JP2010010461A - Composite filter for display device - Google Patents

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Yuichi Miyazaki
祐一 宮崎
Nobuo Naito
暢夫 内藤
Hironori Kamiyama
弘徳 上山
Takeshi Nishizono
健史 西園
Hidetane Tazawa
秀胤 田澤
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a composite filter for a display device which does not cause breaking of a pattern, a shape defect, low adhesion property, etc., due to the transfer defect of intaglio printing, and has excellent electromagnetic shielding characteristics. <P>SOLUTION: The composite filter for the display is composed as follows. A first transparent base 1 has a primer layer 2 and a conductive layer 3 on one of its surfaces, formed thereon. The primer layer 2 and the conductive layer 3 constitute a shield material 10. The first transparent base 1 has a first adhesive layer 17 on its another surface. A second transparent base 18 has one or more kinds of function layers having functions such as antireflection function, glare prevention function and abrasion resistance function on one of its surfaces. The function layers constitute an optical filter. A surface on the side of the conductive layer 3 of the shield material 10 and another surface of the second transparent base 18, are laminated via a second adhesive layer 22. At least one of the first and second adhesive layer 17 and 18 contains a near-infrared-ray absorbent, a neon-light absorbent, and one or more kinds of light absorbent which is a color correcting pigment. A thickness of the primer layer where the conductive layer 3 is formed, is thicker than a thickness of the primer layer where the conductive layer is not formed. Thus, an interface between the primer layer 2 and the conductive layer 3 is formed alternately in height. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、PDP(プラズマディスプレイパネル)などのディスプレイ装置(画像表示装置)の前面に配置する複合フィルタに関し、さらに詳しくは、ディスプレイから発生する電磁波を遮蔽(シールド)する電磁波シールド材と光学フィルタとを含んでなる、ディスプレイ装置用複合フィルタに関するものである。   The present invention relates to a composite filter disposed on the front surface of a display device (image display device) such as a plasma display panel (PDP), and more specifically, an electromagnetic wave shielding material and an optical filter that shield electromagnetic waves generated from the display. It is related with the composite filter for display apparatuses which comprises these.

近年、電気電子機器の機能高度化と利用増加に伴い、電磁気的なノイズ妨害(Electro Magnetic Interference;EMI)が増え、陰極線管(CRTという)、プラズマディスプレイパネル(PDPという)などのディスプレイでも電磁波が発生する。プラズマディスプレイパネルは、データ電極と蛍光層を有するガラスと透明電極を有するガラスとの組合体であり、作動すると電磁波、及び近赤外線が大量に発生する。   In recent years, with the advancement of functions and increase in the use of electrical and electronic equipment, electromagnetic noise interference (EMI) has increased, and electromagnetic waves are also generated in displays such as cathode ray tubes (referred to as CRT) and plasma display panels (referred to as PDP). appear. The plasma display panel is a combination of a glass having a data electrode, a fluorescent layer, and a glass having a transparent electrode, and generates a large amount of electromagnetic waves and near infrared rays when operated.

通常、プラズマディスプレイ装置に用いられるプラズマディスプレイパネルの前面側(観察者側)に、漏洩する電磁波をシールドするためのフィルム状の電磁波シールド材が設けられる。ディスプレイ前面から発生する電磁波の遮蔽性は、日本では30MHz〜1GHzにおいてVCCI(情報処理装置等電波障害自主規制協議会)が規定する家庭環境、住宅環境で使用する情報処理装置に適用される規格(クラスB)を達成することが必要である。なお、本発明において単に電磁波と言った場合は、周波数が上記範囲を中心とするKHz〜GHz帯近辺の電磁波のことを言い、赤外線、可視光線、紫外線、X線等は含まないものとする(例えば、赤外線帯域の周波数の電磁波は赤外線と呼称する)。
また、プラズマディスプレイ前面より発生する波長800〜1,100nm帯域を含む近赤外線も、VTRの遠隔操作機器などの他の機器を誤作動させるので、遮蔽する必要がある。更に、プラズマディスプレイから放射する波長590nm付近の光(PDP内封入のネオン原子の発光。以下ネオン光とも呼称。)を遮断したり、画像の色相調整を行い色再現性を向上させる機能、更には外光の不要な反射を抑える機能等が求められる。
Usually, a film-like electromagnetic wave shielding material for shielding leaked electromagnetic waves is provided on the front side (observer side) of a plasma display panel used in a plasma display device. The shielding property of the electromagnetic wave generated from the front of the display is a standard applied to information processing devices used in home environments and residential environments specified by VCCI (Electromagnetic Interference Regulations for Information Processing Devices, etc.) at 30 MHz to 1 GHz in Japan ( It is necessary to achieve class B). In the present invention, the term “electromagnetic wave” refers to an electromagnetic wave having a frequency in the vicinity of the KHz to GHz band centered on the above range, and does not include infrared rays, visible rays, ultraviolet rays, X-rays, and the like ( For example, electromagnetic waves having a frequency in the infrared band are called infrared rays).
In addition, near infrared rays including a wavelength band of 800 to 1,100 nm generated from the front surface of the plasma display also cause malfunction of other devices such as a remote control device of the VTR, and thus need to be shielded. Furthermore, the function of improving the color reproducibility by blocking the light around the wavelength of 590 nm emitted from the plasma display (light emission of neon atoms enclosed in the PDP, hereinafter also referred to as neon light), adjusting the hue of the image, A function for suppressing unnecessary reflection of external light is required.

上記機能を実現するために、特許文献1には、上記電磁波シールド材と、近赤外線吸収フィルタ、反射防止フィルタ等の複数の光学フィルタとを積層して、画像表示装置から発生する不要な電磁波、及び特定の波長の光を遮蔽し、且つ画像装置に必要とされる各種機能を付与することができる板状の複合フィルタが、プラズマディスプレイパネルの前面板として用いられている。   In order to realize the above function, Patent Document 1 includes unnecessary electromagnetic waves generated from an image display device by laminating the above electromagnetic shielding material and a plurality of optical filters such as a near infrared absorption filter and an antireflection filter, In addition, a plate-shaped composite filter that shields light of a specific wavelength and can provide various functions required for an image apparatus is used as a front plate of a plasma display panel.

また、複合フィルタに用いられる電磁波シールド材は今までに種々検討されているが、例えば特許文献2には、透明基材上に無電解めっき触媒ペーストをメッシュパターンでシルクスクリーン印刷し、その上に金属層を無電解めっきしてなる電磁波シールド材が提案されている。特許文献3には、導電性インキ組成物をメッシュパターンで転写体に凹版オフセット印刷し、転写体上のメッシュパターンを透明基材上に転写し、透明基材上のメッシュパターンに金属層を電気めっきしてなる電磁波シールド材が提案されている。また、特許文献4には、導電性インキ組成物をメッシュパターンで透明基材に直接凹版印刷し、その透明基材上のメッシュパターンに金属層を電気めっきしてなる電磁波シールド材が提案されている。   Various electromagnetic shielding materials used for composite filters have been studied so far. For example, in Patent Document 2, an electroless plating catalyst paste is silk-screen printed in a mesh pattern on a transparent substrate, and then on that. An electromagnetic shielding material obtained by electroless plating of a metal layer has been proposed. In Patent Document 3, a conductive ink composition is intaglio offset printed on a transfer body in a mesh pattern, the mesh pattern on the transfer body is transferred onto a transparent substrate, and a metal layer is electrically connected to the mesh pattern on the transparent substrate. An electromagnetic shielding material obtained by plating has been proposed. Patent Document 4 proposes an electromagnetic wave shielding material obtained by intaglio printing a conductive ink composition directly on a transparent substrate in a mesh pattern and electroplating a metal layer on the mesh pattern on the transparent substrate. Yes.

特開平11−126024号公報Japanese Patent Laid-Open No. 11-12604 特開平11−170420号公報JP 11-170420 A 特開2001−102792号公報JP 2001-102792 A 特開平11−174174号公報Japanese Patent Laid-Open No. 11-174174

しかしながら、特許文献2に記載の電磁波シールド材は、微細パターンの形成が難しいシルクスクリーン印刷でメッシュパターンを形成するとともに、成膜速度の遅い無電解めっきで金属層を形成するので、生産性の点で劣り、コスト低減を図ることができないという難点がある。また、特許文献3に記載の電磁波シールド材は、凹版印刷でメッシュパターンを形成するので微細パターンの形成は可能であるが、オフセット方式を採用するので、凹版から一旦転写体に転写した後に転写体から透明基材に2回目の転写を行うので、原版である凹版のメッシュパターンが忠実に透明基材に転写されないことがある。   However, since the electromagnetic wave shielding material described in Patent Document 2 forms a mesh pattern by silk screen printing, which is difficult to form a fine pattern, and forms a metal layer by electroless plating with a slow film formation speed, However, there is a problem that the cost cannot be reduced. Further, the electromagnetic wave shielding material described in Patent Document 3 forms a mesh pattern by intaglio printing, so that a fine pattern can be formed. However, since an offset method is adopted, the transfer body is once transferred from the intaglio to the transfer body. Since the second transfer to the transparent substrate is performed, the intaglio mesh pattern as the original plate may not be faithfully transferred to the transparent substrate.

さらに、特許文献3、4に記載の電磁波シールド材は、凹版から転写体又は透明基材に転写(転移ともいう)する際に、未転写部が発生したり、密着性に劣る転写不良が発生したりすることがある。具体的には、図10に示すように、凹版101上に導電性インキ組成物103を塗布した後にドクターブレード102で掻き取って凹部104内に導電性インキ組成物103を充填する際、図10(B)に示すように、ドクターブレード102で掻き取った後の凹部104内の導電性インキ組成物103は、その上部に凹み105が生じる。この凹み105は、その後、凹版101上に透明基材106を圧着して透明基材106上に凹部104内の導電性インキ組成物103を転写する際に、図10(C)に示すように、透明基材106と導電性インキ組成物103との密着を妨げる要因となる。その結果、透明基材106上に、導電性インキ組成物の未転写部が発生したり、密着性に劣る転写不良が発生したりして、電磁波シールド特性を低下させる原因となる。
一方、特許文献1に記載の複合フィルタは、各個のフィルタ機能毎に1層の基材シートを有し、且つ各個のフィルタ同士が層間に接着剤層を介して積層される為、複合フィルタ全体では基材シート及び接着剤層がフィルタ機能の数に比例して増大し、複合フィルタの製造工程数、重量、価格、及び厚みが増大するという問題も有った。
Furthermore, the electromagnetic wave shielding materials described in Patent Documents 3 and 4 generate untransferred portions or transfer defects that are poor in adhesion when transferring (also referred to as transfer) from an intaglio to a transfer body or transparent substrate. Sometimes. Specifically, as shown in FIG. 10, when the conductive ink composition 103 is applied on the intaglio plate 101 and scraped with a doctor blade 102 to fill the concave ink 104 with the conductive ink composition 103, FIG. As shown to (B), the conductive ink composition 103 in the recessed part 104 after scraping with the doctor blade 102 has the dent 105 in the upper part. The recess 105 is then formed as shown in FIG. 10C when the transparent substrate 106 is pressure-bonded onto the intaglio 101 and the conductive ink composition 103 in the recess 104 is transferred onto the transparent substrate 106. This is a factor that hinders adhesion between the transparent substrate 106 and the conductive ink composition 103. As a result, an untransferred portion of the conductive ink composition is generated on the transparent substrate 106, or a transfer failure inferior in adhesiveness is generated, which causes a decrease in electromagnetic shielding characteristics.
On the other hand, the composite filter described in Patent Document 1 has a single-layer base sheet for each individual filter function, and each individual filter is laminated with an adhesive layer between the layers. Then, the base sheet and the adhesive layer increased in proportion to the number of filter functions, and there was a problem that the number of manufacturing steps, weight, price, and thickness of the composite filter increased.

本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、その目的は、凹版印刷による導電性組成物の転写不良に基づくパターンの断線、形状不良、低密着性等の不具合が生じず、電磁波シールド特性に優れた電磁波シールド材を含んでなると共に、多数のフィルタ機能を複合しても、複合フィルタ全体としての製造工程数、重量、価格、及び厚みが増大することを極小化可能な、ディスプレイ装置用複合フィルタを提供することにある。   The present invention has been made in order to solve the above-described problems, and the object thereof is to prevent problems such as pattern disconnection, shape defect, and low adhesion due to poor transfer of the conductive composition by intaglio printing. In addition to including an electromagnetic shielding material with excellent electromagnetic shielding characteristics, it is possible to minimize the increase in the number of manufacturing steps, weight, price, and thickness of the composite filter as a whole even if multiple filter functions are combined. An object of the present invention is to provide a composite filter for a display device.

上記課題を解決するための本発明の第1形態に係るディスプレイ装置用複合フィルタは、
第一の透明基材の一方の面に、プライマー層と、当該プライマー層上に所定のパターンで形成された導電性組成物からなる導電層とを有する電磁波シールド材の、当該第一の透明基材の他方の面に、第一の粘着剤層が形成されており、当該電磁波シールド材の当該導電層側の面と、
第二の透明基材の一方の面に反射防止機能、防眩機能、及び耐擦傷機能よりなる群から選択される1種以上の機能層を有する光学フィルタの、当該第二の透明基材の他方の面とが、第二の粘着剤層を介して積層されており、
前記第一の粘着剤層及び前記第二の粘着剤層の少なくとも一層が、近赤外線吸収剤、ネオン光吸収剤、及び色補正色素より成る群から選択される1種以上の光吸収剤を含有し、
前記電磁波シールド材の前記プライマー層のうち前記導電層が形成されている部分の厚さは前記導電層が形成されていない部分の厚さよりも厚く、前記プライマー層と前記導電層との界面が交互に入り組んでいることを特徴とする。
The composite filter for a display device according to the first embodiment of the present invention for solving the above-mentioned problem is
The first transparent group of the electromagnetic wave shielding material having a primer layer and a conductive layer made of a conductive composition formed in a predetermined pattern on the primer layer on one surface of the first transparent substrate. A first pressure-sensitive adhesive layer is formed on the other surface of the material, and the surface of the electromagnetic wave shielding material on the conductive layer side,
An optical filter having one or more functional layers selected from the group consisting of an antireflection function, an antiglare function, and an abrasion resistance function on one surface of the second transparent substrate. The other side is laminated via the second adhesive layer,
At least one of the first pressure-sensitive adhesive layer and the second pressure-sensitive adhesive layer contains one or more light absorbers selected from the group consisting of a near-infrared absorber, a neon light absorber, and a color correction dye. And
Of the primer layer of the electromagnetic wave shielding material, the portion where the conductive layer is formed is thicker than the portion where the conductive layer is not formed, and the interface between the primer layer and the conductive layer is alternated. It is characterized by being intertwined.

上記第1形態に係るディスプレイ装置用複合フィルタにおいては、前記プライマー層と前記導電層との界面が、当該プライマー層を構成する樹脂と当該導電層を構成する樹脂又はフィラーとの界面であるように構成されていてもよい。   In the composite filter for a display device according to the first aspect, the interface between the primer layer and the conductive layer is an interface between the resin constituting the primer layer and the resin or filler constituting the conductive layer. It may be configured.

本発明の第2形態に係るディスプレイ装置用複合フィルタは、
第一の透明基材の一方の面に、プライマー層と、当該プライマー層上に所定のパターンで形成された導電性組成物からなる導電層とを有する電磁波シールド材の、当該第一の透明基材の他方の面に、第一の粘着剤層が形成されており、当該電磁波シールド材の当該導電層側の面と、
第二の透明基材の一方の面に反射防止機能、防眩機能、及び耐擦傷機能よりなる群から選択される1種以上の機能層を有する光学フィルタの、当該第二の透明基材の他方の面とが、第二の粘着剤層を介して積層されており、
前記第一の粘着剤層及び前記第二の粘着剤層の少なくとも一層が、近赤外線吸収剤、ネオン光吸収剤、及び色補正色素より成る群から選択される1種以上の光吸収剤を含有し、
前記電磁波シールド材の前記プライマー層のうち前記導電層が形成されている部分の厚さは前記導電層が形成されていない部分の厚さよりも厚く、前記プライマー層と前記導電層との界面近傍には、当該プライマー層に含まれるプライマー成分と当該導電性組成物とが混合する領域が存在することを特徴とする。
The composite filter for a display device according to the second aspect of the present invention,
The first transparent group of the electromagnetic wave shielding material having a primer layer and a conductive layer made of a conductive composition formed in a predetermined pattern on the primer layer on one surface of the first transparent substrate. A first pressure-sensitive adhesive layer is formed on the other surface of the material, and the surface of the electromagnetic wave shielding material on the conductive layer side,
An optical filter having one or more functional layers selected from the group consisting of an antireflection function, an antiglare function, and an abrasion resistance function on one surface of the second transparent substrate. The other side is laminated via the second adhesive layer,
At least one of the first pressure-sensitive adhesive layer and the second pressure-sensitive adhesive layer contains one or more light absorbers selected from the group consisting of a near-infrared absorber, a neon light absorber, and a color correction dye. And
Of the primer layer of the electromagnetic wave shielding material, the thickness of the portion where the conductive layer is formed is thicker than the thickness of the portion where the conductive layer is not formed, and in the vicinity of the interface between the primer layer and the conductive layer. Is characterized in that there is a region where the primer component contained in the primer layer and the conductive composition are mixed.

本発明の第3形態に係るディスプレイ装置用複合フィルタは、
第一の透明基材の一方の面に、プライマー層と、当該プライマー層上に所定のパターンで形成された導電性組成物からなる導電層とを有する電磁波シールド材の、当該第一の透明基材の他方の面に、第一の粘着剤層が形成されており、当該電磁波シールド材の当該導電層側の面と、
第二の透明基材の一方の面に反射防止機能、防眩機能、及び耐擦傷機能よりなる群から選択される1種以上の機能層を有する光学フィルタの、当該第二の透明基材の他方の面とが、第二の粘着剤層を介して積層されており、
前記第一の粘着剤層及び前記第二の粘着剤層の少なくとも一層が、近赤外線吸収剤、ネオン光吸収剤、及び色補正色素より成る群から選択される1種以上の光吸収剤を含有し、
前記電磁波シールド材の前記プライマー層のうち前記導電層が形成されている部分の厚さは前記導電層が形成されていない部分の厚さよりも厚く、前記導電層を構成する導電性組成物中に、前記プライマー層に含まれるプライマー成分が存在することを特徴とする。
The composite filter for a display device according to the third aspect of the present invention,
The first transparent group of the electromagnetic wave shielding material having a primer layer and a conductive layer made of a conductive composition formed in a predetermined pattern on the primer layer on one surface of the first transparent substrate. A first pressure-sensitive adhesive layer is formed on the other surface of the material, and the surface of the electromagnetic wave shielding material on the conductive layer side,
An optical filter having one or more functional layers selected from the group consisting of an antireflection function, an antiglare function, and an abrasion resistance function on one surface of the second transparent substrate. The other side is laminated via the second adhesive layer,
At least one of the first pressure-sensitive adhesive layer and the second pressure-sensitive adhesive layer contains one or more light absorbers selected from the group consisting of a near-infrared absorber, a neon light absorber, and a color correction dye. And
Of the primer layer of the electromagnetic wave shielding material, the thickness of the portion where the conductive layer is formed is thicker than the thickness of the portion where the conductive layer is not formed, and in the conductive composition constituting the conductive layer The primer component contained in the primer layer is present.

上記第1〜第3形態に係るディスプレイ装置用複合フィルタにおいて、電磁波シールド材の第一の透明基材上のプライマー層とパターン状に形成された導電層との界面が単純な境界面構造になっていないため、両層の密着性は向上している。また、当該電磁波シールド材の製造時において、版面内に充填された導電性組成物の透明基材への転移(転写)が高い転移率のもとで確実に行われるので、当該導電性組成物の転写不良に基づく断線、形状不良、低密着性等の不具合が生じない電磁波シールド材とすることができる。
且つ、各種フィルタ機能を発現せしめる吸収剤を粘着剤層中に含有せしめた為、フィルタ機能の数を増やしても、複合フィルタの積層数、製造工程数、重量、価格、及び厚みがフィルタ機能数に比例して増大するという問題も解消される。
従って、本発明によれば、電磁波シールド特性に優れた電磁波シールド材を含んでなる軽量薄型のディスプレイ装置用複合フィルタを効率良く、安価に提供することができる。
In the composite filter for a display device according to the first to third embodiments, the interface between the primer layer on the first transparent base material of the electromagnetic wave shielding material and the conductive layer formed in a pattern has a simple boundary surface structure. Therefore, the adhesion between both layers is improved. In addition, since the transfer (transfer) of the conductive composition filled in the plate surface to the transparent substrate is reliably performed at a high transfer rate during the production of the electromagnetic shielding material, the conductive composition Therefore, it is possible to provide an electromagnetic wave shielding material that does not cause problems such as disconnection, shape failure, and low adhesion due to poor transfer.
In addition, since the adhesive layer that contains various filter functions is included in the pressure-sensitive adhesive layer, the number of composite filters stacked, the number of manufacturing steps, weight, price, and thickness can be increased even if the number of filter functions is increased. The problem of increasing in proportion to is also eliminated.
Therefore, according to the present invention, a lightweight and thin composite filter for a display device including an electromagnetic wave shielding material having excellent electromagnetic wave shielding characteristics can be provided efficiently and inexpensively.

