth aspect is performed in two supply systems, and different types of components from the respective supply systems are mounted on the mounting head. Hold and take out from the tray by the device, supply parts,
The supplied components are mounted on the board by the mounting head device,
In one supply system, the tray stage located at the supply tray arrangement position is a position where interference with each tray stage in the other supply system is prevented, and is commonly used in each supply system. The tray stage positioned at the standby tray arrangement position and the supply-side tray storage in the other supply system while moving to the shared component supply position, which is the position to be performed, while supplying the components to the mounting head device Between the tray and the collection side tray storage,
When supplying a component to the mounting head device, or after supplying the component and before mounting the component, the component imaging device captures an image of the component, and acquires component image information. Recognize the acquired component image information,
As a result of the recognition process, the component determined to be unrecognized as a component that is not mounted on the board is moved to a position above the supply tray arrangement position, and the type corresponding to the component that is unrecognized is moved. The third tray stage in the supply system is positioned at the supply tray arrangement position and is positioned at the shared component supply position, and the component with poor recognition is collected from the mounting head device to the tray on the third tray stage. Provide a component mounting method.

本発明の第９態様によれば、第３のトレイステージ上のトレイに複数の認識不良部品が回収された後、第３のトレイステージを供給用トレイ配置位置に位置させて、第３のトレイステージ上のトレイから実装ヘッド装置へ複数の認識不良部品の供給を連続的に行う、第７態様または第８態様に記載された部品実装方法を提供する。   According to the ninth aspect of the present invention, after a plurality of defective recognition parts are collected in the tray on the third tray stage, the third tray is positioned at the supply tray arrangement position, and the third tray Provided is a component mounting method described in a seventh aspect or an eighth aspect, in which a plurality of recognition failure components are continuously supplied from a tray on a stage to a mounting head device.

なお、上記それぞれの態様において、上記基板として例えば液晶パネル基板のソース側及びゲート側のそれぞれの端子部に対して、トレイの形態にて収納された状態で供給されるＩＣチップや各種コネクタ等の部品を実装（あるいは仮付け）する装置又は方法に適用することができる。   In each of the above aspects, for example, an IC chip or various connectors supplied in the form of a tray to the respective terminal portions on the source side and the gate side of the liquid crystal panel substrate as the substrate. The present invention can be applied to an apparatus or method for mounting (or temporarily attaching) a component.

また、液晶パネル基板の例えばソース側端子部に実装される部品を上記第１の段積みトレイ供給装置によって供給し、ゲート側端子部に実装される部品を上記第２の段積みトレイ供給装置によって供給するような構成を採用することができる。   Further, for example, a component mounted on the source side terminal portion of the liquid crystal panel substrate is supplied by the first stacking tray supply device, and a component mounted on the gate side terminal portion is supplied by the second stacking tray supply device. It is possible to adopt a configuration such as supplying.

また、上記トレイとは異なる部品供給形態により供給される異なる種別の部品として、ＴＣＰ供給装置により供給されるＴＣＰ部品を適用することもできる。すなわち、トレイにより部品の供給を行う部品供給装置と、ＴＣＰの供給を行う部品供給装置とを、共に部品実装装置に備えさせることもできる。   Further, a TCP component supplied by a TCP supply device can be applied as a different type of component supplied by a component supply form different from that of the tray. In other words, both the component supply device that supplies components by the tray and the component supply device that supplies TCP can be provided in the component mounting device.

本発明によれば、同心円上に配置され、回転移動により互いの配置を入替可能とされた第１および第２のトレイステージが備えられていることにより、一方のトレイステージに載置されたトレイが部品切れ（空状態）となった場合であっても、第１及び第２のトレイステージを回転移動させることで、一方のトレイステージのトレイを他方のトレイステージに載置されたトレイと容易かつ迅速に入れ替えることができ、部品供給の中断時間を極めて短時間にすることができる。すなわち、トレイが空状態となることに起因する部品供給のタクトロスを低減させることができる。   According to the present invention, the tray placed on one tray stage is provided by being provided with the first and second tray stages that are arranged on concentric circles and can be interchanged with each other by rotational movement. Even if the part is out of components (empty state), the first and second tray stages can be rotated to easily move the tray of one tray stage to the tray placed on the other tray stage. Moreover, it can be replaced quickly, and the interruption time of the parts supply can be made extremely short. That is, it is possible to reduce the tact loss of parts supply caused by the tray becoming empty.

さらに、第１および第２のトレイステージと同心円上に第３のトレイステージが備えられ、トレイステージの回転移動を行うことにより、待機トレイ配置位置に位置されている第３のトレイステージを供給用トレイ配置位置に位置させて、第１または第２ステージのトレイから供給された部品でありかつ基板に実装されない部品を、第３のトレイステージのトレイに回収させることができる。   Further, a third tray stage is provided concentrically with the first and second tray stages, and the third tray stage positioned at the standby tray placement position is supplied by rotating the tray stage. Positioned at the tray placement position, components that are supplied from the tray of the first or second stage and are not mounted on the substrate can be collected in the tray of the third tray stage.

したがって、第１および第２のトレイステージを用いて、効率的かつ実質的に継続的な部品供給を比較的簡単な構成にて実現するとともに、第１または第２のトレイステージのトレイから供給された部品の中に、例えば不良部品のように基板に実装されない部品が存在するような場合でもあっても、この部品を第３のトレイステージのトレイに配置させて回収することができ、部品実装における部品の利用効率を向上させることができる。   Therefore, the first and second tray stages are used to achieve efficient and substantially continuous component supply with a relatively simple configuration and are supplied from the trays of the first or second tray stage. Even if there is a part that is not mounted on the board, such as a defective part, for example, this part can be collected by placing it on the tray of the third tray stage. It is possible to improve the use efficiency of the parts.

本発明の記述を続けるにあたって、添付図面において同じ部品については同じ参照符号を付している。   In the following description of the present invention, the same parts are denoted by the same reference numerals in the accompanying drawings.

以下に、本発明にかかる実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。   Embodiments according to the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.

（第１実施形態）
本発明の第１の実施形態にかかる段積みトレイの供給装置の一例である２台の段積みトレイ供給装置を備える部品実装装置１００の概略構成を示す模式構成図を図１に示す。図１に示す部品実装装置１００は、例えば基板として液晶パネル基板のソース側及びゲート側のそれぞれの端子部に対して、トレイの形態にて収納された状態で供給されるＩＣチップあるいは各種コネクタ等の部品を実装（仮付け）する装置である。 (First embodiment)
FIG. 1 shows a schematic configuration diagram illustrating a schematic configuration of a component mounting apparatus 100 including two stacking tray supply devices, which is an example of a stacking tray supply device according to the first embodiment of the present invention. A component mounting apparatus 100 shown in FIG. 1 includes, for example, an IC chip or various connectors that are supplied in the form of a tray with respect to respective terminal portions on a source side and a gate side of a liquid crystal panel substrate as a substrate. This is a device for mounting (temporarily attaching) these parts.

図１に示すように、部品実装装置１００は、液晶パネル基板１が解除可能に保持されて、保持されたパネル基板１の図示Ｘ軸方向及びＹ軸方向の移動、並びにＸＹ平面内における回転移動（θ回転移動）を行う機能を有するパネル載置ステージ２（基板保持装置の一例である）と、このパネル載置ステージ２において保持された状態のパネル基板１のそれぞれの端子部に対して部品の実装（部品の仮付け）を行うロータリー方式のヘッド装置である仮付けヘッド部３とを備えている。仮付けヘッド部３は、同心円上に配置された例えば４本の吸着ノズル５１と、それぞれの吸着ノズル５１を同心円上において回転移動させる回転駆動装置５２とを備えている。   As shown in FIG. 1, in the component mounting apparatus 100, the liquid crystal panel substrate 1 is releasably held, and the held panel substrate 1 moves in the X-axis direction and the Y-axis direction as shown in the drawing, and rotates in the XY plane. The panel mounting stage 2 (which is an example of a substrate holding device) having a function of performing (θ rotation movement) and a component for each terminal portion of the panel substrate 1 held on the panel mounting stage 2 And a temporary head unit 3 that is a rotary type head device that performs mounting (parts are temporarily attached). The tacking head unit 3 includes, for example, four suction nozzles 51 arranged on concentric circles, and a rotation driving device 52 that rotates and moves the respective suction nozzles 51 on the concentric circles.

また、部品実装装置１００には、装置外部よりパネル移載ステージ２上へパネル基板１を搬送して供給するパネル基板搬入装置５と、部品の仮付けが行われたパネル基板１をパネル移載ステージ２上から取り出して、装置外部へと搬送して排出するパネル基板搬出装置６とが備えられている。さらに、部品実装装置１００には、段積みトレイ供給装置より供給され後述する部品供給位置に位置された状態のトレイ７に収納されている部品を吸着保持して取り出し、上下方向に反転させた後、吸着保持している部品を仮付けヘッド部３へ受け渡す反転ヘッド部８と、この反転ヘッド部８を支持するとともに、そのＸ軸方向及びＹ軸方向への移動を行う反転ヘッド移動装置９とが備えられている。なお、図１において、Ｘ軸方向とＹ軸方向とは、水平面内において互いに直交する方向であって、Ｚ軸方向はこれらの方向に直交する方向である。また、本第１実施形態では、それぞれの吸着ノズル５１および回転駆動装置５２を備える仮付けヘッド部３、反転ヘッド部８、および反転ヘッド移動装置９により、実装ヘッド装置の一例が構成されている。   The component mounting apparatus 100 also includes a panel board carrying-in apparatus 5 that transports and supplies the panel board 1 onto the panel transfer stage 2 from the outside of the apparatus, and a panel board 1 on which the parts are temporarily attached. A panel substrate carry-out device 6 is provided which is taken out from above the stage 2 and transported to the outside of the device and discharged. Furthermore, the component mounting apparatus 100 is configured to suck and hold the components supplied from the stacking tray supply device and stored in the tray 7 in a component supply position, which will be described later. The reversing head unit 8 that delivers the sucked and held parts to the tacking head unit 3 and the reversing head moving device 9 that supports the reversing head unit 8 and moves in the X-axis direction and the Y-axis direction. And are provided. In FIG. 1, the X-axis direction and the Y-axis direction are directions orthogonal to each other in the horizontal plane, and the Z-axis direction is a direction orthogonal to these directions. In the first embodiment, the mounting head device 3, the reversing head unit 8, and the reversing head moving device 9 including the respective suction nozzles 51 and the rotation driving device 52 constitute an example of a mounting head device. .

また、図１に示すように、部品実装装置１００には互いの異なる種別の部品が収納されたトレイの供給を行う２台の段積みトレイ供給装置１０１及び１０２が備えられており、図示Ｘ軸方向手前側に第１の段積みトレイ供給装置１０１、奥側に第２の段積みトレイ供給装置１０２が備えられている。それぞれのトレイ供給装置１０１、１０２は同じ構成を有しているため、以下の説明においては、第１の段積みトレイ供給装置１０１の構成を主として説明する。   As shown in FIG. 1, the component mounting apparatus 100 includes two stacking tray supply devices 101 and 102 for supplying trays in which different types of components are stored. A first stacking tray supply device 101 is provided on the front side in the direction, and a second stacking tray supply device 102 is provided on the back side. Since the tray supply devices 101 and 102 have the same configuration, in the following description, the configuration of the first stacking tray supply device 101 will be mainly described.

図１に示すように、第１の段積みトレイ供給装置１０１は、複数の部品が収納されたトレイを複数枚段積み状態にて収納する段積みカセット１１（収容体の一例）が装備された供給側ストッカ部１２（供給側トレイ収納部の一例）と、部品の供給が行われた空の状態のトレイが複数枚段積み状態にて回収される段積みカセット１３（収容体の一例）が装備された回収側ストッカ部１４（回収側トレイ収納部の一例）と、供給側ストッカ部１２から供給されるトレイを受け取って後述する部品供給位置等の所定の位置にまで移動させるとともに、部品供給位置にて部品供給が行われて空状態となったトレイを移動させて、回収側ストッカ部１４に回収させるトレイ移載装置１５とを備えている。   As shown in FIG. 1, the first stacking tray supply apparatus 101 is equipped with a stacking cassette 11 (an example of a container) that stores a tray in which a plurality of components are stored in a stacked state. A supply-side stocker unit 12 (an example of a supply-side tray storage unit) and a stacking cassette 13 (an example of a container) that collects empty trays supplied with components in a stacked state. The equipped collection-side stocker unit 14 (an example of the collection-side tray storage unit) and the tray supplied from the supply-side stocker unit 12 are received and moved to a predetermined position such as a component supply position described later, and components are supplied. A tray transfer device 15 is provided that moves a tray that has been emptied by supplying components at a position and causes the collection side stocker unit 14 to collect the tray.

ここで、部品実装装置１００の模式平面図を図２に示し、模式側面図を図３に示す。図１、図２、及び図３に示すように、供給側ストッカ部１２には、複数枚のトレイ７が重ね合わせるようにして段積みカセット１１内に収納されており、段積みカセット１１の下方側に設けられた開口部からトレイ移載装置１５によって、１枚ずつトレイ７が取り出されるように構成されている。同様に、回収側ストッカ部１４には、部品供給済みの空のトレイ７が重ね合わせるようにして段積みカセット１３内に収納されており、段積みカセット１３の下方側に設けられた開口部を通してトレイ移載装置１５から、１枚ずつ空のトレイ７が回収されるように構成されている。また、それぞれのストッカ部１２、１４においては、段積みカセット１１、１３が脱着可能とされており、段積みカセット１１、１３を脱着することで、新たなトレイ７の補充や空のトレイ７の回収（取り出し）を行うことが可能となっている。   Here, a schematic plan view of the component mounting apparatus 100 is shown in FIG. 2, and a schematic side view is shown in FIG. As shown in FIGS. 1, 2, and 3, a plurality of trays 7 are stored in the stacking cassette 11 in the supply side stocker unit 12 so as to overlap each other. The tray 7 is taken out one by one from the opening provided on the side by the tray transfer device 15. Similarly, the collection-side stocker unit 14 is accommodated in the stacking cassette 13 so that empty trays 7 to which parts have already been supplied are stacked, and through an opening provided on the lower side of the stacking cassette 13. An empty tray 7 is collected from the tray transfer device 15 one by one. In addition, the stacking cassettes 11 and 13 are detachable in the stocker units 12 and 14, and by removing the stacking cassettes 11 and 13, a new tray 7 can be replenished or an empty tray 7 can be removed. It is possible to collect (take out).

また、トレイ移載装置１５は、トレイ７が載置されて保持される３つのトレイステージ１６、１７、および１８（第１、第２、および第３のトレイステージ）と、各々のトレイステージ１６、１７、および１８を個別に昇降させるステージ昇降装置１６ａ、１７ａ、および１８ａと、それぞれのトレイステージ１６、１７、および１８とステージ昇降装置１６ａ、１７ａ、および１８ａとを一体的に回転移動させて互いの配置を入れ替える回転移動装置２０と、それぞれのトレイステージ１６〜１８とステージ昇降装置１６ａ〜１８ａと回転移動装置２０とを一体的に図示Ｙ軸方向に移動させるＹ軸方向ステージ移動装置２１と図示Ｘ軸方向に移動させるＸ軸方向ステージ移動装置２２とを備えている。なお、図２に示されるように、それぞれのトレイステージ１６〜１８は、同心円上に例えば９０度間隔で配置されており、同心円上において、第１のトレイステージ１６と第２のトレイステージ１７とが互いに対向する位置に配置されており、第１および第２のトレイステージ１６および１７の間に第３のトレイステージ１８が配置されている。   The tray transfer device 15 includes three tray stages 16, 17, and 18 (first, second, and third tray stages) on which the tray 7 is placed and held, and each tray stage 16. , 17 and 18 are individually moved up and down by rotating the stage elevating devices 16a, 17a and 18a individually and the tray stages 16, 17 and 18 and the stage elevating devices 16a, 17a and 18a. A rotational movement device 20 that replaces the arrangement of each other, and a Y-axis direction stage movement device 21 that integrally moves the respective tray stages 16 to 18, the stage elevating devices 16 a to 18 a, and the rotational movement device 20 in the Y-axis direction shown in the figure. And an X-axis direction stage moving device 22 for moving in the X-axis direction shown in the figure. As shown in FIG. 2, the respective tray stages 16 to 18 are arranged on a concentric circle at intervals of, for example, 90 degrees, and on the concentric circle, the first tray stage 16 and the second tray stage 17 are arranged. Are arranged at positions facing each other, and a third tray stage 18 is arranged between the first and second tray stages 16 and 17.

