JP2010010436A - 電子部品装着装置及び電子部品装着方法 - Google Patents

Abstract

【課題】２つの基板搬送ラインを並列に設けたデュアル搬送ラインを有する電子部品装着装置において、より生産性の向上を図ること。
【解決手段】４つのシュートでの２つの基板搬送ラインを構成する電子部品装着装置において、前記基板搬送ラインの一つを構成し、前記４つのシュートの一端を構成する移動できない固定シュートを有し、固定シュートを有しない前記４つのシュートのうち移動可能な２つの可動シュートで構成される固定シュートを有しない他の基板搬送ラインを、当該前記搬送ラインに搬送される基板に部品を供給する部品供給エリアに近い位置に設定する手段を有する。
【選択図】図４

Description

本発明は、装着ヘッドによりプリント基板上に電子部品を装着する電子部品装着装置及び電子部品装着方法に関する。

昨今、生産性の向上の観点から、１台の電子部品装着装置において、２つの基板搬送ラインA,Bを並列に設け、それぞれがプリント基板の搬送し電子部品を装着するデュアル搬送が提案され、それに対するライン構成及び制御方法が提案されている。

特開２００８−８５２５４号公報

図８に従来のデュアル搬送装置を示す。プリント基板は、一対のシュートとよばれるレールに挟まれて搬送される。図においては、2枚のプリント基板A,Bのうち基板Aは固定シュートAと可動シュート１によって部品供給エリアまで搬送され、装着ヘッドAが電子部品等の格納されている部品吸着エリアAから電子部品（以下、単に部品という。）を吸着し、基板Aの装着位置まで移動して部品を装着する。同様に基板Bは固定シュートBと可動シュート２によって搬送され、装着ヘッドBによって部品吸着エリアBの部品を吸着し、基板Bに装着する。

従来は、規格によって、(1)固定シュートA,B間の距離が決まっている、(2)固定シュートAと可動シュートB間の距離は216mm幅の基板を並列に流せる距離である、などの制約ある。また、部品を基板に安定して装着するために、基板を多数のピンで支持している。一般的に、(3)そのピン配置は基板毎に異なり、また同時に流す基板がサイズの同異かによって検討し、事前にその配置を決める必要がある。

しかしながら、従来の装置では、(1)の制約によって、(3)などの段取りを比較的容易くできるが、(1)(2)の制約により、基板Aが部品吸着エリアAから離れた位置に位置決めされるので、装着ヘッドＡの移動時間が長いため基板Ａのスループットが悪くなり、生産性が悪い。強いては、２つの基板搬送ラインA,Bの同期をとるとするとライン全体としての生産性も悪くなる。

そこで、本発明の第一の目的は、各プリント基板の搬送を行う２つの基板搬送ラインを備えた電子部品装着装置において、より生産性の向上が図れる電子部品装着装置を提供することにある。

本発明の第二の目的は、各プリント基板の搬送を行う２つの基板搬送ラインを備え、前記基板に電子部品を装着する電子部品装着装置方法において、より生産性の向上が図れる電子部品装着装置方法を提供することにある。

本発明の第一の目的を達成するために、２つの基板搬送ラインを並列に設けたデュアル搬送ラインを有する電子部品装着装置において、前記デュアル搬送を構成する４つのシュートのうち一端のシュートを移動できない固定シュートし、他の３つのシュートを移動できる可動シュートとすることを特徴とする。

また、本発明の第一の目的を達成するために、２つの基板搬送ラインを並列に有する電子部品装着装置において、前記２つの搬送ラインを構成する４つのシュートのうち両端のシュートを基準に中央の２つのシュートの位置を設定する手段を有することを特徴とする。

さらに、本発明の第一の目的を達成するために、４つのシュートでの２つの基板搬送ラインを構成する電子部品装着装置において、前記基板搬送ラインの一つを構成し、前記４つのシュートの一端を構成する移動できない固定シュートを有し、固定シュートを有しない前記４つのシュートのうち移動可能な２つの可動シュートで構成される固定シュートを有しない他の基板搬送ラインを、当該前記搬送ラインに搬送される基板に部品を供給する部品供給エリアの接近位置に設定する手段を有することを特徴とする。

