JP2010016020A - Connection structure for multilayer printed board and coaxial connector, and characteristic impedance adjusting method - Google Patents
Connection structure for multilayer printed board and coaxial connector, and characteristic impedance adjusting method Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010016020A JP2010016020A JP2008171941A JP2008171941A JP2010016020A JP 2010016020 A JP2010016020 A JP 2010016020A JP 2008171941 A JP2008171941 A JP 2008171941A JP 2008171941 A JP2008171941 A JP 2008171941A JP 2010016020 A JP2010016020 A JP 2010016020A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- center conductor
- metal film
- characteristic impedance
- pad
- film layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Abandoned
Links
Images
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
Description
本発明は、多層プリント基板と同軸コネクタとの接続構造に関する。また、多層プリント基板と同軸コネクタとの接続部分における特性インピーダンスの調整方法に関する。 The present invention relates to a connection structure between a multilayer printed board and a coaxial connector. The present invention also relates to a method for adjusting characteristic impedance at a connection portion between a multilayer printed board and a coaxial connector.
多層プリント基板上に形成される高速の電気信号伝送路パターン(シングルエンド伝送路、差動伝送路)は、この部分において断面形状や配置する間隔を調節することにより特性インピーダンスの整合が図られている。従って、伝送信号の反射や劣化が防止されるようになっている。 The high-speed electric signal transmission line pattern (single-end transmission line, differential transmission line) formed on the multilayer printed circuit board is matched with the characteristic impedance by adjusting the cross-sectional shape and the arrangement interval in this part. Yes. Therefore, reflection and deterioration of the transmission signal are prevented.
電気信号伝送路パターンを用いて外部と信号を入出力するためには、予め特性インピーダンスの調整がなされた同軸ケーブルと同軸コネクタとを使用するようになっている。同軸コネクタは、この中心導体が電気信号伝送路パターンに形成された中心導体用パッドに半田付けされて電気的な接続がなされるようになっている(例えば下記特許文献1参照)。
上記従来技術にあっては、同軸コネクタにおける直径数百μmとなる中心導体を半田付けするため、電気信号伝送路パターンにこれよりも幅広で且つ中心導体の直径に合わせた幅の中心導体用パッドを形成する必要があることから、伝送路としての幅が大きくなり、また、中心導体の接続によって伝送路としての厚みも非常に大きくなり、結果、中心導体と中心導体用パッドとの接続部分において特性インピーダンスが崩れてしまう(不整合になってしまう)という問題点を有している。 In the above prior art, in order to solder the central conductor having a diameter of several hundred μm in the coaxial connector, the pad for the central conductor having a width wider than that of the electric signal transmission line pattern and adapted to the diameter of the central conductor is used. Therefore, the width as the transmission line becomes large, and the thickness as the transmission line becomes very large due to the connection of the center conductor. As a result, in the connection portion between the center conductor and the center conductor pad, There is a problem that the characteristic impedance is broken (becomes mismatched).
特性インピーダンスが崩れたままでは、この不整合部分での信号の反射や空気中への放射が起こってしまい、信号波形の劣化や放射ノイズの発生につながってしまうことになる。 If the characteristic impedance remains broken, signal reflection at this mismatched portion and radiation into the air will occur, leading to degradation of the signal waveform and generation of radiation noise.
ところで、シングルエンド伝送路と同じ構成でこれよりも幅広の中心導体用パッドを形成すると、特性インピーダンスが低下するということは一般的に知られている。また、中心導体用パッドの両側に配置形成され且つ同軸コネクタのグランド部が接続されるグランド用パッドを中心導体用パッドに対して遠ざけると、特性インピーダンスが上昇するということも一般的に知られている。 By the way, it is generally known that if a pad for a central conductor having a width wider than that of the single-end transmission line is formed, the characteristic impedance is lowered. It is also generally known that the characteristic impedance increases when the ground pads arranged on both sides of the center conductor pad and connected to the ground portion of the coaxial connector are moved away from the center conductor pad. Yes.