トレイ移載装置１５に備えられる３つのトレイステージ１６〜１８は、部品供給が行われるトレイ７が位置される供給用トレイ配置位置Ｐ３と、この供給用トレイ配置位置Ｐ３とともに同心円上に位置された２つの待機トレイ配置位置Ｐ１およびＰ２のいずれかの位置に位置されており、回転移動装置２０は、それぞれのトレイステージ１６〜１８を同心円上にて回転移動させて、供給用トレイ配置位置Ｐ３に位置されているトレイステージと２つの待機トレイ配置位置Ｐ１またはＰ２に位置されているトレイステージを入れ替える動作を行う。   The three tray stages 16 to 18 provided in the tray transfer device 15 are positioned concentrically with the supply tray arrangement position P3 where the tray 7 to which parts are supplied is located and the supply tray arrangement position P3. Located at one of the two standby tray placement positions P1 and P2, the rotational movement device 20 rotates and moves the respective tray stages 16 to 18 concentrically to the supply tray placement position P3. An operation of exchanging the tray stage positioned and the tray stage positioned at the two standby tray arrangement positions P1 or P2 is performed.

Ｘ軸方向ステージ移動装置２２及びＹ軸方向ステージ移動装置２１は、供給用トレイ配置位置Ｐ３に位置されたいずれかのトレイステージ１６〜１８を、反転ヘッド部８の移動範囲の下方に位置される部品供給位置Ｐ０に位置させるように、それぞれのトレイステージ１６〜１８を一体的にＸ軸方向及びＹ軸方向に移動させることが可能となっている。また、Ｘ軸方向ステージ移動装置２２及びＹ軸方向ステージ移動装置２１は、待機トレイ配置位置Ｐ１またはＰ２に位置されたいずれかのトレイステージ１６〜１８を、供給側ストッカ部１２の下方の位置であるトレイ供給位置Ｐ４と、回収側ストッカ部１４の下方の位置であるトレイ回収位置Ｐ５とのそれぞれの位置に選択的に位置させるように、それぞれのトレイステージ１６〜１８を一体的にＸ軸方向及びＹ軸法に移動させることが可能となっている。なお、図２に示すように、第１の段積トレイ供給装置１０１において、供給用トレイ配置位置Ｐ３は、同心円上においてＸ軸方向図示上向きの位置であり、２つの待機トレイ配置位置Ｐ１およびＰ２は、供給用トレイ配置位置Ｐ３に位置されたトレイステージ以外のトレイステージが位置される位置となっており、供給用トレイ配置位置Ｐ３に位置されるトレイステージによって、２つの待機トレイ配置位置Ｐ１およびＰ２は定まる。また、トレイ供給位置Ｐ４とトレイ回収位置Ｐ５は、Ｘ軸方向沿いに隣接して配置されており、トレイ回収位置Ｐ５が、Ｘ軸方向において装置中央側に配置されている。なお、このようなＸ軸方向ステージ移動装置２２及びＹ軸方向ステージ移動装置２１は、例えばボールネジ機構及び／又はリニアモータ機構等を用いて構成される。   The X-axis direction stage moving device 22 and the Y-axis direction stage moving device 21 are positioned below any moving range of the reversing head unit 8 with any one of the tray stages 16 to 18 positioned at the supply tray arrangement position P3. The tray stages 16 to 18 can be integrally moved in the X-axis direction and the Y-axis direction so as to be positioned at the component supply position P0. Further, the X-axis direction stage moving device 22 and the Y-axis direction stage moving device 21 move any one of the tray stages 16 to 18 positioned at the standby tray placement position P1 or P2 at a position below the supply side stocker unit 12. The respective tray stages 16 to 18 are integrally formed in the X-axis direction so as to be selectively positioned at a certain tray supply position P4 and a tray collection position P5 which is a position below the collection side stocker unit 14. And it is possible to move to the Y-axis method. As shown in FIG. 2, in the first stacking tray supply apparatus 101, the supply tray arrangement position P3 is a position concentrically pointing upward in the X-axis direction, and the two standby tray arrangement positions P1 and P2 Is a position where a tray stage other than the tray stage located at the supply tray placement position P3 is located, and the two standby tray placement positions P1 and P2 are set by the tray stage located at the supply tray placement position P3. P2 is determined. Further, the tray supply position P4 and the tray collection position P5 are disposed adjacent to each other along the X-axis direction, and the tray collection position P5 is disposed on the center side of the apparatus in the X-axis direction. The X-axis direction stage moving device 22 and the Y-axis direction stage moving device 21 are configured using, for example, a ball screw mechanism and / or a linear motor mechanism.

それぞれのステージ昇降装置１６ａ〜１８ａは、Ｘ軸方向ステージ移動装置２２及びＹ軸方向ステージ移動装置２１によるトレイステージ１６〜１８の移動が行われる際に、トレイステージ１６〜１８がそれぞれのストッカ部１２、１４と接触することが防止された高さ位置であるステージ移動高さ位置と、それぞれのストッカ部１２、１４との間で、トレイ７の受け渡し（供給又は回収）が行われる高さ位置であるトレイ受け渡し高さ位置との間で、トレイステージ１６〜１８を昇降させる。なお、３つのトレイステージ１６〜１８のうちの第１のトレイステージ１６および第２のトレイステージ１８およびそれぞれの段積みカセット１１、１３には、トレイ受け渡し高さ位置に第１および第２のトレイステージ１６、１７が上昇されることで、収容されている１枚のトレイ７をステージ１６、１７に受け渡す、あるいは、トレイステージ１６、１７に保持されている１枚のトレイ７を段積みカセット１３に受け渡す図示しない受け渡し手段（機構）が設けられている。   When the tray stages 16 to 18 are moved by the X-axis direction stage moving device 22 and the Y-axis direction stage moving device 21, the stage lifting devices 16 a to 18 a are respectively connected to the stocker units 12. , 14 at a height position at which the tray 7 is transferred (supplied or collected) between the stage moving height position, which is a height position where contact with the tray 14 is prevented, and the stocker units 12, 14. The tray stages 16 to 18 are moved up and down between a certain tray delivery height position. Of the three tray stages 16 to 18, the first tray stage 16 and the second tray stage 18 and the respective stacking cassettes 11 and 13 have the first and second trays at the tray transfer height position. When the stages 16 and 17 are raised, one tray 7 accommodated is transferred to the stages 16 and 17, or one tray 7 held on the tray stages 16 and 17 is transferred to the stacking cassette. An unillustrated delivery means (mechanism) for delivering to 13 is provided.

また、第２の段積みトレイ供給装置１０２は、上述のような構成を有する第１の段積みトレイ供給装置１０１と同様な構成を有しており、図１及び図２に示すように、Ｙ軸を基準とした線対称の配置構成を有している。具体的には、供給側ストッカ部３２、回収側ストッカ部３４、及びトレイ移載装置３５が備えられている。トレイ移載装置３５は、同心円上に配置された３つのトレイステージ３６、３７、および３８（第１、第２、および第３のトレイステージ）を回転移動させる回転移動装置４０と、ＸＹ移動を行うＸ軸方向ステージ移動装置４２及びＹ軸方向ステージ移動装置４１を備えている。また、図２に示すように、第１の段積みトレイ供給装置１０１と同様に、２つの待機トレイ配置位置Ｐ１１およびＰ１２、供給用トレイ配置位置Ｐ１１、トレイ供給位置Ｐ１４、及びトレイ回収位置Ｐ１８が配置されている。なお、部品供給位置Ｐ０は、第１の段積みトレイ供給装置１０１と第２の段積みトレイ供給装置１０２とで共通して使用される位置、すなわち共有の部品供給位置となっている。すなわち、それぞれの段積みトレイ供給装置１０１、１０２における供給用トレイ配置位置Ｐ３、Ｐ１３のいずれか一方に位置された１つのトレイステージ１６〜１８、３６〜３８を、選択的に部品供給位置Ｐ０に位置させることが可能となっている。なお、第１の段積みトレイ供給装置１０１においては、例えば、液晶パネル基板１のソース側端子部に実装される部品を供給するためのトレイ７が収容されており、第２段積みトレイ供給装置１０２においては、ゲート側端子部に実装される部品を供給するためのトレイ７が収容されている。   Further, the second stacking tray supply device 102 has the same configuration as the first stacking tray supply device 101 having the above-described configuration, and as shown in FIGS. It has a line-symmetric arrangement with respect to the axis. Specifically, a supply-side stocker unit 32, a collection-side stocker unit 34, and a tray transfer device 35 are provided. The tray transfer device 35 is configured to rotate and move the three tray stages 36, 37, and 38 (first, second, and third tray stages) arranged concentrically and the XY movement. An X-axis direction stage moving device 42 and a Y-axis direction stage moving device 41 are provided. Further, as shown in FIG. 2, as in the first stacking tray supply device 101, two standby tray arrangement positions P11 and P12, a supply tray arrangement position P11, a tray supply position P14, and a tray collection position P18 are provided. Has been placed. The component supply position P0 is a position used in common by the first stacking tray supply device 101 and the second stacking tray supply device 102, that is, a shared component supply position. That is, one tray stage 16-18, 36-38 located at one of the supply tray arrangement positions P3, P13 in the respective stacking tray supply apparatuses 101, 102 is selectively set to the component supply position P0. It is possible to position. In the first stacking tray supply device 101, for example, a tray 7 for supplying components mounted on the source side terminal portion of the liquid crystal panel substrate 1 is accommodated, and the second stacking tray supply device is stored. In 102, a tray 7 for supplying components to be mounted on the gate side terminal portion is accommodated.

なお、第１の段積みトレイ供給装置１０１および第２の段積みトレイ供給装置１０２において、第３のトレイステージ１８および３８は、基板上に実装されない部品の回収のためのトレイ７が載置されるトレイステージであり、後述する認識不良部品の再利用のための供給を行うような場合を除いて、原則的に、第１および第２のトレイステージ１６、１７、３６、および３７上に載置されたトレイ７から部品供給が行われる。したがって、第３のトレイステージ１８および３８は、部品回収用トレイステージとして機能する。なお、第３のトレイステージ１８および３８上に載置されたトレイ７への部品の回収動作については後述する。   In the first stacking tray supply device 101 and the second stacking tray supply device 102, the third tray stages 18 and 38 are mounted with a tray 7 for collecting components that are not mounted on the substrate. The tray stage is basically mounted on the first and second tray stages 16, 17, 36, and 37, except for the case where supply for reusing a recognition-rejected part described later is performed. Parts are supplied from the placed tray 7. Therefore, the third tray stages 18 and 38 function as a component collection tray stage. The operation of collecting parts to the tray 7 placed on the third tray stages 18 and 38 will be described later.

また、部品実装装置１００には、仮付けヘッド部３の吸着ノズル５１により保持された部品の下面（基板への実装側表面）に形成された基準マークの画像を撮像して、撮像された画像に基づいて部品の位置（基準位置）を認識する部品認識カメラ６０（部品撮像装置の一例）が備えられている（図３参照）。また、仮付けヘッド部３には、液晶パネル基板１における部品の実装位置を認識するための基板認識カメラ（図示せず）が備えられている。この部品認識カメラ６０および基板認識カメラのそれぞれの認識結果に基づいて基板への部品の実装が行われる。   In addition, the component mounting apparatus 100 captures an image of a reference mark formed on the lower surface (surface on the mounting side of the substrate) of the component held by the suction nozzle 51 of the tacking head unit 3, and the captured image A component recognition camera 60 (an example of a component imaging device) that recognizes the position of the component (reference position) based on the above (see FIG. 3). Further, the tacking head unit 3 is provided with a board recognition camera (not shown) for recognizing the mounting positions of components on the liquid crystal panel board 1. Based on the recognition results of the component recognition camera 60 and the substrate recognition camera, the components are mounted on the substrate.

また、部品実装装置１００においては、第１の段積みトレイ供給装置１０１及び第２の段積みトレイ供給装置１０２によるトレイ７の供給動作及び回収動作を、互いの動作を関連付けながら制御するとともに、供給されたトレイ７より取り出された部品を基板１上に仮付けする動作の制御を行う制御装置１０が備えられている。また、部品認識カメラ６０および基板認識カメラにより撮像された画像の認識処理は、制御装置１０にて行われる。すなわち、制御装置１０は、このような認識処理を行う認識手段を備えている。   Further, in the component mounting apparatus 100, the supply operation and the recovery operation of the tray 7 performed by the first stacking tray supply device 101 and the second stacking tray supply device 102 are controlled while correlating each other and supplied. A control device 10 is provided for controlling the operation of temporarily attaching the components taken out from the tray 7 to the substrate 1. In addition, the control device 10 performs recognition processing for images captured by the component recognition camera 60 and the board recognition camera. That is, the control device 10 includes a recognition unit that performs such recognition processing.

次に、このような構成を有する部品実装装置１００において、それぞれの段積みトレイ供給装置１０１、１０２から供給されるトレイ内に収納された部品が、液晶パネル基板１上に実装（仮付け）される動作について説明する。この説明にあたって、図４に部品実装動作の手順のフローチャートを示す。   Next, in the component mounting apparatus 100 having such a configuration, components housed in the trays supplied from the respective stacked tray supply apparatuses 101 and 102 are mounted (temporarily attached) on the liquid crystal panel substrate 1. The operation will be described. In this explanation, FIG. 4 shows a flowchart of the procedure of the component mounting operation.

まず、部品実装装置１００において、パネル基板搬入装置５により液晶パネル基板１が搬入され、パネル基板１のソース側端子部に対して部品実装動作が行われるように位置決めされてパネル載置ステージ２に載置される（図４のフローチャートにおけるステップＳ１及びＳ２）。それとともに、第１の段積みトレイ供給装置１０１において、供給用トレイ配置位置Ｐ３に位置されたトレイステージ１６（あるいは１７）を部品供給位置Ｐ０に移動させて、部品供給位置Ｐ０にトレイ７を配置する（ステップＳ３）。   First, in the component mounting apparatus 100, the liquid crystal panel substrate 1 is carried in by the panel board carrying-in device 5, positioned so as to perform the component mounting operation with respect to the source side terminal portion of the panel substrate 1, and placed on the panel mounting stage 2. (Steps S1 and S2 in the flowchart of FIG. 4). At the same time, in the first stacking tray supply device 101, the tray stage 16 (or 17) located at the supply tray arrangement position P3 is moved to the component supply position P0, and the tray 7 is arranged at the component supply position P0. (Step S3).

次に、部品供給位置Ｐ０に配置されたトレイ７から反転ヘッド部８により、１個の部品が吸着取り出しされ、上下方向に反転された後、仮付けヘッド部３の部品受け取り位置（図２の図示左方位置）に位置されている吸着ノズル５１に部品が受け渡される（ステップＳ４）。その後、仮付けヘッド部３において、回転駆動装置５２により吸着ノズル５１の回転移動が行われ、部品を保持した吸着ノズル５１が、部品受け取り位置から基板１の上方の位置である部品実装位置（図２の図示右方位置）に位置される。そして、仮付けヘッド部３の吸着ノズル５１に吸着保持された部品と、パネル載置ステージ２に載置された液晶パネル基板１のソース側端子部における部品の実装位置との位置合わせが行われて、吸着ノズル５１により部品が実装（仮付け）される（ステップＳ５）。ソース側端子部への全ての部品の実装が終了するまで、反転ヘッド部８と仮付けヘッド部３との間の部品の受け渡し動作および仮付けヘッド部３におけるそれぞれの吸着ノズル５１の回転移動とが順次繰り返される（ステップＳ６）。   Next, after one component is sucked and taken out from the tray 7 arranged at the component supply position P0 by the reversing head unit 8 and reversed in the vertical direction, the component receiving position (see FIG. 2) of the temporary head unit 3 is obtained. The parts are delivered to the suction nozzle 51 located at the left position in the figure (step S4). Thereafter, in the tacking head unit 3, the suction nozzle 51 is rotated by the rotation driving device 52, and the suction nozzle 51 holding the component is positioned above the board 1 from the component receiving position (see FIG. 2 on the right side of the figure). Then, alignment between the component sucked and held by the suction nozzle 51 of the temporary head unit 3 and the mounting position of the component in the source side terminal portion of the liquid crystal panel substrate 1 placed on the panel placement stage 2 is performed. Thus, the component is mounted (temporarily attached) by the suction nozzle 51 (step S5). Until the mounting of all the components on the source side terminal portion is completed, the component transfer operation between the reversing head portion 8 and the tacking head portion 3 and the rotational movement of the respective suction nozzles 51 in the tacking head portion 3 Are sequentially repeated (step S6).

仮付けヘッド部３の吸着ノズル５１に保持された部品は、回転移動されることにより部品認識カメラ６０の上方を通過する際に、部品認識カメラ６０により部品が有する基準マークの画像が撮像されて、制御装置１０にてこの画像の認識処理（部品認識処理）が行われる。さらに、仮付けヘッド部３に備えられている基板認識カメラにより基板１の部品の実装位置の画像が撮像されて、制御装置１０にてこの画像の認識処理（基板認識処理）が行われる。部品および基板についてそれぞれの画像の認識処理結果に基づいて、部品の実装が行われる。   When the component held by the suction nozzle 51 of the tacking head unit 3 is rotated and moved and passes above the component recognition camera 60, the component recognition camera 60 captures an image of the reference mark of the component. The control device 10 performs image recognition processing (component recognition processing). Further, an image of the mounting position of the components of the board 1 is taken by the board recognition camera provided in the tacking head unit 3, and this image recognition process (board recognition process) is performed by the control device 10. Component mounting is performed based on the recognition processing result of each image of the component and the board.

