JP2010009865A - Memory card socket - Google Patents

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a small memory card socket with a little number of parts can positively detect starting of ejection operation of a memory card. <P>SOLUTION: The socket A is equipped with a slider 6 disposed movably in a fore and aft direction in a socket body and moving backward along with the memory card on receival of pressing force from the memory card, a coil spring 7 energizing the slider 6 in a forward direction, a lock mechanism 36 (a heart cam groove part 30 and a cam pin 8 or the like) locking the slider 6 in a predetermined position when the pressing force is released while the slider 6 moved to a rearmost position and carrying out unlocking when the slider 6 is pressed rearward after locking, I/O contacts C1-C8 contacting an I/O contact surface of the memory card in a locked state, a trigger contact C9 contacting the I/O contact surface in an unlocking position vicinity when the slider 6 is pressed rearward in the locked state, and a base 4 disposed in a rear part in the socket body to hold each contact C1-C11. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、ＳＤメモリカード（登録商標）やマルチメディアカード（ＭＭＣ）やマイクロＳＤカード（登録商標）のようなメモリカードやＳＤメモリカードと同様の大きさおよび端子配列を有するＳＤＩＯカード（登録商標）を挿抜自在に接続するためのメモリカードソケットに関するものである。   The present invention relates to a memory card such as an SD memory card (registered trademark), a multimedia card (MMC), and a micro SD card (registered trademark), and an SDIO card (registered trademark) having the same size and terminal arrangement as the SD memory card. ) Is removably connected to a memory card socket.

この種のメモリカードソケットとして、前面に開口したカード挿入口を通してメモリカードがスライドして挿抜されるソケット本体と、ソケット本体の内部に前後方向に移動自在に配置され、カード挿入口から挿入されたメモリカードの先端側と衝合し、メモリカードからの押力を受けてメモリカードとともに後方へ移動するスライダーと、スライダーを前方方向へ常時付勢する付勢ばねと、スライダーが最後部位置まで移動した状態でメモリカードの押力が解除されるとスライダーを所定位置でロックし、該ロック後にメモリカードへの押力が加わってスライダーが後方移動するときにロックを解除するロック機構と、ロック機構によりスライダーがロックされた状態でメモリカードの一面に設けた複数のＩ／Ｏ接触面にそれぞれ接触する複数のＩ／Ｏコンタクトとを備えたものが従来提供されていた（例えば特許文献１参照）。   As this type of memory card socket, the memory card is slid and inserted through the card insertion opening opened on the front, and the socket body is movably disposed in the front-rear direction inside the socket main body and inserted from the card insertion slot. A slider that collides with the front end of the memory card and receives the pressing force from the memory card and moves backward together with the memory card, a biasing spring that constantly biases the slider forward, and the slider moves to the rearmost position When the pushing force of the memory card is released in this state, the slider is locked at a predetermined position, and a locking mechanism that releases the lock when the pushing force is applied to the memory card and the slider moves backward after the locking, and the locking mechanism To make contact with a plurality of I / O contact surfaces provided on one surface of the memory card with the slider locked. That a number of I / O contacts have been conventionally provided (e.g. see Patent Document 1).

上記特許文献１に開示されるメモリカードソケットでは、メモリカードが挿入されたことを検知するために、メモリカードの挿抜に伴ってカード挿入口側の非検出位置と奥側の検出位置との間で回動する可動アームと、可動アームの回動に応じてオン／オフする接点とを設けてある。そして、メモリカードの非装着時に可動アームが非検出位置に移動すると、接点がオンになり、カード装着時にメモリカードによって可動アームが押され検出位置まで移動すると、接点がオフになるので、接点のオン／オフ状態からメモリカードが装着されているか否かを検出することができる。   In the memory card socket disclosed in the above-mentioned Patent Document 1, in order to detect that a memory card has been inserted, there is a gap between the non-detection position on the card insertion slot side and the detection position on the back side as the memory card is inserted / removed. And a contact point that is turned on / off in accordance with the rotation of the movable arm. When the movable arm moves to the non-detection position when the memory card is not installed, the contact is turned on.When the movable arm is pushed by the memory card and moved to the detection position when the card is installed, the contact is turned off. Whether or not a memory card is inserted can be detected from the on / off state.

ところで、メモリカードソケットに装着されたメモリカードにホスト機器からデータを書き込んでいる途中で、メモリカードソケットからメモリカードが取り出されると、データが破壊されたり消去される可能性があるため、メモリカードの取り出し操作を検出した場合は、メモリカードへのデータ書き込みを停止する必要がある。   By the way, if the memory card is removed from the memory card socket while data is being written from the host device to the memory card installed in the memory card socket, the data may be destroyed or erased. When an unloading operation is detected, it is necessary to stop data writing to the memory card.

しかしながら、上述のメモリカードソケットが備えるカード検出機構（可動アームおよび接点からなる）は、メモリカードが装着されているか否かを検出するものであり、スライダーのロックが解除された後、スライダーが前方方向へ移動する途中で接点がオフからオンに切り替わっていた。したがって、接点がオフからオンに反転したことから、カードの取り出し操作を検出した時点より、コンタクトがＩ／Ｏ接触面から離れるまでの時間が数ｍ秒〜数十ｍ秒と短く、ホスト機器によるデータの書き込み停止処理が間に合わずに、データが破壊されたり消去される可能性があった。   However, the card detection mechanism (comprising a movable arm and a contact) provided in the above-described memory card socket detects whether or not a memory card is mounted. After the slider is unlocked, the slider moves forward. The contact was switching from off to on in the middle of moving in the direction. Therefore, since the contact is reversed from off to on, the time from when the card removal operation is detected until the contact leaves the I / O contact surface is as short as several milliseconds to several tens of milliseconds, depending on the host device. There was a possibility that data could be destroyed or erased before the data write stop process was completed.

そこで、メモリカードソケットに、カードの取り出し操作を検出するためのスイッチを設け、取り出し操作を開始する時点でメモリカードの取り出し操作を検出することによって、コンタクトがＩ／Ｏ接触面から離れるまでの間に、メモリカードへのデータ書き込みを停止させるようにしたものも従来提供されている（例えば、特許文献２参照）。
特開２００７−９４５０７号公報 特開２０００−２８５２０４号公報 Therefore, a switch for detecting the card removal operation is provided in the memory card socket, and the memory card removal operation is detected when the removal operation is started until the contact is separated from the I / O contact surface. In addition, there has been conventionally provided a data card in which data writing to the memory card is stopped (see, for example, Patent Document 2).
JP 2007-94507 A JP 2000-285204 A

上述した特許文献２に示されるメモリカードソケットでは、メモリカードの取り出し操作を開始する時点でメモリカードの取り出しを検出しているので、コンタクトがＩ／Ｏ接触面から離れるよりも前にメモリカードへの書き込み処理を停止することが可能であるが、カードの取り出し操作を検出するためにマイクロスイッチを追加しているため、部品点数が増加し、それによってソケット全体の大きさが大型化するという問題があった。   In the memory card socket disclosed in Patent Document 2 described above, since the removal of the memory card is detected at the time when the removal operation of the memory card is started, the contact to the memory card before the contact leaves the I / O contact surface. Although it is possible to stop the writing process, the microswitch is added to detect the card removal operation, which increases the number of parts, thereby increasing the size of the entire socket. was there.

本発明は上記問題点に鑑みて為されたものであり、その目的とするところは、メモリカードの取り出し操作が開始されたことを確実に検出できる小型で部品点数の少ないメモリカードソケットを提供することにある。   The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a small-sized memory card socket with a small number of parts that can reliably detect that a memory card removal operation has started. There is.

上記目的を達成するために、請求項１の発明は、前面に開口したカード挿入口を通してメモリカードがスライドして挿抜されるソケット本体と、ソケット本体の内部に前後方向に移動自在に配置され、メモリカードからの押力を受けてメモリカードとともに後方へ移動するスライダーと、スライダーを前方方向へ常時付勢する付勢ばねと、スライダーが最後部位置まで移動した状態でメモリカードの押力が解除されるとスライダーを所定位置でロックし、該ロック後にメモリカードへの押力が加わってスライダーが後方移動するときにロックを解除するロック機構と、ロック機構によりスライダーがロックされた状態でメモリカードの一面に設けた複数のＩ／Ｏ接触面にそれぞれ接触する複数のＩ／Ｏコンタクトと、ロック状態ではＩ／Ｏ接触面に接触せず、ロック状態のスライダーを後方へ押した際にロック状態の解除位置付近で、Ｉ／Ｏ接触面に電気的に接触する取り出し操作検知用のトリガーコンタクトと、Ｉ／Ｏコンタクト及びトリガーコンタクトを保持してソケット本体内の後部に配置される基台とを備えたことを特徴とする。   In order to achieve the above object, the invention of claim 1 is arranged so that the memory card slides and is inserted and removed through a card insertion opening opened on the front surface, and is movably disposed in the front and rear direction inside the socket body. The slider that moves backward with the memory card in response to the pressing force from the memory card, the biasing spring that constantly biases the slider forward, and the pressing force of the memory card is released when the slider moves to the end position The locking mechanism that locks the slider at a predetermined position and releases the lock when the slider is moved backward by applying a pressing force to the memory card after the locking, and the memory card with the slider locked by the locking mechanism. A plurality of I / O contacts that respectively contact a plurality of I / O contact surfaces provided on one surface, and an I / O contact in a locked state A trigger contact for detecting a take-out operation that makes electrical contact with the I / O contact surface in the vicinity of the unlocked position when the slider in the locked state is pushed backward without touching the surface, an I / O contact, and And a base that holds the trigger contact and is arranged at the rear of the socket body.