中心導体と中心導体用パッドとの接続部分における特性インピーダンスの崩れを防止するためにグランド用パッドの配置を調整することは従来より行われている。しかしながら、この対策は十分に特性インピーダンスを高めることができないという恐れを有している。 Conventionally, the arrangement of the ground pads is adjusted in order to prevent the characteristic impedance from collapsing at the connection portion between the center conductor and the center conductor pad. However, this measure has a fear that the characteristic impedance cannot be sufficiently increased.
本発明は、上記した事情に鑑みてなされたもので、比較的容易に特性インピーダンスの調整が可能な多層プリント基板と同軸コネクタとの接続構造を提供することを課題とする。また、多層プリント基板と同軸コネクタとの接続部分における特性インピーダンス調整方法を提供することを課題とする。 The present invention has been made in view of the above-described circumstances, and an object of the present invention is to provide a connection structure between a multilayer printed board and a coaxial connector that can adjust characteristic impedance relatively easily. It is another object of the present invention to provide a method for adjusting characteristic impedance at a connection portion between a multilayer printed board and a coaxial connector.
上記課題を解決するためになされた請求項1記載の本発明の多層プリント基板と同軸コネクタとの接続構造は、基板表面に設けられる導電性の表面金属膜層、基板裏面に設けられる導電性の裏面金属膜層、複数の誘電体層、及び誘電体層同士の間に介在する導電性の内部金属膜層を備えるとともに、前記表面金属膜層は、中心導体用パッド、該中心導体用パッドに連続するシングルエンド伝送路、及び前記中心導体用パッドの両側に所定の間隔で配置されるグランド用パッドを有する多層プリント基板と、前記中心導体用パッドに接続される導電性の線状となる中心導体、グランド部を有し該グランド部が前記グランド用パッドに接続される導電性の筐体、及び前記中心導体と前記筐体との間に介在する誘電体を備える同軸コネクタとの接続構造において、前記多層プリント基板は、前記中心導体用パッドの直下部分に、あたかも前記内部金属膜層を前記中心導体用パッド側から一又は複数除去してなるような、且つあたかも前記誘電体層を前記直下部分において所望の厚みに調整してなるような特性インピーダンス調整部を有することを特徴としている。 The connection structure between the multilayer printed circuit board of the present invention and the coaxial connector according to claim 1, which has been made to solve the above-mentioned problems, is a conductive surface metal film layer provided on the substrate surface, and a conductive structure provided on the back surface of the substrate. A backside metal film layer, a plurality of dielectric layers, and a conductive inner metal film layer interposed between the dielectric layers are provided, and the surface metal film layer is provided on the center conductor pad and the center conductor pad. A multilayer printed circuit board having continuous single-ended transmission lines and ground pads arranged at predetermined intervals on both sides of the center conductor pad, and a conductive linear center connected to the center conductor pad Connection of a conductive housing having a conductor and a ground portion, the ground portion being connected to the ground pad, and a coaxial connector having a dielectric interposed between the central conductor and the housing In the manufacturing, the multilayer printed circuit board is formed as if the dielectric layer is formed in the portion immediately below the center conductor pad as if one or more of the inner metal film layers were removed from the center conductor pad side. It has a characteristic impedance adjusting part which is adjusted to a desired thickness in the portion directly below.
また、上記課題を解決するためになされた請求項2記載の本発明の特性インピーダンス調整方法は、基板表面に設けられる導電性の表面金属膜層、基板裏面に設けられる導電性の裏面金属膜層、複数の誘電体層、及び該誘電体層同士の間に介在する導電性の内部金属膜層を備えるとともに、前記表面金属膜層は、中心導体用パッド、該中心導体用パッドに連続するシングルエンド伝送路、及び前記中心導体用パッドの両側に所定の間隔で配置されるグランド用パッドを有する多層プリント基板と、前記中心導体用パッドに接続される導電性の線状となる中心導体、グランド部を有し該グランド部が前記グランド用パッドに接続される導電性の筐体、及び前記中心導体と前記筐体との間に介在する誘電体を備える同軸コネクタとの、前記中心導体用パッド及び前記中心導体の接続部分における特性インピーダンス調整方法において、前記中心導体用パッドの直下部分における前記内部金属膜層をあたかも前記中心導体用パッド側から一又は複数除去するようにして、前記直下部分の前記誘電体層を所望の厚みに調整することを特徴としている。
The characteristic impedance adjusting method of the present invention according to
請求項3記載の本発明の特性インピーダンス調整方法は、請求項2に記載の特性インピーダンス調整方法において、さらに前記中心導体を細線化することを特徴としている。 A characteristic impedance adjusting method according to a third aspect of the present invention is the characteristic impedance adjusting method according to the second aspect, wherein the center conductor is further thinned.