ソース側端子部への部品の実装が完了すると、パネル載置ステージ２により液晶パネル基板１がＸＹ平面内において９０度回転されて、ゲート側端子部に対して部品実装動作が行われるように位置決めされる（ステップＳ７）。それとともに、部品供給位置Ｐ０に配置されるトレイ７が、第２の段積みトレイ供給装置１０２から供給されるトレイ７に切り替えられて配置される（ステップＳ８）。その後、部品供給位置Ｐ０に位置されているトレイ７から供給された部品が、反転ヘッド部８を介して仮付けヘッド部３の吸着ノズル５１に吸着保持され、液晶パネル基板１におけるゲート側端子部へ実装される（ステップＳ９、Ｓ１０、Ｓ１１）。   When the mounting of the component on the source side terminal portion is completed, the liquid crystal panel substrate 1 is rotated 90 degrees in the XY plane by the panel mounting stage 2 so that the component mounting operation is performed on the gate side terminal portion. (Step S7). At the same time, the tray 7 arranged at the component supply position P0 is switched to the tray 7 supplied from the second stacking tray supply device 102 (step S8). After that, the components supplied from the tray 7 located at the component supply position P0 are sucked and held by the suction nozzle 51 of the tacking head portion 3 via the reversing head portion 8, and the gate side terminal portion of the liquid crystal panel substrate 1 is held. (Steps S9, S10, S11).

その後、ゲート側端子部への部品実装が完了したことが確認、すなわち液晶パネル基板１に対する部品の実装（仮付け）が完了したことが確認される（ステップＳ１１）と、パネル載置ステージ２からパネル基板搬出装置６へと液晶パネル基板１が受け渡され、部品実装装置１００から搬出される（ステップＳ１２）。なお、この搬出の後、次の液晶パネル基板１に対する生産、すなわち実装が行われるかどうかが判断されて（ステップＳ１３）、実装が行われる場合には、次のパネル基板１が搬入される（ステップＳ１）。   Thereafter, when it is confirmed that component mounting on the gate side terminal portion is completed, that is, it is confirmed that component mounting (temporary attachment) on the liquid crystal panel substrate 1 is completed (step S11), the panel mounting stage 2 The liquid crystal panel substrate 1 is delivered to the panel substrate unloading device 6 and unloaded from the component mounting device 100 (step S12). After the carry-out, it is determined whether or not the next liquid crystal panel substrate 1 is produced, that is, mounted (step S13). If the mounting is performed, the next panel substrate 1 is carried in ( Step S1).

次に、第１の段積みトレイ供給装置１０１及び第２の段積みトレイ供給装置１０２各々が、少なくとも２台のトレイステージ１６、１７、３６、３７をそれぞれ備えていることを積極的に利用して、一方のトレイステージにおいて部品切れが生じた場合に他方のトレイステージに切り替えることで、部品供給を実質的に継続させて行う動作について説明する。この説明にあたって、動作手順のフローチャートを図５に示すとともに、その動作手順の模式説明図を図６Ａから図６Ｅに示す。なお、図６Ａから図６Ｅの模式説明図は、第１及び第２の段積みトレイ供給装置１０１及び１０２におけるそれぞれのトレイステージの位置関係を示すことを主目的とした図面であり、それぞれのトレイステージ１６〜１８、および３６〜３８と、ストッカ部１２、１４、３２、及び３４と、トレイ移載装置１５、３５のみを示している。   Next, it is positively utilized that each of the first stacking tray supply device 101 and the second stacking tray supply device 102 includes at least two tray stages 16, 17, 36, and 37, respectively. Thus, an operation will be described in which the supply of components is substantially continued by switching to the other tray stage when a component shortage occurs in one tray stage. In this description, a flowchart of the operation procedure is shown in FIG. 5, and schematic explanatory diagrams of the operation procedure are shown in FIGS. 6A to 6E. 6A to 6E are diagrams mainly illustrating the positional relationship between the tray stages in the first and second stacking tray supply apparatuses 101 and 102. Only the stages 16 to 18 and 36 to 38, the stocker units 12, 14, 32, and 34, and the tray transfer devices 15 and 35 are shown.

まず、部品実装装置１００に搬入された液晶パネル基板１に対して部品実装が行われる場合には、図６Ａに示すように、第１の段積みトレイ供給装置１０１において、トレイ７が載置された状態のそれぞれのトレイステージ１６〜１８を、Ｘ軸方向及びＹ軸方向ステージ移動装置２２、２１により移動させて、供給用トレイ配置位置Ｐ３に位置されているトレイステージ１６（あるいは「１７」以降同様）を部品供給位置Ｐ０に位置させる（図５のフローチャートにおけるステップＳ２１）。その後、この部品供給位置Ｐ０に位置されたトレイステージ１６に載置されているトレイ７から反転ヘッド部８による部品取り出しが行われて、パネル基板１のソース側端子部への部品実装が開始される（ステップＳ２２）。   First, when component mounting is performed on the liquid crystal panel substrate 1 carried into the component mounting apparatus 100, the tray 7 is placed in the first stacking tray supply apparatus 101 as shown in FIG. 6A. The respective tray stages 16 to 18 are moved by the X-axis direction and Y-axis direction stage moving devices 22 and 21, and the tray stage 16 (or "17" or later) positioned at the supply tray arrangement position P3 is moved. (Similar) is positioned at the component supply position P0 (step S21 in the flowchart of FIG. 5). Thereafter, components are removed from the tray 7 placed on the tray stage 16 located at the component supply position P0 by the reversing head unit 8, and component mounting on the source side terminal unit of the panel substrate 1 is started. (Step S22).

このような部品実装の継続的な実施中において、部品供給位置Ｐ０に配置されているトレイ７内の部品が無くなり、空状態、すなわち部品切れ状態となった場合（ステップＳ２３）には、図６Ｂに示すように、回転移動装置２０によりそれぞれのトレイステージ１６〜１８の回転移動が行われて、供給用トレイ配置位置Ｐ３に位置されているトレイステージ１６と、待機トレイ配置位置Ｐ１に位置されているトレイステージ１７（あるいは「１６」以降同様）とが入れ替えられる（ステップＳ２４）。すなわち、空状態となったトレイ７と部品が収納された状態のトレイ７とが回転移動により入れ替えられて、部品供給位置Ｐ０に部品が収納されたトレイ７が配置されて、部品供給が可能な状態とされる。その後、ソース側端子部への部品実装が再開される（ステップＳ２５）。なお、第１の段積みトレイ供給装置１０１において、このようなトレイステージ１６〜１８の回転移動が行われても、第２の段積みトレイ供給装置１０２におけるそれぞれのトレイステージ３６〜３８とは干渉することがないように、部品供給位置Ｐ０やそれぞれの配置位置Ｐ１〜Ｐ５、およびＰ１１〜Ｐ１５が設定されている。なお、第１の段積みトレイ供給装置１０１においては、トレイステージ１８は待機トレイ配置位置Ｐ２に位置された状態とされている。   During continuous implementation of such component mounting, when there are no components in the tray 7 arranged at the component supply position P0 and the component is empty, i.e., the component is out (step S23), FIG. As shown in FIG. 4, the rotational movement device 20 rotates each of the tray stages 16 to 18 so that the tray stage 16 is located at the supply tray placement position P3 and the standby tray placement position P1. The existing tray stage 17 (or “16” and thereafter) is exchanged (step S24). That is, the tray 7 in an empty state and the tray 7 in which components are stored are replaced by rotational movement, and the tray 7 in which components are stored is arranged at the component supply position P0, so that components can be supplied. State. Thereafter, component mounting on the source side terminal portion is resumed (step S25). In the first stacking tray supply apparatus 101, even if such a rotational movement of the tray stages 16 to 18 is performed, it interferes with the respective tray stages 36 to 38 in the second stacking tray supply apparatus 102. The parts supply position P0 and the respective arrangement positions P1 to P5, and P11 to P15 are set so as not to occur. In the first stacking tray supply apparatus 101, the tray stage 18 is in a state of being positioned at the standby tray arrangement position P2.

その後、ソース側端子部への部品実装が終了したことが確認されると（ステップＳ２６）、図６Ｃに示すように、第１の段積みトレイ供給装置１０１において、Ｘ軸方向及びＹ軸方向ステージ移動装置２２、２１により、それぞれのトレイステージ１６〜１８の移動が行われて、部品供給位置Ｐ０よりトレイステージ１７が退避移動される（ステップＳ２７）。その後、図６Ｄに示すように、第２の段積みトレイ供給装置１０２において、トレイ７が載置された状態のそれぞれのトレイステージ３６〜３８を、Ｘ軸方向及びＹ軸方向ステージ移動装置４２、４１により移動させて、供給用トレイ配置位置Ｐ１３に位置されているトレイステージ３６（あるいは「３７」以降同様）を部品供給位置Ｐ０に位置させる（ステップＳ２８）。その後、この部品供給位置Ｐ０に位置されたトレイステージ３６に載置されているトレイ７から反転ヘッド部８による部品取り出しが行われて、パネル基板１のゲート側端子部への部品実装が開始される（ステップＳ２９）。   Thereafter, when it is confirmed that the component mounting on the source side terminal portion is completed (step S26), as shown in FIG. 6C, in the first stacking tray supply apparatus 101, the X-axis direction and Y-axis direction stages The movement devices 22 and 21 move the respective tray stages 16 to 18, and the tray stage 17 is retracted from the component supply position P0 (step S27). Thereafter, as shown in FIG. 6D, in the second stacking tray supply device 102, the tray stages 36 to 38 in a state where the tray 7 is placed are moved to the X-axis direction and Y-axis direction stage moving devices 42, 41 to move the tray stage 36 (or "37" and thereafter) located at the supply tray arrangement position P13 to the component supply position P0 (step S28). Thereafter, components are removed from the tray 7 placed on the tray stage 36 located at the component supply position P0 by the reversing head unit 8, and component mounting on the gate side terminal portion of the panel substrate 1 is started. (Step S29).

第２の段積みトレイ供給装置１０２による部品供給が行われて、ゲート側端子部への部品実装が継続して行われている間に、第１の段積みトレイ供給装置１０１においては、空トレイ７の回収動作及び新たなトレイ７の供給動作が行われる（ステップＳ３６）。具体的には、図６Ｄに示すように、第１の段積みトレイ供給装置１０１において、Ｘ軸方向及びＹ軸方向ステージ移動装置２２、２１によりそれぞれのトレイステージ１６〜１８のＸＹ移動が行われて、空トレイ７が載置されている待機トレイ配置位置Ｐ１に位置されているトレイステージ１６が、回収側ストッカ部１４の下方位置であるトレイ回収位置Ｐ５に位置される。この状態において、ステージ昇降装置１６ａにより空トレイ７が所定の高さ位置にまで上昇されて、空トレイ７が段積みカセット１３内へ受け渡される。なお、このとき、図６Ｄに示すように、供給用トレイ配置位置Ｐ３に位置されているトレイステージ１７は、第１の段積みトレイ供給装置１０１と第２の段積みトレイ供給装置１０２との間に位置されることとなるが、この部分に第２の段積みトレイ供給装置１０２との干渉が防止された空間が確保されているため、部材干渉が生じることなく、トレイ７の回収動作を行うことができる。その後、空トレイ７を受け渡したトレイステージ１６が、供給側ストッカ部１２の下方位置であるトレイ供給位置Ｐ４に移動されて、段積みカセット１１から新たなトレイ７が供給されて載置される。なお、供給用トレイ配置位置Ｐ３に位置されているトレイステージ１６に載置されているトレイ７の回収を行う場合には、回転移動装置２０により回転移動させて、トレイステージ１７を待機トレイ配置位置Ｐ１に位置させた後、上述と同様の手順にてトイレ７の回収動作及び新たなトレイ７の供給動作を行うことができる。また、供給用トレイ配置位置Ｐ３にトレイステージ１７を位置させた状態のまま、トレイステージ１７に載置されているトレイ７の回収が行われるような場合であってもよい。このようにトレイ７の回収動作や供給動作を行うトレイステージを待機トレイ配置位置Ｐ１に回転移動させた状態にてそれぞれの動作を行うような構成が採用されていることにより、Ｘ軸方向ステージ移動装置２２及びＹ軸方向ステージ移動装置２１によりそれぞれのトレイステージ１６〜１８が移動されるような場合であっても、トレイステージ１６〜１８が装置端部より大幅に飛び出して移動することが防止されている。   While the component supply by the second stacking tray supply device 102 is performed and the component mounting to the gate side terminal portion is continuously performed, the first stacking tray supply device 101 has an empty tray. 7 are collected and a new tray 7 is fed (step S36). Specifically, as shown in FIG. 6D, in the first stacking tray supply apparatus 101, the X-axis direction and Y-axis direction stage moving apparatuses 22 and 21 perform the XY movement of the respective tray stages 16 to 18. Thus, the tray stage 16 located at the standby tray placement position P1 on which the empty tray 7 is placed is located at the tray collection position P5, which is a position below the collection side stocker unit 14. In this state, the empty tray 7 is raised to a predetermined height position by the stage elevating device 16a, and the empty tray 7 is transferred into the stacking cassette 13. At this time, as shown in FIG. 6D, the tray stage 17 positioned at the supply tray arrangement position P3 is located between the first stacking tray supply device 101 and the second stacking tray supply device 102. However, since a space in which interference with the second stacking tray supply device 102 is prevented is secured in this portion, the tray 7 is collected without causing any member interference. be able to. Thereafter, the tray stage 16 that has delivered the empty tray 7 is moved to a tray supply position P4 that is below the supply-side stocker unit 12, and a new tray 7 is supplied from the stacking cassette 11 and placed thereon. When the tray 7 placed on the tray stage 16 located at the supply tray placement position P3 is collected, the tray stage 17 is moved by the rotational movement device 20 to move the tray stage 17 to the standby tray placement position. After being positioned at P1, the recovery operation of the toilet 7 and the supply operation of a new tray 7 can be performed in the same procedure as described above. Alternatively, the tray 7 placed on the tray stage 17 may be collected while the tray stage 17 is positioned at the supply tray arrangement position P3. In this way, by adopting a configuration in which each operation is performed in a state where the tray stage that performs the collecting operation and the supply operation of the tray 7 is rotated to the standby tray arrangement position P1, the X-axis direction stage movement is performed. Even when the tray stages 16 to 18 are moved by the apparatus 22 and the Y-axis direction stage moving apparatus 21, the tray stages 16 to 18 are prevented from moving out of the apparatus end. ing.

一方、第２の段積みトレイ供給装置１０２において、部品供給位置Ｐ０に配置されたトレイ７が部品切れとなった場合には、第１の段積みトレイ供給装置１０１における手順と同様に、回転移動装置４０によりそれぞれのトレイステージ３６〜３８を同心円上にて回転移動させて、待機トレイ配置位置Ｐ１１に位置されていたトレイステージ３７が、供給用トレイ配置位置Ｐ１３、すなわち部品供給位置Ｐ０に位置されることで、トレイ７の入替動作が行われる（ステップＳ３１）。その後、入替られたトレイ７よりの部品供給が開始されて、ゲート側端子部への部品実装が再開される（ステップＳ３２）。   On the other hand, in the second stacking tray supply device 102, when the tray 7 arranged at the component supply position P0 is out of components, the rotational movement is performed in the same manner as the procedure in the first stacking tray supply device 101. The respective tray stages 36 to 38 are rotated and moved concentrically by the device 40, and the tray stage 37 positioned at the standby tray arrangement position P11 is positioned at the supply tray arrangement position P13, that is, the component supply position P0. Thus, the tray 7 replacement operation is performed (step S31). Thereafter, component supply from the replaced tray 7 is started, and component mounting on the gate side terminal portion is resumed (step S32).

その後、ゲート側端子部への部品実装が終了すると（ステップＳ３３）、部品供給位置Ｐ０に位置されているトレイステージ３７が、部品供給位置Ｐ０より退避移動される（ステップＳ３４）。この退避移動の後、第２の段積みトレイ供給装置１０２において、空トレイ７の回収、及び新たなトレイ７の供給動作が、上述した第１の段積みトレイ供給装置１０１の場合と同様な手順にて行われる（ステップＳ３７）。また、部品実装装置１００においては、生産を終了するかどうか、すなわち次の液晶パネル基板１に対する部品実装を行うかどうかが判断されて（ステップＳ３５）、部品実装を行うと判断された場合には、ステップＳ２１以降の動作手順が順次実施され、一方、生産終了と判断された場合には、部品実装が終了される。   Thereafter, when component mounting on the gate side terminal portion is completed (step S33), the tray stage 37 positioned at the component supply position P0 is retracted from the component supply position P0 (step S34). After the retreating movement, the second stacking tray supply device 102 collects empty trays 7 and supplies new trays 7 in the same procedure as in the case of the first stacking tray supply device 101 described above. (Step S37). In the component mounting apparatus 100, it is determined whether or not to end production, that is, whether or not to perform component mounting on the next liquid crystal panel substrate 1 (step S35). The operation procedure after step S21 is sequentially performed. On the other hand, when it is determined that the production is finished, the component mounting is finished.

