JP2010010238A - Component packaging tape type discriminator and control device of component mounter - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、テープフィーダにセットした部品包装テープのタイプが、部品収容部が下方に突出するエンボスタイプであるか、部品収容部が下方に突出しない非エンボスタイプであるかを自動的に判別する部品包装テープタイプ判別装置及び部品実装機の制御装置に関する発明である。 The present invention automatically determines whether the type of the component packaging tape set in the tape feeder is an embossed type in which the component accommodating portion protrudes downward or a non-embossed type in which the component accommodating portion does not protrude downward. The present invention relates to a component packaging tape type discrimination device and a control device for a component mounting machine.
部品実装機に電子部品を供給するテープフィーダには、部品包装テープをセットするようになっている。この部品包装テープは、キャリアテープに多数の部品を一列に収容してトップテープでカバーして構成したものであり、例えば、特許文献１（ＷＯ２００５／１０１９４４号公報）、特許文献２（特開平１０−５６２９４号公報）、特許文献３（特開平１０−３２２０９７号公報）に記載されているように、部品収容部が下方に突出するエンボスタイプのテープと、部品収容部が下方に突出しない非エンボスタイプのテープ（パンチテープと呼ばれている）があり、どちらのタイプの部品包装テープでもセット可能にした共用タイプのテープフィーダが実用化されている。 A component packaging tape is set on a tape feeder that supplies electronic components to a component mounting machine. This component wrapping tape is configured by accommodating a number of components in a row on a carrier tape and covering with a top tape. For example, Patent Document 1 (WO 2005/101944), Patent Document 2 (Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-133). -56294) and Patent Document 3 (Japanese Patent Laid-Open No. 10-322097), an embossed type tape in which the component accommodating portion projects downward, and a non-embossed portion in which the component accommodating portion does not project downward There is a type of tape (called punch tape), and a common type tape feeder that can be set with either type of component packaging tape has been put to practical use.
しかし、図２〜図５に示すように、エンボスタイプのテープ（エンボステープ）と非エンボスタイプのテープ（パンチテープ）とでは、部品の収容構造が全く相違するため、部品包装テープの部品収容部周囲の下面を基準にして該部品包装テープを高さ方向に位置決めしてピッチ送りするテープフィーダを使用する場合は、部品包装テープのタイプによって、部品収容部内の部品の上面の高さ位置が異なってくる。このため、テープフィーダの部品吸着位置に送られてくる部品を部品実装機の吸着ノズルで吸着する際の吸着ノズルの部品吸着高さ位置（部品上面の高さ位置）のデータを部品包装テープのタイプに応じて切り替える必要がある。 However, as shown in FIG. 2 to FIG. 5, the embossed type tape (embossed tape) and the non-embossed type tape (punch tape) are completely different from each other in the component accommodating structure. When using a tape feeder that positions and pitch-feeds the component packaging tape in the height direction with reference to the lower surface of the surroundings, the height position of the upper surface of the component in the component container varies depending on the type of component packaging tape Come. For this reason, the data of the suction position of the suction nozzle (height position of the top surface of the part) when picking up the parts sent to the suction position of the parts of the tape feeder with the suction nozzle of the component mounting machine It is necessary to switch according to the type.
このような事情から、予め、作業者がテープフィーダにセットする部品包装テープのタイプを、部品実装機の制御装置に生産管理データとして指定しておき、作業者が生産管理データの指定通りのタイプの部品包装テープをテープフィーダにセットするようにしたものがある。
しかし、作業者の作業ミスにより、生産管理データの指定とは異なるタイプの部品包装テープを間違えてセットしてしまうことがあり、その結果、部品実装機の吸着ノズルの部品吸着高さ位置が部品包装テープのタイプに応じた高さ位置にならず、部品吸着動作の精度・信頼性が悪化するという問題があった。 However, due to the operator's work mistake, a component packaging tape of a type different from the one specified in the production management data may be set incorrectly, and as a result, the component suction height position of the suction nozzle of the component mounter will be There was a problem that the height and position according to the type of packaging tape were not achieved, and the accuracy and reliability of the component adsorption operation deteriorated.
本発明はこのような事情を考慮してなされたものであり、従ってその目的は、テープフィーダにセットした部品包装テープのタイプを自動的に判別することができる部品包装テープタイプ判別装置及び部品実装機の制御装置を提供することにある。 The present invention has been made in consideration of such circumstances, and therefore the object thereof is a component packaging tape type discriminating apparatus and component mounting capable of automatically discriminating the type of component packaging tape set in a tape feeder. It is to provide a control device for a machine.
上記目的を達成するために、請求項１に係る発明は、テープフィーダにセットした部品包装テープのタイプが、部品収容部が下方に突出するエンボスタイプであるか、部品収容部が下方に突出しない非エンボスタイプであるかを判別する部品包装テープタイプ判別装置であって、前記エンボスタイプの部品包装テープの下方に突出する部品収容部（以下「エンボス部」という）を検出可能なエンボス部検出手段と、前記エンボス部検出手段の検出結果に基づいて前記エンボス部の有無を判別することで前記部品包装テープのタイプを判別するテープタイプ判別手段とを備えた構成としたものである。この構成では、エンボス部検出手段の検出結果に基づいてエンボス部の有無を判別するようにしているため、エンボス部の有無によって、部品包装テープのタイプがエンボスタイプか非エンボスタイプかを自動的に判別することができる。 In order to achieve the above object, the invention according to claim 1 is that the type of the component packaging tape set in the tape feeder is an embossed type in which the component accommodating portion projects downward, or the component accommodating portion does not project downward. A component packaging tape type discriminating device for discriminating whether it is a non-embossed type, an embossed portion detecting means capable of detecting a component receiving portion (hereinafter referred to as “embossed portion”) projecting downward from the embossed type component packaging tape And a tape type determining means for determining the type of the component packaging tape by determining the presence or absence of the embossed part based on the detection result of the embossed part detecting means. In this configuration, since the presence or absence of the embossed part is determined based on the detection result of the embossed part detection means, whether the part packaging tape type is an embossed type or a non-embossed type is automatically determined depending on the presence or absence of the embossed part. Can be determined.
