JP2010032336A - Substrate inspection device for mask - Google Patents
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Abstract
Description
この発明は、半導体ウエハに回路パターンを露光する際に用いられるレチクル等のマスク用基板を検査する装置に関するものである。 The present invention relates to an apparatus for inspecting a mask substrate such as a reticle used when a circuit pattern is exposed on a semiconductor wafer.
半導体素子、液晶表示素子、ＣＣＤ、薄膜磁気ヘッド等のデバイスの製造工程の一つであるリソグラフィ工程においては、露光装置を用いてマスク用基板たるレチクルのパターンを、投影光学系を介して基板としてのフォトレジストが塗布されたウェハ（又はガラスプレート等）上に転写露光する処理が繰り返し行われる。 In a lithography process, which is one of the manufacturing processes for devices such as semiconductor elements, liquid crystal display elements, CCDs, and thin film magnetic heads, a reticle pattern as a mask substrate is used as a substrate through a projection optical system using an exposure apparatus. The process of transferring and exposing on a wafer (or glass plate or the like) coated with the photoresist is repeatedly performed.
しかして、前記マスク用基板の上（例えばレチクルのガラス面上やその上に貼設されるペリクル上）に埃や塵等の異物が付着していると、マスク用基板に形成されたパターンとともに異物の形状が基板上に露光転写されて欠陥となるおそれがある。このため、従来は、露光工程前に、特許文献１，２に示すようなマスク用基板検査装置を用いてマスク用基板上の異物の有無、その大きさ、あるいは位置を検査するようにしている。 Thus, when foreign matter such as dust or dust adheres on the mask substrate (for example, on the glass surface of the reticle or on the pellicle stuck thereon), the pattern formed on the mask substrate is used. There is a possibility that the shape of the foreign matter is exposed and transferred onto the substrate and becomes a defect. For this reason, conventionally, prior to the exposure process, the presence / absence, size, or position of a foreign substance on a mask substrate is inspected using a mask substrate inspection apparatus as shown in Patent Documents 1 and 2. .
かかるマスク用検査装置は、マスク用基板の表面に検査光を照射して生じる散乱光を検出することで異物を検出するが、そのために、マスク用基板の表面側に検査光を照射する光源と散乱光を受光するための受光機器とからなる検査光学系機構を配備している。
ところで、マスク用基板の裏面も検査する必要がある場合は、従来、前記検査光学系機構をマスク用基板の裏面側に配備するようにしている。この構成によって短い時間で検査することができ、マスク用基板を動かすこともないので、該マスク用基板の汚損等のリスクを最小限に抑えられる。 By the way, when it is necessary to inspect also the back surface of the mask substrate, conventionally, the inspection optical system mechanism is arranged on the back surface side of the mask substrate. With this configuration, inspection can be performed in a short time and the mask substrate is not moved, so that the risk of contamination of the mask substrate can be minimized.
しかしながら、このような装置構成では検査光学系機構が２つ必要となってしまい、価格が大幅に増大する。もちろん、微細で重要なプロセスの場合は、マスク用基板が高価になることもあって、前記汚損リスク等を最小限にすることが最優先されるから、前述の構成でも構わないが、比較的微細でないプロセスの場合は、検査光学系機構を２つ有するような高価な装置構成はオーバースペックであり、より安価な検査装置が求められている。 However, such an apparatus configuration requires two inspection optical system mechanisms, which greatly increases the price. Of course, in the case of a fine and important process, the mask substrate may be expensive, and the highest priority is to minimize the contamination risk. In the case of a non-fine process, an expensive apparatus configuration having two inspection optical system mechanisms is overspec, and a cheaper inspection apparatus is required.
これに対しては、マスク用基板を裏返しにできるように保持し、１つの検査光学系機構でマスク用基板の両面を測定できるようにした構成が単純には考えられる。しかし、このように反転可能にマスク用基板を保持すると、表面又は裏面の測定位置でがたつきや位置ずれが生じがちになる。 For this, a configuration in which the mask substrate is held so that it can be turned over and both sides of the mask substrate can be measured with a single inspection optical system mechanism is simply conceivable. However, if the mask substrate is held in such a manner that it can be reversed, there is a tendency that rattling or displacement occurs at the measurement position on the front surface or the back surface.
そこで本発明は、半導体ウエハに回路パターンを露光する際に用いられるレチクル等のマスク用基板を表裏反転できるようにして、単一の検査光学系機構で測定できるようにしつつも、表裏反転させたときの該マスク用基板を簡単な構成で確実に位置決めできるマスク用基板検査装置を提供すべく図ったものである。 Therefore, the present invention allows a mask substrate such as a reticle used for exposing a circuit pattern on a semiconductor wafer to be reversed so that it can be measured with a single inspection optical system mechanism while being reversed. The present invention is intended to provide a mask substrate inspection apparatus that can reliably position the mask substrate with a simple configuration.
すなわち本発明に係るマスク用基板検査装置は、露光工程で用いられるマスク用基板に検査光を照射し、その反射光又は透過光に基づいて、当該マスク用基板上に存在する異物又は欠陥を検査するものであって、前記検査光を射出する光源及び前記反射光又は透過光を受光する光センサからなる検査光学系機構と、前記検査光学系機構と相対移動可能に設けられた支持基体と、前記マスク用基板を保持するとともに前記支持基体に回転可能に接続された基板保持体と、前記基板保持体の回転角度位置を、表面に検査光が照射される表面検査角度位置、及び該表面検査角度位置とは反転して裏面に前記検査光が照射される裏面検査角度位置に保持する検査角度位置保持機構とを具備するものである。 That is, the mask substrate inspection apparatus according to the present invention irradiates the mask substrate used in the exposure process with inspection light, and inspects foreign matter or defects existing on the mask substrate based on the reflected light or transmitted light. An inspection optical system mechanism comprising a light source that emits the inspection light and an optical sensor that receives the reflected light or transmitted light, and a support base provided so as to be movable relative to the inspection optical system mechanism, A substrate holder that holds the mask substrate and is rotatably connected to the support base, a rotation angle position of the substrate holder, a surface inspection angle position at which the surface is irradiated with inspection light, and the surface inspection An inspection angle position holding mechanism that holds the back surface inspection angle position that is reversed from the angular position and is irradiated with the inspection light on the back surface is provided.