また、本発明の第二の目的を達成するために、２つの基板搬送ラインを並列に設けたデュアル搬送ラインで搬送される基板に電子部品を装着する電子部品装着方法において、前記デュアル搬送を構成する４つのシュートのうち一端のシュートを移動できない固定シュートと他の３つのシュートを移動できる可動シュートのそれぞれの位置を設定し、その後電子部品を基板に装着することを特徴とする。

さらに、本発明の第二の目的を達成するために、基板を搬送する２つの基板搬送ラインを並列に有し、前記基板に電子部品を装着する電子部品装着方法において、前記２つの搬送ラインを構成する４つのシュートのうち、両端のシュートを基準に中央の２つのシュートの位置を設定し、その後電子部品を基板に装着することを特徴とする。

また、本発明の第二の目的を達成するために、４つのシュートでの２つの基板搬送ラインで搬送される基板に電子部品を装着する電子部品装着方法において、前記一つの基板搬送ラインを構成し且つ前記４つのシュートの一端を構成する移動できない固定シュートともに前記４つのシュートの他端を構成し且つ他の前記基板搬送ラインを構成する可動シュートの位置を、当該前記搬送ラインに搬送される基板に部品を供給する部品供給エリアに接近する位置に設定した後に、電子部品を基板に装着することを特徴とする。

さらに、本発明の第二の目的を達成するために、２つのシュート構成される基板搬送ラインを２ライン有し、それぞれの搬送ラインで搬送される基板に電子部品を装着する電子部品装着方法において、前記計４つのシュートのうち少なくとも３つシュート位置を前記２つの基板サイズ、装着作業のうち少なくとも一方の異同に基づき設定し、その後電子部品を基板に装着することを特徴とする。

本発明によれば、各プリント基板の搬送を並列に行う２つの基板搬送ラインを備えた電子部品装着装置において、より生産性の向上が図れる電子部品装着装置を提供することが
できる。

また、本発明によれば、各プリント基板の搬送を並列に行う２つの基板搬送ラインを備え、前記基板に電子部品を装着する電子部品装着装置方法において、より生産性の向上が図れる電子部品装着方法を提供することができる。

以下、図面に基づき、電子部品装着装置の実施形態を説明する。図１は電子部品装着装置１の平面図である。本電子部品装着装置１は、左側の上下に２ブロックＬＵ，ＬＤ、右側の上下２ブロックＲＵ，ＲＤの計4ブロック（符号は基本的にＬＵブロックのみ記す。）に分かれている。それぞれのブロックには公知のテープ・フィーダが多数設けられている部品供給エリア３、装着ヘッド１６、装着ヘッドが固定され、リニアモータで構成する左右移動用レール８上を移動する装着ヘッド体１１、及び基板への装着時に前記各装着ヘッド１６の吸着ノズルの位置補正をするために、前記吸着ノズルの部品の吸着保持状態を撮像する部品認識カメラ１９が設けられている。左右ブロックには、それぞれ上下ブロックに共通の装着ヘッド体１１が上下に移動するリニアモータで構成する上下移動用レール９が設けられている。また中央には、基板Ｐを搬送する４つのシュート５があり、上側２本のシュート５c,５dが上側ブロック用の基板搬送ラインＵを、下側２本のシュート５a,５bが下側ブロック用の基板搬送ラインＤを構成する。基板Ｐは、受渡部７により振分けられ基板搬送ラインＵ又はＤに搬入される。

図２は、図１に示す４本のシュート５の構成を模式的に示したもので、図２(a)は上面図、図２(b)は各図シュートの側面図、図２(c)は、図２(a)において可動シュート５ｃ、
５ｄ間の後述する基板位置決め部５pを矢印Ａの方向から見たときの簡略図ある。

各シュート５は、基板Ｐが搬入する基板供給部５s(以下、添字ｓは基板供給部に関するものを示す。)、基板位置決め部５p(以下、添字ｐは基板位置決め部に関するものを示す。)及び基板搬出部５e(以下、添字eは基板搬出部に関するものを示す。)からなる。各部は、各シュートに取り付けられた搬送モータ５ms(以下、添字ｍはモータを示す。)、５mp、５meによって各搬送ベルト５vs(以下、添字vは搬送ベルトを示す。)、５vp、５veを移動させて基板Ｐを搬入口から搬出口へと搬送する。