本発明に係るディスプレイ装置用複合フィルタにおいては、前記近赤外線吸収剤が、一般式MxWyOz(但し、M元素は、H、He、アルカリ金属、アルカリ土類金属、希土類元素、Mg、Zr、Cr、Mn、Fe、Ru、Co、Rh、Ir、Ni、Pd、Pt、Cu、Ag、Au、Zn、Cd、Al、Ga、In、Tl、Si、Ge、Sn、Pb、Sb、B、F、P、S、Se、Br、Te、Ti、Nb、V、Mo、Ta、Re、Be、Hf、Os、Bi、Iのうちから選択される1種類以上の元素、Wはタングステン、Oは酸素、0.001≦x/y≦1.1、2.2≦z/y≦3.0)で表される複合タングステン酸化物微粒子であることが、耐熱性、耐湿性、及び耐光性の点から好ましい。   In the composite filter for a display device according to the present invention, the near-infrared absorber is represented by the general formula MxWyOz (where M element is H, He, alkali metal, alkaline earth metal, rare earth element, Mg, Zr, Cr, Mn, Fe, Ru, Co, Rh, Ir, Ni, Pd, Pt, Cu, Ag, Au, Zn, Cd, Al, Ga, In, Tl, Si, Ge, Sn, Pb, Sb, B, F, One or more elements selected from P, S, Se, Br, Te, Ti, Nb, V, Mo, Ta, Re, Be, Hf, Os, Bi, and I, W is tungsten, and O is oxygen , 0.001 ≦ x / y ≦ 1.1, 2.2 ≦ z / y ≦ 3.0), the point of heat resistance, moisture resistance, and light resistance To preferred.

本発明に係るディスプレイ装置用複合フィルタにおいては、前記導電層の表面に、更に金属層が形成されていることが、複合フィルタの導電率を向上させる点から好ましい。   In the composite filter for a display device according to the present invention, it is preferable that a metal layer is further formed on the surface of the conductive layer from the viewpoint of improving the electrical conductivity of the composite filter.

本発明によれば、電磁波シールド材の第一の透明基材上のプライマー層とパターン状に形成された導電層との界面が単純な境界面構造になっていないため、両層の密着性が向上しており、また、当該電磁波シールド材の製造時において、版面内に充填された導電性組成物の透明基材への転移(転写)が高い転移率のもとで確実に行われるので、当該導電性組成物の転写不良に基づく断線、形状不良、低密着性等の不具合が生じない電磁波シールド材とすることができる。従って、当該電磁波シールド材を用いることにより、電磁波シールド特性に優れたディスプレイ装置用複合フィルタを提供することができる。
且つ、各種フィルタ機能を発現せしめる吸収剤を粘着剤層中に含有せしめた為、斯かる複合フィルタを、効率良く、安価に、又軽量薄型にて、提供することができる。
According to the present invention, since the interface between the primer layer on the first transparent base material of the electromagnetic wave shielding material and the conductive layer formed in a pattern is not a simple interface structure, the adhesion between both layers is improved. In addition, at the time of manufacturing the electromagnetic shielding material, since the transfer (transfer) of the conductive composition filled in the plate surface to the transparent substrate is reliably performed under a high transfer rate, It can be set as the electromagnetic wave shielding material which does not produce malfunctions, such as a disconnection based on the transfer defect of the said conductive composition, a shape defect, and low adhesiveness. Therefore, by using the electromagnetic wave shielding material, it is possible to provide a composite filter for a display device having excellent electromagnetic wave shielding characteristics.
In addition, since an absorbent that exhibits various filter functions is included in the pressure-sensitive adhesive layer, such a composite filter can be provided efficiently, inexpensively, and lightweight and thin.

次に、本発明の実施の形態について詳細に説明するが、本発明は以下の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々変形して実施することができる。   Next, embodiments of the present invention will be described in detail, but the present invention is not limited to the following embodiments, and various modifications can be made within the scope of the gist of the present invention.

本発明に係るディスプレイ装置用複合フィルタの層構成について図面を用いて説明する。図1は、本発明に係るディスプレイ装置用複合フィルタの層構成の一例の断面図である。尚、図1に示す断面図において、説明の容易化の為に、厚み方向(図の上下方向)の縮尺を面方向(図の左右方向)の縮尺よりも大幅に拡大誇張して図示した。本発明のディスプレイ装置用複合フィルタ30は、第一の透明基材1の一方の面に、プライマー層2と、当該プライマー層2上に所定のパターンで形成された導電層3とを有する電磁波シールド材10の、当該第一の透明基材1側の面に、第一の粘着剤層17が形成されており、且つ、当該電磁波シールド材10の当該導電層3側の面と、第二の透明基材18の一方の面に機能層20を有する光学フィルタ21の、当該第二の透明基材18の他方の面とが、第二の粘着剤層22を介して積層されている。前記電磁波シールド材10における導電層3の表面には金属層4が形成されており、また、当該導電層3は、周縁部の接地用領域の一部13が露出している。
本発明に係るディスプレイ装置用複合フィルタ30は、プラズマディスプレイパネル40の前面に配置されれば、直接貼り付けられるものであっても、第一の粘着剤層17を利用して別途光学機能等を有していても良い他の透明基材に貼り付けた上で、プラズマディスプレイの前面に配置されても良い。
The layer structure of the composite filter for a display device according to the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a cross-sectional view of an example of a layer configuration of a composite filter for a display device according to the present invention. In the cross-sectional view shown in FIG. 1, the scale in the thickness direction (up and down direction in the figure) is shown greatly enlarged and exaggerated than the scale in the surface direction (left and right direction in the figure) for ease of explanation. The composite filter 30 for a display device of the present invention has an electromagnetic wave shield having a primer layer 2 and a conductive layer 3 formed in a predetermined pattern on the primer layer 2 on one surface of the first transparent substrate 1. The first pressure-sensitive adhesive layer 17 is formed on the surface of the material 10 on the first transparent substrate 1 side, and the surface of the electromagnetic wave shielding material 10 on the conductive layer 3 side and the second The optical filter 21 having the functional layer 20 on one surface of the transparent substrate 18 and the other surface of the second transparent substrate 18 are laminated via the second pressure-sensitive adhesive layer 22. A metal layer 4 is formed on the surface of the conductive layer 3 in the electromagnetic wave shielding material 10, and the conductive layer 3 has a portion 13 of the grounding region at the peripheral edge exposed.
Even if the composite filter 30 for a display device according to the present invention is disposed directly on the front surface of the plasma display panel 40, the optical filter or the like is separately provided using the first adhesive layer 17, even if it is directly attached. You may arrange | position to the front surface of a plasma display, after affixing on the other transparent base material which you may have.

以下、各構成を順に説明する。
1.電磁波シールド材
本発明に用いられる電磁波シールド材は、第一の透明基材の一方の面に、プライマー層と、当該プライマー層上に所定のパターンで形成された導電層とを有し、また、必要に応じて導電層上に形成された金属層を有する。
図2は、本発明の電磁波シールド材の一例を示す模式的な平面図であり、図3は、図2におけるA−A’断面の拡大図である。また、図4は、図3の一部をさらに拡大して示す模式的な断面図であり、(A)は、導電層上に金属層を設けない例であり、(B)は導電層上に金属層を設けた例である。
Hereafter, each structure is demonstrated in order.
1. Electromagnetic wave shielding material The electromagnetic wave shielding material used in the present invention has a primer layer on one surface of the first transparent base material, and a conductive layer formed in a predetermined pattern on the primer layer, A metal layer is formed on the conductive layer as necessary.
FIG. 2 is a schematic plan view showing an example of the electromagnetic wave shielding material of the present invention, and FIG. 3 is an enlarged view of the AA ′ cross section in FIG. FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing a part of FIG. 3 further enlarged, (A) is an example in which a metal layer is not provided on the conductive layer, and (B) is an example on the conductive layer. This is an example in which a metal layer is provided.

ここで、「所定のパターン」とは、電磁波シールド材の電磁波遮蔽パターンとして一般的な、メッシュ(網乃至格子)状、ストライプ(平行線群乃至縞模様)状、螺旋(スパイラル乃至渦巻)或は線分群等のパターンである。また、図2中、符号7は、中央部に位置し、ディスプレイ装置の画像表示領域に対峙する電磁波遮蔽パターン部であり、符号8は、当該電磁波遮蔽パターン部の周縁部の少なくとも一部に存在する接地部である。当該接地部8において、接地能力上好ましくは、図2に示すように、電磁波遮蔽パターン部7の周縁部の全周を囲繞する形態が好ましい。また、当該接地部8は、メッシュ等の開口部を有するパターン状に形成されていてもよいが、より好ましくは、図2に示すように、開口部非形成の導電層(或いは導電層及び金属層)からなる。なお、本発明においては、図2に示すような接地部8が周縁部に存在していなくてもよく、全体をメッシュ形状とすることもできる。この場合には、ディスプレイのサイズにかかわらず連続形成が可能となる。   Here, the “predetermined pattern” means a mesh (net or lattice) shape, stripe (parallel line group or stripe pattern), spiral (spiral or spiral) or a general electromagnetic shielding pattern of the electromagnetic shielding material. This is a pattern such as a line segment group. Further, in FIG. 2, reference numeral 7 is an electromagnetic wave shielding pattern portion that is located at the center and faces the image display area of the display device, and reference numeral 8 is present in at least a part of the peripheral edge of the electromagnetic wave shielding pattern portion. It is a grounding part. In the grounding portion 8, the grounding ability is preferably as shown in FIG. 2 so as to surround the entire periphery of the peripheral portion of the electromagnetic wave shielding pattern portion 7. The grounding portion 8 may be formed in a pattern having openings such as meshes, but more preferably, as shown in FIG. 2, a conductive layer (or a conductive layer and a metal having no openings) is formed. Layer). In the present invention, the grounding portion 8 as shown in FIG. 2 does not have to exist at the peripheral portion, and the whole can be formed in a mesh shape. In this case, continuous formation is possible regardless of the size of the display.

以下、本発明に用いられる電磁波シールド材について、第一の透明基材から順に説明する。
(第一の透明基材)
第一の透明基材1(以下、透明基材1ともいう)は、電磁波シールド材の基材であり、所望の透明性、機械的強度、プライマー層2との接着性等の要求適性を勘案の上、各種材料の各種厚さのものを選択すればよい。透明基材1の材料としては、樹脂基材であってもよいし、硝子基材等無機基材であってもよい。また、厚さ形態としては、フィルム状でもシート状でも板状でもよい。通常は、樹脂製の透明フィルムが好ましく用いられる。そうした透明フィルムとしては、アクリル樹脂(ここでは、所謂、メタクリル樹脂も包含する概念として用いる)、ポリエステル樹脂等をベースとするフィルムが好ましいが、これに限定されない。樹脂材料としては、具体的には、トリアセチルセルロース、ジアセチルセルロース、アセテートブチレートセルロース等のセルロース系樹脂、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、エチレングリコール−テレフタル酸−イソフタル酸共重合体、テレフタル酸−エチレングリコール−1,4シクロヘキサンジメタノール共重合体、ポリエステル系熱可塑性エラストマー等のポリエステル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン、環状ポリオレフィン等のポリオレフィン樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン等の含ハロゲン樹脂、ポリエーテルサルホン樹脂、ポリアクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン等のスチレン系樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテル樹脂、ポリエーテルケトン、(メタ)アクリロニトリル等が使用できる。中でも、二軸延伸PETフィルムが透明性、耐久性に優れ、しかもその後の工程で紫外線照射処理や加熱処理を経た場合でも熱変形等しない耐熱性を有する点で好適である。
Hereinafter, the electromagnetic wave shielding material used in the present invention will be described in order from the first transparent base material.
(First transparent substrate)
The first transparent base material 1 (hereinafter also referred to as the transparent base material 1) is a base material of an electromagnetic wave shielding material, and takes into consideration required suitability such as desired transparency, mechanical strength, adhesion to the primer layer 2, and the like. In addition, various thicknesses of various materials may be selected. The material of the transparent substrate 1 may be a resin substrate or an inorganic substrate such as a glass substrate. Further, the thickness form may be film, sheet or plate. Usually, a resin transparent film is preferably used. As such a transparent film, a film based on an acrylic resin (used here as a concept including a methacrylic resin), a polyester resin, or the like is preferable, but is not limited thereto. Specific examples of the resin material include cellulose resins such as triacetyl cellulose, diacetyl cellulose, and acetate butyrate cellulose, polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), ethylene glycol-terephthalic acid-isophthalic acid copolymer Polymers, polyester resins such as terephthalic acid-ethylene glycol-1,4 cyclohexanedimethanol copolymer, polyester thermoplastic elastomer, polyolefin resins such as polyethylene, polypropylene, polymethylpentene, cyclic polyolefin, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride Halogen-containing resins such as polyether sulfone resin, polyacrylic resin, polyurethane resin, polycarbonate resin, styrene resin such as polystyrene, polyamide Fat, polyimide resins, polysulfone resins, polyether resins, polyether ketone, (meth) acrylonitrile and the like can be used. Among them, the biaxially stretched PET film is preferable in that it has excellent transparency and durability, and has heat resistance that does not cause thermal deformation even when subjected to ultraviolet irradiation treatment or heat treatment in the subsequent steps.

透明基材1は、ロール・トゥ・ロール加工法に適した長尺フィルムであってもよいし、所定の大きさからなる枚葉フィルムであってもよい。なお、ここで「ロール・トゥ・ロール」とは、長尺帯状の基材を巻取(ロール)の形態で供給し、その巻取から帯状シートを巻き出して所定の加工をし、しかる後に再度巻取の形態に巻き取って保管、搬送するフィルムの利用形態を意味する。透明基材1の厚さは、通常は8μm〜1000μm程度が好ましいが、これに限定されない。透明基材1の光透過率としては、ディスプレイ装置の前面設置用としては、100%のものが理想であるが、透過率80%以上のものを選択することが好ましい。透明基材1の表面には、必要に応じて、後述するプライマー層2と透明基材1との密着性を改善するために易接着層を設けたり、コロナ放電処理、プラズマ処理、火炎処理等の表面処理を行ったりしてもよい。易接着層としては、透明基材1とプライマー層2との両方に接着性のある樹脂から構成する。易接着層の樹脂としては、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、塩素化ポリプロピレン等の樹脂の中から適宜選択する。   The transparent substrate 1 may be a long film suitable for roll-to-roll processing, or may be a sheet film having a predetermined size. Here, “roll-to-roll” means that a long strip-shaped base material is supplied in the form of a winding (roll), and the strip-shaped sheet is unwound from the winding to perform a predetermined processing. It means a form of use of the film that is wound up, stored and transported again in the form of winding. The thickness of the transparent substrate 1 is usually preferably about 8 μm to 1000 μm, but is not limited thereto. The light transmittance of the transparent substrate 1 is ideally 100% for installation on the front surface of the display device, but it is preferable to select a light transmittance of 80% or more. If necessary, an easy-adhesion layer is provided on the surface of the transparent substrate 1 to improve the adhesion between the primer layer 2 and the transparent substrate 1, which will be described later, or corona discharge treatment, plasma treatment, flame treatment, etc. The surface treatment may be performed. As an easily bonding layer, it comprises from resin which has adhesiveness in both the transparent base material 1 and the primer layer 2. FIG. The resin for the easy adhesion layer is appropriately selected from resins such as urethane resin, epoxy resin, polyester resin, acrylic resin, and chlorinated polypropylene.

(プライマー層)
プライマー層2は、透明基材1上に密着性よく設けられる。そして、当該プライマー層2上には導電層3が密着性よく設けられる。したがって、プライマー層2は、透明基材1と導電層3の両方に対して密着性がよい材料であることが好ましく、また、ディスプレイ装置の前面設置用としては、当然のことながら透明であることが好ましい。例えば、電離放射線硬化性樹脂や熱可塑性樹脂を塗工してなる層であることが好ましい。また、密着性、耐久性改善、各種物性付与のために各種添加剤や変性樹脂を使用してもよい。
(Primer layer)
The primer layer 2 is provided on the transparent substrate 1 with good adhesion. A conductive layer 3 is provided on the primer layer 2 with good adhesion. Therefore, the primer layer 2 is preferably a material having good adhesion to both the transparent substrate 1 and the conductive layer 3 and, of course, is transparent for installation on the front surface of the display device. Is preferred. For example, a layer formed by applying an ionizing radiation curable resin or a thermoplastic resin is preferable. Various additives and modified resins may be used to improve adhesion, durability, and impart various physical properties.

熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリメチルメタクリレート(PMMA)等のアクリル樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリエステル樹脂、ポリオレフィン樹脂等が挙げられる。   Examples of the thermoplastic resin include acrylic resins such as polymethyl methacrylate (PMMA), vinyl chloride-vinyl acetate copolymers, polyester resins, and polyolefin resins.

電離放射線硬化性樹脂としては、電離放射線で架橋等の反応により重合硬化するモノマー(単量体)、或いはプレポリマーやオリゴマーが用いられる。モノマーとしては、例えば、ラジカル重合性モノマー、具体的には、1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート等の各種(メタ)アクリレートが挙げられる。また、プレポリマー(乃至はオリゴマー)としては、例えば、ラジカル重合性プレポリマー、具体的には、ウレタン(メタ)アクリレート、エポキシ(メタ)アクリレート、ポリエステル(メタ)アクリレート、トリアジン(メタ)アクリレート等の各種(メタ)アクリレートプレポリマー、不飽和ポリエステルプレポリマー等が挙げられる。その他、カチオン重合性プレポリマー、例えば、ノボラック系型エポキシ樹脂プレポリマー、芳香族ビニルエーテル系樹脂プレポリマー等、或はポリチオール系プレポリマー、例えば、トリメチロールプロパントリチオグリコレートプレポリマー、ペンタエリスリトールテトラチオグリコレートプレポリマー等が挙げられる。ここで、(メタ)アクリレートという表記は、アクリレート又はメタクリレートという意味である。   As the ionizing radiation curable resin, a monomer (monomer) that is polymerized and cured by a reaction such as crosslinking with ionizing radiation, or a prepolymer or an oligomer is used. Examples of the monomer include radically polymerizable monomers, specifically 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate and the like (meta ) Acrylates. In addition, as the prepolymer (or oligomer), for example, a radical polymerizable prepolymer, specifically, urethane (meth) acrylate, epoxy (meth) acrylate, polyester (meth) acrylate, triazine (meth) acrylate, and the like. Examples include various (meth) acrylate prepolymers and unsaturated polyester prepolymers. In addition, cationic polymerizable prepolymers such as novolak epoxy resin prepolymers, aromatic vinyl ether resin prepolymers, or polythiol prepolymers such as trimethylolpropane trithioglycolate prepolymer, pentaerythritol tetrathio Examples include glycolate prepolymers. Here, the notation (meth) acrylate means acrylate or methacrylate.

これらモノマー、或いはプレポリマーは、要求される性能、塗布適性等に応じて、1種類単独で用いる他、モノマーを2種類以上混合したり、プレポリマーを2種類以上混合したり、或いはモノマー1種類以上とプレポリマー1種類以上とを混合して用いたりすることができる。   These monomers or prepolymers may be used alone or in combination of two or more types of monomers, two or more types of prepolymers, or one type of monomer, depending on the required performance, coating suitability, etc. A mixture of the above and one or more prepolymers can be used.

電離放射線として紫外線或は可視光線を用いる場合は光重合開始剤を添加する。光重合開始剤としては、ラジカル重合性のモノマー又はプレポリマーの場合には、ベンゾフェノン系、チオキサントン系、ベンゾイン系等の化合物が、また、カチオン重合系のモノマー又はプレポリマーの場合には、メタロセン系、芳香族スルホニウム系、芳香族ヨードニウム系等の化合物が用いられる。これら光重合開始剤は、上記モノマー及び/又はプレポリマーからなる組成物100重量部に対して0.1〜5重量部程度添加する。   When ultraviolet rays or visible rays are used as ionizing radiation, a photopolymerization initiator is added. As the photopolymerization initiator, in the case of a radical polymerizable monomer or prepolymer, a compound such as benzophenone, thioxanthone, or benzoin is used, and in the case of a cationic polymerization monomer or prepolymer, a metallocene is used. , Aromatic sulfonium-based and aromatic iodonium-based compounds are used. These photopolymerization initiators are added in an amount of about 0.1 to 5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the composition comprising the monomer and / or prepolymer.

なお、電離放射線としては、紫外線又は電子線が代表的なものであるが、この他、可視光線、X線、γ線等の電磁波、或いはα線、各種イオン線等の荷電粒子線を用いることもできる。   The ionizing radiation is typically ultraviolet rays or electron beams, but in addition, electromagnetic waves such as visible rays, X rays and γ rays, or charged particle rays such as α rays and various ion rays are used. You can also.

必要に応じて適宜添加剤を添加する。当該添加剤としては、例えば、熱安定剤、ラジカル捕捉剤、可塑剤、界面活性剤、帯電防止剤、酸化防止剤、紫外線吸收剤、赤外線吸收剤、色素(着色染料、着色顔料)、体質顔料、光拡散剤等が挙げられる。   Additives are added as necessary. Examples of the additive include a heat stabilizer, a radical scavenger, a plasticizer, a surfactant, an antistatic agent, an antioxidant, an ultraviolet absorber, an infrared absorber, a dye (colored dye, colored pigment), and an extender pigment. And a light diffusing agent.