尚、テープタイプ判別手段を実現する機能は、テープフィーダ内部の制御装置に持たせても良いし、部品実装機の制御装置に持たせても良く、後者の場合は、テープフィーダのエンボス部検出手段の検出信号を部品実装機の制御装置に送信して部品実装機の制御装置で部品包装テープのタイプを判別するようにしても良い。 The function for realizing the tape type discriminating means may be provided in the control device inside the tape feeder or in the control device of the component mounting machine. In the latter case, the embossed portion of the tape feeder is detected. The detection signal of the means may be transmitted to the control device of the component mounting machine, and the type of the component packaging tape may be determined by the control device of the component mounting machine.
この場合、請求項２のように、前記エンボス部検出手段を、テープフィーダのうちのエンボスタイプの部品包装テープのエンボス部が通る通路に面して設置された非接触型センサにより構成し、前記テープタイプ判別手段によって、テープフィーダの部品供給動作の開始前又は開始時に部品包装テープを順方向又は逆方向に送り動作して前記非接触型センサの出力信号を監視することで、前記エンボス部の有無を判別して該部品包装テープのタイプを判別するようにしても良い。例えば、エンボスタイプの部品包装テープであっても、エンボス部間の空間部に非接触型センサが対向した状態で停止していると、エンボス部を検出できないが、この場合でも、部品包装テープを順方向又は逆方向に送り動作すれば、エンボス部を検出でき、エンボスタイプであることが判明する。従って、部品包装テープを順方向又は逆方向に送り動作して非接触型センサの出力信号を監視すれば、エンボス部を検出できたか否かで、エンボスタイプが非エンボスタイプかを自動的に判別することができる。 In this case, as in claim 2, the embossed part detecting means is constituted by a non-contact type sensor installed facing the passage through which the embossed part of the embossed type component packaging tape of the tape feeder passes, The tape type discriminating means feeds the component packaging tape in the forward direction or the reverse direction before or at the start of the component feeding operation of the tape feeder and monitors the output signal of the non-contact type sensor, thereby The type of the component wrapping tape may be determined by determining the presence or absence. For example, even if it is an embossed type component packaging tape, the embossed part cannot be detected if it is stopped with the non-contact sensor facing the space between the embossed parts. If the feed operation is performed in the forward direction or the reverse direction, the embossed portion can be detected, and it is found that the embossed type. Therefore, if the part packaging tape is fed forward or backward and the output signal of the non-contact type sensor is monitored, the embossed type is automatically determined as to whether or not the embossed part is detected. can do.
また、請求項３のように、テープフィーダに先にセットしたエンボスタイプの部品包装テープの後端に新たなエンボスタイプの部品包装テープの先端を連結テープでつなぎ合わせて使用する際に、作業者が前記連結テープを複数のエンボス部に跨がって貼着する場合に適用され、前記テープタイプ判別手段によって、テープフィーダの部品供給動作中に非接触型センサの出力信号を部品包装テープの送り量と関連付けて監視することで連結テープの有無を判別して部品包装テープのつなぎ目を検出するようにしても良い。このように、連結テープを複数のエンボス部に跨がって貼着すれば、連結テープの横幅がエンボス部の横幅よりも大幅に長くなるため、非接触型センサが検出対象物（エンボス部又は連結テープ）を検出している区間の長さ（部品包装テープの送り量）から検出対象物の横幅を計測することができ、その計測値から検出対象物がエンボス部か連結テープかを判別することができる。これにより、部品包装テープのタイプの判別に加え、連結テープ（エンボスタイプの部品包装テープのつなぎ目）も自動的に検出することができて、これらのデータを生産管理データとして自動的に部品実装機の制御装置に入力することができ、作業者のデータ入力作業を軽減することができると共に、作業者の作業ミスによる部品吸着動作の精度低下の問題を解消することができる。 In addition, as described in claim 3, when the tip of a new embossed type component packaging tape is connected to the rear end of the embossed type component packaging tape previously set on the tape feeder with a connecting tape, Is applied when the connecting tape is stuck across a plurality of embossed parts, and the tape type discriminating means sends the output signal of the non-contact type sensor to the component packaging tape during the component feeding operation of the tape feeder. By monitoring in association with the amount, the joint tape may be detected by determining the presence or absence of the connecting tape. In this way, if the connecting tape is stuck across a plurality of embossed portions, the width of the connecting tape is significantly longer than the width of the embossed portion, so the non-contact type sensor detects the object to be detected (embossed portion or The width of the object to be detected can be measured from the length of the section in which the connecting tape) is being detected (the amount of feed of the component wrapping tape), and whether the object to be detected is an embossed part or a connecting tape is determined from the measured value be able to. As a result, in addition to discriminating the type of component packaging tape, it is also possible to automatically detect connecting tapes (joints between embossed type component packaging tapes), and these data are automatically used as production management data. Thus, the operator's data input work can be reduced, and the problem of reduced accuracy of the component suction operation due to the operator's work mistake can be solved.
或は、請求項４のように、エンボス部検出手段を、テープフィーダのうちのエンボスタイプの部品包装テープのエンボス部が通る通路に沿って設置された複数の非接触型センサにより構成し、前記複数の非接触型センサの出力信号に基づいてエンボス部の有無を判別して部品包装テープのタイプを判別するようにしても良い。複数の非接触型センサを用いれば、部品包装テープを送り動作しなくても、いずれかの非接触型センサがエンボス部を検出できる位置に複数の非接触型センサを配置することが可能である。また、図１１（ａ），（ｂ）に示すように、複数の非接触型センサの出力信号の組み合わせから、エンボス部の配列ピッチが狭いエンボステープか、エンボス部の配列ピッチが広いエンボステープかを判別できる位置に複数の非接触型センサを配置することも可能である。 Alternatively, as in claim 4, the embossed part detecting means is constituted by a plurality of non-contact sensors installed along a path through which an embossed part of the embossed type component packaging tape of the tape feeder passes, The type of component packaging tape may be determined by determining the presence or absence of an embossed portion based on the output signals of a plurality of non-contact sensors. If a plurality of non-contact type sensors are used, it is possible to arrange a plurality of non-contact type sensors at positions where any non-contact type sensor can detect the embossed part without feeding the component packaging tape. . Further, as shown in FIGS. 11 (a) and 11 (b), an embossed tape having a narrow arrangement pitch of embossed parts or an embossed tape having a wide arrangement pitch of embossed parts based on a combination of output signals of a plurality of non-contact sensors. It is also possible to arrange a plurality of non-contact type sensors at positions where it can be determined.