基板位置決め部５pには、基板への部品装着時に基板Ｐを支える基板バックアップ部２０がある。基板バックアップ２０は、バックアップベース２１、バックアップピン２２、シリンダ２３、Ｚクランプ２４及びＺクランプ緩衝部２４からなる。装着ヘッド１６による部品３０の装着時には、図示しないモータ及びボールネジスプラインから構成されるベース昇降機構２３によりバックアップベース２２が上昇する。また、シリンダ２５が動作しＺクランプ２４が上昇し、そのＺクランプ２４がそのご基板Ｐを押し上げていく。基板Ｐは搬送ベルト５ｖｐから離れ、Ｚクランプ緩衝部２４により基板Ｐへの衝撃を緩和しながらシュート５ｃ、５ｄに固定される。このとき、基板Ｐとバックアップピン２２の間にはわずかな隙間があり、部品の装着時に基板の撓みを防止する。バックアップピン２１により基板を支持する。バックアップピン２１の代わりにブロックをバックアップベース２２上に設置して基板を支持してもよい。基板バックアップ部２０は、各基板搬送ラインで一度に最大２枚処理できるように２組設けてある。

本実施形態では、図２(a)に示すように４つのシュートうち一番下側のシュート５aは基準シュートであるので固定シュートとし、従来固定シュートであったシュート５cを含め残りの３つのシュート５b、５c、５dは、図２(a)の矢印⇔に示す方向に移動可能な可動シュートする。この可動シュート５b、５c、５dは、図２(a)に示すように各シュートに取り付けられた各モータ５mb、５mc、５mdによって独立して駆動され、可動シュート移動レール２５上を移動する。

このような実施形態において、デュアル搬送には大別して次の２つの形態がある。

(1)両搬送ラインで搬送する基板の装着する部品配置が同一又は実質的に同一、即ち、
基板同一サイズ、同一装着のケース
(2)両搬送ラインで搬送する基板の装着する部品配置が異なる。即ち、基板異種サイ
ズ又は同一サイズ、異種作業の他のケース(以下、（１）以外のケースという。)
いずれの形態にしても、可動シュート５bの位置は、搬送ラインＤに搬送される基板幅ＰＷで決まる。即ち、可動可動シュート５bの位置は、固定シュート５aからＰＷ離れた位置となる。以下に、可動シュート５c、５dの位置決定方法を説明する。
基板同一サイズ、同一装着の場合
図３に本ケースの例を説明する。図においてバックアップベース２１に示す丸印は、バックアップピン２２を挿入可能なバックアップピン孔２７であり、バックアップベース２１上にマトリックス状に規則正しく設けられている。

バックアップピン２２の配置は、部品３０を基板Pに装着位置に基づいて決められる。昨今は、この部品３０が図３に示すように基板Pの両面に装着する。この場合ただ単に基板表面の部品配置だけでなく、基板裏面の部品、例えば部品３０aとバックアップピン２２aが干渉しないようにバックアップピン２２の設置位置を決定しなければならない。従って、搬送ラインＤ及びＵに搬送される基板Ｐに対するそれぞれのバックアップピン２２の配置が同一にすることで、バックアップピン２２の配置決定を効率よくできる。

そこで、可動シュート５c、５dからなる搬送ラインＵを構成するには、以下の基準を満足する必要がある。

(a)バックアップピン２２の配置を同一にするために、図３に示す可動シュート５c
の端面から搬送ラインＵにおけるバックアップピンの第一列目までの距離Ｘudを、
固定シュート５aの端面から搬送ラインＵにおけるバックアップピンの第一列目
(バックアップベース２１における第一列目)まで距離Ｘddと同じくする。即ち、
Ｘud＝Ｘddとする。この結果、両バックアップベース２１u、２１dにおける、そ
れぞれのバックアップピン２２の配置は、それぞれの搬送ラインＵ、Ｄで搬送され
る基板Ｐu、Ｐdに対して同じにすることができる。

(b)Ｕブロックでの部品装着の時間を短縮し生産性を向上させる、可動シュート５ｄ
の部品供給エリア３Luからの位置を可能な限り近くになるように、可動シュート
５dの端面からバックアップピンの列までの距離Ｘudを決める。