本発明で用いられるプライマー層2は、流動状態と硬化状態の2つの状態を保持することができる。プライマー層2は、塗工後においては流動性を保持できる状態で透明基材1上に設けられており、その後、プライマー層2上に導電性組成物層3’が転写形成される際においては短時間で流動状態から硬化状態に変化させることができるものであることが必要である。具体的には、版面内の導電性組成物層3’上部の凹み内に流動状態のプライマー層2が流入し、当該凹み内が充填され、当該プライマー層2と当該導電性組成物層3’との間に隙間がない状態となる。この状態で、版面に圧力を加えることにより、当該版面と当該プライマー層2とが圧着し、その後、当該プライマー層2を硬化させる。これにより、従来生じるおそれがあった当該プライマー層2と当該導電性組成物層3’との間の隙間の発生をなくすことができ、当該隙間の存在による転写不良、密着不良の問題が生じない。   The primer layer 2 used in the present invention can maintain two states, a fluid state and a cured state. The primer layer 2 is provided on the transparent substrate 1 in a state where fluidity can be maintained after coating, and then when the conductive composition layer 3 ′ is transferred and formed on the primer layer 2. It is necessary to be able to change from a fluid state to a cured state in a short time. Specifically, the primer layer 2 in a fluid state flows into a recess in the upper part of the conductive composition layer 3 ′ in the plate surface, and the inside of the recess is filled, so that the primer layer 2 and the conductive composition layer 3 ′ are filled. There will be no gap between the two. In this state, by applying pressure to the plate surface, the plate surface and the primer layer 2 are pressure-bonded, and then the primer layer 2 is cured. Thereby, it is possible to eliminate the occurrence of a gap between the primer layer 2 and the conductive composition layer 3 ′, which may possibly occur in the past, and the problem of poor transfer and poor adhesion due to the existence of the gap does not occur. .

なお、本願で言う「流動性」又は「流動状態」とは、プライマー層2を導電性組成物が充填された版面に圧着する際の圧力によって流動(変形)する性質又は状態をいい、水のように低粘度である必要はない。また、必ずしもNewton粘性である必要もなく、ティキソトロピー性或はダイラタンシー性のような非Newton粘性を有していてもよい。塗工に適した粘度に調整され、透明基材1上に塗布した後、プライマー層2が熱可塑性樹脂である場合は、版面に圧着する際に流動(変形)すればよく、プライマー層2は圧着時において流動(変形)する温度になっていればよい。この場合、軟化状態と言い換えてもよい。   As used herein, “fluidity” or “fluid state” refers to a property or state that flows (deforms) by pressure when the primer layer 2 is pressure-bonded to a printing plate filled with a conductive composition, Thus, it is not necessary to have a low viscosity. Further, it is not always necessary to have Newtonian viscosity, and it may have non-Newtonian viscosity such as thixotropic property or dilatancy property. When the primer layer 2 is a thermoplastic resin after being adjusted to a viscosity suitable for coating and applied on the transparent substrate 1, it may flow (deform) when it is pressure-bonded to the plate surface. It is sufficient that the temperature is such that it flows (deforms) at the time of pressure bonding. In this case, it may be paraphrased as a softened state.

流動状態になっているプライマー層2の粘度は、通常、1mPa・s〜100000mPa・sの範囲内であり、好ましくは、50mPa・s〜2000mPa・sの範囲内である。   The viscosity of the primer layer 2 in a fluid state is usually in the range of 1 mPa · s to 100,000 mPa · s, and preferably in the range of 50 mPa · s to 2000 mPa · s.

上記プライマー層2の流動状態は、プライマー層用樹脂組成物として電離放射線硬化性樹脂を用いた場合には、電離放射線硬化性を持ったインキを透明基材1上に塗布するだけで得られる。電離放射線硬化型インキは、一般に上記の電離放射線硬化性を持つモノマーやオリゴマーからなり、必要に応じて、更に、光重合開始剤(紫外線硬化、或いは光硬化の場合)、各種添加剤等を含み、電離放射線で硬化させるまでは流動性を示す。当該インキは溶剤を含んでもよいが、その場合、塗布後に乾燥工程が必要であるため、インキは溶剤を含まないタイプ(いわゆるノンソルベントタイプ)であることが好ましい。   The flow state of the primer layer 2 can be obtained only by applying an ionizing radiation curable ink on the transparent substrate 1 when an ionizing radiation curable resin is used as the primer layer resin composition. The ionizing radiation curable ink is generally composed of the above-mentioned monomer or oligomer having ionizing radiation curability, and further contains a photopolymerization initiator (in the case of ultraviolet curing or photocuring), various additives, and the like as necessary. It exhibits fluidity until cured with ionizing radiation. The ink may contain a solvent, but in this case, since a drying step is required after coating, the ink is preferably of a type that does not contain a solvent (so-called non-solvent type).

また、プライマー層用樹脂組成物として熱可塑性樹脂組成物を用いた場合には、透明基材1上に熱可塑性樹脂組成物を塗布し、流動状態になる程度(例えば、50℃〜200℃程度)に加熱して生じさせることができる。こうした流動状態のプライマー層2を、導電性組成物が充填された版面に圧着した後、冷却することで硬化させて該導電性組成物を転写すれば、当該導電性組成物層3’と当該プライマー層2との間に空隙がない状態で転写することができる。ここで、透明基材1上に熱可塑性樹脂組成物を塗布する方法としては、熱可塑性樹脂組成物の溶液を塗布後乾燥する方法や、ホットメルト状態の樹脂を塗布する方法がある。また、透明基材1上に塗布された熱可塑性樹脂組成物の加熱は、導電性組成物が充填された版面に接触する前に行ってもよく、版面に圧着する際に加熱ロール等を用いて圧着と加熱を同時に行ってもよいが、いずれにおいても、導電性組成物層3’をプライマー層2に転移させる際にはプライマー層の流動性がなくなる程度まで冷却されている必要がある。   Moreover, when a thermoplastic resin composition is used as the resin composition for the primer layer, the thermoplastic resin composition is applied on the transparent substrate 1 and becomes a fluid state (for example, about 50 ° C. to 200 ° C. ) Can be generated by heating. If the primer layer 2 in such a fluid state is pressure-bonded to the plate surface filled with the conductive composition and then cured by cooling to transfer the conductive composition, the conductive composition layer 3 ′ and the Transfer can be performed without any gap between the primer layer 2 and the primer layer 2. Here, as a method of applying the thermoplastic resin composition on the transparent substrate 1, there are a method of applying a solution of the thermoplastic resin composition and then drying, and a method of applying a resin in a hot melt state. The thermoplastic resin composition applied on the transparent substrate 1 may be heated before contacting the plate surface filled with the conductive composition, and a heating roll or the like is used when pressure-bonding to the plate surface. In either case, the pressure bonding and the heating may be performed at the same time, but in any case, when the conductive composition layer 3 ′ is transferred to the primer layer 2, the primer layer needs to be cooled to such an extent that the fluidity of the primer layer is lost.

プライマー層2の厚さは特に限定されないが、通常は硬化後の厚さで1μm〜100μm程度となるように形成される。また、導電層3が形成されていない部分のプライマー層2の厚さ(TB)は、通常は、導電層3とプライマー層2との合計値(総厚、図4で言うと導電層の頂部と透明基材1の表面との高度差)の1〜50%程度である。なお、導電性組成物層3’がプライマー層2上に転写され、さらに当該導電性組成物層3’を硬化させて電磁波シールド材を製造した後におけるプライマー層2は、図4に示すように、導電層3が形成されている部分Aの厚さTAが、導電層3が形成されていない部分Bの厚さTBよりも厚い。そして、当該プライマー層2において、厚さの厚い部分Aのサイドエッジ5,5は、厚さの薄い部分Bの側に導電層3が回り込んだ形態になっている。   Although the thickness of the primer layer 2 is not particularly limited, it is usually formed to have a thickness after curing of about 1 μm to 100 μm. Further, the thickness (TB) of the primer layer 2 where the conductive layer 3 is not formed is usually the sum of the conductive layer 3 and the primer layer 2 (total thickness, the top of the conductive layer in FIG. 4). And the difference in altitude between the surface of the transparent substrate 1 and the surface of the transparent substrate 1). As shown in FIG. 4, the primer layer 2 after the conductive composition layer 3 ′ is transferred onto the primer layer 2 and the conductive composition layer 3 ′ is further cured to produce an electromagnetic wave shielding material. The thickness TA of the portion A where the conductive layer 3 is formed is thicker than the thickness TB of the portion B where the conductive layer 3 is not formed. And in the said primer layer 2, the side edges 5 and 5 of the thick part A have the form where the conductive layer 3 went around to the thin part B side.

図4に示す形態は、硬化させる前の流動状態のプライマー層2と導電性組成物15を充填した所定のパターンの賦形版面とを圧着し、当該プライマー層2と導電性組成物15とを空隙なく密着させた後に、当該プライマー層2を硬化し、又は当該プライマー層2と導電性組成物15とを同時硬化し、その後に転写したことによって生じたものである。具体的には、導電性組成物15を凹部内に充填した版面において、当該凹部内以外の余分な導電性組成物15がドクターブレードによって掻き取られる。その際、当該凹部内の導電性組成物15の上部には、図9の拡大図で示したような凹み6が生じやすく、当該凹み6を有した版面に流動状態のプライマー層2が流入し、当該凹み6内が充填され、透明基材1と導電性組成物15との間に当該プライマー層2が隙間なく満たされる。当該プライマー層2が未硬化の状態で、当該プライマー層2を充填した版面に圧力を加えることにより、当該版面と当該プライマー層2とが圧着し、その結果、図4に示すような形態になる。
尚、プライマー層2は、各図にも図示の如く、導電層3の直下即ち導電層3が形成されている部分Aのみでは無く、導電層3が形成されていない部分Bも含めた透明基材1の全面に亘って形成することが好ましい(但し、導電層3のパターンを形成不要の領域上にはプライマー層2は不必須でも可)。其の理由は、本願発明者らの試作検討によって判明した事実として、若し、プライマー層2が、導電層3が形成されている部分Aのみに形成され、導電層3が形成されていない部分Bには非形成の場合には、プライマー層2を硬化後凹版から透明基材1を剥離する際に、硬化したプライマー層2及び導電層3が透明基材1側に転写されず、逆に透明基材1側から凹版側に転移する不具合が頻発することが判明した為である。これは、透明基材1とプライマー層2との接着面は平坦なのに対して、プライマー層2及び導電層3と凹版との接触面は凹面であり投錨効果による密着が強く、且つ接触面積も大となる為である。そして、2界面間の密着力は該界面の接触面積に比例する結果、
「プライマー層2及び導電層3と凹版との密着力>透明基材1とプライマー層2との密着力」
となりプライマー層2及び導電層3が凹版側に転写されるものと判明した。一方、プライマー層2を、導電層3が形成されていない部分Bも含めた全面に形成すると、
「プライマー層2及び導電層3と凹版との接触面積<透明基材1とプライマー層2との接触面積」
となる結果、
「プライマー層2及び導電層3と凹版との密着力<透明基材1とプライマー層2との密着力」
となる。其の為、プライマー層2及び導電層3は凹版から透明基材1側に転写されることが判明した。
従って、プライマー層2を導電層3が形成されていない透明基材1の全面に形成することにより、プライマー層2が導電層3の下のみに存在して開口部には存在しない場合に比べて、導電層3の透明基材1からの剥離は起こり難いという効果がある。
In the form shown in FIG. 4, the primer layer 2 in a fluidized state before curing and the shaped plate surface having a predetermined pattern filled with the conductive composition 15 are pressure-bonded, and the primer layer 2 and the conductive composition 15 are bonded. This is caused by curing the primer layer 2 after the adhesion without gaps, or simultaneously curing the primer layer 2 and the conductive composition 15 and then transferring the primer layer 2 and the conductive composition 15. Specifically, on the plate surface in which the conductive composition 15 is filled in the recess, the excess conductive composition 15 other than the recess is scraped off by a doctor blade. At that time, the recess 6 as shown in the enlarged view of FIG. 9 is likely to be formed on the upper portion of the conductive composition 15 in the recess, and the primer layer 2 in a fluid state flows into the plate surface having the recess 6. The inside of the recess 6 is filled, and the primer layer 2 is filled between the transparent substrate 1 and the conductive composition 15 without any gap. When the primer layer 2 is in an uncured state, pressure is applied to the plate surface filled with the primer layer 2 so that the plate surface and the primer layer 2 are pressure-bonded, resulting in a form as shown in FIG. .
As shown in each drawing, the primer layer 2 is not only a portion immediately below the conductive layer 3, that is, a portion A where the conductive layer 3 is formed, but also a transparent substrate including a portion B where the conductive layer 3 is not formed. It is preferable to form over the entire surface of the material 1 (however, the primer layer 2 may be indispensable on the region where the pattern of the conductive layer 3 is not required). The reason for this is that the primer layer 2 is formed only in the portion A where the conductive layer 3 is formed, and the portion where the conductive layer 3 is not formed. In the case where B is not formed, the cured primer layer 2 and the conductive layer 3 are not transferred to the transparent substrate 1 side when the transparent substrate 1 is peeled from the intaglio after the primer layer 2 is cured. This is because it has been found that problems frequently occur from the transparent substrate 1 side to the intaglio side. This is because the contact surface between the transparent substrate 1 and the primer layer 2 is flat, but the contact surface between the primer layer 2 and the conductive layer 3 and the intaglio is concave, and the adhesion by the anchoring effect is strong, and the contact area is also large. Because it becomes. As a result, the adhesion between the two interfaces is proportional to the contact area of the interface,
“Adhesion between primer layer 2 and conductive layer 3 and intaglio> Adhesion between transparent substrate 1 and primer layer 2”
It was found that the primer layer 2 and the conductive layer 3 were transferred to the intaglio side. On the other hand, when the primer layer 2 is formed on the entire surface including the portion B where the conductive layer 3 is not formed,
"Contact area between primer layer 2 and conductive layer 3 and intaglio <contact area between transparent substrate 1 and primer layer 2"
As a result,
"Adhesion between primer layer 2 and conductive layer 3 and intaglio <adhesion between transparent substrate 1 and primer layer 2"
It becomes. Therefore, it was found that the primer layer 2 and the conductive layer 3 are transferred from the intaglio to the transparent substrate 1 side.
Therefore, by forming the primer layer 2 over the entire surface of the transparent substrate 1 on which the conductive layer 3 is not formed, the primer layer 2 exists only under the conductive layer 3 and does not exist in the opening. There is an effect that peeling of the conductive layer 3 from the transparent substrate 1 hardly occurs.

(導電層)
導電層3は、プライマー層2上に、例えばメッシュ状、ストライプ状等の所定の電磁遮蔽パターンで設けられている。当該導電層3を形成する導電性組成物は、種々の工程を経た後に最終的に導電性の層になっているものであれば特に限定されない。電磁遮蔽パターンは、電磁波シールド材に通常採用されるメッシュ状であってもストライプ状であってもよく、その線幅と線間ピッチも通常採用されている寸法であればよい。例えば、線幅は5〜50μmとすることができ、線間ピッチは100〜500μmとすることができる。開口率(電磁波遮蔽パターンの全面積中における開口部の合計面積の占める比率)は、通常、50〜95%程度である。
また、本発明に於いては、ディスプレイ装置用複合フィルタの用途に適用する為、可視光線(画像光)透過性が必須となる。一方、導電性組成物は可視光線に対しても不透明である。それ故、導電層3から成る所定の電磁波遮蔽パターンは、各図にも図示の如く導電層が形成されていない部分Bを有する。これが上記開口部である。尚、導電層3が形成されていない部分B(開口部)に於いては、画像光を、画像を表示するのに支障が無い程度に透過すれば足りる。従って、本発明でいう「導電層3が形成されていない部分B」とは、最低限、画像表示に実質支障を生じる程度の導電層が存在し無ければ十分である。導電層3が全く存在し無い形態の他、導電層3が存在していても、実用上画像表示に支障が無い程度の厚み(通常の導電性組成物の場合0.3μm以下)、或は面積被覆率(通常の導電性組成物の場合10%以下)である場合も包含する。
(Conductive layer)
The conductive layer 3 is provided on the primer layer 2 with a predetermined electromagnetic shielding pattern such as a mesh shape or a stripe shape. The conductive composition for forming the conductive layer 3 is not particularly limited as long as it is finally a conductive layer after various steps. The electromagnetic shielding pattern may be a mesh shape or a stripe shape that is usually employed for the electromagnetic wave shielding material, and the line width and the pitch between the lines may be dimensions that are usually employed. For example, the line width can be 5 to 50 μm, and the line-to-line pitch can be 100 to 500 μm. The aperture ratio (ratio of the total area of the openings in the total area of the electromagnetic shielding pattern) is usually about 50 to 95%.
Further, in the present invention, visible light (image light) transparency is indispensable in order to be applied to the use of a composite filter for a display device. On the other hand, the conductive composition is also opaque to visible light. Therefore, the predetermined electromagnetic wave shielding pattern made of the conductive layer 3 has a portion B where the conductive layer is not formed as shown in each figure. This is the opening. In the portion B (opening) where the conductive layer 3 is not formed, it is sufficient to transmit the image light to the extent that there is no hindrance to display the image. Therefore, the “part B where the conductive layer 3 is not formed” as used in the present invention is sufficient if there is at least a conductive layer that does not substantially impair image display. In addition to the form in which the conductive layer 3 does not exist at all, even if the conductive layer 3 is present, it has a thickness that does not hinder practical image display (in the case of a normal conductive composition, 0.3 μm or less), or The case of area coverage (10% or less in the case of a normal conductive composition) is also included.

また、導電層3の厚さは、当該導電層3の抵抗値によっても異なるが、電磁波遮蔽性能と当該導電層上への他部材の接着適性との兼ね合いから、当該導電層の中央部(突起パターンの頂部)での測定において、通常、2μm以上50μm以下であり、好ましくは、5μm以上20μm以下である。   Further, although the thickness of the conductive layer 3 varies depending on the resistance value of the conductive layer 3, the central portion (protrusion) of the conductive layer is selected from the balance between the electromagnetic wave shielding performance and the suitability for adhesion of other members onto the conductive layer. In the measurement at the top of the pattern, it is usually 2 μm or more and 50 μm or less, preferably 5 μm or more and 20 μm or less.

導電性組成物は、版の凹部内に充填する時点では流動性を有し、所望のパターンに形成し、硬化せしめた以降の時点で所望の導電性を発現するものであれば特に限定はなく、各種材料、形態のものが使用可能である。代表的なものは、導電性粉末と樹脂とを含み、さらに必要に応じて当該樹脂を溶解乃至分散する溶剤乃至分散剤を含んだ流動性を有するインキ又はペースト状の材料を挙げることができる。当該導電性組成物からなる導電層3は、導電性組成物を乾燥ないし硬化させた後の固形物からなる塗膜のことである。   The conductive composition is not particularly limited as long as it has fluidity at the time of filling in the recesses of the plate, and is formed into a desired pattern and exhibits desired conductivity after being cured. Various materials and forms can be used. A typical example is an ink or paste-like material having fluidity containing a conductive powder and a resin, and further containing a solvent or a dispersant for dissolving or dispersing the resin as necessary. The conductive layer 3 made of the conductive composition is a coating film made of a solid after the conductive composition is dried or cured.

導電性組成物の粘度は、例えば後述するように、プライマー層2中のプライマー成分が導電性組成物中に侵入して増粘させたり、プライマー層2と導電性組成物とを同時硬化させたりする場合等、その製造工程との関係で好ましい粘度の大小を一概には言えないが、使用可能な範囲としては、通常、数百mPa・s〜百万mPa・sの範囲内であり、好ましくは、数千mPa・s〜数万mPa・sの範囲内である。   For example, as described later, the viscosity of the conductive composition is such that the primer component in the primer layer 2 penetrates into the conductive composition to increase the viscosity, or the primer layer 2 and the conductive composition are simultaneously cured. However, the range of usable viscosity is generally in the range of several hundred mPa · s to 1 million mPa · s, preferably in relation to the production process. Is in the range of several thousand mPa · s to tens of thousands mPa · s.

導電性組成物を構成するバインダー樹脂としては、熱硬化性樹脂、電離放射線硬化性樹脂、熱可塑性樹脂のいずれも使用可能である。熱硬化性樹脂としては、例えば、メラミン樹脂、ポリエステル−メラミン樹脂、エポキシ−メラミン樹脂、ポリイミド樹脂、熱硬化型アクリル樹脂、熱硬化型ポリウレタン樹脂、熱硬化型ポリエステル樹脂等の樹脂を挙げることができ、電離放射線硬化性樹脂としては、プライマー層用の材料として前記したものを挙げることができ、熱可塑性樹脂としては、熱可塑性ポリエステル樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、熱可塑性ポリウレタン樹脂等の樹脂を挙げることができる。なお、熱硬化性樹脂を使用する場合、必要に応じて硬化触媒を添加してもよい。光硬化性樹脂等の電離放射線硬化性樹脂を用いる場合は、必要に応じて重合開始剤を添加してもよい。   As the binder resin constituting the conductive composition, any of thermosetting resins, ionizing radiation curable resins, and thermoplastic resins can be used. Examples of the thermosetting resin include resins such as melamine resin, polyester-melamine resin, epoxy-melamine resin, polyimide resin, thermosetting acrylic resin, thermosetting polyurethane resin, and thermosetting polyester resin. Examples of the ionizing radiation curable resin include those described above as materials for the primer layer. Examples of the thermoplastic resin include thermoplastic polyester resin, polyvinyl butyral resin, acrylic resin, phenol resin, thermoplastic polyurethane resin, and the like. Can be mentioned. In addition, when using a thermosetting resin, you may add a curing catalyst as needed. When using an ionizing radiation curable resin such as a photocurable resin, a polymerization initiator may be added as necessary.