請求項２の発明は、請求項１の発明において、トリガーコンタクトが接触するＩ／Ｏ接触面は、Ｖss端子用のＩ／Ｏ接触面であることを特徴とする。   The invention of claim 2 is characterized in that, in the invention of claim 1, the I / O contact surface with which the trigger contact comes in contact is an I / O contact surface for a Vss terminal.

請求項３の発明は、請求項１又は２の発明において、トリガーコンタクトと同じＩ／Ｏ接触面に接触するＩ／Ｏコンタクトは、トリガーコンタクトと幅方向に並べて配置され、トリガーコンタクトよりも前方の部位でトリガーコンタクト側に曲げられたことを特徴とする。   According to a third aspect of the present invention, in the first or second aspect of the present invention, the I / O contact that contacts the same I / O contact surface as the trigger contact is arranged side by side in the width direction with the trigger contact, and is located in front of the trigger contact. It is bent at the trigger contact side at the site.

請求項４の発明は、請求項１乃至３の何れかの発明において、トリガーコンタクトが複数設けられ、複数のトリガーコンタクトは、カード挿抜方向において互いに異なる位置でＩ／Ｏ接触面に接触することを特徴とする。   According to a fourth aspect of the present invention, in the invention according to any one of the first to third aspects, a plurality of trigger contacts are provided, and the plurality of trigger contacts contact the I / O contact surface at different positions in the card insertion / extraction direction. Features.

請求項１の発明によれば、プッシュオン・プッシュオフ型のロック機構を備えるメモリカードソケットにおいて、メモリカードの取り出し時にメモリカードを後方へ押すことによって、スライダーがロック位置からロック解除位置まで移動すると、トリガーコンタクトがＩ／Ｏ接触面に電気的に接触するので、ロック解除位置で取り出し操作の開始を検出でき、ロック状態の解除後スライダーが前方方向へ移動する途中で取り出し操作を検出するメモリカードソケットに比べて早い段階で取り出し操作を検出できるから、Ｉ／ＯコンタクトがメモリカードのＩ／Ｏ接触面から離れるまでの間にデータ書き込み処理を停止させることができ、データが破壊されたり消去されるのを防止することができる。しかも、請求項１の発明によれば、ロック解除位置付近でＩ／Ｏ接触面と接触するトリガーコンタクトによって、メモリカードの取り出し操作を検知しており、このトリガーコンタクトはＩ／Ｏコンタクトと共に基台に保持されているので、別途マイクロスイッチを追加する場合に比べて部品点数を少なくでき、メモリカードソケットの小型化を図ることもできる。   According to the first aspect of the present invention, in a memory card socket having a push-on / push-off type locking mechanism, when the memory card is removed, the slider is moved from the locked position to the unlocked position by pushing the memory card backward. Since the trigger contact makes electrical contact with the I / O contact surface, the start of the removal operation can be detected at the unlocked position, and the memory card detects the removal operation while the slider moves forward after the unlocked state is released. Since the removal operation can be detected at an earlier stage than the socket, the data writing process can be stopped before the I / O contact moves away from the I / O contact surface of the memory card, and the data is destroyed or erased. Can be prevented. In addition, according to the first aspect of the present invention, the memory card removal operation is detected by the trigger contact that contacts the I / O contact surface in the vicinity of the unlocking position. Therefore, the number of parts can be reduced as compared with the case where a separate micro switch is added, and the memory card socket can be downsized.

請求項２の発明によれば、トリガーコンタクトがＶss端子用のＩ／Ｏ接触面に接触すると、トリガーコンタクトの電圧レベルがグランドレベルとなるので、トリガーコンタクトの電圧レベルの変化から、メモリカードの取り出し操作が開始されたことを検出することができる。   According to the invention of claim 2, when the trigger contact comes in contact with the I / O contact surface for the Vss terminal, the voltage level of the trigger contact becomes the ground level. It can be detected that the operation has started.

請求項３の発明によれば、当該トリガーコンタクトと同じＩ／Ｏ接触面に接触するＩ／Ｏコンタクトは、トリガーコンタクトよりも前方部位でトリガーコンタクト側に曲げられているので、トリガーコンタクトと反対側にある他のＩ／Ｏコンタクトとの間隔を広げることができ、その結果、他のＩ／Ｏコンタクトとの短絡を防止しつつ、Ｉ／Ｏ接触面と接触する部位の幅寸法を広げることができ、電気的接続の信頼性を向上させることができる。   According to the invention of claim 3, since the I / O contact that contacts the same I / O contact surface as the trigger contact is bent toward the trigger contact side at the front part of the trigger contact, the opposite side to the trigger contact The distance between the I / O contact surface and the other I / O contact can be increased, and as a result, the width dimension of the portion in contact with the I / O contact surface can be increased while preventing a short circuit with the other I / O contact. And the reliability of electrical connection can be improved.

請求項４の発明によれば、複数のトリガーコンタクトを、カード挿抜方向において互いに異なる位置でＩ／Ｏ接触面と接触させているので、複数のトリガーコンタクトの検知状態をもとにメモリカードの取り出し操作が開始されたことを確実に検出することができる。   According to the invention of claim 4, since the plurality of trigger contacts are brought into contact with the I / O contact surface at different positions in the card insertion / removal direction, the memory card is taken out based on the detection state of the plurality of trigger contacts. It is possible to reliably detect that the operation has started.

以下に本発明の実施の形態を図１〜図１２に基づいて説明する。尚、以下の説明では特に断りが無いかぎり、図１中の矢印ａ−ｂを上下方向、矢印ｃ−ｄを左右方向、矢印ｅ−ｆを前後方向として説明を行う。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS. In the following description, the arrow ab in FIG. 1 will be described in the vertical direction, the arrow cd in the left-right direction, and the arrow ef in the front-back direction unless otherwise specified.

本実施形態のメモリカードソケット（以下、ソケットと略称す。）Ａは、マイクロＳＤカードのようなメモリカードが挿抜自在に接続されるソケットであり、ベースシェル１及びカバーシェル２からなるソケット本体３と、複数のＩ／ＯコンタクトＣ１〜Ｃ８、取り出し操作検知用のトリガーコンタクトＣ９及びカード装着検知用の検知コンタクトＣ１０，Ｃ１１を樹脂製の基台４に保持させて構成されるコンタクトブロック５と、スライダー６と、コイルばね（付勢ばね）７と、カムピン８と、ロックばね９と、検知レバー１０と、弾性を有する導電性金属により形成されたトーションばね１１とを主要な構成として備える。   A memory card socket (hereinafter abbreviated as “socket”) A of this embodiment is a socket to which a memory card such as a micro SD card is detachably connected, and a socket body 3 including a base shell 1 and a cover shell 2. A contact block 5 configured by holding a plurality of I / O contacts C1 to C8, a trigger contact C9 for detecting an extraction operation, and detection contacts C10 and C11 for detecting card attachment on a resin base 4. A slider 6, a coil spring (biasing spring) 7, a cam pin 8, a lock spring 9, a detection lever 10, and a torsion spring 11 formed of a conductive metal having elasticity are provided as main components.

ベースシェル１は、例えば厚さが極薄い矩形板状のステンレス金属板に打ち抜き加工且つ曲げ加工を施すことにより形成され、矩形板状の主片１ａの左右両側部を上側に折り曲げて側片１ｂ，１ｃを形成したものであり、上側及び前後両側が開放されている。   The base shell 1 is formed, for example, by punching and bending a rectangular stainless steel plate having a very thin thickness, and bending the left and right sides of the rectangular plate-shaped main piece 1a upward to form a side piece 1b. , 1c, and the upper side and both front and rear sides are open.

