JP2010021591A - 積層型電子部品 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】積層型電子部品1は、絶縁体層と導体パターンとが積層され内部にコイル3が形成された略直方体の積層体2と、当該積層体2のコイル3の軸方向に交わる方向の両端面に形成された端部電極4,5と、を備え、軸方向に交わる積層体2の一面に、端部電極の一方から他方に延びる方向に沿って設けられるマーク6を備え、マーク6は、軸方向から見たときに導体パターンが形成される領域における、導体パターンの積層方向に重なる層数の少ない部分を覆うように設けられることを特徴とする。マーク6の積層体2の長手方向での両端部は、それぞれ端部電極4,5に覆われている。
【選択図】図1
Description
図1は、本発明に係る積層型電子部品として積層型インダクタの第1実施形態を示す外観斜視図である。図2は、図1に示す積層型インダクタの分解斜視図である。
用いて形成する。
図5は、本発明に係る積層型電子部品として積層型インダクタの第2実施形態を示す外観斜視図である。図6は、図5に示す積層型インダクタの分解斜視図である。図7は、図5に示す積層型インダクタの断面図である。本実施形態の積層型インダクタ10は、積層体2の上面2cだけではなく下面2dにもマーク7が形成されている点で第1実施形態に係る積層型インダクタ1と異なる。
図8は、本発明に係る積層型電子部品として積層型インダクタの第3実施形態を示す外観斜視図である。図9は、図8に示す積層型インダクタの分解斜視図である。図10は、図8に示す積層型インダクタの断面図である。本実施形態に係る積層型インダクタ20は、積層体2に設けられたマーク6と、マーク6が形成されていない積層体2の上面2cと、を覆うように段差吸収層8が形成されている点で第1実施形態に係る積層型インダクタ1と異なる。
積層型電子部品として図1〜図4に示されるような、略3.5ターンのコイル(導体パターンの積層数は、4層の部分と3層の部分が存在する)を内蔵し、積層体2の上面2c上であって、積層体2の側面2f側に片寄ってマークを形成した構造の積層型インダクタを作製した。したがって、マーク直下の導体パターンの積層数は3層である。ここで、積層型インダクタの形状は、0603形状(長さ0.6mm×幅0.3mm×厚さ0.3mm)である。
積層型インダクタの形状を0402(長さ0.4mm×幅0.2mm×厚さ0.2mm)とした以外は、実施例1と同様とした。
マークの形成位置を、図1で示されるところの積層体2の上面2c上であって、積層体2の側面2e側に片寄って形成した以外は実施例1と同様とした。したがって、マーク直下の導体パターンの積層数は4層である。
積層型インダクタの形状を0402(長さ0.4mm×幅0.2mm×厚さ0.2mm)とした以外は、比較例2と同様とした。
試験は、ピックアップ試験と、シフティング/チップ立ち試験とを行った。ピックアップ試験は、以下の手順で行った。まず、実施例1、実施例2、比較例1及び比較例2に係る積層型インダクタ(以下、各サンプルとする)をそれぞれ複数個ずつ準備した。各サンプル毎に用意したキャリアテープに、マークの向きを揃えて配置した。次に、実装装置を用いて、各キャリアテープから供給された各サンプルをはんだ電極パッド(はんだは、Sn−Ag−Cu系のPbフリーはんだを使用)が印刷された基板に連続的にマウントした。そして、実装装置の吸着ノズルが、各キャリアテープからピックアップできた各サンプル数をカウントしてピックアップ率を算出した。なお、基板は各サンプルにつき20枚ずつ準備し、各サンプルは基板1枚に対して1200個ずつマウントした。したがって、各サンプルは、それぞれについて合計24000個のサンプルをマウントしたことになる。
Claims (4)
- 絶縁体層と導体パターンとが積層され内部にコイルが形成された略直方体の積層体と、
当該積層体の前記コイルの軸方向に交わる長手方向の両端面に形成された端部電極と、を備える積層型電子部品であって、
前記軸方向に交わる前記積層体の一面に、前記端部電極の一方から他方に延びる方向に沿って設けられるマークを備え、
前記マークは、前記軸方向から見たときに前記導体パターンが形成される領域おける、前記導体パターンの積層方向に重なる層数の少ない部分を覆うように設けられ、
前記マークの前記積層体の前記長手方向での両端部は、それぞれ前記端部電極に覆われていることを特徴とする積層型電子部品。 - 前記マークは、前記積層体の一面の前記端部電極の一方から他方に延びる方向に沿って半分に分割された一方の領域に設けられることを特徴とする請求項1記載の積層型電子部品。
- 前記マークは、前記一面に隣接する一方の側面に達するように設けられることを特徴とする請求項1又は2何れかに記載の積層型電子部品。
- 前記マークは、前記一面及び当該一面に対向する他面に設けられることを特徴とする請求項1〜3何れかに記載の積層型電子部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009246602A JP5110068B2 (ja) | 2009-10-27 | 2009-10-27 | 積層型電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2009246602A JP5110068B2 (ja) | 2009-10-27 | 2009-10-27 | 積層型電子部品 |
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---|---|---|---|
JP2006253290A Division JP4921089B2 (ja) | 2006-09-19 | 2006-09-19 | 積層型電子部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010021591A true JP2010021591A (ja) | 2010-01-28 |
JP5110068B2 JP5110068B2 (ja) | 2012-12-26 |
Family
ID=41706096
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2009246602A Active JP5110068B2 (ja) | 2009-10-27 | 2009-10-27 | 積層型電子部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP5110068B2 (ja) |
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JP7369546B2 (ja) | 2019-05-31 | 2023-10-26 | 太陽誘電株式会社 | コイル部品 |
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