JP2010032297A - Manufacturing method of scintillator panel - Google Patents

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Wataru Matsuyama
渉 松山
Atsuya Yoshida
篤也 吉田
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Toshiba Corp
Canon Electron Tubes and Devices Co Ltd
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a manufacturing method of a scintillator panel 11 for preventing dust, or the like from easily adhering to a phosphor layer 13 when depositing a moisture-proof film by a CVD method. <P>SOLUTION: With the phosphor layer 13 of the scintillator panel 11 down, the peripheral section of a substrate 12 is supported by a plurality of supporting needles 24 of a supporting rack 21. In this state, the moisture-proof film for covering the entire surfaces of the substrate 12 and the phosphor layer 13 is deposited by the CVD method. After depositing the moisture-proof film, the scintillator panel 11 is removed from the supporting needle 24 of the supporting rack 21. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、放射線を可視光に変換するシンチレータパネルの製造方法に関する。   The present invention relates to a method of manufacturing a scintillator panel that converts radiation into visible light.

従来、医療、工業用のＸ線撮影では、Ｘ線感光フィルムが用いられてきたが、昨今、利便性や撮影結果の保存性の面から、コンピューテッド・ラジオロジー（以下ＣＲ）や平面検出器（以下ＦＰＤ）のようなデジタル化が普及してきている。このような放射線画像検出器では、まずシンチレータパネルの蛍光体層を用いて、入射Ｘ線を可視光に変換する方式が主流である。   Conventionally, X-ray photosensitive films have been used in medical and industrial X-ray photography, but recently, in terms of convenience and preservation of imaging results, computed radiology (hereinafter referred to as CR) and planar detection are used. Digitalization such as a container (hereinafter referred to as FPD) has become widespread. In such a radiation image detector, first, a method of converting incident X-rays into visible light using a phosphor layer of a scintillator panel is the mainstream.

この蛍光体層の代表的な材料であるＣｓＩは吸湿性材料であり、空気中の水蒸気（湿気）を吸収して潮解し、蛍光体層の特性、特に解像度が劣化しやすいことから、シンチレータパネルにおいては、蛍光体層の表面に水分不透過性の防湿膜を形成することにより、蛍光体層を湿気から保護している。   CsI, which is a typical material of this phosphor layer, is a hygroscopic material, which absorbs water vapor (humidity) in the air and deliquesces, so that the characteristics of the phosphor layer, particularly the resolution, are likely to deteriorate. In, the phosphor layer is protected from moisture by forming a moisture-impermeable moisture-proof film on the surface of the phosphor layer.

蛍光体層を湿気から保護するための防湿膜としてポリパラキシリレン膜等の防湿膜が用いられており、この防湿膜はＣＶＤ法（気相成長法）により蒸着されている。   A moisture-proof film such as a polyparaxylylene film is used as a moisture-proof film for protecting the phosphor layer from moisture, and this moisture-proof film is deposited by a CVD method (vapor phase growth method).

ＣＶＤ法により防湿膜を蒸着する場合には、シンチレータパネルの蛍光体層が上向きの状態でシンチレータパネルの底面を支持し、蒸着装置の蒸着室に導入するやり方が一般的である（例えば、特許文献１参照。）。
国際公開第９９／６６３５１号パンフレット（第３−４頁、図２−４） In the case of depositing a moisture-proof film by a CVD method, a method of supporting the bottom surface of the scintillator panel with the phosphor layer of the scintillator panel facing upward and introducing it into the vapor deposition chamber of the vapor deposition apparatus is common (for example, Patent Documents). 1).
International Publication No. 99/66351 (page 3-4, Fig. 2-4)

しかしながら、ＣＶＤ法により防湿膜を蒸着する場合、蛍光体層が上向きの状態で防湿膜を蒸着すると、蒸着装置内の塵埃等が蛍光体層に付着しやすいという問題がある。   However, when the moisture-proof film is deposited by the CVD method, if the moisture-proof film is deposited with the phosphor layer facing upward, there is a problem that dust or the like in the vapor deposition apparatus easily adheres to the phosphor layer.