尚、本発明は、複数の非接触型センサを用いる場合でも、判別結果の信頼性を高めるために、部品包装テープを順方向又は逆方向に送り動作して複数の非接触型センサの出力信号を監視することで、エンボス部の有無を判別して該部品包装テープのタイプを判別するようにしたり、エンボス部の配列ピッチを判定したり、連結テープの有無を判別するようにしても良い。 In the present invention, even when a plurality of non-contact type sensors are used, in order to increase the reliability of the determination result, the output signal of the plurality of non-contact type sensors is operated by feeding the component packaging tape forward or backward. By monitoring whether or not there is an embossed portion, the type of the component packaging tape may be determined, the arrangement pitch of the embossed portions may be determined, or the presence or absence of a connecting tape may be determined.
本発明で使用する非接触型センサとしては、例えば、光センサ（可視光センサ、レーザセンサ等）、超音波センサ等のいずれを用いても良く、また、光センサの場合は、反射型、透過型のいずれのタイプの光センサでも使用可能である。 As the non-contact type sensor used in the present invention, for example, any one of an optical sensor (visible light sensor, laser sensor, etc.), an ultrasonic sensor, etc. may be used. Any type of optical sensor of the mold can be used.
一般に、部品包装テープの片側のみに、テープフィーダのテープ送り用スプロケットの歯と噛み合うスプロケット孔が形成されており、テープフィーダの内部に光センサを設置するスペースを考えると、スプロケット孔側の方がその反対側よりもスペースに余裕がある。 Generally, a sprocket hole that meshes with the teeth of the tape feeder sprocket of the tape feeder is formed only on one side of the component packaging tape. Considering the space for installing the optical sensor inside the tape feeder, the sprocket hole side is more There is more space than the other side.
この点を考慮して、請求項５のように、エンボス部検出手段として反射型の光センサを用いる場合は、その投光素子と受光素子を部品包装テープのスプロケット孔側に寄せて配置し、その反対側に、前記投光素子からの光を前記受光素子側に反射する反射面を設け、前記投光素子と前記反射面との間をエンボスタイプの部品包装テープのエンボス部が通過するように構成すると良い。このように構成すれば、反射型の光センサの投光素子と受光素子を余裕がある方のスペースに設置することができ、テープフィーダ内部のスペースを有効に活用できる利点がある。 In consideration of this point, when using a reflection type optical sensor as the embossed part detecting means as in claim 5, the light projecting element and the light receiving element are arranged close to the sprocket hole side of the component packaging tape, On the opposite side, a reflection surface that reflects light from the light projecting element toward the light receiving element is provided, and an embossed part of an embossed type component packaging tape passes between the light projecting element and the reflective surface. It is good to configure. If comprised in this way, the light projecting element and light receiving element of a reflection-type optical sensor can be installed in the space with a margin, and there exists an advantage which can utilize the space inside a tape feeder effectively.
また、請求項６のように、テープフィーダにエンボスタイプの部品包装テープがセットされている場合に、部品包装テープの送り動作の駆動源となるモータの駆動ステップ数と前記エンボス部検出手段の検出結果との関係に基づいて該モータの異常の有無を異常手段により診断するようにしても良い。要するに、テープフィーダにエンボスタイプの部品包装テープがセットされている場合に、モータの駆動ステップ数がエンボス部の配列ピッチ相当分のステップ数を越えても、エンボス部検出手段によってエンボス部を検出できなければ、モータが正常に回転していないと判断することが可能であり、これにより、モータの異常の有無を診断することができる。 Further, when an embossed type component packaging tape is set in the tape feeder as in claim 6, the number of motor drive steps that are a drive source of the component packaging tape feeding operation and the detection of the embossed portion detection means Based on the relationship with the result, the presence or absence of abnormality of the motor may be diagnosed by an abnormality means. In short, when an embossed type part packaging tape is set in the tape feeder, the embossed part can be detected by the embossed part detection means even if the number of motor drive steps exceeds the number of steps corresponding to the arrangement pitch of the embossed part. If it is not, it can be determined that the motor is not rotating normally, thereby diagnosing whether the motor is abnormal.
本発明は、請求項７のように、部品実装機の吸着ノズルで部品を吸着する位置において、部品包装テープの部品収容部周囲の下面を基準にして該部品包装テープを高さ方向に位置決めしてピッチ送りする構成のテープフィーダに適用すると良い。部品包装テープの部品収容部周囲の下面を基準にするテープフィーダでは、部品包装テープのタイプによって、部品収容部内の部品の上面の高さ位置が異なってくるためである。 In the present invention, the component packaging tape is positioned in the height direction at the position where the component is sucked by the suction nozzle of the component mounting machine, with the lower surface around the component housing portion of the component packaging tape as a reference. It can be applied to a tape feeder configured to feed the pitch. This is because in the tape feeder based on the lower surface around the component housing portion of the component packaging tape, the height position of the upper surface of the component in the component housing portion varies depending on the type of the component packaging tape.
また、請求項８のように、部品包装テープタイプ判別装置で判別した部品包装テープのタイプに応じて吸着ノズルの部品吸着高さ位置のデータを変更する吸着高さ位置変更手段を部品実装機の制御装置に搭載するようにしても良い。このようにすれば、部品包装テープタイプ判別装置で判別した部品包装テープのタイプに応じて吸着ノズルの部品吸着高さ位置のデータを自動的に変更することができ、作業者のデータ入力作業を軽減することができると共に、作業者の作業ミスによる部品吸着動作の精度低下の問題を解消することができる。 According to another aspect of the present invention, a suction height position changing means for changing the component suction height position data of the suction nozzle according to the type of the component packaging tape determined by the component packaging tape type determination device is provided on the component mounting machine. You may make it mount in a control apparatus. In this way, the data of the component suction height position of the suction nozzle can be automatically changed according to the type of the component packaging tape determined by the component packaging tape type determination device, and the operator's data input operation can be performed. In addition to being able to alleviate, it is possible to eliminate the problem of reduced accuracy of the component suction operation due to operator error.