ベースシェル１の主片１ａの左側部および後部には上側に突出する複数個（例えば３個）の突出片１２が折り曲げ形成されており、これらの突出片１２を後述する基台４下面の圧入溝（図示せず）に圧入することで、ベースシェル１の上面に基台４が圧入固定されるようになっている。尚、主片１ａの後端よりやや前方には、コンタクトブロック５に保持されるコンタクトＣ１〜Ｃ８及びトリガーコンタクトＣ９を逃がすための貫通孔１３が複数形成されている。また主片１ａの前側縁の右端には、メモリカードＭＣの通過位置よりも外側位置（右側）から上側方向へ突出する抜止片１４が折り曲げ形成されている。また主片１ａの右側部には、スライダー６の下面に設けた凹溝１６に嵌ってスライダー６を前後方向に沿ってガイドする一対の突条１５が前後方向に並んで切り起こし形成されている。   A plurality of (for example, three) projecting pieces 12 projecting upward are bent and formed on the left side and the rear part of the main piece 1a of the base shell 1, and these projecting pieces 12 are press-fitted into the lower surface of the base 4 to be described later. The base 4 is press-fitted and fixed on the upper surface of the base shell 1 by press-fitting into a groove (not shown). A plurality of through holes 13 for releasing the contacts C1 to C8 and the trigger contact C9 held by the contact block 5 are formed slightly forward from the rear end of the main piece 1a. In addition, a retaining piece 14 is formed at the right end of the front side edge of the main piece 1a so as to be bent upwardly from the outer position (right side) of the passage position of the memory card MC. In addition, a pair of protrusions 15 are formed on the right side of the main piece 1a by being cut and raised side by side in the front-rear direction so as to fit in a groove 16 provided on the lower surface of the slider 6 and guide the slider 6 along the front-rear direction. .

カバーシェル２は、ベースシェル１と同様、厚さが極薄い矩形板状のステンレス金属板に打ち抜き加工且つ曲げ加工を施すことにより形成され、矩形板状の主片２ａの後縁から下方に突出する曲げ片２ｂが折り曲げ形成されるとともに、主片２ａの右側部の後部寄りにはカムピン８を下側に押圧する弾接ばね片１７が切り起こし形成されている。このカバーシェル２は、上面にコンタクトブロック５の基台４が固定されたベースシェル１の上側に載置され、ベースシェル１とカバーシェル２との当接部位をレーザ溶接などの方法で溶接することによって、カバーシェル２がベースシェル１に固定され、前面にカード挿入口３ａが開口する扁平な箱状のソケット本体３が形成される（図２参照）。   Like the base shell 1, the cover shell 2 is formed by punching and bending a very thin rectangular plate-like stainless metal plate, and protrudes downward from the rear edge of the rectangular plate-like main piece 2a. The bending piece 2b to be bent is formed, and an elastic spring piece 17 that presses the cam pin 8 downward is cut and raised near the rear part of the right side of the main piece 2a. The cover shell 2 is placed on the upper side of the base shell 1 on which the base 4 of the contact block 5 is fixed on the upper surface, and the contact portion between the base shell 1 and the cover shell 2 is welded by a method such as laser welding. As a result, the cover shell 2 is fixed to the base shell 1, and a flat box-shaped socket body 3 having a card insertion opening 3a opened on the front surface is formed (see FIG. 2).

コンタクトブロック５は平面視の形状が略Ｌ形に形成された樹脂成型品からなる基台４を備え、この基台４は、ベースシェル１及びカバーシェル２の後側辺に沿って配置されて、ソケット本体３の後面を閉塞する奥壁部４ａと、奥壁部４ａの左側部から前方に突出しベースシェル１の側片１ｂに沿って配置される横壁部４ｂとで構成されている。   The contact block 5 includes a base 4 made of a resin molded product formed in a substantially L shape in plan view. The base 4 is disposed along the rear side of the base shell 1 and the cover shell 2. The rear wall 4a that closes the rear surface of the socket body 3 and the lateral wall 4b that protrudes forward from the left side of the rear wall 4a and is arranged along the side piece 1b of the base shell 1 are configured.

奥壁部４ａには，導電性金属により棒状に形成された複数のＩ／ＯコンタクトＣ１〜Ｃ８、トリガーコンタクトＣ９及び検知コンタクトＣ１０，Ｃ１１が圧入或いは同時成形により両端部を前後方向に貫通させた状態で保持されている。ここにおいて、Ｉ／ＯコンタクトＣ１〜Ｃ８は、図５（ａ）（ｂ）に示すようにメモリカードＭＣの後部（カード挿入方向における先端側）の裏面に並行形成された複数（マイクロＳＤカードの場合は８極）のＩ／ＯパッドＰ１〜Ｐ８（Ｉ／Ｏ接触面）にそれぞれ対応接触する位置に設けられ、トリガーコンタクトＣ９はＶss端子（ＧＮＤ端子）用のＩ／ＯパッドＰ６に対応接触する位置に設けられている。また検知コンタクトＣ１０，Ｃ１１は奥壁部４ａの右側寄りに保持されている。尚、各コンタクトＣ１〜Ｃ１１の後端部は奥壁部４ａの後面から後方に突出して、ホスト機器Ｂの回路基板（図示せず）の導体パターン又は電極に半田付けなどにより接合される端子片１８となり、複数個の端子片１８は略一定のピッチで幅方向に並べて配列されている。   A plurality of I / O contacts C1 to C8, a trigger contact C9, and detection contacts C10 and C11 formed in a rod shape with a conductive metal are inserted into the back wall 4a through both ends in the front-rear direction by press-fitting or simultaneous molding. Held in a state. Here, as shown in FIGS. 5A and 5B, a plurality of I / O contacts C1 to C8 are formed in parallel on the back surface of the rear portion of the memory card MC (the front end side in the card insertion direction). In this case, 8 contacts are provided at positions corresponding to the I / O pads P1 to P8 (I / O contact surfaces), and the trigger contact C9 corresponds to the I / O pad P6 for the Vss terminal (GND terminal). It is provided in the position to do. The detection contacts C10 and C11 are held on the right side of the back wall 4a. Note that the rear end portion of each contact C1 to C11 protrudes rearward from the rear surface of the back wall portion 4a and is joined to a conductor pattern or electrode of a circuit board (not shown) of the host device B by soldering or the like. The plurality of terminal pieces 18 are arranged side by side in the width direction at a substantially constant pitch.

また奥壁部４ａの右側端には、前後方向に延びる短冊状のスプリングガイド１９が一体に保持されており、このスプリングガイド１９にコイルばね７の一端側が挿入保持され、コイルばね７の座屈変形を防止している。   Further, a strip-shaped spring guide 19 extending in the front-rear direction is integrally held at the right end of the back wall portion 4a, and one end side of the coil spring 7 is inserted and held in the spring guide 19, and the coil spring 7 is buckled. Deformation is prevented.

また奥壁部４ａの前面寄りの上側角には、メモリカードＭＣの装着時に検知レバー１０が入り込む凹所２０が設けられるとともに、この凹所２０の上面に検知レバー１０を枢支する円柱状の軸２１が突設されている。検知レバー１０は一端側に設けた軸孔１０ａ内に軸２１を差し込むことによって、奥壁部４ａに回動自在に枢支されている。また軸２１には検知レバー１０と共にトーションばね１１が挿入されており、図３に示すようにトーションばね１１の一方の端部１１ａを検知コンタクトＣ１０の係止溝２２に係合させるとともに、他方の端部１１ｂを検知レバー１０の引掛片１０ｂに引掛係止させることによって、検知レバー１０が軸２１を中心として図４中左回りに付勢され、メモリカードＭＣが装着されていない状態では、検知レバー１０の先端部１０ｃがカード挿入口３ａ側に突出している。   In addition, a recess 20 into which the detection lever 10 enters when the memory card MC is inserted is provided at the upper corner near the front surface of the back wall 4a, and a cylindrical shape that pivotally supports the detection lever 10 on the upper surface of the recess 20 is provided. A shaft 21 is projected. The detection lever 10 is pivotally supported by the back wall 4a by inserting a shaft 21 into a shaft hole 10a provided on one end side. Further, the torsion spring 11 is inserted into the shaft 21 together with the detection lever 10, and one end portion 11a of the torsion spring 11 is engaged with the locking groove 22 of the detection contact C10 as shown in FIG. When the end 11b is hooked and locked to the hooking piece 10b of the detection lever 10, the detection lever 10 is urged counterclockwise in FIG. 4 about the shaft 21, and the detection is performed in the state where the memory card MC is not mounted. The tip 10c of the lever 10 protrudes toward the card insertion slot 3a.

また基台４の横壁部４ｂには、カード挿入方向に沿って延び、メモリカードＭＣの裏面と対向する段部２４が設けられている。   Further, the lateral wall 4b of the base 4 is provided with a stepped portion 24 that extends along the card insertion direction and faces the back surface of the memory card MC.