まず、(a)の条件を満足した場合の搬送ラインＵの諸因子を得るために搬送ラインＤの諸因子を求める。搬送ラインＤにおける諸因子の関係を以下に示す。

ＬＤ(＝ＰＷ) ＝ Ｘdd+ΔＸ＊(Ｎｄ-１)＋Ｘdu ・・・・・・ （１）
ここで ΔＸ：バックアップピンの列間隔
Ｎｄ：バックアップベース２１dにバックアップピンを配置可能
なその列数(整数)
Ｘdu：可動シュート５bの端面からそのシュートに最も近くに立
てることができるバックアップピンの列までの距離
Ｘdu ＝ ＰＷ-（Ｘdd+ΔＸ＊(Ｎｄ-１)） ・・・・・・ （２）
となる。また、可動シュート５ｂは、図２(ｃ)に示すように、基板が可動シュートと重なっていること、バックアップピンが半径(ＤＰ)の大きさを持っていることにより、バックアップピンには、ある一定以上近接することができず、それらで決まるＸdu(min)以上の間隔をもっていなければならない。即ち、
Ｘdu ≧ Ｘdu(min) ・・・・・・ （３）
となる。

これらの一例として、Ｘdd=１０mm、ΔＸ=１０mm、Ｘdu(min)=６mmと、基板ＰＷを２００〜２０９mmの範囲でＸduを求めると図４となる。
次に、搬送ラインＵにおける諸因子を求める。搬送ラインＵの諸因子の関係は、搬送ラインＤと同様に以下となる。

ＬＵ(＝ＰＷ) ＝ Ｘud+ΔＸ＊(Ｎu-１)＋Ｘuu ・・・・・・ （４）
ここで ΔＸ：バックアップピンの列間隔
Ｎu ：バックアップベース２１uにバックアップピンを配置可能
なその列数(整数)
Ｘuu：可動シュート５dの端面からそのシュートに近いバックア
ップピンの列までの距離
ここで、搬送ラインＵにおける諸因子は、条件(a)のＸud＝Ｘdd以外も搬送ラインＤと同じでと考えれば、
Ｎu ＝ Ｎd 、 Ｘud ＝Ｘdd ・・・・・・ （５）
となる。

しかしながら、(b)を満足させるには、可動シュート５dの最上段位置からバックアップベース２１uの最上段列への可動距離ＸＤによって条件(５)が成立せず、Ｎu、Ｘudは変わる。そのときの、搬送ラインＵを部品供給エリア３uに可能な限り近かずかせるとし、同最上段位置からの可動シュート５dへの距離をＬ５ddとし、同最上段位置からの可動シュート５ｃの距離をＬ５dcとする。

図５は、図４の条件でＸＤ＝７、１７、２７ｍｍとした時のＮuの使用範囲[Ｎu]、Ｌ５dd、Ｌ５dc結果を示したものである。Ｘuu及びＮｕの値は変わらない。また、Ｎuの使用範囲とは、例えば1〜19はバックアップピン２２を設置する列が上から1列目から19列目であることを示し、-1〜18は、バックアップピン２２が設置できない列を最上段列の上に1列が架空上に存在すること示し、実施にバックアップピン２２を設置できる列が最上段列から下に18列あることを示す。

ここで、バックアップピン２２を設置できない列が複数列になると部品装着時の基板Ｐの撓みを吸収できない場合もあるので、ＸＤ＝２７の場合は、バックアップピン２２を設置できない列を1列減らし図６のように選択することも可能である。

このようにして、搬送ラインＵの場合は、可動シュート５dの可動範囲、装着する部品の位置などを考慮して、可動シュート５dの位置を部品供給エリア３uからのできる限り近い位置となるようにする。そして、可動シュート５cの位置は、更に基板Ｐuの幅ＰＷuだけ離れた位置に移動させる。
（２）（１）以外のケース
本ケースでは、また次の二つのケースに分かれる。搬送ラインＵを部品供給エリア３uに可能な限り近かずかせる
（a）(１)と同様にＸud＝Ｘddとするケース
（b）Ｘud≠Ｘddとし自由に設計するケース
従来は、シュート５cが固定シュートであったので、一つの設計思想としてＸud＝Ｘddとした方が設計し易いので（a）のケースが多い。その場合は、ケース（１）と同じ手法で設計すればよい。

しかしながら、本発明の一つの思想である生産性を向上させるために、搬送ラインＵを部品供給エリア３uに可能な限り近かづかせるためには、ケース（b）が重要である。勿論、各搬送ラインの下流の装置とのＸud、Ｘddのそれぞれの値は、バックアップピン２２配置同一にできるので同一にしなければならない。