以上のような特徴を有する本発明によれば、中心導体部分と多層プリント基板との各層間距離を生かし、中心導体用パッドの直下部分の内部金属膜層を無くすことにより、誘電体層となる特性インピーダンス調整部を上記直下部分に形成することが可能になる。本発明によれば、特性インピーダンス調整部の層厚によって比較的簡単に特性インピーダンスの調整をすることが可能になる。この他、中心導体を細線化することにより、実質の伝送路の厚みが小さくなって特性インピーダンスの上昇を図ることが可能になる。本発明によれば、シングルエンド伝送路側の特性インピーダンスに影響なく、中心導体と中心導体用パッドとの接続部分における特性インピーダンスのコントロールが可能になる。 According to the present invention having the above-described features, a dielectric layer is obtained by making use of each interlayer distance between the center conductor portion and the multilayer printed board and eliminating the inner metal film layer immediately below the center conductor pad. It becomes possible to form the characteristic impedance adjusting portion in the portion immediately below. According to the present invention, the characteristic impedance can be adjusted relatively easily by the layer thickness of the characteristic impedance adjustment unit. In addition, by thinning the central conductor, the thickness of the actual transmission path can be reduced and the characteristic impedance can be increased. According to the present invention, it is possible to control the characteristic impedance at the connection portion between the center conductor and the center conductor pad without affecting the characteristic impedance on the single-ended transmission line side.
請求項1、2に記載された本発明によれば、比較的容易に特性インピーダンスの調整をすることができるという効果を奏する。また、請求項3に記載された本発明によれば、特性インピーダンスの調整の際に組み合わせることができる。従って、より良い調整をすることができるという効果を奏する。
According to the first and second aspects of the present invention, the characteristic impedance can be adjusted relatively easily. Further, according to the present invention described in
以下、図面を参照しながら説明する。図1は本発明の多層プリント基板と同軸コネクタとの接続構造及び特性インピーダンス調整方法の一実施の形態を示す構成図である。また、図2は多層プリント基板と同軸コネクタの断面図である。さらに、図3(a)は多層プリント基板と同軸コネクタの平面図、図3(b)は中心導体と中心導体用パッドとの接続部分における断面図である。 Hereinafter, description will be given with reference to the drawings. FIG. 1 is a block diagram showing an embodiment of a connection structure between a multilayer printed board and a coaxial connector and a characteristic impedance adjusting method according to the present invention. FIG. 2 is a cross-sectional view of the multilayer printed board and the coaxial connector. 3A is a plan view of the multilayer printed circuit board and the coaxial connector, and FIG. 3B is a cross-sectional view of a connection portion between the central conductor and the central conductor pad.
図1において、引用符号1は同軸コネクタを示している(例えばSMA基板エッジレセプタクル)。また、引用符号2は電気信号伝送路パターン3を有するとともにエッジ部4の所定位置に同軸コネクタ1を設ける部分を有する多層プリント基板を示している。さらに、引用符号5は同軸コネクタ1を介して電気信号伝送路パターン3に接続されるケーブルアッセンブリを示している。以下、上記各構成部材について説明する。
In FIG. 1, reference numeral 1 indicates a coaxial connector (for example, an SMA substrate edge receptacle).