この蒸着装置内の塵埃等をすべて取り除くことは非常に困難なので、蛍光体層にゴミが付着しにくい方法で、防湿膜の蒸着を行う必要がある。   Since it is very difficult to remove all dust and the like in the vapor deposition apparatus, it is necessary to vapor-deposit a moisture-proof film by a method in which dust does not easily adhere to the phosphor layer.

本発明は、このような点に鑑みなされたもので、ＣＶＤ法により防湿膜を蒸着する際、蛍光体層に塵埃等が付着しにくいシンチレータパネルの製造方法を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide a method for manufacturing a scintillator panel in which dust or the like hardly adheres to a phosphor layer when a moisture-proof film is deposited by a CVD method.

本発明のシンチレータパネルの製造方法は、放射線を可視光に変換する蛍光体層が一面に形成された基板を、その蛍光体層が上向き以外となる向きに支持し、ＣＶＤ法により蛍光体層を覆う防湿膜を蒸着するものである。   The scintillator panel manufacturing method of the present invention supports a substrate on which a phosphor layer that converts radiation into visible light is formed on one side, with the phosphor layer facing in a direction other than upward, and the phosphor layer is formed by a CVD method. A covering moisture-proof film is deposited.

本発明のシンチレータパネルの製造方法によれば、蛍光体層を上向き以外となる向きに支持してＣＶＤ法により防湿膜を蒸着するため、蛍光体層を上向きに支持してＣＶＤ法により防湿膜を蒸着した場合に比べて、蛍光体層への塵埃等の付着を低減でき、高品質のシンチレータパネルを提供できる。   According to the method for manufacturing a scintillator panel of the present invention, the phosphor layer is supported in a direction other than upward and the moisture-proof film is deposited by the CVD method. Therefore, the moisture-proof film is supported by the CVD method while supporting the phosphor layer upward. Compared to the case of vapor deposition, adhesion of dust and the like to the phosphor layer can be reduced, and a high-quality scintillator panel can be provided.

以下、本発明の実施の形態を、図面を参照して説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

図１ないし図８に第１の実施の形態を示す。   1 to 8 show a first embodiment.

図４は防湿膜を形成する前のシンチレータパネル11の側面図を示す。   FIG. 4 shows a side view of the scintillator panel 11 before the moisture-proof film is formed.

このシンチレータパネル11は、円板状または矩形平板状の基板12を有し、この基板12の一面にＴｌをドープしたＣｓＩを５００μｍ真空蒸着した蛍光体層13が少なくとも形成されている。基板12の蛍光体層13が形成された面の周辺部には、蛍光体層13が形成されていないスペース14が形成されている。   The scintillator panel 11 has a disc-like or rectangular plate-like substrate 12, and at least a phosphor layer 13 obtained by vacuum-depositing CsI doped with Tl by 500 μm is formed on one surface of the substrate 12. A space 14 where the phosphor layer 13 is not formed is formed in the periphery of the surface of the substrate 12 where the phosphor layer 13 is formed.

また、図３は防湿膜を形成したシンチレータパネル11の断面図を示す。   FIG. 3 shows a cross-sectional view of the scintillator panel 11 on which a moisture-proof film is formed.

蛍光体層13を含むシンチレータパネル11の表面全体に防湿膜15が形成されている。この防湿膜15は、ポリパラキシリレン膜等が用いられており、ＣＶＤ法（気相成長法）により蒸着されている。   A moisture-proof film 15 is formed on the entire surface of the scintillator panel 11 including the phosphor layer 13. The moisture-proof film 15 is a polyparaxylylene film or the like, and is deposited by a CVD method (vapor phase growth method).

