JP2010027567A - 透明導電性フィルム及びタッチパネル - Google Patents
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Abstract
【解決手段】透明フィルム基材(F)の屈折率をnf、第1透明誘電体層(1)の屈折率をn1、第2透明誘電体層(2)の屈折率をn2、第3透明誘電体層(3)の屈折率をn3、透明導電層(4)の屈折率をn4としたとき、n3≦n1<nf<n4<n2の関係を満たし、第1透明誘電体層(1)の厚みが110〜400nmであり、第2透明誘電体層(2)の厚みが15〜65nmであり、第3透明誘電体層(3)の厚みが40〜100nmであり、透明導電層(4)の厚みが15〜30nmである透明導電性フィルムとする。
【選択図】図1
Description
各層の屈折率は、アタゴ社製のアッベ屈折率計を用い、各測定面に対して測定光を入射させるようにして、該屈折計に示される規定の測定方法により測定を行った。
透明フィルム基材の厚みは、ミツトヨ製マイクロゲージ式厚み計にて測定を行った。その他の層の厚みについては、日立製作所製の透過型電子顕微鏡H−7650により断面観察して測定した。
(第1透明誘電体層の形成)
厚み23μmのポリエチレンテレフタレートフィルム(以下、PETフィルムという)からなる透明フィルム基材(屈折率nf=1.65)の一方の面に、SiO2(屈折率n1=1.46)を電子ビーム加熱法により、1×10-2〜3×10-2Paの真空度で真空蒸着して、厚み200nmの第1透明誘電体層を形成した。
次いで、第1透明誘電体層上に、アルゴンガス95%と酸素ガス5%の混合ガスの雰囲気下、酸化インジウム、酸化錫及び酸化セリウムの混合物(重量比で、酸化インジウム:酸化錫:酸化セリウム=65:5:30)の焼結体から、下記条件のスパッタリング法により、上記成分を同重量比で含む複合酸化物(屈折率n2=2.20)からなる第2透明誘電体層(厚み:30nm)を形成した。なお、成膜雰囲気内に上記混合ガスを導入する前に、成膜雰囲気を到達真空度5.0×10-4Pa以下の状態にして不純物ガスを除去した。
ターゲットサイズ:200mm×500mm
出力:3.0kW
電圧値:450V
放電時間:1分
真空度:0.5Pa
次いで、第2透明誘電体層上に、SiO2(屈折率n3=1.46)を電子ビーム加熱法により、1×10-2〜3×10-2Paの真空度で真空蒸着して、厚み65nmの第3透明誘電体層を形成した。
次いで、第3透明誘電体層上に、アルゴンガス95%と酸素ガス5%の混合ガスを用いて、0.5Paの雰囲気中で、酸化インジウム及び酸化錫の混合物(重量比で、酸化インジウム:酸化錫=97:3)の焼結体から、スパッタリング法により、上記成分を同重量比で含む複合酸化物(屈折率n4=2.00)からなる透明導電層(厚み22nm)を形成し、実施例1の透明導電性フィルムを得た。
第1透明誘電体層を以下に示す方法で形成したことと、第2及び第3透明誘電体層の厚みを表1に示す数値に調整したこと以外は、実施例1と同様の操作を行い、実施例2の透明導電性フィルムを得た。
厚み23μmのPETフィルムからなる透明フィルム基材(屈折率nf=1.65)の一方の面に、メラミン樹脂、アルキド樹脂及び有機シラン縮合物からなる熱硬化型樹脂(重量比で、メラミン樹脂:アルキド樹脂:有機シラン縮合物=2:2:1)を塗工し、これを硬化させて、厚み185nmの第1透明誘電体層(屈折率n1=1.54)を形成した。
第1透明誘電体層の厚みを表1に示す数値に調整したこと以外は、実施例1と同様の操作を行い、実施例3〜5の透明導電性フィルムを得た。
第1透明誘電体層の厚みを表1に示す数値に調整したことと、第2及び第3透明誘電体層を形成しなかったこと以外は、実施例2と同様の操作を行い、比較例1の透明導電性フィルムを得た。
第2透明誘電体層として、実施例1の第3透明誘電体層と同様の操作により厚み33nmのSiO2層(屈折率n2=1.46)を形成したことと、第3透明誘電体層を形成しなかったこと以外は、実施例2と同様の操作を行い、比較例2の透明導電性フィルムを得た。
第1透明誘電体層として、実施例1の第2透明誘電体層と同様の操作により厚み25nmの複合酸化物層(屈折率n1=2.20)を形成したことと、第2透明誘電体層の厚みを表1に示す数値に調整したこと以外は、比較例2と同様の操作を行い、比較例3の透明導電性フィルムを得た。
第1〜第3透明誘電体層の厚みを表1に示す数値に調整したこと以外は、実施例1と同様の操作を行い、比較例4の透明導電性フィルムを得た。
第1透明誘電体層の厚みを表1に示す数値に調整したこと以外は、実施例1と同様の操作を行い、比較例5の透明導電性フィルムを得た。
日立ハイテク社製の分光光度計U−4100を用いて、波長450〜650nmの範囲の可視光線について5nm間隔で反射率を測定した。なお、測定する際は、透明導電層表面に対して上記可視光線を入射させるようにした。また、表1には、波長550nmの可視光線の反射率と、波長450〜650nmの範囲の可視光線の平均反射率とを示した。
島津製作所製の分光分析装置UV−240を用いて、波長550nmの可視光線の透過率を測定した。なお、測定する際は、透明導電層表面に対して上記可視光線を入射させるようにした。
2 第2透明誘電体層
3 第3透明誘電体層
4,P1d,P2d 透明導電層
A 透明粘着剤層
F 透明フィルム基材