なお、第１の段積みトレイ供給装置１０１のトレイステージ１６または１７が部品供給位置Ｐ０に位置されている状態において、トレイステージ１６と１７とを入れ替えるための回転移動の軌跡と、第２の段積みトレイ供給装置１０２のトレイステージ３６と３７とを入れ替えるための回転移動の軌跡とが互いに干渉することが無いように、制御装置１０によりそれぞれのトレイステージの移動位置が制御されている。同様に、第２の段積みトレイ供給装置１０２のトレイステージ３６または３７が部品供給位置Ｐ０に位置されている状態において、トレイステージ３６と３７とを入れ替えるための回転移動の軌跡と、第１の段積みトレイ供給装置１０１のトレイステージ１６と１７とを入れ替えるための回転移動の軌跡とが互いに干渉することが無いように、制御装置１０によりそれぞれのトレイステージの移動位置が制御されている。従って、このような一方の段積みトレイ供給装置におけるトレイ７の回収動作及び新たなトレイ７の供給動作は、他方の段積みトレイ供給装置における部品供給動作とは無関係に行うことができる。   In the state where the tray stage 16 or 17 of the first stacking tray supply apparatus 101 is located at the component supply position P0, the locus of rotational movement for replacing the tray stages 16 and 17 and the second stage The movement positions of the respective tray stages are controlled by the control device 10 so that the rotational movement trajectories for switching the tray stages 36 and 37 of the stacking tray supply device 102 do not interfere with each other. Similarly, in the state where the tray stage 36 or 37 of the second stacking tray supply apparatus 102 is located at the component supply position P0, the locus of the rotational movement for replacing the tray stages 36 and 37, and the first The movement position of each tray stage is controlled by the control device 10 so that the trajectories of the rotational movement for switching the tray stages 16 and 17 of the stacking tray supply device 101 do not interfere with each other. Therefore, the tray 7 recovery operation and the new tray 7 supply operation in one of the stacking tray supply devices can be performed independently of the component supply operation in the other stacking tray supply device.

なお、部品実装装置１００において、次の液晶パネル基板１に対する部品実装が行われるような場合にあっては、ステップＳ３７の第２の段積みトレイ供給装置１０２におけるトレイの回収・供給動作を、ステップＳ２１〜Ｓ２７と並行して実施することができる。   In the case where component mounting is performed on the next liquid crystal panel substrate 1 in the component mounting apparatus 100, the tray collection and supply operation in the second stacking tray supply apparatus 102 in step S37 is performed as a step. It can implement in parallel with S21-S27.

また、部品供給位置Ｐ０に配置されたトレイ７が空状態であることの検出（ステップＳ２３、Ｓ３０）は、例えば、制御装置１０において、反転ヘッド部８によりトレイ７内より取り出される部品の数をカウントして、予めトレイ７内に収容されている部品の数と比較することにより判断することができる。また、部品を吸着取り出しする際の吸着エラーが生じた後、次の部品を吸着取り出しする動作でも吸着エラーが連続して所定回数続いた場合などにも、トレイ７が空状態であると判断することができる。なお、本第１実施形態においては、制御装置１０が空トレイ検出部の一例となっている。   Further, the detection that the tray 7 arranged at the component supply position P0 is empty (steps S23 and S30) is performed by, for example, determining the number of components taken out from the tray 7 by the reversing head unit 8 in the control device 10. This can be determined by counting and comparing with the number of parts stored in the tray 7 in advance. Further, after a suction error occurs when picking up and picking up a component, the tray 7 is determined to be empty even when the suction error continues for a predetermined number of times in the operation of picking up and picking up the next component. be able to. In the first embodiment, the control device 10 is an example of an empty tray detection unit.

上述の説明では、共通して使用される共有の部品供給位置Ｐ０に配置されたトレイ７より部品供給が行われるような場合について説明したが、このような場合に代えて、共通して使用される位置を用いることなく、それぞれの段積みトレイ供給装置１０１、１０２において、供給用トレイ配置位置Ｐ３、Ｐ１３のそれぞれに配置されたトレイ７から部品供給が行われるようにすることもできる。ただし、２つの段積みトレイ供給装置１０１及び１０２にて、共通して使用される１つの共有の部品供給位置Ｐ０を用いることにより、反転ヘッド部８の移動範囲を小さくすることができ、部品実装装置の小型化を図ることができる。   In the above description, the case where the components are supplied from the tray 7 arranged at the shared component supply position P0 used in common has been described. However, instead of such a case, the components are used in common. It is also possible to supply components from the trays 7 arranged at the supply tray arrangement positions P3 and P13 in the respective stacking tray supply devices 101 and 102 without using the positions. However, by using one common component supply position P0 that is commonly used in the two stacking tray supply devices 101 and 102, the moving range of the reversing head unit 8 can be reduced, and component mounting is possible. The size of the apparatus can be reduced.

また、トレイ７やトレイ７内に収納されている部品の配置に向きがあるような場合には、例えば、図６Ｂに示すように、それぞれのトレイステージが回転移動されて供給用トレイ配置位置Ｐ３やＰ１３に位置された状態で、常にトレイ７の姿勢や向きが同じとなるように、それぞれのトレイ７がトレイステージに載置されることが好ましい。このような観点から、図６Ｂにおいては、トレイステージ１６および１７に載置される同種のトレイ７を、回転中心を基準として点対称の姿勢となるように配置させている。   Further, when there is an orientation in the arrangement of the tray 7 and the components stored in the tray 7, for example, as shown in FIG. 6B, the respective tray stages are rotated and moved to the supply tray arrangement position P3. It is preferable that each tray 7 is placed on the tray stage so that the posture and orientation of the tray 7 are always the same in the state of being positioned at P13. From this point of view, in FIG. 6B, the same type of trays 7 placed on the tray stages 16 and 17 are arranged so as to have a point-symmetric posture with respect to the rotation center.

また、それぞれのストッカ部１２、１４等に収納されるトレイ７の姿勢や向きは、どの配置位置Ｐ１、Ｐ３等に位置されたトレイステージ１６、１７によりトレイ７の回収や供給動作が行われるかを考慮して決定する必要がある。例えば、上記説明のように、待機トレイ配置位置Ｐ１に位置させたトレイステージ１６、１７と、それぞれのストッカ部１２、１４との間にて、トレイ７の受け渡しが行われる場合にあっては、待機トレイ配置位置Ｐ１に位置されたトレイステージへの載置姿勢に合致するように、それぞれのストッカ部１２、１４内に収納されるトレイ７の収納姿勢が決定されている。なお、それぞれのストッカ部１２、１４との間にてトレイ７の受け渡しが行われるトレイステージ１６、１７の配置位置は、その他様々な形態を採用することができ、例えば、装置スペースのコンパクト化や、交換時間の短縮化など重視する観点に基づいて最適な形態を選択することができる。   Further, the posture and orientation of the tray 7 stored in each stocker unit 12, 14, etc. are determined as to which arrangement positions P 1, P 3, etc. are used to collect and supply the tray 7 by the tray stages 16, 17. It is necessary to decide in consideration of For example, as described above, when the tray 7 is transferred between the tray stages 16 and 17 positioned at the standby tray arrangement position P1 and the respective stocker units 12 and 14, The storage postures of the trays 7 stored in the respective stocker units 12 and 14 are determined so as to match the mounting postures on the tray stage located at the standby tray arrangement position P1. The tray stages 16 and 17 where the tray 7 is transferred to and from the stocker units 12 and 14 can adopt various other forms, for example, downsizing of the apparatus space and the like. Therefore, it is possible to select an optimum form based on a viewpoint that emphasizes shortening of the exchange time.

また、図７の模式説明図に示すように、それぞれのトレイステージ１６、１７（トレイステージ１８については図示省略）に個別にステージ昇降装置１６ａ、１７ａが備えられており、それぞれのトレイステージ１６〜１８がそれぞれのステージ昇降装置１６ａ〜１８ａとともに、回転移動装置２０により一体的に回転移動されるような構成が採用されるような場合について説明したが、このような構成以外の構成を採用することもできる。例えば、図８に示すように、ステージ昇降装置７１を１台のみ備えさせて、回転移動装置７０によりトレイステージ７６、７７等を回転移動させて、ステージ昇降装置７１の上方に選択的に位置させるような構成を採用することもできる。このような構成においては、昇降装置の装備台数を少なくすることができ、揺動による断線やエアー配管などの破損の対策を不要とできるという利点を得ることができる。   In addition, as shown in the schematic explanatory view of FIG. 7, each of the tray stages 16 and 17 (the tray stage 18 is not shown) is individually provided with stage elevating devices 16a and 17a. Although the case where the configuration in which the 18 is rotated together with the respective stage elevating devices 16a to 18a by the rotational movement device 20 has been described has been described, a configuration other than this configuration is employed. You can also. For example, as shown in FIG. 8, only one stage lifting device 71 is provided, and the tray stages 76, 77, etc. are rotated and moved selectively by the rotational movement device 70 so as to be selectively positioned above the stage lifting device 71. Such a configuration can also be adopted. In such a configuration, the number of lifting devices can be reduced, and there can be obtained an advantage that it is not necessary to take measures against breakage such as disconnection due to rocking or air piping.

また、部品供給位置Ｐ０に配置されたトレイ７からの反転ヘッド部８による部品の取り出しは、反転ヘッド移動装置９により反転ヘッド部８がＸ軸方向およびＹ軸方向に移動されることにより行われる場合について説明したが、このような場合についてのみ限定されるものではない。このような場合に代えて、例えば、反転ヘッド移動装置９をＸ軸方向またはＹ軸方向のいずれか一方の方向にのみ反転ヘッド部８を移動させる構成とし、反転ヘッド部８に対する相対的なトレイ７の他方の方向への移動を、Ｘ軸方向ステージ移動装置２２またはＹ軸方向ステージ移動装置２１によるトレイステージの移動として行うこともできる。ただし、例えば、部品認識カメラ６０によるトレイ７上の部品の位置が認識（あるいは撮像）された後の部品の位置ずれ発生の可能性の観点からは、トレイ７を固定した状態にて、部品の位置補正、取り出しのための反転ヘッド部８のＸＹ移動を行うような構成を採用することが好ましい。   Further, the removal of the component by the reversing head unit 8 from the tray 7 arranged at the component supply position P0 is performed by the reversing head moving device 9 moving the reversing head unit 8 in the X axis direction and the Y axis direction. Although the case has been described, the present invention is not limited to such a case. Instead of such a case, for example, the reversing head moving device 9 is configured to move the reversing head unit 8 only in either the X-axis direction or the Y-axis direction, and the tray relative to the reversing head unit 8 is arranged. 7 can be moved as the movement of the tray stage by the X-axis direction stage moving device 22 or the Y-axis direction stage moving device 21. However, for example, from the viewpoint of the possibility of component displacement after the position of the component on the tray 7 is recognized (or imaged) by the component recognition camera 60, the component 7 It is preferable to adopt a configuration that performs XY movement of the reversing head unit 8 for position correction and extraction.

このようなトレイの供給を行う本第１実施形態の部品実装装置１００によれば、同心円上に配置され、回転移動により互いの配置を入替可能とされた２つのトレイステージを備える段積みトレイ供給装置が備えられている。そのため、一方のトレイステージに載置されたトレイが部品切れとなった場合であっても、回転移動させることで他方のトレイステージに載置されたトレイと容易かつ迅速に入れ替えることができる。よって、部品供給の中断時間を極めて短時間にすることができる。すなわち、トレイが空状態となることに起因する部品供給のタクトロスを低減させることができ、効率的かつ実質的に継続的な部品供給を比較的簡単な構成にて実現することができる。   According to the component mounting apparatus 100 of the first embodiment for supplying such a tray, the stacking tray supply including two tray stages that are arranged concentrically and are interchangeable with each other by rotational movement. A device is provided. Therefore, even if the tray placed on one tray stage is out of parts, it can be easily and quickly replaced with the tray placed on the other tray stage by rotating. Therefore, the interruption time of component supply can be made extremely short. That is, the tact loss of component supply resulting from the empty tray can be reduced, and efficient and substantially continuous component supply can be realized with a relatively simple configuration.

また、部品実装装置１００においては、このような構成を有する２台の段積みトレイ供給装置１０１、１０２を備えさせ、さらに、一方の段積みトレイ供給装置にて、部品供給位置に位置されたトレイステージを入れ替えるための回転移動と、他方の段積みトレイ供給装置にて、それぞれのトレイステージを入れ替えるための回転移動とが互いに干渉することがないように同時に行うことが可能とされている。これにより、一方のトレイ供給装置にて部品実装のための部品供給を継続して行っている間に、他方のトレイ供給装置にて空トレイの回収動作や新たなトレイの供給動作を行うことができる。従って、部品供給をさらに効率的に行うことができる。   Further, the component mounting apparatus 100 includes two stacking tray supply devices 101 and 102 having such a configuration, and further, a tray positioned at the component supply position in one stacking tray supply device. The rotational movement for exchanging the stage and the rotational movement for exchanging each tray stage can be simultaneously performed in the other stacking tray supply device so as not to interfere with each other. Thus, while one of the tray supply devices continues to supply components for component mounting, the other tray supply device can perform an empty tray collection operation or a new tray supply operation. it can. Therefore, parts can be supplied more efficiently.

次に、第１の段積みトレイ供給装置１０１または第２の段積みトレイ供給装置１０２から供給された部品が、例えば、部品認識処理の結果に基づいて、認識不良部品と判断されて、基板に実装されることなく、再び、第１または第２の段積みトレイ供給装置１０１、１０２に回収させる部品回収動作について説明する。この説明にあたって、部品回収動作の手順のフローチャートを図９に示し、部品回収動作の模式説明図を図１０Ａおよび図１０Ｂに示す。なお、この部品回収動作は、第１の段積みトレイ供給装置１０１と第２の段積みトレイ供給装置１０２とで共通する動作であるため、両者より代表して第１の段積みトレイ供給装置１０１における部品回収動作について説明する。なお、図１０Ａおよび図１０Ｂの模式説明図においては、第１の段積みトレイ供給装置１０１におけるそれぞれのトレイステージの位置関係を示すことを主目的とした図面であり、それぞれのトレイステージ１６〜１８と、ストッカ部１２、１４と、トレイ移載装置１５のみを示している。   Next, the component supplied from the first stacking tray supply device 101 or the second stacking tray supply device 102 is determined to be a recognition-rejected component based on the result of the component recognition processing, for example. The component collecting operation for causing the first or second stacking tray supply device 101, 102 to collect again without being mounted will be described. In this explanation, FIG. 9 shows a flowchart of the procedure of the parts collecting operation, and FIGS. 10A and 10B are schematic explanatory views of the parts collecting operation. The component collecting operation is an operation common to the first stacking tray supply device 101 and the second stacking tray supply device 102, and therefore, the first stacking tray supply device 101 is representative of both. The parts collection operation will be described. 10A and 10B are diagrams mainly illustrating the positional relationship of the respective tray stages in the first stacking tray supply apparatus 101, and the respective tray stages 16 to 18 are illustrated. Only the stocker units 12 and 14 and the tray transfer device 15 are shown.

まず、部品実装装置１００に搬入された液晶パネル基板１に対して部品実装が行われる場合には、図１０Ａに示すように、第１の段積みトレイ供給装置１０１において、トレイ７が載置された状態のそれぞれのトレイステージ１６〜１８を、Ｘ軸方向およびＹ軸方向ステージ移動装置２２、２１により移動させて、供給用トレイ配置位置Ｐ３に位置されている第１のトレイステージ１６を部品供給位置Ｐ０に位置させる。その後、この部品供給位置Ｐ０に位置された第１のトレイステージ１６上に載置されているトレイ７から反転ヘッド部８による部品取り出しが行われて、反転動作が行われた後、反転ヘッド部８から仮付けヘッド部３の吸着ノズル５１に部品が受け渡される（図９のステップＳ５１）。   First, when component mounting is performed on the liquid crystal panel substrate 1 carried into the component mounting apparatus 100, the tray 7 is placed in the first stacking tray supply apparatus 101 as shown in FIG. 10A. The respective tray stages 16 to 18 are moved by the X-axis direction and Y-axis direction stage moving devices 22 and 21, and the first tray stage 16 positioned at the supply tray arrangement position P3 is supplied with parts. Position at position P0. Thereafter, after the component is removed from the tray 7 placed on the first tray stage 16 positioned at the component supply position P0 by the reversing head unit 8 and the reversing operation is performed, the reversing head unit is performed. The parts are delivered from 8 to the suction nozzle 51 of the tack head unit 3 (step S51 in FIG. 9).