以下、本発明を実施するための最良の形態を具体化した一実施例を説明する。
まず、図１に基づいてテープフィーダの構成を説明する。
テープフィーダのフィーダ本体１１の把手部１０側（図１において右側）には、部品包装テープ１２が巻回されたテープリール１３が脱着可能にセットできるようになっている。フィーダ本体１１の上面部には、テープリール１３から引き出した部品包装テープ１２を部品吸着位置へ案内するためのテープ通路を形成するテープガイド部材１５が取り付けられている。
Hereinafter, an embodiment embodying the best mode for carrying out the present invention will be described.
First, the structure of a tape feeder is demonstrated based on FIG.
A
フィーダ本体１１の奥側（図１において左側）には、テープガイド部材１５にセットされた部品包装テープ１２を部品吸着位置へピッチ送りするスプロケット１６と、これを回転駆動するステッピングモータ等のモータ（図示せず）とが取り付けられ、スプロケット１６の回転軸の真上の位置が部品吸着位置となっている。フィーダ本体１１の奥端面には、部品実装機側のコネクタ（図示せず）と接続される通信コネクタ１８と、部品実装機に対する取付位置を決める位置決めピン１９，２０が設けられている。
A
一般に、部品包装テープ１２は、キャリアテープに一定ピッチで一列に形成した各部品収容部に部品を収容してトップテープでカバーして構成したものであり、図２及び図３に示す部品収容部（エンボス部）３２が下方に突出するエンボスタイプの部品包装テープ（以下「エンボステープＡ」と表記する）と、図４及び図５に示す部品収容部４２が下方に突出しない非エンボスタイプの部品包装テープ（以下「パンチテープＢ」と表記する）とが存在する。本実施例のテープフィーダは、エンボステープＡとパンチテープＢをいずれもセット可能な共用タイプのテープフィーダとして構成されている。
In general, the
エンボステープＡは、図２及び図３に示すように、キャリアテープである樹脂テープ３１に一定ピッチで一列に形成した各エンボス部（部品収容部）３２に、部品を１個ずつ収容し、該樹脂テープ３１の上面にトップテープ３３を引き剥がし可能に貼り付けることで、各エンボス部３２の上面開口部がトップテープ３３で封止されている。
As shown in FIGS. 2 and 3, the embossed tape A accommodates one part at a time in each embossed part (part accommodating part) 32 formed in a line at a constant pitch on a
一方、パンチテープＢは、図４及び図５に示すように、キャリアテープである紙テープ４１に一定ピッチで一列に形成した各部品収容部４２に、部品を１個ずつ収容し、該紙テープ４１の上面にトップテープ４３を引き剥がし可能に貼り付けることで、各部品収容部４２の上面開口部がトップテープ４３で封止されている。紙テープ４１の各部品収容部４２は、紙テープ４１にパンチング加工した角穴の底面をボトムテープ４４で塞いで形成されている。
On the other hand, as shown in FIG. 4 and FIG. 5, the punch tape B accommodates one component at a time in each
部品包装テープ１２のタイプがエンボステープＡとパンチテープＢのどちらのタイプでも、部品包装テープ１２の片方の側縁部には、各部品収容部３２，４２と一定の位置関係でスプロケット孔１７が一定ピッチで一列に形成され、このスプロケット孔１７にスプロケット１６の歯１６ａが順番に嵌まり込みながらスプロケット１６が回転することで、部品包装テープ１２がテープリール１３側から部品吸着位置の方向へピッチ送りされるようになっている。部品包装テープ１２のスプロケット孔１７は、キャリアテープ（樹脂テープ３１，紙テープ４１）のうちのトップテープ３３，４３から露出した部分に形成されている。
Regardless of the type of embossed tape A or punched tape B, the
テープガイド部材１５の上面側には、部品包装テープ１２をスプロケット１６側に押え付けるテープ押えカバー２４がスプリング等で下方に付勢された状態で設けられ、このテープ押えカバー２４によって部品包装テープ１２の浮き上がりを防止して、部品包装テープ１２のスプロケット孔１７とスプロケット１６の歯１６ａとの噛み合い状態を保持するようになっている。このテープ押えカバー２４には、部品吸着位置の直前で部品包装テープ１２からトップテープ３３，４３を引き剥がすためのトップテープ引き剥がし部（図示せず）が設けられ、このトップテープ引き剥がし部で引き剥がされたトップテープ３３，４３がトップテープ引出し機構（図示せず）によって部品包装テープ１２のピッチ送り方向とは反対方向に引き出されるようになっている。
On the upper surface side of the
ところで、エンボステープＡは、図２に示すように、部品が収容された部品収容部３２がテープガイド部材１５の上面に凹溝状に形成された通路２５内に嵌まり込んで、部品包装テープ１２の部品収容部３２周囲の下面がテープガイド部材１５の上面で受け支えられることで該部品包装テープ１２が高さ方向に位置決めされるように構成されているため、エンボステープＡの部品収容部３２の上面（部品の上面）の高さ位置がテープガイド部材１５の上面の高さ位置と略同一になる。
By the way, as shown in FIG. 2, the embossed tape A has a
これに対して、パンチテープＢは、図４に示すように、部品が収容された部品収容部４２がテープガイド部材１５の上面の通路２５内に嵌まり込んでいないため、部品収容部４２の下面（部品の下面）の高さ位置がテープガイド部材１５の上面の高さ位置と略同一になる。従って、エンボステープＡとパンチテープＢとでは、収容された部品の上面の高さ位置が異なるため、スプロケット１６の回転軸の真上に位置する部品吸着位置に送られてくる部品を部品実装機の吸着ノズル（図示せず）で吸着する際の吸着ノズルの部品吸着高さ位置を部品包装テープ１２のタイプに応じて切り替える必要がある。
On the other hand, as shown in FIG. 4, the punch tape B does not fit in the
そこで、本実施例では、エンボステープＡの下方に突出するエンボス部３２を検出可能なエンボス部検出手段を設け、このエンボス部検出手段の検出結果に基づいてエンボス部３２の有無を判別することで、部品包装テープ１２のタイプを自動的に判別するようにしている。
Therefore, in the present embodiment, an embossed part detecting means capable of detecting the
以下、エンボス部検出手段について説明する。
エンボス部検出手段は、テープフィーダのうちのエンボステープＡのエンボス部３２が通る通路に面して設置された非接触型センサにより構成されている。ここで、非接触型センサとしては、例えば、光センサ（可視光センサ、レーザセンサ等）、超音波センサ等のいずれを用いても良く、また、光センサの場合は、反射型、透過型のいずれのタイプの光センサでも使用可能である。
Hereinafter, the embossed part detection means will be described.