また、版の凹部への充填に適した流動性を得るために、これら樹脂は通常、溶剤或いは分散剤に溶けたワニスとして使用する。溶剤或いは分散剤の種類には特に制限はなく、一般的に印刷インキに用いられる溶剤或いは分散剤を使用できる。溶剤或いは分散剤の含有量は通常、10重量%〜70重量%程度であるが、必要な流動性が得られる範囲でなるべく少ないほうが好ましい。また、光硬化性樹脂等の電離放射線硬化性樹脂を用いる場合には、もともと流動性があるため、必ずしも溶剤或いは分散剤を必要としない。   Further, in order to obtain fluidity suitable for filling the concave portion of the plate, these resins are usually used as a varnish dissolved in a solvent or a dispersant. There is no restriction | limiting in particular in the kind of solvent or a dispersing agent, The solvent or dispersing agent generally used for printing ink can be used. The content of the solvent or dispersant is usually about 10% to 70% by weight, but it is preferably as small as possible within a range where necessary fluidity can be obtained. In addition, when an ionizing radiation curable resin such as a photocurable resin is used, it is inherently fluid and does not necessarily require a solvent or a dispersant.

また、導電性組成物を構成する導電性粉末としては、金、銀、白金、銅、錫、パラジウム、ニッケル、アルミニウム等の低抵抗率金属粉末、低抵抗率金属以外の材料からなる粉末(上記低抵抗率金属以外の金属粉末、アクリル樹脂、メラミン樹脂等の樹脂粉末、シリカ、アルミナ、硫酸バリウム、ゼオライト等の無機粉末)の表面に金や銀等の低抵抗率金属をめっきしてなる粉末、グラファイト、カーボンブラック等の導電性炭素の粉末を好ましく挙げることができる。また、導電性セラミックス、或は導電性有機高分子の粉末も使用できる。形状も球状、回転楕円体状、多面体状、鱗片状、円盤状、繊維状(乃至針状)等から選ぶことができる。これらの材料や形状は適宜混合して用いてもよい。導電性粉末の大きさは種類に応じて任意に選択されるので一概に特定できないが、例えば、鱗片状の銀粉末の場合には粉末の平均粒子径が0.1〜10μm程度のものを用いることができ、カーボンブラック粉末の場合には平均粒子径が0.01〜1μm程度のものを用いることができる。   In addition, as the conductive powder constituting the conductive composition, low resistivity metal powder such as gold, silver, platinum, copper, tin, palladium, nickel, aluminum, etc., powder made of materials other than the low resistivity metal (above Powder made by plating low resistivity metal such as gold or silver on the surface of metal powder other than low resistivity metal, resin powder such as acrylic resin and melamine resin, inorganic powder such as silica, alumina, barium sulfate and zeolite) Preferable examples include conductive carbon powders such as graphite and carbon black. Also, conductive ceramics or conductive organic polymer powders can be used. The shape can also be selected from a spherical shape, a spheroid shape, a polyhedron shape, a scale shape, a disk shape, a fiber shape (or needle shape), and the like. These materials and shapes may be appropriately mixed and used. Since the size of the conductive powder is arbitrarily selected according to the type, it cannot be specified unconditionally. For example, in the case of scale-like silver powder, the powder having an average particle diameter of about 0.1 to 10 μm is used. In the case of carbon black powder, those having an average particle diameter of about 0.01 to 1 μm can be used.

導電性組成物中の導電性粉末の含有量は、導電性粉末の導電性や粉末の形態に応じて任意に選択されるが、例えば導電性組成物の固形分100重量部のうち、導電性粉末を40〜99重量部の範囲で含有させることができる。なお、本願において、平均粒子径というときは、粒度分布径、又はTEM観察で測定した値を指している。また、多面体状、纖維状等の非球面形状の場合は、通常、外接球の直径、対角線長、或は最長辺の辺長をもって粒径を定義する。   The content of the conductive powder in the conductive composition is arbitrarily selected according to the conductivity of the conductive powder and the form of the powder. For example, among the 100 parts by weight of the solid content of the conductive composition, the conductive powder The powder can be contained in the range of 40 to 99 parts by weight. In the present application, the average particle diameter refers to a particle size distribution diameter or a value measured by TEM observation. In the case of an aspherical shape such as a polyhedral shape or a fiber shape, the particle size is usually defined by the diameter of the circumscribed sphere, the diagonal length, or the side length of the longest side.

また、導電性組成物には、品質向上等を目的に適当な添加物を加えてもよい。例えば、カーボンブラックはそれ自体が黒色であるので必要ないが、黒色顔料や黒色染料を必要に応じて所定量添加することで、電磁波シールドパネルを構成したときの外光反射を防止してコントラストを向上させ、視認性を向上させることができる。また、後述する金属めっき層の金属光沢による透明基板裏面の反射防止、色ムラ、金属色等の抑制のためには、こうした黒色顔料や黒色染料を含有させることが望ましい。黒色顔料としては、導電性粉末としても機能するカーボンブラック、Fe、CuO−Cr、CuOFe−Mn、CoO−Fe−Cr等が挙げられるが、その種類や形状は特に制限はなく、バインダー樹脂中に分散容易な平均粒子径0.1μm以下の着色力の大きな黒色顔料又は黒色染料が好ましい。なお、カーボンブラックを用いる場合には、チャンネルブラック、ファーネスブラック又はランプブラック等の色材用カーボンブラックや、導電性カーボンブラック、アセチレンブラック等を挙げることができ、中でも平均粒子径が20nm以下のものが好ましく用いられる。また、黒色染料としては、アニリンブラック等の染料を用いることができる。また、導電性組成物の流動性や安定性を改善するために、導電性や、プライマー層との密着性に悪影響を与えない限りにおいて、適宜フィラーや増粘剤、界面活性剤、酸化防止剤等を添加してもよい。 Further, an appropriate additive may be added to the conductive composition for the purpose of improving the quality. For example, carbon black is not necessary because it is black in itself, but by adding a predetermined amount of black pigment or black dye as needed, it prevents reflection of external light when an electromagnetic wave shield panel is configured, thereby improving contrast. The visibility can be improved. Further, in order to prevent reflection on the back surface of the transparent substrate due to the metallic luster of the metal plating layer, which will be described later, and to suppress color unevenness, metal color, etc., it is desirable to contain such a black pigment or black dye. Examples of black pigments include carbon blacks which also functions as a conductive powder, Fe 3 O 4, CuO- Cr 2 O 3, CuOFe 3 O 4 -Mn 2 O 3, CoO-Fe 2 O 3 -Cr 2 O 3 and the like The type and shape are not particularly limited, and a black pigment or black dye having an average particle diameter of 0.1 μm or less that is easily dispersed in the binder resin and having a large coloring power is preferable. In addition, when using carbon black, carbon black for coloring materials such as channel black, furnace black or lamp black, conductive carbon black, acetylene black and the like can be mentioned, and among them, the average particle diameter is 20 nm or less. Is preferably used. As the black dye, a dye such as aniline black can be used. Also, in order to improve the fluidity and stability of the conductive composition, as long as the conductivity and adhesion to the primer layer are not adversely affected, fillers, thickeners, surfactants, antioxidants are appropriately used. Etc. may be added.

導電層3の形成は、先ず、所定のメッシュ状又はストライプ状等のパターンで凹部が形成された板状又は円筒状の版(凹版)の版面に導電性組成物を塗布した後、当該凹部内以外に付着した導電性組成物を掻き取って凹部内に導電性組成物を充填する。次に、流動性を保持したプライマー層2を一方の面に形成した透明基材1を準備し、当該透明基材1のプライマー層2側と、導電性組成物を凹部内に充填した版面とを圧着することにより、導電性組成物とプライマー層2とを隙間なく密着させ、その状態でプライマー層2の流動性をなくした(硬化させた)後、導電性組成物をプライマー層2上に転写し、所定のメッシュ状又はストライプ状等のパターンからなる導電性組成物層3’を形成する。なお、導電性組成物層3’をプライマー層2上に転写した後においては、硬化処理(例えば、乾燥処理、紫外線・電子線照射処理、加熱処理、冷却処理等)を行って導電層3が形成される。   The conductive layer 3 is formed by first applying a conductive composition to a plate surface of a plate-like or cylindrical plate (intaglio plate) in which recesses are formed in a predetermined mesh or stripe pattern, and then in the recesses. The conductive composition adhering to other than the above is scraped off to fill the recess with the conductive composition. Next, a transparent substrate 1 having a primer layer 2 that retains fluidity formed on one surface is prepared, and the primer layer 2 side of the transparent substrate 1 and a plate surface in which a conductive composition is filled in a recess, By bonding the conductive composition and the primer layer 2 without gaps, the fluidity of the primer layer 2 is lost (cured) in that state, and then the conductive composition is placed on the primer layer 2. The conductive composition layer 3 ′ having a pattern such as a predetermined mesh shape or stripe shape is formed by transfer. After the conductive composition layer 3 ′ is transferred onto the primer layer 2, a curing process (for example, a drying process, an ultraviolet / electron beam irradiation process, a heating process, a cooling process, etc.) is performed to form the conductive layer 3 It is formed.

本発明においては、上記したように、ドクターブレードによって凹部内以外の余分な導電性組成物が掻き取られる際に、凹部内の導電性組成物の上部に生じる凹み6内に、流動性を保持したプライマー層2が充填し、導電性組成物とプライマー層2とを隙間なく密着した状態でプライマー層2が硬化するので、プライマー層2上に導電性組成物を転写不良なく転写することができる。
また、当該導電性組成物の転移性を改善できるため、通常のグラビア印刷等の凹版を利用する方法に比べ、転移後の当該導電性組成物の厚さを厚くすることができる。従って、導電層パターンを厚くすることで、電磁波シールドに必要な導電性を確保することができる。
In the present invention, as described above, when excess conductive composition other than the inside of the recess is scraped off by the doctor blade, the fluidity is maintained in the recess 6 formed above the conductive composition in the recess. Since the primer layer 2 is cured while the primer layer 2 is filled and the conductive composition and the primer layer 2 are in close contact with each other without any gap, the conductive composition can be transferred onto the primer layer 2 without transfer failure. .
Moreover, since the transferability of the conductive composition can be improved, the thickness of the conductive composition after transfer can be increased compared to a method using an intaglio such as normal gravure printing. Therefore, by increasing the thickness of the conductive layer pattern, it is possible to ensure the conductivity necessary for the electromagnetic wave shield.

上記においては、導電性組成物として、主に導電性粉末と樹脂とで構成されたものについて説明した。当該導電性組成物は、それ自体が導電層3になるものであるが、本発明においては他の導電性組成物を適用してもよい。例えば、有機金属化合物のゾル(分散液)を導電性組成物として用い、転写工程の前後で加熱固化し、さらに必要に応じて焼成し、導電性の金属ないし金属化合物からなる導電層3としてもよい。また、例えば、ポリチオフェン等の公知の導電性樹脂を導電性組成物として用い、それ自体を導電層3としてもよい。   In the above, what was mainly comprised with electroconductive powder and resin was demonstrated as an electroconductive composition. The conductive composition itself becomes the conductive layer 3, but other conductive compositions may be applied in the present invention. For example, a sol (dispersion liquid) of an organometallic compound is used as a conductive composition, heated and solidified before and after the transfer step, and further fired as necessary to form a conductive layer 3 made of a conductive metal or metal compound. Good. Further, for example, a known conductive resin such as polythiophene may be used as the conductive composition, and the conductive layer 3 itself may be used.

(導電層パターンの形態)
次に、プライマー層2上に所定のパターンで形成された導電層3の形態について説明する。以下、その形態を「導電層パターン19」ともいう。図5〜図7は、導電層パターン19(19A〜19C)の第1形態〜第3形態を示す模式断面図である。本発明において、導電層パターン19は、プライマー層2と、プライマー層2上に所定のパターンで形成された導電層3とで構成されている。当該導電層パターン19A〜19Cは、いずれにおいても、導電層3が形成されている部分のプライマー層2の厚さTAが、導電層3が形成されていない部分のプライマー層2の厚さTBよりも厚くなっている。こうした形態は、平坦面からなるプライマー層2上に導電層3が形成されている場合に比べ、プライマー層2と導電層3との密着性に優れるという形態由来の効果がある。また、こうした形態は、上述のようにその製法に起因するものであって、版面上でドクターブレードによって凹部内以外の余分な導電性組成物が掻き取られた際に、当該凹部内の導電性組成物の上部には凹み6が生じやすく、当該凹み6を有した状態で版面にプライマー層2を圧着することにより、流動性のあるプライマー層2が当該凹み6内に充填され、硬化後に剥離することによって生じたものである。第1形態の導電層パターン19Aは、プライマー層2が導電層3(導電性組成物15)に空隙なく密着し、導電層3(導電性組成物15)の転写不良に基づく断線、形状不良、低密着性等の不具合が生じない電磁波シールド材とすることができる。
(Form of conductive layer pattern)
Next, the form of the conductive layer 3 formed in a predetermined pattern on the primer layer 2 will be described. Hereinafter, the form is also referred to as “conductive layer pattern 19”. 5 to 7 are schematic cross-sectional views showing first to third forms of the conductive layer pattern 19 (19A to 19C). In the present invention, the conductive layer pattern 19 includes the primer layer 2 and the conductive layer 3 formed in a predetermined pattern on the primer layer 2. In any of the conductive layer patterns 19A to 19C, the thickness TA of the portion of the primer layer 2 where the conductive layer 3 is formed is greater than the thickness TB of the portion of the primer layer 2 where the conductive layer 3 is not formed. Is also thicker. Such a form has the effect derived from the form that the adhesiveness of the primer layer 2 and the conductive layer 3 is excellent compared with the case where the conductive layer 3 is formed on the primer layer 2 which consists of a flat surface. Further, such a form is caused by the manufacturing method as described above, and when the excess conductive composition other than in the recess is scraped off by the doctor blade on the plate surface, the conductivity in the recess is reduced. A dent 6 is likely to be formed on the upper portion of the composition, and the primer layer 2 having fluidity is filled in the dent 6 by pressing the primer layer 2 on the plate surface with the dent 6, and peeled off after curing. It is caused by doing. In the conductive layer pattern 19A of the first form, the primer layer 2 is in close contact with the conductive layer 3 (conductive composition 15) without a gap, and the disconnection, shape defect, and the like due to poor transfer of the conductive layer 3 (conductive composition 15) It can be set as the electromagnetic shielding material which does not produce malfunctions, such as low adhesiveness.

図5〜図7に示す3つの形態は、図4(A)に示す導電層パターンをさらに詳しく表した形態である。なお、第1〜第3形態の導電層パターン19は、導電層パターン19の横断面形状がいずれも釣鐘状であるが、これは、導電層パターンを形成するための賦形型を釣鐘状にしたためであり、こうした形状に限定されない。   The three forms shown in FIGS. 5 to 7 are forms in which the conductive layer pattern shown in FIG. The conductive layer pattern 19 of the first to third embodiments has a bell-shaped cross-sectional shape of the conductive layer pattern 19, but this is a bell-shaped shaping type for forming the conductive layer pattern. Therefore, the shape is not limited to this.

第1形態の導電層パターン19Aは、図5に示すように、プライマー層2と導電層3との界面12が、プライマー層2側と導電層3側とに交互に入り組んだ形態である。この形態において、当該界面12が、プライマー層2を構成する樹脂と導電層3を構成する樹脂又はフィラーとの界面であるように構成されていてもよい。この場合の「フィラー」とは、任意の粉末であり、導電性粉末であっても非導電性粉末であっても構わない。例えば、導電性組成物が導電性粉末とバインダー樹脂とで構成されている場合には、当該界面12は、導電層3中の導電性粉末とプライマー層2を構成する樹脂とが入り組んだ態様で形成される。このときの入り組みの程度は、導電性粉末の形状や大きさに依存する。また、例えば、導電性組成物がフィラーを含まず、導電性樹脂や導電性化合物を含有する場合には、プライマー層2を凹部内に圧着する際の圧力等によって、プライマー層2と導電層3との界面が入り組んだ形態になっている。なお、当該第1形態の導電層パターン19Aにおいて、入り組んだ界面12は、全体(包絡面形状乃至は該入り組んだ凹凸を平滑化した仮想曲面)としては中央が高い山型の断面形態となっている。   As shown in FIG. 5, the conductive layer pattern 19 </ b> A of the first form has a form in which the interface 12 between the primer layer 2 and the conductive layer 3 is alternately arranged on the primer layer 2 side and the conductive layer 3 side. In this embodiment, the interface 12 may be configured to be an interface between the resin constituting the primer layer 2 and the resin or filler constituting the conductive layer 3. The “filler” in this case is an arbitrary powder and may be a conductive powder or a non-conductive powder. For example, when the conductive composition is composed of a conductive powder and a binder resin, the interface 12 is a mode in which the conductive powder in the conductive layer 3 and the resin constituting the primer layer 2 are intricate. It is formed. The degree of intricacy at this time depends on the shape and size of the conductive powder. For example, when the conductive composition does not contain a filler and contains a conductive resin or a conductive compound, the primer layer 2 and the conductive layer 3 are caused by pressure or the like when the primer layer 2 is pressure-bonded in the recess. The interface is complicated. In the conductive layer pattern 19A of the first form, the complicated interface 12 has a mountain-shaped cross-sectional shape with a high center as a whole (envelope surface shape or virtual curved surface obtained by smoothing the complicated unevenness). Yes.

上記第1形態の導電層パターン19Aは、そもそも平坦面でない山型のプライマー層2上に導電層3が形成されていることをもってしても密着性がよいのに加え、上記のように界面12が入り組んだ形態になっているので、所謂投錨効果により、プライマー層2と導電層3との密着性が著しく高くなっている。さらに、当該導電層パターン19Aを形成する際にも、版凹部内に充填された導電性組成物がプライマー層2上に極めて高い転移率(ほぼ100%)で転写されるという格別の効果も備えている。   The conductive layer pattern 19A of the first form has good adhesion even if the conductive layer 3 is formed on the mountain-shaped primer layer 2 which is not a flat surface in the first place, and in addition, the interface 12 as described above. Therefore, due to the so-called throwing effect, the adhesion between the primer layer 2 and the conductive layer 3 is remarkably increased. Further, when the conductive layer pattern 19A is formed, the conductive composition filled in the plate recess is transferred to the primer layer 2 with an extremely high transfer rate (almost 100%). ing.

第2形態の導電層パターン19Bは、図6に示すように、プライマー層2と導電層3との界面12の近傍に、プライマー層2に含まれるプライマー成分と、導電性組成物層3’を構成する成分とが混合する領域14が存在している形態である。図6では界面12を明確に表現しているが、実際の混合領域14では、当該界面12は明確には現れておらず、明瞭でない曖昧な界面が現れる。また、図6では混合領域14は、界面12を上下に挟むように存在する。この場合は、プライマー層2中のプライマー成分(例えば溶剤など)と導電層3中の任意の成分(例えばモノマー成分など)とが両層内に相互に侵入する場合である。なお、混合領域14が界面12の上側に存在しても下側に存在してもよい。混合領域14が界面12の上側に存在する場合としては、プライマー層2中のプライマー成分が導電層3内に侵入し、導電層3中の任意の成分がプライマー層2内に侵入しない場合であり、一方、混合領域14が界面12の下側に存在する場合としては、導電層3中の任意の成分がプライマー層2内に侵入し、プライマー層2中のプライマー成分が導電層3内に侵入しない場合である。なお、混合領域14の厚さ(図6の上下方向の厚さ)は特に限定されない。   As shown in FIG. 6, the conductive layer pattern 19B of the second form includes a primer component contained in the primer layer 2 and a conductive composition layer 3 ′ in the vicinity of the interface 12 between the primer layer 2 and the conductive layer 3. This is a form in which a region 14 where the constituent components are mixed is present. Although the interface 12 is clearly expressed in FIG. 6, in the actual mixed region 14, the interface 12 does not appear clearly, and an unclear and ambiguous interface appears. In FIG. 6, the mixed region 14 exists so as to sandwich the interface 12 vertically. In this case, a primer component (for example, a solvent) in the primer layer 2 and an arbitrary component (for example, a monomer component) in the conductive layer 3 penetrate into each other. Note that the mixed region 14 may exist above or below the interface 12. The case where the mixed region 14 exists above the interface 12 is a case where the primer component in the primer layer 2 enters the conductive layer 3 and any component in the conductive layer 3 does not enter the primer layer 2. On the other hand, when the mixed region 14 exists below the interface 12, any component in the conductive layer 3 enters the primer layer 2, and the primer component in the primer layer 2 enters the conductive layer 3. This is the case. The thickness of the mixed region 14 (the thickness in the vertical direction in FIG. 6) is not particularly limited.

