JP2010010436A - 電子部品装着装置及び電子部品装着方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】4つのシュートでの2つの基板搬送ラインを構成する電子部品装着装置において、前記基板搬送ラインの一つを構成し、前記4つのシュートの一端を構成する移動できない固定シュートを有し、固定シュートを有しない前記4つのシュートのうち移動可能な2つの可動シュートで構成される固定シュートを有しない他の基板搬送ラインを、当該前記搬送ラインに搬送される基板に部品を供給する部品供給エリアに近い位置に設定する手段を有する。
【選択図】図4
Description
できる。
5d間の後述する基板位置決め部5pを矢印Aの方向から見たときの簡略図ある。
基板同一サイズ、同一装着のケース
(2)両搬送ラインで搬送する基板の装着する部品配置が異なる。即ち、基板異種サイ
ズ又は同一サイズ、異種作業の他のケース(以下、(1)以外のケースという。)
いずれの形態にしても、可動シュート5bの位置は、搬送ラインDに搬送される基板幅PWで決まる。即ち、可動可動シュート5bの位置は、固定シュート5aからPW離れた位置となる。以下に、可動シュート5c、5dの位置決定方法を説明する。
基板同一サイズ、同一装着の場合
図3に本ケースの例を説明する。図においてバックアップベース21に示す丸印は、バックアップピン22を挿入可能なバックアップピン孔27であり、バックアップベース21上にマトリックス状に規則正しく設けられている。
の端面から搬送ラインUにおけるバックアップピンの第一列目までの距離Xudを、
固定シュート5aの端面から搬送ラインUにおけるバックアップピンの第一列目
(バックアップベース21における第一列目)まで距離Xddと同じくする。即ち、
Xud=Xddとする。この結果、両バックアップベース21u、21dにおける、そ
れぞれのバックアップピン22の配置は、それぞれの搬送ラインU、Dで搬送され
る基板Pu、Pdに対して同じにすることができる。
の部品供給エリア3Luからの位置を可能な限り近くになるように、可動シュート
5dの端面からバックアップピンの列までの距離Xudを決める。
ここで ΔX:バックアップピンの列間隔
Nd:バックアップベース21dにバックアップピンを配置可能
なその列数(整数)
Xdu:可動シュート5bの端面からそのシュートに最も近くに立
てることができるバックアップピンの列までの距離
Xdu = PW-(Xdd+ΔX*(Nd-1)) ・・・・・・ (2)
となる。また、可動シュート5bは、図2(c)に示すように、基板が可動シュートと重なっていること、バックアップピンが半径(DP)の大きさを持っていることにより、バックアップピンには、ある一定以上近接することができず、それらで決まるXdu(min)以上の間隔をもっていなければならない。即ち、
Xdu ≧ Xdu(min) ・・・・・・ (3)
となる。
次に、搬送ラインUにおける諸因子を求める。搬送ラインUの諸因子の関係は、搬送ラインDと同様に以下となる。
ここで ΔX:バックアップピンの列間隔
Nu :バックアップベース21uにバックアップピンを配置可能
なその列数(整数)
Xuu:可動シュート5dの端面からそのシュートに近いバックア
ップピンの列までの距離
ここで、搬送ラインUにおける諸因子は、条件(a)のXud=Xdd以外も搬送ラインDと同じでと考えれば、
Nu = Nd 、 Xud =Xdd ・・・・・・ (5)
となる。
(2)(1)以外のケース
本ケースでは、また次の二つのケースに分かれる。搬送ラインUを部品供給エリア3uに可能な限り近かずかせる
(a)(1)と同様にXud=Xddとするケース
(b)Xud≠Xddとし自由に設計するケース
従来は、シュート5cが固定シュートであったので、一つの設計思想としてXud=Xddとした方が設計し易いので(a)のケースが多い。その場合は、ケース(1)と同じ手法で設計すればよい。
5a:固定シュート 5b、5c、5d:可動シュート
5e: 基板搬出部5e 5p:基板位置決め部 5s:基盤供給部
5ms、5mp、5me:搬送モータ 5vs、5vp、5ve:搬送ベルト
7:受渡部 8:可動シュート左右移動用レール
11:装着ヘッド体 16:装着ヘッド
19:部品認識カメラ 20:基板バックアップ部
21:バックアップベース 22:バックアップピン
23:ベース昇降機構 24:Zクランプ
25:Zクランプ緩衝部 26:可動シュート移動レール
27:バックアップピン孔 30:電子部品(部品)
LU,LD,RU,RD:ブロック名
P:基板 PW:基板幅
U、D:基板搬送ライン DP:バックアップピンの半径
LD:搬送ラインDの幅 LU:搬送ラインUの幅
Nd:バックアップベース21dにバックアップピンを配置可能なその列数(整数)
Nu :バックアップベース21uにバックアップピンを配置可能なその列数(整数)
Xdd:固定シュート5aの端面から搬送ラインUにおけるバックアップピンの第一列目
(バックアップベース21における第一列目)まで距離
Xdu:可動シュート5bの端面からそのシュートに近いバックアップピンの列までの距
離
Xdu(min);可動シュートがバックアップピンに近づける最小値
Xud:可動シュート5cの端面から搬送ラインUにおけるバックアップピンの第一列目
までの距離、Xddと同じ
Xuu:可動シュート5dの端面からそのシュートに近いバックアップピンの列までの距
離
ΔX:ΔX:バックアップピンの列間隔。
Claims (14)
- 2つの基板搬送ラインを並列に設けたデュアル搬送ラインを有する電子部品装着装置において、前記デュアル搬送を構成する4つのシュートのうち一端のシュートを移動できない固定シュートし、他の3つのシュートを移動できる可動シュートとすることを特徴とする電子部品装着装置。