そして、前記検査角度位置保持機構に、前記基板保持体に設けた当たり面と、前記支持基体側に設けられ前記表面検査角度位置又は裏面検査角度位置において前記当たり面と接触して基板保持体の回転を規制する被当たり面とを設けるとともに、前記基板保持体の回転軸線をマスク用基板を保持した該基板保持体の重心から偏位させ、前記偏位に起因した重力による回転モーメントにより、前記表面検査角度位置及び裏面検査角度位置において前記当たり面が被当たり面を押圧するように構成したことを特徴とする。 Then, the inspection angle position holding mechanism is brought into contact with the contact surface provided on the substrate holder and the contact surface at the front surface inspection angle position or the back surface inspection angle position provided on the support base side. And a contact surface that regulates rotation, and the rotation axis of the substrate holder is displaced from the center of gravity of the substrate holder that holds the mask substrate, and due to the rotational moment due to gravity caused by the displacement, The contact surface is configured to press the contacted surface at the front surface inspection angle position and the back surface inspection angle position.
このような検査角度位置保持機構であれば、当たり面と被当たり面との押圧接触によって正確な表面角度位置及び裏面角度位置を達成でき、しかもラッチ構造やばね部材を使うことのない簡易な構成とすることができる。 With such an inspection angle position holding mechanism, an accurate front surface angle position and back surface angle position can be achieved by pressing contact between the contact surface and the contact surface, and a simple structure without using a latch structure or a spring member It can be.
支持基体は、具体的には、前記検査光学系機構に対して相対移動可能なステージに取り付けられたものを挙げることができる。 Specific examples of the support substrate include those attached to a stage that can move relative to the inspection optical system mechanism.
一方、表面角度位置及び裏面角度位置を正確に再現できたとしても、基板保持体によるマスク用基板の保持姿勢にずれがあると、マスク用基板を反転させることによって、検査光学系機構に対するマスク用基板の姿勢角度が微妙にずれるため、正確な異物検査ができなくなるおそれがある。もちろん、顕微鏡のように測定エリアが１点の場合は、単純に裏返す構成でも、顕微鏡側で焦点合わせをすることで対応可能であろうが、検査光を走査して基板全面を検査する構成では、各走査ポイントにおいて検査光の焦点位置とサンプル面とを一致させる必要があり、これを安価に行うのは極めて難しい。 On the other hand, even if the front surface angle position and the back surface angle position can be accurately reproduced, if there is a deviation in the holding posture of the mask substrate by the substrate holder, the mask substrate for the inspection optical system mechanism is reversed by reversing the mask substrate. Since the posture angle of the substrate is slightly deviated, there is a possibility that accurate foreign matter inspection cannot be performed. Of course, when the measurement area is one point as in a microscope, even a configuration that is simply turned over can be handled by focusing on the microscope side, but in a configuration where the entire surface of the substrate is inspected by scanning inspection light It is necessary to make the focal position of the inspection light coincide with the sample surface at each scanning point, and it is extremely difficult to do this at a low cost.
かかる不具合を好適に解決するには、前記支持基体のステージ等に対する姿勢を調整するための姿勢調整機構と、マスク用基板の表面及び裏面が基板保持体の回転軸線と平行となるように基板保持体の姿勢を調整可能な平行調整機構を設けておくことが望ましい。そして、前記平行調整機構によって、少なくともマスク用基板を反転させたときの表面及び裏面が回転軸線に平行となるようにする。そして、表面検査角度位置及び裏面検査角度位置のそれぞれにおいて、ステージの相対移動方向のうちの検査光学系機構とマスク用基板との距離調整方向に対して、マスク用基板の表裏面が垂直となるように、姿勢調整機構で支持基体の姿勢を調整する。このことにより、表面検査角度位置及び裏面検査角度位置のそれぞれにおいて、ステージにより検査光学系機構とマスク用基板との距離を調整しさえすれば、走査型のものであっても、確実かつ簡単に焦点を合わせて異物等の検査を行うことができる。 In order to solve such a problem suitably, a posture adjustment mechanism for adjusting the posture of the support base with respect to the stage, etc., and substrate holding so that the front and back surfaces of the mask substrate are parallel to the rotation axis of the substrate holder. It is desirable to provide a parallel adjustment mechanism that can adjust the posture of the body. The parallel adjustment mechanism causes at least the front and back surfaces when the mask substrate is inverted to be parallel to the rotation axis. In each of the front surface inspection angle position and the back surface inspection angle position, the front and back surfaces of the mask substrate are perpendicular to the distance adjustment direction between the inspection optical system mechanism and the mask substrate in the relative movement direction of the stage. As described above, the posture of the support base is adjusted by the posture adjustment mechanism. As a result, even if it is a scanning type, it can be surely and easily performed by adjusting the distance between the inspection optical system mechanism and the mask substrate by the stage at each of the front surface inspection angle position and the back surface inspection angle position. It is possible to inspect for foreign matter or the like by focusing.
簡易に実現できる基板保持体の具体的な構成としては、例えば、回転軸に取り付けられた保持本体と、該保持本体から突出する複数の突出体と、前記突出体に対向する位置にそれぞれ設けられた狭圧体とを具備し、前記狭圧体を突出体に向かって移動させることで該突出体との間でマスク用基板を厚み方向から挟み込んで保持するものを挙げることができる。 Specific configurations of the substrate holder that can be easily realized include, for example, a holding body attached to the rotating shaft, a plurality of protruding bodies protruding from the holding body, and a position facing the protruding body. And a mask substrate that is sandwiched and held between the projecting body and the projecting body by moving the constricting body toward the projecting body.
また、上記基板保持体の構成であれば、平行調整機構をも簡素化できる。その一例としては、前記平行調整機構が、前記突出体の保持本体からの突出寸法を調整することによって該保持本体に対するマスク用基板の姿勢を変化させ、該マスク用基板の表裏面が前記回転機構の回転軸線と平行になるように調整するものを挙げることができる。より具体的には、平行調整機構が、前記保持本体と突出体との間に設けたねじ送り機構によって突出体の保持本体からの突出寸法を調整するものが好ましい。 Moreover, if it is the structure of the said board | substrate holding body, a parallel adjustment mechanism can also be simplified. As an example, the parallel adjustment mechanism changes the posture of the mask substrate with respect to the holding body by adjusting the projecting dimension of the protruding body from the holding body, and the front and back surfaces of the mask substrate are the rotating mechanism. What adjusts so that it may become in parallel with the rotation axis of this can be mentioned. More specifically, it is preferable that the parallel adjustment mechanism adjusts the protruding dimension of the protruding body from the holding body by a screw feed mechanism provided between the holding body and the protruding body.