そこで（b）ケースの場合を以下に図７を用いて説明する。図７において搬送ラインＤはケース（１）と同様である。この場合前述の式（４）において、ＸudをＸddとは関係なく、搬送ラインＵを部品供給エリア３uに可能な限り近かずかせるという思想で、即ち可動シュート５dの最上段位置から位置決めされる可動シュート５dへの距離Ｌ５ddが最小となるように設計する。

この場合基本的には、可動シュート５dをあたかもその最上段位置において固定シュートとしてケース（１）の固定シュート５aととして、また可動シュート５ｃを同ケースの可動シュート５bとして見做して設計すればよい。

また、可動シュート５dの最上段位置からバックアップベース２１uの最上段列への可動距離ＸＤによって、バックアップピン２２を設置できない列ができるのでその場合もケース（１）と同様に考えればよい。

以上のように本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。

本発明の実施形態を示す電子部品装着装置の平面図である。 図１に示す４本のシュート５の構成を模式的に示したもの図である。 デュアル搬送ラインで搬送する基板の装着する部品配置が同一又は実質的に 同一のケースにおける本発明の実施形態を示す図である。 搬送ラインＤの諸因子の関係を示す１例である。 図５の条件の基、搬送ラインＵの諸因子の関係を示す１例である 搬送ラインＤとは無関係とした場合の搬送ラインＵを諸因子の関係を示す１ 例である。 デュアル搬送ラインで搬送する基板の装着する部品配置が異なるケースにお ける本発明の実施形態を示す図である。 従来の電子部品装着装置の搬送ラインの構成示す図である。

符号の説明

１：電子部品装着装置 ３： 部品供給エリア
５a：固定シュート ５b、５c、５d：可動シュート
５e: 基板搬出部５e ５p：基板位置決め部 ５s：基盤供給部
５ms、５mp、５me：搬送モータ ５vs、５vp、５ve：搬送ベルト
７：受渡部 ８：可動シュート左右移動用レール
１１：装着ヘッド体 １６：装着ヘッド
１９：部品認識カメラ ２０：基板バックアップ部
２１：バックアップベース ２２：バックアップピン
２３：ベース昇降機構 ２４：Ｚクランプ
２５：Ｚクランプ緩衝部 ２６：可動シュート移動レール
２７：バックアップピン孔 ３０：電子部品(部品)
ＬＵ，ＬＤ，ＲＵ，ＲＤ：ブロック名
Ｐ：基板 ＰＷ：基板幅
Ｕ、Ｄ：基板搬送ライン ＤＰ：バックアップピンの半径
ＬＤ：搬送ラインＤの幅 ＬＵ：搬送ラインＵの幅
Ｎｄ：バックアップベース２１dにバックアップピンを配置可能なその列数(整数)
Ｎu ：バックアップベース２１uにバックアップピンを配置可能なその列数(整数)
Ｘdd：固定シュート５aの端面から搬送ラインＵにおけるバックアップピンの第一列目
(バックアップベース２１における第一列目)まで距離
Ｘdu：可動シュート５bの端面からそのシュートに近いバックアップピンの列までの距
離
Ｘdu(min)；可動シュートがバックアップピンに近づける最小値
Ｘud：可動シュート５cの端面から搬送ラインＵにおけるバックアップピンの第一列目
までの距離、Ｘddと同じ
Ｘuu：可動シュート５dの端面からそのシュートに近いバックアップピンの列までの距
離
ΔＸ：ΔＸ：バックアップピンの列間隔。

Claims (14)