反転ヘッド部８では、回転駆動装置５２によりそれぞれの吸着ノズル５１の回転移動が行われ、部品を保持した吸着ノズル５１が基板１の上方に向けて移動される。この移動の過程において、部品を保持した吸着ノズル５１が、部品認識カメラ６０の上方を通過する際に、部品の下面に形成されている基準マークの画像が撮像され、撮像された画像に基づいて部品認識処理が行われる（ステップＳ５２）。   In the reversing head unit 8, the respective suction nozzles 51 are rotationally moved by the rotation driving device 52, and the suction nozzles 51 holding the components are moved upward of the substrate 1. In the process of this movement, when the suction nozzle 51 holding the component passes above the component recognition camera 60, an image of the reference mark formed on the lower surface of the component is captured, and based on the captured image. Component recognition processing is performed (step S52).

ここで部品認識処理の具体的な内容について図１１Ａおよび図１１Ｂならびに図１２Ａに示す模式説明図を用いて説明する。   Here, specific contents of the component recognition processing will be described with reference to schematic explanatory views shown in FIGS. 11A, 11B, and 12A.

図１１Ａは、ＩＣチップ等の部品５５の基板１への実装側の表面を示す模式図である。図１１Ａに示すように、部品５５の実装側表面には、複数のバンプ５６と、部品５５の基準となる位置を識別するための基準マーク５６とが形成されている。このような部品５５に対して、図１１Ｂに示すように、その実装側表面より部品認識カメラ６０にてそれぞれの基準マーク５６の画像を撮像する。撮像された画像（部品画像情報）は制御装置１０へと送信され、制御装置１０にて撮像された画像の認識処理が行われる。具体的には、図１２Ａに示すように、略十字形状を有する基準マーク５７における境界（エッジ）部分（すなわち、基準マークの部分と基準マーク以外の部分との境界部分）を、複数の認識ウインドウＷを用いて認識することにより、例えば、十字形状のエッジの交差部分Ｖの位置を検出する。この検出された交差部分Ｖの位置を部品５５の基準位置として、例えば制御装置１０の記憶部に記憶して、部品認識処理を完了させる。   FIG. 11A is a schematic diagram illustrating a surface on the mounting side of the component 55 such as an IC chip on the substrate 1. As shown in FIG. 11A, a plurality of bumps 56 and a reference mark 56 for identifying a reference position of the component 55 are formed on the mounting side surface of the component 55. As shown in FIG. 11B, an image of each reference mark 56 is captured from the mounting side surface of such a component 55 by the component recognition camera 60. The captured image (component image information) is transmitted to the control device 10, and recognition processing of the image captured by the control device 10 is performed. Specifically, as shown in FIG. 12A, a boundary (edge) portion (that is, a boundary portion between the reference mark portion and a portion other than the reference mark) in the reference mark 57 having a substantially cross shape is defined as a plurality of recognition windows. By recognizing using W, for example, the position of the intersection V of the cross-shaped edge is detected. The detected position of the intersecting portion V is stored as the reference position of the component 55 in, for example, the storage unit of the control device 10 to complete the component recognition process.

一方、図１２Ｂの模式説明図に示されるように、基準マーク５７において、認識ウインドウＷにより認識される境界部分Ｅが、汚れ、欠け、不明瞭などにより明瞭に認識できないような場合には、十字形状のエッジの交差部分Ｖの位置を検出することが困難となる。このような場合には、制御装置１０により認識処理が正常に行われなかったものと判断され、この部品５５は、認識不良部品として記憶される。   On the other hand, as shown in the schematic explanatory diagram of FIG. 12B, when the boundary portion E recognized by the recognition window W in the reference mark 57 cannot be clearly recognized due to dirt, chipping, ambiguity, or the like, It becomes difficult to detect the position of the intersection V of the shape edge. In such a case, it is determined by the control device 10 that the recognition process has not been performed normally, and this component 55 is stored as a defective recognition component.

このような部品認識処理が行われた後、制御装置１０において、吸着ノズル５１により保持されている部品の認識処理が正常に行われたかどうかが判断される（ステップＳ５３）。認識処理が正常に行われたと判断された場合には、吸着ノズル５１により部品が基板１の端子部に実装される（ステップＳ５４）。   After such component recognition processing is performed, it is determined in the control device 10 whether or not the component recognition processing held by the suction nozzle 51 has been performed normally (step S53). When it is determined that the recognition process has been performed normally, the component is mounted on the terminal portion of the substrate 1 by the suction nozzle 51 (step S54).

一方、認識処理が正常に行われなかったものと判断された場合には、図１０Ｂに示すように、回転移動装置２０によりそれぞれのトレイステージ１６〜１８の回転移動が行われて、供給用トレイ配置位置Ｐ３に位置されている第１のトレイステージ１６と、待機トレイ配置位置Ｐ２に位置されている第３のトレイステージ１８とが入れ替えられる。その結果、部品供給位置Ｐ０に第３のトレイステージ１８が配置される（ステップＳ５５）。それとともに、認識不良部品を保持している吸着ノズル５１が、基板１に対する実装動作を行うことなく、回転駆動装置５２により回転移動されて、保持されている認識不良部品が反転ヘッド部８に受け渡される。その後、反転ヘッド部８により部品が反転されて、部品供給位置Ｐ０に位置されている第３のトレイステージ１８上に載置されているトレイ７に認識不良部品が収納されて回収される（ステップＳ５６）。この第３のトレイステージ１８上に載置されているトレイ７は、このような回収動作が行われる前は空状態とされており、このトレイ７を認識不良部品回収用トレイとして、基板１に実装されない部品が収納されて回収される。   On the other hand, if it is determined that the recognition process has not been performed normally, as shown in FIG. 10B, the rotational movement of the tray stages 16 to 18 is performed by the rotational movement device 20, thereby supplying trays. The first tray stage 16 located at the arrangement position P3 and the third tray stage 18 located at the standby tray arrangement position P2 are switched. As a result, the third tray stage 18 is disposed at the component supply position P0 (step S55). At the same time, the suction nozzle 51 holding the unrecognized component is rotated by the rotation driving device 52 without performing the mounting operation on the substrate 1, and the held unrecognized component is received by the reversing head unit 8. Passed. Thereafter, the components are reversed by the reversing head unit 8, and the unrecognized components are stored and collected in the tray 7 placed on the third tray stage 18 positioned at the component supply position P0 (step). S56). The tray 7 placed on the third tray stage 18 is in an empty state before such a collection operation is performed, and this tray 7 is used as a recognition failure component collection tray on the substrate 1. Parts that are not mounted are stored and collected.

その後、基板１への実装のための部品取り出しが継続されるかどうかが判断され、継続される場合には、回転移動装置２０によりそれぞれのトレイステージ１６〜１８の回転移動が行われて、第１のトレイステージ１６（あるいは第２のトレイステージ１７）が部品供給位置Ｐ０に位置される（ステップＳ５８）。そして、再び、第１のトレイステージ１６（あるいは第２のトレイステージ１７）上に載置されているトレイ７から反転ヘッド部８による部品の取り出しが行われ（ステップＳ５１）、以降順次、ステップＳ５２〜Ｓ５７の手順が行われる。ステップＳ５７にて、部品取り出しを継続しないと判断された場合には、部品取り出し動作を完了する。   Thereafter, it is determined whether or not the component removal for mounting on the substrate 1 is continued. If the component removal is continued, the rotational movement of the tray stages 16 to 18 is performed by the rotational movement device 20, and the first movement is performed. One tray stage 16 (or second tray stage 17) is positioned at the component supply position P0 (step S58). Then, again, components are removed from the tray 7 placed on the first tray stage 16 (or the second tray stage 17) by the reversing head unit 8 (step S51). Steps S57 to S57 are performed. If it is determined in step S57 that the component extraction is not continued, the component extraction operation is completed.

このように部品取り出しによる部品供給を行った後、部品認識処理にて認識不良と判断された部品を、基板に実装することもなく、さらに廃棄ボックス等に廃棄することもなく、それぞれのトレイステージ１６〜１８の回転移動を行うことで、第３のトレイステージ１８上に載置されている認識不良部品回収用トレイ７に認識不良部品を回収することが可能となる。特に、トレイ７からの部品供給が行われる位置と、トレイ７への認識不良部品の回収が行われる位置とが、同じ位置（部品供給位置Ｐ０）とされていることにより、部品供給および部品回収のための反転ヘッド部８の移動範囲を狭くすることができ、効率的な回収動作を行うことができる。また、このような認識不良部品の回収動作を行った後も、それぞれのトレイステージ１６〜１８の回転移動を行うことにより、部品供給を継続することができ、部品の供給と部品の回収とを効率的に両立して実現できる。   After supplying the components by removing the components in this way, the components that are determined to be unrecognized by the component recognition process are not mounted on the board, and are not discarded in a disposal box. By performing the rotational movements 16 to 18, it becomes possible to collect the recognition failure component in the recognition failure component recovery tray 7 placed on the third tray stage 18. In particular, since the position where the parts are supplied from the tray 7 and the position where the parts with poor recognition on the tray 7 are collected are the same position (part supply position P0), the parts are supplied and the parts are collected. Therefore, the moving range of the reversing head unit 8 can be narrowed, and an efficient recovery operation can be performed. Further, even after such a recognition failure part collecting operation is performed, the parts supply can be continued by rotating the tray stages 16 to 18 so that the parts can be supplied and the parts can be collected. Efficient and compatible.

次に、図９のフローチャートの手順により認識不良部品回収用トレイ７内に回収された複数の部品（認識不良部品）を再度供給して、基板に実装する動作について説明する。この説明にあたって、その動作手順のフローチャートを図１３に示す。なお、以降の説明においては、第１および第２の段積みトレイ供給装置１０１、１０２を代表して、第１の段積みトレイ供給装置１０１の動作について説明する。   Next, the operation of supplying again a plurality of components (recognized defective components) collected in the recognition failure component collecting tray 7 by the procedure of the flowchart of FIG. In this description, a flowchart of the operation procedure is shown in FIG. In the following description, the operation of the first stacking tray supply device 101 will be described on behalf of the first and second stacking tray supply devices 101 and 102.

まず、第１の段積みトレイ供給装置１０１において、それぞれのトレイステージ１６〜１８を、Ｘ軸方向およびＹ軸方向ステージ移動装置２２、２１により移動させるとともに、回転移動装置２０により回転移動させて、複数の認識不良部品が回収されて収納されているトレイ７が載置された第３のトレイステージ１８を、供給用トレイ配置位置Ｐ３に位置させるとともに、部品供給位置Ｐ０に位置させる（図１３のステップＳ６１）。   First, in the first stacking tray supply device 101, the respective tray stages 16 to 18 are moved by the X-axis direction and Y-axis direction stage moving devices 22, 21 and rotated by the rotary moving device 20, The third tray stage 18 on which the tray 7 in which a plurality of defective recognition parts are collected and placed is placed at the supply tray arrangement position P3 and at the parts supply position P0 (see FIG. 13). Step S61).

その後、第３のトレイステージ１８上のトレイ７から、反転ヘッド部８により認識不良部品を保持して取り出し、部品を反転させた後、仮付けヘッド部３の吸着ノズル５１に部品を受け渡す（ステップＳ６２）。回転駆動装置５２によるそれぞれの吸着ノズル５１が回転移動されることにより、吸着ノズル５１に保持された部品が部品認識カメラ６０の上方に位置され、基準マークの画像が撮像され、撮像された画像に基づいて、部品認識処理が行われる（ステップＳ６３）。   Thereafter, from the tray 7 on the third tray stage 18, the reversal head unit 8 holds and removes the recognition failure component, and after reversing the component, the component is delivered to the suction nozzle 51 of the temporary head unit 3 ( Step S62). When each suction nozzle 51 is rotated and moved by the rotation driving device 52, the component held by the suction nozzle 51 is positioned above the component recognition camera 60, and an image of the reference mark is picked up. Based on this, a component recognition process is performed (step S63).

部品認識処理の結果、部品認識が正常に行われたかどうかが判断され（ステップＳ６４）、正常に行われたと判断された場合には、吸着ノズル５１により保持された部品が基板１の端子部に実装される（ステップＳ６６）。一方、部品認識が正常に行われなかったと判断された場合には、オペレータに手動操作（ティーチング）による部品認識処理を実施する（ステップＳ６５）。具体的には、オペレータが、制御装置１０にて、撮像された画像を参照しながら操作を行い、図１２Ｃに示すように基準マーク５７における十字形状のエッジの交差部分Ｖの位置を指示することで、交差部分Ｖの位置決めが行われて、手動による部品認識処理が行われる。その後。この手動による部品認識処理の結果に基づいて、基板１の端子部に部品が実装される（ステップＳ６６）。   As a result of the component recognition process, it is determined whether or not the component recognition is normally performed (step S64). When it is determined that the component recognition is normally performed, the component held by the suction nozzle 51 is applied to the terminal portion of the substrate 1. It is mounted (step S66). On the other hand, if it is determined that component recognition has not been performed normally, component recognition processing by manual operation (teaching) is performed on the operator (step S65). Specifically, the operator operates the control device 10 while referring to the captured image, and indicates the position of the intersection V of the cross-shaped edge in the reference mark 57 as shown in FIG. 12C. Thus, positioning of the intersection V is performed, and manual component recognition processing is performed. afterwards. Based on the result of the manual component recognition process, the component is mounted on the terminal portion of the board 1 (step S66).

その後、第３のトレイステージ１８上に載置されているトレイ７内から認識不良部品の取り出しが完了したかどうかが判断され（ステップＳ６７）、取り出しが完了していない場合には、ステップＳ６２〜Ｓ６６までのそれぞれの動作が行われて、認識不良部品が基板に実装される。一方、トレイ７からの認識不良部品の取り出しが完了したと判断された場合には、その他のトレイ７からの部品の取り出しを継続して行うかどうかが判断され、継続する場合には、第１または第２のトレイステージ１６、１７を部品供給位置Ｐ０に配置させて（ステップＳ６９）、第１または第２のトレイステージ１６、１７上に載置されたトレイ７から、反転ヘッド部８による部品の取り出しが行われる（ステップＳ７０）。一方、ステップＳ６８にて部品の取り出しを継続しないと判断された場合には、部品取り出しを完了させる。   Thereafter, it is determined whether or not the removal of the recognition failure component is completed from the tray 7 placed on the third tray stage 18 (step S67). Each operation up to S66 is performed, and the recognition failure component is mounted on the board. On the other hand, when it is determined that the removal of the recognition-rejected part from the tray 7 is completed, it is determined whether or not the parts from the other trays 7 are to be continuously removed. Alternatively, the second tray stages 16 and 17 are arranged at the component supply position P0 (step S69), and the components by the reversing head unit 8 are placed from the tray 7 placed on the first or second tray stages 16 and 17. Is taken out (step S70). On the other hand, if it is determined in step S68 that the component extraction is not continued, the component extraction is completed.

このように第３のトレイステージ１８上に載置されたトレイ７内に回収された認識不良部品を、第３のトレイステージ１８を部品供給位置Ｐ０に位置させて再度反転ヘッド部８による取り出しを行うことで、認識不良部品の再利用を図ることができる。また、仮付けヘッド部３の吸着ノズル５１にこの部品が受け渡された後、部品認識カメラ６０により部品の画像を撮像して、部品認識処理を行って、再度認識不良と判断された場合には、オペレータの手動操作により認識処理を完了させるようにしている。特に、認識不良と判断されるものの多くは、基準マーク５７のエッジ部分などに汚れなどが付着して、基準マーク５７の境界が不鮮明であることから、認識不良と判断されている。このような認識不良に対しては、撮像された画像を目視にて確認しながら、オペレータの手動操作により交差部分Ｖなどの基準となる位置を教示してやることで、認識処理を完了させることができる。したがって、認識不良部品に対する認識処理を確実に実施することができる。さらに、認識不良部品の供給を連続的に行うことにより、オペレータは制御装置１０の傍らに待機して、順次手動認識処理の操作を行うことができる。したがって、オペレータにとっても、効率的に手動認識処理の操作を行うことが可能となる。また、このように認識不良部品の再利用のための部品供給を行った後も、それぞれのトレイステージ１６〜１８の位置を入れ替えることにより、引き続き部品供給を継続することができるため、効率的な部品供給を実現できる。   In this way, the defective recognition parts collected in the tray 7 placed on the third tray stage 18 are taken out again by the reversing head unit 8 with the third tray stage 18 positioned at the parts supply position P0. By doing so, it is possible to reuse the component with poor recognition. In addition, when this part is delivered to the suction nozzle 51 of the tacking head unit 3, an image of the part is captured by the part recognition camera 60, the part recognition process is performed, and it is determined that the recognition is defective again. Is configured to complete the recognition process by a manual operation of the operator. In particular, many of those that are judged to be poor recognition are judged to be bad recognition because dirt or the like adheres to the edge portion of the reference mark 57 and the boundary of the reference mark 57 is unclear. For such a recognition failure, the recognition process can be completed by teaching a reference position such as the intersection V by an operator's manual operation while visually confirming the captured image. . Therefore, the recognition process for the recognition-rejected part can be reliably performed. Furthermore, by continuously supplying the recognition-rejected parts, the operator can stand by the control device 10 and sequentially perform manual recognition processing operations. Therefore, it is possible for the operator to perform manual recognition processing efficiently. In addition, even after supplying parts for reusing the recognition-rejected parts in this way, the parts can be continuously supplied by changing the positions of the respective tray stages 16 to 18, so that it is efficient. Parts supply can be realized.