基板保持体を回転駆動するにあたって、その回転機構の構成簡単化や軽量化を図るには、基板保持体を正逆回転駆動する回転駆動源を、前記支持基体側に搭載することが望ましい。 When the substrate holder is driven to rotate, in order to simplify the structure and weight of the rotating mechanism, it is desirable to mount a rotation drive source for driving the substrate holder forward and reverse on the support base side.
また、該回転駆動源の出力軸を基板保持体に接続するとともに一定以上のトルクを受けたときには滑り動作して回転を伝達しないカップリングと、前記当たり面と被当たり面との接触によってカップリングが滑り動作を始めた後、さらに一定角度だけ回転駆動源の出力軸が回転した角度である限界角度を検出する出力軸角度検出手段と、該出力角度検出手段から限界角度である旨の出力信号を受信した際に、前記回転駆動源の出力軸回転を停止させる制御部とをさらに設けておけば、基板保持体を確実に表面検査角度位置又は裏面検査角度位置に到達させることができる。 In addition, the output shaft of the rotational drive source is connected to the substrate holder, and a coupling that does not transmit rotation by sliding when receiving a torque of a certain level or more is provided by contact between the contact surface and the contacted surface. Output shaft angle detecting means for detecting a limit angle, which is an angle that the output shaft of the rotary drive source has rotated by a certain angle after starting the sliding motion, and an output signal indicating that the output angle is detected from the output angle detecting means If a control unit for stopping the rotation of the output shaft of the rotational drive source is further provided when the signal is received, the substrate holder can be reliably made to reach the surface inspection angle position or the back surface inspection angle position.
本発明は、検査光を走査して前記マスク用基板の表裏面をエリア検査する場合にその効果が特に顕著なものとなる。 The present invention is particularly effective when the inspection light is scanned to inspect the front and back surfaces of the mask substrate.
このように本発明によれば、ラッチ構造やばね部材を使うことなく、当たり面と被当たり面との押圧接触によって正確な表面角度位置及び裏面角度位置を維持でき、マスク用基板検査装置の構成簡易化と低コスト化に寄与することが可能になる。 As described above, according to the present invention, the accurate surface angle position and back surface angle position can be maintained by the pressing contact between the contact surface and the contacted surface without using a latch structure or a spring member, and the structure of the mask substrate inspection apparatus can be maintained. It becomes possible to contribute to simplification and cost reduction.
以下、本発明の一実施形態を図面を参照して説明する。 Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
本実施形態に係るマスク用基板検査装置１００（以下、単に検査装置１００とも言う）は、図１に示すように、リソグラフィ工程での露光時に用いられるマスク用基板たるレチクルＷ（ペリクルを被覆したものも含む）上に付着した異物Ｓの有無、大きさ及びその付着場所を検査するためのものであり、その動作原理は、簡単には、検査光ＬをレチクルＷの表面及び裏面に走査照射し、異物が存在すれば、その異物で検査光Ｌが反射散乱することから、その反射散乱光ＬＳを検出することで異物を検査できるようにしたものである。 As shown in FIG. 1, a mask substrate inspection apparatus 100 (hereinafter also simply referred to as an inspection apparatus 100) according to this embodiment is a reticle W (a pellicle-coated one) that is a mask substrate used during exposure in a lithography process. In order to inspect the presence / absence, size and location of the foreign matter S adhering to the surface, the operation principle is simply to scan and irradiate the front and back surfaces of the reticle W with the inspection light L. If there is a foreign substance, the inspection light L is reflected and scattered by the foreign substance, so that the foreign substance can be inspected by detecting the reflected and scattered light LS.
より具体的に説明すると、この検査装置１００は、検査光学系機構１０１と、この検査光学系機構１０１に対して相対移動可能に設けた基板支承系機構１０２と、コンピュータ等を利用した図示しない制御部とを具備している。 More specifically, the inspection apparatus 100 includes an inspection optical system mechanism 101, a substrate support system mechanism 102 provided to be movable relative to the inspection optical system mechanism 101, and a control (not shown) using a computer or the like. Part.
検査光学系機構１０１は、図示しない装置ボディに固定されたものであり、図１に示すように、矩形板状をなすレチクルＷの表面（又は裏面）に斜めから検査光Ｌを照射する光源１と、前記検査光ＬがレチクルＷの表面で正反射した光を除く反射散乱光ＬＳを検出する光センサ２とからなる。 The inspection optical system mechanism 101 is fixed to an apparatus body (not shown). As shown in FIG. 1, the light source 1 irradiates the inspection light L obliquely onto the front surface (or back surface) of the reticle W having a rectangular plate shape. And an optical sensor 2 that detects reflected scattered light LS excluding light that is specularly reflected from the surface of the reticle W by the inspection light L.
基板支承系機構１０２は、図１に示すように、前記装置ボディに移動可能に取り付けられたステージ３と、このステージ３に支持させた支持基体４及びこの支持基体４に支持させた基板保持体５とからなる。 As shown in FIG. 1, the substrate support system mechanism 102 includes a stage 3 movably attached to the apparatus body, a support base 4 supported by the stage 3, and a substrate holder supported by the support base 4. It consists of five.
詳述すれば、ステージ３は、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸方向に移動可能なものであり、Ｘ軸及びＹ軸方向は、前述した検査光の走査方向に合致させてある。また、Ｚ軸方向は、レチクルＷと検査光学系機構１０１との距離方向に合致させてある。 More specifically, the stage 3 is movable in the X-axis, Y-axis, and Z-axis directions orthogonal to each other, and the X-axis and Y-axis directions are matched with the above-described inspection light scanning direction. The Z-axis direction is matched with the distance direction between the reticle W and the inspection optical system mechanism 101.
支持基体４は、図１〜図３に示すように、対向する一対のアーム部材４１と各アーム部材４１の基端部同士を接続する横架部材４２とからなる平面視概略コの字形をなすもので、前記横架部材４２を、姿勢調整機構６を介してステージ３に取り付けてある。この姿勢調整機構６は、支持基体４のステージ３に対する傾き（姿勢）を微調整するためのもので、この実施形態では、１直線上に並ばない少なくとも３本の押しねじ及び引きねじ６１（図１では４本）を、横架部材４２とステージ３との間に配設し、それらの螺合深さを調整することにより、横架部材４２のステージ３に対する傾きを変えられるように構成してある。なお、押しねじとは、ねじの螺合深さで定まる距離よりも横架部材４２とステージ３とが接近しようとする動きを規制し、その距離よりも離間する動きは制限しない構造のものであり、引きねじとは、前記押しねじの逆の動作をする構造のものである。 As shown in FIGS. 1 to 3, the support base 4 has a generally U-shape in plan view including a pair of opposing arm members 41 and a horizontal member 42 that connects the base ends of the arm members 41. Therefore, the horizontal member 42 is attached to the stage 3 via the posture adjusting mechanism 6. The posture adjusting mechanism 6 is for finely adjusting the inclination (posture) of the support base 4 with respect to the stage 3. In this embodiment, at least three push screws and pull screws 61 (see FIG. 4 are arranged between the horizontal member 42 and the stage 3, and the inclination of the horizontal member 42 with respect to the stage 3 can be changed by adjusting the screwing depth thereof. It is. The push screw is a structure that restricts the movement of the horizontal member 42 and the stage 3 closer than the distance determined by the screwing depth of the screw and does not restrict the movement away from the distance. The pull screw has a structure that performs the reverse operation of the push screw.