スライダー６は合成樹脂成型品であって、下面に設けた凹溝１６をベースシェル１の突条１５，１５に係合させることによって、前後方向に移動自在となっている。またスライダー６の後部裏面には、コイルばね７の前端側が挿入される凹溝２８が設けられ、コイルばね７によって常時前方（カード挿入方向と反対側）に付勢されている。   The slider 6 is a synthetic resin molded product, and is movable in the front-rear direction by engaging a groove 16 provided on the lower surface with the ridges 15 of the base shell 1. Further, a concave groove 28 into which the front end side of the coil spring 7 is inserted is provided on the rear rear surface of the slider 6 and is always urged forward by the coil spring 7 (on the opposite side to the card insertion direction).

またスライダー６の上面には、メモリカードＭＣの片側の先端寄りに設けた切欠部１０１（図５参照）に衝合する突出壁２５が突設されている。スライダー６の上面において、突出壁２５よりもカード挿入方向と反対側の部位には、略Ｕ字形に形成されたロックばね９を収める収納凹所２６が形成されており、収納凹所２６の周壁２６ａに設けた切欠部２７を通して、ロックばね９の一側片に設けた係止爪９ａがカード収納空間側に突出し、メモリカードＭＣの片側縁に設けたロック用凹所１０２と係合するようになっている。   Further, on the upper surface of the slider 6, a protruding wall 25 protrudes so as to abut against a notch 101 (see FIG. 5) provided near the tip of one side of the memory card MC. On the upper surface of the slider 6, a housing recess 26 for receiving the lock spring 9 formed in a substantially U shape is formed at a position opposite to the card insertion direction from the protruding wall 25, and the peripheral wall of the housing recess 26 Through the notch 27 provided in 26a, a locking claw 9a provided on one side piece of the lock spring 9 protrudes to the card storage space side so as to engage with a locking recess 102 provided on one side edge of the memory card MC. It has become.

また更にスライダー６の上面には、一方の軸部８ａが基台４の上面に設けた軸孔２９に回動自在に軸支されたカムピン８の他方の軸部８ｂを所定経路で案内するハートカム溝部３０が形成されている。ハートカム溝部３０は、平面視の形状がハート形のハートカム３１と、ハートカム３１の周部に形成されたガイド溝３２とで構成され、ガイド溝３２の底面には軸部８ｂを所定経路で移動させるために適宜段差を設けてある。そして、カムピン８の軸部８ｂをコイルばね７の付勢力或いはメモリカードＭＣの押し込み力によってガイド溝３２の周壁に押し当てるとともに、カバーシェル２に設けた弾接ばね片１７によって軸部８ｂをガイド溝３２の底面に押し当てることで、スライダー６の前後移動に伴って、ガイド溝３２とこのガイド溝３２の底面に形成した凹凸面とで、軸部８ｂのガイド溝３２内での相対的な移動がガイドされ、軸部８ｂが所定経路でガイド溝３２内を移動するようになっている。尚、ハートカム３１の前部には、前側に開放された凹部３３が形成されており、スライダー６が最後部位置へ移動した後、メモリカードＭＣの押力が解除された際に、カムピン８の軸部８ｂが凹部３３に嵌り込むことで、スライダー６の前方方向への移動が規制され、スライダー６が所定位置でロックされるようになっている。ここにおいて、ハートカム溝部３０及びカムピン８などから、スライダー６が最後部位置まで移動した状態でメモリカードＭＣの押力が解除されるとスライダー６を所定位置でロックし、該ロック後にメモリカードＭＣへの押力が加わってスライダー６が後方移動するときにロックを解除するプッシュオン・プッシュオフ型のロック機構３６が構成される。   Furthermore, on the upper surface of the slider 6, a heart cam that guides the other shaft portion 8b of the cam pin 8 rotatably supported by a shaft hole 29 provided in the shaft hole 29 provided on the upper surface of the base 4 through a predetermined path. A groove 30 is formed. The heart cam groove 30 includes a heart cam 31 having a heart shape in plan view, and a guide groove 32 formed in a peripheral portion of the heart cam 31, and a shaft 8b is moved along a predetermined path on the bottom surface of the guide groove 32. Therefore, steps are provided as appropriate. Then, the shaft portion 8b of the cam pin 8 is pressed against the peripheral wall of the guide groove 32 by the biasing force of the coil spring 7 or the pushing force of the memory card MC, and the shaft portion 8b is guided by the elastic spring piece 17 provided on the cover shell 2. By pressing against the bottom surface of the groove 32, the guide groove 32 and the concavo-convex surface formed on the bottom surface of the guide groove 32 are moved relative to each other in the guide groove 32 of the shaft portion 8 b as the slider 6 moves back and forth. The movement is guided, and the shaft portion 8b moves in the guide groove 32 along a predetermined path. The front portion of the heart cam 31 is formed with a concave portion 33 opened to the front side. After the slider 6 moves to the rearmost position, when the pushing force of the memory card MC is released, the cam pin 8 When the shaft portion 8b is fitted into the recess 33, the forward movement of the slider 6 is restricted, and the slider 6 is locked at a predetermined position. Here, when the pushing force of the memory card MC is released while the slider 6 has moved to the last position from the heart cam groove 30 and the cam pin 8, the slider 6 is locked at a predetermined position, and after the lock, the memory card MC is moved to the memory card MC. A push-on / push-off type locking mechanism 36 is configured to release the lock when the slider 6 moves backward due to the pressing force.

このソケットＡを組み立てるに当たっては、コンタクトＣ１〜Ｃ１１を圧入或いは同時成形により一体に保持させたコンタクトブロック５の基台４をベースシェル１の上面に載置し、ベースシェル１の突出片１２を基台４の下面に設けた圧入溝に圧入することによって、基台４をベースシェル１上に固定する。そして、基台４に一体に保持されたスプリングガイド１９にコイルばね７の後端部を挿入した状態で、コイルばね７の他端側をスライダー６の下面の凹溝２８内に挿入させるとともに、ベースシェル１の突条１５をスライダー６下面の凹溝１６内に挿入させるようにして、スライダー６をベースシェル１上に載置した後、カムピン８の一方の軸部８ａを基台４の軸孔２９に係入させるとともに、他方の軸部８ｂをハートカム溝部３０のガイド溝３２に係入させる。また基台４の軸２１にトーションばね１１を挿入して、トーションばね１１の一方の端部１１ａを検知コンタクトＣ１０の係止溝２２に係止させるとともに、他方の端部１１ｂを検知コンタクトＣ１１に設けたばね受け片２３と当接させた後、軸２１に検知レバー１０を枢支させて、検知レバー１０の引掛片１０ｂをトーションばね１１の他方の端部１１ｂに引掛係止させる。その後、ベースシェル１の両側片１ｂ，１ｃの先端部間にカバーシェル２を橋架する形で載置し、ベースシェル１とカバーシェル２との当接部位をレーザ溶接等の方法で接合することで、前部にカード挿入口３ａが開口した箱状のソケット本体３が形成され、ソケットＡの組立が完了する。尚、この状態ではスライダー６が前端位置まで移動しており、スライダー６の移動に伴って、カムピン８の軸部８ｂがガイド溝３２の後端の位置Ａ（図４参照）に移動している。   In assembling the socket A, the base 4 of the contact block 5 in which the contacts C1 to C11 are integrally held by press-fitting or simultaneous molding is placed on the upper surface of the base shell 1, and the protruding piece 12 of the base shell 1 is used as a base. The base 4 is fixed on the base shell 1 by press-fitting into a press-fitting groove provided on the lower surface of the base 4. Then, in a state where the rear end portion of the coil spring 7 is inserted into the spring guide 19 held integrally with the base 4, the other end side of the coil spring 7 is inserted into the concave groove 28 on the lower surface of the slider 6, After the protrusion 15 of the base shell 1 is inserted into the concave groove 16 on the lower surface of the slider 6 and the slider 6 is placed on the base shell 1, one shaft portion 8 a of the cam pin 8 is connected to the shaft of the base 4. While engaging with the hole 29, the other shaft portion 8 b is engaged with the guide groove 32 of the heart cam groove portion 30. Further, the torsion spring 11 is inserted into the shaft 21 of the base 4 so that one end portion 11a of the torsion spring 11 is locked to the locking groove 22 of the detection contact C10, and the other end portion 11b is connected to the detection contact C11. After making contact with the provided spring receiving piece 23, the detection lever 10 is pivotally supported by the shaft 21, and the hook piece 10 b of the detection lever 10 is hooked and locked to the other end portion 11 b of the torsion spring 11. Thereafter, the cover shell 2 is placed between the tip portions of the side pieces 1b and 1c of the base shell 1 so as to be bridged, and the contact portion between the base shell 1 and the cover shell 2 is joined by a method such as laser welding. Thus, the box-shaped socket body 3 having the card insertion opening 3a opened at the front is formed, and the assembly of the socket A is completed. In this state, the slider 6 has moved to the front end position, and the shaft portion 8b of the cam pin 8 has moved to the position A (see FIG. 4) at the rear end of the guide groove 32 as the slider 6 moves. .