基板12の蛍光体層13が形成された一面の防湿膜15の周辺部には、すなわち基板12の周辺部の蛍光体層13が形成されていないスペース14の位置に対応して、ＣＶＤ法により防湿膜15を蒸着する際に蛍光体層13が下向きとなる向きに基板12を支持していた痕跡を示す円錐孔状の支持痕跡部16が複数箇所であって例えば３個所に形成されている。   The peripheral portion of the moisture-proof film 15 on one surface of the substrate 12 on which the phosphor layer 13 is formed, that is, corresponding to the position of the space 14 on the peripheral portion of the substrate 12 where the phosphor layer 13 is not formed, is formed by a CVD method. There are a plurality of conical hole-shaped support trace portions 16 that show traces of supporting the substrate 12 in a direction in which the phosphor layer 13 faces downward when the moisture-proof film 15 is deposited, for example, at three locations. .

また、図５は蛍光体層13を下向きとしてシンチレータパネル11を支持する支持台21の斜視図を示す。   FIG. 5 is a perspective view of the support base 21 that supports the scintillator panel 11 with the phosphor layer 13 facing downward.

この支持台21は、防湿膜15を形成する際にシンチレータパネル11を支持するもので、枠状の台部22を備え、この台部22の上面の複数箇所であって例えば３個所に柱部23が突設されているとともに、これら柱部23の上面から先端が鋭く尖った円錐形状の支持針24が突設されている。そして、図１に示すように、支持台21では、蛍光体層13が下向きの基板12の周辺部のスペース14部分を複数の支持針24によって支持する。   The support base 21 supports the scintillator panel 11 when forming the moisture-proof film 15, and includes a frame-shaped base portion 22. The support base 21 has a plurality of portions on the upper surface of the base portion 22, for example, three pillar portions. 23, and a conical support needle 24 having a sharp pointed tip from the upper surface of the column portion 23 is provided. As shown in FIG. 1, in the support base 21, the phosphor layer 13 supports the space 14 portion in the peripheral portion of the substrate 12 facing downward by a plurality of support needles 24.

また、図６はシンチレータパネル11に防湿膜15をＣＶＤ法により蒸着する蒸着装置31の構成図を示す。   FIG. 6 shows a configuration diagram of a vapor deposition apparatus 31 for vapor-depositing the moisture-proof film 15 on the scintillator panel 11 by the CVD method.

この蒸着装置31は、防湿膜15の原料であるジパラキシリレンを昇華させる昇華炉32、昇華したジパラキシリレンをラジカル化する分解炉33、ラジカル化された状態のジポリパラキシリレンをシンチレータパネル11に蒸着させるチャンバー34、余分なラジカル化された状態のジパラキシリレンをトラップするチラー35、および真空ポンプを有する排気系36を備えて構成されている。   The vapor deposition apparatus 31 includes a sublimation furnace 32 for sublimating diparaxylylene, which is a raw material for the moisture-proof film 15, a decomposition furnace 33 for radicalizing the sublimated diparaxylylene, and vaporizing the radicalized dipolyparaxylylene on the scintillator panel 11. It is configured to include a chamber 34, a chiller 35 for trapping excess radicalized diparaxylylene, and an exhaust system 36 having a vacuum pump.

また、図７は蒸着装置31のチャンバー34の断面図を示す。   FIG. 7 is a cross-sectional view of the chamber 34 of the vapor deposition apparatus 31.

チャンバー34は、ラジカル化されたジパラキシリレンを導入する導入口37、および余分なポリパラキシリレンを排出する排出口38を有するとともに、蒸着処理を行うシンチレータパネル11を支持した支持台21を配置するターンテーブル39を有する。   The chamber 34 has an introduction port 37 for introducing radicalized diparaxylylene, and a discharge port 38 for discharging excess polyparaxylylene, and a turn on which a support base 21 that supports the scintillator panel 11 that performs vapor deposition is disposed. A table 39 is provided.

次に、シンチレータパネル11に防湿膜15を形成する製造方向を説明する。   Next, a manufacturing direction for forming the moisture-proof film 15 on the scintillator panel 11 will be described.

図１に示すように、シンチレータパネル11の蛍光体層13を下向きとして、基板12の周辺部のスペース14を支持台21の複数の支持針24により支持する。   As shown in FIG. 1, the phosphor layer 13 of the scintillator panel 11 faces downward, and the space 14 around the substrate 12 is supported by a plurality of support needles 24 of a support base 21.