- 2つの基板搬送ラインを並列に有する電子部品装着装置において、前記2つの搬送ラインを構成する4つのシュートのうち両端のシュートを基準に中央の2つのシュートの位置を設定する手段を有することを特徴とする電子部品装着装置。
- 4つのシュートでの2つの基板搬送ラインを構成する電子部品装着装置において、前記基板搬送ラインの一つを構成し、前記4つのシュートの一端を構成する移動できない固定シュートを有し、固定シュートを有しない前記4つのシュートのうち移動可能な2つの可動シュートで構成される固定シュートを有しない他の基板搬送ラインを、当該前記搬送ラインに搬送される基板に部品を供給する部品供給エリアの接近位置に設定する手段を有することを特徴とする電子部品装着装置。
- 前記設定する手段は、前記固定シュートを有しない他の基板搬送ラインの構成する2つの可動シュートのうち前記固定設定シュート側の可動シュートを前記固定シュートの設定と同一となるように設定することを特徴とする請求項3に記載の電子部品装着装置。
- 前記設定する手段は、前記部品を前記基板に搭載する位置、前記基板の裏面に既に搭載されている部品位置の少なくとも一方に基づいて前記接近位置を定める手段を有することを特徴とする請求項3に記載の電子部品装着装置。
- 前記2つの基板搬送ラインに搬送される二つの基板サイズが同一で、前記基板への装着作業が実質的に同一の場合、前記固定シュートに基づき前記固定シュートと搬送ライン構成する可動シュート位置を決定し、前記固定シュートと前記可動シュートとの位置関係に基づき他の基板搬送ラインを構成する残りの2つの可動シュートの位置を決定する手段を有することを特徴とする請求項1又は3に記載の電子部品装着装置。
- 前記2つの基板搬送ラインに搬送される二つの基板サイズでのそれぞれの装着作業が実質的に異なる場合、前記4つのシュートの位置を、前記2つの基板搬送ライン毎に独立に決定しことを特徴とする請求項1から3に記載の電子部品装着装置。
- 2つの基板搬送ラインを並列に設けたデュアル搬送ラインで搬送される基板に電子部品を装着する電子部品装着方法において、前記デュアル搬送を構成する4つのシュートのうち一端のシュートを移動できない固定シュートと他の3つのシュートを移動できる可動シュートのそれぞれの位置を設定し、その後電子部品を基板に装着することを特徴とする電子部品装着方法。
- 前記2つの基板搬送ラインのうち固定シュートを有しない搬送ライン構成する2つの可動シュートのうち前記固定設定シュート側の可動シュートを前記固定シュートの設定と同一となるように設定することを特徴とする請求項8に記載の電子部品装着方法。
- 基板を搬送する2つの基板搬送ラインを並列に有し、前記基板に電子部品を装着する電子部品装着方法において、前記2つの搬送ラインを構成する4つのシュートのうち、両端のシュートを基準に中央の2つのシュートの位置を設定し、その後電子部品を基板に装着することを特徴とする電子部品装着方法。
- 4つのシュートでの2つの基板搬送ラインで搬送される基板に電子部品を装着する電子部品装着方法において、前記一つの基板搬送ラインを構成し且つ前記4つのシュートの一端を構成する移動できない固定シュートともに前記4つのシュートの他端を構成し且つ他の前記基板搬送ラインを構成する可動シュートの位置を、当該前記搬送ラインに搬送される基板に部品を供給する部品供給エリアに接近する位置に設定した後に、電子部品を基板に装着することを特徴とする電子部品装着方法。
- 2つのシュート構成される基板搬送ラインを2ライン有し、それぞれの搬送ラインで搬送される基板に電子部品を装着する電子部品装着方法において、前記計4つのシュートのうち少なくとも3つシュート位置を前記2つの基板サイズ、装着作業のうち少なくとも一方の異同に基づき設定し、その後電子部品を基板に装着することを特徴とする電子部品装着方法。
- 前記2つの基板サイズが同一で、前記2つの基板への装着作業が実質的に同一の場合、前記固定シュートと、前記固定シュートに基づき前記固定シュートと搬送ライン構成する可動シュート位置を決定し、その後前記固定シュートと前記可動シュートとの位置関係に基づき他の基板搬送ラインを構成する残りの2つの可動シュートの位置を決定することを特徴とする請求項12に記載の電子部品装着方法。
- 前記2つの基板搬送ラインに搬送される二つの基板サイズでのそれぞれの装着作業が実質的に異なる場合、前記4つのシュートの位置を、前記2つの基板搬送ライン毎に独立に決定しことを特徴とする請求項12に記載の電子部品装着方法。
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---|---|---|---|
JP2008168568A JP2010010436A (ja) | 2008-06-27 | 2008-06-27 | 電子部品装着装置及び電子部品装着方法 |
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Cited By (5)
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---|---|---|---|---|
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-
2008
- 2008-06-27 JP JP2008168568A patent/JP2010010436A/ja active Pending
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