The embossed part detection means is configured by a non-contact sensor installed facing the passage through which the
一般に、部品包装テープ１２の片側のみに、テープフィーダのテープ送り用スプロケット１６の歯と噛み合うスプロケット孔１７が形成されており、テープフィーダの内部に光センサを設置するスペースを考えると、スプロケット孔１７側の方がその反対側よりもスペースに余裕がある。
Generally, a
この点を考慮して、図６に示すように、反射型の光センサ５１を用いる場合は、その投光素子５２と受光素子５３を、通路２５の側面のうちの部品包装テープ１２のスプロケット孔１７側の側面に設置し、その反対側の側面に、投光素子５２からの光を受光素子５３側に反射する反射面となる反射シート５４を設け、前記投光素子５２と前記反射シート５４との間をエンボステープＡのエンボス部３２が通過するように構成すると良い。このように構成すれば、反射型の光センサ５１の投光素子５２と受光素子５３を余裕がある方のスペースに設置することができ、テープフィーダ内部のスペースを有効に活用できる利点がある。
In consideration of this point, as shown in FIG. 6, when the reflection type
但し、本発明は、反射型の光センサを用いる場合でも、投光素子・受光素子と反射シートとの位置関係を図６の構成とは反対にしても良い。また、通路２５の側面を投光素子からの光を受光素子側に反射する反射面としてそのまま利用できる場合は、反射シート５４は不要である。
However, in the present invention, even when a reflective photosensor is used, the positional relationship between the light projecting element / light receiving element and the reflective sheet may be reversed from the configuration of FIG. Further, when the side surface of the
また、図７に示すように、透過型の光センサ５６を用いる場合は、通路２５の一方の側面に投光素子５７を設置し、他方の側面のうちの投光素子５７と対向する位置に受光素子５８を設置し、前記投光素子５７と前記受光素子５８との間をエンボステープＡのエンボス部３２が通過するように構成すれば良い。
Further, as shown in FIG. 7, in the case of using a transmissive
また、テープフィーダに先にセットした部品包装テープ１２の後端に新たな部品包装テープ１２の先端を連結テープでつなぎ合わせて使用する際に、図８に示すように、エンボステープＡの場合は、作業者が連結テープ６１を複数のエンボス部３２に跨がって貼着して、当該エンボス部３２間の隙間の側面を連結テープ６１で塞ぎ、パンチテープＢの場合は、図示はしないが、作業者がエンボステープＡのエンボス部３２の横幅よりも長い連結テープを、パンチテープＢのつなぎ目に、一部が下方に垂れ下がるように貼着して、光センサ（非接触型センサ）で連結テープを検出できるようにしている。尚、連結テープ６１は、トップテープ３３，４３の引き剥がしを妨げない位置に貼着され、連結テープ６１が貼着された部分においても、トップテープ３３，４３を引き剥がすことで、部品が露出して吸着ノズルで吸着できるようになっている。
Further, when the tip of the new
本実施例では、図９の部品包装テープタイプ判別プログラムを実行することで、テープフィーダの部品供給動作の開始前又は開始時に部品包装テープ１２を順方向又は逆方向に送り動作して光センサ（非接触型センサ）の出力信号を監視することで、エンボス部３２の有無を判別して部品包装テープ１２のタイプを判別する。その後、テープフィーダの部品供給動作中に、光センサ（非接触型センサ）の出力信号を部品包装テープ１２の送り量と関連付けて監視することで、連結テープ６１の有無を判別して部品包装テープ１２のつなぎ目（スプライス部）を検出する。
In the present embodiment, by executing the component packaging tape type discrimination program of FIG. 9, the
また、図１０のモータ異常診断プログラムを実行することで、テープフィーダにエンボステープＡがセットされている場合に、エンボステープＡの送り動作の駆動源となるモータの駆動ステップ数と光センサ（非接触型センサ）の検出結果との関係に基づいて該モータの異常の有無を診断する。以下、これら図９及び図１０の各プログラムの処理内容を説明する。 Further, by executing the motor abnormality diagnosis program shown in FIG. 10, when the embossed tape A is set in the tape feeder, the number of driving steps of the motor that is the driving source of the feeding operation of the embossed tape A and the optical sensor (non- The presence or absence of abnormality of the motor is diagnosed based on the relationship with the detection result of the contact type sensor. Hereinafter, the processing contents of each of the programs in FIGS. 9 and 10 will be described.
［部品包装テープタイプ判別プログラム］
図９の部品包装テープタイプ判別プログラムは、テープフィーダの制御装置及び／又は部品実装機の制御装置によってテープフィーダの部品供給動作の開始前（部品実装機の生産開始前）から所定周期で実行され、且つ、部品供給動作中（生産中）も所定周期で実行され、特許請求の範囲でいうテープタイプ判別手段としての役割を果たす。
[Parts packaging tape type identification program]
The component packaging tape type discrimination program of FIG. 9 is executed by the tape feeder control device and / or the control device of the component mounter at a predetermined period from the start of the component supply operation of the tape feeder (before the start of production of the component mounter). In addition, it is also executed at a predetermined cycle during the parts supply operation (during production), and plays a role as a tape type discrimination means in the claims.