シンチレータパネル11を支持した支持台21をチャンバー34内のターンテーブル39にセットし、チャンバー34内の圧力を０．５Ｐａ以下になるように設定する。   The support 21 that supports the scintillator panel 11 is set on the turntable 39 in the chamber 34, and the pressure in the chamber 34 is set to 0.5 Pa or less.

チャンバー34内の圧力が０．５Ｐａ以下になったら、分解炉33を６５０℃まで加熱する。分解炉33の温度が６５０℃に達したら、分解炉33の温度を６５０℃に保ったまま、昇華炉32を１２０℃から１５０℃まで段階的に加熱し、ジパラキシリレンを昇華させる。昇華したジパラキシリレンは分解炉33でラジカル化され、導入口37を通り、図２に示すように、チャンバー34内の基板12および蛍光体層13を含むシンチレータパネル11の全面に蒸着されてポリパラキシリレン膜が形成され、このポリパラキシリレン膜である防湿膜15が１５μｍの厚さに形成される。   When the pressure in the chamber 34 becomes 0.5 Pa or less, the cracking furnace 33 is heated to 650 ° C. When the temperature of the decomposition furnace 33 reaches 650 ° C., the sublimation furnace 32 is heated stepwise from 120 ° C. to 150 ° C. while maintaining the temperature of the decomposition furnace 33 at 650 ° C. to sublimate diparaxylylene. The sublimated diparaxylylene is radicalized in the decomposition furnace 33, passes through the inlet 37, and is deposited on the entire surface of the scintillator panel 11 including the substrate 12 and the phosphor layer 13 in the chamber 34 as shown in FIG. A len film is formed, and a moisture barrier film 15 which is a polyparaxylylene film is formed to a thickness of 15 μm.

この際、ターンテーブル39は、シンチレータパネル11に防湿膜15が均一に蒸着されるように、４ｒｐｍの速度で回転させている。また、ジパラキシリレンの昇華に伴いチャンバー34内の圧力が上昇し、ジパラキシリレンがすべて昇華し、蒸着が終了すると、再び圧力が下がる。また、チャンバー34内の余分なジパラキシリレンは、排出口38から排出されチラー35にてトラップされる。   At this time, the turntable 39 is rotated at a speed of 4 rpm so that the moisture-proof film 15 is uniformly deposited on the scintillator panel 11. Further, as the diparaxylylene sublimates, the pressure in the chamber 34 increases, and all of the diparaxylylene sublimates, and when the vapor deposition is completed, the pressure decreases again. Excess diparaxylylene in the chamber 34 is discharged from the discharge port 38 and trapped by the chiller 35.

防湿膜15の蒸着終了後、シンチレータパネル11および支持台21をチャンバー34内から取り出し、シンチレータパネル11を支持台21から取り外す。   After vapor deposition of the moisture-proof film 15, the scintillator panel 11 and the support base 21 are taken out from the chamber 34, and the scintillator panel 11 is removed from the support base 21.

図３に示すように、防湿膜15を蒸着したシンチレータパネル11では、基板12の蛍光体層13が形成された一面の防湿膜15の周辺部に、すなわち基板12の周辺部の蛍光体層13が形成されていないスペース14の位置に対応して、ＣＶＤ法により防湿膜15を蒸着する際に蛍光体層13が下向きとなる向きに基板12を支持していた支持針24の痕跡を示す円錐孔状の支持痕跡部16が複数箇所であって例えば３個所に残る。   As shown in FIG. 3, in the scintillator panel 11 on which the moisture-proof film 15 is deposited, the phosphor layer 13 on the periphery of the moisture-proof film 15 on the one surface on which the phosphor layer 13 of the substrate 12 is formed, that is, on the periphery of the substrate 12. Corresponding to the position of the space 14 where no substrate is formed, a cone showing traces of the support needle 24 supporting the substrate 12 in the direction in which the phosphor layer 13 faces downward when the moisture-proof film 15 is deposited by the CVD method There are a plurality of hole-like support trace portions 16 which remain, for example, at three locations.