上述の説明では、それぞれのトレイステージ１６〜１８および３６〜３８が、供給側ストッカ部１２、３２よりトレイ７の供給を受けて、回収側ストッカ部１４、３４にトレイ７が回収されるような場合について説明したが、本実施形態はこのような場合についてのみ限定されるものではない。このような場合に代えて、例えば、図１４の模式図に示すように、第１および第２の段積みトレイ供給装置１０１、１０２に、供給側ストッカ部１２、３２、および回収側ストッカ部１４、３４に加えて、認識不良部品が回収されたトレイ７を回収するための認識不良部品用回収側ストッカ部８０が備えたれるような場合であってもよい。このように認識不良部品用回収ストッカ部８０をさらに備えさせることで、第３のトレイステージ１８上に載置されたトレイ７に回収された認識不良部品をストッカ部８０に回収させることができ、再利用方法の選択肢を増やすことができる。   In the above description, the tray stages 16 to 18 and 36 to 38 receive the supply of the tray 7 from the supply side stocker units 12 and 32, and the tray 7 is recovered to the recovery side stocker units 14 and 34. Although the case has been described, the present embodiment is not limited to such a case. Instead of such a case, for example, as shown in the schematic diagram of FIG. 14, the first and second stacking tray supply devices 101 and 102 are provided with the supply-side stocker units 12 and 32 and the collection-side stocker unit 14. , 34, 34 may be provided with a defective recognition component collection side stocker 80 for collecting the tray 7 from which the defective recognition component has been collected. In this way, by further including the recognition failure part collection stocker unit 80, the recognition failure part collected on the tray 7 placed on the third tray stage 18 can be collected by the stocker unit 80, You can increase the options for the reuse method.

また、上述の説明では、部品実装装置１００において反転ヘッド部８が１台のみ装備されているような構成を例として説明したが、本実施形態はこのような構成についてのみ限定されるものではない。このような場合に代えて、例えば、２台の反転ヘッド部が装備されるような構成を採用することもできる。   Further, in the above description, the configuration in which only one reversing head unit 8 is provided in the component mounting apparatus 100 has been described as an example, but the present embodiment is not limited only to such a configuration. . In place of such a case, for example, a configuration in which two reversing head portions are equipped can be employed.

具体的には、本第１実施形態の変形例にかかる部品実装装置２００の部分的な構成を図１５に示す。図１５に示すように、部品実装装置２００は、反転ヘッド部２０８は、２本の部品保持ノズル２０９と、それぞれの部品保持ノズル２０９の反転動作を行う反転部２０７とを備えている。反転部２０７は、２本の部品保持ノズル２０９を同時に反転させることができるとともに、いずれか一方の部品保持ノズル２０９のみを反転させることができる。   Specifically, FIG. 15 shows a partial configuration of the component mounting apparatus 200 according to the modification of the first embodiment. As illustrated in FIG. 15, the component mounting apparatus 200 includes a reversing head unit 208 that includes two component holding nozzles 209 and a reversing unit 207 that performs a reversing operation of each component holding nozzle 209. The reversing unit 207 can reverse the two component holding nozzles 209 at the same time, and can reverse only one of the component holding nozzles 209.

このような反転ヘッド部２０８を用いることで、例えば、２本の部品保持ノズル２０９のうちの一方を、トレイ７からの部品取り出しのためのノズルとして使用しながら、他方を、認識不良部品をトレイ７に回収するためのノズルとして使用することができる。したがって、部品の供給動作の一部と認識不良部品の回収動作の一部とを同時に行うことができる（オーバーラップさせて行うことができる）ため、認識不良部品の回収動作によるトレイ７からの部品供給動作への影響を少なくすることができ、効率的な部品供給を行うことができる。   By using such a reversal head unit 208, for example, one of the two component holding nozzles 209 is used as a nozzle for taking out a component from the tray 7, while the other is used as a tray with a recognition failure component. 7 can be used as a nozzle for recovery. Therefore, a part of the part supply operation and a part of the recovery operation of the recognition failure part can be performed at the same time (can be performed in an overlapping manner). The influence on the supply operation can be reduced, and efficient component supply can be performed.

また、上述の説明では、仮付けヘッド部３としてロータリー方式の構成が採用されているような場合について説明したが、本実施形態はこのような構成についてのみ限定されるものではない。このような場合に代えて、例えば、１台の仮付けヘッド部をＸ軸方向およびＹ軸方向に移動させるような構成を採用することもできる。   In the above description, a case where a rotary type configuration is adopted as the tacking head unit 3 has been described. However, the present embodiment is not limited to such a configuration. Instead of such a case, for example, a configuration in which one temporary head unit is moved in the X-axis direction and the Y-axis direction may be employed.

また、トレイ７において、部品の実装側表面が上向きに配置された状態で収納され、反転ヘッド部８により部品の実装側表面が吸着保持されて上下方向に反転された後、仮付けヘッド部３の吸着ノズル５１により実装側表面とは反対側の表面を吸着保持されて部品の保持が行われた状態にて、吸着ノズル５１よりも下方に配置された部品認識カメラ６０により部品の実装側表面の画像が撮像されるような場合について説明したが、その他、様々な形態を採用することもできる。例えば、部品の実装側表面を下向きとして部品がトレイ７内に収納されているような場合にあっては、反転ヘッド部８あるいは仮付けヘッド部３により部品を吸着保持した状態にて、部品の実装側表面の画像を撮像することができる。このような場合にあっては、反転ヘッド部８あるいは仮付けヘッド部３の動作範囲内の上方側あるいは下方側に部品認識カメラが設置されることになる。なお、部品の実装側表面を下向きとして部品がトレイ７内に収納されているような場合では、実装ヘッド装置は、反転ヘッド部８を設けずに仮付けヘッド部３を水平面上に移動させ、トレイ７より仮付けヘッド部３により直接部品吸着保持させても良い。   Further, the tray 7 is stored in a state where the mounting surface of the component is arranged upward, and the mounting surface of the component is sucked and held by the reversing head unit 8 and inverted in the vertical direction. In a state where the surface opposite to the mounting side surface is sucked and held by the suction nozzle 51 and the component is held, the component recognition camera 60 disposed below the suction nozzle 51 is used to mount the component mounting surface. Although the case where the image is captured has been described, various other forms can be adopted. For example, in the case where the component is stored in the tray 7 with the component mounting surface facing downward, the component is sucked and held by the reversing head portion 8 or the temporary head portion 3. An image of the mounting side surface can be taken. In such a case, the component recognition camera is installed on the upper side or the lower side within the operation range of the reversing head unit 8 or the tacking head unit 3. In the case where the component is stored in the tray 7 with the component mounting side surface facing downward, the mounting head device moves the temporary head unit 3 on the horizontal plane without providing the reversing head unit 8, The components may be directly sucked and held by the temporary head unit 3 from the tray 7.

また、反転ヘッド部に部品認識カメラを装備させて、反転ヘッド部によりトレイからの部品取り出しが行われる前に、部品認識カメラにより部品の画像を撮像して、部品認識処理が行われるような場合であってもよい。このような場合にあっては、部品認識処理の結果、認識不良と判断される場合には、トレイから部品の取り出しを行わないという選択肢も採用することができる。あるいは、認識不良と判断される部品を反転ヘッド部によりトレイから取り出した後、仮付けヘッド部へ受け渡すことなく、第３のトレイステージを部品供給位置Ｐ０に位置させて、第３のトレイステージ上に載置されたトレイに認識不良部品を回収させるような動作を行うこともできる。   Also, when a component recognition camera is mounted on the reversing head, and the component recognition camera captures the image of the component before the components are removed from the tray by the reversing head. It may be. In such a case, if it is determined as a recognition failure as a result of the component recognition process, an option of not taking out the component from the tray may be employed. Alternatively, the third tray stage is positioned at the component supply position P0 without removing the component judged to be unrecognized from the tray by the reversing head unit and then transferring it to the temporary head unit. It is also possible to perform an operation such that the recognition failure component is collected on the tray placed on the top.

上述の説明では、部品実装装置１００において、第１の段積みトレイ供給装置１０１と第２の段積みトレイ供給装置１０２との２つの系統の段積みトレイ供給装置が備えられるような場合を例として説明したが、その他様々な形態を採用することができる。例えば、部品実装装置において、段積みトレイ供給装置を１系統のみ備えるようにすることもできる。また、段積みトレイ供給装置と、段積みトレイ供給装置とは異なる部品の供給形態を有する部品供給装置、例えば、部品としてＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）部品の供給を行うＴＣＰ供給装置とを並列させて備えさせるようにすることもできる。   In the above description, as an example, the component mounting apparatus 100 is provided with two systems of stacking tray supply devices, that is, the first stacking tray supply device 101 and the second stacking tray supply device 102. Although described, various other forms can be employed. For example, in the component mounting apparatus, it is possible to provide only one system for stacking trays. In addition, a stacking tray supply device and a component supply device having a supply form of components different from the stacking tray supply device, for example, a TCP supply device that supplies a TCP (Tape Carrier Package) component as a component are arranged in parallel. It can also be made to prepare.

（第２実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態にかかる部品実装装置３００の模式平面図を図１６に示す。図１６に示すように、本第２実施形態の部品実装装置３００は、第１実施形態の部品実装装置１００に比して、それぞれのトレイステージのＸ軸方向およびＹ軸方向への移動動作を制限して装置全体のコンパクト化を図りながら、効率的な部品供給を実現するものである。 (Second Embodiment)
Next, a schematic plan view of a component mounting apparatus 300 according to the second embodiment of the present invention is shown in FIG. As shown in FIG. 16, the component mounting apparatus 300 of the second embodiment performs the movement operation of each tray stage in the X-axis direction and the Y-axis direction as compared with the component mounting apparatus 100 of the first embodiment. This makes it possible to efficiently supply parts while limiting the overall size of the apparatus.

具体的には図１６に示すように、部品実装装置３００は、Ｙ軸方向に沿って１つのステージ昇降装置３１９を進退移動させるステージ移載装置を有する２台の段積みトレイ供給装置を備える構成を有している。第１の段積みトレイ供給装置３０１は、Ｙ軸方向に沿って配置された３つの位置の間、すなわち、供給側ストッカ部３１２の下方位置であるトレイ供給位置Ｐ２４と、回収側ストッカ部３１４の下方位置であるトレイ回収位置Ｐ２５と、トレイ受け渡し位置Ｐ２１との間で、ステージ昇降装置３１９を進退移動させるステージ移載装置３２０を備えている。また、ステージ移載装置３２０の図示Ｙ軸方向右端には、９０度間隔で同心円上に配置された３つのトレイステージ３１６、３１７および３１８を回転移動させる回転移動装置３６０が備えられている。これらのトレイステージ３１６〜３１８が配置される同心円上の１つの位置がトレイ受け渡し位置Ｐ２１となっており、Ｘ軸方向において同心円の中心に対して対向する位置に部品供給位置Ｐ２０が配置されている。さらに、Ｙ軸方向において同心円の中心に対して互いに対向する位置に、待機トレイ配置位置Ｐ２２、Ｐ２３が配置されている。すなわち、同心円上には、９０度間隔にて、４つの位置Ｐ２０〜Ｐ２３が配置されており、回転移動装置３６０によりそれぞれのトレイステージ３１６〜３１８を回転移動させることで、これら４つの位置Ｐ２０〜Ｐ２３のうちのいずれか３つの位置に、トレイステージ３１６〜３１８を選択的に配置させることが可能となっている。なお、部品供給位置Ｐ２０に位置されたトレイステージ上のトレイ７からは、図示しない反転ヘッド部により部品の取り出し（部品供給）を行うことが可能となっている。また、ステージ昇降装置３１９は、その上面に載置されたトレイ７を昇降させることで、供給側ストッカ部３１２および回収側ストッカ部３１４との間でトレイ７の受け渡しを行うことが可能となっているとともに、トレイ受け渡し位置Ｐ２１に位置された状態のトレイステージ３１６〜３１８との間で、トレイ７の受け渡しを行うことが可能となっている。   Specifically, as shown in FIG. 16, the component mounting apparatus 300 includes two stacking tray supply devices having a stage transfer device that moves one stage lifting device 319 back and forth along the Y-axis direction. have. The first stacking tray supply device 301 includes a tray supply position P24 that is between three positions arranged along the Y-axis direction, that is, a position below the supply-side stocker unit 312 and a collection-side stocker unit 314. A stage transfer device 320 that moves the stage elevating device 319 back and forth is provided between the tray collection position P25, which is the lower position, and the tray delivery position P21. Further, at the right end in the Y-axis direction of the stage transfer device 320 in the figure, a rotational movement device 360 that rotates and moves three tray stages 316, 317, and 318 arranged concentrically at intervals of 90 degrees is provided. One position on the concentric circle where these tray stages 316 to 318 are arranged is a tray delivery position P21, and the component supply position P20 is arranged at a position facing the center of the concentric circle in the X-axis direction. . Further, standby tray arrangement positions P22 and P23 are arranged at positions facing each other with respect to the center of the concentric circle in the Y-axis direction. That is, four positions P20 to P23 are arranged on the concentric circles at intervals of 90 degrees, and by rotating and moving the respective tray stages 316 to 318 by the rotational movement device 360, these four positions P20 to P23 are arranged. The tray stages 316 to 318 can be selectively arranged at any three positions of P23. In addition, it is possible to take out components (component supply) from the tray 7 on the tray stage located at the component supply position P20 by a reversing head unit (not shown). Further, the stage elevating device 319 can transfer the tray 7 between the supply side stocker unit 312 and the collection side stocker unit 314 by raising and lowering the tray 7 placed on the upper surface thereof. In addition, the tray 7 can be transferred to and from the tray stages 316 to 318 in the state where the tray is positioned at the tray transfer position P21.

また、図１６に示すように、第２の段積みトレイ供給装置３０２は、第１の段積みトレイ供給装置３０１と同じ構成を有しており、トレイ受け渡し位置Ｐ２１に位置された状態のトレイステージ３１６〜３１８と、トレイ供給位置Ｐ２４およびトレイ回収位置Ｐ２５との間でトレイ７を受け渡し可能に、ステージ昇降装置３１９をＹ軸方向に進退移動させるステージ移載装置３２１を備えている。   Also, as shown in FIG. 16, the second stacking tray supply device 302 has the same configuration as the first stacking tray supply device 301, and is in the state of being positioned at the tray delivery position P21. A stage transfer device 321 that moves the stage elevating device 319 forward and backward in the Y-axis direction is provided so that the tray 7 can be transferred between 316 to 318 and the tray supply position P24 and the tray collection position P25.

さらに、図１６に示すように、第１および第２の段積みトレイ供給装置３０１、３０２との間で、部品供給位置Ｐ２０は互いに共有された位置となっている。例えば、図１６に示すように、第１の段積みトレイ供給装置３０１において、トレイステージ３１７が部品供給位置Ｐ２０に位置された状態では、第２の段積みトレイ供給装置３０２においては、部品供給位置Ｐ２０を除く３つの位置であるトレイ受け渡し位置Ｐ２１、待機トレイ配置位置Ｐ２２、Ｐ２３に３つのトレイステージ３１６〜３１８が位置されることになる。すなわち、部品供給位置Ｐ２０は共有された位置であるため、第１および第２の段積みトレイ供給装置３０１、３０２のいずれか一方のトレイステージが部品供給位置Ｐ２０に位置された場合には、いずれか他方のトレイステージは部品供給位置Ｐ２０に位置されないようにされており、それぞれのトレイステージ３１６〜３１８が互いに干渉しないようにされている。また、それぞれのトレイステージ３１６〜３１８は、トレイ受け渡し位置Ｐ２１に位置された状態にて、ステージ昇降装置３１９との間での受け渡しが円滑に行われるように、その切り欠き形状が決定されており、例えば、図示Ｙ軸方向左向きに開口されたＵ字形状の切り欠き部が形成されている。なお、本第２実施形態では、部品供給位置Ｐ２０が、供給用トレイ配置位置を兼用しており、さらに、トレイ受け渡し位置Ｐ２１も待機トレイ配置位置を兼用している。   Furthermore, as shown in FIG. 16, the component supply position P20 is a position shared between the first and second stacking tray supply devices 301 and 302. For example, as shown in FIG. 16, in the first stacking tray supply device 301, when the tray stage 317 is located at the component supply position P20, the second stacking tray supply device 302 has a component supply position. Three tray stages 316 to 318 are positioned at the tray transfer position P21 and the standby tray arrangement positions P22 and P23 which are three positions excluding P20. That is, since the component supply position P20 is a shared position, when one of the tray stages of the first and second stacking tray supply devices 301 and 302 is positioned at the component supply position P20, The other tray stage is not positioned at the component supply position P20 so that the tray stages 316 to 318 do not interfere with each other. In addition, each tray stage 316 to 318 has a notch shape determined so that the tray stage 316 to 318 is smoothly transferred to and from the stage elevating device 319 in the state where it is positioned at the tray transfer position P21. For example, a U-shaped cutout portion opened leftward in the Y-axis direction in the figure is formed. In the second embodiment, the component supply position P20 also serves as the supply tray arrangement position, and the tray delivery position P21 also serves as the standby tray arrangement position.