基板保持体５は、図１、図２、図４、図５に示すように、矩形板状をなすレチクルＷの周縁部、より具体的には、一辺部とその対辺部を厚み方向から挟み込んで把持するものであり、前記支持基体４に回転軸７を介して回転可能に取り付けられている。 As shown in FIGS. 1, 2, 4, and 5, the substrate holder 5 sandwiches the peripheral edge of the reticle W having a rectangular plate shape, more specifically, one side and the opposite side from the thickness direction. And is rotatably attached to the support base 4 via a rotary shaft 7.
しかしてこの基板保持体５について、まずレチクルＷの把持のための構成から説明する。この基板保持体５は、保持本体５１と一対の狭圧アーム５２からなり、前記レチクルＷを狭圧把持する把持状態及びレチクルＷを抜き差しすることができる非把持状態のいずれかの状態をとることが可能である。 The substrate holder 5 will be described first from the configuration for gripping the reticle W. The substrate holder 5 includes a holding body 51 and a pair of narrow pressure arms 52, and takes either a gripping state in which the reticle W is gripped in a narrow pressure or a non-gripping state in which the reticle W can be inserted and removed. Is possible.
保持本体５１は、特に図４に示すように、対向する一対の保持アーム５１１とこれら保持アーム５１１の基端部間に架け渡された架橋材５１２とからなる平面視コの字形をなすものである。一方の保持アーム５１１の基端部及び先端部と他方の保持アーム５１１の中央部とには、それぞれ内方に突出する台座５３が設けてあり、これら台座５３には、レチクルＷの表面（裏面）が載置される先端の丸いピン状の突出体５４が、前記回転軸７と直交する方向に突出させてある。 As shown in FIG. 4 in particular, the holding body 51 has a U-shape in plan view, which includes a pair of holding arms 511 facing each other and a bridging material 512 spanned between the base ends of the holding arms 511. is there. A base 53 projecting inward is provided at each of the base end portion and the distal end portion of one holding arm 511 and the central portion of the other holding arm 511, and the base 53 has a front surface (back surface) of the reticle W. ) Is projected in a direction perpendicular to the rotary shaft 7.
狭圧アーム５２は長尺板状をなすもので、図２、図５等に示すように、その長尺方向を保持アーム５１１の延伸方向と合致させて、当該保持アーム５１１上に長尺方向を軸として回転可能に取り付けてある。その回転軸５２１から内方に偏位した部位には、前記突出体５４に対向する位置にそれぞれ設けられた先端の丸いピン状の狭圧体５５が突出させてあり、この狭圧アーム５２を回転させることで、レチクルＷの周縁部３箇所を、各突出体５４及び狭圧体５５で厚み方向に挟み込んで保持する前記把持状態と、他方に回転させることで狭圧体が５５がレチクルＷから離間する前記非把持状態とのいずれかの状態とすることができる。なお、狭圧アーム５２は、図示しないトーションバネ等の弾性体による弾性復帰力でレチクルＷを挟み込む方向（把持状態方向）に回転付勢されるように構成してある。また、これに逆らって狭圧アーム５２を離間方向に回転させるためのアクチュエータ（ここでは電動モータ、図示しない）が支持基体４に取り付けてあって、このアクチュエータから図示しないリンク機構を介して狭圧アーム５２を開閉駆動できるようにしてある。 The narrow pressure arm 52 has a long plate shape. As shown in FIGS. 2, 5, etc., the long direction is made to coincide with the extending direction of the holding arm 511, and the long direction is placed on the holding arm 511. It is attached so as to be rotatable around the axis. A pin-shaped narrow pressure body 55 with a rounded tip provided at a position facing the protrusion 54 is protruded at a portion displaced inward from the rotation shaft 521, and the narrow pressure arm 52 is By rotating, the peripheral state of the reticle W is held between the protruding body 54 and the narrow pressure body 55 in the thickness direction and held in the gripping state, and by rotating to the other side, the narrow pressure body 55 becomes the reticle W. It can be in any state of the non-gripping state separated from the. The narrow pressure arm 52 is configured to be rotationally biased in a direction (holding direction) in which the reticle W is sandwiched by an elastic return force by an elastic body such as a torsion spring (not shown). On the other hand, an actuator (in this case, an electric motor, not shown) for rotating the narrow pressure arm 52 in the separation direction is attached to the support base 4, and the narrow pressure is supplied from this actuator via a link mechanism (not shown). The arm 52 can be driven to open and close.
また、この実施形態では、前記基板保持体を前記２状態のいずれかに駆動するための把持駆動機構１１をさらに設けている。 In this embodiment, a grip driving mechanism 11 is further provided for driving the substrate holder in one of the two states.
この把持駆動機構１１は、支持基体４における各アーム部材４１に上下動可能にそれぞれ設けられたカム部材１１１と、同支持基体４における横架部材４２に設けた駆動源たる電動モータ（図示しない）と、前記電動モータの動きをカム部材に伝達する図示しないリンクワイヤ等のリンク機構とからなる。 The grip driving mechanism 11 includes a cam member 111 provided on each arm member 41 of the support base 4 so as to be movable up and down, and an electric motor (not shown) as a drive source provided on the horizontal member 42 of the support base 4. And a link mechanism such as a link wire (not shown) that transmits the movement of the electric motor to the cam member.