図1ないし図3において、上記同軸コネクタ1は、特に限定するものでないが、ここでは公知のものが用いられている(図示の形状に限らないものとする。例えば、特開2007−141606号公報、特開2007−165945号公報、特開2007−141607号公報などに開示された同軸コネクタが他の例の形状として挙げられるものとする)。同軸コネクタ1は、導電性を有する金属製の中心導体6及び筐体7と、この中心導体6及び筐体7の間に介在する樹脂製の誘電体8とを備えて構成されている。
1 to 3, the coaxial connector 1 is not particularly limited, but here, a known one is used (not limited to the shape shown in the figure. For example, JP 2007-141606 A). Coaxial connectors disclosed in Japanese Unexamined Patent Application Publication Nos. 2007-165945 and 2007-141607 are cited as other example shapes). The coaxial connector 1 includes a conductive
中心導体6は、線状となる形状に形成されている。このような形状の中心導体6は、略円柱形状の誘電体8の中心軸位置に装着される部分と、多層プリント基板2の電気信号伝送路パターン3に接続される部分とを有している。尚、中心導体6の電気信号伝送路パターン3に接続される部分は、本形態において断面円形状に形成されているが、断面矩形状に形成してもよいものとする。
The
筐体7は、ケーブルアッセンブリ5の接続がなされる略円筒形状のケーブル接続部9と、このケーブル接続部9に連続する矩形状の壁部10と、壁部10の後端面11から突出する一対の第一グランド部12(グランド部)及び一対の第二グランド部13とを有している(上記各部分が一体となるように形成されている)。ケーブル接続部9の内部には、誘電体8が収容保持されている。ケーブル接続部9の外部には、ネジ部14が形成されている。中心導体6は、壁部10の後端面11から後方へ真っ直ぐに突出するように形成されている。
The
一対の第一グランド部12は、断面矩形の柱形状に形成されている。また、一対の第一グランド部12は、中心導体6の突出長さとほぼ同じ長さでのびるとともに、中心導体6の両側に、この中心導体6から等間隔の位置となるように配置されている。一対の第一グランド部12は、中心導体6と同様に多層プリント基板2の表面15側に位置するように配置形成されている。一対の第一グランド部12は、グランドとしての機能を有するとともに、一対の第二グランド部13との間に多層プリント基板2を挟み込んで固定をするという機能も有している。
The pair of
一対の第二グランド部13は、一対の第一グランド部12と同様、断面矩形の柱形状に形成されている。また、一対の第二グランド部13は、中心導体6の突出長さとほぼ同じ長さでのびるように形成されている。一対の第二グランド部13は、一対の第一グランド部12の下側に位置するように配置形成されている。一対の第二グランド部13と一対の第一グランド部12は、多層プリント基板2の厚み分の間隔をあけて平行に配置されている。一対の第二グランド部13は、多層プリント基板2の裏面16側に位置するように配置形成されている。一対の第二グランド部13は、グランドとしての機能を有するとともに、上記の如く一対の第一グランド部12との間に多層プリント基板2を挟み込んで固定をするという機能も有している。
The pair of
上記多層プリント基板2は、主に樹脂製(材料は特に限定しないものとする。ここでは公知の材料を用いるものとする)の複数の誘電体層と、銅箔からなる複数の金属膜層とを有している。本形態の多層プリント基板2は、例えば銅箔からなる導電性の金属膜層が4層となる構成の基板として形成されている。
The multilayer printed
本形態の具体的な構成を説明すると、多層プリント基板2は、図2に示す如く、基板厚み方向中心に位置するコア材17(誘電体層。材料として例えばガラスエポキシ材が挙げられる)と、このコア材17の上面(多層プリント基板2の表面15側の面)に設けられる第一内部金属膜層18(内部金属膜層)と、コア材17の下面(多層プリント基板2の裏面16側の面)に設けられる第二内部金属膜層19(内部金属膜層)と、第一内部金属膜層18の上面に設けられる第一プリプレグ20(誘電体層。材料として例えばガラスエポキシ材が挙げられる)と、この第一プリプレグ20の上面に設けられ基板表面の金属膜層となる表面金属膜層21と、第二内部金属膜層19の下面に設けられる第二プリプレグ22(誘電体層。材料として例えばガラスエポキシ材が挙げられる)と、この第二プリプレグ22の下面に設けられ基板裏面の金属膜層となる裏面金属膜層23とを備えて構成されている。
Describing a specific configuration of this embodiment, as shown in FIG. 2, the multilayer printed
また、多層プリント基板2は、上記の構成を一部変更してなる特性インピーダンス調整部24を備えて構成されている。特性インピーダンス調整部24は、本発明の特徴的な部分となっている(後述する)。多層プリント基板2は、表面金属膜層21と第一内部金属膜層18とを高速伝送路を構成するために使用するようになっている。多層プリント基板2は、二つの同軸コネクタ1を接続固定することができるように構成されている。