本プログラムが起動されると、まずステップ１００で、テープフィーダのモータと光センサが両方とも正常であるか否か（異常が検出されていないか否か）を判定する。ここで、モータの異常診断は、後述する図１０のモータ異常診断プログラム等によって実行され、光センサの異常診断は、例えば、光センサの出力電圧が正常電圧であるか否か（センサ回路の断線の有無、投光・受光素子へのごみ付着の有無等）を判定すれば良い。
When this program is started, first, at
このステップ１００で、モータと光センサのいずれか一方又は両方が異常と判定されれば、部品包装テープ１２のタイプを判別不能であるため、以降の処理を行うことなく、そのまま本プログラムを終了する。
If it is determined in
これに対して、上記ステップ１００で、モータと光センサが両方とも正常であると判定されれば、ステップ１０１に進み、既に部品包装テープ１２のタイプを判別済みであるか否かを判定し、まだ、部品包装テープ１２のタイプを判別していなければ、ステップ１０２に進み、モータを始動して部品包装テープ１２を順方向又は逆方向に送り動作する。
On the other hand, if it is determined in
次のステップ１０３で、部品包装テープ１２の送り量が所定量を越えたか否かを判定する。ここで、所定量は、エンボステープＡの場合にエンボス部３２を確実に検出するために、エンボステープＡのエンボス部３２の配列ピッチの１ピッチ分又はこれよりも少し大きい値に設定されている。このステップ１０３で、部品包装テープ１２の送り量が所定量を越えたと判定されるまで、部品包装テープ１２の送り動作を実行する。
In the
そして、上記ステップ１０３で、部品包装テープ１２の送り量が所定量（エンボステープのエンボス部３２の配列ピッチの１ピッチ分又はこれよりも少し大きい値）を越えたと判定された時点で、ステップ１０４に進み、部品包装テープ１２の送り動作中の光センサの出力信号を監視してエンボス部３２を検出したか否かを判定する。その結果、エンボス部３２が検出されば、ステップ１０５に進み、部品包装テープ１２のタイプがエンボステープＡであると判定し、エンボス部３２が検出されなければ、ステップ１０６に進み、部品包装テープ１２のタイプがパンチテープＢであると判定する。
When it is determined in
この後、ステップ１０７に進み、部品包装テープ１２を元の位置まで戻した後、ステップ１０８に進み、部品包装テープ１２のタイプの判別結果に応じて吸着ノズルの部品吸着高さ位置のデータを変更して本プログラムを終了する。このステップ１０８の処理が特許請求の範囲でいう吸着高さ位置変更手段としての役割を果たす。
Thereafter, the process proceeds to step 107, and after returning the
一方、前述したステップ１０１で、部品包装テープ１２のタイプの判別済みと判定されれば、ステップ１１１に進み、部品供給動作中（生産中）であるか否かを判定し、まだ、部品供給動作が開始されていなければ（又は既に部品供給動作が終了していれば）、以降の処理を行わず、そのまま本プログラムを終了する。
On the other hand, if it is determined in
これに対して、上記ステップ１１１で、部品供給動作中（生産中）と判定されれば、ステップ１１２に進み、光センサが検出対象物（エンボス部３２又は連結テープ）を検出中であるか否かを判定し、光センサが検出対象物を検出していなければ、以降の処理を行わず、そのまま本プログラムを終了する。
On the other hand, if it is determined in
一方、光センサが検出対象物を検出中であれば、ステップ１１３に進み、光センサが検出対象物（エンボス部３２又は連結テープ）を検出している区間の長さ（部品包装テープ１２の送り量）から検出対象物の横幅を計測する。部品包装テープ１２の送り量は、例えば、モータの駆動ステップ数から換算すれば良い。
On the other hand, if the optical sensor is detecting the detection target, the process proceeds to step 113 and the length of the section in which the optical sensor detects the detection target (embossed
この後、ステップ１１４に進み、検出対象物の横幅がエンボス部３２の横幅よりも大きいか否かを判定し、検出対象物の横幅がエンボス部３２の横幅と同じであれば、そのまま本プログラムを終了する。
Thereafter, the process proceeds to step 114, where it is determined whether the width of the detection object is larger than the width of the embossed
これに対して、検出対象物の横幅がエンボス部３２の横幅よりも大きければ、ステップ１１５に進み、光センサで検出した物が連結テープ６１であると判定して本プログラムを終了する。このようにして、連結テープ６１を検出することで、部品包装テープ１２のつなぎ目（スプライス部）が検出される。
On the other hand, if the width of the object to be detected is larger than the width of the embossed
尚、本プログラムをテープフィーダの制御装置で実行する場合は、本プログラムの処理結果のデータは、部品実装機の制御装置に生産管理データとして送信される。本プログラムを部品実装機の制御装置で実行する場合は、本プログラムの処理結果のデータがそのまま生産管理データとして使用される。 When this program is executed by the control device of the tape feeder, the processing result data of this program is transmitted as production management data to the control device of the component mounting machine. When this program is executed by the control device of the component mounter, the processing result data of this program is used as it is as production management data.
［モータ異常診断プログラム］
図１０のモータ異常診断プログラムは、テープフィーダの制御装置及び／又は部品実装機の制御装置によってテープフィーダの部品供給動作中（生産中）に所定周期で実行され、特許請求の範囲でいう異常診断手段としての役割を果たす。
[Motor abnormality diagnosis program]
The motor abnormality diagnosis program of FIG. 10 is executed at a predetermined cycle during the tape feeder component supply operation (during production) by the tape feeder control device and / or the component mounting machine control device. Acts as a means.