上記第2形態の導電層パターン19Bも上記第1形態の場合と同様、そもそも平坦面でない山型のプライマー層2上に導電層3が形成されていることをもってしても密着性がよいのに加え、上記のように界面12近傍に混合領域14を有するので、プライマー層2と導電層3との密着性が著しく高くなっている。さらに、当該導電層パターン19Bを形成する際にも、版凹部内に充填された導電性組成物がプライマー層2上に極めて高い転移率(ほぼ100%)で転写されるという格別の効果も備えている。   Even if the conductive layer pattern 19B of the second form has the conductive layer 3 formed on the mountain-shaped primer layer 2 which is not a flat surface as in the case of the first form, the adhesion is good. In addition, since the mixed region 14 is provided in the vicinity of the interface 12 as described above, the adhesion between the primer layer 2 and the conductive layer 3 is remarkably increased. Furthermore, when forming the conductive layer pattern 19B, the conductive composition filled in the plate recess is transferred to the primer layer 2 with a very high transfer rate (approximately 100%). ing.

第3形態の導電層パターン19Cは、図7に示すように、導電層3を構成する導電性組成物中に、プライマー層2に含まれるプライマー成分16が存在している形態である。図7ではプライマー成分16が界面12付近で多く、頂部に向かって少なくなっている態様を模式的に表しているが、こうした態様には特に限定されず、要するに、プライマー成分16が導電層3内に存在していればよい。プライマー成分16は、導電層3の頂部から検出される程度に導電層3内に侵入していてもよいし、界面12近傍で検出される程度であってもよい。なお、第3形態において、特に、プライマー成分16が導電層内に存在している領域が界面12の近傍に局在化している場合が、第2形態において混合領域14が界面12の上側にのみ存在する形態に相当するといえる。   As shown in FIG. 7, the conductive layer pattern 19 </ b> C of the third form is a form in which the primer component 16 included in the primer layer 2 exists in the conductive composition constituting the conductive layer 3. FIG. 7 schematically shows an aspect in which the primer component 16 is large near the interface 12 and decreases toward the top, but is not particularly limited to this aspect. In short, the primer component 16 is contained in the conductive layer 3. As long as it exists. The primer component 16 may penetrate into the conductive layer 3 to the extent that it is detected from the top of the conductive layer 3 or may be detected to the vicinity of the interface 12. In the third embodiment, in particular, when the region where the primer component 16 exists in the conductive layer is localized in the vicinity of the interface 12, the mixed region 14 is only above the interface 12 in the second embodiment. It can be said that it corresponds to the existing form.

上記第3形態の導電層パターン19Cも上記第1及び第2形態の場合と同様、そもそも平坦面でない山型のプライマー層2上に導電層3が形成されていることをもってしても密着性がよいのに加え、上記のようにプライマー成分16が導電層3に存在する程度に侵入しているので、プライマー層2と導電層3との密着性が著しく高くなっている。さらに、こうした導電層パターン19Cを形成する際にも、版凹部内に充填された導電性組成物がプライマー層2上に極めて高い転移率(ほぼ100%)で転写されるという格別の効果も備えている。   As in the case of the first and second embodiments, the conductive layer pattern 19C of the third form also has adhesion even if the conductive layer 3 is formed on the mountain-shaped primer layer 2 that is not a flat surface. In addition, since the primer component 16 has penetrated to such an extent that it exists in the conductive layer 3 as described above, the adhesion between the primer layer 2 and the conductive layer 3 is remarkably increased. Further, when the conductive layer pattern 19C is formed, the conductive composition filled in the plate recess is transferred to the primer layer 2 with an extremely high transfer rate (almost 100%). ing.

なお、上記の第2及び第3形態の導電層パターン19において、プライマー層2中のプライマー成分16が導電層3中に侵入した場合、プライマー成分16の種類にもよるが、当該プライマー成分16が導電性組成物をゲル化し、若しくは半固化状態とし、又は硬化成分を侵入させることができる。その後、プライマー層2のみを硬化した後の転写工程において、増粘され又は半硬化した導電性組成物をほぼ100%の転移率で転移(転写)することができる。また、プライマー層2と導電性組成物とを同時硬化した後の転写工程においては、両層の層間接着力が高まるので、導電性組成物をほぼ100%の転移率で転移(転写)することができる。   In addition, in the conductive layer pattern 19 of the second and third embodiments, when the primer component 16 in the primer layer 2 penetrates into the conductive layer 3, the primer component 16 depends on the type of the primer component 16. The conductive composition can be gelled or semi-solidified, or the cured component can be allowed to enter. Thereafter, in the transfer step after only the primer layer 2 is cured, the thickened or semi-cured conductive composition can be transferred (transferred) at a transfer rate of approximately 100%. Further, in the transfer step after simultaneously curing the primer layer 2 and the conductive composition, the interlayer adhesion between both layers is increased, so that the conductive composition is transferred (transferred) at a transfer rate of almost 100%. Can do.

本発明においては、上記の第1〜第3形態の導電層パターン19の特徴を少なくとも1つ有しているが、それらの特徴を2つ以上有していてもよく、3つの全てを有していてもよい。   In the present invention, it has at least one characteristic of the conductive layer pattern 19 of the first to third embodiments, but it may have two or more of these characteristics, and has all three. It may be.

(金属層)
金属層4は、導電層3のみでは所望の導電率が得られない場合に、導電率を更に向上せしめるために、必要に応じ形成するものである。導電層3上にめっきにより形成される。めっきの方法としては、電気めっき(電解めっき)、無電解めっき等の方法があるが、電気めっきは無電解めっきに比べて通電量を増やすことでめっき速度を数倍に上げることができ、生産性を著しく向上させることができるため好ましい。
(Metal layer)
The metal layer 4 is formed as necessary in order to further improve the conductivity when the desired conductivity cannot be obtained only by the conductive layer 3. It is formed on the conductive layer 3 by plating. As plating methods, there are methods such as electroplating (electrolytic plating), electroless plating, etc. Electroplating can increase the plating rate several times by increasing the amount of electricity compared to electroless plating, and production It is preferable because the property can be remarkably improved.

電気めっきの場合、導電層3への給電は導電層3が形成された面に接触させた通電ロール等の電極から行われるが、導電層3が電気めっき可能な程度の導電性(例えば、100Ω/□以下)を有するので、電気めっきを問題なく行うことができる。金属層4を構成する材料としては、導電性が高く容易にめっき可能な、銅、銀、金、クロム、ニッケル、錫を挙げることができる。金属層4は導電層3に比べると一般的に体積抵抗率が1桁以上小さいため、導電層単体で電磁波シールド性を確保する場合に比べて、必要な導電材料の量を減らせるという利点がある。   In the case of electroplating, power is supplied to the conductive layer 3 from an electrode such as a current-carrying roll brought into contact with the surface on which the conductive layer 3 is formed. Therefore, electroplating can be performed without any problem. Examples of the material constituting the metal layer 4 include copper, silver, gold, chromium, nickel, and tin, which are highly conductive and can be easily plated. Since the metal layer 4 generally has a volume resistivity smaller than that of the conductive layer 3 by one digit or more, there is an advantage that the amount of the conductive material required can be reduced as compared with the case where the electromagnetic wave shielding property is ensured by the conductive layer alone. is there.

なお、金属層4を形成した後においては、必要に応じて、当該金属層4を黒化処理したり、表面を粗面化したり、或は図3に示すような保護層9を設けてもよい。黒化処理は、例えば黒化ニッケルめっき、銅−コバルト合金めっき等の処理を例示でき、また、保護層9は、例えばアクリル系の光硬化性樹脂を用いて形成することができる。   After the metal layer 4 is formed, the metal layer 4 may be blackened, the surface roughened, or a protective layer 9 as shown in FIG. 3 may be provided as necessary. Good. Examples of the blackening treatment include blackening nickel plating and copper-cobalt alloy plating, and the protective layer 9 can be formed using, for example, an acrylic photocurable resin.

以上、本発明で用いられる電磁波シールド材の構成について説明したが、当該電磁波シールド材は、透明基材1上に設けられたプライマー層2のうち、導電層3が形成されている部分Aの厚さTAは導電層3が形成されていない部分Bの厚さTBよりも厚い形態になっているので、版の凹み6(図10の符号105も参照)を充填するようにプライマー層2が設けられている。こうした形態からなるプライマー層2は、電磁波シールド材の製造時に、ドクターブレードで掻き取った後の凹部内の導電性組成物上部の凹み6に充填して形成されたものであり、その結果、プライマー層2に導電性組成物が密着性よく圧着し、導電性組成物層3’の転写不良に基づく断線、形状不良、低密着性等の不具合が生じない電磁波シールド材が得られる。   As mentioned above, although the structure of the electromagnetic wave shielding material used by this invention was demonstrated, the said electromagnetic wave shielding material is the thickness of the part A in which the conductive layer 3 is formed among the primer layers 2 provided on the transparent base material 1. Since the thickness TA is thicker than the thickness TB of the portion B where the conductive layer 3 is not formed, the primer layer 2 is provided so as to fill the recess 6 of the plate (see also reference numeral 105 in FIG. 10). It has been. The primer layer 2 having such a form is formed by filling the recess 6 in the upper part of the conductive composition in the recess after scraping with a doctor blade at the time of manufacturing the electromagnetic shielding material. The conductive composition is pressure-bonded to the layer 2 with good adhesion, and an electromagnetic wave shielding material that does not cause defects such as disconnection, shape failure, and low adhesion due to poor transfer of the conductive composition layer 3 ′ is obtained.

2.第一の粘着剤層
第一の粘着剤層は、本発明に用いられる電磁波シールド材の第一の透明基材側の面に形成され、複合フィルタの塗着面として機能する層である。また、第一の粘着剤層は、近赤外線吸収剤、ネオン光吸収剤、及び色補正色素より成る群から選択される1種以上の光吸収剤を含有することにより、近赤外線吸収機能、ネオン光吸収機能、及び色補正機能を兼務することができる。
2. First pressure-sensitive adhesive layer The first pressure-sensitive adhesive layer is a layer that is formed on the surface of the electromagnetic shielding material used in the present invention on the first transparent substrate side and functions as a coating surface of the composite filter. In addition, the first pressure-sensitive adhesive layer contains one or more light absorbers selected from the group consisting of a near-infrared absorber, a neon light absorber, and a color correction dye, so that the near-infrared absorbing function, neon The light absorption function and the color correction function can be combined.

(近赤外線吸収剤)
近赤外線吸収剤としては、各種の近赤外線吸収剤の中から、可視光線の透明性が高く、近赤外線の吸収性の良好なものを適宜選択する。中でも、一般式MxWyOz(但し、M元素は、H、He、アルカリ金属、アルカリ土類金属、希土類元素、Mg、Zr、Cr、Mn、Fe、Ru、Co、Rh、Ir、Ni、Pd、Pt、Cu、Ag、Au、Zn、Cd、Al、Ga、In、Tl、Si、Ge、Sn、Pb、Sb、B、F、P、S、Se、Br、Te、Ti、Nb、V、Mo、Ta、Re、Be、Hf、Os、Bi、Iのうちから選択される1種類以上の元素、Wはタングステン、Oは酸素、0.001≦x/y≦1.1、2.2≦z/y≦3.0)で示される複合タングステン酸化物微粒子であることが、耐熱性、耐湿性、耐光性の点から好ましい。
また、当該複合タングステン酸化物微粒子は、PDP前面より発生する波長800〜1,100nmの近赤外線帯域全般を当該複合タングステン酸化物微粒子のみで吸収し得るので、更に劣化しやすい有機系近赤外線吸収剤を併用しなくても良い。従って、本発明の粘着剤層に当該複合タングステン酸化物微粒子を含有させることで、長時間の使用、特に高温下や高湿下での長時間の使用によっても近赤外線吸収剤劣化に帰属される分光特性変化が起こり難い複合フィルタとすることができる。また、複合タングステン酸化物微粒子は、有機色素に比べて、ガラス板から侵入するナトリウムイオン、或いは導電層乃至は黒化層から侵入する銅イオン、鉄イオン、ニッケルイオン、コバルトイオン等の重金属イオンによる劣化、変質が少ない。其の為、近赤外線吸収剤を使用する場合の様に、色素の劣化防止のために、PDP表面等のガラス基板、及び導電層等から隔離する必要性がなく、直接粘着剤層に含有させることができるため、積層工程数を減らすことができ生産効率に優れ、少ない積層数で厚みを薄くすることができる。
(Near infrared absorber)
As the near-infrared absorber, a material having high visible light transparency and good near-infrared absorptivity is appropriately selected from various near-infrared absorbers. Among them, general formula MxWyOz (where M element is H, He, alkali metal, alkaline earth metal, rare earth element, Mg, Zr, Cr, Mn, Fe, Ru, Co, Rh, Ir, Ni, Pd, Pt Cu, Ag, Au, Zn, Cd, Al, Ga, In, Tl, Si, Ge, Sn, Pb, Sb, B, F, P, S, Se, Br, Te, Ti, Nb, V, Mo , Ta, Re, Be, Hf, Os, Bi, I, one or more kinds of elements, W is tungsten, O is oxygen, 0.001 ≦ x / y ≦ 1.1, 2.2 ≦ A composite tungsten oxide fine particle represented by z / y ≦ 3.0) is preferable from the viewpoint of heat resistance, moisture resistance, and light resistance.
Further, since the composite tungsten oxide fine particles can absorb the entire near-infrared band with a wavelength of 800 to 1,100 nm generated from the front surface of the PDP only with the composite tungsten oxide fine particles, the organic near-infrared absorber that is more easily deteriorated. It is not necessary to use together. Therefore, by including the composite tungsten oxide fine particles in the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention, it is attributed to deterioration of the near-infrared absorber even by long-time use, particularly long-time use under high temperature and high humidity. It can be set as the composite filter which a spectral characteristic change does not occur easily. In addition, the composite tungsten oxide fine particles are formed by sodium ions penetrating from the glass plate or heavy metal ions such as copper ions, iron ions, nickel ions, cobalt ions penetrating from the conductive layer or the blackening layer as compared with the organic dye. Little deterioration and deterioration. Therefore, as in the case of using a near-infrared absorber, there is no need to isolate it from the glass substrate such as the surface of the PDP and the conductive layer in order to prevent the deterioration of the pigment, and it is included directly in the adhesive layer. Therefore, the number of lamination steps can be reduced, the production efficiency is excellent, and the thickness can be reduced with a small number of laminations.

前記一般式MxWyOzで表記される複合タングステン酸化物微粒子は、六方晶、正方晶、立方晶の結晶構造を有する場合に耐久性に優れることから、当該六方晶、正方晶、立方晶から選ばれる1つ以上の結晶構造を含むことが好ましい。例えば、六方晶の結晶構造を持つ複合タングステン酸化物微粒子の場合であれば、好ましいM元素として、Cs、Rb、K、Tl、In、Ba、Li、Ca、Sr、Fe、Snの各元素から選択される1種類以上の元素を含む複合タングステン酸化物微粒子が挙げられる。中でも、M元素としては、耐久性の点から、Cs(セシウム)であることが好ましい。   The composite tungsten oxide fine particles represented by the general formula MxWyOz are selected from the hexagonal, tetragonal, and cubic crystals because they have excellent durability when they have a hexagonal, tetragonal, or cubic crystal structure. Preferably it contains more than one crystal structure. For example, in the case of composite tungsten oxide fine particles having a hexagonal crystal structure, preferable M elements include Cs, Rb, K, Tl, In, Ba, Li, Ca, Sr, Fe, and Sn. Examples thereof include composite tungsten oxide fine particles containing one or more selected elements. Among them, the M element is preferably Cs (cesium) from the viewpoint of durability.

このとき、添加されるM元素の添加量xは、0.001以上1.0以下が好ましく、更に好ましくは0.33付近が好ましい。これは六方晶の結晶構造から理論的に算出されるxの値が0.33であり、この前後の添加量で好ましい光学特性が得られるからである。一方、酸素の存在量zは、2.2以上3.0以下が好ましい。例えば、Cs0.33WO、Rb0.33WO、K0.33WO、Ba0.33WOなどを挙げることができるが、x、zが上記の範囲に収まるものであれば、有用な近赤外線吸収特性を得ることができる。 At this time, the addition amount x of M element to be added is preferably 0.001 or more and 1.0 or less, and more preferably around 0.33. This is because the value of x calculated theoretically from the hexagonal crystal structure is 0.33, and preferable optical characteristics can be obtained with the addition amount before and after this value. On the other hand, the abundance z of oxygen is preferably 2.2 or more and 3.0 or less. For example, Cs 0.33 WO 3 , Rb 0.33 WO 3 , K 0.33 WO 3 , Ba 0.33 WO 3 and the like can be mentioned, provided that x and z fall within the above ranges. Useful near infrared absorption characteristics can be obtained.

このような複合タングステン酸化物微粒子は、各々単独で使用してもよいが、混合して使用することも好ましい。
また、上記複合タングステン酸化物微粒子の表面を、Si、Ti、Zr、Alのいずれか1種類以上の元素を含有する酸化物で被覆することが、耐候性をより向上させることができる点から、好ましい。
Such composite tungsten oxide fine particles may be used alone or in combination.
In addition, coating the surface of the composite tungsten oxide fine particles with an oxide containing one or more elements of Si, Ti, Zr, and Al can further improve the weather resistance. preferable.

また、複合タングステン酸化物微粒子の平均分散粒子径は、粘着剤層の透明性の点から800nm以下であることが好ましく、更に好ましくは200nm以下、特に好ましくは100nm以下である。なおここでの平均分散粒径は、体積平均粒径をいい、粒度分布・粒子径分布測定装置(例えば、日機装株式会社製、ナノトラック粒度分布測定装置)を用いて測定することができる。   Further, the average dispersed particle size of the composite tungsten oxide fine particles is preferably 800 nm or less, more preferably 200 nm or less, particularly preferably 100 nm or less, from the viewpoint of the transparency of the pressure-sensitive adhesive layer. Here, the average dispersed particle size refers to a volume average particle size, and can be measured using a particle size distribution / particle size distribution measuring device (for example, Nanotrack particle size distribution measuring device manufactured by Nikkiso Co., Ltd.).

複合タングステン酸化物微粒子の含有量は、特に限定されないが、粘着剤層中に、1〜25重量%であることが好ましい。含有量が1重量%より多ければ、十分な近赤外線吸収機能を発現でき、25重量%以下であれば、十分な量の可視光線を透過できる。
其の他、本発明に於いて使用可能な近赤外線吸収剤としては、フタロシアニン系化合物、ジイモニウム系化合物、アミニウム塩化合物、芳香族ジチオール系金属錯体等の有機系近赤外線吸収剤、酸化インジウム錫(ITO)、6塩化タングステン等の微粒子から成る無機系近赤外線吸収剤等が挙げられる。
Although content of composite tungsten oxide microparticles | fine-particles is not specifically limited, It is preferable that it is 1-25 weight% in an adhesive layer. If the content is more than 1% by weight, a sufficient near-infrared absorbing function can be exhibited, and if it is 25% by weight or less, a sufficient amount of visible light can be transmitted.
In addition, examples of the near-infrared absorber usable in the present invention include organic near-infrared absorbers such as phthalocyanine compounds, diimonium compounds, aminium salt compounds, and aromatic dithiol metal complexes, indium tin oxide ( ITO), inorganic near-infrared absorbers composed of fine particles such as tungsten hexachloride, and the like.

(ネオン光吸収剤)
ネオン光吸収機能は、PDPから放射されるネオン光即ちネオン原子の発光スペクトルを吸収するべく設置される。ネオン光吸収剤が含まれる場合には、少なくともPDPからのオレンジ色発光が抑制可能で、鮮やかな赤色を得ることができる。ネオン光の発光スペクトル帯域は波長550〜640nmの為、ネオン光吸収層として機能する場合の分光透過率は波長590nmにおいて50%以下、更に25%以下になるように設計することが好ましい。ネオン光吸収剤は、少なくとも550〜640nmの波長領域内に吸収極大を有する色素を用いることができる。当該色素の具体例としては、シアニン系、オキソノール系、メチン系、サブフタロシアニン系もしくはポルフィリン系等を挙げることができる。これらの中でもポルフィリン系が好ましい。その中でも特に、特許第3834479号公報に開示されるような、テトラアザポルフィリン系色素が、粘着剤層中でも分散性が良好で、且つ耐熱性、耐湿性、耐光性が良好な点から好ましい。
ネオン光吸収剤の含有量は、特に限定されないが、粘着剤層中に、0.05〜5重量%であることが好ましい。含有量が0.05重量%より多ければ、十分なネオン光吸収機能を発現でき、5重量%以下であれば、十分な量の可視光線を透過できる。
(Neon light absorber)
The neon light absorption function is installed to absorb neon light emitted from the PDP, that is, the emission spectrum of neon atoms. When a neon light absorber is included, at least orange light emission from the PDP can be suppressed, and a bright red color can be obtained. Since the emission spectrum band of neon light has a wavelength of 550 to 640 nm, the spectral transmittance when functioning as a neon light absorbing layer is preferably designed to be 50% or less, more preferably 25% or less at a wavelength of 590 nm. As the neon light absorber, a dye having an absorption maximum in a wavelength region of at least 550 to 640 nm can be used. Specific examples of the dye include cyanine, oxonol, methine, subphthalocyanine or porphyrin. Of these, porphyrins are preferred. Among them, a tetraazaporphyrin-based dye as disclosed in Japanese Patent No. 3834479 is particularly preferable from the viewpoints of good dispersibility in the pressure-sensitive adhesive layer and good heat resistance, moisture resistance, and light resistance.
Although content of a neon light absorber is not specifically limited, It is preferable that it is 0.05 to 5 weight% in an adhesive layer. If the content is more than 0.05% by weight, a sufficient neon light absorbing function can be exhibited, and if it is 5% by weight or less, a sufficient amount of visible light can be transmitted.