The multilayer printed
図1ないし図3において、表面金属膜層21は、上記電気信号伝送路パターン3と、グランド25とを含んで構成されている。電気信号伝送路パターン3は、多層プリント基板2に設けられる電子部品ICに接続される一対の差動伝送路26と、各差動伝送路26に連続するシングルエンド伝送路27と、このシングルエンド伝送路27に連続する中心導体用パッド28とを有している。一方、グランド25は、中心導体用パッド28の両側に所定の間隔で配置される一対のグランド用パッド29を有している。
1 to 3, the surface
中心導体用パッド28は、同軸コネクタ1の中心導体6が載置され且つ半田付け30によって接続がなされる部分であって、接続対象の中心導体6の直径が大きいことから、シングルエンド伝送路27よりも幅広で平面視矩形となる形状に形成されている。中心導体用パッド28は、この一辺がエッジ部4に合うような位置に配置されている。このような中心導体用パッド28の直下部分には、中心導体用パッド28及び中心導体6の接続部分における特性インピーダンスを調整するための特性インピーダンス調整部24が形成されている。
The
特性インピーダンス調整部24は、中心導体6の部分と多層プリント基板2との各層間距離を生かし、中心導体用パッド28の直下部分の内部金属膜層を無くす(本形態においては第一内部金属膜層18及び第二内部金属膜層19の両方を無くしている)ことにより形成されている。特性インピーダンス調整部24は、コア材17、第一プリプレグ20、及び第二プリプレグ22に連続するとともに、これらよりも層が厚くなる形状で、さらには誘電体層として機能するように形成されている。特性インピーダンス調整部24は、シングルエンド伝送路27側の特性インピーダンスに影響がなく、中心導体6と中心導体用パッド28との接続部分における特性インピーダンスのコントロールを目的として形成されている(内部金属膜層を中心導体用パッド28側からあたかも一又は複数除去するようにして層厚を決め、特性インピーダンスをコントロールするようになっている)。
The characteristic
グランド用パッド29は、同軸コネクタ1の第一グランド部12が載置され且つ半田付け31によって接続がなされる部分であって、接続対象の第一グランド部12の大きさに合わせて平面視矩形となる形状に形成されている。グランド用パッド29は、この一辺がエッジ部4に合うような位置に配置されている。尚、第一グランド部12がグランド用パッド29に対して接続状態になると、同軸コネクタ1の第二グランド部13も多層プリント基板2の裏面金属膜層23に対して接続されるようになっている。
The
上記ケーブルアッセンブリ5は、公知の同軸ケーブル32と、この同軸ケーブル32の端末に設けられる公知の同軸コネクタ33とを備えて構成されている。
The cable assembly 5 includes a known
上記構成及び構造において、同軸コネクタ1を多層プリント基板2のエッジ部4に差し込み、そして、一対の第一グランド部12と一対の第二グランド部13とで多層プリント基板2を挟み込むような状態にして同軸コネクタ1を固定した後、中心導体6と中心導体用パッド28とを半田付け30により接続し、さらに、一対の第一グランド部12と一対のグランド用パッド29とを半田付け31により接続するとともに、一対の第二グランド部13と裏面金属膜層23のグランド用パッド(図示省略)とを半田付けにより接続すると、同軸コネクタ1と多層プリント基板2との組み付け(接続固定)が完了する。
In the above configuration and structure, the coaxial connector 1 is inserted into the
同軸コネクタ1と多層プリント基板2との組み付けが完了した後には、ケーブルアッセンブリ5の接続が可能な状態になる。
After the assembly of the coaxial connector 1 and the multilayer printed
図2において、引用符号34で示す範囲を同軸部、引用符号35で示す範囲をパッド部、引用符号36で示す範囲をシングルエンド伝送部とすると、同軸部34においては、同軸コネクタ1の特性インピーダンスに調整されている。また、パッド部35では、特性インピーダンス調整部24等によって調整された特性インピーダンスになっている。また、シングルエンド伝送部36では、シングルエンド伝送路27と第一内部金属膜層18が成す特性インピーダンスに調整されている。
In FIG. 2, if the range indicated by
本発明によれば、層厚等を調整しながら特性インピーダンス調整部24を形成することにより、中心導体6と中心導体用パッド28との接続部分(パッド部35)における特性インピーダンスの調整を行うことから、この部分においての特性インピーダンスの崩れ(不整合)は従来と比べて格段に改善されており、結果、信号の反射や空気中への放射を抑制することができるという効果を奏する。
According to the present invention, the characteristic impedance is adjusted at the connection portion (pad portion 35) between the