本プログラムが起動されると、まずステップ２０１で、光センサが正常であるか否か（異常が検出されていないか否か）を判定する。この光センサの異常診断は、例えば、光センサの出力電圧が正常電圧であるか否か（センサ回路の断線の有無、投光・受光素子へのごみ付着の有無等）を判定すれば良い。
When this program is started, first, at
このステップ２０１で、光センサが異常と判定されれば、以降の処理を行うことなく、そのまま本プログラムを終了する。一方、上記ステップ２０１で、光センサが正常であると判定されれば、ステップ２０２に進み、前記図９の部品包装テープタイプ判別プログラムの処理によって、テープフィーダにセットされている部品包装テープ１２のタイプがエンボステープＡと判定されているか否かを判定し、エンボステープＡと判定されていなければ、以降の処理を行うことなく、そのまま本プログラムを終了する。
If it is determined in
これに対して、前記図９の部品包装テープタイプ判別プログラムの処理によって、エンボステープＡと判定されていれば、ステップ２０３に進み、モータの駆動ステップ数をカウントするモータ駆動ステップ数カウンタのカウント値が所定値を越えたか否かを判定する。ここで、所定値は、例えば、エンボステープＡのエンボス部３２の配列ピッチの１ピッチ分（又はこれよりも大きい所定距離）を駆動するのに必要な駆動ステップ数に設定されている。
On the other hand, if it is determined as the embossed tape A by the processing of the component packaging tape type determination program of FIG. 9, the process proceeds to step 203, and the count value of the motor driving step number counter that counts the number of motor driving steps is counted. It is determined whether or not exceeds a predetermined value. Here, the predetermined value is set to, for example, the number of drive steps necessary for driving one pitch (or a predetermined distance larger than this) of the arrangement pitch of the embossed
このステップ２０３で、まだモータ駆動ステップ数カウンタのカウント値が所定値に達していないと判定されれば、以降の処理を行うことなく、そのまま本プログラムを終了する。一方、ステップ２０３で、モータ駆動ステップ数カウンタのカウント値が所定値を越えたと判定されれば、ステップ２０４に進み、エンボステープＡの送り動作中の光センサの出力信号を監視してエンボス部３２を検出したか否かを判定する。その結果、エンボス部３２が検出されれば、エンボステープＡの送り動作が正常に行われたと判断して、ステップ２０５に進み、モータが正常であると判定する。
If it is determined in
これに対して、エンボス部３２が検出されなければ、エンボステープＡの送り動作が正常に行われなかったと判断して、ステップ２０６に進み、モータが異常であると判定する。この後、ステップ２０７に進み、モータ駆動ステップ数カウンタのカウント値を初期値「０」にリセットして本プログラムを終了する。
On the other hand, if the embossed
以上説明した本実施例によれば、テープフィーダの部品供給動作の開始前又は開始時に部品包装テープ１２を順方向又は逆方向に送り動作して光センサ（非接触型センサ）の出力信号を監視することで、エンボス部３２の有無を判別して部品包装テープ１２のタイプを判別するようにしたので、部品包装テープ１２のタイプがエンボステープＡかパンチテープＢかを自動的に判別することができて、このデータを生産管理データとして自動的に部品実装機の制御装置に入力することができる。これにより、作業者のデータ入力作業を軽減することができると共に、作業者の作業ミスによる部品吸着動作の精度低下の問題を解消できる。
According to the embodiment described above, the output signal of the optical sensor (non-contact sensor) is monitored by feeding the
しかも、テープフィーダの部品供給動作中に、光センサ（非接触型センサ）の出力信号を部品包装テープ１２の送り量と関連付けて監視することで、連結テープ６１の有無を判別するようにしたので、部品包装テープ１２のつなぎ目（スプライス部）を自動的に検出することができ、このデータも生産管理データとして自動的に部品実装機の制御装置に入力することができる。
Moreover, since the output signal of the optical sensor (non-contact sensor) is monitored in association with the feed amount of the
更に、部品包装テープ１２のタイプの判別結果に応じて吸着ノズルの部品吸着高さ位置のデータを自動的に変更する機能を持たせるようにしたので、このデータも生産管理データとして自動的に部品実装機の制御装置に入力することができる。
Furthermore, since the function of automatically changing the data of the suction position of the suction nozzle part according to the result of the type determination of the
また、本実施例では、テープフィーダにエンボステープＡがセットされている場合に、エンボステープＡの送り動作の駆動源となるモータの駆動ステップ数と光センサの検出結果との関係に基づいて該モータの異常の有無を診断するようにしたので、テープフィーダの部品供給動作中に、万一、モータの異常が発生した場合には、光センサの検出結果を利用してモータの異常を速やかに検出することができる。 Further, in the present embodiment, when the embossed tape A is set in the tape feeder, the embossed tape A is fed based on the relationship between the number of driving steps of the motor that is the driving source of the feeding operation of the embossed tape A and the detection result of the optical sensor. Since the motor is diagnosed for abnormalities, if a motor abnormality occurs during the tape feeder parts supply operation, the motor abnormality can be quickly detected using the detection result of the optical sensor. Can be detected.