カム部材１１１は、前記表面検査角度位置Pにおいて電動モータで下方に駆動されることにより押圧位置まで移動する。この押圧位置（模式図１１（ａ）参照）では、カム部材１１１は、その先端で狭圧アーム５２の外縁部を上側から押し付け、弾性体の弾性復帰力に逆らって該狭圧アーム５２を開く方向に回転させ、基板保持体５を前記非把持状態にする。また、このカム部材１１１は、電動モータを逆駆動することによって上方に駆動され、離間位置に移動する。この離間位置（模式図１１（ｂ）参照）ではカム部材１１１の先端は狭圧アーム５２から離間するように設定してあり、この結果、狭圧アーム５２には弾性体の弾性復帰力が作用して基板保持体５は前記把持状態となる。なお、前記離間位置では、カム部材１１１が基板保持体５の回転に干渉しないようにも設定してある。 The cam member 111 moves to the pressing position by being driven downward by the electric motor at the surface inspection angle position P. At this pressing position (see schematic diagram 11 (a)), the cam member 111 presses the outer edge of the narrow pressure arm 52 from the top at its tip, and opens the narrow pressure arm 52 against the elastic restoring force of the elastic body. And the substrate holder 5 is brought into the non-gripping state. Further, the cam member 111 is driven upward by reversely driving the electric motor, and moves to the separated position. In this separated position (see schematic diagram 11B), the tip of the cam member 111 is set to be separated from the narrow pressure arm 52. As a result, the elastic return force of the elastic body acts on the narrow pressure arm 52. Then, the substrate holder 5 is in the gripping state. It should be noted that the cam member 111 is set so as not to interfere with the rotation of the substrate holder 5 at the separation position.
さらに、この実施形態では、この基板保持体５に保持されたレチクルＷの姿勢を、基板保持体５の回転軸線Ｃと平行になるように調整するための平行調整機構８を設けている。この平行調整機構８は、前記各突出体５４の先端を結んだ仮想線分を考えたときに、前記回転軸線Ｃと直交する仮想線分につながっている２つの突出体５４を固定のもの（以下、区別するときは固定突出体５４（１）とも言う）とし、残りの突出体５４（以下、区別するときは可動突出体５４（２）とも言う）の突出寸法をねじ送りによって調整できるようにしたものである。このような構成であれば、図７に示すように、前記可動突出体５４（２）を突没させることによりレチクルＷの表裏面を回転軸線Ｃに平行にすることができる。 Furthermore, in this embodiment, a parallel adjustment mechanism 8 for adjusting the posture of the reticle W held by the substrate holder 5 so as to be parallel to the rotation axis C of the substrate holder 5 is provided. The parallel adjustment mechanism 8 is configured to fix two protrusions 54 connected to a virtual line segment orthogonal to the rotation axis C when considering a virtual line segment connecting the tips of the protrusions 54 ( Hereinafter, the fixed protrusion 54 (1) is also referred to when distinguishing, and the remaining protrusion 54 (hereinafter also referred to as the movable protrusion 54 (2) when distinguishing) can be adjusted by screw feed. It is a thing. With such a configuration, as shown in FIG. 7, the front and back surfaces of the reticle W can be made parallel to the rotation axis C by projecting and retracting the movable projecting body 54 (2).
次に、この基板保持体５について、レチクルＷの表裏回転のための構成を説明する。 Next, a configuration for rotating the front and back of the reticle W of the substrate holder 5 will be described.
基板保持体５における前記保持アーム５１１の外側面には、図２、図４等に示すように、この保持アーム５１１の延伸方向と直交する方向に延伸する回転軸７がそれぞれ取り付けてある。この回転軸７は、支持基体４のアーム部材４１に設けた軸受孔４１ａに挿入してあり、この構成によって基板保持体５は支持基体４に対して回転可能に支持される。また、この回転軸７は、その軸線、すなわち回転軸線Ｃが、平面視レチクルＷの中央線をほぼ通り、なおかつ正面視レチクルＷの厚み方向の中心線をほぼ通る位置に設定してある。このことによりレチクルＷは、反転させてもほぼ同じ位置となり、反転後、微調整するだけで検査をすることができる。 As shown in FIGS. 2, 4, and the like, rotating shafts 7 extending in a direction perpendicular to the extending direction of the holding arm 511 are attached to the outer surface of the holding arm 511 in the substrate holder 5. The rotating shaft 7 is inserted into a bearing hole 41 a provided in the arm member 41 of the support base 4, and the substrate holder 5 is rotatably supported with respect to the support base 4 by this configuration. Further, the rotation axis 7 is set at a position where the axis, that is, the rotation axis C substantially passes through the center line of the planar view reticle W and substantially passes through the center line in the thickness direction of the front view reticle W. As a result, even if the reticle W is inverted, the reticle W is almost at the same position, and after the inversion, the inspection can be performed only by fine adjustment.
さらにこの実施形態では、前記基板保持体５の回転角度位置を、表面に検査光が照射される表面検査角度位置Ｐ（図１に示す）、及び該表面検査角度位置Pとは１８０°位相が異なって裏面に前記検査光が照射される裏面検査角度位置Ｑ（図９に示す）に保持する検査角度位置保持機構９を設けている。 Furthermore, in this embodiment, the rotation angle position of the substrate holder 5 is a surface inspection angle position P (shown in FIG. 1) where the surface is irradiated with inspection light, and the surface inspection angle position P is 180 ° out of phase. Differently, an inspection angle position holding mechanism 9 that holds the back surface at an inspection angle position Q (shown in FIG. 9) where the inspection light is irradiated on the back surface is provided.
この検査角度位置保持機構９は、図１、図２、図１０等に示すように、前記基板保持体５の回転端に設けた当たり面９１を、前記支持基体４に設けた一対の被当たり面９２に接触させてそれ以上の基板保持体５の回転を規制すると共に、その各接触位置で、表面検査角度位置Ｐ又は裏面検査角度位置Ｑとなるように構成したものである。 As shown in FIGS. 1, 2, 10, and the like, the inspection angle position holding mechanism 9 has a contact surface 91 provided at the rotation end of the substrate holder 5 and a pair of contacts provided on the support base 4. Further, the substrate holder 5 is brought into contact with the surface 92 to restrict the rotation of the substrate holding body 5, and the surface inspection angle position P or the back surface inspection angle position Q is set at each contact position.