本発明によれば、特性インピーダンス調整部24の構造からも分かるように、比較的容易に特性インピーダンスの調整をすることができる接続構造になっている(特性インピーダンスの調整方法として見る場合には、第一内部金属膜層18及び第二内部金属膜層19を中心導体用パッド28の直下部分においてあたかも中心導体用パッド28側から除去するようにし、これによって直下部分の誘電体層を所望の厚みに調整する、という方法になる)。
According to the present invention, as can be seen from the structure of the characteristic
尚、特性インピーダンスの調整に関し、さらに中心導体6を細線化(又は低背化)することでも効果的である。すなわち、実質の伝送路の厚みが小さくなって特性インピーダンスの上昇に寄与するようになるからである。 Note that it is also effective to adjust the characteristic impedance by further thinning (or reducing the height of the center conductor 6). That is, the substantial transmission line thickness is reduced, which contributes to an increase in characteristic impedance.
次に、各部分の寸法の取り得る範囲等について説明する。 Next, the possible range of the dimensions of each part will be described.
特性インピーダンス調整部24の層厚をhとすると、この層厚hを決めるための各部分の寸法は、以下のような範囲に設定されている。シングルエンド伝送路27と第一内部金属膜層18との間隔をHとすると、間隔HはおおよそH≦0.2mmに設定されている。また、シングルエンド伝送路27の幅をWとすると、伝送路幅WはW≦0.5mmに設定されている。また、シングルエンド伝送路27の厚みをTとすると、伝送路の厚みTはT≦0.05mmに設定されている。また、特性インピーダンス調整部24を含む誘電体層の比誘電率をεrとすると、比誘電率εrはεr≦5に設定されている。また、中心導体6及び中心導体用パッド28の接続部分高さ(厚み)をtとすると(中心導体6の太さを含む)、接続部分高さtはt≦1mmに設定されている。また、中心導体用パッド28の幅をwとすると、パッド幅wはw≦1.5mmに設定されている。この他、多層プリント基板2の総厚みは、総厚み≦2mmに設定されている。また、基板の層数は、層数≦16程度に設定されている。
Assuming that the layer thickness of the characteristic
図2の構成及び構造に基づいてもう少し詳しい一例を挙げると、図2においては金属膜層が4層となる構成の基板(4層基板)であって、間隔H=約0.1mm、伝送路幅W=約0.2mm、伝送路の厚みT=約0.05mm、比誘電率εr=約4、接続部分高さt=約0.8mm、パッド幅w=約1.4mmに設定する。この時、中心導体用パッド28の直下部分における第一内部金属膜層18及び第二内部金属膜層19の両方を除去(初めから形成しない)するとともに、層間部材の厚み変更を行って、特性インピーダンス調整部24の層厚hをh=約1.3mmにする。これにより、中心導体6と中心導体用パッド28との接続部分(パッド部35)における特性インピーダンスは、ほぼ50Ωになり、結果、同軸部34やシングルエンド伝送路27の特性インピーダンスと変わりなくなることから、特性インピーダンスの崩れを防止することができる。
A more detailed example based on the configuration and structure of FIG. 2 is a substrate (four-layer substrate) having four metal film layers in FIG. The width W is set to about 0.2 mm, the transmission line thickness T is set to about 0.05 mm, the relative dielectric constant εr is about 4, the connection portion height t is about 0.8 mm, and the pad width w is about 1.4 mm. At this time, both the first inner
尚、間隔H=特性インピーダンス調整部24の層厚h=約0.1mm、及び同軸コネクタ1と同様の同軸コネクタで比較例を作りこれと比べたところ、本発明によれば数十Ωの改善結果が得られた。
In addition, when the comparative example is made by comparing the distance H = the layer thickness h of the characteristic
本発明は本発明の主旨を変えない範囲で種々変更実施可能なことは勿論である。 It goes without saying that the present invention can be variously modified without departing from the spirit of the present invention.