尚、上記実施例では、エンボス部検出手段を１個の光センサ（非接触型センサ）で構成したが、図１１に示す本発明の他の実施例のように、エンボス部検出手段を、テープフィーダのうちのエンボステープＡのエンボス部３２が通る通路に沿って設置された複数の光センサ７１（非接触型センサ）により構成しても良い。
In the above embodiment, the embossed portion detecting means is constituted by a single optical sensor (non-contact type sensor). However, as in the other embodiment of the present invention shown in FIG. You may comprise by the some optical sensor 71 (non-contact type sensor) installed along the path | route where the
例えば、図１１（ａ）に示す例では、２個の光センサ７１を用い、エンボス部３２の配列ピッチが広いエンボステープＡを使用したときに、いずれか一方の光センサ７１の投光・受光素子７２がエンボス部３２間の空間部に対向し、他方の光センサ７１の投光・受光素子７２がエンボス部３２に対向するように２個の光センサ７１が配置されている。つまり、常に、２個の光センサ７１のうちの片方の光センサ７１のみで１個のエンボス部３２を検出するように構成されている。
For example, in the example shown in FIG. 11A, when the two
この場合、図１１（ｂ）に示すように、エンボス部３２の配列ピッチが狭いエンボステープＡを使用した場合には、エンボステープＡを送り動作すると、２個の光センサ７１の投光・受光素子７２が同時に２個のエンボス部３２に対向する位置があり、その位置で、同時に２個のエンボス部３２が検出される。
In this case, as shown in FIG. 11B, when the embossed tape A having a narrow arrangement pitch of the embossed
従って、図１１（ａ）と（ｂ）の関係から、エンボステープＡを送り動作して、２個の光センサ７１が同時に２個のエンボス部３２を検出する位置があるか否かで、エンボス部３２の配列ピッチが狭いか広いかを判別することができる。
Therefore, from the relationship between FIGS. 11A and 11B, the embossed tape A is fed to determine whether there is a position where the two
また、複数の光センサ７１（非接触型センサ）を用いる場合は、部品包装テープ１２を送り動作しなくても、いずれかの光センサ７１がエンボス部３２を検出できる位置に複数の光センサ７１を配置するようにしても良い。このようにすれば、テープフィーダの部品供給動作の開始前（生産開始前）に、部品包装テープ１２を送り動作しなくても、いずれかの光センサ７１がエンボス部３２を検出しているか否かで、エンボステープＡかパンチテープＢかを判別することができる。
Further, when a plurality of optical sensors 71 (non-contact type sensors) are used, the plurality of
１１…フィーダ本体、１２…部品包装テープ（Ａ…エンボステープ、Ｂ…パンチテープ）、１３…テープリール、１５…テープガイド部材、１６…スプロケット、１６ａ…歯、１７…スプロケット孔、２５…通路、３１…樹脂テープ（キャリアテープ）、３２…エンボス部（部品収容部）、３３…トップテープ、４１…紙テープ（キャリアテープ）、４２…部品収容部、４３…トップテープ、４４…ボトムテープ、５１…反射型の光センサ、５２…投光素子、５３…受光素子、５４…反射シート（反射面）、５６…透過型の光センサ、５７…投光素子、５８…受光素子、６１…連結テープ、７１…光センサ、７２…投光・受光素子
DESCRIPTION OF
Claims (8)
前記エンボスタイプの部品包装テープの下方に突出する部品収容部（以下「エンボス部」という）を検出可能なエンボス部検出手段と、
前記エンボス部検出手段の検出結果に基づいて前記エンボス部の有無を判別することで前記部品包装テープのタイプを判別するテープタイプ判別手段と
を備えていることを特徴とする部品包装テープタイプ判別装置。 A component packaging tape type discriminating device that discriminates whether the type of component packaging tape set in the tape feeder is an embossed type in which the component housing part projects downward or a non-embossed type in which the part housing unit does not project downward. There,
An embossed portion detecting means capable of detecting a component accommodating portion (hereinafter referred to as “embossed portion”) protruding downward of the embossed type component packaging tape;
A component packaging tape type discriminating device comprising: a tape type discriminating unit that discriminates the type of the component packaging tape by discriminating the presence or absence of the embossed portion based on the detection result of the embossed portion detecting unit. .
前記テープタイプ判別手段は、テープフィーダの部品供給動作の開始前又は開始時に前記部品包装テープを順方向又は逆方向に送り動作して前記非接触型センサの出力信号を監視することで前記エンボス部の有無を判別して該部品包装テープのタイプを判別することを特徴とする請求項１に記載の部品包装テープタイプ判別装置。 The embossed part detecting means is constituted by a non-contact sensor installed facing a passage through which the embossed part of the embossed type component packaging tape of the tape feeder passes,
The tape type discriminating means feeds the component packaging tape in the forward direction or the reverse direction before or at the start of the component supply operation of the tape feeder, and monitors the output signal of the non-contact type sensor to monitor the embossed portion. 2. The component packaging tape type discriminating apparatus according to claim 1, wherein the type of the component packaging tape is discriminated by discriminating the presence or absence of the component packaging tape.
前記テープタイプ判別手段は、テープフィーダの部品供給動作中に前記非接触型センサの出力信号を前記部品包装テープの送り量と関連付けて監視することで前記連結テープの有無を判別して前記部品包装テープのつなぎ目を検出することを特徴とする請求項２に記載の部品包装テープタイプ判別装置。 When the tip of a new embossed type component packaging tape is connected to the rear end of the embossed type component packaging tape previously set on the tape feeder with a coupling tape, the operator uses the coupling tape in a plurality of ways. Applied when sticking across embossed parts,
The tape type discriminating unit discriminates the presence or absence of the connecting tape by monitoring the output signal of the non-contact type sensor in association with the feed amount of the component packaging tape during the component feeding operation of the tape feeder. The part packaging tape type discrimination device according to claim 2, wherein a joint of the tape is detected.
前記テープタイプ判別手段は、前記複数の非接触型センサの出力信号に基づいて前記エンボス部の有無を判別して部品包装テープのタイプを判別することを特徴とする請求項１に記載の部品包装テープタイプ判別装置。 The embossed part detecting means is composed of a plurality of non-contact sensors installed along a path through which the embossed part of the embossed type component packaging tape of the tape feeder passes,
2. The component packaging according to claim 1, wherein the tape type determination unit determines the type of the component packaging tape by determining the presence or absence of the embossed portion based on output signals of the plurality of non-contact sensors. Tape type discriminator.
前記エンボス部検出手段は、反射型の光センサで構成され、その投光素子と受光素子が前記部品包装テープのスプロケット孔側に寄せて配置され、その反対側に、前記投光素子からの光を前記受光素子側に反射する反射面が設けられ、前記投光素子と前記反射面との間を前記エンボスタイプの部品包装テープのエンボス部が通過するように構成されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の部品包装テープタイプ判別装置。 On one side of the component packaging tape, a sprocket hole is formed that meshes with the teeth of the tape feeder sprocket of the tape feeder,
The embossed portion detecting means is constituted by a reflection type optical sensor, the light projecting element and the light receiving element are arranged close to the sprocket hole side of the component packaging tape, and the light from the light projecting element is disposed on the opposite side. Is provided so that an embossed portion of the embossed type component packaging tape passes between the light projecting element and the reflecting surface. The parts packaging tape type discrimination device according to any one of claims 1 to 4.
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