このようなシンチレータパネル11の製造方法によれば、蛍光体層13を下向きに支持してＣＶＤ法により防湿膜15を蒸着するため、蛍光体層13を上向きに支持してＣＶＤ法により防湿膜を蒸着した場合に比べて、蛍光体層13への塵埃等の付着を低減でき、高品質のシンチレータパネル11を提供できる。   According to such a method of manufacturing the scintillator panel 11, in order to deposit the moisture-proof film 15 by the CVD method while supporting the phosphor layer 13 downward, the moisture-proof film is formed by the CVD method while supporting the phosphor layer 13 upward. Compared to the case of vapor deposition, adhesion of dust or the like to the phosphor layer 13 can be reduced, and a high-quality scintillator panel 11 can be provided.

ところで、蛍光体層13を下向きに支持してＣＶＤ法により防湿膜15を蒸着する場合、例えば、下向きの蛍光体層13をメッシュ状の台に載せて蒸着すると、蛍光体層13の表面に十分な膜厚の防湿膜15が均一に付着できず、蛍光体層13を傷付けてしまう不具合がある。   By the way, when the moisture-proof film 15 is deposited by the CVD method while supporting the phosphor layer 13 downward, for example, when the phosphor layer 13 facing down is deposited on a mesh-like table, the surface of the phosphor layer 13 is sufficient. However, there is a problem that the moisture-proof film 15 having a sufficient thickness cannot be uniformly adhered and the phosphor layer 13 is damaged.

それに対し、支持台21の複数の支持針24により、蛍光体層13を下向きとする基板12の周辺部のスペース14部分を支持するため、蛍光体層13の表面に十分な膜厚の防湿膜15を均一に付着でき、蛍光体層13を傷付けることがない。しかも、支持針24の先端と基板12のスペース14との接触面積が非常に小さくなることから、基板12のスペース14の部分にも防湿膜15を均一に蒸着させることができる。さらに、防湿膜15の蒸着後に、基板12を支持台21から容易に取り外すことができる。   On the other hand, a plurality of support needles 24 of the support base 21 support the space 14 portion in the peripheral portion of the substrate 12 with the phosphor layer 13 facing downward, so that a moisture-proof film having a sufficient film thickness on the surface of the phosphor layer 13 15 can be adhered uniformly, and the phosphor layer 13 is not damaged. In addition, since the contact area between the tip of the support needle 24 and the space 14 of the substrate 12 becomes very small, the moisture-proof film 15 can be uniformly deposited on the space 14 portion of the substrate 12. Furthermore, the substrate 12 can be easily detached from the support base 21 after the vapor-proof film 15 is deposited.

次に、図８ないし図１０に第２の実施の形態を示す。   Next, FIGS. 8 to 10 show a second embodiment.

図８に示すように、シンチレータパネル11の蛍光体層13を下向きとして、基板12の周辺部のスペース14を支持台21の複数の支持針24により支持する際、基板12の蛍光体層13側の面と対向する面（反対側の面）に、基板12と同一の外形寸法のカバー41を配置する。   As shown in FIG. 8, when the phosphor layer 13 of the scintillator panel 11 faces downward and the space 14 around the substrate 12 is supported by the plurality of support needles 24 of the support base 21, the phosphor layer 13 side of the substrate 12 is used. A cover 41 having the same outer dimensions as that of the substrate 12 is disposed on the surface (the surface on the opposite side) opposite to the surface.

この状態で、ＣＶＤ法により防湿膜15を蒸着することで、図９に示すように、基板12および蛍光体層13を含むシンチレータパネル11の表面とともにカバー41の表面に防湿膜15が蒸着される。   In this state, the moisture-proof film 15 is deposited by the CVD method, so that the moisture-proof film 15 is deposited on the surface of the cover 41 together with the surface of the scintillator panel 11 including the substrate 12 and the phosphor layer 13 as shown in FIG. .

防湿膜15の蒸着後に、シンチレータパネル11からカバー41を外す。このシンチレータパネル11を図１０に示す。   After vapor deposition of the moisture-proof film 15, the cover 41 is removed from the scintillator panel 11. This scintillator panel 11 is shown in FIG.