(色補正色素)
色補正機能とは、PDPからの発光の色純度や色再現範囲、電源OFF時のディスプレイ色などの改善の為にディスプレイ用フィルタの色を調整するために含有するものである。各ディスプレイ毎に色補正機能の要求が異なるため、適宜調整して用いられる。
色補正色素として用いることのできる公知の色素としては、特開2000−275432号公報、特開2001−188121号公報、特開2001−350013号公報、特開2002−131530号公報等に記載の色素が好適に使用できる。更にこのほかにも、黄色光、赤色光、青色光等の可視光を吸収するアントラキノン系、ナフタレン系、アゾ系、フタロシアニン系、ピロメテン系、テトラアザポルフィリン系、スクアリリウム系、シアニン系等の色素を使用することができる。
色補正色素の含有量は、補正すべき色に合わせて適宜調整され、特に限定されない。通常、粘着剤層中に0.01〜10重量%程度含有する。
(Color correction dye)
The color correction function is included to adjust the color of the display filter in order to improve the color purity of light emitted from the PDP, the color reproduction range, the display color when the power is turned off, and the like. Since each display has a different color correction function requirement, the display is appropriately adjusted and used.
Examples of known dyes that can be used as color correction dyes include the dyes described in JP 2000-275432 A, JP 2001-188121 A, JP 2001-350013 A, JP 2002-131530 A, and the like. Can be suitably used. In addition, other dyes such as anthraquinone, naphthalene, azo, phthalocyanine, pyromethene, tetraazaporphyrin, squarylium, and cyanine that absorb visible light such as yellow light, red light, and blue light. Can be used.
The content of the color correction dye is appropriately adjusted according to the color to be corrected and is not particularly limited. Usually, it contains about 0.01 to 10% by weight in the pressure-sensitive adhesive layer.

(粘着剤)
粘着剤とは、接着剤の1種をいい、接着の際に室温下(例えば、15〜40℃)で、単に適度な、通常、軽く手で押圧する程度の加圧のみにより、表面の粘着性のみで接着可能なものをいう。
本発明において用いられる粘着剤は、成膜性と透明性と粘着性と上記複合タングステン酸化物微粒子等の分散性を実現するものであれば特に限定されることなく、粘着剤層と隣接する層構成によって適宜選択して用いることができる。粘着剤層としての透明性は、高いほどよいが、好ましくは可視光域380〜780nmにおける光線透過率が70%以上、より好ましくは80%以上となる光透過性が良い。用いられる粘着剤や厚みを最適化することにより、本発明の粘着剤層は、耐衝撃層としても機能するものである。
(Adhesive)
The pressure-sensitive adhesive refers to one type of adhesive. When bonding, it is performed at room temperature (for example, 15 to 40 ° C.), and the surface is only sticky by pressing moderately, usually lightly by hand. It means that it can be bonded only by its properties.
The pressure-sensitive adhesive used in the present invention is not particularly limited as long as it achieves film formability, transparency, pressure-sensitive adhesiveness, and dispersibility of the composite tungsten oxide fine particles and the like, and is a layer adjacent to the pressure-sensitive adhesive layer. It can be appropriately selected depending on the configuration. The higher the transparency as the pressure-sensitive adhesive layer is, the better. However, the light transmittance in the visible light region of 380 to 780 nm is preferably 70% or more, more preferably 80% or more. By optimizing the pressure-sensitive adhesive used and the thickness, the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention also functions as an impact resistant layer.

また、本発明に用いられる粘着剤は、近赤外線吸収剤として前記複合タングステン酸化物微粒子を採用する場合には、前記複合タングステン酸化物微粒子を良好に分散させることができるものであることが好ましい。
具体的には、前記複合タングステン酸化物微粒子を樹脂に分散させて、膜厚25μmの塗膜を形成し、JIS K7136に準拠したヘイズ値を測定したときに、ヘイズ値が15以下となるような樹脂を選択し、ヘイズ値が5以下となる混合割合で用いられることが好ましい。当該ヘイズ値はより好ましくは3以下、特に好ましくは2以下である。複合タングステン酸化物微粒子を分散する際に分散を向上するための添加剤を用いる場合には、当該添加剤も合わせて上記ヘイズ値となるような混合割合で樹脂、添加剤が用いられることが好ましい。
Moreover, when the said composite tungsten oxide microparticles | fine-particles are employ | adopted for the adhesive used for this invention as a near-infrared absorber, it is preferable that the said composite tungsten oxide microparticles | fine-particles can be disperse | distributed favorably.
Specifically, the composite tungsten oxide fine particles are dispersed in a resin to form a coating film having a film thickness of 25 μm, and when the haze value according to JIS K7136 is measured, the haze value is 15 or less. It is preferable that a resin is selected and used at a mixing ratio at which the haze value is 5 or less. The haze value is more preferably 3 or less, and particularly preferably 2 or less. In the case of using an additive for improving dispersion when dispersing the composite tungsten oxide fine particles, it is preferable that the resin and the additive are used in such a mixing ratio that the above haze value is obtained together with the additive. .

粘着剤としては、例えば、天然ゴム系、合成ゴム系、アクリル樹脂系(以後、アクリル系とも略称)、ポリビニルエーテル系、ウレタン樹脂系、ポリエステル樹脂系、シリコーン樹脂系等が挙げられる。合成ゴム系の具体例としては、スチレン−ブタジエンゴム、アクリロニトリル−ブタジエンゴム、ポリイソブチレンゴム、イソブチレン−イソプレンゴム、スチレン−イソプレンブロック共重合体、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、スチレン−エチレン−ブチレンブロック共重合体が挙げられる。シリコーン樹脂系の具体例としては、ジメチルポリシロキサン等が挙げられる。これらの粘着剤は、1種単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。   Examples of the pressure-sensitive adhesive include natural rubber, synthetic rubber, acrylic resin (hereinafter also abbreviated as acrylic), polyvinyl ether, urethane resin, polyester resin, and silicone resin. Specific examples of synthetic rubbers include styrene-butadiene rubber, acrylonitrile-butadiene rubber, polyisobutylene rubber, isobutylene-isoprene rubber, styrene-isoprene block copolymer, styrene-butadiene block copolymer, styrene-ethylene-butylene block. A copolymer is mentioned. Specific examples of the silicone resin system include dimethylpolysiloxane. These pressure-sensitive adhesives can be used alone or in combination of two or more.

好適に用いられる粘着剤としては、アクリル系粘着剤が挙げられる。アクリル系粘着剤は、少なくとも(メタ)アクリル酸アルキルエステルモノマーを含んで重合させたものである。炭素原子数1〜18程度のアルキル基を有する(メタ)アクリル酸アルキルエステルモノマーとカルボキシル基を有するモノマーとの共重合体や、炭素原子数1〜18程度のアルキル基を有する(メタ)アクリル酸アルキルエステルモノマーの2種以上を用いた共重合体であるのが一般的である。なお、本発明において(メタ)アクリル酸とは、アクリル酸及び/又はメタクリル酸をいう。   An acrylic adhesive is mentioned as an adhesive suitably used. The acrylic pressure-sensitive adhesive is a polymer containing at least a (meth) acrylic acid alkyl ester monomer. A copolymer of a (meth) acrylic acid alkyl ester monomer having an alkyl group having about 1 to 18 carbon atoms and a monomer having a carboxyl group, or (meth) acrylic acid having an alkyl group having about 1 to 18 carbon atoms A copolymer using two or more kinds of alkyl ester monomers is generally used. In the present invention, (meth) acrylic acid means acrylic acid and / or methacrylic acid.

ここで使用される(メタ)アクリル酸アルキルエステルモノマーの例としては、(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸n−プロピル、(メタ)アクリル酸sec−プロピル、(メタ)アクリル酸n−ブチル、(メタ)アクリル酸sec−ブチル、(メタ)アクリル酸tert−ブチル、(メタ)アクリル酸イソアミル、(メタ)アクリル酸n−ヘキシル、(メタ)アクリル酸シクロヘキシル、(メタ)アクリル酸n−オクチル、(メタ)アクリル酸イソオクチル、(メタ)アクリル酸2−エチルヘキシル、(メタ)アクリル酸ウンデシル及び(メタ)アクリル酸ラウリル等を挙げることができる。また、上記(メタ)アクリル酸アルキルエステルは、アクリル系粘着剤中に30〜99.5重量部の量で共重合されていることが好ましい。   Examples of (meth) acrylic acid alkyl ester monomers used here include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-propyl (meth) acrylate, sec-propyl (meth) acrylate, N-butyl (meth) acrylate, sec-butyl (meth) acrylate, tert-butyl (meth) acrylate, isoamyl (meth) acrylate, n-hexyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, Examples thereof include n-octyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, undecyl (meth) acrylate and lauryl (meth) acrylate. Moreover, it is preferable that the said (meth) acrylic-acid alkylester is copolymerized in the quantity of 30-99.5 weight part in the acrylic adhesive.

また、アクリル系粘着剤を形成するカルボキシル基を有するモノマーとしては、(メタ)アクリル酸、イタコン酸、クロトン酸、マレイン酸、マレイン酸モノブチル及びβ-カルボキシエチルアクリレート等のカルボキシル基を含有するモノマーを挙げることができる。   Moreover, as a monomer which has a carboxyl group which forms an acrylic adhesive, monomers containing a carboxyl group such as (meth) acrylic acid, itaconic acid, crotonic acid, maleic acid, monobutyl maleate and β-carboxyethyl acrylate are used. Can be mentioned.

アクリル系粘着剤の市販品としては、例えば、商品名:TU−41A(巴川製紙所製)、商品名:No.591、No.5915、No.5919M、CS9621、LA−50、LA−100、HJ−9210、No.595B(日東電工(株)製)、商品名:SKダインSK2094(綜研化学株式会社製)等が、ヘイズが低くなり、且つ、粘着力の点から、好適に用いられる。   As a commercial item of an acrylic adhesive, for example, trade name: TU-41A (manufactured by Yodogawa Paper Mill), trade name: No. 591, no. 5915, no. 5919M, CS9621, LA-50, LA-100, HJ-9210, No. 595B (manufactured by Nitto Denko Corporation), trade name: SK Dyne SK2094 (manufactured by Soken Chemical Co., Ltd.) and the like are preferably used from the viewpoint of low haze and adhesive strength.

(その他の成分)
本発明における粘着剤層には、所望に応じて、イソシアネート化合物等の架橋剤、粘着付与剤等が含まれていても良い。その他、粘着剤層には、近赤外線吸収剤等の光吸収剤の分散性を向上するための分散剤として各種分散剤や、各種界面活性剤、シランカップリング剤等が含まれていても良い。また、本発明の効果を損なわない限り、各種添加剤を含んでいても良い。
(Other ingredients)
The pressure-sensitive adhesive layer in the present invention may contain a crosslinking agent such as an isocyanate compound, a tackifier, and the like as desired. In addition, the pressure-sensitive adhesive layer may contain various dispersants, various surfactants, silane coupling agents, and the like as dispersants for improving the dispersibility of light absorbers such as near infrared absorbers. . Moreover, unless the effect of this invention is impaired, various additives may be included.

3.光学フィルタ
本発明で用いられる光学フィルタは、第二の透明基材の一方の面に機能層を有する。
本発明で用いられる機能層は、反射防止機能、防眩機能、及び耐擦傷機能よりなる群から選択される1種以上の機能を有する層である。機能層は単層の他、多層として形成してもよい。
画像表示装置表面での外来光の鏡面反射による背景の映り込み、画像の白化、及び画像コントラスト低下を低減する為の手段として、本発明のディスプレイ装置用複合フィルタの最上層(視聴者側の表面)には、反射防止機能、防眩機能を付与することが好ましく、所謂防眩層及び/又は所謂反射防止層を形成することが好ましい。前者の防眩層としては、磨りガラスのように鏡面反射光を散乱もしくは拡散させて外来光による背景像をボカス手法である。また、後者の反射防止層としては、屈折率の高い材料と低い材料を交互に積層し、最表面が低屈折率層となるように多層化(マルチコート)し、各層界面での反射光を干渉によって相殺することで、表面の反射を抑え、良好な反射防止効果を得る手法であり、所謂狭義の反射防止層である。
また、ディスプレイ装置用複合フィルタに紫外線遮蔽機能をもたらす点から、前記機能層中に紫外線吸収剤を含有させても良い。
3. Optical filter The optical filter used in the present invention has a functional layer on one surface of the second transparent substrate.
The functional layer used in the present invention is a layer having one or more functions selected from the group consisting of an antireflection function, an antiglare function, and an abrasion resistance function. The functional layer may be formed as a multilayer in addition to a single layer.
As a means for reducing background reflection due to specular reflection of extraneous light on the surface of the image display device, image whitening, and image contrast reduction, the uppermost layer (viewer side surface) of the composite filter for display device of the present invention ) Is preferably provided with an antireflection function and an antiglare function, and a so-called antiglare layer and / or a so-called antireflection layer is preferably formed. The former anti-glare layer is a bocus technique that scatters or diffuses specularly reflected light like polished glass to produce a background image from external light. As the latter antireflection layer, a material with a high refractive index and a material with a low refractive index are alternately laminated and multilayered so that the outermost surface is a low refractive index layer (multi-coat), and the reflected light at the interface of each layer is reflected. This is a technique for suppressing surface reflection and obtaining a good antireflection effect by canceling out by interference, which is a so-called antireflection layer in a narrow sense.
Moreover, you may contain a ultraviolet absorber in the said functional layer from the point which brings a ultraviolet-ray shielding function to the composite filter for display apparatuses.

(防眩層)
防眩層(Anti Glare層、略称してAG層)は、樹脂バインダ中にシリカなどの無機フィラーを添加した塗膜形成や、或いは賦形版等を用いた賦形加工により、層表面に外光を乱反射する微細凹凸を設けた層として形成することができる。樹脂バインダの樹脂としては、表面層として表面強度が望まれる関係上、硬化性アクリル樹脂や、後記のハードコート層同様に電離放射線硬化性樹脂等が好適に使用される。
(Anti-glare layer)
The antiglare layer (Anti Glare layer, abbreviated as AG layer) is formed on the surface of the layer by forming a coating with an inorganic filler such as silica added to the resin binder or by forming using a shaping plate. It can be formed as a layer provided with fine irregularities for irregularly reflecting light. As the resin of the resin binder, a curable acrylic resin, an ionizing radiation curable resin, or the like is preferably used in the same manner as the hard coat layer described later because surface strength is desired as the surface layer.

(反射防止層)
反射防止層(Anti Reflection層、略称してAR層)は、低屈折率層の単層、或いは、低屈折率層と高屈折率層とを、当該低屈折率層が最上層に位置する様に交互に積層した多層構成が一般的であり、蒸着やスパッタ等の乾式成膜法で、或いは塗工等の湿式成膜法も利用して形成することができる。なお、低屈折率層はケイ素酸化物、フッ化マグネシウム、フッ化リチウム、フッ化ナトリウム、フッ化アルミニウム、氷晶石、フッ素含有樹脂等が用いられ、高屈折率層には、酸化チタン、硫化亜鉛、酸化ジルコニウム、酸化ニオブ、酸化イットリウム、酸化ランタン、酸化セリウム、酸化亜鉛、金剛石(ダイヤモンド)等が用いられる。尚、ここで「高(低)屈折率層」とは、当該層と隣接する層(例えば、低(高)屈折率層)と比較して当該層の屈折率が相対的に高(低)いという意味である。
反射防止層に更に耐擦傷機能を付与する場合には、後記する耐擦傷機能(ハードコート)層の項で記載した硬度の高い材料を適宜用いて形成する。
(Antireflection layer)
The antireflection layer (Anti Reflection layer, abbreviated as AR layer) is a single layer of a low refractive index layer, or a low refractive index layer and a high refractive index layer, and the low refractive index layer is positioned in the uppermost layer. A multilayer structure in which the layers are alternately laminated is generally used, and can be formed by a dry film formation method such as vapor deposition or sputtering, or by using a wet film formation method such as coating. The low refractive index layer is made of silicon oxide, magnesium fluoride, lithium fluoride, sodium fluoride, aluminum fluoride, cryolite, fluorine-containing resin, etc., and the high refractive index layer is made of titanium oxide, sulfide. Zinc, zirconium oxide, niobium oxide, yttrium oxide, lanthanum oxide, cerium oxide, zinc oxide, olivine (diamond) and the like are used. Here, the “high (low) refractive index layer” means that the refractive index of the layer is relatively high (low) compared to a layer adjacent to the layer (for example, a low (high) refractive index layer). It means that.
When the antireflection layer is further provided with a scratch resistance function, the antireflection layer is appropriately formed using a material having high hardness described in the section of the scratch resistance function (hard coat) layer described later.

(ハードコート層)
ハードコート層は、JISK5600−5−4(1999)で規定される鉛筆硬度試験で「H」以上の硬度を示すものであることが好ましく、このような硬度と上記透明基材と同様な透明性を実現できるものであれば、材料は特に限定されない。
ハードコート層は、例えば、ポリエステル(メタ)アクリレート、ウレタン(メタ)アクリレート、エポキシ(メタ)アクリレート等の多官能(メタ)アクリレートプレポリマー、或いは、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート等の3官能以上の多官能(メタ)アクリレートモノマーを単独で或いはこれらの中から2種以上選択して組み合わせて配合した電離放射線硬化性樹脂を用いた塗膜として形成することができる。また、電離放射線硬化型樹脂を紫外線硬化型樹脂として使用する場合には、光重合開始剤または光重合促進剤として増感剤を添加することができる。尚、ここで「(メタ)アクリレート」とは、アクリレート又はメタクリレートを意味する複合的表記である。耐擦傷機能(ハードコート)は上記材料を必要に応じて溶剤で希釈して上記透明基材上に塗工等の湿式成膜法により形成することができる。
(Hard coat layer)
The hard coat layer preferably exhibits a hardness of “H” or higher in a pencil hardness test specified by JISK5600-5-4 (1999), and such hardness and transparency similar to the above-mentioned transparent substrate. The material is not particularly limited as long as the above can be realized.
The hard coat layer may be, for example, a polyfunctional (meth) acrylate prepolymer such as polyester (meth) acrylate, urethane (meth) acrylate, epoxy (meth) acrylate, or trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra ( Uses ionizing radiation curable resins containing trifunctional or higher polyfunctional (meth) acrylate monomers such as (meth) acrylate and dipentaerythritol hexa (meth) acrylate alone or in combination of two or more selected from these. It can be formed as a coated film. Further, when the ionizing radiation curable resin is used as an ultraviolet curable resin, a sensitizer can be added as a photopolymerization initiator or a photopolymerization accelerator. Here, “(meth) acrylate” is a composite notation meaning acrylate or methacrylate. The scratch resistance function (hard coat) can be formed by a wet film formation method such as coating on the transparent substrate by diluting the material with a solvent as necessary.