部品実装装置３００にて、このような構成が採用されていることにより、まず、第１の段積みトレイ供給装置３０１にて、部品供給位置Ｐ２０に位置されたトレイステージ３１７上のトレイ７より部品の供給を行い、回転移動装置３６０によりそれぞれのトレイステージ３１６〜３１８の回転移動を行うことにより、例えばトレイ受け渡し位置Ｐ２１に位置されているトレイステージ３１６を部品供給位置Ｐ２０に位置されているトレイステージ３１７と入れ替えて部品供給を継続することができる。   By adopting such a configuration in the component mounting apparatus 300, first, in the first stacking tray supply apparatus 301, the components from the tray 7 on the tray stage 317 located at the component supply position P20. The tray stage 316 positioned at the tray delivery position P21 is, for example, the tray stage positioned at the component supply position P20 by rotating the tray stages 316 to 318 using the rotational movement device 360. It can be replaced with 317 and the component supply can be continued.

さらに、第１の段積みトレイ供給装置３０１にて、それぞれのトレイステージ３１６〜３１８を回転移動させて、トレイ受け渡し位置Ｐ２１および待機トレイ配置位置Ｐ２２、Ｐ２３に位置させた状態（すなわち、部品供給位置Ｐ２０以外の３つの位置に位置させた状態）として、第２の段積みトレイ供給装置３０２にて、それぞれのトレイステージ３１６〜３１８を回転移動装置３６０により回転移動させることで、第２の段積みトレイ供給装置３０２のトレイステージ３１６あるいは３１７を部品供給位置Ｐ２０に位置させることができる。これにより、１つの部品供給位置Ｐ２０に、第１の段積みトレイ供給装置３０１または第２の段積みトレイ供給装置３０２のいずれかのトレイステージ３１６、３１７を選択的に位置させて部品の供給を行うことができる。したがって、例えば、第１および第２の段積みトレイ供給装置３０１、３０２より互いに異なる種別の部品を供給することができるとともに、その部品供給を効率的に行うことができる。   Further, in the first stacking tray supply device 301, the respective tray stages 316 to 318 are rotated and moved to the tray delivery position P21 and the standby tray arrangement positions P22 and P23 (that is, the component supply position). In the second stacking tray supply device 302, each tray stage 316 to 318 is rotated and rotated by the rotary moving device 360 in the second stacking tray supply device 302, so that the second stacking is performed. The tray stage 316 or 317 of the tray supply device 302 can be positioned at the component supply position P20. As a result, the tray stages 316 and 317 of the first stacking tray supply device 301 or the second stacking tray supply device 302 are selectively positioned at one component supply position P20 to supply the components. It can be carried out. Therefore, for example, different types of components can be supplied from the first and second stacking tray supply devices 301 and 302, and the components can be supplied efficiently.

また、トレイ７より供給された部品が認識不良部品であると判断された場合には、回転移動装置３６０によりそれぞれのトレイステージ３１６〜３１８を回転移動させて、トレイステージ３１８（第３のトレイステージに相当）を部品供給位置Ｐ２０に位置させることで、認識不良部品をトレイステージ３１８上に載置されたトレイ７に収納して回収することができる。また、トレイステージ３１８を部品供給位置Ｐ２０に選択的に位置させることが可能とされていることにより、回収された認識不良部品の供給を行い、上記第１実施形態にて説明したような手動による部品認識処理を行うことで、部品を基板に実装することができる。   In addition, when it is determined that the component supplied from the tray 7 is a recognition-rejected component, each of the tray stages 316 to 318 is rotated and moved by the rotational movement device 360, and the tray stage 318 (third tray stage) is rotated. Is positioned at the component supply position P20, the recognition-recognized components can be stored and collected in the tray 7 placed on the tray stage 318. In addition, since the tray stage 318 can be selectively positioned at the component supply position P20, the collected defective recognition component is supplied, and manually as described in the first embodiment. By performing the component recognition process, the component can be mounted on the board.

さらに、本第２実施形態の部品実装装置３００では、第１および第２の段積みトレイ供給装置３０１、３０２において、それぞれのトレイステージ３１６〜３１８はＸ軸方向およびＹ軸方向に平行移動されることなく、回転移動装置３６０により回転移動のみが行われるような構成が採用されている。また、トレイ受け渡し位置Ｐ２１と、トレイ供給音Ｐ２４およびトレイ回収位置Ｐ２５との間で、トレイ７の受け渡しのためにステージ昇降装置３１９がＹ軸方向沿いに進退移動される構成が採用されている。したがって、上記第１実施形態の部品実装装置１００と比して、それぞれのトレイステージ３１６〜３１８の移動可能な範囲を制限して、Ｘ軸方向における装置幅をコンパクトにすることができ、空間の有効利用の点においても利点がある。   Furthermore, in the component mounting apparatus 300 of the second embodiment, in the first and second stacked tray supply apparatuses 301 and 302, the respective tray stages 316 to 318 are translated in the X axis direction and the Y axis direction. Instead, a configuration in which only the rotational movement is performed by the rotational movement device 360 is adopted. Further, a configuration is adopted in which the stage elevating device 319 is moved back and forth along the Y-axis direction for delivery of the tray 7 between the tray delivery position P21, the tray supply sound P24, and the tray collection position P25. Therefore, as compared with the component mounting apparatus 100 of the first embodiment, the movable range of each tray stage 316 to 318 can be limited, the apparatus width in the X-axis direction can be made compact, and the space There is also an advantage in terms of effective use.

なお、上記説明においては、同種の部品を収納する複数枚のトレイが段積み状態で収納されたストッカ部よりそれぞれのトレイが供給されるような形態について説明したが、このような場合に代えて、異なる種類の部品が収納された複数枚のトレイをマガジン内に混載させて収納して、多品種の部品供給に対応するような部品供給形態にも適用することもできる。   In the above description, a description has been given of a mode in which each tray is supplied from a stocker unit in which a plurality of trays storing the same type of components are stored in a stacked state. Also, the present invention can be applied to a component supply form in which a plurality of trays storing different types of components are mixedly accommodated in a magazine and accommodated for supplying various types of components.

なお、上記様々な実施形態のうちの任意の実施形態を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。   It is to be noted that, by appropriately combining arbitrary embodiments of the various embodiments described above, the effects possessed by them can be produced.

本発明は、添付図面を参照しながら好ましい実施形態に関連して充分に記載されているが、この技術の熟練した人々にとっては種々の変形や修正は明白である。そのような変形や修正は、添付した請求の範囲による本発明の範囲から外れない限りにおいて、その中に含まれると理解されるべきである。   Although the present invention has been fully described in connection with preferred embodiments with reference to the accompanying drawings, various variations and modifications will be apparent to those skilled in the art. Such changes and modifications are to be understood as being included therein, so long as they do not depart from the scope of the present invention according to the appended claims.

本発明の第１実施形態の部品実装装置の模式構成図1 is a schematic configuration diagram of a component mounting apparatus according to a first embodiment of the present invention. 図１の部品実装装置の模式平面図Schematic plan view of the component mounting apparatus of FIG. 図１の部品実装装置の模式側面図Schematic side view of the component mounting apparatus of FIG. 第１実施形態の部品実装装置における部品実装動作のフローチャートFlowchart of component mounting operation in component mounting apparatus of first embodiment 第１実施形態の部品実装装置におけるトレイ供給動作のフローチャートFlowchart of tray supply operation in the component mounting apparatus of the first embodiment 図５のトレイ供給動作の模式説明図であって、ソース側端子部実装用の部品が供給されている状態の図FIG. 6 is a schematic explanatory diagram of the tray supply operation of FIG. 5 and shows a state in which a component for mounting the source side terminal portion is supplied 図６Ａに続くトレイ供給動作の模式説明図であって、部品切れとなったトレイが回転移動により入替られた状態の図FIG. 6B is a schematic explanatory view of the tray supply operation subsequent to FIG. 6A, in a state in which the tray that has run out of parts is replaced by a rotational movement. 図６Ｂに続くトレイ供給動作の模式説明図であって、ソース側端子部実装用の部品の供給が終了した状態の図FIG. 6B is a schematic explanatory diagram of the tray supply operation following FIG. 図６Ｃに続くトレイ供給動作の模式説明図であって、ゲート側端子部実装用の部品が供給されている状態の図FIG. 6C is a schematic explanatory diagram of the tray supply operation subsequent to FIG. 6C, in a state where the components for mounting the gate side terminal portion are supplied 図６Ｄに続くトレイ供給動作の模式説明図であって、第１の段積みトレイ供給装置において、空トレイの回収動作が行われている状態の図FIG. 6D is a schematic explanatory view of the tray supply operation following FIG. 6D, in a state where the empty tray collection operation is performed in the first stacking tray supply device. 第１実施形態のトレイステージ及び回転移動装置の構成を示す模式図The schematic diagram which shows the structure of the tray stage of 1st Embodiment, and a rotational movement apparatus. 第１実施形態の変形例にかかるトレイステージ及び回転移動装置の構成を示す模式図The schematic diagram which shows the structure of the tray stage and rotation moving apparatus concerning the modification of 1st Embodiment. 第１実施形態の部品実装装置における認識不良部品の回収動作のフローチャートFlowchart of operation for collecting defective recognition parts in the component mounting apparatus according to the first embodiment. 図９の認識不良部品の回収動作の模式説明図であって、第１のトレイステージが部品供給位置に位置されて部品供給を行っている状態の図FIG. 10 is a schematic explanatory diagram of the recovery operation of the recognition-rejected part in FIG. 9, in a state where the first tray stage is positioned at the part supply position and the parts are supplied. 図１０Ａに続く認識不良部品の回収動作の模式説明図であって、第３のトレイステージが部品供給位置に位置されて、認識不良部品の回収が行われている状態の図FIG. 10C is a schematic explanatory diagram of the operation of collecting the recognition failure component subsequent to FIG. 10A, in a state where the third tray stage is positioned at the component supply position and the recognition failure component is being collected. 部品の実装側表面の模式平面図Schematic plan view of the component mounting side surface 部品の認識処理を行っている状態の模式説明図Schematic explanatory diagram of the part recognition process 部品の基準マークの認識処理の模式説明図（正常認識）Schematic explanatory diagram of part reference mark recognition processing (normal recognition) 部品の基準マークの認識処理の模式説明図（認識不良）Schematic explanatory diagram of component reference mark recognition process (recognition failure) 部品の基準マークの認識処理の模式説明図（手動認識）Schematic explanatory diagram of parts reference mark recognition processing (manual recognition) 第１実施形態の部品実装装置における認識不良部品の再利用動作のフローチャートFlowchart of Reuse Operation of Recognized Component in Component Mounting Apparatus of First Embodiment 第１実施形態の変形例にかかるストッカ部の構成を示す模式図The schematic diagram which shows the structure of the stocker part concerning the modification of 1st Embodiment. 第１実施形態の変形例にかかる反転ノズル部の構成を示す模式図The schematic diagram which shows the structure of the inversion nozzle part concerning the modification of 1st Embodiment. 本発明の第２実施形態の部品実装装置の模式構成図Schematic configuration diagram of a component mounting apparatus according to a second embodiment of the present invention.

符号の説明Explanation of symbols

１ 液晶パネル基板
２ パネル載置ステージ
３ 仮付けヘッド部
４ 仮付けヘッド移動装置
５ パネル基板搬入装置
６ パネル基板搬出装置
７ トレイ
８ 反転ヘッド部
９ 反転ヘッド移動装置
１０ 制御装置
１１、１３ 段積みカセット
１２、３２ 供給側ストッカ部
１４、３４ 回収側ストッカ部
１５、３５ トレイ移載装置
１６、３６ （第１の）トレイステージ
１７、３７ （第２の）トレイステージ
１８、３８ （第３の）トレイステージ
１６ａ〜１８ａ ステージ昇降装置
２０、４０ 回転移動装置
２１、４１ Ｙ軸方向ステージ移動装置
２２、４２ Ｘ軸方向ステージ移動装置
５１ 吸着ノズル
５２ 回転駆動装置
１００ 部品実装装置
１０１ 第１の段積みトレイ供給装置
１０２ 第２の段積みトレイ供給装置
Ｐ０ 部品供給位置
Ｐ１、Ｐ２、Ｐ１１、Ｐ１２ 待機トレイ配置位置
Ｐ３、Ｐ１３ 供給用トレイ配置位置
Ｐ４、Ｐ１４ トレイ供給位置
Ｐ５、Ｐ１５ トレイ回収位置 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Liquid crystal panel board | substrate 2 Panel mounting stage 3 Temporary attachment head part 4 Temporary attachment head moving apparatus 5 Panel board | substrate carrying-in apparatus 6 Panel board | substrate carrying out apparatus 7 Tray 8 Reversing head part 9 Reversing head moving apparatus 10 Control apparatus 11, 13 Stacking cassette 12, 32 Supply side stocker unit 14, 34 Collection side stocker unit 15, 35 Tray transfer device 16, 36 (first) tray stage 17, 37 (second) tray stage 18, 38 (third) tray Stages 16a to 18a Stage lifting devices 20, 40 Rotating and moving devices 21, 41 Y-axis direction stage moving devices 22, 42 X-axis direction stage moving device 51 Adsorption nozzle 52 Rotation driving device 100 Component mounting device 101 First stack tray supply Device 102 Second stacking tray supply device P0 Component supply position P1, P2, P11, P1 Standby tray placement position P3, P13 feeding tray placement position P4, P14 tray feeding position P5, P15 tray collecting position

Claims (9)