防湿膜15の蒸着時に、カバー41をすることによって、基板12の蛍光体層13側の面と対向する面に塵埃等が付着するのを低減でき、高品質のシンチレータパネル11を提供できる。   By depositing the cover 41 when the moisture-proof film 15 is deposited, it is possible to reduce dust and the like from adhering to the surface of the substrate 12 facing the phosphor layer 13, and to provide a high-quality scintillator panel 11.

次に、図１１に第３の実施の形態を示す。   Next, FIG. 11 shows a third embodiment.

上記実施の形態においては、基板12を３本の支持針24を備える支持台21によって支持しているが、４本以上の支持針24を備える支持台21により支持してもかまわない。例えば、図１１に示すように、８本の支持針24を備える試料支持台21により支持してもよい。   In the above embodiment, the substrate 12 is supported by the support base 21 including the three support needles 24. However, the substrate 12 may be supported by the support base 21 including the four or more support needles 24. For example, as shown in FIG. 11, it may be supported by a sample support base 21 including eight support needles 24.

このように支持針24の数が多くなれば、基板12の支持を安定させ、防湿膜15の蒸着を安定させることができる。   Thus, if the number of support needles 24 increases, the support of the substrate 12 can be stabilized and the vapor deposition of the moisture-proof film 15 can be stabilized.

なお、上記実施の形態においては、基板12の蛍光体層13側の面（スペース14）を支持針24によって支持しているが、基板12の蛍光体層13側の面に隣り合う側面を支持針24によって挟み込んで支持するようにしても構わない。   In the above embodiment, the surface of the substrate 12 on the phosphor layer 13 side (space 14) is supported by the support needle 24, but the side surface adjacent to the surface of the substrate 12 on the phosphor layer 13 side is supported. The needle 24 may be sandwiched and supported.

また、上記実施の形態においては、ＣＶＤ法により防湿膜15を蒸着する際、シンチレータパネル11の蛍光体層13を下向きに支持したが、横向きに支持してもよく、上向き以外であれば、蛍光体層13への塵埃等の付着を低減できる。   In the above embodiment, when the moisture-proof film 15 is deposited by the CVD method, the phosphor layer 13 of the scintillator panel 11 is supported downward. However, the phosphor layer 13 may be supported sideways. The adhesion of dust and the like to the body layer 13 can be reduced.

また、上記実施の形態においては、１つの支持台21で１つの基板12を支持したが、複数に分割された支持台21で基板12を支持しても、１つの支持台21で複数の基板12を支持してもよい。   In the above-described embodiment, one substrate 12 is supported by one support base 21. Even if the substrate 12 is supported by a plurality of support bases 21, a plurality of substrates are supported by one support base 21. 12 may be supported.

また、上記の実施の形態においては、蛍光体層13は、ＣｓＩ（Ｔｌ）が用いられているが、これに限定せず、ＣｓＩ（Ｎａ）、ＮａＩ（Ｔｌ）、ＫＩ（Ｔｌ）、ＬｉＩ（Ｅｕ）等を用いてもよい。   In the above embodiment, the phosphor layer 13 is made of CsI (Tl). However, the present invention is not limited to this, and CsI (Na), NaI (Tl), KI (Tl), LiI ( Eu) or the like may be used.

また、上記の実施の形態における防湿膜15は、ポリパラキシリレンの他、ポリモノクロロパラキシリレン、ポリフルオロパラキシリレン、ポリジメチルパラキシリレン、ポリジエチルパラキシリレン等を含む。   Further, the moisture-proof film 15 in the above embodiment includes polymonochloroparaxylylene, polyfluoroparaxylylene, polydimethylparaxylylene, polydiethylparaxylylene, and the like in addition to polyparaxylylene.