次に、ソケットＡにメモリカードＭＣを挿抜する際の動作について説明する。メモリカードＭＣが装着されていない状態では、コイルばね７の弾発力を受けて、前端部が抜止片１４と衝合する位置までスライダー６が前方方句に移動している。また検知レバー１０は、トーションばね１１の弾発力を受けて図４中左回りに回転し、後端部が凹所２０の前端面に当接する位置で停止しており、この状態ではトーションばね１１の端部１１ｂが検知コンタクトＣ１１のばね受け片２３に接触しているので、検知コンタクトＣ１０，Ｃ１１間がトーションばね１１を介して導通（ＯＮ）している（カード非検知状態）。   Next, an operation when the memory card MC is inserted into and removed from the socket A will be described. In a state where the memory card MC is not attached, the slider 6 has moved to the front phrase to the position where the front end abuts against the retaining piece 14 due to the elastic force of the coil spring 7. The detection lever 10 rotates counterclockwise in FIG. 4 in response to the elastic force of the torsion spring 11 and stops at a position where the rear end portion contacts the front end surface of the recess 20. In this state, the detection torsion spring 10 is stopped. 11 is in contact with the spring receiving piece 23 of the detection contact C11, the detection contacts C10 and C11 are electrically connected (ON) via the torsion spring 11 (card non-detection state).

この状態からメモリカードＭＣを前後方向及び表裏方向を正規の方向に向けてカード挿入口３ａからソケット内部に挿入すると、メモリカードＭＣがスライダー６と基台４の横壁部４ｂとの間に挿入されて、メモリカードＭＣの裏面が、横壁部４ｂおよびスライダー６にそれぞれ設けた段部２４，３４の上側に乗ることになる。そして、メモリカードＭＣをソケット本体３内に更に挿入すると、メモリカードＭＣの先端側に設けた切欠部１０１がスライダー６の突出壁２５に衝合してスライダー６を後方へ押すとともに、スライダー６に保持されたロックばね９の係止爪９ａがメモリカードＭＣのロック用凹所１０２内に係入することで、スライダー６にメモリカードＭＣが保持されることになる。   In this state, when the memory card MC is inserted into the socket from the card insertion slot 3a with the front and back direction and the front and back directions oriented in the normal direction, the memory card MC is inserted between the slider 6 and the lateral wall 4b of the base 4. Thus, the back surface of the memory card MC rides on the upper side of the step portions 24 and 34 provided on the horizontal wall portion 4b and the slider 6, respectively. When the memory card MC is further inserted into the socket body 3, the notch 101 provided on the front end side of the memory card MC abuts against the protruding wall 25 of the slider 6 to push the slider 6 backward, The latching claw 9a of the held lock spring 9 engages in the locking recess 102 of the memory card MC, whereby the memory card MC is held by the slider 6.

その後、スライダー６に加わるコイルばね７の弾発力に抗してメモリカードＭＣを更に内側へ押し入れると、メモリカードＭＣの移動に共動してスライダー６が後退することになる。このスライダー６の後退によりカムピン８の軸部８ｂはガイド溝３２の底面に設けた凹凸形状によってガイドされながら、ガイド溝３２内を図４中の下側へ移動し、図４中の位置Ｂに移動することになる。そして、メモリカードＭＣの先端位置が基台４の奥壁部４ａ前面に当たる位置に近い位置までメモリカードＭＣを押し込むと、カムピン８の軸部８ｂがガイド溝３２の前端部に当たる位置Ｃに至ることになり、それ以上の押し込みができなくなる。   Thereafter, when the memory card MC is pushed further inward against the elastic force of the coil spring 7 applied to the slider 6, the slider 6 moves backward in cooperation with the movement of the memory card MC. As the slider 6 moves backward, the shaft 8b of the cam pin 8 is moved by the concave and convex shapes provided on the bottom surface of the guide groove 32 while moving downward in the guide groove 32 to a position B in FIG. Will move. Then, when the memory card MC is pushed to a position where the front end position of the memory card MC is close to a position where it contacts the front surface of the back wall 4 a of the base 4, the shaft portion 8 b of the cam pin 8 reaches a position C where it contacts the front end portion of the guide groove 32. It becomes impossible to push further.

そして、この位置でメモリカードＭＣに加えていた押力を解除すると、コイルばね７の弾発力を受けてスライダー６がメモリカードＭＣと共に前方へ戻りかけるが、カムピン８の軸部８ｂがガイド溝３２に案内されながらハートカム３１の凹部３３に嵌り込む位置Ｄまで移動することになる。従ってカムピン８の軸部８ｂがハートカム３１の凹部３３に当接することで、これ以上のスライダー６の前方移動が規制され、ロックばね９によってロックされたメモリカードＭＣもその位置でソケット本体３内に留まることになる。このロック位置では、図５（ａ）、図６及び図７（ａ）に示すように、コンタクトブロック５の奥壁部４ａから前方に突出するＩ／ＯコンタクトＣ１〜Ｃ８がメモリカードＭＣのＩ／ＯパッドＰ１〜Ｐ８にそれぞれ接触することになり、ソケットＡを介してホスト機器ＢとメモリカードＭＣとの間でデータの授受が行われる。尚、図７（ａ）〜（ｈ）ではトリガーコンタクトＣ９及びその近傍にあるＩ／ＯコンタクトＣ５〜Ｃ７と、これらコンタクトＣ５〜Ｃ７，Ｃ９に対応接触するＩ／ＯパッドＰ５〜Ｐ７のみを図示してあり、図中の矢印は各々の位置でのメモリカードＭＣの移動方向を示している。また図８はロック状態のメモリカードＭＣを取り出す際のタイミングチャートであり、同図（ａ）はトリガーコンタクトＣ９の電圧レベルを、同図（ｂ）は検知コンタクトＣ１０，Ｃ１１による検知／非検知状態を、同図（ｃ）はＩ／ＯコンタクトＣ６のオン／オフ状態をそれぞれ示し、図８中のａ〜ｈはそれぞれ図７の（ａ）〜（ｈ）に示す位置に対応する。   When the pressing force applied to the memory card MC at this position is released, the slider 6 returns to the front together with the memory card MC due to the elastic force of the coil spring 7, but the shaft portion 8b of the cam pin 8 is guided by the guide groove. It moves to a position D that fits into the concave portion 33 of the heart cam 31 while being guided by 32. Therefore, when the shaft 8b of the cam pin 8 abuts against the recess 33 of the heart cam 31, further forward movement of the slider 6 is restricted, and the memory card MC locked by the lock spring 9 is also placed in the socket body 3 at that position. Will stay. In this locked position, as shown in FIGS. 5 (a), 6 and 7 (a), the I / O contacts C1 to C8 protruding forward from the back wall 4a of the contact block 5 are I / O of the memory card MC. / O pads P1 to P8 are brought into contact with each other, and data is exchanged between the host device B and the memory card MC via the socket A. In FIGS. 7A to 7H, only the trigger contact C9 and the I / O contacts C5 to C7 in the vicinity thereof and the I / O pads P5 to P7 corresponding to these contacts C5 to C7 and C9 are illustrated. The arrows in the figure indicate the moving direction of the memory card MC at each position. 8 is a timing chart when the memory card MC in the locked state is taken out. FIG. 8A shows the voltage level of the trigger contact C9, and FIG. 8B shows the detection / non-detection state by the detection contacts C10 and C11. (C) shows the on / off state of the I / O contact C6, and a to h in FIG. 8 correspond to the positions shown in FIGS. 7 (a) to (h), respectively.