基板に実装される部品を収納したトレイを複数枚段積み状態にして収納し、部品供給のためにトレイの供給及び回収を行う段積みトレイの供給装置において、
その下方側よりトレイが順次取り出されてトレイ供給位置に配置可能に、複数のトレイを段積み状態にて支持して収納する供給側トレイ収納部と、
トレイ回収位置に位置されたトレイをその下方側より順次回収して、段積み状態にて支持して収納する回収側トレイ収納部と、
トレイが個別に載置される第１、第２および第３のトレイステージと、
第１、第２および第３のトレイステージを同心円上に配置させて支持するとともに、部品供給が行われるトレイが位置される供給用トレイ配置位置と、供給用トレイ配置位置とともに同心円上に位置された２つの待機トレイ配置位置とのそれぞれの配置位置に、第１、第２および第３のトレイステージを選択的に配置可能に、第１、第２および第３のトレイステージを同心円上において回転移動させる回転移動装置と、
待機トレイ配置位置に位置されている第１または第２のトレイステージを、トレイ供給位置およびトレイ回収位置に位置させるように移動させるステージ移動装置とを備え、
回転移動装置により、トレイステージの回転移動を行うことにより、供給用トレイ配置位置に位置されている第１のトレイステージを、待機トレイ配置位置に位置されている第２のトレイステージと入れ替えて、第１のトレイステージのトレイからの部品供給に継続して、第２のトレイステージのトレイからの部品供給を実施可能とさせるとともに、トレイステージの回転移動を行うことにより、待機トレイ配置位置に位置されている第３のトレイステージを供給用トレイ配置位置に位置させて、第１または第２のトレイステージのトレイから供給された部品でありかつ基板に実装されない部品を、第３のトレイステージのトレイに回収可能とさせる、段積みトレイの供給装置。 In a stacking tray supply device that stores a plurality of trays storing components mounted on a substrate in a stacked state, and supplies and collects trays for component supply,
A supply-side tray storage unit that supports and stores a plurality of trays in a stacked state so that the trays can be sequentially taken out from the lower side and placed at the tray supply position;
A collection side tray storage unit that sequentially collects trays located at the tray collection position from below and supports and stores them in a stacked state;
First, second and third tray stages on which the trays are individually placed;
The first, second, and third tray stages are concentrically disposed and supported, and are disposed concentrically with the supply tray disposition position where the tray for supplying components is located and the supply tray disposition position. The first, second, and third tray stages are rotated concentrically so that the first, second, and third tray stages can be selectively arranged at the two standby tray arrangement positions. A rotational movement device to move,
A stage moving device that moves the first or second tray stage located at the standby tray placement position so as to be located at the tray supply position and the tray collection position;
By rotating the tray stage with the rotational movement device, the first tray stage located at the supply tray placement position is replaced with the second tray stage located at the standby tray placement position, The component supply from the tray of the second tray stage can be performed following the component supply from the tray of the first tray stage, and the tray stage is rotated to move to the standby tray placement position. The third tray stage is placed at the supply tray arrangement position, and the parts that are supplied from the tray of the first or second tray stage and are not mounted on the substrate are placed on the third tray stage. A stacking tray feeder that allows the tray to be collected. ステージ移動装置は、それぞれのトレイステージとともに、回転移動装置を一体的に移動させる、請求項１に記載の段積みトレイの供給装置。   2. The stacking tray supply device according to claim 1, wherein the stage moving device integrally moves the rotary moving device together with each tray stage. 請求項１に記載の段積みトレイの供給装置と、
基板を保持する基板保持装置と、
供給用トレイ配置位置に位置された状態の第１または第２のトレイステージ上のトレイから部品を保持して取り出し、保持した部品を基板保持装置に保持された基板に実装する実装ヘッド装置と、
供給用トレイ配置位置と基板保持装置により保持された基板の上方との間において、実装ヘッド装置を移動させるヘッド移動装置と、
基板に実装される部品の画像を撮像して、部品画像情報を取得する部品撮像装置と、
部品撮像装置により取得された部品画像情報の認識処理を行う認識手段を有し、認識手段により認識処理の結果、認識不良と判断された部品に対して、実装ヘッド装置を供給用トレイ配置位置の上方へと移動させて、供給用トレイ配置位置に位置された第３のトレイステージ上のトレイに認識不良の部品を回収させるように、実装ヘッド装置、ヘッド移動装置および回転移動装置の動作制御を行う制御装置とを備える、部品実装装置。 The tray supply apparatus according to claim 1,
A substrate holding device for holding the substrate;
A mounting head device that holds and takes out components from the tray on the first or second tray stage in a state positioned at the supply tray arrangement position, and mounts the held components on a substrate held by the substrate holding device;
A head moving device for moving the mounting head device between the supply tray arrangement position and the upper side of the substrate held by the substrate holding device;
A component imaging device that captures an image of a component mounted on a substrate and acquires component image information;
Recognizing means for recognizing the component image information acquired by the component imaging device, and the mounting head device at the supply tray arrangement position for the component that is determined as a recognition failure as a result of the recognition processing by the recognizing device. Operation control of the mounting head device, the head moving device, and the rotary moving device is performed so that the components with poor recognition are collected in the tray on the third tray stage located at the supply tray arrangement position by moving upward. A component mounting apparatus comprising: a control device for performing. 互いに異なる種別の部品が収容されたトレイの供給を行う請求項１に記載の第１および第２の段積みトレイの供給装置と、
基板を保持する基板保持装置と、
第１および第２の段積みトレイの供給装置において共通して使用される共有の部品供給位置に位置された状態のトレイから部品を取り出して、基板保持装置に保持された基板にそれぞれの種別の部品を実装する実装ヘッド装置と、
共有の部品供給位置と基板保持装置により保持された基板の上方との間において、実装ヘッド装置を移動させるヘッド移動装置と、
基板に実装される部品の画像を撮像して、部品画像情報を取得する部品撮像装置と、
第１の段積みトレイの供給装置の供給用トレイ配置位置に位置されたトレイステージと、第２の段積みトレイの供給装置の供給用トレイ配置位置に位置されたトレイステージが、対応するステージ移動装置により移動されて選択的に共有の部品供給位置に位置されるように、それぞれのステージ移動装置の制御を行うとともに、部品撮像装置により取得された部品画像情報の認識処理を行う認識手段を有し、認識手段により認識処理の結果、認識不良と判断された部品に対して、対応する種別の段積みトレイ供給装置における供給用トレイ配置位置に位置された第３のトレイステージを、共有の部品供給位置に位置させるとともに、実装ヘッド装置を共有の部品供給位置の上方へと移動させて、第３のトレイステージ上のトレイに認識不良の部品を回収させるように、実装ヘッド、移動装置および回転移動装置の動作制御を行う制御装置とを備える、部品実装装置。 The supply device for the first and second stacking trays according to claim 1, which supplies a tray in which different types of components are housed.
A substrate holding device for holding the substrate;
The components are taken out from the tray in a state of being shared at a common component supply position that is commonly used in the first and second stacking tray supply devices, and each type is applied to the substrate held by the substrate holding device. A mounting head device for mounting components;
A head moving device that moves the mounting head device between the shared component supply position and above the substrate held by the substrate holding device;
A component imaging device that captures an image of a component mounted on a substrate and acquires component image information;
The tray stage positioned at the supply tray arrangement position of the first stacking tray supply apparatus and the tray stage positioned at the supply tray arrangement position of the second stacking tray supply apparatus correspond to the stage movement. Each stage moving device is controlled so as to be moved by the device and selectively positioned at the shared component supply position, and there is a recognition means for performing recognition processing of the component image information acquired by the component imaging device. Then, the third tray stage positioned at the supply tray arrangement position in the corresponding type of stacking tray supply device is used as the shared component for the component determined as the recognition failure as a result of the recognition process by the recognition means. In addition to being positioned at the supply position, the mounting head device is moved above the shared component supply position, and the tray on the third tray stage is not recognized correctly. Goods and so as to recover, and a control device for controlling the operation of the mounting head, the mobile device and the rotational moving device, the component mounting apparatus. 基板に実装される部品を収納したトレイを複数枚段積み状態にして収納する供給側トレイ収納部から、トレイを受け渡してトレイステージに載置し、トレイステージより部品供給可能な状態とさせ、その後、部品供給が行われたトレイが載置されているトレイステージを移動させて、回収側トレイ収納部へトレイを受け入れて段積み状態にて回収する段積みトレイの供給方法において、
供給側トレイ収納部から供給されたトレイが載置された第１のトレイステージを、部品供給が行われるトレイが位置される供給用トレイ配置位置に位置させるとともに、供給側トレイ収納部から供給された別のトレイが載置された第２のトレイステージを待機トレイ配置位置に位置させ、それととともに、供給用トレイ配置位置および待機トレイ配置位置とともに同心円上に位置される別の待機トレイ配置位置に、部品回収用トレイが載置された第３のトレイステージを位置させて、
供給用トレイ配置位置に位置されている第１のトレイステージに載置されたトレイより部品供給を行い、
その後、同心円上において、それぞれのトレイステージを回転移動させることにより、第２のトレイステージを供給用トレイ配置位置に位置させて、第２のトレイステージに載置された別のトレイより部品供給を続けて行い、
第１または第２のトレイステージのトレイから供給された部品であって、基板に実装されない部品が存在する場合に、同心円上において、それぞれのトレイステージを回転移動させることにより、第３のトレイステージを供給用トレイ配置位置に位置させて、第３のトレイステージに載置された部品回収用トレイに部品を配置させて回収する、段積みトレイの供給方法。 From the supply side tray storage unit that stores multiple trays that store components mounted on the board in a stacked state, the tray is delivered and placed on the tray stage so that the components can be supplied from the tray stage. In the method of supplying a stacking tray, the tray stage on which the tray on which the parts are supplied is placed is moved, and the tray is received in the collecting side tray storage unit and recovered in a stacked state.
The first tray stage on which the tray supplied from the supply side tray storage unit is placed is positioned at the supply tray arrangement position where the tray on which the components are supplied is positioned and supplied from the supply side tray storage unit. The second tray stage on which another tray is placed is positioned at the standby tray arrangement position, and at the same time, at another standby tray arrangement position that is located concentrically with the supply tray arrangement position and the standby tray arrangement position. , Position the third tray stage on which the parts collection tray is placed,
The components are supplied from the tray placed on the first tray stage located at the supply tray arrangement position,
Thereafter, by rotating and moving the respective tray stages on the concentric circles, the second tray stage is positioned at the supply tray arrangement position, and components are supplied from another tray placed on the second tray stage. Continue,
When there are components supplied from the trays of the first or second tray stage and not mounted on the substrate, the third tray stage is rotated on the concentric circles to rotate the third tray stage. A method for supplying a stacking tray, in which a component is placed on a component recovery tray placed on a third tray stage and recovered at a supply tray arrangement position. それぞれのトレイステージを回転移動させて、第１または第２のトレイステージを待機トレイ配置位置に位置させ、
待機トレイ配置位置に位置された第１または第２のトレイステージと、供給側トレイ収納部および回収側トレイ収納部との間で、トレイの受け渡しが行われる、請求項５に記載の段積みトレイの供給方法。 Rotate each tray stage to position the first or second tray stage at the standby tray placement position,
The tray stack according to claim 5, wherein the tray is transferred between the first or second tray stage positioned at the standby tray arrangement position, and the supply side tray storage unit and the recovery side tray storage unit. Supply method. 請求項５または６に記載の段積みトレイの供給方法により、供給用トレイ配置位置に位置された第１または第２のトレイステージ上のトレイに収納した部品を、実装ヘッド装置により保持して取り出して、部品の供給を行い、
供給された部品を、実装ヘッド装置により基板上に実装し、
実装ヘッド装置へ部品の供給を行う際、あるいは、部品の供給を行った後かつ部品の実装を行う前に、部品撮像装置により部品の画像を撮像して、部品画像情報を取得し、その後、取得された部品画像情報の認識処理を行い、
認識処理の結果、認識不良と判断された部品を基板に実装されない部品として、部品を保持した実装ヘッド装置を供給用トレイ配置位置の上方へと移動させるとともに、供給用トレイ配置位置に第３のトレイステージを位置させて、実装ヘッド装置から第３のトレイステージ上のトレイに認識不良の部品を回収させる、部品実装方法。 7. The method of supplying a stacked tray according to claim 5 or 6, wherein the components stored in the tray on the first or second tray stage located at the supply tray arrangement position are held and taken out by the mounting head device. Supply parts,
The supplied components are mounted on the board by the mounting head device,
When supplying a component to the mounting head device, or after supplying the component and before mounting the component, the component imaging device captures an image of the component, and acquires component image information. Recognize the acquired component image information,
As a result of the recognition process, the component determined to be defective is regarded as a component that is not mounted on the board, and the mounting head device holding the component is moved above the supply tray arrangement position, and the third position is set at the supply tray arrangement position. A component mounting method in which a tray stage is positioned and a component with poor recognition is collected from a mounting head device to a tray on a third tray stage. 請求項５または６に記載の段積みトレイの供給方法を２つの供給系統にて行って、それぞれの供給系統より互いに異なる種別の部品を、実装ヘッド装置によりトレイ内から保持して取り出して、部品の供給を行い、
供給された部品を、実装ヘッド装置により基板上に実装し、
一方の供給系統において、供給用トレイ配置位置に位置されたトレイステージを、他方の供給系統におけるそれぞれのトレイステージとの干渉が防止された位置であり、かつそれぞれの供給系統にて共通して使用される位置である共有の部品供給位置へ移動させて、実装ヘッド装置への部品供給を実施しながら、他方の供給系統にて、待機トレイ配置位置に位置されたトレイステージと、供給側トレイ収納部および回収側トレイ収納部との間で、トレイの受け渡しが行われ、
実装ヘッド装置へ部品の供給を行う際、あるいは、部品の供給を行った後かつ部品の実装を行う前に、部品撮像装置により部品の画像を撮像して、部品画像情報を取得し、その後、取得された部品画像情報の認識処理を行い、
認識処理の結果、認識不良と判断された部品を基板に実装されない部品として、部品を保持した実装ヘッド装置を供給用トレイ配置位置の上方へと移動させるとともに、認識不良の部品に対応する種別の供給系統における第３のトレイステージを供給用トレイ配置位置に位置させ、かつ共有の部品供給位置に位置させて、実装ヘッド装置から第３のトレイステージ上のトレイに認識不良の部品を回収させる、部品実装方法。 7. The stacking tray supply method according to claim 5 or 6 is performed in two supply systems, and different types of components from the respective supply systems are held and taken out from the tray by the mounting head device. Supply
The supplied components are mounted on the board by the mounting head device,
In one supply system, the tray stage located at the supply tray arrangement position is a position where interference with each tray stage in the other supply system is prevented, and is commonly used in each supply system. The tray stage positioned at the standby tray arrangement position and the supply-side tray storage in the other supply system while moving to the shared component supply position, which is the position to be performed, while supplying the components to the mounting head device Between the tray and the collection side tray storage,
When supplying a component to the mounting head device, or after supplying the component and before mounting the component, the component imaging device captures an image of the component, and acquires component image information. Recognize the acquired component image information,
As a result of the recognition process, the component determined to be unrecognized as a component that is not mounted on the board is moved to a position above the supply tray arrangement position, and the type corresponding to the component that is unrecognized is moved. The third tray stage in the supply system is positioned at the supply tray arrangement position and is positioned at the shared component supply position, and the component with poor recognition is collected from the mounting head device to the tray on the third tray stage. Component mounting method. 第３のトレイステージ上のトレイに複数の認識不良部品が回収された後、第３のトレイステージを供給用トレイ配置位置に位置させて、第３のトレイステージ上のトレイから実装ヘッド装置へ複数の認識不良部品の供給を連続的に行う、請求項７または８に記載された部品実装方法。   After a plurality of defective recognition parts are collected in the tray on the third tray stage, the third tray stage is positioned at the supply tray arrangement position, and the plurality of trays on the third tray stage are transferred from the tray to the mounting head device. The component mounting method according to claim 7 or 8, wherein the supply of defective recognition components is continuously performed.
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Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011123474A (en) * 2009-11-16 2011-06-23 Seiko Epson Corp Polarization element and projector
JP2011170136A (en) * 2010-02-19 2011-09-01 Seiko Epson Corp Polarizing element and projector
JP2012119548A (en) * 2010-12-02 2012-06-21 Yamaha Motor Co Ltd Mounting machine
JP2012156425A (en) * 2011-01-28 2012-08-16 Panasonic Corp Tray supply device and part mounting device
JP2012156426A (en) * 2011-01-28 2012-08-16 Panasonic Corp Tray supply device and part mounting device
JP2015005589A (en) * 2013-06-20 2015-01-08 パナソニック株式会社 Tray replacement method and component mounting device
JPWO2016035135A1 (en) * 2014-09-02 2017-06-15 富士機械製造株式会社 Component mounting equipment
JP2019009246A (en) * 2017-06-23 2019-01-17 ヤマハ発動機株式会社 Tray supply device
JP2020136291A (en) * 2019-02-12 2020-08-31 芝浦メカトロニクス株式会社 Tray transfer device and mounting device
WO2021085463A1 (en) * 2019-10-29 2021-05-06 上野精機株式会社 Electronic component conveying device

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08162797A (en) * 1994-12-08 1996-06-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd Electronic part mounter
JP2006120928A (en) * 2004-10-22 2006-05-11 Shibaura Mechatronics Corp Mounting apparatus and method of electronic component
JP2008124054A (en) * 2006-11-08 2008-05-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd Device and method for supplying stacked tray, and component packaging apparatus and method

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08162797A (en) * 1994-12-08 1996-06-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd Electronic part mounter
JP2006120928A (en) * 2004-10-22 2006-05-11 Shibaura Mechatronics Corp Mounting apparatus and method of electronic component
JP2008124054A (en) * 2006-11-08 2008-05-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd Device and method for supplying stacked tray, and component packaging apparatus and method

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011123474A (en) * 2009-11-16 2011-06-23 Seiko Epson Corp Polarization element and projector
JP2011170136A (en) * 2010-02-19 2011-09-01 Seiko Epson Corp Polarizing element and projector
JP2012119548A (en) * 2010-12-02 2012-06-21 Yamaha Motor Co Ltd Mounting machine
CN102548385A (en) * 2010-12-02 2012-07-04 雅马哈发动机株式会社 Installing machine
JP2012156425A (en) * 2011-01-28 2012-08-16 Panasonic Corp Tray supply device and part mounting device
JP2012156426A (en) * 2011-01-28 2012-08-16 Panasonic Corp Tray supply device and part mounting device
JP2015005589A (en) * 2013-06-20 2015-01-08 パナソニック株式会社 Tray replacement method and component mounting device
JPWO2016035135A1 (en) * 2014-09-02 2017-06-15 富士機械製造株式会社 Component mounting equipment
JP2019009246A (en) * 2017-06-23 2019-01-17 ヤマハ発動機株式会社 Tray supply device
JP2020136291A (en) * 2019-02-12 2020-08-31 芝浦メカトロニクス株式会社 Tray transfer device and mounting device
JP7233237B2 (en) 2019-02-12 2023-03-06 芝浦メカトロニクス株式会社 Tray transfer device and mounting device
WO2021085463A1 (en) * 2019-10-29 2021-05-06 上野精機株式会社 Electronic component conveying device
JP2021072314A (en) * 2019-10-29 2021-05-06 上野精機株式会社 Electronic component conveying device

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