(その他の層)
その他の層としては、例えば、ネオン光吸収層、色補正層、紫外線吸収層、防汚層等が挙げられる。しかしながら、ネオン光吸収層、色補正層は、生産効率の点から、単独の層として形成されるよりも、前述のように、粘着剤層など他の層にネオン光吸収剤や色補正色素を含有させて、ネオン光吸収層、色補正層を兼用する層とする方が好ましい。単独の層として形成される場合であっても、ネオン光吸収剤や色補正色素としては、上記「2.第一の粘着剤層」において説明したものを用いることができる。
紫外線吸収層は、独立した層であっても良いし、他の機能層に紫外線吸収剤を含有させた、他の機能層と紫外線吸収層を兼ねる層であっても良い。紫外線吸収剤を含有させた透明基材としては、例えば、帝人(株)製 「テトロンフィルムHBタイプ」(商品名)が挙げられる。
紫外線吸収剤としては、ベンゾトリアゾール系化合物、ベンゾフェノン系化合物、サリシレート系化合物等の有機系化合物、微粒子状の酸化亜鉛、酸化セリウム等からなる無機系化合物からなるものが挙げられる。必要に応じて、紫外線による材料の劣化防止効果をより促進する為に、該紫外線吸収剤と併用して、ヒンダードアミン系ラジカル補足剤等のラジカル補足剤を添加する。独立した層とする場合に用いられるバインダー樹脂としては、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂等の樹脂が挙げられる。
防汚層は、一般的に、撥水性、撥油性のコートで、シロキサン系、フッ素化アルキルシリル化合物などが適用できる。撥水性塗料として用いられるフッ素系或いはシリコーン系樹脂を好適に用いることができる。例えば、反射防止層の低屈折率層をSiO2により形成した場合には、フルオロシリケート系撥水性塗料が好ましく用いられる。
(Other layers)
Examples of other layers include a neon light absorption layer, a color correction layer, an ultraviolet absorption layer, and an antifouling layer. However, the neon light absorbing layer and the color correction layer are not formed as a single layer from the viewpoint of production efficiency, but as described above, the neon light absorbing layer and the color correction dye are applied to other layers such as an adhesive layer. It is preferable to contain it as a layer that also serves as a neon light absorption layer and a color correction layer. Even when it is formed as a single layer, the neon light absorber and the color correction pigment described in the above “2. First pressure-sensitive adhesive layer” can be used.
The ultraviolet absorbing layer may be an independent layer, or may be a layer that functions as an ultraviolet absorbing layer, in which another functional layer contains an ultraviolet absorber. Examples of the transparent substrate containing an ultraviolet absorber include “Tetron Film HB Type” (trade name) manufactured by Teijin Limited.
Examples of the ultraviolet absorber include organic compounds such as benzotriazole compounds, benzophenone compounds, salicylate compounds, and inorganic compounds composed of particulate zinc oxide, cerium oxide, and the like. If necessary, a radical scavenger such as a hindered amine radical scavenger is added in combination with the ultraviolet absorber in order to further promote the effect of preventing deterioration of the material due to the ultraviolet light. Examples of the binder resin used in the case of forming an independent layer include resins such as a polyester resin, a polyurethane resin, an acrylic resin, and an epoxy resin.
The antifouling layer is generally a water-repellent or oil-repellent coat, and a siloxane-based, fluorinated alkylsilyl compound or the like can be applied. A fluorine-based or silicone-based resin used as a water-repellent paint can be preferably used. For example, when the low refractive index layer of the antireflection layer is formed of SiO 2 , a fluorosilicate water-repellent paint is preferably used.

4.第二の粘着剤層
本発明で用いられる第二の粘着剤層は、上記電磁波シールド材の導電層側の面と、上記光学フィルタの第二の透明基材側の面とを接着するのに用いられる層である。第二の粘着剤層は、透明基材と導電層とを接着することが可能な層であれば、その種類等は特に限定されるものではなく、所謂接着剤からなる層であっても良い。
第二の粘着剤層としては、具体的には、上記「2.第一の粘着剤層」において述べたのと同様の樹脂材料を用いることができる。
第二の粘着剤層中においても、第一の粘着剤層において述べたような近赤外線吸収剤、ネオン光吸収剤及び色補正色素を含有させて、近赤外線吸収機能、ネオン光吸収機能及び色補正機能を兼用させても良い。
4). Second pressure-sensitive adhesive layer The second pressure-sensitive adhesive layer used in the present invention adheres the surface on the conductive layer side of the electromagnetic shielding material and the surface on the second transparent substrate side of the optical filter. The layer used. The second pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited as long as it is a layer capable of bonding the transparent substrate and the conductive layer, and may be a layer made of a so-called adhesive. .
Specifically, as the second pressure-sensitive adhesive layer, the same resin material as described in “2. First pressure-sensitive adhesive layer” can be used.
Also in the second pressure-sensitive adhesive layer, a near-infrared absorbing agent, a neon light absorbing agent and a color correction dye as described in the first pressure-sensitive adhesive layer are contained, and a near-infrared absorbing function, a neon light absorbing function and a color are included. A correction function may also be used.

以下、実施例を挙げて、本発明を更に具体的に説明する。これらの記載により本発明を制限するものではない。尚、実施例中、部は特に特定しない限り重量部を表す。   Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to examples. These descriptions do not limit the present invention. In the examples, parts represent parts by weight unless otherwise specified.

(実施例1)
(1)電磁波シールド材の製造
図8は、導電性組成物をプライマー層上に転写する転写工程を実施する装置の概略構成図であるが、これを用いて、電磁波シールド材の製造工程を説明する。先ず、第一の透明基材1として、片面にポリエステル系樹脂塗膜から成る易接着処理がされた幅1000mmで厚さ100μmの長尺ロール巻の2軸延伸ポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムを用意した。次に、供給部にセットしたPETフィルムを繰り出し、易接着処理面にプライマー層用の光硬化性樹脂組成物を厚さ5μmとなるように塗布形成した。塗布方式は、通常のグラビアリバースロールコート法を採用し、光硬化性樹脂組成物としては、エポキシアクリレートプレポリマー35重量部、ウレタンアクリレートプレポリマー12重量部、フェノキシエチルアクリレートからなる単官能アクリレートモノマー44重量部、エチレンオキシド変性イソシアヌル酸トリアクリレートからなる3官能アクリレートモノマー9重量部、さらに光開始剤としてイルガキュア184(物質名;1−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン、製造元;チバ・スペシャルティ・ケミカルズ)3重量部添加したものを使用した。このときの粘度は約1300mPa・s(25℃、B型粘度計)であり、塗布後のプライマー層2は触ると流動性を示すものの、PETフィルム上から流れ落ちることはなかった。
Example 1
(1) Production of Electromagnetic Shielding Material FIG. 8 is a schematic configuration diagram of an apparatus for performing a transfer process for transferring the conductive composition onto the primer layer. The production process of the electromagnetic shielding material will be described using this. To do. First, as the first transparent substrate 1, a biaxially stretched polyethylene terephthalate (PET) film having a width of 1000 mm and a thickness of 100 μm and having an easy adhesion treatment made of a polyester resin coating on one side was prepared. . Next, the PET film set in the supply part was drawn out, and the photocurable resin composition for the primer layer was applied and formed on the easy adhesion treatment surface so as to have a thickness of 5 μm. The application method employs a normal gravure reverse roll coating method, and the photocurable resin composition includes a monofunctional acrylate monomer 44 consisting of 35 parts by weight of an epoxy acrylate prepolymer, 12 parts by weight of a urethane acrylate prepolymer, and phenoxyethyl acrylate. 9 parts by weight of trifunctional acrylate monomer consisting of ethylene oxide-modified isocyanuric acid triacrylate, and 3 parts by weight of Irgacure 184 (substance name: 1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone, manufacturer: Ciba Specialty Chemicals) as a photoinitiator A part-added product was used. The viscosity at this time was about 1300 mPa · s (25 ° C., B-type viscometer), and the primer layer 2 after application showed fluidity when touched, but did not flow down from the PET film.

次に、プライマー層2が形成されたPETフィルムを転写工程を行う凹版ロール62に供するが、それに先だって、開口部の線幅が20μmで線ピッチが300μm、版深20μmの正方格子状のメッシュパターンとなる凹部が形成された凹版ロール62の版面63に、導電性組成物15をピックアップロール61で塗布し、ドクターブレード65で凹部64内以外の導電性組成物を掻き取って凹部64内のみに導電性組成物15を充填させた。導電性組成物15を凹部64内に充填させた状態の凹版ロール62と、ニップロール66との間に、プライマー層2が形成されたPETフィルムを供給し、凹版ロール62に対するニップロール66の押圧力(付勢力)によって、プライマー層2を凹部64内に存在する導電性組成物15の凹み6に流入させ、導電性組成物15とプライマー層2とを隙間なく密着させると共に、当該プライマーの一部を凹部64内の該導電性組成物15内に浸透せしめた。なお、導電性組成物として、以下の組成の銀ペーストを用いた。   Next, the PET film on which the primer layer 2 is formed is provided to an intaglio roll 62 that performs a transfer process. Prior to that, a square lattice mesh pattern having an opening line width of 20 μm, a line pitch of 300 μm, and a plate depth of 20 μm. The conductive composition 15 is applied to the plate surface 63 of the intaglio roll 62 in which the concave portion to be formed is applied by the pickup roll 61, and the conductive composition other than the concave portion 64 is scraped off by the doctor blade 65 and only in the concave portion 64. The conductive composition 15 was filled. A PET film on which the primer layer 2 is formed is supplied between the intaglio roll 62 filled with the conductive composition 15 in the recess 64 and the nip roll 66, and the pressing force of the nip roll 66 against the intaglio roll 62 ( The priming force) causes the primer layer 2 to flow into the recess 6 of the conductive composition 15 existing in the recess 64 to bring the conductive composition 15 and the primer layer 2 into close contact with each other without any gaps. The conductive composition 15 in the recess 64 was infiltrated. In addition, the silver paste of the following compositions was used as an electroconductive composition.

<導電性組成物(銀ペースト)の作製>
導電性粉末として平均粒径2μmの鱗片状銀粉末93重量部、バインダー樹脂として熱可塑性のポリエステルウレタン樹脂7重量部、溶剤としてブチルカルビトールアセテート25重量部を配合し、十分に攪拌混合した後、3本ロールで混練りして導電性組成物を作製した。
<Preparation of conductive composition (silver paste)>
After blending 93 parts by weight of scaly silver powder having an average particle diameter of 2 μm as the conductive powder, 7 parts by weight of thermoplastic polyester urethane resin as the binder resin, and 25 parts by weight of butyl carbitol acetate as the solvent, the mixture was sufficiently stirred and mixed. A conductive composition was prepared by kneading with three rolls.

次いで行われる転写工程は以下の通りである。先ず、プライマー層2が形成されたPETフィルムを、当該プライマー層2が凹版ロール62の版面63側に対向した状態で、凹版ロール62とニップロール66との間に挟む。当該凹版ロール62と当該ニップロール66との間でPETフィルムのプライマー層2は当該版面63に押し付けられる。プライマー層2は流動性を有しているので、版面63に押し付けられたプライマー層2は、導電性組成物15が充填した凹部64内にも流入し、凹部64内で生じた導電性組成物15の凹み6を充填する(図9を参照)。こうしてプライマー層2は導電性組成物15に対して隙間なく密着した状態となる。その後、さらに凹版ロール62が回転して高圧水銀燈からなるUVランプによって紫外線が照射され、光硬化性樹脂組成物からなるプライマー層2が硬化する。プライマー層2の硬化により、凹版ロール62の凹部64内の導電性組成物はプライマー層2と密着し、その後、出口側のニップロール67によってPETフィルムが凹版ロール62から剥離され、該PETフィルム上には硬化したプライマー層2が凹版側から転写されて接着し、更に該プライマー層2上には導電性組成物層3’が転写形成される。このようにして得られた転写フィルムを、110℃の乾燥ゾーンを通過させて銀ペーストの溶剤を蒸発させて固化せしめ、プライマー層2上にメッシュパターンからなる導電層3を形成した。このときの導電層3が存在するパターン部分の厚さ(導電層3が形成されているメッシュパターン部分とそれ以外の部分との厚さの差)は19μmで、版の深さとほぼ同等の厚さで転移しており、版の凹部64内の銀ペーストが高い転移率で転移していた。尚、〔転写された導電層の高さ/凹版の版深〕×100〕で定義される転移率(単位%)で評価すると、此の場合の転移率は95%であった。転移後の凹部64内を観察したところ、ペーストの版残りは見られず、また、メッシュパターンの断線や形状不良も見られなかった。   Next, the transfer process performed is as follows. First, the PET film on which the primer layer 2 is formed is sandwiched between the intaglio roll 62 and the nip roll 66 with the primer layer 2 facing the plate surface 63 side of the intaglio roll 62. The primer layer 2 of the PET film is pressed against the plate surface 63 between the intaglio roll 62 and the nip roll 66. Since the primer layer 2 has fluidity, the primer layer 2 pressed against the plate surface 63 flows into the recess 64 filled with the conductive composition 15, and the conductive composition generated in the recess 64. Fifteen dents 6 are filled (see FIG. 9). Thus, the primer layer 2 is in close contact with the conductive composition 15 without a gap. Thereafter, the intaglio roll 62 is further rotated and irradiated with ultraviolet rays by a UV lamp made of high-pressure mercury lamp, and the primer layer 2 made of the photocurable resin composition is cured. Due to the curing of the primer layer 2, the conductive composition in the recess 64 of the intaglio roll 62 is brought into close contact with the primer layer 2, and then the PET film is peeled off from the intaglio roll 62 by the nip roll 67 on the outlet side. The cured primer layer 2 is transferred and adhered from the intaglio side, and a conductive composition layer 3 ′ is transferred and formed on the primer layer 2. The transfer film thus obtained was passed through a drying zone at 110 ° C. to evaporate the solvent of the silver paste and solidified to form a conductive layer 3 having a mesh pattern on the primer layer 2. At this time, the thickness of the pattern portion where the conductive layer 3 exists (thickness difference between the mesh pattern portion where the conductive layer 3 is formed and the other portion) is 19 μm, which is almost equal to the depth of the plate. The silver paste in the concave portion 64 of the plate was transferred with a high transition rate. In addition, when evaluated by a transition rate (unit%) defined by [the height of the transferred conductive layer / intaglio plate depth] × 100], the transition rate in this case was 95%. When the inside of the concave portion 64 after the transfer was observed, no plate residue of the paste was observed, and no disconnection or shape defect of the mesh pattern was observed.

この段階での試料について、電子顕微鏡にて、その導電層パターン19部分の断面TEM観察を行った結果、オスミウム染色液で染色したプライマー層2と染色した導電層3との界面12が濃淡の連続階調(グラデーション)のようになっており、また隣接両層の界面12が交互に細かく入り組んだ構造も観察され、境界部分が一部なじんでいる(相溶)ことが確認された。また、導電層3側の表面部分をSIMS分析したところ、導電性組成物には含まれないがプライマー層2には含まれるプライマー成分が観測され、プライマー成分の一部が硬化前に導電性組成物中に侵入していることが確認された。これらの状況から考えると、流動性があるプライマー層2が導電性組成物に接触した際に、その境界部分(界面12)の相溶及び/又は境界の乱れが生じ、この状態でプライマー層2を固化させると、境界部分から導電性組成物内部に向かう領域で、導電性組成物の増粘やゲル化などの現象が起こり、導電性組成物を版から引き抜きやすくなっているのではないかと推測された。又は、流動性のあるプライマー層2のプライマー成分の一部が版内の導電性組成物層と混ざり、プライマー層を固化させた際に導電性組成物層の粘度を全体的に上げていることが推察される。いずれにおいても、流動性のあるプライマー層2を導電性組成物層に接触させて、プライマー層2を固化させた後に剥離すれば、導電性組成物層が完全に固化していないにもかかわらず、ほぼ100%近い転移が可能であった。   Regarding the sample at this stage, as a result of cross-sectional TEM observation of the conductive layer pattern 19 portion with an electron microscope, the interface 12 between the primer layer 2 stained with the osmium staining liquid and the stained conductive layer 3 is continuously light and shaded. A gradation (gradation) was also observed, and a structure in which the interfaces 12 of adjacent two layers were alternately intricately observed was observed, and it was confirmed that a part of the boundary part was compatible (compatible). Further, when the surface portion on the conductive layer 3 side was analyzed by SIMS, the primer component 2 was observed although it was not included in the conductive composition, and a part of the primer component was in the conductive composition before curing. It was confirmed that it had invaded the object. Considering these situations, when the primer layer 2 having fluidity comes into contact with the conductive composition, the boundary portion (interface 12) is dissolved and / or the boundary is disturbed. In this state, the primer layer 2 When solidifying, a phenomenon such as thickening or gelation of the conductive composition occurs in the region from the boundary part toward the inside of the conductive composition, and it may be easy to pull out the conductive composition from the plate. Was guessed. Or, a part of the primer component of the fluid primer layer 2 is mixed with the conductive composition layer in the plate, and the viscosity of the conductive composition layer is generally increased when the primer layer is solidified. Is inferred. In any case, if the primer layer 2 having fluidity is brought into contact with the conductive composition layer and the primer layer 2 is solidified and then peeled, the conductive composition layer is not completely solidified. Almost 100% of the transition was possible.

次いで、得られた転写フィルムに対し、銅めっきを行った。銅めっき法としては、得られた転写フィルムを硫酸銅めっき液に浸漬し、その表面に形成されたメッシュ状の導電層パターンを陰極として、銅板を陽極として、2A/dmの電流を流して電解銅めっきを行った。銅めっき膜を、上記導電層3上に選択的に、厚さ2μmで形成することにより、電磁波シールド材を得た。 Subsequently, copper plating was performed with respect to the obtained transfer film. As a copper plating method, the obtained transfer film is immersed in a copper sulfate plating solution, and a current of 2 A / dm 2 is applied with a mesh-like conductive layer pattern formed on the surface as a cathode and a copper plate as an anode. Electrolytic copper plating was performed. An electromagnetic wave shielding material was obtained by selectively forming a copper plating film on the conductive layer 3 with a thickness of 2 μm.

(2)第一の粘着剤層の積層
次に、前記電磁波シールド材の第一の透明基材側の面に対して、各種光吸収剤を添加した第一の粘着剤層を形成した。アクリル系粘着剤(綜研化学株式会社製、SKダイン2094)100重量部に対して、硬化剤(綜研化学株式会社製、E−5XM)0.25重量部、セシウム含有タングステン酸化物(Cs0.33WO)含有量18.5重量%懸濁液(住友金属鉱山(株)製、YMF−01;平均分散粒径44nm)1.32重量部、ネオン光吸収剤(山田化学株式会社製、TAP−2;テトラアザポルフィリン系色素)0.045重量部、色補正色素(日本化薬株式会社、KAYASET RED A2G)0.3重量部を各々添加し、充分分散させて粘着剤層組成物を調製した。
次に、前記電磁波シールド材の第一の透明基材側の面に対して、ダイコーターにより乾燥時の厚み20μmになるように塗布し、風速5m/secのドライエアーが当たるオーブンにて100℃で1分間乾燥して第一の粘着剤層を形成した。尚、第一の粘着剤層の面には、更に再剥離可能な離型フィルムを貼り合わせて保護した。
(2) Lamination | stacking of 1st adhesive layer Next, the 1st adhesive layer which added various light absorbers to the surface at the side of the 1st transparent base material of the said electromagnetic wave shielding material was formed. Acrylic adhesive (Soken Chemical & Engineering Co., Ltd., SK dyne 2094) with respect to 100 parts by weight, the curing agent (Soken Chemical & Engineering Co., Ltd., E-5XM) 0.25 parts by weight, cesium content of tungsten oxide (Cs 0. 33 WO 3 ) 18.5 wt% suspension (manufactured by Sumitomo Metal Mining Co., Ltd., YMF-01; average dispersed particle size 44 nm) 1.32 parts by weight, neon light absorber (manufactured by Yamada Chemical Co., Ltd., TAP-2; tetraazaporphyrin-based dye) 0.045 parts by weight and color correction dye (Nippon Kayaku Co., Ltd., KAYASET RED A2G) 0.3 parts by weight are added and dispersed sufficiently to prepare an adhesive layer composition. Prepared.
Next, it apply | coats with respect to the surface at the side of the 1st transparent base material of the said electromagnetic wave shielding material so that it may become 20 micrometers in thickness at the time of drying with a die coater, and 100 degreeC in the oven which the dry air with a wind speed of 5 m / sec hits. And dried for 1 minute to form a first pressure-sensitive adhesive layer. The surface of the first pressure-sensitive adhesive layer was further protected by attaching a releasable release film.

(3)光学フィルタの製造
次いで、第二の透明基材の一方の面に防眩層を積層した光学フィルタを準備した。具体的には、先ず、第二の透明基材として、厚さ100μmの2軸延伸ポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム(A4300:商品名、東洋紡績社製)を用意した。次に、電離放射線硬化型樹脂として、ペンタエリスリトールトリアクリレートを70質量部(日本化薬(株)製、屈折率1.49)、イソシアヌル酸EO変性ジアクリレートを30質量部(東亜合成(株)製、屈折率1.51)、アクリル系ポリマー(三菱レイヨン(株)製、分子量75,000)を10.0質量部、光硬化開始剤である商品名イルガキュア184(物質名;1−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン、製造元;チバガイギ(株)製)を5.0質量部配合してなる紫外線硬化型樹脂に、更に、透光性微粒子としてスチレンビーズを15.0質量部(綜研化学(株)製、粒径3.5μm、屈折率1.60)、レベリング剤として商品名「10−28」を0.01質量部(ザ・インクテック(株)製)、トルエンを127.5質量部、及び、シクロヘキサノン54.6質量部、を充分混合して塗布液とした。当該塗布液を孔径30μmのポリプロピレン製フィルターでろ過して、防眩層形成用の塗布液を調製した。次に、前記第二の透明基材の一方の面上に、当該塗布液を、膜厚5μmとなるように塗工した後、50℃のオーブンで加熱乾燥させ、N雰囲気下でUV照射装置(フュージョンUVシステムジャパン(株)製)のHバルブを光源に用いて紫外線照射して硬化し(積算光量200mJ)、防眩層を形成した。
(3) Production of optical filter Next, an optical filter in which an antiglare layer was laminated on one surface of the second transparent substrate was prepared. Specifically, first, as a second transparent substrate, a biaxially stretched polyethylene terephthalate (PET) film (A4300: trade name, manufactured by Toyobo Co., Ltd.) having a thickness of 100 μm was prepared. Next, as an ionizing radiation curable resin, 70 parts by mass of pentaerythritol triacrylate (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., refractive index 1.49) and 30 parts by mass of isocyanuric acid EO-modified diacrylate (Toagosei Co., Ltd.) Product, refractive index 1.51), acrylic polymer (Mitsubishi Rayon Co., Ltd., molecular weight 75,000) 10.0 parts by mass, trade name Irgacure 184 (substance name; 1-hydroxy-) 15.0 parts by mass of styrene beads as light-transmitting fine particles (Soken Chemical Co., Ltd.) was added to an ultraviolet curable resin containing 5.0 parts by mass of cyclohexyl-phenyl-ketone, manufacturer: Ciba-Gaigi Co., Ltd. ), Particle size 3.5 μm, refractive index 1.60), 0.01 part by mass (trade name “10-28”) as a leveling agent (manufactured by The Inktec Co., Ltd.), 1 7.5 parts by mass, and cyclohexanone 54.6 parts by weight was sufficiently mixed to the coating solution. The coating solution was filtered through a polypropylene filter having a pore size of 30 μm to prepare a coating solution for forming an antiglare layer. Next, the coating solution is applied on one surface of the second transparent base material so as to have a film thickness of 5 μm, and then dried by heating in an oven at 50 ° C., and UV irradiation is performed in an N 2 atmosphere. Using an H bulb of an apparatus (Fusion UV System Japan Co., Ltd.) as a light source, the film was cured by irradiation with ultraviolet rays (integrated light amount 200 mJ) to form an antiglare layer.