P1,P2 パネル板
S スペーサ
T,T´ 透明基体
Claims (7)
- 透明フィルム基材の一方の面に、前記透明フィルム基材の側から第1透明誘電体層、第2透明誘電体層、第3透明誘電体層及び透明導電層がこの順に形成されている透明導電性フィルムであって、
前記透明フィルム基材の屈折率をnf、前記第1透明誘電体層の屈折率をn1、前記第2透明誘電体層の屈折率をn2、前記第3透明誘電体層の屈折率をn3、前記透明導電層の屈折率をn4としたとき、n3≦n1<nf<n4<n2の関係を満たし、
前記第1透明誘電体層の厚みが、110〜400nmであり、
前記第2透明誘電体層の厚みが、15〜65nmであり、
前記第3透明誘電体層の厚みが、40〜100nmであり、
前記透明導電層の厚みが、15〜30nmである透明導電性フィルム。 - 前記nfは、1.50〜1.70であり、
前記n1は、1.30〜1.65であり、
前記n2は、1.80〜2.40であり、
前記n3は、1.30〜1.65であり、
前記n4は、1.75〜2.10である請求項1に記載の透明導電性フィルム。 - 前記第1透明誘電体層の厚みが、160〜215nmである請求項1又は2に記載の透明導電性フィルム。
- 前記n4から前記n3を引いた値が、0.4〜0.7である請求項1〜3のいずれか1項に記載の透明導電性フィルム。
- 前記透明フィルム基材は、厚みが2〜200μmである請求項1〜4のいずれか1項に記載の透明導電性フィルム。
- 前記透明フィルム基材の他方の面に透明粘着剤層を介して貼り合わされた透明基体を更に含む請求項1〜5のいずれか1項に記載の透明導電性フィルム。
- 透明導電層を有する一対のパネル板を、前記透明導電層同士が対向するようにスペーサを介して配置してなるタッチパネルであって、
少なくとも一方の前記パネル板が、請求項1〜6のいずれか1項に記載の透明導電性フィルムを含むタッチパネル。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2402481A1 (en) * | 2010-06-29 | 2012-01-04 | Applied Materials, Inc. | Method and system for manufacturing a transparent body for use in a touch panel |
JP2012103958A (ja) * | 2010-11-11 | 2012-05-31 | Kitagawa Ind Co Ltd | 透明導電フィルム |
WO2013115125A1 (ja) * | 2012-02-02 | 2013-08-08 | 株式会社カネカ | 透明電極付き基板の製造方法 |
KR101371867B1 (ko) | 2010-08-16 | 2014-03-12 | 주식회사 엘지화학 | 광 특성이 우수한 투명 전도성 필름 및 이의 제조방법 |
KR101385951B1 (ko) | 2013-04-29 | 2014-04-16 | 주식회사 옵트론텍 | 전자빔 증착법을 이용한 터치스크린용 투명전극 구조체 및 이를 포함한 터치스크린 패널 |
US20140216924A1 (en) * | 2011-09-07 | 2014-08-07 | Applied Materials, Inc. | Method and system for manufacturing a transparent body for use in a touch panel |
CN104795132A (zh) * | 2014-01-17 | 2015-07-22 | Tdk株式会社 | 透明导电体以及触摸面板 |
WO2017155266A1 (ko) * | 2016-03-08 | 2017-09-14 | 주식회사 엘지화학 | 디스플레이 장치 |
CN112526650A (zh) * | 2020-12-09 | 2021-03-19 | 浙江日久新材料科技有限公司 | 一种低阻抗型ito导电膜 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004175074A (ja) * | 2002-11-29 | 2004-06-24 | Nidek Co Ltd | 導電性を有する多層膜付透明基板 |
JP2004184579A (ja) * | 2002-12-02 | 2004-07-02 | Nidek Co Ltd | 導電性を有する多層反射防止膜付透明基板 |
JP2005317208A (ja) * | 2004-04-26 | 2005-11-10 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 有機エレクトロルミネセンス表示装置 |
JP2008146927A (ja) * | 2006-12-07 | 2008-06-26 | Nitto Denko Corp | 透明導電性積層体及びタッチパネル |
-
2008
- 2008-07-24 JP JP2008190985A patent/JP5160329B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004175074A (ja) * | 2002-11-29 | 2004-06-24 | Nidek Co Ltd | 導電性を有する多層膜付透明基板 |