しかして、前記接触位置、すなわち表面検査角度位置Ｐ又は裏面検査角度位置Ｑにおいて、当たり面９１と被当たり面９２とが接触するだけでなく、その位置で基板保持体５の回転角度が人為的な外力を加えずとも保持されるように、この実施形態では、前記回転機構の回転軸線ＣをレチクルＷを保持した基板保持体５の重心から偏位させ、前記偏位に起因した重力による回転モーメントにより、前記表面検査角度位置Ｐ及び裏面検査角度位置Ｑにおいて前記当たり面９１が被当たり面９２を押圧するように構成してある。ここでは、当たり面９１とは反対側の回転端に重り（図示しない）を取り付けて、基板保持体５の重心位置を回転軸線Ｃよりも重り側にずらしている。 Thus, at the contact position, that is, the front surface inspection angle position P or the back surface inspection angle position Q, not only the contact surface 91 and the contacted surface 92 are in contact with each other, but also the rotation angle of the substrate holder 5 is artificial. In this embodiment, the rotation axis C of the rotation mechanism is deviated from the center of gravity of the substrate holder 5 holding the reticle W so that the rotation is caused by gravity due to the deviation. The contact surface 91 presses the contacted surface 92 at the surface inspection angle position P and the back surface inspection angle position Q by a moment. Here, a weight (not shown) is attached to the rotation end opposite to the contact surface 91, and the position of the center of gravity of the substrate holder 5 is shifted from the rotation axis C to the weight side.
また、この実施形態では、模式図６等に示すように、支持基体４の一方のアーム部材４１に回転駆動源たる電動モータ９３を固定し、この電動モータ９３の出力軸９３ａを一方の回転軸７の延出端にカップリング９４を介して接続している。この電動モータ９３は、図示しない情報処理装置からの制御信号によって駆動されて、基板保持体５を回転軸線Ｃを中心に正逆回転させる。 In this embodiment, as shown in FIG. 6 and the like, an electric motor 93 as a rotational drive source is fixed to one arm member 41 of the support base 4, and an output shaft 93a of the electric motor 93 is used as one rotary shaft. 7 is connected to the extending end of the 7 through a coupling 94. The electric motor 93 is driven by a control signal from an information processing apparatus (not shown) to rotate the substrate holder 5 forward and backward about the rotation axis C.
カップリング９４は、一定以上のトルクが作用すると滑り動作して回転を伝達しなくなるもので、図６に模式的に示すように、互いに滑り可能な一対のカップリング要素９４ａ、９４ｂからなる。そして、一方のカップリング要素９４ａが電動モータ９３の出力軸９３ａに、また他方のカップリング要素９４ｂが基板保持体５の回転軸７に取着してある。 The coupling 94 does not transmit rotation by sliding when a torque of a certain level or more is applied, and includes a pair of coupling elements 94a and 94b that can slide relative to each other, as schematically shown in FIG. One coupling element 94 a is attached to the output shaft 93 a of the electric motor 93, and the other coupling element 94 b is attached to the rotating shaft 7 of the substrate holder 5.
またここでは、前記当たり面９１と被当たり面９２との接触後、カップリング９４に滑り動作させて、電動モータ９３の出力軸９３ａだけを、さらに一定角度回転させるようにしている。そのために、図６、図１０に示すように、その一定角度である限界角度を検出する出力軸角度検出手段１０を設けている。この出力軸角度検出手段１０は、支持基体４に固定した一対のフォトインタラプタ１０ａと、電動モータ８３の出力軸９３ａに固定した遮光板１０ｂからなる。遮光板１０ｂは、限界角度位置においてフォトインタラプタ１０ａに干渉するように設定してある。そしてこの出力軸角度検出手段１０から限界角度である旨の出力信号が出力されると、前記情報処理装置がこれを受信して、電動モータ９３の出力軸９３ａ回転を停止させるようにしている。 Further, here, after the contact surface 91 and the contacted surface 92 are in contact with each other, the coupling 94 is caused to slide so that only the output shaft 93a of the electric motor 93 is further rotated by a certain angle. For this purpose, as shown in FIGS. 6 and 10, output shaft angle detecting means 10 for detecting a limit angle that is a constant angle is provided. The output shaft angle detection means 10 includes a pair of photo interrupters 10 a fixed to the support base 4 and a light shielding plate 10 b fixed to the output shaft 93 a of the electric motor 83. The light shielding plate 10b is set so as to interfere with the photo interrupter 10a at the limit angle position. When an output signal indicating that the angle is a limit angle is output from the output shaft angle detection means 10, the information processing apparatus receives the output signal and stops the rotation of the output shaft 93a of the electric motor 93.
次に、このように構成したマスク用基板検査装置１００の調整方法及び動作を説明する。 Next, an adjustment method and operation of the mask substrate inspection apparatus 100 configured as described above will be described.
まず、把持駆動機構１１を作動させてカム部材１１１を押圧位置に移動させ、基板保持体５を非把持状態とする。そしてレチクルＷを、オペレータ若しくは搬送装置等によって基板保持体５の奥の当接面５ａに当接するまで挿入し、突出体５４上に載置する。 First, the grip driving mechanism 11 is operated to move the cam member 111 to the pressing position, so that the substrate holder 5 is brought into a non-grip state. Then, the reticle W is inserted by the operator or a transfer device until it comes into contact with the contact surface 5a at the back of the substrate holder 5, and is placed on the protrusion 54.
次に、カム部材１１１を離間位置に移動させ、狭圧アーム５２にバネ力を作用させてレチクルＷを突出体５４及び狭圧体５５で挟み込み、この基板保持体５に把持させる。 Next, the cam member 111 is moved to a separated position, a spring force is applied to the narrow pressure arm 52, the reticle W is sandwiched between the projecting body 54 and the narrow pressure body 55, and is held by the substrate holder 5.
そして、図６に示すように、可動突出体５４（２）の突出距離を調整して（ここでは、台座５３の取付位置を調整して）、レチクルＷの表面及び裏面と回転軸線Ｃとが平行になるように調整する。 Then, as shown in FIG. 6, the protrusion distance of the movable protrusion 54 (2) is adjusted (here, the mounting position of the pedestal 53 is adjusted), so that the front and back surfaces of the reticle W and the rotation axis C are Adjust so that they are parallel.