(4)複合フィルタの製造
得られた上記電磁波シールド材の導電層側の面と、上記光学フィルタの第二の透明基材側の面とを、第二の粘着剤層を介して貼り合せて、連続帯状の複合フィルタを得た。具体的には、第二の粘着剤層としては、連続帯状の電磁波シールド材の導電層側の面上に、第一の粘着剤層と同様の塗工液と塗工方法を用い、厚さ25μmの第二の粘着剤層を形成した。次いで、当該連続帯状の電磁波遮蔽シールド材の第二の粘着剤層側の面と、当該連続帯状の光学フィルタとを向かい合わせた状態で、1対のラミネートローラ間に挟んで加圧して、積層した。
(4) Manufacture of composite filter The surface on the conductive layer side of the obtained electromagnetic shielding material and the surface on the second transparent substrate side of the optical filter are bonded together via a second pressure-sensitive adhesive layer. A continuous band-like composite filter was obtained. Specifically, as the second pressure-sensitive adhesive layer, on the surface on the conductive layer side of the continuous band-shaped electromagnetic wave shielding material, using the same coating liquid and coating method as the first pressure-sensitive adhesive layer, the thickness A 25 μm second pressure-sensitive adhesive layer was formed. Next, in a state where the surface of the second adhesive layer side of the continuous band-shaped electromagnetic wave shielding shield material and the continuous band-shaped optical filter face each other, press and sandwich between a pair of laminating rollers to laminate did.

(5)複合フィルタの枚葉化
上記のようにして得られた連続帯状の複合フィルタを、雌雄1対の鋼鉄製の打ち抜き歯型間で挟持して剪断し打ち抜く様式の裁断機を用いて、対角線長50インチのプラズマディスプレイパネル前面を被覆する寸法形状に切断し、プラズマディスプレイ1台分毎の複合フィルタを複数枚得た。
(5) Compositing of composite filter Using a cutting machine of a style in which the continuous band-shaped composite filter obtained as described above is sandwiched between a pair of male and female steel punching teeth, sheared and punched, The plasma display panel having a diagonal length of 50 inches was cut into a dimension covering the front surface of the plasma display panel to obtain a plurality of composite filters for each plasma display.

(実施例2)
実施例1において、凹部64に充填する導電性組成物中に予め以下に示す導電性カーボンブラック微粉末を含有させた他は、実施例1と同様にして、電磁波シールド材を作製した。パターン形状については実施例1と同様であった。また、得られたパターンをパターンの裏面から目視で観察すると、実施例1の場合に比べて、光沢が少なく見えた。
次に、得られた電磁波シールド材を用いて、実施例1と同様に複合フィルタを作製した。
(Example 2)
In Example 1, an electromagnetic wave shielding material was produced in the same manner as in Example 1, except that the conductive carbon black powder shown below was previously contained in the conductive composition filled in the recess 64. The pattern shape was the same as in Example 1. Further, when the obtained pattern was visually observed from the back side of the pattern, it was found that the gloss was less than that in Example 1.
Next, a composite filter was produced in the same manner as in Example 1 using the obtained electromagnetic shielding material.

<導電性組成物(銀ペースト+カーボンブラック)の作製>
導電性粉末として平均粒径約2μmの鱗片状銀粉末90重量部、カーボンブラックとしてアセチレンブラック(平均粒径35nm)3重量部、バインダー樹脂として熱可塑性のポリエステルウレタン樹脂7重量部、溶剤としてブチルカルビトールアセテート35重量部を配合し、十分に攪拌混合した後、3本ロールで混練りして導電性組成物を作製した。
<Preparation of conductive composition (silver paste + carbon black)>
90 parts by weight of flaky silver powder having an average particle diameter of about 2 μm as conductive powder, 3 parts by weight of acetylene black (average particle diameter 35 nm) as carbon black, 7 parts by weight of thermoplastic polyester urethane resin as binder resin, and butyl carbyl as solvent 35 parts by weight of tall acetate was blended and sufficiently stirred and mixed, and then kneaded with three rolls to prepare a conductive composition.

(比較例1)
実施例1において、PETフィルムの易接着処理面にプライマー層を塗布しない以外は実施例1と同様にして導電性組成物を転写させた。しかしながら、その際、PETフィルム上への導電性組成物の転写は十分でなく、断線やパターン抜けが多発した。また、乾燥後のパターン厚さも1μm程度であり、転移率が著しく悪かった。その後の電気銅めっきも均一にめっきすることはできなかった。この理由は、ドクターブレード65にて凹部64以外の導電性組成物を除去する際に、凹部64内からも少なからず導電性組成物15が掻き出されて凹部64内の導電性組成物15には凹み6が生じるが、当該凹み6の存在により、導電性組成物15がPETフィルム上に密着よく転写されずに部分的に導電層が断線し、めっきに必要な導通(電位差)が得られないためと考えられる。
次に、得られた電磁波シールド材を用いて、実施例1と同様に複合フィルタを作製した。
(Comparative Example 1)
In Example 1, the conductive composition was transferred in the same manner as in Example 1 except that the primer layer was not applied to the easy-adhesion treated surface of the PET film. However, at that time, the transfer of the conductive composition onto the PET film was not sufficient, and disconnection and pattern loss occurred frequently. Further, the pattern thickness after drying was about 1 μm, and the transfer rate was extremely poor. Subsequent electrolytic copper plating could not be uniformly plated. The reason for this is that when the conductive composition other than the recess 64 is removed by the doctor blade 65, the conductive composition 15 is scraped out from the recess 64 to the conductive composition 15 in the recess 64. Although the dent 6 is formed, the presence of the dent 6 does not transfer the conductive composition 15 onto the PET film with good adhesion, so that the conductive layer is partially disconnected, and conduction (potential difference) necessary for plating is obtained. It is thought that there is not.
Next, a composite filter was produced in the same manner as in Example 1 using the obtained electromagnetic shielding material.

(評価結果)
実施例1、2及び比較例1で作製した電磁波シールド材についての評価結果を表1に、複合フィルタについての評価結果を表2にまとめた。なお、表1において、転写性は、フィルム上への導電性組成物の転写状況から判断し、メッシュパターンの欠落、版面上のメッシュパターン形状に対する変形が無く、且つ転移したメッシュパターンの透明基材からの浮きも無く(密着性よく)所定のメッシュパターンが一様に転写されていると300倍に拡大した顕微鏡観察により目視確認できたものを「良好」として評価し、所定のメッシュパターンが一様に転写されてないもの、即ちメッシュパターンの欠落、版面上のメッシュパターン形状に対する変形、或は転移したメッシュパターンの透明基材からの浮きの何れか1以上が目視で認められたものを「不良」として評価した。また、表2において、電磁波シールド性は、得られた複合フィルタをシールド材評価器((株)アドバンテスト製、TR17301A)を用いて電磁波シールド特性を測定した結果、200〜600MHzの範囲で−30デシベル程度以下のシールド特性を有するものを「良好」として評価し、−30デシベル程度より高いシールド特性を有するものを「不良」として評価した。
(Evaluation results)
The evaluation results for the electromagnetic wave shielding materials produced in Examples 1 and 2 and Comparative Example 1 are summarized in Table 1, and the evaluation results for the composite filter are summarized in Table 2. In Table 1, the transferability is judged from the state of transfer of the conductive composition onto the film, and there is no missing mesh pattern, no deformation of the mesh pattern shape on the plate surface, and the transparent substrate of the transferred mesh pattern If the predetermined mesh pattern is uniformly transferred without any floating (good adhesion), the one that can be visually confirmed by observation with a microscope magnified 300 times is evaluated as “good”. That are not transferred in the same manner, that is, those in which one or more of missing mesh patterns, deformation to the mesh pattern shape on the printing plate, or floating of the transferred mesh pattern from the transparent substrate is visually recognized. Rated as “bad”. Moreover, in Table 2, electromagnetic wave shielding property is -30 decibels in the range of 200 to 600 MHz as a result of measuring electromagnetic wave shielding characteristics of the obtained composite filter using a shielding material evaluator (manufactured by Advantest Corporation, TR17301A). Those having a shielding characteristic of less than about were evaluated as “good”, and those having a shielding characteristic higher than about −30 decibel were evaluated as “bad”.

Figure 2010010461
Figure 2010010461

Figure 2010010461
Figure 2010010461

本発明のディスプレイ装置用複合フィルタの一例の断面図である。It is sectional drawing of an example of the composite filter for display apparatuses of this invention. 本発明で用いられる電磁波シールド材の一例を示す模式的な平面図である。It is a typical top view which shows an example of the electromagnetic wave shielding material used by this invention. 図2におけるA−A’断面の拡大図である。FIG. 3 is an enlarged view of an A-A ′ cross section in FIG. 2. 図3の一部をさらに拡大して示す模式的な断面図である。It is typical sectional drawing which expands and shows a part of FIG. 第1形態における導電層を示す模式断面図である。It is a schematic cross section which shows the conductive layer in a 1st form. 第2形態における導電層を示す模式断面図である。It is a schematic cross section which shows the conductive layer in a 2nd form. 第3形態における導電層を示す模式断面図である。It is a schematic cross section which shows the conductive layer in a 3rd form. 導電性組成物をプライマー層上に転写する転写工程を実施する装置の概略構成図である。It is a schematic block diagram of the apparatus which implements the transfer process which transfers an electroconductive composition on a primer layer. 凹部内の導電性組成物の凹みにプライマー層を充填し、当該導電性組成物が転写する形態を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the form which fills the recessed part of the electroconductive composition in a recessed part with a primer layer, and the said electroconductive composition transfers. 透明基材上に導電性インキ組成物の未転写部が発生する従来の現象の説明図である。It is explanatory drawing of the conventional phenomenon which the non-transfer part of an electroconductive ink composition generate | occur | produces on a transparent base material.

符号の説明Explanation of symbols

1 第一の透明基材
2 プライマー層
3 導電層
3’ 導電性組成物層
4 金属層
5 サイドエッジ
6 凹み
7 電磁波遮蔽パターン部
8 接地部
9 保護層
10 電磁波シールド材
12 プライマー層と導電層との界面
13 導電層の周縁部の接地用領域の一部
14 混合領域
15 導電性組成物
16 プライマー成分
17 第一の粘着剤層
18 第二の透明基材
19A、19B、19C 導電層パターン
20 表面層
21 第二の粘着剤層
30 ディスプレイ装置用複合フィルタ
40 プラズマディスプレイパネル
50 観察者
61 ピックアップロール
62 凹版ロール
63 版面
64 凹部
65 ドクターブレード
66 ニップロール
67 ニップロール
68 充填容器
101 凹版
102 ドクターブレード
103 導電性インキ組成物
104 凹部
105 凹み
106 透明基材
A 導電層が形成されている部分
TA Aの厚さ
B 導電層が形成されていない部分
TB Bの厚さ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 1st transparent base material 2 Primer layer 3 Conductive layer 3 'Conductive composition layer 4 Metal layer 5 Side edge 6 Recess 7 Electromagnetic wave shielding pattern part 8 Grounding part 9 Protective layer 10 Electromagnetic wave shielding material 12 Primer layer and conductive layer Interface 13 13 A part of the grounding area of the periphery of the conductive layer 14 Mixed area 15 Conductive composition 16 Primer component 17 First adhesive layer 18 Second transparent substrate 19A, 19B, 19C Conductive layer pattern 20 Surface Layer 21 Second adhesive layer 30 Composite filter for display device 40 Plasma display panel 50 Viewer 61 Pickup roll 62 Intaglio roll 63 Plate surface 64 Recess 65 Doctor blade 66 Nip roll 67 Nip roll 68 Filling container 101 Intaglio 102 Doctor blade 103 Conductive ink Composition 104 Recess 105 The thickness of the portion TB B where the thickness B part of a conductive layer TA A to see 106 transparent substrate A conductive layer is formed is not formed

Claims (6)

第一の透明基材の一方の面に、プライマー層と、当該プライマー層上に所定のパターンで形成された導電性組成物からなる導電層とを有する電磁波シールド材の、当該第一の透明基材の他方の面に、第一の粘着剤層が形成されており、当該電磁波シールド材の当該導電層側の面と、
第二の透明基材の一方の面に反射防止機能、防眩機能、及び耐擦傷機能よりなる群から選択される1種以上の機能層を有する光学フィルタの、当該第二の透明基材の他方の面とが、第二の粘着剤層を介して積層されており、
前記第一の粘着剤層及び前記第二の粘着剤層の少なくとも一層が、近赤外線吸収剤、ネオン光吸収剤、及び色補正色素より成る群から選択される1種以上の光吸収剤を含有し、
前記電磁波シールド材の前記プライマー層のうち前記導電層が形成されている部分の厚さは前記導電層が形成されていない部分の厚さよりも厚く、前記プライマー層と前記導電層との界面が交互に入り組んでいることを特徴とする、ディスプレイ装置用複合フィルタ。
The first transparent group of the electromagnetic wave shielding material having a primer layer and a conductive layer made of a conductive composition formed in a predetermined pattern on the primer layer on one surface of the first transparent substrate. A first pressure-sensitive adhesive layer is formed on the other surface of the material, and the surface of the electromagnetic wave shielding material on the conductive layer side,
An optical filter having one or more functional layers selected from the group consisting of an antireflection function, an antiglare function, and an abrasion resistance function on one surface of the second transparent substrate. The other side is laminated via the second adhesive layer,
At least one of the first pressure-sensitive adhesive layer and the second pressure-sensitive adhesive layer contains one or more light absorbers selected from the group consisting of a near-infrared absorber, a neon light absorber, and a color correction dye. And
Of the primer layer of the electromagnetic wave shielding material, the portion where the conductive layer is formed is thicker than the portion where the conductive layer is not formed, and the interface between the primer layer and the conductive layer is alternated. A composite filter for a display device, characterized by being intertwined.
前記プライマー層と前記導電層との界面が、当該プライマー層を構成する樹脂と当該導電層を構成する樹脂又はフィラーとの界面であることを特徴とする、請求項1に記載のディスプレイ装置用複合フィルタ。   2. The composite for display device according to claim 1, wherein an interface between the primer layer and the conductive layer is an interface between a resin constituting the primer layer and a resin or filler constituting the conductive layer. filter. 第一の透明基材の一方の面に、プライマー層と、当該プライマー層上に所定のパターンで形成された導電性組成物からなる導電層とを有する電磁波シールド材の、当該第一の透明基材の他方の面に、第一の粘着剤層が形成されており、当該電磁波シールド材の当該導電層側の面と、
第二の透明基材の一方の面に反射防止機能、防眩機能、及び耐擦傷機能よりなる群から選択される1種以上の機能層を有する光学フィルタの、当該第二の透明基材の他方の面とが、第二の粘着剤層を介して積層されており、
前記第一の粘着剤層及び前記第二の粘着剤層の少なくとも一層が、近赤外線吸収剤、ネオン光吸収剤、及び色補正色素より成る群から選択される1種以上の光吸収剤を含有し、
前記電磁波シールド材の前記プライマー層のうち前記導電層が形成されている部分の厚さは前記導電層が形成されていない部分の厚さよりも厚く、前記プライマー層と前記導電層との界面近傍には、当該プライマー層に含まれるプライマー成分と当該導電性組成物とが混合する領域が存在することを特徴とする、ディスプレイ装置用複合フィルタ。
The first transparent group of the electromagnetic wave shielding material having a primer layer and a conductive layer made of a conductive composition formed in a predetermined pattern on the primer layer on one surface of the first transparent substrate. A first pressure-sensitive adhesive layer is formed on the other surface of the material, and the surface of the electromagnetic wave shielding material on the conductive layer side,
An optical filter having one or more functional layers selected from the group consisting of an antireflection function, an antiglare function, and an abrasion resistance function on one surface of the second transparent substrate. The other side is laminated via the second adhesive layer,
At least one of the first pressure-sensitive adhesive layer and the second pressure-sensitive adhesive layer contains one or more light absorbers selected from the group consisting of a near-infrared absorber, a neon light absorber, and a color correction dye. And
Of the primer layer of the electromagnetic wave shielding material, the thickness of the portion where the conductive layer is formed is thicker than the thickness of the portion where the conductive layer is not formed, and in the vicinity of the interface between the primer layer and the conductive layer. Is a composite filter for a display device, wherein there is a region where the primer component contained in the primer layer and the conductive composition are mixed.
第一の透明基材の一方の面に、プライマー層と、当該プライマー層上に所定のパターンで形成された導電性組成物からなる導電層とを有する電磁波シールド材の、当該第一の透明基材の他方の面に、第一の粘着剤層が形成されており、当該電磁波シールド材の当該導電層側の面と、
第二の透明基材の一方の面に反射防止機能、防眩機能、及び耐擦傷機能よりなる群から選択される1種以上の機能層を有する光学フィルタの、当該第二の透明基材の他方の面とが、第二の粘着剤層を介して積層されており、
前記第一の粘着剤層及び前記第二の粘着剤層の少なくとも一層が、近赤外線吸収剤、ネオン光吸収剤、及び色補正色素より成る群から選択される1種以上の光吸収剤を含有し、
前記電磁波シールド材の前記プライマー層のうち前記導電層が形成されている部分の厚さは前記導電層が形成されていない部分の厚さよりも厚く、前記導電層を構成する導電性組成物中に、前記プライマー層に含まれるプライマー成分が存在することを特徴とする、ディスプレイ装置用複合フィルタ。
The first transparent group of the electromagnetic wave shielding material having a primer layer and a conductive layer made of a conductive composition formed in a predetermined pattern on the primer layer on one surface of the first transparent substrate. A first pressure-sensitive adhesive layer is formed on the other surface of the material, and the surface of the electromagnetic wave shielding material on the conductive layer side,
An optical filter having one or more functional layers selected from the group consisting of an antireflection function, an antiglare function, and an abrasion resistance function on one surface of the second transparent substrate. The other side is laminated via the second adhesive layer,
At least one of the first pressure-sensitive adhesive layer and the second pressure-sensitive adhesive layer contains one or more light absorbers selected from the group consisting of a near-infrared absorber, a neon light absorber, and a color correction dye. And
Of the primer layer of the electromagnetic wave shielding material, the thickness of the portion where the conductive layer is formed is thicker than the thickness of the portion where the conductive layer is not formed, and in the conductive composition constituting the conductive layer A composite filter for a display device, wherein a primer component contained in the primer layer is present.
前記近赤外線吸収剤が、一般式MxWyOz(但し、M元素は、H、He、アルカリ金属、アルカリ土類金属、希土類元素、Mg、Zr、Cr、Mn、Fe、Ru、Co、Rh、Ir、Ni、Pd、Pt、Cu、Ag、Au、Zn、Cd、Al、Ga、In、Tl、Si、Ge、Sn、Pb、Sb、B、F、P、S、Se、Br、Te、Ti、Nb、V、Mo、Ta、Re、Be、Hf、Os、Bi、Iのうちから選択される1種類以上の元素、Wはタングステン、Oは酸素、0.001≦x/y≦1.1、2.2≦z/y≦3.0)で表される複合タングステン酸化物微粒子であることを特徴とする、請求項1乃至4の何れか一項に記載のディスプレイ装置用複合フィルタ。   The near-infrared absorber has a general formula MxWyOz (wherein M element is H, He, alkali metal, alkaline earth metal, rare earth element, Mg, Zr, Cr, Mn, Fe, Ru, Co, Rh, Ir, Ni, Pd, Pt, Cu, Ag, Au, Zn, Cd, Al, Ga, In, Tl, Si, Ge, Sn, Pb, Sb, B, F, P, S, Se, Br, Te, Ti, One or more elements selected from Nb, V, Mo, Ta, Re, Be, Hf, Os, Bi, and I, W is tungsten, O is oxygen, 0.001 ≦ x / y ≦ 1.1 5. The composite filter for display device according to claim 1, wherein the composite filter is a composite tungsten oxide fine particle represented by 2.2 ≦ z / y ≦ 3.0). 前記導電層の表面に、更に金属層が形成されていることを特徴とする、請求項1乃至5の何れか一項に記載のディスプレイ装置用複合フィルタ。   The composite filter for a display device according to any one of claims 1 to 5, wherein a metal layer is further formed on the surface of the conductive layer.
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