1 同軸コネクタ
2 多層プリント基板
3 電気信号伝送路パターン
4 エッジ部
5 ケーブルアッセンブリ
6 中心導体
7 筐体
8 誘電体
9 ケーブル接続部
10 壁部
11 後端面
12 第一グランド部(グランド部)
13 第二グランド部
14 ネジ部
15 表面
16 裏面
17 コア材(誘電体層)
18 第一内部金属膜層(内部金属膜層)
19 第二内部金属膜層(内部金属膜層)
20 第一プリプレグ(誘電体層)
21 表面金属膜層
22 第二プリプレグ(誘電体層)
23 裏面金属膜層
24 特性インピーダンス調整部
25 グランド
26 差動伝送路
27 シングルエンド伝送路
28 中心導体用パッド
29 グランド用パッド
30、31 半田付け
32 同軸ケーブル
33 同軸コネクタ
34 同軸部
35 パッド部
36 シングルエンド伝送部
IC 電子部品
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1
13
18 First internal metal film layer (internal metal film layer)
19 Second internal metal film layer (internal metal film layer)
20 First prepreg (dielectric layer)
21 Surface
23 Back surface
Claims (3)
前記中心導体用パッドに接続される導電性の線状となる中心導体、グランド部を有し該グランド部が前記グランド用パッドに接続される導電性の筐体、及び前記中心導体と前記筐体との間に介在する誘電体を備える同軸コネクタとの接続構造において、
前記多層プリント基板は、前記中心導体用パッドの直下部分に、あたかも前記内部金属膜層を前記中心導体用パッド側から一又は複数除去してなるような、且つあたかも前記誘電体層を前記直下部分において所望の厚みに調整してなるような特性インピーダンス調整部を有する
ことを特徴とする多層プリント基板と同軸コネクタとの接続構造。 A conductive surface metal film layer provided on the substrate surface, a conductive back metal film layer provided on the back surface of the substrate, a plurality of dielectric layers, and a conductive internal metal film layer interposed between the dielectric layers. And the surface metal film layer includes a center conductor pad, a single-ended transmission line continuous to the center conductor pad, and a ground pad arranged at predetermined intervals on both sides of the center conductor pad. A printed circuit board,
Conductive linear center conductor connected to the center conductor pad, a conductive housing having a ground portion connected to the ground pad, and the center conductor and the housing In a connection structure with a coaxial connector having a dielectric interposed between
The multilayer printed circuit board is formed by removing one or a plurality of the inner metal film layers from the central conductor pad side at a portion immediately below the central conductor pad, and as if the dielectric layer is at the lower portion. A connection structure between a multilayer printed circuit board and a coaxial connector, characterized by having a characteristic impedance adjustment section that is adjusted to a desired thickness.
前記中心導体用パッドに接続される導電性の線状となる中心導体、グランド部を有し該グランド部が前記グランド用パッドに接続される導電性の筐体、及び前記中心導体と前記筐体との間に介在する誘電体を備える同軸コネクタとの、前記中心導体用パッド及び前記中心導体の接続部分における特性インピーダンス調整方法において、
前記中心導体用パッドの直下部分における前記内部金属膜層をあたかも前記中心導体用パッド側から一又は複数除去するようにして、前記直下部分の前記誘電体層を所望の厚みに調整する
ことを特徴とする特性インピーダンス調整方法。 Conductive surface metal film layer provided on substrate surface, conductive back metal film layer provided on back surface of substrate, a plurality of dielectric layers, and conductive internal metal film layer interposed between the dielectric layers The surface metal film layer has a center conductor pad, a single-ended transmission line continuous to the center conductor pad, and a ground pad arranged at predetermined intervals on both sides of the center conductor pad. A multilayer printed circuit board;
Conductive linear center conductor connected to the center conductor pad, a conductive housing having a ground portion connected to the ground pad, and the center conductor and the housing In the method of adjusting the characteristic impedance in the connection portion of the center conductor pad and the center conductor with the coaxial connector having a dielectric interposed between
One or more of the inner metal film layer in the portion immediately below the center conductor pad is removed from the center conductor pad side, and the dielectric layer in the portion immediately below is adjusted to a desired thickness. Characteristic impedance adjustment method.