その後、支持基体４のステージ３に対する取付姿勢を、姿勢調整機構６によって調整する。具体的には、表面検査角度位置又は裏面検査角度位置の状態で、ステージのＸＹ移動方向で定まる平面（以下ＸＹ平面とも言う）とレチクルＷの表面及び裏面とが平行になるようにする。この調整は、他の方法でも行うことができ、例えば、レチクルＷをＸＹ方向に移動させたとき、検査光学系機構の焦点がどの位置でもずれないように姿勢調整機構６を調整するといった方法もある。なお、この実施形態では、当たり面９１又は被当たり面９２に位置調整用の図示しない突没ねじを設けており、この突没ねじの突出寸法を調整することによって、表面検査角度位置又は裏面検査角度位置におけるレチクルＷの表裏面の回転軸線Ｃと垂直な方向の傾きを調整することもできる。その場合、姿勢調整機構６では、回転軸線ＣがＸＹ平面と平行になるように調整するだけでよい。 Thereafter, the mounting posture of the support base 4 with respect to the stage 3 is adjusted by the posture adjustment mechanism 6. Specifically, the plane determined by the XY movement direction of the stage (hereinafter also referred to as the XY plane) and the front and back surfaces of the reticle W are parallel to each other in the state of the front surface inspection angle position or the back surface inspection angle position. This adjustment can also be performed by other methods. For example, when the reticle W is moved in the XY direction, the posture adjustment mechanism 6 is adjusted so that the focus of the inspection optical system mechanism is not shifted at any position. is there. In this embodiment, the contact surface 91 or the contacted surface 92 is provided with a not-shown protruding screw for position adjustment, and the surface inspection angle position or the back surface inspection is adjusted by adjusting the protruding dimension of the protruding screw. It is also possible to adjust the inclination in the direction perpendicular to the rotation axis C of the front and back surfaces of the reticle W at the angular position. In that case, the posture adjustment mechanism 6 only needs to adjust the rotation axis C to be parallel to the XY plane.
次に、表面の異物検査をすべく、電動モータ９３を駆動して、当たり面９１を一方の被当たり面９２に接触させる。このとき情報処理装置は、電動モータ９３の出力軸９３ａに取り付けた遮光板１０ｂが一方のフォトインタラプタ１０ａに干渉するまで、電動モータ９３を一方方向に回転させるが、その過程で、当たり面９１が被当たり面９２に接触して表面検査角度位置Ｐとなり（図１０‐１）、基板保持体５はそれ以上回転しなくなる。遮光板１０ｂは、この位置では未だフォトインタラプタ１０ａに干渉しておらず、限界角度の旨の信号は出力されないので、電動モータ９３はそのまま駆動される。この結果、カップリング９４に過大なトルクが作用し、該カップリング９４は滑り動作を引き起こし、電動モータ９３の出力軸９３ａのみがさらに回転する。そして限界角度に達すると（図１０‐２）、遮光板１０ｂがフォトインタラプタ１０ｂに干渉することで、情報処理装置がそれを検知し、電動モータ９３の駆動を停止する。 Next, in order to inspect the foreign matter on the surface, the electric motor 93 is driven to bring the contact surface 91 into contact with one of the contacted surfaces 92. At this time, the information processing apparatus rotates the electric motor 93 in one direction until the light shielding plate 10b attached to the output shaft 93a of the electric motor 93 interferes with one of the photo interrupters 10a. The surface inspection angle position P comes into contact with the contacted surface 92 (FIG. 10-1), and the substrate holder 5 does not rotate any more. At this position, the light shielding plate 10b has not yet interfered with the photo interrupter 10a, and no signal indicating the limit angle is output, so the electric motor 93 is driven as it is. As a result, an excessive torque acts on the coupling 94, the coupling 94 causes a sliding operation, and only the output shaft 93a of the electric motor 93 further rotates. When the limit angle is reached (FIG. 10-2), the light shielding plate 10b interferes with the photo interrupter 10b, so that the information processing apparatus detects this and stops driving the electric motor 93.
ところで、電動モータ９３を停止させると、電動モータ９３の出力軸９３ａはフリーの状態となるが、前述したように、重力による回転モーメントにより、前記表面検査角度位置Ｐでは、前記当たり面９１が被当たり面９２を押圧してその位置が保持される。 By the way, when the electric motor 93 is stopped, the output shaft 93a of the electric motor 93 is in a free state. However, as described above, at the surface inspection angle position P, the contact surface 91 is covered by the rotational moment due to gravity. The contact surface 92 is pressed to hold the position.
この状態で、ステージ３をＺ方向に調整移動して、検査光学系機構１０１の焦点を合わせた後、ステージ３をＸ及びＹ方向に移動させて、検査光ＬをレチクルＷの表面上で相対的に走査させ、異物検査を行う。 In this state, the stage 3 is adjusted and moved in the Z direction to bring the inspection optical system mechanism 101 into focus, then the stage 3 is moved in the X and Y directions, and the inspection light L is relatively moved on the surface of the reticle W. To perform foreign object inspection.
次に、レチクルＷの裏面の異物検査をすべく、電動モータ９３を逆方向に駆動して（図１０‐３、図８）、当たり面９１を他方の被当たり面９２に接触させる（図１０‐４）。このときも前記同様、電動モータ９３の出力軸９３ａは、基板保持体５が裏面検査角度位置Ｑで止まるにもかかわらず、それを超えて他方の限界角度位置まで回転し停止する（図１０‐５）。しかしてこの裏面検査角度位置Ｑでも、重力による回転モーメントにより、前記当たり面９１が被当たり面９２を押圧してその位置が保持される。 Next, in order to inspect the foreign matter on the back surface of the reticle W, the electric motor 93 is driven in the reverse direction (FIGS. 10-3 and 8) to bring the contact surface 91 into contact with the other contacted surface 92 (FIG. 10). -4). At this time, as described above, the output shaft 93a of the electric motor 93 rotates to the other limit angle position and stops even though the substrate holder 5 stops at the back surface inspection angle position Q (FIG. 10-). 5). However, even at the back surface inspection angle position Q, the contact surface 91 presses the contacted surface 92 by the rotational moment due to gravity, and the position is maintained.
このようにして、基板保持体５が裏面検査角度位置Ｑに反転した状態で、ステージ３をＺ方向に調整移動して、検査光学系機構１０１の焦点を合わせた後、ステージ３をＸ及びＹ方向に移動させて、検査光ＬをレチクルＷの裏面上で相対的に走査し、異物検査を行う。 Thus, after the substrate holder 5 is inverted to the back surface inspection angle position Q, the stage 3 is adjusted and moved in the Z direction to focus the inspection optical system mechanism 101, and then the stage 3 is moved to X and Y. The inspection light L is moved in the direction, and the inspection light L is relatively scanned on the back surface of the reticle W to inspect the foreign matter.
その後、再度、表面を検査する場合には、またレチクルＷを反転させ（図１０‐６）、同様の工程を繰り返せばよい。なお、反転するときは当接面５ａが下方になるように基板保持体５を回転させて、不測の事態によって非把持状態となっても、レチクルＷが基板保持体５から脱落しにくいように構成している。 Thereafter, when inspecting the surface again, the reticle W is inverted again (FIG. 10-6), and the same process may be repeated. When the substrate W is reversed, the substrate holder 5 is rotated so that the contact surface 5a faces downward, so that the reticle W is not easily detached from the substrate holder 5 even if the substrate holder 5 is not gripped due to an unexpected situation. It is composed.