スライダー６のロック位置では図７（ａ）に示すようにトリガーコンタクトＣ９が対応するＶss端子用のＩ／ＯパッドＰ６に接触していないので、トリガーコンタクトＣ９の電圧レベルはＨレベルとなり（非検知状態）、ホスト機器Ｂのマイコン４０にはトリガーコンタクトＣ９からＨレベルの信号が入力される。またメモリカードＭＣがロック位置で保持された状態では、メモリカードＭＣの先端部で検知レバー１０の先端部１０ｃが押されて、検知レバー１０が軸２１を中心に図４中右回りに回転し、検知レバー１０の引掛片１０ｂによってトーションばね１１の端部１１ｂが図４中右回りに押され、検知コンタクトＣ１１のばね受け片２３から離れるので、検知コンタクトＣ１０，Ｃ１１間が非導通（ＯＦＦ）になる（カード検知状態）。すなわち図８に示すように位置ａではトリガーコンタクトＣ９の電圧レベルはＨレベル（非検知状態）、検知コンタクトＣ１０−Ｃ１１間はオフ状態、Ｉ／ＯコンタクトＣ６はＩ／ＯパッドＰ６に接触した状態（ＯＮ状態）となっている。   Since the trigger contact C9 is not in contact with the corresponding Vss terminal I / O pad P6 as shown in FIG. 7A at the locked position of the slider 6, the voltage level of the trigger contact C9 becomes H level (non-detection). State), an H level signal is input to the microcomputer 40 of the host device B from the trigger contact C9. When the memory card MC is held in the locked position, the tip end portion 10c of the detection lever 10 is pushed by the tip end portion of the memory card MC, and the detection lever 10 rotates about the shaft 21 clockwise in FIG. The end 11b of the torsion spring 11 is pushed clockwise in FIG. 4 by the hooking piece 10b of the detection lever 10 and is separated from the spring receiving piece 23 of the detection contact C11, so that the detection contacts C10 and C11 are not electrically connected (OFF). (Card detection status). That is, as shown in FIG. 8, at the position a, the voltage level of the trigger contact C9 is H level (non-detection state), the detection contacts C10-C11 are in the off state, and the I / O contact C6 is in contact with the I / O pad P6. (ON state).

以上のようにして装着されたメモリカードＭＣをソケットＡから取り出す際は、まずソケット本体３のカード挿入口３ａより外部に露出するメモリカードＭＣの後部を挿入方向に押し、メモリカードＭＣと共にスライダー６を挿入方向へ移動させると、この移動によってカムピン８の軸部８ｂがハートカム３１の凹部３３から離脱するとともに、ガイド溝３２にガイドされて凹部３３より左側前方に出て、ガイド溝３２内をカード挿入口３ａ側に移動する（実際にはスライダー６がカード挿入方向へ移動している）。そして、メモリカードＭＣが図７（ｂ）に示す位置まで移動すると、メモリカードＭＣの移動に伴い、トリガーコンタクトＣ９がＶss端子用のＩ／ＯパッドＰ６に接触するので、ホスト機器Ｂのマイコン４０にＬレベルの信号（取り出し検知信号）が入力される。なお本実施形態ではトリガーコンタクトＣ９が、Ｖss端子用のＩ／ＯパッドＰ６に対応接触するようになっており、常時はトリガーコンタクトＣ９の電圧レベルがＨレベルであり、トリガーコンタクトＣ９がＩ／ＯパッドＰ６に接触すると、トリガーコンタクトＣ９の電圧レベルがグランドレベルとなるので、ホスト機器Ｂのマイコン４０では、トリガーコンタクトＣ９の電圧レベルがＨレベルからＬレベルに変化したことを受けて、メモリカードＭＣの取り出し操作が開始されたことを検出することができ、この検知時にＩ／ＯコンタクトＣ１〜Ｃ８を介したデータの授受を停止させる処理を行っている
また、メモリカードＭＣを図７（ｂ）に示す位置から更に押し込むと、カムピン８の軸部８ｂがガイド溝３２内の前端部に当たる位置（カード押し切り位置）Ｅまで移動し、それ以上の挿入方向への押し込みが禁止される（図７（ｃ）及び図８（ｃ）参照）。 When the memory card MC mounted as described above is taken out from the socket A, first, the rear portion of the memory card MC exposed to the outside is pushed in the insertion direction from the card insertion port 3a of the socket body 3, and the slider 6 together with the memory card MC is pushed. Is moved in the insertion direction, the shaft 8b of the cam pin 8 is detached from the concave portion 33 of the heart cam 31 by this movement, and is guided by the guide groove 32 and comes out to the left front from the concave portion 33. It moves to the insertion slot 3a side (actually, the slider 6 has moved in the card insertion direction). When the memory card MC moves to the position shown in FIG. 7B, the trigger contact C9 contacts the I / O pad P6 for the Vss terminal with the movement of the memory card MC. An L level signal (extraction detection signal) is input to. In this embodiment, the trigger contact C9 comes into contact with the I / O pad P6 for the Vss terminal, and the voltage level of the trigger contact C9 is normally H level, and the trigger contact C9 is I / O. When the pad P6 is touched, the voltage level of the trigger contact C9 becomes the ground level. Therefore, the microcomputer 40 of the host device B receives the fact that the voltage level of the trigger contact C9 has changed from the H level to the L level, and the memory card MC. It is possible to detect that the take-out operation has been started, and at the time of this detection, a process of stopping data transfer via the I / O contacts C1 to C8 is performed. When the shaft 8b of the cam pin 8 is further pushed from the position shown in FIG. Navigate to over de press cutting position) E, pushing is prohibited to further insertion direction reference (FIG. 7 (c) and FIG. 8 (c)).

その後、メモリカードＭＣに与えた押力を無くすと、スライダー６はコイルばね７の弾発力を受けて前方へ移動し、スライダー６と共にメモリカードＭＣが図７（ｄ）に示す位置まで移動すると、トリガーコンタクトＣ９がＩ／ＯパッドＰ６から離れるので、トリガーコンタクトＣ９の信号レベルがＬレベル（検知状態）からＨレベル（非検知状態）に変化する（図８参照）。尚、この位置ではＩ／ＯコンタクトＣ１〜Ｃ８はそれぞれ対応するＩ／ＯパッドＰ１〜Ｐ８に電気的に接続され、検知コンタクトＣ１０−Ｃ１１間は非導通状態（カード検知状態）となっている。   Thereafter, when the pressing force applied to the memory card MC is removed, the slider 6 receives the elastic force of the coil spring 7 and moves forward, and when the memory card MC moves to the position shown in FIG. Since the trigger contact C9 is separated from the I / O pad P6, the signal level of the trigger contact C9 changes from the L level (detection state) to the H level (non-detection state) (see FIG. 8). At this position, the I / O contacts C1 to C8 are electrically connected to the corresponding I / O pads P1 to P8, respectively, and the detection contacts C10 to C11 are in a non-conductive state (card detection state).

その後もメモリカードＭＣはスライダー６と共に前方方向へ移動しており、図７（ｅ）に示すカードセット位置を通過し、図７（ｆ）に示す位置までくると、メモリカードＭＣの先端部が検知レバー１０の先端部１０ｃから離れるので、検知レバー１０の引掛片１０ｂがトーションばね１１の端部１１ｂを押す力が無くなり、端部１１ｂが検知コンタクトＣ１１のばね受け片２３に接触するので、検知コンタクトＣ１０−Ｃ１１間が導通状態（ＯＮ）となる（カード非検知状態）。またメモリカードＭＣが図７（ｇ）に示す位置まで移動すると、Ｉ／ＯコンタクトＣ１〜Ｃ８の内、信号用の６本のＩ／ＯコンタクトＣ１〜Ｃ３，Ｃ５，Ｃ７，Ｃ８がそれぞれ対応するメモリカードＭＣのＩ／ＯパッドＰ１〜Ｐ３，Ｐ５，Ｐ７，Ｐ８から離れ、その後図７（ｈ）に示す位置まで移動すると、電源電圧の正極側のＩ／ＯコンタクトＣ４（Ｖdd端子用）及び負極側のＩ／ＯコンタクトＣ６（Ｖss端子用）が、それぞれ、メモリカードＭＣのＩ／ＯパッドＰ４，Ｐ６から離れるので（ＯＦＦ状態）、メモリカードＭＣへの電源供給が停止される。そして、メモリカードＭＣと共にスライダー６が更に前方へ移動し、カムピン８の軸部８ｂがハートカム３１の左側のガイド溝３２内の位置Ｆを通って、ガイド溝３２の後端部の位置Ａまで移動すると、メモリカードＭＣの後部がソケット本体３のカード挿入口３ａから外部へ大きく露出するので、メモリカードＭＣをソケット本体３から取り出すことが可能になる。   After that, the memory card MC is moving in the forward direction together with the slider 6. When the card passes through the card setting position shown in FIG. 7E and reaches the position shown in FIG. Since it is away from the tip 10c of the detection lever 10, the hooking piece 10b of the detection lever 10 has no force to push the end 11b of the torsion spring 11, and the end 11b contacts the spring receiving piece 23 of the detection contact C11. The contact C10-C11 becomes conductive (ON) (card non-detection state). When the memory card MC moves to the position shown in FIG. 7 (g), among the I / O contacts C1 to C8, six I / O contacts for signals C1 to C3, C5, C7, and C8 correspond respectively. When the memory card MC moves away from the I / O pads P1 to P3, P5, P7, and P8 and then moves to the position shown in FIG. 7 (h), the I / O contact C4 (for the Vdd terminal) on the positive side of the power supply voltage and Since the negative-side I / O contact C6 (for the Vss terminal) is separated from the I / O pads P4 and P6 of the memory card MC (OFF state), the power supply to the memory card MC is stopped. Then, the slider 6 moves further forward together with the memory card MC, and the shaft portion 8b of the cam pin 8 moves through the position F in the guide groove 32 on the left side of the heart cam 31 to the position A of the rear end portion of the guide groove 32. Then, the rear part of the memory card MC is largely exposed to the outside from the card insertion port 3a of the socket body 3, so that the memory card MC can be taken out from the socket body 3.