さらに前記中心導体を細線化する
ことを特徴とする特性インピーダンス調整方法。 In the characteristic impedance adjustment method according to claim 2,
Furthermore, the center conductor is thinned. A characteristic impedance adjusting method, wherein:
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008171941A JP2010016020A (en) | 2008-07-01 | 2008-07-01 | Connection structure for multilayer printed board and coaxial connector, and characteristic impedance adjusting method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008171941A JP2010016020A (en) | 2008-07-01 | 2008-07-01 | Connection structure for multilayer printed board and coaxial connector, and characteristic impedance adjusting method |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010016020A true JP2010016020A (en) | 2010-01-21 |
Family
ID=41701900
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008171941A Abandoned JP2010016020A (en) | 2008-07-01 | 2008-07-01 | Connection structure for multilayer printed board and coaxial connector, and characteristic impedance adjusting method |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2010016020A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019530131A (en) * | 2016-09-16 | 2019-10-17 | ローゼンベルガー ホーフフレクベンツテクニック ゲーエムベーハー アンド カンパニー カーゲー | Connector for connecting optical fiber and conductor |
-
2008
- 2008-07-01 JP JP2008171941A patent/JP2010016020A/en not_active Abandoned
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019530131A (en) * | 2016-09-16 | 2019-10-17 | ローゼンベルガー ホーフフレクベンツテクニック ゲーエムベーハー アンド カンパニー カーゲー | Connector for connecting optical fiber and conductor |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5003359B2 (en) | Printed wiring board | |
US10148027B2 (en) | Structure for connecting board and connector, board, and method for connecting board and connector | |
JP6388667B2 (en) | Apparatus and method for transmitting differential data signals | |
JP2008053799A (en) | Circuit board | |
US10042133B2 (en) | Optical module | |
US7851709B2 (en) | Multi-layer circuit board having ground shielding walls | |
JP6841342B2 (en) | Resin multilayer board, electronic components and their mounting structure | |
JP2007123361A (en) | Printed wiring board, method of adjusting impedance therein, electronic apparatus, and image formation device | |
TWI510143B (en) | High frequency circuit module | |
JP2002111324A (en) | Signal transmission circuit board, manufacturing method thereof, and electronic apparatus using it | |
JP6327254B2 (en) | Printed circuit board and mounting method on printed circuit board | |
JP2010021505A (en) | Connection method, and substrate | |
CN213938408U (en) | Transmission line and mounting structure thereof | |
JP5669499B2 (en) | Printed circuit board | |
JP5686630B2 (en) | Printed wiring board, optical communication module, optical communication device, module device, and arithmetic processing device | |
US20080283286A1 (en) | Printed circuit board | |
JP2009218359A (en) | Coaxial connector mounted circuit board, and method of manufacturing the same | |
JP2008072022A (en) | Connector of signal transmission cable, and signal transmission device for outputting signal to signal transmission cable | |
JP2012114365A (en) | Printed circuit board | |
JP2010016020A (en) | Connection structure for multilayer printed board and coaxial connector, and characteristic impedance adjusting method | |
JP2005322861A (en) | Circuit board and method of reducing noise therein | |
JP2010016076A (en) | Flexible printed board and rigid flexible printed board provided therewith | |
US10237973B2 (en) | Multilayer wiring substrate | |
JP2003338693A (en) | Method of connecting coaxial cable and multilayer printed wiring board | |
JP2006100384A (en) | Printed wiring board and interface controller |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110527 |
|
A762 | Written abandonment of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A762 Effective date: 20120726 |