1. ２つの基板搬送ラインを並列に設けたデュアル搬送ラインを有する電子部品装着装置において、前記デュアル搬送を構成する４つのシュートのうち一端のシュートを移動できない固定シュートし、他の３つのシュートを移動できる可動シュートとすることを特徴とする電子部品装着装置。
2. ２つの基板搬送ラインを並列に有する電子部品装着装置において、前記２つの搬送ラインを構成する４つのシュートのうち両端のシュートを基準に中央の２つのシュートの位置を設定する手段を有することを特徴とする電子部品装着装置。
3. ４つのシュートでの２つの基板搬送ラインを構成する電子部品装着装置において、前記基板搬送ラインの一つを構成し、前記４つのシュートの一端を構成する移動できない固定シュートを有し、固定シュートを有しない前記４つのシュートのうち移動可能な２つの可動シュートで構成される固定シュートを有しない他の基板搬送ラインを、当該前記搬送ラインに搬送される基板に部品を供給する部品供給エリアの接近位置に設定する手段を有することを特徴とする電子部品装着装置。
4. 前記設定する手段は、前記固定シュートを有しない他の基板搬送ラインの構成する2つの可動シュートのうち前記固定設定シュート側の可動シュートを前記固定シュートの設定と同一となるように設定することを特徴とする請求項３に記載の電子部品装着装置。
5. 前記設定する手段は、前記部品を前記基板に搭載する位置、前記基板の裏面に既に搭載されている部品位置の少なくとも一方に基づいて前記接近位置を定める手段を有することを特徴とする請求項３に記載の電子部品装着装置。
6. 前記２つの基板搬送ラインに搬送される二つの基板サイズが同一で、前記基板への装着作業が実質的に同一の場合、前記固定シュートに基づき前記固定シュートと搬送ライン構成する可動シュート位置を決定し、前記固定シュートと前記可動シュートとの位置関係に基づき他の基板搬送ラインを構成する残りの２つの可動シュートの位置を決定する手段を有することを特徴とする請求項１又は３に記載の電子部品装着装置。
7. 前記２つの基板搬送ラインに搬送される二つの基板サイズでのそれぞれの装着作業が実質的に異なる場合、前記４つのシュートの位置を、前記２つの基板搬送ライン毎に独立に決定しことを特徴とする請求項１から３に記載の電子部品装着装置。
8. ２つの基板搬送ラインを並列に設けたデュアル搬送ラインで搬送される基板に電子部品を装着する電子部品装着方法において、前記デュアル搬送を構成する４つのシュートのうち一端のシュートを移動できない固定シュートと他の３つのシュートを移動できる可動シュートのそれぞれの位置を設定し、その後電子部品を基板に装着することを特徴とする電子部品装着方法。
9. 前記２つの基板搬送ラインのうち固定シュートを有しない搬送ライン構成する２つの可動シュートのうち前記固定設定シュート側の可動シュートを前記固定シュートの設定と同一となるように設定することを特徴とする請求項８に記載の電子部品装着方法。
10. 基板を搬送する２つの基板搬送ラインを並列に有し、前記基板に電子部品を装着する電子部品装着方法において、前記２つの搬送ラインを構成する４つのシュートのうち、両端のシュートを基準に中央の２つのシュートの位置を設定し、その後電子部品を基板に装着することを特徴とする電子部品装着方法。
11. ４つのシュートでの２つの基板搬送ラインで搬送される基板に電子部品を装着する電子部品装着方法において、前記一つの基板搬送ラインを構成し且つ前記４つのシュートの一端を構成する移動できない固定シュートともに前記４つのシュートの他端を構成し且つ他の前記基板搬送ラインを構成する可動シュートの位置を、当該前記搬送ラインに搬送される基板に部品を供給する部品供給エリアに接近する位置に設定した後に、電子部品を基板に装着することを特徴とする電子部品装着方法。
12. ２つのシュート構成される基板搬送ラインを２ライン有し、それぞれの搬送ラインで搬送される基板に電子部品を装着する電子部品装着方法において、前記計４つのシュートのうち少なくとも３つシュート位置を前記２つの基板サイズ、装着作業のうち少なくとも一方の異同に基づき設定し、その後電子部品を基板に装着することを特徴とする電子部品装着方法。
13. 前記２つの基板サイズが同一で、前記２つの基板への装着作業が実質的に同一の場合、前記固定シュートと、前記固定シュートに基づき前記固定シュートと搬送ライン構成する可動シュート位置を決定し、その後前記固定シュートと前記可動シュートとの位置関係に基づき他の基板搬送ラインを構成する残りの２つの可動シュートの位置を決定することを特徴とする請求項１２に記載の電子部品装着方法。
14. 前記２つの基板搬送ラインに搬送される二つの基板サイズでのそれぞれの装着作業が実質的に異なる場合、前記４つのシュートの位置を、前記２つの基板搬送ライン毎に独立に決定しことを特徴とする請求項１２に記載の電子部品装着方法。

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