以上説明したように、プッシュオン・プッシュオフ型のロック機構３６を備えるソケットＡにおいて、ロック状態にあるメモリカードＭＣの取り出し時にメモリカードＭＣを後方へ押すことによって、スライダー６がロック位置からロック解除位置まで移動すると、トリガーコンタクトＣ９が対応するＩ／ＯパッドＰ６に電気的に接触するので、ロック解除位置付近で取り出し操作の開始を検出でき、ロック状態の解除後スライダー６が前方方向へ移動する途中で取り出し操作を検出する従来のメモリカードソケットに比べて早い段階で取り出し操作を検出できるから、Ｉ／ＯコンタクトＣ１〜Ｃ８が対応するＩ／ＯパッドＰ１〜Ｐ８から離れるまでの間にホスト機器Ｂによりデータ書き込み処理を停止させることができ、データが破壊されたり消去されるのを防止することができる。しかも本ソケットでは、ロック解除位置においてＩ／ＯパッドＰ６と接触するトリガーコンタクトＣ９によって、メモリカードＭＣの取り出し操作を検知しており、このトリガーコンタクトＣ９はＩ／ＯコンタクトＣ１〜Ｃ８及び検知コンタクトＣ１０，Ｃ１１と共にコンタクトブロック５の基台４に保持されているので、別途マイクロスイッチを追加する場合に比べて部品点数を少なくでき、またソケットＡの小型化を図ることもできる。   As described above, in the socket A having the push-on / push-off type lock mechanism 36, the slider 6 is unlocked from the locked position by pushing the memory card MC backward when the memory card MC in the locked state is taken out. When moved to the position, the trigger contact C9 comes into electrical contact with the corresponding I / O pad P6, so that the start of the take-out operation can be detected in the vicinity of the unlocked position, and the slider 6 moves forward after releasing the locked state. Since the removal operation can be detected at an early stage compared to the conventional memory card socket that detects the removal operation on the way, the host device until the I / O contacts C1 to C8 leave the corresponding I / O pads P1 to P8. B can stop the data writing process and the data will be destroyed Ri can be prevented from being erased. In addition, in this socket, the removal operation of the memory card MC is detected by the trigger contact C9 that contacts the I / O pad P6 in the unlocked position, and the trigger contact C9 includes the I / O contacts C1 to C8 and the detection contact C10. , C11 and the base 4 of the contact block 5, the number of parts can be reduced as compared with the case where a separate microswitch is added, and the socket A can be downsized.

尚、上述の実施形態ではトリガーコンタクトの本数が１本であるが、カード挿抜方向において互いに異なる位置で、メモリカードＭＣのＩ／Ｏ接触面に接触する複数のトリガーコンタクトを設けても良い。図９に示す形態では、カード挿抜方向において互いに異なる位置で、Ｖss端子用のＩ／ＯパッドＰ６に接触する２本のトリガーコンタクトＣ９，Ｃ１２を設けている。図１０はロック状態のメモリカードＭＣを取り出す際のタイミングチャートであり、同図（ａ）はトリガーコンタクトＣ９の電圧レベルを、同図（ｂ）はトリガーコンタクトＣ１２の電圧レベルを、同図（ｃ）は検知コンタクトＣ１０，Ｃ１１による検知／非検知状態を、同図（ｄ）はＩ／ＯコンタクトＣ６のオン／オフ状態をそれぞれ示している。なお図１０中のａ〜ｈは、それぞれ図７の（ａ）〜（ｈ）に示す位置に対応しており、位置ａではトリガーコンタクトＣ９，Ｃ１２の電圧レベルはＨレベル（非検知状態）、検知コンタクトＣ１０−Ｃ１１間はオフ状態（カード検知状態）、Ｉ／ＯコンタクトＣ６はＩ／ＯパッドＰ６に接触した状態（ＯＮ状態）となっている。   In the above-described embodiment, the number of trigger contacts is one. However, a plurality of trigger contacts that contact the I / O contact surface of the memory card MC may be provided at different positions in the card insertion / removal direction. In the form shown in FIG. 9, two trigger contacts C9 and C12 that contact the Vss terminal I / O pad P6 are provided at different positions in the card insertion / removal direction. FIG. 10 is a timing chart when the locked memory card MC is taken out. FIG. 10A shows the voltage level of the trigger contact C9, FIG. 10B shows the voltage level of the trigger contact C12, and FIG. ) Shows a detection / non-detection state by the detection contacts C10 and C11, and FIG. 4D shows an on / off state of the I / O contact C6. In addition, ah in FIG. 10 respond | corresponds to the position shown to (a)-(h) of FIG. 7, respectively, and the voltage level of the trigger contacts C9 and C12 is H level (non-detection state) in the position a. The detection contacts C10-C11 are in an off state (card detection state), and the I / O contact C6 is in a state of being in contact with the I / O pad P6 (ON state).

トリガーコンタクトＣ１２は、トリガーコンタクトＣ９よりも前側の位置（カード挿入口３ａに近い位置）でＩ／ＯパッドＰ６に接触する。したがって、図１０のタイミングチャートに示されるように、ロック状態のメモリカードＭＣを取り外す際には、メモリカードＭＣが位置ａ（ロック状態の位置）から位置ｂまで押し込まれて、トリガーコンタクトＣ９がＩ／ＯパッドＰ６に接触するよりも前に、トリガーコンタクトＣ１２がＩ／ＯパッドＰ６に接触して、その信号レベルがＬレベル（検知状態）に切り替わる。また、押し込み力を解除してメモリカードＭＣが取出方向へ移動する際には、メモリカードＭＣが位置ｄを過ぎて、トリガーコンタクトＣ９がＩ／ＯパッドＰ６から離れた後も、トリガーコンタクトＣ１２はＩ／ＯパッドＰ６と接触し続け、メモリカードＭＣが位置ｄから位置ｅ（カードセット位置）に移動するまでの間にトリガーコンタクトＣ１２がＩ／ＯパッドＰ６から離れて、トリガーコンタクトＣ１２の信号レベルがＨレベル（非検知状態）に切り替わる。この場合、ホスト機器Ｂのマイコン４０は、２本のトリガーコンタクトＣ９，Ｃ１２の信号レベルをもとに、メモリカードＭＣの取出操作が開始されたか否かを判断しており、トリガーコンタクトＣ９，Ｃ１２の信号レベルが両方共にＬレベルになると、取出操作が開始されたと判断することによって、ノイズ等の影響による誤検出を防止することができる。   The trigger contact C12 contacts the I / O pad P6 at a position on the front side of the trigger contact C9 (position close to the card insertion slot 3a). Therefore, as shown in the timing chart of FIG. 10, when removing the locked memory card MC, the memory card MC is pushed from position a (locked position) to position b, and the trigger contact C9 is I. Prior to contacting the / O pad P6, the trigger contact C12 contacts the I / O pad P6, and its signal level is switched to the L level (detection state). Further, when the memory card MC moves in the take-out direction after releasing the pushing force, the trigger contact C12 remains after the memory card MC has passed the position d and the trigger contact C9 has moved away from the I / O pad P6. The trigger contact C12 moves away from the I / O pad P6 until the memory card MC continues to contact the I / O pad P6 and the memory card MC moves from the position d to the position e (card setting position). Switches to H level (non-detection state). In this case, the microcomputer 40 of the host device B determines whether or not the operation of taking out the memory card MC is started based on the signal levels of the two trigger contacts C9 and C12, and the trigger contacts C9 and C12. When both of the signal levels become L level, it is possible to prevent erroneous detection due to the influence of noise or the like by determining that the extraction operation has been started.