したがって、このような本実施形態によれば、表面検査角度位置Ｐ及び裏面検査角度位置Ｑのそれぞれにおいて、ステージ３により検査光学系機構１０１とレチクルＷとの距離を調整しさえすれば、走査型にも関わらず、確実かつ簡単に焦点を合わせて異物等の検査を行うことができる。しかも、姿勢調整機構６や平行調整機構８、あるいは検査角度位置保持機構９に複雑な構造は必要ないので、従来のように表裏面検査用の２つの検査光学系機構を設けるよりも、はるかに簡易で安価な装置とすることができる。 Therefore, according to the present embodiment as described above, the scanning type only needs to be adjusted by the stage 3 using the stage 3 at the front surface inspection angle position P and the back surface inspection angle position Q, respectively. In spite of this, it is possible to inspect for foreign matters with a focus on surely and easily. In addition, since the posture adjustment mechanism 6, the parallel adjustment mechanism 8, or the inspection angle position holding mechanism 9 does not require a complicated structure, it is much more than providing two inspection optical system mechanisms for front and back inspection as in the prior art. A simple and inexpensive apparatus can be obtained.
なお、本発明は前記実施形態に限られるものではない。例えば、把持駆動機構は、支持基体側であるステージに搭載されていても構わない。また、姿勢調整機構は必ずしも必要なく、その場合は、回転駆動源を支持基体側であるステージに搭載してもよい。同様に被当たり面を支持基体側であるステージに設けることも可能である。さらに、本発明は露光用のマスク用基板のみならず、半導体ウェハや液晶パネル、大型ガラス基板など、鏡面仕上げされた平板上基板に用いて前記実施形態同様の作用効果を奏するものである。また、反射のみならず、透過によって検査するものにも同様に用いることができる。加えて、ステージを不動にして検査光学系機構を移動させる構成のものでもよい。その他、本発明は、その趣旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能であることは言うまでもない。 The present invention is not limited to the above embodiment. For example, the grip driving mechanism may be mounted on a stage on the support base side. Further, the posture adjusting mechanism is not always necessary, and in that case, the rotational drive source may be mounted on the stage on the support base side. Similarly, the contact surface can be provided on a stage on the support base side. Furthermore, the present invention is effective not only for the mask substrate for exposure but also for a mirror-finished flat substrate such as a semiconductor wafer, a liquid crystal panel, and a large glass substrate, and provides the same effects as those of the above-described embodiment. Moreover, it can be similarly used not only for reflection but also for inspection by transmission. In addition, the inspection optical system mechanism may be moved with the stage stationary. In addition, it goes without saying that the present invention can be variously modified without departing from the spirit of the present invention.
１００・・・マスク用基板検査装置
１０１・・・検査光学系機構
１０２・・・基板支承系機構
Ｗ・・・レチクル
Ｌ・・・検査光
１・・・光源
２・・・光センサ
３・・・ステージ
４・・・支持基体
５・・・基板保持体
５１・・・保持本体
５４・・・突出体
５５・・・狭圧体
６・・・姿勢調整機構
７・・・回転軸
８・・・平行調整機構
９・・・検査角度位置保持機構
９１・・・当たり面
９２・・・被当たり面
９３・・・回転駆動源（電動モータ）
９３ａ・・・出力軸
９４・・・カップリング
１０・・・出力軸角度検出手段
Ｐ・・・表面検査角度位置
Ｑ・・・裏面検査角度位置
Ｃ・・・回転軸線
DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 ... Mask substrate inspection apparatus 101 ... Inspection optical system mechanism 102 ... Substrate support system mechanism W ... Reticle L ... Inspection light 1 ... Light source 2 ... Optical sensor 3 ... Stage 4 ... Support base 5 ... Substrate holder 51 ... Holding body 54 ... Projection body 55 ... Narrow pressure body 6 ... Posture adjustment mechanism 7 ... Rotating shaft 8 ... Parallel adjustment mechanism 9 ... inspection angle position holding mechanism 91 ... contact surface 92 ... contacted surface 93 ... rotation drive source (electric motor)
93a ... Output shaft 94 ... Coupling 10 ... Output shaft angle detection means P ... Surface inspection angle position Q ... Back surface inspection angle position C ... Rotation axis
Claims (2)
前記検査光を射出する光源及び前記反射光又は透過光を受光する光センサからなる検査光学系機構と、
支持基体と、
前記マスク用基板を保持するとともに前記支持基体に回転可能に接続された基板保持体と、
前記基板保持体の回転角度位置を、表面に検査光が照射される表面検査角度位置、及び該表面検査角度位置とは反転して裏面に前記検査光が照射される裏面検査角度位置に保持する検査角度位置保持機構とを具備し、
前記検査角度位置保持機構が、前記基板保持体に設けた当たり面と、前記支持基体側に設けられ前記表面検査角度位置又は裏面検査角度位置において前記当たり面と接触して基板保持体の回転を規制する被当たり面とを有するとともに、
前記基板保持体のマスク用基板を保持した基板保持体の重心からその回転軸線を偏位させ、前記偏位に起因した重力による回転モーメントにより、前記表面検査角度位置及び裏面検査角度位置において前記当たり面が被当たり面を押圧するように構成したものであることを特徴とするマスク用基板検査装置。 The mask substrate used in the exposure process is irradiated with inspection light, and based on the reflected light or transmitted light, foreign matter or defects existing on the mask substrate are inspected,
An inspection optical system mechanism comprising a light source that emits the inspection light and an optical sensor that receives the reflected light or transmitted light;
A support substrate;
A substrate holder that holds the mask substrate and is rotatably connected to the support base;
The rotation angle position of the substrate holder is held at the front surface inspection angle position where the inspection light is irradiated on the front surface, and at the back surface inspection angle position where the inspection light is irradiated on the back surface by inverting the front surface inspection angle position. An inspection angle position holding mechanism,
The inspection angle position holding mechanism rotates the substrate holder in contact with the contact surface provided on the substrate holder and the contact surface provided on the support base side at the surface inspection angle position or the back surface inspection angle position. And having a contact surface to regulate,
The rotation axis is deviated from the center of gravity of the substrate holder holding the mask substrate of the substrate holder, and the contact at the surface inspection angle position and the back surface inspection angle position is caused by a rotational moment due to gravity caused by the displacement. A mask substrate inspection apparatus characterized in that the surface is configured to press the contacted surface.
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|---|---|---|---|---|
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2008
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