JP2004184579A (ja) * | 2002-12-02 | 2004-07-02 | Nidek Co Ltd | 導電性を有する多層反射防止膜付透明基板 |
JP2005317208A (ja) * | 2004-04-26 | 2005-11-10 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 有機エレクトロルミネセンス表示装置 |
JP2008146927A (ja) * | 2006-12-07 | 2008-06-26 | Nitto Denko Corp | 透明導電性積層体及びタッチパネル |
Cited By (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012000793A1 (en) * | 2010-06-29 | 2012-01-05 | Applied Materials, Inc. | Method and system for manufacturing a transparent body for use in a touch panel |
CN102985589A (zh) * | 2010-06-29 | 2013-03-20 | 应用材料公司 | 用于制造在触摸面板中使用的透明主体的方法与*** |
EP2402481A1 (en) * | 2010-06-29 | 2012-01-04 | Applied Materials, Inc. | Method and system for manufacturing a transparent body for use in a touch panel |
JP2013532231A (ja) * | 2010-06-29 | 2013-08-15 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | タッチパネルで使用される透明体を製造するための方法およびシステム |
KR101371867B1 (ko) | 2010-08-16 | 2014-03-12 | 주식회사 엘지화학 | 광 특성이 우수한 투명 전도성 필름 및 이의 제조방법 |
US9301398B2 (en) | 2010-11-11 | 2016-03-29 | Kitagawa Industries Co., Ltd. | Transparent conductive film |
JP2012103958A (ja) * | 2010-11-11 | 2012-05-31 | Kitagawa Ind Co Ltd | 透明導電フィルム |
US9856554B2 (en) | 2011-09-07 | 2018-01-02 | Applied Materials, Inc. | Method and system for manufacturing a transparent body for use in a touch panel |
US20140216924A1 (en) * | 2011-09-07 | 2014-08-07 | Applied Materials, Inc. | Method and system for manufacturing a transparent body for use in a touch panel |
WO2013115125A1 (ja) * | 2012-02-02 | 2013-08-08 | 株式会社カネカ | 透明電極付き基板の製造方法 |
KR101385951B1 (ko) | 2013-04-29 | 2014-04-16 | 주식회사 옵트론텍 | 전자빔 증착법을 이용한 터치스크린용 투명전극 구조체 및 이를 포함한 터치스크린 패널 |
JP2015135605A (ja) * | 2014-01-17 | 2015-07-27 | Tdk株式会社 | 透明導電体及びタッチパネル |
CN104795132A (zh) * | 2014-01-17 | 2015-07-22 | Tdk株式会社 | 透明导电体以及触摸面板 |
TWI557615B (zh) * | 2014-01-17 | 2016-11-11 | Tdk Corp | Transparent conductor and touch panel |
WO2017155266A1 (ko) * | 2016-03-08 | 2017-09-14 | 주식회사 엘지화학 | 디스플레이 장치 |
CN107925012A (zh) * | 2016-03-08 | 2018-04-17 | 株式会社Lg化学 | 显示装置 |
US10497904B2 (en) | 2016-03-08 | 2019-12-03 | Lg Chem, Ltd. | Display device |
CN112526650A (zh) * | 2020-12-09 | 2021-03-19 | 浙江日久新材料科技有限公司 | 一种低阻抗型ito导电膜 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5160329B2 (ja) | 2013-03-13 |
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