また、上述のソケットＡでは、図１２（ａ）に示すようにトリガーコンタクトＣ９と同じＩ／ＯパッドＰ６に接触するＩ／ＯコンタクトＣ６は、トリガーコンタクトＣ９と幅方向に並べて基台４に保持されており、このＩ／ＯコンタクトＣ６はトリガーコンタクトＣ９よりも前方（カード挿入口３ａ側）の部位が直線状に形成されているので、隣接するＩ／ＯコンタクトＣ７と短絡しないように、Ｉ／ＯコンタクトＣ６の幅寸法が他のＩ／Ｏコンタクトに比べて幅狭に形成されている。そこで、図１１及び図１２（ｂ）に示すように、トリガーコンタクトＣ９と同じＩ／ＯパッドＰ６に接触するＩ／ＯコンタクトＣ６が、トリガーコンタクトＣ９よりも前方（カード挿入口３ａ側）の部位３５でトリガーコンタクトＣ９側に折り曲げられるようにしても良く、折曲部位３５よりも前方の部位と隣接するＩ／ＯコンタクトＣ７との間隔を広げることによって、Ｉ／ＯコンタクトＣ６におけるＩ／ＯパッドＰ６との接触部位の幅寸法が他のＩ／Ｏコンタクトと同程度の幅寸法に広げることができるから、電気的接触の信頼性を向上させることができる。   In the above-described socket A, as shown in FIG. 12A, the I / O contact C6 that contacts the same I / O pad P6 as the trigger contact C9 is held on the base 4 side by side with the trigger contact C9 in the width direction. In this I / O contact C6, the front (card insertion port 3a side) portion of the trigger contact C9 is formed in a straight line, so that the I / O contact C6 is not short-circuited with the adjacent I / O contact C7. The width dimension of the / O contact C6 is narrower than that of other I / O contacts. Therefore, as shown in FIGS. 11 and 12 (b), the I / O contact C6 that contacts the same I / O pad P6 as the trigger contact C9 is a portion in front of the trigger contact C9 (on the card insertion slot 3a side). 35 may be bent to the trigger contact C9 side, and the I / O pad in the I / O contact C6 is increased by increasing the distance between the front portion of the bent portion 35 and the adjacent I / O contact C7. Since the width dimension of the contact portion with P6 can be expanded to the same width dimension as other I / O contacts, the reliability of electrical contact can be improved.

なお上述の実施形態では、マイクロＳＤカードのようなメモリカードＭＣが接続されるソケットＡについて説明したが、ＳＤメモリカードやマルチメディアカードのようなメモリカードやＳＤメモリカードと同様の大きさおよび端子配列を有するＳＤＩＯカードが挿抜自在に接続されるメモリカードソケットに本発明を適用しても良いことは言うまでもない。   In the above-described embodiment, the socket A to which the memory card MC such as the micro SD card is connected has been described. However, the memory card such as the SD memory card or the multimedia card and the same size and terminal as the SD memory card are used. Needless to say, the present invention may be applied to a memory card socket to which an SDIO card having an array is detachably connected.

本実施形態のメモリカードソケットの分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the memory card socket of this embodiment. 同上のメモリカードソケットの外観斜視図である。It is an external appearance perspective view of a memory card socket same as the above. 同上のカバーシェルを外した状態の斜視図である。It is a perspective view of the state which removed the cover shell same as the above. 同上のカバーシェルを外した状態の平面図である。It is a top view of the state which removed the cover shell same as the above. （ａ）は同上へのメモリカードの装着状態を模式的に示した説明図、（ｂ）は押し切り位置までメモリカードを押し込んだ状態を模式的に示した説明図である。(A) is explanatory drawing which showed typically the mounting state of the memory card to the same, (b) is explanatory drawing which showed typically the state which pushed in the memory card to the push-out position. 同上のカード装着状態におけるコンタクトとＩ／Ｏパッドの位置関係を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the positional relationship of the contact and I / O pad in a card mounting state same as the above. （ａ）〜（ｈ）は、同上のカード装着状態からカード抜き取るまでの間のコンタクトとＩ／Ｏパッドの位置関係を示す説明図である。(A)-(h) is explanatory drawing which shows the positional relationship of the contact and I / O pad after a card | curd mounting state same as the above to a card removal. （ａ）〜（ｃ）は同上のカード装着状態からカードを抜き取るまでの間の各部の信号レベルを示すタイミングチャートである。(A)-(c) is a timing chart which shows the signal level of each part until it removes a card | curd from a card mounting state same as the above. （ａ）（ｂ）は同上の他の形態のコンタクト配置を模式的に示した説明図である。(A) (b) is explanatory drawing which showed typically the contact arrangement | positioning of the other form same as the above. （ａ）〜（ｄ）は同上のカード装着状態からカードを抜き取るまでの間の各部の信号レベルを示すタイミングチャートである。(A)-(d) is a timing chart which shows the signal level of each part until it removes a card | curd from a card mounting state same as the above. 同上のまた別の形態を示し、カバーシェルを外した状態の平面図である。It is a top view of the state which showed another form same as the above and removed the cover shell. （ａ）（ｂ）は同上の要部拡大図である。(A) and (b) are the principal part enlarged views same as the above.

符号の説明Explanation of symbols

Ａ メモリカードソケット
１ ベースシェル
２ カバーシェル
３ ソケット本体
３ａ カード挿入口
４ 基台
５ コンタクトブロック
６ スライダー
７ コイルばね（付勢ばね）
８ カムピン
３０ ハートカム溝部
３６ ロック機構
Ｃ１〜Ｃ８ Ｉ／Ｏコンタクト
Ｃ９ トリガーコンタクト
Ｃ１０，Ｃ１１ 検知コンタクト
ＭＣ メモリカード
Ｐ１〜Ｐ８ Ｉ／Ｏパッド（Ｉ／Ｏ接触面） A memory card socket 1 base shell 2 cover shell 3 socket body 3a card insertion slot 4 base 5 contact block 6 slider 7 coil spring (biasing spring)
8 Cam pin 30 Heart cam groove 36 Lock mechanism C1 to C8 I / O contact C9 Trigger contact C10, C11 Detection contact MC Memory card P1 to P8 I / O pad (I / O contact surface)

Claims (4)

前面に開口したカード挿入口を通してメモリカードがスライドして挿抜されるソケット本体と、ソケット本体の内部に前後方向に移動自在に配置され、メモリカードからの押力を受けてメモリカードとともに後方へ移動するスライダーと、スライダーを前方方向へ常時付勢する付勢ばねと、スライダーが最後部位置まで移動した状態でメモリカードの押力が解除されるとスライダーを所定位置でロックし、該ロック後にメモリカードへの押力が加わってスライダーが後方移動するときにロックを解除するロック機構と、ロック機構によりスライダーがロックされた状態でメモリカードの一面に設けた複数のＩ／Ｏ接触面にそれぞれ接触する複数のＩ／Ｏコンタクトと、ロック状態ではＩ／Ｏ接触面に接触せず、ロック状態のスライダーを後方へ押した際にロック状態の解除位置付近でＩ／Ｏ接触面に電気的に接触する取り出し操作検知用のトリガーコンタクトと、Ｉ／Ｏコンタクト及びトリガーコンタクトを保持してソケット本体内の後部に配置される基台とを備えたことを特徴とするメモリカードソケット。   A socket body that is inserted and removed by sliding the memory card through the card insertion opening that opens to the front, and is placed inside the socket body so that it can be moved in the front-rear direction. And a urging spring that constantly urges the slider forward, and the slider is locked at a predetermined position when the memory card is released while the slider is moved to the rearmost position. A lock mechanism that releases the lock when the slider is moved backward due to the pressing force applied to the card, and a plurality of I / O contact surfaces provided on one surface of the memory card while the slider is locked by the lock mechanism. Multiple I / O contacts that do not touch the I / O contact surface in the locked state, and move the locked slider backward A trigger contact for detecting the take-out operation that makes electrical contact with the I / O contact surface near the unlocked position when pressed, and a rear part in the socket body that holds the I / O contact and trigger contact. And a memory card socket. トリガーコンタクトが接触するＩ／Ｏ接触面は、Ｖss端子用のＩ／Ｏ接触面であることを特徴とする請求項１記載のメモリカードソケット。   2. The memory card socket according to claim 1, wherein the I / O contact surface with which the trigger contact contacts is an I / O contact surface for a Vss terminal. トリガーコンタクトと同じＩ／Ｏ接触面に接触するＩ／Ｏコンタクトは、トリガーコンタクトと幅方向に並べて配置され、トリガーコンタクトよりも前方の部位でトリガーコンタクト側に曲げられたことを特徴とする請求項１又は２の何れか記載のメモリカードソケット。   The I / O contact that contacts the same I / O contact surface as the trigger contact is arranged side by side in the width direction with the trigger contact, and is bent to the trigger contact side at a portion in front of the trigger contact. The memory card socket according to either 1 or 2. トリガーコンタクトが複数設けられ、複数のトリガーコンタクトは、カード挿抜方向において互いに異なる位置でＩ／Ｏ接触面に接触することを特徴とする請求項１乃至３の何れか１項に記載のメモリカードソケット。   4. The memory card socket according to claim 1, wherein a plurality of trigger contacts are provided, and the plurality of trigger contacts contact the I / O contact surface at different positions in the card insertion / removal direction. .

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