本発明の第１の実施の形態を示す蛍光体層を下向きとしてシンチレータパネルを支持した側面図である。It is the side view which supported the scintillator panel by making the fluorescent substance layer which shows the 1st Embodiment of this invention downward. 同上蛍光体層を下向きとして支持したシンチレータパネルに防湿膜を形成した断面図である。It is sectional drawing which formed the moisture-proof film | membrane in the scintillator panel which supported the fluorescent substance layer same as the above. 同上防湿膜を形成したシンチレータパネルの断面図である。It is sectional drawing of the scintillator panel which formed the moisture-proof film | membrane same as the above. 同上防湿膜を形成する前のシンチレータパネルの側面図である。It is a side view of a scintillator panel before forming a moisture-proof film same as the above. 同上蛍光体層を下向きとしてシンチレータパネルを支持する支持台の斜視図である。It is a perspective view of the support stand which supports a scintillator panel by making a fluorescent substance layer into the downward direction same as the above. 同上シンチレータパネルに防湿膜を蒸着する蒸着装置の構成図である。It is a block diagram of the vapor deposition apparatus which vapor-deposits a moisture-proof film | membrane on a scintillator panel same as the above. 同上蒸着装置のチャンバーの断面図である。It is sectional drawing of the chamber of a vapor deposition apparatus same as the above. 本発明の第２の実施の形態を示す蛍光体層を下向きとしてシンチレータパネルを支持した側面図である。It is the side view which supported the scintillator panel by making the fluorescent substance layer which shows the 2nd Embodiment of this invention downward. 同上蛍光体層を下向きとして支持したシンチレータパネルに防湿膜を形成した断面図である。It is sectional drawing which formed the moisture-proof film | membrane in the scintillator panel which supported the fluorescent substance layer same as the above. 同上防湿膜を形成したシンチレータパネルの断面図である。It is sectional drawing of the scintillator panel which formed the moisture-proof film | membrane same as the above. 本発明の第３の実施の形態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the 3rd Embodiment of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

11 シンチレータパネル
12 基板
13 蛍光体層
15 防湿膜
41 カバー 11 Scintillator panel
12 Board
13 Phosphor layer
15 Moisture barrier
41 Cover

Claims (6)

放射線を可視光に変換する蛍光体層が一面に形成された基板を、その蛍光体層が上向き以外となる向きに支持し、
ＣＶＤ法により蛍光体層を覆う防湿膜を蒸着する
ことを特徴とするシンチレータパネルの製造方法。 A substrate on which a phosphor layer that converts radiation into visible light is formed on one side is supported in a direction in which the phosphor layer is other than upward,
A method of manufacturing a scintillator panel, comprising depositing a moisture-proof film covering the phosphor layer by a CVD method. 前記蛍光体層が上向き以外となる向きは、蛍光体層が下向きとなる向きである
ことを特徴とする請求項１記載のシンチレータパネルの製造方法。 The method of manufacturing a scintillator panel according to claim 1, wherein the direction in which the phosphor layer is other than upward is an orientation in which the phosphor layer is downward. 前記基板の前記蛍光体層が形成された面を支持する
ことを特徴とする請求項１または２記載のシンチレータパネルの製造方法。 The method of manufacturing a scintillator panel according to claim 1 or 2, wherein a surface of the substrate on which the phosphor layer is formed is supported. 前記基板の前記蛍光体層が形成された面に隣り合う側面を支持する
ことを特徴とする請求項３記載のシンチレータパネルの製造方法。 The method for manufacturing a scintillator panel according to claim 3, wherein a side surface of the substrate adjacent to the surface on which the phosphor layer is formed is supported. 前記基板の少なくとも３点以上を支持する
ことを特徴とする請求項３または４記載のシンチレータパネルの製造方法。 The method of manufacturing a scintillator panel according to claim 3 or 4, wherein at least three or more points of the substrate are supported. 前記基板の前記蛍光体層が形成された面と対向する面にカバーを配置した状態で、ＣＶＤ法により防湿膜を蒸着し、この防湿膜の蒸着後に前記基板から前記カバーを外す
ことを特徴とする請求項１ないし５いずれか記載のシンチレータパネルの製造方法。 A moisture-proof film is deposited by a CVD method in a state where a cover is disposed on a surface of the substrate facing the phosphor layer, and the cover is removed from the substrate after the deposition of the moisture-proof film. A method for manufacturing a scintillator panel according to any one of claims 1 to 5.
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